JP7325403B2 - ワーク加工用シート - Google Patents
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Description
図1は本発明の一実施形態に係るワーク加工用シートの断面図である。図1に示すように、本実施形態に係るワーク加工用シート1は、基材2と、基材2の第1の面側(図1中、上側)に積層された粘着剤層3と、粘着剤層3上に積層された剥離シート6とを備えて構成される。剥離シート6は、ワーク加工用シート1の使用時に剥離除去され、それまで粘着剤層3を保護するものであり、本実施形態に係るワーク加工用シート1から省略されてもよい。ここで、基材2における粘着剤層3側の面を「第1の面」、その反対側の面(図1中、下面)を「第2の面」という。
(1)基材
(1-1)物性
基材2の第2の面(以下「基材2の背面」という場合がある。)における算術平均粗さ(Ra)は、0.01μm以上、0.4μm以下であり、最大高さ粗さ(Rz)は、0.01μm以上、2.5μm以下である。また、基材2の波長532nmの光線透過率は、40%以上である。本明細書における算術平均粗さ(Ra)および最大高さ粗さ(Rz)は、JIS B0601:1999に基づいて測定したものである。また、本明細書における光線透過率は、測定器具として分光光度計を使用し、直接受光法で測定したものである。いずれも、測定方法の詳細は後述する試験例に示す通りである。
基材2の厚さは、ワーク加工用シート1が使用される各工程において適切に機能できる限り、特に限定されない。具体的には、基材2の厚さは、20μm以上であることが好ましく、特に25μm以上であることが好ましく、さらには50μm以上であることが好ましい。また、基材2の厚さは、450μm以下であることが好ましく、特に400μm以下であることが好ましく、さらには350μm以下であることが好ましい。基材2の厚さが上記範囲にあることで、ワークの加工性とレーザー光の透過性とを良好に維持することができる。
基材2は、樹脂フィルムによって構成されることが好ましい。基材2を構成する樹脂フィルムの具体例としては、低密度ポリエチレン(LDPE)フィルム、直鎖低密度ポリエチレン(LLDPE)フィルム、高密度ポリエチレン(HDPE)フィルム等のポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、エチレン-プロピレン共重合体フィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、エチレン-ノルボルネン共重合体フィルム、ノルボルネン樹脂フィルム等のポリオレフィン系フィルム;エチレン-酢酸ビニル共重合体フィルム、エチレン-(メタ)アクリル酸共重合体フィルム、エチレン-(メタ)アクリル酸エステル共重合体フィルム等のエチレン系共重合フィルム;ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム等のポリ塩化ビニル系フィルム;ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム等のポリエステル系フィルム;ポリウレタンフィルム;ポリイミドフィルム;ポリスチレンフィルム;ポリカーボネートフィルム;フッ素樹脂フィルムなどが挙げられる。また、これらの架橋フィルム、アイオノマーフィルムのような変性フィルムも用いられる。さらに上記フィルムの同種または異種を複数積層した積層フィルムであってもよい。なお、本明細書における「(メタ)アクリル酸」は、アクリル酸およびメタクリル酸の両方を意味する。他の類似用語についても同様である。
基材2を構成する樹脂フィルムは、樹脂フィルムの種類に応じた製造方法によって製造することができるが、主に押出成形のTダイ法によって製造される。前述した算術平均粗さ(Ra)、最大高さ粗さ(Rz)および光線透過率を有する樹脂フィルムを製造するためには、樹脂フィルムの製膜時にエア(気泡)を巻き込まないようにする必要がある。例えば、減圧下、真空下等で押出成形することにより、かかるエアの巻き込みを抑制し、気泡跡のない樹脂フィルムを製造することができる。また、製膜時のクーリングロール等の各工程ロールの表面粗さを調整することでも、気泡跡のない樹脂フィルムを製造することができる。ただし、前述した算術平均粗さ(Ra)、最大高さ粗さ(Rz)および光線透過率を有する樹脂フィルムの製造方法は、これに限定されるものではない。
本実施形態に係るワーク加工用シート1が備える粘着剤層3は、活性エネルギー線非硬化性粘着剤から構成されてもよいし、活性エネルギー線硬化性粘着剤から構成されてもよい。活性エネルギー線非硬化性粘着剤としては、所望の粘着力および再剥離性を有するものが好ましく、例えば、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ポリビニルエーテル系粘着剤等を使用することができる。これらの中でも、ダイシング工程等にてワークまたは加工物の脱落を効果的に抑制することのできるアクリル系粘着剤が好ましい。
本実施形態における剥離シート6は、ワーク加工用シート1が使用されるまでの間、粘着剤層3を保護する。本実施形態における剥離シート6は、粘着剤層3上に直接積層されているが、これに限定されるものではなく、粘着剤層3上に他の層(ダイボンディングフィルム等)が積層され、当該他の層上に剥離シート6が積層されてもよい。
本実施形態に係るワーク加工用シート1では、粘着剤層3における基材2とは反対側の面(以下「粘着面」という場合がある。)に接着剤層が積層されていてもよい。この場合、本実施形態に係るワーク加工用シート1は、上記接着剤層を備えることで、ダイシング・ダイボンディングシートとして使用することができる。このようなダイシング・ダイボンディングシートでは、接着剤層における粘着剤層とは反対側の面にワークを貼付し、当該ワークとともに接着剤層をダイシングすることで、個片化された接着剤層が積層されたチップを得ることができる。当該チップは、この個片化された接着剤層によって、当該チップが搭載される対象に対して容易に固定することが可能となる。上記接着剤層を構成する材料としては、熱可塑性樹脂と低分子量の熱硬化性接着成分とを含有するものや、Bステージ(半硬化状)の熱硬化型接着成分を含有するもの等を用いることが好ましい。
ワーク加工用シート1を製造するには、一例として、剥離シート6の剥離面に、粘着剤層3を構成する粘着剤と、所望によりさらに溶媒とを含有する粘着剤層用の塗布剤を塗布し乾燥させて粘着剤層3を形成する。その後、粘着剤層3の露出面に基材2を圧着し、基材2、粘着剤層3および剥離シート6からなるワーク加工用シート1を得る。
本実施形態に係るワーク加工用シート1はダイシングに用いられることが好ましい。ダイシングの種類としては、ブレードダイシング、ステルスダイシング、プラズマダイシング、レーザーダイシング、ウォーターダイシング等が挙げられ、それらの中でも、ブレードダイシングおよびステルスダイシングが好ましい。ワークとしては、例えば、無機材料からなる半導体ウエハ、ガラス板等の他、各種パッケージなどが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
(1)基材の作製
低密度ポリエチレンの樹脂組成物を、小型Tダイ押出機(東洋精機製作所社製,製品名「ラボプラストミル」)によって押し出し成形し、厚さ80μmの樹脂フィルムからなる基材を作製した。得られた基材の背面の表面粗さ(算術平均粗さ(Ra)および最大高さ粗さ(Rz))を後述する方法によって測定したところ、表1に示す通りであった。
ブチルアクリレート72質量部と、2-ヒドロキシエチルアクリレート(HEA)28質量部とを共重合して得た共重合体に、メタクリロイルオキシエチルイソシアネート(MOI)を、共重合体のHEAに対して80mol%反応させて、側鎖に活性エネルギー線重合性基を有する活性エネルギー線硬化性アクリル系重合体(重量平均分子量50万)を得た。
厚さ38μmのポリエチレンテレフタレートフィルムの片面にシリコーン系の剥離剤層が形成されてなる剥離シート(リンテック社製,製品名「SP-PET381031」)を用意し、その剥離シートの剥離面上に、前述の粘着剤層用塗布剤を、ナイフコーターにて塗布し、乾燥させて、厚さ10μmの粘着剤層を形成した。その粘着剤層上に、上記で作製した基材の正面を重ねて両者を貼り合わせ、基材(80μm)/粘着剤層(10μm)/剥離シートからなる積層体を得た。
ポリ塩化ビニルの樹脂組成物を、小型Tダイ押出機(東洋精機製作所社製,製品名「ラボプラストミル」)によって押し出し成形し、厚さ80μmの樹脂フィルムからなる基材を作製した。得られた基材の背面の表面粗さ(算術平均粗さ(Ra)および最大高さ粗さ(Rz))を後述する方法によって測定したところ、表1に示す通りであった。
エチレン-(メタ)アクリル酸共重合体の樹脂組成物を、小型Tダイ押出機(東洋精機製作所社製,製品名「ラボプラストミル」)によって押し出し成形し、厚さ80μmの樹脂フィルムからなる基材を作製した。得られた基材の背面の表面粗さ(算術平均粗さ(Ra)および最大高さ粗さ(Rz))を後述する方法によって測定したところ、表1に示す通りであった。
エチレン-(メタ)アクリル酸共重合体の樹脂組成物を、小型Tダイ押出機(東洋精機製作所社製,製品名「ラボプラストミル」)によって押し出し成形し、厚さ80μmの樹脂フィルムからなる基材を作製した。得られた基材の背面の表面粗さ(算術平均粗さ(Ra)および最大高さ粗さ(Rz))を後述する方法によって測定したところ、表1に示す通りであった。
ポリエチレンの樹脂組成物を、小型Tダイ押出機(東洋精機製作所社製,製品名「ラボプラストミル」)によって押し出し成形し、厚さ110μmの樹脂フィルムからなる基材を作製した。得られた基材の背面の表面粗さ(算術平均粗さ(Ra)および最大高さ粗さ(Rz))を後述する方法によって測定したところ、表1に示す通りであった。
低密度ポリエチレンの樹脂組成物を、小型Tダイ押出機(東洋精機製作所社製,製品名「ラボプラストミル」)によって押し出し成形し、厚さ80μmの樹脂フィルムからなる基材を作製した。得られた基材の背面の表面粗さ(算術平均粗さ(Ra)および最大高さ粗さ(Rz))を後述する方法によって測定したところ、表1に示す通りであった。
実施例および比較例で作製した基材の背面の算術平均粗さ(Ra;単位μm)および最大高さ粗さ(Rz;単位μm)を、接触式表面粗さ計(ミツトヨ社製,製品名「SV3000S4」)を用いて、以下の測定条件で、JIS B0601:1999に準拠して測定した。結果を表1に示す。
[測定条件]
評価長さ:10mm
基準長さ:2.5mm
走査速度:1.0mm/sec
カットオフ値:0.25mm
実施例および比較例で作製した基材について、紫外可視近赤外分光光度計(島津製作所社製,製品名「UV-3600」)を用いて、直接受光法により光線透過率を測定し、波長400nm、532nmおよび800nmの光線透過率(%)を抽出した。結果を表1に示す。
テープマウンター装置(リンテック社製,製品名「RAD-2700F/12」)を用いて、実施例および比較例のワーク加工用シートから剥離シートを剥離し、露出した粘着剤層を、♯2000研磨したシリコンウエハ(直径:12インチ,厚さ:350μm)の研磨面に貼付した。それとともに、露出した粘着剤層をリングフレームに貼付した。
試験例3と同様にして、ワーク加工用シート越しにシリコンウエハに対して波長532nmのレーザー光を照射し、シリコンウエハに印字を行った。その後、シリコンウエハからワーク加工用シートを剥離し、ワーク加工用シートの基材にレーザー光による焼け(印字)があるかどうかを目視により確認した。その結果、基材に焼け(印字)がなかったものを〇、基材に焼け(印字)があったものを×と評価した。結果を表1に示す。
2…基材
3…粘着剤層
6…剥離シート
7…半導体ウエハ
8…リングフレーム
Claims (6)
- 少なくとも、基材と、前記基材の第1の面側に積層された粘着剤層とを備えたワーク加工用シートであって、
前記基材の第2の面における算術平均粗さ(Ra)が、0.01μm以上、0.4μm以下であり、
前記基材の第2の面における最大高さ粗さ(Rz)が、0.01μm以上、2.5μm以下であり、
前記基材の波長532nmの光線透過率が、40%以上であり、
ワークに対して、前記ワーク加工用シート越しにレーザーマーキングを行う工程を含む用途に用いられる
ことを特徴とするワーク加工用シート。 - 前記基材の波長400nmの光線透過率が、40%以上であることを特徴とする請求項1に記載のワーク加工用シート。
- 前記基材の波長800nmの光線透過率が、45%以上であることを特徴とする請求項1または2に記載のワーク加工用シート。
- ダイシングに用いられることを特徴とする請求項1~3のいずれか一項に記載のワーク加工用シート。
- ステルスダイシングに用いられることを特徴とする請求項4に記載のワーク加工用シート。
- 少なくとも、基材と、前記基材の第1の面側に積層された粘着剤層とを備えたワーク加工用シートであって、
前記基材の第2の面における算術平均粗さ(Ra)が、0.01μm以上、0.1μm未満であり、
前記基材の第2の面における最大高さ粗さ(Rz)が、0.01μm以上、2.5μm以下であり、
前記基材の波長532nmの光線透過率が、40%以上である
ことを特徴とするワーク加工用シート。
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