JPH1120069A - 導電性複合プラスチックシート - Google Patents
導電性複合プラスチックシートInfo
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- JPH1120069A JPH1120069A JP9174558A JP17455897A JPH1120069A JP H1120069 A JPH1120069 A JP H1120069A JP 9174558 A JP9174558 A JP 9174558A JP 17455897 A JP17455897 A JP 17455897A JP H1120069 A JPH1120069 A JP H1120069A
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- styrene
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Abstract
(57)【要約】
【課題】内容物の保護性に優れた導電性複合プラスチッ
クシートを提供する。 【解決手段】ポリスチレン系樹脂からなるシート基材の
片面若しくは両面に導電性樹脂組成物を積層した導電性
複合プラスチックシートにおいて基材層にスチレンと無
水マレイン酸の共重合体樹脂を使用することで包装容器
として使用する際に内容物の保護性に優れた導電性複合
プラスチックシートを得る事ができる。
クシートを提供する。 【解決手段】ポリスチレン系樹脂からなるシート基材の
片面若しくは両面に導電性樹脂組成物を積層した導電性
複合プラスチックシートにおいて基材層にスチレンと無
水マレイン酸の共重合体樹脂を使用することで包装容器
として使用する際に内容物の保護性に優れた導電性複合
プラスチックシートを得る事ができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品包装用等
に用いられる導電性樹脂シートにおいて基材層にスチレ
ンと無水マレイン酸の共重合体樹脂を使用することによ
り機械的強度に優れ、ＩＣなどの内容物に対して保護性
の高い包装容器を安価に提供することを可能にするもの
である。
に用いられる導電性樹脂シートにおいて基材層にスチレ
ンと無水マレイン酸の共重合体樹脂を使用することによ
り機械的強度に優れ、ＩＣなどの内容物に対して保護性
の高い包装容器を安価に提供することを可能にするもの
である。
【０００２】
【従来の技術】従来からＩＣやＩＣを用いた電子部品の
包装形態としてインジェクショントレー、真空成形トレ
ー、マガジン、エンボスキャリアテープなどが使用され
ており、これらの包装容器には静電気によるＩＣ等の破
壊を防止するために帯電防止剤、導電性塗料、導電性フ
ィラー等による静電気除去法が提案されている。これら
の中で特に安定した静電気除去性能を得るためにはカー
ボンブラックを練り込む方法が広く一般に用いられてい
る。
包装形態としてインジェクショントレー、真空成形トレ
ー、マガジン、エンボスキャリアテープなどが使用され
ており、これらの包装容器には静電気によるＩＣ等の破
壊を防止するために帯電防止剤、導電性塗料、導電性フ
ィラー等による静電気除去法が提案されている。これら
の中で特に安定した静電気除去性能を得るためにはカー
ボンブラックを練り込む方法が広く一般に用いられてい
る。
【０００３】従来、カーボンブラックを分散させる樹脂
としては、一般用としてポリ塩化ビニル樹脂、ポリプロ
ピレン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリス
チレン樹脂が、また１００℃以上での耐熱用として変性
ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリカーボネート樹脂な
どが用いられている。これらの樹脂のなかで一般用とし
てはポリスチレン樹脂が、また耐熱用においては変性ポ
リフェニレンエーテル樹脂が、（１）他の樹脂に比べカ
ーボンブラックを多量に添加しても流動性や成形性の著
しい低下がない、（２）結晶性が無い為包装材料として
使用した際の寸法安定性にも優れる、などの利点を有し
ており、更にポリスチレン樹脂はコストの面でも優れて
いる。しかしながらポリスチレン樹脂は他の樹脂に比べ
剛性が低く包装容器として使用した際に内容物の保護性
が低いという欠点があった。
としては、一般用としてポリ塩化ビニル樹脂、ポリプロ
ピレン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリス
チレン樹脂が、また１００℃以上での耐熱用として変性
ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリカーボネート樹脂な
どが用いられている。これらの樹脂のなかで一般用とし
てはポリスチレン樹脂が、また耐熱用においては変性ポ
リフェニレンエーテル樹脂が、（１）他の樹脂に比べカ
ーボンブラックを多量に添加しても流動性や成形性の著
しい低下がない、（２）結晶性が無い為包装材料として
使用した際の寸法安定性にも優れる、などの利点を有し
ており、更にポリスチレン樹脂はコストの面でも優れて
いる。しかしながらポリスチレン樹脂は他の樹脂に比べ
剛性が低く包装容器として使用した際に内容物の保護性
が低いという欠点があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明はかかる欠点を
解決するものであり、ポリスチレン系樹脂からなるシー
ト基材の片面若しくは両面に導電性樹脂組成物を積層し
た導電性複合プラスチックシートにおいて基材層にスチ
レンと無水マレイン酸の共重合体樹脂を使用することで
包装容器として使用する際に内容物の保護性に優れた導
電性複合プラスチックシートを提供しようとするもので
ある。
解決するものであり、ポリスチレン系樹脂からなるシー
ト基材の片面若しくは両面に導電性樹脂組成物を積層し
た導電性複合プラスチックシートにおいて基材層にスチ
レンと無水マレイン酸の共重合体樹脂を使用することで
包装容器として使用する際に内容物の保護性に優れた導
電性複合プラスチックシートを提供しようとするもので
ある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明の第１
の発明は（Ａ）ポリスチレン系樹脂シート基材の片面若
しくは両面に、（Ｂ１）ポリスチレン系樹脂１００重量
部に対し（Ｂ２）カーボンブラック５〜５０重量部を含
有する（Ｂ）導電性樹脂組成物を積層した複合プラスチ
ックシートにおいて、該導電性樹脂組成物層のの表面固
有抵抗値が１０ 2 〜１０10Ωであり、且つ、前記（Ａ）
ポリスチレン系樹脂がスチレンと無水マレイン酸の共重
合体樹脂であることを特徴とする導電性複合プラスチッ
クシートである。
の発明は（Ａ）ポリスチレン系樹脂シート基材の片面若
しくは両面に、（Ｂ１）ポリスチレン系樹脂１００重量
部に対し（Ｂ２）カーボンブラック５〜５０重量部を含
有する（Ｂ）導電性樹脂組成物を積層した複合プラスチ
ックシートにおいて、該導電性樹脂組成物層のの表面固
有抵抗値が１０ 2 〜１０10Ωであり、且つ、前記（Ａ）
ポリスチレン系樹脂がスチレンと無水マレイン酸の共重
合体樹脂であることを特徴とする導電性複合プラスチッ
クシートである。
【０００６】本発明の第２の発明は（Ａ）ポリスチレン
系樹脂シート基材の片面若しくは両面に、（Ｂ１）ポリ
スチレン系樹脂１００重量部に対し（Ｂ２）カーボンブ
ラック５〜５０重量部を含有する（Ｂ）導電性樹脂組成
物を積層した複合プラスチックシートにおいて、該複合
プラスチックシートの表面固有抵抗値が１０2 〜１０ 10
Ωであり、且つ、前記（Ａ）ポリスチレン系樹脂がスチ
レンと無水マレイン酸の共重合体樹脂に、耐衝撃性ポリ
スチレン樹脂、オレフィン樹脂、スチレン及び共役ジエ
ンより製造されるブロックコポリマー、スチレン及び共
役ジエンより製造されるブロックコポリマーに水素添加
して得られる樹脂の中から選ばれる少なくとも１種類以
上の樹脂を４〜８０重量％含有することを特徴とする導
電性複合プラスチックシートである。
系樹脂シート基材の片面若しくは両面に、（Ｂ１）ポリ
スチレン系樹脂１００重量部に対し（Ｂ２）カーボンブ
ラック５〜５０重量部を含有する（Ｂ）導電性樹脂組成
物を積層した複合プラスチックシートにおいて、該複合
プラスチックシートの表面固有抵抗値が１０2 〜１０ 10
Ωであり、且つ、前記（Ａ）ポリスチレン系樹脂がスチ
レンと無水マレイン酸の共重合体樹脂に、耐衝撃性ポリ
スチレン樹脂、オレフィン樹脂、スチレン及び共役ジエ
ンより製造されるブロックコポリマー、スチレン及び共
役ジエンより製造されるブロックコポリマーに水素添加
して得られる樹脂の中から選ばれる少なくとも１種類以
上の樹脂を４〜８０重量％含有することを特徴とする導
電性複合プラスチックシートである。
【０００７】以下、本発明を更に詳細に説明する。本発
明のシート基材にはスチレンと無水マレイン酸の共重合
体樹脂が使用される。スチレンと無水マレイン酸の共重
合体樹脂中の無水マレイン酸の含有量は１〜３０重量％
が好ましい。１重量％未満では包装容器として十分な剛
性が得られず、３０重量％を越えるとシートを加熱し包
装容器へ成形加工する際に熱分解が生じ易くなる。
明のシート基材にはスチレンと無水マレイン酸の共重合
体樹脂が使用される。スチレンと無水マレイン酸の共重
合体樹脂中の無水マレイン酸の含有量は１〜３０重量％
が好ましい。１重量％未満では包装容器として十分な剛
性が得られず、３０重量％を越えるとシートを加熱し包
装容器へ成形加工する際に熱分解が生じ易くなる。
【０００８】本発明のシート基材には、必要に応じて組
成物の流動特性及び成形品の力学特性を改善するため
に、滑剤、可塑剤、加工助剤及び補強剤など各種添加剤
や他の樹脂成分を添加することが可能であり、特にシー
ト基材には耐衝撃性ポリスチレン樹脂、オレフィン樹
脂、スチレン及び共役ジエンより製造されるブロックコ
ポリマー、スチレン及び共役ジエンより製造されるブロ
ックコポリマーに水素添加して得られる樹脂の内、少な
くとも１種類以上を添加することが好ましい。
成物の流動特性及び成形品の力学特性を改善するため
に、滑剤、可塑剤、加工助剤及び補強剤など各種添加剤
や他の樹脂成分を添加することが可能であり、特にシー
ト基材には耐衝撃性ポリスチレン樹脂、オレフィン樹
脂、スチレン及び共役ジエンより製造されるブロックコ
ポリマー、スチレン及び共役ジエンより製造されるブロ
ックコポリマーに水素添加して得られる樹脂の内、少な
くとも１種類以上を添加することが好ましい。
【０００９】オレフィン樹脂としては、例えば、エチレ
ン又はプロピレンのホモポリマー、エチレン又はプロピ
レンを主成分とする共重合体、更にこれらのブレンド物
が挙げられる。本発明においてはこれらの中でも特にエ
チレンとエチルアクリレートの共重合体が好適に使用さ
れる。
ン又はプロピレンのホモポリマー、エチレン又はプロピ
レンを主成分とする共重合体、更にこれらのブレンド物
が挙げられる。本発明においてはこれらの中でも特にエ
チレンとエチルアクリレートの共重合体が好適に使用さ
れる。
【００１０】また、スチレン及び共役ジエンより製造さ
れるブロックコポリマーの共役ジエンとしては、ブタジ
エン又はイソプレンがある。ブロックコポリマーの具体
例としてはスチレンとブタジエンのブロックコポリマ
ー、スチレンとイソプレンのブロックコポリマーがあ
る。このブロックコポリマーとは、具体的には、米国特
許第３２８１３８３号に記載されている分枝鎖状の星形
ブロックコポリマー、若しくは、例えば（Ｓ１）−（Ｂ
ｕ）−（Ｓ２）（Ｓ１、Ｓ２はスチレンより形成される
ブロックを、Ｂｕはブタジエン又はイソプレンより形成
ブロックを示す）といった様に少なくとも３つのブロッ
クを有する直鎖状のブロックコポリマーがある。本発明
で使用するスチレン及び共役ジエンより製造されるブロ
ックコポリマーは、それぞれ選択的に又は部分的に水素
化されていてもよい
れるブロックコポリマーの共役ジエンとしては、ブタジ
エン又はイソプレンがある。ブロックコポリマーの具体
例としてはスチレンとブタジエンのブロックコポリマ
ー、スチレンとイソプレンのブロックコポリマーがあ
る。このブロックコポリマーとは、具体的には、米国特
許第３２８１３８３号に記載されている分枝鎖状の星形
ブロックコポリマー、若しくは、例えば（Ｓ１）−（Ｂ
ｕ）−（Ｓ２）（Ｓ１、Ｓ２はスチレンより形成される
ブロックを、Ｂｕはブタジエン又はイソプレンより形成
ブロックを示す）といった様に少なくとも３つのブロッ
クを有する直鎖状のブロックコポリマーがある。本発明
で使用するスチレン及び共役ジエンより製造されるブロ
ックコポリマーは、それぞれ選択的に又は部分的に水素
化されていてもよい
【００１１】本発明においては、耐衝撃性ポリスチレン
樹脂、オレフィン樹脂、スチレン及び共役ジエンより製
造されるブロックコポリマー、スチレン及び共役ジエン
より製造されるブロックコポリマーに水素添加して得ら
れる樹脂の内、少なくとも１種類以上を添加する事が好
ましいが、その添加量はその合計量がシート基材のスチ
レンと無水マレイン酸の共重合体樹脂組成物中で４〜８
０重量％が好ましい。４重量％未満では力学強度や流動
性を改善効果が得られず、また８０重量％を越えてしま
うと得られるシートの剛性が低下し包装容器として使用
した際の内容物の保護性が低下してしまう。
樹脂、オレフィン樹脂、スチレン及び共役ジエンより製
造されるブロックコポリマー、スチレン及び共役ジエン
より製造されるブロックコポリマーに水素添加して得ら
れる樹脂の内、少なくとも１種類以上を添加する事が好
ましいが、その添加量はその合計量がシート基材のスチ
レンと無水マレイン酸の共重合体樹脂組成物中で４〜８
０重量％が好ましい。４重量％未満では力学強度や流動
性を改善効果が得られず、また８０重量％を越えてしま
うと得られるシートの剛性が低下し包装容器として使用
した際の内容物の保護性が低下してしまう。
【００１２】本発明で導電性樹脂組成物中に使用するポ
リスチレン樹脂とは一般のポリスチレン樹脂又は耐衝撃
性ポリスチレン樹脂又はこれらの混合物を主成分とする
ものをいう。
リスチレン樹脂とは一般のポリスチレン樹脂又は耐衝撃
性ポリスチレン樹脂又はこれらの混合物を主成分とする
ものをいう。
【００１３】本発明で導電性樹脂組成物中に含有するカ
ーボンブラックとしては、ファーネスブラック、チャン
ネルブラック、アセチレンブラック等がある。好ましく
は比表面積が大きく、樹脂への添加量が少量で高度の導
電性が得られるものである。例えばＳ．Ｃ．Ｆ．（Ｓｕ
ｐｅｒ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｕｒｎａｃｅ）、
Ｅ．Ｃ．Ｆ．（Ｅｌｅｃｔｒｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖ
ｅ Ｆｕｒｎａｃｅ）、ケッチェンブラック（ライオン
−ＡＫＺＯ社製商品名）及びアセチレンブラックがあ
る。カーボンブラックの添加量は、基材シートに積層し
た状態で表面固有抵抗値を１０2〜１０10Ωとすること
のできる添加量であり、具体的にはその樹脂組成によっ
ても異なるが導電性樹脂組成物中のポリスチレン樹脂１
００重量部に対しカーボンブラック５〜５０重量部の範
囲である。添加量が少ないと十分な導電性が得られず表
面固有抵抗値が上昇してしまい、逆に多すぎると樹脂と
の均一分散性の悪化、成形加工性の著しい低下、機械的
強度等の特性値が低下してしまう。表面固有抵抗値が１
０10Ωを越えると十分な帯電防止効果が得られず、１０
2Ω未満では、導電性が良すぎてＩＣを破壊する恐れが
ある。
ーボンブラックとしては、ファーネスブラック、チャン
ネルブラック、アセチレンブラック等がある。好ましく
は比表面積が大きく、樹脂への添加量が少量で高度の導
電性が得られるものである。例えばＳ．Ｃ．Ｆ．（Ｓｕ
ｐｅｒ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｕｒｎａｃｅ）、
Ｅ．Ｃ．Ｆ．（Ｅｌｅｃｔｒｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖ
ｅ Ｆｕｒｎａｃｅ）、ケッチェンブラック（ライオン
−ＡＫＺＯ社製商品名）及びアセチレンブラックがあ
る。カーボンブラックの添加量は、基材シートに積層し
た状態で表面固有抵抗値を１０2〜１０10Ωとすること
のできる添加量であり、具体的にはその樹脂組成によっ
ても異なるが導電性樹脂組成物中のポリスチレン樹脂１
００重量部に対しカーボンブラック５〜５０重量部の範
囲である。添加量が少ないと十分な導電性が得られず表
面固有抵抗値が上昇してしまい、逆に多すぎると樹脂と
の均一分散性の悪化、成形加工性の著しい低下、機械的
強度等の特性値が低下してしまう。表面固有抵抗値が１
０10Ωを越えると十分な帯電防止効果が得られず、１０
2Ω未満では、導電性が良すぎてＩＣを破壊する恐れが
ある。
【００１４】本発明の導電性樹脂組成物には、必要に応
じて組成物の流動特性及び成形品の力学特性を改善する
ために、滑剤、可塑剤、加工助剤及び補強剤など各種添
加剤や他の樹脂成分を添加することが可能である。
じて組成物の流動特性及び成形品の力学特性を改善する
ために、滑剤、可塑剤、加工助剤及び補強剤など各種添
加剤や他の樹脂成分を添加することが可能である。
【００１５】本発明の複合プラスチックシートを製造す
るには、まず基材層及び導電層となる原材料をそれぞれ
バンバリーミキサー、二軸押出機等公知の方法によって
混練しペレットとする。得られた基材層樹脂組成物及び
導電性樹脂組成物は単独で押出機などによりシートやフ
ィルム状とし熱ラミネート法、ドライラミネート法、押
出ラミネート法等により積層することも可能であるし、
フィードブロック法、マルチマニホールド法など公知の
共押出法によって一体成形することも可能である。
るには、まず基材層及び導電層となる原材料をそれぞれ
バンバリーミキサー、二軸押出機等公知の方法によって
混練しペレットとする。得られた基材層樹脂組成物及び
導電性樹脂組成物は単独で押出機などによりシートやフ
ィルム状とし熱ラミネート法、ドライラミネート法、押
出ラミネート法等により積層することも可能であるし、
フィードブロック法、マルチマニホールド法など公知の
共押出法によって一体成形することも可能である。
【００１６】本発明のシートの全体の肉厚は０．１〜
３．０ｍｍであり、且つ導電性樹脂組成物層はシート基
材の片面若しくは両面に積層することが必要である。全
体の肉厚に占める導電性樹脂組成物の厚さの割合は片側
それぞれが２％以上であり両面あわせて８０％以下であ
ることが好ましい。全体の肉厚が０．１ｍｍ未満ではシ
ートを成形して得られる包装容器としての強度が不足
し、３．０ｍｍを越えると圧空成形、真空成形、熱板成
形などの成形が困難となる。又、全体の肉厚に占める導
電性樹脂組成物層の厚さの割合が片面２％未満ではシー
トを成形して得られる包装容器の表面固有抵抗値が著し
く高くなり十分な静電気防止効果が得られなず、両面あ
わせて８０％を越えると複合プラスチックシートとして
の機械的強度等の特性が低下してしまう。
３．０ｍｍであり、且つ導電性樹脂組成物層はシート基
材の片面若しくは両面に積層することが必要である。全
体の肉厚に占める導電性樹脂組成物の厚さの割合は片側
それぞれが２％以上であり両面あわせて８０％以下であ
ることが好ましい。全体の肉厚が０．１ｍｍ未満ではシ
ートを成形して得られる包装容器としての強度が不足
し、３．０ｍｍを越えると圧空成形、真空成形、熱板成
形などの成形が困難となる。又、全体の肉厚に占める導
電性樹脂組成物層の厚さの割合が片面２％未満ではシー
トを成形して得られる包装容器の表面固有抵抗値が著し
く高くなり十分な静電気防止効果が得られなず、両面あ
わせて８０％を越えると複合プラスチックシートとして
の機械的強度等の特性が低下してしまう。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したとおり、ポリスチレン系樹
脂からなるシート基材の片面若しくは両面に導電性樹脂
組成物を積層した導電性複合プラスチックシートにおい
て基材層にスチレンと無水マレイン酸の共重合体樹脂を
使用することで包装容器として使用する際に内容物の保
護性に優れた導電性複合プラスチックシートを提供する
ことが可能となる。
脂からなるシート基材の片面若しくは両面に導電性樹脂
組成物を積層した導電性複合プラスチックシートにおい
て基材層にスチレンと無水マレイン酸の共重合体樹脂を
使用することで包装容器として使用する際に内容物の保
護性に優れた導電性複合プラスチックシートを提供する
ことが可能となる。
【００１８】
【実施例】以下、本発明を実施例によりさらに詳細に説
明する。 実施例１ 導電層樹脂組成物として耐衝撃性ポリスチレン樹脂ＨＩ
−Ｅ４（電気化学工業株式会社）１００重量部に対しデ
ンカブラック粒状（電気化学工業株式会社）２４重量部
をタンブラーにより均一混合した後、φ４５ｍｍベント
式二軸押出機を用いて混練し、ストランドカット法によ
り得たペレットを使用した。基材層樹脂組成物としてス
チレン−無水マレイン酸共重合体樹脂Ｄｙｌａｒｋ２３
２（積水化成品工業株式会社）をφ６５ｍｍ押出機（Ｌ
／Ｄ＝２８）から、導電性樹脂組成物はφ４０ｍｍ押出
機（Ｌ／Ｄ＝２６）から押出し、５００ｍｍ幅のＴダイ
を用いたフィードブロック法により成形し全体の肉厚が
３００μｍの積層シートを得た。
明する。 実施例１ 導電層樹脂組成物として耐衝撃性ポリスチレン樹脂ＨＩ
−Ｅ４（電気化学工業株式会社）１００重量部に対しデ
ンカブラック粒状（電気化学工業株式会社）２４重量部
をタンブラーにより均一混合した後、φ４５ｍｍベント
式二軸押出機を用いて混練し、ストランドカット法によ
り得たペレットを使用した。基材層樹脂組成物としてス
チレン−無水マレイン酸共重合体樹脂Ｄｙｌａｒｋ２３
２（積水化成品工業株式会社）をφ６５ｍｍ押出機（Ｌ
／Ｄ＝２８）から、導電性樹脂組成物はφ４０ｍｍ押出
機（Ｌ／Ｄ＝２６）から押出し、５００ｍｍ幅のＴダイ
を用いたフィードブロック法により成形し全体の肉厚が
３００μｍの積層シートを得た。
【００１９】実施例２ 導電層樹脂組成物として耐衝撃性ポリスチレン樹脂ＨＩ
−Ｅ４（電気化学工業株式会社）１００重量部に対しデ
ンカブラック粒状（電気化学工業株式会社）２４重量部
をタンブラーにより均一混合した後、φ４５ｍｍベント
式二軸押出機を用いて混練し、ストランドカット法によ
り得たペレットを使用した。また基材層樹脂組成物とし
てスチレン−無水マレイン酸共重合体樹脂Ｄｙｌａｒｋ
２３２（積水化成品工業株式会社）９０重量％と耐衝撃
性ポリスチレン樹脂ＨＩ−Ｅ４（電気化学工業株式会
社）１０重量％の配合物をタンブラーにより均一混合し
た後、φ４５ｍｍベント式二軸押出機を用いて混練し、
ストランドカット法により得たペレットを使用した。得
られた基材層樹脂組成物はφ６５ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝
２８）から、導電性樹脂組成物はφ４０ｍｍ押出機（Ｌ
／Ｄ＝２６）から押出し、５００ｍｍ幅のＴダイを用い
たフィードブロック法により成形し全体の肉厚が３００
μｍの積層シートを得た。
−Ｅ４（電気化学工業株式会社）１００重量部に対しデ
ンカブラック粒状（電気化学工業株式会社）２４重量部
をタンブラーにより均一混合した後、φ４５ｍｍベント
式二軸押出機を用いて混練し、ストランドカット法によ
り得たペレットを使用した。また基材層樹脂組成物とし
てスチレン−無水マレイン酸共重合体樹脂Ｄｙｌａｒｋ
２３２（積水化成品工業株式会社）９０重量％と耐衝撃
性ポリスチレン樹脂ＨＩ−Ｅ４（電気化学工業株式会
社）１０重量％の配合物をタンブラーにより均一混合し
た後、φ４５ｍｍベント式二軸押出機を用いて混練し、
ストランドカット法により得たペレットを使用した。得
られた基材層樹脂組成物はφ６５ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝
２８）から、導電性樹脂組成物はφ４０ｍｍ押出機（Ｌ
／Ｄ＝２６）から押出し、５００ｍｍ幅のＴダイを用い
たフィードブロック法により成形し全体の肉厚が３００
μｍの積層シートを得た。
【００２０】実施例３ 導電層樹脂組成物として耐衝撃性ポリスチレン樹脂ＨＩ
−Ｅ４（電気化学工業株式会社）１００重量部に対しデ
ンカブラック粒状（電気化学工業株式会社）２４重量部
をタンブラーにより均一混合した後、φ４５ｍｍベント
式二軸押出機を用いて混練し、ストランドカット法によ
り得たペレットを使用した。また基材層樹脂組成物とし
てスチレン−無水マレイン酸共重合体樹脂Ｄｙｌａｒｋ
２５０（積水化成品工業株式会社）８０重量％とスチレ
ン及び共役ジエンより製造されるブロックコポリマーに
水素添加した樹脂タフテックＨ−１０４１（旭化成品工
業株式会社）１０重量％の配合物をタンブラーにより均
一混合した後、φ４５ｍｍベント式二軸押出機を用いて
混練し、ストランドカット法により得たペレットを使用
した。得られた基材層樹脂組成物はφ６５ｍｍ押出機
（Ｌ／Ｄ＝２８）から、導電性樹脂組成物はφ４０ｍｍ
押出機（Ｌ／Ｄ＝２６）から押出し、５００ｍｍ幅のＴ
ダイを用いたフィードブロック法により成形し全体の肉
厚が３００μｍの積層シートを得た。
−Ｅ４（電気化学工業株式会社）１００重量部に対しデ
ンカブラック粒状（電気化学工業株式会社）２４重量部
をタンブラーにより均一混合した後、φ４５ｍｍベント
式二軸押出機を用いて混練し、ストランドカット法によ
り得たペレットを使用した。また基材層樹脂組成物とし
てスチレン−無水マレイン酸共重合体樹脂Ｄｙｌａｒｋ
２５０（積水化成品工業株式会社）８０重量％とスチレ
ン及び共役ジエンより製造されるブロックコポリマーに
水素添加した樹脂タフテックＨ−１０４１（旭化成品工
業株式会社）１０重量％の配合物をタンブラーにより均
一混合した後、φ４５ｍｍベント式二軸押出機を用いて
混練し、ストランドカット法により得たペレットを使用
した。得られた基材層樹脂組成物はφ６５ｍｍ押出機
（Ｌ／Ｄ＝２８）から、導電性樹脂組成物はφ４０ｍｍ
押出機（Ｌ／Ｄ＝２６）から押出し、５００ｍｍ幅のＴ
ダイを用いたフィードブロック法により成形し全体の肉
厚が３００μｍの積層シートを得た。
【００２１】比較例１ 基材層樹脂組成物として耐衝撃性ポリスチレン樹脂ＨＩ
−Ｅ４（電気化学工業株式会社）を使用した以外は実施
例１と同様に行った。評価結果を表１に示す。
−Ｅ４（電気化学工業株式会社）を使用した以外は実施
例１と同様に行った。評価結果を表１に示す。
【００２２】
【表１】
【００２３】各評価は次に示す方法によって行った。 （１）表面抵抗値 ロレスター表面抵抗計（三菱油化社製）により電極間を
１０ｍｍとし得られたシートの表面中任意の１０点を測
定しそれぞれその対数平均値を表面抵抗値とした。 （２）破断点強度、引張弾性率 得られたシートについてＪＩＳ−Ｋ−７１１３に準拠
し、２号形試験片を引張速度１０ｍｍ／ｍｉｎで測定し
た。
１０ｍｍとし得られたシートの表面中任意の１０点を測
定しそれぞれその対数平均値を表面抵抗値とした。 （２）破断点強度、引張弾性率 得られたシートについてＪＩＳ−Ｋ−７１１３に準拠
し、２号形試験片を引張速度１０ｍｍ／ｍｉｎで測定し
た。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｃ０８Ｌ 25/08 Ｃ０８Ｌ 25/08
Claims (2)
- 【請求項１】 （Ａ）ポリスチレン系樹脂シート基材の
片面若しくは両面に、（Ｂ１）ポリスチレン系樹脂１０
０重量部に対し（Ｂ２）カーボンブラック５〜５０重量
部を含有する（Ｂ）導電性樹脂組成物を積層した複合プ
ラスチックシートにおいて、該導電性樹脂組成物層の表
面固有抵抗値が１０2 〜１０10Ωであり、且つ、前記
（Ａ）ポリスチレン系樹脂がスチレンと無水マレイン酸
の共重合体樹脂であることを特徴とする導電性複合プラ
スチックシート。 - 【請求項２】 請求項１において（Ａ）ポリスチレン系
樹脂がスチレンと無水マレイン酸の共重合体樹脂に、耐
衝撃性ポリスチレン樹脂、オレフィン樹脂、スチレン及
び共役ジエンより製造されるブロックコポリマー、スチ
レン及び共役ジエンより製造されるブロックコポリマー
に水素添加して得られる樹脂の中から選ばれる少なくと
も１種類以上の樹脂を４〜８０重量％含有することを特
徴とする請求項１の導電性複合プラスチックシート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17455897A JP3324683B2 (ja) | 1997-06-30 | 1997-06-30 | 導電性複合プラスチックシート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17455897A JP3324683B2 (ja) | 1997-06-30 | 1997-06-30 | 導電性複合プラスチックシート |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1120069A true JPH1120069A (ja) | 1999-01-26 |
| JP3324683B2 JP3324683B2 (ja) | 2002-09-17 |
Family
ID=15980665
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17455897A Expired - Fee Related JP3324683B2 (ja) | 1997-06-30 | 1997-06-30 | 導電性複合プラスチックシート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3324683B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SG92834A1 (en) * | 2001-03-30 | 2002-11-19 | Daicel Polymer Ltd | Electroconductive resin sheet |
| JP2002338780A (ja) * | 2001-05-22 | 2002-11-27 | Aron Kasei Co Ltd | 導電性エラストマー組成物 |
| KR20040049875A (ko) * | 2002-12-05 | 2004-06-14 | 유호승 | 전자제품 시트용 원단의 구조 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110001172B (zh) * | 2019-03-13 | 2020-09-01 | 台州博尔特塑胶电子有限公司 | 一种梯度耗散结构抗静电贴面板及其制备方法 |
-
1997
- 1997-06-30 JP JP17455897A patent/JP3324683B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SG92834A1 (en) * | 2001-03-30 | 2002-11-19 | Daicel Polymer Ltd | Electroconductive resin sheet |
| JP2002338780A (ja) * | 2001-05-22 | 2002-11-27 | Aron Kasei Co Ltd | 導電性エラストマー組成物 |
| KR20040049875A (ko) * | 2002-12-05 | 2004-06-14 | 유호승 | 전자제품 시트용 원단의 구조 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3324683B2 (ja) | 2002-09-17 |
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