JP5154081B2 - 複合シート - Google Patents
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Description
【0001】
本発明は樹脂組成物からなる複合シートに関し、該複合シートは例えば各種電子部品包装用に好適に用いることができる。
【背景技術】
【0002】
電子機器や自動車などあらゆる工業製品の中間製品の包装容器にはシートを加熱成形して得られる真空成形トレー、エンボスキャリアテープなどが使用されている。これら包装容器用シートとしてはポリスチレン系樹脂若しくはABS系樹脂にポリスチレン系樹脂を積層したシートが提案され(例えば特許文献1〜3参照)使用されている。トレー、エンボスキャリアテープは押し出し成形等により得られたシートを真空成形、圧空成形、プレス成形等、公知の各種成形法で成形されるが、ABS系樹脂とポリスチレン系樹脂は接着性が悪く、使用方法によってはその基材層と表皮層の層間で剥離が生じるという問題があった。
また、トレーの成形においてはその外周や場合によってはその内部が、エンボスキャリアテープにおいてはスプロケットホールやセンターホールと呼ばれる穴が、また、打ち抜き加工される際に、その端面に少なからずバリが生じ、これらの包装容器が使用される工程でバリが脱落しコンタミとなる。近年、包装される電子部品が急激に小型化しており、このバリの脱落により生じるコンタミの低減に対する要望が厳しくなっている。
【特許文献1】
特開昭57−205145号公報
【特許文献2】
特開平9−076425号公報
【特許文献3】
特開平9−076422号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0003】
本発明はかかる問題点を解決し、シートの各層間の接着性を改善し剥離の防止を図ると同時に、トレーやエンボスキャリアテープの製造工程で行われる打ち抜き加工によるバリ(抜きバリ)の発生が少なく、内容物である電子部品等に対するコンタミを低減した複合シートを提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【0004】
本発明は、上記の課題を解決するものであり、下記の要旨を有するものである。
(1)ジエン系ゴム40〜60質量%、芳香族ビニル単量体25〜45質量%及びシアン化ビニル単量体5〜25質量%を主成分とするグラフト共重合体15〜60質量部と、芳香族ビニル単量体60〜85質量%及びシアン化ビニル単量体15〜40質量%を主成分とする二元ビニル共重合体40〜85質量部とからなるABS系樹脂100質量部に対し、スチレン−ブタジエン−ブチレン−スチレンブロック共重合体樹脂、スチレン−ジエンブロック共重合体樹脂、スチレン−ジエンブロック共重合体に水素添加した樹脂及びポリオレフィンにスチレンをグラフト共重合した樹脂から選ばれる少なくとも1種類の熱可塑性樹脂1〜20質量部と、含有する基材層(A)と、
該基材層(A)の少なくとも片面にポリスチレン系樹脂及びカーボンブラックを主成分とする表皮層(B)を積層したことを特徴とする複合シート。
(2)前記表皮層(B)/前記表皮層(B)/前記表皮層(B)の構成を有する上記(1)に記載の複合シート。
(3)上記(1)又は(2)に記載の複合シートを用いた容器。
(4)上記(1)又は(2)に記載の複合シートを用いたエンボスキャリアテープ。
(5)上記(1)又は(2)に記載の複合シートを用いた包装体。
【発明の効果】
【0005】
本発明の複合シートは、静電気対策の必要な電子部品等の包装に適しており、本発明の複合シートを用いてトレーやエンボスキャリアテープ等の包装容器を製造する工程において、表皮層と基材層が剥離することが無く、また、その際の抜きバリの発生が少なく、このバリの脱落により生じるコンタミを減少させることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0006】
本発明の複合シートにおいて基材層(A)に用いるABS系樹脂は、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン三元共重合体とアクリロニトリル−スチレン二元共重合体の混合物であり、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン三元重合体としては、ジエン系ゴムが40〜60質量%、好ましくは40〜55質量%、芳香族ビニル単量体が25〜45質量%、好ましくは30〜40質量%、シアン化ビニル単量体が5〜25質量%、好ましくは5〜20質量%、更に好ましくは5〜18質量%を主成分とするグラフト共重合体を使用する。
また、アクリロニトリル−スチレン二元共重合体としては、芳香族ビニル単量体が60〜85質量%、好ましくは65〜80質量%、シアン化ビニル単量体が15〜40質量%、好ましくは20〜35質量%を主成分とする共重合体を使用する。
アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン三元共重合体とアクリロニトリル−スチレン二元共重合体の混合比率は、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン三元共重合体15〜60質量部とアクリロニトリル−スチレン二元共重合体40〜85質量部であり、より好ましくは、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン三元共重合体30〜45質量部とアクリロニトリル−スチレン二元共重合体55〜70質量部である。アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン三元共重合体のグラフト率は30〜90%が好ましく、より好ましくは30〜60%である。
【0007】
ABS系樹脂中のジエン系ゴム含有量は5〜30質量%が好ましく、より好ましくは5〜23質量%であり、更に好ましくは8〜20質量%である。ジエン系ゴムの含有量が5質量%より少ないと強度が低下してしまい、30質量%より多いとバリの発生が多くなる。
【0008】
ABS系樹脂中のシアン化ビニル単量体含有量は10〜40質量%であり、好ましくは15〜27質量%であり、好ましくは20〜25質量%である。シアン化ビニル単量体の含有量がこの範囲より少ないと剛性が低下し、この範囲より多いと積層したポリスチレン系樹脂との層間で剥離を生じやすくなってしまう。尚、ABS系樹脂中の残りの成分である芳香族ビニル単量体含有量は好ましくは40〜80質量%、より好ましくは55〜80質量%、特に好ましくは65〜72質量%の範囲で用いる。
【0009】
本発明の表皮層(B)に用いるポリスチレン系樹脂とは、スチレン、o−メチルスチレン、p−メチルスチレン、p−tert−ブチルスチレン、1,3−ジメチルスチレン、α−メチルスチレン、ビニルナフタレン、ビニルアントラセン、1,1−ジフェニルエチレン等の芳香族ビニル化合物を単量体とするポリマーを主成分とする樹脂、又は、耐衝撃性ポリスチレン樹脂が好ましい。耐衝撃性ポリスチレン樹脂とは、ブタジエンを主成分とするゴムをグラフト重合したポリスチレン樹脂である。これらポリスチレン樹脂及び耐衝撃性ポリスチレン樹脂はそれぞれ単独で用いることもできるし、併用してもよい。
【0010】
表皮層の樹脂に配合するカーボンブラックは、ファーネスブラック、チャンネルブラック、アセチレンブラック等であり、好ましくは比表面積が大きく、樹脂への添加量が少量で高度の導電性が得られるものである。例えばS.C.F.(Super Conductive Furnace)、E.C.F.(Electric Conductive Furnace)、ケッチェンブラック(ライオン−AKZO社製商品名)、アセチレンブラック等がある。その添加量は、表面固有抵抗値を好ましくは102〜1010Ωとすることのできる添加量であり、かつ表皮層の組成物の合計量100質量%に対してカーボンブラック1〜50質量%が好ましい。添加量が1質量%未満では十分な導電性が得られず表面固有抵抗値が上昇してしまい、50質量%を越えると樹脂との均一分散性の悪化、成形加工性の著しい低下、機械的強度等の特性値が低下してしまう。
【0011】
本発明の複合シートは、基材層(A)の少なくとも片面に表皮層(B)を積層するものである。具体的には、表皮層(B)/基材層(A)、表皮層(B)/基材層(A)/表皮層(B)、の構成をとることが可能である。特に、複合シートの両面で静電気の発生を抑制する意味からは、表皮層(B)/基材層(A)/表皮層(B)の構成が好ましい。
【0012】
本発明の複合シート全体の肉厚は0.1〜3.0mmが好ましく、更に好ましくは0.15〜2.0mmである。特に全体の肉厚が0.15〜0.6mmのものはエンボスキャリアテープに二次成形して使用する電子部品包装用シートとして好適に用いることができる。また、全体の肉厚が、0.5mm〜2.0mmのものはトレーとして二次成形して電子部品、機械部品等を収納する包装用シートとして好適に用いることができる。全体の肉厚に占める基材層(A)の肉厚は40%〜98%が好ましい。また全体の肉厚に占める表皮層(B)の肉厚は(両面に有する場合にはそれぞれ)2〜30%が好ましい。
【0013】
基材層にはカーボンブラックを、流動性を損なわない程度に少量、好ましくは、ABS系樹脂成分に対して0.1〜30質量部の範囲で添加することが可能である。カーボンブラックの添加によりシートを包装容器に成形した際にシート厚みが薄くなり成形品のコーナー部等が透けてしまうといった問題点を解決することが可能となる。基材層に添加するカーボンブラックに特に制限はなくファーネスブラック、チャンネルブラック、アセチレンブラック等公知ものもが使用可能である。
【0014】
上記の基材層(A)には、前記の樹脂成分に加えて、スチレン−ブタジエン−ブチレン−スチレンブロック共重合体(以下、SBBSともいう)、スチレン−ジエンブロック共重合体樹脂、スチレン−ジエンブロック共重合体に水素添加した樹脂、及びポリオレフィンにスチレンをグラフト共重合した樹脂からなる群から選ばれる少なくとも1種の熱可塑性樹脂が添加される。
これらの熱可塑性樹脂は単独で添加することも可能であるし、複数を同時に用いることも可能である。これらの熱可塑性樹脂を添加することで、衝撃強度の向上が図られるとともに、表皮層との接着性が向上し層間剥離の抑制やシート端面からのケバや粉の発生が抑制される。添加量は、ABS系樹脂の合計量100質量部に対し1〜20質量部好ましく、更に好ましくは3〜15質量部である。
さらに基材層(A)及び・又は表皮層(B)には、他の樹脂成分を改質剤として添加することも可能であり、更に必要に応じて滑剤、可塑剤、加工助剤などの各種添加剤を添加することが可能である。前記の他の樹脂成分としては、
【0015】
スチレン−ブタジエン−ブチレン−スチレンブロック共重合体とは次の(1)、(2)及び(3)の化学式で表わされる繰り返し単位を有する共重合体である。なお、(1)、(2)及び(3)の化学式における、a、b、cは、正の整数を表わす。
【0016】
【化1】
【0017】
【化2】
【0018】
【化3】
【0019】
スチレン−ブタジエン−ブチレン−スチレンブロック共重合体は、前記の構造を有するものであればこのものの製造方法には特に限定されない。例えば、製造方法としては「新規スチレン系熱可塑性エラストマー(SBBS)の構造と性能」(栄秀司等、第9回ポリマー材料フォーラム、125〜126頁、2000年)、特開昭64−38402号、特開昭60−220147号、特開昭63−5402号、特開昭63−4841号、特開昭61−33132号、特開昭63−5401号、特開昭61−28507号、特開昭61−57524号等に報告されている。スチレン−ブタジエン−ブチレン−スチレンブロック共重合体は市販のものをそのまま使用することもできる。スチレン−ブタジエン−ブチレン−スチレンブロック共重合体中のスチレン含有量は10〜80質量%が好ましく、更に好ましくは20〜70質量%である。また、該共重合体のメルトフローインディックス(190℃、2.16kgf)が1〜9g/10minのものが好適であり、2〜6g/10minのものが更に好適に用いることができる。
【0020】
スチレン−ジエンブロック共重合体樹脂又はスチレン−ジエンブロック共重合体に水素添加した樹脂のジエンとしてはブタジエン又はイソプレンが好ましい。スチレン−ジエンブロック共重合体樹脂又はスチレン−ジエンブロック共重合体に水素添加した樹脂のスチレン含有量は10〜80質量%が好ましく、更に好ましくは20〜70質量%である。ポリオレフィンにスチレンをグラフト共重合した樹脂のポリオレフィンとしてはエチレン、プロピレンのホモポリマー又はコポリマーであり、特にポリエチレン、ポリプロピレン、又はエチレン−酢酸ビニル共重合体が好ましい。
【0021】
表皮層(B)に用いるポリスチレン系樹脂にはスチレン−ブタジエン−ブチレン−スチレンブロック(SBBS)共重合体樹脂、スチレン−ジエンブロック共重合体樹脂、スチレン−ジエンブロック共重合体に水素添加した樹脂、ポリオレフィンにスチレンをグラフト共重合した樹脂、エチレン若しくはプロピレンを主成分とするホモポリマーやコポリマーに代表されるポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ABS系樹脂等の他の樹脂成分を改質剤として添加することも可能である。更に必要に応じて滑剤、可塑剤、加工助剤などの各種添加剤を添加することが可能である。
【0022】
オレフィン系樹脂の代表例としては、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、エチレン−α−オレフィン樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂、エチレン−エチルアクリレート共重合体樹脂等があげられる。ポリエステル系樹脂の代表例としてはポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂等があげられる。
【0023】
本発明の複合シートは、押出機、カレンダー成形等を用いた公知の方法によって製造することができる。シートの各層を積層する方法としては、それぞれを別々の押出機によりシートもしくはフィルム状に成形した後、熱ラミネート法、ドライラミネート法、押出ラミネート法等により段階的に積層することも可能である。また、予め成形したシートの基材層の上に押出コーティング等の法により他の層を積層することも可能である。より安価に製造するにはマルチマニホールドダイやフィードブロックを用いた多層共押出法により一括して積層シートを得ることが好ましい。
【0024】
上述のシートから真空成形、圧空成型、プレス成形等公知のシートの成形方法を使用することにより、自由な形状の電子部品包装容器を得ることができる。この容器は、容器の端面からのコンタミが少なく、機械的強度も優れており、特に電子部品を包装するトレーやキャリアテープとして好適に使用可能である。
【実施例】
【0025】
以下、本発明を実施例によりさらに詳細に説明する。
実施例1及び比較例1
表皮層(B)として、ポリスチレン樹脂70質量部、カーボンブラック20質量部及びエチレン−エチルアクリレート樹脂10質量部からなる原料を高速混合機により均一混合した。得られる混合物をφ45mmのベント式二軸押出機を用いて混練し、ストランドカット法によりペレット化した。
一方、表1に示す組成のアクリロニトリル−ブタジエン−スチレン三元共重合体(グラフト共重合体)、アクリロニトリル−スチレン二元共重合体(AS)、及びSBBSを使用し、表2に示す割合にて混合機により均一混合し基材層の樹脂組成物とした。この基材層用樹脂組成物と上記の表皮層用ペレットを使用し、φ65mm押出機(L/D=28)、φ40mm押出機(L/D=26)2台とフィードブロック及びTダイを用いて、表皮層:基材層:表皮層の厚み比率が1:8:1で全体の厚さ0.3mmを有する3層のシート状に成形した。
【0026】
実施例及び比較例の評価結果を表3に示す。評価は以下の方法によって実施した。
(1) 耐折強度:JIS−P−8115(2001年)に準拠し荷重500g、角度135度で評価を行った。
(2) 引張強度:JIS−K−7127(1999年)に準拠し4号評価を行った。
(3) 表面抵抗値:メガオームメーターModel-800(ets社製)を使用しシート幅方向に3点測定し、その対数平均値を表面固有抵抗値とした。
(4) デュポンインパクト強度:デュポン衝撃試験機/東洋精機社製を使用し、300g、500g若しくは1kgの荷重を落下させ50%破壊高さを求め、その時の荷重からエネルギー値を計算した。計算はJIS−K−7211に準じて行った。
(5) 成形性:EDG社製圧空エンボステープ成形機で24mm幅のエンボスキャリアテープに成形した。賦形性が良好なものを5、賦形性が不良なものを1とし5段階評価を行った。
(6) 抜きバリ率:EDG社成形機で成形したエンボスキャリアテープのスプロケットホール部を測定顕微鏡(ミツトヨ社製)で観察した。バリの無い状態を0%とし、スプロケットホール中に占めるバリの面積の割合を計算した。
(7) 耐剥離性:EDG成形機で成形した24mm幅のエンボスキャリアテープに対し、カバーテープをシールする部分に16mm間隔で片側60カ所、計120カ所の表面にカッターナイフで浅い傷を付け、その後シール強度の平均値が約1.0Nとなるような条件でシールした。このサンプルを約200mm/minの速度で90℃剥離し、カバーテープに付着したシート表層材の数を長さ別に0.2m以下をS、0.2〜1mmをM、1mm以上をLとして整理した。尚、カバーテープとしてはデンカサーモフィルムALS−AS(電気化学工業社製)を使用した。
【0027】
実施例及び比較例で表皮層として使用した樹脂は以下の通りである。
ポリスチレン樹脂:トーヨースチロール HI−SQ(東洋スチレン社製)
カーボンブラック:デンカブラック 粒状(電気化学工業社製)
エチレン−エチルアクリレート共重合体:DPDJ−6169(日本ユニカー社製)
SBBS: タフテックP−2000(旭化成ケミカルズ社製)
【0028】
実施例1は、比較例1に比べて、抜きバリ性及び耐剥離性において優れている。
【0029】
【表1】
【0030】
【表2】
【0031】
【表3】
【0032】
なお、表1、表2及び表3において、以下の記号は、それぞれ以下の意味を表わす。
グラフト共重合体:アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン三元共重合体
AS:アクリロニトリル−スチレンニ元共重合体
AN:アクリロニトリル単量体
St:スチレン単量体
Bd:ブタジエン単量体
A〜E:同種の重合体でも種類が異なるものを表わす。
SBBS:スチレン−ブタジエン−ブチレン−スチレンブロック共重合体樹脂
MD:Machine Direction
TD:Traverse Direction
【産業上の利用可能性】
【0033】
本発明による複合シートを加熱成形して得られる真空成形トレー、エンボスキャリアテープなどは、電子機器や自動車などの分野における中間製品などの包装容器として広範に好適に使用される。
【0034】
なお、2004年9月16日に出願された日本特許出願2004−269346号、2004年9月16日に出願された日本特許出願2004−269347号、及び2004年9月16日に出願された日本特許出願2004−269348号、の明細書、特許請求の範囲、図面及び要約書の全内容をここに引用し、本発明の明細書の開示として、取り入れるものである。
Claims (5)
- ジエン系ゴム40〜60質量%、芳香族ビニル単量体25〜45質量%及びシアン化ビニル単量体5〜25質量%を主成分とするグラフト共重合体15〜60質量部と、芳香族ビニル単量体60〜85質量%及びシアン化ビニル単量体15〜40質量%を主成分とする二元ビニル共重合体40〜85質量部とからなるABS系樹脂100質量部に対し、
スチレン−ブタジエン−ブチレン−スチレンブロック共重合体樹脂、スチレン−ジエンブロック共重合体樹脂、スチレン−ジエンブロック共重合体に水素添加した樹脂及びポリオレフィンにスチレンをグラフト共重合した樹脂から選ばれる少なくとも1種類の熱可塑性樹脂1〜20質量部と、含有する基材層(A)と、
該基材層(A)の少なくとも片面にポリスチレン系樹脂及びカーボンブラックを主成分とする表皮層(B)を積層したことを特徴とする複合シート。 - 前記表皮層(B)/前記表皮層(B)/前記表皮層(B)の構成を有する請求項1に記載の複合シート。
- 請求項1又は2に記載の複合シートを用いた容器。
- 請求項1又は2に記載の複合シートを用いたエンボスキャリアテープ。
- 請求項1又は2に記載の複合シートを用いた包装体。
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