WO2016035715A1

WO2016035715A1 - ダイシングシート

Info

Publication number: WO2016035715A1
Application number: PCT/JP2015/074487
Authority: WO
Inventors: 明徳佐藤; 有紀仁藤
Original assignee: リンテック株式会社
Priority date: 2014-09-05
Filing date: 2015-08-28
Publication date: 2016-03-10
Also published as: TW201621995A

Abstract

本発明のダイシングシート（１）は、基材フィルム（１１）上に粘着剤層（１２）を備えてなるダイシングシート（１）において、粘着剤層（１２）を、エネルギー線照射による硬化後の弾性率が５００ＭＰａ以上１２００ＭＰａ未満となるものとし、基材フィルム（１１）を、その弾性率が１６０ＭＰａ以上５００ＭＰａ未満であり、粘着剤層（１２）との接触面（表面（１１ａ））の濡れ指数が、４．５×１０^－４Ｎ以上であるものとする。

Description

ダイシングシート

　本発明は、基材フィルム上に粘着剤層を備えてなるダイシングシートに関する。
本出願は、２０１４年９月５日に日本に出願された特願２０１４－１８１０１６号に基づき、優先権を主張し、その内容をここに援用する。

　ダイシングシートは、基材フィルム上に粘着剤層を備えて構成され、前記粘着剤層により半導体ウエハに貼付し、この状態で半導体ウエハのダイシングを行うのに使用される。半導体ウエハのダイシング後は、紫外線等のエネルギー線の照射による硬化で前記粘着剤層の粘着力が低下し、半導体チップを容易にピックアップできる。ダイシングシートとしては、その目的によって種々の構成のものがこれまでに提案されており、例えば、特許文献１では、ダイシング時に発生するダイシング屑の量を低減できるダイシングシートが開示されている。

　一方、近年は、電子機器の多機能化、高集積化の進展に伴い、半導体チップ（半導体ウエハ）の薄層化が進んでいる。また、安価な汎用品であるブレードダイサーを使用してダイシングを行うことで、安価な半導体チップを提供することが求められている。しかしながら、このような薄い半導体ウエハを使用した場合には、ダイシングを行ったときにチップ外縁部に欠けが生じる、所謂チッピングが発生し易い。また、ダイシング後に、割れを発生させることなく半導体チップをピックアップするのが困難な場合がある。

国際公開第２０１１／１２２４２８号

　これに対して、特許文献１には、基材フィルム及び粘着剤層の密着性を適正なものとし、上記のような半導体チップのチッピングを抑制すると共に、ピックアップを容易とするための、基材フィルム及び粘着剤層の適した構成は開示されていない。

　本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、基材フィルム及び粘着剤層の密着性を損なうことなく、ダイシング時に、半導体チップにチッピングが生じるのを抑制し、半導体チップを容易にピックアップできるダイシングシートを提供することを課題とする。

　上記課題を解決するため、本発明は、基材フィルム上に粘着剤層を備えてなり、前記粘着剤層のエネルギー線照射による硬化後の弾性率が５００ＭＰａ以上１２００ＭＰａ未満であり、前記基材フィルムの弾性率が１６０ＭＰａ以上５００ＭＰａ未満であり、前記基材フィルムの前記粘着剤層との接触面の濡れ指数が、４．５×１０^－４Ｎ以上であることを特徴とするダイシングシートを提供する。
　本発明のダイシングシートは、前記基材フィルムが、前記粘着剤層との接触面に、カルボキシ基を有する重合体及びエポキシ基を有する重合体を含有するものが好ましい。

　本発明によれば、基材フィルム及び粘着剤層の密着性を損なうことなく、ダイシング時に、半導体チップにチッピングが生じるのを抑制し、半導体チップを容易にピックアップできるダイシングシートが提供される。

本発明に係るダイシングシートの一実施形態を模式的に示す断面図である。本発明に係るダイシングシートの他の実施形態を模式的に示す断面図である。

＜＜ダイシングシート＞＞
　本発明に係るダイシングシートは、基材フィルム上に粘着剤層を備えてなり、前記粘着剤層のエネルギー線照射による硬化後の弾性率が５００ＭＰａ以上１２００ＭＰａ未満であり、前記基材フィルムの弾性率が１６０ＭＰａ以上５００ＭＰａ未満であり、前記基材フィルムの前記粘着剤層との接触面の濡れ指数が、４．５×１０^－４Ｎ以上であることを特徴とする。
　前記ダイシングシートは、前記粘着剤層を介して半導体ウエハに貼付した後、粘着剤層がエネルギー線照射による硬化（重合反応）で粘着性が低下するものであり、半導体チップの製造工程において、半導体ウエハのダイシングから半導体チップのピックアップまでの工程で用いるものである。

[規則91に基づく訂正 06.01.2016]　
　前記ダイシングシートは、粘着剤層のエネルギー線照射による硬化後の弾性率が５００ＭＰａ以上であるが、これは、粘着剤層がエネルギー線照射による硬化性が高いこと（エネルギー線照射による粘着性の低下が大きいこと）を意味する。すなわち、前記粘着剤層は、硬化前は十分に高い粘着性を有することで、ダイシング時においては半導体ウエハをしっかりと保持してチップの脱落を防止し、一方、硬化後においては、粘着性が十分に低下して、割れを発生させることなく、半導体チップを容易にピックアップすることを可能とするものである。
　また、前記ダイシングシートは、粘着剤層のエネルギー線照射による硬化後の弾性率が１２００ＭＰａ未満であり、且つ、基材フィルムの粘着剤層との接触面の濡れ指数が、４．５×１０^－４Ｎ以上であることで、基材フィルム及び粘着剤層の密着性が高くなっている。
本発明の一つの側面としては、基材フィルム上に粘着剤層を備えたダイシングシートであって、前記粘着剤層は、後述する方法に従ってエネルギー線を照射して硬化させて弾性率を測定したとき、弾性率が５００ＭＰａ以上１２００ＭＰａ未満である特性を有する。この「特性」とは、前記粘着剤層の物理的又は化学的性質を意味する。
本発明の別の側面としては、前記基剤フィルム上に備えられた粘着剤層は、未硬化の粘着剤層であって、エネルギー線による硬化性を有する。
　また、前記ダイシングシートは、基材フィルムの弾性率が１６０ＭＰａ以上であることで、ダイシング時のチッピングが抑制される。
　また、前記ダイシングシートは、基材フィルムの弾性率が５００ＭＰａ未満であることで、半導体チップを容易にピックアップすることが可能となっている。

　前記ダイシングシートは、基材フィルムの弾性率と、粘着剤層の硬化後の弾性率とを所定の範囲とすることで、ダイシング時のチッピングを抑制するとともに、半導体チップのピックアップを容易とするものである。そして、前記ダイシングシートは、上記の場合に、基材フィルム及び粘着剤層の密着性が低下し易く、基材フィルムの粘着剤層との接触面の濡れ指数を所定の値以上とし、且つ、粘着剤層の硬化後の弾性率を所定の値よりも低くすることで、この密着性の低下を抑制するものである。

　図１は、本発明に係るダイシングシートの一実施形態を模式的に示す断面図である。
　図１に示すダイシングシート１は、基材フィルム１１上に粘着剤層１２を備えてなるものであり、粘着剤層１２は基材フィルム１１の表面１１ａ上に積層されている。
　ただし、本発明に係るダイシングシートは、図１に示すものに限定されない。

＜基材フィルム＞
　基材フィルムは、１層（単層）からなるものでもよいし、２層以上の複数層からなるものでもよい。また、基材フィルムが複数層からなる場合、各層の材質はすべて同じでもよいし、すべて異なっていてもよく、あるいは、一部のみ同じであってもよい。

　図２は、本発明に係るダイシングシートの他の実施形態を模式的に示す断面図である。なお、図２に示す構成要素のうち、図１に示すものと同じものには、図１の場合と同じ符号を付し、その詳細な説明は省略する。
　図１に示すダイシングシート１は、基材フィルム（基材フィルム１１）が単層からなるものであるのに対し、図２に示すダイシングシート２は、基材フィルム（基材フィルム２１）が２層からなるものである。すなわち、ダイシングシート２は、基材フィルム２１上に粘着剤層１２を備えてなる。そして、基材フィルム２１は、第１基材フィルム２１１及び第２基材フィルム２１２が積層されてなる２層構造のものであり、第１基材フィルム２１１の表面２１１ａ上に粘着剤層１２が積層されている。
　ダイシングシート２は、上記の点以外は、ダイシングシート１と同じものである。

　前記基材フィルムの弾性率は、１６０ＭＰａ以上５００ＭＰａ未満である。基材フィルムの弾性率が１６０ＭＰａ以上であることで、半導体チップのダイシング時において、チッピングが生じるのが抑制される。また、基材フィルムの弾性率が５００ＭＰａ未満であることで、基材フィルムの剛性が過剰に大きくなることが抑制されて、半導体チップをピックアップするのが容易となる。基材フィルムの弾性率は、後述する方法によって測定することができる。
　なお、上記効果がより高められることから、基材フィルムの弾性率は１６５ＭＰａ以上であることが好ましく、１７０ＭＰａ以上であることがより好ましく、１７５ＭＰａ以上であることが特に好ましい。また、上記効果がより高められることから、基材フィルムの弾性率は４３０ＭＰａ以下であることが好ましく、３００ＭＰａ以下であることがより好ましく、２５０ＭＰａ以下であることが特に好ましい。即ち、基材フィルムの弾性率は、１６５ＭＰａ以上４３０ＭＰａ以下の範囲であることが好ましく、１７０ＭＰａ以上３００ＭＰａ以下の範囲であることがより好ましく、１７５ＭＰａ以上２５０ＭＰａ以下の範囲であることが特に好ましい。
　なお、基材フィルムが複数層からなるものである場合には、複数層からなる基材フィルム全体が上記範囲の弾性率となるように構成すればよい。

　また、前記基材フィルムが複数層からなるものである場合には、各層の弾性率は、基材フィルム全体が上記の条件を満たすように、層数等を考慮して適宜調節すればよい。例えば、基材フィルムが２層以上からなる場合、基材フィルムの粘着剤層との接触面を有する最上層以外の層全体の弾性率と、基材フィルムの前記最上層の弾性率との比（弾性率比）（［基材フィルムの粘着剤層との接触面を有する最上層以外の層全体の弾性率］／［基材フィルムの前記最上層の弾性率］）は、０．４～０．９であることが好ましく、０．５～０．８であることがより好ましい。
　前記比がこのような範囲であることで、基材フィルムの弾性率を上述した範囲内に維持しつつ、ダイシング後に行われるダイシングシートのエキスパンドが容易になる。

　前記基材フィルムは、その粘着剤層との接触面（図１においては基材フィルム１１の表面１１ａ、図２においては第１基材フィルム２１１の表面２１１ａ）の濡れ指数が、４．５×１０^－４Ｎ（４５ｄｙｎ）以上であり、４．７×１０^－４Ｎ（４７ｄｙｎ）以上であることが好ましい。基材フィルムの前記濡れ指数が前記下限値以上であることで、前記接触面の濡れ性が高くなり、基材フィルムと粘着剤層との密着性が向上し、基材フィルムと粘着剤層との間の剥離が抑制される。
　また、前記基材フィルムは、その粘着剤層との接触面の濡れ指数が、７．０×１０^－４Ｎ（７０ｄｙｎ）以下であることが好ましい。前記濡れ指数が高いことでダイシングシートに特に不具合は生じないが、このような濡れ指数の基材フィルムは、入手及び製造が容易であり、ダイシングシートを安価に製造できるというメリットがある。
従って、基材フィルムは、その粘着剤層との接触面の濡れ指数が、４．５×１０^－４Ｎ以上７．０×１０^－４Ｎ以下であることが好ましく、４．７×１０^－４Ｎ以上７．０×１０^－４Ｎ以下であることがより好ましい。このような、基材フィルムにおける粘着剤層との接触面の濡れ指数は、後述する方法によって測定することができる。

　前記基材フィルムの粘着剤層との接触面の濡れ指数を、上記のようにするためには、例えば、基材フィルムの前記接触面を形成する材料が、親水性基を有していることが好ましい。
　すなわち、基材フィルムは、その粘着剤層との接触面に、親水性基を有することが好ましく、その粘着剤層との接触面は、カルボキシ基を有する重合体が配合されてなる樹脂組成物を用いて形成されていることがより好ましい。

　なかでも、基材フィルムの粘着剤層との接触面は、カルボキシ基を有する重合体及びエポキシ基を有する重合体が配合されてなる樹脂組成物を用いて形成されていることがより好ましい。この場合、前記カルボキシ基及びエポキシ基は、同じ重合体が有していてもよいし、異なる重合体が別々に有していてもよい。カルボキシ基を有する重合体としては、例えば、後述するエチレン・α，β－不飽和カルボン酸共重合体及びエチレン・α，β－不飽和カルボン酸・α，β－不飽和カルボン酸エステル共重合体からなる群から選ばれる１種又は２種以上のエチレン系共重合体（Ａ）が挙げられ、エポキシ基を有する重合体としては、例えば、後述する３元共重合体（Ｂ）が挙げられる。基材フィルムの粘着剤層との接触面がこのような組成である場合には、カルボキシ基とエポキシ基との反応を利用した架橋により、基材フィルムの弾性率を上述した範囲内に維持することが容易となる。また、上述のように、カルボキシ基とエポキシ基との反応を利用した架橋によって基材フィルムの弾性率を高めた場合には、ベースとなる柔軟な重合体に対して、高弾性率を示す重合体を混合して弾性率を高めた場合よりも、基材フィルムの成分の均一性に優れる。さらに、高弾性率を示す重合体は、結晶性の高いポリオレフィンを用いる場合が多いが、上述の架橋によって弾性率を高める場合には、このような重合体の使用量を低減できるので、この重合体の配合量が多い場合の前記濡れ指数の低下を回避できる。

　基材フィルムの粘着剤層との接触面は、エポキシ基を有する重合体が配合されず、カルボキシ基を有する重合体が配合されてなる樹脂組成物を用いて形成されていてもよい。この場合、カルボキシ基を有する重合体としては、上述のエチレン系共重合体（Ａ）を用いることができる。

　前記基材フィルムの厚さは、目的に応じて適宜選択できるが、５０～３００μｍであることが好ましく、６０～１００μｍであることがより好ましい。基材フィルムが複数層からなる場合には、各層の合計の厚さが、上記の好ましい範囲の基材フィルムの厚さとなるようにするとよい。
上記の「基材フィルムの厚さ」とは、任意の５箇所で、接触式厚み計で厚さを測定した平均で表される値である。

　前記基材フィルムが複数層からなる場合には、各層の厚さは、層数等を考慮して適宜調節すればよい。例えば、２層以上からなる基材フィルムにおいて、粘着剤層との接触面を有する最上層の厚さは、基材フィルム全体の厚さの３０～９０％であることが好ましく、４０～８０％であることがより好ましく、５０～７０％であることが特に好ましい。換言すると、２層以上からなる基材フィルムにおいて、粘着剤層との接触面を有する最上層以外の層の合計の厚さは、基材フィルム全体の厚さの１０～７０％であることが好ましく、２０～６０％であることがより好ましく、３０～５０％であることが特に好ましい。

　前記基材フィルムの材質は、上記の弾性率及び濡れ指数の条件を満たすものであれば特に限定されない。
　このような基材フィルムとしては、市販品を用いてもよいし、例えば、各種熱可塑性樹脂組成物を加熱成形することで製造して用いてもよい。

　熱可塑性樹脂組成物を加熱成形することで前記基材フィルム製造する場合、前記熱可塑性樹脂組成物としては、エチレン・α，β－不飽和カルボン酸共重合体及びエチレン・α，β－不飽和カルボン酸・α，β－不飽和カルボン酸エステル共重合体からなる群から選ばれる１種又は２種以上のエチレン系共重合体（Ａ）が配合されてなるものが好ましい。

　なかでも好ましい前記熱可塑性樹脂組成物としては、エチレン・α，β－不飽和カルボン酸共重合体及びエチレン・α，β－不飽和カルボン酸・α，β－不飽和カルボン酸エステル共重合体からなる群から選ばれる１種又は２種以上のエチレン系共重合体（Ａ）と、α－オレフィンから誘導された構成単位、グリシジル（メタ）アクリレート又はグリシジル不飽和エーテルから誘導された構成単位、及びビニルエステル又は不飽和カルボン酸エステルから誘導された構成単位を有する１種又は２種以上の３元共重合体（Ｂ）と、１種又は２種以上のポリオレフィン（Ｃ）と、が配合されてなるもの（以下、「熱可塑性樹脂組成物（Ｉ）」と略記することがある）が例示できる。
　また、好ましい前記熱可塑性樹脂組成物としては、１種又は２種以上の前記エチレン系共重合体（Ａ）と、１種又は２種以上の前記ポリオレフィン（Ｃ）と、が配合されてなり、前記３元共重合体（Ｂ）が配合されていないもの（以下、「熱可塑性樹脂組成物（ＩＩ）」と略記することがある）も例示できる。
　なお、本明細書において、「（メタ）アクリレート」とは、「アクリレート」及び「メタクリレート」の両方を包含する概念とする。

　前記基材フィルムが複数層からなる場合には、粘着剤層との接触面を有する最上層を、熱可塑性樹脂組成物（Ｉ）又は（ＩＩ）を加熱成形して得られたものとすることが好ましく、この場合、前記最上層以外の層は、熱可塑性樹脂組成物（Ｉ）又は（ＩＩ）を加熱成形して得られたものとしてもよいし、その他の材質からなるものとしてもよく、適宜調節できる。例えば、前記最上層以外の層は、ダイシング時のエキスパンド（拡張）性が最適となるように調節してもよい。
　ただし、複数層からなる基材フィルムは、前記最上層と、前記最上層以外の層とが、共通の配合成分を有する熱可塑性樹脂組成物を用いて形成されたものが好ましく、前記最上層と、前記最上層以外の層とが、共にエチレン系共重合体（Ａ）が配合されてなる熱可塑性樹脂組成物を用いて形成されたものがより好ましい。

[規則91に基づく訂正 06.01.2016]　
　熱可塑性樹脂組成物（Ｉ）又は（ＩＩ）を加熱成形して得られたもの以外の基材フィルムの材質は、各種樹脂であればよく、具体的には、ポリエチレン（低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ等））、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテン、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル共重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリウレタン、ポリウレタンアクリレート、ポリイミド、エチレン酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体、ポリスチレン、ポリカーボネート、フッ素樹脂、これらのいずれかの樹脂の水添加物、変性物、架橋物又は共重合物等が例示できる。
　なお、本明細書において、「（メタ）アクリル酸」とは、「アクリル酸」及び「メタクリル酸」の両方を包含する概念とする。
また、本明細書における低密度ポリエチレンとは、密度：９１０ｋｇ／ｍ^３以上、９３０ｋｇ／ｍ^３未満のポリエチレンであり、高密度ポリエチレンとは、密度：９４２ｋｇ／ｍ^３以上のポリエチレンである。

［熱可塑性樹脂組成物（Ｉ）］
　熱可塑性樹脂組成物（Ｉ）は、前記基材フィルムの製造原料であり、前記エチレン系共重合体（Ａ）、３元共重合体（Ｂ）及びポリオレフィン（Ｃ）が配合されてなるものである。
　以下、各成分について説明する。

（エチレン系共重合体（Ａ））
　エチレン系共重合体（Ａ）は、エチレン・α，β－不飽和カルボン酸共重合体及びエチレン・α，β－不飽和カルボン酸・α，β－不飽和カルボン酸エステル共重合体からなる群から選ばれる１種又は２種以上のものである。
　エチレン系共重合体（Ａ）におけるエチレン・α，β－不飽和カルボン酸共重合体は、モノマーとして、少なくともエチレン及びα，β－不飽和カルボン酸を共重合させて得られたものである。

　エチレン・α，β－不飽和カルボン酸共重合体は、本発明の効果を損なわない範囲内において、エチレン及びα，β－不飽和カルボン酸以外に、α，β－不飽和カルボン酸エステルに該当しない１種又は２種以上のその他のモノマーを共重合させて得られたものでもよい。
　ただし、エチレン・α，β－不飽和カルボン酸共重合体は、エチレンから誘導された構成単位の含有比率（質量比）と、α，β－不飽和カルボン酸から誘導された構成単位の含有比率（質量比）との合計値（合計含有比率）が、前記共重合体の全質量に対して９０質量％以上であることが好ましく、９５質量％以上であることがより好ましく、９８質量％以上であることが特に好ましい。また、上記の合計含有比率は、１００質量％であってもよい。

　エチレン系共重合体（Ａ）におけるエチレン・α，β－不飽和カルボン酸・α，β－不飽和カルボン酸エステル共重合体は、モノマーとして、少なくともエチレン、α，β－不飽和カルボン酸及びα，β－不飽和カルボン酸エステルを共重合させて得られたものである。

　エチレン・α，β－不飽和カルボン酸・α，β－不飽和カルボン酸エステル共重合体は、本発明の効果を損なわない範囲内において、エチレン、α，β－不飽和カルボン酸及びα，β－不飽和カルボン酸エステル以外に、１種又は２種以上のその他のモノマーを共重合させて得られたものでもよい。
　ただし、エチレン・α，β－不飽和カルボン酸・α，β－不飽和カルボン酸エステル共重合体は、エチレンから誘導された構成単位の含有比率（質量比）と、α，β－不飽和カルボン酸から誘導された構成単位の含有比率（質量比）と、α，β－不飽和カルボン酸エステルから誘導された構成単位の含有比率（質量比）との合計値（合計含有比率）が、前記共重合体の全質量に対して９０質量％以上であることが好ましく、９５質量％以上であることがより好ましく、９８質量％以上であることが特に好ましい。また、上記の合計含有比率は、１００質量％であってもよい。

　エチレン系共重合体（Ａ）は、ブロック共重合体、ランダム共重合体及びグラフト共重合体のいずれであってもよい。例えば、グリシジル（メタ）アクリレート又はグリシジル不飽和エーテルとの反応性や、工業的に容易に入手可能な点において、エチレン系共重合体（Ａ）は、２元ランダム共重合体又は３元ランダム共重合体であることが好ましい。

　エチレン・α，β－不飽和カルボン酸共重合体及びエチレン・α，β－不飽和カルボン酸・α，β－不飽和カルボン酸エステル共重合体を構成するα，β－不飽和カルボン酸又は、その誘導体として、アクリル酸、メタクリル酸、エタクリル酸、イタコン酸、無水イタコン酸、フマル酸、クロトン酸、マレイン酸、無水マレイン酸等の炭素数３～８の不飽和カルボン酸；前記炭素数３～８の不飽和カルボン酸の塩；マレイン酸モノエステル（マレイン酸モノメチル、マレイン酸モノエチル等）等の前記炭素数３～８の不飽和カルボン酸のエステル等が例示できる。
　これらの中でも、前記α，β－不飽和カルボン酸又はその誘導体は、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、無水マレイン酸又はマレイン酸モノエステルであることが好ましく、アクリル酸又はメタクリル酸であることが特に好ましい。
　なお、本明細書において「誘導体」とは、特に断りのない限り、元の化合物の１個以上の水素原子が、水素原子以外の基（置換基）で置換されたものを意味する。

　エチレン・α，β－不飽和カルボン酸共重合体又はエチレン・α，β－不飽和カルボン酸・α，β－不飽和カルボン酸エステル共重合体を構成するα，β－不飽和カルボン酸又はその誘導体は、１種のみでもよいし、２種以上でもよい。

　エチレン・α，β－不飽和カルボン酸・α，β－不飽和カルボン酸エステル共重合体を構成するα，β－不飽和カルボン酸エステルとしては、アクリル酸アルキルエステル、メタクリル酸アルキルエステル、エタクリル酸アルキルエステル、クロトン酸アルキルエステル、フマル酸アルキルエステル、マレイン酸アルキルエステル、イタコン酸アルキルエステル等の、炭素数３～８の不飽和カルボン酸のアルキルエステルが例示できる。
　前記アルキルエステルのアルキル基は、炭素数が１～１２であることが好ましく、このようなアルキル基として、より具体的には、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基、ｔｅｒｔ－ペンチル基、１－メチルブチル基、ｎ－ヘキシル基、２－メチルペンチル基、３－メチルペンチル基、２，２－ジメチルブチル基、２，３－ジメチルブチル基、ｎ－ヘプチル基、２－メチルヘキシル基、３－メチルヘキシル基、２，２－ジメチルペンチル基、２，３－ジメチルペンチル基、２，４－ジメチルペンチル基、３，３－ジメチルペンチル基、３－エチルペンチル基、２，２，３－トリメチルブチル基、ｎ－オクチル基、イソオクチル基、２－エチルヘキシル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基等が例示できる。これらの中でも、前記アルキルエステルは、アルキル基の炭素数が１～８のものが好ましい。
　前記α，β－不飽和カルボン酸エステルは、（メタ）アクリル酸のメチルエステル、エチルエステル、ｎ－ブチルエステル又はイソブチルエステルであることが特に好ましい。
　エチレン・α，β－不飽和カルボン酸・α，β－不飽和カルボン酸エステル共重合体は、前記α，β－不飽和カルボン酸エステルから誘導された構成単位を含むことで、基材フィルムとしての柔軟性が向上する。

　エチレン・α，β－不飽和カルボン酸・α，β－不飽和カルボン酸エステル共重合体を構成するα，β－不飽和カルボン酸エステルは、１種のみでもよいし、２種以上でもよい。

　エチレン・α，β－不飽和カルボン酸共重合体で好ましいものとしては、エチレン・アクリル酸共重合体、エチレン・メタクリル酸共重合体等が例示できる。
　また、エチレン・α，β－不飽和カルボン酸共重合体としては、例えば、三井・デュポンポリケミカル社製「ニュクレルシリーズ（商品名）」等の市販品を用いてもよい。

　エチレン・α，β－不飽和カルボン酸共重合体は、α，β－不飽和カルボン酸から誘導された構成単位の含有比率（質量比）が、エチレンから誘導された構成単位の含有比率（質量比）と、α，β－不飽和カルボン酸から誘導された構成単位の含有比率（質量比）との合計値に対して、１～２０質量％であることが好ましく、５～２０質量％であることがより好ましい。α，β－不飽和カルボン酸から誘導された構成単位の前記含有比率が前記下限値以上であることで、前記基材フィルムの融着を抑制する効果が高くなる。

　エチレン・α，β－不飽和カルボン酸・α，β－不飽和カルボン酸エステル共重合体で好ましいものとしては、エチレン・（メタ）アクリル酸・（メタ）アクリル酸エステル共重合体等が例示でき、エチレン・（メタ）アクリル酸・（メタ）アクリル酸アルキルエステル共重合体で、アルキルエステルのアルキル基の炭素数が１～８であるものがより好ましく、前記炭素数が１～４であるものが特に好ましい。このような前記共重合体としては、エチレン・（メタ）アクリル酸・アクリル酸メチル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸・アクリル酸エチル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸・アクリル酸ｎ－ブチル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸・アクリル酸イソブチル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸・メタクリル酸メチル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸・メタクリル酸エチル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸・メタクリル酸ｎ－ブチル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸・メタクリル酸イソブチル共重合体等が例示できる。

　エチレン・α，β－不飽和カルボン酸・α，β－不飽和カルボン酸エステル共重合体は、α，β－不飽和カルボン酸から誘導された構成単位の含有比率（質量比）が、エチレンから誘導された構成単位の含有比率（質量比）と、α，β－不飽和カルボン酸から誘導された構成単位の含有比率（質量比）と、α，β－不飽和カルボン酸エステルから誘導された構成単位の含有比率（質量比）との合計値に対して、１～２０質量％であることが好ましく、５～２０質量％であることがより好ましい。α，β－不飽和カルボン酸から誘導された構成単位の含有比率が前記下限値以上であることで、前記基材フィルムの融着を抑制する効果が高くなる。

　エチレン・α，β－不飽和カルボン酸・α，β－不飽和カルボン酸エステル共重合体は、α，β－不飽和カルボン酸エステルから誘導された構成単位の含有比率（質量比）が、エチレンから誘導された構成単位の含有比率（質量比）と、α，β－不飽和カルボン酸から誘導された構成単位の含有比率（質量比）と、α，β－不飽和カルボン酸エステルから誘導された構成単位の含有比率（質量比）との合計値に対して、１～２０質量％であることが好ましく、３～１８質量％であることがより好ましい。α，β－不飽和カルボン酸エステルから誘導された構成単位の前記含有比率が前記上限値以下であることで、前記基材フィルムのブロッキングを抑制する効果が高くなる。

　エチレン系共重合体（Ａ）は、前記基材フィルムの融着を抑制する効果がより高い点から、エチレン・α，β－不飽和カルボン酸共重合体であることが好ましい。

　エチレン系共重合体（Ａ）のメルトフローレート（ＭＦＲ）は、２～５００ｇ／１０分であることが好ましく、２～１５０ｇ／１０分であることがより好ましく、２～１２０ｇ／１０分であることが特に好ましい。エチレン系共重合体（Ａ）のメルトフローレートが上記の範囲内であることで、熱可塑性樹脂組成物（Ｉ）の成形性がより優れたものとなる。
　なお、本明細書における「エチレン系共重合体（Ａ）のメルトフローレート」とは、ＪＩＳ　Ｋ７２１０－１９９９に準拠した方法により、温度１９０℃、荷重２１６０ｇの条件下で測定された値を示す。

　熱可塑性樹脂組成物（Ｉ）は、この組成物の全質量に対するエチレン系共重合体（Ａ）の配合量が５０～９９質量％であることが好ましく、５０～８５質量％であることがより好ましく、６０～８５質量％であることが特に好ましい。

（３元共重合体（Ｂ））
　３元共重合体（Ｂ）は、α－オレフィンから誘導された構成単位、グリシジル（メタ）アクリレート又はグリシジル不飽和エーテルから誘導された構成単位、及びビニルエステル又は不飽和カルボン酸エステルから誘導された構成単位を有する１種又は２種以上のものである。
　３元共重合体（Ｂ）は、本発明の効果を損なわない範囲内において、前記α－オレフィン、グリシジル（メタ）アクリレート、グリシジル不飽和エーテル、ビニルエステル及び不飽和カルボン酸エステル以外の、その他のモノマーから誘導された、１種又は２種以上の、その他の構成単位を有していてもよい。

　３元共重合体（Ｂ）における共重合成分であるα－オレフィンとしては、エチレン、プロピレン、１－ブテン、１－ペンテン、１－ヘキセン、４－メチル－１－ペンテン、３－メチル－１－ブテン、１－オクテン等の炭素数２～１０のα－オレフィンが例示でき、前記α－オレフィンは、エチレン又はプロピレンであることが好ましい。
　３元共重合体（Ｂ）を構成するα－オレフィンは、１種のみでもよいし、２種以上でもよい。

　３元共重合体（Ｂ）における共重合成分であるグリシジル不飽和エーテルは、グリシジル基と不飽和炭化水素基とが同一の酸素原子に結合した構造を有するものであり、ビニルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、２－メチルアリルグリシジルエーテル等が例示できる。
　３元共重合体（Ｂ）を構成するグリシジル不飽和エーテルは、１種のみでもよいし、２種以上でもよい。

　３元共重合体（Ｂ）における共重合成分であるビニルエステルは、有機酸のビニルエステルであり、飽和カルボン酸ビニルエステルであることが好ましく、このようなものとしては、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル等が例示できる。
　３元共重合体（Ｂ）を構成するビニルエステルは、１種のみでもよいし、２種以上でもよい。

　３元共重合体（Ｂ）における共重合成分である不飽和カルボン酸エステルとしては、前記エチレン系共重合体（Ａ）におけるα，β－不飽和カルボン酸エステルと同様のものを用いることができ、前記不飽和カルボン酸エステルとして、より具体的には、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸イソプロピル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸ｎ－ブチル、アクリル酸イソオクチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸イソブチル、マレイン酸ジメチル等の不飽和カルボン酸アルキルエステルが例示できる。
　これらの中でも、前記不飽和カルボン酸エステルは、不飽和カルボン酸アルキルエステルで、アルキルエステルのアルキル基の炭素数が１～５であるものが好ましく、アルキルエステルのアルキル基がイソブチル基、ｎ－ブチル基等の炭素数が４であるものがより好ましい。そして、前記不飽和カルボン酸エステルは、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸イソプロピル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸ｎ－ブチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸イソブチル等の、（メタ）アクリル酸アルキルエステルで、アルキルエステルのアルキル基の炭素数が１～５であるものが好ましく、（メタ）アクリル酸のｎ－ブチルエステル、イソブチルエステル等のアルキルエステルのアルキル基の炭素数が４であるものがより好ましく、アクリル酸アルキルエステルで、アルキルエステルのアルキル基の炭素数が４であるものがさらに好ましい。
　３元共重合体（Ｂ）を構成する不飽和カルボン酸エステルは、１種のみでもよいし、２種以上でもよい。

　３元共重合体（Ｂ）は、α－オレフィンから誘導された構成単位の含有比率（質量比）が、３元共重合体（Ｂ）の全質量に対して４０～９９質量％であることが好ましく、５０～９８質量％であることがより好ましい。

　３元共重合体（Ｂ）は、グリシジル（メタ）アクリレート又はグリシジル不飽和エーテルから誘導された構成単位の含有比率（質量比）が、３元共重合体（Ｂ）の全質量に対して０．５～２０質量％であることが好ましく、１～１５質量％であることがより好ましい。グリシジル（メタ）アクリレート又はグリシジル不飽和エーテルから誘導された構成単位の含有比率が前記下限値以上であることで、前記基材フィルムの耐熱性の向上効果が大きくなる。また、グリシジル（メタ）アクリレート又はグリシジル不飽和エーテルから誘導された構成単位の含有比率が前記上限値以下であることで、３元共重合体（Ｂ）の不飽和カルボン酸との反応性が強くなり過ぎず、基材フィルムの成形時に組成物（熱可塑性樹脂組成物（Ｉ）を加熱したもの）の粘度の急激な上昇が抑制されて、成形性が良好となり、さらに、組成物中でのゲルの発生が抑制される。

　３元共重合体（Ｂ）は、ビニルエステル又は不飽和カルボン酸エステルから誘導された構成単位の含有比率（質量比）が、１～４０質量％であることが好ましい。ビニルエステル又は不飽和カルボン酸エステルから誘導された構成単位の含有比率が前記上限値以下であることで、前記基材フィルムは、適度な柔軟性が得られると共に、ベトツキが抑制されて良好な耐ブロッキング性及び耐融着性が得られる。なお、前記含有比率が１質量％以上であることは、ビニルエステル又は不飽和カルボン酸エステルから誘導された構成単位を、その存在が明確となるように有することを意味する。

　３元共重合体（Ｂ）は、ランダム共重合体及びグラフト共重合体のいずれであってもよい。３元共重合体（Ｂ）は、通常、エチレン・α，β－不飽和カルボン酸共重合体との反応の均一性が高い点から、ランダム共重合体であることが好ましい。このようなランダム共重合体は、例えば、高温、高圧下条件下でのラジカル共重合によって得られる。

　３元共重合体（Ｂ）のメルトフローレート（ＭＦＲ）は、０．０１～１０００ｇ／１０分であることが好ましく、０．１～２００ｇ／１０分であることがより好ましい。３元共重合体（Ｂ）のメルトフローレートがこのような範囲内であることで、前記基材フィルムの架橋度が向上して、耐熱性が向上する。
　なお、本明細書において「３元共重合体（Ｂ）のメルトフローレート」とは、ＪＩＳ　Ｋ７２１０－１９９９に準拠した方法により、温度１９０℃、荷重２１６０ｇの条件下で測定された値を示す。

　熱可塑性樹脂組成物（Ｉ）は、この組成物の全質量に対する３元共重合体（Ｂ）の配合量が０．１～１０質量％であることが好ましく、１～１０質量％であることがより好ましく、１～８質量％であることが特に好ましい。

（ポリオレフィン（Ｃ））
　ポリオレフィン（Ｃ）は、１種又は２種以上のものを用いることができる。熱可塑性樹脂組成物（Ｉ）は、ポリオレフィン（Ｃ）を用いることで、他の成分の分散性が向上して、良好な耐熱性を有するものとなる。

　ポリオレフィン（Ｃ）としては、各種触媒を用いて公知の方法で得られたものを用いることができ、例えば、エチレン、プロピレン、１－ブテン、１－ペンテン、１－ヘキセン、４－メチル－１－ペンテン、３－メチル－１－ブテン、１－オクテン等の炭素数が２～１０のα－オレフィンの単独重合体や、２種以上の前記α－オレフィンの共重合体等が例示できる。
　好ましいポリオレフィン（Ｃ）としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン－１、ポリ－４－メチル－１－ペンテン等が例示できる。

　好ましいポリエチレンとしては、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、線状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）が例示でき、線状低密度ポリエチレンの中でも特に好ましいものは、メタロセン触媒を用いて得られる線状低密度ポリエチレン（ｍＬＬＤＰＥ）である。

　ポリプロピレンとしては、プロピレン単独重合体、プロピレンと他のモノマーとの共重合によるプロピレン系共重合体等が例示できる。
　前記プロピレン系共重合体としては、プロピレンと、エチレン及び／又はエチレン以外のα－オレフィン（好ましくは炭素数４～８のα－オレフィン）と、のランダム共重合体、ブロック共重合体、並びに交互共重合体等が例示できる。
　ポリプロピレンは、プロピレン単独重合体又はランダム共重合体であることが好ましい。

　これらの中でも、ポリオレフィン（Ｃ）は、耐熱性に優れる点から、プロピレン系ランダム共重合体、ホモポリプロピレン、低密度ポリエチレン又は線状低密度ポリエチレンであることが好ましい。

　ポリオレフィン（Ｃ）のメルトフローレート（ＭＦＲ）は、０．５～１００ｇ／１０分であることが好ましく、１～５０ｇ／１０分であることがより好ましく、１～２０ｇ／１０分であることが特に好ましい。
　なお、本明細書において「ポリオレフィン（Ｃ）のメルトフローレート」とは、ＪＩＳ　Ｋ７２１０－１９９９に準拠した方法により、温度２３０℃、荷重２１６０ｇの条件下で測定された値を示す。

　熱可塑性樹脂組成物（Ｉ）は、この組成物の全質量に対するポリオレフィン（Ｃ）の配合量が０．５～４０質量％であることが好ましく、１０～３０質量％であることがより好ましい。ポリオレフィン（Ｃ）の配合量がこのような範囲にあることで、前記濡れ指数を高く維持することが容易となる。

　熱可塑性樹脂組成物（Ｉ）は、エチレン系共重合体（Ａ）、３元共重合体（Ｂ）及びポリオレフィン（Ｃ）の総配合量（合計量）に対する、エチレン系共重合体（Ａ）の配合量の割合が５０～９４．５質量％であり、３元共重合体（Ｂ）の配合量の割合が０．５～１０質量％であり、ポリオレフィン（Ｃ）の配合量の割合が５～４０質量％であるものが好ましい。
　このように、エチレン系共重合体（Ａ）の前記配合量の割合が５０質量％以上であることは、エチレン系共重合体（Ａ）が熱可塑性樹脂組成物（Ｉ）の主成分を構成することを意味する。
なお、熱可塑性樹脂組成物（Ｉ）における、エチレン系共重合体（Ａ）、３元共重合体（Ｂ）及びポリオレフィン（Ｃ）の合計量は、１００質量％を超えないものとする。

　また、上記のように、３元共重合体（Ｂ）の前記配合量の割合が０．５質量％以上であることで、基材フィルムの耐熱性がより向上する。また、３元共重合体（Ｂ）の前記配合量の割合が１０質量％以下であることで、３元共重合体（Ｂ）とエチレン系共重合体（Ａ）との反応が過剰に進行せずに、熱可塑性樹脂組成物（Ｉ）の良好な粘度が維持され、熱可塑性樹脂組成物（Ｉ）中でのゲルの発生が抑制される。

　また、上記のように、ポリオレフィン（Ｃ）の前記配合量の割合が５質量％以上であることで、基材フィルムの耐熱性がより向上し、ポリオレフィン（Ｃ）の前記配合量の割合が４０質量％以下であることで、熱可塑性樹脂組成物（Ｉ）は、含有成分の分散性がより向上する。

　熱可塑性樹脂組成物（Ｉ）は、エチレン系共重合体（Ａ）、３元共重合体（Ｂ）及びポリオレフィン（Ｃ）の総配合量（合計量）に対する、エチレン系共重合体（Ａ）の配合量の割合が５５～８９質量％であり、３元共重合体（Ｂ）の配合量の割合が１～１０質量％であり、ポリオレフィン（Ｃ）の配合量の割合が１０～３５質量％であるものがより好ましい。

　熱可塑性樹脂組成物（Ｉ）は、本発明の効果を損なわない範囲内において、エチレン系共重合体（Ａ）、３元共重合体（Ｂ）及びポリオレフィン（Ｃ）以外の、その他の成分が配合されてなるものでもよい。
　前記その他の成分は１種のみでもよいし、２種以上でもよい。

　熱可塑性樹脂組成物（Ｉ）における前記その他の成分は、特に限定されず、好ましいものとしては、熱可塑性樹脂組成物（Ｉ）の配合成分として示した重合体に該当しないその他の重合体、各種添加剤等が例示できる。

　熱可塑性樹脂組成物（Ｉ）において、エチレン系共重合体（Ａ）、３元共重合体（Ｂ）及びポリオレフィン（Ｃ）の総配合量（合計量）に対する、前記その他の重合体の配合量の割合は、２０質量％以下であることが好ましい。

　前記添加剤としては、例えば、酸化防止剤、熱安定剤、光安定剤、紫外線吸収剤、顔料、染料、滑剤、ブロッキング防止剤、帯電防止剤、防黴剤、抗菌剤、難燃剤、難燃助剤、架橋剤、架橋助剤、発泡剤、発泡助剤、無機充填剤、繊維強化材等が挙げられる。前記添加剤の配合量は、前記基材フィルムの融着を抑制する効果がより高くなる点から、少量であってもよい。

　熱可塑性樹脂組成物（Ｉ）は、この組成物の全質量に対する、エチレン系共重合体（Ａ）、３元共重合体（Ｂ）及びポリオレフィン（Ｃ）の総配合量が８０質量％以上であることが好ましく、９０質量％以上であることがより好ましく、９５質量％以上であることがさらに好ましく、９９質量％以上であることが特に好ましい。また、上記の総配合量は、１００質量％であってもよい。

　熱可塑性樹脂組成物（Ｉ）は、電子線が照射されて架橋反応が促進されたものでもよい。このような熱可塑性樹脂組成物を用いて得られた前記基材フィルムは、耐熱性が向上したものとなる。

　熱可塑性樹脂組成物（Ｉ）は、エチレン系共重合体（Ａ）、３元共重合体（Ｂ）、ポリオレフィン（Ｃ）、及び必要に応じて前記その他の成分を添加し、溶融混合することによって得られる。溶融混合時には、スクリュー押出機、ロールミキサー、バンバリミキサー等の公知の混合装置を用いることができる。
　上記各成分の溶融混合時には、すべての成分を１種ずつ順次添加してもよいし、すべての成分を同時に添加してもよく、一部の２種以上の成分を同時に添加してもよい。すべての成分を同時に添加しない場合には、各成分の添加順序は特に限定されない。ただし、本発明においては、３元共重合体（Ｂ）及びポリオレフィン（Ｃ）をあらかじめ溶融混合しておき、さらに、この溶融混合物及びエチレン系共重合体（Ａ）を溶融混合することが好ましい。このような添加順序で溶融混合すると、３元共重合体（Ｂ）がポリオレフィン（Ｃ）であらかじめ希釈された状態のところへエチレン系共重合体（Ａ）が添加される。その結果、３元共重合体（Ｂ）とエチレン系共重合体（Ａ）との反応が局所的に起こることなく、より均一に進行するため、優れた諸性質を有する熱可塑性樹脂組成物（Ｉ）が高い品質安定性で得られる。一方、あらかじめエチレン系共重合体（Ａ）及び３元共重合体（Ｂ）を溶融混合しておき、さらに、この溶融混合物及びポリオレフィン（Ｃ）を溶融混合すると、反応が局所的に起こって、熱可塑性樹脂組成物（Ｉ）においてゲルが発生することがある。
　エチレン系共重合体（Ａ）、３元共重合体（Ｂ）、ポリオレフィン（Ｃ）、及び必要に応じて前記その他の成分をすべて同時に添加して溶融混合する場合には、二軸押出機を用いることが好ましい。

　熱可塑性樹脂組成物（Ｉ）のメルトフローレート（ＭＦＲ）は、これを成形して得られた前記基材フィルムの融着を抑制する効果がより高くなることから、０．２～３．１ｇ／１０分であることが好ましく、０．２～２．５ｇ／１０分であることがより好ましく、０．２～２．０ｇ／１０分であることが特に好ましい。
　なお、本明細書において「熱可塑性樹脂組成物のメルトフローレート」とは、ＪＩＳ　Ｋ７２１０－１９９９に準拠した方法により、温度１９０℃、荷重２１６０ｇの条件下で測定された値を示す。

［熱可塑性樹脂組成物（ＩＩ）］
　熱可塑性樹脂組成物（ＩＩ）も、前記基材フィルムの製造原料であり、１種又は２種以上の前記エチレン系共重合体（Ａ）と、１種又は２種以上の前記ポリオレフィン（Ｃ）と、が配合されてなるものであり、３元共重合体（Ｂ）が配合されていない点で、熱可塑性樹脂組成物（Ｉ）と異なる。熱可塑性樹脂組成物（ＩＩ）の配合成分としては、熱可塑性樹脂組成物（Ｉ）の場合と同様のものを用いることができる。

　熱可塑性樹脂組成物（ＩＩ）は、エチレン系共重合体（Ａ）及びポリオレフィン（Ｃ）の総配合量（合計量）に対する、エチレン系共重合体（Ａ）の配合量の割合が５０～９４．５質量％であり、ポリオレフィン（Ｃ）の配合量の割合が５．５～５０質量％であるものが好ましい。

　また、熱可塑性樹脂組成物（ＩＩ）は、エチレン系共重合体（Ａ）及びポリオレフィン（Ｃ）の総配合量（合計量）に対する、エチレン系共重合体（Ａ）の配合量の割合が５５～８９質量％であり、ポリオレフィン（Ｃ）の配合量の割合が１１～４５質量％であるものがより好ましい。

　また、熱可塑性樹脂組成物（ＩＩ）は、エチレン系共重合体（Ａ）及びポリオレフィン（Ｃ）の総配合量（合計量）に対する、エチレン系共重合体（Ａ）の配合量の割合が６５～７５質量％であり、ポリオレフィン（Ｃ）の配合量の割合が２５～３５質量％であるものがさらに好ましい。前記配合量の割合が上記のような範囲であることにより、基材フィルムの弾性率を適切な範囲に調整することが容易となり、また、前記濡れ指数の過度の低下を抑制できる。
なお、熱可塑性樹脂組成物（ＩＩ）における、エチレン系共重合体（Ａ）及びポリオレフィン（Ｃ）の合計量は、１００質量％を超えないものとする。

　上述の点以外は、熱可塑性樹脂組成物（ＩＩ）は、熱可塑性樹脂組成物（Ｉ）と同様のものである。そして、熱可塑性樹脂組成物（ＩＩ）は、３元共重合体（Ｂ）を用いない点以外は、熱可塑性樹脂組成物（Ｉ）の場合と同様の方法で得られる。

　前記基材フィルムは、熱可塑性樹脂組成物（Ｉ）又は（ＩＩ）を加熱成形することで得られる。加熱成形する方法としては、押出成形、射出成形、圧縮成形、中空成形等の公知の各種成形方法が例示できる。
　上記の成形時の加熱温度は、特に限定されないが、１５０～２５０℃であることが好ましい。
　また、複数層からなる前記基材フィルムは、例えば、押出コーティング成形機を用いて、複数層のうちのいずれかの層を構成する一の基材フィルムの表面に、前記熱可塑性樹脂組成物を熱接着及び成形することでも得られる。このときの加熱温度は、上記と同様でよい。

　基材フィルムは、その弾性率及び濡れ指数が所定の範囲となるように、例えば、熱可塑性樹脂組成物に配合するモノマーの種類及び量を調節して製造すればよい。
　好ましい基材フィルムとして、粘着剤層との接触面を形成する材料がカルボキシ基、エポキシ基等の親水性基を有するものについて、先に説明したが、このような基材フィルムは、熱可塑性樹脂組成物（Ｉ）、（ＩＩ）等の熱可塑性樹脂組成物として、これら親水性基を有するモノマーが配合されてなるものを用いて、加熱成形することにより得られる。そしてこの場合の基材フィルム表面の濡れ指数は、例えば、親水性基を有するモノマーの配合量で調節できる。

　基材フィルムは、必要に応じて、架橋反応の促進によって耐熱性を向上させるために、電子線照射処理等が表面に施されたものでもよい。
　また、基材フィルムは、必要に応じて、粘着剤層との接着性を向上させるために、サンドブラスト処理、溶剤処理等による凹凸化処理や、コロナ処理、プラズマ処理、オゾン・紫外線照射処理、火炎処理、クロム酸処理、熱風処理等の酸化処理等が表面に施されたものでもよい。また、基材フィルムは、表面がプライマー処理を施されたものでもよい。

　エチレン系共重合体（Ａ）のような、エチレン・α，β－不飽和カルボン酸共重合体又はエチレン・α，β－不飽和カルボン酸・α，β－不飽和カルボン酸エステル共重合体を基材フィルムの製造原料として用いることについては、「国際公開第２０１１／１２２４２８号（上述の特許文献１）」、「特開２０１３－２１６８７０号公報」に記載されている。しかし、「国際公開第２０１１／１２２４２８号」に記載の発明は、ダイシング時に発生するダイシング屑の量の低減を課題としており、この文献には、基材フィルム及び粘着剤層の密着性を損なうことなく、半導体チップのチッピングを抑制すると共に、ピックアップを容易とするための、基材フィルム及び粘着剤層の構成は開示されていない。また、「特開２０１３－２１６８７０号公報」に記載の発明は、樹脂成形体のブロッキング、融着及び高温での収縮の抑制を課題としており、この文献にも、基材フィルム及び粘着剤層の密着性を損なうことなく、半導体チップのチッピングを抑制すると共に、ピックアップを容易とするための、基材フィルム及び粘着剤層の構成は開示されておらず、そもそも粘着剤層については、全く開示されていない。
　これに対して、本発明は、特定の特性を有する基材フィルムに対して、後述する特定の特性を有する粘着剤層を組み合わせて用いることで、基材フィルム及び粘着剤層の密着性を損なうことなく、ダイシング時の半導体チップにおけるチッピングを抑制し、半導体チップの容易なピックアップを可能にするという、優れた効果を奏するものである。

＜粘着剤層＞
　前記粘着剤層は、エネルギー線照射時に硬化する硬化性を有し、エネルギー線照射による硬化後の弾性率が５００ＭＰａ以上１２００ＭＰａ未満となるものである。粘着剤層の硬化後の弾性率が５００ＭＰａ以上であることで、硬化後の粘着剤層の粘着力が十分に低下して、半導体チップを、割れを発生させることなく容易にピックアップできる。また、粘着剤層の硬化後の弾性率が１２００ＭＰａ未満であることで、基材フィルムと粘着剤層との密着性が高く、基材フィルムと粘着剤層との間の剥離が抑制される。
　上記効果がより高まることから、粘着剤層のエネルギー線照射による硬化後の弾性率は、５１５ＭＰａ以上であることが好ましく、５３０ＭＰａ以上であることがより好ましく、５４５ＭＰａ以上であることが特に好ましい。また、上記効果がより高まることから、粘着剤層のエネルギー線照射による硬化後の弾性率は、１１９５ＭＰａ以下であることが好ましく、１１９０ＭＰａ以下であることがより好ましく、１１８０ＭＰａ以下であることが特に好ましい。即ち、粘着剤層のエネルギー線照射による硬化後の弾性率は、５１５ＭＰａ以上１１９５ＭＰａ以下の範囲であることが好ましく、５３０ＭＰａ以上１１９０ＭＰａ以下の範囲であることがより好ましく、５４５ＭＰａ以上１１８０ＭＰａ以下の範囲であることが特に好ましい。
本発明の一つの側面としては、本発明のダイシングシートに備えられた粘着剤層は、後述する方法に従ってエネルギー線を照射して硬化させて弾性率を測定したとき、弾性率が５００ＭＰａ以上１２００ＭＰａ未満である特性を有する。
本発明の別の側面としては、本発明のダイシングシートに備えられた粘着剤層は、未硬化の粘着剤層であって、エネルギー線による硬化性を有する。

　前記粘着剤層の厚さは、目的に応じて適宜選択できるが、１～１００μｍであることが好ましく、２～６０μｍであることがより好ましく、３～３０μｍであることが特に好ましい。
上記の「粘着剤層の厚さ」とは、任意の５箇所で、接触式厚み計で厚さを測定した平均で表される値である。

　前記粘着剤層の材質は、上記の条件を満たすものであれば特に限定されず、例えば、エネルギー線の照射により重合する、エネルギー線重合性のアクリル重合体を含有する各種の粘着剤組成物を用いて形成できる。粘着剤組成物中の非揮発性成分同士の含有量の比率は、粘着剤層においても同じとなる。

　前記粘着剤組成物で好ましいものとしては、前記アクリル重合体とエネルギー線重合性化合物とを含有するもの（以下、「粘着剤組成物（ｉ）」と略記することがある）と、水酸基を有し、且つ重合性基を側鎖に有するアクリル重合体（例えば、水酸基を有し、且つウレタン結合を介して重合性基を側鎖に有するもの）と、イソシアネート系架橋剤と、を含有するもの（以下、「粘着剤組成物（ｉｉ）」と略記することがある）が例示できる。

［粘着剤組成物（ｉ）］
　粘着剤組成物（ｉ）は、前記粘着剤層の製造原料であり、前記アクリル重合体とエネルギー線重合性化合物とを必須成分として含有する。
　以下、各成分について説明する。

（アクリル重合体）
　粘着剤組成物（ｉ）における前記アクリル重合体で好ましいものとしては、モノマーとして（メタ）アクリル酸エステルと、必要に応じて用いられる非（メタ）アクリル酸エステルとを重合して得られた、（メタ）アクリル酸エステル共重合体が例示できる。
　前記（メタ）アクリル酸エステルとしては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、ｎ－オクチル（メタ）アクリレート、ｎ－ノニル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート（ラウリル（メタ）アクリレート）、トリデシル（メタ）アクリレート、テトラデシル（メタ）アクリレート（ミリスチル（メタ）アクリレート）、ペンタデシル（メタ）アクリレート、ヘキサデシル（メタ）アクリレート（パルミチル（メタ）アクリレート）、ヘプタデシル（メタ）アクリレート、オクタデシル（メタ）アクリレート（ステアリル（メタ）アクリレート）、イソオクタデシル（メタ）アクリレート（イソステアリル（メタ）アクリレート）等の、アルキルエステルを構成するアルキル基が炭素数１～１８の鎖状構造であるアルキル（メタ）アクリレート；イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート等のシクロアルキル（メタ）アクリレート；ベンジル（メタ）アクリレート等のアラルキル（メタ）アクリレート；ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート等のシクロアルケニル（メタ）アクリレート；ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート等のシクロアルケニルオキシアルキル（メタ）アクリレート；イミド（メタ）アクリレート；グリシジル（メタ）アクリレート等のグリシジル基含有（メタ）アクリレート；ヒドロキシメチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート等の水酸基含有（メタ）アクリレート等が例示できる。

　前記非（メタ）アクリル酸エステルは、（メタ）アクリル酸エステル以外のモノマーであり、好ましいものとしては（メタ）アクリル酸、イタコン酸、酢酸ビニル、アクリロニトリル、スチレン、Ｎ－メチロールアクリルアミド等が例示できる。

　アクリル重合体を構成する前記（メタ）アクリル酸エステル、非（メタ）アクリル酸エステル等のモノマーは、いずれも１種のみでもよいし、２種以上でもよい。

　粘着剤組成物（ｉ）が含有するアクリル重合体は、１種のみでもよいし、２種以上でもよい。

　粘着剤組成物（ｉ）のアクリル重合体の含有量は、粘着剤組成物（ｉ）中の溶媒以外の全ての含有成分の総量に対して４０質量％以上であることが好ましく、５０質量％以上であることがより好ましい。また、粘着剤組成物（ｉ）のアクリル重合体の含有量は、粘着剤組成物（ｉ）中の溶媒以外の全ての含有成分の総量に対して９９質量％以下であることが好ましく、９１質量％以下であることがより好ましい。

（エネルギー線重合性化合物）
　前記エネルギー線重合性化合物は、紫外線、電子線等のエネルギー線の照射により重合して硬化する化合物であり、分子内にエネルギー線硬化性二重結合を有する。
　前記エネルギー線重合性化合物としては、エネルギー線重合性基を有する低分子量化合物（単官能又は多官能のモノマー及びオリゴマー）が例示でき、より具体的には、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、１，４－ブチレングリコールジアクリレート、１，６－ヘキサンジオールジアクリレート等のアクリレート；ジシクロペンタジエンジメトキシジアクリレート等の環状脂肪族骨格含有アクリレート；ポリエチレングリコールジアクリレート、オリゴエステルアクリレート、ウレタンアクリレートオリゴマー、エポキシ変性アクリレート、ポリエーテルアクリレート、イタコン酸オリゴマー等のアクリレート系化合物が例示できる。
　前記エネルギー線重合性化合物は、分子量が１００～３００００であることが好ましく、３００～１００００であることがより好ましい。
また、粘着剤組成物（ｉ）を硬化させるためのエネルギー線の照射量は、エネルギー線の種類によって異なるが、例えば紫外線の場合には、光量で５０～１０００ｍＪ／ｃｍ^２が好ましく、１００～５００ｍＪ／ｃｍ^２がより好ましい。また、電子線の場合には、１０～１０００ｋｒａｄ程度が好ましい。

　粘着剤組成物（ｉ）が含有するエネルギー線重合性化合物は、１種のみでもよいし、２種以上でもよい。

　粘着剤組成物（ｉ）のエネルギー線重合性化合物の含有量は、前記アクリル重合体１００質量部に対して、１～１２５質量部であることが好ましく、１０～１２５質量部であることがより好ましい。

（光重合開始剤）
　粘着剤組成物（ｉ）は、アクリル重合体及びエネルギー線重合性化合物以外に、光重合開始剤を含有していてもよい。
　前記光重合開始剤は、公知のものでよく、具体的には、４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル（２－ヒドロキシ－２－プロピル）ケトン、α－ヒドロキシ－α，α’－ジメチルアセトフェノン、２－メチル－２－ヒドロキシプロピオフェノン、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン等のα－ケトール系化合物；メトキシアセトフェノン、２，２－ジメトキシ－２－フェニルアセトフェノン、２，２－ジエトキシアセトフェノン、２－メチル－１－［４－（メチルチオ）－フェニル］－２－モルホリノプロパン－１等のアセトフェノン系化合物；ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、アニソインメチルエーテル等のベンゾインエーテル系化合物；ベンジルジメチルケタール等のケタール系化合物；２－ナフタレンスルホニルクロリド等の芳香族スルホニルクロリド系化合物；１－フェノン－１，１－プロパンジオン－２－（ｏ－エトキシカルボニル）オキシム等の光活性オキシム系化合物；ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、３，３’－ジメチル－４－メトキシベンゾフェノン等のベンゾフェノン系化合物；チオキサンソン、２－クロロチオキサンソン、２－メチルチオキサンソン、２，４－ジメチルチオキサンソン、イソプロピルチオキサンソン、２，４－ジクロロチオキサンソン、２，４－ジエチルチオキサンソン、２，４－ジイソプロピルチオキサンソン等のチオキサンソン系化合物；カンファーキノン；ハロゲン化ケトン；アシルホスフィノキシド；アシルホスフォナート等が例示できる。

　粘着剤組成物（ｉ）が含有する光重合開始剤は、１種のみでもよいし、２種以上でもよい。

　光重合開始剤を用いる場合、粘着剤組成物（ｉ）の光重合開始剤の含有量は、前記エネルギー線重合性化合物１００質量部に対して、０．１～１０質量部であることが好ましく、１～５質量部であることがより好ましい。光重合開始剤の前記含有量が前記下限値以上であることで、光重合開始剤を用いたことによる効果が十分に得られる。また、光重合開始剤の前記含有量が前記上限値以下であることで、過剰な光重合開始剤からの副生成分の発生が抑制されて、粘着剤層の硬化がより良好に進行する。

（架橋剤）
　粘着剤組成物（ｉ）は、アクリル重合体及びエネルギー線重合性化合物以外に、架橋剤を含有していてもよい。
　前記架橋剤としては、有機多価イソシアネート化合物、有機多価イミン化合物等が例示できる。

　前記有機多価イソシアネート化合物としては、芳香族多価イソシアネート化合物、脂肪族多価イソシアネート化合物、脂環族多価イソシアネート化合物並びにこれら化合物の三量体、イソシアヌレート体及びアダクト体や、前記芳香族多価イソシアネート化合物、脂肪族多価イソシアネート化合物又は脂環族多価イソシアネート化合物とポリオール化合物とを反応させて得られる末端イソシアネートウレタンプレポリマー等が例示できる。前記アダクト体は、前記芳香族多価イソシアネート化合物、脂肪族多価イソシアネート化合物又は脂環族多価イソシアネート化合物と、エチレングリコール、プロピレングリコール、ネオペンチルグリコール、トリメチロールプロパン又はヒマシ油等の低分子活性水素含有化合物との反応物を意味する。

　前記有機多価イソシアネート化合物として、より具体的には、２，４－トリレンジイソシアネート；２，６－トリレンジイソシアネート；１，３－キシリレンジイソシアネート；１，４－キシレンジイソシアネート；ジフェニルメタン－４，４’－ジイソシアネート；ジフェニルメタン－２，４’－ジイソシアネート；３－メチルジフェニルメタンジイソシアネート；ヘキサメチレンジイソシアネート；イソホロンジイソシアネート；ジシクロヘキシルメタン－４，４’－ジイソシアネート；ジシクロヘキシルメタン－２，４’－ジイソシアネート；トリメチロールプロパン等のポリオールのすべて若しくは一部の水酸基に、トリレンジイソシアネート及びヘキサメチレンジイソシアネートのいずれか一方又は両方を付加した化合物；リジンジイソシアネート等が例示できる。

　前記有機多価イミン化合物としては、Ｎ，Ｎ’－ジフェニルメタン－４，４’－ビス（１－アジリジンカルボキシアミド）、トリメチロールプロパン－トリ－β－アジリジニルプロピオネート、テトラメチロールメタン－トリ－β－アジリジニルプロピオネート、Ｎ，Ｎ’－トルエン－２，４－ビス（１－アジリジンカルボキシアミド）トリエチレンメラミン等が例示できる。

　架橋剤としてイソシアネート化合物を用いる場合、アクリル重合体としては、水酸基含有重合体を用いることが好ましい。架橋剤がイソシアネート基を有し、アクリル重合体が水酸基を有する場合、これらイソシアネート基と水酸基との反応によって、粘着剤層に架橋構造を簡便に導入できる。

　粘着剤組成物（ｉ）が含有する架橋剤は、１種のみでもよいし、２種以上でもよい。

　架橋剤を用いる場合、粘着剤組成物（ｉ）の架橋剤の含有量は、前記アクリル重合体１００質量部に対して、０．０１～２０質量部であることが好ましく、０．１～１６質量部であることがより好ましい。

（溶媒）
　粘着剤組成物（ｉ）は、アクリル重合体及びエネルギー線重合性化合物以外に、さらに溶媒を含有することが好ましい。
　前記溶媒は、特に限定されないが、好ましいものとしては、トルエン、キシレン等の炭化水素；メタノール、エタノール、２－プロパノール、イソブチルアルコール（２－メチルプロパン－１－オール）、１－ブタノール等のアルコール；酢酸エチル等のエステル；アセトン、メチルエチルケトン等のケトン；テトラヒドロフラン等のエーテル；ジメチルホルムアミド、Ｎ－メチルピロリドン等のアミド（アミド結合を有する化合物）等が例示できる。
　粘着剤組成物（ｉ）が含有する溶媒は、１種のみでもよいし、２種以上でもよい。

　粘着剤組成物（ｉ）が溶媒を含有する場合の溶媒の含有量は、４０～９０質量％であることが好ましく、５０～８０質量％であることがより好ましい。

（その他の成分）
　粘着剤組成物（ｉ）は、アクリル重合体及びエネルギー線重合性化合物以外に、本発明の効果を損なわない範囲内において、光重合開始剤、架橋剤及び溶媒に該当しないその他の成分を含有していてもよい。
　前記その他の成分は、公知のものでよく、目的に応じて任意に選択でき、特に限定されないが、好ましいものとしては、染料、顔料、劣化防止剤、帯電防止剤、難燃剤、シリコーン化合物、連鎖移動剤等の各種添加剤が例示できる。
　粘着剤組成物（ｉ）が含有する前記その他の成分は、１種のみでもよいし、２種以上でもよい。

［粘着剤組成物（ｉｉ）］
　粘着剤組成物（ｉｉ）も、前記粘着剤層の製造原料であり、水酸基を有し、且つ重合性基を側鎖に有するアクリル重合体（例えば、水酸基を有し、且つウレタン結合を介して重合性基を側鎖に有するもの）と、イソシアネート系架橋剤と、を必須成分として含有する。
　粘着剤組成物（ｉｉ）を用いた場合には、アクリル重合体が重合性基を側鎖に有することにより、粘着剤組成物（ｉ）の場合のように、エネルギー線重合性化合物を用いて、エネルギー線の照射により重合反応させた場合よりも、重合反応（硬化）後の粘着剤層の粘着性低下による被着体からの剥離性が向上し、半導体チップのピックアップ性が向上する。
　なお、本明細書においては、粘着剤組成物（ｉｉ）における「アクリル重合体」との記載は、特に断りのない限り、「重合性基を側鎖に有するアクリル重合体」を意味するものとする。

（アクリル重合体）
　上述の重合性基を側鎖に有するアクリル重合体としては、モノマーとして（メタ）アクリル酸エステルと、水酸基含有（メタ）アクリレート等の水酸基含有化合物とを共重合させ、得られた水酸基含有共重合体の水酸基に、イソシアネート基及び重合性基を有する化合物のイソシアネート基を反応させて、ウレタン結合を形成して得られたものが例示できる。

　前記（メタ）アクリル酸エステルとしては、粘着剤組成物（ｉ）における（メタ）アクリル酸エステルのうち、水酸基含有（メタ）アクリレート以外のものと同じものが例示できる。
　また、前記水酸基含有化合物としては、粘着剤組成物（ｉ）における水酸基含有（メタ）アクリレートと同じものが例示できる。
　前記アクリル重合体を構成する、（メタ）アクリル酸エステル及び水酸基含有化合物は、１種のみでもよいし、２種以上でもよい。

　前記イソシアネート基及び重合性基を有する化合物としては、２－メタクリロイルオキシエチルイソシアネート等のイソシアネート基含有（メタ）アクリル酸エステル等が例示できる。
　前記アクリル重合体を構成する、前記イソシアネート基及び重合性基を有する化合物は、１種のみでもよいし、２種以上でもよい。

　粘着剤組成物（ｉｉ）が含有するアクリル重合体は、１種のみでもよいし、２種以上でもよい。

　粘着剤組成物（ｉｉ）のアクリル重合体の含有量は、粘着剤組成物（ｉｉ）中の溶媒以外の全ての含有成分の総量に対して８０質量％以上であることが好ましく、９０質量％以上であることがより好ましい。また、粘着剤組成物（ｉｉ）のアクリル重合体の含有量は、粘着剤組成物（ｉｉ）中の溶媒以外の全ての含有成分の総量に対して９９質量％以下であることが好ましく、９７質量％以下であることがより好ましい。

（イソシアネート系架橋剤）
　前記イソシアネート系架橋剤としては、粘着剤組成物（ｉ）における架橋剤である前記有機多価イソシアネート化合物と同じものが例示できる。

　粘着剤組成物（ｉｉ）が含有するイソシアネート系架橋剤は、１種のみでもよいし、２種以上でもよい。

　粘着剤組成物（ｉｉ）中のイソシアネート系架橋剤が有するイソシアネート基のモル数は、粘着剤組成物（ｉｉ）中のアクリル重合体が有する水酸基のモル数に対して０．２倍以上であることが好ましい。このように構成することで、硬化後の粘着剤層の粘着性低下による被着体からの剥離性が向上し、半導体チップのピックアップ性が向上する。
　また、粘着剤組成物（ｉｉ）中のイソシアネート系架橋剤が有するイソシアネート基のモル数は、粘着剤組成物（ｉｉ）中のアクリル重合体が有する水酸基のモル数に対して３倍以下であることが好ましい。このように構成することで、イソシアネート系架橋剤同士の副生成物の発生をより抑制できる。

　粘着剤組成物（ｉｉ）のイソシアネート系架橋剤の含有量は、イソシアネート基のモル数が上述のような範囲となるように適宜調節すればよいが、このような条件を満たしたうえで、アクリル重合体１００質量部に対して、０．０１～２０質量部であることが好ましく、０．１～１５質量部であることがより好ましく、０．３～１０質量部であることが特に好ましい。

（光重合開始剤）
　粘着剤組成物（ｉｉ）は、アクリル重合体及びイソシアネート系架橋剤以外に、光重合開始剤を含有していてもよい。
　前記光重合開始剤としては、粘着剤組成物（ｉ）の場合と同じものが例示できる。
　粘着剤組成物（ｉｉ）が含有する光重合開始剤は、１種のみでもよいし、２種以上でもよい。

　光重合開始剤を用いる場合、粘着剤組成物（ｉｉ）の光重合開始剤の含有量は、アクリル重合体１００質量部に対して、０．０５～２０質量部であることが好ましい。光重合開始剤の前記含有量が前記下限値以上であることで、光重合開始剤を用いたことによる効果が十分に得られる。また、光重合開始剤の前記含有量が前記上限値以下であることで、過剰な光重合開始剤からの副生成分の発生が抑制されて、粘着剤層の硬化がより良好に進行する。

（溶媒）
　粘着剤組成物（ｉｉ）は、アクリル重合体及びイソシアネート系架橋剤以外に、さらに溶媒を含有することが好ましい。
　前記溶媒としては、粘着剤組成物（ｉ）の場合と同じものが例示できる。
　粘着剤組成物（ｉｉ）が含有する溶媒は、１種のみでもよいし、２種以上でもよい。

　粘着剤組成物（ｉｉ）が溶媒を含有する場合の溶媒の含有量は、４０～９０質量％であることが好ましく、５０～８０質量％であることがより好ましい。

（その他の成分）
　粘着剤組成物（ｉｉ）は、アクリル重合体及びイソシアネート系架橋剤に、本発明の効果を損なわない範囲内において、光重合開始剤及び溶媒に該当しないその他の成分を含有していてもよい。
　前記その他の成分としては、粘着剤組成物（ｉ）の場合と同じものが例示できる。
　粘着剤組成物（ｉｉ）が含有する前記その他の成分は、１種のみでもよいし、２種以上でもよい。

　粘着剤組成物（ｉ）、粘着剤組成物（ｉｉ）等の前記粘着剤組成物は、アクリル重合体と、前記アクリル重合体以外の成分と、を配合することで得られる。
　各成分の配合時における添加順序は特に限定されず、２種以上の成分を同時に添加してもよい。
　配合時に各成分を混合する方法は特に限定されず、撹拌子又は撹拌翼等を回転させて混合する方法；ミキサーを用いて混合する方法；超音波を加えて混合する方法等、公知の方法から適宜選択すればよい。
　各成分の添加及び混合時の温度並びに時間は、各配合成分が劣化しない限り特に限定されず、適宜調節すればよいが、温度は１５～３０℃であることが好ましい。

　粘着剤層は、エネルギー線照射による硬化後の弾性率が所定の範囲内となるように、例えば、粘着剤組成物に配合するアクリル重合体等の各成分が有する、（メタ）アクリロイル基等の重合性基の数、架橋剤の種類及び量、アクリル重合体を構成するモノマーの種類等を調節し、粘着剤組成物（ｉ）に限っては、エネルギー線重合性化合物の分子量や、アクリル重合体の配合量に対するエネルギー線重合性化合物の配合量の比等を調節して、形成すればよい。

＜＜ダイシングシートの製造方法＞＞
　本発明に係るダイシングシートは、基材フィルム上に前記粘着剤組成物を用いて粘着剤層を形成することで製造できる。
　基材フィルムは、市販品を用いてもよいし、先に説明した熱可塑性樹脂組成物を加熱成形する方法で製造したものを用いてもよい。

　粘着剤層は、基材フィルムの表面（図１においては基材フィルム１１の表面１１ａ、図２においては第１基材フィルム２１１の表面２１１ａ）に粘着剤組成物を塗布し、乾燥させることで形成できる。このとき必要に応じて、塗布した粘着剤組成物を加熱することで、架橋してもよい。この際の加熱条件は、例えば、１００～１３０℃で１～５分間とすることができるが、これに限定されない。また、剥離材の剥離層表面に粘着剤組成物を塗布し、乾燥させることで形成した粘着剤層を、基材フィルムの表面に貼り合わせ、前記剥離材を取り除くことでも粘着剤層を形成できる。

　粘着剤組成物の基材フィルム表面又は剥離材の剥離層表面への塗布は、公知の方法で行えばよく、エアーナイフコーター、ブレードコーター、バーコーター、グラビアコーター、ロールコーター、ロールナイフコーター、カーテンコーター、ダイコーター、ナイフコーター、スクリーンコーター、マイヤーバーコーター、キスコーター等の各種コーターを用いる方法が例示できる。

　基材フィルムとして、上述の各種処理（電子線照射処理、サンドブラスト処理、溶剤処理、コロナ処理、プラズマ処理、オゾン・紫外線照射処理、火炎処理、クロム酸処理、熱風処理、プライマー処理等の表面処理）が表面に施されたものを用いる場合には、粘着剤層の形成前に、基材フィルムの表面に対してこれらの処理を行えばよい。

　以下、具体的実施例により、本発明についてより詳細に説明する。ただし、本発明は、以下に示す実施例に、何ら限定されるものではない。
　なお、基材フィルム、粘着剤層及びダイシングシートについての各項目の測定並びに評価は、それぞれ以下の方法で行った。

＜基材フィルムの弾性率の測定＞
　基材フィルムを幅１５ｍｍ（ＭＤ）、長さ１４０ｍｍ（ＣＤ）の短冊状に切り出して評価用試料（１）とした。
　そして、この評価用試料（１）を、その延伸可能部の長さが１００ｍｍとなるように引張試験器（オリエンテック社製）にセットし、試験スピード２００ｍｍ／分、チャートスピード１０００ｍｍ／分の条件で引張試験を行い、得られた引張強度と伸びのチャートから評価用試料（１）の弾性率（引張弾性率）を測定した。

＜粘着剤層の硬化後の弾性率の測定＞
　厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレート製基材フィルムの片面に、シリコーン系剥離剤を用いて剥離層が形成されてなる剥離シート（リンテック社製「ＳＰ－ＰＥＴ３８１０３１」）の前記剥離層上に、ナイフコーターを用いて、ダイシングシートの製造に用いた粘着剤組成物を、粘着剤層の厚さが１０μｍとなるように塗布し、得られた塗膜を前記剥離シートごと１００℃の環境下で１分間経過させることにより、前記塗膜を乾燥させて、剥離シート上に粘着剤層（厚さ１０μｍ）が積層されてなる積層体を得た。
　次いで、このようにして得られた２枚の積層体の粘着剤層同士を貼り合わせ、さらに一方の剥離シートを剥離させて、１枚の剥離シート上に２層の粘着剤層が積層された３層構造のものを作製し、これら２枚の３層構造のものの最上部の粘着剤層同士を貼り合わせて、さらに一方の剥離シートを剥離させて、同様に粘着剤層同士を貼り合わせるという操作を、粘着剤層の合計の厚さが８０μｍとなるまで繰り返して、粘着剤層の積層体を得た。
　次いで、この粘着剤層の積層体を幅１５ｍｍ、長さ１４０ｍｍの短冊状に切り出して試料とし、紫外線照射装置（リンテック社製「ＲＡＤ－２０００ｍ／１２」）を用いて、窒素雰囲気下で前記試料に紫外線（ＵＶ）を照射（照度２３０ｍＷ／ｃｍ^２、光量１９０ｍＪ／ｃｍ^２）して、評価用試料（２）を得た。
　そして、この評価用試料（２）を、その延伸可能部の長さが１００ｍｍとなるように引張試験器（オリエンテック社製）にセットし、試験スピード２００ｍｍ／分、チャートスピード１０００ｍｍ／分の条件で引張試験を行い、得られた引張強度と伸びのチャートから評価用試料（２）の弾性率（引張弾性率）を測定した。

[規則91に基づく訂正 06.01.2016]　
＜基材フィルム表面の濡れ性（濡れ指数）の評価＞
　ＪＩＳ　Ｋ６７６８：１９９９（プラスチック－フィルム及びシート－ぬれ張力試験方法）に従って、基材フィルムの表面（粘着剤層との接触面）のぬれ張力を測定し、濡れ指数を求めて、基材フィルム表面の濡れ性を評価した。

＜基材フィルム及び粘着剤層の密着性の評価＞
　ダイシングシートのうち粘着剤層の主面の中央部に、５ｍｍ間隔で縦横２方向に２１ライン（マス目の数が４００）の碁盤目状の切れ込みを形成して、キーイング試験用シートを得た。各ラインの切れ込みは、粘着剤層を完全に切断する一方、基材フィルムへの切れ込みの深さが浅くなるように形成した。
　次いで、このキーイング試験用シートのうち、粘着剤層の主面に、セロハン粘着テープ（ニチバン社製セロテープ（登録商標）Ｎｏ．４０５）を５列、これらテープが互いに部分的に重なるように貼付して、上記の碁盤目状の切れ込み全体をこのセロハン粘着テープによって被覆した。
　次いで、この状態の前記シートを、２３℃、相対湿度５０％の環境下で２０分間放置した。その後、一方の手でキーイング試験用シートを押えながら、もう一方の手でセロハン粘着テープの一端を持ち、キーイング試験用シートの主面の法線方向に沿った方向に、一気にセロハン粘着テープを引き剥がした。
　次いで、このセロハン粘着テープを引き剥がした後のキーイング試験用シートについて、碁盤目状の切れ込み部分を目視観察し、剥離が全く生じていないマスの数を付着マス数として計測し、下記式により非剥離率（％）を求めた。そして、非剥離率が９０％以上の場合を「Ａ」とし、非剥離率が９０％未満の場合を「Ｂ」とした（下記表２を参照）。
　　非剥離率＝付着マス数／４００×１００

＜チッピングの有無の評価＞
　下記評価用ウエハのドライポリッシュ面にダイシングシートを貼付後、下記チッピング評価用のダイシング条件でダイシングを行った。
　次いで、得られたものに対し、下記照射条件で紫外線を照射した後、チップのダイシングシートが貼付されていない面に転写テープ（リンテック社製「ＡＤＷＩＬＬ　Ｄ－２１０」）を貼付して、チップをダイシングシートから前記転写テープへ転写させた。
　次いで、チップのダイシングシートが貼付されていた面側から、光学顕微鏡を用いてチップを観察し、チッピングの有無を評価した。より具体的には、チップの１辺に２０μｍ以上のチッピング（欠け）がない場合を「Ａ」とし、チップの１辺に２０μｍ以上のチッピングがあるものを「Ｂ」として、チップ４００片についてチッピングの有無を評価した（下記表２を参照）。

（評価用ウエハ）
　グラインダー（ディスコ社製「ＤＧＰ８７６０」）を用いて、８インチウエハを厚さ１００μｍ、裏面ドライポリッシュ仕上げに加工後、これを１週間保管することで、評価用ウエハとした。
（チッピング評価用のダイシング条件）
　ダイシング装置：ディスコ社製「ＤＦＤ－６５１」
　ワークサイズ：８インチ径、厚さ１００μｍ
　ダイシングブレード：ディスコ社製「ＮＢＣ－ＺＨ２０５Ｏ２７ＨＥＣＣ」
　ブレード回転数：３００００ｒｐｍ
　ダイシングスピード：８０ｍｍ／秒
　基材フィルムの切れ込みの深さ：基材フィルムの粘着剤層との接触面から２０μｍの深さ
　ダイシングサイズ：１ｍｍ×１ｍｍ
（紫外線照射条件）
　紫外線照射装置：リンテック社製「ＲＡＤ－２０００ｍ／１２」
　窒素パージ：あり
　紫外線照射速度：５０ｍｍ／秒
　紫外線照度：２２０ｍＷ／ｃｍ^２

＜ピックアップ性の評価＞
　上記と同じ評価用ウエハにダイシングシートを貼付後、下記ピックアップ性評価用のダイシング条件でダイシングを行った。
　次いで、得られたものに対し、上記のチッピングの有無の評価の場合と同じ照射条件で紫外線を照射した後、ピックアップ装置（キャノンマシナリー社製「ＢＥＳＴＥＭ　Ｄ０２）を用いて、突上げ高さ７００μｍ、突上げ速度０．３ｍｍ／秒の条件で、１０個のチップについてピックアップを試みた。そして、１０個すべてのチップがピックアップできた場合を「Ａ」とし、１個以上のチップがピックアップできなかった場合を「Ｂ」とした（下記表２を参照）。

（ピックアップ性評価用のダイシング条件）
　ダイシング装置：ディスコ社製「ＤＦＤ－６５１」
　ワークサイズ：６インチ径、厚さ１００μｍ
　ダイシングブレード：ディスコ社製「ＮＢＣ－ＺＨ２０５Ｏ２７ＨＥＣＣ」
　ブレード回転数：３００００ｒｐｍ
　ダイシングスピード：８０ｍｍ／秒
　基材フィルムの切れ込みの深さ：基材フィルムの粘着剤層との接触面から２０μｍの深さ
　ダイシングサイズ：８ｍｍ×８ｍｍ

［実施例１］
＜ダイシングシートの製造＞
（基材フィルムの製造）
　エチレン・メタクリル酸共重合体（三井デュポンポリケミカル社製「ニュクレルＮ０９０３ＨＣ」）（７６質量部）と、エチレン・グリシジルメタクリレート・アクリル酸ｎ－ブチル共重合体（エチレン単位含有量：６７質量％、グリシジルメタクリレート単位含有量：５質量％、アクリル酸ｎ－ブチル単位含有量：２８質量％）（４質量部）と、ポリプロピレン（プライムポリマー社製「プライムポリプロＦ２１９ＤＡ」）（２０質量部）とを、二軸混練機（東洋精機製作所社製「ラボプラストミル」）を用いて１８０℃で溶融混練し、熱可塑性樹脂組成物である押出用原材料を得た。次いで、小型Ｔダイ押出機（東洋精機製作所社製「ラボプラストミル」）を用いて、この押出用原材料を押出成形することで、厚さ８０μｍの単層構造の基材フィルム（ａ１）を得た。基材フィルム（ａ１）の組成（基材フィルム製造時の配合成分）を下記表１に示す。

（粘着剤組成物の製造）
　２－エチルヘキシルアクリレート（以下、「２ＥＨＡ」と略記することがある）（４０質量部）、酢酸ビニル（４０質量部）、及び２－ヒドロキシエチルアクリレート（以下、「ＨＥＡ」と略記することがある）（２０質量部）を反応させて得られた重合体（１００質量部）に対して、メタクリロイルオキシエチルイソシアネート（以下、「ＭＯＩ」と略記することがある）（３０．２質量部）を反応させて得られた、アクリル重合体（１００質量部）と、光重合開始剤としてイルガキュア１８４（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン）（３質量部）と、架橋剤としてトリメチロールプロパンのトリレンジイソシアネート三量体付加物（日本ポリウレタン工業社製「コロネートＬ」（０．３質量部）とを、２５℃で、溶媒中で混合し、粘着剤組成物（ｂ１）を得た。

（ダイシングシートの製造）
　シリコーン処理により剥離処理された剥離シート（リンテック社「ＳＰ－ＰＥＴ３８１０３１」）の前記剥離処理面に、乾燥後の厚さが１０μｍとなるように、粘着剤組成物（ｂ１）を塗布し、１００℃で１分間乾燥させて粘着剤層を形成した。一方で、上記で得られた基材フィルム（ａ１）に対して、出力０．４ｋＷ、ライン速度７．０ｍ／分、理論処理強度９５．２ｋＷの条件でコロナ処理を行った。そして、このコロナ処理の直後において、基材フィルム（ａ１）のコロナ処理面に、上記の粘着剤層を貼り付けて、剥離シートを取り除くことで、粘着剤層を基材フィルム（ａ１）上に転写し、ダイシングシートを得た。

＜測定及び評価＞
　上記で得られた基材フィルム、粘着剤層及びダイシングシートについて、先に述べた各項目を測定及び評価した。なお、先に述べた基材フィルム表面の濡れ性（濡れ指数）の評価においては、上述のダイシングシートの製造時と同様に、コロナ処理を行った基材フィルム（基材フィルム（ａ１））を評価に供した。これは、以降の他の実施例及び比較例においても同様である。これらの結果を下記表２に示す。

［実施例２］
＜ダイシングシートの製造＞
（基材フィルムの製造）
　ポリプロピレンランダム共重合体（プライムポリマー社製「プライムポリプロＦ７２４ＮＰ」）（３５質量部）と、エチレン・メタクリル酸共重合体（三井デュポンポリケミカル社製「ニュクレルＮ０９０３ＨＣ」）（６５質量部）とを、二軸混練機（東洋精機製作所社製「ラボプラストミル」）を用いて２１０℃で溶融混練し、熱可塑性樹脂組成物である押出用原材料を得た。次いで、小型Ｔダイ押出機（東洋精機製作所社製「ラボプラストミル」）を用いて、この押出用原材料を押出成形することで、厚さ８０μｍの単層構造の基材フィルム（ａ２）を得た。基材フィルム（ａ２）の組成を下記表１に示す。

（粘着剤組成物～ダイシングシートの製造）
　基材フィルム（ａ１）に代えて基材フィルム（ａ２）を用いた点以外は、実施例１と同じ方法で、粘着剤組成物（ｂ１）及びダイシングシートを製造した。

＜測定及び評価＞
　上記で得られた基材フィルム、粘着剤層及びダイシングシートについて、先に述べた各項目を測定及び評価した。結果を下記表２に示す。

［実施例３］
＜ダイシングシートの製造＞
（基材フィルムの製造）
　実施例２と同じ方法で、基材フィルム（ａ２）を製造した。

（粘着剤組成物の製造）
　ブチルアクリレート（９０質量部）、及びアクリル酸（１０質量部）を反応させて得られたアクリル重合体（１００質量部）と、紫外線硬化性で平均分子量が８０００の３～４官能性ウレタンアクリレート（大日精化工業社製）（６０質量部）と、紫外線硬化性のジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（６０質量部）と、光重合開始剤としてイルガキュア１８４（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製）（３質量部）と、架橋剤としてトリメチロールプロパンのトリレンジイソシアネート三量体付加物（日本ポリウレタン工業社製「コロネートＬ」（１５質量部）とを、２５℃で、溶媒中で混合し、粘着剤組成物（ｂ２）を得た。

（ダイシングシートの製造）
　基材フィルム（ａ１）に代えて基材フィルム（ａ２）を用い、粘着剤組成物（ｂ１）に代えて粘着剤組成物（ｂ２）を用いた点以外は、実施例１と同じ方法で、ダイシングシートを製造した。

［実施例４］
＜ダイシングシートの製造＞
（基材フィルムの製造）
　実施例２と同じ方法で、基材フィルム（ａ２）を製造した。

（粘着剤組成物の製造）
　２ＥＨＡ（４２質量部）、メチルメタクリレート（以下、「ＭＭＡ」と略記することがある）（３０質量部）、及びＨＥＡ（２８質量部）を反応させて得られた重合体（１００質量部）に対して、ＭＯＩ（３４質量部）を反応させて得られた、アクリル重合体（１００質量部）と、光重合開始剤としてイルガキュア１８４（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製）（３質量部）と、架橋剤としてトリメチロールプロパンのトリレンジイソシアネート三量体付加物（日本ポリウレタン工業社製「コロネートＬ」（０．７質量部）とを、２５℃で、溶媒中で混合し、粘着剤組成物（ｂ３）を得た。

（ダイシングシートの製造）
　基材フィルム（ａ１）に代えて基材フィルム（ａ２）を用い、粘着剤組成物（ｂ１）に代えて粘着剤組成物（ｂ３）を用いた点以外は、実施例１と同じ方法で、ダイシングシートを製造した。

［実施例５］
＜ダイシングシートの製造＞
（基材フィルムの製造）
　小型Ｔダイ押出機（東洋精機製作所社製「ラボプラストミル」）を用いて、実施例１で得られた押出用原材料を押出成形して厚さ４８μｍの単層構造の基材フィルムとし、エチレン・メタクリル酸共重合体（三井デュポンポリケミカル社製「ニュクレルＮ０９０３ＨＣ」、単層での弾性率１４０ＭＰａ）を押出成形して厚さ３２μｍの単層構造の基材フィルムとして、これら２種の基材フィルムが積層されてなる、厚さの合計が８０μｍの２層構造の基材フィルム（ａ３）を得た。基材フィルム（ａ３）の組成を下記表１に示す。

（粘着剤組成物～ダイシングシートの製造）
　基材フィルム（ａ１）に代えて基材フィルム（ａ３）を用いた点以外は、実施例１と同じ方法で、粘着剤組成物（ｂ１）及びダイシングシートを製造した。なお、粘着剤組成物（ｂ１）は、基材フィルム（ａ３）のうち、実施例１で得られた押出用原材料を押出成形して得られた厚さ４８μｍの単層構造の基材フィルム上に塗布した。

［比較例１］
＜ダイシングシートの製造＞
（基材フィルムの製造）
　ポリプロピレンランダム共重合体（プライムポリマー社製「プライムポリプロＦ７４４ＮＰ」）（５０質量部）と、エチレン・メタクリル酸共重合体（三井デュポンポリケミカル社製「ニュクレルＮ０９０３ＨＣ」）（５０質量部）とを、二軸混練機（東洋精機製作所社製「ラボプラストミル」）を用いて２１０℃で溶融混練し、熱可塑性樹脂組成物である押出用原材料を得た。次いで、小型Ｔダイ押出機（東洋精機製作所社製「ラボプラストミル」）を用いて、この押出用原材料を押出成形することで、厚さ８０μｍの単層構造の基材フィルム（Ｒａ１）を得た。基材フィルム（Ｒａ１）の組成を下記表１に示す。

（粘着剤組成物～ダイシングシートの製造）
　基材フィルム（ａ１）に代えて基材フィルム（Ｒａ１）を用いた点以外は、実施例１と同じ方法で、粘着剤組成物（ｂ１）及びダイシングシートを製造した。

［比較例２］
＜ダイシングシートの製造＞
（基材フィルムの製造）
　エチレン・メタクリル酸共重合体（三井デュポンポリケミカル社製「ニュクレルＮ０９０３ＨＣ」）のみを、二軸混練機（東洋精機製作所社製「ラボプラストミル」）を用いて１８０℃で溶融混練した（押出用原材料の調製に前記エチレン・メタクリル酸共重合体のみを用いた）点以外は、実施例１と同じ方法で、厚さ８０μｍの単層構造の基材フィルム（Ｒａ２）を得た。基材フィルム（Ｒａ２）の組成（基材フィルム製造時の配合成分）を下記表１に示す。

（粘着剤組成物～ダイシングシートの製造）
　基材フィルム（ａ１）に代えて基材フィルム（Ｒａ２）を用いた点以外は、実施例１と同じ方法で、粘着剤組成物（ｂ１）及びダイシングシートを製造した。

［比較例３］
＜ダイシングシートの製造＞
（基材フィルムの製造）
　実施例１と同じ方法で、基材フィルム（ａ１）を製造した。

（粘着剤組成物の製造）
　ブチルアクリレート（９０質量部）、及びアクリル酸（１０質量部）を反応させて得られたアクリル重合体（１００質量部）と、紫外線硬化性で平均分子量が５３００の２官能性ウレタンアクリレート（大日精化工業社製）（１３０質量部）と、光重合開始剤としてイルガキュア１８４（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製）（３質量部）と、架橋剤としてトリメチロールプロパンのトリレンジイソシアネート三量体付加物（日本ポリウレタン工業社製「コロネートＬ」（１５質量部）とを、２５℃で、溶媒中で混合し、粘着剤組成物（Ｒｂ１）を得た。

（ダイシングシートの製造）
　粘着剤組成物（ｂ１）に代えて粘着剤組成物（Ｒｂ１）を用いた点以外は、実施例１と同じ方法で、ダイシングシートを製造した。

［比較例４］
＜ダイシングシートの製造＞
　基材フィルム（ａ１）に代えて基材フィルム（ａ２）を用い、粘着剤組成物（ｂ１）に代えて粘着剤組成物（Ｒｂ１）を用いた点以外は、実施例１と同じ方法で、ダイシングシートを製造した。

［比較例５］
＜ダイシングシートの製造＞
（基材フィルムの製造）
　実施例２と同じ方法で、基材フィルム（ａ２）を製造した。

（粘着剤組成物の製造）
　ブチルアクリレート（４２質量部）、ＭＭＡ（３０質量部）、及びＨＥＡ（２８質量部）を反応させて得られた重合体（１００質量部）に対して、ＭＯＩ（３４質量部）を反応させて得られたアクリル重合体（１００質量部）と、光重合開始剤としてイルガキュア１８４（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製）（３質量部）と、架橋剤としてトリメチロールプロパンのトリレンジイソシアネート三量体付加物（日本ポリウレタン工業社製「コロネートＬ」（１．４質量部）とを、２５℃で溶媒中で混合し、粘着剤組成物（Ｒｂ２）を得た。

（ダイシングシートの製造）
　基材フィルム（ａ１）に代えて基材フィルム（ａ２）を用い、粘着剤組成物（ｂ１）に代えて粘着剤組成物（Ｒｂ２）を用いた点以外は、実施例１と同じ方法で、ダイシングシートを製造した。

［比較例６］
＜ダイシングシートの製造＞
（基材フィルムの製造）
　ホモポリプロピレン（プライムポリマー社製「プライムポリプロＦ１１３Ｇ」）（３０質量部）と、エチレン・メタクリル酸共重合体（三井デュポンポリケミカル社製「ニュクレルＮ０９０３ＨＣ」）（７０質量部）とを、二軸混練機（東洋精機製作所社製「ラボプラストミル」）を用いて２１０℃で溶融混練し、熱可塑性樹脂組成物である押出用原材料を得た。次いで、小型Ｔダイ押出機（東洋精機製作所社製「ラボプラストミル」）を用いて、この押出用原材料を押出成形することで、厚さ８０μｍの単層構造の基材フィルム（Ｒａ３）を得た。基材フィルム（Ｒａ３）の組成を下記表１に示す。

（粘着剤組成物～ダイシングシートの製造）
　基材フィルム（ａ１）に代えて基材フィルム（Ｒａ３）を用いた点以外は、実施例１と同じ方法で、粘着剤組成物（ｂ１）及びダイシングシートを製造した。

　上記結果から明らかなように、基材フィルムの弾性率と、基材フィルム表面の濡れ指数と、粘着剤層の硬化後の弾性率とが、それぞれ特定の範囲にある実施例１～５のダイシングシートは、いずれも基材フィルム及び粘着剤層の密着性が高く、ダイシング時の半導体チップにおけるチッピングが抑制され、半導体チップを、割れを発生させることなく容易にピックアップできた。

　これに対して、比較例１のダイシングシートは、基材フィルム表面の濡れ指数が小さく、比較例５のダイシングシートは、粘着剤層の硬化後の弾性率が高く、いずれも基材フィルム及び粘着剤層の密着性が低かった。
　比較例２のダイシングシートは、基材フィルムの弾性率が低く、チッピングを抑制できなかった。
　比較例３及び４のダイシングシートは、粘着剤層の硬化後の弾性率が低く、比較例６のダイシングシートは、基材フィルムの弾性率が高く、いずれも半導体チップのピックアップが困難であった。

　本発明は、半導体チップ等の製造に利用可能である。

　１，２・・・ダイシングシート、１１，２１・・・基材フィルム、２１１・・・第１基材フィルム、２１２・・・第２基材フィルム、１１ａ・・・基材フィルムの表面、２１１ａ・・・第１基材フィルムの表面、１２・・・粘着剤層

Claims

　基材フィルム上に粘着剤層を備えてなり、
　前記粘着剤層のエネルギー線照射による硬化後の弾性率が５００ＭＰａ以上１２００ＭＰａ未満であり、
　前記基材フィルムの弾性率が１６０ＭＰａ以上５００ＭＰａ未満であり、
　前記基材フィルムの前記粘着剤層との接触面の濡れ指数が、４．５×１０^－４Ｎ以上であることを特徴とするダイシングシート。
　前記基材フィルムが、前記粘着剤層との接触面に、カルボキシ基を有する重合体及びエポキシ基を有する重合体を含有することを特徴とする請求項１に記載のダイシングシート。