JP2588576B2 - 帯電防止樹脂組成物 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の背景〕 （産業上の利用分野） 本発明は半導体関係の梱包・包装、電子回路基板の包
装、電子部品の包装、エレクトロニクス機器、医療機
器、精密機器などの包装及びカバー、更には医薬品、化
粧品、食用品の防塵包装、危険物の包装等を目的とした
静電気障害対策用樹脂組成物に関する。

（従来の技術および発明が解決しようとする課題） プラスチックは透明性、耐久性、軽量性等の優れた性
質を有することから幅広い分野にわたって使用されてい
るが、これは電気絶縁性の素材である為、使用法ないし
用途によっては静電気による各種障害が発生して問題と
なる。とりわけ、エレクトロニクス分野においては、静
電気によるIC、LSIの破壊、損傷が問題化しており、静
電気対策は重要かつ緊急なテーマである。

それには、周囲にある帯電荷を発生させ易い絶縁体材
料自体の電気特性を改善する必要があり、今までに、金
属繊維、金属メッキ繊維等を練り込んだプラスチック
や、カーボンブラック、グラファイト、酸化スズ、酸化
亜鉛、酸化インジウムなどを配合したフィルム、シート
等がつくられてきた。しかしながら、それらの無機の導
電化剤は、マトリックス樹脂中に互いに接する程多量に
混入させなければ全体を帯電させない材料へと転換させ
ることができず、コストアップになると共に基体材料の
もつ物性を著しく変化させてしまうという欠点があっ
た。また、これらの無機物質では透明な帯電防止成型物
をつくることができないということも難点であった。

そのような意味では、界面活性剤を応用した内部練り
込み型帯電防止剤が少量の添加量でよいこと、それ程極
端に基体材料の物性を変化させないこと及び透明成型品
をつくり得ること等から、簡便かつ低コストで加工でき
るので従来より主として塵埃の付着防止を意図した静電
気対策用に広く使われてきた。

しかし、帯電防止剤は分子が基体材料の表面に移行す
ることによりはじめて効果が発現するものであり、しか
も表面に出たものは不安定で温度、湿度あるいは接触、
摩擦等の外部条件、因子によって乱されたり、取り除か
れてしまい、また、内部にある分子もある時間を経ると
ほとんどのものが表面に移行して抜け出してしまうため
に、効果の安定性も持続性も与えることができなかっ
た。さらに、その帯電防止機構自身が表面に存在する帯
電防止剤分子の親水基の部分がもたらすキャリア効果
（イオン伝導機構）によっているために、表面での帯電
防止剤分子の配向吸着状態に少しでも乱れが生じると、
帯電荷を100％減衰させることが不可能となってしまう
ものであった。

したがって、帯電防止剤はIC、LSI関連機能製品の輸
送時、使用時等において、周囲の静電気による影響を排
除できる手段であるとは厳密な意味で言えなかった。

〔発明の概要〕

（課題を解決するための手段） 本発明は、この問題点の解決を与えるものであって、
特定のエチレンランダム共重合体と、半極性結合構造を
保持しつつ、ホウ素原子が分子内に規則正しく組み込ま
れている有機ホウ素高分子化合物とヒドロキシアルキル
アミンとを反応させることによってつくられる高分子電
荷移動型結合体を組合せることにより、該エチレン共重
合体の帯電性が取り除かれ、接触、摩擦、外部電圧の印
加等によって瞬間的に生じる帯電荷が素早く、かつ、完
全に漏洩され、上述の帯電防止剤と異なり、永久的でし
かも安定した無帯電製品をつくり得ることを見いだし、
本発明を完成した。

要 旨 すなわち、本発明による帯電防止樹脂組成物は、下記
の成分（１）および成分（２）を含んでなるものであ
る。

成分（１）：密度が0.910〜0.940g/cm³、メルトフロー
レートが0.1〜50g/10分であり、かつ、エチレン99〜75
重量％と炭素数４〜10のα−オレフィン１〜25重量％と
からなるエチレンランダム共重合体。

成分（２）：下記の一般式Ｉにて表わされる半極性有機
ホウ素高分子化合物の１種若しくは２種以上と、ヒドロ
キシル基を少なくとも１個有する合計炭素数５〜82の三
級アミンの１種若しくは２種以上との、ホウ素原子１個
対塩基性窒素原子１個の割合の反応生成物である高分子
電荷移動型結合体（以下、所定の高分子電荷移動型結合
体と称する。）。

〔式中、ｑは０または１で、ｑ＝１の時、Ａは−（Ｘ）
ａ−（Ｙ）ｂ−（Ｚ）ｃ−基｛但し、ＸおよびＺは１個
の末端エーテル残基をもつ炭素数合計100以下の含酸素
炭化水素基、Ｙは （但し、Ｒは炭素数１〜82の炭化水素基）もしくは （但し、Ｒ′は炭素数２〜13の炭化水素基）であり、
ａ、ｂ、ｃは０または１である。｝であり、ｐは10〜10
00である。〕 効 果 本発明による帯電防止樹脂組成物は、永久帯電防止樹
脂組成物と呼びうるほどに永続的な帯電防止効果を有す
る。

すなわち、特定の上記エチレンランダム共重合体に使
用される本発明の所定の高分子電荷移動型結合体は、配
位結合型のイオン構造物質であり、極性の大きい高分子
物質であるのにもかかわらず、極性の小さい該エチレン
共重合体と良く融解混和するため、基体樹脂からはじき
出されることなく、しかも、フェルミ準位をなすかたち
で異種物質として作用するので、表面の帯電荷だけを中
和する帯電防止剤の場合と違い、通常の条件において基
体樹脂を内部から永久的に非帯電性の材料とするだけで
なく、高電圧下で強制帯電させることを繰返しても常に
100％電荷を漏洩させことができる。また、本発明の所
定の高分子電荷移動型結合体は、電子の運動性を呈する
導電性高分子である。したがって、電子伝導性を示すの
でイオン伝導機構に基く帯電防止剤と異なり、基体材料
の表面に存在しなくても、十分に帯電防止効果を発揮す
る。

なお、本発明の所定の高分子電荷移動型結合体は熱安
定性が極めて良好であるため、これを含有する樹脂組成
物は高い成形加工温度での取扱いにおいても熱劣化によ
る物性の低下が殆んどみられない。

〔本発明の具体的説明〕

定 義 本発明による帯電防止樹脂組成物は、成分（１）およ
び成分（２）を含んでなるものである。

ここで、「含んでなる」ということは、これらの必須
二成分の外に、本発明の要旨を損なわない限り、補助的
資材（詳細後記）を含んでよいことを意味する。

成分（１） 本発明で用いるエチレン共重合体とは、エチレンとα
−オレフィンからなるランダム共重合体である。

成分（１）として用いられるエチレンランダム共重合
体を構成する炭素数４〜10のα−オレフィンとはブテン
−１、ペンテン−１、ヘキセン−１、４−メチルペンテ
ン−１、オクテン−１、デセン−１などであり、これら
は混合して使用することもできる。本発明での成分
（１）はエチレン99〜75重量％とC₄〜C₁₀α−オレフィ
ン１〜25重量％とからなるものであるが、必要に応じて
このα−オレフィンより少量の第三単量体を共重合させ
たものであってもよい。

なお、エチレンとα−オレフィンの含量は、両者の含
量を基準としたものである。

共重合体の密度は0.910〜0.940g/cm³、好ましくは0.9
15〜0.930g/cm³である。密度が0.910未満のものはヒー
トシート強度が劣り、べたつき易い為、フィルム製品に
した場合ブロッキング等が起こり好ましくない。また、
密度が0.940を超えると、本発明の目的である高性能の
帯電防止効果が得られない。共重合体の密度が上記範囲
にある為には、α−オレフィン成分量が１〜25重量％、
好ましくは２〜10重量％、の範囲にあることが普通であ
る。

共重合体のメルトフローレートは0.1〜50g/10分、好
ましくは１〜25g/10分、更に好ましくは５〜20g/10分、
である。メルトフローレートが上記範囲を下廻るものは
流動性が不良で加工性が悪く、上廻るものはヒートシー
ト性や材料強度が低下するので好ましくない。

このようなエチレンランダム共重合体は、合目的的な
任意の製造方法によって製造することができる。例え
ば、触媒として、シリカ、アルミナを担体とした酸化ク
ロム触媒等の遷移金属酸化物系触媒、ハロゲン化チタン
またはハロゲン化バナジウムなどのような第IV〜VIII族
の遷移金属ハロゲン化物とアルキルアルミニウム−マグ
ネシウム錯体、アルキルアルコキシアルミニウム−マグ
ネシウム錯体やアルキルアルミニウムあるいはアルキル
アルミニウムクロライドのような有機アルミニウム等の
Ｉ〜III族の有機金属化合物との組合せからなる配位触
媒などを使用し、懸濁重合、溶液重合、気相重合および
1000〜3000気圧、150〜300℃で重合を行なう高圧重合な
どの各種のプロセスによって製造される。

成分（２） 本発明で帯電防止材として用いる所定の高分子電荷移
動型結合体は、前記の式（Ｉ）の半極性有機ホウ素高分
子化合物の１種若しくは２種以上とヒドロキシル基含有
三級アミンの１種または２種以上との反応生成物（ただ
し、ホウ素原子１個対塩基性窒素原子１個の割合の反応
生成物である）である。

前者の式（Ｉ）のホウ素化合物は、たとえば下記の
（ａ）または（ｂ）の方法によって製造することができ
る。

（ａ）法：一般式II 〔式中、ｑは０または１で、ｑ＝１の時、Ａは−（Ｘ）
ａ−（Ｙ）ｂ−（Ｚ）ｃ−基｛但し、ＸおよびＺは１個
の末端エーテル残基をもつ炭素数合計100以下の含酸素
炭化水素基、Ｙは （但し、Ｒは炭素数１〜82、好ましくは６〜82、の炭化
水素基）もしくは （但し、Ｒ′は炭素数２〜13、好ましくは６〜13、の炭
化水素基）であり、ａ、ｂおよびｃはそれぞれ０または
１である。｝である〕にて表わされる化合物の１種若し
くは２種以上を合計１モルに対して、ホウ酸若しくは炭
素数４以下の低級アルコールのホウ酸トリエステルを１
モルか、または無水ホウ酸を0.5モル反応させてトリエ
ステル化反応を行う。

（ｂ）法：ジ（グリセリン）＝ボラート若しくは中間に
ジ（グリセリン）＝ボラート残基を含む炭素数合計206
以下、好ましくは10〜100、のジオールの１種若しくは
２種以上についてポリエーテル化反応を行うか、また
は、それらの１種若しくは２種以上を合計１モルに対し
て、炭素数３〜84、好ましくは８〜84、のジカルボン酸
（以下、所定のジカルボン酸と称する。）若しくは炭素
数４以下の低級アルコールと所定のジカルボン酸とのエ
ステル若しくは所定のジカルボン酸のハライド若しくは
炭素数４〜15、好ましくは８〜15、のジイソシアナート
（以下、所定のジイソシアナートと称する。）の１種若
しくは２種以上を合計１モル反応させる。

このようにしてつくられる半極性有機ホウ素高分子化
合物（以下、所定の半極性有機ホウ素高分子化合物と称
する。）の１種若しくは２種以上と、ヒドロキシル基を
少なくとも１個有する合計炭素数５〜82、好ましくは５
〜30、の三級アミン（以下、所定の三級アミンと称す
る。）の１種若しくは２種以上とを、ホウ素原子１個対
塩基性窒素原子１個になるように仕組まれた割合で、密
閉若しくは開口型の反応器に仕込み、常圧下、20〜200
℃、好ましくは、50〜150℃、において反応させれば、
本発明の帯電防止剤（以下、所定の高分子電荷移動型結
合体という）が製造される。その際、アルコール、エー
テル、ケトン等の極性溶媒を共存させると、より容易に
反応を行なうことができる。

本発明の所定の高分子電荷移動型結合体とその中間体
である所定の半極性有機ホウ素高分子化合物を導くため
の原料は、下記の通りである。

まず、所定の半極性有機ホウ素高分子化合物を導く
（ａ）法の原料である一般式IIで表される化合物として
は、例えば、ジグリセリン、ジ（グリセリン）＝マロナ
ート、ジ（グリセリン）＝マレアート、ジ（グリセリ
ン）＝アジパート、ジ（グリセリン）＝テレフタラー
ト、ジ（グリセリン）＝ドデカナート、ポリ（９モル）
オキシエチレン＝ジ（グリセリンエーテル）、ジ（グリ
セリン）＝トリレンジカルバマート、ジ（グリセリン）
＝メチレンビス（４−フェニルカルバマート）などを挙
げることができ、一方、（ｂ）法における所定のジカル
ボン酸としては、例えば、マロン酸、マレイン酸、コハ
ク酸、アジピン酸、セバシン酸、フタル酸、テレフタル
酸、ドデカン・二酸、リノール酸から誘導されたダイマ
ー酸、ドデシルマレイン酸、ドデセニルマレイン酸、オ
クタデシルマレイン酸、オクタデセニルマレイン酸、平
均重合度20のポリブテニル基を連結させているマレイン
酸等が挙げられ、また、所定のジイソシアナートとして
は、例えば、エチレンジイソシアナート、ヘキサメチレ
ンジイソシアナート、トリレンジイソシアナートおよび
メチレンビス（４−フェニルイソシアナート）等が挙げ
られる。

次ぎに、所定の半極性有機ホウ素高分子化合物と反応
させる所定の三級アミンとしては、例えば、ジエチル＝
ヒドロキシメチルアミン、ジメチル＝２−ビドロキシプ
ロピルアミン、メチル＝ジ（２−ヒドロキシエチル＝ア
ミン、トリ（２−ヒドロキシエチル）アミン、ヒドロキ
シメチル＝ジ（２−ヒドロキシエチル）アミン、ジベン
ジル＝２−ヒドロキシプロピルアミン、シクロヘキシル
＝ジ（２−ヒドロキシエチル）アミン、ジ（ヘキサデシ
ル）アミンのエチレンオキシド（１〜25モル）付加体、
およびモノブチルアミンのプロピレンオキシド（１〜26
モル）付加体等が挙げられる。

なお、本発明に関連して、所定の半極性有機ホウ素高
分子化合物と反応させるアミン原料を所定の三級アミン
以外の種類、すなわち、一級若しくは二級アミンとした
ものは、電荷移動型結合体が首尾良くつくられず、ま
た、できたものも不安定な化合物となるので、導電性の
発現並びに保持に難があり、したがって、前記のエチレ
ンランダム共重合体に対して、永久帯電防止性を付与し
得ない。

また、ヒドロキシシル基をもたない三級アミンを使用
した場合には、生成した高分子電荷移動型結合体間を多
重的水素結合によってつなぐことを行い得ず、したがっ
て個々の鎖の運動性を大きくさせてしまうために、基体
材料中の集合状態に変化を起こさせてしまい、電荷漏洩
性が不十分となるので好ましくない。

本発明組成物 本発明の所定の高分子電荷移動型結合体のエチレンラ
ンダム共重合体への配合量は、目的に応じて種々異なる
が、一般には共重合体100重量部に対して0.01〜10重量
部、好ましくは0.05〜５重量部、特に好ましくは0.1〜
３重量部である。少なすぎると、本発明の目的である高
性能の帯電防止が得られない。他方、多すぎると着色や
ブリード等の問題を生じて好ましくない。

本発明の樹脂組成物には、必要に応じて無機フィラ
ー、有機フィラー、本発明のエチレンランダム共重合体
とは異なる他のポリオレフィン樹脂、エラストマー等の
ポリマー材料を本発明の効果を損なわない範囲において
配合して加工性、剛性、柔軟性などを改善することもで
きる。上記のポリマー材料は、本発明組成物の50重量％
までの配合量で配合することが好ましい。

また、上記成分以外に当然のことながらその他の配合
剤、例えば安定剤、酸化防止剤、滑剤、アンチブロッキ
ング剤等の加工助剤、難燃剤、各種の顔料、染料、紫外
線吸収剤等を適宜使用可能である。

本発明の樹脂組成物は、従来公知のあらゆる配合方法
によって製造することができる。

例えば、混練法としてはオープンロール、インテンシ
ブミキサー、コニーダー、単軸あるいは２軸スクリュー
押出機などが用いられる。

具体例としては、粉状またはペレット状の本発明のエ
チレンランダム共重合体に所定の高分子電荷移動型結合
体および所望の付加的成分を配合し、ヘンシェルミキサ
ー等で混合したのち、一軸ないし二軸の押出機で溶融混
合してペレット状組成物となす。配合成分は樹脂に混練
途中で添加されてもよく、また、マスターバッチ方式で
添加されてもよい。

得られたペレットを射出成形、押出し成形、中空成
形、圧空成形、フィルム成形、熱圧成形、紡糸等の各種
成形に供し、更には必要に応じて二次加工を加えて成形
体製品を得る。

フィルム、シートの押出成形、中空成形等の場合に
は、他樹脂との多層化も可能であり、目的に応じて片面
表層に、あるいは両面表層に本発明の樹脂組成物を用い
ることができる。また、金属、金属酸化物あるいは炭素
系導電性フィラー含有樹脂からなる成形体表面に本発明
の樹脂組成物層を形成させて用いることもできる。

これらの成形体は、帯電防止、静電気除去を目的とし
た多くの分野で利用される。例えば帯電防止の場合、IC
の運搬保管用包装資材（キャリア、トレイ、袋、ラッ
ク、コンテナ等）、電子部品用パーツボックス、磁気テ
ープ、オーディオテープのケース、スリップシート、火
薬類等危険物の包装資材などに適用される。また、静電
気除去としては除電ロール、シート等に、あるいは半導
体材料として情報記録紙、各種抵抗体等に適用される。

なお、本発明の樹脂組成物に対して、銀、銅、黄銅、
鉄等の粉体若しくは繊維状にしたもの、または、カーボ
ンブラック若しくは錫コート酸化チタン、錫コートシリ
カ等の導電性フィラーを共存させた成形体は、より精度
の高い電磁波シールド材料となる。

また、本発明の樹脂組成物は、フィルムにした場合、
水濡れ性が良いので、農業用ハウス材料や冷凍食品の包
装材料としても適する。

〔実施例等〕

以下に実施例を挙げて、さらに詳述する。これらの例
において記載された「部」は重量部を意味し、「％」は
重量％を意味する。

また、各実施例において使用した所定の高分子電荷移
動型結合体は、下記の表１に記載の構造式を有する所定
の高分子電荷移動型結合体からなる。

実施例１ エチレン−ブテン−１ランダム共重合体（ブテン−１
含量＝８％、密度＝0.920g/cm³、メルトフローレート＝
2.0g/10分）100部に対して、本発明の所定の高分子電荷
移動型結合体をそれぞれ適量添加し、単軸押出機にて19
0℃で溶融混練してペレットを得た。該ペレットを用い
て200℃でシート成形を行い、厚さ150μｍのシートを得
た。しかる後、該シートを23℃、50％RHの恒温恒湿条件
にて３日間、30日間静置させ、表面固有抵抗と帯電減衰
率（ただし、試料表面に10KVの電圧を印加して強制帯電
させた後、印加を除き、２分後の残留電荷の有無を調べ
て換算したもの。）を測定した。また、比較として、公
知の帯電防止剤のN,N−ジ（２−ヒドロキシエチル）ス
テアリルアミンを選び、同様の試験に供した。

ここで、本実施例において使用された所定の高分子電
荷移動型結合体の具体的製造方法を、例えば、所定の高
分子電荷移動型結合体（１）及び（５）について示す
と、次の通りである。

すなわち、所定の高分子電荷移動型結合体（１）は、
攪拌棒、温度計、N₂ガス流入管及び検水管を備えた四ッ
口フラスコに、ジ（グリセリン）ボラート１モルとアジ
ピン酸１モルを仕込み、N₂ガスの流入下、220〜230℃で
４時間を要して、２モル分の脱水を得るまで反応させ、
溶融粘度の上昇を確認した後、70℃まで冷却させる。そ
の後生成物とほゞ同量のメチルエチルケトンを注入し
て、均一溶液としたところで、ポリ（25モル）オキシエ
チレン−ジヘキサデシルアミン１モルを投入して、１時
間70〜75℃で反応させ、つづいて、150mmHgの減圧下、1
20〜130℃で２時間を要して、希釈溶媒のメチルエチル
ケトンを系外に留出させることにより、得られるもので
ある。

また、所定の高分子電荷移動型結合体（５）は、ポリ
（９モル）オキシエチレン−ジ（グリセリンエーテル）
１モルとホウ酸１モルを仕込み、N₂気流下、150〜230℃
にて５時間を要して、３モル分の脱水を得るまで反応さ
せ、溶融粘度の上昇を確認した後、70℃まで冷却させ
る。その後生成物とほゞ同量のイソプロピルアルコール
を注入して、均一溶液としたところで、ベヘニル−ジ
（２−ヒドロキシフェネチル）アミン１モルを投入し
て、１時間75〜80℃で反応させ、つづいて、常圧下、15
0〜160℃で３時間を要して、稀釈溶媒のイソプロピルア
ルコールを系外に留出させることにより、得られるもの
である。なお、他の所定の高分子電荷移動型結合体の製
造方法もほゞ上述の方法と同様である。

試験結果は表２に示す通りであるが、本発明の所定の
高分子電荷移動型結合体が均質分散されたエチレンラン
ダム共重合体シートは全く帯電荷を残さず、しかも経時
的に性能が低下するという現象も殆ど見られないという
ことがわかった。

実施例２ エチレン−オクテン−１ランダム共重合体（オクテン
−１含量＝６％、密度＝0.925g/cm³、メルトフローレー
ト＝4.0g/10分）100部に対して、本発明の所定の高分子
電荷移動型結合体とアンチブロッキング剤およびスリッ
プ剤をそれぞれ適量添加し、単軸押出機にて200℃で溶
融混練してペレットを得た。該ペレットを用いてＴダイ
押出機にて220℃でフィルム成形を行い、厚さ50μｍの
フィルムを得た。これらのフィルムの電気特性につい
て、実施例１と同様の方法で測定を行なった。

また、比較として、高圧重合法による低密度ホモポリ
エチレン（密度＝0.920g/cm³、メルトフローレート＝4.
0g/10分、および密度＝0.925g/cm³、メルトフローレー
ト＝4.0g/10分）を用いて同様の試験を実施した。

試験結果は表３に示す通りであるが、本発明の組成物
は比較例の低密度ポリエチレンベースに比らべ、同一密
度にもかからず優れた電気特性を有することが把握され
た。

実施例３ エチレン−ブテン−１ランダム共重合体（ブテン−１
含量＝８％、密度＝0.930g/cm³、メルトフローレート＝
1.5g/10分）を用いた以外は、実施例２と同一の方法で
電気特性について評価を実施した。なお、比較として高
密度ポリエチレン（密度＝0.950g/cm³、メルトフローレ
ート＝1.0g/10分）を用いて同様の試験を実施した。

試験結果は表４に示す通りであるが、本発明の組成物
によるフィルムは全く帯電荷を残さず、かつ経時的にも
安定した電気特性を有することが確認された。一方、比
較の系では、帯電減衰が十分でなく、本発明の目的性能
が得られなかった。

実施例４ 実施例１の組成物と、実施例１のベース樹脂であるエ
チレン−ブテン−１ランダム共重合体を用いて、多層シ
ート成形機にて200℃でタイラミネーション成形を実施
し、本発明の組成物／エチレン−ブテン−１ランダム共
重合体／本発明の組成物（厚みは各々100/250/100μ
ｍ）の三層構成のシートを作製した。該多層シートの電
気特性を実施例１と同様の方法で測定した。

なお、比較として公知の帯電防止剤のN,N−ジ（２−
ヒドロキシエチル）ステアリルアミンを選び、同様の試
験に供した。

試験結果は表５に示す通りであるが、本発明の組成物
を表層に形成させた多層シートの電気特性は、比較例の
如き経時的性能低下が殆どないことが確認された。

フロントページの続き (56)参考文献 特開 平１−259051（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−230653（ＪＰ，Ａ) 特開 昭54−127980（ＪＰ，Ａ) 特開 昭48−15829（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−238839（ＪＰ，Ａ) 特公 昭48−43371（ＪＰ，Ｂ１) 特公 昭43−14322（ＪＰ，Ｂ１)

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】下記の成分（１）および成分（２）を含ん
   でなる帯電防止樹脂組成物。 成分（１）：密度が0.910〜0.940g/cm³、メルトフロー
   レートが0.1〜50g/10分であり、かつ、エチレン99〜75
   重量％と炭素数４〜10のα−オレフィン１〜25重量％と
   からなるエチレンランダム共重合体。 成分（２）：下記の一般式Ｉにて表わされる半極性有機
   ホウ素高分子化合物の１種若しくは２種以上と、ヒドロ
   キシル基を少なくとも１個有する合計炭素数５〜82の三
   級アミンの１種若しくは２種以上との、ホウ素原子１個
   対塩基性窒素原子１個の割合の反応生成物である高分子
   電荷移動型結合体。 〔式中、ｑは０または１で、ｑ＝１の時、Ａは−（Ｘ）
   ａ−（Ｙ）ｂ−（Ｚ）ｃ−基｛但し、ＸおよびＺは１個
   の末端エーテル残基をもつ炭素数合計100以下の含酸素
   炭化水素基、Ｙは （但し、Ｒは炭素数１〜82の炭化水素基）もしくは （但し、Ｒ′は炭素数２〜13の炭化水素基）であり、
   ａ、ｂ、およびｃはそれぞれ０または１である。｝であ
   り、ｐは10〜1000である。〕