JP2009267389A

JP2009267389A - ダイシングフィルム

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Publication number: JP2009267389A
Application number: JP2009079016A
Authority: JP
Inventors: Katsuhiko Okamoto; 勝彦岡本; Ryoji Mori; 亮二森; Takashi Nakagawa; 貴中川; Katsutoshi Ozaki; 勝敏尾崎; Shigenobu Ikenaga; 成伸池永; Akisuke Matsuda; 明祐松田
Original assignee: Mitsui Chemicals Inc
Current assignee: Mitsui Chemicals Inc
Priority date: 2008-03-31
Filing date: 2009-03-27
Publication date: 2009-11-12
Anticipated expiration: 2029-03-27
Also published as: JP5457703B2

Abstract

【課題】半導体ウエハのダイシング工程において、ダイシング時の縦横の引裂き性、耐熱性および熱収縮性に優れ、半導体ウエハ表面への汚染性の少なく、塩素や臭素などのハロゲンを実質的に含有しないことから環境保全に大きく貢献できるダイシングフィルムの提供を目的としている。
【解決手段】本発明のダイシングフィルムは、厚みが１０〜２００μｍであり、引張弾性率が１０〜１０００ＭＰaであるプロピレン系樹脂からなり、下記要件［１］〜［３］を同時に満たすことを特徴とする。［１］フィルムのＭＤ方向のエルメンドルフ引裂き強度Ｓ_MD、ＴＤ方向のエルメンドルフ引裂き強度Ｓ_TDの比が０．５≦Ｓ_TD／Ｓ_MD≦２．０である。［２］針進入温度（ＴＭＡ）が１００℃〜１７０℃である。［３］９０℃、５分間加熱後の収縮率が５％以下である。
【選択図】なし

Description

本発明は、半導体ウエアのダイシング工程に用いられるダイシングフィルム、半導体ウエハ表面保護用粘着フィルムに関する。
詳しくは、特定のプロピレン系樹脂組成物からなることを特徴とするダイシングフィルムであり、ダイシング工程における縦横の引裂き性、耐熱性および熱収縮性に優れ、半導体ウエハ表面への汚染性の少なく、塩素や臭素などのハロゲンを実質的に含有しないことから環境保全に大きく貢献できるダイシングフィルムに関する。

シリコン、ガリウムヒ素などの半導体ウエハは、大径の状態で製造され、このウエハはＩＣチップに切断分離（ダイシング）された後、個々にＩＣチップがピックアップされる。ダイシングフィルムは、この半導体ウエハのダイシング工程からピックアップ工程に至って用いられ、ダイシング工程では、ダイシングが確実かつ容易に行えるように、縦横の引裂き性に優れ、また、切断時に、ダイシングソウによる回転で各素子が飛散しないような十分な粘着力が必要である。

ダイシングフィルムとしては、表面に粘着剤層を設けた軟質のポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）製のフィルムが多く使用されている。これは、軟質ＰＶＣフィルムが、エキスパンド時におけるネッキングを生じない伸び分布の均一性、及び、チップのピックアップ時には局部的な応力が生じていない応力緩和性を有しているからである。しかし、近年、ＰＶＣに対し焼却時に発生する塩化水素ガスや、含有する可塑剤の溶出などにより、環境への影響が懸念されている。

そこで、軟質ＰＶＣフィルムに代わる材料として、ポリプロピレンが、成型加工性が容易であり、化学的性質にも優れることから、主にポリプロピレン系樹脂からなるダイシングフィルムが提案されている。

ポリプロピレンを用いたダイシングフィルムとして、たとえば、プロピレン系樹脂、特定の共重合体（ゴム成分）、および特定の樹脂とからなるフィルムが提案されている（特許文献１）。

このフィルムは、ゴム成分を含むため、引張り伸び特性を有しているが、フィルムのＭＤ方向、ＴＤ方向の引裂き性が大きく異なるため、引裂き時の引裂きムラが発生したり、引裂き方向により引裂く力を大きく変更しなければならない等の、ダイシング時の引裂き性に課題が残る。

このように、軟質ＰＶＣを用いたダイシングフィルムの代替として、市場の要求する特性、特に縦横の引裂き性に優れるダイシングフィルムは、完成されておらず、現在に至っても殆ど軟質ＰＶＣフィルムが使用されている。

また、半導体チップ表面にフィルムを粘着させるためには従来以上の柔軟性と表面追従性が必要である。これまでは、低密度ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、プロピレン等の重合体を主成分とするフィルム（基材層）の片面に、アクリル系またはゴム系の粘着剤（粘着層）を塗布してなるもの、ポリエチレンと酢酸ビニル樹脂とを共押出して得られる、ポリエチレンからなる基材層と酢酸ビニル樹脂からなる自己粘着層とを有する二層構造の表面保護フィルムなどが用いられてきた。しかし、近年の半導体の大容量化、大口径化に伴い、回路の緻密化・複雑化が進み、フィルムには更なる柔軟性や表面追従性が必要になっている。また、大容量化と相まって、生産スピードの改善ニーズから、半導体チップ製造工程において各種の素材（部品）が受ける熱履歴は従来にも増して厳しくなってきており、そのため、半導体チップ表面を保護するためのフィルムには従来以上の耐熱性が求められている。

一方で、半導体などの大容量化に伴い、半導体ウエハの裏側の研削工程において更なる薄肉化の流れにあるが、薄層化した半導体ウエハにおいては、剛性の低下により、半導体ウエハの反り変形が著しく大きくなる場合があり、製造上大きな問題となっていた。特に大口径半導体ウエハの場合では反りが顕在化しやすくなっていた。ウエハの反りは、ウエハの表面に貼着されている半導体ウエハ表面保護用粘着フィルムの残留応力や、ウエハ表面に付設されている集積回路保護膜の残留応力により発生するといわれている。半導体ウエハ表面保護用粘着フィルムの残留応力は、半導体ウエハの表面に粘着フィルムを貼着する際、該粘着フィルムにかかる張力により発生する。

一般的に、伸びやすい軟質の基材フィルムを用いた半導体ウエハ表面保護用粘着フィルムでは、残留応力が大きく、半導体ウエハの反りが発生し易い。このような薄層化後のウエハの反りを低減させる手段として、半導体ウエハ表面保護用粘着フィルムを半導体ウエハ表面に貼着した際の残留応力を低減する試みが種々検討されてきた。

例えば、特許文献２には、応力緩和率が高い基材フィルムを用いた半導体ウエハ表面保護用粘着フィルム、特許文献３には、高い引張り弾性率を持つ基材フィルムを用いた半導体ウエハ表面保護用粘着フィルムがそれぞれ開示されている。しかし、これらの開示方法では、半導体ウエハの反りを十分に防止できなかったり、あるいは半導体ウエハの反りを矯正する効果はあるが、半導体ウエハ表面からの剥離が困難であるという問題があった。

特開２００２−９０１８号公報特開２０００−１５０４３２号公報特開２０００−２１２５２４号公報

本発明は、上記のような従来技術に伴う問題を解決しようとするものであって、半導体ウエハのダイシング工程において、ダイシング時の縦横の引裂き性、耐熱性および熱収縮性に優れ、半導体ウエハ表面への汚染性の少なく、環境面に配慮できるダイシングフィルムの提供を目的としている。

さらに、表面保護フィルムが接着された物品（被着体）の加工後、例えば半導体ウエハの裏面研削加工においてウエハの厚みを薄層化した場合であっても、半導体ウエハの表面保護フィルムの残留応力による半導体ウエハの反りを防止し、またウエハを破損することなしに容易に剥離することができる、応力吸収能と耐熱性を備えたダイシングフィルム、好適には半導体ウエハ表面保護用粘着フィルムとして利用できるフィルムの提供を目的としている。

本発明は、厚みが１０〜２００μｍのフィルムであり、下記要件［１］〜［３］を同時に満たす引張弾性率が１０〜１０００ＭＰａであるプロピレン系樹脂組成物からなるダイシングフィルムに関わる。

［１］フィルムのＭＤ方向のエルメンドルフ引裂き強度Ｓ_MD、ＴＤ方向のエルメンドルフ引裂き強度Ｓ_TDの比が
０．５ ≦ Ｓ_TD／Ｓ_MD ≦ ２．０・・・（Ｅｑ−１）
である。
［２］針進入温度（ＴＭＡ）が１００℃〜１７０℃である。
［３］９０℃、５分間加熱後の収縮率が５％以下である。
本発明のダイシングフィルムの好ましい態様の一は、プロピレン系樹脂組成物が、シンジオタクティックプロピレン重合体（Ａ）１００〜１０重量部とプロピレン系重合体（Ｂ）０〜９０重量部〔ただし、（Ａ）と（Ｂ）との合計は１００重量部である）からなるダイシングフィルムである。

ここで、シンジオタクティックプロピレン重合体（Ａ）は、プロピレンから導かれる構成単位９０〜１００ｍｏｌ％と、エチレンおよび炭素原子数４〜２０のα−オレフィンから選ばれる一種以上から導かれる構成単位を０〜１０ｍｏｌ％を含むプロピレン系重合体（但し、合計して１００ｍｏｌ％）であって、下記の要件［ａ］〜［ｃ］を同時に満たし、
［ａ］¹³Ｃ−ＮＭＲにより測定されるシンジオタクティックペンタッド分率（ｒｒｒｒ）が８５％以上である。

［ｂ］ｎ−デカン可溶部量が１（ｗｔ％）以下である。
［ｃ］Ｔｍが１３０〜１８０℃の範囲にある。
プロピレン系重合体（Ｂ）は、プロピレンから導かれる構成単位５０〜１００ｍｏｌ％と、エチレンおよび炭素原子数４〜２０のα−オレフィンから選ばれる一種以上から導かれる構成単位を０〜５０ｍｏｌ％を含むプロピレン系重合体（但し、合計して１００ｍｏｌ％）である。

本発明のダイシングフィルムの好ましい態様の二は、プロピレン系樹脂組成物が前記シンジオタクティックプロピレン重合体（Ａ）１００〜１０重量部と前記プロピレン系重合体（Ｂ）０〜９０重量部〔ただし、（Ａ）と（Ｂ）との合計は１００重量部である〕と、ポリエチレン、エチレン・α−オレフィン共重合体、ポリブテンおよびブテン・α−オレフィン共重合体からなる群より選ばれる１種以上の熱可塑性樹脂（Ｃ１）１〜１００重量部からなるダイシングフィルムに関わる。

また、本発明のダイシングフィルムの好ましい態様の三は、プロピレン系樹脂組成物が前記シンジオタクティックプロピレン重合体（Ａ）１００〜１０重量部と前記プロピレン系共重合体（Ｂ）０〜９０重量部〔ただし、（Ａ）と（Ｂ）との合計は１００重量部である〕と、ロジン系樹脂、テルペン系樹脂および石油樹脂からなる群より選ばれる１種以上の熱可塑性樹脂（Ｃ２）１〜１００重量部からなるダイシングフィルムに関する。

本発明は、前記ダイシングフィルムを少なくとも１層含む多層フィルムに関する。
本発明は、前記ダイシングフィルムの少なくとも片面が接着層で接着されている多層フィルムに関わる。

本発明のダイシングフィルムの好ましい態様は、半導体ウエハ表面保護用粘着フィルムである。
本発明の多層フィルムの好ましい態様は、半導体ウエハ保護用粘着フィルムである。

本発明のダイシングフィルムは、ダイシング時の縦横の引裂き性、耐熱性および熱収縮性に優れ、半導体ウエハ表面への汚染性の少なく、塩素や臭素などのハロゲンを実質的に含有しないことから環境保全に大きく貢献できる。

さらに、本発明のダイシングフィルムを、半導体ウエハ表面保護用フィルムとして利用した場合、ウエハの裏面研削加工においてウエハを薄層化した場合であっても、半導体ウエハの表面保護フィルムの残留応力による半導体ウエハの反りを防止し、また耐熱性にも優れた性能を発現する。

本発明のダイシングフィルムは、厚みが通常１０〜２００μｍ、好ましくは２０〜１００μｍ、より好ましくは３０〜１００μｍであり、引張弾性率は通常１０〜１０００ＭＰa、好ましくは１５〜８００ＭＰａ、より好ましくは２０〜７００ＭＰａであるプロピレン系樹脂組成物からなり、下記要件［１］〜［３］を同時に満たす。

［１］フィルムのＭＤ方向のエルメンドルフ引裂き強度Ｓ_MD、ＴＤ方向のエルメンドルフ引裂き強度Ｓ_TDの比が
０．５ ≦ Ｓ_TD／Ｓ_MD ≦ ２．０・・・（Ｅｑ−１）
である。
［２］針進入温度（ＴＭＡ）が１００℃〜１７０℃である。
［３］９０℃、５分間加熱後の収縮率が５％以下である。
次に、要件［１］〜［３］について順次説明する。

要件［１］
本発明のダイシングフィルムは、ＪＩＳＫ−７１２８−２に準拠して、５０μｍのダイシングフィルムのエルメンドルフ引裂強度を、フィルムのＭＤ方向、ＴＤ方向において測定した強度をＳ_MD、Ｓ_TDとした場合、
０．５ ≦ Ｓ_TD／Ｓ_MD ≦２．０・・・（ｅｑ−１）
であることが好ましく、
０．７ ≦ Ｓ_TD／Ｓ_MD ≦１．５・・・（ｅｑ−２）
であることがさらに好ましい。ダイシングフィルムのエルメンドルフ引裂強度のＳ_TD／Ｓ_MDが、この範囲にあると、ダイシング工程における引裂きが容易に行え、さらに、引裂き方向での引裂き強度がほぼ同等に行え、引裂きムラが発生しにくくなる。この引裂き強度比が小さいことは、ダイシングフィルムの収縮率の低くダイシングフィルムの残留歪が小さいために起こっていると推定される。すなわち分子配向性が小さく、異方性が低いことからフィルムのＭＤ方向とＴＤ方向の機械物性バランスが小さいことが予想される。

要件［２］
本発明のダイシングフィルムの、ＴＭＡ測定により求められる針進入温度は通常１００〜１７０℃、好ましくは１０５〜１６５℃である。この範囲にあるダイシングフィルムは、柔軟性と耐熱性のバランスに優れる。なお、針進入温度は、セイコー社製ＳＳ−１２０または、TA Instrument社製Ｑ−４００を用いて、厚さ１ｍｍのプレスシート試験片を用いて、昇温速度５℃／ｍｉｎで１．８ｍｍφの平面圧子に２ｋｇｆ／ｃｍ²の圧力をかけ、ＴＭＡ曲線より、針進入温度（℃）を求めた。

要件［３］
本発明のダイシングフィルムの、９０℃、５分間加熱後の収縮率は５％以下、好ましくは３％以下、より好ましくは２％以下、更に好ましくは０．５％以下である。この範囲を満たすダイシングフィルムは、例えばダイシングフィルム上に加熱硬化接着を通して新たな層を接着する際に加えられる高温条件下においても寸法精度に狂いを発生させることがないので好ましい。なお、収縮率は、ダイシングフィルムの任意の箇所を選択し、縦横それぞれ１０ｃｍの正方形の試料片を１５枚作成した後、９０℃の空気オーブン中で５分間加熱した後、室温で５分間放置した後に測定した平均値である。

本発明のダイシングフィルムの、粘弾性測定から検出される温度が２３℃における貯蔵弾性率Ｇ'（Ｐａ）が、５×１０⁶〜７×１０⁸（Ｐａ）、好ましくは１×１０⁷〜５×１０⁸（Ｐａ）、より好ましくは２×１０⁷〜５×１０⁸（Ｐａ）であり、損失弾性率Ｇ''（Ｐａ）が５×１０⁵〜５×１０⁷（Ｐａ）、好ましくは７×１０⁵〜３×１０⁷（Ｐａ）、より好ましくは８×１０⁵〜２×１０⁷（Ｐａ）であることも好ましい。この範囲にあるダイシングフィルムは、例えば半導体ウエハ表面保護用フィルムとして使用した場合、半導体ウエハ裏面をウエハの湾曲量を極小化しつつ、半導体チップの表面を傷付けることなく極薄にまで研削できる。なお、本発明における貯蔵弾性率Ｇ'及び損失弾性率Ｇ''は、ＡｎｔｏｎＰａａｒ社製粘弾性測定装置ＰｈｙｓｉｃａＭＣＲ３０１を用いて、周波数＝１０ｒａｄ／ｓｅｃ、歪＝０．１％に設定して、測定温度−８０℃〜１５０℃を昇温速度２℃／ｍｉｎ、トーションモードで測定したものである。

本発明のダイシングフィルムの好ましい態様の一は、後述する特定要件［ａ］〜要件［ｃ］を同時に満たすシンジオタクティックプロピレン重合体（Ａ）１００〜１０重量部と、特定のプロピレン系重合体（Ｂ）０〜９０重量部〔ただし、（Ａ）と（Ｂ）との合計は１００重量部である）からなるプロピレン系樹脂組成物からなる。

以下、シンジオタクティックプロピレン重合体（Ａ）、プロピレン系重合体（Ｂ）、ダイシングフィルムについて順次説明する。
シンジオタクティックプロピレン重合体（Ａ）
本発明に係るシンジオタクティックプロピレン重合体（Ａ）は、プロピレンから導かれる構成単位を９０ｍｏｌ％〜１００ｍｏｌ％と、エチレンおよび炭素原子数４〜２０のα−オレフィンから選ばれる一種以上から導かれる構成単位を０ｍｏｌ％〜１０ｍｏｌ％とを含むプロピレン重合体（但し、合計して１００ｍｏｌ％）である。該シンジオタクティックプロピレン重合体（Ａ）は、得られるダイシングフィルムが、前記した要件［1］〜［3］を満たす限りは、ホモポリプロピレンであっても、プロピレン・炭素原子数２〜２０のα−オレフィン（プロピレンを除く）ランダム共重合体であっても、プロピレンブロック共重合体であってもよいが、好ましくはホモポリプロピレン、あるいはプロピレンと炭素原子数２〜２０のα−オレフィン（プロピレンを除く）ランダム共重合体である。

ここで、炭素原子数４〜２０のα−オレフィンとしては、１−ブテン、３−メチル−１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン、１−テトラデセン、１−ヘキサデセン、１−オクタデセン、１−エイコセンなどが挙げられる。なお、本発明に係るシンジオタクティックプロピレン重合体（Ａ）は通常、プロピレンから導かれる構成単位を９０ｍｏｌ％以上１００ｍｏｌ％以下と炭素原子数２〜２０のα−オレフィン（プロピレンを除く）から導かれる構成単位を０ｍｏｌ％以上１０ｍｏｌ％以下とを含むプロピレン重合体（但し、構成単位の合計は１００ｍｏｌ％である。）であり、好ましくはプロピレンから導かれる構成単位を９１ｍｏｌ％以上１００ｍｏｌ％以下と炭素原子数２〜２０のα−オレフィン（プロピレンを除く）から導かれる構成単位を０ｍｏｌ％以上９ｍｏｌ％以下とを含むプロピレン重合体（但し、構成単位の合計は１００ｍｏｌ％である。）であり、さらに好ましくはプロピレンから導かれる構成単位を９６ｍｏｌ％以上１００ｍｏｌ％以下と炭素原子数２〜２０のα−オレフィン（プロピレンを除く）から導かれる構成単位を０ｍｏｌ％以上４ｍｏｌ％以下とを含むプロピレン重合体（但し、構成単位の合計は１００ｍｏｌ％である。）である。

なお、本発明に係るシンジオタクティックプロピレン重合体（Ａ）は、プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体である場合には、プロピレンから導かれる構成単位を９２．０〜９９．９ｍｏｌ％、および炭素原子数２〜２０のα−オレフィン（プロピレンを除く）から導かれる構成単位を０．１〜８ｍｏｌ％の量で、好ましくはプロピレンから導かれる構成単位を９３．０〜９９．９ｍｏｌ％、および炭素原子数２〜２０のα−オレフィン（プロピレンを除く）から導かれる構成単位を０．１〜７ｍｏｌ％、更に好ましくはプロピレンから導かれる構成単位を９４．０〜９９．９ｍｏｌ％、および炭素原子数２〜２０のα−オレフィン（プロピレンを除く）から導かれる構成単位を０．１〜６ｍｏｌ％の量で含有していることが好ましい。これらのシンジオタクティックプロピレン重合体（Ａ）のうちでも耐熱性等の点から、ホモポリプロピレンがさらに好ましい。

本発明に係わるシンジオタクティックプロピレン重合体（Ａ）は下記［要件ａ］〜［要件ｃ］を同時に満たすことを特徴としている。
［ａ］¹³Ｃ−ＮＭＲにより測定されるシンジオタクティックペンタッド分率（ｒｒｒｒ）が８５％以上である。
［ｂ］ｎ−デカン可溶部量が１（ｗｔ％）以下である。
［ｃ］Ｔｍが１３０〜１８０℃の範囲にある。
以下各要件について詳説する。

要件［ａ］
本発明に係るシンジオタクティックプロピレン重合体（Ａ）は、ＮＭＲ法により測定したシンジオタクティックペンタッド分率（ｒｒｒｒ分率、ペンタッドシンジオタクティシテー）が８５％以上、好ましくは９０％以上、より好ましくは９３％以上、さらに好ましくは９４％以上であるものであり、ｒｒｒｒ分率がこの範囲にあるシンジオタクティックプロピレン重合体は成形性、耐熱性と透明性に優れ、結晶性のポリプロピレンとしての特性が良好で好ましい。また、シンジオタクティックプロピレン重合体（Ａ）を用いることで、得られるダイシングフィルムは、結晶サイズも小さくフィルム成形時の配向が起こりにくく耐熱性も優れる理由から、縦横の引裂き性および熱収縮性に優れる。そのため、半導体ウエハのダイシング工程において、ダイシングが確実かつ容易に行える。なお、ｒｒｒｒ分率の上限は特にはないが１００％以下であり、通常は例えば９９％以下である。

このシンジオタクティックペンタッド分率（ｒｒｒｒ分率）は、以下のようにして測定される。
ｒｒｒｒ分率は、¹³Ｃ−ＮＭＲスペクトルにおけるＰｒｒｒｒ（プロピレン単位が５単位連続してシンジオタクティック結合した部位における第３単位目のメチル基に由来する吸収強度）およびＰｗ（プロピレン単位の全メチル基に由来する吸収強度）の吸収強度から下記式（１）により求められる。
ｒｒｒｒ分率（％）＝１００×Ｐｒｒｒｒ／Ｐｗ（１）

ＮＭＲ測定は、たとえば次のようにして行われる。試料０．３５ｇをヘキサクロロブタジエン２．０ｍｌに加熱溶解させる。この溶液をグラスフィルター（Ｇ２）で濾過した後、重水素化ベンゼン０．５ｍｌを加え、内径１０ｍｍのＮＭＲチューブに装入する。そして日本電子製ＧＸ−５００型ＮＭＲ測定装置を用い、１２０℃で¹³Ｃ−ＮＭＲ測定を行う。積算回数は、１０,０００回以上とする。
ｒｒｒｒ分率がこの範囲にあるシンジオタクティックプロピレン重合体は成形性、耐熱性と機械特性に優れ、結晶性のポリプロピレンとしての特性が良好で好ましい。

要件［ｂ］
本発明に係るシンジオタクティックプロピレン重合体（Ａ）のｎ−デカン可溶部量が１（ｗｔ％）以下、好ましくは０．８（ｗｔ％）以下、さらに好ましくは０．６（ｗｔ％）以下である。このｎ−デカン可溶部量はシンジオタクティックプロピレン重合体乃至これから得られるダイシングフィルムのブロッキング特性に密接した指標であり、通常ｎ−デカン可溶部量が少ないということは低結晶性成分量が少ないことを意味する。すなわち、要件［ｂ］を満たすシンジオタクティックプロピレン重合体（Ａ）は極めて良好な耐ブロッキング特性を備え、半導体ウエハ表面への汚染性が少ない。

要件［ｃ］
本発明に係るシンジオタクティックプロピレン重合体（Ａ）の、示差走査熱量計（ＤＳＣ）測定により得られる融点（Ｔｍ）は、１３０〜１８０℃以上、好ましくは、１４０〜１７０℃、より好ましくは１４５〜１６５℃である。この範囲にあるとダイシングフィルムの成形性、耐熱性と機械特性に優れる。

なお、示差走査熱量測定はたとえば次のようにして行われる。試料５ｍｇ程度を専用アルミパンに詰め、パーキンエルマー社製ＤＳＣＰｙｒｉｓ１またはＤＳＣ７を用い、３０℃から２００℃までを３２０℃／ｍｉｎで昇温し、２００℃で５分間保持したのち、２００℃から３０℃までを１０℃／ｍｉｎで降温し、３０℃でさらに５分間保持したのち、次いで１０℃／ｍｉｎで昇温する際の吸熱曲線より求めた値である。なお、ＤＳＣ測定時に、複数のピークが検出される場合は、最も高温側で検出されるピークを、融点（Ｔｍ）と定義している。

本発明に係るシンジオタクティックプロピレン重合体（Ａ）を１３５℃、デカリン中で測定した極限粘度［η］は、通常０．１〜１０ｄＬ／ｇ、好ましくは０．５〜１０ｄＬ／ｇ、より好ましくは０.５〜８ｄＬ／ｇ、特に好ましくは０.９５〜８ｄＬ／ｇ、さらに好ましくは１〜８、よりさらに好ましくは１.４〜８ｄＬ／ｇ、よりさらに好ましくは１.４〜５ｄＬ／ｇである。なかでも１．４〜５ｄＬ／ｇの範囲にあることが好ましい。このような極限粘度［η］値のシンジオタクティックプロピレン重合体（Ａ）は、良好な流動性を示し、他の成分と配合しやすく、また得られた組成物から機械的強度に優れたダイシングフィルムが得られる傾向にある。

本発明に係るシンジオタクティックプロピレン重合体（Ａ）は、架橋メタロセン化合物を重合触媒として使用した重合方法によって製造することができる。具体的には、国際公開第２００６／１２３７５９号パンフレット、特開２００４−１８９６６６号公報に記載された方法により製造することができる。

プロピレン系重合体（Ｂ）
本発明に係るプロピレン系重合体（Ｂ）は、プロピレンから導かれる構成単位５０ｍｏｌ％〜１００ｍｏｌ％と、エチレンおよび炭素原子数４〜２０のα−オレフィンから選ばれる一種以上から導かれる構成単位を０〜５０ｍｏｌ％を含むプロピレン系重合体（Ｂ）（但し、合計して１００ｍｏｌ％）である。炭素原子数４〜２０のα−オレフィンとしては、前記シンジオタクティックプロピレン重合体（Ａ）の説明で述べたα−オレフィンが挙げられる。プロピレン系重合体（Ｂ）としては、例えば、本出願人によって出願公開されているＷＯ２００６／１２３７５９号パンフレットに記載されているような公知の重合体をそのまま用いることができる。

本発明のダイシングフィルムの好ましい態様の二は、前記シンジオタクティックプロピレン重合体（Ａ）１００〜１０重量部と前記プロピレン系重合体（Ｂ）０〜９０重量部〔ただし、（Ａ）と（Ｂ）との合計は１００重量部である〕と、ポリエチレン、エチレン・α−オレフィン共重合体、ポリブテンおよびブテン・α−オレフィン共重合体からなる群より選ばれる１種以上の熱可塑性樹脂（Ｃ１）１〜１００重量部からなるダイシングフィルムである。熱可塑性樹脂（Ｃ１）は、本発明のダイシングフィルムの低温特性や剛性をより向上させることができるため、好ましい。

ポリエチレンとしては、例えば（株）プライムポリマー社製のＨＩＺＥＸ^TM、エボリュー^TM、ミラソン^TMなどが、エチレン・α−オレフィン共重合体としては、例えば三井化学（株）社製のタフマーＡ^TMが、ポリブテン、ブテン・α−オレフィン共重合体としては、例えば三井化学（株）社製のリュブマー^TMなど市販のポリマーを制約無く用いることができる。

本発明のダイシングフィルムの好ましい態様の三は、前記シンジオタクティックプロピレン重合体（Ａ）１００〜１０重量部と前記プロピレン系重合体（Ｂ）０〜９０重量部〔ただし、（Ａ）と（Ｂ）との合計は１００重量部である〕と、ロジン系樹脂、テルペン系樹脂および石油樹脂からなる群より選ばれる１種以上の熱可塑性樹脂（Ｃ２）１〜１００重量部からなるダイシングフィルムである。熱可塑性樹脂（Ｃ２）は、本発明のダイシングフィルムの常温でのピックアップ性と剥離性のバランスをより向上させることができるため、好ましい。

ロジン系樹脂としては、天然ロジン、重合ロジン、マレイン酸、フマル酸、（メタ）アクリル酸などで変性した変性ロジン、ロジン誘導体が挙げられる。また、このロジン誘導体としては、前記の天然ロジン、重合ロジンまたは変性ロジンのエステル化物、フェノール変性物およびそのエステル化物などが挙げられる。さらに、これらの水素添加物も挙げることができる。

テルペン系樹脂としては、α−ピネン、β−ピネン、リモネン、ジペンテン、テルペンフェノール、テルペンアルコール、テルペンアルデヒドなどからなる樹脂が挙げられ、α−ピネン、β−ピネン、リモネン、ジペンテンなどにスチレンなどの芳香族モノマーを重合させた芳香族変性のテルペン系樹脂なども挙げられる。また、これらの水素添加物も挙げることができる。

また石油樹脂としては、たとえばタールナフサのＣ５留分を主原料とする脂肪族系石油樹脂、Ｃ９留分を主原料とする芳香族系石油樹脂およびそれらの共重合石油樹脂が挙げられる。すなわち、Ｃ５系石油樹脂（ナフサ分解油のＣ５留分を重合した樹脂）、Ｃ９系石油樹脂（ナフサ分解油のＣ９留分を重合した樹脂）、Ｃ５Ｃ９共重合石油樹脂（ナフサ分解油のＣ５留分とＣ９留分とを共重合した樹脂）が挙げられ、タールナフサ留分のスチレン類、インデン類、クマロン、その他ジシクロペンタジエンなどを含有しているクマロンインデン系樹脂、ｐ−tert−ブチルフェノールとアセチレンの縮合物に代表されるアルキルフェノール類樹脂、ο−キシレン、ｐ−キシレンまたはｍ−キシレンをホルマリンと反応させてなるキシレン系樹脂なども挙げられる。

また、前記したロジン系樹脂、テルペン系樹脂および石油樹脂は、耐候性および耐変色性に優れるために水素添加誘導体が好ましい。ロジン系樹脂、テルペン系樹脂および石油樹脂の、環球法による軟化点は、４０〜１８０℃の範囲にあることが好ましい。また、ロジン系樹脂、テルペン系樹脂および石油樹脂の、ＧＰＣにより測定される数平均分子量（Ｍｎ）は１００〜１０，０００程度の範囲にあることが好ましい。これらロジン系樹脂、テルペン系樹脂および石油樹脂としては市販品を制限なく使用することができる。

本発明に係るプロピレン系樹脂組成物、すなわち成分（Ａ）と成分（Ｂ）からなる組成物、成分（Ａ）と成分（Ｂ）と成分（Ｃ１）とからなる組成物、あるいは成分（Ａ）と成分（Ｂ）と成分（Ｃ２）とからなる組成物は、本発明の目的を損なわない範囲で、耐候安定剤、耐熱安定剤、耐電防止剤、スリップ防止剤、アンチブロッキング剤、防曇剤、透明核剤、滑剤、顔料、染料、可塑剤、老化防止剤、塩酸吸収剤、酸化防止剤等の添加剤を必要に応じて配合されていてもよい。また、プロピレン系樹脂組成物のフィルム成形性を改善させるために核剤を含んでも良い。この場合、例えば核剤はジベンジリデンソルビトール系核剤、リン酸エステル塩系核剤、ロジン系核剤、安息香酸金属塩系核剤等である。前記した添加剤、または核剤の配合量は、プロピレン系樹脂組成物１００重量部に対して通常０．１〜１重量部程度があることが好ましい。

また本発明に係るプロピレン系樹脂組成物は、本発明の目的を損なわない範囲で、アイソタクティックポリプロピレンまたはスチレン系エラストマーを含むことができる。その場合の配合量は、プロピレン系樹脂組成物１００重量部に対して、通常３０重量部以下、好ましくは２０重量部以下である。

成分（Ａ）および成分（Ｂ）から構成されるダイシングフィルム（１）
本発明に係る、シンジオタクティックプロピレン重合体（Ａ）１００〜１０重量部、好ましくは１００〜３０重量部、より好ましくは９９〜１０重量部、更に好ましくは９９〜５０重量部と、プロピレン系重合体（Ｂ）０〜９０重量部、好ましくは０〜７０重量部、より好ましくは１〜９０重量部、更に好ましくは１〜５０重量部〔ただし、（Ａ）と（Ｂ）との合計は１００重量部である）からなるダイシングフィルムは公知の方法、例えば、スラリー相、溶液相または気相による連続式またはバッチ式に多段重合する方法、ヘンシェルミキサー、Ｖブレンダー、リボブレンダー、タンブラブレンダー等で混合する方法、あるいは混合後に一軸押出機、二軸押出機、ニーダー、バンバリーミキサー等で溶融混合後、造粒あるいは粉砕する方法を採用することによって一旦組成物を調製した後、キャスト成形、Ｔダイやインフレーションフィルム法のよる押出成形方法やカレンダー成形方法など公知の成形方法によってダイシングフィルム（１）あるいは該フィルムを含む多層フィルムに変換することが可能である。

なお本発明に係るプロピレン系樹脂組成物には、本願発明を損なわない範囲で公知の各種添加剤、例えば酸化防止剤、耐候安定剤、アンチブロッキング剤、スリップ剤、帯電防止剤、着色剤を添加することは任意である。

成分（Ａ）、成分（Ｂ）および成分（Ｃ１）から構成されるダイシングフィルム（２）
本発明のダイシングフィルムは、前記シンジオタクティックプロピレン重合体（Ａ）１００〜１０重量部と前記プロピレン系重合体（Ｂ）０〜９０重量部〔ただし、（Ａ）と（Ｂ）との合計は１００重量部である〕と、ポリエチレン、エチレン・α−オレフィン共重合体、ポリブテン、ブテン・α−オレフィン共重合体からなる群より選ばれる１種以上の熱可塑性樹脂（Ｃ１）１〜１００重量部、好ましくは１〜７０重量部、より好ましくは１〜５０重量部からなる。成分（Ａ）、成分（Ｂ）および成分（Ｃ１）からダイシングフィルム（２）を調製する方法は、前記した、成分（Ａ）および成分（Ｂ）からダイシングフィルム（１）を製造する方法に同一である。

成分（Ａ）、成分（Ｂ）および成分（Ｃ２）から構成されるダイシングフィルム（３）
本発明のダイシングフィルムは、前記シンジオタクティックプロピレン重合体（Ａ）１００〜１０重量部と前記プロピレン系重合体（Ｂ）０〜９０重量部〔ただし、（Ａ）と（Ｂ）との合計は１００重量部である）と、ロジン系樹脂、テルペン系樹脂および石油樹脂からなる群より選ばれる１種以上の熱可塑性樹脂（Ｃ２）１〜１００重量部、好ましくは１〜７０重量部、より好ましくは１〜５０重量部からなる。成分（Ａ）、成分（Ｂ）および成分（Ｃ２）からダイシングフィルム（３）を調製する方法は、前記した、成分（Ａ）および成分（Ｂ）からダイシングフィルム（１）を製造する方法に同一である。

本発明のダイシングフィルムは、シンジオタクティックプロピレン重合体（Ａ）、プロピレン系重合体（Ｂ）および必要に応じて上記のアイソタクティックポリプロピレンや各種添加剤を添加してなるプロピレン系重合体組成物を、２００〜３００℃の範囲で溶融押出して得られた原反シート、または溶融押出された原反シートを押出時に同時あるいは原反を得た後にバッチ操作にて一軸又は二軸に延伸することで得ることができる。

また、本発明のダイシングフィルムは、半導体ウエアのプロセスにおいて、腐蝕を引き起こす、ナトリウムイオン、カリウムイオン、塩素イオン、弗素イオン、亜硝酸イオン、硝酸イオン、燐酸イオン、硫酸イオン等や、金属イオンとして、鉄イオン、ニッケルイオン、銅イオン、アルミニウムイオン、クロムイオン等を実質的に含まないレベル、たとえば、イオン分析値として１ｐｐｍ未満であることが好ましい。特に、本発明のダイシングフィルムには、塩素などのハロゲンは、実質的に含有していないため、ダイシングフィルムを焼却しても、有害な塩素系のガスを発生せず、環境保全に大きく貢献できる。

また、本発明のダイシングフィルムの厚みは、通常１〜５０μｍであり、好ましくは５〜３０μｍの範囲である。
本発明において、ダイシングフィルムは、まずフィルムを作製することで得られる。フィルムを得るための装置は特に限定はされないが、例えば、一軸延伸では上記原反シートを、バッチ式二軸延伸機を用い１００〜１６０℃で４〜１０倍に機械方向（原反シートを作成する際に押出される樹脂の流れと平行な方向）に延伸することにより得ることができる。また二軸延伸では、一軸延伸によって得られたフィルムを更に一軸延伸と同様な条件で機械方向とは直角に逐次延伸することや機械方向及び機械方向とは直角な方向への延伸を同時に行う同時二軸延伸を行うことによって得ることができる。

また、工業的には、チューブラーフィルム法（押出機より押出された溶融ポリマーをチューブのまま両軸に同時延伸する方法）または、テンター法（押出機より押出された溶融ポリマーを冷却ロールで冷却固化し、複数の予熱ロールおよび複数の縦延伸ロールで縦方向に延伸し、引き続き横方向延伸装置（テンター）内にフィルムを導入して横方向に延伸する連続二軸延伸方法）を用いて一軸あるいは二軸の延伸フィルムを得ることができる。

テンター法では、Ｔダイから熔融押し出しされた熔融フィルムを冷却ロールで固化させ、熔融成形フィルムを必要により予熱したあと延伸ゾーンに導入し、次いで１２０〜１５０℃の温度で縦方向に１．５ないし８倍延伸される。この延伸倍率は１．５〜８倍、好ましくは２〜７倍であり、１．５倍より低いとフィルム強度が大きくならず、８倍を超えるとボイドが生じ易く、幅方向の強度が低くなり、長さ方向に裂けやすくなる。次いで更に１４０〜１７０℃の温度で６ないし１２倍に幅方向に延伸する。最後にこの二軸延伸されたフィルムは１６０〜１９０℃で熱固定することも必要により行われる。

本発明において、フィルムが、二軸延伸して得られると、機械的な強度も高く、薄物から厚物まで製造することが可能である。
このようにして得られたフィルムを、打ち抜きにより、半導体ウエハ形状の丸型にカットすることで、本発明のダイシングフィルムを得ることができる。

このようにして得られたダイシングフィルムを、半導体ウエハのダイシング時に使用する場合、公知の方法にて使用できるが、たとえば、ダイシングフィルムを、半導体チップに貼り付けて使用できる。貼り付けに必要な温度は１００℃程度が好ましい。ウエハへの貼り付けの後、ウエハをダイシング装置上に固定し、ダイシングソウなどの切断手段を用いて、本発明のダイシングフィルム付きシリコンウェハーを、個片単位に切断して個片ダイとした半導体チップを得て、続いて、ダイシングフィルムを半導体チップの裏面に固着残存させたままで、ピックアップ機を用いてダイシングフィルムを剥離する。この際には通常用いられるいずれのピックアップ装置を用いることができる。

本発明のダイシングフィルムは、基材層と積層していることが好ましい。基材層は１００℃程度の耐熱性を有し、半導体ウエハとのラミネート時の加熱圧着にも充分に耐えられる耐熱性を持つことが好ましい。

基材層の厚さは、５０〜５００μｍ程度の範囲にあることが好ましい。基材層の厚さが厚いほうがより剥離性に優れるが、５００μｍを超えてしまうと、テープとして取り扱い性が悪化し好ましくない。また、基材層の厚さが５０μｍ未満であると、切断時に破れる恐れがあり好ましくない。

また、基材層は、本発明のダイシングフィルムと同じく、反応性成分を含まないことが好ましく、腐蝕性イオンや金属イオンもダイシングフィルムと同等のレベル、たとえば、イオン分析値として１ｐｐｍ未満であることが好ましい。

本発明のダイシングフィルムと基材層とは強固に一体化したものが好ましく、例えば、碁盤目状にナイフで切れこみを入れた後、ダイシングフィルムと基材層との界面を粘着テープで剥離状況を観察する（碁盤目剥離）テストで、全面に剥離が発生しないレベルにすることが、ダイシングフィルムとしての機能を果たす積層体に外部から加えられる拡張する力を剥離する力に変換する効率が高くなるので好ましい。

基材層は、単層あるいは２層以上の薄層品からなり、その構成成分として、合成樹脂、天然樹脂などの伸長性と強さを併せ持つ材料であるならば限定されずに自由に選択できる。

基材層としては、耐水性、耐熱性、耐メッキ液性、耐エッチング液性、廃棄処理性等の理由から、非ハロゲン系合成樹脂を主成分とするものが好ましく、具体例としては、オレフィン系重合体、ポリアミド、ポリエステル、ポリエーテル、ポリカーボネート、ポリウレタンなどが挙げられる。

本発明の基材層としては、ウエハ加工に対する安定性に優れる点と、使用後に焼却処理する場合にダイオキシンに代表されるハロゲン化合物等の有毒ガスが発生しない点と、粘着層と強固な接着を形成し易い点とから、その構成成分としては、とりわけ、オレフィン系重合体を主成分とするものが好ましい。

オレフィン系重合体としては、具体的には、低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、また、エチレンと炭素数３〜１２のα−オレフィン、スチレン、酢酸ビニル、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸エステル、アイオノマー等の各種ビニル化合物との共重合体等ポリエチレン系重合体が挙げられ、共重合体はランダム共重合体でもブロック共重合体でも良く、炭素数４以上のα−オレフィン共重合体を挙げることができる。本発明において主成分とは、それ以外の含まれている構成成分に比べて、相対的に最も大きな割合で含まれる構成成分を言う。基材層におけるα−オレフィンを含む重合体の含有量は、通常、５０〜１００重量％程度であり、好ましくは７０〜１００重量％程度である。

基材層は、この種の粘着テープの基材層に一般に用いられる各種添加剤を含有していてもよい。例えば、各種の充填剤、顔料、紫外線吸収剤、酸化防止剤、耐熱安定剤、滑剤等を被着体であるウエハに対して影響を与えない程度に含有していてもよい。

半導体ウエハ表面保護フィルム
本発明のダイシングフィルムを、半導体ウエハ表面保護フィルムとして利用する場合は、通常は前記成分（Ａ）および成分（Ｂ）からなるプロピレン系樹脂組成物、または前記成分（Ａ）、成分（Ｂ）および成分（Ｃ１）からなるプロピレン系樹脂組成物、または前記成分（Ａ）、成分（Ｂ）および成分（Ｃ１）からなるプロピレン系樹脂組成物から調製された単層フィルムに、アクリル樹脂に代表される粘着剤を、コンマコーター、グラビアコーター、ダイコーター、リバースコーターなど公知の方法にしたがって基材上に適宜の厚さで塗工して乾燥させて粘着剤層を形成し、次いで必要に応じ粘着剤層上に、市販のポリプロピレンまたはポリエチレンからなる離型シート（セパレーター）を貼り合わせることで表面保護テープとする。

上記表面保護テープを用いて、本発明に係る半導体ウエハの裏面研削工程を行う場合は、まず、前記表面保護テープからセパレーターを剥離させ、粘着剤層側をウエハ表面に貼付する。ウエハ表面には、回路パターンが形成されている。この貼付工程は、ラミネーターと呼ばれる装置を用いて極力張力をかけないように行われるが、完全に張力をかけずに貼付を行うことは実質的に不可能である。したがって、通常の表面保護テープではこの際の張力が粘着シート中に残留応力として蓄積するが、本発明の表面保護テープにおいては、応力緩和により内部応力が減衰する。

次いで、半導体ウエハの裏面をグラインダー等により、所定の厚さになるまで研削し、必要に応じエッチング等による化学研削を行う。これらの工程を通して、該表面保護テープは、半導体ウエハの固定化（不動化）と、表面保護テープ側に接している半導体ウエハ面の保護機能を果たすことになる。このような研削によりウエハは、例えば厚み５０μｍ〜２００μｍにまで研削される。上記したように、既存の表面保護フィルムを用いる場合は、貼付時の張力が粘着シート中に残留応力として蓄積され、極薄ウエハを湾曲させる原因となってしまうが、本発明の表面保護フィルムにおいては、応力緩和により内部応力が減衰するため、ウエハを極薄にまで研削してもウエハの湾曲化を最小化することが可能となる。

［実施例］
次に本発明を実施例に基づき詳述に説明するが、本発明はかかる実施例に限定されるものではない。本発明において採用した分析方法は以下の通りである。

[m1] 重合体中のエチレン含量、プロピレン含量とα−オレフィン含量
日本電子製ＪＮＭＧＸ-４００型ＮＭＲ測定装置を用いた。試料０．３５ｇをヘキサクロロブタジエン２．０ｍｌに加熱溶解させる。この溶液をグラスフィルター（Ｇ２）濾過した後、重水素化ベンゼン０．５ｍｌを加え内径１０ｍｍのＮＭＲチューブに装入して、１２０℃で¹³Ｃ−ＮＭＲ測定を行う。積算回数は８０００回以上とする。得られた¹³Ｃ−ＮＭＲスペクトルにより、重合体中のエチレン含量、プロピレン含量とα−オレフィン含量を定量した。

[m2] 極限粘度（［η］）〕
デカリン溶媒を用いて、１３５℃で測定した値である。すなわち造粒ペレット約２０ｍｇをデカリン１５ｍｌに溶解し、１３５℃のオイルバス中で比粘度ηｓｐを測定する。このデカリン溶液にデカリン溶媒を５ｍｌ追加して希釈後、同様にして比粘度ηｓｐを測定する。この希釈操作をさらに２回繰り返し、濃度（Ｃ）を０に外挿した時のηｓｐ／Ｃの値を極限粘度として求める。
［η］＝ｌｉｍ（ηｓｐ／Ｃ）（Ｃ→０）

[m3] 融点（Ｔｍ）、結晶化温度（Ｔｃ）
パーキンエルマー社製示差走査熱量測定装置ＤＳＣＰｙｒｉｓ１またはＤＳＣ７を用い、窒素雰囲気下（２０ｍｌ／ｍｉｎ）、約５ｍｇの試料を２００℃まで昇温・１０分間保持した後、１０℃／分で３０℃まで冷却した時の結晶化ピーク頂点から結晶化温度Ｔｃを算出した。また、３０℃で５分間保持した後、１０℃／分で２００℃まで昇温させた時の結晶溶融ピークのピーク頂点から融点を算出した。

[m4] 立体規則性（ｒｒｒｒ，ｍｍｍｍ）
立体規則性（ｒｒｒｒ，ｍｍｍｍ）は¹³Ｃ−ＮＭＲスペクトル測定から算出した。

[m5] 分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）
分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、Ｗａｔｅｒｓ社製ゲル浸透クロマトグラフＡｌｌｉａｎｃｅＧＰＣ−２０００型を用い、以下のようにして測定した。分離カラムは、ＴＳＫｇｅｌＧＮＨ６−ＨＴを２本およびＴＳＫｇｅｌＧＮＨ６−ＨＴＬを２本であり、カラムサイズはいずれも直径７．５ｍｍ、長さ３００ｍｍであり、カラム温度は１４０℃とし、移動相にはｏ−ジクロロベンゼン（和光純薬工業）および酸化防止剤としてＢＨＴ（武田薬品）０．０２５重量％を用い、１．０ｍｌ／分で移動させ、試料濃度は１５ｍｇ／１０ｍＬとし、試料注入量は５００μＬとし、検出器として示差屈折計を用いた。標準ポリスチレンは、分子量がＭｗ＜１０００およびＭｗ＞４×１０⁶については東ソー社製を用い、１０００≦Ｍｗ≦４×１０⁶についてはプレッシャーケミカル社製を用いた。

[m6] メルトフローレート（ＭＦＲ）
ＡＳＴＭＤ１２３８に準拠して２３０℃、２．１６ｋｇ荷重で測定した。

[m7] 密度
密度測定は、ＡＳＴＭＤ１５０５に準拠して測定した。

[m8] ノルマルデカン可溶部量
サンプル５ｇにｎ−デカン２００ｍｌを加え、１４５℃で３０分間加熱溶解した。約３時間かけて、２０℃まで冷却させ、３０分間放置した。その後、析出物（ｎ−デカン不溶部）をろ別した。ろ液を約３倍量のアセトン中に入れ、ｎ−デカン中に溶解していた成分を析出させた。析出物をアセトンからろ別し、その後乾燥した。なお、ろ液側を濃縮乾固しても残渣は認められなかった。ｎ−デカン可溶部量は、以下の式によって求めた。
ｎ−デカン可溶部量(ｗｔ％)＝[析出物重量／サンプル重量]×１００

[m9] フィルムの膜厚
マイクロメーターを用いて測定した。

[m10] 針進入温度（ＴＭＡ測定による軟化温度）
ＪＩＳＫ７１９６に準拠し、厚さ１．０ｍｍの試験片を用いて、昇温速度５℃／ｍｉｎで１．８ｍｍφの平面圧子に２Ｋｇｆ／ｃｍ²の圧力をかけ、ＴＭＡ曲線より、軟化温度（℃）を求めた。

[m11] 引張り弾性率
１ｍｍ厚プレスシートより、ＪＩＳＫ６３０１に準拠して、ＪＩＳ３号ダンベルに打ち抜き、評価試料に供した。試料は、スパン間：３０ｍｍ、引張り速度３０ｍｍ／ｍｉｎで２３℃にて測定した。

[m12] エルメンドルフ引裂き強度
ＪＩＳＫ７１２８−２に準拠して、５０μｍのフィルムをＭＤ方向、ＴＤ方向にサンプリングして測定した。

[m13] 粘弾性測定（Ｇ'、Ｇ''の算出）
２ｍｍ厚プレスシートより、幅１０ｍｍ×長さ４５ｍｍのサイズに打ち抜き、ＡｎｔｏｎＰａａｒ社製粘弾性測定装置ＰｈｙｓｉｃａＭＣＲ３０１を用いて、周波数＝１０ｒａｄ／ｓｅｃ、歪＝０．１％に設定して、測定温度−８０℃〜１５０℃を昇温速度２℃／ｍｉｎ、トーションモードで測定した。

触媒合成例
〔触媒合成例１〕
ジベンジルメチレン(シクロペンタジエニル)(２,７−ジフェニル−３,６-ジ-tert-ブチルフルオレニル)ジルコニウムジクロリドは、特開２００４-１８９６６６号公報の合成例３に記載された方法で製造した。

〔触媒合成例２〕
ジ(ｐ-クロロフェニル)メチレン(シクロペンタジエニル)(オクタメチルオクタヒドロジベンゾフルオレニル)ジルコニウムジクロリドは、特開２００７−３２１１０２号公報の合成例３に記載された方法で製造した。

〔触媒合成例３〕
イソプロピリデン（３−tert−ブチル−５−エチルシクロペンタジエニル）（オクタメチルオクタヒドロジベンゾフルオレニル）ジルコニウムジクロリドは、国際公開第０６／０２５５４０号パンフレットの合成例２に記載された方法で製造し、担持触媒のスラリーを同公報の合成例２に記載された方法で製造した。

重合体例
〔合成例１〕−シンジオタクティックプロピレン重合体（Ａ−１）−
充分に窒素置換した内容量５００ｍｌのガラス製オートクレーブにトルエン２５０ｍｌを装入し、プロピレンを１５０リットル／時間の量で流通させ、２５℃で２０分間保持させておいた。一方、充分に窒素置換した内容量３０ｍｌの枝付きフラスコにマグネティックスターラーを入れ、これにメチルアルミノキサンのトルエン溶液（Ａｌ＝１．５３ｍｏｌ／ｌ）を５．００ｍｍｏｌ、次いでジベンジルメチレン(シクロペンタジエニル)(２,７−ジフェニル−３,６-ジ-tert-ブチルフルオレニル)ジルコニウムジクロリドのトルエン溶液５．０μｍｏｌを加え、２０分間撹拌した。この溶液を、プロピレンを流通させておいたガラス製オートクレーブのトルエンに加え、重合を開始した。プロピレンガスを１５０リットル／時間の量で連続的に供給し、常圧下、５０℃で１０分間重合を行った後、少量のメタノールを添加し重合を停止した。ポリマー溶液を大過剰のメタノールに加え、ポリマーを析出させ、８０℃で１２時間、減圧乾燥を行った結果、ポリマー６.９５ｇが得られた。重合活性は７.５８ｋｇ-ＰＰ／ｍｍｏｌ-Ｚｒ・ｈｒであり、得られたポリマーの［η］は１．６ｄｌ／ｇ、Ｔｍ＝１５４／１６０℃であり、ｒｒｒｒ＝９４％であり、Ｍｗ／Ｍｎ＝１．９であり、ＭＦＲ（２３０℃、２.１６ｋｇ荷重）＝６．１ｇ／１０分であり、密度＝０.８８２ｇ／ｃｍ³であった。この操作を繰り返して、必要量のポリマーを得て実施例に使用した。
結果を表１に示す。

−シンジオタクティックプロピレン重合体（Ａ−２）−
Ｔｏｔａｌ社製シンジオタクティックポリプロピレン（商品名：ＦＩＮＡＰＬＡＳ１４７１、ＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）＝５．０ｇ／１０分、ｒｒｒｒ＝６９％、Ｔｍ＝１１３／１２５℃、［η］は１．６ｄｌ／ｇ、Ｍｗ／Ｍｎ＝２.０、密度＝０.８７７ｇ／ｃｍ³）を比較例で用いた。

〔合成例２〕−プロピレン・α-オレフィン共重合体（Ｂ−１）−
充分に窒素置換した２０００ｍｌの重合装置に、８３３ｍｌの乾燥ヘキサン、１−ブテン１２０ｇとトリイソブチルアルミニウム（１．０ｍｍｏｌ）を常温で仕込んだ後、重合装置内温を６０℃に昇温し、プロピレンで系内の圧力を０．３３ＭＰａになるように加圧した後に、エチレンで、系内圧力を０.６３ＭＰａに調整した。次いで、ジ(ｐ-クロロフェニル)メチレン(シクロペンタジエニル)(オクタメチルオクタヒドロジベンゾフルオレニル)ジルコニウムジクロリド０．００２ｍｍｏｌとアルミニウム換算で０．６ｍｍｏｌのメチルアルミノキサン（東ソー・ファインケム社製）を接触させたトルエン溶液を重合器内に添加し、内温６０℃、系内圧力を０.６３ＭＰａにエチレンで保ちながら２０分間重合し、２０ｍｌのメタノールを添加し重合を停止した。脱圧後、２Ｌのメタノール中で重合溶液からポリマーを析出し、真空下１３０℃、１２時間乾燥した。得られたポリマーは、９７ｇであり、１３５℃デカリン中で測定した［η］＝２．２（ｄＬ/ｇ）、ＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）＝０.７ｇ／１０分、Ｍｗ／Ｍｎ＝２.０、密度＝０.８５２ｇ／ｃｍ³であった。得られたポリマーについて測定した物性を表１に示す。

−アイソタクティックプロピレン重合体（Ｆ−１）−
（株）プライムポリマー社製アイソタクティックポリプロピレン（商品名：Ｆ−１０７ＢＶ、ＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）＝７．０ｇ／１０分、ｍｍｍｍ＝９６％、Ｔｍ＝１６２℃、［η］＝１.９（ｄＬ/ｇ）、Ｍｗ／Ｍｎ＝６.２、密度＝０.９０７ｇ／ｃｍ³）を比較例で用いた。

〔合成例３〕−アイソタクティックプロピレン重合体（Ｆ−２）−
充分に窒素置換した５０ｍｌの枝付きフラスコにマグネチックスターラーチップを入れ、これに上記合成例３で調製した担持触媒のスラリー３４１ｍｇとトリイソブチルアルミニウムのヘキサン溶液（Ａｌ＝１．０Ｍ）１．０ｍｍｏｌおよび脱水ヘキサン５．０ｍｌを加え、充分に窒素置換した内容量２０００ｍｌのＳＵＳ製オートクレーブに導入した。その後、液体プロピレン５００ｇ、水素０．１ＮＬを装入し、７０℃で４０分間重合を行った後、オートクレーブを冷却およびプロピレン、水素をパージして重合を停止した。ポリマーは８０℃で１０時間、減圧乾燥を行った。得られたポリマーはアイソタクティックポリプロピレン７５．５ｇであり、重合活性は１５８．７ｋｇ−ＰＰ／ｍｍｏｌ−Ｚｒ・ｈｒであり、[η]＝２．１ｄｌ／ｇ、Ｍｗ／Ｍｎ＝２．４、ｍｍｍｍ＝９６％、Ｔｍ＝１５８℃、ＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）＝４.４ｇ／１０分、密度＝０.９０１ｇ／ｃｍ³であった。この操作を繰り返して、必要量のポリマーを得て実施例に使用した。
結果を表１に示す。

なお、熱可塑性樹脂（Ｃ−１）としては、三井化学（株）社製エチレン・α−オレフィン共重合体（商品名：タフマーＡ４０８５、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重下のＭＦＲ＝４．０ｇ／１０分）を用い、熱可塑性樹脂（Ｃ−２）としては、ヤスハラケミカル（株）社製テルペン系水素添加樹脂（商品名；クリアロンＰ１５０、軟化点１５０℃、Ｔｍ＝７２℃）を用いた。

合成例１で得られたシンジオタクティックポリプロピレン（Ａ−１）８０重量部と、合成例２で得られたプロピレン・α−オレフィン共重合体（Ｂ−１）２０重量部に対して、トリ（２,４-ジ-tert-ブチルフェニル）フォスフェートを０．２重量部に配合する。しかる後に株式会社プラスチック工学研究所社製２軸押出機ＢＴ−３０（スクリュー径３０ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝４６）を用い、設定温度２３０℃、樹脂押出量３ｋｇ／ｈｒで造粒してペレットとした。造粒ペレットを試料として、サーモ・プラスチック株式会社製単軸押出機（スクリュー径２０ｍｍφ・Ｌ／Ｄ＝２８）にコートハンガー式Ｔ型ダイス（リップ形状；２７０×０．８ｍｍ）を装着してダイス温度＝２３０℃条件下、ロール温度３０℃、巻き取り速度１.０ｍ／ｍｉｎで成形を行い厚み＝４８μｍのフィルムを得た。

合成例１で得られたシンジオタクティックポリプロピレン（Ａ−１）５０重量部と、合成例２で得られたプロピレン・α−オレフィン共重合体（Ｂ−１）５０重量部に対して、トリ（２,４-ジ-tert-ブチルフェニル）フォスフェートを０．２重量部に配合する。しかる後に株式会社プラスチック工学研究所社製２軸押出機ＢＴ−３０（スクリュー径３０ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝４６）を用い、設定温度２３０℃、樹脂押出量３ｋｇ／ｈｒで造粒してペレットとした。造粒ペレットを試料として、サーモ・プラスチック株式会社製単軸押出機（スクリュー径２０ｍｍφ・Ｌ／Ｄ＝２８）にコートハンガー式Ｔ型ダイス（リップ形状；２７０×０．８ｍｍ）を装着してダイス温度＝２３０℃条件下、ロール温度３０℃、巻き取り速度１.０ｍ／ｍｉｎで成形を行い厚み＝５２μｍのフィルムを得た。

合成例１で得られたシンジオタクティックポリプロピレン（Ａ−１）２０重量部と、合成例２で得られたプロピレン・α−オレフィン共重合体（Ｂ−１）８０重量部に対して、トリ（２,４-ジ-tert-ブチルフェニル）フォスフェートを０．２重量部に配合する。しかる後に株式会社プラスチック工学研究所社製２軸押出機ＢＴ−３０（スクリュー径３０ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝４６）を用い、設定温度２３０℃、樹脂押出量３ｋｇ／ｈｒで造粒してペレットとした。造粒ペレットを試料として、サーモ・プラスチック株式会社製単軸押出機（スクリュー径２０ｍｍφ・Ｌ／Ｄ＝２８）にコートハンガー式Ｔ型ダイス（リップ形状；２７０×０．８ｍｍ）を装着してダイス温度＝２３０℃条件下、ロール温度３０℃、巻き取り速度１.０ｍ／ｍｉｎで成形を行い厚み＝５１μｍのフィルムを得た。

合成例１で得られたシンジオタクティックポリプロピレン（Ａ−１）１５重量部と、合成例２で得られたプロピレン・α−オレフィン共重合体（Ｂ−１）８５重量部に対して、トリ（２,４-ジ-tert-ブチルフェニル）フォスフェートを０．２重量部に配合する。さらに三井化学（株）社製エチレン・α−オレフィン共重合体（商品名：タフマーＡ４０８５、ＭＦＲ＝４．０）（Ｃ−１）を２０重量部配合する。しかる後に株式会社プラスチック工学研究所社製２軸押出機ＢＴ−３０（スクリュー径３０ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝４６）を用い、設定温度２３０℃、樹脂押出量３ｋｇ／ｈｒで造粒してペレットとした。造粒ペレットを試料として、サーモ・プラスチック株式会社製単軸押出機（スクリュー径２０ｍｍφ・Ｌ／Ｄ＝２８）にコートハンガー式Ｔ型ダイス（リップ形状；２７０×０．８ｍｍ）を装着してダイス温度＝２３０℃条件下、ロール温度３０℃、巻き取り速度１.０ｍ／ｍｉｎで成形を行い厚み＝５５μｍのフィルムを得た。

合成例１で得られたシンジオタクティックポリプロピレン（Ａ−１）２０重量部と、合成例２で得られたプロピレン・α−オレフィン共重合体（Ｂ−１）８０重量部に対して、トリ（２,４-ジ-tert-ブチルフェニル）フォスフェートを０．２重量部に配合する。さらにヤスハラケミカル（株）社製テルペン系水素添加樹脂（商品名；クリアロンＰ１５０、軟化点１５０℃）（Ｃ−２）を２０重量部配合する。しかる後に株式会社プラスチック工学研究所社製２軸押出機ＢＴ−３０（スクリュー径３０ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝４６）を用い、設定温度２３０℃、樹脂押出量３ｋｇ／ｈｒで造粒してペレットとした。造粒ペレットを試料として、サーモ・プラスチック株式会社製単軸押出機（スクリュー径２０ｍｍφ・Ｌ／Ｄ＝２８）にコートハンガー式Ｔ型ダイス（リップ形状；２７０×０．８ｍｍ）を装着してダイス温度＝２３０℃条件下、ロール温度３０℃、巻き取り速度１.０ｍ／ｍｉｎで成形を行い厚み＝５２μｍのフィルムを得た。

合成例１で得られたシンジオタクティックポリプロピレン（Ａ−１）１００重量部に対して、トリ（２,４-ジ-tert-ブチルフェニル）フォスフェートを０．２重量部に配合する。しかる後に株式会社プラスチック工学研究所社製２軸押出機ＢＴ−３０（スクリュー径３０ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝４６）を用い、設定温度２３０℃、樹脂押出量３ｋｇ／ｈｒで造粒してペレットとした。造粒ペレットを試料として、サーモ・プラスチック株式会社製単軸押出機（スクリュー径２０ｍｍφ・Ｌ／Ｄ＝２８）にコートハンガー式Ｔ型ダイス（リップ形状；２７０×０．８ｍｍ）を装着してダイス温度＝２３０℃条件下、ロール温度３０℃、巻き取り速度１.０ｍ／ｍｉｎで成形を行い厚み＝４９μｍのフィルムを得た。

〔比較例１〕
シンジオタクティックポリプロピレン（Ａ−２）１００重量部に対して、トリ（２,４-ジ-tert-ブチルフェニル）フォスフェートを０．２重量部に配合する。しかる後に株式会社プラスチック工学研究所社製２軸押出機ＢＴ−３０（スクリュー径３０ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝４６）を用い、設定温度２３０℃、樹脂押出量３ｋｇ／ｈｒで造粒してペレットとした。造粒ペレットを試料として、サーモ・プラスチック株式会社製単軸押出機（スクリュー径２０ｍｍφ・Ｌ／Ｄ＝２８）にコートハンガー式Ｔ型ダイス（リップ形状；２７０×０．８ｍｍ）を装着してダイス温度＝２３０℃条件下、ロール温度３０℃、巻き取り速度１.０ｍ／ｍｉｎで成形を行い厚み＝５１μｍのフィルムを得た。

〔比較例２〕
（株）プライムポリマー社製アイソタクティックポリプロピレン（商品名：Ｆ−１０７ＢＶ）（Ｆ−１）を、サーモ・プラスチック株式会社製単軸押出機（スクリュー径２０ｍｍφ・Ｌ／Ｄ＝２８）にコートハンガー式Ｔ型ダイス（リップ形状；２７０×０．８ｍｍ）を装着してダイス温度＝２３０℃条件下、ロール温度８０℃、巻き取り速度１.０ｍ／ｍｉｎで成形を行い厚み＝５３μｍのフィルムを得た。

〔比較例３〕
合成例３で得られたアイソタクティックポリプロピレン（Ｆ−２）１００重量部に対して、トリ（２,４-ジ-tert-ブチルフェニル）フォスフェートを０．２重量部に配合する。しかる後に株式会社プラスチック工学研究所社製２軸押出機ＢＴ−３０（スクリュー径３０ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝４６）を用い、設定温度２３０℃、樹脂押出量３ｋｇ／ｈｒで造粒してペレットとした。造粒ペレットを試料として、サーモ・プラスチック株式会社製単軸押出機（スクリュー径２０ｍｍφ・Ｌ／Ｄ＝２８）にコートハンガー式Ｔ型ダイス（リップ形状；２７０×０．８ｍｍ）を装着してダイス温度＝２３０℃条件下、ロール温度８０℃、巻き取り速度１.０ｍ／ｍｉｎで成形を行い厚み＝５２μｍのフィルムを得た。

〔比較例４〕
三井化学社（株）製エチレン・α−オレフィン共重合体（Ｃ−１）（商品名：タフマーＡ４０８５）を試料として、サーモ・プラスチック株式会社製単軸押出機（スクリュー径２０ｍｍφ・Ｌ／Ｄ＝２８）にコートハンガー式Ｔ型ダイス（リップ形状；２７０×０．８ｍｍ）を装着してダイス温度＝２３０℃条件下、ロール温度３０℃、巻き取り速度１.０ｍ／ｍｉｎで成形を行い厚み＝５５μｍのフィルムを得た。

本発明によれば、ダイシング時の縦横の引裂き性、耐熱性および熱収縮性に優れ、半導体ウエハ表面への汚染性の少なく、環境面に配慮できるダイシングフィルムを提供できる。

また、本発明のダイシングフィルムを半導体ウエハ表面保護用粘着フィルムとして用いることにより、ウエハ裏面研削工程において、ウエハ厚みが極薄になった場合でもウエハの反りを最小化できる。

Claims

厚みが１０〜２００μｍからなるフィルムであり、下記要件［１］〜［３］を同時に満たすことを特徴とする引張弾性率が１０〜１０００ＭＰａであるプロピレン系樹脂組成物からなるダイシングフィルム。
［１］フィルムのＭＤ方向のエルメンドルフ引裂き強度Ｓ_MD、ＴＤ方向のエルメンドルフ引裂き強度Ｓ_TDの比が
０．５ ≦ Ｓ_TD／Ｓ_MD ≦ ２．０・・・（Ｅｑ−１）
である。
［２］針進入温度（ＴＭＡ）が１００℃〜１７０℃である。
［３］９０℃、５分間加熱後の収縮率が５％以下である。
プロピレン系樹脂組成物が、シンジオタクティックプロピレン重合体（Ａ）１００〜１０重量部と、プロピレン系重合体（Ｂ）０〜９０重量部〔ただし、（Ａ）と（Ｂ）との合計は１００重量部である〕からなることを特徴とする請求項１に記載のダイシングフィルム。
ここで、シンジオタクティックプロピレン重合体（Ａ）は、
プロピレンから導かれる構成単位９０〜１００ｍｏｌ％と、エチレンおよび炭素原子数４〜２０のα−オレフィンから選ばれる一種以上から導かれる構成単位を０〜１０ｍｏｌ％含み（但し、合計して１００ｍｏｌ％）、下記の要件［ａ］〜［ｃ］を同時に満たし、
［ａ］¹³Ｃ−ＮＭＲにより測定されるシンジオタクティックペンタッド分率（ｒｒｒｒ）が８５％以上である。
［ｂ］ｎ−デカン可溶部量が１（ｗｔ％）以下である。
［ｃ］Ｔｍが１３０〜１８０℃の範囲にある。
プロピレン系重合体（Ｂ）は、
プロピレンから導かれる構成単位５０〜１００ｍｏｌ％と、エチレンおよび炭素原子数４〜２０のα−オレフィンから選ばれる一種以上から導かれる構成単位を０〜５０ｍｏｌ％含む（但し、合計して１００ｍｏｌ％）。
プロピレン系樹脂組成物が、シンジオタクティックプロピレン重合体（Ａ）１００〜１０重量部とプロピレン系重合体（Ｂ）０〜９０重量部〔ただし、（Ａ）と（Ｂ）との合計は１００重量部である〕と、ポリエチレン、エチレン・α−オレフィン共重合体、ポリブテンおよびブテン・α−オレフィン共重合体からなる群より選ばれる１種以上の熱可塑性樹脂（Ｃ１）１〜１００重量部からなることを特徴とする請求項１に記載のダイシングフィルム。
プロピレン系樹脂組成物が、シンジオタクティックプロピレン重合体（Ａ）１００〜１０重量部とプロピレン系重合体（Ｂ）０〜９０重量部〔ただし、（Ａ）と（Ｂ）との合計は１００重量部である〕と、ロジン系樹脂、テルペン系樹脂および石油樹脂からなる群より選ばれる１種以上の熱可塑性樹脂（Ｃ２）１〜１００重量部からなることを特徴とする請求項１に記載のダイシングフィルム。
請求項１〜４のいずれか一項に記載のダイシングフィルムを少なくとも１層含むことを特徴とする多層フィルム。
請求項１〜４のいずれか一項に記載のダイシングフィルムの少なくとも片面に接着層が積層されていることを特徴とする多層フィルム。
半導体ウエハ表面保護用粘着フィルムであることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載のダイシングフィルム。
半導体ウエハ保護用粘着フィルムであることを特徴とする請求項５または６に記載の多層フィルム。