JP3992456B2

JP3992456B2 - スリット性に優れた導電性のシート

Info

Publication number: JP3992456B2
Application number: JP2001172118A
Authority: JP
Inventors: 雅文日浦; 稔小田; 健志宮川
Original assignee: Denki Kagaku Kogyo KK
Current assignee: Denka Co Ltd
Priority date: 2001-06-07
Filing date: 2001-06-07
Publication date: 2007-10-17
Anticipated expiration: 2021-06-07
Also published as: JP2002367437A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は複層のシートに関し、該シートは電子部品の包装容器に好適に用いられる。
【０００２】
【従来の技術】
ＩＣをはじめとした電子部品はインジェクショントレー、真空成形トレー、マガジン、キャリアテープ（エンボスキャリアテープともいう）などにより包装される。これらの包装容器には静電気によるＩＣ等の電子部品の破壊を防止するために導電性を有するシートが用いられることが多い（例えば、特願平７−１０６８４、特願平７−８７０００）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
これらのシートはその用途に応じてスリットされ使用に供されるが、本発明はその際に切断面に生じる毛羽やバリ等を著しく低減したシートを提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
すなわち本発明は衝撃強度が１７〜３１ＫＪ／ｍ ^２、引張強度が４０〜５５ＭＰａ、ゴム含有量が１６〜１９重量％のＡＢＳ系樹脂の基材層と、その少なくとも片面に導電層を有するシートである。以下更に本発明の詳細を説明する。
【０００５】
【発明の実施の形態】
シートを電子部品の包装用に用いるとき、その用途に応じてシートはスリットされる。ここでスリットとは必要な大きさ、幅にシートを裁断することをいう。この際に裁断面から毛羽やバリ等の裁断滓が多く発生し、それらはスリットした裁断面や表面に付着し、更には収納物である電子部品に付着し後の工程で問題を引き起こすこととなる。スリット性に優れるシートとは、スリット時に毛羽やバリ等の裁断滓の発生の少ないシートをいう。スリット性はスリットしたシートのロールの側面をネルで拭き取った時の汚れ度合いにより判定される。
【０００６】
本発明のシートはＡＢＳ系樹脂の基材層と、その少なくとも片面に導電層を有しスリット性に優れるものである。ＡＢＳ系樹脂としてはその衝撃強度が１７〜３１ＫＪ／ｍ ^２、引張強度が４０〜５５ＭＰａでゴム含有量が１６〜１９重量％の範囲にあり、好ましくは２２０℃におけるＭＦＲが５〜１３ｇ／１０ｍｉｎのものを用いるとスリット性を向上させることができる。スリット性が向上する理由は定かではないがＡＢＳ系樹脂がこの範囲にあるとシートがスリット時にスリット刃で押し切られる様に切断され、その際にシートの撓みが少なく刃の入り方が均一となり、更に刃とシートとのずりが生じにくくなるためにスリット性が向上すると考えられる。
【０００７】
ＡＢＳ系樹脂の基材層は本発明においてはＡＢＳ系樹脂からのみなる基材層を意味すると共に、ＡＢＳ系樹脂を主成分としてそれにスリット性を低下させない範囲内でその他の成分を少量添加したものも意味する。基材層はＡＢＳ系樹脂のみからなるものが好ましい。ここでＡＢＳ系樹脂のみからなるとは通常市販されているＡＢＳ系樹脂に含有されている程度の少量の添加剤等までをも排除するものではないが、それ以外のカーボンブラック、無機フィラー等は実質的に含まない事が好ましい。
【０００８】
導電層は導電性のある層であり、その表面抵抗値が１０^２〜１０^１０Ωであることが好ましい。抵抗値がこの範囲よりも高いと静電気による電子部品の破壊を抑制することが困難となり、抵抗値がこの範囲よりも低いと外部から静電気等による電気の流入を容易にし電子部品が破壊してしまう可能性がある。導電層としては例えば導電性塗料による塗工層や、熱可塑性樹脂に導電性フィラーを練りこんだものが挙げられるが、中でも、ポリスチレン系樹脂とカーボンブラックを含有する、あるいは更にオレフィン系樹脂を含有する導電層が成形性等において好ましい。ここでポリスチレン系樹脂とは、スチレンの単独重合体あるいは共重合体であって、例えば一般用ポリスチレン又は共役ジエン重合体成分を含有する耐衝撃性ポリスチレン及びこれらのブレンド物を指す。オレフィン系樹脂とはオレフィン系炭化水素の単独重合体あるいは共重合体であって、例えばエチレン及びプロピレンのホモポリマー、エチレン又はプロピレンを主成分とする共重合体、更にこれらのブレンド物が挙げられる。共重合体としては、例えばエチレン−エチルアクリレート共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−α−オレフィン共重合体樹脂があり、エチレンと共重合するα−オレフィンとしては、プロピレン、ブテン−１、ペンテン１、ヘキセン−１等がある。また導電層には滑剤、可塑剤、加工助剤などの各種添加剤や無機フィラーを添加することができる。
【０００９】
カーボンブラックは、ファーネスブラック、チャンネルブラック、アセチレンブラック等であり、好ましくは比表面積が大きく、樹脂への添加量が少量で高度の導電性が得られるもの、例えば、ケッチェンブラック、アセチレンブラックが望ましい。その添加量はポリスチレン系樹脂あるいはポリスチレン系樹脂とオレフィン系樹脂の合計に対して５〜５０重量％が好ましい。５重量％未満では静電気による電子部品の破壊を防止するために十分な表面抵抗値が得られず５０重量部を超えると流動性が低下するとともに得られるシートの機械的強度も低下してしまう。
【００１０】
シートの幅方向における巻き硬度の差を５５０以下好ましくは５００以下とするとスリット性を向上させることができる。ここで巻き硬度の差とはパロテスター（ＰＥＲＣＥＱ社製）で巻き硬度の測定を行なった最大、最小の差のことである。巻き硬度の差を５５０以下とするとスリットする際に裁断面から発生する毛羽やバリ等の裁断滓の発生を著しく低減できる。巻き硬度の差を５５０以下とするには、自動厚み調整ダイによるシートの幅方向における厚みムラを抑える方法、金属ロールによるバンク成形、シートの巻き取り部でよう動をかける方法などが挙げられる。シートの幅方向の特定の場所に他より厚い部分があると、その部分がコブとなり巻き硬度のバラツキを生じ、その差が５５０以下とはならない。
【００１１】
本発明のシートの全体の肉厚は０．１〜３．０ｍｍであり、多層共押出法により導電層を積層した場合、全体の肉厚に占める導電層の肉厚は２％〜８０％であることが好ましい。全体の肉厚が０．１ｍｍ未満ではシートを成形して得られる包装容器としての強度が不足し、３．０ｍｍを超えると圧空成形、真空成形、熱版成形等の成形が困難となる。また表面層の肉厚が２％未満ではシートを成形して得られる包装容器の表面抵抗値が著しく高くなり十分な静電気抑制効果が得られず、８０％を超えると圧空成形、真空成形、熱板成形等の成形性が低下してしまう。一方、コーティング、印刷、熱ラミネート法、ドライラミネート法、押出ラミネート法により導電層を積層した場合、全体の肉厚に占める導電層の肉厚は３０％以下であることが好ましい。
【００１２】
シートは基材層に導電層を積層することにより得ることができる、その方法としては、例えばコーティング、印刷、熱ラミネート法、ドライラミネート法、押出ラミネート法、共押出法が挙げられるが、より安価に製造するにはマルチマニホールドダイやフィードブロックを用いた多層共押出法により一括して積層シートを得ることが好ましい。
【００１３】
（用途）
シートは成形して電子部品包装容器として好適に用いることが出来る。電子部品包装容器とは電子部品の包装容器であるが、例えば真空成形、圧空成形、熱板成形等の公知の方法によりトレー、マガジンチューブ、キャリアテープ（エンボスキャリアテープ）等の電子部品包装容器として用いることが出来るが、特にキャリアテープ、トレーに好適に用いられる。電子部品包装容器に電子部品を収納することにより電子部品包装体となる。この場合容器には必要に応じ蓋がされる。例えばキャリアテープについては、電子部品を収納した後にカバーテープによる蓋が施される。電子部品包装体にはこのようなものも含む。
【００１４】
電子部品としては特に限定されず、例えば、ＩＣ、抵抗、コンデンサ、インダクタ、トランジスタ、ダイオード、ＬＥＤ（発光ダイオード）、液晶、圧電素子レジスター、フィルター、水晶発振子、水晶振動子、コネクター、スイッチ、ボリュウム、リレー等がある。ＩＣの形式にも特に限定されず、例えばＳＯＰ、ＨＥＭＴ、ＳＱＦＰ、ＢＧＡ、ＣＳＰ、ＳＯＪ、ＱＦＰ、ＰＬＣＣ等がある。
【００１５】
【実施例】
以下本発明を実施例によりさらに詳細に説明する。
実施例１
基材層用として衝撃強度が２２．１ＫＪ／ｍ ^２、引張強度が４５．９ＭＰａでゴム含有量が１７．２重量％、２２０℃におけるＭＦＲが８．０ｇ／１０ｍｉｎのＡＢＳ系樹脂（電気化学工業社製）を用い、導電層用としてポリスチレン系樹脂（ＨＩ−Ｅ４東洋スチレン社）１００重量部に対して２０重量％のカーボンブラック（デンカブラック粒状電気化学工業社製）からなる導電性樹脂コンパウンドを使用し、φ６５ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２８）、φ４０ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２６）及び５００ｍｍ幅のＴダイを用いたフィードブロック法により全体の肉厚が３００μｍ、導電層の肉厚が両側３０μｍとなるような３層シートを得た。このシートをスリッタ−で２４ｍｍ幅にスリットした。なお、ＡＢＳ樹脂の引張強度はＡＳＴＭ法Ｄ−６３８、衝撃強度はＡＳＴＭ法Ｄ−２５６に従い、２２０℃におけるＭＦＲはＪＩＳ-Ｋ-６８７４に従って測定した。
【００１６】
比較例１
基材層用として衝撃強度が６．０ＫＪ／ｍ ^２、引張強度が５６ＭＰａでゴム含有量が９．６重量％、２２０℃におけるＭＦＲが２０．０ｇ／１０ｍｉｎのＡＢＳ系樹脂を用いた以外は実施例１と同様に行った。
【００１７】
比較例２
基材層用としてポリスチレン系樹脂（ＨＩ−Ｅ４東洋スチレン社）を用いた以外は実施例１と同様に行った。以上の作製したシートに対して次に示す評価を行なった。
（表面抵抗値）
三菱油化社ロレスターＭＣＰテスターを用いて、端子間を１０ｍｍとし、シートを幅方向に等間隔に１０箇所、表裏各２列計４０箇所の表面抵抗値を測定し、対数平均値を表面固有抵抗値とした。
（スリット性）
スリットしたシートのロールの側面をネルで拭き取った時の汚れ度合いを判定した。汚れが殆どないものをスリット性○とし、少ない場合を△、汚れが多い場合を×とした。
（巻き硬度の差）
ＰＥＲＣＥＱ社パロテスターを用いて、シートの幅方向に等間隔に１３点のシート巻き硬さを測定し、最大値と最大値の差を巻き硬度の差とした。
上記の評価項目の結果を表１に示す。
【００１８】
【表１】

【００１９】
【発明の効果】
衝撃強度が１７〜３１ＫＪ／ｍ ^２、引張強度が４０〜５５ＭＰａ、ゴム含有量が１６〜１９重量％のＡＢＳ系樹脂の基材層と、その少なくとも片面に導電層を有する優れるシートは、スリットする際の切断面の毛羽等を著しく減少させ、半導体包装に適するキャリアテープ用導電シートを得ることが可能となる。

Claims

衝撃強度が１７〜３１ＫＪ／ｍ^２、引張強度が４０〜５５ＭＰａ、ゴム含有量が１６〜１９重量％、２２０℃におけるＭＦＲが５〜１３ｇ／１０ｍｉｎのＡＢＳ系樹脂の基材層と、その少なくとも片面にポリスチレン系樹脂とカーボンブラックを含有する、あるいは更にオレフィン系樹脂を含有する導電層を有するシート。
下記のいずれか一以上の要件を具備する請求項１のシート。
１．表面層の固有抵抗値が１０^２〜１０^１０Ωである。
２．シートの幅方向における巻き硬度の差が５５０以下である。
基材層がＡＢＳ系樹脂のみからなる請求項１または請求項２に記載のシート。
電子部品包装容器用の請求項１乃至請求項３のいずれか一に記載のシート。
請求項１乃至請求項４のいずれか一に記載のシートからなる電子部品包装容器。
請求項１乃至請求項４のいずれか一に記載のシートからなる電子部品包装体。
請求項１乃至請求項４のいずれか一に記載のシートからなるキャリアテープおよびトレー。