JP2002337927A - スリット性に優れたシート - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】シートを用途に応じて所定の幅にスリットする
際に、その断面に毛羽（けば）やバリ等が発生するのを
著しく低減したシートを提供する。 【解決手段】本発明は熱可塑性樹脂の基材層とその少な
くとも片面に熱可塑性樹脂の表面層を有するスリット性
に優れる電子部品包装容器用のシートである。具体的な
構成としては熱可塑性樹脂の基材層とその少なくとも片
面に熱可塑性樹脂の表面層を有し、シートの幅方向にお
ける巻き硬度の差が５５０以下である電子部品包装容器
用のシートがある。またＡＢＳ系樹脂１００重量部とポ
リカーボネート系樹脂０．５〜１５重量部を含有する基
材層と、その少なくとも片面にポリスチレン系樹脂１０
０重量部とカーボンブラック４〜５０重量部を含有する
シートがある。このような組成、構成においてもシート
をスリットする際に生じる毛羽やバリ等を著しく低減す
ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はシートに関し、該シ
ートは電子部品の包装容器に好適に用いられる。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣをはじめとした電子部品やこれらを
用いた電子部品の包装形態としてインジェクショントレ
ー、真空成形トレー、マガジン、キャリアテープ（エン
ボスキャリアテープともいう）などが使用されている。
これらの電子部品包装用容器は射出成形等により製造さ
れるものもあるが、多くはその用途に応じてシートを所
定の幅にスリットし、成形し使用に供される。静電気に
よるＩＣ等の電子部品の破壊を防止するため、電子部品
が静電気により容器に付着するのを防ぐため導電性を有
するシートが用いられることが多い（例えば特開平８−
１９９０７５号、特開平８−２８３５８４号）。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】シートをその用途に応
じて所定の幅にスリットする際に、シートの断面に毛羽
（けば）やバリ等が発生すると収納される電子部品に付
着し問題となる。本発明はそれらの発生を著しく低減し
たシートを提供するものである。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明は熱可塑性樹脂の
基材層とその少なくとも片面に熱可塑性樹脂の表面層を
有するスリット性に優れる電子部品包装容器用のシート
である。その具体的な構成としては熱可塑性樹脂の基材
層とその少なくとも片面に熱可塑性樹脂の表面層を有
し、シートの幅方向における巻き硬度の差が５５０以下
である電子部品包装容器用のシートがある。シートの幅
方向における巻き硬度の差を５５０以下にすることによ
りシートをスリットする際に生じる毛羽やバリ等を著し
く低減することができる。またＡＢＳ系樹脂１００重量
部とポリカーボネート系樹脂０．５〜１５重量部を含有
する基材層と、その少なくとも片面にポリスチレン系樹
脂１００重量部とカーボンブラック４〜５０重量部を含
有するシートがある。このような組成、構成においても
シートをスリットする際に生じる毛羽やバリ等を著しく
低減することができる。以下更に本発明の詳細を説明す
る。

【０００５】

【発明の実施の形態】シートは、その用途、収納する部
品の大きさ等に応じスリットされる。ここでスリットと
は必要な大きさ、幅にシートを裁断することをいう。例
えば電子部品包装用容器としてキャリアテープはシート
を所定の細幅にスリットし、ＩＣを収納するポケット部
を熱成形し製造される。この際にスリットの裁断面から
毛羽やバリ等の裁断滓が発生すると、スリットした裁断
面や更には表面に付着し、更には収納する電子部品、Ｉ
Ｃ等に付着するので好ましくない。本発明でスリット性
に優れるシートとは、このスリット時に毛羽やバリ等の
裁断滓の発生の少ないシートをいう。スリット性はスリ
ットしたシートのロールの側面をネルで拭き取った時の
汚れ度合いにより判定することができる。

【０００６】基材層とその少なくとも片面に表面層を有
するスリット性に優れる電子部品包装容器用のシートに
おいて、その構成としては具体的には表面層／基材層が
あり、表面層／基材層／表面層の構成は好ましい構成で
ある。表面層と基材層の間に更に別の層を設けることも
できる。

【０００７】基材層、表面層には熱可塑性樹脂からなる
ものを好適に用いることができる。熱可塑性樹脂として
は特に限定されないが、ＡＢＳ系樹脂、ポリカーボネー
ト系樹脂、ポリスチレン系樹脂等を好適に用いることが
できる。これらは市販のものをそのまま用いることがで
きる。基材層には基材層に用いられる熱可塑性樹脂１０
０重量部に対してカーボンブラックを０．０１〜１０重
量部の範囲で添加することができる。カーボンブラック
を添加すると、電子部品包装容器として使用した際に、
コーナー部が透けることにより生じる画像処理等でのト
ラブルを防ぐことができる。本シートを電子部品包装容
器用に用いるとき、表面層の固有抵抗値を１０²〜１０
¹⁰Ωの範囲にすることができる。これにより電子部品の
静電気破壊を防止するに効果があり、静電気破壊を起こ
さない電子部品でも静電気により容器に付着することを
防止することができる。基材層、表面層には必要に応じ
て着色マスター、滑剤、可塑剤、加工助剤などの各種添
加剤を添加することができる。

【０００８】基材層とその少なくとも片面に表面層を有
するシートにおいて、シートの幅方向における巻き硬度
の差が５５０以下のシートはスリット性に優れる。好ま
しくは５００以下である。ここでいう巻き硬度の差とは
パロテスター（ＰＥＲＣＥＱ社製）で巻き硬度の測定を
行なった最大、最小の差のことである。巻き硬度の差を
５５０以下とするとスリットする際に裁断面から発生す
る毛羽やバリ等の裁断滓の発生を著しく低減できる。巻
き硬度の差がこの範囲を外れると同じ組成、構成のシー
トであってもスリットする際に毛羽やバリ等の裁断滓が
多く発生し、スリットした裁断面や表面に付着するので
好ましくない。

【０００９】巻き硬度の差を５５０以下とする方法には
特に限定されないが、例えば自動厚み調整ダイによるシ
ートの幅方向における厚みムラを抑える方法が有効であ
る。この方法は、リップ間隔を自動的に調整・制御する
方式であり、その制御方式として、油圧方式による調節
ボルト駆動方式、空圧方式による調節ボルト駆動方式、
サーボモーターによる調節ボルト駆動方式、熱膨張を利
用したヒートボルト方式、リップ幅方向の温度を制御す
る方式がある。ヒートボルト方式は調整精度、再現性、
メンテナンス性、コスト面で優れている。また、金属ロ
ールによるバンク成形も有効な方法である。金属ロール
はブラストロールやゴムロールに比べ、表面平滑性に優
れるため、得られるシート表面も平滑になり、巻き硬度
の差が抑えられる。さらには、シートの巻き取り部でよ
う動をかける方法も有効である。これは、巻き取り部の
ロールをシートの幅方向に僅かに往復運動させ、シート
の厚みが偏らないようにするものである。シートの幅方
向の特定の場所に他より厚い部分があると、その部分が
コブとなり巻き硬度のバラツキを生じ、その差が５５０
以下とはならない。

【００１０】ＡＢＳ系樹脂１００重量部とポリカーボネ
ート系樹脂０．５〜１５重量部を含有する基材層と、少
なくとも片面にポリスチレン系樹脂１００重量部とカー
ボンブラック４〜５０重量部を含有する表面層を有する
シートもまたスリット性に優れるシートである。ＡＢＳ
系樹脂とはアクリルニトリル−ブタジエン−スチレンの
３成分を主体として共重合体を主成分とするものをい
う。ポリカーボネート系樹脂としては、芳香族ポリカー
ボネート系樹脂系樹脂、脂肪族ポリカーボネート系樹
脂、芳香族−脂肪族ポリカーボネート系樹脂があげら
れ、通常エンジニプラスチックに分類されるもので、一
般的なビスフェノールＡとホスゲンの重縮合またはビス
フェノールＡと炭酸エステルの重縮合により得られるも
のも用いることができる。

【００１１】表面層はポリスチレン系樹脂とカーボンブ
ラックからなる樹脂が使用可能である、特に、ポリスチ
レン系樹脂１００重量部とカーボンブラック４〜５０重
量部を含有する表面層が好ましい。表面層はポリスチレ
ン系樹脂とカーボンブラックのみからなるものであって
もいいし、ポリスチレン系樹脂を主成分として他の樹脂
成分を含有していてもよい。その他の樹脂成分として
は、エチレン、プロピレンのホモポリマー、コポリマ
ー、スチレン−ジエンブロック共重合体、スチレン−ジ
エンブロック共重合体の水素添加物、及びこれらのブレ
ンド物がある。エチレン、プロピレンのコポリマーとし
ては、エチレン−エチルアクリレート共重合体、エチレ
ン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−α−オレフィン共
重合体樹脂等がある。エチレンと共重合するα−オレフ
ィンとしては、プロピレン、ブテン−１、ペンテン−
１、ヘキセン−１等がある。またスチレンと共重合する
ジエンとしては、ブタジエン、イソプレン等がある。表
面層には、更に必要に応じて滑剤、可塑剤、加工助剤な
どの各種添加剤を添加することも可能である。

【００１２】表面層のカーボンブラックは、ファーネス
ブラック、チャンネルブラック、アセチレンブラック等
であり、好ましくは比表面積が大きく、樹脂への添加量
が少量で高度の導電性が得られるもの、例えばケッチェ
ンブラック、アセチレンブラックが望ましい。その添加
量はポリスチレン系樹脂１００重量部に対してカーボン
ブラック４〜５０重量部が好ましい。５重量部未満では
静電気による電子部品の破壊を防止するために十分な表
面抵抗値が得られず５０重量部を超えると流動性が低下
するとともに得られるシートの機械的強度も低下してし
まう。表面層の表面抵抗値は１０²〜１０¹⁰であること
が好ましく、この範囲から外れると静電気による電子部
品の破壊を抑制することが困難となる。

【００１３】シートは表面層の導電性樹脂組成物の原料
全部又は一部を押出機等の公知の方法を用いて混練、ペ
レット化し、得られた導電性樹脂組成物を基材層となる
熱可塑性樹脂と共に押出機等の公知の方法によって押出
して得ることができる。導電性樹脂組成物の混練に際し
ては原料を一括して混練することも可能であるし、また
基材層の半分とカーボンブラックを混練し、その混練物
に残りの原料を加えて混練するといった様に段階的の混
練することも可能であるし、更にシートにする際にこれ
らを加えることも可能である。基材層に表面層の導電性
樹脂組成物を積層するには、それぞれを別々の押出機に
よりシート若しくはフィルム上に成形した後、熱ラミネ
ート法、ドライラミネート法、押出ラミネート法等によ
り段階的に積層することも可能であるし、予め成形した
基材層の上に押出コーティング等の法により積層するこ
とも可能であるか、より安価に製造するにはマルチマニ
ホールドダイやフィードブロックを用いた多層共押出法
により一括して積層シートを得ることが好ましい。

【００１４】シートの全体の肉厚は０．１〜３．０ｍｍ
であり、且つ全体の肉厚に占める表面層の肉厚は２％〜
８０％であることが好ましい。全体の肉厚が０．１ｍｍ
未満ではシートを成形して得られる包装容器としての強
度が不足し、３．０ｍｍを超えると圧空成形、真空成
形、熱版成形等の成形が困難となる。また表面層の肉厚
が２％未満ではシートを成形して得られる包装容器の表
面抵抗値が著しく高くなり十分な静電気抑制効果が得ら
れず、８０％を超えると圧空成形、真空成形、熱版成形
等の成形性が低下してしまう。

【００１５】（用途）シートは成形して電子部品包装容
器として好適に用いることが出来る。例えば真空成形、
圧空成形、熱板成形等の公知の方法によりトレー、マガ
ジンチューブ、キャリアテープ（エンボスキャリアテー
プ）等の電子部品包装容器として用いることが出来る
が、特にキャリアテープに好適に用いられる。電子部品
包装容器に電子部品を収納することにより電子部品包装
体となる。この場合容器には必要に応じ蓋がされる。例
えばキャリアテープについては、電子部品を収納した後
にカバーテープによるふたが施される。電子部品包装体
にはこのようなものも含む。電子部品包装容器とは電子
部品の包装容器であるが、電子部品としては特に限定さ
れず、例えば、ＩＣ、抵抗、コンデンサ、インダクタ、
トランジスタ、ダイオード、ＬＥＤ（発光ダイオー
ド）、液晶、圧電素子レジスター、フィルター、水晶発
振子、水晶振動子、コネクター、スイッチ、ボリュウ
ム、リレー等がある。ＩＣの形式にも特に限定されず、
例えばＳＯＰ、ＨＥＭＴ、ＳＱＦＰ、ＢＧＡ、ＣＳＰ、
ＳＯＪ、ＱＦＰ、ＰＬＣＣ等がある。

【００１６】

【実施例】以下本発明を実施例によりさらに詳細に説明
する。 実施例１ 基材層用のＡＢＳ系樹脂（デンカＡＢＳＧＲ−１０００
電気化学工業製）と、表面層用のポリスチレン系樹脂
（ＨＩ−Ｅ４東洋スチレン性）１００重量部に対して２
０重量部のカーボンブラック（電気化学工業製デンカブ
ラック粒状品、平均粒径３５ｎｍ、比表面積６９ｍ²／
ｇ、ヨウ素吸着量９３ｍｇ／ｇ、かさ密度０．２４ｇ／
ｍｌ、塩酸吸液量０．１４ｍｌ／５ｇ、電気抵抗率０．
１４Ω・ｃｍ、灰分０．０１％、水分０．０３％、粗粒
率＜１ｐｐｍ、ｐＨ９〜１０）からなる導電性樹脂コン
パウンドを使用し、φ６５ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２
８）、φ４０ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２６）及び５００ｍ
ｍ幅のヒートボルト式自動厚み調整ダイを用いたフィー
ドブロック法により全体の肉厚が３００μｍ、表面層の
肉厚が両側３０μｍとなるような３層シートを得た。押
出しシートを巻き取る際に、巻き取り軸を微動させた。
以後、これをよう動操作と呼ぶ。このシートをスリッタ
−で２７ｍｍ幅にした。

【００１７】実施例２ ＡＢＳ系樹脂（デンカＡＢＳＧＲ１０００電気化学）１
００重量部に対して着色マスター（ＡＳ樹脂（電気化学
工業製ＧＲ−ＡＴ−５Ｓ）１００重量部、デンカブラッ
ク（電気化学工業製デンガブラック粒状品）２０重量部
を二軸押出機により混練しペレット化したもの）０．１
重量部を添加した基材層用の樹脂と、表面層用としてポ
リスチレン系樹脂（ＨＩ−Ｅ４東洋スチレン社）１００
重量部に対して２０重量部のカーボンブラック（電気化
学工業製デンカブラック粒状品）からなる導電性樹脂コ
ンパウンドを使用し、φ６５ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２
８）、φ４０ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２６）及び５００ｍ
ｍ幅のヒートボルト式自動厚み調整ダイを用いたフィー
ドブロック法により全体の肉厚が３００μｍ、表面層の
肉厚が両側３０μｍとなるような３層シートを得た。こ
のシートをスリッタ−で２７ｍｍ幅にした。

【００１８】実施例３ ＡＢＳ系樹脂（デンカＡＢＳＧＲ１０００電気化学）１
００重量部に対して実施例２の着色マスター０．１重量
部を添加した基材層用の樹脂と、表面層用としてポリス
チレン系樹脂（ＨＩ−Ｅ４東洋スチレン社）１００重量
部に対して２０重量重量のカーボンブラック（電気化学
工業製デンカブラック粒状品）からなる導電性樹脂コン
パウンドを使用し、φ６５ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２
８）、φ４０ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２６）及び５００ｍ
ｍ幅のＴダイを用いたフィードブロック法により全体の
肉厚が３００μｍ、表面層の肉厚が両側３０μｍとなる
ような３層シートを得た。押出しシートを巻き取る際に
よう動操作を施した。このシートをスリッタ−で２７ｍ
ｍ幅にした。

【００１９】実施例４ ＡＢＳ系樹脂（デンカＡＢＳＧＲ−１０００電気化学工
業製）１００重量部に対してポリカーボネート系樹脂
（パンライトＬ―１２５０、帝人化成社）１０重量部、
及び実施例２の着色マスター０．１重量部を添加した基
材層用の樹脂と、表面層用のポリスチレン系樹脂（ＨＩ
−Ｅ４東洋スチレン社）１００重量部に対して２０重量
部のカーボンブラック（電気化学工業製デンカブラック
粒状品）からなる導電性樹脂コンパウンドを使用し、φ
６５ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２８）、φ４０ｍｍ押出機
（Ｌ／Ｄ＝２６）及び５００ｍｍ幅のヒートボルト式自
動厚み調整ダイを用いたフィードブロック法により全体
の肉厚が３００μｍ、表面層の肉厚が両側３０μｍとな
るような３層シートを得た。押出しシートを巻き取る際
によう動操作を施した。このシートをスリッタ−で２７
ｍｍ幅にした。

【００２０】実施例５ ＡＢＳ系樹脂（デンカＡＢＳＧＲ−１０００電気化学工
業製）１００重量部に対してポリカーボネート系樹脂
（パンライトＬ―１２５０、帝人化成社）１０重量部、
及び実施例２の着色マスター０．１重量部を添加した基
材層用の樹脂と、表面層用のポリスチレン系樹脂（ＨＩ
−Ｅ４東洋スチレン社）１００重量部に対して２０重量
部のカーボンブラック（電気化学工業製デンカブラック
粒状品）からなる導電性樹脂コンパウンドを使用し、φ
６５ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２８）、φ４０ｍｍ押出機
（Ｌ／Ｄ＝２６）及び５００ｍｍ幅のヒートボルト式自
動厚み調整ダイを用いたフィードブロック法により全体
の肉厚が３００μｍ、表面層の肉厚が両側３０μｍとな
るような３層シートを得た。このシートをスリッタ−で
２７ｍｍ幅にした。

【００２１】実施例６ ＡＢＳ系樹脂（デンカＡＢＳＧＲ−１０００電気化学工
業製）１００重量部に対してポリカーボネート系樹脂
（パンライトＬ―１２５０、帝人化成社）１０重量部、
及び実施例２の着色マスター２重量部を添加した基材層
用の樹脂と、表面層用のポリスチレン系樹脂（ＨＩ−Ｅ
４東洋スチレン社）１００重量部に対して２０重量部の
カーボンブラック（電気化学工業製デンカブラック粒状
品）からなる導電性樹脂コンパウンドを使用し、φ６５
ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２８）、φ４０ｍｍ押出機（Ｌ／
Ｄ＝２６）及び５００ｍｍ幅のＴダイを用いたフィード
ブロック法により全体の肉厚が３００μｍ、表面層の肉
厚が両側３０μｍとなるような３層シートを得た。押出
しシートを巻き取る際によう動操作を施した。このシー
トをスリッタ−で２７ｍｍ幅にした。

【００２２】実施例７ ＡＢＳ系樹脂（デンカＡＢＳＧＲ−１０００電気化学工
業製）１００重量部に対してポリカーボネート系樹脂
（パンライトＬ―１２５０、帝人化成社）１０重量部、
及び実施例２の着色マスター２重量部を添加した基材層
用の樹脂と、表面層用のポリスチレン系樹脂（ＨＩ−Ｅ
４東洋スチレン社）１００重量部に対して２０重量部の
カーボンブラック（電気化学工業製デンカブラック粒状
品）からなる導電性樹脂コンパウンドを使用し、φ６５
ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２８）、φ４０ｍｍ押出機（Ｌ／
Ｄ＝２６）及び５００ｍｍ幅のＴダイを用いたフィード
ブロック法により全体の肉厚が３００μｍ、表面層の肉
厚が両側３０μｍとなるような３層シートを得た。この
シートをスリッタ−で２７ｍｍ幅にした。

【００２３】比較例１ 基材層用のＡＢＳ系樹脂（デンカＡＢＳＧＲ−１０００
電気化学工業製）と、表面層用のポリスチレン系樹脂
（ＨＩ−Ｅ４東洋スチレン性）１００重両部に対して２
０重量部のカーボンブラック（電気化学工業製デンカブ
ラック粒状品、平均粒径３５ｎｍ、比表面積６９ｍ²／
ｇ、ヨウ素吸着量９３ｍｇ／ｇ、かさ密度０．２４ｇ／
ｍｌ、塩酸吸液量０．１４ｍｌ／５ｇ、電気抵抗率０．
１４Ω・ｃｍ、灰分０．０１％、水分０．０３％、粗粒
率＜１ｐｐｍ、ｐＨ９〜１０）からなる導電性樹脂コン
パウンドを使用し、φ６５ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２
８）、φ４０ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２６）及び５００ｍ
ｍ幅のＴダイを用いたフィードブロック法により全体の
肉厚が３００μｍ、表面層の肉厚が両側３０μｍとなる
ような３層シートを得た。このシートをスリッタ−で２
７ｍｍ幅にした。

【００２４】以上の作製したシートに対して次に示す評
価を行なった。 （表面層の固有抵抗値）三菱油化社ロレスターＭＣＰテ
スターを用いて、端子間を１０ｍｍとし、シートを幅方
向に等間隔に１０箇所、表裏各２列計４０箇所の表面抵
抗値を測定し、対数平均値を表面層の固有抵抗値とし
た。 （スリット性）スリッターにて２７ｍｍ巾にスリット
し、紙管に約１００Ｍ巻いたスリット品（直径約３０ｃ
ｍ）の側面を１周ネルで拭き取った時の汚れ度合いを判
定した。汚れが殆どないものをスリット性○とし、少な
い場合を△、汚れが多い場合を×とした。 （巻き硬度の差）ＰＥＲＣＥＱ社パロテスターを用いて
４００Ｍ巻きのシートの幅方向に等間隔に１３点のシー
ト巻き硬さを測定し最大値と最大値の差を巻き硬度の差
とした。上記の評価項目の結果を表１に示す。

【００２５】

【表１】

【００２６】

【発明の効果】基材層とその少なくとも片面に表面層を
有し、幅方向の巻き硬度の差が５５０以下のシートを作
製することにより、シートをスリットする際の断面の毛
羽を著しく減少させた半導体包装に適するキャリアテー
プ用導電シートを得ることが可能となる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ６５Ｄ 73/02 Ｂ６５Ｄ 73/02 Ｈ Ｍ Ｃ０８Ｋ 3/04 Ｃ０８Ｋ 3/04 Ｃ０８Ｌ 25/04 Ｃ０８Ｌ 25/04 55/02 55/02 69/00 69/00 Ｆターム(参考） 3E067 AA11 AB41 BA10A BA15A BA26A BB14A BB25A CA21 CA30 FA01 FC01 3E086 AB01 AB02 AD05 AD09 BA04 BA15 BA35 BB35 BB90 CA31 4F100 AA37A AA37C AK01A AK01B AK01C AK12A AK12C AK45B AK74B AL05B BA03 BA06 BA10A BA10C EH20 GB15 GB41 JB16A JB16B JB16C JG03A JG03C JL00 YY00A YY00B YY00C 4J002 BC031 BN15W BP011 CG00X CG01X DA036 FD106 GQ00

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】熱可塑性樹脂の基材層とその少なくとも片
   面に熱可塑性樹脂の表面層を有するスリット性に優れる
   電子部品包装容器用のシート。
2. 【請求項２】熱可塑性樹脂の基材層とその少なくとも片
   面に熱可塑性樹脂の表面層を有し、シートの幅方向にお
   ける巻き硬度の差が５５０以下である電子部品包装容器
   用のシート。
3. 【請求項３】ＡＢＳ系樹脂１００重量部とポリカーボネ
   ート系樹脂０．５〜１５重量部を含有する基材層と、ポ
   リスチレン系樹脂１００重量部とカーボンブラック４〜
   ５０重量部を含有する表面層とを有するシート。
4. 【請求項４】電子部品包装容器用の請求項３のシート。
5. 【請求項５】下記のいずれか一以上の要件を具備する請
   求項1乃至請求項４のいずれか一に記載のシート。 １．表面層の固有抵抗値が１０²〜１０¹⁰Ωである ２．基材層が熱可塑性樹脂１００重量部に対してカーボ
   ンブラックを０．０１〜１０重量部含有する。
6. 【請求項６】請求項１乃至請求項５のいずれか一に記載
   のシートからなる電子部品包装容器。
7. 【請求項７】請求項１乃至請求項５のいずれか一に記載
   のシートからなるキャリアテープ。