JP5013842B2 - ダイシング用基体フイルム - Google Patents
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本発明のダイシング用基体フイルムは、少なくとも3層からなる多層ダイシング用基体フイルムであって、第1層はスチレン−ブタジエン共重合体(以下「SEBS」とも表記する)30〜80重量%とポリプロピレン系樹脂(以下「PP」とも表記する)20〜70重量%とからなる樹脂組成物100重量部及び帯電防止剤10〜45重量部を含み、第2層はポリプロピレン系樹脂(PP)10〜70重量%と非晶性ポリオレフィン30〜90重量%とからなる樹脂組成物を含み、第3層はゴム弾性を有する熱可塑性樹脂を含み、上記第1層〜第3層をこの順で積層したことを特徴とする。
第1層はスチレン−ブタジエン共重合体30〜80重量%とポリプロピレン系樹脂20〜70重量%とを含む樹脂組成物100重量部、及び帯電防止剤10〜45重量部を含んでいる。
(B)成分:プロピレンとエチレンとを必須成分とする、プロピレンと炭素数2〜8の他のα−オレフィンとの共重合体からなる、共重合体成分;組成物全体に対して50〜90重量%。
第2層はポリプロピレン系樹脂(PP)10〜70重量%と非晶性ポリオレフィン30〜90重量%とからなる樹脂組成物を含んでいる。
第3層で用いられるゴム弾性を有する熱可塑性樹脂は、エキスパンドリングと接して一様にエキスパンドされる。そのため、ゴム弾性を有する熱可塑性樹脂は、エキスパンドリングとの滑り性に優れているものが好ましい。該ゴム弾性を有する熱可塑性樹脂としては、例えば、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、エチレン−αオレフィン共重合体である直鎖状低密度ポリエチレン若しくは超低密度ポリエチレンであってα−オレフィンがプロピレン、ブテン−1、オクテン−1、4メチルペンテン−1、ヘキセン−1、オクテン−1である樹脂、スチレン系共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)、エチレン−メチルアクリレート共重合体(EMA)、エチレン−エチルアクリレート共重合体、エチレン−ブチルアクリレート共重合体、エチレン−メチルメタクリレート共重合体(EMMA)、エチレン−メタクリル酸共重合体(EMAA)、エチレン−エチルメタクリレート共重合体又はこれらの樹脂の混合物が挙げられる。これらのうち、EMA,EMAA又はEMMAが好ましく、EMAが特に好ましい。
上記により得られる多層ダイシング用基体フイルムは、そのフイルム上に公知の粘着剤をコートして粘着剤層が形成され、さらに該粘着剤層上に離型フイルムが設けられて、ダイシングフイルムが製造される。多層ダイシング用基体フイルムの第1層上に、粘着剤層及び離型フイルムが形成される。
PP:ポリプロピレン系樹脂(サンアロマー社製 PC412)
T3522:非晶性ポリオレフィン(住友化学社製 タフセレンT3522:非晶性ポリオレフィン成分 70重量%、プロピレン単独重合体(ポリプロピレン系樹脂)成分 30重量%)
P230:親水性PO系帯電防止剤(三洋化成社製 ペレスタット230)
TPO:オレフィン系熱可塑性エラストマー(日本ポリプロピレン社製 ニューコンNAR6)
EMA:エチレン−メチルアクリレート共重合体(アトフィナジャパン社製9MA)
なお、T3522は非晶性ポリオレフィン成分70重量%及びポリプロピレン系樹脂成分30重量%を含むため、例えば、第2層用樹脂としてT3522を70重量%及びPPを30重量%含む場合には、非晶性ポリオレフィン成分49重量%及びPP成分51重量%を含むことになる。
SEBS 80重量%及びPP 20重量%をドライブレンドし、該ブレンド100重量部に対しP230を10重量部添加し、これを第1層用樹脂とした。T3522 100重量%を第2層用樹脂とした。EMAを第3層用樹脂とした。
表1に記載の配合量にて実施例1と同様に処理して多層フイルムを得た。各フイルムの厚さは表1に記載の通り。
SEBS 40重量%及びPP 60重量%をドライブレンドし、該ブレンド100重量部に対しP230を10重量部添加し、これを第1層用樹脂とした。PP 30重量%及びT3522 70重量%をドライブレンドし、これを第2層用樹脂とした。EMAを第3層用樹脂とした。
表1に記載の配合量にて実施例5と同様に処理して多層フイルムを得た。各フイルムの厚さは表1に記載の通り。
SEBS 80重量%及びPP 20重量%をドライブレンドし、該ブレンド100重量部に対しP230を10重量部添加し、これを第1層用樹脂とした。T3522 100重量%を第2層用樹脂とした。EMAを第3層用樹脂とした。
表2に記載の配合量にて実施例9と同様に処理して多層フイルムを得た。各フイルムの厚さは表2に記載の通り。
SEBS 40重量%及びPP 60重量%をドライブレンドし、該ブレンド100重量部に対しP230を10重量部添加し、これを第1層用樹脂とした。PP 30重量%及びT3522 70重量%をドライブレンドし、これを第2層用樹脂とした。EMAを第3層用樹脂とした。
表2に記載の配合量にて実施例13と同様に処理して多層フイルムを得た。各フイルムの厚さは表2に記載の通り。
SEBS 80重量%及びPP 20重量%をドライブレンドし、該ブレンド100重量部に対しP230を10重量部添加し、さらにTPOを10重量部添加し、これを第1層用樹脂とした。T3522 100重量%を第2層用樹脂とした。EMAを第3層用樹脂とした。
表3に記載の配合量にて実施例17と同様に処理して多層フイルムを得た。各フイルムの厚さは表3に記載の通り。
SEBS 40重量%及びPP 60重量%をドライブレンドし、該ブレンド100重量部に対しP230を10重量部添加し、さらにTPOを10重量部添加し、これを第1層用樹脂とした。PP 30重量%及びT3522 70重量%をドライブレンドし、これを第2層用樹脂とした。EMAを第3層用樹脂とした。
表3に記載の配合量にて実施例21と同様に処理して多層フイルムを得た。各フイルムの厚さは表3に記載の通り。
SEBS 80重量%及びPP 20重量%をドライブレンドし、該ブレンド100重量部に対しP230を10重量部添加し、さらにTPOを10重量部添加し、これを第1層用樹脂とした。T3522 100重量%を第2層用樹脂とした。EMAを第3層用樹脂とした。
表4に記載の配合量にて実施例25と同様に処理して多層フイルムを得た。各フイルムの厚さは表4に記載の通り。
SEBS 40重量%及びPP 60重量%をドライブレンドし、該ブレンド100重量部に対しP230を10重量部添加し、さらにTPOを10重量部添加し、これを第1層用樹脂とした。PP 30重量%及びT3522 70重量%をドライブレンドし、これを第2層用樹脂とした。EMAを第3層用樹脂とした。
表4に記載の配合量にて実施例29と同様に処理して多層フイルムを得た。各フイルムの厚さは表4に記載の通り。
SEBS 80重量%及びPP 20重量%をドライブレンドし、該ブレンド100重量部に対しP230を10重量部添加し、これを第1層用樹脂とした。T3522 100重量部に対しさらにTPOを10重量部添加し、これを第2層用樹脂とした。EMAを第3層用樹脂とした。
表5に記載の配合量にて実施例33と同様に処理して多層フイルムを得た。各フイルムの厚さは表5に記載の通り。
SEBS 40重量%及びPP 60重量%をドライブレンドし、該ブレンド100重量部に対しP230を10重量部添加し、これを第1層用樹脂とした。PP 30重量%及びT3522 70重量%をドライブレンドし、該ブレンド100重量部に対しさらにTPOを10重量部添加し、これを第2層用樹脂とした。EMAを第3層用樹脂とした。
表5に記載の配合量にて実施例37と同様に処理して多層フイルムを得た。各フイルムの厚さは表5に記載の通り。
SEBS 80重量%及びPP 20重量%をドライブレンドし、該ブレンド100重量部に対しP230を10重量部添加し、これを第1層用樹脂とした。T3522 100重量部に対しさらにTPOを10重量部添加し、これを第2層用樹脂とした。EMAを第3層用樹脂とした。
表6に記載の配合量にて実施例41と同様に処理して多層フイルムを得た。各フイルムの厚さは表6に記載の通り。
SEBS 40重量%及びPP 60重量%をドライブレンドし、該ブレンド100重量部に対しP230を10重量部添加し、これを第1層用樹脂とした。PP 30重量%及びT3522 70重量%をドライブレンドし、該ブレンド100重量部に対しさらにTPOを10重量部添加し、これを第2層用樹脂とした。EMAを第3層用樹脂とした。
表6に記載の配合量にて実施例45と同様に処理して多層フイルムを得た。各フイルムの厚さは表6に記載の通り。
SEBS 80重量%及びPP 20重量%をドライブレンドし、該ブレンド100重量部に対しP230を10重量部添加し、さらにTPOを10重量部添加し、これを第1層用樹脂とした。T3522 100重量部に対しさらにTPOを10重量部添加し、これを第2層用樹脂とした。EMAを第3層用樹脂とした。
表7に記載の配合量にて実施例49と同様に処理して多層フイルムを得た。各フイルムの厚さは表7に記載の通り。
SEBS 40重量%及びPP 60重量%をドライブレンドし、該ブレンド100重量部に対しP230を10重量部添加し、さらにTPOを10重量部添加し、これを第1層用樹脂とした。PP 30重量%及びT3522 70重量%をドライブレンドし、該ブレンド100重量部に対しさらにTPOを10重量部添加し、これを第2層用樹脂とした。EMAを第3層用樹脂とした。
表7に記載の配合量にて実施例53と同様に処理して多層フイルムを得た。各フイルムの厚さは表7に記載の通り。
SEBS 80重量%及びPP 20重量%をドライブレンドし、該ブレンド100重量部に対しP230を30重量部添加し、さらにTPOを10重量部添加し、これを第1層用樹脂とした。T3522 100重量部に対しさらにTPOを10重量部添加し、これを第2層用樹脂とした。EMAを第3層用樹脂とした。
20μmで全体厚み150μmであった。表8を参照。
表8に記載の配合量にて実施例57と同様に処理して多層フイルムを得た。各フイルムの厚さは表8に記載の通り。
SEBS 40重量%及びPP 60重量%をドライブレンドし、該ブレンド100重量部に対しP230を30重量部添加し、さらにTPOを10重量部添加し、これを第1層用樹脂とした。PP 30重量%及びT3522 70重量%をドライブレンドし、該ブレンド100重量部に対しさらにTPOを10重量部添加し、これを第2層用樹脂とした。EMAを第3層用樹脂とした。
20μmで全体厚み150μmであった。表8を参照。
表8に記載の配合量にて実施例61と同様に処理して多層フイルムを得た。各フイルムの厚さは表8に記載の通り。
SEBS 80重量%及びPP 20重量%をドライブレンドし、該ブレンド100重量部に対しP230を10重量部添加し、これを第1層用樹脂とした。T3522 100重量%を第2層用樹脂とした。EMA100重量部に対しP230を20重量部添加し、これを第3層用樹脂とした。
表9に記載の配合量にて実施例65と同様に処理して多層フイルムを得た。各フイルムの厚さは表9に記載の通り。
SEBS 80重量%及びPP 20重量%をドライブレンドし、該ブレンド100重量部に対しP230を10重量部添加し、さらにTPOを10重量部添加し、これを第1層用樹脂とした。T3522 100重量%をドライブレンドし、これを第2層用樹脂とした。EMA100重量部に対しP230を20重量部添加し、これを第3層用樹脂とした。
表9に記載の配合量にて実施例69と同様に処理して多層フイルムを得た。各フイルムの厚さは表9に記載の通り。
SEBS 80重量%及びPP 20重量%をドライブレンドし、該ブレンド100重量部に対しP230を10重量部添加し、これを第1層用樹脂とした。T3522 100重量部に対しさらにTPOを10重量部添加し、これを第2層用樹脂とした。EMA100重量部に対しP230を20重量部添加し、これを第3層用樹脂とした。
表10に記載の配合量にて実施例73と同様に処理して多層フイルムを得た。各フイルムの厚さは表10に記載の通り。
SEBS 80重量%及びPP 20重量%をドライブレンドし、該ブレンド100重量部に対しP230を10重量部添加し、さらにTPOを10重量部添加し、これを第1層用樹脂とした。T3522 100重量部に対しさらにTPOを10重量部添加し、これを第2層用樹脂とした。EMA100重量部に対しP230を20重量部添加し、これを第3層用樹脂とした。
表10に記載の配合量にて実施例77と同様に処理して多層フイルムを得た。各フイルムの厚さは表10に記載の通り。
SEBS 95重量%及びPP 5重量%をドライブレンドし、該ブレンド100重量部に対しP230を30重量部添加し、これを第1層用樹脂とした。EMAを第2層用樹脂とした。
表11に記載の配合量にて比較例1と同様に処理して多層フイルムを得た。各フイルムの厚さは表11に記載の通り。
SEBS 95重量%及びPP 5重量%をドライブレンドし、該ブレンド100重量部に対しP230を40重量部添加し、これを第1層用樹脂とした。T3522 100重量%を第2層用樹脂とした。EMAを第3層用樹脂とした。
SEBS 80重量%及びPP 20重量%をドライブレンドし、該ブレンド100重量部に対しP230を40重量部添加し、これを第1層用樹脂とした。PPを第2層用樹脂とした。EMAを第3層用樹脂とした。
表12に記載の配合量にて比較例4と同様に処理して多層フイルムを得た。各フイルムの厚さは表12に記載の通り。
上記実施例1〜80及び比較例1〜6で得られたフイルムの一部を直径180mmの大きさの円形にカットして測定用試料とし、研削装置(株式会社ディスコ製 AUTOMATIC DICING SAW DAD-2H/6)にセットし、以下の条件で基体フイルムへの切削を行い、次に試料を研削装置から取り外し、クリーンブース内で24時間常温乾燥させた後、株式会社キーエンス製デジタルマイクロスコープ(VHX−100)を用いて、倍率150倍で切削屑の有無の評価を行った。
(切削条件1)
回転数:30000rpm
速度:80mm/sec
カットモード:10mm□のフルオートダイシング
カット深さ:100μm
ブレード:株式会社ディスコ製 B1A801 SDC 400N50M51(外径56mm×厚み0.2mm×内径40mm)
水量:1.2L/min
(切削条件2)
回転数:30000rpm
速度:80mm/sec
カットモード:10mm□のフルオートダイシング
カット深さ:100μm
ブレード:株式会社ディスコ製 B1A801 SDC 400N50M51(外径56mm×厚み0.2mm×内径40mm)
水量:0.5L/min
切削条件1においては、実施例1〜実施例80すべて切削屑の発生がなく良好であった。また、TPOをさらに含む実施例17〜64および実施例69〜80では、水量が少ないにもかかわらず切削屑は認められなかった。
実施例1〜80及び比較例1〜6のフイルムについて、シシド静電気株式会社製スタティックオネストメーターにて、印加電圧を10Kvとしサンプルの飽和帯電圧と半減時間で評価した。回路への影響を考慮して、飽和帯電圧1500v以下及び半減時間10秒以下を「○」、それ以外を「×」とした。その結果を表13に示す。実施例1〜実施例80のフイルムの第1層側の帯電防止効果は良好であった。
Claims (9)
- 多層ダイシング用基体フイルムであって、第1層はスチレン−ブタジエン共重合体(SEBS)30〜80重量%とポリプロピレン系樹脂(PP)20〜70重量%とからなる樹脂組成物100重量部及び帯電防止剤10〜45重量部を含み、第2層はポリプロピレン系樹脂(PP)10〜70重量%と非晶性ポリオレフィン30〜90重量%とからなる樹脂組成物を含み、第3層はゴム弾性を有する熱可塑性樹脂を含み、上記第1層〜第3層をこの順で積層したことを特徴とする多層ダイシング用基体フイルム。
- 第1層が前記SEBSとPPとからなる樹脂組成物100重量部に対しさらにオレフィン系熱可塑性エラストマー(TPO)を10〜100重量部を含む請求項1に記載の多層ダイシング用基体フイルム。
- 第2層が前記ポリプロピレン系樹脂(PP)と非晶性ポリオレフィンとからなる樹脂組成物100重量部に対しさらにオレフィン系熱可塑性エラストマー(TPO)を10〜100重量部を含む請求項1又は2に記載の多層ダイシング用基体フイルム。
- 第3層が前記ゴム弾性を有する熱可塑性樹脂100重量部に対しさらに帯電防止剤10〜45重量部を含む請求項1、2又は3に記載の多層ダイシング用基体フイルム。
- 前記帯電防止剤が、ポリエーテルエステルアミド樹脂及び/又は親水性ポリオレフィン樹脂である請求項1〜4のいずれかに記載の多層ダイシング用基体フイルム。
- 前記多層ダイシング用基体フイルムの厚さが50〜300μmであり、第1層の厚さと第2層の厚さの比が1:60〜1:1である請求項1〜5のいずれかに記載の多層ダイシング用基体フイルム。
- 第1層がダイシングブレードの切り込みを受ける側であり、第3層がエキスパンドリングと接する面である請求項1〜6のいずれかに記載の多層ダイシング用基体フイルム。
- 前記請求項1〜7のいずれかに記載のダイシング用基体フイルムの第1層上にさらに粘着剤層及び離型フイルムを有する多層ダイシングフイルム。
- 多層ダイシング用基体フイルムの製造方法であって、スチレン−ブタジエン共重合体(SEBS)30〜80重量%とポリプロピレン系樹脂(PP)20〜70重量%とからなる樹脂組成物100重量部及び帯電防止剤10〜45重量部を含む第1層用樹脂、ポリプロピレン系樹脂(PP)10〜70重量%と非晶性ポリオレフィン30〜90重量%とからなる樹脂組成物を含む第2層用樹脂、ゴム弾性を有する熱可塑性樹脂を含む第3層用樹脂を、この順で多層共押出成形することを特徴とする製造方法。
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