JP6242351B2

JP6242351B2 - ダイシング用基体フイルム、ダイシングフイルム、及びダイシング用基体フイルムの製造方法

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Publication number: JP6242351B2
Application number: JP2015000182A
Authority: JP
Inventors: 歩夢中原
Original assignee: Gunze Ltd
Current assignee: Gunze Ltd
Priority date: 2015-01-05
Filing date: 2015-01-05
Publication date: 2017-12-06
Anticipated expiration: 2035-01-05
Also published as: JP2016127161A

Description

本発明は、半導体ウエハ等をチップ状にダイシングする際に、半導体ウエハ等を固定するためのダイシングフイルムに用いられるダイシング用基体フイルム、当該ダイシング用基体フイルムを用いたダイシングフイルム、及びダイシング用基体フイルムの製造方法に関する。

半導体ウエハは、予め大面積で作られた後、チップ状にダイシング（切断分離）されてマウント工程に移される。そのダイシングに際して、半導体ウエハを固定するために用いられるのがダイシングフイルムである。

ダイシングフイルムは、基本的には半導体ウエハを固定する粘着剤層とダイシングカッターの切り込みを受ける樹脂層（ダイシング用基体フイルム）とから構成されている。ダイシングフイルムに固定された半導体ウエハは、チップ状にダイシングされて、各チップ同士を分離するために、ダイシングフイルムがエキスパンドリング上で面方向に一様にエキスパンドされた後、各チップがピックアップされる。

このようなダイシングフイルムとして、例えば、基材が少なくとも無延伸ポリプロピレン層を有し、該無延伸ポリプロピレン層上に粘着剤層が形成されてなるウェハ貼着用粘着シートが提案されている（特許文献１参照）。

また、ダイシングフイルムとして、例えば、粘着テープの２５℃での伸び率が２００％以上であって、２５℃で伸び率２００％以上に伸ばした後、１００℃に加熱することで伸び率が１２０％以下に収縮し、１号ダンベル形状（ＪＩＳＫ６２５１）で打ち抜いた前記収縮した粘着テープを、標線間距離４０ｍｍ、引張速度１０００ｍｍｍ／ｍｉｎで、２５℃において１２０％に伸ばしたときにかかる力が、２Ｎ以上であるウエハ加工用テープが提案されている（特許文献２参照）。

しかしながら、特許文献１及び２では、エキスパンド後のダイシングフイルムのラック収納・回収性について十分に検討されていない。上述のチップを形成する工程では、ダイシングフイルムをエキスパンドした状態で一部のチップをピックアップして、他のチップを残しておき、ダイシングフイルムを元の状態に戻してラックに収納して回収し、他の機会に用いる場合がある。このような用い方をする場合、ダイシングフイルムに用いられるダイシング用基体フイルムには、高い復元率を示すことが要求される。

また、ダイシングフイルムには、エキスパンドされる際に、優れた拡張性を示すことが要求される。特許文献１及び２においては、ダイシングフイルムを形成するダイシング用基体フイルムの拡張性について十分に検討されておらず、ダイシングフイルムをエキスパンドした際に、全方向に均等に拡張され難いという問題がある。

従って、優れた拡張性及びラック収納・回収性を示すダイシング用基体フイルムの開発が望まれており、それを用いたダイシングフイルムの開発が望まれている。

特開平１１−４３６５６号公報特開２０１３−１５３０８８号公報

本発明は、優れた拡張性及びラック収納・回収性を示すダイシング用基体フイルム、並びに、それを用いたダイシングフイルムを提供することを主な目的とする。

本発明者は、上記課題を解決するために鋭意研究を行った結果、ポリプロピレン系樹脂を含有するダイシング用基体フイルムにおいて、上記ポリプロピレン系樹脂は、^１３Ｃ−ＮＭＲスペクトルにより測定されるメソペンタッド分率が６０〜８５％であり、上記ダイシング用基体フイルムの引張弾性率が１５０ＭＰａ以上５００ＭＰａ以下である構成とすることにより、上記目的を達成できることを見出し、本発明を完成するに至った。

即ち、本発明は下記のダイシング用基体フイルム、ダイシングフイルム、及びダイシング用基体フイルムの製造方法を提供する。
１．ポリプロピレン系樹脂を含有するダイシング用基体フイルムであって、
前記ポリプロピレン系樹脂は、^１３Ｃ−ＮＭＲスペクトルにより測定されるメソペンタッド分率が６０〜８５％であり、
前記ダイシング用基体フイルムの引張弾性率が１５０ＭＰａ以上５００ＭＰａ以下である、
ことを特徴とするダイシング用基体フイルム。
２．項１に記載のダイシング用基体フイルム上に、更に、粘着剤層及び離型フイルムを有するダイシングフイルム。
３．ダイシング用基体フイルムの製造方法であって、^１３Ｃ−ＮＭＲスペクトルにより測定されるメソペンタッド分率が６０〜８５％であるポリプロピレン系樹脂を含有する樹脂組成物を押出成形する工程を有し、前記ダイシング用基体フイルムの引張弾性率が１５０ＭＰａ以上５００ＭＰａ以下である、ことを特徴とする製造方法。

本発明のダイシング用基体フイルムは、優れた拡張性及びラック収納・回収性を示し、当該ダイシング用基体フイルムを用いたダイシングフイルムも、優れた拡張性及びラック収納・回収性を示すことができる。

Ｉ．ダイシング用基体フイルム
本発明のダイシング用基体フイルムは、ポリプロピレン系樹脂を含有するダイシング用基体フイルムであって、上記ポリプロピレン系樹脂は、^１３Ｃ−ＮＭＲスペクトルにより測定されるメソペンタッド分率が６０〜８５％であり、上記ダイシング用基体フイルムの引張弾性率が１５０ＭＰａ以上５００ＭＰａ以下である。

本発明のダイシング用基体フイルムが含有するポリプロピレン系樹脂は、^１３Ｃ−ＮＭＲスペクトルにより測定されるメソペンタッド分率（ｍｍｍｍ分率）が６０〜８５％である。ポリプロピレン系樹脂のメソペンタッド分率が６０％未満であると結晶性が低いため粘着性が高くなり過ぎ、チップをピックアップし難くなり、８５％を超えると結晶性が高過ぎてエキスパンド時に伸び難く、全方向に均等に拡張し難い。上記ポリプロピレン系樹脂のメソペンタッド分率は、好ましくは６０〜８０％であり、より好ましくは６０〜７５％である。

本発明において、メソペンタッド分率ｍｍｍｍは、^１３Ｃ−ＮＭＲを使用して測定され
るポリプロピレン分子鎖中のペンタッド単位でのアイソタクチック連鎖の存在割合を示している。具体的には、プロピレン単位で５個連続してメソ結合した連鎖の中心にあるメチル基に由来する吸収強度（Ｐｍｍｍｍ）のプロピレン単位の全メチル基に由来する吸収強度４（Ｐｗ）に対する比、すなわち〔（Ｐｍｍｍｍ）／（Ｐｗ）〕として求められる値である。

本発明に係るポリプロピレン系樹脂は、メソペンタッド分率が上記範囲となるよう調整することができるものであれば、プロピレンの単独重合体であってもよく、プロピレンと他の１種以上のモノマーとの共重合体であってもよい。共重合体の場合、ランダム共重合体であってもよいし、ブロック共重合体であってもよく、他のモノマーの共重合量に関係なく使用できるが、他のモノマーの共重合量が１０ｗｔ％以下であるポリプロピレン系樹脂が望ましい。

本発明で好ましく用いられるポリプロピレン系樹脂としては、プロピレン単独重合体、プロピレン−エチレンランダム共重合体、プロピレン−αオレフィンランダム共重合体、プロピレンブロック共重合体が挙げられるが、中でも、プロピレン単独重合体がより好ましい。また、これらの重合体をブレンドして用いてもよい。

前述のαオレフィンの具体例としては、１−ブテン、２−メチル−１−プロペン、２−メチル−１−ブテン、３−メチル−１−ブテン、１−ヘキセン、２−エチル−１−ブテン、２，３−ジメチル−１−ブテン、２−メチル−１−ペンテン、３−メチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、３，３−ジメチル−１−ブテン、１−ヘプテン、メチル−１−ヘキセン、ジメチル−１−ペンテン、エチル−１−ペンテン、トリメチル−１−ブテン、メチルエチル−１−ブテン、１−オクテン、メチル−１−ペンテン、エチル−１−ヘキセン、ジメチル−１−ヘキセン、プロピル−１−ヘプテン、メチルエチル−１−ヘプテン、トリメチル−１−ペンテン、プロピル−１−ペンテン、ジエチル−１−ブテン、１−ノネン、１−デセン、１−ウンデセン、１−ドデセン等を挙げることができる。

本発明で使用するポリプロピレン系樹脂のメソペンタッド分率を上述の範囲に調整する方法としては、樹脂成分として、メソペンタッド分率が上述の範囲であるポリプロピレン系樹脂を単独で用いる方法や、異なるメソペンタッド分率を示す２種以上のポリプロピレン系樹脂を任意の配合比率で混合して樹脂成分を調製し、当該樹脂成分のメソペンタッド分率を上述の範囲となるように調整する方法が挙げられる。

本発明で使用するポリプロピレン系樹脂は、２３０℃、荷重２１.１８Ｎの条件で測定
したメルトフローレート（ＭＦＲ）が０．５〜３０ｇ／１０分、好ましくは０．５〜２０ｇ／１０分、より好ましくは０．５〜１０ｇ／１０分である。メルトフローレートが上記範囲のポリプロピレン系樹脂は、フイルムまたはシート用途として好適である。

本発明のダイシング用基体フイルムを形成するための樹脂組成物は、上記樹脂成分の他に、更に帯電防止剤を含んでいてもよい。

上記帯電防止剤としては、アニオン系、カチオン系、ノニオン系等の公知の界面活性剤を選択できるが、とりわけ持続性、耐久性の点から、ポリエーテルエステルアミド樹脂（以下「ＰＥＥＡ樹脂」と表記する）、親水性ポリオレフィン樹脂（以下「親水性ＰＯ樹脂」と表記する）等のノニオン系界面活性剤が好適である。

上記ＰＥＥＡ樹脂は、親水性付与の主たるユニット成分であるポリエーテルエステルと、ポリアミドユニットとから構成されるポリマーであり、市販されているか、或いは公知の方法で容易に製造することができる。ＰＥＥＡ樹脂として、例えば、三洋化成工業（株
）のペレスタットＮＣ６３２１等が例示される。また、特開昭６４−４５４２９号公報、特開平６−２８７５４７号公報等にその製法が記載されており、これによれば、例えば、主鎖中にエーテル基を有するポリジオール成分にジカルボン酸成分を反応させて末端エステルに変え、これにアミノカルボン酸又はラクタムを反応させて製造できる。ＰＥＥＡ樹脂は、上記いずれの層の樹脂とも相溶性が良く、ブリードアウトするような現象は一切ない。

親水性ＰＯ樹脂としては、例えば、親水性ポリエチレン（以下「親水性ＰＥ樹脂」と表記する）又は親水性ポリプロピレン（以下「親水性ＰＰ樹脂」と表記する）が例示される。

親水性ＰＥ樹脂又は親水性ＰＰ樹脂は、基本的にはポリエチレン鎖又はポリプロピレン鎖とポリオキシアルキレン鎖とがブロック結合したものであり、高い除電作用が発揮され静電気の蓄積をなくす。この結合は、エステル基、アミド基、エーテル基、ウレタン基等によって行われている。フイルム樹脂との相溶性の点から、この結合はエステル基又はエーテル基であるのが好ましい。親水性ＰＰ樹脂として、例えば、三洋化成工業（株）のペレスタット２３０等が例示される。

親水性ＰＥ樹脂又は親水性ＰＰ樹脂におけるポリエチレン鎖又はポリプロピレン鎖の分子量は、例えば１２００〜６０００程度である。この分子量範囲であると、ポリオキシアルキレン鎖にポリエチレン又はポリプロピレンをブロック結合させる前段階の、ポリエチレン又はポリプロピレンの酸変性化が容易であるためである。

また、親水性ＰＥ樹脂又は親水性ＰＰ樹脂におけるポリオキシアルキレン鎖の分子量は、耐熱性及び酸変性後のポリエチレン又はポリプロピレンとの反応性の点から、１０００〜１５０００程度であるのが良い。なお、上記した分子量は、ＧＰＣを用いて測定した値である。

親水性ＰＥ樹脂又は親水性ＰＰ樹脂は、例えば、上記した分子量を有するポリエチレン又はポリプロピレンを酸変性し、これにポリアルキレングリコールを反応させて製造することができる。より詳細については、例えば、特開２００１−２７８９８５号公報、特開２００３−４８９９０号公報に記載されている。

本発明のダイシング用基体フイルムが帯電防止剤を含む場合、帯電防止剤の含有量は、上記樹脂成分１００重量部に対し１０〜４５重量部が好ましく、より好ましくは１５〜３０重量部である。かかる範囲であれば、ダイシング工程の後のエキスパンド工程において、エキスパンドリングと接して一様にエキスパンドされる場合の滑り性を損なうことなく有効に半導電性が付与されるため、発生する静電気をすばやく除電することができる。例えば、上記した範囲で帯電防止剤を含有させた本発明のダイシング用基体フイルムの表面抵抗率は、１０^７〜１０^１２Ω／□程度となるため好ましい。

本発明のダイシング用基体フイルムが後述するように多層である場合、上記帯電防止剤は、上述のメソペンタッド分率が６０〜８５％のポリプロピレン系樹脂を含有する層に含まれることが好ましい。本発明のダイシング用基体フイルムが多層である場合、上記ポリプロピレン系樹脂を含有する層は、ダイシング用基体フイルムの表面（粘着剤層が積層される側）に積層されるので、ダイシング用基体フイルムの表面が帯電することによるウエハの破損を抑制することができる。

本発明のダイシング用基体フイルムには、本発明の効果に悪影響を与えない範囲で、さらにアンチブロッキング剤等を加えてもよい。アンチブロッキング剤を添加することによ
り、ダイシング用基体フイルムをロール状に巻き取った場合等のブロッキングが抑えられ好ましい。アンチブロッキング剤としては、無機系または有機系の微粒子を例示することができる。

本発明のダイシング用基体フイルムが後述するように多層である場合、上記アンチブロッキング剤等を含む層は特に限定されず、上述のメソペンタッド分率が６０〜８５％のポリプロピレン系樹脂を含有する層、及び他の層に含まれていてもよい。

本発明のダイシング用基体フイルムは、単層であっても多層であってもよい。本発明のダイシング用基体フイルムが単層である場合、当該ダイシング用基体フイルムは、上述のメソペンタッド分率が６０〜８５％のポリプロピレン系樹脂を含有する樹脂成分、及び必要に応じて帯電防止剤、アンチブロッキング剤等を含む樹脂組成物により形成される。

ダイシング用基体フイルムが単層である場合、当該ダイシング用基体フイルムの厚みは、ダイシングブレードの切り込み深さよりも厚くし、且つ容易にロ−ル状に巻くことができる程度であれば良く、たとえば５０〜３００μｍが好ましく、より好ましくは６０〜２５０μｍ、更に好ましくは７０〜２００μｍである。

ダイシング用基体フイルムが多層である場合、上述のメソペンタッド分率が６０〜８５％のポリプロピレン系樹脂を含有する層が表面（粘着剤層が積層される側）に積層されており、且つ、ダイシング用基体フイルムの引張弾性率を１５０ＭＰａ以上５００ＭＰａ以下とすることができれば、他の層に含まれる樹脂成分は特に限定されない。

ダイシング用基体フイルムが多層である場合、積層数は特に限定されないが、上述のメソペンタッド分率が６０〜８５％のポリプロピレン系樹脂を含有する層と、他の層との２層構成が好ましい。

ダイシング用基体フイルムが多層である場合、当該ダイシング用基体フイルムの総厚みは、ダイシングブレードの切り込み深さよりも厚くし、且つ容易にロ−ル状に巻くことができる程度であれば良く、たとえば５０〜３００μｍが好ましく、より好ましくは６０〜２５０μｍ、更に好ましくは７０〜２００μｍである。また、その中でも、上記特定の範囲のメソペンタッド分率を示すポリプロピレン系樹脂を含有する層の厚みは、３０〜２００μｍが好ましく、３０〜１５０μｍがより好ましい。

本発明のダイシング用基体フイルムの引張弾性率は、１５０ＭＰａ以上である。引張弾性率が１５０ＭＰａ未満であると、ダイシング用基体フイルムの製造時に取り扱いが難しくなる。上記引張弾性率は、１８０ＭＰａ以上が好ましく、２００ＭＰａ以上がより好ましい。また、本発明のダイシング用基体フイルムの引張弾性率は、５００ＭＰａ以下である。引張弾性率が５００ＭＰａを超えると、ダイシングフイルムをエキスパンドする際の降伏点応力が低減されず、拡張性に優れたダイシングフイルムを得ることができない。上記引張弾性率は、４００ＭＰａ以下が好ましく、３００ＭＰａ以下がより好ましい。

なお、本明細書において、引張弾性率は、幅２５ｍｍ、長さ３００ｍｍ、標線間距離２５０ｍｍのサンプルを用い、株式会社島津製作所オートグラフＡＧ−Ｘ５００Ｎ型により、２３±２℃、５５±５％Ｒｈの環境下で引張速度２５ｍｍ/ｍｉｎの条件で２５ｍｍ
（引張率１％）引っ張り、引張率０．０５％の際の応力、及び引張率０．２５％の際の応力を求め、２点の移動距離と応力から最小二乗法により傾きを算出して、下記式により求められた値である。
（引張弾性率）＝（傾き）×［（標線間距離）／（サンプルの断面積）］

ＩＩ．ダイシング用基体フイルムの製造方法
本発明のダイシング用基体フイルムは、^１３Ｃ−ＮＭＲスペクトルにより測定されるメソペンタッド分率が６０〜８５％であるポリプロピレン系樹脂を含有する樹脂組成物を押出成形する工程を有し、上記ダイシング用基体フイルムの引張弾性率が１５０ＭＰａ以上５００ＭＰａ以下である製造方法により製造することができる。このような製造方法も、本発明の一つである。

上記ポリプロピレン系樹脂を含有する樹脂組成物を押出成形する工程は、具体的には、^１３Ｃ−ＮＭＲスペクトルにより測定されるメソペンタッド分率が６０〜８５％であるポリプロピレン系樹脂を含有し、更に、必要に応じて上述の帯電防止剤、アンチブロッキング剤等を含む樹脂組成物を押出成形する工程である。

樹脂組成物は、ポリプロピレン系樹脂をドライブレンド又は溶融混練し、これに、必要に応じて帯電防止剤等の他の成分を加えて調製する。

樹脂組成物を調製する際に用いられるポリプロピレン系樹脂としては、上述のダイシング用基体フイルムを調製する際に用いられるポリプロピレン系樹脂を用いることができる。樹脂成分として、メソペンタッド分率が上述の範囲であるポリプロピレン系樹脂を単独で用いる方法や、異なるメソペンタッド分率を示す２種以上のポリプロピレン系樹脂を任意の配合比率で混合して樹脂成分を調製し、当該樹脂成分のメソペンタッド分率を６０〜８５％に調整すると共に、得られるダイシング用基体フイルムの引張弾性率も１５０ＭＰａ以上５００ＭＰａ以下となるように調整すればよい。

上記樹脂組成物をスクリュー式押出機に供給し、１８０〜２４０℃でＴダイからフイルム状に押出し、これを３０〜７０℃の冷却ロ−ルに通しながら冷却して実質的に無延伸で引き取ることが好ましい。或いは、上記樹脂組成物を一旦ペレットとして取得した後、上述の様に押出成形してもよい。

なお、引き取りの際に実質的に無延伸とするのは、ダイシング後に行うフイルムの拡張を有効に行うためである。この実質的に無延伸とは、無延伸、或いは、ダイシングフイルムの拡張に悪影響を与えない程度の僅少の延伸を含む。通常、フイルム引き取りの際に、たるみの生じない程度の引っ張りであればよい。

本発明のダイシング用基体フイルムが多層である場合は、上記押出成形は、上述のメソペンタッド分率が６０〜８５％のポリプロピレン系樹脂を含有する層を形成するための樹脂組成物と、他の層を形成するための樹脂組成物とをそれぞれ多層押出成形機に投入し、多層同時押出することにより行えばよい。

ＩＩＩ．ダイシングフイルム
上記により得られるダイシング用基体フイルムは、そのフイルム上に公知の粘着剤をコートして粘着剤層が形成され、さらに該粘着剤層上に離型フイルムが設けられて、ダイシングフイルムが製造される。

粘着剤層で用いられる粘着剤成分としては、公知のものが用いられ、例えば、特開平５−２１１２３４号公報等に記載された粘着剤成分を用いることができる。なお、離型フイルムも公知のものが用いられる。

この粘着剤層を構成する粘着剤としては、アクリル系粘着剤が好ましく、具体的には、（メタ）アクリル酸エステルを主たる構成単量体単位とする単独重合体および共重合体から選ばれたアクリル系重合体、その他の官能性単量体との共重合体、およびこれら重合体
の混合物が用いられる。例えば、（メタ）アクリル酸エステルとしては、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸グリシジル、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸グリシジル、アクリル酸２−ヒドロキシエチルなどが好ましく使用できる。アクリル系重合体の分子量は、１．０×１０^５〜１０．０×１０^５であり、好ましくは、４．０×１０^５〜８．０×１０^５である。

また、上記のような粘着剤層中に放射線重合性化合物を含ませることによって、ウエハを切断分離した後、該粘着剤層に放射線を照射することによって、粘着力を低下させることができる。このような放射線重合性化合物としては、たとえば、光照射によって三次元網状化しうる分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも２個以上有する低分子量化合物が広く用いられる（例えば、特開昭６０−１９６９５６号公報、特開昭６０−２２３１３９号公報等）。

具体的には、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートあるいは１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、市販のオリゴエステルアクリレートなどが用いられる。

さらに、放射線重合性化合物として、上記のようなアクリレート系化合物のほかに、ウレタンアクリレート系オリゴマーを用いることもできる。ウレタンアクリレート系オリゴマーは、ポリエステル型またはポリエーテル型などのポリオール化合物と、多価イソシアネート化合物とを反応させて得られる末端イソシアネートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシル基を有するアクリレートあるいはメタクリレートを反応させて得られる。このウレタンアクリレート系オリゴマーは、炭素−炭素二重結合を少なくとも１個以上有する放射線重合性化合物である。

さらに、粘着剤層中には、上記のような粘着剤と放射線重合性化合物とに加えて、必要に応じ、放射線照射により着色する化合物（ロイコ染料等）、光散乱性無機化合物粉末、砥粒（粒径０．５〜１００μｍ程度）、イソシアネート系硬化剤、ＵＶ開始剤等を含有させることもできる。

ダイシングフイルムは、通常テープ状にカットされたロール巻き状態で取得される。

以下に、本発明を、実施例及び比較例を用いてより詳細に説明するが、本発明はこの実施例に限定されるものではない。

下記の略語は次の意味を示す。

・Ｆ−３９００：ポリプロピレン系樹脂（プライムポリマー社製プライムＴＰＯＦ−３９００メソペンタッド分率７５％）
・Ｅ−２９００：ポリプロピレン系樹脂（プライムポリマー社製プライムＴＰＯＥ−２９００メソペンタッド分率７５％）
・Ｅ−２７１０：ポリプロピレン系樹脂（プライムポリマー社製プライムＴＰＯＥ−２７１０メソペンタッド分率６０％）
・ＰＣ４１２：ポリプロピレン系樹脂（サンアロマー社製ＰＣ４１２メソペンタッド分率９５％）

実施例１
Ｆ−３９００をバレル温度１８０〜２２０℃の押出機に供給した。２３０℃のＴダイスから押出し、設定温度５０℃の引き取りロールにて冷却固化して、無延伸の状態で巻き取って、ダイシング用基体フイルムを調製した。

得られたダイシング用基体フイルムの厚みは８０μｍであった。

実施例２〜４及び比較例１
表１に記載の配合量にて実施例１と同様に処理してダイシング用基体フイルムを調製した。

上述のようにして調製された実施例及び比較例のダイシング用基体フイルムを用いて、以下の評価を行った。

＜メソペンタッド分率測定＞
用いるポリプロピレン系樹脂について、^１３Ｃ−ＮＭＲを使用して測定されるポリプロピレン分子鎖中のペンタッド単位でのアイソタクチック連鎖の存在割合を測定した。具体的には、プロピレン単位で５個連続してメソ結合した連鎖の中心にあるメチル基に由来する吸収強度（Ｐｍｍｍｍ）を測定し、また、プロピレン単位の全メチル基に由来する吸収強度４（Ｐｗ）を測定し、〔（Ｐｍｍｍｍ）／（Ｐｗ）〕を求めて、メソペンタッド分率とした。

＜引張弾性率＞
幅２５ｍｍ、長さ３００ｍｍ、標準間距離２５０ｍｍに加工したサンプルを調製し、株式会社島津製作所製オートグラフＡＧ−Ｘ５００Ｎ型により、２３±２℃、５５±５％Ｒｈの環境下で引張速度２５ｍｍ/ｍｉｎの条件で２５ｍｍ（引張率１％）引っ張り、引
張率０．０５％の際の応力、及び引張率０．２５％の際の応力を求め、２点の移動距離と応力から最小二乗法により傾きを算出して、下記式により求めた。
（引張弾性率）＝（傾き）×［（標線間距離）／（サンプルの断面積）］

＜拡張性測定＞
先ず内径２００ｍｍのリング状枠を準備し、実施例及び比較例のダイシング用基体フイルムの全面に１０×１０ｍｍのマス目を入れたサンプルを該リング状枠に挟んで固定し、このリング状枠を水平に固定した。次いで、このリング状枠の下中央位置に、外径１５０ｍｍの円板を配置した。この円板を２００ｍｍ／分の速度で４０ｍｍ押し上げ、該サンプルを拡張した。最後に、この押し上げた状態で中央に位置しているマス目の縦方向と横方向の長さを測定し、原サンプルに対する各々の伸度（％）を求め、その伸度の比を算出した。

＜収縮性測定＞
上述の拡張性測定により拡張したサンプルを６０℃の温水に１０秒間浸漬した。常温に戻した後に各々のサンプル長さを測定し、拡張前後の長さから、下記式に従って計算し、収縮率を算出した。なお、収縮率が９０％を超えれば、ラック収納・回収性が十分なレベルであると判断している。
（収縮率）＝｛［（エキスパンド後の長さ）−（収縮後の長さ）］／［（エキスパンド後の長さ）−（エキスパンド前の長さ）］｝×１００

結果を表１に示す。

表１の結果から、実施例１〜４のダイシング用基体フイルムは、拡張性がＭＤ方向とＴＤ方向とで均等な値を示しており、全方向に均等に拡張することができていることが分かった。

また、実施例１〜４のダイシング用基体フイルムは、復元率が高く、ＭＤ方向とＴＤ方向とで均等となっており、収縮性に優れており、ラック収納・回収性に優れていることが分かった。

これに対し、比較例１のダイシング用基体フイルムは、拡張性がＭＤ方向とＴＤ方向とでばらついており、全方向に均等に拡張することができていないことが分かった。

また、比較例１のダイシング用基体フイルムは、復元率がＭＤ方向とＴＤ方向とでばらついており、特に、ＭＤ方向の復元率が低くなっており、収縮性に劣っており、ラック収納・回収性に劣ることが分かった。

Claims

ポリプロピレン系樹脂を含有するダイシング用基体フイルムであって、
前記ポリプロピレン系樹脂は、^１３Ｃ−ＮＭＲスペクトルにより測定されるメソペンタッド分率が６０〜８５％であり、
前記ダイシング用基体フイルムの引張弾性率が１５０ＭＰａ以上５００ＭＰａ以下である、
ことを特徴とするダイシング用基体フイルム。
請求項１に記載のダイシング用基体フイルム上に、更に、粘着剤層及び離型フイルムを有するダイシングフイルム。
ダイシング用基体フイルムの製造方法であって、^１３Ｃ−ＮＭＲスペクトルにより測定されるメソペンタッド分率が６０〜８５％であるポリプロピレン系樹脂を含有する樹脂組成物を押出成形する工程を有し、
前記ダイシング用基体フイルムの引張弾性率が１５０ＭＰａ以上５００ＭＰａ以下である、
ことを特徴とする製造方法。