TWI675901B - 切割片 - Google Patents

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Abstract

本發明之切割片為切割片1，係包括：基材2；黏著劑層3，係積層於基材2之第1面側；以及剝離片6，係積層於黏著劑層3之與基材2相反之面側；基材2之第2面之算術平均粗度(Ra1)為0.2μm以上，將切割片1以130℃加熱2小時後，基材2之第2面之算術平均粗度(Ra2)為0.25μm以下。

Description

切割片
本發明係關於一種能夠用於半導體晶圓等工件之切割、尤其隱形切割(stealth dicing)之切割片。
本申請案基於2014年6月10日在日本申請之日本專利特願2014-120034號主張優先權，且將其內容引用於此。
於由半導體晶圓等工件製造包含半導體晶片等片狀體之加工物時，以往一般係進行一邊對工件噴附以清洗等為目的之液體一邊利用旋轉刀切斷工件而獲得片狀體之刀具切割加工。然而，近年來係採用能夠以乾式分割為片狀體之隱形切割(STEALTH DICING；註冊商標；以下相同)加工(專利文獻1)。
例如，專利文獻2中揭示了一種隱形切割法，係將積層黏著片(將包含基材與黏著劑層之黏著片積層2層者)貼附於極薄之半導體晶圓，自積層黏著片側以穿過該積層黏著片之方式對半導體晶圓照射雷射光，於半導體晶圓之內部形成改質部後，將黏著片延伸，藉此沿著切割線分割半導體晶圓，從而生產出半導體晶片。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
專利文獻1：日本專利第3762409號公報
專利文獻2：日本專利特開2007-123404號公報
如前述般，在對工件照射雷射光時，因需要使雷射光透過黏著片而到達工件，故黏著片要求具有雷射光透過性。
另外，為了保護前述黏著劑層，多於切割片中之黏著劑層之與基材相反側積層剝離片。當將該切割片自輥狀態抽出時，疊纏之切割片中之基材之與黏著劑層相反側之面與剝離片之與黏著劑層相反側之面密接而發生黏著(blocking)，而會發生自輥抽出之不良、或基材被轉印至疊纏之剝離片而無法完成工件之貼附。
本發明鑒於前述實情而完成，其目的在於提供一種能夠抑制自捲繞成輥之狀態抽出切割片時發生之黏著，且雷射光照射時雷射光透過性優異之切割片。
為了達成前述目的，第1本發明提供一種切割片，係包括：基材；黏著劑層，其積層於前述基材之第1面側；以及剝離片，其積層於前述黏著劑層之與前述基材相反之面側；前述基材之第2面之算術平均粗度(Ra1)為0.2μm以上，將前述切割片以130℃加熱2小時後前述基材之第2面之算術平均粗度(Ra2)為0.25μm以下(發 明1)。再者，本說明書中，所謂「片」係例如包含長條之帶等概念。
根據前述發明(發明1)，在將切割片捲繞成輥狀時，基材之第2面與接觸前述基材之第2面接觸之剝離片不易密接，在抽出捲繞之輥狀切割片時，不易發生黏著。又，於切割片之加熱後，自基材之第2面側照射雷射光時，雷射光不會被基材之第2面之凹凸打亂且透過切割片，而效率優良地到達工件(半導體晶圓)，且雷射光透過性優異。
前述發明(發明1)中，較佳為前述加熱後前述基材之第2面之算術平均粗度(Ra2)小於前述算術平均粗度(Ra1)(發明2)。
前述發明(發明1、2)中，較佳為前述基材之熔點為90~180℃(發明3)。
前述發明(發明1~3)中，較佳為前述基材之130℃之儲存彈性模數為1~100MPa(發明4)。
前述發明(發明1~4)中，較佳為前述加熱後前述基材之波長1064nm之光線透過率為40%以上(發明5)。
前述發明(發明1~5)中，較佳為前述基材為由乙烯與丙烯之共聚物所構成之膜(發明6)。
前述發明(發明1~6)中，較佳為前述切割片包括夾具用黏著劑層，前述夾具用黏著劑層積層於前述黏著劑層之與前述基材側相反側之周緣部(發明7)。
根據本發明之切割片，可抑制自捲繞成輥狀之狀態抽出前述切割片時發生之黏著，且在雷射光照射時雷射光透過性優異。
1、1A‧‧‧切割片
2‧‧‧基材
3‧‧‧黏著劑層
401‧‧‧圓形
402‧‧‧圓弧
403‧‧‧直線
5‧‧‧夾具用黏著劑層
6‧‧‧剝離片
7‧‧‧半導體晶圓
8‧‧‧環形框架
d1‧‧‧直徑
W1‧‧‧寬度方向300mm
W2‧‧‧間隔
圖1係本發明之一實施形態之切割片之剖面圖。
圖2係表示本發明之一實施形態之切割片之使用例，具體而言係積層結構體之剖面圖。
圖3係本發明之其他實施形態之切割片之剖面圖。
圖4係實施例中製作之切割片之俯視圖。
以下說明本發明之實施形態。
圖1係本發明之一實施形態之切割片之剖面圖。如圖1所示，本實施形態之切割片1之構成包括：基材2，積層於基材2之第1面側(圖1中之上側)之黏著劑層3，以及積層於黏著劑層3上之剝離片6。剝離片6在切割片1之使用時被剝離去除，且在該剝離去除前保護黏著劑層3。此處，將基材2中之黏著劑層3側之面稱作「第1面」，將其相反側之面(圖1中之下表面)稱作「第2面」。
以本實施形態之切割片1作為一例，在進行作為工件之半導體晶圓之切割加工時，用於對半導體晶圓進行保持，但並不限定於此。
本實施形態之切割片1通常形成為長條且捲 繞成輥狀，且以輥對輥(roll to roll)方式使用。
1.基材
基材2之第2面(以下有時稱作「基材2之背面」)之算術平均粗度(Ra1)為0.2μm以上。將切割片1以130℃加熱2小時且冷卻至室溫後(以下有時簡稱作「加熱後」)，基材2之背面之算術平均粗度(Ra2)為0.25μm以下。再者，基材2之背面之算術平均粗度(Ra1)為以130℃加熱2小時前之基材2之背面之算術平均粗度，以下有時稱作「加熱前之算術平均粗度(Ra1)」。該加熱前之算術平均粗度(Ra1)及加熱後之算術平均粗度(Ra2)係基於JIS(Japanese Industrial Standards，日本工業標準)B0601：2001而測定，測定方法之詳情如後述之試驗例所示。
再者，抽出經捲繞之輥狀切割片1時為加熱前，隱形切割之雷射光照射係於加熱後進行。
基材2之背面之加熱前之算術平均粗度(Ra1)為0.2μm以上，因此基材2之背面與剝離片6之與黏著劑層3相反側之面不易密接。藉此，於抽出經捲繞之輥狀切割片1時不易發生黏著。因此，能夠抑制因黏著而發生抽出不良、或基材2被轉印至疊纏之剝離片6而無法完成工件之貼附。
自前述觀點考慮，基材2之背面之加熱前之算術平均粗度(Ra1)較佳為0.25μm以上，更佳為0.30μm以上。
此處，作為基材2之背面之加熱前之算術平均粗度(Ra1)之上限，較佳為1.0μm以下，更佳為0.8μm以下，又更佳為0.7μm以下。若加熱前之算術平均粗度(Ra1)超過1.0μm，則有難以滿足前述加熱後之算術平均粗度(Ra2)之虞。
即，基材41之背面之加熱前之算術平均粗度(Ra1)較佳為0.25~1.0μm之範圍，更佳為0.30~0.7μm之範圍。
另一方面，基材2之背面之前述條件下之加熱後之算術平均粗度(Ra2)為0.25μm以下，藉此，於切割片1之加熱後自基材2之背面側照射雷射光時，雷射光不會被基材2之背面之凹凸打亂並透過切割片1，而效率優良地到達工件(半導體晶圓)，且雷射光透過性優異。因此，隱形切割對工件之分割性優異。
自前述觀點考慮，基材2之背面之加熱後之算術平均粗度(Ra2)較佳為0.20μm以下，更佳為0.10μm以下。
此處，作為基材2之背面之加熱後之算術平均粗度(Ra2)之下限，只要滿足加熱前之算術平均粗度(Ra1)則無特別限制。但通常為0.001μm以上，較佳為0.01μm以上。
即，基材41之背面之加熱後之算術平均粗度(Ra2)較佳為0.001~0.20μm之範圍，更佳為0.01~0.10μm之範圍。
又，基材2中，前述條件之加熱後之基材2 之背面之算術平均粗度(Ra2)較佳為小於加熱前之算術平均粗度(Ra1)。藉由如此進行設定，能夠使加熱前之黏著抑制效果及加熱後之雷射光透過性雙方更優異。
關於對基材2之背面之加熱前之算術平均粗度(Ra1)進行調整之方法並無特別限定，但一般而言可藉由如下方式調整，即，改變製造構成基材2之樹脂膜時所使用之輥表面之表面粗度、或利用噴砂加工、或者加熱熔融並調配平坦化之填料等。
另一方面，關於對基材2之背面之加熱後之算術平均粗度(Ra2)進行調整之方法，較佳為由熔點在特定範圍之樹脂膜(以樹脂系之材料為主材料之膜)構成基材2，更佳為由熔點在特定範圍且130℃之儲存彈性模數在特定範圍之樹脂膜構成。
基材2之熔點較佳為90~180℃，更佳為100~160℃，又更佳為110~150℃。藉由基材2之熔點處於前述範圍，而容易將加熱後之基材2之背面之算術平均粗度(Ra2)調整為前述範圍。若基材2之熔點小於90℃，則有加熱中基材2完全熔融之虞。另一方面，若基材2之熔點超過180℃，則有基材2之背面之算術平均粗度即便藉由130℃、2小時之加熱亦無變化之虞。再者，前述熔點基於JIS K7121(ISO(International Organization for Standardization，國際標準化組織)3146)而測定，測定方法之詳情如後述試驗例所示。
調整基材2之熔點之方法無特別限制，但一 般主要可藉由所使用之樹脂材料之熔點進行調整。又，亦可藉由將熔點不同之複數個樹脂材料混合、或將複數個單體共聚，而調整基材2為任意之熔點。
基材2之130℃之儲存彈性模數較佳為1~100MPa，更佳為2~80MPa，又更佳為5~50MPa。基材2之130℃之儲存彈性模數處於前述範圍，因此容易將加熱後之基材2之背面之算術平均粗度(Ra2)調整為前述範圍。若基材2之130℃之儲存彈性模數小於1MPa，則加熱處理中基材2會大幅變形，有無法保持工件之虞。另一方面，若基材2之130℃之儲存彈性模數超過100Mpa，則有基材2之背面之算術平均粗度即便藉由130℃、2小時之加熱亦無變化之虞。再者，前述儲存彈性模數之測定方法如後述試驗例所示。
基材2之130℃之儲存彈性模數進行調整之方法並無特別限定，但一般主要可藉由所使用之樹脂材料之儲存彈性模數進行調整。又，一般而言，有即便為相同之化學結構，若分子量高則儲存彈性模數增高之傾向，且有因交聯或窄分子量分佈而儲存彈性模數增高之傾向。根據該傾向可將基材2調整為任意之儲存彈性模數。
於隱形切割等中使用波長1064nm之雷射光時，基材2之加熱後之波長1064nm之光線透過率較佳為40%以上，更佳為50%以上，又更佳為60%以上。因基材2之加熱後之波長1064nm之光線透過率處於前述範圍，而隱形切割對工件之分割性優異。本實施形態中，因加熱 後之基材2之背面之算術平均粗度(Ra2)處於前述範圍，而能夠實現前述光線透過率。再者，加熱後之基材2之波長1064nm之光線透過率越高越佳，作為可實現之光線透過率最大約為99%左右。
作為構成基材2之樹脂膜之具體例，可列舉低密度聚乙烯(LDPE)膜、直鏈低密度聚乙烯(LLDPE)膜、高密度聚乙烯(HDPE)膜等聚乙烯膜；聚丙烯膜、乙烯/丙烯共聚物膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、聚甲基戊烯膜、乙烯/降冰片烯共聚物膜、降冰片烯樹脂膜等聚烯烴系膜；乙烯/醋酸乙烯酯共聚物膜、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物膜、乙烯/(甲基)丙烯酸酯共聚物膜等乙烯系共聚膜；聚氯乙烯膜、氯乙烯共聚物膜等聚氯乙烯系膜；聚對苯二甲酸乙二酯膜、聚對苯二甲酸丁二酯膜等聚酯系膜；聚胺基甲酸酯膜；聚醯亞胺膜；聚苯乙烯膜；聚碳酸酯膜；氟樹脂膜等。又，亦可使用如該等之交聯膜、離子聚合物膜之改質膜。進而，亦可為積層複數個前述膜而成之積層膜。再者，本說明書中之「(甲基)丙烯酸」係指丙烯酸及甲基丙烯酸兩者。關於其他類似用語亦相同。
於積層膜之情形時，例如較佳為於基材2之背面側配置在加熱前後算術平均粗度會發生變化之膜，於基材2之黏著劑層3側配置具有耐熱性且高溫亦不會變形之膜。
前述之中，較佳為聚烯烴系膜，更佳為聚乙烯膜、聚丙烯膜及乙烯/丙烯共聚物膜，又更佳為乙烯/丙 烯共聚物膜。根據該等樹脂膜，容易滿足前述物性，尤其乙烯/丙烯共聚物膜之情形，藉由對乙烯單體與丙烯單體之共聚比進行調整，而容易滿足前述物性。又，自工件貼附性或晶片剝離性之觀點考慮，該等樹脂膜亦較佳。
就前述樹脂膜而言，為了提高該樹脂膜與積層於其表面之黏著劑層3之密接性，可根據所需對單面或兩面實施氧化法或凹凸化法等之表面處理、或者底塗處理。作為前述氧化法，例如可列舉電暈放電處理、電漿放電處理、鉻氧化處理(濕式)、火焰處理、熱風處理、臭氧、紫外線照射處理等，又，作為凹凸化法，例如可列舉噴砂法、熱噴塗處理法等。
再者，基材2亦可於前述樹脂膜中添加著色劑、阻燃劑、塑化劑、抗靜電劑、潤滑劑、填料等各種添加劑。
就基材2之厚度而言，只要能夠在使用切割片1之各步驟中適當發揮功能，則無特別限定，但較佳為20~450μm，更佳為25~400μm，又更佳為50~350μm。
2.黏著劑層
本實施形態之切割片1所具備之黏著劑層3可由非能量線硬化性黏著劑所構成，亦可由能量線硬化性黏著劑所構成。作為非能量線硬化性黏著劑，較佳為具有所需黏著力及再剝離性者，例如可使用丙烯酸系黏著劑、橡膠系黏著劑、聚矽氧系黏著劑、聚胺基甲酸酯系黏著劑、聚酯系黏著劑、聚乙烯基醚系黏著劑等。該等之中，較佳為於切 割步驟等中能夠有效果抑制工件或加工物之脫落之丙烯酸系黏著劑。
另一方面，能量線硬化性黏著劑會因能量線照射而降低黏著力，從而在欲使工件或加工物與切割片1分離時，可藉由能量線照射而容易地分離。
構成黏著劑層3之能量線硬化性黏著劑可為以具有能量線硬化性之聚合物為主成分者，亦可為以不具有能量線硬化性之聚合物、與能量線硬化性之多官能單體、及/或寡聚物之混合物為主成分者。
以下說明能量線硬化性黏著劑以具有能量線硬化性之聚合物為主成分之情形。
具有能量線硬化性之聚合物較佳為於側鏈導入有具有能量線硬化性之官能基(能量線硬化性基)之(甲基)丙烯酸酯(共)聚合物(A)(以下有時稱作「能量線硬化型聚合物(A)」)。該能量線硬化型聚合物(A)較佳為使具有含有官能基之單體單元之(甲基)丙烯酸系共聚物(a1)、與具有與該官能基鍵結之取代基之含有不飽和基之化合物(a2)反應而獲得者。
丙烯酸系共聚物(a1)係包含源自含有官能基之單體之結構單元、與源自(甲基)丙烯酸酯單體或其衍生物之結構單元。
作為丙烯酸系共聚物(a1)之結構單元之含有官能基之單體，較佳為分子內具有聚合性之雙鍵與羥基、胺基、取代胺基、環氧基等官能基之單體。
作為前述含有官能基之單體之具體例，可列舉(甲基)丙烯酸2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥丁酯等，將該等單獨或組合2種以上使用。
作為構成丙烯酸系共聚物(a1)之(甲基)丙烯酸酯單體，使用烷基之碳數為1~20之(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸環烷基酯、(甲基)丙烯酸苄酯。該等之中，更佳為使用烷基之碳數為1~18之(甲基)丙烯酸烷基酯，例如：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯等。
丙烯酸系共聚物(a1)中，相對於丙烯酸系共聚物(a1)之總質量，將源自前述含有官能基之單體之結構單元通常以3~100質量%，較佳為4~80%，更佳為5~40質量%之比例而含有，並相對於丙烯酸系共聚物(a1)之總質量，將源自(甲基)丙烯酸酯單體或其衍生物之結構單元通常以0~97質量%，較佳為60~95質量%之比例而含有。
丙烯酸系共聚物(a1)係利用常用方法將前述含有官能基之單體與(甲基)丙烯酸酯單體或其衍生物共聚而獲得，但除該等單體之外，亦可將二甲基丙烯醯胺、甲酸乙烯酯、醋酸乙烯酯、苯乙烯等共聚。
使前述具有含有官能基之單體單元之丙烯酸系共聚物(a1)與具有與該官能基鍵結之取代基之含有不 飽和基之化合物(a2)反應，藉此獲得能量線硬化型聚合物(A)。
含有不飽和基之化合物(a2)所具有之取代基可根據丙烯酸系共聚物(a1)所具有之含有官能基之單體單元之官能基之種類而適當選擇。例如，官能基為羥基、胺基或取代胺基之情形時，取代基較佳為異氰酸酯基或環氧基，官能基為環氧基之情形時，取代基較佳為胺基、羧基或氮丙啶基。
又，含有不飽和基之化合物(a2)中，於每1個分子中含有1~5個，較佳為1~2個能量線聚合性之碳-碳雙鍵。作為此種含有不飽和基之化合物(a2)之具體例，例如可列舉：2-甲基丙烯醯氧基乙基異氰酸酯、間異丙烯基-α,α-二甲基苄基異氰酸酯、甲基丙烯醯基異氰酸酯、烯丙基異氰酸酯、1,1-(雙丙烯醯氧基甲基)乙基異氰酸酯；二異氰酸酯化合物或聚異氰酸酯化合物與(甲基)丙烯酸羥乙酯反應所得之丙烯醯基單異氰酸酯化合物；二異氰酸酯化合物或聚異氰酸酯化合物與多元醇化合物與(甲基)丙烯酸羥乙酯反應所得之丙烯醯基單異氰酸酯化合物；(甲基)丙烯酸縮水甘油酯；(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸2-(1-氮丙啶基)乙酯、2-乙烯基-2-唑啉、2-異丙烯基-2-唑啉等。
相對於前述丙烯酸系共聚物(a1)之含有官能基之單體100當量，含有不飽和基之化合物(a2)通常以10~100當量，較佳為以20~95當量之比例而使用。
丙烯酸系共聚物(a1)與含有不飽和基之化 合物(a2)之反應中，可根據官能基與取代基之組合，適當選擇反應之溫度、壓力、溶劑、時間、觸媒之有無、觸媒之種類。藉此，丙烯酸系共聚物(a1)中存在之官能基與含有不飽和基之化合物(a2)中之取代基反應，不飽和基被導入至丙烯酸系共聚物(a1)中之側鏈，而獲得能量線硬化型聚合物(A)。
如此獲得之能量線硬化型聚合物(A)之重量平均分子量較佳為1萬以上，更佳為15萬~150萬，又更佳為20萬~100萬。再者，本說明書中之重量平均分子量(Mw)係指藉由凝膠滲透層析法(GPC，Gel Permeation Chromatography法)測定之聚苯乙烯換算之值。
即便於能量線硬化性黏著劑以具有能量線硬化性之聚合物為主成分之情形時，能量線硬化性黏著劑亦可進而含有能量線硬化性之單體及/或寡聚物(B)。
作為能量線硬化性之單體及/或寡聚物(B)，例如可使用多元醇與(甲基)丙烯酸之酯等。
作為該能量線硬化性之單體及/或寡聚物(B)，例如可列舉：(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯等單官能性丙烯酸酯類；三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二羥甲基三環癸烷二(甲基)丙烯酸酯等多官能性丙烯酸酯類；聚酯寡聚(甲基)丙烯酸酯、聚胺基甲 酸酯寡聚(甲基)丙烯酸酯等。
於調配能量線硬化性之單體及/或寡聚物(B)時，相對於能量線硬化性黏著劑之總質量，能量線硬化性黏著劑中之能量線硬化性之單體及/或寡聚物(B)之含量較佳為5~80質量%，更佳為20~60質量%。
此處，於使用紫外線作為用以使能量線硬化性樹脂組成物硬化之能量線時，較佳為添加光聚合起始劑(C)，藉由使用該光聚合起始劑(C)可減少聚合硬化時間及光線照射量。
作為光聚合起始劑(C)，具體而言，可列舉：二苯基酮、苯乙酮、安息香、安息香甲醚、安息香乙醚、安息香異丙醚、安息香異丁醚、安息香苯甲酸、安息香苯甲酸甲酯、安息香二甲基縮酮、2,4-二乙基噻吨酮(2,4-diethyl thioxanthone)、1-羥基環己基苯基酮、苄基二苯硫醚、一硫化四甲基秋蘭姆、偶氮雙異丁腈、二苯乙二酮、二二苯乙二酮、聯乙醯、β-氯蒽醌、(2,4,6-三甲基苄基二苯基)氧化膦、2-苯并噻唑-N,N-二乙基二硫代胺基甲酸酯、寡聚{2-羥基-2-甲基-1-[4-(1-丙烯基)苯基]丙酮}、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮等。該等可單獨使用，亦可並用2種以上。
相對於能量線硬化型共聚物(A)(調配能量線硬化性之單體及/或寡聚物(B)時，為能量線硬化型共聚物(A)及能量線硬化性之單體及/或寡聚物(B)之合計量100質量份)100質量份，光聚合起始劑(C)較佳為 以0.1~10質量份，更佳為以0.5~6質量份之範圍之量使用。
能量線硬化性黏著劑中，除前述成分以外，亦可適當調配其他成分。作為其他成分，例如可列舉不具有能量線硬化性之聚合物成分或寡聚物成分(D)、交聯劑(E)等。
作為不具有能量線硬化性之聚合物成分或寡聚物成分(D)，例如可列舉聚丙烯酸酯、聚酯、聚胺基甲酸酯、聚碳酸酯、聚烯烴等，較佳為重量平均分子量(Mw)為3000~250萬之聚合物或寡聚物。
作為交聯劑(E)，可使用與能量線硬化型共聚物(A)等所具有之官能基具有反應性之多官能性化合物。作為此種多官能性化合物之例，例如可列舉異氰酸酯化合物、環氧化合物、胺化合物、三聚氰胺化合物、氮丙啶化合物、肼化合物、醛化合物、噁唑啉化合物、金屬醇鹽化合物、金屬螯合化合物、金屬鹽、銨鹽、反應性酚樹脂等。
藉由將該等其他成分(D)、(E)調配於能量線硬化性黏著劑，能夠改善黏著劑層3之硬化前之黏著性及剝離性、硬化後之強度、與其他層之接著性、保存穩定性等。該等其他成分之調配量未作特別限定，相對於能量線硬化型共聚物(A)100質量份，係於0~40質量份之範圍內適當決定。
接下來，以下說明能量線硬化性黏著劑以不 具有能量線硬化性之聚合物成分與能量線硬化性之多官能單體及/或寡聚物之混合物為主成分之情形。
作為不具有能量線硬化性之聚合物成分，例如可使用與前述丙烯酸系共聚物(a1)相同之成分。相對於能量線硬化性樹脂組成物之總質量，能量線硬化性樹脂組成物中之不具有能量線硬化性之聚合物成分之含量較佳為20~99.9質量%，更佳為30~80質量%。
作為能量線硬化性之多官能單體及/或寡聚物，係選擇與前述成分(B)相同者。不具有能量線硬化性之聚合物成分與能量線硬化性之多官能單體及/或寡聚物之調配比，相對於聚合物成分100質量份，較佳為多官能單體及/或寡聚物為10~150質量份，更佳為25~100質量份。
該情況下，亦可與前述同樣地適當調配光聚合起始劑(C)或交聯劑(E)。
就黏著劑層3之厚度而言，只要能夠在使用切割片1之各步驟中適當地發揮功能，則無特別限定。具體而言，黏著劑層3之厚度較佳為1~50μm，更佳為2~30μm，又更佳為3~20μm。
3.剝離片
本實施形態之剝離片6於使用切割片1之前對黏著劑層3進行保護。本實施形態之剝離片6直接積層於黏著劑層3上，但不限定於此，亦可於黏著劑層3上積層其他層(黏晶膜等)，再於前述其他層上積層剝離片6。
剝離片6為任意構成，可例示將塑膠膜藉由剝離劑等進行剝離處理者。作為塑膠膜之具體例，可列舉聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯等聚酯膜及聚丙烯或聚乙烯等聚烯烴膜。作為剝離劑，例如可使用聚矽氧系、氟系、長鏈烷基系等，該等之中，較佳為廉價且獲得穩定性能之聚矽氧系。剝離片6之厚度並無特別限制，通常為20~250μm左右。
4.切割片之製造方法
為了製造切割片1，作為一例，係在剝離片6之剝離面塗佈含有構成黏著劑層3之黏著劑以及視需要進而含有之溶劑之黏著劑層用塗佈劑並使其乾燥，而形成黏著劑層3。然後，對黏著劑層3之露出面壓接基材2，而獲得包含基材2、黏著劑層3及剝離片6之切割片1。
本實施形態之黏著劑層3較佳為可貼附於環形框架(ring frame)等夾具。該情況下，當黏著劑層3包含能量線硬化性黏著劑時，較佳為不使能量線硬化性黏著劑硬化。藉此，可維持較高之對於環形框架等夾具之接著力。
基材2及黏著劑層3之積層體亦可根據所需自第1剝離片或第2剝離片側用切斷刀切斷，或者實施利用雷射照射之半切斷(half cut)，而形成為所需之形狀，例如與工件(半導體晶圓)對應之圓形等形狀。該情況下，將因半切斷而產生之多餘部分適當去除即可。
5.切割片之使用方法
作為使用本實施形態之切割片1之一例，以下說明由作為工件之半導體晶圓製造晶片之方法。
首先，抽出經捲繞之輥狀切割片1，並如圖2所示，將切割片1之黏著劑層3貼附於半導體晶圓7及環形框架8。
本實施形態之切割片1中，因基材2之背面之加熱前之算術平均粗度(Ra1)為0.2μm以上，從而前述抽出時不易發生黏著，因此可抑制發生抽出不良、或工件之貼附無法完成。
然後，獲得具備於可延長之切割片1之黏著劑層3側之面積層有半導體晶圓7之構成的積層結構體(以下有時稱作「積層結構體L」)。圖2所示之積層結構體L進而包括環形框架8。
對切割片1實施加熱處理。此時之加熱溫度較佳為50~200℃，更佳為90~150℃，加熱時間較佳為0.1~10小時，更佳為1~3小時。本實施形態之切割片1中，藉由前述加熱處理使基材2之背面之算術平均粗度(Ra2)為0.25μm以下。
接下來對積層結構體L實施隱形切割步驟。具體而言，將積層結構體L設置於分割加工用雷射照射裝置，對半導體晶圓7之表面之位置進行檢測後，對該半導體晶圓7隔著切割片1照射雷射光，從而於半導體晶圓7內形成改質層。然後，藉由實施使切割片1延長之延伸步驟，對半導體晶圓7賦予力(主面內方向之拉伸力)。結果， 貼附於切割片1之半導體晶圓7被分割，而獲得晶片。然後，使用拾取裝置自切割片1拾取晶片。
本實施形態之切割片1中，因基材2之背面之加熱後之算術平均粗度(Ra2)為0.25μm以下，而雷射光透過性優異，因此前述隱形切割步驟中，隱形切割對工件之分割性優異。
6.切割片之其他實施形態
圖3是本發明之其他實施形態之切割片之剖面圖。如圖3所示，本實施形態之切割片1A之構成包括：基材2、積層於基材2之一面側(圖1中為上側)之黏著劑層3、積層於黏著劑層3中之與基材2為相反側之周緣部之夾具用黏著劑層5、以及積層於黏著劑層3及夾具用黏著劑層5上之剝離片6。夾具用黏著劑層5為用以將切割片1接著於環形框架等夾具之層。剝離片6於使用切割片1A之前對黏著劑層3及夾具用黏著劑層5進行保護。即，在圖1所示之切割片1中加入夾具用黏著劑層5者即為圖3所示之切割片1A。
作為構成夾具用黏著劑層5之黏著劑，較佳為具有所需之黏著力及再剝離性者，例如可使用丙烯酸系黏著劑、橡膠系黏著劑、聚矽氧系黏著劑、聚胺基甲酸酯系黏著劑、聚酯系黏著劑、聚乙烯基醚系黏著劑等。該等之中，作為夾具用黏著劑層5，較佳為使用與環形框架等夾具之密接性高、能夠有效果地抑制切割步驟等中切割片1A自環形框架等剝離之丙烯酸系黏著劑。再者，亦可於夾 具用黏著劑層5之厚度方向之內部介置作為芯材之基材。又，基材亦可存在於夾具用黏著劑層5之黏著劑層3側。
自對於環形框架等夾具之接著性之觀點考慮，夾具用黏著劑層5之厚度較佳為5~200μm，更佳為10~100μm。
本實施形態之切割片1A之夾具用黏著劑層5以外之各構件之材料及厚度等，係與前述切割片1之各構件之材料及厚度相同。
作為製造切割片1A之一例，首先，於剝離片之剝離面塗佈含有構成黏著劑層3之黏著劑及視需要進而含有之溶劑之黏著劑層用塗佈劑，使其乾燥而形成黏著劑層3。然後，對黏著劑層3之露出面壓接基材2，而獲得包含基材2、黏著劑層3及剝離片之積層體。
此處，於黏著劑層3包含能量線硬化性黏著劑時，亦可於該階段對黏著劑層3照射能量線使黏著劑層3硬化，於積層其他層時，亦可於與其他層積層後使黏著劑層3硬化。又，於與其他層積層後使黏著劑層3硬化時，可於切割步驟前使黏著劑層3硬化，亦可於切割步驟後使黏著劑層3硬化。
作為能量線，通常使用紫外線、電子線等。能量線之照射量因能量線之種類而各異，但例如於紫外線之情形時，較佳為以光量計為50~1000mJ/cm2，更佳為100~500mJ/cm2。又，於電子線之情形時，較佳為10~1000krad左右。
基材2及黏著劑層3之積層體係根據所需進行半切斷並形成為所需之形狀，例如與工件(半導體晶圓)對應之圓形等形狀。此時係將因半切斷而產生之多餘部分適當去除即可。
接下來，將前述剝離片自黏著劑層3剝離，於所露出之黏著劑層3之周緣部形成夾具用黏著劑層5。夾具用黏著劑層5亦可藉由與前述黏著劑層3相同之方法塗佈而形成。最後，於黏著劑層3及夾具用黏著劑層5之露出面積層剝離片6，而獲得切割片1A。
以上表示切割片1A之一製造方法，但並不限定於此。例如，於夾具用黏著劑層5具有基材時，亦可於剝離片上形成構成夾具用黏著劑層5之積層體後，半切斷為與夾具對應之環狀等形狀，並將其積層於前述黏著劑層3。
以上說明之實施形態係為使本發明容易理解，並非為了限定本發明。因此，前述實施形態揭示之各要素係指包含屬於本發明之技術範圍之全部設計變更或均等物。
例如，亦可於切割片1、1A中之基材2與黏著劑層3之間介置其他層。又，亦可於切割片1、1A中之黏著劑層3與剝離片6之間介置其他層。作為前述其他層，例如可列舉黏晶膜。該情況下，切割片1、1A可用作切割黏晶片。
又，本發明之保護膜形成用複合片中，在將 基材2之背面之加熱前之算術平均粗度(Ra1)設為0.51~0.65μm左右，以130℃加熱2小時後之算術平均粗度(Ra2)設為0.08~0.22左右之後，將基材2之130℃下之儲存彈性模數設為13~20Mpa左右，藉此可使抗黏著性及切割分割性更優異。
[實施例]
以下藉由實施例等進一步具體說明本發明，但本發明之範圍不限定於該等實施例等。
〔實施例1〕
實施例1中，如以下般製造圖1、4所示之切割片1。
(1)積層體之製作
將如下(A)及(B)之成分加以混合，利用甲基乙基酮以固形份濃度為30質量%之方式進行稀釋，而製備黏著劑層用塗佈劑。
(A)黏著主劑：將(甲基)丙烯酸酯共聚物(丙烯酸丁酯40質量份、丙烯酸2-乙基己酯55質量份、及丙烯酸2-羥基乙酯5質量份共聚而獲得之共聚物，重量平均分子量：60萬)100質量份。
(B)交聯劑：芳香族系聚異氰酸酯化合物(三井化學公司製造，Takenate D110N)10質量份。
接下來，製作將一面(基材之背面：相當於基材之第2面)之加熱前之算術平均粗度(Ra1)及加熱後(130℃、2小時)之算術平均粗度(Ra2)、熔點以及130℃之儲存彈性模數以成為下述表1之方式調整所得之 乙烯/丙烯共聚物膜，對前述膜之另一面實施電暈處理，將其作為基材。再者，前述加熱前之算術平均粗度(Ra1)藉由改變基材之製膜時捲繞背面側之金屬輥表面之算術表面粗度而進行調整。又，前述加熱後之算術平均粗度(Ra2)藉由改變構成基材之乙烯/丙烯共聚物之乙烯與丙烯之共聚比而進行調整。
準備厚度38μm之在PET(Polyethylene Terephthalate，聚對苯二甲酸乙二酯)膜之單面形成有聚矽氧系之剝離劑層而成之剝離片(琳得科(LINTEC)公司製造，SP-PET381031)，於該剝離片之剝離面上，以最終獲得之黏著劑層之厚度為10μm之方式，藉由刮刀式塗佈機塗佈前述黏著劑層用塗佈劑並使其乾燥，而形成黏著劑層。然後，於黏著劑層重疊前述基材之電暈處理面並貼合兩者，獲得由基材(圖1中之基材2)及黏著劑層(圖1中之黏著劑層3)與剝離片所構成之積層體。該積層體為長條，捲繞成輥狀而形成收卷體後，裁剪為寬度方向300mm(圖4中由w1表示)。
(2)切割片之製作
對前述(1)獲得之積層體，以自前述基材側切斷基材及黏著劑層之積層體之方式實施半切斷。具體而言，如圖4所示，形成圓形(直徑d1：270mm；圖4中之符號401；圓形之切割片本體)，並且自該圓形向外側形成具有20mm之間隔(圖4中由w2表示)之圓弧(圖4中之符號402)。又，相鄰之圓形彼此之間形成與積層體之寬度方向端部平 行之2條直線(圖4中之符號403)，利用前述直線將相鄰之前述圓弧連結。
然後，去除前述圓形之切割片本體與前述圓弧之間之部分及由前述2條直線夾著之部分，而獲得圖1、4所示之切割片。
〔實施例2~5及比較例1~3〕
將基材之背面之加熱前之算術平均粗度(Ra1)及加熱後之算術平均粗度(Ra2)、熔點及130℃下之儲存彈性模數如下述表1所示之方式變更，除此以外與實施例1同樣地製造實施例2~5及比較例1~3之切割片。
〔試驗例1〕<基材之算術平均粗度之測定>
使用接觸式表面粗度計(三豐(Mitutoyo)公司製造，SURFTEST SV-3000)，將截止值λc設為0.8mm，評估長度Ln設為4mm，依據JIS B0601：2001測定實施例及比較例中使用之基材之背面之加熱前之算術平均粗度(Ra1：μm)及加熱後之算術平均粗度(Ra2：μm)。將該結果表示於下述表1。
此處，關於加熱後之算術平均粗度(Ra2)，在將具備前述基材之實施例及比較例之切割片固定於環形框架之狀態下，於烘箱內，在大氣氛圍下以130℃加熱2小時後，放置並測定冷卻至室溫後之值。進行該加熱處理時，測定面(基材之背面)不與烘箱內之內壁或底部接觸。
〔試驗例2〕<基材之熔點之測定>
關於實施例及比較例中使用之基材，使用示差掃描量 熱計(TA Instrument公司製造，Q2000)，依據JIS K7121(ISO3146)求出熔解峰值溫度。具體而言，將基材以每分鐘10℃之方式自23℃加熱至200℃為止，描繪出DSC(differential scanning calorimetry，示差掃描熱析法)曲線。根據所獲得之升溫時之DSC曲線求出熔解峰值溫度(℃)。將該結果表示於下述表1。
〔試驗例3〕<基材之儲存彈性模數之測定>
關於實施例及比較例中使用之基材，於下述裝置及條件測定130℃之儲存彈性模數。將該結果表示於下述表1。
測定裝置：TA Instrument公司製造，動態彈性模數測定裝置「DMA Q800」
試驗開始溫度：0℃
試驗結束溫度：200℃
升溫速度：3℃/分鐘
頻率數：11Hz
振幅：20μm
〔試驗例4〕<光線透過率之測定>
將實施例及比較例中使用之基材如試驗例1所示般以130℃加熱2小時後，對前述加熱後之基材，使用紫外線可見光分光光度計(島津製作所公司製造，UV-3101PC，未使用積分球)，測定波長200~1200nm之光線透過率，讀取波長1064nm之測定值。將該結果表示於下述表1。
〔試驗例5〕<抗黏著性評估>
將實施例及比較例中製造之切割片設定於貼附裝置 (LINTEC公司製造，RAD-2700 F/12)，利用輥對輥之方式在70℃之環境下，將切割片本體貼附於矽晶圓(外徑：8吋，厚度：100μm)及環形框架(不銹鋼製)。此時，連續進行10片貼附作業，基於下述基準評估抗黏著性。將該結果表示於下述表1。
A：能夠無問題地進行貼附(未發生任何黏著)。
B：雖可貼附，但基材與基材背面側之剝離片部分密接，在抽出切割片時，部分剝離片自黏著劑層剝離。
C：即便只有1片，亦發生切割片本體轉印至基材背面側之剝離片，或無法抽出切割片等貼附不良(發生黏著)。
〔試驗例6〕<切割分割性評估>
將實施例及比較例中製造之切割片設置於貼附裝置(LINTEC公司製造，RAD-2700 F/12)，於70℃之環境下，將切割片本體貼附於矽晶圓(外徑：8吋，厚度：100μm)及環形框架(不銹鋼製)。然後以130℃進行2小時加熱處理。
接下來，使用雷射切割機(迪思科(Disco)公司製造，DFL7360)對切割片上之矽晶圓進行包含如下步驟之隱形切割之分割加工。
(步驟1)以能夠自基材背面側照射雷射光之方式，將貼附有實施例及比較例之切割片之矽晶圓及環形框架設置於雷射切割機之特定位置。
(步驟2)於進行矽晶圓之表面之位置之檢測後，設 定雷射切割機之雷射光之焦點位置，以於矽晶圓形成9mm×9mm之晶片體之方式設定切斷預定線，沿著前述切斷預定線，自雷射切割機將波長1064nm之雷射光自基材背面側照射10次，於矽晶圓內形成改質層。
(步驟3)將貼附有切割片之矽晶圓及環形框架設置於分離擴片機(Disco公司製造，DDS2300)，以下拉速度100mm/秒、延伸量10mm進行延伸。
根據以上之步驟，將內部形成有改質層之矽晶圓之至少一部分沿著分割預定線分割，而獲得複數個晶片。基於此時之分割率(=(實際分割所得之晶片數/預定分割之晶片數)×100)(%)，依據下述基準評估切割分割性。將該結果表示於下述表1。
A：晶片分割率100%(分割性優良)
B：晶片分割率90%以上且未滿100%(具有可容許之分割性)
C：晶片分割率80%以上且未滿90%(具有可容許之分割性)
D：晶片分割率未滿80%(不具有可容許之分割性)
根據表1可知，基材之背面之加熱前之算術平均粗度(Ra1)為0.2μm以上、基材之背面之130℃加熱2小時後之算術平均粗度(Ra2)為0.25μm以下之實施例之切割片，係抗黏著性優異，並且切割分割性亦優異。
[產業上之可利用性]
本發明之切割片適合用於包括隱形切割等以透過基材之方式照射雷射光之步驟之情形。

Claims (6)

  1. 一種切割片，係包括：基材；黏著劑層，係積層於前述基材之第1面側；以及剝離片，係積層於前述黏著劑層之與前述基材相反之面側；前述基材之第2面之算術平均粗度(Ra1)為0.2μm以上；將前述切割片以130℃加熱2小時後，前述基材之第2面之算術平均粗度(Ra2)為0.25μm以下；前述基材之熔點為90~180℃。
  2. 如請求項1所記載之切割片，其中前述加熱後之前述基材之第2面之算術平均粗度(Ra2)小於前述算術平均粗度(Ra1)。
  3. 如請求項1或2所記載之切割片，其中前述基材之130℃之儲存彈性模數為1~100MPa。
  4. 如請求項1或2所記載之切割片，其中前述加熱後之前述基材之波長1064nm之光線透過率為40%以上。
  5. 如請求項1或2所記載之切割片，其中前述基材為由乙烯與丙烯之共聚物所構成之膜。
  6. 如請求項1或2所記載之切割片，其中前述切割片包括夾具用黏著劑層，係積層於前述黏著劑層之與前述基材側為相反側之周緣部。
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