JP2573986B2 - 永久帯電防止樹脂組成物 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の背景〕 （産業上の利用分野） 本発明は半導体関係の梱包・包装、電子回路基板の包
装、電子部品の包装、エレクトロニクス機器、医療機
器、精密機器などの包装及びカバー、更には医薬品、化
粧品、食用品の防塵包装、危険物の包装等を目的とした
静電気障害対策用樹脂組成物に関する。

〔従来の技術および発明が解決しようとする課題〕

プラスチックは透明性、耐久性、軽量性等の優れた性
質を有することから幅広い分野にわたって使用されてい
るが、これは電気絶縁性の素材である為、使用法ないし
用途によっては静電気による各種障害が発生して問題と
なる。とりわけ、エレクトロニクス分野においては、静
電気によるIC、LSIの破壊、損傷が問題化しており、静
電気対策は重要かつ緊急なテーマである。

それには、周囲にある帯電荷を発生させ易い絶縁体材
料自体の電気特性を改善する必要があり、今までに、金
属繊維、金属メッキ繊維等を練り込んだプラスチック
や、カーボンブラック、グラファイト、酸化スズ、酸化
亜鉛、酸化インジウムなどを配合したフィルム、シート
等がつくられてきた。しかしながら、それらの無機の導
電化剤は、マトリックス樹脂中に互いに接する程多量に
混入させなければ全体を帯電させない材料へと転換させ
ることができず、コストアップになると共に基体材料の
もつ物性を著しく変化させてしまうという欠点があっ
た。また、これらの無機物質では透明な帯電防止成型物
をつくることができないということも難点であった。

そのような意味では、界面活性剤を応用した内部練り
込み型帯電防止剤が少量の添加量でよいこと、それ程極
端に基体材料の物性を変化させないこ及び透明成型品を
つくり得ること等から、簡便かつ低コストで加工できる
ので従来より主として塵埃の付着防止を意図した静電気
対策用に広く使われてきた。

しかし、帯電防止剤は分子が基体材料の表面に移行す
ることによりはじめて効果が発現するものであり、しか
も表面に出たものは不安定で温度、湿度あるいは接触、
摩擦等の外部条件、因子によって乱されたり、取り除か
れてしまい、また、内部にある分子もある時間を経ると
ほとんどのものが表面に移行して抜け出してしまうため
に、効果の安定性も持続性の与えることができなかっ
た。さらに、その帯電防止機構自身が表面に存在する帯
電防止剤分子の親水基の部分がもたらすキャリア効果
（イオン伝導機構）によっているために、表面では帯電
防止剤分子の配向吸着状態に少しでも乱れが生じると、
帯電荷を100％減衰させることが不可能となってしまう
ものであった。

したがって、帯電防止剤はIC、LSI関連機能製品の輸
送時、使用時等において、周囲の静電気による影響を排
除できる手段であるとは厳密な意味で言えなかった。

〔発明の概要〕

（課題を解決するための手段） 本発明は、この問題点の解決を与えるものであって、
特定のプロピレン共重合体と、半極性結合構造を保持し
つつ、ホウ素原子が分子内に規則正しく組み込まれてい
る有機ホウ素高分子化合物とヒドロキシアルキルアミン
とを反応させることによってつくられる高分子電荷移動
型結合体を組合せることにより、該プロピレン共重合体
の帯電性が取り除かれ、接触、摩擦、外部電圧の印加等
によって瞬間的に生じる帯電荷が素早く、かつ、完全に
漏洩され、上述の帯電防止剤と異なり、永久的でしかも
安定した無帯電製品をつくり得ることが見いだし、本発
明を完成した。

要旨 すなわち、本発明による帯電防止樹脂組成物は、下記
の成分（１）および成分（２）を含んでなるものであ
る。

成分（１）：下記の成分（Ａ）および／または（Ｂ）か
らなるプロピレン共重合体。

（Ａ） エチレンを0.5〜4.0重量％、プロピレンを66.0
〜98.5重量％および炭素数４〜12のα−オレフィンを1.
0〜30.0重量％の比率（該三成分合計量基準）で重合系
に供給して得られるメルトフローレート0.1〜70g/10分
のプロピレンランダム共重合体。

（Ｂ） エチレンを2.5〜10.0重量％およびプロピレン
を90.0〜97.5重量％の比率（該二成分合計量基準）で重
合系に供給して得られるメルトフローレート0.1〜70g/1
0分のプロピレンランダム共重合体。

成分（２）：下記の一般式Ｉにて表わされる半極性有機
ホウ素高分子化合物の１種若しくは２種以上と、ヒドロ
キシル基を少なくとも１個有する合計炭化水素５〜82の
三級アミンの１種若しくは２種以上との、ホウ素原子１
個対塩基性窒素原子１個の割合の反応生成物である高分
子電荷移動型結合体（以下、所定の高分子電荷移動型結
合体と称する。）。

［式中、ｑは０又は１で、ｑ＝１の時、Ａは −（Ｘ）ａ−（Ｙ）ｂ−（Ｚ）ｃ−基 ｛但し、式中のＸ及びＺは、それぞれ末端に１個のエー
テル残基を有する炭素数100以下のポリエーテル化合物
残基であり、Ｙは （但し、Ｒは炭素数１〜82の炭化水素基）、若しくは、 （但し、Ｒ′は炭素数２〜13の炭化水素基）であり、a,
b及びｃはそれぞれ０又は１である。｝で、ｐは10〜1,0
00である。］。

効果 本発明による帯電防止樹脂組成物は、永久帯電防止樹
脂組成物と呼びうるほどに永続的な帯電防止効果を有す
る。

すなわち、特定の上記プロピレン共重合体に使用され
る本発明の所定の高分子電荷移動型結合体は、配位結合
型のイオン構造物質であり、極性の大きい高分子物質で
あるのにもかかわらず、極性の小さい該プロピレン共重
合体と良く融解混和するため、基体樹脂からはじき出さ
れることなく、しかも、フェルミ準位をなすかたちで異
種物質として作用するので、表面の帯電荷だけを中和す
る帯電防止剤の場合と違い、通常の条件において基体樹
脂を内部から永久的に非帯電性の材料とするだけでな
く、高電圧下で強制帯電させることを繰返しても常に10
0％電荷を漏洩させことができる。また、本発明の所定
の高分子電荷移動型結合体は、電子の運動性を呈する導
電性高分子である。したがって、電子伝導性を示すので
イオン伝導機構に基く帯電防止剤と異なり、基体材料の
表面に存在しなくても、十分に帯電防止効果を発揮す
る。

なお、本発明の所定の高分子電荷移動型結合体は熱安
定性が極めて良好であるため、これを含有する樹脂組成
物は高い成形加工温度での取扱いにおいても熱劣化によ
る物性の低下が殆んどみられにない。

〔本発明の具体的説明〕

定義 本発明による帯電防止樹脂組成物は、成分（１）およ
び成分（２）を含んでなるものである。

ここで、「含んでなる」ということは、これらの必須
二成分の外に、本発明の趣旨を損なわない限り、補助的
資材（詳細後記）を含んでよいことを意味する。

成分（１） 本発明で用いるプロピレン共重合体とは、以下の
（Ａ）および／または（Ｂ）に示されるプロピレンラン
ダム共重合体である。

プロピレンランダム共重合体（Ａ）は、エチレンが0.
5〜4.0重量％、プロピレンが66.0〜98.5重量％および炭
素数４〜12のα−オレフィンが1.0〜30.0重量％となる
ような比率（これら三単量体合計量基準）で重合系に供
給して得られるメルトフローレート0.1〜70g/10分、好
ましくは0.5〜50g/10分、のプロピレンランダム共重合
体である。好ましい単量体組成比は、エチレンが1.0〜
3.0重量％、プロピレンが77.0〜97.0重量％、α−オレ
フィンが2.0〜20.0重量％である。

前記供給比率以外の比率、例えば、エチレンの供給比
率を0.5重量％より小、または炭素数４〜12のα−オレ
フィンの供給比率を1.0重量％より小にすると、本発明
の目的である高性能の帯電防止効果が得られない。一
方、エチレンの供給比率を4.0重量％より大、または炭
素数４〜12のα−オレフィンの供給比率を30.0重量％よ
り大にすると、成型品の剛さやフィルムの場合の開口性
等が悪化してポリプロピレンの重要な特性が損なわれる
での好ましくない。

プロピレンランダム共重合体（Ａ）を構成する炭素数
４〜12のα−オレフィンとはブテン−１、ペンテン−
１、ヘキセン−１、ヘプテン−１、オクテン−１、１−
メチル−ブテン−１などであり、これらは混合して使用
することもできる。

成分（１）として上記のプロピレンランダム共重合体
（Ａ）の代りにあるいはそれと共に使用するプロピレン
ランダム共重合体（Ｂ）は、エチレンが2.5〜10.0重量
％、プロピレンが90.0〜97.5重量％の比率（これらの二
単量体合計量基準）で重合系に供給して得られるメルト
フローレート0.1〜70g/10分、好ましくは0.5〜50g/10
分、のプロピレンランダム共重合体である。好ましい単
量体組成比は、エチレンが3.5〜6.0重量％、プロピレン
が94.0〜96.5重量％である。

前記供給比率以外の比率、例えば、エチレンの供給比
率2.5重量％より小さいと、本発明の目的である高性能
の帯電防止効果が得られない。一方、エチレンの供給比
率を10.0重量％より大にすると、成型品の剛さやフィル
ムの場合の開口性等が悪化してポリプロピレンの重要な
特性が損なわれるので好ましくない。

プロピレンランダム共重合体（Ａ）および（Ｂ）は、
合目的的な任意の製造方法によって製造することができ
る。

前記単量体を共重合するに要する触媒系は、一般に、
チーグラー・ナッタ系の成分から成るものである。これ
は周知のように、遷移金属化合物成分と還元性金属化合
物成分との組合せから基本的に成るもので、その各種の
改変剤をも含めて周知のものである。

遷移金属化合物成分としては周期律表第IV〜VI族遷移
金属の化合物が一般的に使用可能であるが、それらのう
ちでチタンの化合物が好適である。該化合物としてはハ
ロゲン化物、オキシハロゲン化物、アルコキシ化合物、
アルコキシハロゲン化物等がある。具体的化合物として
は、四塩化チタン、四臭化チタン、４ヨウ化チタン、三
塩化チタン、三臭化チタン、三ヨウ化チタン、二塩化チ
タンなどのチタンハロゲン化合物があり、特に三塩化チ
タンが好んで使用される。これらは混合して使用するこ
ともできる。

還元性金属化合物成分としては、周期律表第Ｉ〜III
族金属の水素化物および有機金属化合物が適当である。
特に適当な化合物は、アルミニウムの水素化物および下
記一般式の有機アルミニウム化合物である。

AlR_nX_a-n ここで、Ｒは炭化水素残基、特に炭素数８程度以下の
アルキル、シクロアルキル、アリール基、Ｘはハロゲ
ン、ｎは３、２、1.5または１である。ハロゲンとして
は少なくとも経済上の理由から塩素が適当である。この
ようなアルミニウム化合物の具体例を挙げれば、トリア
ルキルアルミニウム（アルキルはメチル〜オクチル、特
にＣ₄以下程度の低級アルキル）、ジアルキルアルミニ
ウムクロリド、アルキルアルミニウムセスキクロリド、
アルキルアルミニウムジクロリド等がある。これらは混
合して使用することもできる。

これら遷移金属化合物成分と還元性金属化合物成分と
の量比は、一般にチーグラー型触媒系に採用されうる任
意のものでありうる。具体的には、例えば、チタン化合
物（ｉ）と有機アルミニウム化合物（ii）との組合せの
場合には、（ii）／（ｉ）モル比が0.5〜20程度、好ま
しくは１〜10である。

前記二成分から基本的になるチーグラー型触媒系は、
種々の改変剤によって改変することができることが知ら
れている。このような改変剤の一つの例は電子供与性化
合物である。電子供与性化合物としては、酸無水物、エ
ステル、ケトン、アミン、グリコール、グリコールエー
テルなどがある。具体的には、例えばメタクリル酸メチ
ルなどである。改変剤の他の一例は、遷移金属化合物成
分に対する担体である。最も代表的な担体はマグネシウ
ム化合物、特に塩化マグネシウム、である。上記の電子
供与性化合物は、この担持遷移金属成分調製時に使用す
ることもできる。

これらの共重合は一般に不活性有機溶剤、例えば、ベ
ンゼン、トルエン、キシレン、ペンタン、ヘキサン、ヘ
プタン、シクロヘキサンなどの炭化水素や、クロルベン
ゼン、塩化メチレンなどのハロゲン化炭化水素の存在
下、あるいは上記α−オレフィンなどの重合用単量体を
溶剤とし、あるいは気相で、任意の温度、例えば、０〜
200℃程度の温度（好ましくは30〜100℃）、および任意
の圧力、例えば、常圧〜100気圧程度の圧力（好ましく
は常圧〜60気圧）で、分子量調整剤たとえば水素ガスを
使用しあるいは使用しないで実施すればよい。

得られた共重合体（Ａ）および（Ｂ）はそれぞれ、用
いた単量体の比率とほぼ同じ比率の単量体成分構成であ
る。

成分（２） 本発明で帯電防止材として用いる所定の高分子電荷移
動型結合体は、前記の式（Ｉ）の半極性有機ホウ素高分
子高分子化合物の１種若しくは２種以上とヒドロキシル
基含有三級アミンの１種または２種以上との反応生成物
（ただし、ホウ素原子１個対塩基性窒素原子１個の割合
の反応生成物である）である。

前者の式（Ｉ）のホウ素化合物は、たとえば下記の
（ａ）または（ｂ）の方法によって製造することができ
る。

（ａ） 法：一般式II ［式中、ｑは０または１で、ｑ＝１の時、Ａは−（Ｘ）
ａ−（Ｙ）ｂ−（Ｚ）ｃ基｛但し、式中のＸ及びＺは、
それぞれ末端に１個のエーテル残基を有する炭素数100
以下のポリエーテル化合物残基であり、Ｙは （但し、Ｒは炭素数１〜82、好ましくは６〜82、の炭化
水素基）もし （但し、Ｒ′はくは炭素数２〜13、好ましくは６〜13、
の炭化水素基）であり、ａ、ｂ及びｃはそれぞれ０また
は１である。｝である〕にて表わされる化合物の１種若
しくは２種以上を合計１モルに対して、ホウ酸若しくは
炭素数４以下の低級アルコールのホウ酸トリエステルを
１モルか、または無水ホウサンを0.5モル反応させてト
リエステル化反応を行う。

（ｂ） 法：ジ（グリセリン）＝ボラート若しくは中間
にジ（グリセリン）＝ボラート残基を含む炭素数合計20
6以下、好ましくは10〜100、のジオールの１種若しくは
２種以上についてポリエーテル化反応を行うか、また
は、それらの１種若しくは２種以上を合計１モルに対し
て、炭素数３〜84、好ましくは８〜84、のジカルボン酸
（以下、所定のジカルボン酸と称する。）若しくは炭素
数４以下の低級アルコールと所定のジカルボン酸とのエ
ステル若しくは所定のジカルボン酸のハライド若しくは
炭素数４〜15、好ましくは８〜15、のジイソシアナート
（以下、所定のジイソシアナートと称する。）の１種若
しくは２種以上を合計１モル反応させる。

このようにしてつくられる半極性有機ホウ素高分子化
合物（以下、所定の半極性有機ホウ素高分子化合物と称
する。）の１種若しくは２種以上と、ヒドロキシル基を
少なくとも１個有する合計炭素数５〜82、好ましくは５
〜30、の三級アミン（以下、所定の三級アミンと称す
る。）の１種若しくは２種以上とを、ホウ素原子１個対
塩基性窒素原子１個になるように仕組まれた割合で、密
閉若しくは開口型の反応器に仕込み、常圧下、20〜200
℃、好ましくは、50〜150℃、において反応させれば、
本発明の帯電防止剤（以下、所定の高分子電荷移動型結
合体という）が製造される。その際、アルコール、エー
テル、ケトン等の極性溶媒を共存させると、より容易に
反応を行なうことができる。

本発明の所定の高分子電荷移動型結合体とその中間体
である所定の半極性有機ホウ素高分子化合物を導くため
の原料は、下記の通りである。

まず、所定の半極性有機ホウ素高分子化合物を導く
（ａ）法の原料である一般式IIで表される化合物として
は、例えば、ジグリセリン、ジ（グリセリン）＝マロナ
ート、ジ（グリセリン）＝マレアート、ジ（グリセリ
ン）＝アジパート、ジ（グリセリン）＝テレフタラー
ト、ジ（グリセリン）＝ドデカナート、ポリ（９モル）
オキシエチレン＝ジ（グリセリンエーテル）、ジ（グリ
セリン）＝トリレンジカルバマート、ジ（グリセリン）
＝メチレンビス（４−フェニルカルバマート）などを挙
げることができ、一方、（ｂ）法における所定のジカル
ボン酸としては、例えば、マロン酸、マレイン酸、コハ
ク酸、アジピン酸、セバシン酸、フタル酸、テレフタル
酸、ドデカン・二酸、リノール酸から誘導されたダイマ
ー酸、ドデシルマレイン酸、ドデセニルマレイン酸、オ
クタデシルマレイン酸、オクタデセニルマレイン酸、平
均重合度20のポリブテニル基を連絡させているマレイン
酸等が挙げられ、また、所定のジイソシアナートとして
は、例えば、エチレンジイソシアナート、ヘキサメチレ
ンジイソシアナート、トリレンジイソシアナートおよび
メチレンビス（４−フェニルイソシアナート）等が挙げ
られる。

次ぎに、所定の半極性有機ホウ素高分子化合物と反応
させる所定の三級アミンとしては、例えば、ジエチル＝
ヒドロキシメチルアミン、ジメチル＝２−ビドロキシプ
ロピルアミン、メチル＝ジ（２−ヒドロキシエチル＝ア
ミン、トリ（２−ヒドロキシエチル）アミン、ヒドロキ
シメチル＝ジ（２−ヒドロキシエチル）アミン、ジベン
ジル＝２−ヒドロキシプロピルアミン、シクロヘキシル
＝ジ（２−ヒドロキシエチル）アミン、ジ（ヘキサデシ
ル）アミンのエチレンオキシド（１〜25モル）付加体、
およびモノブチルアミンのプロピレンオキシド（１〜26
モル）付加体等が挙げられる。

なお、本発明に関連して、所定の半極性有機ホウ素高
分子化合物と反応させるアミン原料を所定の三級アミン
以外の種類、すなわち、一級若しくは二級アミンとした
ものは、電荷移動型結合体が首尾良くつくられず、ま
た、できたものも不安定な化合物となるので、導電性の
発現並びに保持に難があり、したがって、前記（Ａ）お
よび／または（Ｂ）からなるプロピレン共重合体に対し
て、永久帯電防止性を付与し得ない。

また、ヒドロキシシル基をもたない三級アミンを使用
した場合には、生成した高分子電荷移動型結合体間を多
重的水素結合によってつなぐことを行い得ず、したがっ
て個々の鎖の運動性を大きくさせてしまうために、基体
材料中の集合状態に変化を起こさせてしまい、電荷漏洩
性が不十分となるので好ましくない。

本発明組成物 本発明の所定の高分子電荷移動型結合体のプロピレン
共重合体への配合量は、目的に応じて種々異なるが、一
般にはプロピレン共重合体100重量部に対して0.01〜10
重量部、好ましくは0.05〜５重量部、特に好ましくは0.
1〜３重量部である。少なすぎると、本発明の目的であ
る高性能の帯電防止が得られない。他方、多すぎると着
色やブリード等の問題を生じて好ましくない。

本発明の樹脂組成物には、必要に応じて無機フィラ
ー、有機フィラー、本発明のプロピレン共重合体とは異
なる他のポリオレフィン樹脂、エラストマー等のポリマ
ー材料を本発明効果を損なわない範囲において配合して
加工性、剛性、柔軟性などを改善することもできる。上
記のポリマー材料は、本発明組成物の50重量％までの配
合量で配合することが好ましい。

また、上記成分以外に当然のことながらその他の配合
剤、例えば安定剤、酸化防止剤、滑剤、アンチブロッキ
ング剤等の加工助剤、難燃剤、各種の顔料、染料、紫外
線吸収剤等を適宜使用可能である。

本発明の樹脂組成物は、従来公知のあらゆる配合方法
によって製造することができる。

例えば、混練法としてはオープンロール、インテンシ
ブミキサー、コニーダー、単軸あるいは２軸スクリュー
押出機などが用いられる 具体例としては、粉状またはペレット状の本発明のプ
ロピレン共重合体に所定の高分子電荷移動型結合体およ
び所望の付加的成分を配合し、ヘンシェルミキサー等で
混合したのち、一軸ないし二軸の押出機で溶融混合して
ペレット状組成物となす。配合成分は樹脂に混練途中で
添加されてもよく、また、マスターバッチ方式で添加さ
れてもよい。

得られたペレットを射出成形、押出し成形、中空成
形、圧空成形、フィルム成形、熱圧成形、紡糸等の各種
成形に供し、更には必要に応じて二次加工を加えて成形
体製品を得る。

フィルム、シートの押出成形、中空成形等の場合に
は、他樹脂との多層化も可能であり、目的に応じて片面
表層に、あるいは両面表層に本発明の樹脂組成物を用い
ることができる。また、金属、金属酸化物あるいは炭素
系導電性フィラー含有樹脂からなる成形体表面に本発明
の樹脂組成物層を形成させて用いることもできる。

これらの成形体は、帯電防止、静電気除去を目的とし
た多くの分野で利用される。例えば帯電防止の場合、IC
の運搬保管用包装資材（キャリア、トレイ、袋、ラッ
ク、コンテナ等）、電子部品用パーツボックス、磁気テ
ープ、オーディオテープのケース、スリップシート、火
薬類等危険物の包装資材などに適用される。また、静電
気除去としては除電ロール、シート等に、あるいは半導
体材料として情報記録紙、各種抵抗等に適用される。

なお、本発明の樹脂組成物に対して、銀、銅、黄銅、
鉄等の粉体若しくは繊維状にしたもの、または、カーボ
ンブラック若しくは錫コート酸化チタン、錫コートシリ
カ等の導電性フィラーを共存させた成形体は、より精度
の高い電磁波シールド材料となる。

〔実施例等〕

以下に実施例を挙げて、さらに詳述する。これらの例
において記載された「部」は重量部を意味し、「％」は
重量％を意味する。

また、各実施例において使用した所定の高分子電荷移
動型結合体は、下記の表１に記載の構造式を有する所定
の高分子電荷移動型結合体からなる。

実施例１ エチレン1.8％、プロピレン85.7％、ブテン12.5％の
組成からなるMFR6.0のプロピレンランダム共重合体パウ
ダー100部に対して、本発明の所定の高分子電荷移動型
結合体をそれぞれ適量添加し、単軸押出機にて200℃で
溶融混練してペレットを得た。該ペレットを用いて180
℃でシート成形を行い、厚さ150μｍのシートを得た。
しかる後、該シートを23℃、50％RHの恒温恒湿条件にて
３日間、30日間静置させ、表面固有抵抗と帯電減衰率
（ただし、試料表面に10KVの電圧を印加した強制帯電さ
せた後、印加を除き、２分後の残留電荷の有無を調べて
換算したもの。）を測定した。また、比較物質として、
公知の帯電防止剤のN,N−ジ（２−ヒドロキシエチル）
ステアリルアミン、グリセリルモノステアレートを選
び、同様の試験に供した。

表２に試験結果を示したが、本発明の所定の高分子電
荷移動型結合体が均質分散されたプロピレンランダム共
重合体シートは全く帯電荷を残さず、しかも経済的に性
能が低下するという現象も殆ど見られないということが
わかった。

実施例２ エチレン5.5％、プロピレン94.5％の組成からなるMFR
4のプロピレンランダム共重合体パウダー100部に対し
て、本発明の所定の高分子電荷移動型結合体とアンチブ
ロッキング剤およびスリップ剤をそれぞれ適量添加し、
単軸押出機にて200℃で溶融混練してペレットを得た。
該ペレットを用いてＴダイ押出機にて200℃でフィルム
成形を行い、厚さ50ミクロンのフィルムを得た。これら
のフィルムの電気特性について、実施例１と同様の方法
で測定を行なった。

なお、比較として、MFR4のホモポリプロピレン、およ
び、エチレン2.2％、プロピレン97.8％の組成からなるM
FR4のプロピレンランダム共重合体を用いて、同様の試
験を実施した。

表３に試験結果を示したが、本発明の組成物によるフ
ィルムは全く帯電荷を残さず、かつ、光線透過率がブラ
ンクのフィルムより優れることが確認された。一方、比
較例の系では、帯電減衰が十分でなく、本発明の目的性
能が得られなかった。

実施例３ 実施例２の組成物とプロピレン単独重合体（MFRが
１）を用いて、多層シート成形機にて200℃でダイラミ
ネーション成形を実施し、本発明の組成物／プロピレン
単独重合体／本発明の組成物（厚みは各々100/500/100
ミクロン）の三層構造のシートを作製した。該多層シー
トの電気特性を実施例１と同様の方法で測定するととも
に、さらに、該しーを用いて真空成形して得られた成形
品の電気特性について評価を実施した。

真空成形は180℃にて実施した。成形品形状は、縦×
横×深さが120×70×25（mm）の直法体の形である。。

なお、比較として公知の帯電防止剤のN,N−ジ（２−
ヒドロキシエチル）ステアリルアミンを選び、同様の試
験に供した。

表４に試験結果を示したが、本発明の所定の高分子電
荷移動型結合体が均質分散されたプロピレンランダム共
重合体を表層に形成された多層シートの電気特性は、経
時的に性能が低下するという現象が殆ど見られないとと
もに、真空成形による熱履歴および延伸が加わっても、
その特性は極めて安定していることが確認された。

実施例４ エチレン1.2％、プロピレン78.3％、ブテン20.5％の
組成からなるMFR15のプロピレンランダム共重合体パウ
ダー100部に対して、本発明の所定の高分子電荷移動型
結合体を適量添加し、単軸押出機にて180℃で溶融混練
してペレットを得た。次に、該ペレット77％と無水マレ
イン酸変性ポリプロピレン（無水マレイン酸含量３％）
３％およびγ−アミノプロピルトリエトキシシラン処理
ガラス繊維20％を単軸押出機にて220℃で溶融混練して
ペレットを得た。該ペレットを用い、射出成形機にてシ
リンダ温度220℃、金型温度40℃の条件にて2mmt×100mm
×100mmのシートを成形した。該シートの電気特性を実
施例１と同様の方法で測定した。

表５に試験結果を示したが、本発明の組成物によるシ
ートは全く帯電荷を残さず、かつ、ガラス繊維強度の物
性を十分保持していることが把握された。

実施例５ エチレン1.8％、プロピレン85.7％、ブテン12.5％の
組成からなるMFR6.0のプロピレンランダム共重合体パウ
ダー50％と、エチレン2.8％、プロピル97.2％の組成か
らなるMFR7.2のプロピレンランダム共重合体パウダー50
％とからなる樹脂100部に対して、本発明の所定の高分
子電荷移動型結合体を適量添加し、単軸押出機にて200
℃で溶融混練してペレットを得た。該ペレットを用いて
180℃でシート成形を行い、厚さ150μｍのシートを得
た。これらのシートの電気特性について、実施例１と同
様の方法で測定を行なった。

表６に試験結果を示したが、本発明の所定の高分子電
荷移動型結合体が均質分散されたプロピレンランダム共
重合体シートは全く帯電荷を残さず、しかも経時的に性
能が低下するという現象も殆ど見られないということが
わかった。

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】下記の成分（１）及び成分（２）を含んで
   なる帯電防止樹脂組成物。 成分（１）：下記の成分（Ａ）及び／又は（Ｂ）からな
   るプロピレン共重合体。 （Ａ） エチレンを0.5〜4.0重量％、プロピレンを66.0
   〜98.5重量％及び炭素数４〜12のα−オレフィンを1.0
   〜30.0重量％の比率（該三成分合計量基準）で重合系に
   供給して得られるメルトフローレート0.1〜70g/10分の
   プロピレンランダム共重合体。 （Ｂ） エチレンを2.5〜10.0重量％及びプロピレンを9
   0.0〜97.5重量％の比率（該二成分合計量基準）で重合
   系に供給して得られるメルトフローレート0.1〜70g/10
   分のプロピレンランダム共重合体。 成分（２）：下記の一般式Ｉにて表わされる半極性有機
   硼素高分子化合物の１種若しくは２種以上と、ヒドロキ
   シル基を少なくとも１個有する合計炭素数５〜82の三級
   アミンの１種若しくは２種以上との、硼素原子１個対塩
   基性窒素原子１個の割合の反応生成物である高分子電荷
   移動型結合体。 ［式中、ｑは０又は１で、ｑ＝１の時、Ａは −（Ｘ）ａ−（Ｙ）ｂ−（Ｚ）ｃ−基 ｛但し、式中のＸ及びＺは、それぞれ末端に１個のエー
   テル残基を有する炭素数100以下のポリエーテル化合物
   残基であり、Ｙは （但し、Ｒは炭素数１〜82の炭化水素基）、若しくは、 （但し、Ｒ′は炭素数２〜13の炭化水素基）であり、a,
   b及びｃはそれぞれ０又は１である。｝であり、ｐは10
   〜1,000である。］。