JPH039841A - 帯電防止性樹脂積層物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の背景〕 〈産業上の利用分野〉 本発明は半導体関係の梱包・包装、電子回路基板の包装
、電子部品の包装、エレクトロニクス機器、医療機器、
精密機器などの包装及びカバー更には医薬品、化粧品、
食用品の防塵包装、危険物の包装等を目的とした静電気
障害対策用樹脂組成物に関する。

〈従来の技術および発明が解決しようとする課題〉プラ
スチックは透明性、耐久性、軽量性等の優れた性質を有
することから幅広い分野にわたって使用されているが、
これは電気絶縁性の素材である為、使用法ないし用途に
よっては静電気による各種障害が発生して問題となる。

とりわけ、エレクトロニクス分野においては、静電気に
よるＩＣ。

ＬＳＩの破壊、損傷が問題化しており、静電気対策は重
要かつ緊急なテーマである。

それには、周囲にある帯電荷を発生させ易い絶縁体材料
自体の電気特性を改善する必要があり、今までに、金属
繊維、金属メツキ繊維等を練り込んだプラスチックや、
カーボンブラック、グラファイト、酸化スズ、酸化亜鉛
、酸化インジウムなどを配合したフィルム、シート等が
つくられてきた。しかしながら、それらの無機の導電化
剤は、マトリックス樹脂中に互いに接する程多量に混入
させなければ全体を非帯電性材料へと転換させることが
できず、コストアップになると共に基体材料のもつ物性
を著しく変化させてしまうという欠点があった。また、
これらの無機物質では透明な帯電防止成形型物をつくる
ことができないということも難点であった。

そのような意味では、界面活性剤を応用した内部練り込
み型帯電防止剤が少量の添加量でよいこと、それ程極端
に基体材料の物性を変化させないこと及び透明成形品を
つくり得ること等から、簡便かつ低コストで加工できる
ので従来より主として塵埃の付着防止を意図した静電気
対策用に広く使われてきた。

しかし、帯電防止剤は分子が基体材料の表面に移行する
ことによりはじめて効果が発現するものであり、しかも
表面に出たものは不安定で温度、湿度あるいは接触、摩
擦等の外部条件、因子によって乱されたり、取り除かれ
てしまい、また、内部にある分子もある時間を経るとほ
とんどのものが表面に移行して抜は出してしまうために
、効果の安定性も持続性も与えることができなかった。

さらに、その帯電防＋ｈ機構自身が表面に存在する帯電
防止剤分子の親水基の部分がもたらすキャリア効果（イ
オン伝導機構）によっているために、表面での帯電防止
剤分子の配向吸上状態に少しでも乱れが生じると、帯電
前を１００％減衰させることが不可能となってしまうも
のであった。

したがって、帯電防止剤はＩＣ５ＬＳＩ関連機能製品の
輸送時、使用時等において、周囲の静電気による影響を
排除できる手段であるとは厳密な意味で言えなかった。

〔発明の概要〕

く課題を解決するための手段〉 本発明は、この問題点の解決を与えるものであって、特
定のエチレンランダム共重合体と、半極性結合構造を保
持しつつ、ホウ素原子が分子内に規則正しく組み込まれ
ている有機ホウ素高分子化合物とヒドロキシアルキルア
ミンとを反応させることによってつくられる高分子電荷
移動型結合体を組合せた樹脂と、特定の密度からなるエ
チレン単独重合体および／または上記特定のエチレンラ
ンダム共重合体から選ばれる樹脂との積層化により、該
樹脂の帯電性が取り除かれ、接触、摩擦、外部電圧の印
加等によって瞬間的に生じる帯電前が素早く、かつ、完
全に漏洩され、前述の帯電防止剤と異なり、永久的でし
かも安定した無帯電製品をつくり得ることを見出し、本
発明を完成した。

すなわち、本発明による帯電防止性樹脂積層物は、下記
の樹脂（Ａ）および樹脂（Ｂ）をそれぞれの層構成成分
として含むものである。

樹脂（Ａ）：　下記の成分（１）および成分（２）を含
んでなる帯電防止性樹脂組成物。

成分（１）：　エチレン単位９９〜５０重量％と式 〜８２の三級アミンのＩＦｊｉ若しくは２種以上との、
ホウ素原子１個対塩基性窒素原子１個の割合の反応生成
物である高分子電荷移動型結合体。

だし、ＸがＲのときは、Ｒ１は炭素数２〜８のアルキル
基であると共にＡは水素であり、Ｘが１ 基であり、Ｘが−０−Ｃ−Ｒ３のときは、Ｒ３はメチル
基またはエチル基であると共にＡは水素である。）で示
されるコモノマー単位１〜５０ｆｆｉｍ％とを含んでな
って、メルトフローレートが０．１〜５０ｇ／１０分の
エチレンランダム」１：重合体。

成分（２）： 下記の一般式Ｉにて表わされる半極性有機ホウ素高分子
化合物の１種若しくは２８以上と、ヒドロキシル基を少
なくとも１個Ｈする合計炭素数５〔式中、ｑは０または
１で、ｑ−ｔの時、Ａは−（Ｘ）ａ　−（Ｙ）ｂ−（Ｚ
）ｃ−基（但し、Ｘおよび２は１個の末端エーテル残基
をもつ炭素数合計１００以下の含酸素炭化水素基、Ｙは
８２の炭化水素基）もしくは 炭素数２〜１３の炭化水素基）であり、ａ、ｂ、および
Ｃはそれぞれ０または１である。）であり、ｐは１０〜
１０００である。〕 樹脂（Ｂ）：　メルトフローレートが０．１〜５０ｇ／
１０分、密度が０．９４以下のエチレン単独重合体およ
び／またはエチレン単位９９〜５０重量％と式 ％式％ だし、ＸがＲのときは、Ｒ１は炭素数２〜８のアルキル
基であると共にＡは水素であり、Ｘが１ −Ｃ−０−Ｒのときは、Ｒ２は炭素数１〜２０のアルキ
ル基であると共にＡは水素またはメチル１ 基であり、Ｘが一〇−Ｃ−Ｒのときは、Ｒ３はメチル基
またはエチル基であると共にＡは水素である。）で示さ
れるコモノマー単位１〜５０重量％とを含んでなって、
メルトフローレートが０．１〜５０ｇ／１０分のエチレ
ンランダム共重合体。

く効　果〉 本発明による帯電防止性樹脂積層物は、永久帯電防止樹
脂積層物と呼びうるほどに永続的な帯電防止効果を有す
る。

本発明者らは既に特願昭６３−８５７７９号等において
、特定の上記エチレンランダム共重合体と本発明の所定
の高分子電荷移動型結合体を組み合わせると（樹脂Ａ）
、該結合体は配位結合型のイオン構造物質であって、極
性の大きい高分子物質であるにもかかわらず、極性の比
較的小さい該エチレン共重合体と良く融解混和し、基体
樹脂からはじき出されることが少いため、表面の帯電前
だけを中和する帯電防！１−剤の場合と違い、通常の条
件において基体樹脂を内部から永久的に非帯電性の材料
とするだけでなく、高電圧下で強制帯電させることを繰
返しても常に１００％電荷を漏洩させることができるこ
とを見出している。

しかして、その後の検討により、上記特定のエチレンラ
ンダム共重合体と該高分子電荷移動型結合体よりなる樹
脂（樹脂（Ａ））は、未変性のエチレン系樹脂との積層
においても効果を保持することを見出した。即ち、上記
樹脂（Ａ）層と、密度が０．９４以下のエチレン単独重
合体および／または上記特定のエチレンランダム共重合
体（樹脂（Ｂ））層との積層において、樹脂（Ａ）層側
の帯電防止効果はもとより、樹脂（Ｂ）層側も同様の優
れた帯電防止効果を示しており、しかも積層成形直後か
ら本効果が発現するという、従来の帯電防止剤練り込み
タイプでは予想もつかなった効果を見出して本発明に至
ったのである。

このように未変性樹脂（樹脂（Ｂ））層を最外層にして
も、瞬時に帯電防止効果を付与できるということは、成
形後の熱処理やエージング等の煩雑な工程を必要としな
いこと、または帯電防止包材として、電気特性以外に要
求される諸特性に対し未変性樹脂層の選択範囲が拡がる
ことによる包材設計の幅が拡大することを意味しており
、実用面からも極めて効果的な手法となり得ることを示
している。さらに、本発明に用いる所定の高分子電荷移
動型結合体は熱安定性が極めて良好であるため、これを
含有する樹脂（Ａ）と樹脂（Ｂ）の積層成形加工は温度
的な制約が殆んどなく、かつ熱劣化による物性低下も見
られないことから、適用成形加工条件範囲が広く工業的
に有利である。

〔本発明の詳細な説明〕

本発明による帯電防止性樹脂積層物は、下記の樹脂（Ａ
）、および樹脂（Ｂ）をそれぞれ（１１を酸成分として
含む樹脂積層物である。

［１］樹脂（Ａ） 樹脂（Ａ）は、下記の成分（１）および成分（２）を含
んでなるものである。ここで、「含んでなる」というこ
とは、これらの必須二成分の外に、本発明の趣旨を損な
わない限り、補助的資材（詳細後記）を含んでよいこと
を意味する。

く成分（１）ン 本発明で用いられるエチレン共重合体は、エチ１ （ここで、ＸはＲ１または−Ｃ−０−Ｒ２または−０−
Ｃ−Ｒであって、ＸがＲ１のときはＲ１３ は炭素数２〜８のアルキル基であると共にＡは水１ 素であり、Ｘが−Ｃ−０−Ｈのときは、Ｒ２は炭素数１
〜２０のアルキル基であると共にＡは水１ 素またはメチル基であり、Ｘが一〇−Ｃ−Ｒ３のときＲ
３はメチル基またはエチル基であると共にＡは水素であ
る。）で示されるコモノマー単位１〜５０ｍｍ％とを含
んでなる、メルトフローレートが０．１〜５０ｇ／１０
分のエチレンランダム共重合体である。

上記のコモノマーは、具体的には、炭素数４〜１０のα
−オレフィンであり、または、アクリル酸エステル又は
メタクリル酸エステルであり、またはビニルエステルで
ある。

成分（１）として用いられるエチレンランダム共重合体
を構成する炭素数４〜１０のα−オレフィンとは、ブテ
ン−１、ペンテン−１、ヘキセン−１，４−メチルペン
テン−１、オクテン−１、デセン−１などであり、これ
らは混合して使用することもできる。中でも０４〜Ｃ８
のものが好い。

また、成分（１）として用いられるエチレンランダム共
重合体を構成するアクリル酸エステルまたはメタクリル
酸エステル（以下、（メタ）アクリル酸エステルという
）は、Ｃ１〜Ｃ２ｏアルキル基を有するもの、が適当で
ある。ここで「アルキル」は、「アラルキル」を包含す
るものとする（その場合の前記の炭素数はアリール部分
を含むものとする）。具体的には、例えば、アクリル酸
メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、アク
リル酸ブチル、アクリル酸２−エチルヘキシル、メタク
リル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸プロ
ピル、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸２−エチルヘ
キシル、メタクリル酸ラウリル、メタクリル酸トリデシ
ル、メタクリル酸ステアリル、メタクリル酸シクロヘキ
シル、メタクリル酸ベンジルなど、を用いることができ
る。

またこれらは混合して用いることもできる。

中でも、アルキル基が炭素数４以下のもの、例えばアク
リル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル
、アクリル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸メチル等、が好
適であり、特にアクリル酸メチル、アクリル酸エチルが
好適である。

また、成分（１）として用いられるエチレンランダム共
重合体を構成するビニルエステルは、具体的には、酢酸
ビニル、プロピオン酸ビニルであり、特に酢酸ビニルが
好ましい。

成分（１）のエチレンランダム共重合体として、中でも
好ましいもめは、次の（イ）及び（ロ）及び（ハ）であ
る。

（イ）：　密度が０．９１０〜０，９４０ｇ／ｄ１メル
トフローレートが０．１〜５０ｇ／１０分であり、かつ
、エチレン単位９９〜７５重量％と炭素数４〜１０のα
−オレフィン単位１〜２５ｆｆｉ量％とからなるエチレ
ンランダム共重合体。

（ロ）：　メルトフローレートが０．１〜５０ｇ／１０
分であり、かつ、９８〜７Ｏｆｆｉ量％のエチレン単位
と２〜３０ｆｆｉｆｆ１％のアクリル酸エステルおよび
／またはメタクリル酸エステルタ１１位よりなるエチレ
ン系共重合体。

（ハ）：　メルトフローレートが０．１〜５０ｇ／１０
分であり、かつ、エチレン単位９８〜４ｏｍｉ％と２〜
４０重二％のビニルエステル単位よりなるエチレン系共
重合体。

これら（イ）、（ロ）及び（ハ）の共重合体は、必要に
応じて、かつ、本発明の効果を著しく損わない範囲で、
少量の第三単量体を共重合させたものであってもよい。

この（イ）及び（ロ）、（ハ）の共重合体の詳細は、下
記の通りである。

（イ）共重合体（イ） この共重合体の密度は、０．９１０〜 ０．９４０ｇ／ａｊ、好ましくは０．９１５〜０．９３
０ｒ／ｍ、である。密度が０．９１０未満のものはヒー
トシール強度やフィルム製品にした場合のブロッキング
の点で劣る傾向にある。また、密度が０．９４０を超え
ると、本発明の目的である高性能の帯電防１ヒ効果が低
下する傾向にある。共重合体の密度が上記範囲にある為
には、α−オレフィン単位含量が１〜２５重量％、好ま
しく２〜１０重量％、の範囲にあることが普通である。

共重合体のメルトフローレートは０．１〜５０ｇ／１０
分、好ましくは１〜２５ｇ／１０分、更に好ましくは１
〜２０ｇ／１０分、である。メルトフローレートが上記
範囲を下田るものは流動性が不良で加工性が悪く、玉料
るものはヒートシール性や材料強度が低下するので好ま
しくない。

このようなエチレンランダム共重合体は、合口的的な任
意の製造方法によって製造することができる。例えば、
触媒として、シリカ、アルミナを担体とした酸化クロム
触媒等の遷移金属酸化物系触媒、ハロゲン化チタンまた
はハロゲン化バナジウムなどのような第■〜■族の遷移
金属ハロゲン化物とアルキルアルミニウムーマグネシウ
ム錯体、アルキルアルコキシアルミニウムーマグネシウ
ム錯体などのような有機アルミニウムーマグネシウム錯
体やアルキルアルミニウムあるいはアルキルアルミニウ
ムクロライドのような有機アルミニウム等の１〜ｍ族の
有機金属化合物との組合せからなる配位触媒などを使用
し、懸濁重合、溶液重合、気相重合および１０００〜３
０００気圧、１５０〜３００℃で重合を行なう高圧重合
などの各種のプロセスによって製造される。

（ロ）共重合体（ロ） この共重合体の（メタ）′アクリル酸エステルの含量は
２〜３（ｌｌＪａ％であり、好ましくは２〜１８重瓜％
である。（メタ）アクリル酸エステルの含量が上記範囲
より少ないと、目的とする電気特性が劣る傾向にあり、
また上記含量より多いとフィルム加工性が劣るので好ま
しくない。

また、この共重合体のメルトフローレートは、フィルム
等の成形加工性の点から好ましくは０゜５〜３０ｇ／１
０分、特に好ましくは０，８〜１５ｇ／１０分、である
。

エチレンと（メタ）アクリル酸エステルよりなるエチレ
ンランダム共重合体は、合口的的な任意の製造法によっ
て製造することができる。

例えば、エチレンと（メタ）アクリル酸エステルの七ツ
マー混合物を５０〜３０００気圧の高圧、１５０〜３０
０℃の高温に保たれた重合条件下に入れ、同時に例えば
過酸化物のような遊離基型重合開始剤を加えるなどの方
法によって製造される。

重合系に不活性溶媒を用いてもよく、また実質的にバル
ク重合を行わせることもできる。

（ハ）共重合体（ハ） この共重合体のビニルエステルの含量は２〜４０重量％
であり、好ましくは２〜２０蚤量％である。ビニルエス
テルの含量が上記範囲より少ないと、目的とする電気特
性が劣る傾向にあり、また上記含量より多いとフィルム
加工性が劣るので好ましくない。

また、この共重合体のメルトフローレートは、フィルム
等の成形加工性の点から好ましくは０、　５〜３０ｇ／
１０分、特に好ましくは０．８〜１５ｇ／１０分、であ
る。

エチレンとビニルエステルよりなるエチレンランダム共
重合体は、合目的的な任意の製造法によって製造するこ
とができる。

例えば、エチレンとビニルエステルの七ツマー混合物を
５０〜３０００気圧の高圧、１５０〜３００℃の高温に
保たれた重合条件下に入れ、同時に例えば過酸化物のよ
うな遊１１１Ｍ型重合開始剤を加えるなどの方法によっ
て製造される。重合系に不活性溶媒を用いてもよく、ま
た実質的にバルク重合を行わせることもできる。

く成分（２）〉 本発明で帯電防止剤として用いる所定の高分子電荷移動
型結合体は、前記の式（１）の半極性有機ホウ素高分子
化合物の１種若しくは２粍以上とヒドロキシル基含有三
級アミンの１　＄１または２種以上との反応生成物（た
だし、ホウ素原子１個対塩基性窒素原子１個の割合の反
応生成物である）である。

前記の式（１）のホウ素化合物は、たとえば下記の（ａ
）または（ｂ）の方法によって製造することができる。

（ａ）法ニ一般式■ ■ 〔式中、ｑは０または１で、Ｑ−１の時、Ａは−（Ｘ）
ａ−（Ｙ）ｂ−’（Ｚ）ｃ　−、Ｗ　（但し、Ｘおよび
Ｚは１個の末端エーテル残基をもつ炭素数合計１００以
下の含酸素炭化水素基、Ｙは１３２、好ましくは６〜８
２、の炭化水素基）もしＲ′は炭素数２〜１３、好まし
くは６〜１３、の炭化水素基）であり、ａＳｂおよびＣ
はそれぞれ０または１である。）である〕にて表わされ
る化合物の１８若しくは２種以上を合計１モルに対して
、ホウ酸若しくは炭素数４以下の低級アルコールのホウ
酸トリエステルを１モルがまたは無水ホウ酸を０．５モ
ル反応させてトリエステル化反応を行う。

（ｂ）法ニジ（グリセリン）−ボラート若しくは中間に
ジ（グリセリン）−ボラート残基を含む炭素数合計２０
６以下、好ましくは１０〜１００、のジオールの１種若
しくは２種以上についてポリエーテル化反応を行うか、
または、それらの１種若しくは２種以上を合計１モルに
対して、炭素数３〜８４、好ましくは８〜８４、のジカ
ルボン酸（以下、所定のジカルボン酸と称する。）若し
くは炭素数４以下の低級アルコールと所定のジカルボン
酸とのエステル若しくは所定のジカルボン酸のハライド
若しくは炭素数４〜１５、好ましくは８〜１５、のジイ
ソシアナート（以上、所定のジイソシアナートと称する
。）の１種若しくは２種以上を合計１モル反応させる。

このようにしてつくられる半極性Ｈ機ホウ素高分子化合
物（以下、所定の半極性Ｈ機ホウ素高分子化合物と称す
る。）の１８若しくは２Ｆ［ｆ以上と、ヒドロキシル基
を少なくとも１９１有する合計炭素数５〜８２、好まし
くは５〜３０、の三級アミン（以下、所定の三級アミン
と称する。）の１種若しくは２種以上とを、ホウ素原子
１個対塩基性窒素原子１個になるように仕組まれた割合
で、密閉若しくは開口型の反応器に仕込み、常圧下、２
０〜２００℃、好ましくは、５０〜１５０℃、において
反応させれば、本発明の帯電防１１．剤（以下、所定の
高分子電荷移動型結合体という）が製造される。その際
、アルコール、エーテル、ケトン等の極性溶媒を共存さ
せると、より容易に反応を行なうことができる。

本発明の所定の高分子電荷移動型結合体とその中間体で
ある所定の半極性有機ホウ素高分子化合物を導くための
原料は、下記の通りである。

まず、所定の半極性有機ホウ素高分子化合物を導く（ａ
）法の原料である一般式■で表される化合物としては、
例えば、ジグリセリン、ジ（グリセリン）−マロナート
、ジ（グリセリン）−マレアート、ジ（グリセリン）−
アジバート、ジ（グリセリン）−テレフタレート、ジ（
グリセリン）−ドデカナート、ポリ（９モル）オキシエ
チレンージ（グリセリンエーテル）、ジ（グリセリン）
−トリレンジカルバマート、ジ（グリセリン）−メチレ
ンビス（４−フェニルカルバマート）などを挙げること
ができ、一方、（ｂ）法における所定のジカルボン酸と
しては、例えば、マロン酸、マレイン酸、コハク酸、ア
ジピン陵、セバシン酸、フタル酸、テレフタル酸、ドデ
カン・二酸、リノール酸から誘導されたダイマー酸、ド
デシルマレイン酸、ドデセニルマレイン酸、オクタデシ
ルマレイン酸、オクタデセニルマレイン酸、平均重合度
２０のポリブテニル基を連結させているマレイン酸等が
挙げられ、また、所定のジイソシアナートと１．では、
例えば、エチレンジイソシアナート、ヘキサメチレンジ
イソシアナート、トリレンジイソシアナートおよびメチ
レンビス（４−７エニルイソシアナート）等が挙げられ
る。

次に、所定の半極性有機ホウ素高分子化合物と反応させ
る所定の三級アミンとしては、例えば、ジエチル−ヒド
ロキシメチルアミン、ジメチル−２−ヒドロキシプロピ
ルアミン、メチルージ（２−ヒドロキシエチル−アミン
、トリ　（２−ヒドロキシエチル）アミン、ヒドロキシ
メチル票ジ（２−ヒドロキシエチル）アミン、ジベンジ
ル禦２−ヒドロキシプロピルアミン、シクロヘキシルレ
ージ（２−ヒドロキシエチル）アミン、ジ（ヘキサデシ
ル）アミンのエチレンオキシド（１〜２５モル）付加体
、およびモノブチルアミンのプロピレンオキシド（１〜
２６モル）付加体等が挙げられる。

なお、本発明に関連して、所定の半極性有機ホウ素高分
子化合物と反応させるアミン原料を所定の三級アミン以
外の種類、すなわち、−級若しくは二級アミンとしたも
のは、電荷移動型結合体が首尾良くつくられず、また、
できたものも不安定な化合物となるので、導電性の発現
並びに保持に難があり、したがって、前記エチレンラン
ダム共重合体に対して、永久帯電防止性を付与し得ない
。

また、ヒドロキシル基をもたない三級アミンを使用した
場合には、生成しｈ高分子電荷移動型結合体間を多重的
水素結合によってつなぐことを行い得ず、したがって個
々の鎖の運動性を大きくさせてしまうために、基体材料
中の集合状態に変化を起こさせてしまい、電荷漏洩性が
不十分となるので好ましくない。

く樹脂（Ａ）の形成〉 本発明の所定の高分子電荷移動型結合体（成分（２））
のエチレンランダム共重合体（成分（１））への配合量
は、目的に応じて種々光なるが、一般には共重合体（１
）１００重量部に対して０．０１〜１０重量部、好まし
くは０．０５〜５重量部、特に好ましくは０．１〜３重
量部、である。少なすぎると、本発明の目的である高性
能の帯電防止が得られない。他方、多すぎると希色やブ
リード等の問題を生じて好ましくない。

本発明の樹脂（Ａ）には、必要に応じて無機フィラー、
有機フィラー、本発明のエチレンランダム共重合体とは
異なる他のポリオレフィン樹脂、エラストマー等のポリ
マー材料を本発明の効果を著しく損なわない範囲におい
て配合して、加工性、剛性、柔軟性などを改古すること
もできる。上記のポリマー材料は、本発明組成物の５０
重量９６までの配合量で配合することが好ましい。

また、上記成分以外に当然のことながらその他の配合剤
、例えば光安定剤、酸化防止剤、滑剤、アンチブロッキ
ング剤、難燃剤、各種の顔料、染料、紫外線吸収剤等を
適宜使用ｉ１１能である。

本発明の樹脂（Ａ）は、従来公知のあらゆる配合方法に
よって製造することができる。

例えば、混線法としてはオーブンロール、インテンシブ
ミキサー、コニーダー、１１１軸あるいは２軸スクリユ
一押出機などが用いられる。

具体例としては、粉状またはペレット状の本発明のエチ
レンランダム共重合体（成分（１））に所定の高分子電
荷移動型結合体（成分（２））および所望の付加的成分
を配合し、ヘンシェルミキサー等で混合したのち、−軸
ないし二軸の押出機で溶融混合してベレット状組成物と
なす。配合成分は樹脂に混線途中で添加されてもよく、
また、マスターバッチ方式で添加されてもよい。

〔■〕樹脂（Ｂ） 本発明に用いる樹脂（Ｂ）成分は、密度が０．９４以下
、好ましくは０．９３以下、メルトフローレートが０．
１〜５０ｇ／１０分、好ましくは０，５〜３０ｇ／１０
分、のエチレン単独重合体ないしは上記樹脂（Ａ）に用
いられるエチレンランダム共重合体である。これらは群
内または（および）群間で混合して使用することもでき
る。

また、必要に応じて無機フィラー、有機フィラー本発明
のエチレン単独重合体およびエチレンランダム共重合体
とは異なる他のポリオレフィン樹脂、エラストマー等の
ポリマー材料を本発明の効果を著しく損わない範囲にお
いて配合して、加工性、剛性、柔軟性などを改善するこ
とも出来る。上記のポリマー材料は、本発明の樹脂成分
の５０重置火までの配合量で配合することが好ましい。

また、上記成分以外に当然のことながらその他の配合剤
、例えば光安定剤、酸化防止剤、滑剤、アンチブロッキ
ング剤、難燃剤、各種の顔料、染料、紫外線吸収剤等を
適宜使用可能である。

（ｍ）本発明積層物 本発明の樹脂（Ａ）および樹脂（Ｂ）をそれぞれの層構
成成分として含む帯電防！１−性樹脂積層物の製造には
、共押出し法（ダイ内ラミネーション、ダイ外ラミネー
ション）、押出コーティング法、サンドラミネーション
法、ドライラミネーション法、サーマルラミネーション
法などの公知の方法が適用できるが、共押出し法が特に
好ましい。

層構成としては、樹脂（Ａ）／樹脂（Ｂ）の二層構成、
樹脂（Ｂ）／樹脂（Ａ）／樹脂（Ｂ）の三層構成の他に
、目的に応じて更に多層化のバリエーションが可能であ
る。例えば、樹脂（Ｂ）／樹脂（Ａ）／接着剤／ＰＥＴ
、樹脂（Ｂ）／樹脂（Ａ）／樹脂（Ｂ）／接石剤／ガス
バリヤ樹脂（ＥＶＯＨ，ポリアミド）、樹脂（Ｂ）／樹
脂（Ａ）／樹脂（Ｂ）／接着剤／金属（アルミニウム箔
等）などが挙げられる。

樹脂（Ａ）と樹脂（Ｂ）の厚み構成比は、樹脂（Ａ）中
に含有される所定の高分子電荷移動型結合体の量によっ
て適宜設定されるが、樹脂（Ａ）および樹脂（Ｂ）の二
層構成からなる積層物の場合は、樹脂（Ｂ）に対する樹
脂（Ａ）の厚み比は０．２以上が好ましい。更に好まし
くは０．４以上である。また、樹脂（Ｂ）／樹脂（Ａ）
／樹脂（Ｂ）の三層構成からなる積層物の場合は、樹脂
ＣＢ）の総厚に対する樹脂（Ａ）の厚み比は０．３以上
が好ましい。更に好ましくは０．４以上である。

これらの積層物は、帯電防Ｉト、静電気除去を目的とし
た多くの分野で利用される。例えば帯電防止の場合、Ｉ
Ｃの運搬保管用包装資材（キャリア、トレイ、袋、ラッ
ク、コンテナ等）、電子部品用パーツボックス、崎気テ
ープ、オーディオテープのケース、スリップシート、火
薬類等危険物の包装資材などに適用される。また、静電
気除去としては除電ロール、シート等に、あるいは十導
体材料として情報記録紙、各種抵抗体等に適用される。

また、本発明の樹脂積層物は、フィルムにした場合、水
濡れ性が良いので、農業用ハウス材料や冷凍食品の包装
材料としても適する。

（ｒＶ）実験例 以下の実施例等は、本発明をさらに詳述するためのもの
である。これらの例において記載された１部」は重量部
を意味し、「％」はｍｍ％を意味する。

また、各実施例において使用した所定の高分子電荷移動
型結合体は、下記の表１に記載の構造式を有する所定の
高分子電荷移動型結合体からなる。

参考例１ エチレン−ブテン−１ランダム共重合体（ブテン−１含
ｊａ：８％、密度：　０．　９２０　ｇ／ｃｒｊ、メル
トフローレート：２．Ｏｇ／１０分）１００部に対して
、本発明の所定の高分子電荷移動を結合体Ｂｌ（詳細後
記）を適量添加し、単軸押出機にて１９０℃にて溶融混
練してペレットを得た。

また、比較として、公知の帯電防止剤のＮ、　Ｎ−ジ（
２−ヒドロキシエチル）ステアリルアミンを選び、同様
の試験に供した。

参考例２ エチレン−アクリル酸メチル共重合体（アクリル酸メチ
ル含量：１８％、メルトフローレート：６．５に／１０
分）１００部に対して、本発明の所定の高分子電荷移動
型結合体Ｂｌ（詳細後記）を適量添加し、単軸押出機に
て１８０℃で溶融混練してペレットを得た。

なお比較として、高圧重合法による低密度ホモポリエチ
レン（密度：　０．　９２０　ｇ／ｃｔｄ、メルトフロ
ーレート：４．０ｇ／１０分）を用いて同様の試験を実
施した。

参考例３ エチレン−アクリル酸メチル共重合体（アクリル酸エチ
ル含量＝８％、メルトフローレート：４．０ｇ／１０分
）１００部に対して、本発明の所定の高分子電荷移動型
結合体Ｂ２（詳細後記）を適量添加し、単軸押出機にて
１８０”Ｃで溶融混練してペレットを得た。

参考例４ エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル含量＝５％
、メルトフローレート：３．Ｏｇ／１０分）１００部に
対して、本発明の所定の高分子電位移動型結合体Ｂ２（
詳細後記）を適量添加し、単軸押し出し機にて１８０℃
で溶融混練してペレットを得た。

実施例１ 樹脂（Ａ）として参考例１のペレット、樹脂（Ｂ）とし
てエチレン−ブテン−１ランダム共重合体（ブテン−１
含量：８％、密度：０．９２０ｚ／ｃｒｔｌ、メルトフ
ローレート：２．Ｃ１ｇ：／１０分）又は低密度ホモポ
リエチレン（密度：０．９２５ｇ　／　ｃＩＩ、メルト
フローレート：　２．８ｇ７１０分）を用い、２樹脂２
層ダイラミネーションインフレーション成形機にて１８
０℃でフィルム成形を行って、厚さ５０μｍの樹脂（Ａ
）／樹脂（Ｂ）２層フィルムを得た。これらのフィルム
を２３℃１５０ＲＨ％の恒温１ｆｉ湿条件で、成形直後
及び３０［１間静置させ、表面固有抵抗と帯電減衰率（
但し、試料表面に１０ｋＶの電圧を印加して強制帯電さ
せた後、印加を除き、２分後の残留ＭＱの有無を調べて
換算したもの）をδＩＩＩ定した。

試験結果は表１に示す通りであるが、本発明の積層物は
比較例の公知の帯電防止剤であるＮ、　Ｎ−ジ（２−ヒ
ドロキシエチル）ステアリルアミンの積層物に比べ、樹
脂ＣＢ）側でも成形直後より優れた電気特性を有するこ
とが把握された。

実施例２ 樹脂（Ａ）として参考例１のペレット、樹脂（Ｂ）とし
てエチレン−ブテン−１ランダム共重合体（ブテン−１
含量二８％、密度：０．９２０ｇ　／　ｒ：ｉ　ｓメル
トフローレート：２．Ｏｇ／１０分）又は低密度ホモポ
リエチレン（密度：０．９２５ｇ　／　ｃｉ　ｓメルト
フローレート：２．８ｇ／１０分）又は、エチレン−ア
クリル酸エチルランダム共重合体（アクリル酸エチル含
Ｑ：８％、メルトフローレート：４．Ｏｇ／１０分）を
用い、２樹脂２層ダイラミネーションインフレーション
成形機にて１８０℃でフィルム成形を行って、厚さ４０
〜６０μｍの樹脂（Ｂ）／樹脂（Ａ）／樹脂（Ｂ）３層
フィルムを得た。これらのフィルムの電気特性について
、実施例１と同様の方法で／９１定を行った。

試験結果は表２に示す通りであるが、本発明の積層物は
比較例の公知の帯電防止剤であるＮ、　Ｎジ（２−ヒド
ロキシエチル）ステアリルアミンの積層物に比べ、成形
直後より優れた電気特性を有することが把握された。

実施例３ 樹脂（Ａ）として参考例２のペレット、樹脂（Ｂ）とし
てエチレン−アクリル酸エチルランダム共重合体（アク
リル酸メチル含量：　１８９６、メルトフローレート：
６．５ｇ／１０分）又は低密度ホモポリエチレン（密度
：０．９２５ｇ／ｃｉ、メルトフローレー）　：　２．
８ｇ／１０分）を用い、２樹脂２層Ｔダイダイラミネー
ションインフレーション成形機にて、２２０℃でフィル
ム成形を行って、厚さ５０μｍの樹脂（Ａ）／樹脂（Ｂ
）２層フィルムを得た。これらのフィルムの電気特性に
ついて、実施例１と同様の方法で測定を行った。

試験結果は表３に示す通りであるが、樹脂（Ａ）として
ホモポリエチレンを用いた積層物は充分な電気特性が得
られなかったのに対し、本発明の積層物は成形直後より
優れた電気特性を有することが把握された。

実施例４ 樹脂（Ａ）として参考例３のペレット、樹脂（Ｂ）とし
て低密度ホモポリエチレン（密度２０．９２５ｇ／ｃ！
Ｊ１、メルトフローレート：２．８ｇ／１０分）及びエ
チレン−アクリル酸エチルランダム共重合体（アクリル
酸エチル含量：８’ｏ、メルトフローレート：４．Ｏｇ
／１０分）叉は低密度ホモポリエチレン（密度：　０．
　９２５　ｇ／ｃｎｌ。

メルトフローレート：２．８ｇ／１０分）及びエチレン
−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル含量＝５％、メルト
フローレート：３．Ｏｇ／１０分）を用い、３樹脂３層
ダイラミネーションインフレーション成形機にて１８０
℃でフィルム成形を行って、厚さ４０〜６０μｍの樹脂
（Ｂ）／樹脂（Ａ）／樹脂（Ｂ）３層フィルムを得た。

これらのフィルムの電気特性について、実施例１と同様
の方法でｎ１定を行った。

試験結果は表４に示す通りであるが、本発明の積層物は
、成形直後より優れた電気特性を有し、樹脂（Ｂ）／樹
脂（Ａ）／樹脂（Ｂ）構造の多層フィルムに於て、樹脂
（Ｂ）に異なった樹脂を用いてもその電気特性に何の制
限も与ええないことが把握された。

実施例５ 樹脂（Ａ）として参考例４のベレット、樹脂（Ｂ）とし
て低密度ホモポリエチレン（密度：０．９２５ｇ／ｃｒ
ｊ、メルトフローレート：２．８ｇ／１０分）及びエチ
レン−アクリル酸メチルランダム共重合体（アクリル酸
メチル＋ｔｍ：１８９６、メルトフローレート：６．５
ｇ／１０分）又はエチレン−ブテン−１ランダム共重合
体（ブテン−１含二：８％、密度：　０．　９２０　ｚ
／ｃｎ１．メルトフローレー）：２．Ｏｇ／１０分）及
びエチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル含量＝５
９６、メルトフローレート：３．Ｏｇ／１０分）を用い
、３樹脂３層ダイラミネーションインフレーション成形
機にて１８０℃でフィルム成形を行って、厚さ４０〜６
０μｍの樹脂（Ｂ）／樹脂（Ａ）／樹脂（Ｂ）３層フィ
ルムを得た。これらのフィルムの電気特性について、実
施例１と同様の方法で測定を行った。

試験結果は表５に示す通りであるが、本発明の積層物は
、成形直後より優れた電気特性をＨし、樹脂（Ｂ）／樹
脂（Ａ）／樹脂（Ｂ）構造の多層フィルムに於て、樹脂
（Ｂ）に異なった樹脂を用いてもその電気特性に何の制
限も与ええないことが把握された。

実施例６ 実施例２で？すられた樹脂（Ｂ）／樹脂（Ａ）／樹脂（
Ｂ）３層フィルム（厚み構成は１０／３０／１０μｍ）
の片面をコロナ放電処理して活性化させ、処理面にドラ
イラミネート用接着剤（モートンケミカル社「アトコー
ト５０３Ｊ）を塗６ｉ　Ｌ、アルミニウム箔（１２μｍ
）／ＰＥ（ポリエチレン）（３０μｍ）複合フィルムの
アルミニウム側とドライラミネーションを行ない、樹脂
（Ｂ）／樹脂（Ａ）／樹脂（Ｂ）／アルミニウム箔／Ｐ
Ｅ構成の５層フィルムを作製した。

この５層フィルムの樹脂（Ｂ）側の表面内ａ抵抗は７Ｘ
１０”Ωミ帯電減衰率は１００％であり、ドライラミネ
ーション加工による性能変化はみられず、また、樹脂（
Ｂ）／アルミニウム箔間の層間接着も十分であった。

上記で用いた高分子型でＩ移動型結合体Ｂ−１およびＢ
−２は、下記の構造のものである。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、下記の樹脂（Ａ）および樹脂（Ｂ）をそれぞれの層
   構成成分として含む、帯電防止性樹脂積層物。 樹脂（Ａ）：下記の成分（１）および成分 （２）を含んでなる帯電防止性樹脂組成物。 成分（１）：エチレン単位９９〜５０重量％と式 ▲数式、化学式、表等があります▼（ここで、Ｘは、Ｒ
   ＿１または ▲数式、化学式、表等があります▼または▲数式、化学
   式、表等があります▼である。ただし、ＸがＲ＿１のと
   きは、Ｒ＿１は炭素数２〜８のアルキル基であると共に
   Ａは水素であり、 Ｘが▲数式、化学式、表等があります▼のときは、Ｒ＿
   ２は炭素数１〜メチル基であり、Ｘが▲数式、化学式、
   表等があります▼のときは、 Ｒ＿３はメチル基またはエチル基であると共にＡは水素
   である。）で示されるコモノマー単位１〜５０重量％を
   含んでなって、メルトフローレートが０．１〜５０ｇ／
   １０分のエチレンランダム共重合体。 成分（２）： 下記の一般式 I にて表わされる半極性有機ホウ素高分
   子化合物の１種若しくは２種以上と、ヒドロキシル基を
   少なくとも１個有する合計炭素数５〜８２の三級アミン
   の１種若しくは２種以上との、ホウ素原子１個対塩基性
   窒素原子１個の割合の反応生成物である高分子電荷移動
   型結合体。 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・ I 〔式中、ｑは０または１で、ｑ＝１の時、Ａは−（Ｘ）
   ａ−（Ｙ）ｂ−（Ｚ）ｃ−基（ただし、ＸおよびＺは１
   個の末端エーテル残基をもつ炭素数合計１００以下の含
   酸素炭化水素基、Ｙは▲数式、化学式、表等があります
   ▼基（但し、Ｒは炭素数１〜８２の炭化水素基）もしく
   は ▲数式、化学式、表等があります▼基（但し、Ｒ′は炭
   素数２〜１３の炭化水素基）であり、ａ、ｂ、およびｃ
   はそれぞれ０または１である。）であり、ｐは１０〜１
   ０００である。〕 樹脂（Ｂ）：メルトフローレートが０．１〜５０ｇ／１
   ０分、密度が０．９４以下のエチレン単独重合体および
   ／またはエチレン９９〜５０単位重量％と式 ▲数式、化学式、表等があります▼（ここで、ＸはＲ＿
   １　または −Ｃ−Ｏ−Ｒ＿または−Ｏ−Ｃ−Ｒ＿である。ただし、
   ＸがＲ＿１のときは、Ｒ＿１は炭素数２〜８のアルキル
   基であると共にＡは水素であり、Ｘが▲数式、化学式、
   表等があります▼のときは、Ｒ＿２は炭素数１〜２０の
   アルキル基であると共にＡは水素またはメチル基であり
   、Ｘが▲数式、化学式、表等があります▼のときは、Ｒ
   ＿３′はメチル基またはエチル基であると共にＡは水素
   である。）で示されるコモノマー単位１〜５０重量％と
   を含んでなって、メルトフローレートが０．１〜５０ｇ
   ／１０分のエチレンランダム共重合体。 ２、樹脂（Ａ）および樹脂（Ｂ）の二層構成からなる積
   層物において、樹脂（Ｂ）に対する樹脂（Ａ）の厚み比
   が０．２以上である、請求項１記載の帯電防止性樹脂積
   層物。 ３、樹脂（Ｂ）／樹脂（Ａ）／樹脂（Ｂ）の三層構成か
   らなる積層物において、樹脂（Ｂ）の総厚に対する樹脂
   （Ａ）の厚み比が０．３以上である、請求項１記載の帯
   電防止性樹脂積層物。 ４、樹脂（Ａ）および樹脂（Ｂ）がダイラミネーション
   共押出成形によって得られる、請求項１記載の帯電防止
   性樹脂積層物。