JP5457703B2 - ダイシングフィルム - Google Patents
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- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 claims description 81
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 claims description 80
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 79
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 66
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 66
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 60
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 43
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 claims description 41
- DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N decane Chemical compound CCCCCCCCCC DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 25
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 23
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims description 22
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 claims description 21
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 18
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 claims description 18
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 claims description 17
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 claims description 17
- 239000002667 nucleating agent Substances 0.000 claims description 16
- 150000003505 terpenes Chemical class 0.000 claims description 16
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 claims description 14
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims description 14
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 12
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 11
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims description 10
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 claims description 9
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 claims description 8
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 7
- 238000001644 13C nuclear magnetic resonance spectroscopy Methods 0.000 claims description 6
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 claims description 6
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 claims description 6
- 239000000049 pigment Substances 0.000 claims description 6
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 claims description 6
- 239000012748 slip agent Substances 0.000 claims description 6
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 claims description 5
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 claims description 5
- 230000003712 anti-aging effect Effects 0.000 claims description 5
- 239000000975 dye Substances 0.000 claims description 5
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims description 4
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 claims description 4
- 239000002981 blocking agent Substances 0.000 claims description 3
- 238000013329 compounding Methods 0.000 claims description 3
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 claims description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 71
- 238000000034 method Methods 0.000 description 37
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 35
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 26
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 24
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 22
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 18
- 239000000463 material Substances 0.000 description 17
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 17
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 13
- 230000008569 process Effects 0.000 description 13
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 13
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 12
- NNBZCPXTIHJBJL-UHFFFAOYSA-N decalin Chemical compound C1CCCC2CCCCC21 NNBZCPXTIHJBJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 11
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 11
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 10
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 10
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 10
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 1-Butene Chemical compound CCC=C VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- XMGQYMWWDOXHJM-UHFFFAOYSA-N limonene Chemical compound CC(=C)C1CCC(C)=CC1 XMGQYMWWDOXHJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 8
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 8
- AZSKHRTUXHLAHS-UHFFFAOYSA-N tris(2,4-di-tert-butylphenyl) phosphate Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1OP(=O)(OC=1C(=CC(=CC=1)C(C)(C)C)C(C)(C)C)OC1=CC=C(C(C)(C)C)C=C1C(C)(C)C AZSKHRTUXHLAHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 7
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 7
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 7
- 238000005481 NMR spectroscopy Methods 0.000 description 6
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 6
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 6
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 6
- PXXNTAGJWPJAGM-UHFFFAOYSA-N vertaline Natural products C1C2C=3C=C(OC)C(OC)=CC=3OC(C=C3)=CC=C3CCC(=O)OC1CC1N2CCCC1 PXXNTAGJWPJAGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 5
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 5
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 5
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 5
- GRWFGVWFFZKLTI-IUCAKERBSA-N (-)-α-pinene Chemical compound CC1=CC[C@@H]2C(C)(C)[C@H]1C2 GRWFGVWFFZKLTI-IUCAKERBSA-N 0.000 description 4
- KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 1-octene Chemical compound CCCCCCC=C KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RWNKSTSCBHKHTB-UHFFFAOYSA-N Hexachloro-1,3-butadiene Chemical compound ClC(Cl)=C(Cl)C(Cl)=C(Cl)Cl RWNKSTSCBHKHTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UHOVQNZJYSORNB-MZWXYZOWSA-N benzene-d6 Chemical compound [2H]C1=C([2H])C([2H])=C([2H])C([2H])=C1[2H] UHOVQNZJYSORNB-MZWXYZOWSA-N 0.000 description 4
- IAQRGUVFOMOMEM-UHFFFAOYSA-N butene Natural products CC=CC IAQRGUVFOMOMEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 4
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 4
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 4
- 238000000113 differential scanning calorimetry Methods 0.000 description 4
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 4
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 4
- 239000000047 product Substances 0.000 description 4
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical group CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052775 Thulium Inorganic materials 0.000 description 3
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 3
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000001460 carbon-13 nuclear magnetic resonance spectrum Methods 0.000 description 3
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 3
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 3
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 3
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 3
- 229920001083 polybutene Polymers 0.000 description 3
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 3
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 3
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 3
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 3
- WTARULDDTDQWMU-RKDXNWHRSA-N (+)-β-pinene Chemical compound C1[C@H]2C(C)(C)[C@@H]1CCC2=C WTARULDDTDQWMU-RKDXNWHRSA-N 0.000 description 2
- WTARULDDTDQWMU-IUCAKERBSA-N (-)-Nopinene Natural products C1[C@@H]2C(C)(C)[C@H]1CCC2=C WTARULDDTDQWMU-IUCAKERBSA-N 0.000 description 2
- IANQTJSKSUMEQM-UHFFFAOYSA-N 1-benzofuran Chemical compound C1=CC=C2OC=CC2=C1 IANQTJSKSUMEQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CRSBERNSMYQZNG-UHFFFAOYSA-N 1-dodecene Chemical compound CCCCCCCCCCC=C CRSBERNSMYQZNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GQEZCXVZFLOKMC-UHFFFAOYSA-N 1-hexadecene Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCC=C GQEZCXVZFLOKMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 1-hexene Chemical compound CCCCC=C LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HFDVRLIODXPAHB-UHFFFAOYSA-N 1-tetradecene Chemical compound CCCCCCCCCCCCC=C HFDVRLIODXPAHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YBYIRNPNPLQARY-UHFFFAOYSA-N 1H-indene Chemical compound C1=CC=C2CC=CC2=C1 YBYIRNPNPLQARY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-1-pentene Chemical compound CC(C)CC=C WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical group OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- URLKBWYHVLBVBO-UHFFFAOYSA-N Para-Xylene Chemical group CC1=CC=C(C)C=C1 URLKBWYHVLBVBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WTARULDDTDQWMU-UHFFFAOYSA-N Pseudopinene Natural products C1C2C(C)(C)C1CCC2=C WTARULDDTDQWMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DNBNQEQKKKBPHT-UHFFFAOYSA-L [Cl-].[Cl-].ClC1=CC=C(C=C1)C(C1=CC=C(C=C1)Cl)=[Zr+2](C1(C(C(C(C2(C3C(=C4C=5C=CC=CC=5CC4=C21)C=CCC3)C)(C)C)(C)C)(C)C)C)C1C=CC=C1 Chemical compound [Cl-].[Cl-].ClC1=CC=C(C=C1)C(C1=CC=C(C=C1)Cl)=[Zr+2](C1(C(C(C(C2(C3C(=C4C=5C=CC=CC=5CC4=C21)C=CCC3)C)(C)C)(C)C)(C)C)C)C1C=CC=C1 DNBNQEQKKKBPHT-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- XCPQUQHBVVXMRQ-UHFFFAOYSA-N alpha-Fenchene Natural products C1CC2C(=C)CC1C2(C)C XCPQUQHBVVXMRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MVNCAPSFBDBCGF-UHFFFAOYSA-N alpha-pinene Natural products CC1=CCC23C1CC2C3(C)C MVNCAPSFBDBCGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 2
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 2
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930006722 beta-pinene Natural products 0.000 description 2
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 2
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 2
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000000706 filtrate Substances 0.000 description 2
- LCWMKIHBLJLORW-UHFFFAOYSA-N gamma-carene Natural products C1CC(=C)CC2C(C)(C)C21 LCWMKIHBLJLORW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 2
- 235000001510 limonene Nutrition 0.000 description 2
- 229940087305 limonene Drugs 0.000 description 2
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 description 2
- IVSZLXZYQVIEFR-UHFFFAOYSA-N m-xylene Chemical group CC1=CC=CC(C)=C1 IVSZLXZYQVIEFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- CPOFMOWDMVWCLF-UHFFFAOYSA-N methyl(oxo)alumane Chemical compound C[Al]=O CPOFMOWDMVWCLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N n-Octanol Natural products CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CCCMONHAUSKTEQ-UHFFFAOYSA-N octadec-1-ene Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCC=C CCCMONHAUSKTEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YWAKXRMUMFPDSH-UHFFFAOYSA-N pentene Chemical compound CCCC=C YWAKXRMUMFPDSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000037048 polymerization activity Effects 0.000 description 2
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 2
- 229920005629 polypropylene homopolymer Polymers 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- GRWFGVWFFZKLTI-UHFFFAOYSA-N rac-alpha-Pinene Natural products CC1=CCC2C(C)(C)C1C2 GRWFGVWFFZKLTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- MSFGZHUJTJBYFA-UHFFFAOYSA-M sodium dichloroisocyanurate Chemical compound [Na+].ClN1C(=O)[N-]C(=O)N(Cl)C1=O MSFGZHUJTJBYFA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MCULRUJILOGHCJ-UHFFFAOYSA-N triisobutylaluminium Chemical compound CC(C)C[Al](CC(C)C)CC(C)C MCULRUJILOGHCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FMZUHGYZWYNSOA-VVBFYGJXSA-N (1r)-1-[(4r,4ar,8as)-2,6-diphenyl-4,4a,8,8a-tetrahydro-[1,3]dioxino[5,4-d][1,3]dioxin-4-yl]ethane-1,2-diol Chemical group C([C@@H]1OC(O[C@@H]([C@@H]1O1)[C@H](O)CO)C=2C=CC=CC=2)OC1C1=CC=CC=C1 FMZUHGYZWYNSOA-VVBFYGJXSA-N 0.000 description 1
- OCJBOOLMMGQPQU-UHFFFAOYSA-N 1,4-dichlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=C(Cl)C=C1 OCJBOOLMMGQPQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KPAPHODVWOVUJL-UHFFFAOYSA-N 1-benzofuran;1h-indene Chemical compound C1=CC=C2CC=CC2=C1.C1=CC=C2OC=CC2=C1 KPAPHODVWOVUJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 1
- HGUFODBRKLSHSI-UHFFFAOYSA-N 2,3,7,8-tetrachloro-dibenzo-p-dioxin Chemical compound O1C2=CC(Cl)=C(Cl)C=C2OC2=C1C=C(Cl)C(Cl)=C2 HGUFODBRKLSHSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YHQXBTXEYZIYOV-UHFFFAOYSA-N 3-methylbut-1-ene Chemical compound CC(C)C=C YHQXBTXEYZIYOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QHPQWRBYOIRBIT-UHFFFAOYSA-N 4-tert-butylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 QHPQWRBYOIRBIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005711 Benzoic acid Substances 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N Cu2+ Chemical compound [Cu+2] JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M Fluoride anion Chemical compound [F-] KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- VEQPNABPJHWNSG-UHFFFAOYSA-N Nickel(2+) Chemical compound [Ni+2] VEQPNABPJHWNSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NHNBFGGVMKEFGY-UHFFFAOYSA-N Nitrate Chemical compound [O-][N+]([O-])=O NHNBFGGVMKEFGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IOVCWXUNBOPUCH-UHFFFAOYSA-M Nitrite anion Chemical compound [O-]N=O IOVCWXUNBOPUCH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- NPYPAHLBTDXSSS-UHFFFAOYSA-N Potassium ion Chemical compound [K+] NPYPAHLBTDXSSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FKNQFGJONOIPTF-UHFFFAOYSA-N Sodium cation Chemical compound [Na+] FKNQFGJONOIPTF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- FRKQIFKJBBGNIK-UHFFFAOYSA-L [Cl-].[Cl-].C(C)(C)=[Zr+2](C1(C(C(C(C2(C3C(=C4C=5C=CC=CC=5CC4=C21)C=CCC3)C)(C)C)(C)C)(C)C)C)C1C=C(C=C1CC)C(C)(C)C Chemical compound [Cl-].[Cl-].C(C)(C)=[Zr+2](C1(C(C(C(C2(C3C(=C4C=5C=CC=CC=5CC4=C21)C=CCC3)C)(C)C)(C)C)(C)C)C)C1C=C(C=C1CC)C(C)(C)C FRKQIFKJBBGNIK-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- CDFQNYRVYHZKBN-UHFFFAOYSA-L [Cl-].[Cl-].C(C1=CC=CC=C1)C(CC1=CC=CC=C1)=[Zr+2](C1=C(C(=CC=2C3=CC(=C(C=C3CC1=2)C1=CC=CC=C1)C(C)(C)C)C(C)(C)C)C1=CC=CC=C1)C1C=CC=C1 Chemical compound [Cl-].[Cl-].C(C1=CC=CC=C1)C(CC1=CC=CC=C1)=[Zr+2](C1=C(C(=CC=2C3=CC(=C(C=C3CC1=2)C1=CC=CC=C1)C(C)(C)C)C(C)(C)C)C1=CC=CC=C1)C1C=CC=C1 CDFQNYRVYHZKBN-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- QRNCGGQYVYYPBL-UHFFFAOYSA-L [Cl-].[Cl-].C1(=CC=CC=C1)C1=C(C=2CC3=CC(=C(C=C3C2C=C1C(C)(C)C)C(C)(C)C)C1=CC=CC=C1)[Zr+2] Chemical compound [Cl-].[Cl-].C1(=CC=CC=C1)C1=C(C=2CC3=CC(=C(C=C3C2C=C1C(C)(C)C)C(C)(C)C)C1=CC=CC=C1)[Zr+2] QRNCGGQYVYYPBL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N alpha-terpineol Chemical compound CC1=CCC(C(C)(C)O)CC1 WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 235000010233 benzoic acid Nutrition 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 229910001430 chromium ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910001431 copper ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 125000000058 cyclopentadienyl group Chemical group C1(=CC=CC1)* 0.000 description 1
- 125000004855 decalinyl group Chemical class C1(CCCC2CCCCC12)* 0.000 description 1
- 238000001739 density measurement Methods 0.000 description 1
- 229940087101 dibenzylidene sorbitol Drugs 0.000 description 1
- 229940117389 dichlorobenzene Drugs 0.000 description 1
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 1
- 229940069096 dodecene Drugs 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 238000010828 elution Methods 0.000 description 1
- ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N endo-cyclopentadiene Natural products C1C=CC=C1 ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002534 ethynyl group Chemical group [H]C#C* 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Chemical group 0.000 description 1
- 150000002366 halogen compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 229920001903 high density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004700 high-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- IXCSERBJSXMMFS-UHFFFAOYSA-N hydrogen chloride Substances Cl.Cl IXCSERBJSXMMFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000041 hydrogen chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 229920000554 ionomer Polymers 0.000 description 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 229920000092 linear low density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004707 linear low-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid group Chemical group C(\C=C/C(=O)O)(=O)O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 229920001179 medium density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004701 medium-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- AFFLGGQVNFXPEV-UHFFFAOYSA-N n-decene Natural products CCCCCCCCC=C AFFLGGQVNFXPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000025 natural resin Substances 0.000 description 1
- 229910001453 nickel ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940006477 nitrate ion Drugs 0.000 description 1
- 229940005654 nitrite ion Drugs 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940078552 o-xylene Drugs 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- 229940085991 phosphate ion Drugs 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920001692 polycarbonate urethane Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 239000002685 polymerization catalyst Substances 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229910001414 potassium ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910001415 sodium ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002341 toxic gas Substances 0.000 description 1
- 229920001862 ultra low molecular weight polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003643 water by type Substances 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
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- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Dicing (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
詳しくは、特定のプロピレン系樹脂組成物からなることを特徴とするダイシングフィルムであり、ダイシング工程における縦横の引裂き性、耐熱性および熱収縮性に優れ、半導体ウエハ表面への汚染性の少なく、塩素や臭素などのハロゲンを実質的に含有しないことから環境保全に大きく貢献できるダイシングフィルムに関する。
0.5 ≦ STD/SMD ≦ 2.0 ・・・(Eq−1)
である。
[2]針進入温度(TMA)が100℃〜170℃である。
[3]90℃、5分間加熱後の収縮率が5%以下である。
本発明のダイシングフィルムの好ましい態様の一は、プロピレン系樹脂組成物が、シンジオタクティックプロピレン重合体(A)100〜10重量部とプロピレン系重合体(B)0〜90重量部〔ただし、(A)と(B)との合計は100重量部である)からなるダイシングフィルムである。
[a]13C−NMRにより測定されるシンジオタクティックペンタッド分率(rrrr)が85%以上である。
[c]Tmが130〜180℃の範囲にある。
プロピレン系重合体(B)は、プロピレンから導かれる構成単位50〜100mol%と、エチレンおよび炭素原子数4〜20のα−オレフィンから選ばれる一種以上から導かれる構成単位を0〜50mol%を含むプロピレン系重合体(但し、合計して100mol%)である。
本発明は、前記ダイシングフィルムの少なくとも片面が接着層で接着されている多層フィルムに関わる。
本発明の多層フィルムの好ましい態様は、半導体ウエハ保護用粘着フィルムである。
0.5 ≦ STD/SMD ≦ 2.0 ・・・(Eq−1)
である。
[2]針進入温度(TMA)が100℃〜170℃である。
[3]90℃、5分間加熱後の収縮率が5%以下である。
次に、要件[1]〜[3]について順次説明する。
本発明のダイシングフィルムは、JIS K−7128−2に準拠して、50μmのダイシングフィルムのエルメンドルフ引裂強度を、フィルムのMD方向、TD方向において測定した強度をSMD、STDとした場合、
0.5 ≦ STD/SMD ≦2.0 ・・・(eq−1)
であることが好ましく、
0.7 ≦ STD/SMD ≦1.5 ・・・(eq−2)
であることがさらに好ましい。ダイシングフィルムのエルメンドルフ引裂強度のSTD/SMDが、この範囲にあると、ダイシング工程における引裂きが容易に行え、さらに、引裂き方向での引裂き強度がほぼ同等に行え、引裂きムラが発生しにくくなる。この引裂き強度比が小さいことは、ダイシングフィルムの収縮率の低くダイシングフィルムの残留歪が小さいために起こっていると推定される。すなわち分子配向性が小さく、異方性が低いことからフィルムのMD方向とTD方向の機械物性バランスが小さいことが予想される。
本発明のダイシングフィルムの、TMA測定により求められる針進入温度は通常100〜170℃、好ましくは105〜165℃である。この範囲にあるダイシングフィルムは、柔軟性と耐熱性のバランスに優れる。なお、針進入温度は、セイコー社製SS−120または、TA Instrument社製Q−400を用いて、厚さ1mmのプレスシート試験片を用いて、昇温速度5℃/minで1.8mmφの平面圧子に2kgf/cm2の圧力をかけ、TMA曲線より、針進入温度 (℃)を求めた。
本発明のダイシングフィルムの、90℃、5分間加熱後の収縮率は5%以下、好ましくは3%以下、より好ましくは2%以下、更に好ましくは0.5%以下である。この範囲を満たすダイシングフィルムは、例えばダイシングフィルム上に加熱硬化接着を通して新たな層を接着する際に加えられる高温条件下においても寸法精度に狂いを発生させることがないので好ましい。なお、収縮率は、ダイシングフィルムの任意の箇所を選択し、縦横それぞれ10cmの正方形の試料片を15枚作成した後、90℃の空気オーブン中で5分間加熱した後、室温で5分間放置した後に測定した平均値である。
シンジオタクティックプロピレン重合体(A)
本発明に係るシンジオタクティックプロピレン重合体(A)は、プロピレンから導かれる構成単位を90mol%〜100mol%と、エチレンおよび炭素原子数4〜20のα−オレフィンから選ばれる一種以上から導かれる構成単位を0mol%〜10mol%とを含むプロピレン重合体(但し、合計して100mol%)である。該シンジオタクティックプロピレン重合体(A)は、得られるダイシングフィルムが、前記した要件[1]〜[3]を満たす限りは、ホモポリプロピレンであっても、プロピレン・炭素原子数2〜20のα−オレフィン(プロピレンを除く)ランダム共重合体であっても、プロピレンブロック共重合体であってもよいが、好ましくはホモポリプロピレン、あるいはプロピレンと炭素原子数2〜20のα−オレフィン(プロピレンを除く)ランダム共重合体である。
[a]13C−NMRにより測定されるシンジオタクティックペンタッド分率(rrrr)が85%以上である。
[b]n−デカン可溶部量が1(wt%)以下である。
[c]Tmが130〜180℃の範囲にある。
以下各要件について詳説する。
本発明に係るシンジオタクティックプロピレン重合体(A)は、NMR法により測定したシンジオタクティックペンタッド分率(rrrr分率、ペンタッドシンジオタクティシテー)が85%以上、好ましくは90%以上、より好ましくは93%以上、さらに好ましくは94%以上であるものであり、rrrr分率がこの範囲にあるシンジオタクティックプロピレン重合体は成形性、耐熱性と透明性に優れ、結晶性のポリプロピレンとしての特性が良好で好ましい。また、シンジオタクティックプロピレン重合体(A)を用いることで、得られるダイシングフィルムは、結晶サイズも小さくフィルム成形時の配向が起こりにくく耐熱性も優れる理由から、縦横の引裂き性および熱収縮性に優れる。そのため、半導体ウエハのダイシング工程において、ダイシングが確実かつ容易に行える。なお、rrrr分率の上限は特にはないが100%以下であり、通常は例えば99%以下である。
rrrr分率は、13C−NMRスペクトルにおけるPrrrr(プロピレン単位が5単位連続してシンジオタクティック結合した部位における第3単位目のメチル基に由来する吸収強度)およびPw(プロピレン単位の全メチル基に由来する吸収強度)の吸収強度から下記式(1)により求められる。
rrrr分率(%)=100×Prrrr/Pw (1)
rrrr分率がこの範囲にあるシンジオタクティックプロピレン重合体は成形性、耐熱性と機械特性に優れ、結晶性のポリプロピレンとしての特性が良好で好ましい。
本発明に係るシンジオタクティックプロピレン重合体(A)のn−デカン可溶部量が1(wt%)以下、好ましくは0.8(wt%)以下、さらに好ましくは0.6(wt%)以下である。このn−デカン可溶部量はシンジオタクティックプロピレン重合体乃至これから得られるダイシングフィルムのブロッキング特性に密接した指標であり、通常n−デカン可溶部量が少ないということは低結晶性成分量が少ないことを意味する。すなわち、要件[b]を満たすシンジオタクティックプロピレン重合体(A)は極めて良好な耐ブロッキング特性を備え、半導体ウエハ表面への汚染性が少ない。
本発明に係るシンジオタクティックプロピレン重合体(A)の、示差走査熱量計(DSC)測定により得られる融点(Tm)は、130〜180℃以上、好ましくは、140〜170℃、より好ましくは145〜165℃である。この範囲にあるとダイシングフィルムの成形性、耐熱性と機械特性に優れる。
本発明に係るプロピレン系重合体(B)は、プロピレンから導かれる構成単位50mol%〜100mol%と、エチレンおよび炭素原子数4〜20のα−オレフィンから選ばれる一種以上から導かれる構成単位を0〜50mol%を含むプロピレン系重合体(B)(但し、合計して100mol%)である。炭素原子数4〜20のα−オレフィンとしては、前記シンジオタクティックプロピレン重合体(A)の説明で述べたα−オレフィンが挙げられる。プロピレン系重合体(B)としては、例えば、本出願人によって出願公開されているWO2006/123759号パンフレットに記載されているような公知の重合体をそのまま用いることができる。
本発明に係る、シンジオタクティックプロピレン重合体(A)100〜10重量部、好ましくは100〜30重量部、より好ましくは99〜10重量部、更に好ましくは99〜50重量部と、プロピレン系重合体(B)0〜90重量部、好ましくは0〜70重量部、より好ましくは1〜90重量部、更に好ましくは1〜50重量部〔ただし、(A)と(B)との合計は100重量部である)からなるダイシングフィルムは公知の方法、例えば、スラリー相、溶液相または気相による連続式またはバッチ式に多段重合する方法、ヘンシェルミキサー、Vブレンダー、リボブレンダー、タンブラブレンダー等で混合する方法、あるいは混合後に一軸押出機、二軸押出機、ニーダー、バンバリーミキサー等で溶融混合後、造粒あるいは粉砕する方法を採用することによって一旦組成物を調製した後、キャスト成形、Tダイやインフレーションフィルム法のよる押出成形方法やカレンダー成形方法など公知の成形方法によってダイシングフィルム(1)あるいは該フィルムを含む多層フィルムに変換することが可能である。
本発明のダイシングフィルムは、前記シンジオタクティックプロピレン重合体(A)100〜10重量部と前記プロピレン系重合体(B)0〜90重量部〔ただし、(A)と(B)との合計は100重量部である〕と、ポリエチレン、エチレン・α−オレフィン共重合体、ポリブテン、ブテン・α−オレフィン共重合体からなる群より選ばれる1種以上の熱可塑性樹脂(C1)1〜100重量部、好ましくは1〜70重量部、より好ましくは1〜50重量部からなる。成分(A)、成分(B)および成分(C1)からダイシングフィルム(2)を調製する方法は、前記した、成分(A)および成分(B)からダイシングフィルム(1)を製造する方法に同一である。
本発明のダイシングフィルムは、前記シンジオタクティックプロピレン重合体(A)100〜10重量部と前記プロピレン系重合体(B)0〜90重量部〔ただし、(A)と(B)との合計は100重量部である)と、ロジン系樹脂、テルペン系樹脂および石油樹脂からなる群より選ばれる1種以上の熱可塑性樹脂(C2)1〜100重量部、好ましくは1〜70重量部、より好ましくは1〜50重量部からなる。成分(A)、成分(B)および成分(C2)からダイシングフィルム(3)を調製する方法は、前記した、成分(A)および成分(B)からダイシングフィルム(1)を製造する方法に同一である。
本発明において、ダイシングフィルムは、まずフィルムを作製することで得られる。フィルムを得るための装置は特に限定はされないが、例えば、一軸延伸では上記原反シートを、バッチ式二軸延伸機を用い100〜160℃で4〜10倍に機械方向(原反シートを作成する際に押出される樹脂の流れと平行な方向)に延伸することにより得ることができる。また二軸延伸では、一軸延伸によって得られたフィルムを更に一軸延伸と同様な条件で機械方向とは直角に逐次延伸することや機械方向及び機械方向とは直角な方向への延伸を同時に行う同時二軸延伸を行うことによって得ることができる。
このようにして得られたフィルムを、打ち抜きにより、半導体ウエハ形状の丸型にカットすることで、本発明のダイシングフィルムを得ることができる。
本発明のダイシングフィルムを、半導体ウエハ表面保護フィルムとして利用する場合は、通常は前記成分(A)および成分(B)からなるプロピレン系樹脂組成物、または前記成分(A)、成分(B)および成分(C1)からなるプロピレン系樹脂組成物、または前記成分(A)、成分(B)および成分(C1)からなるプロピレン系樹脂組成物から調製された単層フィルムに、アクリル樹脂に代表される粘着剤を、コンマコーター、グラビアコーター、ダイコーター、リバースコーターなど公知の方法にしたがって基材上に適宜の厚さで塗工して乾燥させて粘着剤層を形成し、次いで必要に応じ粘着剤層上に、市販のポリプロピレンまたはポリエチレンからなる離型シート(セパレーター)を貼り合わせることで表面保護テープとする。
次に本発明を実施例に基づき詳述に説明するが、本発明はかかる実施例に限定されるものではない。本発明において採用した分析方法は以下の通りである。
日本電子製JNM GX-400型NMR測定装置を用いた。試料0.35gをヘキサクロロブタジエン 2.0mlに加熱溶解させる。この溶液をグラスフィルター(G2)濾過した後、重水素化ベンゼン 0.5mlを加え内径10mmのNMRチューブに装入して、120℃で13C−NMR測定を行う。積算回数は8000回以上とする。得られた13C−NMRスペクトルにより、重合体中のエチレン含量、プロピレン含量とα−オレフィン含量を定量した。
デカリン溶媒を用いて、135℃で測定した値である。すなわち造粒ペレット約20mgをデカリン15mlに溶解し、135℃のオイルバス中で比粘度ηspを測定する。このデカリン溶液にデカリン溶媒を5ml追加して希釈後、同様にして比粘度ηspを測定する。この希釈操作をさらに2回繰り返し、濃度(C)を0に外挿した時のηsp/Cの値を極限粘度として求める。
[η]=lim(ηsp/C) (C→0)
パーキンエルマー社製示差走査熱量測定装置 DSCPyris1またはDSC7を用い、窒素雰囲気下(20ml/min)、約5mgの試料を200℃まで昇温・10分間保持した後、10℃/分で30℃まで冷却した時の結晶化ピーク頂点から結晶化温度Tcを算出した。また、30℃で5分間保持した後、10℃/分で200℃まで昇温させた時の結晶溶融ピークのピーク頂点から融点を算出した。
立体規則性(rrrr,mmmm)は13C−NMRスペクトル測定から算出した。
分子量分布(Mw/Mn)は、Waters社製ゲル浸透クロマトグラフAlliance GPC−2000型を用い、以下のようにして測定した。分離カラムは、TSKgel GNH6−HTを2本およびTSKgel GNH6−HTLを2本であり、カラムサイズはいずれも直径7.5mm、長さ300mmであり、カラム温度は140℃とし、移動相にはo−ジクロロベンゼン(和光純薬工業)および酸化防止剤としてBHT(武田薬品)0.025重量%を用い、1.0ml/分で移動させ、試料濃度は15mg/10mLとし、試料注入量は500μLとし、検出器として示差屈折計を用いた。標準ポリスチレンは、分子量がMw<1000およびMw>4×106については東ソー社製を用い、1000≦Mw≦4×106についてはプレッシャーケミカル社製を用いた。
ASTM D 1238に準拠して230℃、2.16kg荷重で測定した。
密度測定は、ASTM D1505に準拠して測定した。
サンプル5gにn−デカン200mlを加え、145℃で30分間加熱溶解した。約3時間かけて、20℃まで冷却させ、30分間放置した。その後、析出物(n−デカン不溶部)をろ別した。ろ液を約3倍量のアセトン中に入れ、n−デカン中に溶解していた成分を析出させた。析出物をアセトンからろ別し、その後乾燥した。なお、ろ液側を濃縮乾固しても残渣は認められなかった。n−デカン可溶部量は、以下の式によって求めた。
n−デカン可溶部量(wt%)=[析出物重量/サンプル重量]×100
マイクロメーターを用いて測定した。
JIS K7196に準拠し、厚さ1.0mmの試験片を用いて、昇温速度5℃/minで1.8mmφの平面圧子に2Kgf/cm2の圧力をかけ、TMA曲線より、軟化温度(℃)を求めた。
1mm厚プレスシートより、JIS K6301に準拠して、JIS3号ダンベルに打ち抜き、評価試料に供した。試料は、スパン間:30mm、引張り速度30mm/minで23℃にて測定した。
JIS K7128−2に準拠して、50μmのフィルムをMD方向、TD方向にサンプリングして測定した。
2mm厚プレスシートより、幅10mm×長さ45mmのサイズに打ち抜き、Anton Paar社製粘弾性測定装置 Physica MCR301を用いて、周波数=10rad/sec、歪=0.1%に設定して、測定温度−80℃〜150℃を昇温速度2℃/min、トーションモードで測定した。
〔触媒合成例1〕
ジベンジルメチレン(シクロペンタジエニル)(2,7−ジフェニル−3,6-ジ-tert-ブチルフルオレニル)ジルコニウムジクロリドは、特開2004-189666号公報の合成例3に記載された方法で製造した。
ジ(p-クロロフェニル)メチレン(シクロペンタジエニル)(オクタメチルオクタヒドロジベンゾフルオレニル)ジルコニウムジクロリドは、特開2007−321102号公報の合成例3に記載された方法で製造した。
イソプロピリデン(3−tert−ブチル−5−エチルシクロペンタジエニル)(オクタメチルオクタヒドロジベンゾフルオレニル)ジルコニウムジクロリドは、国際公開第06/025540号パンフレットの合成例2に記載された方法で製造し、担持触媒のスラリーを同公報の合成例2に記載された方法で製造した。
〔合成例1〕−シンジオタクティックプロピレン重合体(A−1)−
充分に窒素置換した内容量500mlのガラス製オートクレーブにトルエン250mlを装入し、プロピレンを150リットル/時間の量で流通させ、25℃で20分間保持させておいた。一方、充分に窒素置換した内容量30mlの枝付きフラスコにマグネティックスターラーを入れ、これにメチルアルミノキサンのトルエン溶液(Al=1.53mol/l)を5.00mmol、次いでジベンジルメチレン(シクロペンタジエニル)(2,7−ジフェニル−3,6-ジ-tert-ブチルフルオレニル)ジルコニウムジクロリドのトルエン溶液5.0μmolを加え、20分間撹拌した。この溶液を、プロピレンを流通させておいたガラス製オートクレーブのトルエンに加え、重合を開始した。プロピレンガスを150リットル/時間の量で連続的に供給し、常圧下、50℃で10分間重合を行った後、少量のメタノールを添加し重合を停止した。ポリマー溶液を大過剰のメタノールに加え、ポリマーを析出させ、80℃で12時間、減圧乾燥を行った結果、ポリマー6.95gが得られた。重合活性は7.58kg-PP/mmol-Zr・hrであり、得られたポリマーの[η]は1.6dl/g、Tm=154/160℃であり、rrrr=94%であり、Mw/Mn=1.9であり、MFR(230℃、2.16kg荷重)=6.1g/10分であり、密度=0.882g/cm3であった。この操作を繰り返して、必要量のポリマーを得て実施例に使用した。
結果を表1に示す。
Total社製シンジオタクティックポリプロピレン(商品名:FINAPLAS1471、MFR(230℃、2.16kg荷重)=5.0g/10分、rrrr=69%、Tm=113/125℃、[η]は1.6dl/g、Mw/Mn=2.0、密度=0.877g/cm3)を比較例で用いた。
充分に窒素置換した2000mlの重合装置に、833mlの乾燥ヘキサン、1−ブテン120gとトリイソブチルアルミニウム(1.0mmol)を常温で仕込んだ後、重合装置内温を60℃に昇温し、プロピレンで系内の圧力を0.33MPaになるように加圧した後に、エチレンで、系内圧力を0.63MPaに調整した。次いで、ジ(p-クロロフェニル)メチレン(シクロペンタジエニル)(オクタメチルオクタヒドロジベンゾフルオレニル)ジルコニウムジクロリド0.002mmolとアルミニウム換算で0.6mmolのメチルアルミノキサン(東ソー・ファインケム社製)を接触させたトルエン溶液を重合器内に添加し、内温60℃、系内圧力を0.63MPaにエチレンで保ちながら20分間重合し、20mlのメタノールを添加し重合を停止した。脱圧後、2Lのメタノール中で重合溶液からポリマーを析出し、真空下130℃、12時間乾燥した。得られたポリマーは、97gであり、135℃デカリン中で測定した[η]=2.2(dL/g)、MFR(230℃、2.16kg荷重)=0.7g/10分、Mw/Mn=2.0、密度=0.852g/cm3であった。得られたポリマーについて測定した物性を表1に示す。
(株)プライムポリマー社製アイソタクティックポリプロピレン(商品名:F−107BV、MFR(230℃、2.16kg荷重)=7.0g/10分、mmmm=96%、Tm=162℃、[η]=1.9(dL/g)、Mw/Mn=6.2、密度=0.907g/cm3)を比較例で用いた。
充分に窒素置換した50mlの枝付きフラスコにマグネチックスターラーチップを入れ、これに上記合成例3で調製した担持触媒のスラリー341mgとトリイソブチルアルミニウムのヘキサン溶液(Al=1.0M)1.0mmolおよび脱水ヘキサン5.0mlを加え、充分に窒素置換した内容量2000mlのSUS製オートクレーブに導入した。その後、液体プロピレン500g、水素0.1NLを装入し、70℃で40分間重合を行った後、オートクレーブを冷却およびプロピレン、水素をパージして重合を停止した。ポリマーは80℃で10時間、減圧乾燥を行った。得られたポリマーはアイソタクティックポリプロピレン75.5gであり、重合活性は158.7kg−PP/mmol−Zr・hrであり、[η]=2.1dl/g、Mw/Mn=2.4、mmmm=96%、Tm=158℃、MFR(230℃、2.16kg荷重)=4.4g/10分、密度=0.901g/cm3であった。この操作を繰り返して、必要量のポリマーを得て実施例に使用した。
結果を表1に示す。
シンジオタクティックポリプロピレン(A−2)100重量部に対して、トリ(2,4-ジ-tert-ブチルフェニル)フォスフェートを0.2重量部に配合する。しかる後に株式会社プラスチック工学研究所社製2軸押出機BT−30(スクリュー径30mm、L/D=46)を用い、設定温度230℃、樹脂押出量3kg/hrで造粒してペレットとした。造粒ペレットを試料として、サーモ・プラスチック株式会社製単軸押出機(スクリュー径20mmφ・L/D=28)にコートハンガー式T型ダイス(リップ形状;270×0.8mm)を装着して ダイス温度=230℃条件下、ロール温度30℃、巻き取り速度1.0m/minで成形を行い厚み=51μmのフィルムを得た。
(株)プライムポリマー社製アイソタクティックポリプロピレン(商品名:F−107BV)(F−1)を、サーモ・プラスチック株式会社製単軸押出機(スクリュー径20mmφ・L/D=28)にコートハンガー式T型ダイス(リップ形状;270×0.8mm)を装着してダイス温度=230℃条件下、ロール温度80℃、巻き取り速度1.0m/minで成形を行い厚み=53μmのフィルムを得た。
合成例3で得られたアイソタクティックポリプロピレン(F−2)100重量部に対して、トリ(2,4-ジ-tert-ブチルフェニル)フォスフェートを0.2重量部に配合する。しかる後に株式会社プラスチック工学研究所社製2軸押出機BT−30(スクリュー径30mm、L/D=46)を用い、設定温度230℃、樹脂押出量3kg/hrで造粒してペレットとした。造粒ペレットを試料として、サーモ・プラスチック株式会社製単軸押出機(スクリュー径20mmφ・L/D=28)にコートハンガー式T型ダイス(リップ形状;270×0.8mm)を装着してダイス温度=230℃条件下、ロール温度80℃、巻き取り速度1.0m/minで成形を行い厚み=52μmのフィルムを得た。
三井化学社(株)製エチレン・α−オレフィン共重合体(C−1)(商品名:タフマー A4085)を試料として、サーモ・プラスチック株式会社製単軸押出機(スクリュー径20mmφ・L/D=28)にコートハンガー式T型ダイス(リップ形状;270×0.8mm)を装着して ダイス温度=230℃条件下、ロール温度30℃、巻き取り速度1.0m/minで成形を行い厚み=55μmのフィルムを得た。
Claims (9)
- 厚みが10〜200μmからなるフィルムであり、下記要件[1]〜[3]を同時に満たすことを特徴とする引張弾性率が10〜1000MPaである下記のプロピレン系樹脂組成物からなるダイシングフィルム。
[1]フィルムのMD方向のエルメンドルフ引裂き強度SMD、TD方向のエルメンドルフ引裂き強度STDの比が
0.5 ≦ STD/SMD ≦ 2.0 ・・・(Eq−1)
である。
[2]針進入温度(TMA)が100℃〜170℃である。
[3]90℃、5分間加熱後の収縮率が5%以下である。
該プロピレン系樹脂組成物が、シンジオタクティックプロピレン重合体(A)100〜10重量部と、プロピレン系重合体(B)0〜90重量部〔ただし、(A)と(B)との合計は100重量部である〕のみからなるか、または、シンジオタクティックプロピレン重合体(A)100〜10重量部と、プロピレン系重合体(B)0〜90重量部〔ただし、(A)と(B)との合計は100重量部である〕と、耐候安定剤、耐熱安定剤、耐電防止剤、スリップ防止剤、アンチブロッキング剤、防曇剤、透明核剤、滑剤、顔料、染料、可塑剤、老化防止剤、塩酸吸収剤、酸化防止剤および核剤から選ばれる添加剤のみからなる。
該シンジオタクティックプロピレン重合体(A)は、
プロピレンから導かれる構成単位90〜100mol%と、エチレンおよび炭素原子数4〜20のα−オレフィンから選ばれる一種以上から導かれる構成単位を0〜10mol%含み(但し、合計して100mol%)、下記の要件[a]〜[c]を同時に満たし、
[a]13C−NMRにより測定されるシンジオタクティックペンタッド分率(rrrr)が85%以上である。
[b]n−デカン可溶部量が1(wt%)以下である。
[c]Tmが130〜180℃の範囲にある。
該プロピレン系重合体(B)は、
プロピレンから導かれる構成単位50〜100mol%と、エチレンおよび炭素原子数4〜20のα−オレフィンから選ばれる一種以上から導かれる構成単位を0〜50mol%含む(但し、合計して100mol%)。 - 前記プロピレン系樹脂組成物が、シンジオタクティックプロピレン重合体(A)99〜10重量部と、プロピレン系重合体(B)1〜90重量部〔ただし、(A)と(B)との合計は100重量部である〕のみからなるか、または、シンジオタクティックプロピレン重合体(A)99〜10重量部と、プロピレン系重合体(B)1〜90重量部〔ただし、(A)と(B)との合計は100重量部である〕と、耐候安定剤、耐熱安定剤、耐電防止剤、スリップ防止剤、アンチブロッキング剤、防曇剤、透明核剤、滑剤、顔料、染料、可塑剤、老化防止剤、塩酸吸収剤、酸化防止剤および核剤から選ばれる添加剤のみからなることを特徴とする請求項1に記載のダイシングフィルム。
- 厚みが10〜200μmからなるフィルムであり、下記要件[1]〜[3]を同時に満たすことを特徴とする引張弾性率が10〜1000MPaである下記のプロピレン系樹脂組成物からなるダイシングフィルム。
[1]フィルムのMD方向のエルメンドルフ引裂き強度SMD、TD方向のエルメンドルフ引裂き強度STDの比が
0.5 ≦ STD/SMD ≦ 2.0 ・・・(Eq−1)
である。
[2]針進入温度(TMA)が100℃〜170℃である。
[3]90℃、5分間加熱後の収縮率が5%以下である。
該プロピレン系樹脂組成物が、シンジオタクティックプロピレン重合体(A)100〜10重量部と、プロピレン系重合体(B)0〜90重量部〔ただし、(A)と(B)との合計は100重量部である〕と、該重合体(A)と(B)の合計100重量部に対して、ロジン系樹脂、テルペン系樹脂および石油樹脂からなる群より選ばれる1種以上の熱可塑性樹脂(C2)1〜100重量部を含むか、または、シンジオタクティックプロピレン重合体(A)100〜10重量部と、プロピレン系重合体(B)0〜90重量部〔ただし、(A)と(B)との合計は100重量部である〕と、該重合体(A)と(B)の合計100重量部に対して、ロジン系樹脂、テルペン系樹脂および石油樹脂からなる群より選ばれる1種以上の熱可塑性樹脂(C2)1〜100重量部と、耐候安定剤、耐熱安定剤、耐電防止剤、スリップ防止剤、アンチブロッキング剤、防曇剤、透明核剤、滑剤、顔料、染料、可塑剤、老化防止剤、塩酸吸収剤、酸化防止剤および核剤から選ばれる添加剤を含む。
該シンジオタクティックプロピレン重合体(A)は、
プロピレンから導かれる構成単位90〜100mol%と、エチレンおよび炭素原子数4〜20のα−オレフィンから選ばれる一種以上から導かれる構成単位を0〜10mol%含み(但し、合計して100mol%)、下記の要件[a]〜[c]を同時に満たし、
[a]13C−NMRにより測定されるシンジオタクティックペンタッド分率(rrrr)が85%以上である。
[b]n−デカン可溶部量が1(wt%)以下である。
[c]Tmが130〜180℃の範囲にある。
該プロピレン系重合体(B)は、
該プロピレンから導かれる構成単位50〜100mol%と、エチレンおよび炭素原子数4〜20のα−オレフィンから選ばれる一種以上から導かれる構成単位を0〜50mol%含む(但し、合計して100mol%)。 - 前記プロピレン系樹脂組成物が、シンジオタクティックプロピレン重合体(A)99〜10重量部と、プロピレン系重合体(B)1〜90重量部〔ただし、(A)と(B)との合計は100重量部である〕と、該重合体(A)と(B)の合計100重量部に対して、ロジン系樹脂、テルペン系樹脂および石油樹脂からなる群より選ばれる1種以上の熱可塑性樹脂(C2)1〜100重量部を含むか、または、シンジオタクティックプロピレン重合体(A)99〜10重量部と、プロピレン系重合体(B)1〜90重量部〔ただし、(A)と(B)との合計は100重量部である〕と、該重合体(A)と(B)の合計100重量部に対して、ロジン系樹脂、テルペン系樹脂および石油樹脂からなる群より選ばれる1種以上の熱可塑性樹脂(C2)1〜100重量部と、耐候安定剤、耐熱安定剤、耐電防止剤、スリップ防止剤、アンチブロッキング剤、防曇剤、透明核剤、滑剤、顔料、染料、可塑剤、老化防止剤、塩酸吸収剤、酸化防止剤および核剤から選ばれる添加剤を含むことを特徴とする請求項3に記載のダイシングフィルム。
- 前記添加剤のそれぞれの配合量が、前記プロピレン系樹脂組成物100重量部に対して、0.1〜1重量部であることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載のダイシングフィルム。
- 請求項1〜5のいずれか一項に記載のダイシングフィルムを少なくとも1層含むことを特徴とする多層フィルム。
- 請求項1〜5のいずれか一項に記載のダイシングフィルムの少なくとも片面に接着層が積層されていることを特徴とする多層フィルム。
- 半導体ウエハ表面保護用粘着フィルムであることを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載のダイシングフィルム。
- 半導体ウエハ保護用粘着フィルムであることを特徴とする請求項6または7に記載の多層フィルム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009079016A JP5457703B2 (ja) | 2008-03-31 | 2009-03-27 | ダイシングフィルム |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008092458 | 2008-03-31 | ||
JP2008092458 | 2008-03-31 | ||
JP2009079016A JP5457703B2 (ja) | 2008-03-31 | 2009-03-27 | ダイシングフィルム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009267389A JP2009267389A (ja) | 2009-11-12 |
JP5457703B2 true JP5457703B2 (ja) | 2014-04-02 |
Family
ID=41392775
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009079016A Active JP5457703B2 (ja) | 2008-03-31 | 2009-03-27 | ダイシングフィルム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5457703B2 (ja) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4851613B2 (ja) * | 2009-12-22 | 2012-01-11 | 古河電気工業株式会社 | 半導体ウエハ表面保護用粘着テープ |
SG187806A1 (en) * | 2010-09-30 | 2013-03-28 | Mitsui Chemicals Inc | Expandable film, dicing film, and method of producing semiconductor device |
KR101896710B1 (ko) * | 2012-08-29 | 2018-09-10 | 동우 화인켐 주식회사 | 레이저 다이싱용 웨이퍼 보호막 조성물 |
JP6021263B2 (ja) * | 2013-01-29 | 2016-11-09 | 日東電工株式会社 | 粘着テープ |
JP6391329B2 (ja) * | 2014-07-03 | 2018-09-19 | リンテック株式会社 | 保護膜形成用複合シート |
SG11201610546VA (en) * | 2014-07-03 | 2018-01-30 | Lintec Corp | Composite sheet for forming protective film |
JP2017008255A (ja) * | 2015-06-25 | 2017-01-12 | リンテック株式会社 | 保護膜形成用複合シート、保護膜付きチップ、及び保護膜付きチップの製造方法 |
JP6242351B2 (ja) * | 2015-01-05 | 2017-12-06 | グンゼ株式会社 | ダイシング用基体フイルム、ダイシングフイルム、及びダイシング用基体フイルムの製造方法 |
JP6535508B2 (ja) * | 2015-05-08 | 2019-06-26 | ダイヤプラスフィルム株式会社 | 半導工程用粘着フィルムに使用する基材フィルム |
JP6577341B2 (ja) * | 2015-11-13 | 2019-09-18 | 日東電工株式会社 | 積層体および半導体装置の製造方法 |
JP7400263B2 (ja) * | 2018-08-23 | 2023-12-19 | 東レ株式会社 | フィルム、及びフィルムの製造方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5192622B2 (ja) * | 2001-02-06 | 2013-05-08 | アキレス株式会社 | ダイシング用基体フィルム |
JP2003138228A (ja) * | 2001-11-02 | 2003-05-14 | Nitto Denko Corp | 半導体ウエハ保護用粘着シート |
JP2005068420A (ja) * | 2003-08-07 | 2005-03-17 | Mitsui Chemicals Inc | 粘着シート |
JP4912753B2 (ja) * | 2006-01-20 | 2012-04-11 | 三井化学株式会社 | プロピレン系重合体組成物、該組成物からなる成形体 |
JP5068038B2 (ja) * | 2006-01-20 | 2012-11-07 | 三井化学株式会社 | プロピレン系重合体組成物の製造方法 |
JP2008153279A (ja) * | 2006-12-14 | 2008-07-03 | Mitsui Chemicals Inc | ダイシング兼ダイボンディング用フィルム及び半導体チップの製造方法 |
-
2009
- 2009-03-27 JP JP2009079016A patent/JP5457703B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009267389A (ja) | 2009-11-12 |
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