CN115141566A - 工件加工用片 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种能够发挥优异的抗静电性并能够良好地抑制切削片的产生的工件加工用片。其为具备基材(11)与粘着剂层(12)的工件加工用片(1)，基材(11)具备表面层(111)、背面层(113)及中间层(112)，至少背面层(113)含有抗静电剂，中间层(112)含有苯乙烯类热塑性弹性体，以11Hz的频率对基材(11)进行粘弹性测定并将90℃、110℃及120℃下的损耗角正切分别设为tanδ(90)、tanδ(110)及tanδ(120)时，tanδ(110)以绝对值计为0.25以上，tanδ(110)/tanδ(90)为1.3以上，tanδ(120)/tanδ(110)为0.9以下。

Description

工件加工用片
技术领域
本发明涉及一种用于加工半导体晶圆等工件的工件加工用片。
背景技术
硅、砷化镓等半导体晶圆或各种封装类被制造成大直径的状态，在被切断(切割)成芯片且被剥离(拾取)后，被转移至作为后续工序的安装工序中。此时，半导体晶圆等工件以层叠在具备基材及粘着剂层的粘着片(以下，有时称为“工件加工用片”)上的状态，进行背面研磨、切割、清洗、干燥、扩展、拾取、安装等加工。
在作为上述切割的具体方法的常规的全切切割(Full-cut Dicing)中，利用旋转的圆刀片(切割刀片)切断工件。此时，为了确保切断层叠在工件加工用片上的工件，通常不仅切断工件，也切断粘着剂层，进一步还切断部分基材。此时，工件加工用片上产生由构成粘着剂层及基材的材料形成的切削片，通过切断工件而得到的芯片有时会被切削片污染。作为该切削片的典型的形态之一，存在一种附着在切割线上或附着在通过切割而分离的芯片的截面附近的线状切削片。
若上述线状切削片大量附着在芯片上，则有时会阻碍引线结合。此外，若以上述线状切削片大量附着在芯片上的状态直接进行芯片的密封，则该切削片会因密封的热而分解，该热分解物会破坏封装，或导致所获得的装置发生故障。由于难以通过清洗去除该线状切削片，因此切割工序的成品率因产生线状切削片而显著下降。由此，要求在使用工件加工用片进行切割时，防止产生线状切削片。
此外，特定的处理工序结束后会从被粘物上剥离工件加工用片，但此时有时会在工件加工用片与被粘物之间产生被称为剥离静电的静电。这样的静电导致灰尘等附着在工件或装置上，同时导致工件等的破损。因此，还要求工件加工用片具有抗静电性。
在专利文献1中公开了一种以特定的掺合比掺合特定的抗静电剂、特定的聚烯烃类树脂及特定的橡胶状弹性体而成的基材，其目的在于提供一种具有优异的切削片抑制效果及抗静电性的工件加工用片。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利第5056112号
发明内容
本发明要解决的技术问题
然而，在半导体晶圆的切割工序之后，通常对所得到的芯片进行清洗。具体而言，将载置有多个芯片的工件加工用片吸附并固定在旋转台上，在工件加工用片上使用超纯水进行芯片的清洗及清洗之后的干燥(风干)。在这些处理结束后，会从旋转台上分离载置有多个芯片的工件加工用片，然而本申请的发明人确认到了在该分离时也会产生剥离静电。
若考虑到上述剥离静电，则不能说专利文献1等现有的工件加工用片高水平地实现了切削片抑制效果与抗静电性。
本发明是鉴于这些实际状况而完成的，目的在于提供一种能够发挥优异的抗静电性并能够良好地抑制切削片的产生的工件加工用片。
解决技术问题的技术手段
为了实现上述目的，第一，本发明提供一种工件加工用片，其具备基材与层叠于所述基材的一面侧的粘着剂层，所述工件加工用片的特征在于，所述基材具备靠近所述粘着剂层的表面层、远离所述粘着剂层的背面层、及位于所述表面层与所述背面层之间的中间层，至少所述背面层含有抗静电剂，所述中间层含有苯乙烯类热塑性弹性体，以11Hz的频率对基材进行粘弹性测定并将90℃下的损耗角正切设为tanδ(90)、将110℃下的损耗角正切设为tanδ(110)、将120℃下的损耗角正切设为tanδ(120)时，tanδ(110)以绝对值计为0.25以上，tanδ(110)/tanδ(90)为1.3以上，tanδ(120)/tanδ(110)为0.9以下(发明1)。
在上述发明(发明1)中，通过至少使背面层含有抗静电剂，从而具有优异的抗静电性。此外，通过使中间层含有苯乙烯类热塑性弹性体，且使基材具有上述粘弹性物理特性，则能够良好地抑制在切割时产生切削片，同时能够良好地保持对通过切割而得到的芯片进行拾取时的拾取性。此外，特别是若中间层含有苯乙烯类热塑性弹性体，则由于该中间层在高温时不易熔融，因此能够良好地抑制在切割刀片到达中间层时中间层产生切削片。
在上述发明(发明1)中，优选所述表面层含有抗静电剂(发明2)。
在上述发明(发明1、2)中，优选所述表面层含有聚烯烃类树脂及烯烃类热塑性弹性体(发明3)。
在上述发明(发明1～3)中，优选所述背面层含有烯烃类热塑性弹性体(发明4)。
在上述发明(发明1～4)中，优选所述中间层含有苯乙烯类热塑性弹性体、聚烯烃类树脂及烯烃类热塑性弹性体(发明5)。
在上述发明(发明1～5)中，优选所述中间层不含抗静电剂，或所述中间层含有抗静电剂且其含量(单位：质量％)少于所述表面层及所述背面层各自的所述抗静电剂的含量(发明6)。
在上述发明(发明1～6)中，优选所述抗静电剂为高分子型抗静电剂(发明7)。
在上述发明(发明1～7)中，优选所述粘着剂层的与基材为相反侧的面的表面电阻率为1.0×1013Ω/□以下(发明8)。
在上述发明(发明1～8)中，优选所述工件加工用片为切割片(发明9)。
发明效果
本发明的工件加工用片能够发挥优异的抗静电性并能够良好地抑制切削片的产生。
附图说明
图1为本发明的一个实施方案的工件加工用片的截面图。
附图标记说明
1：工件加工用片；11：基材；111：表面层；112：中间层；113：背面层；12：粘着剂层。
具体实施方式
以下，对本发明的实施方案进行说明。
图1示出了本发明的一个实施方案的工件加工用片的截面图。图1所示的工件加工用片1具备基材11与层叠于基材11的一面侧的粘着剂层12。
如图1所示，上述基材11具备靠近粘着剂层12的表面层111、远离粘着剂层12的背面层113、及位于表面层111与背面层113之间的中间层112。
在本实施方案的工件加工用片1中，至少背面层113含有抗静电剂，中间层112含有苯乙烯类热塑性弹性体。并且，以11Hz的频率对基材11进行粘弹性测定并将90℃下的损耗角正切设为tanδ(90)、将110℃下的损耗角正切设为tanδ(110)、将120℃下的损耗角正切设为tanδ(120)时，tanδ(110)以绝对值计为0.25以上，tanδ(110)/tanδ(90)为1.3以上，tanδ(120)/tanδ(110)为0.9以下。以下，有时将涉及这些损耗角正切的物理特性称为“粘弹性物理特性”。另外，本说明书中的损耗角正切的具体测定方法如后述的试验例所示。
通过至少使背面层113含有抗静电剂，本实施方案的工件加工用片1具有优异的抗静电性。因此，能够良好地抑制从工件加工用片1上分离剥离片或工件时的剥离静电。进一步，能够良好地防止在对工件加工用片1上的工件进行清洗及干燥之后从旋转台上分离工件加工用片1时的剥离静电。
此外，通过使本实施方案的工件加工用片1的中间层112含有苯乙烯类热塑性弹性体，且使基材11具有上述粘弹性物理特性，能够良好地抑制切割时产生切削片，同时能够良好地保持对通过切割而得到的芯片进行拾取时的拾取性。特别是满足上述粘弹性物理特性的基材11在90～120℃的温度范围内表现出损耗角正切tanδ的峰值。即，由于到达该温度区域的基材11的一部分变成玻璃态，因此基材11不易因切割时产生的摩擦热而熔融，可获得优异的耐切削片性。此外，特别是若中间层112含有苯乙烯类热塑性弹性体，则由于该中间层112在高温时不易熔融，因此能够良好地抑制在切割刀片到达中间层112时中间层112产生切削片。
从切削片抑制效果的角度出发，上述tanδ(110)(绝对值)为0.25以上，优选为0.3以上，特别优选为0.32以上，进一步优选为0.34以上。从工件加工用片的拾取性及扩展性的角度出发，上述tanδ(110)(绝对值)的上限值优选为0.5以下，特别优选为0.45以下，进一步优选为0.4以下。
从切削片抑制效果的角度出发，上述tanδ(110)/tanδ(90)为1.3以上，优选为1.4以上，特别优选为1.5以上，进一步优选为1.6以上。从工件加工用片的拾取性及扩展性的角度出发，上述tanδ(110)/tanδ(90)的上限值优选为2.5以下，特别优选为2.3以下，进一步优选为1.9以下。
从切削片抑制效果的角度出发，上述tanδ(120)/tanδ(110)为0.9以下，优选为0.88以下，特别优选为0.85以下。从工件加工用片的拾取性及扩展性的角度出发，上述tanδ(120)/tanδ(110)的下限值优选为0.4以上，特别优选为0.5以上，进一步优选为0.6以上。
上述tanδ(90)(绝对值)优选为0.15以上，特别优选为0.17以上，进一步优选为0.19以上。此外，上述tanδ(90)(绝对值)优选为0.4以下，特别优选为0.3以下，进一步优选为0.23以下。通过使上述tanδ(90)在上述范围内，容易满足上述的粘弹性物理特性。
上述tanδ(120)(绝对值)优选为0.2以上。此外，上述tanδ(120)(绝对值)优选为0.4以下，特别优选为0.3以下。通过使上述tanδ(120)在上述范围内，容易满足上述的粘弹性物理特性。
1.工件加工用片的构成
1-1.基材
如上所述，本实施方案的基材11具备表面层111、中间层112及背面层113。
(1)中间层
在本实施方案中，中间层112含有苯乙烯类热塑性弹性体(以下，有时称为“苯乙烯类弹性体”)。苯乙烯类弹性体为含有来自苯乙烯或其衍生物(苯乙烯类化合物)的结构单元的共聚物，其为一种在包括常温的温度范围内具有类橡胶弹性且同时具有热塑性的材料。
作为苯乙烯类弹性体，可列举出苯乙烯-共轭二烯共聚物及苯乙烯-烯烃共聚物等，其中优选苯乙烯-共轭二烯共聚物。作为苯乙烯-共轭二烯共聚物的具体实例，可列举出苯乙烯-丁二烯共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物(SBS)、苯乙烯-丁二烯-丁烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-异戊二烯共聚物、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物(SIS)、苯乙烯-乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物等未氢化苯乙烯-共轭二烯共聚物；苯乙烯-乙烯/丙烯-苯乙烯共聚物(SEPS：苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物的氢化物)、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物(SEBS：苯乙烯-丁二烯共聚物的氢化物)等氢化苯乙烯-共轭二烯共聚物等。苯乙烯类热塑性弹性体可以为氢化物(hydride)，也可以为未氢化物，但优选为氢化物。从切削片抑制效果的角度及容易实现上述的粘弹性物理特性这一角度出发，在上述共聚物中，优选氢化苯乙烯-共轭二烯共聚物，特别优选苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物(SEBS)。
苯乙烯类弹性体中的来自苯乙烯或苯乙烯类化合物的结构单元的含量优选为10质量％以上，特别优选为15质量％以上，进一步优选为20质量％以上。由此，切削片抑制效果更优异，且更容易实现上述的粘弹性物理特性。此外，从工件加工用片的拾取性及扩展性的角度出发，上述结构单元的含量优选为50质量％以下，特别优选为45质量％以下，进一步优选为40质量％以下。
中间层112中的苯乙烯类弹性体的含量优选为10质量％以上，特别优选为15质量％以上，进一步优选为20质量％以上。此外，该含量优选为50质量％以下，特别优选为45质量％以下，进一步优选为40质量％以下。通过使中间层112中的苯乙烯类弹性体的含量在上述范围内，切削片抑制效果更优异，且更容易实现上述的粘弹性物理特性。
中间层112优选含有除苯乙烯类弹性体以外的热塑性弹性体。作为热塑性弹性体，例如可列举出烯烃类热塑性弹性体、橡胶类热塑性弹性体、氨基甲酸酯类热塑性弹性体、丙烯酸类热塑性弹性体、氯乙烯类热塑性弹性体等。这些热塑性弹性体可以单独使用，也可以组合使用两种以上。
从容易得到良好的切削片抑制效果这一角度出发，在上述热塑性弹性体中，优选烯烃类热塑性弹性体(以下，有时称为“烯烃类弹性体”)。另外，“烯烃类弹性体”为含有来自烯烃或其衍生物(烯烃类化合物)的结构单元的共聚物，其为一种在包括常温的温度范围内具有类橡胶弹性且同时具有热塑性的材料。
作为烯烃类弹性体的实例，可列举出含有选自由乙烯-丙烯共聚物、乙烯-α-烯烃共聚物、丙烯-α-烯烃共聚物、丁烯-α-烯烃共聚物、乙烯-丙烯-α-烯烃共聚物、乙烯-丁烯-α-烯烃共聚物、丙烯-丁烯-α-烯烃共聚物及乙烯-丙烯-丁烯-α-烯烃共聚物组成的组中的至少一种树脂的烯烃类弹性体。在这些共聚物中，优选乙烯-丙烯共聚物。
中间层112中的烯烃类弹性体的含量优选为30质量％以上，特别优选为35质量％以上，进一步优选为40质量％以上。此外，该含量优选为60质量％以下，特别优选为55质量％以下，进一步优选为50质量％以下。通过使中间层112中的烯烃类弹性体的含量在上述范围内，切削片抑制效果更优异，此外，更容易实现上述的粘弹性物理特性。
除了上述热塑性弹性体以外，中间层112优选含有聚烯烃类树脂。通过含有聚烯烃类树脂，成膜时的成膜性优异或在抑制屑片(chipping)方面优异。另外，在本说明书中，聚烯烃类树脂是指以烯烃为单体的均聚物或共聚物、或者以烯烃与除烯烃以外的分子为单体的共聚物，其是在聚合后的树脂中基于烯烃单元的部分的质量比为1.0质量％以上的树脂。
聚烯烃类树脂只要不阻碍上述的粘弹性物理特性并可获得所需的效果，则没有特别限定。构成聚烯烃类树脂的高分子可以为直链状，也可以具有侧链。此外，该高分子也可以具有芳香环、脂肪族环。
作为构成聚烯烃类树脂的烯烃单体，可例示出碳原子数为2～8的烯烃单体、碳原子数为3～18的α-烯烃单体、具有环状结构的烯烃单体等。作为碳原子数为2～8的烯烃单体，可例示出乙烯、丙烯、2-丁烯、辛烯等。作为碳原子数为3～18的α-烯烃单体，可例示出丙烯、1-丁烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-辛烯、1-癸烯、1-十二碳烯、1-十四碳烯、1-十八碳烯等。作为具有环状结构的烯烃单体，可例示出降冰片烯、环戊二烯、环己二烯、双环戊二烯及四环十二碳烯以及这些烯烃的衍生物等。
聚烯烃类树脂可以单独使用一种或混合使用两种以上。
在上述的聚烯烃类树脂的具体实例中，优选使用含有乙烯作为主要聚合单元的聚乙烯及含有丙烯作为主要聚合单元的聚丙烯中的至少一种。
作为上述聚丙烯，通常可列举出均聚丙烯、无规聚丙烯及嵌段聚丙烯。这些聚丙烯可以单独使用一种或混合使用两种以上。从扩展性的角度出发，本实施方案中优选使用无规聚丙烯。
当聚烯烃类树脂含有聚乙烯时，聚乙烯可以为高密度聚乙烯、中密度聚乙烯、低密度聚乙烯、超低密度聚乙烯及线性低密度聚乙烯中的任意一种，也可以为这些聚乙烯中的两种以上的混合物。
中间层112中的聚烯烃类树脂的含量优选为15质量％以上，特别优选为20质量％以上，进一步优选为25质量％以上。由此，成膜时的成膜性优异。此外，该含量优选为45质量％以下，特别优选为40质量％以下，进一步优选为35质量％以下。由此，更容易实现上述的粘弹性物理特性。
其中，虽然中间层112可含有抗静电剂，但从容易抑制产生切削片的角度出发，优选中间层112不含抗静电剂。当中间层112含有抗静电剂时，优选中间层112以低于背面层113(及表面层111)的含量(单位：质量％)含有抗静电剂。具体而言，在中间层112中，抗静电剂的含量优选小于5质量％，更优选小于3质量％，特别优选小于1质量％，最优选为0质量％。当中间层112含有抗静电剂时，抗静电剂的含量的下限值例如为0.01质量％以上。本申请的发明人发现，抗静电剂会导致在切割时产生切削片，然而如上所述，通过不含抗静电剂或使抗静电剂含量较少的中间层112位于表面层111(优选为薄层)之下，与整个基材均含有抗静电剂时相比，能够显著减少切削片的产生。
中间层112可含有除上述成分以外的其他成分，例如可含有通常的用于工件加工用片的基材中的成分。作为这样的成分的实例，可列举出阻燃剂、增塑剂、润滑剂、抗氧化剂、着色剂、红外线吸收剂、紫外线吸收剂、离子捕捉剂等各种添加剂。这些添加剂的含量没有特别限定，但优选设为使中间层112发挥所需功能的范围。
(2)背面层
在本实施方案中，背面层113含有抗静电剂。由此，可得到优异的抗静电性。另一方面，如上所述，抗静电剂会导致在切割时产生切削片，但由于通常切割刀片不会到达背面层113，因此即使背面层113含有抗静电剂，也不会导致产生切削片。
本实施方案中的抗静电剂没有特别限定，可使用公知的抗静电剂。作为抗静电剂的实例，可列举出低分子型抗静电剂或高分子型抗静电剂等，但从容易抑制切削片的产生(如后述，在含有表面层111时)且不易从所形成的层中渗出这一角度出发，优选为高分子型抗静电剂。
作为高分子型抗静电剂，可列举出聚醚酯酰胺、聚醚聚烯烃嵌段共聚物等具有聚醚单元的共聚物，这些共聚物中可含有碱金属盐、碱土金属盐等金属盐或离子液体。
背面层113中的抗静电剂的含量优选为10质量％以上，特别优选为20质量％以上，进一步优选为30质量％以上。由此，容易发挥良好的抗静电性。此外，该含量优选为50质量％以下，特别优选为45质量％以下，进一步优选为40质量％以下。由此，更容易实现上述的粘弹性物理特性。
只要满足上述的粘弹性物理特性，则构成背面层113的除抗静电剂以外的材料没有特别限定，优选至少含有热塑性弹性体并根据所需进一步含有聚烯烃类树脂。通过这些成分，容易满足上述的粘弹性物理特性。此外，热塑性弹性体具有使拾取性良好的作用。
作为热塑性弹性体，可使用在中间层112中例示出的弹性体，其中优选烯烃类弹性体。
背面层113中的烯烃类弹性体的含量优选为30质量％以上，特别优选为35质量％以上，进一步优选为40质量％以上。此外，该含量优选为80质量％以下，特别优选为75质量％以下。通过使背面层113中的烯烃类弹性体的含量在上述范围内，更容易实现上述的粘弹性物理特性。
另外，作为热塑性弹性体，背面层113优选不含苯乙烯类弹性体。若含有苯乙烯类弹性体，则有可能在成膜时引起粘连(blocking)或影响拾取性。即使背面层113含有苯乙烯类弹性体，也优选其含量为3质量％以下，特别优选为2质量％以下，进一步优选为1质量％以下。
若背面层113含有聚烯烃类树脂，则可获得成膜时的成膜性优异这一效果。作为聚烯烃类树脂，可使用在中间层112中例示出的聚烯烃类树脂，其中优选使用聚丙烯，特别优选使用无规聚丙烯。
当背面层113含有聚烯烃类树脂时，从成膜时的成膜性优异这一角度出发，其含量优选为10质量％以上，特别优选为15质量％以上，进一步优选为20质量％以上。此外，从拾取性的角度出发，该含量优选为40质量％以下，特别优选为35质量％以下，进一步优选为30质量％以下。
与中间层112相同，背面层113也可以含有除上述成分以外的其他成分，例如可含有通常的用于工件加工用片的基材中的成分。
(3)表面层
在本实施方案的工件加工用片1中，至少背面层113含有抗静电剂，但优选表面层111也含有抗静电剂。由此，抗静电性更优异。如上所述，抗静电剂会导致在切割时产生切削片，但通过将表面层111的厚度薄化、去除或减少中间层112中的抗静电剂的含量，与整个基材均含有抗静电剂时相比，能够显著减少切削片的产生。
作为表面层111中的抗静电剂，可使用与背面层113中的抗静电剂相同的抗静电剂。
表面层111中的抗静电剂的含量优选为3质量％以上，特别优选为5质量％以上，进一步优选为10质量％以上。由此，抗静电性更优异。此外，该含量优选为40质量％以下，特别优选为35质量％以下，进一步优选为30质量％以下。由此，可将切削片的产生抑制得较低。
作为构成表面层111的除抗静电剂以外的材料，只要满足上述的粘弹性物理特性则没有特别限定，优选至少含有热塑性弹性体，特别优选还进一步含有聚烯烃类树脂。通过这些成分，容易满足上述的粘弹性物理特性。此外，热塑性弹性体具有使拾取性良好的作用。
作为热塑性弹性体及聚烯烃类树脂，可使用在中间层112及背面层113中例示出的热塑性弹性体及聚烯烃类树脂。作为热塑性弹性体，优选烯烃类弹性体。
表面层111中的烯烃类弹性体的含量优选为30质量％以上，特别优选为35质量％以上，进一步优选为40质量％以上。此外，该含量优选为80质量％以下，特别优选为75质量％以下，进一步优选为50质量％以下。通过使表面层111中的烯烃类弹性体的含量在上述范围内，更容易实现上述的粘弹性物理特性。
另外，与背面层113相同，作为热塑性弹性体，表面层111优选不含苯乙烯类弹性体。此外，即使表面层111含有苯乙烯类弹性体，也优选将其含量控制成与背面层113中例示出的量相同的量。
从成膜时的成膜性优异这一角度出发，表面层111中的聚烯烃类树脂的含量优选为10质量％以上，特别优选为15质量％以上，进一步优选为20质量％以上。此外，从拾取性的角度出发，该含量优选为45质量％以下，特别优选为40质量％以下，进一步优选为35质量％以下。
表面层111还优选含有作为上述以外的成分的酸改性树脂。在本说明书中，“酸改性树脂”是指高分子链中加成有来自酸成分的结构的树脂。来自酸成分的结构可以是形成为酸酐的形态，也可以是具有羧基的结构。如上所述，通过使表面层111含有酸改性树脂，能够提高基材11与粘着剂层12的密合性，抑制拾取时在芯片侧残留粘着剂。
作为酸改性树脂的主链，例如可优选列举出乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物等乙烯-丙烯酸类共聚物。通过该树脂，表面层111与粘着剂层12的密合性得到提高，并且容易满足上述的粘弹性物理特性。另外，在本说明书中，(甲基)丙烯酸是指丙烯酸及甲基丙烯酸这两者。其他类似术语也相同。
作为上述(甲基)丙烯酸酯，优选烷基的碳原子数为1～4的(甲基)丙烯酸烷基酯。例如可优选列举出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯等。其中更优选(甲基)丙烯酸乙酯，特别优选丙烯酸乙酯。
乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物中的来自(甲基)丙烯酸酯的结构的含量优选为1质量％以上，特别优选为3质量％以上。此外，该含量优选为20质量％以下，特别优选为15质量％以下，进一步优选为10质量％以下。通过使上述含量在上述范围内，容易满足上述的粘弹性物理特性。
在对树脂进行酸改性时，优选使不饱和羧酸与树脂进行反应。作为不饱和羧酸，例如可列举出马来酸、富马酸、衣康酸、柠康酸、戊烯二酸、四氢酞酸、乌头酸、马来酸酐、衣康酸酐、戊烯二酸酐、柠康酸酐、乌头酸酐、降冰片烯二羧酸酐、四氢邻苯二甲酸酐等。这些不饱和羧酸可以单独使用一种或组合使用两种以上。上述不饱和羧酸中，从与粘着剂层12的密合性的角度出发，特别优选马来酸酐。
上述酸改性树脂中的酸成分量(来自酸成分的结构的量)优选为1质量％以上，特别优选为2质量％以上。此外，该酸成分量优选为7质量％以下，特别优选为5质量％以下。通过使上述酸成分量在上述范围内，表面层111与粘着剂层12的密合性得到进一步提高。
当表面层111含有酸改性树脂时，表面层111中的酸改性树脂的含量优选为5质量％以上，特别优选为10质量％以上。由此，表面层111与粘着剂层12的密合性得到进一步提高。此外，该含量优选为30质量％以下，特别优选为25质量％以下，进一步优选为20质量％以下。由此，容易满足上述的粘弹性物理特性。
与中间层112及背面层113相同，表面层111可含有除上述成分以外的其他成分，例如可含有通常的用于工件加工用片的基材中的成分。
(4)基材的表面处理
为了提高基材11的层叠粘着剂层12的面与该粘着剂层12的密合性，可以对该面实施底漆处理(primer treatment)、电晕处理、等离子处理、粗化处理(磨砂加工)等表面处理。作为粗化处理，例如可列举出压纹(Emboss)加工法、喷砂(sand blasting)加工法等。在这些表面处理中，优选实施电晕处理。
(5)基材的制造方法
本实施方案的基材11的制造方法没有特别限定，例如可使用T模法、圆模法(丸ダイ法)等熔融挤出法；压延法(calendering)；干法、湿法等溶液法等。其中，从高效地制造基材的角度出发，优选采用熔融挤出法，特别优选采用T模法。
此外，当通过熔融挤出法制造基材11时，将构成各层的成分分别进行捏合，由所得到的捏合物直接成膜即可，或将所得到的捏合物先制造成颗粒(pellet)后，使用公知的挤出机同时挤出多个层(共挤出)而成膜即可。
(6)基材的物理特性等
(6-1)厚度
本实施方案的表面层111的厚度优选为10μm以下，特别优选为8μm以下，进一步优选为4μm以下。由此，通过使靠近粘着剂层12的表面层111的厚度较薄，即使表面层111含有抗静电剂，也能够发挥所需的抗静电性并能够良好地抑制切削片的产生。
此外，表面层111的厚度优选为1μm以上，特别优选为2μm以上，进一步优选为3μm以上。由此，当表面层111含有抗静电剂时，容易良好地发挥抗静电性。此外，当表面层111含有酸改性树脂时，与粘着剂层12的密合性变得更优异。
本实施方案的中间层112的厚度优选为40μm以上，特别优选为50μm以上，进一步优选为60μm以上。由此，容易满足上述的粘弹性物理特性，容易抑制切削片的产生。此外，工件加工用片1容易具有适度的强度，容易良好地支撑固定在工件加工用片1上的工件。中间层112的厚度优选为100μm以下，特别优选为90μm以下，进一步优选为80μm以下。由此，容易满足上述的粘弹性物理特性。
本实施方案的背面层113的厚度优选为2μm以上，特别优选为4μm以上，进一步优选为8μm以上。由此，工件加工用片1的抗静电性更优异。此外，背面层113的厚度优选为40μm以下，特别优选为30μm以下，进一步优选为25μm以下。由此，容易满足上述的粘弹性物理特性。
本实施方案的基材11的总厚度优选为50μm以上，特别优选为60μm以上，进一步优选为70μm以上。此外，该厚度优选为140μm以下，特别优选为120μm以下，进一步优选为100μm以下。通过使基材11的总厚度在上述范围内，容易满足上述的粘弹性物理特性，并容易良好地支撑固定在工件加工用片1上的工件。
(6-2)表面电阻率
基材11的表面层111侧的面的表面电阻率优选为1.0×1013Ω/□以下，特别优选为1.0×1012Ω/□以下，进一步优选为1.0×1011Ω/□以下。由此，本实施方案的工件加工用片1能够发挥优异的抗静电性。另外，上述表面电阻率的下限值没有特别限定，例如可以为1.0×108Ω/□以上，特别可以为1.0×109Ω/□以上。本说明书中的表面电阻率的测定方法的详细内容如后述的试验例中的记载所示。
1-2.粘着剂层
作为构成本实施方案的粘着剂层12的粘着剂，只要能够对被粘物发挥充分的粘着力(特别是对进行工件加工而言充分的对工件的粘着力)则没有特别限定。作为构成粘着剂层12的粘着剂的实例，可列举出丙烯酸类粘着剂、橡胶类粘着剂、硅酮(Silicone)类粘着剂、氨基甲酸酯类粘着剂、聚酯类粘着剂、聚乙烯醚类粘着剂等。其中，从容易发挥所需的粘着力的角度出发，优选使用丙烯酸类粘着剂。
构成本实施方案的粘着剂层12的粘着剂可以为不具有活性能量射线固化性的粘着剂，但优选为具有活性能量射线固化性的粘着剂(以下，有时称为“活性能量射线固化性粘着剂”)。通过由活性能量射线固化性粘着剂构成粘着剂层12，能够通过照射活性能量射线而使粘着剂层12固化，从而容易降低工件加工用片1对被粘物的粘着力。特别是通过照射活性能量射线，能够容易地将加工后的工件从该工件加工用片1上分离。
作为构成粘着剂层12的活性能量射线固化性粘着剂，其可以为以具有活性能量射线固化性的聚合物为主要成分的粘着剂，也可以为以非活性能量射线固化性聚合物(不具有活性能量射线固化性的聚合物)与具有至少一个以上活性能量射线固化性基团的单体和/或低聚物的混合物为主要成分的粘着剂。此外，活性能量射线固化性粘着剂还可以为具有活性能量射线固化性的聚合物与具有至少一个以上活性能量射线固化性基团的单体和/或低聚物的混合物。
上述具有活性能量射线固化性的聚合物优选为在侧链引入了具有活性能量射线固化性的官能团(活性能量射线固化性基团)的(甲基)丙烯酸酯聚合物(以下，有时称为“活性能量射线固化性聚合物”)。该活性能量射线固化性聚合物优选为使具有含官能团单体单元的丙烯酸类聚合物与含不饱和基团化合物进行反应而得到的聚合物，所述含不饱和基团化合物具有与所述丙烯酸类聚合物的官能团键合的官能团。另外，在本说明书中，(甲基)丙烯酸是指丙烯酸及甲基丙烯酸这两者。其他类似术语也相同。进一步，“聚合物”中还包含“共聚物”的概念。
上述具有含官能团单体单元的丙烯酸类聚合物可以为使含官能团单体与其他单体一同聚合而成的聚合物。作为这样的含官能团单体及其他单体、以及上述的含不饱和基团化合物，可以使用公知的单体和化合物，例如可以使用国际公开第2018/084021号中公开的单体和化合物。
上述活性能量射线固化性聚合物的重均分子量优选为1万以上，特别优选为15万以上，进一步优选为20万以上。此外，该重均分子量优选为150万以下，特别优选为100万以下。另外，本说明书中的重均分子量(Mw)为通过凝胶渗透色谱法(GPC法)测定的标准聚苯乙烯换算的值。
作为上述非活性能量射线固化性聚合物成分，例如可以使用使含不饱和基团化合物进行反应前的上述丙烯酸类聚合物。
作为上述非活性能量射线固化性聚合物成分的丙烯酸类聚合物的重均分子量，优选为1万以上，特别优选为15万以上，进一步优选为20万以上。此外，该重均分子量优选为150万以下，特别优选为100万以下。
此外，作为上述的具有至少一个以上活性能量射线固化性基团的单体和/或低聚物，例如可以使用多元醇与(甲基)丙烯酸的酯等。
另外，当使用紫外线作为用于使活性能量射线固化性粘着剂固化的活性能量射线时，优选向该粘着剂中添加光聚合引发剂。此外，还可以向该粘着剂中添加非活性能量射线固化性聚合物成分或低聚物成分、或者交联剂等。
本实施方案的粘着剂层12的厚度优选为1μm以上，特别优选为3μm以上，进一步优选为5μm以上。此外，粘着剂层12的厚度优选为70μm以下，特别优选为30μm以下，进一步优选为15μm以下。通过使粘着剂层12的厚度在上述范围内，本实施方案的工件加工用片1容易发挥所需的粘着性。
1-3.剥离片
在本实施方案的工件加工用片1中，在将粘着剂层12的与基材11为相反侧的面(以下，有时称为“粘着面”)贴附于工件之前，出于保护该面的目的，可以在该面上层叠剥离片。
上述剥离片的构成是任意的，可例示出使用剥离剂等对塑料膜进行剥离处理而成的材料。作为该塑料膜的具体实例，可列举出聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯膜，及聚丙烯或聚乙烯等聚烯烃膜。作为上述剥离剂，可以使用硅酮类、氟类、长链烷基类等，其中，优选廉价且可获得稳定性能的硅酮类。
上述剥离片的厚度没有特别限制，例如可以为16μm以上且250μm
以下。
1-4.其他
在本实施方案的工件加工用片1中，可以在粘着剂层12的与基材11为相反侧的面上层叠粘合剂层。此时，本实施方案的工件加工用片1可用作切割-固晶片。对于该片，通过将工件贴附在粘合剂层的与粘着剂层12为相反侧的面上，并将粘合剂层与该工件一同切割，能够得到层叠有经过单颗化的粘合剂层的芯片。该芯片通过该经过单颗化的粘合剂层，可容易地固定在搭载该芯片的对象上。作为构成上述粘合剂层的材料，优选使用含有热塑性树脂和低分子量的热固性粘合成分的材料、或含有B阶段(半固化状)的热固化型粘合成分的材料等。
此外，在本实施方案的工件加工用片1中，可以在粘着剂层12的粘着面上层叠保护膜形成层。此时，本实施方案的工件加工用片1可用作保护膜形成用片兼切割用片。对于这样的片，通过将工件贴附在保护膜形成层的与粘着剂层12为相反侧的面上，并将保护膜形成层与该工件一同切割，能够得到层叠有经过单颗化的保护膜形成层的芯片。作为该工件，优选使用在一个面上形成有电路的工件，此时，通常在与形成有该电路的面为相反侧的面上层叠保护膜形成层。通过在规定的时机使经过单颗化的保护膜形成层固化，可在芯片上形成具有充分的耐久性的保护膜。保护膜形成层优选由未固化的固化性粘合剂形成。
2.工件加工用片的物理特性
在本实施方案的工件加工用片1中，粘着剂层12的与基材11为相反侧的面(粘着面)的表面电阻率优选为1.0×1013Ω/□以下，特别优选为1.0×1012Ω/□以下，进一步优选为1.0×1011Ω/□以下。由此，本实施方案的工件加工用片1可具有优异的抗静电性。另外，上述表面电阻率的下限值没有特别限定，例如可以为1.0×108Ω/□以上，特别是可以为1.0
×109Ω/□以上。另外，当粘着剂层12为活性能量射线固化性时，上述表面电阻率为对粘着剂层12照射活性能量射线从而使该粘着剂层12固化后的值。
3.工件加工用片的制造方法
本实施方案的工件加工用片1的制造方法没有特别限定。例如，优选在剥离片上形成粘着剂层12后，在该粘着剂层12的与剥离片为相反侧的面上层叠基材11的表面层111侧的面，由此得到工件加工用片1。
可通过公知的方法进行上述粘着剂层12的形成。例如，制备含有用于形成粘着剂层12的粘着性组合物且根据需要进一步含有溶剂或分散介质的涂布液。然后，在剥离片的具有剥离性的面(以下，有时称为“剥离面”)上涂布上述涂布液。接着，通过将所得到的涂膜干燥，可形成粘着剂层12。
可通过公知的方法进行上述涂布液的涂布，例如可通过棒涂法、刮刀涂布法、辊涂法、刮板涂布法、模涂法、凹版涂布法等进行。另外，只要能够进行涂布，则对涂布液的性状没有特别限定，有时以溶质的形式含有用于形成粘着剂层12的成分，有时以分散体的形式含有用于形成粘着剂层12的成分。此外，剥离片可作为工程材料而剥离，也可以在被贴附至被粘物之前保护粘着剂层12。
当用于形成粘着剂层12的粘着性组合物含有上述交联剂时，优选通过改变上述的干燥条件(温度、时间等)或通过另外设置加热处理，而使涂膜内的聚合物成分与交联剂进行交联反应，以所需的存在密度在粘着剂层12内形成交联结构。进一步，为了充分地进行上述交联反应，可在将粘着剂层12与基材11贴合之后，进行例如在23℃、相对湿度为50％的环境下静置数天的熟化。
4.工件加工用片的使用方法
本实施方案的工件加工用片1可用于半导体晶圆等工件的加工。即，可在将本实施方案的工件加工用片1的粘着面贴附在工件上之后，在工件加工用片1上进行工件的加工。根据该加工，将本实施方案的工件加工用片1用作背磨片、切割片、扩展片、拾取片等。其中，作为工件的实例，可列举出半导体晶圆、半导体封装等半导体构件、玻璃板等玻璃构件。
如上所述，将本实施方案的工件加工用片1用于使用旋转的圆刀片的切割中时，能够良好地抑制切削片、特别是线状切削片的产生。因此，本实施方案的工件加工用片1特别适合用作上述工件加工用片中的切割片。
进一步，如上所述，本实施方案的工件加工用片1具有优异的抗静电性。本实施方案的工件加工用片1能够抑制分离剥离片时或分离工件时的剥离静电。进一步，本实施方案的工件加工用片1也能够有效地抑制以将工件加工用片固定在旋转台上的状态对芯片进行清洗及干燥之后，从旋转台上分离工件加工用片时的剥离静电。因此，本实施方案的工件加工用片1也适合使用于这样的清洗·干燥。
另外，当本实施方案的工件加工用片1具备上述的粘合剂层时，该工件加工用片1可用作切割-固晶片。进一步，当本实施方案的工件加工用片1具备上述的保护膜形成层时，该工件加工用片1可用作保护膜形成用片兼切割用片。
此外，当本实施方案的工件加工用片1中的粘着剂层12由上述的活性能量射线固化性粘着剂构成时，在使用时，优选如下所述地照射活性能量射线。即，当在工件加工用片1上完成工件加工并将加工后的工件从工件加工用片1上分离时，优选在该分离前对粘着剂层12照射活性能量射线。由此，粘着剂层12固化，粘着片对加工后的工件的粘着力良好地下降，加工后的工件的分离变得容易。
以上所说明的实施方案是为了容易理解本发明而记载的，并非是为了限定本发明而记载。因此，上述实施方案中公开的各要素还包括属于本发明技术范围内的所有设计变更和等同物。
例如，可以在本实施方案的工件加工用片1中的基材11与粘着剂层12之间、或在基材11的与粘着剂层12为相反侧的面上层叠其他层。此外，也可以在表面层111的与中间层112为相反侧的面上、表面层111与中间层112之间、中间层112与背面层113之间、以及背面层113的与中间层112为相反侧的面上，分别层叠其他层。
实施例
以下，通过实施例等对本发明进行进一步详细说明，但本发明的范围不受这些实施例等的限定。
[实施例1]
(1)基材的制作
分别将28质量份的无规聚丙烯树脂(Japan Polypropylene Corporation制造，产品名称“NOVATEC FX3B”)、42质量份的烯烃类弹性体(Japan Polypropylene Corporation制造，产品名称“WELNEX RFX4V”)及30质量份的高分子型抗静电剂(SANYO CHEMICALINDUSTRIES,LTD.制造，产品名称“PELECTRON PVL”)干燥之后，使用双轴捏合机进行捏合，由此得到表面层用及背面层用的颗粒。
此外，分别将30质量份的无规聚丙烯树脂(Japan Polypropylene Corporation制造，产品名称“NOVATEC FX3B”)、45质量份的烯烃类弹性体(Japan PolypropyleneCorporation制造，产品名称“WELNEX RFX4V”)及25质量份的作为苯乙烯类弹性体的苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物(SEBS)(Asahi Kasei Corporation制造，产品名称“TuftecH1041”，苯乙烯比例：30质量％)干燥之后，使用双轴捏合机进行捏合，由此得到中间层用颗粒。
利用小型T模挤出机(Toyo Seiki Seisaku-sho,Ltd.制造，产品名称
“LABO PLASTOMILL”)使用通过上述方法得到的两种颗粒，进行共挤出成型，得到依次层叠厚度为4μm的表面层、厚度为72μm的中间层、厚度为4μm的背面层而成的三层结构的基材。
(2)粘着性组合物的制备
通过溶液聚合法使60质量份的丙烯酸正丁酯、10质量份的甲基丙烯酸甲酯及30质量份的丙烯酸2-羟基乙酯进行聚合，得到(甲基)丙烯酸酯聚合物。然后，添加相对于构成上述(甲基)丙烯酸酯聚合物的丙烯酸2-羟基乙酯相当于80摩尔％的量的2-甲基丙烯酰氧乙基异氰酸酯(MOI)，同时以相对于100质量份的上述(甲基)丙烯酸酯聚合物为0.13质量份的量添加作为含锡催化剂的二月桂酸二丁基锡(DBTDL)。然后，在50℃下反应24小时，由此得到在侧链引入了活性能量射线固化性基团的(甲基)丙烯酸酯聚合物。通过后述的方法测定该活性能量射线固化型聚合物的重均分子量，结果为50万。
在溶剂中混合100质量份(固体成分换算，以下相同)上述得到的在侧链引入了活性能量射线固化性基团的(甲基)丙烯酸酯聚合物、2质量份的作为光聚合引发剂的2-羟基-1-{4-[4-(2-羟基-2-甲基-丙酰基)-苄基]苯基}-2-甲基-丙烷-1-酮(巴斯夫公司制造，产品名称“Omnirad 127”)、1质量份的作为交联剂的三羟甲基丙烷改性甲苯二异氰酸酯(TOSOH CORPORATION制造，产品名称“CORONATE L”)，得到粘着性组合物的涂布液。
(3)粘着剂层的形成
对厚度为38μm的在聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的一个面上形成有硅酮类的剥离剂层的剥离片(LINTEC Corporation制造，产品名称“SP-PET381031”)的剥离面，涂布在上述工序(2)中得到的粘着性组合物的涂布液，通过加热使其干燥，由此得到在剥离片上形成有厚度为5μm的粘着剂层的层叠体。
(4)粘着片的制作
对上述工序(1)中得到的基材的表面层侧的面实施电晕处理，并与上述工序(3)中得到的层叠体的粘着剂层侧的面进行贴合，由此得到工件加工用片。
其中，上述重均分子量(Mw)为按照以下的条件、使用凝胶渗透色谱(GPC)测定(GPC测定)的标准聚苯乙烯换算的重均分子量。
<测定条件>
·测定装置：TOSOH CORPORATION制造，HLC-8320
·GPC色谱柱(按照以下的顺序通过)：TOSOH CORPORATION制造
TSK gel super H-H
TSK gel super HM-H
TSK gel super H2000
·测定溶剂：四氢呋喃
·测定温度：40℃
[实施例2～3、比较例1～3]
除了按照表1的记载变更用于形成基材的各层的颗粒的组成及各层的厚度以外，用与实施例1相同的方法制造工件加工用片。另外，在实施例2及3中，表面层中进一步掺合15质量份的作为酸改性树脂的乙烯-丙烯酸乙酯共聚物的马来酸酐加成物(SK FunctionalPolymer公司制造，产品名称“BONDINE LX4110”，丙烯酸乙酯含量：5质量％，酸成分量：3质量％)。
此外，在比较例1中，作为苯乙烯类弹性体，使用苯乙烯-乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEEPS)(KURARAY CO.,LTD制造，“HYBRAR7311F”，苯乙烯比例：12质量％)。在比较例2及3中，作为苯乙烯类弹性体，使用乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物(SEBS)(Asahi KaseiCorporation制造，产品名称“Tuftec H1062”，苯乙烯比例：18质量％)。
[比较例4]
使用与实施例1相同的装置，制作单层的由乙烯-甲基丙烯酸共聚物(DOW-MITSUIPOLYCHEMICALS CO.,LTD.制造，产品名称“NUCREL N0903HC”)构成的膜。对所得到的膜的粘着剂层的层叠侧的面照射一次10kGy的电子束，照射2.2秒，将其作为基材。使用该基材，用与实施例1相同的方法制造工件加工用片。
[比较例5]
使用与实施例1相同的装置，制作单层的由乙烯-甲基丙烯酸共聚物(DOW-MITSUIPOLYCHEMICALS CO.,LTD.制造，产品名称“NUCREL N0903HC”)构成的膜。对所得到的膜的粘着剂层的层叠侧的面照射两次10kGy的电子束，每次2.2秒，将其作为基材。使用该基材，用与实施例1相同的方法制造工件加工用片。
[试验例1](粘弹性测定)
将实施例及比较例中制造的基材(厚度为80μm)裁切成长边20mm(夹头间距)、短边4mm，将其作为样本。此时，基材的MD方向为长边方向。
使用动态粘弹性测定装置(A&D Company,Limited制造，产品名称“RHEOVIBRON(注册商标)DDV-01FP”)，以下述测定条件对上述样本进行粘弹性测定，得到损耗模量及储能模量。
由所得到的测定值求出90℃、110℃及120℃下的损耗角正切tanδ(损耗模量/储能模量)(分别以tanδ(90)、tanδ(110)、tanδ(120)表示)。此外，由这些结果计算tanδ(110)/tanδ(90)及tanδ(120)/tanδ(110)。将结果示于表2。
＜测定条件＞
测定温度范围：-30℃～120℃
升温速度：1℃/分钟
测定模式：拉伸
频率：11Hz
[试验例2](表面电阻率的测定)
在23℃、50％相对湿度下将实施例及比较例中制造的基材调湿24小时之后，使用DIGITAL ELECTROMETER(ADVANTEST CORPORATION制造)，以100V的施加电压测定表面层侧的面的表面电阻率。将结果示于表2。
此外，将实施例及比较例中制造的工件加工用片裁切为100mm×100mm，将其作为表面电阻率测定用样本。使用紫外线照射装置(LINTEC Corporation制造，产品名称“RAD-2000”)，隔着基材对该表面电阻率测定用样本的粘着剂层照射紫外线(UV)(照度：230mW/cm2，光量：190mJ/cm2)，从而使粘着剂层固化。在23℃、50％相对湿度下将该经过UV照射后的表面电阻率测定用样本调湿24小时之后，剥离掉剥离片，用与上述相同的方法测定露出的粘着剂层侧的面(粘着面)的表面电阻率。将该结果也示于表2。
[试验例3](抗静电性的评价)
使用研磨机(DISCO Corporation制造，产品名称“DFG8540”)，对6英寸硅晶圆的一个面进行研磨，研磨至厚度为350μm。使用层压机，将从实施例及比较例中制造的工件加工用片上剥离掉剥离片而露出的粘着剂层的露出面贴附于该研磨面。
在贴附20分钟后，使用切割装置(DISCO Corporation制造，产品名称“DFD6362”)，按照以下的切割条件进行切割，由此将硅晶圆单颗化成芯片。
切割条件
芯片尺寸：10mm×10mm
切割高度：60μm
刀片：产品名称“ZH05-SD2000-Z1-90 CC”
刀片转速：35000rpm
切削速度：60mm/秒
切削水量：1.0L/分钟
切削水温度：20℃
切割后，以通过吸附将工件加工用片固定在旋转台上的状态，对通过上述方法得到的芯片进行清洗及干燥。然后，从旋转台上提起工件加工用片之后立刻使用测定器(Prostat Corporation制造，产品名称“PFK-100”)，测定工件加工用片的静电压(V)。并且，按照以下标准评价抗静电性。将静电压及评价结果示于表2。
○：静电压为300V以下。
×：静电压超过300V。
[试验例4](切削片抑制效果的评价)
从实施例及比较例中制造的工件加工用片上剥离掉剥离片之后，使用贴膜机(LINTEC Corporation制造，产品名称“RAD2500m/12”)将露出的粘着剂层的露出面贴附在6英寸的硅晶圆的一个面上。然后，将切割用环形框架附着在工件加工用片的上述露出面的周边部(不与硅晶圆重叠的位置)。进一步，沿环形框架的外径裁切工件加工用片。
然后，使用切割装置(DISCO Corporation制造，产品名称“DFD6362”)，按照以下的切割条件进行切割，由此将硅晶圆单颗化成具有0.8mm×20mm的尺寸的芯片。
切割条件
晶圆的厚度：100μm
刀片：以下的Z1及Z2均为DISCO Corporation制造
Z1：产品名称“ZH05-SD3500-N1-50 DF01”
Z2：产品名称“ZH05-SD3000-N1-50 ED”
刀片转速
Z1：50000rpm
Z2：35000rpm
切削速度：100mm/秒
进刀深度
Z1：0.135mm
Z2：0.055mm
切削水量：1.0L/分钟
切削水温度：20℃
切割后，使用外观检查装置(Camtek公司制造，产品名称“Eagle”)对所得到的1000个芯片的表面进行观察，对切削片数量进行计数。然后，计算每个芯片的切削片数量(＝产生切削片的频率)。将结果示于表2。
然后，根据以下的标准，对切削片抑制效果进行评价。将评价结果示于表2。
〇：产生切削片的频率小于0.002。
×：产生切削片的频率为0.002以上。
Figure BDA0003442139330000271
Figure BDA0003442139330000281
由表2可知，实施例中制造的工件加工用片表现出优异的抗静电性，并良好地抑制了切削片的产生。
工业实用性
本发明的工件加工用片可适用于半导体晶圆等工件的加工。

Claims (9)

1.一种工件加工用片，其具备基材与层叠于所述基材的一面侧的粘着剂层，所述工件加工用片的特征在于，
所述基材具备靠近所述粘着剂层的表面层、远离所述粘着剂层的背面层、及位于所述表面层与所述背面层之间的中间层，
至少所述背面层含有抗静电剂，
所述中间层含有苯乙烯类热塑性弹性体，
以11Hz的频率对所述基材进行粘弹性测定并将90℃下的损耗角正切设为tanδ(90)、将110℃下的损耗角正切设为tanδ(110)、将120℃下的损耗角正切设为tanδ(120)时，
tanδ(110)以绝对值计为0.25以上，
tanδ(110)/tanδ(90)为1.3以上，
tanδ(120)/tanδ(110)为0.9以下。
2.根据权利要求1所述的工件加工用片，其特征在于，所述表面层含有抗静电剂。
3.根据权利要求1所述的工件加工用片，其特征在于，所述表面层含有聚烯烃类树脂及烯烃类热塑性弹性体。
4.根据权利要求1所述的工件加工用片，其特征在于，所述背面层含有烯烃类热塑性弹性体。
5.根据权利要求1所述的工件加工用片，其特征在于，所述中间层含有苯乙烯类热塑性弹性体、聚烯烃类树脂及烯烃类热塑性弹性体。
6.根据权利要求1所述的工件加工用片，其特征在于，
所述中间层不含抗静电剂，或
所述中间层含有抗静电剂，且其含量少于所述表面层及所述背面层各自的所述抗静电剂的含量，含量的单位为质量％。
7.根据权利要求1所述的工件加工用片，其特征在于，所述抗静电剂为高分子型抗静电剂。
8.根据权利要求1所述的工件加工用片，其特征在于，所述粘着剂层的与基材为相反侧的面的表面电阻率为1.0×1013Ω/□以下。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的工件加工用片，其特征在于，所述工件加工用片为切割片。
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