JP2020084143A - 半導体製造工程用基材フィルム及び該基材フィルムを用いたダイシング用粘着フィルム - Google Patents
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Abstract
【課題】本発明の課題は、製膜性に優れ、優れた帯電防止性能を有しており、かつ柔軟性および耐熱安定性などの機械特性にも優れているフィルムを提供することにある。【解決手段】ホモポリプロピレン２５〜４０質量％と、高分子型帯電防止剤２１〜３９質量％と、熱可塑性エラストマー２１〜５４質量％を含有する樹脂組成物（樹脂組成物中のホモポリプロピレンと高分子型帯電防止剤と熱可塑性エラストマーの合計量を１００質量％とする）で構成される樹脂層を少なくとも１層有することを特徴とする半導体製造工程用基材フィルム。
Description
本発明は、熱可塑性樹脂組成物からなる半導体製造工程用基材フィルム、並びに半導体製造工程用粘着フィルム及びダイシング用粘着フィルムに関する。
半導体装置を製造する工程において、半導体ウエハやパッケージ等を切断する際に半導体ウエハ加工用の粘着テープが用いられている。この粘着テープは、半導体ウエハやパッケージ等に貼り付け、ダイシング、エキスパンティング等を行い、半導体ウエハやパッケージ等を切断して得られた半導体素子をピックアップするために用いられる。
このような粘着テープは、基材シートと、基材シートの片面に設けられた粘着層とで構成されている。
基材シートとしては、主にポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）樹脂シートやポリオレフィン系材料を用いた基材シートが開発されている（例えば特許文献１参照）。
基材シートとしては、主にポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）樹脂シートやポリオレフィン系材料を用いた基材シートが開発されている（例えば特許文献１参照）。
近年、半導体素子の小型化・薄型化が進みこれまでは問題になっていなかった、静電気によるデバイス破壊の問題が顕在化してきている。また、特にエチレンビニルアルコール系シートやエチレンメタクリル酸アクリレート系のシートで切り屑（基材シートのカットラインから伸びたヒゲ状の切り残査）のデバイスへの付着が問題になっている。そのため、半導体ウエハ加工用粘着テープにおいて、帯電防止性能が優れ、切り屑の発生が少ないポリオレフィン系シートへの要求が高まっている。
例えば、特許文献２には、帯電防止性に優れ、ダイシング時の切り屑の発生が少ない、ポリオレフィン系シート及びその基材シートを用いたポリオレフィン系半導体ウエハ加工用粘着テープが開示されている。
また、特許文献３には、半導体製造工程における帯電発生を防止し、帯電による半導体デバイスの破壊及び製品劣化を防ぐ半導体基板加工用粘着シートが開示されている。
しかしながら、特許文献２及び３に記載されている発明のように、ポリオレフィン系樹脂としてホモポリプロピレン樹脂を多く含む状態で高分子型帯電性防止剤を多く含むフィルムであると、フィルム外観にスジ状の欠陥が発生する等、外観不良が生じやすいという課題があった。またホモポリプロピレン樹脂の含有量が多いため、柔軟性と耐熱安定性の両立が難しいという課題もあった。
本発明は、かかる従来の課題に鑑みてなされたものであり、本発明は、帯電防止性とフィルム外観性に優れると共に、柔軟性と耐熱安定性に優れた半導体製造工程基材フィルムを提供することを目的とする。また、本発明は、帯電防止性、フィルム外観性、柔軟性、及び耐熱安定性に優れた半導体製造工程用粘着フィルム及びダイシング用粘着フィルムを提供することを目的とする。
本発明者らは、多くの量の帯電防止剤をフィルムに含有させた場合においても、フィルムの外観特性が優れ、かつフィルムの柔軟性と耐熱安定性を兼ね備える配合を鋭意検討し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明の要旨は以下のとおりである。
［１］ホモポリプロピレン２５質量％以上４０質量％未満と、高分子型帯電防止剤２１質量％以上３９質量％以下と、熱可塑性エラストマー２１質量％以上５４質量％以下と、を含有する樹脂組成物（樹脂組成物中のホモポリプロピレンと高分子型帯電防止剤と熱可塑性エラストマーの合計量を１００質量％とする）で構成される樹脂層を少なくとも１層有することを特徴とする半導体製造工程用基材フィルム。
［２］表層、裏層及び中間層からなる積層フィルムであって、前記表層及び前記裏層が、ホモポリプロピレン２５質量％以上４０質量％未満と、高分子型帯電防止剤２１質量％以上３９質量％以下と、熱可塑性エラストマー２１質量％以上５４質量％以下と、を含有する樹脂組成物（樹脂組成物中のホモポリプロピレンと高分子型帯電防止剤と熱可塑性エラストマーの合計量を１００質量％とする）で構成される樹脂層であることを特徴とする半導体製造工程用基材フィルム。
［３］前記熱可塑性エラストマーがスチレン系エラストマーを含む、［１］又は［２］に記載の半導体製造工程用基材フィルム。
［４］前記高分子型帯電防止剤がポリエーテル−ポリオレフィンブロック共重合体である、［１］〜［３］の何れかに記載の半導体製造工程用基材フィルム。
［５］前記樹脂層の表面抵抗値が１．０×１０１０Ω/□以下であることを特徴とする［１］〜［４］のいずれかに記載の半導体製造工程用基材フィルム。
［６］［１］〜［５］のいずれかに記載の基材フィルム、及び前記基材フィルムの少なくとも片面に積層された粘着剤層を有する、半導体製造工程用粘着フィルム。
［７］［１］〜［５］のいずれかに記載の基材フィルム、及び前記基材フィルムの少なくとも片面に積層された粘着剤層を有する、ダイシング用粘着フィルム。
すなわち、本発明の要旨は以下のとおりである。
［１］ホモポリプロピレン２５質量％以上４０質量％未満と、高分子型帯電防止剤２１質量％以上３９質量％以下と、熱可塑性エラストマー２１質量％以上５４質量％以下と、を含有する樹脂組成物（樹脂組成物中のホモポリプロピレンと高分子型帯電防止剤と熱可塑性エラストマーの合計量を１００質量％とする）で構成される樹脂層を少なくとも１層有することを特徴とする半導体製造工程用基材フィルム。
［２］表層、裏層及び中間層からなる積層フィルムであって、前記表層及び前記裏層が、ホモポリプロピレン２５質量％以上４０質量％未満と、高分子型帯電防止剤２１質量％以上３９質量％以下と、熱可塑性エラストマー２１質量％以上５４質量％以下と、を含有する樹脂組成物（樹脂組成物中のホモポリプロピレンと高分子型帯電防止剤と熱可塑性エラストマーの合計量を１００質量％とする）で構成される樹脂層であることを特徴とする半導体製造工程用基材フィルム。
［３］前記熱可塑性エラストマーがスチレン系エラストマーを含む、［１］又は［２］に記載の半導体製造工程用基材フィルム。
［４］前記高分子型帯電防止剤がポリエーテル−ポリオレフィンブロック共重合体である、［１］〜［３］の何れかに記載の半導体製造工程用基材フィルム。
［５］前記樹脂層の表面抵抗値が１．０×１０１０Ω/□以下であることを特徴とする［１］〜［４］のいずれかに記載の半導体製造工程用基材フィルム。
［６］［１］〜［５］のいずれかに記載の基材フィルム、及び前記基材フィルムの少なくとも片面に積層された粘着剤層を有する、半導体製造工程用粘着フィルム。
［７］［１］〜［５］のいずれかに記載の基材フィルム、及び前記基材フィルムの少なくとも片面に積層された粘着剤層を有する、ダイシング用粘着フィルム。
本発明のフィルムであれば、優れた帯電防止性能を有し、フィルムの外観にスジ状の欠陥のない優れた外観特性を有し、かつ、柔軟性と耐熱安定性をも兼ね備えた半導体製造工程用基材フィルム、及び該フィルムを備えた粘着フィルムを提供することができる。
以下に本発明について詳述するが、本発明は、以下の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更して実施することができる。尚、本明細書において「〜」という表現を用いる場合、その前後の数値又は物性値を含む表現として用いるものとする。
本発明の半導体製造工程用基材フィルム（以下、「本発明のフィルム」という。）は、ホモポリプロピレ２５質量％以上４０質量％未満と、高分子型帯電防止剤２１質量％以上３９質量％以下と、熱可塑性エラストマー２１質量％以上５４質量％以下と、を含有する樹脂組成物で構成される樹脂層を少なくとも１層有する。
（ホモポリプロピレン）
本発明のフィルムにおいて、樹脂層を構成するホモポリプロピレンと高分子型帯電防止剤と熱可塑性エラストマーの合計量を１００質量％とした場合、樹脂層はホモポリプロピレン２５質量％以上４０質量％未満を含む。
本発明のフィルムにおいて、樹脂層を構成するホモポリプロピレンと高分子型帯電防止剤と熱可塑性エラストマーの合計量を１００質量％とした場合、樹脂層はホモポリプロピレン２５質量％以上４０質量％未満を含む。
本発明で使用されるホモポリプロピレンは、プロピレンのみを重合させたホモポリマーである。ホモポリプロピレンは、本発明のフィルムに高い剛性と優れた耐熱性を付与することができる。ホモポリプロピレンのメルトフローレート（ＭＦＲ：２３０℃、２．１６ｋｇｆで測定）は、フィルムの製膜性の観点から、好ましくは０．５〜３５ｇ／１０分である。ＭＦＲを０．５〜３５ｇ／１０分の範囲内とすることで、樹脂組成物を十分に押し出すことができ、かつフィルムの形状に製膜することが容易となる。更に好ましくはMFRが１〜３０ｇ／１０分である。
また、ホモポリプロピレンの融点は、得られるフィルムの耐熱性の観点から１６０℃〜１７０℃であることが好ましい。
ホモポリプロピレンの市販品としては、例えば「ノバテック（登録商標）ＭＡ３Ｕ」（日本ポリプロ社製）、「ノバテック（登録商標）ＦＹ６ＨＡ」（日本ポリプロ社製）、「ノーブレン（登録商標）ＦＬＸ８０Ｅ４」（住友化学社製）などが挙げられる。
また、ホモポリプロピレンの融点は、得られるフィルムの耐熱性の観点から１６０℃〜１７０℃であることが好ましい。
ホモポリプロピレンの市販品としては、例えば「ノバテック（登録商標）ＭＡ３Ｕ」（日本ポリプロ社製）、「ノバテック（登録商標）ＦＹ６ＨＡ」（日本ポリプロ社製）、「ノーブレン（登録商標）ＦＬＸ８０Ｅ４」（住友化学社製）などが挙げられる。
本発明で使用されるホモポリプロピレンは、樹脂組成物中のホモポリプロピレンと高分子型帯電防止剤と熱可塑性エラストマーの合計量を１００質量％とした場合、樹脂層において２５質量％以上４０質量％未満であり、好ましくは２６質量％以上３９質量％以下、更に好ましくは２７質量％以上３８質量％以下である。ホモポリプロピレンが２５質量％以上含まれると、耐熱安定性が向上されるため好ましい。また、ホモポリプロピレンが４０質量％未満であると、柔軟性が保持できるため好ましい。
（高分子型帯電防止剤）
本発明のフィルムは、樹脂層を構成する樹脂組成物中のホモポリプロピレンと高分子型帯電防止剤と熱可塑性エラストマーの合計量を１００質量％とした場合、高分子型帯電防止剤を２１質量％以上３９質量％以下を含む。
本発明のフィルムは、樹脂層を構成する樹脂組成物中のホモポリプロピレンと高分子型帯電防止剤と熱可塑性エラストマーの合計量を１００質量％とした場合、高分子型帯電防止剤を２１質量％以上３９質量％以下を含む。
高分子型帯電防止剤としては公知のものを使用することができ、例えば、疎水性ブロックと親水性ブロックとのブロック共重合体を用いることができる。高分子型帯電防止剤は、疎水性ブロックと親水性ブロックとが、エステル結合、エーテル結合、アミド結合、イミド結合、ウレタン結合及びウレア結合等によってブロック共重合体を形成している。
疎水性ブロックには、例えば、ポリオレフィンブロックを挙げることができ、ポリオレフィンブロックには、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体からなるブロック等を挙げることができる。ここで、ポリオレフィンブロックは、フッ素変性されていてもよい。また、疎水性ブロックは、疎水性であればよく、例えば、アルキレン基や芳香族基等の疎水性基を有している疎水性アミン、疎水性エステル、疎水性アミド、疎水性イミド、及び、疎水性エステルアミド等であってもよい。また、疎水性ブロックは、例えば、アルキル基等の疎水性の側鎖を有していてもよい。
ポリオレフィンブロック等の疎水性ブロックは、その両末端にカルボニル基、水酸基、及び、アミノ基等の極性基を有している。疎水性ブロックが両末端に有している極性基を、親水性ブロックの両末端に存在するカルボニル基、水酸基、及び、アミノ基等に重合させるか、或いは、ジイソシアネートやジグリシジルエーテル等によって架橋させることにより、疎水性ブロックと親水性ブロックとのブロック共重合体を得ることができる。
親水性ブロックには、例えば、ポリエーテルブロック、ポリエーテル含有親水性ポリマーブロック、カチオン性ポリマーブロック及びアニオン性ポリマーブロックを挙げることができる。ポリエーテルブロックは、典型的には、ポリエーテルジオールであり、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、エチレングリコールとプロピレングリコールとの共重合体などを挙げることかできる。ポリエーテル含有親水性ポリマーブロックとは、ポリエーテルセグメントを有するものであり、ポリエーテルジアミン、ポリエーテルエステルアミド、ポリエーテルアミドイミド、ポリエーテルエステル、ポリエーテルアミド及びエーテルウレタン等を挙げることができる。また、ポリエーテルブロック及びポリエーテルのセグメントは、直鎖状であってもよく、分岐していてもよい。また、カチオン性ポリマーブロックには、ＢＦ４ −、ＰＦ６ −、ＢＦ３Ｃｌ−、及び、ＰＦ５Ｃｌ−等の超強酸アニオンを対イオンとする４級アンモニウム塩構造、又は、はホスホニウム塩構造が、非イオン性分子鎖で隔てられたているカチオン性ポリマーブロックを挙げることができる。また、アニオン性ポリマーブロックには、スルホニル基のみが塩となったスルホニル基を有する芳香族ジカルボン酸又は脂肪族ジカルボン酸と、ジオール又はポリエーテとが共重合したポリマーブロックを挙げることができる。このような高分子型帯電防止剤については、例えば、特開２００１−２７８９８５号公報、特開２００３−０４８９９０号公報、及び、特開２０１２−０３１３９５号公報に詳細に記載されている。
以上のような構造を示す高分子型帯電防止剤のうち、例えば、ポリエーテル−ポリオレフィンブロック共重合体、ポリエーテルと疎水性エステルアミドとのブロック共重合体であるポリエーテルエステルアミド、ポリエーテルと疎水性アミドとのブロック共重合体であるポリエーテルアミド、又は、ポリエーテルと疎水性アミドイミドとのブロック共重合体であるポリエーテルアミドイミド、或いは、ポリエチレングリコール（メタ）アクリレート共重合体をより好ましく用いることができる。また、例えば、熱可塑性樹脂としてポリプロピレン系樹脂を用いる場合、高分子型帯電防止剤には、ポリプロピレン系樹脂との相溶性の観点からポリエーテル−ポリオレフィンブロック共重合体に例示される、特開２００８−２７４０３１号公報に記載されたポリオレフィン部及び親水性ポリマー部の各々のブロックが繰り返し交互に結合した構造を有するブロック共重合体を用いることが好ましい。
なお、高分子型帯電防止剤は、本発明の効果を損なわない範囲において、更に帯電防止性を向上させるために、アルカリ金属又はアルカリ土類金属塩、４級アンモニウム塩、界面活性剤及びイオン性液体等が配合されていてもよい。
ポリエーテルエステルアミドの市販品としては、富士化成工業株式会社製のＴＰＡＥが挙げられる。ポリプロピレン−ポリエーテルブロック共重合体の市販品としては、三洋化成工業株式会社製のペレスタット３００、ペレスタット２３０及びペレクトロンＰＶＬ、ぺレクトロンＰＶＨ等が挙げられる。
本発明で使用される高分子型帯電防止剤は、樹脂組成物中のホモポリプロピレンと高分子型帯電防止剤と熱可塑性エラストマーの合計量を１００質量％とした場合、樹脂層において２１質量％以上３９質量％以下、好ましくは２２質量％以上３８質量％以下、更に好ましくは２３質量％以上３７質量％以下の割合で含まれる。高分子型帯電防止剤が２１質量％以上含まれると、優れた帯電防止性能を示すため好ましい。また、高分子型帯電防止剤が３９質量％以下であると、フィルムの外観を良好に保つことができるため好ましい。
（熱可塑性エラストマー）
本発明のフィルムは、樹脂層を構成する樹脂組成物中のホモポリプロピレンと高分子型帯電防止剤と熱可塑性エラストマーの合計量を１００質量％とした場合、熱可塑性エラストマーを２１質量％以上５４質量％以下の割合で含む。
本発明のフィルムは、樹脂層を構成する樹脂組成物中のホモポリプロピレンと高分子型帯電防止剤と熱可塑性エラストマーの合計量を１００質量％とした場合、熱可塑性エラストマーを２１質量％以上５４質量％以下の割合で含む。
本発明のフィルムで使用される熱可塑性エラストマーは、特に限定されないが、オレフィン系エラストマーとスチレン系エラストマーが好ましい。
オレフィン系エラストマーとは、エチレン、プロピレン、１−ブテン、イソブテン、１−ペンテン、２−メチル−１−ブテン、３−メチル−１−ブテン、１−ヘキセン、２−メチル−１−ペンテン、３−メチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、１−オクテン、１−ノネン、１−デセン、１−ウンデセン、１−ドデセン等の炭素数２〜２０のα−オレフィンが共重合した共重合体、上記α−オレフィンや共重合体に更にスチレン、非共役ジエン、酢酸ビニル等のモノマーが共重合した共重合体などが挙げられる。
具体的には、例えば、エチレン−プロピレン共重合体エラストマー、エチレン−１−ブテン共重合体エラストマー、エチレン−プロピレン−１−ブテン共重合体エラストマー、エチレン−１−ヘキセン共重合体エラストマー、エチレン−１−オクテン共重合体エラストマー、エチレン−スチレン共重合体エラストマー、エチレン−ノルボルネン共重合体エラストマー、プロピレン−１−ブテン共重合体エラストマー、エチレン−プロピレン−非共役ジエン共重合体エラストマー、エチレン−１−ブテン−非共役ジエン共重合体エラストマー、及びエチレン−プロピレン−１−ブテン−非共役ジエン共重合体エラストマー等のオレフィンを主成分とする無定型の弾性共重合体、その誘導体及び酸変性誘導体等を挙げることができる。好ましくは、エチレン−プロピレン共重合体エラストマー、エチレン−１−ブテン共重合体エラストマー、エチレン−プロピレン−１−ブテン共重合体エラストマーである。
オレフィン系エラストマーの製造方法としては、重合触媒を用いて製造する方法が挙げられる。重合触媒としては、例えば、バナジウム化合物、有機アルミニウム化合物及びハロゲン化エステル化合物からなるチーグラー・ナッタ触媒や、チタン原子、ジルコニウム原子又はハフニウム原子に少なくとも１種類のシクロペンタジエニルアニオン骨格を有する基が配位したメタロセン化合物と、アルモキサンあるいはホウ素化合物とを組み合わせた触媒や、メタロセン触媒が挙げられる。重合方法としては、例えば、炭化水素化合物のような不活性有機溶媒中で共重合させる方法や、溶媒を用いずに共重合させる方法等が挙げられる
オレフィン系エラストマーの密度は、その適用する成形方法や用途により適宜選択されるものの、ＪＩＳ−Ｋ−７１１２に準拠して測定した値が好ましくは０．８３〜０．９５ｇ／ｃｍ３、より好ましくは０．８５〜０．９２ｇ／ｃｍ３であることが推奨される。
オレフィン系エラストマーのメルトフローレートは、その適用する成形方法や用途により適宜選択されるものの、ＪＩＳ−Ｋ−７２１０に準拠して２３０℃、荷重２．１６ｋｇで測定した値が好ましくは０．０５〜３０ｇ／１０分、より好ましくは１．０〜２５ｇ／１０分であることが推奨される。
オレフィン系エラストマーの市販品としては日本ポリプロ社製「ウェルネクス ＲＦＸ４Ｖ」（メタロセン重合オレフィン系エラストマー、Ｔｍ：１２７℃、全溶出量に対する０℃における樹脂溶出量：４．１％）、市販品として、ミラストマー（三井化学（株）製）、サーモラン（三菱化学（株）製）ＥＸＡＣＴ（エクソンモービル製）、ＥＮＧＡＧＥ（ダウ・ケミカル日本（株）製）、エスポレックス（住友化学（株）製）、Ｓａｒｌｉｎｋ（東洋紡（株）製）、ニューコン（日本ポリプロ（株）製）、ＥＸＣＥＬＩＮＫ（ＪＳＲ（株）製）などが挙げられる。
本発明に使用するスチレン系エラストマーは、下記式（Ｉ）または（ＩＩ）で表されるブロック共重合体であることが好ましい。
Ｘ−（Ｙ−Ｘ）ｎ …（Ｉ）
（Ｘ−Ｙ）ｎ …（ＩＩ）
Ｘ−（Ｙ−Ｘ）ｎ …（Ｉ）
（Ｘ−Ｙ）ｎ …（ＩＩ）
一般式（Ｉ）および（ＩＩ）におけるＸは芳香族ビニル重合体ブロックで、式（Ｉ）においては分子鎖両末端で重合度が同じであってもよいし、異なっていてもよい。また、Ｙとしてはブタジエン重合体ブロック、イソプレン重合体ブロック、ブタジエン／イソプレン共重合体ブロック、水添されたブタジエン重合体ブロック、水添されたイソプレン重合体ブロック、水添されたブタジエン／イソプレン共重合体ブロック、部分水添されたブタジエン重合体ブロック、部分水添されたイソプレン重合体ブロックおよび部分水添されたブタジエン／イソプレン共重合体ブロックの中から選ばれた少なくとも１種である。また、ｎは１以上の整数である。
具体例としては、スチレン−エチレン・ブチレン−スチレン共重合体、スチレン−エチレン・プロピレン−スチレン共重合体、スチレン−エチレン・エチレン・プロピレン−スチレン共重合体、スチレン−ブタジエン−ブテン−スチレン共重合体、スチレン−ブタジエン−スチレン共重合体、スチレン−イソプレン−スチレン共重合体、スチレン−水添ブタジエンジブロック共重合体、スチレン−水添イソプレンジブロック共重合体、スチレン−ブタジエンジブロック共重合体、スチレン−イソプレンジブロック共重合体等が挙げられ、その中でもスチレン−エチレン・ブチレン−スチレン共重合体、スチレン−エチレン・プロピレン−スチレン共重合体、スチレン−エチレン・エチレン・プロピレン−スチレン共重合体、スチレン−ブタジエン−ブテン−スチレン共重合体が最も好適である。
前記ブロック共重合体におけるＸ成分の含有量は４０〜８０質量％、好ましくは４５〜７５質量％、より好ましくは５０〜７０質量％の範囲にあることが望ましい。この量が４０質量％未満では相溶性向上効果が低下し、樹脂組成物の機械特性、耐薬品性、剥離性が発現しにくい。また８０質量％を超えると成形加工性および衝撃強度が低下する場合があるため、いずれも好ましくない。
スチレン系熱可塑性エラストマーのメルトフローレイト（２３０℃、２．１６ｋｇ）は、０．１〜１０ｇ／１０ｍｉｎであることが好ましく、０．１５〜９ｇ／１０ｍｉｎであることがより好ましく、０．２〜８ｇ／１０ｍｉｎであることが特に好ましい。スチレン系熱可塑性エラストマーのメルトフローレートが０．１ｇ／１０ｍｉｎ未満および、１０ｇ／１０ｍｉｎを越えると十分な靭性が発現しない場合がある。なお、ＭＦＲはＩＳＯ１１３３に準拠して２３０℃、２．１６ｋｇ荷重にて測定した。
スチレン系エラストマーの市販品としては、例えば、タフプレンＡ、タフプレン１２５、アサプレンＴ−４３８、アサプレンＴ−４３９、タフテックＨ１２２１、タフテックＨ１２７２、タフテックＰ１５００（以上、旭化成ケミカルズ（株）製）、セプトン４０９９、セプトンＨＧ２５２、セプトン８００４、セプトン８００６、セプトン８００７、セプトンＶ９４６１、セプトンＶ９４７５、ハイブラー７３１１、ハイブラー７１２５、ハイブラー５１２７、ハイブラー５１２５（以上、（株）クラレ製）、スミフレックス（住友ベークライト（株）製）、レオストマー、アクティマー（以上、リケンテクノス（株）製）などが挙げられる。
本発明に使用する熱可塑性エラストマーは、樹脂層を構成する樹脂組成物中のホモポリプロピレンと高分子型帯電防止剤と熱可塑性エラストマーの合計を１００質量％とした場合に、熱可塑性エラストマー２１質量％以上５４質量％以下、好ましくは２３質量％以上５２質量％以下、更に好ましくは２５質量％以上５０質量％以下を含む。熱可塑性エラストマーの含有量を２１量％以上とすることで、フィルムの柔軟性が優れるものとなる。また、熱可塑性エラストマーの含有量が５４質量％以下であれば、フィルムの耐熱性が向上できるため好ましい。
熱可塑性エラストマーはオレフィン系エラストマー単体、スチレン系エラストマー単体、又はこれらの混合物であってもよいが、好ましくは、熱可塑性エラストマーはスチレン系エラストマーを含む。また、熱可塑性エラストマーは、得られるフィルムの柔軟性や耐熱性、ポリオレフィン系樹脂との相溶性の観点からは、オレフィン系エラストマーとスチレン系エラストマーの混合物であることがより好ましい。
熱可塑性エラストマーがオレフィン系エラストマーとスチレン系エラストマーとの混合物である場合、全ての熱可塑性エラストマーの合計量を１００質量％とした場合、オレフィン系エラストマーを１０質量％以上９０質量％以下、好ましくは１５質量％以上８５質量％以下、更に好ましくは、２０質量％以上８０質量％以下であり、スチレン系エラストマーを１０質量％以上９０質量以下、好ましく１５質量％以上８５質量％以下、更に好ましくは２０質量％以上８０質量％以下である。オレフィン系エラストマーとスチレン系エラストマーが上記配合の範囲であれば、フィルムに柔軟性と耐熱性を付与することができる。
熱可塑性エラストマーがオレフィン系エラストマーとスチレン系エラストマーとの混合物である場合、全ての熱可塑性エラストマーの合計量を１００質量％とした場合、オレフィン系エラストマーを１０質量％以上９０質量％以下、好ましくは１５質量％以上８５質量％以下、更に好ましくは、２０質量％以上８０質量％以下であり、スチレン系エラストマーを１０質量％以上９０質量以下、好ましく１５質量％以上８５質量％以下、更に好ましくは２０質量％以上８０質量％以下である。オレフィン系エラストマーとスチレン系エラストマーが上記配合の範囲であれば、フィルムに柔軟性と耐熱性を付与することができる。
（層構成）
本発明のフィルムは、ホモポリプロピレン２５質量％以上４０質量％未満と、高分子型帯電防止剤２１質量％以上３９質量％以下と、熱可塑性エラストマー２１質量％以上５４質量％以下とを含有する樹脂組成物で構成される樹脂層を少なくとも１層有すればよく、単層フィルムと積層フィルムの双方を含む。
本発明のフィルムは、ホモポリプロピレン２５質量％以上４０質量％未満と、高分子型帯電防止剤２１質量％以上３９質量％以下と、熱可塑性エラストマー２１質量％以上５４質量％以下とを含有する樹脂組成物で構成される樹脂層を少なくとも１層有すればよく、単層フィルムと積層フィルムの双方を含む。
本発明のフィルムが、表層、裏層及び中間層からなる積層フィルムである場合、表層及び裏層として、ホモポリプロピレン２５質量％以上４０質量％未満と、高分子型帯電防止剤２１質量％以上３９質量％以下と、熱可塑性エラストマー２１質量％以上５４質量％以下とを含有する樹脂組成物で構成される樹脂層を有する。
本発明のフィルムが積層フィルムである場合、中間層の配合については特に制限はないが、得られるフィルムの帯電防止性能と外観の観点から、高分子型帯電防止剤の含有量を変えることが好ましい。高分子型帯電防止量の配合量は、表層及び裏層において、ホモポリプロピレン２５質量％以上４０質量％未満と、高分子型帯電防止剤２１質量％以上３９質量％以下と、熱可塑性エラストマー２１質量％以上５４質量％以下であり、中間層を構成する樹脂組成物中のホモポリプロピレン４０質量％以上７０質量％以下と、高分子型帯電防止剤１質量％以上２０質量％以下と、熱可塑性エラストマー１０質量％以上５９質量％以下であることが好ましい。表層及び裏層における高分子型帯電防止剤の含有量が２１質量％よりも少ないと、十分な表面固有抵抗を得ることができず、３９質量％を超えると製膜性が劣り実用的なフィルムを得ることが困難となる。また中間層における高分子型帯電防止剤の含有量が１質量％以上であれば表層及び裏層の帯電防止性能を損なうことがなく、２０質量％以下であれば得られるフィルムの外観を良好に保つことが可能となる。また、熱可塑性エラストマーが１０質量％以上であれば、柔軟性を付与することが可能であり、５９質量％以下であれば、柔軟性を付与しつつ耐熱性を維持することが可能となる。
（他の添加剤）
本発明のフィルムは、必要に応じて、ホモプロピレンに配合される公知の酸化防止剤、中和剤、滑剤、アンチブロッキング剤、可塑剤、安定剤、染顔料、結晶核剤、紫外線吸収剤、充填剤、剛性を付与する無機フィラー、及び柔軟性を付与するエラストマー等を、本発明の効果を阻害しない範囲において用いてよく、ホモポリプロピレン以外の他の材料、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ＡＳ、ＡＢＳ、ＥＰＲ、ＥＰＤＭ、ＮＢＲなどを添加することも可能である。
本発明のフィルムは、必要に応じて、ホモプロピレンに配合される公知の酸化防止剤、中和剤、滑剤、アンチブロッキング剤、可塑剤、安定剤、染顔料、結晶核剤、紫外線吸収剤、充填剤、剛性を付与する無機フィラー、及び柔軟性を付与するエラストマー等を、本発明の効果を阻害しない範囲において用いてよく、ホモポリプロピレン以外の他の材料、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ＡＳ、ＡＢＳ、ＥＰＲ、ＥＰＤＭ、ＮＢＲなどを添加することも可能である。
（成分の混合方法）
本発明で用いるホモポリプロピレン、高分子型帯電防止剤、熱可塑性エラストマー、およびその他添加剤を配合する方法としては、特に制限されるものではなく、ホモポリプロピレンと高分子型帯電防止剤と熱可塑性エラストマーとを均一に分散させることができる公知の方法が挙げられる。例えば、ホモポリプロピレンをペレット状態のままスーパーミキサー、ヘンシェルミキサーなどでドライブレンドし、後述する成形機のホッパーに直接供給する方法や、リボンブレンダー、ヘンシェルミキサー、タンブラーミキサー等で混合し、その混合物を、押出機で一度溶融混練する方法が挙げられる。
本発明で用いるホモポリプロピレン、高分子型帯電防止剤、熱可塑性エラストマー、およびその他添加剤を配合する方法としては、特に制限されるものではなく、ホモポリプロピレンと高分子型帯電防止剤と熱可塑性エラストマーとを均一に分散させることができる公知の方法が挙げられる。例えば、ホモポリプロピレンをペレット状態のままスーパーミキサー、ヘンシェルミキサーなどでドライブレンドし、後述する成形機のホッパーに直接供給する方法や、リボンブレンダー、ヘンシェルミキサー、タンブラーミキサー等で混合し、その混合物を、押出機で一度溶融混練する方法が挙げられる。
（フィルムの成形方法）
本発明のフィルムの加工法としては、公知の成形方法を利用できる。例えば、Ｔダイによる押出成形、インフレーションフィルム成形、カレンダー成形などが挙げられ、連続的に多層フィルムを製造する方法としては、一般的な方法として、押出成形法が挙げられるが、特に本発明で用いる樹脂組成物は、樹脂の粘度、得られるフィルム厚みの点から押出し成形法が適している。以下、押出成形法による多層シートの製造方法に関して詳細に述べる。
本発明のフィルムの加工法としては、公知の成形方法を利用できる。例えば、Ｔダイによる押出成形、インフレーションフィルム成形、カレンダー成形などが挙げられ、連続的に多層フィルムを製造する方法としては、一般的な方法として、押出成形法が挙げられるが、特に本発明で用いる樹脂組成物は、樹脂の粘度、得られるフィルム厚みの点から押出し成形法が適している。以下、押出成形法による多層シートの製造方法に関して詳細に述べる。
複数台の押出機に上記に記載の方法でブレンドした原料を投入し、押出機を通って溶融状態となった樹脂原料を、フィードブロック等の合流装置部分で合流させ、ダイスなどから平板状に押し出し、これを表面が平滑に回転する一対のロールで挟み込みながら連続的に冷却固化と表面への平滑性賦与を行う方法、ロールの代わりに表面が平滑なベルトを１つあるいは２つ用いる方法、一旦表面の平滑性にかまわず平板状に固化させたものを再度加熱した上で表面が平滑なロールやベルトを押し当て、最終的に表面が平滑なシートを得る方法、さらに溶融状態の樹脂材料を円筒状に押し出し周囲から水流や気流によって冷却固化する方法等が挙げられる。
また、非連続的に製造する方法としては、一旦何らかの方法で平板状にした表面が平滑でないシートを、表面が平滑な一対の板の間に置き熱を加えながら板同士を押しつけることによって表面を平滑にする方法、溶融状態の樹脂原料を表面が平滑な一対の板の間に供給し板で圧力を加えながら冷却固化させる方法等が挙げられる。
（表面抵抗値）
本発明のフィルムの樹脂層の表面抵抗値は１．０×１０１０Ω／□以下であり、好ましくは９．０×１０９Ω／□以下であり、更に好ましくは８．０×１０９Ω／□以下である。樹脂層の表面抵抗値が１．０×１０１０Ω／□以下であれば、極めて優れた帯電防止性を有し、フィルムに埃等の異物が付着しにくくなるため好ましい。
本発明のフィルムの樹脂層の表面抵抗値は１．０×１０１０Ω／□以下であり、好ましくは９．０×１０９Ω／□以下であり、更に好ましくは８．０×１０９Ω／□以下である。樹脂層の表面抵抗値が１．０×１０１０Ω／□以下であれば、極めて優れた帯電防止性を有し、フィルムに埃等の異物が付着しにくくなるため好ましい。
（フィルムの厚み）
本発明のフィルムは、単層フィルム、積層フィルムのいずれの場合でも、フィルムの総厚みが３０μｍ〜３００μｍであることが好ましい。
フィルムの総厚みが３０μｍ〜３００μｍであれば、柔軟性を保持しつつも半導体製造工程用粘着フィルムに使用する基材フィルムとして十分な強度を保ち、また成形加工性にも優れる。また、好ましくは４５μｍ〜２００μｍであり、更に好ましくは６０μｍ〜１００μｍである。
本発明のフィルムが積層フィルムである場合、表層及び裏層の厚みは１μｍ〜１２０μｍであり、好ましくは２μｍ〜１００μｍであり、更に好ましくは３μｍ〜８０μｍである。積層フィルムの場合、表層及び裏層の厚みが１μｍ〜１２０μｍの範囲内であれば、得られる積層フィルムに十分な帯電防止性能を付与することが可能となる。
本発明のフィルムは、単層フィルム、積層フィルムのいずれの場合でも、フィルムの総厚みが３０μｍ〜３００μｍであることが好ましい。
フィルムの総厚みが３０μｍ〜３００μｍであれば、柔軟性を保持しつつも半導体製造工程用粘着フィルムに使用する基材フィルムとして十分な強度を保ち、また成形加工性にも優れる。また、好ましくは４５μｍ〜２００μｍであり、更に好ましくは６０μｍ〜１００μｍである。
本発明のフィルムが積層フィルムである場合、表層及び裏層の厚みは１μｍ〜１２０μｍであり、好ましくは２μｍ〜１００μｍであり、更に好ましくは３μｍ〜８０μｍである。積層フィルムの場合、表層及び裏層の厚みが１μｍ〜１２０μｍの範囲内であれば、得られる積層フィルムに十分な帯電防止性能を付与することが可能となる。
［半導体製造工程用粘着フィルム及びダイシング用粘着フィルム］
本発明の半導体製造工程用粘着フィルム及びダイシング用粘着フィルム（以下「本発明の粘着フィルム」とも言う）は、本発明のフィルムとその少なくとも片面に積層された粘着剤層を有するフィルムである。
粘着剤層として用いられる粘着剤は特に限定されないが、例えば、天然ゴム系樹脂、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、シリコン系樹脂、ポリビニルエーテル系樹脂等の各種粘着剤が用いられる。また粘着剤層の上にさらに接着剤層や熱硬化性樹脂層等の機能層を設けても良い。
本発明の半導体製造工程用粘着フィルム及びダイシング用粘着フィルム（以下「本発明の粘着フィルム」とも言う）は、本発明のフィルムとその少なくとも片面に積層された粘着剤層を有するフィルムである。
粘着剤層として用いられる粘着剤は特に限定されないが、例えば、天然ゴム系樹脂、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、シリコン系樹脂、ポリビニルエーテル系樹脂等の各種粘着剤が用いられる。また粘着剤層の上にさらに接着剤層や熱硬化性樹脂層等の機能層を設けても良い。
本発明の粘着フィルムにおいて、基材フィルム（本発明のフィルム）の少なくとも片面側は、プラズマ処理やコロナ処理、オゾン処理および火炎処理等の方法により表面処理されてもよい。また、基材フィルムと粘着層の間には、必要によりプライマー層を設けてもよい。また、本発明の目的を損ねない限り、基材フィルムの粘着層が設けられた側の反対面に更に樹脂層を設けても良い。
本発明のフィルムは、帯電防止性、機械的特性および熱安定性に極めて優れているため、半導体製造工程用の基材フィルムに好適に使用できる。特に、半導体製造工程用粘着フィルム、ダイシング用粘着フィルムとして好適に用いられ、シリコンやガリウム砒素等の半導体の他、ガラスおよび水晶、ＢＧＡやＱＦＮ等のパッケージ基板をダイシングする際に用いることもできる。また、クリーンルームの仕切り、壁及びカーテン、クリーンルーム内の機器等のカバーやデスクマット等にも使用することができる。
以下、本発明の実施例及び比較例を示して、具体的に説明するが、本発明は、これらの実施例により何ら限定されるものではない。尚、以下の実施例及び比較例で使用した材料、評価した特性の測定方法等は、次の通りである。
［使用材料］
以下に示す使用材料（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）はいずれも熱可塑性樹脂である。
ホモポリプロピレン（Ａ）：日本ポリプロ製 ノバテックＭＡ３Ｕ
高分子型帯電防止剤（Ｂ）：三洋化成工業社製 ペレクトロンＰＶＬ
オレフィン系エラストマー（Ｃ）：日本ポリプロ製 ウエルネクスＲＦＸ４Ｖ
スチレン系エラストマー（Ｄ）：クラレ社製 ハイブラー７３１１
以下に示す使用材料（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）はいずれも熱可塑性樹脂である。
ホモポリプロピレン（Ａ）：日本ポリプロ製 ノバテックＭＡ３Ｕ
高分子型帯電防止剤（Ｂ）：三洋化成工業社製 ペレクトロンＰＶＬ
オレフィン系エラストマー（Ｃ）：日本ポリプロ製 ウエルネクスＲＦＸ４Ｖ
スチレン系エラストマー（Ｄ）：クラレ社製 ハイブラー７３１１
［表面固有抵抗値］
ダイアインスツルメンツ社製ハイレスタＵＰ高抵抗率計（ＭＣＰ−ＨＴ４５０，電極：２重リング法（ＵＲＳプローブ）を用い表面固有抵抗値を測定した。５００Ｖの電圧で１０秒後の値を測定値として採用した。表面固有抵抗値が１．０×１０１０Ω／□以下のものを○、１．０×１０１０Ω／□を超えるものを×とした。
ダイアインスツルメンツ社製ハイレスタＵＰ高抵抗率計（ＭＣＰ−ＨＴ４５０，電極：２重リング法（ＵＲＳプローブ）を用い表面固有抵抗値を測定した。５００Ｖの電圧で１０秒後の値を測定値として採用した。表面固有抵抗値が１．０×１０１０Ω／□以下のものを○、１．０×１０１０Ω／□を超えるものを×とした。
［フィルム製膜性］
フィルム成形時の厚み精度、フィルム外観を確認し、良好なものは○、ひどく劣るもの、フィルム化できないものは×で示した。×は実用に供することができない。
フィルム成形時の厚み精度、フィルム外観を確認し、良好なものは○、ひどく劣るもの、フィルム化できないものは×で示した。×は実用に供することができない。
［柔軟性］
[引張弾性率、フィルムの取扱い性]
得られたフィルムから１号ダンベル試験片を採取し、２３℃、５０％ＲＨの雰囲気下、オートグラフ（島津製作所製ＡＧＳ−Ｘ）を用いて、引張速度５０ｍｍ／分にて引張弾性率（ＭＰａ）を測定した。
引張弾性率の測定は、フィルムの押出方向（ＭＤ）およびフィルムの押出方向と垂直方向（ＴＤ）のそれぞれで測定を行った。
引張弾性率が２７０ＭＰａ以上のものはフィルムの取扱い性、加工性の観点から実使用上適さないため、２７０ＭＰａを下回るものには○、２７０ＭＰａ以上のものを×とした。
[引張弾性率、フィルムの取扱い性]
得られたフィルムから１号ダンベル試験片を採取し、２３℃、５０％ＲＨの雰囲気下、オートグラフ（島津製作所製ＡＧＳ−Ｘ）を用いて、引張速度５０ｍｍ／分にて引張弾性率（ＭＰａ）を測定した。
引張弾性率の測定は、フィルムの押出方向（ＭＤ）およびフィルムの押出方向と垂直方向（ＴＤ）のそれぞれで測定を行った。
引張弾性率が２７０ＭＰａ以上のものはフィルムの取扱い性、加工性の観点から実使用上適さないため、２７０ＭＰａを下回るものには○、２７０ＭＰａ以上のものを×とした。
[加熱収縮率]
ＪＩＳ Ｋ ７１３３に従い、得られた基材フィルムから１０ｃｍ×１０ｃｍの試験片を採取し、ギヤオーブンにて１２０℃で１５分間加熱した。加熱後ギヤオーブンから取り出し、３０分間放置した後でフィルムの押出方向（ＭＤ）およびフィルムの押出方向と垂直方向（ＴＤ）のそれぞれの寸法を測定した。
次に、ＭＤおよびＴＤの加熱前後のフィルムの寸法変化（加熱収縮率）を以下の計算式にて算出した。
加熱収縮率（％）＝（加熱前の寸法−加熱後の寸法）／（加熱前の寸法）×１００
加熱収縮率が１．５％以下のものを○、１．５％を超えるものはフィルム加工時の寸法安定性の観点から実使用上適さないため×とした。
ＪＩＳ Ｋ ７１３３に従い、得られた基材フィルムから１０ｃｍ×１０ｃｍの試験片を採取し、ギヤオーブンにて１２０℃で１５分間加熱した。加熱後ギヤオーブンから取り出し、３０分間放置した後でフィルムの押出方向（ＭＤ）およびフィルムの押出方向と垂直方向（ＴＤ）のそれぞれの寸法を測定した。
次に、ＭＤおよびＴＤの加熱前後のフィルムの寸法変化（加熱収縮率）を以下の計算式にて算出した。
加熱収縮率（％）＝（加熱前の寸法−加熱後の寸法）／（加熱前の寸法）×１００
加熱収縮率が１．５％以下のものを○、１．５％を超えるものはフィルム加工時の寸法安定性の観点から実使用上適さないため×とした。
［実施例１］
各々表１に記載されている配合により、ペレット状態でドライブレンドし、３台の東芝機械製単軸押出機（表層及び裏層用：３５φｍｍ，Ｌ／Ｄ＝２５、中間層用：５０φｍｍ，Ｌ／Ｄ＝３２、表層及び裏層用：３５φｍｍ，Ｌ／Ｄ＝２５）のホッパーに、ブレンドした原料を投入し、表層及び裏層用、中間層用それぞれの押出機温度をＣ１：２００℃、Ｃ２：２００℃、Ｃ３：２００℃、Ｃ４：２００℃、Ｃ５：２００℃のように設定し、セレクターを通し、フィードブロック部（温度設定２００℃）にて、表層／中間層／裏層の３層構成に合流させ、６５０ｍｍ幅Ｔダイ（温度設定２００℃ リップ開度０．５ｍｍ）から押出した。厚み構成は、４μｍ／７２μｍ／４μｍになるよう各押出機回転数を設定した。
押出された溶融樹脂は、冷却ロールを備えた巻き取り機（冷却ロール７００ｍｍ幅×φ３５０ｍｍ、ロール温度約３０℃）にて冷却固化、巻取りし、０．０８ｍｍの実施例１〜３および比較例１〜３の多層フィルムを各々得た。
各々表１に記載されている配合により、ペレット状態でドライブレンドし、３台の東芝機械製単軸押出機（表層及び裏層用：３５φｍｍ，Ｌ／Ｄ＝２５、中間層用：５０φｍｍ，Ｌ／Ｄ＝３２、表層及び裏層用：３５φｍｍ，Ｌ／Ｄ＝２５）のホッパーに、ブレンドした原料を投入し、表層及び裏層用、中間層用それぞれの押出機温度をＣ１：２００℃、Ｃ２：２００℃、Ｃ３：２００℃、Ｃ４：２００℃、Ｃ５：２００℃のように設定し、セレクターを通し、フィードブロック部（温度設定２００℃）にて、表層／中間層／裏層の３層構成に合流させ、６５０ｍｍ幅Ｔダイ（温度設定２００℃ リップ開度０．５ｍｍ）から押出した。厚み構成は、４μｍ／７２μｍ／４μｍになるよう各押出機回転数を設定した。
押出された溶融樹脂は、冷却ロールを備えた巻き取り機（冷却ロール７００ｍｍ幅×φ３５０ｍｍ、ロール温度約３０℃）にて冷却固化、巻取りし、０．０８ｍｍの実施例１〜３および比較例１〜３の多層フィルムを各々得た。
得られた該多層フィルムを用いて、上記記載の方法にてフィルムの製膜性、表面固有抵抗値、引張弾性率および耐熱安定性を測定した。結果を表１に示す。
＜実施例１〜３＞
得られたフィルムは厚み精度および外観にも優れており、耐熱安定性およびフィルムの加工性にも優れるものであった。また、いずれのフィルムの表面固有抵抗値も１．０×１０１０Ω／□以下を示しており、良好な帯電防止性能を示すものであった。
得られたフィルムは厚み精度および外観にも優れており、耐熱安定性およびフィルムの加工性にも優れるものであった。また、いずれのフィルムの表面固有抵抗値も１．０×１０１０Ω／□以下を示しており、良好な帯電防止性能を示すものであった。
＜比較例１＞
表層及び裏層の樹脂組成物を表1に示すものに変更した以外は、実施例と同様に行った。得られたフィルムは外観、耐熱安定性、取扱い性には優れるものであったが、高分子型帯電防止剤の含有量が２０質量％以下であり、表面固有抵抗値が１．０×１０１０Ω／□を超えたことから、帯電防止性能が不十分なものとなった。
表層及び裏層の樹脂組成物を表1に示すものに変更した以外は、実施例と同様に行った。得られたフィルムは外観、耐熱安定性、取扱い性には優れるものであったが、高分子型帯電防止剤の含有量が２０質量％以下であり、表面固有抵抗値が１．０×１０１０Ω／□を超えたことから、帯電防止性能が不十分なものとなった。
＜比較例２＞
表層及び裏層の樹脂組成物を表1に示すものに変更した以外は、実施例と同様に行った。得られたフィルムは外観、表面固有抵抗値、耐熱安定性には優れるものであったが、外層のホモポリプロピレンの含有量が４０質量％を超えており、引張弾性率が高く取扱い性に劣るものであった。
表層及び裏層の樹脂組成物を表1に示すものに変更した以外は、実施例と同様に行った。得られたフィルムは外観、表面固有抵抗値、耐熱安定性には優れるものであったが、外層のホモポリプロピレンの含有量が４０質量％を超えており、引張弾性率が高く取扱い性に劣るものであった。
＜比較例３＞
表層及び裏層の樹脂組成物を表1に示すものに変更した以外は、実施例と同様に行った。得られたフィルムは表面固有抵抗値、取扱い性には優れるものであったが、高分子型帯電防止剤の含有量が３９質量％を超えており、フィルムにスジ状の欠陥が発生し外観に劣るものであった。
表層及び裏層の樹脂組成物を表1に示すものに変更した以外は、実施例と同様に行った。得られたフィルムは表面固有抵抗値、取扱い性には優れるものであったが、高分子型帯電防止剤の含有量が３９質量％を超えており、フィルムにスジ状の欠陥が発生し外観に劣るものであった。
この様に、本発明の構成により得られる多層フィルムは、製膜性および外観に優れ、優れた帯電防止性能を有しており、かつ柔軟性および耐熱安定性などの機械特性にも優れている。
本発明のフィルムは、帯電防止性に極めて優れているので、非常に高い帯電防止性が要求される各種精密電子部品或いは半導体デバイスを製造する工程において好適に用いることができ、また、クリーンルーム用フィルムとしても使用することができる。
Claims (7)
- ホモポリプロピレン２５質量％以上４０質量％未満と、高分子型帯電防止剤２１質量％以上３９質量％以下と、熱可塑性エラストマー２１質量％以上５４質量％以下と、を含有する樹脂組成物（樹脂組成物中のホモポリプロピレンと高分子型帯電防止剤と熱可塑性エラストマーの合計量を１００質量％とする）で構成される樹脂層を少なくとも１層有することを特徴とする半導体製造工程用基材フィルム。
- 表層、裏層及び中間層からなる積層フィルムであって、前記表層及び前記裏層が、ホモポリプロピレン２５質量％以上４０質量％未満と、高分子型帯電防止剤２１質量％以上３９質量％以下と、熱可塑性エラストマー２１質量％以上５４質量％以下と、を含有する樹脂組成物（樹脂組成物中のホモポリプロピレンと高分子型帯電防止剤と熱可塑性エラストマーの合計量を１００質量％とする）で構成される樹脂層であることを特徴とする半導体製造工程用基材フィルム。
- 前記熱可塑性エラストマーがスチレン系エラストマーを含む、請求項１又は２に記載の半導体製造工程用基材フィルム。
- 前記高分子型帯電防止剤がポリエーテル−ポリオレフィンブロック共重合体である、請求項１〜３の何れかに記載の半導体製造工程用基材フィルム。
- 前記樹脂層の表面抵抗値が１．０×１０１０Ω/□以下である、請求項１〜４のいずれかに記載の半導体製造工程用基材フィルム。
- 請求項１〜５のいずれかに記載の基材フィルム、及び前記基材フィルムの少なくとも片面に積層された粘着剤層を有する、半導体製造工程用粘着フィルム。
- 請求項１〜５のいずれかに記載の基材フィルム、及び前記基材フィルムの少なくとも片面に積層された粘着剤層を有する、ダイシング用粘着フィルム。
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