JP5410644B2 - ダイシングシート用基材フィルムおよびダイシングシート - Google Patents
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Description
ここで、「非環式ポリオレフィン」とは、環状構造を実質的に有さないオレフィンを単量体とするホモポリマーおよびコポリマーの総称を意味する。
ここで、「エチレン系重合体」とは、重合後の樹脂におけるエチレンに基づく部分の質量比率が1.0質量%以上であるものを意味する。
ここで、本発明における「流動化温度」とは、高化式フローテスター(例えば、島津製作所社製、型番:CFT−100Dが製品例として挙げられる。)によって得られた値とする。具体的には、荷重49.05Nとし、穴形状がφ2.0mm、長さが5.0mmのダイを使用し、試料の温度を昇温速度10℃/分で上昇させながら、昇温とともに変動するストローク変位速度(mm/分)を測定して、ストローク変位速度の温度依存性チャートを得る。試料が熱可塑性樹脂である場合には、ストローク変位速度は、試料温度が軟化点に到達したことを契機として上昇して所定のピークに到達後、いったん降下する。ストローク変位速度はこの降下により最下点に到達した後、試料全体の流動化が進行することにより急激に上昇する。本発明では、軟化点を超えて試料温度を上昇させた場合において、ストローク変位速度が一旦ピークに到達した後に現れるストローク変位速度の最低値を与える温度を流動化温度と定義する。
ノルボルネン系樹脂(a1)の含有量が上記の範囲にあることで、ノルボルネン系樹脂(a1)を含有させたことに基づく効果を安定的に得ることができるとともに、樹脂層(A)の耐脆性を向上させることができる。
内部ヘーズ値が上記の範囲にある樹脂層(A)は、ノルボルネン系樹脂(a1)およびノルボルネン系樹脂(a1)以外のオレフィン系熱可塑性樹脂(a2)が微細な分散構造を有しているため、ダイシング屑の発生が特に抑制され、しかも、チッピングや樹脂層(A)の脆化も安定的に抑制される。
1.基材フィルム
図1に示されるように、本発明の一実施形態に係るダイシングシート1は、基本構成として、基材フィルム2およびこの基材フィルム2上に配置された粘着剤層3を備える。この基材フィルム2は樹脂層(A)を備えるものである。
基材フィルム2は、樹脂層(A)を備える限り、単層であっても複数層であってもよい。基材フィルム2が単層の樹脂層からなる場合には、樹脂層(A)が単層のまま基材フィルム2となる。基材フィルム2が複数の樹脂層からなる場合には、樹脂層(A)の位置は特に限定されないが、基材フィルム2の主面の少なくとも一方が上記の樹脂層(A)の面となっていることが好ましい。この場合には、基材フィルム2上に粘着剤層3を形成してダイシングシート1を形成するにあたり、樹脂層(A)が配置される側の基材フィルム2の主面上に粘着剤層3が形成されるようにすればよい。
以下、本発明において、「ノルボルネン系樹脂(a1)以外のオレフィン系熱可塑性樹脂(a2)」を「非NBオレフィン系樹脂(a2)」ということがある。
その測定原理は、測定対象となるシート状試料の双方の表面を透明または半透明のカバー層により覆い、試料の表面とカバー層の界面とを密着させることにより、試料の表面の散乱要因に起因するヘーズの影響を除外する。
Hi=Hc−Ht
(2)ノルボルネン系樹脂(a1)
ノルボルネン系樹脂(a1)はノルボルネン系化合物を単量体の少なくとも一種とする熱可塑性樹脂である。
非NBオレフィン系樹脂(a2)は、上記のノルボルネン系樹脂(a1)以外のオレフィン系熱可塑性樹脂からなる。本実施形態において、オレフィン系熱可塑性樹脂とは、オレフィンを単量体とするホモポリマーおよびコポリマー、ならびにオレフィンとオレフィン以外の化合物とを単量体とするコポリマーであって重合後の樹脂におけるオレフィンに基づく部分の質量比率が1.0質量%以上である熱可塑性樹脂を意味する。
非NBオレフィン系樹脂(a2)は、オレフィンを単量体の少なくとも一種とする熱可塑性樹脂であって、ノルボルネン系化合物を単量体として有さないオレフィン系熱可塑性樹である。したがって、非NBオレフィン系樹脂(a2)は、高分子中にノルボルネン環を含まない限り、特に限定されず、芳香族環式ポリオレフィンであっても、非環式ポリオレフィンあってもよい。芳香族環式ポリオレフィンとしては、芳香族環の環状構造を有する化合物とオレフィンを単量体の少なくとも一種とする熱可塑性樹脂であって、ノルボルネン系化合物を単量体として有さないホモポリマーおよびコポリマーであれば特に限定されない。
樹脂層(A)は上記のノルボルネン系樹脂(a1)および非NBオレフィン系樹脂(a2)に加えて、他の成分を含有してもよい。そのような他の成分として、イソプレンゴムやニトリルゴム、アクリルゴム、ウレタンゴム、ブタジエンゴム、またはその共重合体などの熱可塑性エラストマー樹脂が例示される。ブタジエンゴムとしては、例えば、スチレン−ブタジエン共重合体、スチレン−ブタジエン―スチレン共重合体、スチレン−ブタジエン−ブチレン−スチレン共重合体、スチレン−エチレン−ブタジエン共重合体等が挙げられる。イソプレンゴムとしては、例えば、スチレン−イソプレン共重合体、スチレン−エチレン−イソプレン−スチレン共重合体、スチレン−イソプレン―スチレン共重合体等が挙げられる。これらの他の成分の樹脂層(A)中の含有量は、樹脂層(A)中においてノルボルネン系樹脂(a1)と非NBオレフィン系樹脂(a2)とが相分離構造を形成することを維持できる程度の含有量とすることが好ましい。
基材フィルム2が単層からなる場合には、基材フィルム2は上記の樹脂層(A)からなる。一方、基材フィルム2が複層からなる場合には、基材フィルム2は上記の樹脂層(A)および一層または複数層で構成される他の樹脂層(以下、「樹脂層(B)」と総称する。)からなる。この場合、樹脂層(A)の位置は特に限定されないが、基材フィルム2の主面の少なくとも一方が樹脂層(A)の面となっていることが好ましい。具体的には、図2に示されるように、ダイシングシート1は、その基材フィルム2の樹脂層(A)側の面上に粘着剤層3が配置されるように、基材フィルム2と粘着剤層3とが積層されてなることが好ましい。
基材フィルム2の製造方法は特に限定されない。Tダイ法、丸ダイ法等の溶融押出法;カレンダー法;乾式法、湿式法等の溶液法などが例示され、いずれの方法でもよい。樹脂層(A)に含まれるノルボルネン系樹脂(a1)および非NBオレフィン系樹脂(a2)がいずれも熱可塑性樹脂であることを考慮し、樹脂層(A)において相分離構造を安定的に得る観点から、溶融押出法またはカレンダー法を採用することが好ましい。これらのうち、溶融押出法により製造する場合には、樹脂層(A)を構成する成分を混練し、得られた混練物から直接、または一旦ペレットを製造したのち、公知の押出機を用いて製膜すればよい。
なお、これらの方法のいずれを採用する場合においても、得られた樹脂層(A)中のノルボルネン系樹脂(a1)の相および非NBオレフィン系樹脂(a2)の相の含有量の比率やそれらの相分離構造が樹脂層(A)中で均一になるように留意すべきである。
ダイシングシート1における基材フィルム2以外の構成要素として、基材フィルム2における樹脂層(A)に接するように形成された粘着剤層3、およびこの粘着剤層3の樹脂層(A)に接していない方の面、つまり被切断物と接着するための面を保護するための剥離シートが例示される。
粘着剤層3を構成する粘着剤としては、特に限定されず、ダイシングシートとして通常用いられるものを使用することができ、例えば、ゴム系、アクリル系、エポキシ系、シリコーン系、ポリビニルエーテル系等の粘着剤が用いられ、エネルギー線硬化型粘着剤(紫外線硬化型粘着剤を含む)や加熱硬化型粘着剤を用いることもできる。また、本実施形態におけるダイシングシート1がダイシング・ダイボンディングシートとして使用される場合には、ウェハ固定機能とダイ接着機能とを同時に兼ね備えた粘接着剤、熱可塑性接着剤、Bステージ接着剤等が用いられる。
粘着剤層3の厚さは、通常は3〜100μm、好ましくは5〜80μm程度である。
粘着剤層3を保護するための剥離シートは任意である。
剥離シートとして、例えば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン酢酸ビニルフィルム、アイオノマー樹脂フィルム、エチレン−(メタ)アクリル酸共重合体フィルム、エチレン−(メタ)アクリル酸エステル共重合体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリイミドフィルム、フッ素樹脂フィルム等を用いることができる。また、これらの架橋フィルムを用いてもよい。さらに、これらのフィルムの複数が積層された積層フィルムであってもよい。
なお、剥離シートの厚さについては特に限定されず、通常20〜150μm程度である。
上記の基材フィルム2および粘着剤層3、ならびに必要に応じて用いられる剥離シート等の積層体からなるダイシングシート1の製造方法は特に限定されない。
(i)剥離シート上に粘着剤層3を形成し、その粘着剤層3上に基材フィルム2を圧着して積層する。このとき、粘着剤層3の形成方法は任意である。
粘着剤層3の形成方法の一例を挙げれば次のようになる。粘着剤層3を構成する粘着剤と、所望によりさらに溶媒とを含有する塗布剤を調製する。ロールコーター、ナイフコーター、ロールナイフコーター、エアナイフコーター、ダイコーター、バーコーター、グラビアコーター、カーテンコーター等の塗工機によって、基材フィルム2における樹脂層(A)により構成される一方の主面に塗布する。基材フィルム2上の塗布剤からなる層を乾燥させることにより、粘着剤層3が形成される。
上記(i)、(ii)の方法以外の例として、別途シート状に形成した粘着剤層3を基材フィルム2に貼付してもよい。
(基材フィルムの作製)
ノルボルネン系樹脂(a1)としてのシクロオレフィン・コポリマー(ポリプラスチックス社製、製品名:TOPAS(登録商標)8007、23℃における密度:1.02g/cm3、23℃での引張弾性率(後述する試験例1に基づき得られた結果、以下同じ。):2.0GPa、流動化温度(後述する試験例2に基づき得られた結果、以下同じ。):142℃)5.0質量部と、非NBオレフィン系樹脂(a2)としての低密度ポリエチレン(住友化学社製、製品名:スミカセン(登録商標)L705、23℃での引張弾性率140MPa)95.0質量部とを、二軸混練機(東洋精機製作所社製、ラボプラストミル)にて210℃で溶融混練し、樹脂層(A)用の押出用原材料を得た。この原材料を、小型Tダイ押出機(東洋精機製作所社製、ラボプラストミル)によって押出成形し、厚さ100μmの樹脂層(A)からなる基材フィルムを得た。得られた樹脂層(A)の内部ヘーズ値は7.0%、全光線透過率は90.1%であった。なお、以下の結果を含め、内部ヘーズ値および全光線透過率は、後述する試験例3および4に基づき得られた結果である。
一方、n−ブチルアクリレート95質量部およびアクリル酸5質量部を共重合してなる共重合体(Mw:500,000)100質量部、ウレタンアクリレートオリゴマー(Mw:8000)120質量部、イソシアネート系硬化剤(日本ポリウレタン社、コロネートL)5質量部、光重合開始剤(チバスペシャリティケミカルズ社製、イルガキュア184)4質量部とを混合し、エネルギー線硬化型粘着剤組成物を得た。
実施例1において、ノルボルネン系樹脂(a1)の含有量を30.0質量部に、非NBオレフィン系樹脂(a2)の含有量を70.0質量部に変更する以外は、実施例1と同様にしてダイシングシートを製造した。得られた樹脂層(A)の内部ヘーズ値および全光線透過率は、それぞれ、29.8%、89.0%であった。
実施例1において、ノルボルネン系樹脂(a1)の含有量を50.0質量部に、非NBオレフィン系樹脂(a2)の含有量を50.0質量部に変更する以外は、実施例1と同様にしてダイシングシートを製造した。得られた樹脂層(A)の内部ヘーズ値および全光線透過率は、それぞれ、47.8%、87.1%であった。
実施例2において、ノルボルネン系樹脂(a1)の種類を他のシクロオレフィン・コポリマー(ポリプラスチックス社製、製品名:TOPAS(登録商標)9506、23℃における密度:1.02g/cm3、23℃での引張弾性率1.9GPa、流動化温度:136℃)に変更する以外は、実施例2と同様にしてダイシングシートを製造した。得られた樹脂層(A)の内部ヘーズ値および全光線透過率は、それぞれ、25.0%、91.5%であった。
実施例2において、ノルボルネン系樹脂(a1)の種類を他のシクロオレフィン・コポリマー(ポリプラスチックス社製、製品名:TOPAS(登録商標)5013、23℃における密度:1.02g/cm3、23℃での引張弾性率2.3GPa、流動化温度:175℃)に変更する以外は、実施例2と同様にしてダイシングシートを製造した。得られた樹脂層(A)の内部ヘーズ値および全光線透過率は、それぞれ、44.2%、89.0%であった。
実施例2において、ノルボルネン系樹脂(a1)の種類を他のシクロオレフィン・コポリマー(日本ゼオン社製、製品名:ZEONOR(登録商標)1060、23℃における密度:1.01g/cm3、23℃での引張弾性率2.1GPa、流動化温度:148℃)に変更する以外は、実施例2と同様にしてダイシングシートを製造した。得られた樹脂層(A)の内部ヘーズ値および全光線透過率は、それぞれ、25.3%、92.0%であった。
実施例2において、非NBオレフィン系樹脂(a2)の種類を直鎖状低密度ポリエチレン(東ソー社製、製品名:ペトロセン730、23℃での引張弾性率280MPa)に変更する以外は、実施例2と同様にしてダイシングシートを製造した。得られた樹脂層(A)の内部ヘーズ値および全光線透過率は、それぞれ、28.7%、87.2%であった。
実施例2において、非NBオレフィン系樹脂(a2)の種類をエチレン−メタクリル酸共重合体(三井−デュポン ポリケミカル社製、製品名:ニュクレル(登録商標)N1207、23℃での引張弾性率140MPa)に変更する以外は、実施例2と同様にしてダイシングシートを製造した。得られた樹脂層(A)の内部ヘーズ値および全光線透過率は、それぞれ、52.0%、87.3%であった。
実施例1において、ノルボルネン系樹脂(a1)の含有量を60.0質量部に、非NBオレフィン系樹脂(a2)の含有量を40質量部に変更する以外は、実施例1と同様にしてダイシングシートを製造した。得られた樹脂層(A)の内部ヘーズ値および全光線透過率は、それぞれ、57.0%、86.4%であった。
実施例2において、ノルボルネン系樹脂(a1)の種類を他のシクロオレフィン・コポリマー(日本ゼオン社製、製品名:ZEONOR(登録商標)1600、23℃における密度:1.01g/cm3、23℃での引張弾性率2.6GPa、流動化温度:220℃)に変更する以外は、実施例2と同様にしてダイシングシートを製造した。得られた樹脂層(A)の内部ヘーズ値および全光線透過率は、それぞれ、82.8%、87.2%であった。
実施例2において、非NBオレフィン系樹脂(a2)の種類をエチレン−ヘキセン共重合体(東ソー社製、製品名:ニポロン−Z TZ260、23℃での引張弾性率390MPa)に変更する以外は、実施例2と同様にしてダイシングシートを製造した。得られた樹脂層(A)の内部ヘーズ値および全光線透過率は、それぞれ、24.8%、81.8%であった。
実施例2において、非NBオレフィン系樹脂(a2)の種類をブロックポリプロピレン(プライムポリマー社製、製品名:プライムポリプロ(登録商標)F−730NV、23℃での引張弾性率950MPa、流動化温度:175℃)に変更する以外は、実施例2と同様にしてダイシングシートを製造した。得られた樹脂層(A)の内部ヘーズ値および全光線透過率は、それぞれ、83.4%、62.1%であった。
樹脂層(B)用の押出用原材料として、エチレン−メタクリル酸共重合体を主成分とする樹脂組成物(三井−デュポン ポリケミカル社製、製品名:ニュクレル(登録商標)N4214C、メタクリル酸の含有量:4%、23℃での引張弾性率200MPa)を準備した。次いで、実施例2で使用した樹脂層(A)用の押出用原材料と、樹脂層(B)用の押出用原材料とを、小型Tダイ押出機(東洋精機製作所社製、ラボプラストミル)によって押出成形し、厚さ40μmの樹脂層(A)と、厚さ60μmの樹脂層(B)とからなる2層構造の基材フィルムを得た。
この基材フィルムの樹脂層(A)上に実施例1と同様の方法により粘着剤層を形成して、ダイシングシートを製造した。
実施例13において、樹脂層(B)用の押出用原材料の種類を、エチレン−メタクリル酸共重合体(三井−デュポン ポリケミカル社製、製品名:ニュクレル(登録商標)N1525、メタアクリル酸の含有量:15%、23℃での引張弾性率83MPa)に変更する以外は、実施例13と同様にして2層構造の基材フィルムを得た。次いで、この基材フィルムの樹脂層(A)上に実施例1と同様の方法により粘着剤層を形成して、ダイシングシートを製造した。
実施例13において、樹脂層(B)用の押出用原材料の種類を、エチレン−メタクリル酸共重合体(住友化学社製、製品名:アクリフトWD201、23℃での引張弾性率65MPa)に変更する以外は、実施例13と同様にして2層構造の基材フィルムを得た。次いで、この基材フィルムの樹脂層(A)上に実施例1と同様の方法により粘着剤層を形成して、ダイシングシートを製造した。
実施例13において、樹脂層(A)用の押出用原材料の種類を、実施例9で使用した樹脂層(A)用の押出用原材料に変更する以外は、実施例13と同様にして2層構造の基材フィルムを得た。次いで、この基材フィルムの樹脂層(A)上に実施例1と同様の方法により粘着剤層を形成して、ダイシングシートを製造した。
実施例13において、樹脂層(A)用の押出用原材料の種類を、実施例9で使用した樹脂層(A)用の押出用原材料に変更し、樹脂層(B)用の押出用原材料の種類を、エチレン−メタクリル酸共重合体(三井−デュポン ポリケミカル社製、製品名:ニュクレル(登録商標)N1525、メタクリル酸の含有量:15%、23℃での引張弾性率83MPa)に変更する以外は、実施例13と同様にして2層構造の基材フィルムを得た。次いで、この基材フィルムの樹脂層(A)上に実施例1と同様の方法により粘着剤層を形成して、ダイシングシートを製造した。
実施例13において、樹脂層(A)用の押出用原材料の種類を、実施例9で使用した樹脂層(A)用の押出用原材料に変更し、樹脂層(B)用の押出用原材料の種類を、エチレン−メタクリル酸共重合体(住友化学社製、製品名:アクリフトWD201、23℃での引張弾性率65MPa)に変更する以外は、実施例13と同様にして2層構造の基材フィルムを得た。次いで、この基材フィルムの樹脂層(A)上に実施例1と同様の方法により粘着剤層を形成して、ダイシングシートを製造した。
実施例2において、非NBオレフィン系樹脂(a2)を、低密度ポリエチレン(住友化学社製、製品名:スミカセン(登録商標)L705、23℃での引張弾性率140MPa)35質量部と、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレン共重合体(SEBS)(クレイトン社製、製品名:MD6945M、23℃での引張弾性率0.97MPa、流動化温度:150℃)35質量部とからなるものに変更する以外は、実施例2と同様にしてダイシングシートを製造した。得られた樹脂層(A)の内部ヘーズ値および全光線透過率は、それぞれ、24.3%、83.0%であった。
実施例1において、ノルボルネン系樹脂(a1)を含有させず、非NBオレフィン系樹脂(a2)の含有量を100質量部に変更する以外は、実施例1と同様にしてダイシングシートを製造した。得られた樹脂層(A)の内部ヘーズ値および全光線透過率は、それぞれ、4.3%、88.8%であった。
実施例1において、ノルボルネン系樹脂(a1)の含有量を3.0質量部に、非NBオレフィン系樹脂(a2)の含有量を97質量部に変更する以外は、実施例1と同様にしてダイシングシートを製造した。得られた樹脂層(A)の内部ヘーズ値および全光線透過率は、それぞれ、4.9%、89.6%であった。
実施例2において、ノルボルネン系樹脂(a1)を含有させず、これに代えてホモポリプロピレン(プライムポリマー社製、製品名:プライムポリプロ(登録商標)F−704NT、23℃における密度:0.90g/cm3、23℃での引張弾性率1.9GPa、流動化温度:175℃)に変更する以外は、実施例2と同様にしてダイシングシートを製造した。得られた樹脂層(A)の内部ヘーズ値および全光線透過率は、それぞれ、36.5%、87.7%であった。
実施例2において、ノルボルネン系樹脂(a1)を含有させず、これに代えてポリブチレンテレフタレート(ポリプラスチック社製、製品名:ジュラネックス300FP、23℃における密度:1.31g/cm3、23℃での引張弾性率2.4GPa、流動化温度:230℃)に変更する以外は、実施例2と同様にしてダイシングシートを製造した。得られた樹脂層(A)の内部ヘーズ値および全光線透過率は、それぞれ、97.9%、0.5%であった。
実施例2において、ノルボルネン系樹脂(a1)を含有させず、これに代えてスチレン−ブタジエン共重合体(電気化学工業社製、製品名:クリアレン730L、23℃における密度:1.02g/cm3、23℃での引張弾性率1.5GPa、流動化温度:158℃)に変更する以外は、実施例2と同様にしてダイシングシートを製造した。得られた樹脂層(A)の内部ヘーズ値および全光線透過率は、それぞれ、98.4%、62.8%であった。
実施例および比較例において使用したノルボルネン系樹脂(a1)および非NBオレフィン系樹脂(a2)のそれぞれからなる100μm厚の樹脂フィルムを、上記の基材フィルムと同様の方法で製造した。こうして得られた樹脂フィルムを15mm×140mmの試験片に裁断し、JIS K7161:1994およびJIS K7127:1999に準拠して、23℃における引張弾性率を測定した。具体的には、上記試験片を、引張試験機(島津製作所製、オートグラフAG−IS 500N)にて、チャック間距離100mmに設定した後、200mm/minの速度で引張試験を行い、引張弾性率(GPaまたはMPa)を測定した。なお、引張弾性率の測定は、樹脂フィルムの成形時の押出方向(MD)およびこれに直角の方向(CD)の双方で行い、これらの測定結果の平均値をその樹脂の引張弾性率とした。その結果は前述のとおりである。
実施例および比較例において使用したノルボルネン系樹脂(a1)の流動化温度を測定するべく、高化式フローテスター(島津製作所社製、型番:CFT−100Dが製品例として挙げられる。)を用いて、荷重49.05Nとし、穴形状がφ2.0mm、長さが5.0mmのダイを使用し、測定試料とするノルボルネン系樹脂(a1)の温度を昇温速度10℃/分で上昇させながら、昇温とともに変動するストローク変位速度(mm/分)を測定して、各ノルボルネン系樹脂(a1)のストローク変位速度の温度依存性チャートを得た。この温度依存性チャートから、軟化点を超えて得られるピークを経過した後最もストローク変位速度が小さくなる温度を流動化温度とした。流動化温度の結果は前述のとおりである。
実施例および比較例で用いた樹脂層(A)からなる基材フィルムについて、下記の方法で樹脂層(A)の内部ヘーズ値を測定した。
得られたHcおよびHtを用いて、下記式により樹脂層(A)の内部ヘーズ値Hiを求めた。その結果は前述のとおりである。
Hi=Hc−Ht
Hi:樹脂層(A)の内部ヘーズ
Hc:樹脂層(A)の両面に粘着テープを貼り付けた際のヘーズ測定値
Ht:粘着面同士を貼り合わせた粘着テープのヘーズ測定値
実施例および比較例で用いた樹脂層(A)からなる基材フィルム(厚さ100μm)について、分光光度計(島津製作所社、UV−3600)を用いて、全光線透過率測定(UV−VIS、測定波長:300〜400nm)を行った。得られた値の中で、最低値を求めた。
実施例および比較例で製造したダイシングシートの粘着剤層をBGA型パッケージモジュールに貼付した後、ダイシング装置(DISCO社製、DFD−651)にセットし、以下の条件でダイシングを行った。
・ワーク(被着体):BGA型パッケージモジュール(京セラケミカル社製、KE−G1250)
・ワークサイズ:550mm×440mm、厚さ1.55mm
・ダイシングブレード:ディスコ社製 Z1100LS3
・ブレード回転数:50,000rpm
・ダイシングスピード:10mm/秒
・切り込み深さ:基材フィルム表面より40μmの深さまで切り込み
・ダイシングサイズ:5mm×5mm
上記のダイシング屑の評価と同様の手順で、以下の条件でダイシングしたチップの切断面をデジタル顕微鏡(キーエンス社製、VHX−100、倍率:100倍)を用いて観察した。
・ワーク(被着体):シリコンウェハ
・ワークサイズ:8インチ、厚さ0.35mm
・ダイシングブレード:ディスコ社製 27HECC
・ブレード回転数:30,000rpm
・ダイシングスピード:80mm/秒
・切り込み深さ:基材フィルム表面より、20μmの深さまで切り込み
・ダイシングサイズ:5mm×5mm
実施例および比較例で製造したダイシングシートの粘着剤層面に、剥離フィルムを貼付し、次いで、幅290mmに裁断し、巻数100mのロールサンプルを作製した。このロールから連続的に直径207mmの円形ダイシングシートを加工するために、基材側からダイロールを用いて剥離フィルムに対して5μm切り込みが入るようにカッティングを行った。その後巻取機にて円形シート外周部を剥離フィルムから剥離しながら巻き取った。このとき円形シート外周部が問題なく巻き取り可能であった場合には良好(○)とし、円形シート外周部が破断した場合を不良(×)と判定した。結果を表1に示す。
2…基材フィルム(樹脂層(A)/樹脂層(B))
3…粘着剤層
Claims (12)
- 樹脂層(A)を備えるダイシングシート用基材フィルムであって、
当該樹脂層(A)は、ノルボルネン系化合物を単量体の少なくとも一種とする熱可塑性樹脂であるノルボルネン系樹脂(a1)と、当該ノルボルネン系樹脂(a1)以外のオレフィン系熱可塑性樹脂(a2)とを含有し、
前記樹脂層(A)中の前記ノルボルネン系樹脂(a1)の含有量は3.0質量%超であることを特徴とするダイシングシート用基材フィルム。 - 前記ノルボルネン系樹脂(a1)以外のオレフィン系熱可塑性樹脂(a2)は少なくとも一種の非環式ポリオレフィンからなる請求項1記載のダイシングシート用基材フィルム。
- 前記非環式ポリオレフィンはエチレン系重合体である請求項2記載のダイシングシート用基材フィルム。
- 前記ノルボルネン系樹脂(a1)の密度は0.98g/cm3以上である、請求項1から3のいずれか一項に記載のダイシングシート用基材フィルム。
- 前記ノルボルネン系樹脂(a1)は流動化温度が225℃以下である、請求項1から4のいずれか一項に記載のダイシングシート用基材フィルム。
- 前記ノルボルネン系樹脂(a1)は23℃における引張弾性率が1.5GPa超である、請求項1から5のいずれか一項に記載のダイシングシート用基材フィルム。
- 前記樹脂層(A)は前記ノルボルネン系樹脂(a1)を3.0質量%超60.0質量%以下で含有する、請求項1から6のいずれか一項に記載のダイシングシート用基材フィルム。
- 前記樹脂層(A)における内部ヘーズ値が80%以下である、請求項1から7のいずれか一項に記載のダイシングシート用基材フィルム。
- 前記樹脂層(A)の全光線透過率が75%以上である、請求項1から8のいずれか一項に記載のダイシングシート用基材フィルム。
- 前記樹脂層(A)の一方の面に配置された、少なくとも一層からなる樹脂層(B)を備える、請求項1から9のいずれか一項に記載のダイシングシート用基材フィルム。
- 請求項1から9のいずれかに記載される基材フィルムと、当該基材フィルム上に配置された粘着剤層とを備えるダイシングシート。
- 請求項10に記載される基材フィルムと、当該基材フィルムの前記樹脂層(A)側の面上に配置された粘着剤層とを備えるダイシングシート。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013533629A JP5410644B2 (ja) | 2011-09-16 | 2012-09-05 | ダイシングシート用基材フィルムおよびダイシングシート |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011203195 | 2011-09-16 | ||
JP2011203195 | 2011-09-16 | ||
PCT/JP2012/072572 WO2013038967A1 (ja) | 2011-09-16 | 2012-09-05 | ダイシングシート用基材フィルムおよびダイシングシート |
JP2013533629A JP5410644B2 (ja) | 2011-09-16 | 2012-09-05 | ダイシングシート用基材フィルムおよびダイシングシート |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP5410644B2 true JP5410644B2 (ja) | 2014-02-05 |
JPWO2013038967A1 JPWO2013038967A1 (ja) | 2015-03-26 |
Family
ID=47883198
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013533629A Active JP5410644B2 (ja) | 2011-09-16 | 2012-09-05 | ダイシングシート用基材フィルムおよびダイシングシート |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9558983B2 (ja) |
EP (1) | EP2757575B1 (ja) |
JP (1) | JP5410644B2 (ja) |
KR (1) | KR101941070B1 (ja) |
CN (1) | CN103733312B (ja) |
MY (1) | MY184455A (ja) |
TW (1) | TWI538975B (ja) |
WO (1) | WO2013038967A1 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104885202B (zh) * | 2013-03-04 | 2017-07-11 | 琳得科株式会社 | 切割片用基材膜及具备该基材膜的切割片 |
JP6167024B2 (ja) * | 2013-11-22 | 2017-07-19 | リンテック株式会社 | ダイシングシート用基材フィルムおよびダイシングシート |
WO2015193990A1 (ja) * | 2014-06-18 | 2015-12-23 | リンテック株式会社 | ダイシングシート用基材フィルムおよびダイシングシート |
JP6198948B2 (ja) * | 2014-06-18 | 2017-09-20 | リンテック株式会社 | ダイシングシート用基材フィルムおよびダイシングシート |
JP6535573B2 (ja) * | 2015-10-29 | 2019-06-26 | ダイヤプラスフィルム株式会社 | 半導体製造工程用フィルム |
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-
2012
- 2012-09-05 US US14/235,919 patent/US9558983B2/en active Active
- 2012-09-05 KR KR1020147005865A patent/KR101941070B1/ko active IP Right Grant
- 2012-09-05 CN CN201280039183.7A patent/CN103733312B/zh active Active
- 2012-09-05 EP EP12832218.7A patent/EP2757575B1/en active Active
- 2012-09-05 JP JP2013533629A patent/JP5410644B2/ja active Active
- 2012-09-05 WO PCT/JP2012/072572 patent/WO2013038967A1/ja active Application Filing
- 2012-09-05 MY MYPI2014700559A patent/MY184455A/en unknown
- 2012-09-07 TW TW101132655A patent/TWI538975B/zh active
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2013038967A1 (ja) | 2013-03-21 |
JPWO2013038967A1 (ja) | 2015-03-26 |
KR20140059793A (ko) | 2014-05-16 |
EP2757575B1 (en) | 2019-05-08 |
TWI538975B (zh) | 2016-06-21 |
EP2757575A1 (en) | 2014-07-23 |
KR101941070B1 (ko) | 2019-01-23 |
EP2757575A4 (en) | 2015-06-03 |
CN103733312B (zh) | 2016-08-24 |
TW201326343A (zh) | 2013-07-01 |
US20140205835A1 (en) | 2014-07-24 |
US9558983B2 (en) | 2017-01-31 |
CN103733312A (zh) | 2014-04-16 |
MY184455A (en) | 2021-04-01 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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