JPH01230653A - 永久帯電防止樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の背景〕 （産業上の利用分野） 本発明は半導体関係の梱包・包装、電子回路基板の包装
、電子部品の包装、エレクトロニクス機器、医療機器、
精密機器などの包装及びカバー、更には医薬品、化粧品
、食用品の防塵包装、危険物の包装等を目的とした静電
気障害対策用樹脂組成物に関する。

〔従来の技術および発明が解決しようとする課題〕プラ
スチックは透明性、耐久性、軽量性等の優れた性質を有
することから幅広い分野にわたって使用されているが、
これは電気絶縁性の素材である為、使用法ないし用途に
よっては静電気による各種障害が発生して問題となる。

とりわけ、エレクトロニクス分野においては、静電気に
よるＩＣ。

ＬＳＩの破壊、損傷が問題化しており、静電気対策は重
要かつ緊急なテーマである。

それには、周囲にある帯電筒を発生させ易い絶縁体材料
自体の電気特性を改善する必要があり、今までに、金属
繊維、金属メツキ繊維等を練り込んだプラスチックや、
カーボンブラック、グラファイト、酸化スズ、酸化亜鉛
、酸化インジウムなどを配合したフィルム、シート等が
つくられてきた。しかしながら、それらの無機の導電化
剤は、マトリックス樹脂中に互いに接する程多量に混入
させなければ全体を帯電させない材料へと転換させるこ
とができず、コストアップになると共に基体材料のもつ
物性を著しく変化させてしまうという欠点があった。ま
た、これらの無機物質では透明な帯電防止成型物をつく
ることができないということも難点であワた。

そのような意味では、界面活性剤を応用した内部練り込
み型帯電防止剤が少量の添加量でよいこと、それ程極端
に基体材料の物性を変化させないこと及び透明成型品を
つくり得ること等から、簡便かつ低コストで加工できる
ので従来より主として塵埃の付着防止を意図した静電気
対策用に広く使われてきた。

しかし、帯電防止剤は分子が基体材料の表面に移行する
ことによりはじめて効果が発現するものであり、しかも
表面に出たものは不安定で温度、湿度あるいは接触、摩
擦等の外部条件、因子によって乱されたり、取り除かれ
てしまい、また、内部にある分子もある時間を経るとほ
とんどのものが表面に移行して抜は出してしまうために
、効果の安定性も持続性も与えることができなかった。

さらに、その帯電防止機構自身が表面に存在する帯電防
止剤分子の親水基の部分がもたらすキャリア効果（イオ
ン伝導機構）によっているために、表面での帯電防止剤
分子の配向吸着状態に少しでも乱れが生じると、帯電筒
を１００％減衰させることが不可能となってしまうもの
であった。

したがって、帯電防止剤はＩＣ，ＬＳＩ関連機能製品の
輸送時、使用時等において、周囲の静電気による影響を
排除できる手段であるとは厳密な臭味で言えなかった。

〔発明の概要〕

（課題を解決するための手段） 本発明は、この問題点の解決を与えるものであって、特
定のプロピレン共重合体と、半極性結合構造を保持しつ
つ、ホウ素原子が分子内に規則正しく組み込まれている
有機ホウ素高分子化合物とヒドロキシアルキルアミンと
を反応させることによってつくられる高分子電荷移動型
結合体を組合せることにより、該プロピレン共重合体の
帯電性が取り除かれ、接触、摩擦、外部電圧の印加等に
よって瞬間的に生じる帯電筒が素早く、かつ、完全に漏
洩され、上述の帯電防止剤と異なり、永久的でしかも安
定した無帯電製品をつくり得ることを見いだし、本発明
を完成した。

要旨 すなわち、本発明による帯電防止樹脂組成物は、下記の
成分（１）および成分（２）を含んでなるものである。

成分（１）：下記の（Ａ）および／または（Ｂ）からな
るプロピレン共重合体。

（Ａ）　　エチレンを０．５〜４．０重量％、プロピレ
ンを６６．０〜９８．５重量％、炭素数４〜１２のα−
オレフィンを１．０〜３０．０重量％の比率（該三成分
合計量基準）で重合系に供給して得られるプロピレンラ
ンダム共重合体。

（Ｂ）　　エチレンを２．５〜１０．０重量％、プロピ
レンを９０．０〜９７．５ｕ量％の比率（該二成分合計
量基準）で重合系に供給して得られるプロピレンランダ
ム共重合体。

成分（２）：下記の一般式■にて表わされる半極性有機
ホウ素高分子化合物の１種若しくは２種以上と、ヒドロ
キシル基を少なくとも１個有する合計炭素数５〜８２の
三級アミンの１種若しくは２種以上との、ホウ素原子１
個対塩基性窒素原子１個の割合の反応生成物である高分
子電荷移動型結合体（以下、所定の高分子電荷移動型結
合体と称する。）。

〔式中、ｑは０または１で、ｑ−１の時、Ａは−（Ｘ）
ａ−（Ｙ）ｂ−（Ｚ）ｃ−基（但し、ＸおよびＺは１個
の末端エーテル残基をもつ炭素数合計１００以下の含酸
素炭化水素基、Ｙは８２の炭化水素基）もしくは 炭素数２〜１３の炭化水素基）であり、ａ％ｂ１ＣはＯ
または１である。）であり、ｐは１０〜１０００である
。〕。

効果 本発明による帯電防止樹脂組成物は、永久帯電防止樹脂
組成物と呼びうるほどに永続的な帯電防止効果を有する
。

すなわち、特定の上記プロピレン共重合体に使用される
本発明の所定の高分子電荷移動型結合体は、配位結合型
のイオン構造物質であり、極性の大きい高分子物質であ
るのにもかかわらず、極性の小さい該プロピレン共重合
体と良く融解混和するため、基体樹脂からはじき出され
ることなく、しかも、フェルミ準位をなすかたちで異種
物質として作用するので、表面の帯電荷だけを中和する
帯電防止剤の場合と違い、通常の条件において基体樹脂
を内部から永久的に非帯電性の材料とするだけでなく、
高電圧下で強制帯電させることを繰返しても常に１００
％電荷を漏洩させことができる。また、本発明の所定の
高分子電荷移動型結合体は、電子の運動性を呈する導電
性高分子である。

したがって、電子伝導性を示すのでイオン伝導機構に基
く帯電防止剤と異なり、基体材料の表面に存在しなくて
も、十分に帯電防止効果を発揮する。

なお、本発明の所定の高分子電荷移動型結合体は熱安定
性が極めて良好であるため、これを含有する樹脂組成物
は高い成形加工温度での取扱いにおいても熱劣化による
物性の低下が殆んどみられない。

〔本発明の詳細な説明〕

定義 本発明による帯電防止樹脂組成物は、成分（１）および
成分（２）を含んでなるものである。

ここで、「含んでなる」ということは、これらの必須二
成分の外に、本発明の趣旨を損なわない限り、補助的資
材（詳細後記）を含んでよいことを意味する。

成分（１） 本発明で用いるプロピレン共重合体とは、以下の（Ａ）
および／または（Ｂ）に示されるプロピレンランダム共
重合体である。

プロピレンランダム共重合体（Ａ）は、エチレンが０６
５〜４．０重量％、プロピレンが６６．０〜９８．５重
量％、炭素数４〜１２のα−オレフィンが１．０〜３０
．０重量％となるような比率（これら三重量体合計量基
準）で重合系に供給して得られるプロピレンランダム共
重合体である。好ましい単量体組成比は、エチレンが１
．０〜３．０重量％、プロピレンが７７．０〜９７．０
重量％、α−オレフィンが２．０〜２０．０重量％であ
る。

前記供給比率以外の比率、例えば、エチレンの供給比率
を０．５重量％より小、または炭素数４〜１２のα−オ
レフィンの供給比率を１．０重量％より小にすると、本
発明の目的である高性能の帯電防止効果が得られない。

一方、エチレンの供給比率を４．０重量％より大、また
は炭素数４〜１２のα−オレフィンの供給比率を３０．
０重量２６より大にすると、成型品の剛さやフィルムの
場合の開口性等が悪化してポリプロピレンの重要な特性
が損なわれるので好ましくない。

プロピレンランダム共重合体（Ａ）を構成する炭素数４
〜１２のα−オレフィンとはブテン−１、ペンテン−１
、ヘキセン−１、ヘプテン−１、オクテン−１，１−メ
チル−ブテン−１などであり、これらは混合して使用す
ることもできる。

成分（１）として上記のプロピレンランダム共重合体（
Ａ）の代りにあるいはそれと共に使用するプロピレンラ
ンダム共重合体（Ｂ）は、エチレンが２．５〜１０．Ｃ
１量％、プロピレンが９０．０〜９７．５重量％の比率
（これらの二重量体合計量基準）で重合系に供給して得
られるプロピレンランダム共重合体である。好ましい単
量体組成比は、エチレンが３．５〜６．０重量％、プロ
ピレンが９４．０〜９６．５重量％である。

前記供給比率以外の比率、例えば、エチレンの供給比率
が２．５重量％より小さいと、本発明の目的である高性
能の帯電防止効果が得られない。

一方、エチレンの供給比率を１０．０重量％より大にす
ると、成型品の剛さやフィルムの場合の開口性等が悪化
してポリプロピレンの重要な特性が損なわれるので好ま
しくない。

プロピレンランダム共重合体（Ａ）および（Ｂ）は、合
目的的な任意の製造方法によって製造することができる
。

前記単量体を共重合するに要する触媒系は、−般に、チ
ーグラー・ナツタ系の成分から成るものである。これは
周知のように、遷移金属化合物成分と還元性金属化合物
成分との組合せから基本的に成るもので、その各種の改
変剤をも含めて周知のものである。

遷移金属化合物成分としては周期律表第■〜■族遷移金
属の化合物が一般的に使用可能であるが、それらのうち
でチタンの化合物が好適である。該化合物としてはハロ
ゲン化物、オキシハロゲン化物、アルコキシ化合物、ア
ルコキシハロゲン化物等がある。具体的化合物としては
、四塩化チタン、四臭化チタン、４ヨウ化チタン、三塩
化チタン、三臭化チタン、三ヨウ化チタン、二塩化チタ
ンなどのチタンハロゲン化合物があり、特に三塩化チタ
ンが好んで使用される。これらは混合して使用すること
もできる。

還元性金属化合物成分としては、周期律表第１〜■族金
属の水素化物および有機金属化合物が適当である。特に
適当な化合物は、アルミニウムの水素化物および下記一
般式の有機アルミニウム化合物である。

ＩＲＸ ａ−ｎ ここで、Ｒは炭化水素残基、特に炭素数８程度以下のア
ルキル、シクロアルキル、アリール基、Ｘはハロゲン、
ｎは３．２．１．５または１である。ハロゲンとしては
少なくとも経済上の理由から塩素が適当である。このよ
うなアルミニウム化合物の具体例を挙げれば、トリアル
キルアルミニウム（アルキルはメチル−オクチル、特に
Ｃ４以下程度の低級アルキル）、ジアルキルアルミニウ
ムクロリド、アルキルアルミニウムセスキクロリド、ア
ルキルアルミニウムジクロリド等がある。

これらは混合して使用することもできる。

これら遷移金属化合物成分と還元性金属化合物成分との
量比は、一般にチーグラー型触媒系に採用されつる任意
のものでありうる。具体的には、例えば、チタン化合物
（ｉ）と有機アルミニウム化合物（ｉ　ｉ）との組合せ
の場合には、（ｉ　ｉ）／（ｉ）モル比が０．５〜２０
程度、好ましくは１〜１０である。

前記二成分から基本的になるチーグラー型触媒系は、種
々の改変剤によって改変することができることが知られ
ている。このような改変剤の一つの例は電子供与性化合
物である。電子供与性化合物としては、酸無水物、エス
テル、ケトン、アミン、グリコール、グリコールエーテ
ルなどがある。

具体的には、例えば、メタクリル酸メチルなどである。

改変剤の他の一例は、遷移金属化合物成分に対する担体
である。最も代表的な担体はマグネシウム化合物、特に
塩化マグネシウム、である。

上記の電子供与性化合物は、この担持遷移金属成分調製
時に使用することもできる。

これらの共重合は一般に不活性有機溶剤、例えば、ベン
ゼン、トルエン、キシレン、ペンタン、ヘキサン、ヘプ
タン、シクロヘキサンなどの炭化水素や、クロルベンゼ
ン、塩化メチレンなどのハロゲン化炭化水素の存在下、
あるいは上記α−オレフィンなどの重合用単量体を溶剤
とし、あるいは気相で、任意の温度、例えば、０〜２０
０℃程度の温度（好ましくは３０〜１００℃）、および
任意の圧力、例えば、常圧〜１００気圧程度の圧力（好
ましくは常圧〜６０気圧）で、分子量調整剤たとえば水
素ガスを使用しあるいは使用しないで実施すればよい。

成分（２） 本発明で帯電防止材として用いる所定の高分子電荷移動
型結合体は、前記の式（１）の半極性有機ホウ素高分子
高分子化合物の１種若しくは２種以上とヒドロキシル基
含有三級アミンの１種または２種以上との反応生成物（
ただし、ホウ素原子１個対塩基性窒素原子１個の割合の
反応生成物である）である。

前者の式（１）のホウ素化合物は、たとえば下記の（ａ
）または（ｂ）の方法によって製造することができる。

（ａ）法ニ一般式■ 〔式中、ｑは０または１で、ｑ−１の時、Ａは−（Ｘ）
ａ−（Ｙ）ｂ−（Ｚ）ｃ−基（但し、ＸおよびＺは１個
の末端エーテル残基をもつ炭素数合計１００以下の含酸
素炭化水素基、Ｙは８２、好ましくは６〜８２、の炭化
水素基）もしくは炭素数２〜１３、好ましくは６〜１３
、の炭化水素基）であり、ａＳｂおよびＣはそれぞれ０
または１である。）である〕にて表わされる化合物のｌ
ｆ’ｉｉ若しくは２種以上を合計１モルに対して、ホウ
酸若しくは炭素数４以下の低級アルコールのホウ酸トリ
エステルを１モルか、または無水ホウ酸を０．５モル反
応させてトリエステル化反応を行う。

（ｂ）法；ジ（グリセリン）−ボラート若しくは中間に
ジ（グリセリン）−ボラート残基を含む炭素数合計２０
６以下、好ましくは１０〜１００、のジオールの１ｔ！
若しくは２ｆｉ以上についてポリエーテル化反応を行う
か、または、それらの１種若しくは２種以上を合計１モ
ルに対して、炭素数３〜８４、好ましくは８〜８４、の
ジカルボン酸（以下、所定のジカルボン酸と称する。）
若しくは炭素数４以下の低級アルコールと所定のジカル
ボン酸とのエステル若しくは所定のジカルボン酸のハラ
イド若しくは炭素数４〜１５、好ましくは８〜１５、の
ジイソシアナート（以下、所定のジイソシアナートと称
する。）の１種若しくは２種以上を合計１モル反応させ
る。

このようにしてつくられる半極性有機ホウ素高分子化合
物（以下、所定の半極性有機ホウ素高分子化合物と称す
る。）のＩＰＪ若しくは２種以上と、ヒドロキシル基を
少なくとも１個有する合計炭素数５〜８２、好ましくは
５〜３０、の三級アミン（以下、所定の三級アミンと称
する。）の１種若しくは２種以上とを、ホウ素原子１個
対塩基性窒素原子１個になるように仕組まれた割合で、
密閉若しくは開口型の反応器に仕込み、常圧下、２０〜
２００℃、好ましくは、５０〜１５０℃、において反応
させれば、本発明の帯電防止剤（以下、所定の高分子電
荷移動型結合体という）が製造される。その際、アルコ
ール、エーテル、ケトン等の極性溶媒を共存させると、
より容易に反応を行なうことができる。

本発明の所定の高分子電荷移動型結合体とその中間体で
ある所定の半極性有機ホウ素高分子化合物を導くための
原料は、下記の通りである。

まず、所定の半極性有機ホウ素高分子化合物を導く（ａ
）法の原料である一般式■で表される化合物としては、
例えば、ジグリセリン、ジ（グリセリン）−マロナート
、ジ（グリセリン）−マレアート、ジ（グリセリン）−
アジパート、ジ（グリセリン）−テレフタラート、ジ（
グリセリン）−ドデカナート、ポリ（９モル）オキシエ
チレンージ（グリセリンエーテル）、ジ（グリセリン）
−トリレンジカルバマート、ジ（グリセリン）−メチレ
ンビス（４−フェニルカルバマート）などを挙げること
ができ、一方、（ｂ）法における所定のジカルボン酸と
しては、例えば、マロン酸、マレイン酸、コハク酸、ア
ジピン酸、セバシン酸、フタル酸、テレフタル酸、ドデ
カン・二酸、リノール酸から誘導されたダイマー酸、ド
デシルマレイン酸、ドデセニルマレイン酸、オクタデシ
ルマレイン酸、オクタデセニルマレイン酸、平均重合度
２０のポリブテニル基を連結させているマレイン酸等が
挙げられ、また、所定のジイソシアナートとしては、例
えば、エチレンジイソシアナート、ヘキサメチレンジイ
ソシアナート、トリレンジイソシアナートおよびメチレ
ンビス（４−フェニルイソシアナート）等が挙げられる
。

次ぎに、所定の半極性有機ホウ素高分子化合物と反応さ
せる所定の三級アミンとしては、例えば、ジエチル−ヒ
ドロキシメチルアミン、ジメチル腸２−ビトロキシプロ
ピルアミン、メチル虐ジ（２−ヒドロキシエチル−アミ
ン、トリ（２−ヒドロキシエチル）アミン、ヒドロキシ
エチルージ（２−ヒドロキシエチル）アミン、ジベンジ
ル−２−ヒドロキシブロピルアミン、シクロヘキシルレ
ージ（２−ヒドロキシエチル）アミン、ジ（ヘキサデシ
ル）アミンのエチレンオキシド（１〜２５モル）付加体
、およびモノブチルアミンのプロピレンオキシド（１〜
２６モル）付加体等が挙げられる。

なお、本発明に関連して、所定の半極性有機ホウ素高分
子化合物と反応させるアミン原料を所定の三級アミン以
外の種類、すなわち、−級若しくは二級アミンとしたも
のは、電荷移動型結合体が首尾良くつくられず、また、
できたものも不安定な化合物となるので、導電性の発現
並びに保持に難があり、したがって、前記（Ａ）および
／または（Ｂ）からなるプロピレン共重合体に対して、
永久帯電防止性を付与し得ない。

また、ヒドロキシシル基をもたない三級アミンを使用し
た場合には、生成した高分子電荷移動型結合体間を多重
的水素結合によってつなぐことを行い得ず、したがって
個々の鎖の運動性を大きくさせてしまうために、基体材
料中の集合状態に変化を起こさせてしまい、電荷漏洩性
が不十分となる。ので好ましくない。

本発明組成物 本発明の所定の高分子電荷移動型結合体のプロピレン共
重合体への配合量は、目的に応じて種々異なるが、一般
にはプロピレン共重合体１００重量部に対して０．０１
〜１０重量部、好ましくは０．０５〜５重量部、特に好
ましくは０．１〜３重量部である。少なすぎると、本発
明の目的である高性能の帯電防止が得られない。他方、
多すぎると着色やブリード等の問題を生じて好ましくな
い。

本発明の樹脂組成物には、必要に応じて無機フィラー、
有機フィラー、本発明のプロピレン共重合体とは異なる
他のポリオレフィン樹脂、エラストマー等のポリマー材
料を本発明効果を損なわない範囲において配合して加工
性、剛性、柔軟性などを改善することもできる。上記の
ポリマー材料は、本発明組成物の５０重量％までの配合
量で配合することが好ましい。

また、上記成分以外に当然のことながらその他の配合剤
、例えば安定剤、酸化防止剤、滑剤、アンチブロッキン
グ剤等の加工助剤、難燃剤、各種の顔料、染料、紫外線
吸収剤等を適宜使用可能である。

本発明の樹脂組成物は、従来公知のあらゆる配合方法に
よって製造することができる。

例えば、混練法としてはオーブンロール、インテンシブ
ミキサー、コニーダー、車軸あるいは２軸スクリユ一押
出機などが用いられる 具体例としては、粉状またはペレット状の本発明のプロ
ピレン共重合体に所定の高分子電荷移動型結合体および
所望の付加的成分を配合し、ヘンシェルミキサー等で混
合したのち、−軸ないし二軸の押出機で溶融混合してペ
レット状組成物となす。配合成分は樹脂に混練途中で添
加されてもよく、また、マスターバッチ方式で添加され
てもよい。

得られたペレットを射出成形、押出し成形、中空成形、
圧空成形、フィルム成形、熱圧成形、紡糸等の各種成形
に供し、更には必要に応じて二次煽工を加えて成形体製
品を得る。

フィルム、シートの押出成形、中空成形等の場合には、
他樹脂との多層化も可能であり、目的に応じて片面表層
に、あるいは両面表層に本発明の樹脂組成物を用いるこ
とができる。また、金属、金属酸化物あるいは炭素系導
電性フィラー含有樹脂からなる成形体表面に本発明の樹
脂組成物層を形成させて用いることもできる。

これらの成形体は、帯電防止、静電気除去を目的とした
多くの分野で利用される。例えば帯電防止の場合、ＩＣ
の運搬保管用包装資材（キャリア、トレイ、袋、ラック
、コンテナ等）、電子部品用パーツボックス、磁気テー
プ、オーディオテープのケース、スリップシート、火薬
類等危険物の包装資材などに適用される。また、静電気
除去としては除電ロール、シート等に、あるいは半導体
材料として情報記録紙、各種抵抗体等に適用される。

なお、本発明の樹脂組成物に対して、銀、銅、黄銅、鉄
等の粉体若しくは繊維状にしたもの、または、カーボン
ブラック若しくは錫コート酸化チタン、錫コートシリカ
等の導電性フィラーを共存させた成形体は、より精度の
高い電磁波シールド材料となる。

〔実施例等〕

以下に実施例を挙げて、さらに詳述する。これらの例に
おいて記載された「部」は重量部を意味し、「％」は重
量％を意味する。

また、各実施例において使用した所定の高分子電荷移動
型結合体は、下記の表１に記載の構造式を有する所定の
高分子電荷移動型結合体からなる。

実施例１ エチレン１．８％、プロピレン８５．７％、ブテン１２
．５％の組成からなるＭＦＲ６，０のプロピレンランダ
ム共重合体パウダー１００部に対して、本発明の所定の
高分子電荷移動型結合体をそれぞれ適量添加し、単軸押
出機にて２００℃で溶融混練してペレットを得た。該ペ
レットを用いて１８０℃でシート成形を行い、厚さ１５
０μｍのシートを得た。しかる後、該シートを２３℃、
５０％ＲＨの恒温恒湿条件にて３日間、３０日間静置さ
せ、表面固有抵抗と帯電減衰率（ただし、試料表面に１
０ＫＶの電圧を印加して強制帯電させた後、印加を除き
、２分後の残留電荷の有無を調べて換算したもの。）を
ｎ１定した。また、比較物質として、公知の帯電防止剤
のＮ、Ｎ−ジ（２−ヒドロキシエチル）ステアリルアミ
ン、グリセリルモノステアレートを選び、同様の試験に
供した。

表２に試験結果を示したが、本発明の所定の高分子電荷
移動型結合体が均質分散されたプロピレンランダム共重
合体シートは全く帯電向を残さず、しかも経時的に性能
が低下するという現象も殆ど見られないということがわ
かった。

実施例２ エチレン５．５％、プロピレン９４．５％の組成からな
るＭＦＲ４のプロピレンランダム共重合体パウダー１０
０部に対して、本発明の所定の高分子電荷移動型結合体
とアンチブロッキング剤およびスリップ剤をそれぞれ適
量添加し、単軸押出機にて２００℃で溶融混練してベレ
ットを得た。

該ベレットを用いてＴダイ押出機にて２００℃でフィル
ム成形を行い、厚さ５０ミクロンのフィルムを得た。こ
れらのフィルムの電気特性について、実施例１と同様の
方法でＩＩ定を行なった。

なお、比較として、ＭＦＲ４のホモポリプロピレン、お
よび、エチレン２．２％、プロピレン９７．８％の組成
からなるＭＦＲ４のプロピレンランダム共重合体を用い
て、同様の試験を実施した。

表３に試験結果を示したが、本発明の組成物によるフィ
ルムは全く帯電筒を残さず、かつ、光線透過率がブラン
クのフィルムより優れることが確認された。一方、比較
例の系では、帯電減衰が十分でなく、本発明の目的性能
が得られなかった。

実施例３ 実施例２の組成物とプロピレン単独重合体（ＭＦＲが１
）を用いて、多層シート成形機にて２００℃でダイラミ
ネーション成形を実施し、本発明の組成物／プロピレン
単独重合体／本発明の組成物（厚みは各々１００１５０
０／１００ミクロン）の三層構成のシートを作製した。

該多層シートの電気特性を実施例１と同様の方法で測定
するとともに、さらに、該シートを用いて真空成形して
得られた成形品の電気特性について評価を実施した。

真空成形は１８０℃にて実施した。成形品形状は、縦Ｘ
横Ｘ深さが１２０Ｘ７０Ｘ２５　（ｕｓ）の立法体の形
である。。

なお、比較として公知の帯電防止剤のＮ、Ｎ−ジ（２−
ヒドロキシエチル）ステアリルアミンを選び、同様の試
験に供した。

表４に試験結果を示したが、本発明の所定の高分子電荷
移動型結合体が均質分散されたプロピレンランダム共重
合体を表層に形成させた多層シートの電気特性は、経時
的に性能が低下するという現象が殆ど見られないととも
に、真空成形による熱履歴および延伸が加わっても、そ
の特性は極めて安定していることが確認された。

実施例４ エチレン１．２％、プロピレン７８８３％、ブテン２０
．５％の組成からなるＭＦＲ１５のプロピレンランダム
共重合体パウダー１００部に対して、本発明の所定の高
分子電荷移動型結合体を適量配合し、単軸押出機にて１
８０℃で溶融混練してベレットを得た。次に、該ペレッ
ト７７％と無水マレイン酸変性ポリプロピレン（無水マ
レイン酸含量３％）３％およびγ−アミノプロピルトリ
エトキシシラン処理ガラス繊維２０％を単軸押出機にて
２２０℃で溶融混練してペレットを得た。

該ベレットを用い、射出成形機にてシリンダ温度２２０
℃、金型温度４０℃の条件にて２ｍ＋５ｔＸ１００■ｍ
Ｘ　１０　Ｃ１ａ■のシートを成形した。該シートの電
気特性を実施例１と同様の方法で１ｌ１１定した。

表５に試験結果を示したが、本発明の組成物によるシー
トは全く帯電筒を残さず、かつ、ガラス繊維強化の物性
を十分保持していることが把握された。

実施例５ エチレン１．８％、プロピレン８５．７％、ブテン１２
．５％の組成からなるＭＦＲ６，０のプロピレンランダ
ム共重合体パウダー５０％と、エチレン２．８％、プロ
ピレン９７，２％の組成からなるＭＦＲ７，２のプロピ
レンランダム共重合体パウダー５０％とからなる樹脂１
００部に対して、本発明の所定の高分子電荷移動型結合
体を適量添加し、単軸押出機にて２００℃で溶融混練し
てペレットを得た。該ペレットを用いて１８０℃でシー
ト成形を行い、厚さ１５０μｍのシートを得た。これら
のシートの電気特性について、実施例１と同様の方法で
測定を行なった。

表６に試験結果を示したが、本発明の所定の高分子電荷
移動型結合体が均質分散されたプロピレンランダム共重
合体シートは全く帯電筒を残さず、しかも経時的に性能
が低下するという現象も殆ど見られないということがわ
かった。

手続補正書 平成１年１月３１日 昭和６３年　特許願　第５７６４７号 ２　発明の名称 永久帯電防止樹脂組成物 ３　補正をする者 事件との関係　　特許出願人 （６０５）三菱油化株式会社 （ほか１名） ４代理人 ８　補正の内容 明細書を下記の通り補正する。

（１）「特許請求の範囲」を別紙の通り補正。

（２）　　第７頁第６行 「重量％、炭素数４」を「重量％および炭素数４」と補
正。

（３）　　第７頁第９行 「プロピレンランダム共重合体。」を「メルトフローレ
ート０．１〜７０ｇ／１０分のプロピレンランダム共重
合体。」と補正。

（４）　　第７頁第１０行 「重量％、」を「重量％および」と補正。

（５）　　第７頁第１３行 「プロピレンランダム共重合体。」を「メルトフローレ
ートｏ、ｉ〜７０ｇ／１０分のプロピレンランダム共重
合体。」と補正。

（６）　　第１１頁第１行 「重量％、炭素数４」を「重量％および炭素数４」と補
正。

（７）　　第１１頁第４行 「プロピレンランダム共重合体」を「メルトフローレー
ト０．１〜７０ｇ／１０分、好ましくは０．５〜５０ｇ
／１０分、のプロピレンランダム共重合体」と補正。

（８）　　第１２頁第９〜１０行 「プロピレンランダム共重合体である。」を「メルトフ
ローレート０．１〜７０ｇ／１０分、好ましくは０．　
５〜５０ｇ／１０分、のプロピレンランダム共重合体で
ある。」と補正。

（９）　　第１６頁第７行と第８行との間に下記の文を
加入。

「得られた共重合体（Ａ）および（Ｂ）はそれぞれ、用
いた単量体の比率とほぼ同じ比率の単量体成分構成であ
る。」 （ｌＯ）第３１頁〜第３７頁に示された「表　１」を下
記の通り補正。

表１ 特許請求の範囲 下記の成分（１）および成分（２）を含んでなる帯電防
止樹脂組成物。

成分（１）：　下記の（Ａ）および／または（Ｂ）から
なるプロピレン共重合体。

（Ａ）　　エチレンを０．５〜４．０重量％、プロピレ
ンを６６．０〜９８．５重量％および炭素数４〜１２の
α−オレフィンを１．０〜３０．０重量％の比率（該三
成分合計量基準）で重合系に供給して得られるメルトフ
ローレート０．１〜７０ｇ／１０分のプロピレンランダ
ム共重合体。

（Ｂ）　　エチレンを２．５〜１０．０重量％およびプ
ロピレンを９０，０〜９７．５重量％の比率（該二成分
合計ｆｆｉ基準）で重合系に供給して得られるメルトフ
ローレート０．１〜７０ｇ／１０分のプロピレンランダ
ム共重合体。

成分（２）；　下記の一般式Ｉにて表わされる半極性有
機ホウ素高分子化合物の１種若しくは２種以上と、ヒド
ロキシル基を少なくとも１個存する合計炭素数５〜８２
の三級アミンの１種若しくは２種以上との、ホウ素原子
１個対塩基性窒素原子１個の割合の反応生成物である高
分子電荷移動型結合体。

〔式中、ｑは０または１で、Ｑ−１の時、Ａは−（Ｘ）
ａ−（Ｙ）ｂ−（Ｚ）ｃ−基（但し、ＸおよびＺは１個
の末端エーテル残基をもつ炭素数合計１００以下の含酸
素炭化水素基、Ｙは８２の炭化水素基）もしくは 炭素数２〜１３の炭化水素基）であり、ａＳｂ。

およびＣはそれぞれ０または１である。）であり、ｐは
１０〜１０００である。〕。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 下記の成分（１）および成分（２）を含んでなる帯電防
   止樹脂組成物。 ￥成分（１）￥：下記の（Ａ）および／または（Ｂ）か
   らなるプロピレン共重合体。 （Ａ）エチレンを０．５〜４．０重量％、 プロピレンを６６．０〜９８．５重量％、炭素数４〜１
   ２のα−オレフィンを１．０〜３０．０重量％の比率（
   該三成分合計量基準）で重合系に供給して得られるプロ
   ピレンランダム共重合体。 （Ｂ）エチレンを２．５〜１０．０重量％、プロピレン
   を９０．０〜９７．５重量％の比率（該二成分合計量基
   準）で重合系に供給して得られるプロピレンランダム共
   重合体。 ￥成分（２）￥：下記の一般式 I にて表わされる半極
   性有機ホウ素高分子化合物の１種若しくは２種以上と、
   ヒドロキシル基を少なくとも１個有する合計炭素数５〜
   ８２の三級アミンの１種若しくは２種以上との、ホウ素
   原子１個対塩基性窒素原子１個の割合の反応生成物であ
   る高分子電荷移動型結合体。 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・ I ｛式中、ｑは０または１で、ｑ＝１の時、Ａは−（Ｘ）
   ａ−（Ｙ）ｂ−（Ｚ）ｃ−基［但し、ＸおよびＺは１個
   の末端エーテル残基をもつ炭素数合計１００以下の含酸
   素炭化水素基、Ｙは ▲数式、化学式、表等があります▼基（但し、Ｒは炭素
   数１〜 ８２の炭化水素基）もしくは ▲数式、化学式、表等があります▼基（但し、Ｒ′は 炭素数２〜１３の炭化水素基）であり、ａ、ｂ、および
   ｃはそれぞれ０または１である。］であり、ｐは１０〜
   １０００である。｝。