JPS58176231A - フイルム成形用導電性樹脂組成物 - Google Patents
フイルム成形用導電性樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS58176231A JPS58176231A JP5988082A JP5988082A JPS58176231A JP S58176231 A JPS58176231 A JP S58176231A JP 5988082 A JP5988082 A JP 5988082A JP 5988082 A JP5988082 A JP 5988082A JP S58176231 A JPS58176231 A JP S58176231A
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- Japan
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- density polyethylene
- low
- carbon black
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- density
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は樹脂分として直鎖低密度ポリエチレン（以下Ｌ
−ＬＤＰＥという）を必須成分として含有したフィルム
成形用導電性樹脂組成物に係シ、特に伸び率、引き裂き
強度ならびに耐熱性に優れ、かつ低抵抗値を呈するフィ
ルム成形用導電性樹脂組成物に関する０ 近年、急速なエレクトロニクス部門の発展に伴い、電子
機器内にマイクロコンピュータ−が導入される例が急増
しており、そのためＬＳＩ、ＩＣ。
−ＬＤＰＥという）を必須成分として含有したフィルム
成形用導電性樹脂組成物に係シ、特に伸び率、引き裂き
強度ならびに耐熱性に優れ、かつ低抵抗値を呈するフィ
ルム成形用導電性樹脂組成物に関する０ 近年、急速なエレクトロニクス部門の発展に伴い、電子
機器内にマイクロコンピュータ−が導入される例が急増
しており、そのためＬＳＩ、ＩＣ。
の使用細度が多くなってきた。これらのＬＳＩやｔＣは
運搬あるい社保存中、静電気を受けると破壊し易いので
、導電性フィルムで作成した帯電防止袋に収納したり、
導電性カーペットの使用で静電気を除去している０ そして前記の導電性フィルム用素材としては、従来、高
密度および低密度ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル
コーホリマー（ＥＶＡ）、ボ＋Ｊプ。
運搬あるい社保存中、静電気を受けると破壊し易いので
、導電性フィルムで作成した帯電防止袋に収納したり、
導電性カーペットの使用で静電気を除去している０ そして前記の導電性フィルム用素材としては、従来、高
密度および低密度ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル
コーホリマー（ＥＶＡ）、ボ＋Ｊプ。
ピレン等に導電性カーボンブラック等を均一に分散させ
たものが実用に供されている０ しかしながら、これらの導電性樹脂組成物において、そ
の電気抵抗値を低下させるためにカーボンブラックの配
合量を増加させるとフィルムの加工性が困難となるはか
りでなくその強度においても著しい低下が現われ、又フ
ィルム厚が数十ミクロンに薄肉化されるために表面抵抗
値が１ｍｍ〜２■の厚さのものと比較すると１０〜１ｏ
Ｏ倍に増加し１、配合設計上抵抗値の制御が困難である
のが現状である。
たものが実用に供されている０ しかしながら、これらの導電性樹脂組成物において、そ
の電気抵抗値を低下させるためにカーボンブラックの配
合量を増加させるとフィルムの加工性が困難となるはか
りでなくその強度においても著しい低下が現われ、又フ
ィルム厚が数十ミクロンに薄肉化されるために表面抵抗
値が１ｍｍ〜２■の厚さのものと比較すると１０〜１ｏ
Ｏ倍に増加し１、配合設計上抵抗値の制御が困難である
のが現状である。
前述の公知の導電性フィルム用素材についてさらに具体
的に詳述すれは、従来、次の（１１〜（４）に示す素材
組成物が知られている。
的に詳述すれは、従来、次の（１１〜（４）に示す素材
組成物が知られている。
（１１ＥＶＡと導電性カーボンブラックからなる組成物
。
。
この組成物は耐熱性に劣るので最近では使用されなくな
った。
った。
（２）高密度または低密度ポリエチレンと、ゴムと、導
電性カーボンブラックとからなる組成物。
電性カーボンブラックとからなる組成物。
これは引き裂き強度については向上するが、抵抗値が上
昇してしまい、かつ耐熱性が低下するという欠点を有し
ている。
昇してしまい、かつ耐熱性が低下するという欠点を有し
ている。
（３）高密度ポリエチレンと導電性カーボンブラックと
からなる組成物。
からなる組成物。
これは抵抗値が低くなり、かつ耐熱性は向上するが、伸
び率および引き裂き強度が低下するという欠点を有して
いるＣ 本発明者は前記処置みて、伸び率、引き裂き強度ならび
に耐熱性に優れ、かつインフレーション加工における薄
肉化で表面抵抗値の増加が少なく、安定した導電性ポリ
オレフィン系樹脂組成物を得るぺ〈種々研究を重ねた結
果、樹脂分とカーボンブラックとより成るフィルム成形
用導電性樹脂組成物において前記樹脂分にＬ−ＬＤＰＲ
を必須成分として含有せしめることにより目的とする物
性を具備したフィルム成形用導電性樹脂組成物が得られ
ることを知見して本発明に到達した。
び率および引き裂き強度が低下するという欠点を有して
いるＣ 本発明者は前記処置みて、伸び率、引き裂き強度ならび
に耐熱性に優れ、かつインフレーション加工における薄
肉化で表面抵抗値の増加が少なく、安定した導電性ポリ
オレフィン系樹脂組成物を得るぺ〈種々研究を重ねた結
果、樹脂分とカーボンブラックとより成るフィルム成形
用導電性樹脂組成物において前記樹脂分にＬ−ＬＤＰＲ
を必須成分として含有せしめることにより目的とする物
性を具備したフィルム成形用導電性樹脂組成物が得られ
ることを知見して本発明に到達した。
すなわち、本発明は樹脂分とカーボンブラックとを含み
、前記樹脂分は直鎖低密度ポリエチレンを必須成分とし
て含んでなり、前記直鎖低密度ポリエチレンの配合量は
全組成物中１０〜９３重量％であることを特徴とする伸
び率、引き裂き強度ならびに耐熱性に優れ、かつ低抵抗
値を呈するフィルム成形用導電性樹脂組成物である。
、前記樹脂分は直鎖低密度ポリエチレンを必須成分とし
て含んでなり、前記直鎖低密度ポリエチレンの配合量は
全組成物中１０〜９３重量％であることを特徴とする伸
び率、引き裂き強度ならびに耐熱性に優れ、かつ低抵抗
値を呈するフィルム成形用導電性樹脂組成物である。
以下、本発明を具体的に詳述する。
本発明は前述のとおり、樹脂分とカーボンブラックとを
含んでなる０前記樹脂分は直鎖低密度ポリエチレン（Ｌ
−ＬＤｌ’Ｅ） を必須成分として含むものであり、
具体的にはＬ−ＬＤＰＥの単独からなるものであっても
よく、マた。Ｉ、−ＬＤＰＥとポリオレフィン樹脂との
配合物であってもよい０前述のポリオレフィン樹脂とし
て通常フィルム成形用樹脂として使用される低密度ポリ
エチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、
ポリプロピレン等が用いられ、好ましくはメルトインデ
ックスが０３〜１０ ｆ ７１０分のものである０また
、Ｌ−ＬＤＰＥとして例えば密度０．９２〜０．９３５
であってメルトインデックス１０〜２０ ｆ ７１０分
のものが用いられるが、好ましくはメルトインデックス
１．０〜２．！Ｍ／１０分のものが用いられる０この配
合量は全組成物中１０〜９３重歓％、好ましくは加〜印
重量％である０この配合量が１０重景％よりも少ないと
伸び率が充分に向上されず、また、９３重量％よりも多
いとカーボンブラックの含有量が少なくなるため導電性
そのものが小さくなって好ましくない。
含んでなる０前記樹脂分は直鎖低密度ポリエチレン（Ｌ
−ＬＤｌ’Ｅ） を必須成分として含むものであり、
具体的にはＬ−ＬＤＰＥの単独からなるものであっても
よく、マた。Ｉ、−ＬＤＰＥとポリオレフィン樹脂との
配合物であってもよい０前述のポリオレフィン樹脂とし
て通常フィルム成形用樹脂として使用される低密度ポリ
エチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、
ポリプロピレン等が用いられ、好ましくはメルトインデ
ックスが０３〜１０ ｆ ７１０分のものである０また
、Ｌ−ＬＤＰＥとして例えば密度０．９２〜０．９３５
であってメルトインデックス１０〜２０ ｆ ７１０分
のものが用いられるが、好ましくはメルトインデックス
１．０〜２．！Ｍ／１０分のものが用いられる０この配
合量は全組成物中１０〜９３重歓％、好ましくは加〜印
重量％である０この配合量が１０重景％よりも少ないと
伸び率が充分に向上されず、また、９３重量％よりも多
いとカーボンブラックの含有量が少なくなるため導電性
そのものが小さくなって好ましくない。
前述のカーボンブラックとし７て導電性カーボンブラッ
クが用いられ、例えばファーネスブラック、アセチレン
ブラック、チャンネルブラック等が挙けられ、この含有
量は全組成物中５〜５０嶌閂％、好ましくは５〜４０．
ｉｌ、′ｊｉｃ％である。
クが用いられ、例えばファーネスブラック、アセチレン
ブラック、チャンネルブラック等が挙けられ、この含有
量は全組成物中５〜５０嶌閂％、好ましくは５〜４０．
ｉｌ、′ｊｉｃ％である。
なお、本発明組成物は前述の各成分のほかに柔軟性を付
与するためのラバー、エチレン−αオレフィン共重合体
、あるいは酸化防止剤、滑剤等、各種添加物を含有する
こともできる０ このようにしてなる本発明組成物はインフレーションあ
るいＦｉＴグイフィルムを成形する際、成形温度下での
伸びが大きく、かつ耐熱性に優れ、またネックインも少
ないためフィルム加工性が極めて良好である。また、得
られたフィルムの表面抵抗値を測定すると、薄肉成膜す
る前の組成物が有する表向抵抗値との変動が非常に少な
い０フイルムの伸ひ率は高密度ポリエチレン単独のもの
と比較して２倍上昇し、かつタテ方向とヨコ方向におけ
る引き裂き強度および伸びの差がほとんどなく、柔軟性
に富んだ良好なフィルムを成形することができる。
与するためのラバー、エチレン−αオレフィン共重合体
、あるいは酸化防止剤、滑剤等、各種添加物を含有する
こともできる０ このようにしてなる本発明組成物はインフレーションあ
るいＦｉＴグイフィルムを成形する際、成形温度下での
伸びが大きく、かつ耐熱性に優れ、またネックインも少
ないためフィルム加工性が極めて良好である。また、得
られたフィルムの表面抵抗値を測定すると、薄肉成膜す
る前の組成物が有する表向抵抗値との変動が非常に少な
い０フイルムの伸ひ率は高密度ポリエチレン単独のもの
と比較して２倍上昇し、かつタテ方向とヨコ方向におけ
る引き裂き強度および伸びの差がほとんどなく、柔軟性
に富んだ良好なフィルムを成形することができる。
以下、実施例ならびに比較例により本発明を具体的に説
明する。
明する。
実施例及び比較例中の部ｉｉｔ量部である。
実施例１〜５、比較例１〜４
実施例１〜５及び比較例１〜４の各配合物を７０ｔのバ
ンバリーミキサ−に入れ、温度１８０℃〜２００℃で５
分間混練する。次いで得られた混練物ヲ１２０〜１３０
℃のミキシングロールで５分間混練して厚さ約２％、幅
約３００％の板状に引出し、これをカッター（ペレタイ
ザー）にて角ベレット化する。前記の角ペレットヲ更に
９０Ｘφベント式押出成形機に入れ、温度１８０〜２０
０℃で押出し１、アンダーストランドカットにより径２
．５〜３．０％の導電性プラスチックフイル：ム成形用
円筒形コンパウンドを製造する。
ンバリーミキサ−に入れ、温度１８０℃〜２００℃で５
分間混練する。次いで得られた混練物ヲ１２０〜１３０
℃のミキシングロールで５分間混練して厚さ約２％、幅
約３００％の板状に引出し、これをカッター（ペレタイ
ザー）にて角ベレット化する。前記の角ペレットヲ更に
９０Ｘφベント式押出成形機に入れ、温度１８０〜２０
０℃で押出し１、アンダーストランドカットにより径２
．５〜３．０％の導電性プラスチックフイル：ム成形用
円筒形コンパウンドを製造する。
次いで得られた円筒形コンパウンドを６５Ｘ１Ｌ／Ｄ
＝ ２０のインフレーション押出成形機に入ｔ１、温度
１７０〜１８０℃で厚さシｌμの導電性グラスチックフ
ィルムを成形した０得られた導電性プラスチックフィル
ムの表面抵抗の測定片としてＪＩＳＺ−１７０２に準す
るエルメンドルフ引き裂き試験、引張り試験片を作成し
、それぞれの物性を測定した０実施例Ｉ Ｌ−ＬＤＰＲ（商品名：ウルトゼツクス３０１０Ｆ、三
井石油化学社製品、密度０．９３、ＭＩ＝１．３）
７５部導電性カーボンブラック（商品名；デンカブラッ
ク電気化学社製品）２５部 実施例２ 高密度ポリエチレン（商品名；）・イゼツクス３３００
Ｆ三井石油化学社製品密度０．９５、ＭＩ＝０．９）４
５部 Ｌ−ＬＤＰＥ（商品名：ウルトゼツクス２０２０Ｌ三井
石油化学社製品密匿０．９２、Ｍｌ＝２．１ ）加部 導電性カーボンブラック（デンカブラック）２５部実施
例３ 低密度ポリエチレン（ツバテックス１３１、密ｆｆ０．
９２４ＭＩ＝１．３三菱化成社）４５重量％ Ｌ−ＬＤＰＥ（ウルトゼツクス２０１００Ｊ密度０．９
２ＭＩ＝８三井石油化学社）３０重量％ 導電性カーボンブラック（デンカブラック）２５重置％
実施例４ ポリプロピレン（出光ポリプロｇ２５０Ｇ密度０，９０
Ｍ Ｉ ＝ １．２出光石油化学社）４５重量％Ｌ−Ｌ
ＤＰＥ（ウルトゼツクス３５２０Ｌ密度０９３５ＭＩ＝
２．１） ３１重量％導
電性カーボンブラック（デンカブラック） ２５，１
１１％実施例５ Ｌ−ＬＤＰＥ（ウルトゼツクス２０２０Ｌ密度０９２Ｍ
Ｉ＝２．１） ９０亀量
％導電性カーボンブラック（ケッチェンＥＣ１０亀量九
ライオン（栃） 比較例−１ 高密度ポリエチレン（実施例２に同じ）７５（重量Ｘ）
導電性カーボンブラック（デンカブラック） ’２５＜
’１Ｌ量Ｘ）比較例−２ 低密度ポリエチレン←実施例３に同じ）７５（重量％）
導電性カーボンブラック（デンカブラック）２５（重量
％）比較例−３ 導電性カーボンブラック（デンカブラック）２５（ｉ量
％）比較例−４ 低密度ポリエチレン（実施例３に同じ）５５（重量％）
ＥＰラバー （比較例−３に同じ）２ｏ（重量％
）導電性カーボンブラック（デンカブラック）２５（！
１重量）実施例及び比較例の各結果を第１表に示す。
＝ ２０のインフレーション押出成形機に入ｔ１、温度
１７０〜１８０℃で厚さシｌμの導電性グラスチックフ
ィルムを成形した０得られた導電性プラスチックフィル
ムの表面抵抗の測定片としてＪＩＳＺ−１７０２に準す
るエルメンドルフ引き裂き試験、引張り試験片を作成し
、それぞれの物性を測定した０実施例Ｉ Ｌ−ＬＤＰＲ（商品名：ウルトゼツクス３０１０Ｆ、三
井石油化学社製品、密度０．９３、ＭＩ＝１．３）
７５部導電性カーボンブラック（商品名；デンカブラッ
ク電気化学社製品）２５部 実施例２ 高密度ポリエチレン（商品名；）・イゼツクス３３００
Ｆ三井石油化学社製品密度０．９５、ＭＩ＝０．９）４
５部 Ｌ−ＬＤＰＥ（商品名：ウルトゼツクス２０２０Ｌ三井
石油化学社製品密匿０．９２、Ｍｌ＝２．１ ）加部 導電性カーボンブラック（デンカブラック）２５部実施
例３ 低密度ポリエチレン（ツバテックス１３１、密ｆｆ０．
９２４ＭＩ＝１．３三菱化成社）４５重量％ Ｌ−ＬＤＰＥ（ウルトゼツクス２０１００Ｊ密度０．９
２ＭＩ＝８三井石油化学社）３０重量％ 導電性カーボンブラック（デンカブラック）２５重置％
実施例４ ポリプロピレン（出光ポリプロｇ２５０Ｇ密度０，９０
Ｍ Ｉ ＝ １．２出光石油化学社）４５重量％Ｌ−Ｌ
ＤＰＥ（ウルトゼツクス３５２０Ｌ密度０９３５ＭＩ＝
２．１） ３１重量％導
電性カーボンブラック（デンカブラック） ２５，１
１１％実施例５ Ｌ−ＬＤＰＥ（ウルトゼツクス２０２０Ｌ密度０９２Ｍ
Ｉ＝２．１） ９０亀量
％導電性カーボンブラック（ケッチェンＥＣ１０亀量九
ライオン（栃） 比較例−１ 高密度ポリエチレン（実施例２に同じ）７５（重量Ｘ）
導電性カーボンブラック（デンカブラック） ’２５＜
’１Ｌ量Ｘ）比較例−２ 低密度ポリエチレン←実施例３に同じ）７５（重量％）
導電性カーボンブラック（デンカブラック）２５（重量
％）比較例−３ 導電性カーボンブラック（デンカブラック）２５（ｉ量
％）比較例−４ 低密度ポリエチレン（実施例３に同じ）５５（重量％）
ＥＰラバー （比較例−３に同じ）２ｏ（重量％
）導電性カーボンブラック（デンカブラック）２５（！
１重量）実施例及び比較例の各結果を第１表に示す。
表１から、本発明組成物（実施例１〜５）は従来のもの
（比較例１〜４）と比較して降伏点強度、破断点強度、
破断点伸び、エルメントルク引き裂き強度、フィルム加
工性、抵抗値ならびにＴＧ−Ｄ８ＣＫよる酸化開始温度
において優れた値を示しており、したがって本発明組成
物は伸び率、引き裂き強度ならびに耐熱性に優れ、かつ
低抵抗値を呈するフィルム成形用導電性樹脂組成物であ
るということができる。
（比較例１〜４）と比較して降伏点強度、破断点強度、
破断点伸び、エルメントルク引き裂き強度、フィルム加
工性、抵抗値ならびにＴＧ−Ｄ８ＣＫよる酸化開始温度
において優れた値を示しており、したがって本発明組成
物は伸び率、引き裂き強度ならびに耐熱性に優れ、かつ
低抵抗値を呈するフィルム成形用導電性樹脂組成物であ
るということができる。
特許出願人 大日精化工業株式会社
代理人 弁理士 染 谷 仁 、−１′；
、・・、＼−（ 昭和５７年６８３日 特許庁長官 島 １）春 樹 殿 １、事件の表示 昭和５７年特許願第５９８８０号 ２、発明の名称 フィルム成形用導電性樹脂組成物 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 東京都中央区日本橋馬喰町１の７の６ 大日精化工業株式会社 本願明細書を次のとおりに補正する。
、・・、＼−（ 昭和５７年６８３日 特許庁長官 島 １）春 樹 殿 １、事件の表示 昭和５７年特許願第５９８８０号 ２、発明の名称 フィルム成形用導電性樹脂組成物 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 東京都中央区日本橋馬喰町１の７の６ 大日精化工業株式会社 本願明細書を次のとおりに補正する。
（１）第６ページ第８行「ラバー、」を削除する。
（２）第７ページ第５行「実施例及び比較例中の部は重
量部である。」を削除する。
量部である。」を削除する。
（３）第８ページの次の個所の１部」を「重量％」と訂
正する。
正する。
第７行、第９行、第１３行、第１６行、第１７行。
（４）第１１ページ表−１を次のとおりに訂正する。
Claims (2)
- （１）Ｗ脂分とカーボンブラックとを含み、前記樹脂公
社直鎖低密度ポリエチレンを必須成分として含んでなシ
、前記直鎖低密度ポリエチレンの配合量は全組成物中１
０〜９３重量％であることを特徴とするフィルム成形用
導電性樹脂組成物。 - （２） Ｉｌ！Ｉ許請求の範囲第１項に記載の組成物
において、前記樹脂分は直鎖低密度ポリエチレンの牟独
からなる組成物。 （３１％許請求の範囲第１項に記載の組成物において、
前記樹脂分は直鎖低密度ポリエチレンとポリオレフィン
樹脂との配合物からなる組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5988082A JPS58176231A (ja) | 1982-04-10 | 1982-04-10 | フイルム成形用導電性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5988082A JPS58176231A (ja) | 1982-04-10 | 1982-04-10 | フイルム成形用導電性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58176231A true JPS58176231A (ja) | 1983-10-15 |
| JPH0245654B2 JPH0245654B2 (ja) | 1990-10-11 |
Family
ID=13125897
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5988082A Granted JPS58176231A (ja) | 1982-04-10 | 1982-04-10 | フイルム成形用導電性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58176231A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6042442A (ja) * | 1983-08-19 | 1985-03-06 | Nippon Oil Co Ltd | 導電性樹脂組成物 |
| EP0947998A1 (en) * | 1998-03-31 | 1999-10-06 | Union Carbide Chemicals & Plastics Technology Corporation | Cable semiconducting shield compositions |
| JP2014193973A (ja) * | 2013-03-29 | 2014-10-09 | Japan Polyethylene Corp | 押出成形用及びブロー成形用導電性ポリエチレン組成物並びにその成形体 |
| JP2019153587A (ja) * | 2018-03-05 | 2019-09-12 | 三洋化成工業株式会社 | 樹脂集電体、及び、リチウムイオン電池 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5817136A (ja) * | 1981-05-15 | 1983-02-01 | ユニオン・カ−バイド・コ−ポレ−シヨン | 低圧法低密度ポリエチレンを含むパイプ成形用ブレンドの押出時の光沢性向上 |
| JPS5861138A (ja) * | 1981-09-16 | 1983-04-12 | ユニオン・カーバイド・コーポレーション | 照射により架橋された滴下潅漑用管状体及び押出性管成形用組成物 |
-
1982
- 1982-04-10 JP JP5988082A patent/JPS58176231A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5817136A (ja) * | 1981-05-15 | 1983-02-01 | ユニオン・カ−バイド・コ−ポレ−シヨン | 低圧法低密度ポリエチレンを含むパイプ成形用ブレンドの押出時の光沢性向上 |
| JPS5861138A (ja) * | 1981-09-16 | 1983-04-12 | ユニオン・カーバイド・コーポレーション | 照射により架橋された滴下潅漑用管状体及び押出性管成形用組成物 |
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|---|---|---|---|---|
| JPS6042442A (ja) * | 1983-08-19 | 1985-03-06 | Nippon Oil Co Ltd | 導電性樹脂組成物 |
| JPH0218697B2 (ja) * | 1983-08-19 | 1990-04-26 | Nippon Oil Co Ltd | |
| EP0947998A1 (en) * | 1998-03-31 | 1999-10-06 | Union Carbide Chemicals & Plastics Technology Corporation | Cable semiconducting shield compositions |
| US6565779B1 (en) | 1998-03-31 | 2003-05-20 | Union Carbide Chemicals & Plastics Technology Corporation | Cable semiconducting shield compositions |
| JP2014193973A (ja) * | 2013-03-29 | 2014-10-09 | Japan Polyethylene Corp | 押出成形用及びブロー成形用導電性ポリエチレン組成物並びにその成形体 |
| JP2019153587A (ja) * | 2018-03-05 | 2019-09-12 | 三洋化成工業株式会社 | 樹脂集電体、及び、リチウムイオン電池 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0245654B2 (ja) | 1990-10-11 |
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