KR20070004034A

KR20070004034A - 커버 테이프 및 전자 부품 포장용 캐리어 테이프 시스템

Info

Publication number: KR20070004034A
Application number: KR1020067021208A
Authority: KR
Inventors: 다케시 오노; 마사노리 히가노; 마사노리 이시이; 다카유키 이와사키
Original assignee: 덴끼 가가꾸 고교 가부시키가이샤
Priority date: 2004-04-26
Filing date: 2005-04-25
Publication date: 2007-01-05
Also published as: EP1741640A4; TWI365137B; TW200538282A; US7704591B2; WO2005102860A1; EP1741640A1; EP1741640B9; US20070184243A1; MY143058A; KR101035526B1; EP1741640B1

Abstract

전자 부품을 장기간 고온 다습한 환경에서 보존하여도, 전자 부품의 금속부 부식을 충분히 억제할 수 있는 커버 테이프이고, 또한 그 커버 테이프 박리시에 적절한 박리 강도가 안정적으로 얻어지는 전자 부품 포장용 캐리어 테이프 시스템을 제공한다.

기재층과 히트 시일층을 적어도 가지고, (1) 그 히트 시일층 표면에, 대전 방지제 및 방청제를 함유하는 대전 방지층이 형성되어 있고, 또는 (2) 그 히트 시일층측의 평균 표면 거칠기 (Ra) 가 0.3∼1.0㎛ 이고, 그 표면에 대전 방지제가 도포된 대전 방지층이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 커버 테이프.

Description

커버 테이프 및 전자 부품 포장용 캐리어 테이프 시스템{COVER TAPE, AND CARRIER TAPE SYSTEM FOR PACKING ELECTRONIC COMPONENT}

본 발명은, 금속 부분을 가지는 부품을 수납하는 용기의 뚜껑재에 이용하는 커버 테이프 및 그 커버 테이프를 이용한 전자 부품 포장용 캐리어 테이프 시스템에 관한 것이다.

IC 등의 전자 부품을 반송하는데에, 일반적으로 캐리어 테이프가 이용되고 있다. 즉, 캐리어 테이프에 일정 간격으로 형성된 전자 부품 수납용의 오목부에, 상기 전자 부품을 삽입하고, 그 캐리어 테이프의 상면에, 기재 상에 좋은 박리성의 접착층을 가지는 커버 테이프를 히트 시일하여 그 전자 부품을 봉입한 후, 릴 형상으로 감아서 반송한다. 상기 커버 테이프는 그 전자 부품을 검사할 수 있을 정도로 투명한 것이나, 캐리어 테이프로부터 용이하게 부드럽게 박리할 수 있을 필요가 있다. 더욱이, 그 전자 부품이 IC 등의 정전기에 의해 절연 파괴되기 쉬운 부품인 경우, 먼지 부착 방지나 내용물의 정전기로부터의 보호, 또는 캐리어 테이프로부터 커버 테이프를 박리할 때 커버 테이프에 그 전자 부품이 부착되어 딸려나오는 등의 트러블을 방지하기 위해서, 커버 테이프의 일면 또는 양면 표면에 대전 방지 처리를 한다.

대전 방지 처리에는 대전 방지성을 부여하고자 하는 면을 구성하는 수지에 대전 방지제를 같이 넣거나, 혹은 대전 방지제를 표면에 얇게 도포하는 방법 등이 사용된다. 접착층 표면에 대전 방지제를 도포한 것이, 예를 들어 특허 문헌 1∼4 에 개시되어 있다.

이들 방법으로 대전 방지 효과를 얻을 수 있지만, 충분한 효과를 얻기 위해서 다량의 대전 방지제를 도포하면, 캐리어 테이프에 대한 시일 강도가 안정되지 못하는 경향이 발생한다. 또, 고온 다습한 환경에 놓이면, 내용물인 IC 등의 금속부가 부식되는 경우가 있다. 대전 방지제로서 비이온계 대전 방지제를 이용하면 상기 금속부의 부식 발생은 감소하지만, 그 경우에도 극히 얼마 되지 않는 이온은 존재하고 있어, 놓여진 환경 조건에 따라서는 금속부의 부식이 발생하여, 그 개선이 요구되고 있었다.

한편, 상기 접착층으로서 열접착성 수지에 도전성 금속 미립자를 혼합하는 방법도 제안되어 있다 (예를 들어 특허 문헌 5). 그러나 이들 방법으로는 커버 테이프의 투명성이 저하되기 때문에, 내용물의 형상 확인 등이 어려워진다는 문제가 있다. 특히, IC 의 핀 변형 등의 불량을 그 커버 테이프 위로부터 CCD 카메라로 촬영하고 화상 해석하여 판별하는 최근의 IC 등의 전자 부품의 검사 방법에 있어서, 그 커버 테이프에 대한 투명성 요구가 현저하게 높아지고 있다.

특허 문헌 1 : 특허 제2901857호

특허 문헌 2 : 일본 공개특허공보 평11-115088호

특허 문헌 3 : 일본 공개특허공보 평7-172463호

특허 문헌 4 : 일본 공개특허공보 2001-171727호

특허 문헌 5 : 일본 공개특허공보 평7-251860호

발명의 개시

발명이 해결하고자 하는 과제

본 발명의 목적은 금속 부분을 가지는 부품을 수납하는 용기의 뚜껑재에 이용하는 커버 테이프 및 그 커버 테이프를 이용한 전자 부품 포장용 캐리어 테이프 시스템에 있어서, 전자 부품을 수납하여 보관할 때에, 고온 다습한 환경에서도 전자 부품 금속부의 부식을 충분히 억제할 수 있으며, 또, 그 커버 테이프를 통해 내용물의 형상을 화상 해석할 수 있는 투명성과 뛰어난 대전 방지성을 가지는 커버 테이프 및 이를 이용한 전자 부품의 포장용 캐리어 테이프 시스템을 제공하는 것이다.

과제를 해결하기 위한 수단

본 발명자는 상기 과제를 해결하기 위하여 예의 연구를 진행한 바, 하기를 요지로 하는 발명에 의해 그 과제를 해결할 수 있다는 것을 발견하고, 이를 본 발명으로서 제공한다.

(1) 적어도 기재층과 히트 시일층을 포함하며, (1) 그 히트 시일층 표면에 대전 방지제 및 방청제를 함유하는 대전 방지층이 형성되어 있는, 또는 (2) 그 히트 시일층측의 평균 표면 거칠기 (Ra) 가 0.3∼1.0㎛ 이고, 그 표면에 대전 방지제가 도포된 대전 방지층이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 커버 테이프.

(2) 방청제는 벤조트리아졸계 화합물인 상기 (1) 에 기재된 커버 테이프.

(3) 대전 방지층이 (a) 양성 이온 계면활성제 4급 암모늄염, (b) 폴리옥시에틸렌알킬에테르 및 (c) 벤조트리아졸계 화합물을 함유하는 상기 (1) 또는 (2) 에 기재된 커버 테이프.

(4) 대전 방지층이, (a) 성분을 20∼70질량%, (b) 성분을 1∼10질량% 및 (c) 성분을 10∼40질량% 함유하는 상기 (3) 에 기재된 커버 테이프.

(5) 커버 테이프는 층 두께 5∼30㎛ 의 기재층, 5∼25㎛ 의 폴리에틸렌 수지를 주성분으로 하는 중간층, 5∼25㎛ 의 폴리올레핀계 수지를 주성분으로 하는 지지층 및 5∼20㎛ 의 히트 시일층으로 구성되는 적층 필름이고, 그 히트 시일층측의 평균 표면 거칠기 (Ra) 가, 0.3∼1.0㎛ 이고, 그 표면에 대전 방지제가 도포된 대전 방지층이 형성되어 있는 상기 (1) 에 기재된 커버 테이프.

(6) 히트 시일층이 에틸렌계 중합체 (A), 스티렌-부타디엔 공중합체 (B) 및 내충격성 폴리스티렌 (C) 의 각 수지 성분을 1 종 이상 함유하는 열가소성 수지 조성물인, 상기 (5) 에 기재된 커버 테이프.

(7) 히트 시일층 상에 형성되는 대전 방지제층의 도포 두께가 0.01∼0.2㎛ 인 상기 (5) 또는 (6) 에 기재된 커버 테이프.

(8) 히트 시일층측 표면의 표면 저항률이 1×10¹²Ω/□ 이하인 상기 (5)∼(7) 중 어느 한 항에 기재된 커버 테이프.

(9) 상기 (1)∼(8) 중 어느 한 항에 기재된 커버 테이프를 이용한 전자 부품 포장용 캐리어 테이프 시스템.

(10) 상기 (1)∼(8) 중 어느 한 항 기재된 커버 테이프를 이용한 칩형 전자 부품 포장용 캐리어 테이프 시스템.

(11) 상기 (5)∼(8) 중 어느 한 항에 기재된 커버 테이프를 이용한 전자 부품 포장 캐리어 테이프용 커버 테이프.

발명의 효과

본 발명의 커버 테이프는 캐리어 테이프에 대해서 적당한 박리 강도를 가지고 있어, 전자 부품을 꺼낼 때에는 용이하게 캐리어 테이프로부터 박리할 수 있다. 또, 투명성이 양호하여, 내용물의 형상을 쉽게 확인할 수 있다. 더욱이, 충분한 대전 방지 효과를 가지며, 또한, 금속 부분이 있는 전자 부품을 장기간 고온 다습한 환경에서 수납하여도, 전자 부품의 부식이 충분히 억제될 수 있다.

발명을 실시하기 위한 최선의 형태

본 발명의 커버 테이프는 적어도 기재층과 쉽게 벗겨지는 히트 시일층을 가지고 있다. 여기서 「가지고 있다」란 기재층/히트 시일층의 2층 구조여도 되고, 상이한 재료를 적층한 2층 이상으로 이루어지는 기재층/히트 시일층과 같은 다층 구조여도 된다는 것을 의미한다.

기재층이 단층인가 혹은 2층 이상의 다층인가에 관계없이, 기재층은 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌 나프탈레이트 등의 폴리에스테르 수지, 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀계 수지, 나일론 등의 폴리아미드계 수지, 폴리스틸렌계 수지, 폴리에틸렌계 수지 및 폴리카보네이트 수지 중 어느 1 종, 또는 2 종 이상의 열가소성 수지로부터 제막(製膜)된 필름이다. 또, 이들 수지의 2축 연신 필름을 바람직하게 이용할 수 있고, 또한, 시판되는 필름을 이용할 수 있다. 특히, 투명성이나 강인성의 관점에서 2축 연신 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름이 보다 바람직하다.

본 발명에 있어서, 폴리스티렌계 수지란, 폴리스티렌, 하이임펙트폴리스티렌, 스티렌-부타디엔 공중합체 또는 이것의 수소 첨가물, 스티렌-이소프렌 공중합체 또는 이것의 수소 첨가물, 스티렌과 에틸렌의 그라프트 공중합체, 스티렌부텐부타디엔 공중합체, 메타크릴산과 스티렌의 공중합체 등, 분자쇄 중에 스티렌 유닛을 몰비로 1/2 이상 가지는 중합체이다. 기재층으로서 이들 1 종 혹은 2 종 이상의 혼합물을 이용할 수 있다.

또, 폴리에틸렌계 수지란, 저밀도 폴리에틸렌, 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌 (linear low density polyethylene), 초저밀도 폴리에틸렌, 에틸렌-α올레핀, 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체, 에틸렌-아크릴산 공중합체, 에틸렌-아크릴산 메틸 공중합체, 에틸렌-아크릴산 에틸 공중합체, 에틸렌-프로필렌 러버 등, 에틸렌 유닛을 분자쇄 중에 몰비로 1/2 이상 가지는 것이다. 이들의 1 종 혹은 2 종 이상의 혼합물을 이용할 수 있다.

본 발명의 기재층은, 탄성률을 조정하려는 목적이나, 상기 기재층용 필름과 히트 시일층의 접착 강도를 강하게 하기 위해서, 그 기재층용 필름에 열가소성 수지층을 형성한 2층의 기재층을 이용할 수 있다. 더욱이 이러한 적층된 2층의 기재층 표면에, 예를 들어 에틸렌-α올레핀과 스티렌-에틸렌-부타디엔 공중합체의 혼합물층 등을 적층한 3층 구조의 기재층으로 할 수도 있다.

히트 시일층은 캐리어 테이프에 대해서 히트 시일성을 가지고, 사용 시에 용이하게 벗길 수 있는 박리성을 나타내는 열가소성 수지 조성로 이루어지는 것이면, 기재층이 단층인지 다층인지에 관계없이, 특별히 한정되는 것은 아니다. 그 중에서도, 스티렌계의 수지 조성물로 이루어지는 캐리어 테이프에 히트 시일하였을 때에, 적당한 박리 강도를 얻을 수 있다는 점에서는, 각종 폴리에틸렌 수지, 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체, 에틸렌-아크릴산 에틸, 에틸렌-α올레핀, 에틸렌-부텐-1랜덤 공중합체, 스티렌-g-에틸렌 중합체 등의 에틸렌계 중합체나, 내충격성 폴리스티렌, 스티렌-부타디엔 블록 공중합체, 폴리스티렌, 스티렌-에틸렌-부타디엔-스티렌 공중합체, 스티렌-이소프렌-부타디엔-스티렌-공중합체의 스티렌계 중합체의 단독 또는 이들의 2 종 이상의 혼합물을 이용하는 것이 바람직하다. 이들 중에서 특히 박리시의 박리 강도차가 작고, 매끈매끈한 박리 감촉이 얻어지는 것으로서 스티렌-부타디엔 블록 공중합체, 에틸렌계 중합체, 내충격성 폴리스티렌을 조합한 것이 바람직하다. 상기 에틸렌계 중합체로서 에틸렌-부텐-1랜덤 공중합체를 이용하는 것이 보다 바람직하다.

상기와 같은 수지로 구성되는 히트 시일층에 있어서는, 혼합한 수지를 100질량% 로 하였을 때, 스티렌-부타디엔 블록 공중합체가 30∼80질량%, 에틸렌계 중합 수지가 15∼60질량% 및 내충격성 폴리스티렌 수지가 3∼15질량% 인 배합 비율의 혼합물을 이용하는 것이, 박리 강도 안정성의 관점에서 보다 바람직하다.

본 발명의 단층 혹은 다층의 기재층을 가지는 커버 테이프는, 히트 시일층의 표면에 대전 방지제 및 임의로 방청제를 함유하는 대전 방지층을 갖는다. 대전 방지층은 히트 시일층의 표면에 더하여, 기재층의 표면에도 형성할 수 있다. 그 대전 방지층의 형성 방법으로는, 예를 들어, 그 히트 시일층의 수지에, 이오노머, 폴리에스테르에테르 공중합체, 에틸렌옥사이드 체인-g-폴리아크릴산 등의 고분자량 대전 방지제나, 계면활성제형 양이온계, 음이온계, 양성 이온계, 비이온계 대전 방지제를, 필요에 의해 방청제와 함께 첨가하는 방법이나, 히트 시일층의 표면에, 양이온계, 음이온계, 양성 이온계, 비이온계 등의 각종의 수용성 계면활성제형 대전 방지제나, 고분자량사슬에 상기 친수기를 결합한 고분자량 대전 방지제를, 필요에 의해 방청제와 함께 물 등의 용매로 희석한 액 (바람직하게는 수용액) 을, 키스 리버스 코터(kiss reverse coater)나 마이어 바 코터(rod coater), 마이크로 그라비아 코터(microgravure coater)로 혹은, 분무 등 일반적인 방법으로 도포하여 건조시킴으로써 얻을 수 있다. 이 대전 방지층의 두께는 0.01∼0.2㎛ 인 것이 바람직하다. 0.01㎛ 미만이면 충분한 대전 방지성을 얻을 수 없고, 0.2㎛ 를 초과하면 박리 강도의 저하 등 히트 시일성에 나쁜 영향을 미칠 우려가 있다. 또, 충분한 대전 방지성을 얻기 위해서는, 표면 저항률로 바람직하게는, 1×10¹²Ω/□ 이하, 특히는 1×10¹¹Ω/□ 이하가 바람직하다. 표면 저항률이 1×10¹²Ω/□ 를 초과하면 충분한 대전 방지 성능이 발휘되지 않는 경우가 있다. 또, 대전 방지라는 관점에서는 표면 저항률이 너무 낮아 문제가 될 것은 없지만, 대전 방지제의 첨가에 의해 1×10⁷Ω/□ 미만을 얻는 것은 현실적이지는 않다.

상기 방청제로서는, 상기 대전 방지제의 물 등의 용매에 의한 희석액 중에 균일하게 분산 혹은 용해되는 것이면 특별히 한정되지 않는다. 특히 벤조트리아졸계 화합물, 예를 들어, 벤조트리아졸, 카르복시벤조트리아졸 등의 벤조트리아졸 유도체는, 전자 부품의 금속부 부식 방지성에서 양호한 효과가 얻어지는 점 혹은, 상기 수용성 대전 방지제와 혼합하여 이용할 수 있으며, 또한 대전 방지제의 성능을 저해하는 경우 없이 사용할 수 있는 점 때문에, 본 발명에 이용하는 방청제로서 바람직하다.

본 발명에 있어서, 대전 방지제와 방청제를 함유하는 대전 방지층을 형성하는 경우, 상기 대전 방지제 및 방청제를 임의로 선택하여 사용할 수 있다. 예를 들어, 대전 방지제로서 (a) 양성 이온 계면활성제 4급 암모늄염 및 (b) 폴리옥시에틸렌알킬에테르와, 방청제로서 (c) 벤조트리아졸계 화합물을 이용하였을 경우, (a) 양성 이온 계면활성제 4급 암모늄염을 이용함으로써, 알킬디에탄올아민 등의 다른 대전 방지제보다 낮은 표면 저항률을 얻을 수 있다. 또, (c) 벤조트리아졸계 화합물을 이용함으로써, 히트 시일층에 접촉하는 IC 등의 금속부 부식을 억제할 수 있는데, (b) 성분의 존재에 의해 그 억제 효과는 더욱 증대된다. 다른 방청제, 예를 들어 트리아진계나 프로피온계의 방청제 등을 이용하였을 경우에는, 충분한 방청 효과 혹은 표면 저항률을 얻을 수 없다.

더욱이, 대전 방지층 중의 상기 (a), (b) 및 (c) 각 성분의 배합비는, 각 성분의 합 전체에 대해서 (a) 성분이 20∼70질량% 가 바람직하다. 20질량% 미만에서는 충분한 대전 방지 효과를 주는 표면 저항률을 얻기 어렵다. 70질량% 를 초과하면 도포 공정 내에서 점도의 증가가 발생하기 쉬워져 균일한 도공 (塗工) 에 지장을 초래한다. 한편 (c) 성분은 10∼40질량% 가 바람직하다. 10질량% 미만에서는 상기 금속 부식 억제 효과가 불충분하게 되는 경우가 있고, 40질량% 를 초과하면 캐리어 테이프와 히트 시일하였을 때에, 충분한 박리 강도를 얻기 어려워지는 경우가 있다. (b) 성분은 1∼10질량% 가 바람직하다. 1질량% 미만에서는 상기 (c) 성분의 방청 효과를 증대시키는 효과를 얻지 못할 우려가 있고, 10질량% 를 초과하면 캐리어 테이프와 히트 시일하였을 때에, 충분한 박리 강도를 얻기 어려워지는 경우가 있다. 또, 본 발명의 효과를 저해하는 것이 아니라면, 대전 방지층 중에 (a), (b), (c) 이외의 성분으로서 알킬 베타인 등의 다른 계면활성제가 함유되어 있어도 된다.

본 발명의 커버 테이프는, JIS B-0651 에 준거하여 측정한 히트 시일층측 표면의 표면 거칠기가, 평균 표면 거칠기 Ra 로 0.3∼1.0㎛ 인 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 0.4∼0.6㎛ 이다. 히트 시일층의 Ra 를 0.3㎛ 이상으로 하면, 고온·고습 환경에서 장기간 보관했을 때에, 히트 시일층이 함유하고 있는 대전 방지제가 히트 시일층의 표면에 스며들어와도, 금속 부분의 부식이 일어나지 않는다. 0.3㎛ 미만에서는 캐리어 테이프에 IC 등의 금속부를 가지는 내용물을 넣고, 이 커버 테이프를 이용하여 봉입하여, 고온 고습 환경에 장기간 보관했을 경우에, 내용물 금속부의 부식을 억제하는 충분한 효과를 얻을 수 없다. 이 이유에 대해서는 추측일 뿐이지만, 상기 금속 부식을 해결하는 수단을 예의 검토한 결과, 히트 시일층의 표면 거칠기를 0.3㎛ 이상으로 조절함으로써, 내용물인 전자 부품과의 실질적인 접촉 면적이 작아지며 이것이 어떻게든 영향을 끼치는 것으로 생각된다. Ra 가 1.0㎛ 를 초과하면 기재층이 다층 구조인 경우에 흐림도 (헤이즈) 가 30% 를 초과해, 커버 테이프의 투명성이 손상되어 전자 부품 등을 봉입했을 때에, 그 내용물의 형상 확인이 어려워진다.

본 발명의 커버 테이프 전체의 두께는 40∼75㎛ 이다. 두께가 40㎛ 미만에서는 고속으로 커버 테이프를 벗겼을 때에 끊어지기 쉽고, 두께가 75㎛ 를 초과하면 커버 테이프를 캐리어 테이프에 히트 시일한 후의 체적이 늘어나, 한 릴에 감을 수 있는 양이 줄어들어, 생산 효율이 저하된다.

커버 테이프가 다층의 기재층, 히트 시일층 및 대전 방지층으로 이루어지는 층 구성인 경우, 본 발명의 커버 테이프는 그 층 구성이 기재층, 중간층, 지지층 및 히트 시일층으로 이루어지는 것이 바람직하다. 특히, 층 두께 5∼30㎛ 의 기재층, 두께 5∼25㎛ 의 폴리에틸렌 수지를 주성분으로 하는 중간층, 5∼25㎛ 의 폴리올레핀계 수지를 주성분으로 하는 지지층 및 5∼20㎛ 의 히트 시일층으로 구성되는 적층 필름인 것이 바람직하다.

기재층은 상기 서술한 열가소성 수지를 이용할 수 있고, 또, 후술하는 중간층과의 접착 강도를 강하게 하여 안정시키기 위해서, 중간층과 접하는 측의 표면에 샌드 플라스트 처리, 코로나 방전 처리 및/또는 플라즈마 처리 등의 표면 처리를 할 수 있다. 또, 기재층에는 대전 방지제를 반죽하여 넣거나, 표면 코팅한 정전 방지품을 이용할 수도 있다. 기재층의 두께는 높은 투명성을 부여하기 위해 5∼30㎛ 이다.

적층 필름의 기재층과 반대측의 히트 시일층은 열가소성 수지를 이용할 수 있으며, 그 두께는 5∼20㎛ 이다. 5㎛ 미만에서는 히트 시일하였을 때에 충분한 박리 강도가 얻어지지 않고, 20㎛ 를 초과하면 본 발명의 특징 중 하나인 충분한 투명성을 얻기 어려워진다.

이와 같이 히트 시일층의 두께는 투명성의 관점에서 20㎛ 이하일 필요가 있지만, 히트 시일층 자체는 연질인 점에서, 이 두께로 제막하는 것이 매우 어려우며, 커버 테이프로서 캐리어 테이프에 히트 시일할 때에 안정된 박리 강도가 얻어지지 않는다. 이 때문에, 본 발명의 커버 테이프는 이 히트 시일층을 지지하는 지지층을 가지고 있고, 이 지지층이 존재함으로써 안정된 박리 강도를 얻을 수 있다.

이 지지층은 폴리올레핀계 수지를 주성분으로 하고 있으며, 투명성이 양호한 폴리올레핀 수지이면 특별히 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 에틸렌-α올레핀 랜덤 공중합체와 저밀도 폴리에틸렌의 혼합물, 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체, 에틸렌-아크릴산 에스테르 공중합체, 에틸렌-말레산 공중합체, 프로필렌계 중합체 등 및 이들의 혼합물을 들 수 있다. 그 중에서도 에틸렌-부텐-1랜덤 공중합체와 저밀도 폴리에틸렌의 혼합물이 투명성, 유연성, 히트 시일층과의 밀착성 등의 점에서 바람직하고, 더욱 바람직하게는 그 혼합물 100질량부에 대한 에틸렌-부텐-1랜덤 공중합체의 비율이 20∼80질량부인 혼합물이 바람직하다.

이 지지층의 두께는 5∼25㎛ 의 범위이다. 5㎛ 미만에서는 상기 히트 시일층을 지지하는 효과가 불충분하다. 25㎛ 를 초과하면 히트 시일층을 지지하는 효과에는 영향이 없고, 한편으로 커버 테이프의 총 두께가 너무 두꺼워져 유연성이 저하된다.

본 발명의 커버 테이프는, 기재층과 상기 지지층의 사이의 접착 강도를, 강하고 안정되게 하기 위해서, 이들 층 사이에, 폴리에틸렌 수지로 이루어지는 중간층을 갖는다. 폴리에틸렌 수지로는, 선상 저밀도 폴리에틸렌, 초저밀도 폴리에틸렌, 에틸렌-1-부텐 공중합체, 에틸렌-(메타)아크릴산 에스테르 공중합체 등의 1 종 또는 2 종 이상의 혼합물을 이용할 수 있다. 이 중간층의 두께는 5∼25㎛ 이다. 5㎛ 미만에서는 상기 접착 강도의 안정화 효과가 충분히 얻어지지 않고, 25㎛ 를 초과하여도 그 효과는 그 이상 개선되지 않을 뿐만 아니라, 커버 테이프의 총 두께가 너무 두꺼워져 유연성이 저하된다.

본 발명에서 다층 구조의 기재층을 제작하는 방법으로, 일반적인 드라이 라미네이트법이나 압출 라미네이트법을 이용하여 각층의 필름을 적층할 수 있다. 이런 적층 시에, 각 층간의 접착력을 강하게 하기 위하여, 통상 사용되는 이소시아네이트계 접착제, 에틸렌이민계 접착제 등의 접착제를 이용할 수 있다. 이런 접착제층은 두께가 5㎛ 이하인 것이 바람직하고, 5㎛ 를 초과하였을 경우, 기재층의 인장 탄성률이 높아져 핸들링성이 저하될 우려가 있다.

본 발명의 기재층은 각층 모두 그 특성을 손상하지 않는 범위에서, 필름을 제막(製膜)할 때의 압출 안정성을 얻기 위해서, 통상 사용되는 산화 방지제나 윤활제 등, 각종 첨가제를 첨가해도 된다.

본 발명의 히트 시일층은 일반적인 방법으로 제막할 수 있으며, 예를 들어 인플레이션 성형이나 T 다이 압출 등의 압출 성형으로 필름으로 하는 방법, 기재층 필름에 상기 서술한 각종 폴리에틸렌 수지, 에틸렌계 중합체, 내충격성 폴리스티렌, 스티렌계 중합체 등의 수지를 용제에 용해시켜 도공하는 방법 및 수계의 에멀젼으로 도공하는 방법 등에 의해 얻을 수 있다. 압출 성형으로 필름을 제막하는 경우, 인장 탄성률이 작은 연질의 수지를 압출하므로, 압출 안정성을 높이기 위해서는, 상기 서술한 지지층에 바람직한 압출 안정성이 높은 수지를 이용하여 공압출하는 것이 바람직하다.

상기 압출 성형으로 얻어진 히트 시일층용 필름은, 드라이 라미네이트나 압출 라미네이트 등의 일반적인 방법에 의해 기재층과 적층시켜 커버 테이프로 할 수 있다. 또 히트 시일층과 기재층의 밀착 (블로킹 현상) 을 억제하기 위해서, 투명성을 저해하지 않는 범위에서 블로킹 방지제로서 필러를 첨가하거나, 한편으로 히트 시일층 표면을, 압출된 필름 인취시의 인취롤 표면 거칠기를 조정할 수 있다.

한편, 상기 층 구조가 기재층, 중간층, 지지층 및 히트 시일층으로 이루어지는 커버 테이프를 제작하는 방법으로는, 상기 일반적인 방법을 이용할 수 있지만, 그 히트 시일층과 같이 두께가 5∼15㎛ 인 필름을 단층으로 제막하여 균일한 두께의 단층 필름을 얻기는 어렵다. 따라서, 멀티 매니폴드나 피드 블록 등을 이용하여, T-다이 공압출법이나 공압출 인플레이션법에 의해, 지지층과 히트 시일층이 적층된 적층 필름으로 제막하는 방법이 효과적이다. 이 적층 필름을 지지층측의 면을 적층면으로 하여 기재층과 용융 압출된 폴리에틸렌 수지를 통하여 샌드 라미네이션하여 적층시키는 방법이 효과적이다. 또, 중간층, 지지층 및 히트 시일층으로 이루어지는 필름을 일반적인 3층 공압출로 제작하고, 그 3층 필름의 지지층측의 면을 기재층과 일반적인 드라이 라미네이션법에 의해 적층시키는 방법도 유효하다.

본 발명의 커버 테이프는, 예를 들어 전자 부품을 수용하기 위한 전자 부품 수용 오목부가 폭방향의 중앙부에서 길이 방향으로 소정 간격으로 형성되어 있는 엠보스 테이프(embossed tape)로서, 오목부의 상면을 커버하기 위한 전자 부품 반송용 커버 테이프로서 사용되고, 전자 부품 반송용 캐리어 테이프로서 사용된다. 엠보스 테이프는 시트 형상 성형물로부터, 압공 성형법, 진공 성형법 등의 방법으로 전자 부품을 수납하기 위한 포켓을 성형한 것이다. 그리고, 폴리스티렌계 수지, 폴리카보네이트 수지 및 폴리에스텔 수지 중 1 종 또는 2 종 이상의 수지 성분으로 구성된다. 이들 수지는 블렌드하여 단층 구성으로 이용할 수도 있지만, 예를 들어 양쪽 표층은 폴리카보네이트 수지층, 중심은 폴리스티렌계 수지층과 같은 적층 구조물이어도 된다. 또, 정전기에 의한 트러블을 방지하려는 목적에서, 대전 방지 성능을 가진 엠보스 테이프를 이용할 수도 있다. 대전 방지 성능을 가지게 하기 위해서 카본블랙이나 대전 방지제를 반죽해 넣은 엠보스 테이프혹은 이를 표면에 도공한 엠보스 테이프가 바람직하게 사용된다.

또, 본 발명 커버 테이프의 다른 사용예로서, 예를 들어, 부품을 넣는 각형의 펀치 구멍을 뚫은 각혈 (角穴) 펀치 캐리어 테이프와, 그 각혈 펀치 캐리어 테이프의 각혈 하면을 커버하기 위한 하면 커버 테이프와, 각혈 펀치 캐리어 테이프의 각혈 상면을 커버하기 위한 상면 커버 테이프로 이루어지는 반송체를 들 수 있다. 이러한 반송체에 있어서는, 본 발명의 전자 부품 반송용 커버 테이프는, 상면 커버 테이프로서 사용할 수 있다.

본 발명의 전자 부품 반송용 커버 테이프는, 상기와 같은 사용 형태로, 칩 고정 저항기 등의 저항기, 적층 세라믹 콘덴서 등의 콘덴서 등 광범위한 칩형 전자 부품 등의 반송에 사용하는 것이 바람직하다.

본 발명에서 말하는 캐리어 테이프 시스템이란, 상기와 같은 엠보스 테이프에 전자 부품을 수납하고, 상기 커버 테이프를 히트 시일하여 뚜껑을 하고, 마운터라고 불리우는 실장기로 커버 테이프를 벗기면서, 부품을 기판에 실장하는 전자 부품의 운반/실장 시스템이다. 본 발명의 캐리어 테이프 시스템에서는, 금속 부분을 가지는 전자 부품을 수납하여 장기간 고온 다습한 환경에서 보존해도 전자 부품의 부식이 일어나지 않으며, 또한 전자 부품을 꺼낼 때, 커버 테이프를 박리할 때, 적절한 박리 강도가 안정적으로 얻어진다.

본 발명의 실시예 및 비교예를 이하에 나타낸다.

(실시예 1-1)

스티렌 함량이 40질량% 인 스티렌-부타디엔 공중합체 (JSR사 제조, 상품명 STR1602) 15질량부와 저밀도 폴리에틸렌 (스미토모 화학공업사 제조, 상품명 : 스미카센 L705) 37질량부와 내충격성 폴리스티렌 (도요 스티렌사 제조, 상품명 : H870) 10질량부와 스티렌 함량이 80질량% 인 스티렌-부타디엔 공중합체 (덴키 화학공업사 제조, 상품명 : L760) 38질량부로 이루어지는 수지 혼합물을 제작하고, T- 다이법으로 두께 30㎛ 의 히트 시일층 필름을 제작하였다. 그 때, 엠보스 롤에 접촉시켜, 커버 테이프 외측이 되는 면에 0.4㎛ 의 거침도 (Ra) 를 표면에 부여했다. 이 필름과 2축 연신 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을, 용융한 저밀도 폴리에틸렌으로 압출 샌드 라미네이트를 행하여, 라미네이트 필름을 제작하였다. 이 라미네이트 필름의 양표면에 대전 방지제로서 양성 이온계 대전 방지제 (일본순약사 제조, 상품명 : 쥬리마) 를 순수로 20배로 희석한 액 (5질량% 용액) 에 방청제로서 벤조트리아졸을 1질량부 첨가한 것을 0.2㎛ 두께로 도포하고, 건조시켜 커버 테이프로 하였다.

얻어진 커버 테이프를 이용하여 이하의 측정을 실시하였다.

(1) 표면 저항률 측정

JIS K-6911 에 따라, 23℃ 50% RH 의 환경에서, 인가 전압 500V, 측정 시간 60초로 히트 시일층면의 표면 저항률을 측정하였다. 일반적으로 커버 테이프의 대전 방지 성능을 발휘하는데 필요한 표면 저항률은 1×10¹²Ω/□ 이하이다.

(2) 금속에 대한 부식성 비교

촉진 환경 (60℃ 90% RH) 에서, 커버 테이프의 히트 시일층면에 작은 코바르 (kovar) 조각을 얹고, 24 시간마다 커버 테이프와의 접촉면 외관을 관찰하였다. 외관 관찰은 실체 현미경으로 20배로 확대하여 행하며, 커버 테이프에 접하지 않는 면과 비교하고, 적갈색의 변색 발생을 관찰하고, 발생까지의 경과 시간을 계측하였다. 또한, 당해 촉진 환경에서 192시간 이상 변색이 보이지 않으면, 실제로 시 장에서 취급되었을 경우인 반년간에 걸쳐 동일한 변색이 보이지 않는다는 것을 확인하고 있다.

(3) 박리 강도 안정성

덴카 EC 시트를 이용하여 성형한 24㎜ 폭의 캐리어 테이프에, 상기 커버 테이프를 히트 시일기를 이용하여 하기 조건으로 히트 시일하고, 300㎜/min 의 속도로 박리를 행하여 박리 강도를 측정하였다. 이 조건에서 박리 강도가 0.4N 미만인 것은 실용상 시일성이 충분하지 않다.

롤폭 : 0.5㎜×2개

시일 압력 : 0.34㎫

시일 온도 및 시간 : 160℃×0.5초

시일 회수 : 2회

(실시예 1-2)

대전 방지제로서 음이온계 대전 방지제 (카오사 제조, 상품명 : 일렉트로 스트리퍼) 를 이용한 것 이외에는 실시예 1-1 과 동일하게 커버 테이프를 제작하고, 동일하게 평가하였다.

(실시예 1-3)

방청제로서 카르복시벤조트리아졸을 이용한 것 이외에는 실시예 1-1 과 동일하게 커버 테이프를 제작하고, 동일하게 평가하였다.

(비교예 1-1)

대전 방지제를 도포하지 않는 것 이외에는, 실시예 1-1 과 동일하게 하여 커 버 테이프를 제작하고, 동일하게 평가하였다.

실시예 1-1∼1-3 및 비교예 1-1 의 평가 결과를 표 1 에 모아서 나타낸다.

(실시예 2-1)

스티렌 함량이 40질량% 인 스티렌-부타디엔 공중합체 (JSR사 제조, 상품명 : STR1602) 15질량부와 저밀도 폴리에틸렌(스미토모 화학공업사 제조, 상품명 : 스미카센 L705) 37질량부와 내충격성 폴리스티렌 (동양 스티렌사 제조, 상품명 : H870) 10질량부와 스티렌 함량이 80질량% 인 스티렌-부타디엔 공중합체 (덴키화학공업사 제조, 상품명 : L760) 38질량부로 이루어지는 수지 혼합물을 제작하고, T-다이법으로 두께 30㎛ 의 히트 시일층 필름을 제작하였다. 이 필름과 2축 연신 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을, 용융한 저밀도 폴리에틸렌으로 압출 샌드 라미네이트(extrude sandwich lamination) 를 실시하여, 라미네이트 필름을 제작하였다. 이 라미네이트 필름의 양표면에 대전 방지제로서 4급 암모늄염을 50질량% 함유하는 양성 이온계 대전 방지제 SAT-6C (일본순약사 제조) 78질량부에 폴리옥시에틸렌 올레일 에테르를 2질량부, 벤조트리아졸을 20질량부 첨가하고, 순수로 20배로 희석한 액 (5질량% 용액) 을 0.2㎛ 도포하고, 건조시켜 커버 테이프로 하였다.

얻어진 커버 테이프를 이용하여 실시예 1-1 과 동일하게, (1) 표면 저항률 측정, (2) 금속에 대한 부식성 비교 및 (3) 박리 강도 안정성 측정을 실시하였다. 또한, 금속에 대한 부식성 비교는 촉진 환경 336시간에서 평가하였다.

(실시예 2-2)

4급 암모늄염을 20질량% 함유하는 양성 이온계 대전 방지제로서 SAT-4C (일본순약사 제조) 를 이용한 것 이외에는 실시예 2-1 과 동일하게 커버 테이프를 제작하고, 동일하게 평가하였다.

(실시예 2-3)

방청제로서 카르복시벤조트리아졸을 이용한 것 이외에는 실시예 2-1 과 동일하게 커버 테이프를 제작하고, 동일하게 평가하였다.

(실시예 2-4)

폴리옥시에틸렌올레일에테르의 첨가량을 10중량부로 한 것 이외에는, 실시예 2-1 과 동일하게 커버 테이프를 제작하고, 동일하게 평가하였다.

(실시예 2-5)

벤조트리아졸의 첨가량을 10중량부로 한 것 이외에는, 실시예 2-1 과 동일하게 커버 테이프를 제작하고, 동일하게 평가하였다.

(비교예 2-1)

대전 방지제에 벤조트리아졸을 첨가하지 않고 대전 방지층을 형성한 것 이외에는 실시예 2-1 과 동일하게 하여 커버 테이프를 제작하고, 동일하게 평가하였다.

실시예 2-1∼2-5 및 비교예 2-1 의 평가 결과를 표 2 에 모아서 나타내었다.

(실시예 3-1)

스티렌 함량이 30질량% 인 스티렌-부타디엔 공중합체 45질량부 (덴키화학공업사 제조 「클리어렌」), 폴리올레핀 수지 (미츠이 화학사 제조 「타후마」) 45질량부 및 내충격성 폴리스티렌 (동양 스티렌사 제조 「HI-E6」) 10질량부로 이루어지는 수지 혼합물 (히트 시일층용) 을 제작하고, 폴리올레핀 수지 (미츠이 화학사 제조 「타후마」) 60질량부와 저밀도 폴리에틸렌 (우베 흥산 제조 「UBE 폴리에틸렌」) 40질량부로 이루어지는 수지 혼합물 (지지층용) 과 T-다이법 공압출법에 의해 히트 시일층 10㎛, 지지층 20㎛, 총 두께 30㎛ 의 히트 시일층/폴리올레핀 수지층의 2층 필름을 제작하였다. 그 때, T-다이로부터 압출된 필름을, 실리콘 고무제의 매트 롤과 평균 표면 거칠기 (Ra) 를 0.8㎛ 로 조정한 금속제의 냉각 롤 (히트 시일층측) 로 협지하여 인취하였다. 얻어진 2층 필름의 히트 시일층측의 표면 거칠기 (Ra) 는 0.4㎛ 였다. 이 2층 필름을, 두께 20㎛ 의 2축 연신 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 (기재층) 상에, 그 2층 필름의 폴리올레핀 수지층측의 면을 적층면으로 하여 용융 압출한 저밀도 폴리에틸렌를 통하여 압출 라미네이션을 행하여, 적층 필름을 제작하였다. 이 적층 필름의 양표면에 대전 방지제로서 양성 이온계의 대전 방지제 SAT (일본순약사 제조) 를 순수로 20배로 희석한 액 (5질량% 용액) 을, 건조 후의 두께가 약 0.1㎛ 가 되도록 도포하고, 건조시켜 커버 테이프로 하였다.

얻어진 커버 테이프를 이용하여 실시예 1-1 과 동일하게, (1) 표면 저항률 측정, (2) 금속에 대한 부식성 비교 (396시간보다 빨리 이물 발생이 인정된 것을 × 로 하고, 그렇지 않은 것을 ○ 로 한다) 및 (3) 박리 강도 안정성의 측정, 또, 추가로 하기의 2 항목에 대하여 측정하였다. 측정 결과를 각각 표 3a 및 표 3b 에 모아서 나타내었다.

(4) 표면 거칠기 측정

미츠토요기공 주식회사 제조 SJ-301 표면 거칠기 측정기를 이용하고, JIS B-0651 에 준거하여, 커버 테이프의 히트 시일층측 표면의 평균 표면 거칠기 (Ra) 를 측정하였다.

(5) 투명성

JIS-K7105 (1998) 에 준하는 측정법 A 에 의한 헤이즈 메이커를 사용하여, 커버 테이프의 흐림도 (%) 를 측정하였다.

(실시예 3-2)

히트 시일층/폴리올레핀 수지층의 2층 필름을 제작할 때에, 핀치 롤의 평균 표면 거칠기 (Ra) 가 1.4㎛ 인 것을 이용한 것 이외에는, 실시예 3-1 과 동일하게 하여 커버 테이프를 제작하였다.

(실시예 3-3)

히트 시일층/폴리올레핀 수지층의 2층 필름을 제작할 때에, 히트 시일층의 두께를 20㎛, 폴리올레핀 수지층의 두께를 10㎛ 로 한 것 이외에는, 실시예 3-1 과 동일하게 하여 커버 테이프를 제작하였다.

(실시예 3-4)

히트 시일층의 수지에 에틸렌-아크릴산 에틸 중합체와 스티렌 함량이 30질량% 인 스티렌-부타디엔 공중합체의 혼합물을 이용한 것 이외에는, 실시예 3-1 과 동일하게 하여 커버 테이프를 제작하였다.

(비교예 3-1)

히트 시일층/폴리올레핀 수지층의 2층 필름을 제작할 때에, 인취용 핀치 롤에 경면 롤을 이용한 것 이외에는, 실시예 3-1 과 동일하게 하여 커버 테이프를 제작하였다.

(비교예 3-2)

히트 시일층/폴리올레핀 수지층의 2층 필름을 제작할 때에, 인취용 핀치 롤의 평균 표면 거칠기 (Ra) 가 3.0㎛ 인 것을 이용한 것 이외에는, 실시예 3-1 과 동일하게 하여 커버 테이프를 제작하였다.

(비교예 3-3)

대전 방지제를 도포하지 않는 것 이외에는, 실시예 3-1 과 동일하게 하여 커버 테이프를 제작하였다.

(평가 방법)

상기 실시예 및 비교예에서 제작한 커버 테이프를 이용하여, 상기와 동일하게 평가하여 평가 결과를, 각각 표 3a 및 표 3b 에 모아서 나타내었다.

또한, 표면 저항률 측정, 금속에 대한 부식성 비교 (396시간보다 빨리 이물 발생이 인정된 것을 × 로 하고, 그렇지 않은 것을 ○ 로 하였다), 박리 강도 안정성은 실시예 1-1 에 기재된 방법에 준하여 평가하였다.

또한, 본 출원의 우선권 주장의 기초가 되는 일본 특허출원 2004-129131호 (2004년 4월 26일에 일본 특허청에 출원), 일본 특허출원 2004-185262호 (2004년 6월 23일에 일본 특허청에 출원) 및 일본 특허출원 2004-307675호 (2004년 10월 22일에 일본 특허청에 출원) 의 명세서, 특허 청구의 범위 및 요약서의 전체 내용을 여기에 인용하며, 본 발명의 명세서의 개시로서 취입한다.

Claims

기재층과 히트 시일층을 적어도 가지고, (1) 그 히트 시일층 표면에 대전 방지제 및 방청제를 함유하는 대전 방지층이 형성되어 있는, 또는 (2) 그 히트 시일층측의 평균 표면 거칠기 (Ra) 가 0.3∼1.0㎛ 이고, 그 표면에 대전 방지제가 도포된 대전 방지층이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 커버 테이프.
제 1 항에 있어서,

상기 방청제는 벤조트리아졸계 화합물인 커버 테이프.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

상기 대전 방지층은 (a) 양성 이온 계면활성제 4급 암모늄염, (b) 폴리옥시에틸렌알킬에테르 및 (c) 벤조트리아졸계 화합물을 함유하는 커버 테이프.
제 3 항에 있어서,

상기 대전 방지층은, (a) 성분을 20∼70질량%, (b) 성분을 1∼10질량% 및 (c) 성분을 10∼40질량% 함유하는 커버 테이프.
제 1 항에 있어서,

상기 커버 테이프는 층 두께 5∼30㎛ 의 기재층, 5∼25㎛ 의 폴리에틸렌 수 지를 주성분으로 하는 중간층, 5∼25㎛ 의 폴리올레핀계 수지를 주성분으로 하는 지지층 및 5∼20㎛ 의 히트 시일층으로 구성되는 적층 필름이고, 그 히트 시일층측의 평균 표면 거칠기 (Ra) 가 0.3∼1.0㎛ 이고, 그 표면에 대전 방지제가 도포된 상기 대전 방지층이 형성되어 있는 커버 테이프.
제 5 항에 있어서,

상기 히트 시일층은 에틸렌계 중합체 (A), 스티렌-부타디엔 공중합체 (B) 및 내충격성 폴리스티렌 (C) 의 각 수지 성분을 1 종 이상 함유하는 열가소성 수지 조성물인 커버 테이프.
제 5 항 또는 제 6 항에 있어서,

상기 히트 시일층 상에 형성되는 대전 방지제 층의 도포 두께가 0.01∼0.2㎛ 인 커버 테이프.
제 5 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 히트 시일층 측면 표면의 표면 저항률이 1×10¹²Ω/□ 이하인 커버 테이프.
제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 기재된 커버 테이프를 이용한 전자 부품 포장용 캐리어 테이프 시스템.
제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 기재된 커버 테이프를 이용한 칩형 전자 부품 포장용 캐리어 테이프 시스템.
제 5 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 기재된 커버 테이프를 이용한 전자 부품 포장 캐리어 테이프용 커버 테이프.