JP6535574B2 - 半導体製造工程用フィルム - Google Patents
半導体製造工程用フィルム Download PDFInfo
- Publication number
- JP6535574B2 JP6535574B2 JP2015212473A JP2015212473A JP6535574B2 JP 6535574 B2 JP6535574 B2 JP 6535574B2 JP 2015212473 A JP2015212473 A JP 2015212473A JP 2015212473 A JP2015212473 A JP 2015212473A JP 6535574 B2 JP6535574 B2 JP 6535574B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- styrene
- mass
- semiconductor manufacturing
- manufacturing process
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Dicing (AREA)
Description
[1]スチレン/エチレンランダム共重合体(A)を主成分として含み、前記スチレン/エチレンランダム共重合体(A)に占めるスチレン成分の含有量が30質量%以上、80質量%以下(ただし、スチレン成分とエチレン成分の合計を100質量%とする。)であることを特徴とする、半導体製造工程用フィルム。
[2]前記スチレン/エチレンランダム共重合体(A)及びポリオレフィン系樹脂(B)の組み合わせを主成分として含み、(A)及び(B)の合計質量に対して、スチレン/エチレンランダム共重合体(A)を99〜50質量%、ポリオレフィン系樹脂(B)を1〜50質量%含有することを特徴とする、[1]に記載の半導体製造工程用フィルム。
[3]前記ポリオレフィン系樹脂(B)が、プロピレン単独重合体、及び/または、プロピレン/α−オレフィン共重合体であることを特徴とする、[2]に記載の半導体製造工程用フィルム。
[4][1]〜[3]のいずれか1項に記載のフィルムの少なくとも片面側に粘着剤層が設けられてなる半導体製造工程用フィルム。
に関する。
本発明に用いるスチレン/エチレンランダム共重合体(A)は、スチレン成分とエチレン成分との共重合体である。
本発明の半導体製造工程用フィルムは、スチレン/エチレンランダム共重合体(A)の他に、必要に応じてオレフィン系樹脂(B)を更に含むことができる。オレフィン系樹脂(B)を更に含むことで、弾性率や耐熱性を向上することができ、加工性やエキスパンド性、耐熱性に優れた半導体製造工程用フィルムを得ることができる。
本発明の半導体製造工程用フィルムは、スチレン/エチレンランダム共重合体(A)単独からなるものでも良いが、ポリオレフィン系樹脂(B)を更に含むことで、加工性やエキスパンド性、耐熱性を向上することができる。
本発明の半導体製造工程用フィルムは、スチレン/エチレンランダム共重合体(A)単独、または、スチレン/エチレンランダム共重合体(A)とオレフィン系樹脂(B)の組み合わせを主成分として含み、柔軟性、加工性、エキスパンド性、透明性、復元性、耐熱性に優れ、ひいては、特にウエハのダイシング工程において用いた際、ウエハダイシングに問題が発生しない半導体製造工程用フィルムである。なお、本発明で言う「主成分」とは、質量比率が50質量%以上であり、好ましくは60質量%以上であり、より好ましくは70質量%以上であり、更に好ましくは80質量%以上であり、とりわけ好ましくは90質量%以上であり、特に好ましくは100質量%である。
復元率(%)=(引張直後の長さ−復元後の長さ)÷(引張直後の長さ−引張前の長さ)×100
(1)復元率
JIS K7127に基づいて、得られたフィルムから採取した試験片(1号ダンベル)を23℃/60%RHの雰囲気下、島津製作所製オートグラフ(引張速度:50mm/分)にて50%延伸し1分間保持した後、試験機から外して5分間放置して復元させ、下記の計算式により復元率を測定した。
復元率(%)=(引張直後の長さ−復元後の長さ)÷(引張直後の長さ−引張前の長さ)×100
ここで、引張直後の長さとは、島津製作所製オートグラフで50%延伸した状態の長さを言う。
JIS K7127に基づいて、得られたフィルムから採取した試験片(1号ダンベル)を23℃/60%RHの雰囲気下、島津製作所製オートグラフ(引張速度:50mm/分)を用いて引張降伏伸度を測定した。
(A)−1:スチレン/エチレンランダム共重合体(スチレン/エチレン=48/52(質量比))
(A)−2:スチレン/エチレンランダム共重合体(スチレン/エチレン=62/38(質量比))
(B)−1:ノバテックPP FY6HA(日本ポリプロ(株)製、プロピレン単独重合体)
(A)−1を40mmφ同方向二軸押出機を用いて200℃で混練した後、Tダイより押出し、次いで約30℃のキャスティングロールにて急冷し、厚み80μmのシートを作製した。得られたシートについて、復元率、引張降伏伸度の評価を行った。結果を表1に示す。
原料として(A)−1と(B)−1を混合質量比80:20(質量比)の割合で混合した以外は、実施例1と同様の手順によりフィルムの作製、及び、評価を行った。結果を表1に示す。
原料として(A)−1と(B)−1を混合質量比60:40(質量比)の割合で混合した以外は、実施例1と同様の手順によりフィルムの作製、及び、評価を行った。結果を表1に示す。
原料として(A)−2と(B)−1を混合質量比80:20(質量比)の割合で混合した以外は、実施例1と同様の手順によりフィルムの作製、及び、評価を行った。結果を表1に示す。
原料として(B)−1を使用した以外は、実施例1と同様の手順によりフィルムの作製、及び、評価を行った。結果を表1に示す。
原料として(A)−1と(B)−1を混合質量比20:80(質量比)の割合で混合した以外は、実施例1と同様の手順によりフィルムの作製、及び、評価を行った。結果を表1に示す。
原料として(B)−1と(N)−1(旭化成(株)製、タフテック H1041、SEBS、スチレン比率=30質量%)を混合質量比40:60(質量比)の割合で混合した以外は、実施例1と同様の手順によりフィルムの作製、及び、評価を行った。結果を表1に示す。
Claims (4)
- スチレン/エチレンランダム共重合体(A)を主成分として含み、前記スチレン/エチレンランダム共重合体(A)に占めるスチレン成分の含有量が30質量%以上、80質量%以下(ただし、スチレン成分とエチレン成分の合計を100質量%とする。)であり、フィルムの復元率が70%以上であることを特徴とする、半導体製造工程用フィルム。
- 前記スチレン/エチレンランダム共重合体(A)及びポリオレフィン系樹脂(B)の組み合わせを主成分として含み、(A)及び(B)の合計質量に対して、スチレン/エチレンランダム共重合体(A)を99〜50質量%、ポリオレフィン系樹脂(B)を1〜50質量%含有することを特徴とする、請求項1に記載の半導体製造工程用フィルム。
- 前記ポリオレフィン系樹脂(B)が、プロピレン単独重合体、及び/または、プロピレン/α−オレフィン共重合体であることを特徴とする、請求項2に記載の半導体製造工程用フィルム。
- 請求項1〜3のいずれか1項に記載のフィルムの少なくとも片面側に粘着剤層が設けられてなる半導体製造工程用フィルム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015212473A JP6535574B2 (ja) | 2015-10-29 | 2015-10-29 | 半導体製造工程用フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015212473A JP6535574B2 (ja) | 2015-10-29 | 2015-10-29 | 半導体製造工程用フィルム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017084983A JP2017084983A (ja) | 2017-05-18 |
JP6535574B2 true JP6535574B2 (ja) | 2019-06-26 |
Family
ID=58713281
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015212473A Active JP6535574B2 (ja) | 2015-10-29 | 2015-10-29 | 半導体製造工程用フィルム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6535574B2 (ja) |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005248018A (ja) * | 2004-03-04 | 2005-09-15 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体ウェハー固定用粘着テープ |
JP2005272724A (ja) * | 2004-03-25 | 2005-10-06 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体用粘着テープ |
JP4822988B2 (ja) * | 2006-09-07 | 2011-11-24 | グンゼ株式会社 | ダイシング用基体フイルム |
JP5068070B2 (ja) * | 2006-12-21 | 2012-11-07 | グンゼ株式会社 | ダイシング用基体フイルム |
JP5963411B2 (ja) * | 2011-09-01 | 2016-08-03 | グンゼ株式会社 | ダイシング用基体フィルム |
-
2015
- 2015-10-29 JP JP2015212473A patent/JP6535574B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2017084983A (ja) | 2017-05-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5457703B2 (ja) | ダイシングフィルム | |
JPH11323273A (ja) | 粘着シート | |
JP2006188646A (ja) | 粘着フィルム | |
TW201505836A (zh) | 應力緩和性膜、積層體、半導體用表面保護膜、半導體裝置的製造方法及樹脂改質劑 | |
CN104756236A (zh) | 切割片用基材膜及切割片 | |
TW202018033A (zh) | 切割膜基材用樹脂組成物、切割膜基材及切割膜 | |
JP2009242586A (ja) | 粘着テープ基材及び粘着シート | |
TW201443190A (zh) | 切割膜片、半導體晶圓用切割膜片、切割用基體膜、及半導體晶片之製造方法 | |
TWI690576B (zh) | 黏著性樹脂組成物以及使用了黏著性樹脂組成物的保護膜 | |
TW201435032A (zh) | 切割片用基材膜及包括該基材膜之切割片 | |
WO2015076126A1 (ja) | ダイシングシート用基材フィルム、当該基材フィルムを備えるダイシングシート、および当該基材フィルムの製造方法 | |
JP5963411B2 (ja) | ダイシング用基体フィルム | |
CN110249017B (zh) | 粘合性树脂组合物、和包含其的层叠膜 | |
JP6535574B2 (ja) | 半導体製造工程用フィルム | |
JP6535573B2 (ja) | 半導体製造工程用フィルム | |
JP5207660B2 (ja) | ダイシング用基体フイルム及びダイシングフイルム | |
JP2011032441A (ja) | 半導体製造工程粘着テープ用フィルム | |
JP2011023632A (ja) | ダイシング用基体フイルム及びダイシングフイルム | |
JP2011037956A (ja) | 樹脂組成物およびこれから得られる表面保護フィルム | |
JP2004338289A (ja) | 粘着テープ用基材および粘着シート | |
JP2004292578A (ja) | 粘着シート用基材および粘着シート | |
JP7485000B2 (ja) | 粘着性樹脂組成物、及びそれからなる積層フィルム | |
US20160297180A1 (en) | Base film for dicing sheet and method of manufacturing base film | |
TW202239586A (zh) | 工件加工用片 | |
JP5441459B2 (ja) | バックグラインドフィルム及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180514 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190130 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190212 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190412 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190528 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190603 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6535574 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |