JP5207660B2 - ダイシング用基体フイルム及びダイシングフイルム - Google Patents
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Description
本発明のダイシング用基体フイルムは、A層及びC層を積層してなる少なくとも2層構成のダイシング用基体フイルムであって、A層はアクリル系樹脂10〜50重量%とスチレン−共役ジエンブロック共重合体水素添加物50〜90重量%とからなる樹脂組成物を含み、C層はゴム弾性を有する熱可塑性樹脂を含んでなる。
A層はアクリル系樹脂10〜50重量%とスチレン−共役ジエンブロック共重合体水素添加物50〜90重量%とからなる樹脂組成物を含んでいる。
B層はポリプロピレン系樹脂10〜60重量%とスチレン−共役ジエンブロック共重合体水素添加物40〜90重量%とからなる樹脂組成物を含んでいる。
C層で用いられるはゴム弾性を有する熱可塑性樹脂は、エキスパンドリングと接して一様にエキスパンドされる。該ゴム弾性を有する熱可塑性樹脂としては、例えば、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、エチレン−α−オレフィン共重合体である直鎖状低密度ポリエチレン若しくは超低密度ポリエチレンであって、α−オレフィンがプロピレン、ブテン−1、オクテン−1、4メチルペンテン−1、ヘキセン−1、オクテン−1である樹脂、スチレン系共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)、エチレン−メチルアクリレート共重合体(EMA)、エチレン−エチルアクリレート共重合体、エチレン−ブチルアクリレート共重合体、エチレン−メチルメタクリレート共重合体(EMMA)、エチレン−メタクリル酸共重合体(EMAA)、エチレン−エチルメタクリレート共重合体、これらの樹脂の混合物等が挙げられる。これらのうち、EMA,EMAA又はEMMAが好ましく、EMAが特に好ましい。
ダイシング用基体フイルムの厚さは、ダイシングブレードの切り込み深さよりも厚くし、且つ容易にロ−ル状に巻くことができる程度であれば良く、例えば50〜300μmであり、好ましくは60〜250μm、より好ましくは70〜200μmである。
II.ダイシング用基体フイルムの製法
本発明の少なくとも2層又は少なくとも3層構成のダイシング用基体フイルムは、それぞれA層及びC層用樹脂、又はA層、B層及びC層用樹脂を多層共押出成形して製造する。
III.ダイシングフイルム
上記により得られるダイシング用基体フイルムは、そのフイルム上に公知のアクリル系粘着剤をコートして粘着剤層が形成され、さらに必要に応じ該アクリル系粘着剤層上に離型フイルムが設けられて、ダイシングフイルムが製造される。つまり、ダイシング用基体フイルムのA層上に、アクリル系粘着剤層及び離型フイルムが形成される。
・スチレン−ブタジエンブロック共重合体水素添加物:クレイトンポリマージャパン株式会社製 MD6945
・スチレン−イソプレンブロック共重合体水素添加物:株式会社クラレ製 ハイブラー7311
・アクリル系樹脂:株式会社クラレ製 パラペット SA−1000−FR201
・ポリプロピレン系樹脂:サンアロマー株式会社製 PC412
・エチレン−メチルアクリレート共重合体:アトフィナジャパン株式会社製 9MA
・親水性PO樹脂系帯電防止剤:三洋化成株式会社製 ペレスタット230
スチレン−ブタジエンブロック共重合体水素添加物90重量%とアクリル系樹脂10重量%をドライブレンドし、A層用樹脂とした。エチレン−メチルアクリレート共重合体をC層用樹脂とした。
得られた多層フイルムの厚さは、A層120μm、C層30μm、全体厚み150μmであった。表1を参照。
表1に記載の配合量にて実施例1と同様に処理して多層フイルムを得た。各フイルムの厚さは表1に記載のとおり。
スチレン−イソプレンブロック共重合体水素添加物90重量%とアクリル系樹脂10重量%をドライブレンドし、A層用樹脂とした。エチレン−メチルアクリレート共重合体をC層用樹脂とした。
表2に記載の配合量にて実施例1と同様に処理して多層フイルムを得た。各フイルムの厚さは表2に記載のとおり。
スチレン−ブタジエンブロック共重合体水素添加物45重量%、スチレン−イソプレンブロック共重合体水素添加物45重量%とアクリル系樹脂10重量%をドライブレンドし、A層用樹脂とした。エチレン−メチルアクリレート共重合体をC層用樹脂とした。
表3に記載の配合量にて実施例1と同様に処理して多層フイルムを得た。各フイルムの厚さは表3に記載のとおり。
スチレン−ブタジエンブロック共重合体水素添加物90重量%とアクリル系樹脂10重量%をドライブレンドし、該ブレンド100重量部に対し親水性PO樹脂系帯電防止剤を10重量部添加し、これをA層用樹脂とした。エチレン−メチルアクリレート共重合体をC層用樹脂とした。
得られた多層フイルムの厚さは、A層120μm、C層30μm、全体厚み150μmであった。表4を参照。
表4に記載の配合量にて実施例13と同様に処理して多層フイルムを得た。各フイルムの厚さは表4に記載のとおり。
スチレン−ブタジエンブロック共重合体水素添加物90重量%とアクリル系樹脂10重量%をドライブレンドし、A層用樹脂とした。スチレンブタジエンブロック共重合体65重量%とポリプロピレン系樹脂35重量%をブレンドし、B層用樹脂とした。エチレン−メチルアクリレート共重合体をC層用樹脂とした。
表5に記載の配合量にて実施例15と同様に処理して多層フイルムを得た。各フイルムの厚さは表5に記載のとおり。
スチレン−ブタジエンブロック共重合体水素添加物90重量%とアクリル系樹脂10重量%をドライブレンドし、該ブレンド100重量部に対し親水性PO樹脂系帯電防止剤を10重量部添加し、これをA層用樹脂とした。スチレンブタジエンブロック共重合体65重量%とポリプロピレン系樹脂35重量%をブレンドし、B層用樹脂とした。エチレン−メチルアクリレート共重合体をC層用樹脂とした。
得られた多層フイルムの厚さは、A層30μm、B層90μm、C層30μm、全体厚み150μmであった。表6を参照。
表6に記載の配合量にて実施例19と同様に処理して多層フイルムを得た。各フイルムの厚さは表6に記載のとおり。
スチレン−ブタジエンブロック共重合体水素添加物95重量%とアクリル系樹脂5重量%をドライブレンドし、A層用樹脂とした以外は、実施例1と同様にして多層フイルムを得た。
スチレン−ブタジエンブロック共重合体水素添加物40重量%とアクリル系樹脂60重量%をドライブレンドし、A層用樹脂とした以外は、実施例1と同様にして多層フイルムを得た。
上記実施例1〜20及び比較例1〜2で得られた多層フイルムの一部を直径180mmの大きさの円形にカットして測定用試料とし、研削装置(株式会社ディスコ製 AUTOMATIC DICING SAW DAD-2H/6)にセットし、以下の条件で基体フイルムへの切削を行い、次に試料を研削装置から取り外し、クリーンブース内で24時間常温乾燥させた後、株式会社キーエンス製デジタルマイクロスコープ(VHX−100)を用いて、倍率150倍で切削屑の有無の評価を行った。
(切削条件)
回転数:30000rpm
速度:80mm/sec
カットモード:10mm□のフルオートダイシング
カット深さ:100μm
ブレード:株式会社ディスコ製 B1A801 SDC 400N50M51(外径56mm×厚み0.2mm×内径40mm)
水量:1.2L/min
上記実施例1〜20及び比較例1〜2で得られた多層フイルムのA層の面にアクリル系粘着剤を10μmの厚みに塗布し、その上に100μmの厚さのポリイミドシートを貼り付け、直径180mmの円形にカットして測定用試料とした。この試料を研削装置(株式会社ディスコ製 AUTOMATIC DICING SAW DAD-2H/6)にセットし、以下の条件でポリイミドシート側から切削を行った。
(切削条件)
回転数:30000rpm
速度:80mm/sec
カットモード:3mm□のフルオートダイシング
カット深さ:150μm
ブレード:株式会社ディスコ製 B1A801 SDC 400N50M51(外径56mm×厚み0.2mm×内径40mm)
水量:1.2L/min
Claims (12)
- A層及びC層を積層してなる少なくとも2層構成のダイシング用基体フイルムであって、A層はアクリル系樹脂10〜50重量%とスチレン−共役ジエンブロック共重合体水素添加物50〜90重量%とからなる樹脂組成物を含み、前記アクリル系樹脂はアクリル酸エステル単量体を70〜99重量%含み、且つメタクリル酸エステル単量体及び/又は芳香族ビニル単量体を含むものであり、C層はゴム弾性を有する熱可塑性樹脂を含んでなる、ダイシング用基体フイルム。
- A層が前記アクリル系樹脂とスチレン−共役ジエンブロック共重合体水素添加物とからなる樹脂組成物100重量部に対しさらに帯電防止剤を10〜45重量部含んでなる、請求項1に記載のダイシング用基体フイルム。
- C層が前記ゴム弾性を有する熱可塑性樹脂100重量部に対しさらに帯電防止剤を10〜45重量部含んでなる、請求項1又は2に記載のダイシング用基体フイルム。
- 前記ダイシング用基体フイルムの全厚さが50〜300μmであり、A層の厚さがダイシング用基体フイルムの全厚さに対し50〜95%である請求項1、2又は3に記載のダイシング用基体フイルム。
- A層、B層及びC層の順に積層してなる少なくとも3層構成のダイシング用基体フイルムであって、A層はアクリル系樹脂10〜50重量%とスチレン−共役ジエンブロック共重合体水素添加物50〜90重量%とからなる樹脂組成物を含み、前記アクリル系樹脂はアクリル酸エステル単量体を70〜99重量%含み、且つメタクリル酸エステル単量体及び/又は芳香族ビニル単量体を含むものであり、B層はポリプロピレン系樹脂10〜60重量%とスチレン−共役ジエンブロック共重合体水素添加物40〜90重量%とからなる樹脂組成物を含み、C層はゴム弾性を有する熱可塑性樹脂を含んでなる、ダイシング用基体フイルム。
- A層が前記アクリル系樹脂とスチレン−共役ジエンブロック共重合体水素添加物とからなる樹脂組成物100重量部に対しさらに帯電防止剤を10〜45重量部含んでなる、請求項5に記載のダイシング用基体フイルム。
- B層が前記ポリプロピレン系樹脂とスチレン−共役ジエンブロック共重合体水素添加物とからなる樹脂組成物100重量部に対しさらに帯電防止剤を10〜45重量部含んでなる、請求項5に記載のダイシング用基体フイルム。
- C層が前記ゴム弾性を有する熱可塑性樹脂100重量部に対しさらに帯電防止剤を10〜45重量部含んでなる、請求項5、6又は7に記載のダイシング用基体フイルム。
- 前記ダイシング用基体フイルムの全厚さが50〜300μmであり、A層+B層の厚さがダイシング用基体フイルムの全厚さに対し50〜95%である請求項5〜8のいずれかに記載のダイシング用基体フイルム。
- 前記請求項1〜9のいずれかに記載のダイシング用基体フイルムのA層上にさらにアクリル系粘着剤層を有するダイシングフイルム。
- 少なくとも2層構成のダイシング用基体フイルムの製造方法であって、アクリル系樹脂10〜50重量%とスチレン−共役ジエンブロック共重合体水素添加物50〜90重量%とからなる樹脂組成物を含み、前記アクリル系樹脂はアクリル酸エステル単量体を70〜99重量%含み、且つメタクリル酸エステル単量体及び/又は芳香族ビニル単量体を含むものであるA層用樹脂、ゴム弾性を有する熱可塑性樹脂を含むC層用樹脂を、多層共押出成形することを特徴とする製造方法。
- 少なくとも3層構成のダイシング用基体フイルムの製造方法であって、アクリル系樹脂10〜50重量%とスチレン−共役ジエンブロック共重合体水素添加物50〜90重量%とからなる樹脂組成物を含み、前記アクリル系樹脂はアクリル酸エステル単量体を70〜99重量%含み、且つメタクリル酸エステル単量体及び/又は芳香族ビニル単量体を含むものであるA層用樹脂、ポリプロピレン系樹脂10〜60重量%とスチレン−共役ジエンブロック共重合体水素添加物40〜90重量%とからなる樹脂組成物を含むB層用樹脂、ゴム弾性を有する熱可塑性樹脂を含むC層用樹脂を、この順で多層共押出成形することを特徴とする製造方法。
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