KR101283485B1 - 반도체 다이싱용 점착테이프 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 실시예는 반도체 다이싱용 점착테이프에 관한 것으로, 해결하고자 하는 기술적 과제는 얇은 반도체 웨이퍼를 다이싱 후 다이 픽업 시에 우수한 픽업성능을 얻을 수 있게 하는데 있다.
이를 위해 본 발명의 일 실시예는 기재필름; 상기 기재필름 상에 형성된 점착제층; 및 상기 점착제층 상에 형성된 보호필름을 포함하고, 상기 점착제층은 방사선 경화성 접착 수지 조성물로 이루어지며, 상기 방사선 경화성 접착 수지 조성물은 아크릴레이트 베이스 공중합수지, 방사선 중합성 화합물 및 방사선 중합 첨가제, 열경화성 가교제를 포함하되, 상기 열경화성 가교제는 관능기가 1 내지 5개를 가지는 폴리이소시아네이트 화합물, 에폭시 화합물, 아지리딘 화합물 중 선택된 하나이며, 상기 아크릴레이트 베이스 공중합수지와 방사선 중합성 화합물은 중량비 90:10 내지 50:50 으로 포함되고, 상기 방사선 중합 첨가제는 상기 아크릴레이트 베이스 공중합수지와 방사선 중합성 화합물의 합계 100중량부에 대하여 0.01 내지 20 중량부로 포함되며, 상기 아크릴레이트 베이스 공중합수지는 고유의 관능기를 가지는 단량체들의 공중합수지이고, 상기 단량체중 메틸 메타크릴레이트, 부틸 아크릴레이트를 함유하며, 중량 평균 분자량이 50만 내지 80만인 것을 특징으로 하는 반도체 다이싱용 점착테이프를 개시한다.

Description

반도체 다이싱용 점착테이프{PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE TAPE FOR DICING SEMICONDUCTOR WAFER}
본 발명의 일 실시예는 반도체 다이싱용 점착테이프에 관한 것이다.
종래의 반도체 다이싱용 테이프는 방사선경화에 의해 점착력이 소실되는 방사선 경화형 점착제를 사용해왔다. 이러한 반도체 다이싱용 테이프는 방사선 경화 전에는 높은 점착력을 유지하여 다이싱 시에는 비산되지 않도록 해주고, 다이싱 후에는 방사선 가교에 의해 점착력이 소실되어 다이 픽업 시 쉽게 다이가 테이프로부터 박리될 수 있도록 하여 픽업작업을 용이하게 해주는 기능을 가지고 있다.
한편, 최근 반도체 웨이퍼는 전기전자제품에서의 경박단소화 경향에 맞추어 지속적으로 얇아지는 추세에 있다. 따라서, 반도체 웨이퍼가 후막일 경우에는 종래의 다이싱용 테이프로 픽업작업을 하는데 큰 무리가 없었으나, 반도체 웨이퍼가 점점 얇아지면서 픽업작업이 어려워지게 되었다. 그 이유는 반도체 웨이퍼가 얇아지게 되면 픽업 시 다이가 휘게 되고, 또한 반도체 칩 모서리가 깨지는 칩핑이 발생하기 쉽고, 이에 따라서 다이싱 블레이드도 커프 폭이 작은 것을 사용할 수 밖에 없게 되며, 이와 같이 다이싱 라인이 좁아지게 되면 픽업 성능이 떨어지게 되는 문제점이 있었기 때문이다. 따라서, 얇은 웨이퍼에서도 칩핑을 최소화하고, 픽업성능을 높일 수 있는 반도체 다이싱 테이프의 개발이 절실히 요구되고 있다.
본 발명의 일 실시예는 얇은 반도체 웨이퍼를 다이싱 후 다이 픽업 시에 우수한 픽업성능을 얻을 수 있는 반도체 다이싱용 점착테이프를 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 의한 반도체 다이싱용 점착테이프는 기재필름; 상기 기재필름 상에 형성된 점착제층; 및 상기 점착제층 상에 형성된 보호필름을 포함하고, 상기 점착제층은 방사선 경화성 접착 수지 조성물로 이루어지며, 상기 방사선 경화성 접착 수지 조성물은 아크릴레이트 베이스 공중합수지, 방사선 중합성 화합물 및 방사선 중합 첨가제, 열경화성 가교제를 포함하되, 상기 열경화성 가교제는 관능기가 1 내지 5개를 가지는 폴리이소시아네이트 화합물, 에폭시 화합물, 아지리딘 화합물 중 선택된 하나이며, 상기 아크릴레이트 베이스 공중합수지와 방사선 중합성 화합물은 중량비 90:10 내지 50:50으로 포함되고, 상기 방사선 중합 첨가제는 상기 아크릴레이트 베이스 공중합수지와 방사선 중합성 화합물의 합계 100중량부에 대하여 0.01 내지 20 중량부로 포함되며, 상기 아크릴레이트 베이스 공중합수지는 고유의 관능기를 가지는 단량체들의 공중합수지이고, 상기 단량체중 메틸 메타크릴레이트, 부틸 아크릴레이트를 함유하며, 중량 평균 분자량이 50만 내지 80만인 것을 특징으로 한다.
상기 단량체들은 수산기와 카르복실기를 가지는 단량체를 포함하고, 수산기 와 카르복실기의 비율이 90:10 내지 10:90을 가질 수 있다.
삭제
상기 아크릴레이트 베이스 공중합수지는 그 사이드 체인에 탄소-탄소 이중결합이 100 내지 1000g/mol의 범위를 가지는 불포화 탄화수소가 결합될 수 있다.
상기 방사선 중합성 화합물은 이관능, 육관능, 십관능의 관능기 함유 올리고머 또는 모노머가 사용될 수 있다.
상기 방사선 중합 첨가제는 탄소수가 1 내지 20개인 하이드로카본 또는 실리콘 체인을 가지되, 상기 체인에는 하이드록시기 또는 카르복실기가 포함될 수 있다.
삭제
본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 다이싱용 점착테이프는 상온에서 극소의 접착력과 표면 에너지 및 탄성 특성을 가지도록 개질하여, 얇은 반도체 웨이퍼 가공시 픽업성능을 향상시키고, 칩핑도 최소화할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 다이싱용 점착테이프를 나타내는 단면도이다.
본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명의 바람직한 일 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 다이싱용 점착테이프를 나타내는 단면도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 다이싱용 점착테이프는, 기재필름(10), 점착제층(20) 및 보호필름(30)을 포함한다.
상기 기재필름(10)은 자외선이 투과할 수 있는 투명도를 가지고, 기재필름(10)을 구성하는 수지는 단독 또는 혼용하여 사용할 수 있다. 이러한 기재필름(10)은 주수지와 개질수지로 형성된다. 상기 주 수지로서 사용할 수 있는 폴리머로서는 범용수지인 폴리비닐 클로라이드 수지, 호모폴리프로필렌수지, 블록공중합폴리프로필렌, 터폴리프로필렌, 에틸렌수지, 에틸렌-초산비닐 공중합수지, 에틸렌-프로필렌 공중합수지 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나의 수지일 수 있다. 또한, 상기 개질수지로서 사용할 수 있는 폴리머로서는 스티렌에틸렌부타디엔스티렌 등의 합성고무, 또는 강도가 우수하고 에라스토마 특성을 보유하고 있는 아이오노머 수지, 에틸렌 아크릴 공중합수지, 에틸렌 메타크릴 공중합수지 등의 엘라스토머 수지가 사용될 수 있으며, 이들의 복합 가공 필름 또는 공압출 적층 필름일 수도 있다.
상기 기재필름(10)의 제조는 무연신 혹은 이축연신을 할 수 있는 모노 혹은 공압출 설비를 이용하여 제조할 수 있다.
또한, 상기 기재필름(10)을 제조하기 위한 앨로이 수지의 조성물 혼합비율에 있어서, 주수지 100중량부에 대해 엘라스토머수지 5 내지 200중량부가 사용될 수 있다. 바람직하게는, 주수지 100중량부에 대해 엘라스토머 수지 10 내지 150중량부가 최적으로 사용될 수 있다. 여기서, 상기 엘라스토머 수지의 사용량이 주수지 100중량부에 대해 엘라스토머수지 5중량부보다 적을 경우에는 탄성부여의 효과가 적어 픽업 성능 개선 및 칩핑 최소화 효과가 적으며, 상기 엘라스토머 수지의 사용량이 주수지 100중량부에 대해 엘라스토머수지 200중량부보다 과다하게 되면, 압출시 두께가 불균일하고, 압출 작업성이 나빠지게 된다.
한편, 상기 픽업 성능 및 칩핑 성능은 본 반도체 다이싱용 점착테이프를 구성하는 기재필름(10)의 개질을 위해서 사용되는 엘라스토마의 종류에 의해서도 그 최소화에 많은 영향을 받게 된다. 즉, 합성고무인 스티렌에틸렌부타디엔스티렌의 경우 적은 양으로도 기재필름(10)의 연성화와 탄성부여에 효과가 좋으나, 압출 작업시 균일한 두께 조절이 어려울 수 있고, 에틸렌 아크릴릭 에시드의 금속이온 치환수지인 아이오노머 수지는 강간한 물성과 탄성이 균형화된 수지로서 픽업성능과 칩핑 최소화에 우수한 성능을 가지고 있으나 용융수지의 강도가 높아 압출작업시 부하가 걸릴 수 있기 때문에, 상기 수지를 사용하여 기재필름(10)을 개질하기 위하여는 그 중량을 적절하게 조절하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 기재필름(10)을 제조하기 위한 앨로이 수지의 압출공정시 스크류 및 헤드의 온도는 150 내지 300℃ 범위로 유지하여 작업한다. 바람직하게는, 앨로이 수지의 압출공정시 스크류 및 헤드의 온도는 180 내지 250℃ 범위로 유지하여 작업하는 것이 좋다. 즉, 상기 기재필름(10)을 제조하기 위한 앨로이 수지의 압출공정시 스크류 및 헤드의 온도가 300℃보다 높을 경우 균일한 혼련효과는 좋아지나 두께 조절이 나빠지는 단점이 있고, 스크류 및 헤드의 온도가 150℃보다 낮을 경우에는 두께 조절은 좋아지나 피쉬아이 등 결점이 발생하기 쉽게 된다.
또한, 상기 기재필름(10)은 표면의 접착력을 향상시키기 위하여 코로나 방전처리, 프라이머처리 등 물리화학적 처리를 할 수 있다. 또한, 상기 기재필름(10)에 대한 물리화학적 처리 후 표면장력은 40 dyne/cm2 내지 75dyne/cm2의 표면장력을 가지게 된다. 바람직하게는, 상기 기재필름(10)에 대한 물리화학적 처리 후 표면장력은 45 dyne/cm2 내지 55dyne/cm2의 범위일 때가 표면의 접착력이 가장 우수하다.
상기와 같은 공정을 통하여 제조된 기재필름(10)의 두께는 50 micron 내지 250 micron 범위를 가진다. 바람직하게는, 상기 기재필름(10)의 두께가 70 micron 내지 150micron 범위를 가지는 것이 좋다. 상기 두께 50 micron 미만이면, 다이싱 공정에서 절단 깊이(cut depth)의 조절이 불안해질 우려가 있고, 250 micron 를 초과하면, 다이싱 공정에서 버(burr)가 다량 발생하게 되거나, 연신률이 떨어져서 익스펜딩 공정이 정확하게 이루어지지 않을 우려가 있다.
상기 점착제층(20)은 기재필름(10) 상에 형성되어, 열 및 방사선 가교를 할 수 있는 점착제이다. 이러한 점착제층(20)은, 기존에 얇은 반도체 웨이퍼 가공시 나타났던 픽업 성능을 개선하기 위한 방사선 경화성 접착 수지 조성물로 이루어진다.
상기 방사선 경화성 접착 수지 조성물은 특정한 단량체 조성을 갖는 아크릴레이트 베이스 공중합수지, 특정한 방사선 중합성 화합물, 및 표면에너지 저감을 위한 방사선 중합 첨가제를 포함하고 있다. 이외에도, 상기 방사선 경화성 접착 수지 조성물은 열경화성 가교제, 방사선 중합 개시제를 더 포함할 수 있다. 따라서, 상기 점착제층(20)은 아크릴레이트 베이스 공중합수지와 방사선 중합성 화합물은 중량비 90:10부터 50:50의 비율을 포함하고, 상대적으로 배합량이 적은 열경화성 가교제, 방사선 중합 개시제, 열 혹은 방사선 반응형 첨가제는 상기 아크릴레이트 베이스 공중합수지와 방사선 중합성 화합물의 합계 100중량부에 대해 0.01 내지 20 중량부를 포함한다
상기 방사선 경화성 점착수지 조성물의 베이스 공중합수지는, 아크릴레이트 공중합수지로서, 에틸헥실 아크릴레이트(EHA), 메틸메타크릴레이트(MMA), 하이드록시에틸아크릴레이트(HEA), 부틸 아크릴레이트(BA), 아크릴릭 에시드(AA)의 단량체를 갖는다. 또한, 상기 아크릴레이트 베이스 공중합수지는 측쇄(즉, 사이드 체인)에 이중결합을 형성시키기 위해 탄소-탄소 이중결합을 갖는 단량체를 사용할 수 있다. 이외에도 상기 아크릴레이트 베이스 공중합수지는 단량체로 펜틸 메타크릴레이트, 옥틸 메타크릴레이트, 노닐 메타크릴레이트, 세틸 메타크릴레리트, 스테아릴 메타크릴레이트, 사이클로헥실 메타크릴레이트, 디사이클로펜타닐 메타크릴레이트, 벤질 메타크릴레이트, 메톡시에틸 메타크릴레이트 등을 사용할 수 있고, 또한 관능기 함유 단량체로 하이드록실기, 카르복실기 외에 에폭시기, 아미드기, 아미노기, 메틸올기, 설폰산기, 설파민산기 등을 사용할 수 있다. 이중 카르복실기를 갖는 단량체는 아크릴산, 말레산, 무수 말레산, 이타콘산, 푸말산, 아크릴아미드 N-글리콜산 등이 있다. 또한, 상기 아크릴레이트 베이스 공중합수지는 에폭시기를 갖는 관능기 함유 단량체로 글라이시딜 메타크릴레이드를 사용할 수 있고, 아미드기를 갖는 관능기 함유 단량체로 메타크릴 아미드를 사용할 수 있으며, 또한, 아미노기를 갖는 관능기 함유 단량체로 N,N-디메틸아미노에틸 메타크릴레이트, N-t-부틸아미노에틸 메타크릴레이트 등을 사용할 수 있다.
또한, 상기 아크릴레이트 베이스 공중합수지는 고유의 관능기를 갖는 단량체들의 공중합수지로서 중량 평균 분자량은 30만 내지 100만 바람직하게는 50만 내지 80만의 것이 이용된다. 이와 같이 공중합을 위해 사용된 단량체는 수산기 혹은 카르복실기를 갖는 단량체를 함유하며, 수산기와 카르복실기의 비율이 90:10 내지 10:90의 비율로 제공된다. 상기 아크릴레이트 베이스 공중합수지는 -30℃ 내지 0℃의 상대적으로 높은 유리 전이온도 영역을 갖는다. 상기 아크릴레이트 베이스 공중합수지의 사이드 체인에 방사선 중합성 기능을 갖도록 탄소 이중결합이 100 내지 1000g/mol의 범위를 갖는 불포화 탄화수소가 결합되어 사용될 수 있다.
여기서, 공중합 수지는 종류가 다른 단량체(monomer)를 중합에 의해 고분자수지를 만들게 되는데, 이렇게 서로 다른 단량체들로 구성되는 고분자 수지를 공중합 수지라 하며, 각각의 단량체들은 관능기가 있는 것도 있고, 없는 것도 있다.
고유의 관능기란 공통의 화학적 특성을 지니는 무리 혹은 분자에서 화학적 반응성을 나타내는 부분을 말하는데, 고유의 관능기를 갖는 단량체로서는 Acrylic acid, Methacrylic acid, 2-Hydroxy ethyl methacrylate, 2-hydroxy propyl methacrylate, t-Butylamino ethyl methacrylate, Glycidyl methacrylate, 2-Hydroxy ethyl acrylate, Itaconic acid, Maleic acid, Acrylamide, N-methyloacrylamide 등이 있다. 여기서, 이탤릭체로 표시한 부분이 화학적 반응성을 갖는 고유의 관능기들이다.
상기 방사선 중합성 화합물은 이관능, 육관능, 십관능의 관능기(즉, 1 내지 10 관능기) 함유 올리고머나 모노머가 사용될 수 있다. 이때, 관능기의 함유가 높을수록 가교도가 높아지며, 방사선 중합후 점착력 소실에 기여하나. 이와 반대로 관능기수가 너무 많아지면, 점착층이 너무 하드해져서 픽업시 불리하게 작용할 수도 있다. 또한, 관능기 수가 작으면 방사선 중합후에 연성의 특징을 갖게 되며, 관능기가 과도하게 작을 경우 방사선 중합후 점착력의 소실이 부족하여 픽업 성능에 불리하게 될 수도 있다.
상기 방사선 중합 첨가제는 탄소수가 1 내지 20개의 긴 체인을 가지며, 하이드로카본의 사슬을 갖거나, 실리콘 체인을 가질 수 있다. 즉, 상기 방사선 중합 첨가제는 낮은 표면에너지를 갖도록 탄소수가 1 내지 20개의 긴 사슬을 갖게 되거나 실리콘계 혹은 불소계의 관능기를 갖는다. 이러한 방사선 중합 첨가제는 체인 중에 방사선이나 열에 의해 반응을 할 수 있는 하이드록시기 또는 카르복실기를 갖고 있어서, 방사선 및 열 경화시 베이스 폴리머수지나 방사선 중합성 올리고머와 반응을 하게 되어 화학적으로 안정한 결합을 하게 된다. 상기 방사선 중합 첨가제는 점착층의 표면에너지를 적당한 수준으로 저감시켜 주며, 이에 따라 픽업시 나타날 수 있는 픽업 불량을 억제하는데, 유용한 수단을 제공해줄 수 있다.
상기 열경화성 가교제는 관능기가 1 내지 5개를 갖는 폴리이소시아네이트 화합물, 에폭시 화합물, 아지리딘 화합물중 선택되어 사용될 수 있다
상기 방사선 중합 개시제는 내부 경화와 외부 경화를 동시에 성취할 수 있도록 200 내지 400nm 범위내에서 200 내지 300nm 범위의 상기 방사선 중합 개시제와 300 내지 400nm 범위의 상기 방사선 중합 개시제를 병용하여 사용될 수 있다.
상기 보호필름(30)은 점착제층(20) 상에 형성되고, 실리콘계 또는 불소계 이형수지가 코팅된 필름이다. 이러한 보호필름(30)에 사용되는 수지는 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌-에틸렌 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상이 사용될 수 있다. 바람직하게는, 상기 보호필름(30)에 사용되는 수지는 폴리에틸렌테레프탈레이트가 가장 좋다. 또한, 상기 보호필름(30)을 코팅하는 방법으로서는 롤 코타 그라비아코타, 마이크로그라비아코타 등이 사용될 수 있다. 이와 같은 방법으로 제조되는 보호필름(30)의 코팅두께는 0.1micron 내지 1micron 범위를 가지는 것이 바람직하다.
이하에서는 본 반도체 다이싱용 점착테이프에 따른 실시예 및 비교예를 통하여 본 발명을 보다 상세하게 설명하나, 본 발명의 범위가 하기 제시된 실시예에 의하여 제한되는 것은 아니다.
[ 실시예 ]
[방사선 중합성 점착 수지 조성물의 제조]
아크릴레이트 베이스 공중합 수지의 제조
공중합 모노머(Monomer) 성분(공중합 단량체)으로서 2-에틸헥실 아크릴레이트, 메틸 메타크릴레이트, 2-하이드록시에틸 아크릴레이트, 부틸 아크릴레이트, 아크릴릭 에시드를 준비하였다. 이들 공중합 모노머 성분을 [표 1]에 나타내는 배합비로 혼합하고, 용액 라디칼 중합하여 베이스 공중합 수지를 합성하였다.
방사선 중합성 화합물의 준비
방사선 중합성 화합물은 2관능(미원사, 상품명: Miramer PE2120C), 6관능(미원사, 상품명: MiramerPU610), 10관능(미원사, 상품명: SC2153)의 공중합 아크릴레이트계 올리고머를 준비하여 [표 1]에 나타내는 배합비로 혼합하였다.
열 및 방사선 중합성 반응형 첨가제의 준비
열 및 방사선 중합성 반응형 첨가제는 올리고머의 형태로서 실리콘 아크릴레이트계 광중합성 올리고머(미원사, 상품명: MiramerSIU 2400), 방사선 중합성 반응형 계면활성제 형태로서 폴리에테르변성폴리메틸실록산(빅케미사, 상품명: BYK-UV3500)을 준비하여 [표 1]에 나타낸 바와 같이 혼합하였다.
최종 방사선 중합성 점착수지 조성물의 제조
상기 3종원료의 조합별 각 배합수지에 열경화성 가교제와, 방사선 중합 개시제를 최종 배합하여 방사선 중합성 점착수지 조성물을 완성했는데, 열경화성 가교제(애경화학사, 상품명: L-75)는 상기 준비한 베이스 공중합수지 100중량부당 2부, 방사선 중합성 개시제는 방사선 중합성 화합물 100중량부당, 내부경화형 방사선 중합개시제(시바스페셜티 케미칼, 상품명: 일가큐어184) 0.5부, 외부경화형 방사선 중합개시제(시바스페셜티 케미칼, 상품명: 일가큐어2100) 0.5부를 각각 배합하여 방사선 중합성 점착수지 조성물을 제조하였다.
< 다이싱용 점착필름의 제작>
상기한 바와 같이 하여 얻어진 각 방사선 중합성 점착수지 조성물을 폴리에텔렌테레프탈레이트제 실리콘처리 이형필름(두께 36미크론) 위에 도포하여 100℃, 2분간 건조후 두께가 10미크론 되게 점착제층을 형성하였다. 그런 다음, 이 점착층과 단면코로나 처리된 폴리올레핀 기재필름을 라미네이션롤을 이용하여 접합시켰다. 이후, 40℃, 72시간 숙성하여 다이싱용 점착필름을 완성하였다.
상기한 바와 같이 하여 얻어진 각 다이싱용 점착필름을 사용하여, 하기와 같은 평가를 행하였다.
[평가]
방사선 경화전의 점착력
시편을 25mm폭으로 각 시료당 3개씩 준비하여, 그라인딩 실리콘 웨이퍼에, 60℃의 가온 분위기에서 접합하고, 이것을 실온분위기 하에서 정치하여 시료의 온도를 상온으로 하여 준비하였다. 점착력의 측정조건은 박리각도 180도, 박리속도 300mm/분, 실온(24℃)에서 측정하였다.
방사선 경화후의 점착력
방사선 경화전의 시료준비와 동일하게 제작하였고, 측정시료의 필름 기재 측으로부터 자외선(조사강도 300mJ/cm2)을 조사하고 조사후의 점착력을 상기한 방사선 경화전의 점착력과 동일한 방법으로 측정하였다.
픽업성능 평가
두께 80mm의 8인치 얇은 웨이퍼를 준비하여, 60℃의 가온분위기에서 그라인딩면에 접합하여 상온으로 다시 조성한 후, 다이싱기에서, 웨이퍼를 3mm x 3mm의 사이즈로 다이싱하여 다이싱된 웨이퍼를 준비하였다.
다이싱 장비: DISCO사제 DFD641
다이싱블레이드: DISCO사제 DC Type
블레이드 회전수: 4만 rpm
다이싱 스피드: 55mm/sec
다음에, 방사선 조사기에서, 점착필름의 기재측으로부터 자외선(300mJ/cm2)을 조사하여, 다이본딩기에서 익스팬딩과 함께 반도체 소자 다이를 점착필름으로부터 픽업하였다. 픽업수는 각 픽업 하이트에서 100개를 픽업한 후 픽업 에러 유무로 픽업 하이트를 판정하였다.
픽업 장비: Shinkawa SPA-300
핀 수: 4개
핀 높이: 400 micrometer
평가결과 표기 기준: ◎(우수): 100%픽업성공, O(양호): 95%픽업성공, △?(미흡): 90%이상 성공, X(불가): 90%미만 성공
칩핑 억제특성 평가
상기 조건으로 다이싱후 100미크론 이상 깨진 칩의 개수를 측정하였다.
한편, 이하의 [표 1]에서, 상기 단량체로서, A는 2-에틸헥실 아크릴레이트, B는 메틸메타크릴레이트, C는 2-하이드록시에틸 아크릴레이트, D는 부틸아크릴레이트, E는 아크릴릭 에시드이다.
시료 아크릴계 베이스
공중합 수지		 광중합성
올리고머
관능기 수		 표면에너지 저감
반응성 첨가제		 평가 결과
점착력
(g/25mm)		 픽업
성능		 칩핑
발생
개수
(칩
100개당)
A B C D E 2 6 10 올리고머 계면활성제 경화전 경화후
실시예 1 40 30 20 - 10 - 20 - 10 - 150 10 ◎ 0
실시예 2 30 40 20 - 10 - 20 - 10 - 230 12 ◎ 0
실시예 3 30 40 10 10 10 - 20 - 10 - 160 9 ◎ 0
실시예 4 50 10 20 10 10 - 20 - 10 - 160 18 ◎ 2
실시예 5 30 40 10 10 10 20 - - 10 - 170 13 ○ 0
실시예 6 30 40 10 10 10 - - 20 10 - 230 7 ◎ 0
실시예 7 30 40 10 10 10 - 20 - - 0.5 130 5 ◎ 0
비교예 1 70 - 20 - 10 - 20 10 - 270 25 × 13
비교예 2 40 30 20 - 10 - 20 - 10 - 330 30 × 0
비교예 3 50 30 20 10 10 - 20 - - - 23 × 0
[표 1]로부터 알 수 있듯이, 본 실시예의 다이싱용 점착 필름을 사용할 경우 우수한 픽업성능을 나타내는 것을 알 수 있다. 특히, 방사선 중합성 표면 에너지 저감 첨가제의 사용시 픽업성능의 개선을 보여주고 있으며, 상대적으로 높은 글라스 전이온도를 가지고 있는 단량체인 메틸 메타크릴레이트의 함량이 증가할 경우 광중합전 점착층의 모듈러스 및 고정력 증가로 다이싱시 칩이 깨지는 칩핑 저감효과가 있음을 나타내고 있고, 또한, 부틸 아크릴레이트의 사용시 점착층의 연성의 증가로 픽업에 유리하게 작용하며, 올리고머는 관능기가 높을수록 광경화후 박리성이 좋아지는 것을 알 수 있다.
따라서, 본 실시예의 반도체 다이싱용 테이프는 점착제층을 광경화시킨 후 극소의 접착력과 표면 에너지를 가지도록 개질하여, 얇은 반도체 웨이퍼 가공시 픽업성능을 향상시키고, 칩핑도 최소화할 수 있게 된다. 나아가, 이러한 반도체 다이싱용 테이프를 반도체 웨이퍼에 적용하게 되면 제품 불량화를 최소화할 수 있을 것이다.
이상에서 설명한 것은 본 발명에 의한 반도체 다이싱용 점착테이프를 실시하기 위한 하나의 실시예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 바와 같이 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.
10: 기재필름 20: 점착제층
30: 보호필름

Claims (8)

  1. 기재필름;
    상기 기재필름 상에 형성된 점착제층; 및
    상기 점착제층 상에 형성된 보호필름을 포함하고,
    상기 점착제층은 방사선 경화성 접착 수지 조성물로 이루어지며,
    상기 방사선 경화성 접착 수지 조성물은 아크릴레이트 베이스 공중합수지, 방사선 중합성 화합물 및 방사선 중합 첨가제, 열경화성 가교제를 포함하되, 상기 열경화성 가교제는 관능기가 1 내지 5개를 가지는 폴리이소시아네이트 화합물, 에폭시 화합물, 아지리딘 화합물 중 선택된 하나이며,
    상기 아크릴레이트 베이스 공중합수지와 방사선 중합성 화합물은 중량비 90:10 내지 50:50 으로 포함되고, 상기 방사선 중합 첨가제는 상기 아크릴레이트 베이스 공중합수지와 방사선 중합성 화합물의 합계 100중량부에 대하여 0.01 내지 20 중량부로 포함되며, 상기 아크릴레이트 베이스 공중합수지는 고유의 관능기를 가지는 단량체들의 공중합수지이고, 상기 단량체중 메틸 메타크릴레이트, 부틸 아크릴레이트를 함유하며, 중량 평균 분자량이 50만 내지 80만인 것을 특징으로 하는 반도체 다이싱용 점착테이프.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 단량체들은 수산기와 카르복실기를 가지는 단량체를 포함하고, 수산기 와 카르복실기의 비율이 90:10 내지 10:90을 가지는 반도체 다이싱용 점착테이프.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 아크릴레이트 베이스 공중합수지는 그 사이드 체인에 탄소-탄소 이중결합이 100 내지 1000g/mol의 범위를 가지는 불포화 탄화수소가 결합되는 반도체 다이싱용 점착테이프.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 방사선 중합성 화합물은 이관능, 육관능, 십관능의 관능기 함유 올리고머 또는 모노머가 사용되는 반도체 다이싱용 점착테이프.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 방사선 중합 첨가제는 탄소수가 1 내지 20개인 하이드로카본 또는 실리콘 체인을 가지되, 상기 체인에는 하이드록시기 또는 카르복실기가 포함되는 반도체 다이싱용 점착테이프.
  7. 삭제
  8. 삭제
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