JP2003306654A

JP2003306654A - 放射線硬化型粘着テープ

Info

Publication number: JP2003306654A
Application number: JP2002113985A
Authority: JP
Inventors: Tsuneo Aoi; 恒夫青井; Yasumasa Morishima; 泰正盛島; Hidefumi Miyagi; 秀文宮城
Original assignee: Furukawa Electric Co Ltd
Current assignee: Furukawa Electric Co Ltd
Priority date: 2002-04-16
Filing date: 2002-04-16
Publication date: 2003-10-31

Abstract

(57)【要約】【課題】十分な帯電防止性能を有し、基材フィル
ムからのブリード物質がが少なく、粘着層の粘着特性に
影響が少ない、即ち被着体汚染性が少ない、押出方向
と垂直方向の引張特性の差が小さい、チッピングが少
ない、そしてヒゲ発生が少ない放射線硬化型粘着テー
プを提供する。【解決手段】合成樹脂からなる基材フィルムと、粘着
層とを含有して構成される粘着テープにおいて、少なく
とも、基材フィルムが帯電防止剤を含む放射線硬化型粘
着テープ。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電気、電子、半導
体部品を生産する際に使用される、ダイシング用または
表面保護用の、放射線硬化型粘着テープに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、電気、電子部品、半導体部品
を生産する際に、ダイシング工程やその他の工程におい
て部品の固定や保護を目的とする粘着テープが知られて
いる。このような粘着テープとしては、基材フィルムに
再剥離性のアクリル系粘着剤層や、貼付時には外力に対
し強い抵抗性があり、剥離時には小さい力で剥離可能な
放射線硬化型再剥離性粘着剤層が設けられたものがあ
る。該粘着テープは所定の処理工程が終了すると剥離さ
れるが、このとき部品と粘着テープとの間に剥離帯電と
呼ばれる静電気が発生する。部品が、回路を形成する基
板であり、絶縁材料である場合には、静電気の発生量が
大きくしかも減衰に時間がかかる。この静電気の回路へ
の悪影響を押さえるため、このような部品には生産工程
においては、例えば周囲の環境をイオナイザー等の静電
気除去装置をさらに使用しているのが実情である。そこ
で、粘着テープに帯電防止性能を持たせることが行われ
ている。基材フィルムの背面側を帯電防止処理した粘着
テープや、粘着剤層へ帯電防止剤を添加混合した粘着テ
ープ、基材フィルムと粘着剤層との間に帯電防止性能を
持つ中間層を作成した粘着テープが使用されている。ま
た、用いられる帯電防止剤としては、表面ブリードの少
ない、高分子タイプのものが選ばれてきた。しかるにこ
れらの技術では、実際に帯電防止性能としては満足なも
のではなく、それは基材フィルムに帯電防止処方をして
いないからと考えられてきた。一般に粘着テープは、少
なくとも基材フィルムと粘着剤層から構成される。ダイ
シング用または表面保護用の粘着テープにおいて、従来
その基材フィルムへの帯電防止性能の付与が、まだ一般
的に行われていない理由は、帯電防止剤がブリード物質
の少ない高分子タイプのものに限定され、高分子タイプ
の帯電防止剤は、満足な帯電防止性能を有するのに必要
な添加量が多いため、一方で基材フィルムに求められる
機械的その他の特性を損なうという技術的な問題があっ
たためである。

【０００３】ダイシング用または表面保護用の放射線硬
化型粘着テープの基材フィルムに、帯電防止機能を付与
する場合、やはり被着体汚染の観点から、長期的に粘着
層組成への影響が少ないことが求められることから、ブ
リード物質の少ない高分子タイプのものが好ましいが、
高分子タイプの帯電防止剤は、ブリード物質が少ないと
いう利点の反面、所定の帯電防止効果を出すために必要
な添加量（重量％）が多く既存の基材フィルム材料に添
加した場合、一方でその基材フィルムの機械的その他の
特性が変化してしまうという難点があった。特にダイシ
ング用粘着テープの基材フィルムにおいて最も重要な特
性は、ダイシング後のピックアップ工程で粘着テープが
伸ばされるとき、その伸張率が二次元的に均一であるこ
とが求められる。即ち、粘着テープの粘着面上に、二次
元的に配列しているシリコンチップ同士の間隔が、均一
にならなければならないということが、粘着テープに要
求される品質の一つである。シリコンチップ同士の間隔
が一定でないと、ピックアップ工程において、スクライ
ブラインの整直性が悪くなり、ピックアップ時に識別す
る動きがジグザグになるという問題点につながる。この
ことは、基材フィルムにおける、押出製造時における押
出方向と、押出方向に垂直な方向（以下垂直方向と記
す）の引張特性の差が極力小さい必要があることを意味
する。また、ダイシング工程では、チップを切断分離す
る際に切断面の端面に生じた不定形破断状態（以下、チ
ッピングと記述する）が発生する。チッピングが大きい
と回路の断線などが発生し、歩留りが著しく低下するな
ど品質上大きな問題となるものである。しかしながら、
近年の半導体の高密度化によりウェハの厚さについても
薄膜化されてきていることから、さらにチッピングを小
さくしたいという要求が高まっており、これも粘着テー
プに要求される特性の一つである。更に、ダイシング工
程にて、ブレードによって切り込みが入った粘着テープ
の切り込み面において、ブレードとの摩擦熱で基材フィ
ルムが溶融して固まったと思われる、主に10〜200μm大
の樹脂のささくれ状のカス（以下、ヒゲと記述する）が
発生することがあり、このヒゲがチップに付着してしま
うということも品質上の大きな問題である。このヒゲに
ついても、近年のウェハの薄膜化によって、いっそう問
題化されており、このヒゲを少なくすることも、粘着テ
ープに要求される特性の一つである。これら、チッピン
グやヒゲの発生し易さについては、基材フィルムの材質
や、これに添加される物質によって左右されることがわ
かっているが、そのメカニズムについては、明らかでは
ない。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】このように、ダイシン
グ用または表面保護用の放射線硬化型粘着テープに、求
められる性能として、十分な帯電防止性能を有するこ
と、基材フィルムからのブリード物質が少なく、粘着
層の粘着特性に影響が少ない、即ち被着体汚染性が少な
いこと、押出方向と垂直方向の引張特性の差が小さい
こと、チッピングが少ないこと、ヒゲ発生が少ない
ことが必須であり、従来これら全てを十分に満足するも
のは無かった。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明の上記課題は下記
の手段により達成された。すなわち、本発明は、（１）
合成樹脂からなる基材フィルムと、粘着層とを含有して
構成される粘着テープにおいて、少なくとも、基材フィ
ルムが帯電防止剤を含むことを特徴とする、放射線硬化
型粘着テープ、（２）基材フィルムが、５０〜９９重量
％の熱可塑性樹脂と、１〜５０重量％の、下記一般式
（Ｉ）で表される、第４級アンモニウム塩残基を有する
繰り返し単位を含有する高分子帯電防止剤（Ｘ）とから
なる組成物から形成されることを特徴とする、（１）項
記載の放射線硬化型粘着テープ、

【０００６】

【化３】

【０００７】（式中のＲ₁は水素原子またはメチル基
を、Ｒ₂はアルキレン基、少なくとも１つ以上のＯＨ基
を含むアルキレン基もしくはポリアルキレンオキシド基
を、Ｒ₃〜Ｒ₅はそれぞれ水素原子、アルキル基、置換基
を有していてもよいベンジル基、アリールアルキル基、
脂環アルキル基もしくはポリアルキレンオキシド基を示
す。Ｘは-ＣＯＯ-、-ＣＯＮＨ-、-ＳＯ₂ＮＨ-または-Ｃ
₆Ｈ₄ＳＯ₂ＮＨ-のいずれかを、Ｙはハロゲン原子、ＲＯ
ＳＯ₃、ＲＯＳＯ₂、ＲＳＯ₃、Ｒ-Ｃ₆Ｈ₄-ＳＯ₃、（Ｒ
Ｏ）₂ＰＯ₂のいずれか（ただしＲはアルキル基、少なく
とも１つ以上のＯＨ基を含むアルキル基、アリールアル
キル基または脂環アルキル基である。）の基を示す。）（３）前記帯電防止剤が、下記式（１）で表されるエチ
レン繰り返し単位７０〜９９モル％と、下記一般式
（２）で表されるアクリレート繰り返し単位０〜１５モ
ル％と、下記一般式（３）で表されるアクリルアミド繰
り返し単位１〜３０モル％とを含有し、重量平均分子量
が１，０００〜８０，０００であるカチオン変性共重合
体（ＸＩ）であることを特徴とする、（１）または
（２）項記載の放射線硬化型粘着テープ

【０００８】

【化４】

【０００９】（上記式中、Ｒ^１は水素原子又は炭素数１
〜４のアルキル基を示し、Ｒ^２は炭素数２〜８のアルキ
レン基を示し、Ｒ^３，Ｒ^４及びＲ^５はそれぞれ独立に炭
素数１〜１２のアルキル基、炭素数７〜１２のアリール
アルキル基又は炭素数６〜１２の脂環アルキル基を示
し、Ｘはハロゲン原子、ＣＨ_３ＯＳＯ_３、Ｃ_２Ｈ_５ＯＳ
Ｏ _３、Ｒ^６ＳＯ_３を示し、ここで、Ｒ^６は炭素数１〜１
２のアルキル基、炭素数７〜１２のアリールアルキル基
又は炭素数６〜１２の脂環アルキル基を示す。）を提供
するものである。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下に本発明の詳細について説明
する。本発明の、放射線硬化型粘着テープの基材フィル
ムに含まれる帯電防止剤としては、重量平均分子量１０
００〜８００００の高分子体が好ましく、下記一般式
（Ｉ）で表される第４級アンモニウム塩残基繰り返し単
位を含有する、高分子帯電防止（Ｘ）が好ましい。

【００１１】

【化５】

【００１２】（式中のＲ₁は水素原子またはメチル基
を、Ｒ₂はアルキレン基、少なくとも１つ以上のＯＨ基
を含むアルキレン基、ポリアルキレンオキシド基を、Ｒ
₃〜Ｒ₅はそれぞれ水素原子、アルキル基、置換基を有し
ていてもよいベンジル基、アリールアルキル基、脂環ア
ルキル基、ポリアルキレンオキシド基を示す。Ｘは-Ｃ
ＯＯ-、-ＣＯＮＨ-、-ＳＯ₂ＮＨ-または-Ｃ₆Ｈ₄ＳＯ₂Ｎ
Ｈ-のいずれかを、Ｙはハロゲン原子（塩素原子、臭素
原子、ヨウ素原子など）、ＲＯＳＯ₃、ＲＯＳＯ₂、ＲＳ
Ｏ₃、Ｒ-Ｃ₆Ｈ₄-ＳＯ₃、（ＲＯ）₂ＰＯ₂のいずれか（た
だしＲはアルキル基、少なくとも１つ以上のＯＨ基を含
むアルキル基、アリールアルキル基、脂環アルキル）基
を示す。）

【００１３】高分子帯電防止剤の添加量は１〜５０重量
％が良く、更に好ましくは、５〜３０重量％である。帯
電防止剤の添加量が１重量％未満であると、十分な帯電
防止性能が得られず、５０重量％を超えると、基材フィ
ルムの機械的特性を損なう。この高分子帯電防止剤は好
ましくは、重量平均分子量が３００００〜５００００で
ある。このうち好ましい帯電防止剤としては、以下に説
明した式（１）、（２）、（３）からなる帯電防止剤
（ＩＸ）である。下記式（１）で表されるエチレン繰り
返し単位７０〜９９モル％と、下記一般式（２）で表さ
れるアクリレート繰り返し単位０〜１５モル％と、下記
一般式（３）で表されるアクリルアミド繰り返し単位１
〜３０モル％とを含有し、重量平均分子量が１，０００
〜８０，０００であるカチオン変性共重合体からなる帯
電防止剤である。

【００１４】

【化６】

【００１５】（上記式中、Ｒ^１は水素原子又は炭素数１
〜４のアルキル基を示し、Ｒ^２は炭素数２〜８のアルキ
レン基を示し、Ｒ^３，Ｒ^４，Ｒ^５はそれぞれ独立に炭素
数１〜１２のアルキル基、炭素数７〜１２のアリールア
ルキル基又は炭素数６〜１２の脂環アルキル基を示し、
Ｘはハロゲン原子、ＣＨ_３ＯＳＯ_３、Ｃ_２Ｈ_５ＯＳ
Ｏ_３、Ｒ^６ＳＯ_３を示し、ここで、Ｒ^６は炭素数１〜１
２のアルキル基、炭素数７〜１２のアリールアルキル基
又は炭素数６〜１２の脂環アルキル基を示す。）

【００１６】ここで使用するカチオン変性重合体からな
る帯電防止剤（ＸＩ）は、上記したように、式（１）で
表されるエチレン繰り返し単位と、一般式（２）で表さ
れるアクリレート繰り返し単位と、一般式（３）で表さ
れるアクリルアミド繰り返し単位とを、ランダム形状、
ブロック形状に問わず、含有してなる線状に不規則に配
列したアクリルアミド系共重合体である。

【００１７】式（１）で表されるエチレン繰り返し単位
は、分子内に７０〜９９モル％含有されている。この含
有割合が７０モル％未満の場合は機械的物性が低下し、
９９モル％を越える場合は帯電防止効果が劣る。好まし
い範囲は８０〜９７モル％である。一般式（２）で表さ
れるアクリレート繰り返し単位は、分子内に０〜１５モ
ル％含有されている。この含有割合が１５モル％を越え
ると成形体にベタツキを生じてしまう。該アクリレート
繰り返し単位は、本発明では必ずしも必須ではないが、
このカチオン変性重合体に、後述するようなスルホン酸
塩を添加する場合、それとの混和性が良好にせしめるこ
とで、あると好ましい。アクリレート繰り返し単位の含
有割合の好ましい範囲は１〜１０モル％である。このア
クリレート繰り返し単位において、Ｒ^１は水素原子又は
炭素数１〜４のアルキル基である。炭素数４を越える
と、成形体が柔らかくなり過ぎ、ベタツキの原因とな
る。Ｒ^１の具体例としては、水素原子、メチル基、エチ
ル基、ｎ−プロピル基、ｉ−プロピル基、ｎ−ブチル
基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔ−ブチル基等が挙げられ、こ
れらの基は１分子中に混在していてもよい。これらの中
ではメチル基およびエチル基が特に好ましい。

【００１８】一般式（３）で示されるアクリルアミド繰
り返し単位は、分子内に１〜３０モル％含有されてい
る。この含有割合が１モル％未満の場合は帯電防止性が
不足し、３０モル％を越える場合は成形体の耐水性が低
下する。好ましい範囲は２〜１０モル％である。このア
クリルアミド繰り返し単位において、Ｒ^２は炭素数２〜
８のアルキレン基である。具体例としては、エチレン
基、プロピレン基、ヘキサメチレン基、ネオペンチレン
基等が挙げられ、これらの基は１分子中に混在していて
もよい。これらの中では、製造の容易性および経済性の
面からエチレン基とプロピレン基が特に好ましい。

【００１９】また、Ｒ^３、Ｒ^４、Ｒ^５は、それぞれ独立
に、炭素数１〜１２のアルキル基、炭素数７〜１２のア
リールアルキル基、又は、炭素数６〜１２の脂環アルキ
ル基である。具体例としては、メチル基、エチル基、ｎ
−プロピル基、ｉ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ
−ブチル基、ｎ−オクチル基、ｎ−ラウリル基等のアル
キル基；ベンジル基、４−メチルベンジル基等のアリー
ルアルキル基；シクロヘキシル基、メチルシクロヘキシ
ル基等の脂環アルキル基が挙げられ、これらの基は１分
子中に混在していてもよい。これらの中ではメチル基、
エチル基が特に好ましい。また、４級アンモニウム塩の
対イオンである一般式（Ｉ）のＹと一般式（３）のＸ
は、Ｃｌ、Ｂｒ、Ｉなどのハロゲン原子、ＣＨ_３ＯＳＯ
_３、Ｃ_２Ｈ_５ＯＳＯ _３等のアルキルサルフェート、又
は、Ｒ^６ＳＯ_３であり、これらは１分子中に混在してい
てもよい。ここで、Ｒ^６ＳＯ_３の具体例としては、メタ
ンスルホン酸、エタンスルホン酸、プロパンスルホン
酸、ドデカンスルホン酸、パラトルエンスルホン酸、メ
タキシレンスルホン酸などが挙げられる。Ｘは、帯電防
止性能の点から、Ｃｌ、ＣＨ_３ＯＳＯ_３、Ｃ_２Ｈ_５ＯＳ
Ｏ_３、メタンスルホン酸、エタンスルホン酸又はパラト
ルエンスルホン酸が好ましい。

【００２０】以上の繰り返し単位よりなるカチオン変性
共重合体は、本発明の効果を損なわない範囲で、少量の
他の繰り返し単位、例えば、メタクリル酸、アクリロニ
トリル、グリシジルメタクリレート、スチレン等の繰り
返し単位を含有してもよい。このカチオン変性共重合体
の重量平均分子量は１，０００〜８０，０００である。
重量平均分子量が１，０００未満の場合には帯電防止性
樹脂組成物の物性が低下し、これを用いた熱可塑性樹脂
組成物でブリードアウトを生じ、８０，０００を越える
場合にはハンドリング性が悪化する。好ましい重量平均
分子量は３，０００〜５０，０００である。本明細書に
おいて、重量平均分子量とは、ゲルパーミュエーション
クロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定した単分散のポリ
スチレン換算の重量平均分子量をいい、超高温ＧＰＣ法
（絹川等、高分子論文集４４巻２号、１３９〜１４１
頁、１９８７）に準じて測定できる。このカチオン変性
共重合体の製造方法は、特に限定されるものではない。
たとえば特開平４−１９８３０９号公報に記載されてい
るように、エチレンとアクリル酸エステルを高圧重合法
により共重合させて得られるエチレン−アクリル酸エス
テル共重合体をたとえば特開昭６０−７９００８号公報
に記載の方法により加水分解と同時に熱減成して所望の
分子量とし、得られたエチレン−アクリル酸エステル−
アクリル酸共重合体をＮ，Ｎ−ジアルキルアミノアルキ
ルアミンでアミド化したのち、４級化剤でカチオン変性
することにより、前記のカチオン変性共重合体が得られ
る。また、このカチオン変性重合体には、５０重量％以
下の割合で、スルホン酸塩を含有させても良い。

【００２１】ここで、使用するスルホン酸塩は、下記一
般式（４）で表される。（Ｒ⁷ＳＯ₃）nＭ（４）この一般式（４）において、Ｒ^７は、炭素数１〜２のア
ルキル基又は炭素数６〜８のアリールアルキル基であ
る。Ｍは金属イオンを示し、ｎ＝１〜３である。アルキ
ル基の炭素数が３以上又はアリールアルキル基の炭素数
が９以上では、表面固有抵抗値の湿度による変化が大き
くなり、また、表面固有抵抗値も高くなる。

【００２２】このスルホン酸塩において、Ｒ^７ＳＯ_３で
表されるスルホン酸基としては、メタンスルホン酸、エ
タンスルホン酸、ベンゼンスルホン酸、トルエンスルホ
ン酸、キシレンスルホン酸が挙げられる。そのうち好ま
しいのは、メタンスルホン酸、エタンスルホン酸、トル
エンスルホン酸である。特に好ましいものとしては、メ
タンスルホン酸が挙げられる。また、このスルホン酸塩
において、Ｍで表される金属イオンとしては、Ｌｉ、Ｎ
ａ、Ｋ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｆｅ、Ｚｎ、Ａｌなどが挙げられ
る。このうち好ましいものとしては、Ｌｉ、Ｎａ、Ｋ、
Ｍｇ、Ｃａ、Ａｌが挙げられる。特に好ましくは、Ｌ
ｉ、Ｎａ、Ｋ、Ｃａである。カチオン変性共重合体に添
加するスルホン酸塩は１〜５０重量％である。スルホン
酸塩が５０重量％を越える場合には、成形体の表面外観
が悪化する。また、スルホン酸塩が１重量％未満の場合
には、表面抵抗値の湿度による変化が大きくなる。カチ
オン変性共重合体とスルホン酸塩との配合は、公知の種
々の混合方法又は混練方法を用いて行うことができる。

【００２３】本発明の粘着テープの基材フィルムにおい
て、５０〜９９重量％は通常の熱可塑性樹脂の１種類あ
るいは複数種類の混合体で構成される。中でも効果が見
られるのはポリオレフィン系樹脂である。ポリオレフィ
ン系樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポ
リブテン−１、ポリ−４−メチルペンテン−１等が挙げ
られる。ここでポリエチレンとは、エチレンと炭素数１
〜８のα−オレフィンとの共重合体も含まれる。また、
この他にもポリオレフィン系樹脂として、エチレン−ア
クリル酸エステル共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重
合体、エチレン-（メタ）アクリル酸共重合体、エチレ
ン-（メタ）アクリル酸エステル共重合体、ポリプロピ
レン−ポリエチレンブロックもしくはランダム共重合
体、エチレン−プロピレンエラストマー、エチレン−プ
ロピレン−ジシクロペンタジエンエラストマーなどが挙
げられる。また、ポリオレフィン系樹脂以外でも、軟質
ポリ塩化ビニル、半硬質ポリ塩化ビニル、ポリエステ
ル、ポリウレタン、ポリアミド、ポリイミド、天然ゴム
ならびに合成ゴム、などが挙げられる。更には、これら
前記の樹脂のアイオノマーでも良い。

【００２４】基材フィルムは、可視光透過性であるもの
が好ましく、特に紫外線透過性であるものが好ましい。
基材フィルムは単層フィルムでも複層フィルムでも良い
がトータルの厚さは、通常１０〜５００μｍのものが使
用され、特にダイシング用に用いられる場合には４０〜
５００μｍのものが、表面保護用に使用される場合は１
０〜２５０μｍのものが使用される。

【００２５】粘着剤のベースポリマーとしては、従来公
知のものが広く用いられうるが、アクリル系粘着剤が好
ましく、具体的には、アクリル酸エステルを主たる構成
単量体単位とする単独重合体および共重合体から選ばれ
たアクリル系重合体その他の官能性単量体との共重合体
およびこれら重合体の混合物が用いられる。たとえば、
アクリル酸エステルとしては、アクリル酸エチル、アク
リル酸ブチル、アクリル酸２−エチルヘキシル、アクリ
ル酸グリシジル、アクリル酸２-ヒドロキシエチルな
ど、また上記のアクリル酸エステルをたとえばメタクリ
ル酸エステルに代えたものなども好ましく使用できる。
さらに接着性や凝集力を制御する目的でアクリル酸ある
いはメタクリル酸、アクリロニトリル、酢酸ビニルなど
のモノマーを共重合させてもよい。これらのモノマーを
重合して得られるアクリル系重合体の重量平均分子量
は、５×１０⁴〜２×１０⁶であり、好ましくは、４．０
×１０⁵〜８．０×１０⁵である。

【００２６】上記のような粘着剤は、架橋剤を使用する
ことにより接着力と凝集力とを任意の値に設定すること
ができる。このような架橋剤としては、多価イソシアナ
ート化合物、多価エポキシ化合物、多価アジリジン化合
物、キレート化合物等がある。多価イソシアナート化合
物としては、具体的にはトルイレンジイソシアナート、
ジフェニルメタンジイソシアナート、ヘキサメチレンジ
イソシアナート、イソホロンジイソシアナートおよびこ
れらのアダクトタイプのもの等が用いられる。多価エポ
キシ化合物としては、具体的にはエチレングリコールジ
グリシジルエーテル、テレフタル酸ジグリシジルエステ
ルアクリレート等が用いられる。多価アジリジン化合物
としては、具体的にはトリス-２，４，６-（１-アジリ
ジニル）-１，３，５-トリアジン、トリス〔１-（２-メ
チル）-アジリジニル〕ホスフィンオキシド、ヘキサ
〔１-（２-メチル）-アジリジニル〕トリホスファトリ
アジン等が用いられる。またキレート化合物としては、
具体的にはエチルアセトアセテートアルミニウムジイソ
プロピレート、アルミニウムトリス（エチルアセトアセ
テート）等が用いられる。

【００２７】また上記のような粘着剤層中に光重合性化
合物を含ませることによって、該粘着剤層に紫外線を照
射することにより、粘着力をさらに低下させることがで
きる。このような光重合性化合物としては、たとえば特
開昭６０-１９６９５６号公報および特開昭６０-２２３
１３９号公報に開示されているような光照射によって三
次元網状化しうる分子内に光重合性炭素-炭素二重結合
を少なくとも２個以上有する低分子量化合物が広く用い
られ、具体的には、トリメチロールプロパントリアクリ
レート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペン
タエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリス
リトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタ
エリスリトールヘキサアクリレートあるいは１，４-ブ
チレングリコールジアクリレート、１，６-ヘキサンジ
オールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアク
リレート、市販のオリゴエステルアクリレートなどが用
いられる。

【００２８】さらに上記の粘着剤中に、光照射用の場合
には、光開始剤を混入することにより、光照射による重
合硬化時間ならびに光照射量を少なくすることができ
る。このような光開始剤としては、具体的には、ベンゾ
イン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエ
ーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジルジ
フェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサル
ファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ジベンジル、
ジアセチル、β-クロールアンスラキノンなどが挙げら
れる。光開始剤は、通常光重合性化合物１００重量部に
対し０．１〜１０重量部の量が用いられる。このように
して形成される光架橋型粘着剤層に対し、光、好ましく
は紫外線を照射することにより、初期の接着力が大きく
低下し、容易に被着体から該粘着テープを剥離すること
ができる。

【００２９】また、本発明の基材フィルムに、公知のよ
うな帯電防止性能を付与した粘着層を組み合わせること
や、本発明の基材フィルムと粘着層との間に、公知のよ
うな帯電防止中間層を設けることや、またはそれらの両
方を併用することで、更なる帯電防止性能が得られる。

【００３０】本発明の放射線硬化型粘着テープにおい
て、基材フィルムの厚さは用途などによって決まり、特
に制限はないが、好ましくは１０〜５００μｍ、より好
ましくは、ダイシング用は、４０〜５００μｍ、表面保
護用は１０〜２５０μｍである。また粘着層の厚さは好
ましくは０．１〜１００μｍ、より好ましくは１〜４０
μｍである。本発明の放射線硬化型粘着テープは、電
気、電子、半導体部品を製造する際に、例えばシリコン
ウェハやガラス、セラミック、ポリマー等の基板の保護
用、ダイシング用の粘着テープとしても有用である。

【００３１】

【実施例】以下本発明の実施例及び比較例について説明
する。実施例１（ベース樹脂）基材フィルムのベース樹脂Ａとして、エ
チレン、メタクリル酸、アクリル酸エステルの共重合体
の亜鉛系アイオノマー（三井・デュポンポリケミカル製
ハイミランＡＭ７３１６）を用いた。（帯電防組成物）帯電防止剤として、前記のカチオン変
性共重合体の帯電防止剤（ＸＩ）においてエチレン繰り
返し単位８５モル％、Ｒ¹であるＣＨ₃のアクリレート繰
り返し単位１０モル％、Ｒ²がＣ₃Ｈ₆、Ｒ³〜Ｒ⁵がＣ
Ｈ₃、ＸがＣｌであるアクリルアミド繰り返し単位５モ
ル％の、重量平均分子量10000のカチオン変性共重合体
８５重量％と、メタンスルホン酸ナトリウム１５重量％
の帯電防止組成物ａを用いた。

【００３２】（マスターバッチ作製）樹脂Ａを１００重
量部と帯電防止組成物ａを５４重量部を配合し、これを
３０ｍｍφ、Ｌ／Ｄ＝２５の単軸押出機を用い、樹脂温
度160℃にて混練、ストランド形状に押し出したもの
を、空冷してカッティングし、３５wt％濃度の樹脂Ａベ
ースの帯電防止剤ａのマスターバッチＡａを作製した。（基材フィルム作製）樹脂Ａを１００重量部とマスター
バッチＡａを１３３重量部を配合し、これを３０ｍｍ
φ、Ｌ／Ｄ＝３０の単軸押出機、幅300ｍｍのＴダイを
用い、樹脂温度170℃にて押出成形し、厚さ100μmで、
帯電防止組成物の最終濃度２０wt％の基材フィルムＡａ
(20)を得た。

【００３３】（粘着層の塗布）基材フィルムＡａ(20)の
一方の主面上にコロナ放電処理を施し、アクリル系ポリ
マーと市販のトリメチロールプロパントリアクリレート
と、多価イソシアナート化合物と、光開始剤とを１０
０：１００：８：５の固形分重量比で配合して得た紫外
線硬化型再剥離性タイプの粘着剤層（厚さ２０μｍ）を
形成し、２５℃の環境下で１６８時間放置して、放射線
硬化型粘着テープＡａ(20)を作製した。

【００３４】実施例２スチレン単位１００モル％からなる数平均重合度１５の
ブロック（ａ）部と、下記式（４）に示す第４級アンモ
ニウム塩単位８０モル％およびメタクリル酸メチル単位
２０モル％からなる数平均重合度１２０のブロック
（ｂ）部から構成されるジブロック共重合体を９０重量
％と、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウムを１０重
量％からなる帯電防止組成物ｂを調製した。帯電防止組
成物ａの代わりにこの帯電防止組成物を用いた以外は、
実施例１と同様にして、放射線硬化型粘着テープＡｂ(2
0)を作製した。

【００３５】

【化７】

【００３６】比較例１帯電防止組成物ａの代わりに、帯電防止組成物ｃとし
て、アクリル酸含有量２１重量％の、エチレン・アクリ
ル酸ランダム共重合体のカルボキシル基の一部がカリウ
ムイオンで、中和度８０％に中和され、カチオン含有量
２．３モル／ｋｇアイオノマーである、非帯電性エチレ
ン共重合体アイオノマー樹脂を用いた以外は、実施例１
と同様にして、放射線硬化型粘着テープＡｃ(20)を作製
した。比較例２基材フィルムの組成が、帯電防止組成物を添加せずに、
ベース樹脂Ａのみで構成される以外は、実施例１と同様
にして、放射線硬化型粘着テープＡ_０を作成した。

【００３７】（帯電防止粘着テープの性能試験）上記実
施例１〜４および比較例１で得られた各放射線硬化型粘
着テープについて、下記の（１）〜（５）の評価を行
い、表１の結果が得られた。（１）帯電防止性能表面固有抵抗値：ＪＩＳＫ６９１１に準拠して、ア
ドバンテスト社製Ｒ−８７４０を用いて測定。温度２５
℃、相対湿度３０％平衡帯電圧および半減期：シシド商会社製のスタテ
ィックオネストメーターを用いて印過電圧１０ｋＶとし
て測定。温度２５℃、相対湿度３０％判定：表面固有抵抗値ＲＲ＜１Ｅ＋１０（Ω／□）：◎ １Ｅ＋１０≦Ｒ＜１Ｅ＋１２（Ω／□）：○ １Ｅ＋１２≦Ｒ＜１Ｅ＋１４（Ω／□）：△ １Ｅ＋１４≦Ｒ（Ω／□）：× 平衡帯電圧ＥＥ＜１００（Ｖ）：◎ １００≦Ｅ＜５００（Ｖ）：○ ５００≦Ｅ＜３０００（Ｖ）：△ ３０００≦Ｅ（Ｖ）：× 半減期ＴＴ＜１（ｓ）：◎ １≦Ｔ＜１０（ｓ）：○ １０≦Ｔ＜６０（ｓ）：△ ６０≦Ｔ（ｓ）：×

【００３８】（２）被着体汚染性（表面汚染パーティク
ル数Ｎ）金蒸着（厚さ１００００Å）膜付き、サイズ５インチ、
厚さ３５０μｍのＳｉウェハに、各放射線硬化型粘着テ
ープを貼り、これに１０００ｍＪでＵＶ照射を行い、４
０℃の環境下に、１６８時間放置して、放射線硬化型粘
着テープをＳｉウェハから剥離し、Ｓｉウェハ上の０．
３μｍ以上の異物の数（Ｎ）を、Ｔｅｎｃｏｒ社製表面
異物検査装置６４２０を用いて観測した。判定Ｎ＜５（個）：○ ５≦Ｎ＜２０（個）：△ ２０≦Ｎ（個）：×

【００３９】（３）均一拡張性能金蒸着（厚さ１００００Å）膜付き、サイズ５インチ、
厚さ３５０μｍのＳｉウェハに、各放射線硬化型粘着テ
ープを貼り、これを下記の条件でダイシングを行った。ダイシング装置：ＤＩＳＣＯ社製ＤＡＤ−３４０ブレード：ＤＩＳＣＯ社製ＮＢＣ−ＺＨ２０５０２７ＨＥＤＤブレード回転数：３００００ｒｐｍ切削速度：１００ｍｍ／ｓｅｃ切り残し厚み：５０μｍ切削水量：１．５リットル／ｍｉｎ切削水温度：２０℃ ダイシングサイズ：５ｍｍ角ウェハの裏面研削粗さ：♯２０００研磨面

【００４０】その後、ＮＥＣマシナリー製：ピックアッ
プダイボンダーＣＰＳ−１００を用い、ストローク２４
ｍｍまで拡張した時点で拡張を停止し、その状態で、放
射線硬化型粘着テープの基材フィルム押出方向にみたシ
リコンウェハの外径Ｄ_１と、粘着テープの基材フィルム
垂直方向にみたシリコンウェハの外径Ｄ_２を測定し、Ｄ
_１およびＤ_２のうち、何れか大きい方の値の、小さい方
の値に対する比（即ち、大きい方の値を、小さい方の値
で除した数値）であるＷを算出した。判定Ｗ＜１．２：○ １．２≦Ｗ＜１．５：△ １．５＜Ｗ：×

【００４１】（４）チッピングの評価（３）と同じ要領でダイシングを行った後、下記のチッ
ピング評価を行った。測定場所：ウェハの裏面側（粘着
テープ貼着面）、ウェハの側面側（切断断面）測定方向：ダイシング時の切断２軸方向評価方法ならびに測定数：切断したチップ１辺当たりの
最大チッピング（最大欠け）、５０辺の平均値とした。チッピング判定：６０μｍ未満を◎ ６０μｍ以上、７０未満を○ ７０μｍ以上を×とした。チップ飛び１ｍｍ角と５ｍｍ角ともに無し：○ １ｍｍ角と５ｍｍ角いずれかがチップ飛びした：△ いずれもチップ飛び有り：× 総合判定使用上での支障問題なし：◎ 限定して使用化：○ 問題あり：×

【００４２】（５）ヒゲ発生評価（ｘ）（３）と同じ要領でダイシングを行った後、１０００ｍ
ＪでＵＶ照射し、全てのチップを剥離させた後、粘着テ
ープに残った切り込み溝の、基材フィルム押出方向と基
材フィルム押出方向と垂直の方向のそれぞれにおいて、
中心線に位置する溝について、電子顕微鏡にて１００倍
に拡大して観察し、50μｍ大以上のささくれ状のヒゲの
数（ｘ）をカウントした。判定ｘ＜１０（個）：○ １０≦ｘ＜５０：△ ５０≦ｘ：×

【００４３】

【表１】

【００４４】実施例１では、良好な帯電防止性能が得ら
れ、被着体汚染性が少なく、良好な均一拡張性能が得ら
れ、チッピングが少なく、ヒゲ発生数が少なく、全ての
評価項目において良好なものとなった。実施例２では、
帯電防止性能、均一拡張性能、チッピング数、ヒゲ発生
数において、実施例１よりは劣るものの、実用上充分な
結果が得られた。比較例１では、チッピング数、ヒゲ発
生数において実施例１、２より劣り、特に被着体汚染性
においては良くない結果となった。比較例２は、帯電防
止処方を施さない従来タイプの放射線硬化型粘着テープ
であり、被着体汚染性、均一拡張性能、チッピング数、
ヒゲ発生数では全く問題ないが、帯電防止性能に劣ると
いう結果になった。

【００４５】

【発明の効果】本発明の放射線硬化型粘着テープは、
十分な帯電防止性能を有し、基材フィルムからのブリ
ード物質が少なく、粘着層の粘着特性に影響が少ない、
即ち被着体汚染性が少ない、押出方向と垂直方向の引
張特性の差が小さい、チッピングが少ない、ヒゲ発
生が少ないなどの特性を有する。したがってダイシング
用または表面保護用の放射線硬化型粘着テープとして好
適である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｃ０９Ｊ 4/00 Ｃ０９Ｊ 4/00 201/00 201/00 //(Ｃ０８Ｌ 101/00 Ｃ０８Ｌ 33:14 33:14） (72)発明者宮城秀文東京都千代田区丸の内２丁目６番１号古河電気工業株式会社内Ｆターム(参考） 4J002 AC011 BB031 BB051 BB061 BB071 BB081 BB121 BB151 BB171 BD031 BG072 BG132 CF001 CK021 CL001 CM041 FD102 GJ00 4J004 AA10 AA13 AA14 AB01 AB06 CA01 FA04 FA05 4J040 DF041 DF051 EF282 EG002 HC18 HD41 JA09 JB07 JB09 KA13 KA16 MA11 NA20 4J100 AA02P AL03R AM21Q BA32Q CA04 CA05 JA05 JA43 JA57

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】合成樹脂からなる基材フィルムと、粘着
層とを含有して構成される粘着テープにおいて、少なく
とも、基材フィルムが帯電防止剤を含むことを特徴とす
る、放射線硬化型粘着テープ。
【請求項２】基材フィルムが、５０〜９９重量％の熱
可塑性樹脂と、１〜５０重量％の、下記一般式（Ｉ）で
表される、第４級アンモニウム塩残基を有する繰り返し
単位を含有する高分子帯電防止剤（Ｘ）とからなる組成
物から形成されることを特徴とする、請求項１記載の放
射線硬化型粘着テープ。【化１】（式中のＲ₁は水素原子またはメチル基を、Ｒ₂はアルキ
レン基、少なくとも１つ以上のＯＨ基を含むアルキレン
基もしくはポリアルキレンオキシド基を、Ｒ₃〜Ｒ₅はそ
れぞれ水素原子、アルキル基、置換基を有していてもよ
いベンジル基、アリールアルキル基、脂環アルキル基も
しくはポリアルキレンオキシド基を示す。Ｘは-ＣＯＯ
-、-ＣＯＮＨ-、-ＳＯ₂ＮＨ-または-Ｃ₆Ｈ₄ＳＯ₂ＮＨ-
のいずれかを、Ｙはハロゲン原子、ＲＯＳＯ₃、ＲＯＳ
Ｏ₂、ＲＳＯ₃、Ｒ-Ｃ₆Ｈ₄-ＳＯ₃、（ＲＯ）₂ＰＯ₂のい
ずれか（ただしＲはアルキル基、少なくとも１つ以上の
ＯＨ基を含むアルキル基、アリールアルキル基または脂
環アルキル基である。）の基を示す。）
【請求項３】前記帯電防止剤が、下記式（１）で表さ
れるエチレン繰り返し単位７０〜９９モル％と、下記一
般式（２）で表されるアクリレート繰り返し単位０〜１
５モル％と、下記一般式（３）で表されるアクリルアミ
ド繰り返し単位１〜３０モル％とを含有し、重量平均分
子量が１，０００〜８０，０００であるカチオン変性共
重合体（ＸＩ）であることを特徴とする、請求項１また
は請求項２記載の放射線硬化型粘着テープ。【化２】（上記式中、Ｒ^１は水素原子又は炭素数１〜４のアルキ
ル基を示し、Ｒ^２は炭素数２〜８のアルキレン基を示
し、Ｒ^３，Ｒ^４及びＲ^５はそれぞれ独立に炭素数１〜１
２のアルキル基、炭素数７〜１２のアリールアルキル基
又は炭素数６〜１２の脂環アルキル基を示し、Ｘはハロ
ゲン原子、ＣＨ_３ＯＳＯ_３、Ｃ_２Ｈ_５ＯＳＯ _３、Ｒ^６Ｓ
Ｏ_３を示し、ここで、Ｒ^６は炭素数１〜１２のアルキル
基、炭素数７〜１２のアリールアルキル基又は炭素数６
〜１２の脂環アルキル基を示す。）