WO2005102860A1 - カバーテープ及び電子部品包装用キャリアテープシステム - Google Patents

カバーテープ及び電子部品包装用キャリアテープシステム Download PDF

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WO2005102860A1
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cover tape
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antistatic
seal layer
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PCT/JP2005/007842
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Takeshi Ono
Masanori Higano
Masanori Ishii
Takayuki Iwasaki
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Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha
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Definitions

  • the present invention relates to a cover tape used as a cover material of a container for storing a component having a metal part, and a carrier tape system for packaging electronic components using the cover tape.
  • Carrier tapes are generally used to transport electronic components such as ICs. That is
  • the electronic component is inserted into a concave portion for accommodating electronic components formed at regular intervals in the carrier tape, and a force bar tape having an easily peelable adhesive layer on a base material is provided on the upper surface of the carrier tape.
  • a force bar tape having an easily peelable adhesive layer on a base material is provided on the upper surface of the carrier tape.
  • the cover tape is transparent enough to inspect the electronic component, and that the carrier tape can be easily and smoothly peeled off.
  • the electronic component is a component that is easily broken down by static electricity such as an IC
  • the cover tape is peeled off to prevent dust from adhering, protect the contents from an electrostatic force, or remove the carrier tape from the carrier bar, the electronic bar is attached to the electronic bar.
  • antistatic treatment is applied to one or both surfaces of the cover tape.
  • the antistatic treatment includes a method of kneading an antistatic agent into a resin constituting a surface to which antistatic properties are to be imparted, or a method of applying a thin antistatic agent to the surface. It is. Those in which an antistatic agent is applied to the surface of the adhesive layer are disclosed in Patent Documents 1 to 4, for example.
  • Patent Document 5 a method of mixing conductive metal fine particles with a heat-adhesive resin as the adhesive layer have also been proposed (for example, Patent Document 5).
  • these methods have a problem in that the transparency of the cover tape is reduced, making it difficult to confirm the shape of the contents.
  • defects in the IC pins, such as deformation are photographed using a CCD camera and the image of the upper force of the cover tape is also prayed and discriminated. The demands of the employees have increased significantly.
  • Patent Document 1 Japanese Patent No. 2901857
  • Patent Document 2 Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-115088
  • Patent Document 3 JP-A-7-172463
  • Patent Document 4 JP 2001-171727 A
  • Patent Document 5 JP-A-7-251860
  • the present invention relates to a cover tape used as a cover material of a container for storing a component having a metal part, and a carrier tape system for packaging electronic components using the cover tape.
  • a cover tape used as a cover material of a container for storing a component having a metal part
  • a carrier tape system for packaging electronic components using the cover tape During storage, even in a high-temperature and high-humidity environment, corrosion of the metal part of the electronic component can be sufficiently suppressed and has excellent antistatic properties, and the shape of the contents can be controlled through the cover tape. It is an object of the present invention to provide a transparent cover tape capable of image analysis and a carrier tape system for packaging electronic components using the same.
  • the antistatic layer is composed of (a) a zwitterionic surfactant, a quaternary ammonium salt, and (b) a polyoxygen
  • the antistatic layer contains (a) the component at 20 to 70% by mass, the (b) component at 1 to 10% by mass, and the (c) component at 10 to 40% by mass. Cover tape.
  • thermoplastic resin composition in which the heat seal layer contains at least one resin component of each of an ethylene polymer (A), a styrene-butadiene copolymer (B), and an impact-resistant polystyrene (C).
  • a thermoplastic resin composition in which the heat seal layer contains at least one resin component of each of an ethylene polymer (A), a styrene-butadiene copolymer (B), and an impact-resistant polystyrene (C).
  • the cover tape of the present invention has an appropriate peel strength with respect to the carrier tape, and can easily peel off the carrier tape when the electronic component is taken out.
  • the transparency is good, and the shape of the contents can be easily confirmed. Further, even if the electronic component having a sufficient antistatic effect and having a metal part is stored in a high-temperature and high-humidity environment for a long time, the corrosion of the electronic component can be sufficiently suppressed.
  • the cover tape of the present invention has at least a base material layer and an easily peelable heat seal layer.
  • “having,” may mean a two-layer structure of the base material layer Z and the heat seal layer! /, And the base material layer Z composed of two or more layers obtained by laminating different materials. This means that even such a multilayer structure is used.
  • the substrate layer is made of a polyester resin such as polyethylene terephthalate or polyethylene naphthalate, or a polyolefin resin such as polypropylene. It is a film formed from one or more thermoplastic resins such as polyamide resins such as nylon, nylon resin, polystyrene resin, polyethylene resin and polycarbonate resin. Further, biaxially stretched films of these resins can be suitably used, and furthermore, commercially available films can be used. In particular, a biaxially stretched polyethylene terephthalate film is more preferable in terms of transparency and toughness.
  • polystyrene resin refers to polystyrene, high-impact polystyrene, styrene-butadiene copolymer or a hydrogenated product thereof, styrene-isoprene copolymer or a hydrogenated product thereof, and a graft copolymer of styrene and ethylene. It is a polymer having a styrene unit in a molecular chain of 1Z2 or more in a molecular chain, such as a polymer, a styrene-butene-butadiene copolymer, and a copolymer of methacrylic acid and styrene. One or a mixture of two or more of these can be used as the base material layer.
  • the polyethylene resin includes low-density polyethylene, linear low-density polyethylene, ultra-low-density polyethylene, ethylene ⁇ -olefin, ethylene-butyl acetate copolymer, ethylene-acrylic acid copolymer, ethylene-methyl acrylate Copolymers, ethylene ethyl acrylate copolymers, ethylene propylene rubber, etc., having a molar ratio of ethylene units of 1Z2 or more in the molecular chain. One or a mixture of two or more of these can be used.
  • the base material layer of the present invention is formed of a thermoplastic resin for the purpose of adjusting the elastic modulus or strengthening the adhesive strength between the base material film and the heat seal layer.
  • Two base layers having a resin layer formed thereon can be used.
  • ethylene ⁇ -olefin and styrene / ethylene / butadiene copolymer A three-layer base material layer in which a body mixture layer and the like are laminated can also be used.
  • the heat seal layer has a heat seal property with respect to the carrier tape and can be easily peeled off at the time of use. Is not particularly limited regardless of whether it is a single layer or a multilayer. Above all, various types of polyethylene resin, ethylene-butyl acetate copolymer, ethylene ethyl acrylate are suitable in that a suitable peel strength can be obtained when heat-sealed to a carrier tape that also has a styrene resin composition strength.
  • Ethylene polymers such as ethylene ⁇ - olefin, ethylene butene 1 random copolymer, styrene g ethylene polymer, impact polystyrene, styrene butadiene block copolymer, polystyrene, styrene ethylene butadiene styrene copolymer, styrene isoprene butadiene It is preferable to use a styrene-based copolymer of a styrene monocopolymer alone or a mixture of two or more of these.
  • a combination of a styrene-butadiene block copolymer, an ethylene-based polymer, and impact-resistant polystyrene is particularly preferable as a material that can provide a difference in peel strength at the time of peeling and a smooth peel feeling. It is more preferable to use an ethylene-butene-11 random copolymer as the ethylene polymer.
  • Te is your ⁇ the constructed heat seal layer in ⁇ as, when the mixed ⁇ was 100 mass 0/0, styrene-butadiene block copolymer is 30 to 80 mass 0 / 0, the ethylene polymer ⁇ 15 to 60 mass%, and high impact polystyrene ⁇ is that a mixture of mixing ratio of 3 to 15 wt%, preferred more in terms of stability of the peel strength.
  • the cover tape having a single-layer or multi-layer substrate layer of the present invention has an antistatic layer containing an antistatic agent and optionally an antistatic agent on the surface of the heat seal layer.
  • the antistatic layer can be provided on the surface of the base material layer in addition to the surface of the heat seal layer.
  • the antistatic layer may be formed, for example, by adding a high molecular weight antistatic agent such as an ionomer, a polyester ether copolymer, an ethylene oxide chain g or polyacrylic acid to the resin of the heat seal layer, or a surfactant.
  • a high molecular weight antistatic agent such as an ionomer, a polyester ether copolymer, an ethylene oxide chain g or polyacrylic acid
  • Various water-soluble surfactant type antistatic agents such as ionic and non-ionic, and high molecular weight antistatic such as the above hydrophilic group bonded to the high molecular weight chain (Preferably an aqueous solution) obtained by diluting the agent with a solvent such as water, if necessary, together with a protective agent, and applying and drying by a general method such as a x reverse coater, a Meyer bar coater, a microgravure coater, or spraying.
  • a general method such as a x reverse coater, a Meyer bar coater, a microgravure coater, or spraying.
  • the above-mentioned anti-oxidant is not particularly limited as long as it can be uniformly dispersed or dissolved in a diluent of the anti-static agent with a solvent such as water.
  • a solvent such as water.
  • benzotriazole-based compounds for example, benzotriazole derivatives such as benzotriazolone and phenolic benzotriazolone, provide a good effect in preventing corrosion of metal parts of electronic components
  • the antistatic agent can be used in a mixture with the water-soluble antistatic agent, and can be used without inhibiting the performance of the antistatic agent.
  • the above antistatic agent and sunscreen can be arbitrarily selected and used.
  • a zwitterionic surfactant quaternary ammonium salt and (b) polyoxyethylene alkyl ether are used as antistatic agents and (c) a benzotriazole-based compound is used as an antistatic agent
  • a Zwitterionic surfactant By using a quaternary ammonium salt, it is possible to obtain a surface resistivity lower than that of other antistatic agents such as alkyldiethanolamine.
  • (c) a benzotriazole-based compound corrosion of a metal part such as an IC that comes into contact with the heat seal layer can be suppressed, but the effect of the suppression is further increased by the presence of the component (b).
  • other protective agents for example, a triazine-based or propion-based protective agent, are used, a sufficient protective effect or surface resistivity cannot be obtained.
  • the compounding ratio of each of the above components (a), (b) and (c) in the antistatic layer is such that the component (a) is 20 to 70% by mass based on the total sum of the components. preferable. Sufficient charging if less than 20% by mass It is difficult to obtain a surface resistivity that provides a preventive effect. If it exceeds 70% by mass, the viscosity tends to increase in the coating process, which hinders uniform coating.
  • the content of the component (c) is preferably 10 to 40% by mass. If the amount is less than 10% by mass, the above-described effect of suppressing metal corrosion may be insufficient. If the amount exceeds 40% by mass, it is difficult to obtain sufficient peel strength when heat-sealed with a carrier tape. There is.
  • the component (b) is preferably 1 to 10% by mass. If the amount is less than 1% by mass, the effect of increasing the protection effect of the component (c) may not be obtained. If the amount exceeds 10% by mass, sufficient peel strength is not obtained when heat sealing with a carrier tape. It may be difficult to obtain. If the effects of the present invention are not impaired, other surfactants such as alkyl betaine are contained as components other than (a), (b) and (c) in the antistatic layer, You can.
  • the surface roughness of the surface on the heat seal layer side measured according to JIS B-0651 may be 0.3 to 1.0 m in terms of average surface roughness Ra. preferable. More preferably, it is 0.4 to 0. If the heat seal layer has a Ra of 0.3 / zm or more, the antistatic agent contained in the heat seal layer will seep into the surface of the heat seal layer when stored for a long time in a high temperature and high humidity environment. However, corrosion of metal parts does not occur. 0. If the content is less than 0, insert the contents with metal parts such as ICs into the carrier tape, enclose them using this cover tape, and store them in a high-temperature, high-humidity environment for a long time.
  • the overall thickness of the cover tape of the present invention is 40 to 75 ⁇ m. If it is less than 40 ⁇ m, it will break when the cover tape is peeled off at high speed, and if it exceeds 75 m, the volume of the cover tape after heat sealing to the carrier tape will increase, and the amount that can be wound on one reel will decrease, resulting in production. Efficiency decreases.
  • the cover tape has a layer configuration including a multilayer base layer, a heat seal layer, and an antistatic layer
  • the cover tape of the present invention includes a base layer, an intermediate layer, a support layer, and a heat seal. It is preferable to use a layered material.
  • a laminated film composed of a layer and a heat sealing layer of 5 to 20 m is preferable.
  • the base material layer can use the above-mentioned thermoplastic resin.
  • the surface in contact with the intermediate layer is subjected to sand blast treatment.
  • Surface treatment such as corona discharge treatment and Z or plasma treatment can be performed.
  • an antistatic agent in which an antistatic agent is kneaded or whose surface is coated can also be used in the base layer.
  • the thickness of the substrate layer is 5 to 30 m to provide high transparency.
  • thermoplastic resin for the heat seal layer on the side opposite to the base material layer of the laminated film, a thermoplastic resin can be used, and its thickness is 5 to 20 ⁇ m. If it is less than 5 ⁇ m, sufficient peel strength cannot be obtained when heat sealing, and if it exceeds 20 m, it will be difficult to obtain sufficient transparency, which is one of the features of the present invention.
  • the thickness of the heat seal layer needs to be 20 ⁇ m or less from the viewpoint of transparency, but since the heat seal layer itself is soft, it is extremely difficult to form a film with this thickness.
  • stable peel strength cannot be obtained when heat sealing a carrier tape as a cover tape.
  • the cover tape of the present invention has a support layer for supporting the heat seal layer, and the presence of the support layer provides a stable peel strength.
  • the support layer contains a polyolefin resin as a main component, and is not particularly limited as long as the polyolefin resin has good transparency.
  • a polyolefin resin as a main component, and is not particularly limited as long as the polyolefin resin has good transparency.
  • a mixture of ethylene butene 1-random copolymer and low-density polyethylene is more preferable in terms of transparency, flexibility, adhesion to a heat seal layer, and the like.
  • More preferably, ethylene relative to 100 parts by mass of the mixture is used.
  • a mixture having a butene-1 random copolymer ratio of 20 to 80 parts by mass is preferred
  • the thickness of the support layer is in the range of 5 to 25 ⁇ m. If it is less than 5 ⁇ m, the effect of supporting the heat seal layer is insufficient. If it exceeds 25 m, the effect of supporting the heat seal layer is not affected, but the total thickness of the cover tape becomes too thick and the flexibility is reduced.
  • the cover tape of the present invention has an intermediate layer made of polyethylene resin between these layers in order to make the adhesive strength between the base layer and the support layer strong and stable.
  • the polyethylene resin one or a mixture of two or more of linear low-density polyethylene, ultra-low-density polyethylene, ethylene 1-butene copolymer, ethylene (meth) acrylate copolymer and the like can be used.
  • the thickness of this intermediate layer is 5-25 / ⁇ . If it is less than 5 ⁇ m, the above-mentioned effect of stabilizing the adhesive strength cannot be sufficiently obtained, and if it exceeds 25 ⁇ m, not only the effect is not further improved, but also the total thickness of the cover tape becomes too thick. Flexibility decreases.
  • a film of each layer can be laminated using a general dry lamination method or an extrusion lamination method.
  • an adhesive such as an isocyanate-based adhesive or an ethylenimine-based adhesive which is generally used to strengthen the adhesive force between the respective layers can be used.
  • the thickness of the adhesive layer is more than 5 m, which is preferable to be 5 m or less, the tensile elastic modulus of the base material layer is increased, and there is a possibility that the handleability is reduced.
  • the base layer of the present invention contains various additives such as antioxidants and lubricants that are commonly used in order to obtain extrusion stability when forming a film, as long as the properties of each layer are not impaired. It may be added.
  • the heat seal layer of the present invention can be formed by a general method, for example, a method of forming a film by extrusion molding such as inflation molding or T-die extrusion, and a method of forming a base layer film by using the above-mentioned various methods.
  • the resin can be obtained by dissolving a resin such as polyethylene resin, ethylene-based polymer, impact-resistant polystyrene, styrene-based polymer or the like in a solvent and coating, or by coating as an aqueous emulsion.
  • a soft resin having a low tensile modulus is extruded. It is preferred to co-extrude using a resin having high extrusion stability suitable for the carrier layer.
  • the film for the heat seal layer obtained by the extrusion molding can be laminated with a base layer by a general method such as dry lamination or extrusion lamination to form a cover tape.
  • a filler is added as an anti-blocking agent within a range that does not impair the transparency, while the surface of the heat seal layer is extruded. The surface roughness of the take-up roll during film take-up can be adjusted.
  • the above-mentioned general method can be used as a method for producing a cover tape having the above-mentioned layer structure including a base material layer, an intermediate layer, a support layer, and a heat seal layer. It is difficult to obtain a single-layer film with a uniform thickness by forming a single-layer film with a thickness of 5 to 15 ⁇ m like a layer. Therefore, it is effective to form a laminated film in which a support layer and a heat seal layer are laminated by a T-die coextrusion method or a coextrusion inflation method using a multi-hold, a feed block, or the like.
  • An effective method is to laminate the laminated film with the base layer on the side of the support layer side through the melt-extruded polyethylene resin, and then perform lamination.
  • a film that also has the strength of the intermediate layer, the support layer, and the heat seal layer is prepared by general three-layer coextrusion, and the surface of the three-layer film on the support layer side is formed with the base layer by a general dry lamination method. The method of laminating is also effective.
  • an electronic component accommodating concave portion for accommodating an electronic component is formed at a central portion in a width direction at predetermined intervals in a longitudinal direction.
  • the embossed tape is formed by molding pockets for accommodating electronic components from a sheet-like molded product by a method such as a pressure molding method or a vacuum molding method. It is composed of one or more resin components of polystyrene resin, polycarbonate resin and polyester resin. These resins can be blended and used in a single layer structure.
  • both surface layers may be a laminated structure such as a polycarbonate resin layer, and the core may be a polystyrene resin layer.
  • embossed tape with antistatic performance. You can also be.
  • An embossed tape in which carbon black or an antistatic agent is kneaded or an embossed tape coated on the surface is preferably used to maintain the antistatic performance.
  • cover tape of the present invention for example, a square hole punch carrier tape having a square punch hole into which a component is to be inserted, and a lower surface of the square hole of the square hole punch carrier tape are covered. And a top cover tape for covering the upper surface of the square hole of the square hole punch carrier tape.
  • the electronic component transport cover tape of the present invention can be used as a top cover tape.
  • the cover tape for transporting electronic components of the present invention is suitable for transporting a wide range of chip-type electronic components such as resistors such as chip-fixed resistors and capacitors such as multilayer ceramic capacitors in the above-described usage form. Can be used for
  • the carrier tape system according to the present invention means that the electronic component is housed in the embossed tape as described above, the cover tape is heat-sealed, the lid is removed, and the cover tape is peeled off by a mounting machine called a mounter. It is a system for transporting electronic components that mount components on a board.
  • the carrier tape system of the present invention even when electronic parts having a metal part are stored and stored in a high-temperature and high-humidity environment for a long time, the electronic parts do not corrode, and the cover tape is peeled when the electronic parts are taken out. In this case, an appropriate peel strength can be stably obtained.
  • Styrene content force 0 mass 0/0 is a styrene-butadiene copolymer (JSR Corp., trade name: STR1602) 15 parts by weight of low density polyethylene (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., trade name: Sumikasen L705) 37 parts by mass and resistance Impact polystyrene (Toyo Styrene, trade name: H870) Styrene butadiene copolymer with 10 parts by weight and styrene content of 80% by weight (Electrochemicals Co., trade name: L760) 38 parts by weight A resin mixture was prepared, and a heat-sealing layer film having a thickness of 30 m was prepared by a T-die method.
  • the surface resistivity of the heat seal layer surface was measured in an environment of 23 ° C. and 50% RH at an applied calo voltage of 500 V and a ⁇ J fixed time of 60 seconds.
  • the surface resistivity required to exhibit the antistatic performance of the cover tape is 1 ⁇ 10 12 ⁇ / square or less.
  • the cover tape was heat-sealed on a 24 mm-wide carrier tape formed using a Denka EC sheet using a heat sealing machine under the following conditions, and peeled at a speed of 300 mmZmin to measure the peel strength. Under these conditions, if the peel strength is less than 0.4N, the sealability is not practically sufficient.
  • Anion-based antistatic agent manufactured by Kao Corporation, trade name: Electrostripper
  • a cover tape was prepared and evaluated in the same manner as in Example 1-1 except that) was used.
  • a power bar tape was prepared in the same manner as in Example 1-1, except that carboxybenzotriazole was used as a protective agent, and the same evaluation was performed.
  • a cover tape was produced in the same manner as in Example 1-1 except that the antistatic agent was not applied, and the same evaluation was performed.
  • Styrene content force 0 mass 0/0 is a styrene-butadiene copolymer (JSR Corp., trade name: STR1602) 15 parts by weight of low density polyethylene (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., trade name: Sumikasen L705) 37 parts by mass and resistance Impact polystyrene (Toyo Styrene Co., Ltd., trade name: # 870) Styrene butadiene copolymer with 10 mass parts and styrene content of 80 mass% (Electrochemical Co., Ltd., trade name: L760) 38 parts by mass A resin mixture was prepared, and a heat-seal layer film having a thickness of 30 ⁇ m was prepared by a die method.
  • JSR Corp., trade name: STR1602 15 parts by weight of low density polyethylene (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., trade name: Sumikasen L705) 37 parts by mass
  • This film and a biaxially stretched polyethylene terephthalate film were subjected to extrusion sand lamination with a melted low-density polyethylene to produce a laminated film.
  • SAT-6C a zwitterionic antistatic agent containing 50% by mass of a quaternary ammonium salt as an antistatic agent on both surfaces of this laminated film 2 parts by mass of polyoxyethylene oleyl ether and 20 parts by mass of benzotriazole were added to 78 parts by mass, and a 20-fold diluted solution of pure water (5% by mass solution) was 0.2 m Apply
  • Example 1-1 Using the obtained cover tape, (1) measurement of surface resistivity, (2) comparison of corrosion properties against metal, and (3) measurement of peel strength were performed in the same manner as in Example 1-1. . In addition, the comparison of the corrosiveness to metals was evaluated in an accelerated environment of 336 hours.
  • Quaternary ammonium - ⁇ beam salt is prepared in the same manner as the cover tape as in Example 2-1 except for using the SAT-4C (manufactured by Japan Pure Chemical Co., Ltd.) as the amphoteric antistatic agents include 20 mass 0/0 The same evaluation was performed.
  • SAT-4C manufactured by Japan Pure Chemical Co., Ltd.
  • a power bar tape was prepared in the same manner as in Example 2-1 except that carboxybenzotriazole was used as a fire retardant, and the same evaluation was performed.
  • a cover tape was prepared and evaluated in the same manner as in Example 2-1 except that the amount of polyoxyethylene oleyl ether was changed to 10 parts by weight.
  • a cover tape was prepared in the same manner as in Example 2-1 except that the addition amount of benzotriazole was changed to 10 parts by weight, and the same evaluation was performed.
  • a cover tape was prepared and evaluated in the same manner as in Example 2-1 except that an antistatic layer was formed without adding benzotriazole to the antistatic agent.
  • Table 2 summarizes the evaluation results of Examples 2-1 to 2-5 and Comparative example 2-1.
  • Example 2-1 Example 2-2 Example 2-3
  • Example 2-4 Example 2-5 Comparative Example 2-1 Antistatic Layer
  • composition (% by mass)
  • the main remaining component of the composition of the antistatic layer is the remaining component contained in the commercially available antistatic agent used.
  • a two-layer film consisting of a sealing layer, a polyolefin resin, and a resin layer was prepared.
  • the film extruded from the T-die was mated with a silicone rubber mat roll and a metal cooling roll (heat-seal layer side) whose average surface roughness (Ra) was adjusted to 0.8 ⁇ m. I picked it up and picked it up.
  • the surface roughness (Ra) on the heat seal layer side of the obtained two-layer film was 0.4 m.
  • This two-layer film was melt-extruded on a 20-meter-thick biaxially stretched polyethylene terephthalate film (base layer) with the polyolefin resin layer side of the two-layer film as the laminated surface.
  • Extrusion lamination was performed through the above to produce a laminated film.
  • amphoteric antistatic agent SAT manufactured by Nippon Pure Chemical Co., Ltd.
  • the average surface roughness (Ra) of the surface of the cover tape on the side of the heat transfer layer was measured using an SJ-301 surface roughness tester manufactured by Sanyo Kiko Co., Ltd. in accordance with JIS B-0651.
  • the haze meter (%) of the cover tape was measured using a haze meter according to the measuring method A according to JIS-K7105 (1998). (Example 3-2)
  • Heat seal layer The same procedure as in Example 3-1 was carried out except that a pinch roll having an average surface roughness (Ra) of 1.4 m was used when preparing a two-layer film of the polyolefin resin layer. A cover tape was prepared.
  • Heat seal layer Z Same as Example 3-1 except that the thickness of the heat seal layer was 20 / ⁇ and the thickness of the polyolefin resin layer was 10 m when producing a two-layer film of the polyolefin resin layer. To produce a cover tape.
  • a cover tape was produced in the same manner as in Example 3-1 except that a mirror-finished roll was used as a take-off pinch roll when producing a two-layer film of the heat seal layer Z and the polyolefin resin layer.
  • Example 3-1 The heat seal layer was prepared in the same manner as in Example 3-1 except that a pinch roll having a mean surface roughness (Ra) of 3. O / zm was used to prepare a two-layer film of a polyolefin resin layer. In the same manner as in the above, a cover tape was produced.
  • a cover tape was produced in the same manner as in Example 3-1 except that the antistatic agent was not applied.
  • the surface resistivity was measured, and the corrosiveness to the metal was compared (X where the generation of foreign matter was recognized earlier than 396 hours was indicated as X, and that which was not observed was indicated as ⁇ ). Evaluation was performed according to the method described in 1.

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Abstract

　電子部品を長期間高温多湿の環境で保存しても、電子部品の金属部の腐食を十分抑制することのできるカバーテープであって、且つ該カバーテープ剥離時に適切な剥離強度が安定して得られる電子部品包装用キャリアテープシステムを提供する。 　基材層とヒートシール層を少なくとも有し、（１）該ヒートシール層表面に、帯電防止剤及び防錆剤を含む帯電防止層が形成されている、又は（２）該ヒートシール層側の平均表面粗さ（Ｒａ）が、０．３～１．０μｍであって、その表面に帯電防止剤が塗布された帯電防止層が形成されていることを特徴とするカバーテープ。

Description

明 細 書
カバーテープ及び電子部品包装用キャリアテープシステム 技術分野
[0001] 本発明は、金属部分を有する部品を収納する容器の蓋材に用いるカバーテープ及 び該カバーテープを用 V、た電子部品包装用キャリアテープシステムに関する。
背景技術
[0002] IC等の電子部品を搬送するのに、一般的にキャリアテープが用いられている。即ち
、キャリアテープに一定間隔で形成された電子部品収納用の凹部に、前記の電子部 品を挿入して、該キャリアテープの上面に、基材上に易剥離性の接着層を有する力 バーテープをヒートシールして該電子部品を封入した後、リール状に巻き取られて搬 送される。前記カバーテープは、該電子部品を検査できる程度に透明であることや、 キャリアテープ力も容易にスムースに剥離できることが必要である。更に、該電子部品 が IC等の静電気により絶縁破壊されやすい部品である場合、埃の付着防止や内容 物の静電気力もの保護、またはキャリアテープ力もカバーテープを剥離する際に、力 バーテープに該電子部品が付着して飛び出す等のトラブルを防止するために、カバ 一テープの片面又は両面の表面に帯電防止処理がなされる。
[0003] 帯電防止処理には、帯電防止性を付与させようとする面を構成する榭脂に帯電防 止剤を練り込んだり、あるいは帯電防止剤を表面に薄く塗布するなどの方法が用いら れる。接着層の表面に帯電防止剤を塗布したものは、例えば特許文献 1〜4に開示 されている。
[0004] これらの方法で、帯電防止効果を得ることはできるが、十分な効果を得るために多 量の帯電防止剤を塗布すると、キャリアテープへのシール強度が安定しなくなる傾向 が生じる。また、高温多湿の環境に置かれると、内容物である IC等の金属部が腐食 する場合がある。帯電防止剤として非イオン系帯電防止剤を用いると、前記の金属部 の腐食の発生は減少するが、その場合でも極僅かなイオンは存在しており、置かれ た環境条件によっては、金属部の腐食が発生し、その改善が求められていた。
[0005] 一方で、前記接着層として、熱接着性榭脂に導電性の金属微粒子を混合する方法 も提案されている（例えば特許文献 5)。し力しながらこれらの方法では、カバーテー プの透明性が低下するため、内容物の形状確認等が困難となる問題がある。特に、 I Cのピンの変形等の不良を、該カバーテープの上力も CCDカメラで撮影して画像解 祈し、判別する近年における IC等の電子部品の検査方法において、該カバーテー プへの透明性の要求が著しく高まって 、る。
特許文献 1：特許第 2901857号公報
特許文献 2：特開平 11― 115088号公報
特許文献 3 :特開平 7— 172463号公報
特許文献 4:特開 2001— 171727号公報
特許文献 5：特開平 7— 251860号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0006] 本発明は、金属部分を有する部品を収納する容器の蓋材に用いるカバーテープ及 び該カバーテープを用いた電子部品包装用キャリアテープシステムに於いて、該電 子部品を収納して保管する際に、高温多湿の環境であっても、該電子部品の金属部 の腐食を十分抑制することができ且つ優れた帯電防止性を併せ持ち、また、該カバ 一テープを通して内容物の形状を画像解析できる透明性を有するカバーテープ並 びにそれを用いた電子部品の包装用キャリアテープシステムを提供することを課題と する。
課題を解決するための手段
[0007] 本発明者は、上記課題を解決すべく鋭意研究を進めたところ、下記を要旨とする発 明により、該課題を解決できることを見出し、これを本発明として提供するものである。
(1)基材層とヒートシール層を少なくとも有し、（1)該ヒートシール層表面に、帯電防 止剤及び防鲭剤を含む帯電防止層が形成されている、又は（2)該ヒートシール層側 の平均表面粗さ（Ra)が、 0. 3〜1. O /z mであって、その表面に帯電防止剤が塗布 された帯電防止層が形成されていることを特徴とするカバーテープ。
(2)防鲭剤がベンゾトリアゾール系化合物である上記（1)に記載のカバーテープ。
(3)帯電防止層が（a)両性イオン界面活性剤 4級アンモ-ゥム塩、（b)ポリオキシェ チレンアルキルエーテル及び (c)ベンゾトリアゾール系化合物を含有する上記（1)又 は（2)に記載のカバーテープ。
(4)帯電防止層が、（a)成分を 20〜70質量％、（b)成分を 1〜10質量％、及び (c) 成分を 10〜40質量％含有する上記（3)に記載のカバーテープ。
(5)層厚み 5〜30 μ mの基材層、 5〜25 μ mのポリエチレン榭脂を主成分とする中 間層、 5〜25 mのポリオレフイン系榭脂を主成分とする支持層、及び、 5〜20 m のヒートシール層で構成される積層フィルムであり、該ヒートシール層側の平均表面 粗さ (Ra)が、 0. 3〜1. O /z mであって、その表面に帯電防止剤が塗布された帯電 防止層が形成されて!、る上記（1)に記載のカバーテープ。
(6)ヒートシール層がエチレン系重合体 (A)、スチレン ブタジエン共重合体（B)及 び耐衝撃性ポリスチレン (C)の各榭脂成分を少なくとも 1種以上含有する熱可塑性 榭脂組成物である、上記（5)に記載のカバーテープ。
(7)ヒートシール層上に形成される帯電防止剤層の塗布厚みが 0. 01-0. で ある上記（5)又は（6)に記載のカバーテープ。
(8)ヒートシール層側表面の表面抵抗率が 1 X 1012 Ω Z口以下である上記（5)〜（7 )の！、ずれ力 1項に記載のカバーテープ。
(9)上記（1)〜（8)のいずれか 1項に記載のカバーテープを用いた電子部品包装用 キャリアテープシステム。
(10)上記（1)〜（8)いずれか 1項に記載のカバーテープを用いたチップ型電子部品 包装用キャリアテープシステム
(11)上記（5)〜（8)のいずれか 1項に記載のカバーテープを用いた電子部品包装 キャリアテープ用カバーテープ
発明の効果
本発明のカバーテープは、キャリアテープに対して適度の剥離強度を有していて、 電子部品の取り出し時には、容易にキャリアテープ力も剥離できるものである。また、 透明性が良好であり、内容物の形状を容易に確認することができる。更に、十分な帯 電防止効果を有し、且つ、金属部分を有する電子部品を長期間高温多湿の環境下 に収納しても、電子部品の腐食を十分抑制することができる。 発明を実施するための最良の形態
[0009] 本発明のカバーテープは、少なくとも基材層と易剥離性のヒートシール層を有して V、る。ここで「有して 、る」とは基材層 Zヒートシール層の 2層構造であってもよ!/、し、 異なる材料を積層した 2層以上からなる基材層 Zヒートシール層のような多層構造で あってもょ 、ことを意味する。
[0010] 基材層が単層であるか或いは 2層以上の多層であるかに係わらず、基材層はポリ エチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル榭脂、ポリプロピレ ン等のポリオレフイン系榭脂、ナイロン等のポリアミド系榭脂、ポリスチレン系榭脂、ポ リエチレン系榭脂及びポリカーボネート榭脂の何れか 1種、又は 2種以上の熱可塑性 榭脂より製膜されたフィルムである。また、これらの榭脂の二軸延伸フィルムを好適に 用いることができ、更に、市販のフィルムを用いることができる。特に、透明性ゃ強靱 性の点で二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムがより好ましい。
[0011] 本発明において、ポリスチレン系榭脂とは、ポリスチレン、ハイインパクトポリスチレン 、スチレン ブタジエン共重合体またはこれの水添物、スチレン イソプレン共重合 体またはこれの水添物、スチレンとエチレンのグラフト共重合体、スチレンーブテン ブタジエン共重合体、メタクリル酸とスチレンの共重合体等、分子鎖中にスチレンュ ニットをモル比で 1Z2以上有する重合体である。基材層としてこれら 1種もしくは 2種 以上の混合物を用いることができる。
[0012] また、ポリエチレン系榭脂とは、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、 超低密度ポリエチレン、エチレン αォレフイン、エチレン 酢酸ビュル共重合体、 エチレン アクリル酸共重合体、エチレン アクリル酸メチル共重合体、エチレン アクリル酸ェチル共重合体、エチレン プロピレンラバー等、エチレンユニットを分子 鎖中にモル比で 1Z2以上有するものである。これらの 1種もしくは 2種以上の混合物 を用いることができる。
[0013] 本発明の基材層は、弾性率を調整する目的や、前記の基材層用フィルムとヒートシ ール層の接着強度を強固にするために、該基材層用フィルムに熱可塑性榭脂層を 形成した 2層の基材層を用いることができる。更にこのような積層された 2層の基材層 の表面に、例えばエチレン αォレフィンとスチレン エチレン ブタジエン共重合 体の混合物層等を積層した 3層構造の基材層とすることもできる。
[0014] ヒートシール層はキャリアテープに対してヒートシール性を有し、使用時に容易に剥 がすことのできる易剥離性を示す熱可塑性榭脂組成物からなるものであれば、基材 層が単層であるか多層であるかに係わらず、特に限定されるものではない。なかでも 、スチレン系の榭脂組成物力もなるキャリアテープにヒートシールしたときに、適度の 剥離強度が得られるという点では、各種のポリエチレン榭脂、エチレン—酢酸ビュル 共重合体、エチレン アクリル酸ェチル、エチレン αォレフィン、エチレンーブテン 1ランダム共重合体、スチレン g エチレン重合体等のエチレン系重合体や、耐 衝撃性ポリスチレン、スチレン ブタジエンブロック共重合体、ポリスチレン、スチレン エチレン ブタジエン スチレン共重合体、スチレン イソプレン ブタジエン スチレン一共重合体のスチレン系重合体の単独またはこれらの 2種以上の混合物を 用いることが好ましい。これらの中で特に剥離時の剥離強度差力 、さぐなめらかな 剥離感触が得られるものとして、スチレン ブタジエンブロック共重合体、エチレン系 重合体、耐衝撃性ポリスチレンを組合わせたものが好ましい。上記エチレン系重合体 としてエチレン一ブテン一 1ランダム共重合体を用いることがより好ましい。
[0015] 前記のような榭脂で構成されるヒートシール層にお ヽては、混合した榭脂を 100質 量0 /0としたとき、スチレン ブタジエンブロック共重合体が 30〜80質量0 /0、エチレン 系重合榭脂が 15〜60質量％、および耐衝撃性ポリスチレン榭脂が 3〜15質量％の 配合割合の混合物を用いることが、剥離強度の安定性の点でより好ま 、。
[0016] 本発明の単層あるいは多層の基材層を有するカバーテープは、ヒートシール層の 表面に、帯電防止剤及び任意に防鲭剤を含む帯電防止層を有する。帯電防止層は 、ヒートシール層の表面に加えて、基材層の表面にも設けることができる。該帯電防 止層の形成方法としては、例えば、該ヒートシール層の榭脂に、アイオノマー、ポリエ ステルエーテル共重合体、エチレンオキサイド鎖 g ポリアクリル酸等の高分子量 帯電防止剤や、界面活性剤型のカチオン系、ァ-オン系、両性イオン系、ノ-オン系 帯電防止剤を、必要により防鲭剤とともに添加する方法や、ヒートシール層の表面に 、カチオン系、ァ-オン系、両性イオン系、ノ-オン系等の各種の水溶性界面活性剤 型帯電防止剤や、高分子量鎖に上記親水基を結合したような高分子量の帯電防止 剤を、必要により防鲭剤とともに水等の溶媒で希釈した液 (好ましくは水溶液)を、キ スリバースコーターやマイヤーバーコ一ター、マイクログラビアコーター、噴霧等一般 的な方法で塗布し乾燥することによって得ることができる。この帯電防止層の厚みは
0. 01-0. 2 mであることが好ましい。 0. 01 m未満であると、十分な帯電防止性 を得ることが出来ず、 0. 2 mを越えると剥離強度の低下等ヒートシール性に悪い影 響を及ぼす恐れがある。また、十分な帯電防止性を得るためには、表面抵抗率で好 ましくは、 1 Χ 1012ΩΖ口以下、特には、 1 Χ 10η ΩΖ口以下が好適である。表面抵 抗率が 1 X 1012ΩΖ口を越えると、十分な帯電防止性能が発揮されないことがある。 また、帯電防止という観点力もは、表面抵抗率が低すぎて問題となることはないが、 帯電防止剤の添カ卩により 1 X 107Ω /口未満を得ることは現実的ではない。
[0017] 前記の防鲭剤としては、前記帯電防止剤の水等の溶媒による希釈液中に均一に分 散もしくは溶解するものであれば特に限定されない。特にべンゾトリアゾール系化合 物、例えば、ベンゾトリァゾーノレ、力ノレボキシベンゾトリァゾーノレ等のベンゾトリァゾー ル誘導体は、電子部品の金属部の腐食防止性で良好な効果が得られる点や、前記 水溶性帯電防止剤と混合して用いることが可能であり、且つ帯電防止剤の性能を阻 害することなく使用が可能であり、本発明に用いる防鲭剤として好ましい。
[0018] 本発明において、帯電防止剤と防鲭剤とを含有する帯電防止層を形成する場合、 前記の帯電防止剤および防鲭剤とを任意に選択して使用することができる。例えば、 帯電防止剤として、 (a)両性イオン界面活性剤 4級アンモ-ゥム塩及び (b)ポリオキシ エチレンアルキルエーテルと、防鲭剤として（c)ベンゾトリアゾール系化合物を用いた 場合、（a)両性イオン界面活性剤 4級アンモ-ゥム塩を用いることにより、アルキルジ エタノールァミン等の他の帯電防止剤より低 、表面抵抗率を得ることができる。また、 (c)ベンゾトリアゾール系化合物を用いることにより、ヒートシール層に接触する IC等 の金属部の腐食を抑制することができるが、（b)成分の存在によってその抑制効果は 更に増大する。他の防鲭剤、例えばトリアジン系ゃプロピオン系の防鲭剤等を用いた 場合は、十分な防鲭効果若しくは表面抵抗率が得られな ヽ。
[0019] 更に、帯電防止層中の前記の（a)、（b)及び (c)の各成分の配合比は、各成分の和 全体に対して (a)成分が 20〜70質量％が好ましい。 20質量％未満では十分な帯電 防止効果を与える表面抵抗率を得ることが困難である。 70質量％を超えると、塗布 工程内で粘度の増加が生じやすくなり均一な塗工に支障をきたす。一方で (c)成分 は 10〜40質量％が好ましい。 10質量％未満では、前記の金属腐食の抑制効果が 不十分となることがあり、 40質量％を越えると、キャリアテープとヒートシールした際に 、十分な剥離強度を得ることが困難となる場合がある。（b)成分は 1〜10質量％が好 ましい。 1質量％未満では、前記の (c)成分の防鲭効果を増長させる効果が得られな い恐れがあり、 10質量％を越えると、キャリアテープとヒートシールした際に、十分な 剥離強度を得ることが困難となる場合がある。また、本発明の効果を阻害するもので なければ、帯電防止層中に (a)、（b)、（c)以外の成分として、アルキルべタイン等の他 の界面活性剤が含まれて 、てもよ 、。
[0020] 本発明のカバーテープは、 JIS B— 0651に準拠して測定したヒートシール層側の 表面の表面粗さが、平均表面粗さ Raで 0. 3〜1. 0 mであることが好ましい。より好 ましくは 0. 4〜0. である。ヒートシール層の Raを 0. 3 /z m以上とすると、高温' 高湿の環境で長期間保管した時に、ヒートシール層が含有している帯電防止剤が、ヒ ートシール層の表面に染みだしてきても、金属部分の腐食が起こらない。 0. 未 満では、キャリアテープに IC等の金属部を有する内容物を入れて、このカバーテー プを用いて封入して、高温高湿の環境に長期間保管した場合に、内容物の金属部 の腐食を抑制する十分な効果が得られな 、。この理由につ 、ては推測の域を出な ヽ 力 前記の金属腐食を解決する手段を鋭意検討した結果として、ヒートシール層の表 面粗さを 0. 3 m以上にコントロールすることにより、内容物である電子部品との実質 的な接触面積力 、さくなることが影響していると考えられる。 Raが 1. O /z mを越えると 、基材層が多層構造である場合に曇り度 (ヘーズ）が 30%を超えてしまい、カバーテ ープの透明性が損なわれ、電子部品等を封入したときに、その内容物の形状の確認 が困難となる。
[0021] 本発明のカバーテープ全体の厚さは 40〜75 μ mである。 40 μ m未満では高速で カバーテープを剥がした際に切れやすぐ 75 mを超えると、カバーテープをキヤリ ァテープにヒートシールした後の体積が増し、リール 1卷に卷き取れる量が減り、生産 効率が低下する。 [0022] カバーテープが多層の基材層、ヒートシール層及び帯電防止層からなる層構成で ある場合、本発明のカバーテープは、その層構成が基材層、中間層、支持層及びヒ ートシール層力 なるものが好ましい。なかでも、層厚み 5〜30 /ζ πιの基材層、 5〜2 5 μ mのポリエチレン榭脂を主成分とする中間層、 5〜25 μ mのポリオレフイン系榭脂 を主成分とする支持層、及び、 5〜20 mのヒートシール層で構成される積層フィル ムであるものが好適である。
[0023] 基材層は前述の熱可塑性榭脂を用いることができ、また、後述する中間層との接着 強度を強固にして安定するために、中間層と接する側の表面をサンドプラスト処理、 コロナ放電処理、及び Z又はプラズマ処理等の表面処理をすることができる。また、 基材層には帯電防止剤を練り込んだり、表面コートした静電防止品を用いることもで きる。基材層の厚みは高い透明性を付与するため 5〜30 mである。
[0024] 積層フィルムの基材層と反対側のヒートシール層は、熱可塑性榭脂を用いることが でき、その厚は 5〜20 μ mである。 5 μ m未満では、ヒートシールしたときに十分な剥 離強度が得られず、 20 mを越えると、本発明の特徴の一つである十分な透明性を 得ることが困難となる。
[0025] このようにヒートシール層の厚みは、透明性の観点から 20 μ m以下である必要があ るが、ヒートシール層自体は軟質であることから、この厚みで製膜することが非常に困 難であることや、カバーテープとしてキャリアテープにヒートシールする際に安定した 剥離強度が得られない。このため、本発明のカバーテープは、このヒートシール層を 支持する支持層を有していて、この支持層が存在することにより、安定した剥離強度 が得られる。
[0026] この支持層はポリオレフイン系榭脂を主成分としており、透明性の良好なポリオレフ イン榭脂であれば特に限定されるものではない。例えば、エチレン αォレフインラン ダム共重合体と低密度ポリエチレンの混合物、エチレン 酢酸ビュル共重合体、ェ チレン アクリル酸エステル共重合体、エチレン マレイン酸共重合体、プロピレン 系重合体等、及びこれらの混合物が挙げられる。中でもエチレンーブテン 1ランダ ム共重合体と低密度ポリエチレンの混合物力 透明性、柔軟性、ヒートシール層との 密着性等の点で好ましぐ更に好ましくは、該混合物 100質量部に対するエチレン ブテン— 1ランダム共重合体の比率が 20〜80質量部の混合物が好ましい。
[0027] この支持層の厚みは、 5〜25 μ mの範囲である。 5 μ m未満では、前記のヒートシ 一ル層を支持する効果が不十分である。 25 mを越えると、ヒートシール層を支持す る効果には影響が無ぐ一方でカバーテープの総厚が厚くなり過ぎて柔軟性が低下 する。
[0028] 本発明のカバーテープは、基材層と前記支持層の間の接着強度を強固で安定な ものにするために、これらの層の間に、ポリエチレン榭脂からなる中間層を有する。ポ リエチレン榭脂としては、線状低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、エチレン 1ーブテン共重合体、エチレン （メタ)アクリル酸エステル共重合体等の 1種又は 2種以上の混合物を用いることができる。この中間層の厚みは、 5〜25 /ζ πιである。 5 μ m未満では、前記の接着強度の安定ィ匕の効果が十分に得られず、 25 μ mを越え てもその効果はそれ以上改善されないばかりか、カバーテープの総厚が厚くなりすぎ て柔軟性が低下する。
[0029] 本発明で多層構造の基材層を作製する方法としては、一般的なドライラミネート法 や押出しラミネート法を用いて、各層のフィルムを積層することができる。その積層の 際に、各層間の接着力を強固にするため通常使われるイソシァネート系接着剤、ェ チレンイミン系接着剤等の接着剤を用いることができる。該接着剤層は、厚さが 5 m 以下であることが好ましぐ 5 mを超えた場合、基材層の引張弾性率が高くなりハン ドリング性が低下する恐れがある。
[0030] 本発明の基材層は各層ともその特性を損なわない範囲で、フィルムを製膜する際 の押出安定性を得るために、通常用いられる酸化防止剤や滑剤等、各種の添加剤 を添加してもよい。
[0031] 本発明のヒートシール層は、一般的な方法で製膜することができ、例えばインフレ ーシヨン成形や Tダイ押出等の押出成形でフィルムとする方法、基材層フィルムに、 前述の各種のポリエチレン榭脂、エチレン系重合体、耐衝撃性ポリスチレン、スチレ ン系重合体等の榭脂を溶剤に溶解して塗工する方法及び水系のェマルジヨンとして 塗工すること等によって得ることができる。押出成形でフィルムを製膜する場合、引張 弾性率の小さい軟質の榭脂を押出すので、押出安定性を高めるために、前述の支 持層に好適な押出安定性の高い榭脂を用いて共押出するのが好ましい。
[0032] 前記の押出成形で得られたヒートシール層用のフィルムは、ドライラミネートや、押 出ラミネート等の一般的な方法により基材層と積層してカバーテープとすることが出 来る。またヒートシール層と基材層の密着 (ブロッキング現象）を抑制するために、透 明性を阻害しな 、範囲でブロッキング防止剤としてフィラーを添加したり、一方でヒー トシール層表面を、押出されたフィルム引取りの際の引取りロールの表面粗さを調整 することができる。
[0033] 一方、前記の層構造が基材層、中間層、支持層及びヒートシール層からなるカバー テープを作製する方法としては、上記の一般的な方法を用いることができる力 該ヒ 一トシール層のように厚みが 5〜15 μ mのフィルムを単層で製膜して、均一な厚みの 単層フィルムを得ることは困難である。従って、マルチマ-ホールドやフィードブロック 等を用いて、 T ダイ共押出法や共押出インフレーション法により、支持層とヒートシ ール層が積層された積層フィルムとして製膜する方法が有効である。この積層フィル ムを支持層側の面を積層面として、基材層と、溶融押出されたポリエチレン榭脂を介 してサンドラミネーシヨンして積層する方法が有効である。また、中間層、支持層及び ヒートシール層力もなるフィルムを、一般的な 3層共押出で作製し、その 3層フィルム の支持層側の面を基材層と一般的なドライラミネーシヨン法により積層する方法も有 効である。
[0034] 本発明のカバーテープは、例えば電子部品を収容するための電子部品収容凹部 が幅方向の中央部にぉ 、て長さ方向に所定間隔で形成されて 、るエンボステープ に、凹部の上面をカバーするための電子部品搬送用カバーテープとして使用され、 電子部品搬送用キャリアテープとして用いられる。エンボステープは、シート状成形 物から、圧空成型法、真空成型法等の方法で電子部品を収納するためのポケットを 成形したものである。そして、ポリスチレン系榭脂、ポリカーボネート榭脂及びポリエス テル榭脂の 1種又は 2種以上の榭脂成分から構成される。これらの榭脂はブレンドし 単層構成で用いることも可能である力 例えば両表層はポリカーボネート榭脂層、中 芯はポリスチレン系榭脂層のような積層構造物であってもよい。また、静電気によるト ラブルを防止する目的から、エンボステープに帯電防止性能を保持させたものを用 いることも出来る。帯電防止性能を保持させるためにカーボンブラックや帯電防止剤 を練り込んだエンボステープや表面に塗工したエンボステープが好適に用いられる。
[0035] また、本発明のカバーテープの他の使用例として、例えば、部品を入れる角形のパ ンチ穴をあけた角穴パンチキャリアテープと、該角穴パンチキャリアテープの角穴の 下面をカバーするためのボトムカバーテープと、角穴パンチキャリアテープの角穴の 上面をカバーするためのトップカバーテープとからなる搬送体が挙げられる。このよう な搬送体においては、本発明の電子部品搬送用カバーテープは、トップカバーテー プとして使用できる。
[0036] 本発明の電子部品搬送用カバーテープは、前記のような使用形態で、チップ固定 抵抗器などの抵抗器、積層セラミックコンデンサなどのコンデンサ等の広範なチップ 型電子部品などの搬送に好適に使用できる。
[0037] 本発明でいうキャリアテープシステムとは、前記のようなエンボステープに電子部品 を収納し、前記カバーテープをヒートシールして蓋をし、マウンターと呼ばれる実装機 でカバーテープを剥がしつつ、部品を基板に実装する電子部品の運搬 Z実装する システムである。本発明のキャリアテープシステムでは、金属部分を有する電子部品 を収納して長期間高温多湿の環境で保存しても電子部品の腐食がおこらず、かつ電 子部品を取り出す際にカバーテープを剥離する際の適切な剥離強度が安定して得 られる。
実施例
[0038] 本発明の実施例及び比較例を以下に示す。
(実施例 1 1)
スチレン含量力 0質量0 /0であるスチレン ブタジエン共重合体 (JSR社製、商品名 ： STR1602) 15質量部と低密度ポリエチレン (住友化学工業社製、商品名：スミカセン L705) 37質量部と耐衝撃性ポリスチレン (東洋スチレン社製、商品名： H870) 10質 量部とスチレン含量が 80質量％であるスチレン ブタジエン共重合体 (電気化学ェ 業社製、商品名： L760) 38質量部からなる榭脂混合物を作成し、 T—ダイ法にて厚 さ 30 mのヒートシール層フィルムを作成した。その際、エンボスロールに接触させ、 カバーテープ外側となる面に 0. 4 /z mの粗さ（Ra)を表面に付与した。このフィルムと 二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムを、溶融した低密度ポリエチレンで押出 サンドラミネートを行い、ラミネートフィルムを作成した。このラミネートフィルムの両表 面に帯電防止剤として両性イオン系帯電防止剤（日本純薬社製、商品名：ジユリマー
)を純水にて 20倍に希釈した液（5質量 %溶液）に防鲭剤としてべンゾトリアゾールを 1 質量部添加したものを 0. 2 /z m厚さで塗布し、乾燥してカバーテープとした。
[0039] 得られたカバーテープを用いて以下の測定を実施した。
(1)表面抵抗率測定
JIS K 6911に従い、 23oC50%RHの環境にて、印カロ電圧 500V、 ¾J定時間 60 秒にてヒートシール層面の表面抵抗率を測定した。一般的にカバーテープの帯電防 止性能を発揮するのに必要な表面抵抗率は、 1 X 1012ΩΖ口以下である。
(2)金属に対する腐食性比較
促進環境（60°C90%RH)において、カバーテープのヒートシール層面にコバール の小片を載せ、 24時間毎にカバーテープとの接触面の外観観察を行った。外観観 察は実体顕微鏡で 20倍に拡大して行い、カバーテープに触れない面との比較をし、 赤褐色の変色の発生を観察し、発生までの経過時間を計測した。尚、当該促進環境 にて 192時間以上変色が見られなければ、実際に巿場で扱われた場合の半年間に わたって同様の変色が見られな!/、ことを確認して 、る。
(3)剥離強度安定性
デンカ ECシートを用いて成形した 24mm幅のキャリアテープに、前記カバーテー プをヒートシール機を用いて下記の条件でヒートシールし、 300mmZminの速度に おいて剥離を行い剥離強度測定を行なった。この条件で、剥離強度が 0. 4N未満の ものは、実用上シール性が十分でない。
コテ幅： 0. 5mm X 2本
シール圧力： 0. 34MPa
シール温度及び時間： 160°C X 0. 5秒
シール回数： 2回
[0040] (実施例 1 2)
帯電防止剤としてァニオン系帯電防止剤 (花王社製、商品名：エレクトロストリッパー )を用いた以外は実施例 1—1と同様にカバーテープを作製し、同様の評価を行った
[0041] (実施例 1 3)
防鲭剤としてカルボキシベンゾトリアゾールを用いた以外は実施例 1— 1と同様に力 バーテープを作製し、同様の評価を行った。
[0042] (比較例 1 1)
帯電防止剤を塗布しない以外は、実施例 1—1と同様にしてカバーテープを作製し 、同様の評価を行った。
実施例 1 1〜 1 3及び比較例 1 1の評価結果を、表 1に纏めて示した。 [表 1]
表 1
Figure imgf000014_0001
[0043] (実施例 2— 1)
スチレン含量力 0質量0 /0であるスチレン ブタジエン共重合体 (JSR社製、商品名 ： STR1602) 15質量部と低密度ポリエチレン (住友化学工業社製、商品名：スミカセン L705) 37質量部と耐衝撃性ポリスチレン (東洋スチレン社製、商品名： Η870) 10質 量部とスチレン含量が 80質量％であるスチレン ブタジエン共重合体 (電気化学ェ 業社製、商品名： L760) 38質量部からなる榭脂混合物を作成し、 Τ—ダイ法にて厚 さ 30 μ mのヒートシール層フィルムを作成した。このフィルムと二軸延伸ポリエチレン テレフタレートフィルムを、溶融した低密度ポリエチレンで押出サンドラミネートを行い 、ラミネートフィルムを作成した。このラミネートフィルムの両表面に帯電防止剤として 4 級アンモ-ゥム塩を 50質量％含む両性イオン系帯電防止剤 SAT— 6C (日本純薬 社製） 78質量部にポリオキシエチレンォレイルエーテルを 2質量部、ベンゾトリァゾー ルを 20質量部添カ卩し、純水にて 20倍に希釈した液（5質量 %溶液）を 0. 2 m塗布し
、乾燥させてカバーテープとした。
[0044] 得られたカバーテープを用いて実施例 1—1と同様に、（1)表面抵抗率測定、（2) 金属に対する腐食性比較、及び (3)剥離強度安定性の測定を実施した。なお、金属 に対する腐食性比較は促進環境 336時間で評価を行った。
[0045] (実施例 2— 2)
4級アンモ-ゥム塩を 20質量0 /0含む両性イオン系帯電防止剤として SAT— 4C (日 本純薬社製)を用いた以外は実施例 2—1と同様にカバーテープを作製し、同様の 評価を行った。
[0046] (実施例 2— 3)
防鲭剤としてカルボキシベンゾトリアゾールを用いた以外は実施例 2— 1と同様に力 バーテープを作製し、同様の評価を行った。
[0047] (実施例 2— 4)
ポリオキシエチレンォレイルエーテルの添加量を 10重量部とした以外は、実施例 2 — 1と同様にカバーテープを作製し、同様の評価を行なった。
[0048] (実施例 2— 5)
ベンゾトリアゾールの添加量を 10重量部とした以外は、実施例 2— 1と同様にカバ 一テープを作製し、同様の評価を行なった。
[0049] (比較例 2— 1)
帯電防止剤にベンゾトリアゾールを添加しないで帯電防止層を形成した以外は実 施例 2—1と同様にしてカバーテープを作製し同様の評価を行った。
実施例 2— 1〜2— 5及び比較例 2— 1の評価結果を、表 2に纏めて示した。
[0050] [表 2] 実施例 2一 1 実施例 2— 2 実施例 2— 3 実施例 2— 4 実施例 2— 5 比較例 2一 1 帯電防止層
組成 （質量％)
4級アン tこゥム塩 50 20 50 50 50 50 ホ。リオキシエチレンォレイルエ-テル 2 2 2 10 2 2 へ"ンリ'トリア、/ -ル 20 20 ― 20 10 ― カルホ'キシへ'ンゾ'トリア'/ール ― ― 20 ― 一 一 表面抵抗率
基材面 2 X 109Ω/Π 8 X 109Ω /口 6 X 109Ω/ϋ 9 X 109Ω/ϋ 1 X 109Ω/ϋ 2 X 109Ω/ϋ シーラン卜面 2 X 109Ω /口 8 X 109Ω/ϋ 6 X 103ΩΖ口 8 X 109Ω/ϋ 1 X 109ΩΖ口 2 X 109ΩΖ口 腐食発生時間 396時間 360時間 336時間 396時間 336時間 120時間 剥離強度安定性 （強度） 0. 6Ν 0. 6 Ν 0. 5Ν 0. 4Ν 0. 6Ν 0. 6Ν
(注） 帯電防止層の組成の主要な残成分は、 使用した市販の帯電防止剤に含まれる残りの成分。
[0051] (実施例 3— 1)
スチレン含量が 30質量％であるスチレン ブタジエン共重合体 45質量部（電気化 学工業社製「クリアレン」）、ポリオレフイン榭脂 (三井化学社製「タフマー」） 45質量部 及び耐衝撃性ポリスチレン (東洋スチレン社製「HI— E6」） 10質量部カゝらなる榭脂混 合物 (ヒートシール層用）を作成し、ポリオレフイン榭脂（三井化学社製「タフマー」） 60 質量部と低密度ポリエチレン (宇部興産製「UBEポリエチレン」 ) 40質量部からなる榭 脂混合物（支持層用）と T—ダイ法共押出法によりヒートシール層 10 m、支持層 20 μ m、総厚 30 μ mのヒートシール層 Ζポリオレフイン榭脂層の 2層フィルムを作成した 。その際、 T—ダイより押出されたフィルムを、シリコンゴム製のマットロールと、平均表 面粗さ (Ra)を 0. 8 μ mに調整した金属製の冷却ロール (ヒートシール層側）で挟持し て引き取った。得られた 2層フィルムのヒートシール層側の表面粗さ（Ra)は 0. 4 m であった。この 2層フィルムを、厚さ 20 mの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィ ルム（基材層）上に、該 2層フィルムのポリオレフイン榭脂層側の面を積層面として、溶 融押出した低密度ポリエチレンを介して押出ラミネーシヨンを行い、積層フィルムを作 成した。この積層フィルムの両表面に帯電防止剤として両性イオン系の帯電防止剤 S AT (日本純薬社製)を純水にて 20倍に希釈した液 (5質量％溶液)を、乾燥後の厚さ が約 0. 1 μ mとなるよう塗布し、乾燥してカバーテープとした。
[0052] 得られたカバーテープを用いて実施例 1—1と同様に、（1)表面抵抗率測定、（2) 金属に対する腐食性比較（396時間よりも早く異物の発生が認められたものを Xとし 、そうでないものを〇とした）、及び（3)剥離強度安定性の測定を、又、加えて下記の 2項目について測定した。測定結果を、それぞれ表 3— 1及び表 3— 2に纏めて示し た。
[0053] (4)表面粗さ測定
三豊機工株式会社製 SJ— 301表面粗さ測定器を用いて、 JIS B— 0651に準拠し て、カバーテープのヒートシ一ノレ層側表面の平均表面粗さ (Ra)を測定した。
[0054] (5)透明性
JIS-K7105 (1998)に準ずる測定法 Aによるヘーズメーターを使用して、カバー テープの曇り度（％)を測定した。 [0055] (実施例 3— 2)
ヒートシール層 Zポリオレフイン榭脂層の 2層フィルムを作製する際に、ピンチロー ルの平均表面粗さ（Ra)が 1. 4 mのものを用いた以外は、実施例 3—1と同様にし てカバーテープを作製した。
[0056] (実施例 3— 3)
ヒートシール層 Zポリオレフイン榭脂層の 2層フィルムを作製する際に、ヒートシール 層の厚みを 20 /ζ πι、ポリオレフイン榭脂層の厚みを 10 mとした以外は、実施例 3— 1と同様にしてカバーテープを作製した。
[0057] (実施例 3— 4)
ヒートシール層の樹脂にエチレン アクリル酸ェチル重合体とスチレン含量が 30質 量0 /0であるスチレン ブタジエン共重合体の混合物を用いた以外は、実施例 3— 1と 同様にしてカバーテープを作製した。
[0058] (比較例 3— 1)
ヒートシール層 Zポリオレフイン榭脂層の 2層フィルムを作製する際に、引き取り用 のピンチロールに鏡面ロールを用いた以外は、実施例 3—1と同様にしてカバーテー プを作製した。
[0059] (比較例 3— 2)
ヒートシール層 Zポリオレフイン榭脂層の 2層フィルムを作製する際に、引き取り用 のピンチロールの平均表面粗さ（Ra)が 3. O /z mのものを用いた以外は、実施例 3— 1と同様にしてカバーテープを作製した。
[0060] (比較例 3— 3)
帯電防止剤を塗布しない以外は、実施例 3—1と同様にしてカバーテープを作製し た。
(評価方法）
前記の実施例及び比較例で作製したカバーテープを用いて、上記と同様に評価を 行い評価結果を、それぞれ表 3— 1及び表 3— 2に纏めて示した。
尚、表面抵抗率測定、金属に対する腐食性比較 (396時間よりも早く異物の発生が 認められたものを Xとし、そうでないものを〇とした）、剥離強度安定性は実施例 1— 1に記載の方法に順じて評価を行った。
剛
Figure imgf000019_0001
なお、本出願の優先権主張の基礎となる日本特許願 2004— 129131号（2004年 4月 26日に日本特許庁に出願）、 S本特許願 2004— 185262号（2004年 6月 23 日に曰本特許庁に出願)及び曰本特許願 2004— 307675号（2004年 10月 22日 に日本特許庁に出願）の明細書、特許請求の範囲及び要約書の全内容をここに引 用し、本発明の明細書の開示として、取り入れるものである。

Claims

請求の範囲
[I] 基材層とヒートシール層を少なくとも有し、（1)該ヒートシール層表面に、帯電防止 剤及び防鲭剤を含む帯電防止層が形成されている、又は（2)該ヒートシール層側の 平均表面粗さ（Ra)が、 0. 3〜1. O /z mであって、その表面に帯電防止剤が塗布さ れた帯電防止層が形成されていることを特徴とするカバーテープ。
[2] 防鲭剤がベンゾトリアゾール系化合物である請求項 1に記載のカバーテープ。
[3] 帯電防止層が (a)両性イオン界面活性剤 4級アンモ-ゥム塩、（b)ポリオキシェチレ ンアルキルエーテル及び (c)ベンゾトリアゾール系化合物を含有する請求項 1又は 2 に記載のカバーテープ。
[4] 帯電防止層が (a)成分を 20〜70質量％、（b)成分を 1〜10質量％、及び (c)成分 を 10〜40質量％含有する請求項 3に記載のカバーテープ。
[5] 層厚み 5〜30 mの基材層、 5〜25 mのポリエチレン榭脂を主成分とする中間 層、 5〜25 mのポリオレフイン系榭脂を主成分とする支持層、及び、 5〜20 /ζ πιの ヒートシール層で構成される積層フィルムであり、該ヒートシール層側の平均表面粗さ
(Ra)が、 0. 3〜1. O /z mであって、その表面に帯電防止剤が塗布された帯電防止 層が形成されて ヽる請求項 1に記載のカバーテープ。
[6] ヒートシール層がエチレン系重合体 (A)、スチレン ブタジエン共重合体（B)及び 耐衝撃性ポリスチレン (C)の各榭脂成分を少なくとも 1種以上含有する熱可塑性榭 脂組成物である、請求項 5に記載のカバーテープ。
[7] ヒートシール層上に形成される帯電防止剤層の塗布厚みが 0. 01〜0. である 請求項 5又は 6に記載のカバーテープ。
[8] ヒートシール層側表面の表面抵抗率が 1 X 101207ロ以下でぁる請求項5〜7の
V、ずれか 1項に記載のカバーテープ。
[9] 請求項 1〜8のいずれか 1項に記載のカバーテープを用いた電子部品包装用キヤリ ァテープシステム。
[10] 請求項 1〜8のいずれか 1項に記載のカバーテープを用いたチップ型電子部品包 装用キャリアテープシステム
[II] 請求項 5〜8のいずれか 1項に記載のカバーテープを用いた電子部品包装キャリア テープ用カバーテープ,
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