JPH11181176A - 帯電防止性に優れたエチレン−酢酸ビニル共重合体組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 帯電防止性に優れ、且つヒートシール性にも
優れたフィルム用途に最適なエチレン−酢酸ビニル共重
合体組成物の提供。 【解決手段】 以下の物性を有するエチレン−酢酸ビニ
ル共重合体に、ジグリセリン脂肪酸エステルを主成分と
する帯電防止剤を０．０５〜２重量％の割合で配合する
ことを特徴とする帯電防止性に優れたエチレン−酢酸ビ
ニル共重合体組成物。 Ａ．メルトインデックスが３〜３０ｇ／１０分で、 Ｂ．酢酸ビニル含有量が３〜２０重量％で、 Ｃ．融点（ＭＰ）と酢酸ビニル含有量（ＶＡ）とが、
式：ＭＰ≧１０５−１．１ＶＡ（ただし、ＭＰの単位は
℃で、ＶＡの単位は重量％である）で表される関係式を
満たし、 Ｄ．重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）と
の比（Ｍｗ／Ｍｎ）が７未満である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、帯電防止性に優れ
たエチレン−酢酸ビニル共重合体組成物に関する。より
詳しくは、帯電防止性とヒートシール性に優れた、フィ
ルム用途に最適なエチレン−酢酸ビニル共重合体組成物
に関する。

【０００２】

【従来の技術】エチレン−酢酸ビニル共重合体は、柔軟
性に富み、強靭で、耐寒性に優れ、ヒートシールが良好
であることから、農業用フィルム、ストレッチフィル
ム、ラップフィルム、保護フィルムなどに用いられ、ま
た、それ以外に、押出しラミネーション、ドライ・ラミ
ネーション、ノンソルベント・ラミネーション等の各ラ
ミネーション用フィルム材料として利用され、味噌、コ
ンニャク、液体スープなどの水物食品包材、粉薬、削り
節、コーヒー、お茶の葉などの乾燥医薬食品用包材、乾
燥剤包材、カイロ包材等のシール材フィルムとしても広
く使用されている。しかしながら、エチレン−酢酸ビニ
ル共重合体は、電気絶縁性が良いため、静電気を帯びや
すく、それに伴って、フィルム成形加工時に作業性が悪
くなったり、フィルム表面に包装しようとしている粉体
や周囲の埃が付着しやすく、商品価値が低下したりする
等の欠点がある。

【０００３】そのため、従来から、これらの欠点を改善
するために種々の試みが行われてきた。その代表的なも
のとしては、ポリオレフィン系フィルムの場合には、フ
ィルムの表面に帯電防止剤を塗布する方法や、フィルム
の内部に帯電防止剤を練り込む方法があるが、前者の帯
電防止剤を塗布する方法では、長期間、例えば３ケ月以
上にわたり帯電防止効果を持続させることができないと
いった欠点があり、帯電防止効果を持続させるために
は、例えば、特開平３−２１２４３５号や、特開平３−
５９０４７号等に示されるように、後者の練り込む方法
が好まれていた。しかしながら、ポリオレフィン系フィ
ルムの中でも、特にエチレン−酢酸ビニル共重合体フィ
ルムの場合には、エチレン−酢酸ビニル共重合体フィル
ムを基材に高温下で押出しラミネーションする際に、練
り込んだ帯電防止剤が熱分解したり、揮散したりし、そ
の結果、十分な帯電防止効果が得られなく、その上ヒー
トシール強度も著しく低下するといった問題点があっ
た。かかる状況の下で、上記した問題点を解決し、帯電
防止性に優れ、且つヒートシール性にも優れたフィルム
用途に最適なエチレン−酢酸ビニル共重合体組成物の出
現が望まれていた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、帯電
防止性に優れ、且つヒートシール性にも優れたフィルム
用途に最適なエチレン−酢酸ビニル共重合体組成物を提
供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決するため、鋭意研究した結果、特定の帯電防止剤
を使用することにより優れた帯電防止効果が得られ、か
つ、特定の物性を有するエチレン−酢酸ビニル共重合体
を選定した場合にヒートシール性に優れたエチレン−酢
酸ビニル共重合体組成物が得られることを見出た。本発
明は、これらの知見に基づいて完成に至ったものであ
る。

【０００６】すなわち、本発明によれば、エチレン−酢
酸ビニル共重合体にジグリセリン脂肪酸エステルを主成
分とする帯電防止剤を０．０５〜２重量％の割合で配合
することを特徴とする帯電防止性に優れたエチレン−酢
酸ビニル共重合体組成物が提供される。

【０００７】また、本発明によれば、上記のエチレン−
酢酸ビニル共重合体は、メルトインデックスが３〜３０
ｇ／１０分、酢酸ビニル含有量が３〜２０重量％、融点
（ＭＰ）と酢酸ビニル含有量（ＶＡ）とが、式：ＭＰ≧
１０５−１．１ＶＡ（ただし、ＭＰの単位は℃で、ＶＡ
の単位は重量％である）で表される関係式を満たし、重
量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比
（Ｍｗ／Ｍｎ）が７未満であることを特徴とする帯電防
止性に優れたエチレン−酢酸ビニル共重合体組成物が提
供される。

【０００８】さらに、本発明によれば、上記のジグリセ
リン脂肪酸エステルを主成分とする帯電防止剤は、従成
分としてグリセリン脂肪酸エステルおよび／または高級
脂肪族アルコールを含有することを特徴とする帯電防止
性に優れたエチレン−酢酸ビニル共重合体組成物が提供
される。

【０００９】本発明は、上記した如く、特定の物性を有
するエチレン−酢酸ビニル共重合体に特定の帯電防止剤
を配合した帯電防止性の優れたエチレン−酢酸ビニル共
重合体組成物に係わるものであるが、その好ましい態様
としては、次のものが包含される。 （１）帯電防止剤成分がジグリセリンモノステアレート
を主成分とするものであることを特徴とする前記のエチ
レン−酢酸ビニル共重合体組成物。 （２）帯電防止剤成分の配合量が組成物全量に対して
０．１〜１重量％であることを特徴とする前記のエチレ
ン−酢酸ビニル共重合体組成物。 （３）帯電防止剤成分の配合量が組成物全量に対して
０．２〜０．５重量％であることを特徴とする前記のエ
チレン−酢酸ビニル共重合体組成物。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、本発明について詳細に説明
する。

【００１１】１．エチレン−酢酸ビニル共重合体 本発明に使用するエチレン−酢酸ビニル共重合体は、高
圧ラジカル重合法と呼ばれる重合方法で製造されたもの
である。この重合方法は、通常、例えば、モノマーであ
るエチレンと酢酸ビニルとを高圧ポンプを使用して反応
器に圧送し、反応温度１５０〜３５０℃、反応圧力１０
０〜３００ＭＰａの条件下で有機過酸化物等のラジカル
発生触媒を用いて行われる。本発明のエチレン−酢酸ビ
ニル共重合体は、以下に示す、特定の物性を有するもの
であることが好ましい。そして、本発明によれば、こう
した特定の物性を有するエチレン−酢酸ビニル共重合体
を特定の帯電防止剤と組み合わせ用いることにより、帯
電防止性に優れ、かつヒートシール性にも優れたフィル
ム用途に最適なエチレン−酢酸ビニル共重合体組成物を
得ることができる。

【００１２】すなわち、エチレン−酢酸ビニル共重合体
のメルトインデックス（ＭＩ）は、ＪＩＳ Ｋ７２１０
に準拠して測定された数値が、３〜３０ｇ／１０分であ
ることが好ましい。メルトインデックスが３ｇ／１０分
未満であると、加工性が悪化し、一方、３０ｇ／１０分
を越えると、ヒートシール強度が悪化するので望ましく
ない。また、エチレン−酢酸ビニル共重合体の酢酸ビニ
ル含有量は、ＪＩＳ Ｋ６７３０に準拠して測定された
数値が、３〜２０重量％であることが好ましい。酢酸ビ
ニル含有量が３重量％未満であると、低温ヒートシール
性が劣り、一方、酢酸ビニル含有量が２０重量％を越え
ると、ヒートシール強度が悪化するので望ましくない。
さらに、エチレン−酢酸ビニル共重合体は、示差走査熱
量計により測定された融点（ＭＰ）と上記酢酸ビニル含
有量（ＶＡ）とが、式：ＭＰ≧１０５−１．１ＶＡ で
表される関係式（ただし、ＭＰの単位は℃で、ＶＡの単
位は重量％である）を満たすものであることが望まし
い。この関係式を満たすエチレン−酢酸ビニル共重合体
は、同じＭＩおよびＶＡを有する通常のエチレン−酢酸
ビニル共重合体に比べて、融点が２〜４℃高く、そのた
め耐熱性に優れていると同時に、機械的強度やヒートシ
ール強度にも優れている。さらにまた、サイズ排除クロ
マトグラフィーにより測定された重量平均分子量（Ｍ
ｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）は、
７未満であることが望ましい。このＭｗ／Ｍｎは、分子
量分布の指標となる値であり、小さいほど、分子量分布
の幅が狭く、分子量の均一性が増し、低分子量のものが
少なく、従って耐熱性に優れ、機械的強度やヒートシー
ル強度にも優れる。このような高融点で分子量分布の幅
が狭いエチレン−酢酸ビニル共重合体は、通常の重合条
件よりも反応圧力を高くし、ラジカル発生触媒濃度を小
さくし、さらに連鎖移動剤を使用し、しかも、その使用
量を多くするなどして製造することができる。

【００１３】２．帯電防止剤 本発明に使用する帯電防止剤は、ジグリセリン脂肪酸エ
ステルを主成分とするものである。ジグリセリン脂肪酸
エステルとしては、ジグリセリンと炭素数１２〜２２の
飽和又は不飽和の脂肪酸とのモノエステル化合物、例え
ば、ジグリセリンモノラウレート、ジグリセリンモノミ
リステート、ジグリセリンモノパルミテート、ジグリセ
リンモノステアレート、ジグリセリンモノベヘネート、
ジグリセリンモノオレート等が挙げられる。これらの化
合物は単独又は混合物のいずれも使用可能である。本発
明に使用する帯電防止剤の従成分としては、通常ポリオ
レフィン系フィルムの内部に練り込む際に用いられる帯
電防止剤ならば何でも使用することができるが、それら
のうち、特に、グリセリンモノラウレート、グリセリン
モノミリステート、グリセリンモノパルミテート、グリ
セリンモノステアレート、グリセリンモノベヘネート、
グリセリンモノオレート等のグリセリン脂肪酸エステル
や、ラウリルアルコール、ミリスチルアルコール、パル
ミチルアルコール、ステアリルアルコール、ベヘニルア
ルコール、オレイルアルコール等の高級脂肪族アルコー
ル等が好ましい。エチレン−酢酸ビニル共重合体に配合
するジグリセリン脂肪酸エステルを主成分とする帯電防
止剤の量は、通常、０．０５〜２重量％、好ましくは、
０．１〜１重量％、さらに好ましくは、０．２〜０．５
重量％である。帯電防止剤の配合量が０．０５重量％未
満であると、帯電防止効果が劣り、一方、配合量が２重
量％を越えると、帯電防止剤がフィルムの表面にブリー
ドアウトして表面にべたついたり、白化現象が現れたり
するだけでなく、ヒートシール性が劣るので望ましくな
い。

【００１４】３．樹脂組成物 本発明のエチレン−酢酸ビニル共重合体組成物には、上
記帯電防止剤成分の他に、本発明の目的を損なわない範
囲で少量の他の樹脂を配合してもよい。そのような樹脂
としては、高圧法低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、エ
チレン−アクリル酸エチル共重合体（ＥＥＡ）、直鎖状
低密度エチレン−α−オレフィン共重合体（ＬＬＤＰ
Ｅ）、超低密度エチレン−α−オレフィン共重合体（Ｖ
ＬＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、ポリプ
ロピレン（ＰＰ）、アイオノマー、スチレン系エラスト
マー等が挙げられる。さらに、本発明のエチレン−酢酸
ビニル共重合体組成物には、必要に応じて各種添加剤、
例えば参加防止剤、滑剤、紫外線吸収剤、光安定剤、粘
着性付与剤、加工助剤、充填剤、可塑剤、顔料またはカ
ーボンブラック等を配合することができる。

【００１５】本発明のエチレン−酢酸ビニル共重合体組
成物は、エチレン−酢酸ビニル共重合体成分に、帯電防
止剤成分と、必要に応じてその他の少量の樹脂成分や添
加剤、補助資材等を配合し、これを一般的な混練機、例
えばバンバリーミキサー、コンティニュアスミキサー、
ニーダー、ロールまたは押出機等を用いて均一に混合混
練し、次いで混練物を造粒する方法等により製造され
る。このようにして得られたエチレン−酢酸ビニル共重
合体組成物は、インフレーション法又はＴダイ法等の押
出成形により、溶融押出してフィルム化される。

【００１６】

【実施例】次に実施例に基づいて本発明をさらに詳細に
説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるもの
ではない。

【００１７】実施例１ 下記のエチレン−酢酸ビニル共重合体および帯電防止剤
を使用して、表１に示す組成物を調製した。その手順
は、まず、各成分をバンバリーミキサー中、温度１６０
℃で混合混練し、次いで造粒してエチレン−酢酸ビニル
共重合体組成物ペレットを得た。次に、延伸ポリプロピ
レンフィルム（ＯＰＰ）とエチレン−ビニルアルコール
共重合体フィルム（ＥＶＯＨ）の２層よりなる基材に、
一次コートとして高圧法低密度ポリエチレンを温度３２
０℃で、二次コートとして上記により得られたエチレン
−酢酸ビニル共重合体組成物ペレットを温度２５０℃で
押出しラミネーションして包材用フィルムを得た。押出
し加工条件は、次の通りであった。 押出機 ：モダンマシナリー製９０ｍｍφ スクリュウ回転数 ：一次コート＝６０ｒｐｍ、二次コート＝７０ｒｐｍ 加工スピード ：一次コート＝１２０ｍ／分、二次コート＝１００ｍ／分 厚み ：一次コート＝２０μｍ、二次コート＝３０μｍ 冷却ロール ：一次コート＝セミミラー、二次コート＝セミマット 冷却水温 ：１８℃ エアギャップ ：１２５ｍｍ ＡＣ剤 ：ウレタン系 プレッシャーロール：シリコーンロール 開口長 ：６３０ｍｍ

【００１８】原材料 Ａ．エチレン−酢酸ビニル共重合体成分 エチレン−酢酸ビニル共重合体−１：メルトインデック
ス９ｇ／１０分、酢酸ビニル含有量６．５重量％、融点
９８℃（≧１０５−１．１ＶＡ）、Ｍｗ／Ｍｎ６．６ エチレン−酢酸ビニル共重合体−２：メルトインデック
ス１１ｇ／１０分、酢酸ビニル含有量１５．５重量％、
融点８９℃（≧１０５−１．１ＶＡ）、Ｍｗ／Ｍｎ６．
２ エチレン−酢酸ビニル共重合体−３：メルトインデック
ス１０ｇ／１０分、酢酸ビニル含有量５．５重量％、融
点９６℃（＜１０５−１．１ＶＡ）、Ｍｗ／Ｍｎ７．９ エチレン−酢酸ビニル共重合体−４：メルトインデック
ス１１ｇ／１０分、酢酸ビニル含有量１５．５重量％、
融点８６℃（＜１０５−１．１ＶＡ）、Ｍｗ／Ｍｎ７．
７ Ｂ．帯電防止剤成分 帯電防止剤−１：花王製ＫＳ−７８４（主成分：ジグリ
セリン脂肪酸エステル（注１）^*） 帯電防止剤−２：花王製ＴＳ−５／花王製ＴＳ−６＝１
／１ 花王製ＴＳ−５（主成分：グリセリンモノステアレー
ト） 花王製ＴＳ−６（主成分：ポリオキシエチレンアルキル
アミン脂肪酸エステル） 帯電防止剤−３：花王製ＴＳ−３（主成分：ポリオキシ
アルキルアミン） 帯電防止剤−４：花王製ＴＳ−９（主成分：ポリオキシ
アルキルアミン） 帯電防止剤−５：丸菱油化製デノン−３０２６（主成
分：グリセリン脂肪酸エステル） 帯電防止剤−６：丸菱油化製デノン−２２２０（主成
分：グリセリン脂肪酸エステル） 帯電防止剤−７：丸菱油化製ＰＰ−１６４９（主成分：
グリセリン脂肪酸エステル） （注１）帯電防止剤−１は、主成分以外に、従成分とし
てグリセリン脂肪酸エステル及び高級脂肪酸エステルを
含有する。

【００１９】次の評価方法で評価し、評価結果は、表１
に記載した。評価方法 １．帯電防止性：フィルムの表面固有抵抗率を測定し
た。 ２．ヒートシール強度 エチレン−酢酸ビニル共重合体層を内側にしてヒートシ
ール温度１２０℃、圧力０．１ＭＰａ、時間１秒の条件
でヒートシールしたのち、ヒートシール強度は、Ｔ型剥
離で、剥離スピード３００ｍｍ／分の条件で測定した。

【００２０】実施例２〜４、比較例１〜６ 表１の組成物について実施例１と同様に行い、得られた
フィルムを評価し、その結果を表１に記載した。

【００２１】以上の評価結果から明らかなように、各実
施例で得られたエチレン−酢酸ビニル共重合体組成物
は、全ての評価結果において優れていた。ただし、実施
例の中でも、高融点で分子量分布の狭いエチレン−酢酸
ビニル共重合体を使用したものの方がヒートシール強度
が優れていた。一方、それに比べ、比較例で得られたエ
チレン−酢酸ビニル共重合体組成物は、全てのものが４
０℃、湿度１００％の条件で６ケ月間保管した後の帯電
防止性に劣っていた。また、４０℃、湿度１００％の条
件で６ケ月間保管した後のヒートシール強度に劣るもの
が多かった。

【００２２】

【表１】

【００２３】

【発明の効果】本発明によれば、特定の物性を有するエ
チレン−酢酸ビニル共重合体に特定の帯電防止剤を配合
することにより、帯電防止性に優れ、且つヒートシール
性にも優れたフィルム用途に最適なエチレン−酢酸ビニ
ル共重合体組成物が得られる。そして、本発明のエチレ
ン−酢酸ビニル共重合体組成物は、農業用フィルム、ス
トレッチフィルム、ラップフィルム、保護フィルム等
に、また、それ以外に、押出しラミネーション、ドライ
・ラミネーション、ノンソルベント・ラミネーション等
の各ラミネーション用フィルム材料として利用され、味
噌、コンニャク、液体スープなどの水物食品包材、粉
薬、削り節、コーヒー、お茶の葉などの乾燥医薬食品用
包材、乾燥剤包材、カイロ包材等のシール材フィルムと
しても広く使用できる。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 エチレン−酢酸ビニル共重合体にジグリ
   セリン脂肪酸エステルを主成分とする帯電防止剤を０．
   ０５〜２重量％の割合で配合することを特徴とする帯電
   防止性に優れたエチレン−酢酸ビニル共重合体組成物。
2. 【請求項２】 エチレン−酢酸ビニル共重合体は、メル
   トインデックスが３〜３０ｇ／１０分、酢酸ビニル含有
   量が３〜２０重量％、融点（ＭＰ）と酢酸ビニル含有量
   （ＶＡ）とが、式：ＭＰ≧１０５−１．１ＶＡ（ただ
   し、ＭＰの単位は℃で、ＶＡの単位は重量％である）で
   表される関係式を満たし、重量平均分子量（Ｍｗ）と数
   平均分子量（Ｍｎ）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）が７未満であ
   ることを特徴とする請求項１記載の帯電防止性に優れた
   エチレン−酢酸ビニル共重合体組成物。
3. 【請求項３】 ジグリセリン脂肪酸エステルを主成分と
   する帯電防止剤は、従成分としてグリセリン脂肪酸エス
   テルおよび／または高級脂肪族アルコールを含有するこ
   とを特徴とする請求項１又は請求項２記載の帯電防止性
   に優れたエチレン−酢酸ビニル共重合体組成物。