JPH03296565A - 帯電防止性樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 【発明の目的】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、帯電防止性を有する樹脂組成物に関する。 〔従来の技術〕 本来、樹脂は表面抵抗及び体積固有抵抗が高いため、絶
縁性にすぐれるという特性を有するが、この特性は１反
面において樹脂に帯電を与え、静電気を発生しやすくす
る。このような帯電現象は、樹脂製品の表面への塵埃の
付着を助けて樹脂製品の外観や品質を損なうのみならず
、爆発事故を誘引することもあるので、従来より樹脂の
帯電を防止する方法が種々提案されている。 （２）従来技術の問題点 例えば樹脂表面に界面活性剤やイオン導電性化合物を塗
布する方法が知られている。これらの方法では、樹脂表
面の摩擦、洗浄等によって帯電防出効果が速やかに消失
したり低下したりする。 〔発明が解決しようとする課題〕 本発明は、上述の問題点を解決し、少量の高分子化合物
の配合により、半永久的に、十分な帯電防止性又はイオ
ン導電性を与えうる透明な樹脂組成物を提供することを
目的とする。 （以下余白） （１）背景 すなわち本発明は、（イ）樹脂１００３ＴＥ量部に対し
て、（ロ）エチレンオキシド鎖含有量が５０重量％以上
のポリオキシアルキレングリコールと、多価カルボン酸
、多価カルボン＃無水物、多価カルボン酸低級アルキル
エステル及び有機ポリイソシアネートから選ばれた少な
くとも１種類とを反応させて調製した平均分子量１０，
０００以上の高分子化合物０．１〜２０重量部を樹脂に
含有させてなる帯電防止性樹脂組成物を要旨とする。 尚、本発明で使用する平均分子量とは、重量平均分子量
を表わすものである。 以下、発明の構成に関連する事項につき項分けして述べ
る。 （２）高分子量化合物 本発明組成物を構成する高分子量化合物の一成分は、平
均分子量が好ましくは１００以上で、かつエチレンオキ
シド鎖含有量が５０重重量以上であるポリオキシアルキ
レングリコール（以下ＰＯＡＧという）である、このも
のは、活性水素基を２個有する有機化合物に、エチレン
オキシドを含有するアルキレンオキシドを付加重合させ
ることにより得られる。ここに活性水素基は、アルコー
ル性水酸基、アミ７基、フェノール性水酸基等である。 そして該活性水素基を２個有する有機化合物の具体例と
しては、例えばエチレングリコール、ジエチレングリコ
ール。 プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、１．
４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、ネオ
ペンチルグリコール、ビスフェノールＡ、ポリエチレン
グリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメ
チレングリコール、ブチルアミン、オクチルアミン、ラ
ウリルアミン、又はシクロヘキシルアミンなどが例示さ
れる。 また、付加重合に使用するアルキレンオキシドとしては
、エチレンオキシドを必須成分とするが２その他の付加
的なアルキレンオキシドとしては、例えばプロピレンオ
キシド、ブチレンオキシド、スチレンオキシド等があげ
られる。 以上の付加重合は、好ましくは水酸化ナトリウム、水酸
化カリウムなどの苛性アルカリを触媒とし、約′８０〜
２００℃の温度下に、約２〜３０時間反応させることに
より行われる。 得られたＰＯＡＧの平均分子量が１００未満の場合、及
びエチレンオキシド鎖が５０重量％未渦の場合は帯電防
止性能が悪い。 次にＰＯＡＧと反応せしめられる多価カルボン酸、その
無水物又はその低級アルキルエステルの具体例としては
、例えば。 （ａ）マロン酸、コハク酸、マレイン酸、フマル酸、ア
ジピン酸、セパシン酸、フタル酸、インフタル酸、テレ
フタル酸、イタコン酸、トリメリド酸、ピロメリト酸も
しくはダイマー酸、 （ｂ）　（ａ）のモノメチルエステル、ジメチルエステ
ル、モノエチルエステル、ジエチルエステル、モノプロ
ピルエステル、ジプロピルエステル、モノブチルエステ
ル、又はジブチルエステル、 （ｃ）　（ａ）に記載した酸の酸無水物などが例示され
る。 前記ＰＯＡＧと多価カルボン酸、その無水物又はその低
級アルキルエステルとの反応により、本発明に用いる高
分子量化合物か得られる。 例えば、前記ＰＯＡＧと多価カルボン酸、その無水物又
はその低級アルキルエステルとをエステル化反応又はエ
ステル交換反応する官能基比として当量混合し、１２０
〜２５０℃、１吋’−１０Ｔｏｒｒのような条件で反応
させることにより本発明に用いる高分子量化合物が得ら
れる。 また、前記ＰＯＡＧと反応せしめられる有機ポリイソシ
アネートとしては、例えばトリレンジイソシアネー）、
４．４’−メチレンビス−（フェニルイソシアネート）
、ヘキサメチレンジインシアネート、ソホロンジイソシ
アネート、キシリレンジイソシアネート、４，４゛−メ
チレンビス−（シクロヘキシルインシアネート）　、　
４，４°−イソプロピリデン−ヒス−（シクロヘキシル
イソシアネート）、トリメチルへキサメチレンジインシ
アネート等が例示される。 また前記と同様に、前記ＰＯＡＧと有機ポリイソシアネ
ートを反応させることにより、本発明に用いる高分子量
化合物が得られる。 前記ＰＯＡＧと有機ポリイソシアネートとの反応は４例
えば両者をＮＣ０１０口当量比１．５〜０．５の範囲で
混合し、８０〜１５０℃、１時間〜５時間反応させるこ
とにより行われる。 該高分子量化合物の平均分子量は１０，０００以上であ
ることが好ましい。該分子量が１０，０００未満になる
と樹脂に含有させた場合、表面にブリージングして樹脂
表面かベタつ〈。 （３）帯電防止性樹脂組成物 本発明の帯電防止性樹脂組成物は、以上の高分子量化合
物を樹脂１００重量部に対して０．１〜２０重量部、好
ましくは９．５〜５重量部含有する。高分子量化合物の
含有量が樹脂１００重量部に対して０．１重量部よりも
少ないときは得られた樹脂組成物の帯電防止性又はイオ
ン導電性が十分でなく、一方、２０重量部よりも多量に
含有すると樹脂の機械強度が落ちる傾向にある。 本発明の樹脂組成物から賦形される成形品の形態は何ら
限定されず、例えば圧縮成形、射出成形、押出成形、ブ
ロー成形などによる各種成形品やフィルムもしくはシー
ト状物、糸状物、ペレット状又は粉末状物等のいずれで
もよい、またその特性のイオン伝導性を利用して、電池
の電極、静電塗装又はメツキ時のアンダコートなどの用
途にも利用できる。 本発明樹脂組成物の調製に際しては、樹脂に高分子化合
物を混練するか、又は樹脂製造時の原料に高分子量化合
物を添加してもよい、一般には、均一に混合して用いる
ことが多いが、高分子量化合物をフィルム又はシート状
とし、その表面を一般樹脂フィルムで被うような使用法
でもよい。 本発明の対象となる樹脂の種類は何ら限定されず、例え
ばポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン・プロピレ
ン共重合体、ポリ塩化ビニル、エチレン−塩化ビニル共
重合体、ポリスチレン、スチレン・ブタジェン共重合体
、ポリメタクリル酸メチル、アクリロニトリルφブタジ
ェン・スチレン共重合体、ポリアルキレンフタレートを
中心とする飽和ポリエステルポリアミド、ポリカーボネ
ート、ポリウレタン、ポリアセタール等の熱可塑性樹脂
、尿素樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、
エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、フェノール樹脂、シ
リコーン樹脂、フッ素樹脂等の熱硬化性又は熱不融性樹
脂などが例示される。 なお、本発明においては、可塑剤、潤滑、安定剤、着色
剤、充填剤等を含有しても何ら差し支えない。 〔作用〕 一般の合成樹脂は、通常１０１４Ω・ｃｍ以上の表面抵
抗を有するために大きい帯電性を有するが１本発明樹脂
組成物は表面抵抗が１０１３Ω・０１又はそれ以下であ
るため顕著な帯電防止性及びイオン伝導性があり、しか
もその性能が長期間にわたって安定に持続される。また
本発明の樹脂組成物の外観及び性質は、対象樹脂のそれ
と同様であって、同様に成形できる。 〔実施例〕 以下実施例及び比較例により発明実施の態様及び効果に
つき述べるが、例示は単に説明用のものであって、発明
思想の限定又は制限を意図したものではない。 実施例１ 減圧ニーダ−中に平均分子量５，０００のポリエチレン
グリコール１００部、テレフタル酸ジメチル３．８８部
及びフレーク状苛性カリの１０％水溶液０．１部を加え
、１テｏｒｒの減圧下で２００　”Ｏまで昇温させ、メ
タノールを除去しながら３時間反応させ、高分子量化合
物を得た。 得られた高分子量化合物は、高速液体クロマトグラフィ
ーで測定したところ、その平均分子量は約１００．００
０であった。 前記の高分子量化合物３部、低密度ポリエチレン１００
部を混合し、シリンダー温度及びＴダイ温度を夫々１７
０℃に設定した押出＊型機で厚さ１．０　ａｍのシート
状に成型した。 得られたシートの摩擦発生電荷（京大化研式ロータリー
スタティックテスター）及び表面抵抗（超絶縁抵抗計５
Ｍ−１０Ｅ型、東亜電波工業部）を２０”０　。 ６０％Ｒ／Ｈの条件下で測定した。その結果を表１に示
す、なお、表中の表面抵抗値は、成型直後、１ケ月放置
後及び８０℃、３０分加熱後の値である。 実施例２ ジプロピレングリコールへのエチレンオキシド／プロピ
レンオキシド（重量比７Ｇ／３０）付加物（エチレンオ
キシド鎖含有量７０重量％、平均分子量２，７００）と
アジピン酸モノエステルから得られた高分子量化合物（
平均分子量１４０，０００　）　２．５部及びポリプロ
ピレン１００部を混合し、シリンダー温度１８０℃、Ｔ
ダイ温度１９０℃の押出成型機で厚さ１．０脂層のシー
ト状に成型した。実施例１と同様に測定し、その結果を
表１に示す。 実施例３ 平均分子量１．０００のポリエチレングリコールと４．
４゛−メチレンビス−（フェニルイソシアネート）から
得られた高分子量化合物（平均分子量２００．０００）
３部、ポリ塩化ビニル１００部、可塑剤（ジオクチルフ
タレート）５０部及びステアリン酸カルシウム２部を混
合し、実施例１と同様にしてシートを成型した。さらに
実施例１と同様にして測定し、その結果を表１に示す。 実施例４ ビスフェノールＡのエチレンオキシド付加Ｔｈ（エチレ
ンオキシド鎖含有量９２重量％、平均分子量３．０００
　）と無水コハク酸から得られた高分子量化合物（平均
分子量８０，０００）　３部及びアクリロニトリル・ブ
タジェン・スチレン共重合体１００部をシリンダー温度
１８５℃、Ｔダイ温度２００℃で押出成型し、実施例１
と同様のシートを成型した。その結果を表１に示す。 実施例５ ポリテトラメチレングリコール（平均分子量２０００）
　ニエチレンオキシドを付加せしめてエチレンオキシド
鎖含有量９０重量％、平均分子量２０，０００にしたも
のと、ピロメリット酸二無水物から得られた高分子量化
合物（平均分子量１５０，０００　）　３部とポリエチ
レンテレフタレート樹脂１００部及びモノメチルハイド
ロキノン０．１部を２９０　”０、窒素ガス中で混練し
た後、［Ｉ圧のシートを成型した。 表面抵抗値を測定すると、成形直後で５Ｘ１０９Ω・Ｃ
１、加熱処理後で６Ｘ１０９Ω・ｃ＋ｓであった。因に
、ポリエチレンテレフタレート単独では１０１６Ω・ｃ
ｍ以」二であった。 比較例１〜４ 高分子量化合物を含有しない樹脂単独のシートの電気的
特性を測定した。その結果を表１に示す。 表１ 【発明の効果］ 以上説明した通り、本発明は、少量の高分子化合物の配
合により、半永久的に、十分な帯電防止性又はイオン導
電性を与えうる透明な樹脂組成物を提供できることによ
り、関連産業界及び需要者に対し貢献しうる。 （２）下余白）

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １（イ）樹脂１００重量部に対して、（ロ）エチレンオ
   キシド鎖含有量が５０重量％以上のポリオキシアルキレ
   ングリコールと、多価カルボン酸、多価カルボン酸無水
   物、多価カルボン酸低級アルキルエステル及び有機ポリ
   イソシアネートから選ばれた少なくとも１種類とを反応
   させて調製した平均分子量１０，０００以上の高分子化
   合物０．１〜２０重量部を樹脂に含有させてなる帯電防
   止性樹脂組成物。