JP5596129B2 - ダイシングシート用基材フィルムおよびダイシングシート - Google Patents

Description

本発明は、半導体ウェハ等の被切断物を素子小片に切断分離する際に、当該被切断物が貼着されるダイシングシートおよび当該ダイシングシートに用いられる基材フィルムに関するものである。

シリコン、ガリウムヒ素などの半導体ウェハおよび各種パッケージ類（以下、これらをまとめて「被切断物」と記載することがある）は、大径の状態で製造され、これらは素子小片（以下、「チップ」と記載する）に切断分離（ダイシング）された後に、次の工程であるマウント工程に移される。この際、半導体ウェハ等の被切断物は、あらかじめ粘着シートに貼着された状態で、ダイシング、洗浄、乾燥、エキスパンディング、ピックアップおよびマウンティングの各工程に付される。

従来より、被切断物のダイシング工程からピックアップ工程に至る工程では、基材フィルム上に粘着剤層が形成されてなるダイシングシートが用いられている。このようなダイシングシートにおいては、通常、基材フィルムとしてポリオレフィン系フィルムまたはポリ塩化ビニル系フィルム等が使用されている。

ところでダイシング時には、被切断物とともに粘着剤層または基材フィルムの一部も切断されて、ダイシングシートからダイシング屑が発生し、得られるチップが汚染することがある。

ダイシングを行う際の手法の一つにフルカットダイシングがあり、この方法では、回転する丸刃によって、半導体ウェハ等の被切断物を完全に切断すると同時に、ダイシングシートの粘着剤層や基材フィルムの一部もカットされることがある。この際、基材フィルムの一部が回転刃との摩擦熱により溶融し、さらに延伸されることによって、ダイシングライン上に糸状のダイシング屑が発生することがある。そしてこの糸状の屑には、粘着剤が付着している。

上記のような糸状の屑がチップに多量に付着したまま封止を行うと、封止の熱で糸状の屑が熱分解し、パッケージを破壊したり、得られるデバイスにて動作不良の原因となったりする。粘着剤が付着した糸状の屑は、洗浄により除去することが困難であるため、歩留まりが著しく低下することとなる。このように、ダイシングシートを用いてダイシングを行う場合には、糸状のダイシング屑の発生を防止することが求められる。

また、被切断物として硬化した樹脂で封止されているパッケージをダイシングする場合は、半導体ウェハをダイシングする場合と比べ、より厚いダイシングブレードを使用し、より深い切り込み深さでダイシングを行う。このようにパッケージを被切断物としたダイシングは、切断すべき基材フィルムの量が多いため、糸状のダイシング屑が大量に発生しやすい。

上記課題の解決のために、特許文献１には、ダイシングシートの基材フィルムとして、電子線またはγ（ガンマ）線が１〜８０Ｍｒａｄ照射されたポリオレフィン系フィルムを用いる発明が開示されている。当該発明では、電子線またはγ線の照射により基材フィルムを構成する樹脂が架橋し、ダイシング屑の発生が抑制されると考えられる。

特許文献１においては、電子線またはγ線が照射されるポリオレフィン系フィルムとして、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−メチル（メタ）アクリル酸エステル共重合体、エチレン−エチル（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−アイオノマー共重合体、エチレン−ビニルアルコール共重合体、ポリブテン等の樹脂が例示されている。

特開平５−２１１２３４号公報

しかし、上記のような樹脂では、電子線またはγ線の照射により、その弾性および強度が低下してしまうことがあった。すなわち、糸状のダイシング屑の発生を防止するためには、一定量以上の電子線またはγ線の照射を行う必要があるが、この電子線またはγ線照射による架橋のために、樹脂の硬化が不必要なまでに進行して、弾性が低下し、脆くなってしまうことがあった。このように基材フィルムの弾性や強度が低下すると、ダイシング後に行われるエキスパンド工程において、シートの拡張率（エキスパンド性）が小さくなり、基材が破断してしまうことになる。

一方で、上記のような樹脂においてフィルム製膜後、電子線またはγ線を照射すると、基材フィルム中に活性酸素が発生する。この基材フィルム中に発生した活性酸素は、その後に形成される粘着剤層に対し悪影響を及ぼす場合がある。具体的には、粘着剤層の粘着物性がばらついたり、また最悪の場合には基材フィルムと粘着剤層との層間で剥離が生じてしまい、大きなトラブルとなる。

また、電子線またはγ線の照射は、上記のような樹脂を一度フィルム状に成形した後に行われるため、製造工程が一つ増えることとなる。さらには、電子線やγ線を発生させる装置は、産業的観点からして高価であるため、製造コストが一般の基材フィルムに比べ高くなる傾向にある。

本発明は、上記のような実状に鑑みてなされたものであり、電子線やγ線などの物理的なエネルギーを与える必要がなく、被切断物のダイシング時に発生するダイシング屑を低減することができ、さらにはエキスパンド性にも優れるダイシングシート用基材フィルムおよびダイシングシートを提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、第１に本発明は、基材フィルムと、前記基材フィルムの片面に積層された粘着剤層とを備えたダイシングシートに用いられる前記基材フィルムであって、単層または複層の樹脂フィルムからなり、少なくとも前記粘着剤層に接する前記樹脂フィルムは、エチレン−（メタ）アクリル酸共重体を主成分とし、前記エチレン−（メタ）アクリル酸共重体１００質量部に対してエポキシ化合物を０．３〜１７．０質量部含有する樹脂組成物を成形してなるものであるダイシングシート用基材フィルムを提供する（発明１）。

ここで、本発明における「ダイシングシート」には、ダイシング・ダイボンディングシートも含まれるものとし、また、リングフレームを貼付するための別の基材および粘着剤層を有するものも含まれるものとする。さらに、本発明における「シート」には、「テープ」の概念も含まれるものとする。

上記発明（発明１）によれば、樹脂フィルムがエチレン−（メタ）アクリル酸共重体および所定量のエポキシ化合物を含有する樹脂組成物を原料とすることで、当該樹脂フィルムの製造時にエチレン−（メタ）アクリル酸共重合体中の（メタ）アクリル酸とエポキシ化合物のエポキシ基またはグリシジル基とが反応して適度な架橋構造が形成され、これにより、ダイシング時に発生するダイシング屑が低減すると考えられる。したがって、電子線やγ線などの物理的なエネルギーを必要とすることなく、被切断物のダイシング時に発生するダイシング屑を効果的に低減することができる。また、電子線やγ線などを使用しないことで、優れたエキスパンド性も得られる。

上記発明（発明１）において、前記粘着剤層に接する前記樹脂フィルムは、温度１９０℃、荷重２．１６ｋｇｆにおけるメルトフローレートの値が、０．５〜４．０ｇ／１０ｍｉｎであることが好ましい（発明２）。

上記発明（発明１，２）において、前記エポキシ化合物は、ビスフェノールＡ骨格を有するものであることが好ましい（発明３）。

上記発明（発明１〜３）において、前記エポキシ化合物の数平均分子量は、８００以上であることが好ましい（発明４）。

第２に本発明は、前記ダイシングシート用基材フィルム（発明１〜４）と、前記ダイシングシート用基材フィルムの片面に積層された粘着剤層とを備えたダイシングシートを提供する（発明５）。

本発明に係るダイシングシート用基材フィルムおよびダイシングシートによれば、電子線やγ線などの物理的なエネルギーを必要とすることなく、被切断物のダイシング時に発生するダイシング屑を効果的に低減することができる。当該ダイシングシート用基材フィルムおよびダイシングシートにおいては、電子線やγ線を使用しないため、弾性および強度の低下といった問題がなく、優れたエキスパンド性が得られ、また、粘着剤層に対して悪影響を及ぼすこともない。

本発明の一実施形態に係るダイシングシートの断面図である。

以下、本発明の実施形態について説明する。
図１は本発明の一実施形態に係るダイシングシートの断面図である。なお、本実施形態に係るダイシングシートは、ダイシング工程のみに使用されるものであってもよいし、ダイボンディング工程にも兼用されるダイシング・ダイボンディングシートであってもよい。

図１に示すように、本実施形態に係るダイシングシート１は、基材フィルム２と、基材フィルム２の片面（図１では上面）に積層された粘着剤層３とを備えている。なお、ダイシングシート１の使用前には、粘着剤層３を保護するために、粘着剤層３の露出面（図１では上面）に剥離可能な剥離シートを積層しておくことが好ましい。このダイシングシート１は、テープ状、ラベル状など、あらゆる形状をとりうる。

基材フィルム２は、単層または複層の樹脂フィルムからなり、少なくとも粘着剤層３に接する樹脂フィルム（単層の場合は当該樹脂フィルム；複層の場合は粘着剤層３に接する樹脂フィルム）は、エチレン−（メタ）アクリル酸共重体を主成分とし、当該エチレン−（メタ）アクリル酸共重体１００質量部に対してエポキシ化合物を０．３〜１７．０質量部含有する樹脂組成物を成形してなるものである。

ここで、本明細書における「（メタ）アクリル酸」は、アクリル酸およびメタクリル酸の両方を意味する。「エチレン−（メタ）アクリル酸共重体」は、エチレン−アクリル酸共重合体であってもよいし、エチレン−メタクリル酸共重合体であってもよく、またエチレン−アクリル酸−メタクリル酸共重合体であってもよい。

粘着剤層３に接する樹脂フィルムが、上記のようにエチレン−（メタ）アクリル酸共重体および所定量のエポキシ化合物を含有する樹脂組成物を原料とすることで、当該樹脂フィルムの製造時にエチレン−（メタ）アクリル酸共重合体中の（メタ）アクリル酸とエポキシ化合物のエポキシ基またはグリシジル基とが反応して適度な架橋構造が形成され、これにより、ダイシング時に発生するダイシング屑が低減すると考えられる。また、エチレン−（メタ）アクリル酸共重体中のエチレン成分は、樹脂フィルムに対し良好なエキスパンド性を付与すると考えられる。

上記エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体において、アクリル酸および／またはメタクリル酸から導かれる構成単位は、共重合体中に４〜２０質量％の割合で含まれることが好ましく、特に５〜１２質量％の割合で含まれることが好ましい。

エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体中における（メタ）アクリル酸の含有量が４質量％未満であると、樹脂フィルムの結晶性が高くなり、ダイシング後のエキスパンド時に基材フィルム２がネッキングしてしまい、均一な拡張性が得られなくなるおそれがある。一方、（メタ）アクリル酸の含有量が２０質量％を超えると、基材フィルム２自体にベタツキが発生することがあり、装置を用いてダイシングを行う際に、ダイシングシート１を搬送できなくなってしまうおそれがある。

エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体において、アクリル酸および／またはメタクリル酸から導かれる構成単位以外の部分は、基本的にはエチレンから導かれる構成単位であるが、本実施形態に係るダイシングシート１の目的を損なわない範囲で、プロピレン等のα−オレフィン、メチル（メタ）アクリル酸エステル、エチル（メタ）アクリル酸エステル、アルキルビニルエステル等から導かれる構成単位が含まれていてもよい。このような他のモノマーから導かれる構成単位は、上記エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体中に、１０質量％未満の割合で含まれていてもよい。

エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体の共重合形態については特に制限はなく、ランダム、ブロック、グラフト共重合体のいずれであってもよい。また、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体の分子量は、質量平均分子量（Ｍｗ）で１０，０００〜１，０００，０００であることが好ましく、特に５０，０００〜５００，０００であることが好ましい。

粘着剤層３に接する樹脂フィルムの原料樹脂組成物の主成分は、１種類のエチレン−（メタ）アクリル酸共重合体であってもよいし、２種類以上のエチレン−（メタ）アクリル酸共重合体をブレンドしたものであってもよい。

粘着剤層３に接する樹脂フィルムの原料樹脂組成物はエポキシ化合物を含有するが、主成分としての上記エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体にエポキシ化合物を配合することで、半導体ウェハやパッケージ等の被切断物のダイシング時に発生するダイシング屑を効果的に低減することができる。
ここで、本明細書における「エポキシ化合物」には、エポキシ樹脂も含まれるものとする。

エポキシ化合物としては、分子内にエポキシ基を有する化合物であればよいが、エポキシ基を１個以上有する化合物が好ましく、エポキシ基を２個以上有する化合物がより好ましく、特にエポキシ基を２個有する化合物が好ましい。

エポキシ基を１個以上有するエポキシ化合物としては、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、レゾルシノール、フェノールノボラック、クレゾールノボラック等のビスフェノール類のグリシジルエーテル；ブタンジオール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等のアルコール類のグリシジルエーテル；フタル酸、イソフタル酸、テトラヒドロフタル酸等のカルボン酸のグリシジルエステル；アニリンイソシアヌレート等の窒素原子に結合した活性水素をグリシジル基で置換したグリシジル型またはアルキルグリシジル型のエポキシ化合物；炭素−炭素二重結合を有する脂環式構造を含む化合物の当該二重結合を酸化することによりエポキシが導入された、いわゆる脂環式エポキシ化合物；ビスフェニル型エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂、イソシアヌレート型エポキシ樹脂、リン含有エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、ハイドロキノン型エポキシ樹脂、ナフタレン骨格型エポキシ樹脂、テトラフェニロールエタンテ型エポキシ樹脂、ＤＰＰ（ジ−ｎ−ペンチルフタレート）型エポキシ樹脂、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエンフェノール型エポキシ樹脂、含ケイ素エポキシ樹脂、ビスフェノールＡエチレン−オキサイド付加物のジグリシジルエーテル、ビスフェノールＡプロピレンオキサイド付加物のジグリシジルエーテル、シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテル、脂肪族多価アルコールのポリグリシジルエーテル、多塩基酸のポリグリシジルエステル、およびこれらのハロゲン化物（臭素化エポキシ樹脂等）や核水素添加物等のエポキシ樹脂などが挙げられる。これらのエポキシ化合物は、１種を単独で、または２種以上を組み合わせて用いることができる。

上記の中でも、エポキシ化合物は、エポキシ基を２個有するビスフェノールＡ骨格を有するものであることが好ましい。具体的には、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡエチレン−オキサイド付加物のジグリシジルエーテル、ビスフェノールＡプロピレンオキサイド付加物のジグリシジルエーテル、オリゴマー変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂等が好ましい。ビスフェノールＡ骨格を有するエポキシ化合物は、ダイシング屑の低減効果がより優れる。

エポキシ化合物の数平均分子量（Ｍｎ）の下限値は、２５０であることが好ましく、特に８００であることが好ましい。また、エポキシ化合物のＭｎの上限値は、５０００であることが好ましく、特に４０００であることが好ましい。エポキシ化合物のＭｎが２５０未満であると、化合物の性状が液体となるため、製膜工程時に引火のおそれがあり、取り扱いが難しくなってくる。また、単位質量あたりに占める官能基の数が増加するため、製膜工程時にゲル化が進行し、良好な製膜が困難となる場合がある。一方、エポキシ化合物のＭｎが５０００を超えると、エチレン−（メタ）アクリル酸共重体と溶融混練する際に分散性が悪くなり、製膜性に悪影響を及ぼすことがある。なお、上記数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定したポリスチレン換算の値である。

粘着剤層３に接する樹脂フィルムの原料樹脂組成物中におけるエポキシ化合物の含有量は、エチレン−（メタ）アクリル酸共重体１００質量部に対して、０．３〜１７．０質量部であり、好ましくは０．５〜１５．０質量部である。エポキシ化合物の含有量が０．３質量部未満では、ダイシング屑低減効果が得られない。エポキシ化合物の含有量が１７．０質量部を超えると、架橋の程度が過度になって、良好な製膜が困難となる。

粘着剤層３に接する樹脂フィルムの原料樹脂組成物には、本実施形態に係るダイシングシート１の目的を損なわない範囲で、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸メチル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エチル共重合体等のエチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体、エチレン−アイオノマー共重合体、エチレン−ビニルアルコール共重合体、ポリブテン等の樹脂が含まれていてもよい。このようなエチレン−（メタ）アクリル酸共重合体およびエポキシ化合物以外の樹脂は、上記原料樹脂組成物中に５０質量％未満の割合で含まれていてもよい。

粘着剤層３に接する樹脂フィルムは、常法によって製造することができ、例えば、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体と、エポキシ化合物と、所望により含有させる他の樹脂とを混練し、その混練物から直接、または一旦ペレットを製造した後、押出し等により製膜することができる。エポキシ化合物は、マスターバッチの形態で使用することもできる。混練する際の温度は、１８０〜２３０℃が好ましい。

粘着剤層３に接する樹脂フィルムは、ＪＩＳ Ｋ７２１０：１９９９に準拠した、温度１９０℃、荷重２．１６ｋｇｆにおけるメルトフローレート（ＭＦＲ）の値が、０．５〜４．０ｇ／１０ｍｉｎであることが好ましく、特に１．０〜２．５ｇ／１０ｍｉｎであることが好ましい。ＭＦＲが上記の範囲にあることで、押出成形によって、均質で良好な膜厚精度を有する樹脂フィルムを製膜することができる。

基材フィルム２が複層からなる場合、粘着剤層３と接しない位置にある樹脂フィルムは、ダイシングシート１としての機能を損なわなければ特に限定されず、種々の樹脂フィルムから選択できる。かかる樹脂フィルムとしては、例えば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム等のポリオレフィンフィルム；エチレン−酢酸ビニル共重合体フィルム、エチレン−（メタ）アクリル酸エステルフィルム等のエチレン共重合体フィルム；ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートフィルム等のポリエステルフィルム；ポリウレタンフィルム；ポリ塩化ビニルフィルム；ポリアミドフィルムなどが挙げられ、また、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体フィルムを選択することもできる。

複層の基材フィルム２は、共押出し等により各樹脂フィルムを製膜すると同時に積層することによって製造してもよいし、各々の樹脂フィルムを製膜した後、接着剤等によって積層することによって製造してもよい。なお、共押出しによって複層の基材フィルム２を製造する場合には、粘着剤層３に接しない樹脂フィルムも、前述した粘着剤層３に接する樹脂フィルムのＭＦＲと同様のＭＦＲを有することが好ましい。粘着剤層３に接する樹脂フィルムとともに粘着剤層３に接しない樹脂フィルムもそのようなＭＦＲを有することで、得られる基材フィルム２において厚み方向の大きな積層乱れを抑制することができる。

基材フィルム２の厚さは、通常４０〜５００μｍであり、好ましくは６０〜２００μｍである。基材フィルム２が複層である場合は、基材フィルム２の総厚のうち、粘着剤層３に接する樹脂フィルムの厚さは、通常４０μｍ以上であり、好ましくは６０μｍ以上である。ダイシングブレードがダイシングシート１に切り込む深さは、通常４０μｍ未満であるため、粘着剤層３に接する樹脂フィルムが上記の厚さであれば、ダイシングブレードが他の樹脂フィルムに至らず、当該他の樹脂フィルムのダイシング屑が生じることを防止することができる。

本実施形態における基材フィルム２の破断伸度は、１００％以上であることが好ましく、特に２００％以上であることが好ましい。破断伸度が１００％以上である基材フィルム２は、エキスパンド工程の際に破断しにくく、被切断物を切断して形成したチップを離間し易いものとなる。

また、本実施形態における基材フィルム２の引張弾性率は、８０〜１６０Ｍｐａであることが好ましい。引張弾性率が８０ＭＰａ未満であると、ダイシングシート１にウェハを貼着した後、リングフレームに固定した際、基材フィルム２が柔らかいために弛みが発生し、搬送エラーの原因となることがある。一方、引張弾性率が１６０ＭＰａを超えると、エキスパンド工程時に加わる荷重が大きくなるため、リングフレームからダイシングシート１自体が剥がれたりするなどの問題が発生するおそれがある。

粘着剤層３を構成する粘着剤としては、ダイシングシートとして通常用いられるものを使用することができ、例えば、ゴム系、アクリル系、エポキシ系、シリコーン系、ポリビニルエーテル系等の粘着剤が用いられ、エネルギー線硬化型粘着剤（紫外線硬化型粘着剤を含む）や加熱硬化型粘着剤を用いることもできる。また、本実施形態におけるダイシングシート１がダイシング・ダイボンディングシートとして使用される場合には、ウェハ固定機能とダイ接着機能とを同時に兼ね備えた粘接着剤、熱可塑性接着剤、Ｂステージ接着剤等が用いられる。

粘着剤層３の厚さは、通常は３〜１００μｍ、好ましくは５〜８０μｍ程度である。

上記のようなダイシングシート１は、常法によって製造することができる。例えば、粘着剤層３を構成する粘着剤と、所望によりさらに溶媒とを含有する塗布剤を調製し、ロールコーター、ナイフコーター、ロールナイフコーター、エアナイフコーター、ダイコーター、バーコーター、グラビアコーター、カーテンコーター等の塗工機によって基材フィルム２の片面に塗布して乾燥させ、粘着剤層３を形成することにより製造することができる。あるいは、上記塗布剤を、所望の剥離シートの剥離面に塗布して乾燥させ、粘着剤層３を形成した後、その粘着剤層３に基材フィルム２を圧着することにより製造することもできる。

以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

以下、実施例等により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例等に限定されるものではない。

〔実施例１〕
エチレン−メタクリル酸共重合体（三井デュポンポリケミカル社製，ニュクレルＮ０９０３Ｈ，メタクリル酸含有率：９質量％）１００質量部と、エポキシ化合物としてＭｎが１６００の２官能性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン社製，製品名：ｊＥＲ１０５５）０．５質量部とを、二軸混練機（東洋精機製作所社製，ラボプラストミル）にて２１０℃で溶融混練し、押出用原材料を得た。この原材料を、小型Ｔダイ押出機（東洋精機製作所社製，ラボプラストミル）によって押出成形し、厚さ１４０μｍの基材フィルムを得た。

一方、ｎ−ブチルアクリレート９５質量部およびアクリル酸５質量部を共重合してなる共重合体（Ｍｗ：５００，０００）１００質量部、ウレタンアクリレートオリゴマー（Ｍｗ：８０００）１２０質量部、イソシアネート系硬化剤（日本ポリウレタン社，コロネートＬ）５質量部、光重合開始剤（チバスペシャリティケミカルズ社製，イルガキュア１８４）４質量部とを混合し、エネルギー線硬化型粘着剤組成物を得た。

得られたエネルギー線硬化型粘着剤組成物を、上記基材フィルムの片面に、乾燥後の膜厚が１０μｍとなるように塗布し、１００℃で１分間乾燥させて粘着剤層を形成し、これをダイシングシートとした。

〔実施例２〕
実施例１において、エポキシ化合物の配合量を１．０質量部に変更する以外は、実施例１と同様にしてダイシングシートを製造した。

〔実施例３〕
実施例１において、エポキシ化合物の配合量を１５．０質量部に変更する以外は、実施例１と同様にしてダイシングシートを製造した。

〔実施例４〕
実施例１において、エポキシ化合物として、Ｍｎが９００の２官能性ビスフェノールＡ型エポキシ化合物（ジャパンエポキシレジン社製，製品名：ｊＥＲ１００１）１．０質量部を使用する以外は、実施例１と同様にしてダイシングシートを製造した。

〔実施例５〕
実施例１において、エポキシ化合物として、Ｍｎが３６００の２官能性ビスフェノールＡ型エポキシ化合物（ジャパンエポキシレジン社製，製品名：ｊＥＲ１００９）１．０質量部を使用する以外は、実施例１と同様にしてダイシングシートを製造した。

〔実施例６〕
実施例５において、エポキシ化合物の配合量を０．５質量部に変更する以外は、実施例５と同様にしてダイシングシートを製造した。

〔実施例７〕
実施例５において、エポキシ化合物の配合量を１５．０質量部に変更する以外は、実施例５と同様にしてダイシングシートを製造した。

〔実施例８〕
実施例１において、エポキシ化合物として、Ｍｎが３１０のポリエチレングリコールジグリシジルエーテル（ナガセケムテックス社製，デナコールＥＸ−８４１）１．０質量部を使用する以外は、実施例１と同様にしてダイシングシートを製造した。

〔実施例９〕
実施例１において、エポキシ化合物として、Ｍｎが９４０のポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル（ナガセケムテックス社製，デナコールＥＸ−９３１）１．０質量部を使用する以外は、実施例１と同様にしてダイシングシートを製造した。

〔比較例１〕
実施例１において、エポキシ化合物の配合量を０．１質量部に変更する以外は、実施例１と同様にしてダイシングシートを製造した。

〔比較例２〕
実施例１において、エポキシ化合物の配合量を２０．０質量部に変更する以外は、実施例１と同様にしてダイシングシートを製造した。

〔比較例３〕
実施例５において、エポキシ化合物の配合量を０．１質量部に変更する以外は、実施例５と同様にしてダイシングシートを製造した。

〔比較例４〕
実施例５において、エポキシ化合物の配合量を２０．０質量部に変更する以外は、実施例５と同様にしてダイシングシートを製造した。

〔比較例５〕
実施例１において、エポキシ化合物に替えて、Ｍｎが３１０のポリエチレングリコール（ＰＥＧ）（東京化成社製）を１．０質量部使用する以外は、実施例１と同様にしてダイシングシートを製造した。

〔比較例６〕
実施例１において、エポキシ化合物を配合しなかった以外は、実施例１と同様にしてダイシングシートを製造した。

〔試験例１〕（引張弾性率・破断伸度測定）
実施例および比較例で製造した基材フィルムを１５ｍｍ×１４０ｍｍの試験片に裁断し、ＪＩＳ Ｋ７１６１：１９９４およびＪＩＳ Ｋ７１２７：１９９９に準拠して、引張弾性率および破断伸度を測定した。具体的には、上記試験片を、引張試験機（島津製作所製，オートグラフＡＧ−ＩＳ ５００Ｎ）にて、チャック間距離１００ｍｍに設定した後、２００ｍｍ／ｍｉｎの速度で引張試験を行い、引張弾性率（ＭＰａ）および破断伸度（％）を測定した。試験片が降伏点を持たない場合には引張り破断ひずみを、降伏点を持つ場合には引張り破断呼びひずみを破断伸度とし、破断伸度を測定した。結果を表１に示す。

〔試験例２〕（拡張性試験）
実施例および比較例で製造したダイシングシートの粘着剤層に６インチウェハを貼付した後、当該ダイシングシートをフラットフレームに装着し、２０μｍ厚のダイヤモンドブレードにより、ウェハを５ｍｍ角のチップにフルカットした。次に、エキスパンディング冶具（ＮＥＣマシナリー社製，ダイボンダーＣＳＰ-１００ＶＸ）を用いて、ダイシングシートを速度３００ｍｍ／分で１０ｍｍ引き落とした。このときのウェハ全体の拡張状態を目視で確認し、判定を行った。結果を表１に示す。表中、○はチップが全体的に均一に並んでいることを示し、△は不均一な部分があることを示し、×はダイシングシートが裂けたことを示す。

〔試験例３〕（ダイシング屑）
実施例および比較例で製造したダイシングシートの粘着剤層をＢＧＡ型パッケージモジュールに貼付した後、ダイシング装置（東京精密社製，ＡＷＤ−４０００Ｂ）にセットし、以下の条件でダイシングを行った。
・ワーク（被着体）：ＢＧＡ型パッケージモジュール（京セラケミカル社製，ＫＥ−Ｇ１２５０）
・ワークサイズ：５５０ｍｍ×４４０ｍｍ，厚さ１．５５ｍｍ
・ダイシングブレード：ディスコ社製 Ｚ１１００ＬＧ２Ｓ３Ｔ１
・ブレード回転数：３０，０００ｒｐｍ
・ダイシングスピード：１００ｍｍ／秒
・切り込み深さ：粘着剤層表面より３０μｍの深さで切り込み
・ダイシングサイズ：５ｍｍ×５ｍｍ

その後、基材フィルム側から紫外線を照射（１６０ｍＪ／ｃｍ^２）して、切断されたチップを剥離した。縦及び横のダイシングラインのうち、それぞれの中央付近における縦の１ライン及び横の１ラインに発生した糸状屑の個数を、デジタル顕微鏡（キーエンス社製，ＶＨＸ-１００，倍率：１００倍）を用いてカウントした。糸状屑の個数が０〜１０個のものを○、１１〜２０個のものを△、２１個以上のものを×として評価した。結果を表１に示す。

〔試験例５〕（経時粘着力変化）
実施例および比較例で製造したダイシングシートを２５ｍｍ×２５０ｍｍに裁断し、試験片を作製した。この試験片を＃２０００シリコンウェハに貼り付けて、２ｋｇのゴムロールを１往復することにより両者を圧着した。この状態で２３℃、５０％ＲＨの条件下に２０分以上放置した後に、基材フィルム側から紫外線を照射（１６０ｍＪ／ｃｍ^２）し、万能型引張試験機（オリエンテック社製，テンシロン）を使用して３００ｍｍ／ｍｉｎの速度で１８０°剥離を行い、粘着力を測定し、その値をｆ１とした。

一方、ダイシングシートを７０℃の条件下（７０℃の恒温槽）に４８時間加熱した後、室温に戻し、上記粘着力と同様の方法で粘着力を測定し、その値をｆ２とした。この両値を下記の式に導入し、経時粘着力変化の変化率：Ｒ（％）を算出した。結果を表１に示す。Ｒが５０％以内であれば、経時粘着力において、添加物（エポキシ化合物，ＰＥＧ）による影響はないと判断することができる。
Ｒ＝（ｆ２−ｆ１）×１００／ｆ１

〔試験例６〕（ＭＦＲ測定）
実施例および比較例で得られた基材フィルムを１０ｍｍ×１０ｍｍに裁断し、試験片（約４ｇ）を作製した。この試験片について、ＪＩＳ Ｋ７２１０：１９９９に準拠し、フローテスター（島津製作所社製，ＣＦＴ−１００Ｄ）を用いて、荷重２．１６ｋｇ、試験温度１９０℃にてＭＦＲ（ｇ／１０ｍｉｎ）を測定した。結果を表１に示す。

〔試験例７〕（製膜性）
実施例および比較例で得られた基材フィルムの外観を、目視にて検査した。大きなブツや着色ゲル物がないレベルを○、大きなブツや着色ゲル物があるが、触った際に凹凸が感じられないレベルを△、明らかに凹凸が生じているレベルを×と評価した。結果を表１に示す。

表１から明らかなように、実施例で製造したダイシングシートによれば、ダイシング屑が少なかった。また、実施例で得られた基材フィルムは、押出成形によって良好に製膜され、エキスパンド性にも優れるものであった。

本発明に係るダイシングシート用基材フィルムおよびダイシングシートは、半導体ウェハや各種パッケージ類等のダイシングに好適に用いられる。

１…ダイシングシート
２…基材フィルム
３…粘着剤層

Claims (5)

1. 基材フィルムと、前記基材フィルムの片面に積層された粘着剤層とを備えたダイシングシートに用いられる前記基材フィルムであって、
   単層または複層の樹脂フィルムからなり、
   少なくとも前記粘着剤層に接する前記樹脂フィルムは、エチレン−（メタ）アクリル酸共重体を主成分とし、前記エチレン−（メタ）アクリル酸共重体１００質量部に対してエポキシ化合物を０．３〜１７．０質量部含有する樹脂組成物を成形してなるものである
   ダイシングシート用基材フィルム。
2. 前記粘着剤層に接する前記樹脂フィルムは、温度１９０℃、荷重２．１６ｋｇｆにおけるメルトフローレートの値が、０．５〜４．０ｇ／１０ｍｉｎであることを特徴とする請求項１に記載のダイシングシート用基材フィルム。
3. 前記エポキシ化合物は、ビスフェノールＡ骨格を有するものであることを特徴とする請求項１または２に記載のダイシングシート用基材フィルム。
4. 前記エポキシ化合物の数平均分子量は、８００以上であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のダイシングシート用基材フィルム。
5. 請求項１〜４のいずれかに記載のダイシングシート用基材フィルムと、
   前記ダイシングシート用基材フィルムの片面に積層された粘着剤層と
   を備えたダイシングシート。

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