JP2008153431A

JP2008153431A - ダイシング用基体フイルム

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Publication number: JP2008153431A
Application number: JP2006339849A
Authority: JP
Inventors: Shigeru Sago; 茂佐合; Masayuki Yokoi; 正之横井; Masaaki Okagawa; 真明岡川
Original assignee: Gunze Ltd
Current assignee: Gunze Ltd
Priority date: 2006-12-18
Filing date: 2006-12-18
Publication date: 2008-07-03
Anticipated expiration: 2026-12-18
Also published as: JP5013842B2

Abstract

【課題】本発明は、半導体ウエハのダイシング工程における切削屑（ダイシング後にフイルムから発生する糸状又はヒゲ状の屑）の発生がほとんどなく、静電気の除電性能に優れたダイシング用基体フイルム、及びダイシングフイルムを提供する。
【解決手段】多層ダイシング用基体フイルムであって、第１層はスチレン−ブタジエン共重合体（ＳＥＢＳ）３０〜８０重量％とポリプロピレン系樹脂（ＰＰ）２０〜７０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部及び帯電防止剤１０〜４５重量部を含み、第２層はポリプロピレン系樹脂（ＰＰ）１０〜７０重量％と非晶性オレフィン３０〜９０重量％とからなる樹脂組成物を含み、第３層はゴム弾性を有する熱可塑性樹脂を含み、上記第１層〜第３層をこの順で積層したことを特徴とする多層ダイシング用基体フイルム。
【選択図】なし

Description

本発明は、半導体ウエハ等をチップ状にダイシングする際に、半導体ウエハ等を固定するためのダイシングフイルムに関する。

半導体ウエハは、予め大面積で作られた後、チップ状にダイシング（切断分離）されてエキスパンド工程に移される。そのダイシングに際して、半導体ウエハを固定するために用いられるのがダイシングフイルムである。

ダイシングフイルムは、基本的には半導体ウエハを固定する粘着剤層とダイシングブレードの切り込みを受ける樹脂層（ダイシング用基体フイルム）とから構成されている。ダイシングフイルムに固定された半導体ウエハは、チップ状にダイシングされ、各チップ同士を分離するためにエキスパンドリング上で面方向に一様にエキスパンドされた後、ピックアップされる。

半導体ウエハのダイシング工程では、ウエハとともに粘着剤層又はダイシング用基体フイルムの一部も切断されるため、樹脂の摩擦熱により溶融状態となり樹脂由来の切削屑（ダイシング屑）が発生する。この切削屑は、ウエハを汚染しチップの歩留まりを低下させるため、極力低減させる必要がある。

例えば、ダイシング工程における切削屑をなくすことを主な目的として、次のようなダイシングフイルムが報告されている。

特許文献１には、基材フイルムとして、電子線又はγ線を１〜８０Ｍｒａｄ照射したポリエチレン等のポリオレフィン系フイルムが記載されている。しかし、このフイルムは、架橋性樹脂全体を電子線等で架橋するものであるため硬くなり充分なエキスパンド性が得られない。

特許文献２には、基材フイルムとして、エチレン・メチルメタアクリレート共重合体フイルムが記載されている。しかし、このフイルムは、ある程度の切削屑を低減できるが、必ずしも充分ではない。

特許文献３には、主に、エチレン、（メタ）アクリル酸及び（メタ）アクリル酸アルキルエステルの３元共重合体を金属イオンで架橋したアイオノマー樹脂を主成分とする樹脂層Ｂと粘着剤層Ａとが積層された半導体ウエハ固定用粘着テープが記載されている。しかし、このフイルムは、金属イオンを含むためウエハの汚染が問題となる。

特許文献４には、粘着剤被塗布層と、熱可塑性エラストマー層と樹脂層とがこの順に積層され、前記熱可塑性エラストマー層が、水素添加したスチレン−ブタジエン共重合体を７０質量％以上含む樹脂組成物からなり、層厚が基材肉厚に対して３０％以上である粘着テープ用基材が記載されている。しかし、このフイルムは、切削屑の低減効果は必ずしも充分ではない。

特許文献５には、少なくとも２層からなる基材フイルムにおいて、粘着剤層側の層の樹脂としてポリプロピレンが、粘着剤層側の樹脂層以外の層としてスチレン−ブタジエン共重合体の水素添加物を用いることが記載されている。

ところで、ダイシングフイルムに静電気が帯電してしまうと、周辺にある粉塵やダイシングの際に発生する切削粉等を吸着して半導体ウエハ自身が汚染されてしまう、また、帯電した静電気によりウエハに形成したＩＣ（集積回路）が破壊されてしまうという問題があった。

かかる問題を解決する手段として、界面活性剤を含有した帯電防止剤層を基材シートと粘着剤層の間、又は基材シートとオーバーコート剤層の間に成層した半導体ウエハ固定用シートが報告されている（例えば、特許文献６）。

さらに、帯電防止剤層の耐水性向上のために、基材シートと粘着剤層の間および／または該基材シートの該粘着剤層の成層されていない面に、ベースポリマ１００重量部、光硬化性化合物１０〜２００重量部、帯電防止剤０．０５５〜２５重量部および光開始剤０．１〜１０重量部を配合した光硬化型帯電防止剤層を０．１〜２０ｇ／ｍ²の積層量で積層し光重合させ該光硬化型帯電防止剤層の構造を３次元網目状構造とすることが報告されている（例えば、特許文献７）。
特開平５−２１１２３４号公報特開平５−１５６２１４号公報特開平９−８１１１号公報特開２００５−２７２７２４号公報特開２００５−１７４９６３号公報特開平９−１９０９９０号公報特開２０００−１８３１４０号公報

本発明は、半導体ウエハのダイシング工程における切削屑（ダイシング後にフイルムから発生する糸状又はヒゲ状の屑）の発生がほとんどなく、静電気の除電性能に優れたダイシング用基体フイルム、及びダイシングフイルムを提供することを主な目的とする。

本発明者は、上記の課題を解決するために鋭意研究を行った結果、第１層としてスチレン−ブタジエン共重合体（ＳＥＢＳ）３０〜８０重量％とポリプロピレン系樹脂（ＰＰ）２０〜７０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部及び帯電防止剤１０〜４５重量部を含み、第２層としてポリプロピレン系樹脂（ＰＰ）１０〜７０重量％と非晶性ポリオレフィン３０〜９０重量％とからなる樹脂組成物を含み、第３層としてゴム弾性を有する熱可塑性樹脂を含み、上記第１層〜第３層をこの順で積層してなる多層ダイシング用基体フイルムが、半導体ウエハのダイシング加工時に切削屑がほとんど発生せず、しかも静電気の帯電を効果的に防ぐことができることを見出した。かかる知見に基づき、さらに研究を重ねて本発明を完成するに至った。

即ち、本発明は下記のダイシング用基体フイルムを提供する。

項１．多層ダイシング用基体フイルムであって、第１層はスチレン−ブタジエン共重合体（ＳＥＢＳ）３０〜８０重量％とポリプロピレン系樹脂（ＰＰ）２０〜７０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部及び帯電防止剤１０〜４５重量部を含み、第２層はポリプロピレン系樹脂（ＰＰ）１０〜７０重量％と非晶性ポリオレフィン３０〜９０重量％とからなる樹脂組成物を含み、第３層はゴム弾性を有する熱可塑性樹脂を含み、上記第１層〜第３層をこの順で積層したことを特徴とする多層ダイシング用基体フイルム。

項２．第１層が前記ＳＥＢＳとＰＰとからなる樹脂組成物１００重量部に対しさらにオレフィン系熱可塑性エラストマー（ＴＰＯ）を１０〜１００重量部を含む項１に記載の多層ダイシング用基体フイルム。

項３．第２層が前記ポリプロピレン系樹脂（ＰＰ）と非晶性ポリオレフィンとからなる樹脂組成物１００重量部に対しさらにオレフィン系熱可塑性エラストマー（ＴＰＯ）を１０〜１００重量部を含む項１又は２に記載の多層ダイシング用基体フイルム。

項４．第３層が前記ゴム弾性を有する熱可塑性樹脂１００重量部に対しさらに帯電防止剤１０〜４５重量部を含む項１、２又は３に記載の多層ダイシング用基体フイルム。

項５．前記帯電防止剤が、ポリエーテルエステルアミド樹脂及び／又は親水性ポリオレフィン樹脂である項１〜４のいずれかに記載の多層ダイシング用基体フイルム。

項６．前記多層ダイシング用基体フイルムの厚さが５０〜３００μｍであり、第１層の厚さと第２層の厚さの比が１：６０〜１：１である項１〜５のいずれかに記載の多層ダイシング用基体フイルム。

項７．前記項１〜６のいずれかに記載のダイシング用基体フイルムの第１層上にさらに粘着剤層及び離型フイルムを有する多層ダイシングフイルム。

項８．多層ダイシング用基体フイルムの製造方法であって、スチレン−ブタジエン共重合体（ＳＥＢＳ）３０〜８０重量％とポリプロピレン系樹脂（ＰＰ）２０〜７０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部及び帯電防止剤１０〜４５重量部を含む第１層用樹脂、ポリプロピレン系樹脂（ＰＰ）１０〜７０重量％と非晶性ポリオレフィン３０〜９０重量％とからなる樹脂組成物を含む第２層用樹脂、ゴム弾性を有する熱可塑性樹脂を含む第３層用樹脂を、この順で多層共押出成形することを特徴とする製造方法。

本発明のダイシング用基体フイルムは、ダイシング工程における切削屑の発生がほとんどないためウエハの汚染の心配がない。しかも、帯電防止剤を含むため静電気が帯電しなくなり、半導体ウエハの汚染やＩＣ（集積回路）の破壊といった問題がなくなる。

Ｉ．ダイシング用基体フイルム
本発明のダイシング用基体フイルムは、少なくとも３層からなる多層ダイシング用基体フイルムであって、第１層はスチレン−ブタジエン共重合体（以下「ＳＥＢＳ」とも表記する）３０〜８０重量％とポリプロピレン系樹脂（以下「ＰＰ」とも表記する）２０〜７０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部及び帯電防止剤１０〜４５重量部を含み、第２層はポリプロピレン系樹脂（ＰＰ）１０〜７０重量％と非晶性ポリオレフィン３０〜９０重量％とからなる樹脂組成物を含み、第３層はゴム弾性を有する熱可塑性樹脂を含み、上記第１層〜第３層をこの順で積層したことを特徴とする。

以下、各層毎に説明する。

第１層：
第１層はスチレン−ブタジエン共重合体３０〜８０重量％とポリプロピレン系樹脂２０〜７０重量％とを含む樹脂組成物１００重量部、及び帯電防止剤１０〜４５重量部を含んでいる。

第１層で用いられるスチレン−ブタジエン共重合体（ＳＥＢＳ）としては、スチレン−ブタジエン共重合体の水素添加物が挙げられる。水素を添加するのは、水素添加したスチレン−ブタジエン共重合体がプロピレンとの相溶性が良く且つブタジエン中の二重結合の存在により起こる酸化劣化等に起因してもろくなるのを防止するためである。また、スチレン−ブタジエン共重合体中のスチレン構成単位の含有率は、好ましくは５〜４０重量％であり、より好ましくは５〜１５重量％である。スチレン−ブタジエン共重合体としては、ブロック型共重合体又はランダム型共重合体のいずれも用いられる。

第１層で用いられるポリプロピレン系樹脂（ＰＰ）は結晶性のものが好ましい。結晶性プロピレン系樹脂としては、プロピレンの単独重合体あるいはプロピレンと少量のα−オレフィン及び／又はエチレンとのランダム又はブロック共重合体が挙げられる。前記ポリプロピレン系樹脂が共重合体である場合には、ランダム共重合体の場合、該共重合体中の他のα−オレフィン及び／又はエチレンの共重合割合は一般に合計で１０重量％以下、好ましくは０．５〜７重量％であり、ブロック共重合体の場合、該共重合体中の他のα−オレフィン及び／又はエチレンの共重合割合は一般に１〜４０重量％、好ましくは１〜２５重量％、更に好ましくは２〜２０重量％、特に好ましくは３〜１５重量％である。これらのポリプロピレン系重合体は、２種以上の重合体を混合したものであってもよい。ポリプロピレンの結晶性の指標としては例えば、融点、結晶融解熱量などが用いられ、融点は１２０℃〜１７６℃、結晶融解熱量は６０Ｊ／ｇ〜１２０Ｊ／ｇの範囲にあることが好ましい。

該ポリプロピレン系樹脂は、気相重合法、バルク重合法、溶媒重合法及び任意にそれらを組み合わせて多段重合を採用することができ、また、重合体の数平均分子量についても特に制限はないが、好ましくは１０，０００〜１，０００，０００に調整される。

この結晶性ポリプロピレン系樹脂としては、ＪＩＳＫ７２１０に準拠して温度２３０℃、荷重２１．１８Ｎで測定したＭＦＲ（メルトフローレート）が、０．５〜２０ｇ／１０分好ましくは０．５〜１０ｇ／１０分の範囲のものがよい。

第１層におけるスチレン−ブタジエン共重合体の割合は、スチレン−ブタジエン共重合体とポリプロピレン系樹脂をあわせた樹脂組成物の重量に対し、３０〜８０重量％、好ましくは５０〜８０重量％である。また、ポリプロピレン系樹脂の割合は、該樹脂組成物の重量に対し、２０〜７０重量％、好ましくは２０〜５０重量％である。かかる範囲であると、ダイシング時、ダイシングブレードによる、樹脂由来の切削屑（ダイシング屑）の発生を効果的に抑制することができるため好適である。

第１層で用いられる帯電防止剤としては、アニオン系，カチオン系、ノニオン系等の公知の界面活性剤を選択できるが、とりわけ持続性，耐久性の点から、ポリエーテルエステルアミド樹脂（以下「ＰＥＥＡ樹脂」と表記する）、親水性ポリオレフィン樹脂（以下「親水性ＰＯ樹脂」と表記する）等のノニオン系界面活性剤が好適である。

前記ＰＥＥＡ樹脂は、親水性付与の主たるユニット成分であるポリエーテルエステルと、ポリアミドユニットとから構成されるポリマであり、市販されているか、或いは公知の方法で容易に製造することができる。ＰＥＥＡ樹脂として、例えば、三洋化成工業（株）のペレスタットＮＣ６３２１等が例示される。また、特開昭６４−４５４２９号公報、特開平６−２８７５４７号公報等にその製法が記載されており、これによれば、例えば、主鎖中にエーテル基を有するポリジオ−ル成分にジカルボン酸成分を反応させて末端エステルに変え、これにアミノカルボン酸又はラクタムを反応させて製造できる。ＰＥＥＡ樹脂は、前記いずれの層の樹脂とも相溶性が良く、ブリードアウトするような現象は一切ない。

親水性ＰＯ樹脂としては、例えば、親水性ポリエチレン（以下「親水性ＰＥ樹脂」と表記する）又は親水性ポリプロピレン（以下「親水性ＰＰ樹脂」と表記する）が例示される。

親水性ＰＥ樹脂又は親水性ＰＰ樹脂は、基本的にはポリエチレン鎖又はポリプロピレン鎖とポリオキシアルキレン鎖とがブロック結合したものであり、高い除電作用が発揮され静電気の蓄積をなくす。この結合は、エステル基、アミド基、エーテル基、ウレタン基等によって行われている。フイルム樹脂との相溶性の点から、この結合はエステル基又はエーテル基であるのが好ましい。親水性ＰＰ樹脂として、例えば、三洋化成工業（株）のペレスタット２３０等が例示される。

親水性ＰＥ樹脂又は親水性ＰＰ樹脂におけるポリエチレン鎖又はポリプロピレン鎖の分子量は、例えば１２００〜６０００程度である。この分子量範囲であると、ポリオキシアルキレン鎖にポリエチレン又はポリプロピレンをブロック結合させる前段階の、ポリエチレン又はポリプロピレンの酸変性化が容易であるためである。

また、親水性ＰＥ樹脂又は親水性ＰＰ樹脂におけるポリオキシアルキレン鎖の分子量は、耐熱性及び酸変性後のポリエチレン又はポリプロピレンとの反応性の点から、１０００〜１５０００程度であるのが良い。なお、上記した分子量は、ＧＰＣを用いて測定した値である。

親水性ＰＥ樹脂又は親水性ＰＰ樹脂は、例えば、前記した分子量を有するポリエチレン又はポリプロピレンを酸変性し、これにポリアルキレングリコールを反応させて製造することができる。より詳細については、例えば、特開２００１−２７８９８５号公報、特開２００３−４８９９０号公報に記載されている。

帯電防止剤の含有量は、上記スチレン−ブタジエン共重合体とポリプロピレン系樹脂を含む樹脂組成物１００重量部に対し、１０〜４５重量部、好ましくは１５〜３０重量％程度である。かかる範囲であれば、本発明のフイルムの特性を損なうことなく有効に半導電性が付与されるため、発生する静電気をすばやく除電することができる。例えば、上記した範囲で帯電防止剤を含有させた本発明のフイルムは、表面抵抗率は、１０^７〜１０^１２Ω／□程度となる。第１層には、上記のスチレン−ブタジエン共重合体、ポリプロピレン系樹脂及び帯電防止剤を必須成分として含むが、さらにオレフィン系熱可塑性エラストマー（以下「ＴＰＯ」とも表記する）を含んでいてもよい。オレフィン系熱可塑性エラストマーとは、具体的には下記の（Ａ）成分をマトリックス相とし、（Ｂ）成分を微分散させた組成物である。

（Ａ）成分：アイソタクチックインデックスが８５％以上の、プロピレンの単独重合体、又はプロピレンと炭素数２〜８の他のα−オレフィンとの共重合体成分；組成物全体に対して１０〜５０重量％、
（Ｂ）成分：プロピレンとエチレンとを必須成分とする、プロピレンと炭素数２〜８の他のα−オレフィンとの共重合体からなる、共重合体成分；組成物全体に対して５０〜９０重量％。

オレフィン系熱可塑性エラストマーの組成物を構成する（Ａ）成分は、アイソタクチックインデックスが８５％以上のプロピレンの単独重合体、又はプロピレンと炭素数２〜８の他のα−オレフィンとの共重合体からなり、中でもプロピレンの単独重合体が好ましく、アイソタクチックインデックスは９０％以上であるのが好ましい。

プロピレンと炭素数２〜８の他のα−オレフィンとの共重合体における他のα−オレフィンとしては、例えば、エチレン、ブテン−１、３−メチルブテン−１、ペンテン−１、４−メチルペンテン−１、ヘキセン−１、オクテン−１等が挙げられ、中でもエチレンが好ましく、該共重合体中のプロピレン含有量は８５重量％以上であるのが好ましい。

オレフィン系熱可塑性エラストマーの組成物を構成する（Ｂ）成分は、プロピレンとエチレンとを必須成分とする、プロピレンと炭素数２〜８の他のα−オレフィンとの共重合体からなり、中でもプロピレンとエチレンとの共重合体が好ましい。

炭素数２〜８の他のα−オレフィンとしては、前記（Ａ）成分におけると同様のものが挙げられる。この（Ｂ）成分には、更に、１，４−ヘキサジエン、５−メチル−１，５−ヘキサジエン、１，４−オクタジエン、シクロヘキサジエン、シクロオクタジエン、ジシクロペンタジエン、５−エチリデン−２−ノルボルネン、５−ブチリデン−２−ノルボルネン、２−イソプロペニル−５−ノルボルネン等の非共役ジエンが、（Ｂ）成分中に０．５〜１０重量％の量で共重合されていてもよい。

オレフィン系熱可塑性エラストマーの組成物は、前記（Ａ）成分が１０〜５０重量％（好ましくは３０〜５０重量％）、前記（Ｂ）成分が５０〜９０重量％（好ましくは５０〜７０重量％）からなる。

オレフィン系熱可塑性エラストマーは、前記（Ａ）成分の重合後に前記（Ｂ）成分が重合される逐次重合により製造された組成物である。この逐次重合に用いられる触媒は、有機アルミニウム化合物と、チタン原子、マグネシウム原子、ハロゲン原子、及び電子供与性化合物を必須とする固体成分とからなる。

オレフィン系熱可塑性エラストマーの製造方法は、第一段階でプロピレン、又はプロピレンと炭素数２〜８の他のα−オレフィンを供給して、前記触媒の存在下で、プロピレン単独重合体、又はプロピレン−α−オレフィン共重合体の重合を実施して（Ａ）成分を製造する。引き続き第二段階で、プロピレンとエチレン、又はプロピレンとエチレンと炭素数４〜８のα−オレフィンを供給して、前記触媒の存在下で、プロピレン−エチレン共重合体、又はプロピレン−エチレン−α−オレフィン共重合体の重合を実施して（Ｂ）成分を製造する。

前記方法により製造されるオレフィン系熱可塑性エラストマーは、ＪＩＳＫ７２１０に準拠して温度２３０℃、荷重２１．１８Ｎで測定したメルトフローレートは０．１〜５ｇ／１０分、ＪＩＳＫ７１１２に準拠して水中置換法にて測定した密度は０．８７〜０．８８ｇ／ｃｍ³である。

オレフィン系熱可塑性エラストマーの具体例としては、三菱化学株式会社製「ゼラス」、日本ポリプロ株式会社製「ニューコン」、株式会社プライムポリマー製「プライムＴＰＯ」等が例示できる。

第１層にオレフィン系熱可塑性エラストマー（ＴＰＯ）を含む場合、ＴＰＯの含有量は、上記スチレン−ブタジエン共重合体とポリプロピレン系樹脂を含む樹脂組成物１００重量部に対し、１０〜１００重量部、好ましくは３０〜５０重量％程度である。かかる範囲であれば、ダイシング時、ダイシングブレードによる、樹脂由来の切削屑（ダイシング屑）の発生を効果的に抑制することができるため好ましい。

第１層では必須成分としてスチレン−ブタジエン共重合体とポリプロピレン系樹脂を所定割合含むため、ダイシングの際に切削屑を大幅に減少させることができる。さらに、ＴＰＯを添加することによりこの作用効果は増大する。第１層にオレフィン系熱可塑性エラストマー（ＴＰＯ）を含む場合は、含まない場合に比べて、より過酷な条件においても、切削屑（ダイシング屑）の発生を抑制することができる。過酷な条件とは、例えば、ダイシング工程において、冷却水の量が何らかの影響で少なくなった場合にでも、切削屑（ダイシング屑）を抑制することができる。

第２層：
第２層はポリプロピレン系樹脂（ＰＰ）１０〜７０重量％と非晶性ポリオレフィン３０〜９０重量％とからなる樹脂組成物を含んでいる。

第２層で用いられるＰＰは、第１層で記載したものを用いることができるが、第１層と第２層で同一であっても異なっていてもよい。

第２層で用いられる非晶性ポリオレフィンは、下記の成分からなるものである。

非晶性ポリオレフィンは、エチレン及び炭素数３〜２０のα−オレフィンからなる群から選ばれた二種以上のオレフィンを必須として構成されるオレフィン共重合体である。

炭素数３〜２０のα−オレフィンとしては、直鎖状及び分岐状のα−オレフィンが含まれ、具体的には、直鎖状のα−オレフィンとしては、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、1−ヘキセン、１−へプテン、1−オクテン、１−ノネン、１−デセン、１−ウンデセン、１−ドデセン、１−トリデセン、１−テトラデセン、１−ペンタデセン、１−ヘキサデセン、１−ヘプタデセン、１−オクタデセン、１−ノナデセン、１−エイコセン等が例示され、分岐状のα−オレフィンとしては、３−メチル−１−ブテン、３−メチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、２−エチル−１−ヘキセン、２，２，４−トリメチル−１−ペンテン等が例示される。

非晶性ポリオレフィンは、温度１３５℃におけるテトラリン溶媒による極限粘度［η］が好ましくは０．３〜１０．０であり、より好ましくは０．５〜７．０であり、更に好ましくは０．７〜５．０である。極限粘度［η］の測定は、１３５℃テトラリン中でウベローデ粘度計を用いて行う。サンプルは３００ｍｇを１００ｍｌテトラリンに溶解し、３ｍｇ／ｍｌの溶液を調製した。更に当該溶液を１／２、１／３、１／５に希釈し、それぞれを１３５℃（±０．１℃）の恒温油槽中で測定する。それぞれの濃度で３回繰り返し測定し、得られた値を平均して用いる。

非晶性ポリオレフィンは、示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用い、ＪＩＳＫ７１２２に準拠して測定した場合に、結晶の融解に基づく１Ｊ／ｇ以上のピーク及び結晶化に基づく１Ｊ／ｇ以上のピークのいずれをも有しないことが好ましい。示差走査熱量計は、たとえば島津製作所製ＤＳＣ−６０を用い、昇温及び降温過程のいずれも１０℃／ｍｉｎの速度で測定を行う。

非晶性ポリオレフィンは、樹脂ペレットにした場合、粘着性を示すことがあり、市販されているもののなかには、ポリプロピレン系樹脂等とブレンドすることにより粘着性を抑えたものがある。ここでのポリプロピレン系樹脂は、第１層に用いられるポリプロピレン系樹脂と同様のものである場合がある。

非晶性ポリオレフィンとしては、たとえば、住友化学株式会社製「タフセレン」、三井化学株式会社「タフマー」等が例示できる。

第２層におけるポリプロピレン系樹脂（ＰＰ）の割合は、ポリプロピレン系樹脂（ＰＰ）と非晶性ポリオレフィンをあわせた樹脂組成物の重量に対し、１０〜７０重量％、好ましくは２０〜６０重量％、さらに好ましくは２０〜５０重量％である。また、非晶性ポリオレフィンの割合は、該樹脂組成物の重量に対し、３０〜９０重量％、好ましくは４０〜８０重量％、さらに好ましくは５０〜８０重量％である。かかる範囲であると、ダイシング時、ダイシングブレードによる、樹脂由来の切削屑（ダイシング屑）の発生を効果的に抑制することができるため好適である。

第２層には、上記のポリプロピレン系樹脂及び非晶性ポリオレフィンを必須成分として含むが、さらにオレフィン系熱可塑性エラストマー（ＴＰＯ）を含んでいてもよい。オレフィン系熱可塑性エラストマーは、第１層で記載したものを用いることができるが、第１層と第２層で同一であっても異なっていてもよい。

第２層がオレフィン系熱可塑性エラストマー（ＴＰＯ）を含む場合、ＴＰＯの含有量は、前記ＰＰと非晶性ポリオレフィンとからなる樹脂組成物１００重量部に対し１０〜１００重量部、好ましくは３０〜５０重量部である。かかる範囲であれば、ダイシング時、ダイシングブレードによる、樹脂由来の切削屑（ダイシング屑）の発生を効果的に抑制することができるため好ましい。

第３層：
第３層で用いられるゴム弾性を有する熱可塑性樹脂は、エキスパンドリングと接して一様にエキスパンドされる。そのため、ゴム弾性を有する熱可塑性樹脂は、エキスパンドリングとの滑り性に優れているものが好ましい。該ゴム弾性を有する熱可塑性樹脂としては、例えば、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、エチレン−αオレフィン共重合体である直鎖状低密度ポリエチレン若しくは超低密度ポリエチレンであってα−オレフィンがプロピレン、ブテン−１、オクテン−１、４メチルペンテン−１、ヘキセン−１、オクテン−１である樹脂、スチレン系共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン−メチルアクリレート共重合体（ＥＭＡ）、エチレン−エチルアクリレート共重合体、エチレン−ブチルアクリレート共重合体、エチレン−メチルメタクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）、エチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）、エチレン−エチルメタクリレート共重合体又はこれらの樹脂の混合物が挙げられる。これらのうち、ＥＭＡ，ＥＭＡＡ又はＥＭＭＡが好ましく、ＥＭＡが特に好ましい。

第３層には、上記のゴム弾性を有する熱可塑性樹脂を必須成分として含むが、さらに帯電防止剤を含んでいてもよい。帯電防止剤は、第１層で記載したものを用いることができるが、第１層と第３層で同一であっても異なっていてもよい。

第３層が帯電防止剤を含む場合、帯電防止剤の含有量は、前記ゴム弾性を有する熱可塑性樹脂１００重量部に対し１０〜４５重量部、好ましくは１５〜３０重量部である。かかる範囲であれば、ダイシング工程の後のエキスパンド工程において、第３層のエキスパンドリングと接して一様にエキスパンドされる場合の滑り性を損なうことなく有効に半導電性が付与されるため、発生する静電気をすばやく除電することができる。例えば、上記した範囲で帯電防止剤を含有させた本発明のフイルムでは、その裏面すなわち第３層面の表面抵抗率は、１０^７〜１０^１２Ω／□程度となるため好ましい。

第３層には、本発明の効果に悪影響を与えない範囲で、さらにアンチブロッキング剤等を加えてもよい。アンチブロッキング剤を添加することにより、ダイシング用基体フイルムをロール状に巻き取った場合等のブロッキングが抑えられ好ましい。アンチブロッキング剤としては、無機系または有機系の微粒子を例示することができる。

ダイシング用基体フイルムの厚さは、ダイサーの切り込み深さよりも厚くし、且つ容易にロ−ル状に巻くことができる程度であれば良く、たとえば５０〜３００μｍ程度であり、好ましくは６０〜２５０μｍ程度、より好ましくは７０〜２００μｍである。

また、各層の厚さは以下のとおりである。

第１層の厚さは、ダイシングブレードの切り込みの最深部の深さの１／２よりも薄くすることが重要である。例えば、ダイシングブレードの切り込みの最深部が１００μｍの場合で、通常、５〜５０μｍ、好ましくは１０〜４０μｍ、より好ましくは１５〜３０μｍである。第１層の厚さは、ダイシングブレードの切り込み最深部の深さの１／２よりも薄くすることにより、その理由は定かではないが、ダイシングの際に切削屑を減少させることができる。

また、ダイシングフイルムに帯電防止効果を付与するためには、帯電防止剤を第１層に配合することは重要である。しかし、一般に帯電防止剤を含む層をダイシングする場合には切削屑の発生を伴いやすいという欠点がある。本発明では、第１層において帯電防止剤を含有していても、上記のスチレン−ブタジエン共重合体とポリプロピレン系樹脂を所定割合で含むため、ダイシングの際に切削屑の発生が大幅に抑制される。さらに、第１層にＴＰＯを添加することにより過酷なダイシング条件でも切削屑の発生を抑制できる。さらに、上記のように第１層の厚さを比較的薄くして、さらに帯電防止剤を含まない第２層を設けることにより、基材フイルムとして切削屑はほとんど生じなくなる。

第２層の厚さは、第１層の厚さ以上であることが重要である。第１層の厚さはダイシングブレードの切り込みの最深部の深さの１／２よりも薄くする必要があるので、少なくとも第２層の厚さはダイシングブレードの切り込みの最深部の深さの１／２以上となり、ダイシングブレードの切込みが第３層にまで達しない厚さが必要である。このように第２層の厚さを比較的厚くして、ダイシングブレードの切り込みの最深部が第２層に到達するようにすることが重要である。このような第２層を設けることにより、第１層に帯電防止剤を含んでいても、基材フイルムとしての切削屑はほとんど発生しない。

具体的には、第１層と第２層の厚さの比は、１：６０〜１：１、好ましくは１：２８〜１：３である。

第３層の厚さは、５〜５０μｍ、好ましくは１０〜４０μｍ、より好ましくは１５〜３０μｍである。なお、第３層にはダイシングブレードの切り込みの最深部が到達しないようにすることが重要である。到達した場合には、切削屑が発生し好ましくない。

多層ダイシング用基体フイルムは、上記の第１層〜第３層を構成する樹脂を多層共押出成形して製造する。具体的には、ＳＥＢＳ３０〜８０重量％とＰＰ２０〜７０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部及び帯電防止剤１０〜４５重量部を含む第１層用樹脂、ＰＰ１０〜７０重量％と非晶性ポリオレフィン３０〜９０重量％とからなる樹脂組成物を含む第２層用樹脂、ゴム弾性を有する熱可塑性樹脂を含む第３層用樹脂を、この順で多層共押出成形することにより製造される。

第１層用樹脂は、ＳＥＢＳとＰＰとをドライブレンド又は溶融混練し、これに帯電防止剤を加え、さらに必要に応じてＴＰＯ等の他の成分を加えて調製する。第２層用樹脂は、ＰＰと非晶性ポリオレフィンとをドライブレンド又は溶融混練し、これに必要に応じてＴＰＯ等の他の成分を加えて調製する。第３層用樹脂は、ゴム弾性を有する熱可塑性樹脂に必要に応じて帯電防止剤等の他の成分を加えて調製する。

上記した第１層用樹脂、第２層用樹脂及び第３層用樹脂をそれぞれこの順でスクリュー式押出機に供給し、１８０〜２３０℃で多層Ｔダイからフイルム状に押出し、これを１０〜７０℃の冷却ロ−ルに通しながら冷却して実質的に無延伸で引き取る。或いは、各層用樹脂を一旦ペレットとして取得した後、上記の様に押出成形してもよい。

なお、引き取りの際に実質的に無延伸とするのは、ダイシング後に行うフイルムの拡張を有効に行うためである。この実質的に無延伸とは、無延伸、或いは、ダイシングフイルムの拡張に悪影響を与えない程度の僅少の延伸を含むものである。通常、フイルム引き取りの際に、たるみの生じない程度の引っ張りであればよい。

ＩＩ．ダイシングフイルム
上記により得られる多層ダイシング用基体フイルムは、そのフイルム上に公知の粘着剤をコートして粘着剤層が形成され、さらに該粘着剤層上に離型フイルムが設けられて、ダイシングフイルムが製造される。多層ダイシング用基体フイルムの第１層上に、粘着剤層及び離型フイルムが形成される。

粘着剤層で用いられる粘着剤成分としては、公知のものが用いられ、例えば、特開平５−２１１２３４号公報等に記載された粘着剤成分を用いることができる。なお、離型フイルムも公知のものが用いられる。

この粘着剤層を構成する粘着剤としては、アクリル系粘着剤が好ましく、具体的には、（メタ）アクリル酸エステルを主たる構成単量体単位とする単独重合体および共重合体から選ばれたアクリル系重合体、その他の官能性単量体との共重合体、およびこれら重合体の混合物が用いられる。例えば、（メタ）アクリル酸エステルとしては、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸グリシジル、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸グリシジル、アクリル酸２−ヒドロキシエチルなどが好ましく使用できる。アクリル系重合体の分子量は、１．０×１０⁵〜１０．０×１０⁵であり、好ましくは、４．０×１０⁵〜８．０×１０⁵である。

また、上記のような粘着剤層中に放射線重合性化合物を含ませることによって、ウエハを切断分離した後、該粘着剤層に放射線を照射することによって、粘着力を低下させることができる。このような放射線重合性化合物としては、たとえば、光照射によって三次元網状化しうる分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも２個以上有する低分子量化合物が広く用いられる（例えば、特開昭６０−１９６，９５６号公報、特開昭６０−２２３，１３９号公報等）。

具体的には、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートあるいは１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、市販のオリゴエステルアクリレートなどが用いられる。

さらに、放射線重合性化合物として、上記のようなアクリレート系化合物のほかに、ウレタンアクリレート系オリゴマーを用いることもできる。ウレタンアクリレート系オリゴマーは、ポリエステル型またはポリエーテル型などのポリオール化合物と、多価イソシアネート化合物とを反応させて得られる末端イソシアネートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシル基を有するアクリレートあるいはメタクリレートを反応させて得られる。このウレタンアクリレート系オリゴマーは、炭素−炭素二重結合を少なくとも１個以上有する放射線重合性化合物である。

さらに、粘着剤層中には、上記のような粘着剤と放射線重合性化合物とに加えて、必要に応じ、放射線照射により着色する化合物（ロイコ染料等）、光散乱性無機化合物粉末、砥粒（粒径０．５〜１００μｍ程度）、イソシアネート系硬化剤、ＵＶ開始剤等を含有させることもできる。

ダイシングフイルムは、通常テープ状にカットされたロール巻き状態で取得される。

以下に、本発明を、実施例及び比較例を用いてより詳細に説明するが、本発明はこの実施例に限定されるものではない。また、「％」は重量％を意味し、「部」は重量部を意味する。

下記の略語は次の意味を示す。

ＳＥＢＳ：スチレン−ブタジエンブロック共重合体水素添加物（クレイトンポリマー社製 MD6945）
ＰＰ：ポリプロピレン系樹脂（サンアロマー社製 PC412）
Ｔ３５２２：非晶性ポリオレフィン（住友化学社製タフセレンT3522：非晶性ポリオレフィン成分７０重量％、プロピレン単独重合体（ポリプロピレン系樹脂）成分３０重量％）
Ｐ２３０：親水性ＰＯ系帯電防止剤（三洋化成社製ペレスタット230）
ＴＰＯ：オレフィン系熱可塑性エラストマー（日本ポリプロピレン社製ニューコンNAR6）
ＥＭＡ：エチレン−メチルアクリレート共重合体（アトフィナジャパン社製９ＭＡ）
なお、Ｔ３５２２は非晶性ポリオレフィン成分７０重量％及びポリプロピレン系樹脂成分３０重量％を含むため、例えば、第２層用樹脂としてＴ３５２２を７０重量％及びＰＰを３０重量％含む場合には、非晶性ポリオレフィン成分４９重量％及びＰＰ成分５１重量％を含むことになる。

実施例１
ＳＥＢＳ８０重量％及びＰＰ２０重量％をドライブレンドし、該ブレンド１００重量部に対しＰ２３０を１０重量部添加し、これを第１層用樹脂とした。Ｔ３５２２１００重量％を第２層用樹脂とした。ＥＭＡを第３層用樹脂とした。

第１層用樹脂、第２層用樹脂及び第３層用樹脂をこの順でバレル温度１８０〜２２０℃の多層押出機に供給した。２３０℃のＴダイスから押出し、設定温度４０℃の引き取りロールにて冷却固化して、無延伸の状態で巻き取った。

得られた多層フイルムの厚さは、第１層２０μｍ、第２層１１０μｍ、第３層２０μｍで全体厚み１５０μｍであった。表１を参照。

実施例２〜４
表１に記載の配合量にて実施例１と同様に処理して多層フイルムを得た。各フイルムの厚さは表１に記載の通り。

実施例５
ＳＥＢＳ４０重量％及びＰＰ６０重量％をドライブレンドし、該ブレンド１００重量部に対しＰ２３０を１０重量部添加し、これを第１層用樹脂とした。ＰＰ３０重量％及びＴ３５２２７０重量％をドライブレンドし、これを第２層用樹脂とした。ＥＭＡを第３層用樹脂とした。

実施例５〜８
表１に記載の配合量にて実施例５と同様に処理して多層フイルムを得た。各フイルムの厚さは表１に記載の通り。

実施例９
ＳＥＢＳ８０重量％及びＰＰ２０重量％をドライブレンドし、該ブレンド１００重量部に対しＰ２３０を１０重量部添加し、これを第１層用樹脂とした。Ｔ３５２２１００重量％を第２層用樹脂とした。ＥＭＡを第３層用樹脂とした。

第１層用樹脂、第２層用樹脂及び第３層用樹脂をこの順でバレル温度１８０〜２２０℃の多層押出機に供給した。２３０℃のＴダイスから押出し、設定温度６０℃の引き取りロールにて冷却固化して、無延伸の状態で巻き取った。

得られた多層フイルムの厚さは、第１層４０μｍ、第２層９０μｍ、第３層２０μｍで全体厚み１５０μｍであった。表２を参照。

実施例１０〜１２
表２に記載の配合量にて実施例９と同様に処理して多層フイルムを得た。各フイルムの厚さは表２に記載の通り。

実施例１３
ＳＥＢＳ４０重量％及びＰＰ６０重量％をドライブレンドし、該ブレンド１００重量部に対しＰ２３０を１０重量部添加し、これを第１層用樹脂とした。ＰＰ３０重量％及びＴ３５２２７０重量％をドライブレンドし、これを第２層用樹脂とした。ＥＭＡを第３層用樹脂とした。

実施例１４〜１６
表２に記載の配合量にて実施例１３と同様に処理して多層フイルムを得た。各フイルムの厚さは表２に記載の通り。

実施例１７
ＳＥＢＳ８０重量％及びＰＰ２０重量％をドライブレンドし、該ブレンド１００重量部に対しＰ２３０を１０重量部添加し、さらにＴＰＯを１０重量部添加し、これを第１層用樹脂とした。Ｔ３５２２１００重量％を第２層用樹脂とした。ＥＭＡを第３層用樹脂とした。

得られたフイルムの厚さは、第１層２０μｍ、第２層１１０μｍ、第３層２０μｍで全体厚み１５０μｍであった。表３を参照。

実施例１８〜２０
表３に記載の配合量にて実施例１７と同様に処理して多層フイルムを得た。各フイルムの厚さは表３に記載の通り。

実施例２１
ＳＥＢＳ４０重量％及びＰＰ６０重量％をドライブレンドし、該ブレンド１００重量部に対しＰ２３０を１０重量部添加し、さらにＴＰＯを１０重量部添加し、これを第１層用樹脂とした。ＰＰ３０重量％及びＴ３５２２７０重量％をドライブレンドし、これを第２層用樹脂とした。ＥＭＡを第３層用樹脂とした。

実施例２１〜２４
表３に記載の配合量にて実施例２１と同様に処理して多層フイルムを得た。各フイルムの厚さは表３に記載の通り。

実施例２５
ＳＥＢＳ８０重量％及びＰＰ２０重量％をドライブレンドし、該ブレンド１００重量部に対しＰ２３０を１０重量部添加し、さらにＴＰＯを１０重量部添加し、これを第１層用樹脂とした。Ｔ３５２２１００重量％を第２層用樹脂とした。ＥＭＡを第３層用樹脂とした。

得られたフイルムの厚さは、第１層４０μｍ、第２層９０μｍ、第３層２０μｍで全体厚み１５０μｍであった。表４を参照。

実施例２６〜２８
表４に記載の配合量にて実施例２５と同様に処理して多層フイルムを得た。各フイルムの厚さは表４に記載の通り。

実施例２９
ＳＥＢＳ４０重量％及びＰＰ６０重量％をドライブレンドし、該ブレンド１００重量部に対しＰ２３０を１０重量部添加し、さらにＴＰＯを１０重量部添加し、これを第１層用樹脂とした。ＰＰ３０重量％及びＴ３５２２７０重量％をドライブレンドし、これを第２層用樹脂とした。ＥＭＡを第３層用樹脂とした。

実施例２９〜３２
表４に記載の配合量にて実施例２９と同様に処理して多層フイルムを得た。各フイルムの厚さは表４に記載の通り。

実施例３３
ＳＥＢＳ８０重量％及びＰＰ２０重量％をドライブレンドし、該ブレンド１００重量部に対しＰ２３０を１０重量部添加し、これを第１層用樹脂とした。Ｔ３５２２１００重量部に対しさらにＴＰＯを１０重量部添加し、これを第２層用樹脂とした。ＥＭＡを第３層用樹脂とした。

得られたフイルムの厚さは、第１層２０μｍ、第２層１１０μｍ、第３層２０μｍで全体厚み１５０μｍであった。表５を参照。

実施例３４〜３６
表５に記載の配合量にて実施例３３と同様に処理して多層フイルムを得た。各フイルムの厚さは表５に記載の通り。

実施例３７
ＳＥＢＳ４０重量％及びＰＰ６０重量％をドライブレンドし、該ブレンド１００重量部に対しＰ２３０を１０重量部添加し、これを第１層用樹脂とした。ＰＰ３０重量％及びＴ３５２２７０重量％をドライブレンドし、該ブレンド１００重量部に対しさらにＴＰＯを１０重量部添加し、これを第２層用樹脂とした。ＥＭＡを第３層用樹脂とした。

実施例３８〜４０
表５に記載の配合量にて実施例３７と同様に処理して多層フイルムを得た。各フイルムの厚さは表５に記載の通り。

実施例４１
ＳＥＢＳ８０重量％及びＰＰ２０重量％をドライブレンドし、該ブレンド１００重量部に対しＰ２３０を１０重量部添加し、これを第１層用樹脂とした。Ｔ３５２２１００重量部に対しさらにＴＰＯを１０重量部添加し、これを第２層用樹脂とした。ＥＭＡを第３層用樹脂とした。

第一層用樹脂、第二層用樹脂及び第三層用樹脂をこの順でバレル温度１８０〜２２０℃の多層押出機に供給した。２３０℃のＴダイスから押出し、設定温度６０℃の引き取りロールにて冷却固化して、無延伸の状態で巻き取った。

得られたフイルムの厚さは、第１層４０μｍ、第２層９０μｍ、第３層２０μｍで全体厚み１５０μｍであった。表６を参照。

実施例４２〜４４
表６に記載の配合量にて実施例４１と同様に処理して多層フイルムを得た。各フイルムの厚さは表６に記載の通り。

実施例４５
ＳＥＢＳ４０重量％及びＰＰ６０重量％をドライブレンドし、該ブレンド１００重量部に対しＰ２３０を１０重量部添加し、これを第１層用樹脂とした。ＰＰ３０重量％及びＴ３５２２７０重量％をドライブレンドし、該ブレンド１００重量部に対しさらにＴＰＯを１０重量部添加し、これを第２層用樹脂とした。ＥＭＡを第３層用樹脂とした。

実施例４６〜４８
表６に記載の配合量にて実施例４５と同様に処理して多層フイルムを得た。各フイルムの厚さは表６に記載の通り。

実施例４９
ＳＥＢＳ８０重量％及びＰＰ２０重量％をドライブレンドし、該ブレンド１００重量部に対しＰ２３０を１０重量部添加し、さらにＴＰＯを１０重量部添加し、これを第１層用樹脂とした。Ｔ３５２２１００重量部に対しさらにＴＰＯを１０重量部添加し、これを第２層用樹脂とした。ＥＭＡを第３層用樹脂とした。

得られたフイルムの厚さは、第１層２０μｍ、第２層１１０μｍ、第３層２０μｍで全体厚み１５０μｍであった。表７を参照。

実施例５０〜５２
表７に記載の配合量にて実施例４９と同様に処理して多層フイルムを得た。各フイルムの厚さは表７に記載の通り。

実施例５３
ＳＥＢＳ４０重量％及びＰＰ６０重量％をドライブレンドし、該ブレンド１００重量部に対しＰ２３０を１０重量部添加し、さらにＴＰＯを１０重量部添加し、これを第１層用樹脂とした。ＰＰ３０重量％及びＴ３５２２７０重量％をドライブレンドし、該ブレンド１００重量部に対しさらにＴＰＯを１０重量部添加し、これを第２層用樹脂とした。ＥＭＡを第３層用樹脂とした。

実施例５４〜５６
表７に記載の配合量にて実施例５３と同様に処理して多層フイルムを得た。各フイルムの厚さは表７に記載の通り。

実施例５７
ＳＥＢＳ８０重量％及びＰＰ２０重量％をドライブレンドし、該ブレンド１００重量部に対しＰ２３０を３０重量部添加し、さらにＴＰＯを１０重量部添加し、これを第１層用樹脂とした。Ｔ３５２２１００重量部に対しさらにＴＰＯを１０重量部添加し、これを第２層用樹脂とした。ＥＭＡを第３層用樹脂とした。

第１層用樹脂、第２層用樹脂及び第３層樹脂をバレル温度１８０〜２２０℃の多層押出機に供給した。２３０℃のＴダイスから押出し、設定温度６０℃の引き取りロールにて冷却固化して、無延伸の状態で巻き取った。

得られたフイルムの厚さは、第１層４０μｍ、第２層９０μｍ、第３層
２０μｍで全体厚み１５０μｍであった。表８を参照。

実施例５８〜６０
表８に記載の配合量にて実施例５７と同様に処理して多層フイルムを得た。各フイルムの厚さは表８に記載の通り。

実施例６１
ＳＥＢＳ４０重量％及びＰＰ６０重量％をドライブレンドし、該ブレンド１００重量部に対しＰ２３０を３０重量部添加し、さらにＴＰＯを１０重量部添加し、これを第１層用樹脂とした。ＰＰ３０重量％及びＴ３５２２７０重量％をドライブレンドし、該ブレンド１００重量部に対しさらにＴＰＯを１０重量部添加し、これを第２層用樹脂とした。ＥＭＡを第３層用樹脂とした。

実施例６２〜６４
表８に記載の配合量にて実施例６１と同様に処理して多層フイルムを得た。各フイルムの厚さは表８に記載の通り。

実施例６５
ＳＥＢＳ８０重量％及びＰＰ２０重量％をドライブレンドし、該ブレンド１００重量部に対しＰ２３０を１０重量部添加し、これを第１層用樹脂とした。Ｔ３５２２１００重量％を第２層用樹脂とした。ＥＭＡ１００重量部に対しＰ２３０を２０重量部添加し、これを第３層用樹脂とした。

得られた多層フイルムの厚さは、第１層２０μｍ、第２層１１０μｍ、第３層２０μｍで全体厚み１５０μｍであった。表９を参照。

実施例６６〜６８
表９に記載の配合量にて実施例６５と同様に処理して多層フイルムを得た。各フイルムの厚さは表９に記載の通り。

実施例６９
ＳＥＢＳ８０重量％及びＰＰ２０重量％をドライブレンドし、該ブレンド１００重量部に対しＰ２３０を１０重量部添加し、さらにＴＰＯを１０重量部添加し、これを第１層用樹脂とした。Ｔ３５２２１００重量％をドライブレンドし、これを第２層用樹脂とした。ＥＭＡ１００重量部に対しＰ２３０を２０重量部添加し、これを第３層用樹脂とした。

得られたフイルムの厚さは、第１層２０μｍ、第２層１１０μｍ、第３層２０μｍで全体厚み１５０μｍであった。表９を参照。

実施例７０〜７２
表９に記載の配合量にて実施例６９と同様に処理して多層フイルムを得た。各フイルムの厚さは表９に記載の通り。

実施例７３
ＳＥＢＳ８０重量％及びＰＰ２０重量％をドライブレンドし、該ブレンド１００重量部に対しＰ２３０を１０重量部添加し、これを第１層用樹脂とした。Ｔ３５２２１００重量部に対しさらにＴＰＯを１０重量部添加し、これを第２層用樹脂とした。ＥＭＡ１００重量部に対しＰ２３０を２０重量部添加し、これを第３層用樹脂とした。

得られたフイルムの厚さは、第１層２０μｍ、第２層１１０μｍ、第３層２０μｍで全体厚み１５０μｍであった。表１０を参照。

実施例７４〜７６
表１０に記載の配合量にて実施例７３と同様に処理して多層フイルムを得た。各フイルムの厚さは表１０に記載の通り。

実施例７７
ＳＥＢＳ８０重量％及びＰＰ２０重量％をドライブレンドし、該ブレンド１００重量部に対しＰ２３０を１０重量部添加し、さらにＴＰＯを１０重量部添加し、これを第１層用樹脂とした。Ｔ３５２２１００重量部に対しさらにＴＰＯを１０重量部添加し、これを第２層用樹脂とした。ＥＭＡ１００重量部に対しＰ２３０を２０重量部添加し、これを第３層用樹脂とした。

実施例７８〜８０
表１０に記載の配合量にて実施例７７と同様に処理して多層フイルムを得た。各フイルムの厚さは表１０に記載の通り。

比較例１
ＳＥＢＳ９５重量％及びＰＰ５重量％をドライブレンドし、該ブレンド１００重量部に対しＰ２３０を３０重量部添加し、これを第１層用樹脂とした。ＥＭＡを第２層用樹脂とした。

第１層用樹脂及び第２層用樹脂をこの順でバレル温度１８０〜２２０℃の多層押出機に供給した。２３０℃のＴダイスから押出し、設定温度６０℃の引き取りロールにて冷却固化して、無延伸の状態で巻き取った。

得られた多層フイルムの厚さは、第一層１３０μｍ、第二層２０μｍで全体厚み１５０μｍあった。表１１を参照。

比較例２
表１１に記載の配合量にて比較例１と同様に処理して多層フイルムを得た。各フイルムの厚さは表１１に記載の通り。

比較例３
ＳＥＢＳ９５重量％及びＰＰ５重量％をドライブレンドし、該ブレンド１００重量部に対しＰ２３０を４０重量部添加し、これを第１層用樹脂とした。Ｔ３５２２１００重量％を第２層用樹脂とした。ＥＭＡを第３層用樹脂とした。

得られた多層フイルムの厚さは、第１層４０μｍ、第２層９０μｍ、第３層２０μｍで全体厚み１５０μｍであった。表１２を参照。

比較例４
ＳＥＢＳ８０重量％及びＰＰ２０重量％をドライブレンドし、該ブレンド１００重量部に対しＰ２３０を４０重量部添加し、これを第１層用樹脂とした。ＰＰを第２層用樹脂とした。ＥＭＡを第３層用樹脂とした。

比較例５〜６
表１２に記載の配合量にて比較例４と同様に処理して多層フイルムを得た。各フイルムの厚さは表１２に記載の通り。

試験例１（切削屑の評価方法）
上記実施例１〜８０及び比較例１〜６で得られたフイルムの一部を直径１８０ｍｍの大きさの円形にカットして測定用試料とし、研削装置（株式会社ディスコ製 AUTOMATIC DICING SAW DAD-2H/6）にセットし、以下の条件で基体フイルムへの切削を行い、次に試料を研削装置から取り外し、クリーンブース内で24時間常温乾燥させた後、株式会社キーエンス製デジタルマイクロスコープ（ＶＨＸ−１００）を用いて、倍率１５０倍で切削屑の有無の評価を行った。

試料の表面を任意に１０箇所観察し、切削屑が全くない場合を「○」、切削屑がわずかでもあると認められる場合を「×」とした。結果を表１３にまとめた。
（切削条件１）
回転数：30000rpm
速度：80mm/sec
カットモード：１０ｍｍ□のフルオートダイシング
カット深さ：100μm
ブレード：株式会社ディスコ製 B1A801 SDC 400N50M51（外径56mm×厚み0.2mm×内径40mm）
水量：1.2L/min
（切削条件２）
回転数：30000rpm
速度：80mm/sec
カットモード：１０ｍｍ□のフルオートダイシング
カット深さ：100μm
ブレード：株式会社ディスコ製 B1A801 SDC 400N50M51（外径56mm×厚み0.2mm×内径40mm）
水量：0.5L/min
切削条件１においては、実施例１〜実施例８０すべて切削屑の発生がなく良好であった。また、ＴＰＯをさらに含む実施例１７〜６４および実施例６９〜８０では、水量が少ないにもかかわらず切削屑は認められなかった。

比較例１は、第１層のＰＰ成分が少なく、また帯電防止層を含んでいないＰＰと非晶性ポリオレフィンとからなる層を有していないため、糸状の切削屑が発生した。

比較例２は、帯電防止層を含んでいないＰＰと非晶性ポリオレフィンとからなる層を有していないため、糸状の切削屑が発生した。

比較例３は、第１層のＰＰ成分が少ないため、糸状の切削屑が発生した。

比較例４は、第２層を構成する樹脂がＰＰ成分のみであるため、糸状の切削屑が発生した。

比較例５は、第１層のＳＥＢＳ成分が少ないため、糸状の切削屑が発生した。

比較例６は、第１層の帯電防止剤の含有量が多いため、糸状の切削屑が発生した。

実施例１８のフイルムの走査型プローブ顕微鏡写真を図１に示す（島津製作所製ＳＰＭ−９６００を使用）。

実施例１８及び比較例６のフイルムをダイシングした後、そのダイシングした交差切削部分を株式会社キーエンス製デジタルマイクロスコープ（ＶＨＸ−１００）を用いて観測した写真を図２及び図３に示す。図２では切削屑は発生していないのに対し、図３では切削屑が大量に発生することがわかった。

試験例２（帯電防止性評価）
実施例１〜８０及び比較例１〜６のフイルムについて、シシド静電気株式会社製スタティックオネストメーターにて、印加電圧を１０Ｋｖとしサンプルの飽和帯電圧と半減時間で評価した。回路への影響を考慮して、飽和帯電圧１５００ｖ以下及び半減時間１０秒以下を「○」、それ以外を「×」とした。その結果を表１３に示す。実施例１〜実施例８０のフイルムの第１層側の帯電防止効果は良好であった。

表１３で示すように、実施例のフイルムはダイシング後の切削屑がなく良好であり、しかも優れた帯電防止効果が発揮される。一方、比較例のフイルムでは、帯電防止効果は発揮されるが切削屑が観察された。

実施例１８のフイルムの走査型プローブ顕微鏡写真である。実施例１８のフイルムをダイシングした後、そのダイシングした交差切削部分を株式会社キーエンス製デジタルマイクロスコープ（ＶＨＸ−１００）を用いて観測した写真を示す。比較例６のフイルムをダイシングした後、そのダイシングした交差切削部分を株式会社キーエンス製デジタルマイクロスコープ（ＶＨＸ−１００）を用いて観測した写真を示す。

Claims

多層ダイシング用基体フイルムであって、第１層はスチレン−ブタジエン共重合体（ＳＥＢＳ）３０〜８０重量％とポリプロピレン系樹脂（ＰＰ）２０〜７０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部及び帯電防止剤１０〜４５重量部を含み、第２層はポリプロピレン系樹脂（ＰＰ）１０〜７０重量％と非晶性ポリオレフィン３０〜９０重量％とからなる樹脂組成物を含み、第３層はゴム弾性を有する熱可塑性樹脂を含み、上記第１層〜第３層をこの順で積層したことを特徴とする多層ダイシング用基体フイルム。
第１層が前記ＳＥＢＳとＰＰとからなる樹脂組成物１００重量部に対しさらにオレフィン系熱可塑性エラストマー（ＴＰＯ）を１０〜１００重量部を含む請求項１に記載の多層ダイシング用基体フイルム。
第２層が前記ポリプロピレン系樹脂（ＰＰ）と非晶性ポリオレフィンとからなる樹脂組成物１００重量部に対しさらにオレフィン系熱可塑性エラストマー（ＴＰＯ）を１０〜１００重量部を含む請求項１又は２に記載の多層ダイシング用基体フイルム。
第３層が前記ゴム弾性を有する熱可塑性樹脂１００重量部に対しさらに帯電防止剤１０〜４５重量部を含む請求項１、２又は３に記載の多層ダイシング用基体フイルム。
前記帯電防止剤が、ポリエーテルエステルアミド樹脂及び／又は親水性ポリオレフィン樹脂である請求項１〜４のいずれかに記載の多層ダイシング用基体フイルム。
前記多層ダイシング用基体フイルムの厚さが５０〜３００μｍであり、第１層の厚さと第２層の厚さの比が１：６０〜１：１である請求項１〜５のいずれかに記載の多層ダイシング用基体フイルム。
前記請求項１〜６のいずれかに記載のダイシング用基体フイルムの第１層上にさらに粘着剤層及び離型フイルムを有する多層ダイシングフイルム。
多層ダイシング用基体フイルムの製造方法であって、スチレン−ブタジエン共重合体（ＳＥＢＳ）３０〜８０重量％とポリプロピレン系樹脂（ＰＰ）２０〜７０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部及び帯電防止剤１０〜４５重量部を含む第１層用樹脂、ポリプロピレン系樹脂（ＰＰ）１０〜７０重量％と非晶性ポリオレフィン３０〜９０重量％とからなる樹脂組成物を含む第２層用樹脂、ゴム弾性を有する熱可塑性樹脂を含む第３層用樹脂を、この順で多層共押出成形することを特徴とする製造方法。