CN209452224U - 多层盖带和承载带组件 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供一种多层盖带结构，该多层盖带结构包括：具有第一主表面和第二主表面的聚合物基底；设置在第一基底的第一主表面上的粘合剂层；以及设置在第一基底的第一主表面上的防静电层。该聚合物基底具有介于5mN/m和500mN/m之间的表面能以及介于0.1μm和5μm之间的表面粗糙度。

Description

多层盖带和承载带组件
技术领域
本公开涉及多层盖带以及此类盖带在承载带组件中的用途。
背景技术
已引入各种盖带，以用于密封承载带组件内的电子部件。此类盖带描述于例如美国专利申请公布2003/0049437、美国专利4,963,405和美国专利 4,964,405中。
发明内容
本发明公开了多层盖带结构、包括多层盖带结构的承载带组件、以及制备多层盖带结构的方法。在一些实施方案中，多层盖带结构包括：具有第一主表面和第二主表面的第一基底；设置在第一基底的第一主表面上的粘合剂层；以及设置在第一基底的第一主表面上的防静电结构。防静电结构包括具有第一主表面和第二主表面的第二聚合物基底；以及设置在第二基底的第二主表面上的防静电层。其中第二聚合物基底具有介于5mN/m和500mN/m之间的表面能以及介于0.1μm和5μm之间的表面粗糙度。
在一些实施方案中，多层盖带结构包括：具有第一主表面和第二主表面的聚合物基底；设置在第一基底的第一主表面上的粘合剂层；以及设置在第一基底的第一主表面上的防静电层。该聚合物基底具有介于5mN/m和 500mN/m之间的表面能以及介于0.1μm和5μm之间的表面粗糙度。
本公开的上述发明内容并非旨在描述本发明的每个实施方案。本公开中的一个或多个实施方案的细节也阐述在以下说明中。本发明的其他特征、目的和优点在具体实施方式和权利要求中将显而易见。
附图说明
参照以下结合附图对本公开的各种实施方案的详细说明，可更全面地理解本专利申请。
图1示出了本公开的多层盖带的示例性实施方案的横截面视图。
图2示出了本公开的多层盖带的示例性实施方案的横截面视图。
图3示出了本公开的多层承载带结构的示例性实施方案的横截面视图。
图4为示出了FC4400含量对由SR740A二甲基丙烯酸酯形成的涂层的表面电阻率的影响的图示。
图5为示出了(1)所获取的防静电涂层与(2)经过带材剥离测试的表面电阻率的图示。
图6为示出了FC5000i含量对醋酸纤维素和BOPP膜的表面电阻率的影响的图示。
图7为示出了ZnO荷载量对醋酸纤维素基底的表面电阻率的影响的图示。
图8为示出了FC4400荷载量对哑光和超级哑光PET表面的表面电阻率的影响的图示。
图9为示出了表面能和表面粗糙度范围对晶粒粘附问题的影响的等值线图。
图10为示出了在盖带处于包含有机硅封装LED晶粒的载体上时对哑光BOPP基底进行测试的照片。
图11A和图11B分别为示出了没有微结构和具有微结构的盖带的表面形态的照片。
图12为示出了具有发粘有机硅组分的所测试的盖带中的每个所测试的盖带所需的剥离力的图示。
在所示实施方案的以下描述中，参考了附图，并通过举例说明的方式在这些附图中示出了可实践本公开的各种实施方案。应当理解，在不脱离本公开的范围的情况下，可利用实施方案并且可进行结构上的改变。附图未必按照比例绘制。附图中使用的相似的数字来指示相似的部件。然而，应当理解，在给定附图中使用数字指示部件并非旨在限制另一附图中的利用相同数字标记的部件。
具体实施方式
背景技术
随着电子部件已变得更加微型化，储存、运输和抓握此类部件已变得越来越困难，因此已演变出一些专门的方法。一种此类方法为使用承载带。承载带可由各种材料形成，但通常由被形成在条带中的塑性材料形成，关卡条带具有多个纵向凹陷部或凹痕以保持各个部件，从而防止这些部件彼此接触或以其他方式暴露于损伤或被污染。此类凹入段通常包括上部开口，部件通过该上部开口被放置到凹陷部中，并且然后通常通过盖带来密封该开口。
经封装的LED晶粒为经常在载带中传送的电子部件。通常执行读一 LED晶粒的封装，以防止机械和热冲击、化学劣化、以及湿度和温度循环。此外，封装过程旨在促进光发射特性和热传递特性。
包括聚氨酯、环氧树脂、有机硅和其他聚合物各种封装剂材料通常与 LED晶粒一起被采用。在这些常用封装剂中，有机硅为最普遍的，因为它们具有较高的折射率和透光率、光学透明度以及热稳定性和光稳定性。这在用于高功率LED的封装剂中尤其明显。
已发现，在用于传送经封装的LED晶粒(例如，有机硅封装的LED 晶粒)的承载带的使用期间，经封装的部件具有从承载带口袋中出来并粘附到覆盖带(在本文中被称为“晶粒粘附”)的趋势。晶粒粘附现象继而导致在表面安装过程中通常采用的贴装操作出现问题，并且因此导致LED 晶粒的最终用户的发生高产量损失。因此，能够减少或消除晶粒粘附现象的盖带材料或结构为期望的。
一般来讲，本公开涉及盖带、承载带结构及其制备方法，该方法结合聚合物膜和防静电层。
定义
如本文所用，术语“粘合剂”是指可用于将两个粘附体粘附在一起的聚合物组合物。粘合剂的示例为热活化粘合剂和压敏粘合剂。
热活化粘合剂在室温下不发粘，但在高温下变得发粘并能够粘结到基底。这些粘合剂通常具有高于室温的Tg(玻璃化转变温度)或熔点(Tm)。当温度升高到超过Tg或Tm时，储能模量通常降低并且粘合剂变得发粘。
本领域普通技术人员熟知压敏粘合剂组合物具有包括以下各项的性质：(1)有力且持久的粘着性，(2)用手指轻轻一压就能粘附，(3)足以保持在粘附体上的能力，和(4)有足够的内聚强度以从粘附体干净地移除。已发现很好地用作压敏粘合剂的材料为经设计和配制而表现出所需的粘弹性从而使得粘着性、剥离附着力和剪切保持力达到所需平衡的聚合物。获取特性的适当平衡不是简单的方法。
除非另外指明，否则“光学透明的”是指在可见光光谱(约400nm至约700nm)的至少一部分的范围内具有高透光率的制品、膜、或粘合剂组合物。
除非另外指明，否则“光学清晰的”是指在可见光光谱(约400nm至约700nm)的至少一部分的范围内具有高透光率并表现出低雾度的粘合剂或制品。术语“雾度”是指从入射光束的方向平均偏移大于2.5°的透射光的百分比。
如本文所用，术语“电导率”意指电荷在材料内移动能力的量度。“电阻率”为电导率的倒数。
如本文所用，术语“盖带”意指可用于粘附到承载带的表面的带材，该带材具有用于容纳和传送芯片和其他敏感电子部件的凹入段。
如本文所用，术语“凹入段”是指形成在承载带中以通常保持某种产品的单个单元的单个载体，例如口袋或杯。此类段通常通过真空成形、热成形、模塑或其他已知的方法形成。
如本文所用，术语“条带部分”是指沿每个纵向边缘的承载带的一部分，该纵向边缘可具有或不具有用于卷绕的定位孔。
如本文所用，术语“相邻”在指两层时意指这两层彼此毗邻，其间无居间的开口空间。它们可彼此直接接触(例如，层合在一起)或者可存在居间层。
如本文所用，术语“紧邻”在指两层时意指这两层彼此直接接触并且其间不存在居间层。
如本文所用，单数形式“一个”、“一种”、和“所述”包括复数指代，除非所述内容清楚地表示其他含义。如本说明书和所附实施方案中所用的，除非内容清楚指示其他含义，否则术语“或”通常以其包括“和/ 或”的含义使用。
如本文所用，通过端点表述的数值范围包括该范围内所包含的所有数值(如，1至5包括1、1.5、2、2.75、3、3.8、4和5)。除非另外指明，否则本说明书和实施方案中所使用的表达量或成分、性质测量等的所有数字在所有情况下均应理解成由术语“约”来修饰。因此，除非有相反的说明，否则在上述说明书和实施方案的所附列表中示出的数值参数可根据本领域的技术人员利用本公开的教导内容寻求获取的期望属性而变化。最低程度上说，并且在不试图将等同原则的应用限制到受权利要求书保护的实施方案的范围内的情况下，至少应根据所报告数值的有效数位并通过应用惯常的四舍五入法来解释每个数值参数。
参见图1，在一些实施方案中，本公开涉及具有顶部表面11A和底部表面11B(底部表面11B旨在最靠近定位在承载带中的电子部件)的多层盖带结构10。盖带结构10可包括具有第一主表面12A和第二主表面12B 的第一基底12、粘合剂层14、以及设置在第一主表面12A上的防静电结构 18。如图所示，粘合剂层14可设置在第一主表面12A和防静电结构18之间。防静电结构18的尺寸和形状可被设置成使得其仅覆盖粘合剂层14的一部分(即，粘合剂层14的部分保持被暴露)。例如，如图所示，粘合剂层14的两个纵向边缘可保持被暴露。多层结构10还可包括设置在第二主表面12B上的低粘附力背胶涂层16以及设置在第一主表面12A和粘合剂层 14之间的底漆层13。
在一些实施方案中，防静电结构18可包括具有第一主表面22A和第二主表面22B的第二基底22，该第一主表面22A被定位成与粘合剂层14相邻。防静电结构18还可包括设置在第二基底22的第二主表面22B上的防静电层24。
在一些实施方案中，有多种材料适用于盖带结构10的第一基底12和第二基底22。一般来讲，基底12,22可为由聚合物材料制成的膜，聚合物材料为单一聚合物材料或聚合物材料的共混物。在一些实施方案中，基底12,22可为光学透明的或光学清晰的。合适的聚合物材料包括通常在带材结构中用作背衬材料的多种聚合物材料。合适材料的示例包括：醋酸纤维素、聚酯(诸如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、以及聚酯共聚物)；聚烯烃，诸如聚乙烯(PE)(包括多种等级的聚乙烯，诸如低密度聚乙烯(LDPE) 和聚乙烯共聚物)、聚丙烯(PP)(包括双轴取向聚丙烯(BOPP))、以及聚烯烃共聚物；聚氨酯，包括聚氨酯共聚物；聚丙烯酸酯聚合物和共聚物；聚乙烯聚合物和共聚物；聚甲基丙烯酸甲酯聚合物和共聚物；聚碳酸酯聚合物和共聚物；以及它们的组合和混合物。基底12,22可由相同材料或不同材料形成。在一些实施方案中，基底12,22可包括PET、BOPP或醋酸纤维素或者由PET、BOPP或醋酸纤维素形成。在一些实施方案中，基底12,22 可包括醋酸纤维素或者由醋酸纤维素形成。
第一基底和第二基底可具有任何合适的厚度。通常，基底在约5微米 (0.2密耳)至约100微米(4密耳)的范围内，更通常地在约6微米(0.25 密耳)至约32微米(1.25密耳)的范围内或13微米(0.5密耳)至25微米 (1.0密耳)的范围内。
在一些实施方案中，第二基底(以及任选的第一基底)可被选择为具有特定面能和/或表面粗糙度。就这一点而言，已发现可通过选择表面能和表面粗糙度的某些组合来消除或减轻晶粒粘附问题。在一些实施方案中，第二基底22(以及任选的第一基底12)的表面粗糙度可介于0.1μm和5μm 之间、介于0.1μm和1μm之间、或介于0.2μm和0.5μm之间，或者可为至少0.5μm、0.3μm或0.15μm；表面能可介于5mN/m和500mN/m之间、介于20mN/m和100mN/m之间、或介于20mN/m和50mN/m之间，或者可为至少40mN/m、30mN/m或20mN/m。如本文所用，表面能的值按照ASTM D7490–13“Standard Test Method for Measurement of the SurfaceTension of Solid Coatings,Substrates and Pigments using Contact AngleMeasurements” (使用接触角测量法测量固体涂层、基底和颜料的表面张力的标准试验方法)测得；表面粗糙度的值按照ASTM D7127-13“Standard Test Method for Measurementof Surface Roughness of Abrasive Blast Cleaned Metal Surfaces Using aPortable Stylus Instrument”(使用便携式触笔仪器来测量经喷砂清理的金属表面的表面粗糙度的标准试验方法)测得。
在一些实施方案中，粘合剂层14可设置在第一聚合物基底的第一主表面12A的任何部分(最多全部)上。在一些实施方案中，粘合剂层14可包括热活化粘合剂、压敏粘合剂、或它们的组合。
热活化粘合剂在室温下不发粘，但在高温下变得发粘并能够粘结到基底。这些粘合剂通常具有高于室温的Tg(玻璃化转变温度)或熔点(Tm)。当温度升高到超过Tg或Tm时，储能模量通常降低并且粘合剂变得发粘。
通常，由于希望盖带结构为光学透明的或光学清晰的，因此热活化粘合剂可任选地为光学透明的或光学清晰的。可使用各种光学清晰的热活化粘合剂。合适的光学清晰的热活化粘合剂的示例包括聚丙烯酸酯热熔融粘合剂、聚乙烯醇缩丁醛、乙烯-乙酸乙烯酯、离聚物、聚烯烃、或它们的组合。
光学清晰的热活化粘合剂可为基于(甲基)丙烯酸酯的热熔融粘合剂。基于(甲基)丙烯酸酯的热熔融粘合剂通常由(甲基)丙烯酸酯聚合物来制备， (甲基)丙烯酸酯聚合物的玻璃化转变温度(Tg)高于室温，更通常地高于约 40℃，并且热熔融粘合剂由(甲基)丙烯酸烷基酯单体来制备。可用的(甲基) 丙烯酸烷基酯(即，丙烯酸烷基酯单体)包括非叔烷基醇的直链或支链的单官能不饱和丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯，其烷基具有4至14个碳原子，特别是具有4至12个碳原子。聚(甲基)丙烯酸类热熔融粘合剂还可包含可选的共聚单体组分，诸如例如(甲基)丙烯酸、醋酸乙烯酯、N-乙烯基吡咯烷酮、(甲基)丙烯酰胺、乙烯基酯、富马酸酯、苯乙烯大分子单体、马来酸烷基酯和富马酸烷基酯(分别基于马来酸和富马酸)、或它们的组合。
在一些实施方案中，粘合剂层14可至少部分地由聚乙烯醇缩丁醛形成。聚乙烯醇缩丁醛层可通过已知的水基或溶剂基缩醛化工艺来形成，在此工艺中，在存在酸性催化剂的情况下，使聚乙烯醇与丁醛进行反应。在一些情况下，聚乙烯醇缩丁醛层可包括聚乙烯缩丁醛或者由聚乙烯缩丁醛形成，该聚乙烯缩丁醛可以商品名“BUTVAR”树脂从密苏里州圣路易斯的首诺有限公司(Solutia Incorporated,St.Louis,MO)商购获得。
在一些情况下，可通过将树脂和(可选的)增塑剂混合并使经混合的制剂通过薄板模具挤出而制备聚乙烯醇缩丁醛层。如果包括增塑剂，聚乙烯缩丁醛树脂可包括每百份树脂约20份至80份、或者可能约25份至60份的增塑剂。适用的增塑剂的示例包括多元酸酯或多元醇酯。适合的增塑剂为二(2-乙基丁酸)三甘醇酯、二(2-乙基己酸)三甘醇酯、三甘醇二庚酸酯、四甘醇二庚酸酯、己二酸二己酯、己二酸二辛酯、己二酸己酯环己酯、己二酸庚酯和己二酸壬酯的混合物、己二酸二异壬酯、己二酸庚酯壬酯、癸二酸二丁酯、聚合物增塑剂(诸如油改性的癸二酸醇酸树脂(sebacic alkyd))、以及诸如美国专利3,841,890所公开的磷酸酯和己二酸酯的混合物、以及诸如美国专利4,144,217所公开的己二酸酯。
合适的乙烯-乙酸乙烯酯(EVA)粘合剂的示例包括多种可商购获得的 EVA热熔融粘合剂。通常，这些EVA热熔融粘合剂具有按聚合物重量计约 18％-29％的乙酸乙烯酯含量。粘合剂通常具有大量增粘剂和蜡。示例性组合物是具有按重量计30％-40％的EVA聚合物、按重量计30％-40％的增粘剂、按重量计20％-30％的蜡、和按重量计0.5％-1％的稳定剂的组合物。合适的EVA热熔融粘合剂的示例是可从特拉华州威尔明顿的杜邦公司(DuPont,Wilmington,DE)商购获得的BYNEL系列3800树脂(包括BYNEL 3810、BYNEL 3859、BYNEL 3860和BYNEL 3861)。尤其合适的EVA热熔融粘合剂为以商品名“EVASAFE”购自日本东京普利司通公司 (Bridgestone Corp.Tokyo,JP)的材料。
合适的离聚物粘合剂的示例为“离子性树脂”。离子性树脂为乙烯和不饱和羧酸的共聚物，其中共聚物中的酸性基团的至少一部分被中和成酸的盐形式。适用于本公开的离子性树脂的挤出片材可以商品名“SENTRYGLASS PLUS”从特拉华州威尔明顿的杜邦化学公司(DuPont Chemicals,Wilmington,DE)商购获得。
合适的聚烯烃粘合剂的示例包括乙烯/α-烯烃共聚物。如本文所用，术语“乙烯/α-烯烃共聚物”是指包含通过乙烯与直链α-烯烃单体的催化低聚 (即聚合成低分子量产物)而制得的一类烃的聚合物。该乙烯/α-烯烃共聚物可例如利用单位点催化剂诸如茂金属催化剂或多位点催化剂诸如齐格勒- 纳塔(Ziegler-Natta)催化剂和菲利普(Phillips)催化剂制成。直链α-烯烃单体通常为1-丁烯或1-辛烯，但可在C3-C20直链、支化或环状α-烯烃的范围内。α-烯烃可为支链的，但是只有在支链至少处于双键的α位时才是这样，诸如3-甲基-1-戊烯。C3-C20α-烯烃的示例包括丙烯、1-丁烯、4-甲基- 1-丁烯、1-己烯、1-辛烯、1-十二碳烯、1-十四碳烯、1-十六碳烯、和1-十八碳烯。α-烯烃还可包含环状结构，诸如环己烷或环戊烷，从而得到α-烯烃诸如3-环己基-1-丙烯(烯丙基环己烷)和乙烯基环己烷。尽管不是该术语传统意义上的α-烯烃，但是出于本公开的目的，某些环状烯烃诸如降冰片烯及相关烯烃为α-烯烃并且可被使用。类似地，出于本公开的目的，苯乙烯及其相关烯烃(例如α-甲基苯乙烯)为α-烯烃。然而，出于本公开的目的，丙烯酸和甲基丙烯酸及其相应的离聚物以及丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯不是α-烯烃。例示性乙烯/α-烯烃共聚物包括乙烯/1-丁烯、乙烯/1-辛烯、乙烯/1-丁烯/1-辛烯、乙烯/苯乙烯。聚合物可为嵌段的或无规的。示例性的可商购获得的低结晶乙烯/α-烯烃共聚物包括按以下商品名出售的树脂：购自陶氏化学公司(DowChemical Co.)的“ENGAGE”乙烯/1-丁烯和乙烯/1-辛烯共聚物以及“FLEXOMER”乙烯/1-己烯共聚物；以及均匀支化的基本上直链的乙烯/α-烯烃共聚物，诸如购自三井石化有限公司(Mitsui Petrochemicals Company Limited)的“TAFMER”和购自埃克森美孚公司(ExxonMobil Corp.)的“EXACT”。如本文所用，术语“共聚物”是指由至少2种单体制成的聚合物。
在这些实施方案的一些中，乙烯/α-烯烃共聚物的α-烯烃部分包含四个或更多个碳。在一些实施方案中，该乙烯/α-烯烃共聚物为低结晶乙烯/α-烯烃共聚物。如本文所用，术语“低结晶”是指小于50重量％的结晶度(根据ASTM F2625-07中所公开的方法)。在一些实施方案中，低结晶乙烯/α- 烯烃共聚物为丁烯α-烯烃。在一些实施方案中，低结晶乙烯/α-烯烃共聚物的α-烯烃具有4个或更多个碳。
在一些实施方案中，低结晶乙烯/α-烯烃共聚物具有小于或等于50℃的 DSC峰值熔点。如本文所用，术语“DSC峰值熔点”意指在氮气吹扫下通过DSC测定为具有最大DSC曲线下面积的峰值的熔点(10°/min)。
在一些实施方案中，粘合剂层14可包括压敏粘合剂或者由压敏粘合剂形成。本领域普通技术人员熟知压敏粘合剂组合物具有包括以下各项的性质：(1)有力且持久的粘着性，(2)用手指轻轻一压就能粘附，(3)足以保持在粘附体上的能力，和(4)有足够的内聚强度以从粘附体干净地移除。多种压敏粘合剂适用于本公开的盖带结构。
合适的压敏粘合剂包括基于天然橡胶、合成橡胶、苯乙烯嵌段共聚物、聚乙烯醚、(甲基)丙烯酸酯、聚α烯烃、有机硅、聚氨酯或尿素的压敏粘合剂。如上文所述的热活化粘合剂一样，压敏粘合剂通常任选地为光学透明的或光学清晰的。
可用的天然橡胶压敏粘合剂通常包含塑炼天然橡胶、相对于100份天然橡胶为25份至300份的一种或多种增粘树脂、以及通常为0.5份至2.0份的一种或多种抗氧化剂。天然橡胶的等级范围可从浅苍绉级到更深的皱纹烟胶片，并且包括如粘度受控橡胶级的CV-60和皱纹烟胶片橡胶级的 SMR-5的此类示例。
与天然橡胶一起使用的增粘树脂通常包括但不限于木松香及其加氢衍生物；各种软化点的萜烯树脂和基于石油的树脂，诸如得自埃克森(Exxon) 的“ESCOREZ 1300”系列的C5脂族烯烃衍生树脂，以及得自赫尔克里公司(Hercules,Inc)的“PICCOLYTE S”系列的聚萜烯。可使用抗氧化剂来延迟对天然橡胶的氧化侵蚀，氧化侵蚀可能导致天然橡胶粘合剂的内聚强度损失。可用的抗氧化剂包括但不限于胺类，诸如以商品名“AGERITE D”购得的N-N'二-β-萘基-1,4-苯二胺；酚类，诸如以商品名“SANTOVAR A”从孟山都化学公司(MonsantoChemical Co.)购得的2,5-二-(叔戊基)对苯二酚；以商品名“IRGANOX 1010”从汽巴-嘉基公司(Ciba-Geigy Corp.)购得的四[亚甲基-3-(3',5'-二-叔丁基-4'-羟基苯基)丙酸酯]甲烷；以及以商品名抗氧化剂2246购得的2-2'-亚甲基双(4-甲基-6-叔丁基苯酚)；以及二硫代氨基甲酸酯，诸如二硫代二丁基氨基甲酸锌。可针对特殊用途向天然橡胶粘合剂中添加其他材料，其中添加物可包括增塑剂、颜料和用于部分地硫化压敏粘合剂的固化剂。
另一种可用类别的压敏粘合剂为包含合成橡胶的那些压敏粘合剂。此类粘合剂一般为橡胶态弹性体，其为自发粘或非发粘的并且需要增粘剂。
自发粘合成橡胶压敏粘合剂包括例如丁基橡胶(异丁烯和小于3％的异戊二烯的共聚物)、聚异丁烯、异戊二烯均聚物、聚丁二烯(诸如“TAKTENE 220BAYER”)、或苯乙烯/丁二烯橡胶。丁基橡胶压敏粘合剂通常包含抗氧化剂，诸如二丁基二硫代氨基甲酸锌。聚异丁烯压敏粘合剂通常不含抗氧化剂。通常需要增粘剂的合成橡胶压敏粘合剂也通常更容易熔融加工。它们包含聚丁二烯或苯乙烯/丁二烯橡胶、每100份橡胶10份至200份的增粘剂，以及通常每100份橡胶0.5份至2.0份的抗氧化剂，诸如IRGANOX 1010。合成橡胶的示例为“AMERIPOL 1011A”，其为购自百路驰公司(BF Goodrich)的苯乙烯/丁二烯橡胶。可用的增粘剂包括：松香衍生物诸如“FORAL 85”(得自赫克力士公司(Hercules,Inc.)的稳定松香酯)、得自天纳克公司(Tenneco)的“SNOWTACK”系列凝胶松香、以及得自西尔瓦公司(Sylvachem)的“AQUATAC”系列妥尔油松香；以及合成烃树脂，诸如得自赫克力士公司(Hercules,Inc.)的“PICCOLYTE A”系列聚萜烯、“ESCOREZ 1300”系列C5脂族烯烃衍生的树脂、“ESCOREZ 2000”系列C9芳族/脂族烯烃衍生的树脂和聚芳族C9树脂，诸如得自赫克力士公司(Hercules,Inc.)的“PICCO 5000”系列芳香烃树脂。可针对特殊用途添加其他材料，包括氢化丁基橡胶、颜料、增塑剂、液体橡胶(诸如购自埃克森公司(Exxon)的“VISTANEXLMMH”聚异丁烯液体橡胶、以及和部分地硫化粘合剂的固化剂。
苯乙烯嵌段共聚物压敏粘合剂通常包含A-B型弹性体或A-B-A型弹性体，其中A表示热塑性聚苯乙烯嵌段，而B表示聚异戊二烯、聚丁二烯或聚(乙烯/丁烯)和树脂的橡胶态嵌段。可用于嵌段共聚物压敏粘合剂中的各种嵌段共聚物的示例包括直链、放射状、星形、和递变苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物，诸如购自壳牌化学公司(Shell Chemical Co.)的“KRATON D1107P”、以及购自埃尼化工弹性体美洲有限公司(EniChem ElastomersAmericas,Inc.)的“EUROPRENE SOL TE 9110”；直链苯乙烯-(乙烯-丁烯) 嵌段共聚物，诸如购自壳牌化学公司(Shell Chemical Co.)的“KRATON G1657”；直链苯乙烯-(乙烯-丁烯)嵌段共聚物，诸如购自壳牌化学公司 (Shell Chemical Co.)的“KRATON G1750X”；以及直链、放射状和星形苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物，诸如购自壳牌化学公司(Shell ChemicalCo.)的“KRATON D1118X”和购自埃尼化工弹性体美洲有限公司(EniChem ElastomersAmericas,Inc.)的“EUROPRENE SOL TE 6205”。聚苯乙烯嵌段往往会形成球状、圆柱状或片状的畴，这使得嵌段共聚物压敏粘合剂具有两相结构。与橡胶相相关的树脂通常产生压敏粘合剂中的粘性。橡胶相相关树脂的示例包括：脂族烯烃衍生的树脂，诸如购自固特异公司(Goodyear) 的“ESCOREZ 1300”系列和“WINGTACK”系列；松香酯，诸如购自赫克力士公司(Hercules Inc.)的“FORAL”系列和“STAYBELITE”酯10；氢化烃，诸如购自埃克森公司(Exxon)的ESCOREZ 5000系列；聚萜烯，诸如“PICCOLYTE A”系列；以及衍生自石油或松节油来源的萜烯酚醛树脂，诸如购自赫克力士公司(Hercules,Inc.)的“PICCOFYN A100”。与热塑性相相关的树脂往往使压敏粘合剂变硬。热塑性相相关树脂包括聚芳族，诸如购自赫克力士公司(Hercules Inc.)的“PICCO 6000”系列芳香烃树脂；香豆酮-茚树脂，诸如购自内维尔公司(Neville)的“CUMAR”系列；以及其他衍生自煤焦油或石油并具有高于约85℃的软化点的高溶解度参数树脂，诸如购自阿莫科公司(Amoco)的“AMOCO 18”系列的α-甲基苯乙烯树脂、购自赫克力士公司(Hercules,Inc.)的“PICCOVAR 130”烷基芳族聚茚树脂、以及购自赫克力士公司(Hercules)的“PICCOTEX”系列的α-甲基苯乙烯/乙烯基甲苯树脂。可针对特殊用途来添加其他材料，包括橡胶相增塑烃油，诸如购自利安德石油化工公司(Lydondell Petrochemical Co.)的“TUFFLO 6056”、购自雪佛龙公司(Chevron)的聚丁烯-8、购自威特科公司(Witco)的“KAYDOL”、以及购自自壳牌化学公司(Shell Chemical Co.)的“SHELLFLEX 371”；颜料；抗氧化剂，诸如均购自汽巴-嘉基公司(Ciba- Geigy Corp.)的“IRGANOX 1010”和“IRGANOX 1076”，购自优耐陆化工公司(Uniroyal Chemical Co.)的“BUTAZATE”，购自美国氰胺公司 (American Cyanamid)的“CYANOX LDTP”、以及购自孟山都公司 (Monsanto Co.)的“BUTASAN”；抗臭氧剂，诸如“NBC”，其为购自杜邦公司(DuPont)的二丁基二硫代氨基甲酸镍；液体橡胶，诸如“VISTANEX LMMH”聚异丁烯橡胶；和紫外光抑制剂，诸如购自汽巴-嘉基公司(Ciba- Geigy Corp)的“IRGANOX 1010”和“TINUVIN P”。
聚乙烯醚压敏粘合剂通常为乙烯基甲基醚的均聚物、乙烯基乙基醚或乙烯基异丁基醚的共混物，或者乙烯基醚的均聚物与乙烯基醚和丙烯酸酯的共聚物的共混物，以实现所需的压敏粘合剂性质。根据聚合的程度，均聚物可为粘性油、发粘的软树脂、或橡胶状物质。被用作聚乙烯醚粘合剂中原料的聚乙烯醚包括基于以下化合物的聚合物：乙烯基甲基醚，诸如购自巴斯夫公司(BASF)的“LUTANOL M 40”、以及购自ISP技术公司(ISPTechnologies,Inc.)的“GANTREZ M 574”和“GANTREZ 555”；乙烯基乙基醚，诸如“LUTANOLA 25”、“LUTANOL A 50”和“LUTANOL A 100”；乙烯基异丁基醚，诸如“LUTANOL I30”、“LUTANOL I60”、“LUTANOL IC”、“LUTANOL I60D”和“LUTANOL I 65D”；甲基丙烯酸酯/乙烯基异丁基醚/丙烯酸，诸如购自巴斯夫公司(BASF)的“ACRONAL 550D”。可用于稳定聚乙烯醚压敏粘合剂的抗氧化剂包括例如购自壳牌化学公司(Shell)的“IONOX 30”、购自汽巴-嘉基公司(Ciba- Geigy)的“IRGANOX 1010”、以及购自勒沃库森拜耳公司(Bayer Leverkusen)的抗氧化剂“ZKF”。可如在巴斯夫(BASF)文献中所述针对特殊用途添加其他材料，包括增粘剂、增塑剂和颜料。
(甲基)丙烯酸酯系压敏粘合剂通常具有约-20℃或更低的玻璃化转变温度，并可包括100重量％至80重量％的C3-C12烷基酯组分，诸如例如丙烯酸异辛酯、丙烯酸-2-乙基己酯和丙烯酸正丁酯、以及0重量％至20重量％的极性组分，(诸如例如丙烯酸、甲基丙烯酸、乙烯-醋酸乙烯酯、N-乙烯基吡咯烷酮、和苯乙烯大分子单体)。一般来讲，(甲基)丙烯酸酯系压敏粘合剂包括0重量％至20重量％的丙烯酸和100重量％至80重量％的丙烯酸异辛基酯。(甲基)丙烯酸酯系压敏粘合剂可为自发粘的或发粘的。用于丙烯酸树脂的可用增粘剂为诸如购自赫克力士公司(Hercules,Inc.)的“FORAL 85”的松香酯、诸如“PICCOTEX LC-55WK”的芳族树脂、诸如购自赫克力士公司(Hercules,Inc.)的“PICCOTAC 95”的脂族树脂、以及诸如以商品名“PICCOLYTE A-115”和“ZONAREZ B-100”购自亚利桑那化学公司(Arizona Chemical Co.)的α-蒎烯和β-蒎烯的萜烯树脂。可针对特殊用途添加其他材料，包括氢化丁基橡胶、颜料、和用于部分地硫化粘合剂的固化剂。
聚α-烯烃压敏粘合剂(也被称为聚(1-烯烃)压敏粘合剂)通常包含基本上未交联的聚合物或可具有接枝于其上的可辐射活化的官能团的未交联聚合物，如在以引用方式并入本文的美国专利5,209,971(Babu等人)中所述的。聚α-烯烃聚合物可为自发粘的和/或包含一种或多种增粘材料。如果非交联，则按照ASTM D 2857-93“Standard Practice forDilute Solution Viscosity of Polymers”(用于稀释聚合物的溶液粘度的标准操作)来测量，聚合物的固有粘度通常介于约0.7dL/g和5.0dL/g之间。另外，聚合物通常主要为无定形的。可用的聚α烯烃聚合物包括例如C3-C18聚(1-烯烃)聚合物，通常为C5-C12α-烯烃和与C3的共聚物或者C6-C8、和与C3的共聚物。增粘材料通常为在聚α-烯烃聚合物中可混溶的树脂。根据具体应用，聚α-烯烃聚合物中增粘树脂的总量在相对于每100份聚α-烯烃聚合物的0重量份至150重量份之间的范围内。可用的增粘树脂包括由C5至C9不饱和烃单体的聚合得到的树脂、聚萜烯、合成聚萜烯等。基于这种类型的C5烯烃镏分的此类可商购获得的树脂的示例有购自固特异轮胎橡胶公司(Goodyear Tire and Rubber Co.)的“WINGTACK 95”和“WINGTACK 15”增粘树脂。其他烃树脂包括购自赫尔克里化学公司(Hercules ChemicalCo.) 的“REGALREZ 1078”和“REGALREZ 1126、以及购自荒川化学公司 (Arakawa ChemicalCo.)的“ARKON P115”。可针对特殊用途来添加其他材料，包括抗氧化剂、填料、颜料、和辐射活化交联剂。
有机硅压敏粘合剂包括聚合物或凝胶和增粘树脂两种主要组分。聚合物通常为在聚合物链的末端上含有残余硅醇官能团(SiOH)的高分子量聚二甲基硅氧烷或聚二甲基二苯基硅氧烷，或者为包含聚二有机硅氧烷软链段和脲封端硬链段的嵌段共聚物。增粘树脂一般为由三甲基硅氧基(OSiMe3) 封端并还包含一些残余硅醇官能团的三维硅酸酯结构。增粘树脂的示例包括购自纽约州沃特福德的通用电气公司有机硅树脂子公司(GeneralElectric Co.,Silicone Resins Division,Waterford,N.Y.)的SR 545和购自加利福尼亚州托伦斯的信越美国有机硅公司(Shin-Etsu Silicones of America,Inc.,Torrance,Calif.)的MQD-32-2。典型的有机硅压敏粘合剂的制造方法在美国专利 2,736,721(Dexter)中有所描述。有机硅脲嵌段共聚物压敏粘合剂的制备在美国专利5,214,119(Leir，等人)中有所描述。可针对特殊用途来添加其他材料，包括颜料、增塑剂和填料。填料的用量通常为对于每100份有机硅压敏粘合而言0份至10份的量。可使用的填料的示例包括氧化锌、二氧化硅、炭黑、颜料、金属粉末、和碳酸钙。一类合适的包含机硅的压敏粘合剂为草酰胺封端硬链段的那些压敏粘合剂，诸如在美国专利7,981,995 (Hays)和在美国专利7,371,464(Sherman)中所述的那些压敏粘合剂。
可用的聚氨酯和可用的聚脲压敏粘合剂包括例如在WO 00/75210 (Kinning等人)中以及在美国专利3,718,712(Tushaus)、3,437,622 (Dahl)、和5,591,820(Kydonieus等人)中公开的那些聚脲压敏粘合剂。另外，在美国专利公布2011/0123800(Sherman等人)中描述的基于脲的压敏粘合剂和在美国专利公布2012/0100326(Sherman等人)中描述的基于氨基甲酸酯的压敏粘合剂可为合适的。
一类合适的光学清晰的压敏粘合剂为基于(甲基)丙烯酸酯的压敏粘合剂，并且可包含酸性或碱性共聚物。在许多实施方案中，基于(甲基)丙烯酸酯的压敏粘合剂为酸性共聚物。通常，随着用于制备酸性共聚物的酸性单体的比例增加，所得粘合剂的内聚强度也增加。酸性单体的比例通常根据在本公开的共混物中存在的酸性共聚物的比例来进行调节。
为实现压敏粘合剂的特性，对应的共聚物可受到调控，以使所得的玻璃化转变温度(Tg)小于约0℃。合适的压敏粘合剂共聚物为(甲基)丙烯酸酯共聚物。此类共聚物通常衍生自包含约40重量％至约98重量％，通常至少 70重量％，或者至少85重量％，或者甚至约90重量％的至少一种(甲基)丙烯酸烷基酯单体的单体，该(甲基)丙烯酸烷基酯单体作为均聚物时具有小于约0℃的Tg。
此类(甲基)丙烯酸烷基酯单体的示例为其中烷基基团包含约4至约12 个碳原子的那些，并且包括但不限于丙烯酸正丁酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸异辛酯、丙烯酸异壬酯、丙烯酸异癸酯以及它们的混合物。任选地，作为均聚物的Tg大于0℃的其他乙烯基单体和(甲基)丙烯酸烷基酯单体，诸如丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸异冰片酯、乙酸乙烯酯、苯乙烯等等，可与低Tg(甲基)丙烯酸烷基酯单体和可共聚碱性或酸性单体中的一种或多种结合使用，前提条件是所得的(甲基)丙烯酸酯共聚物的Tg 为小于约0℃。
在一些实施方案中，可能希望使用不含烷氧基基团的(甲基)丙烯酸酯单体。本领域的技术人员理解烷氧基基团。
当使用时，可用作压敏粘合剂基体的碱性(甲基)丙烯酸酯共聚物通常衍生自碱性单体，这些碱性单体包含约2重量％至约50重量％，或者约5 重量％至约30重量％的可共聚碱性单体。示例性碱性单体包括N,N-二甲基氨丙基甲基丙烯酰胺(DMAPMAm)、N,N-二乙基氨丙基甲基丙烯酰胺 (DEAPMAm)、N,N-二甲基氨乙基丙烯酸脂(DMAEA)、N,N-二乙基氨乙基丙烯酸酯(DEAEA)、N,N-二甲基氨丙基丙烯酸酯(DMAPA)、N,N-二乙基氨丙基丙烯酸酯(DEAPA)、N,N-二甲基氨乙基甲基丙烯酸酯(DMAEMA)、 N,N-二乙基氨乙基甲基丙烯酸酯(DEAEMA)、N,N-二甲基氨乙基丙烯酰胺 (DMAEAm)、N,N-二甲基氨乙基甲基丙烯酰胺(DMAEMAm)、N,N-二乙基氨乙基丙烯酰胺(DEAEAm)、N,N-二乙基氨乙基甲基丙烯酰胺(DEAEMAm)、N,N-二甲基氨乙基乙烯基醚(DMAEVE)、N,N-二乙基氨乙基乙烯基醚(DEAEVE)、以及它们的混合物。其他可用的碱性单体包括乙烯基吡啶、乙烯基咪唑、叔氨基-官能化苯乙烯(如，4-(N,N-二甲基氨基)-苯乙烯(DMAS)、4-(N,N-二乙基氨基)-苯乙烯(DEAS))、N-乙烯基吡咯烷酮、N- 乙烯基己内酰胺、丙烯腈、N-乙烯基甲酰胺、(甲基)丙烯酰胺、以及它们的混合物。
当用于形成压敏粘合剂基体时，酸性(甲基)丙烯酸酯共聚物通常衍生自酸性单体，这些酸性单体包含约2重量％至约30重量％、或者约2重量％至约15重量％的可共聚酸性单体。可用的酸性单体包括但不限于选自烯键式不饱和羧酸、烯键式不饱和磺酸、烯键式不饱和膦酸、以及它们的混合物的那些酸性单体。此类化合物的示例包括选自丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、富马酸、巴豆酸、柠康酸、马来酸、油酸、β-羧基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸2-磺乙酯、苯乙烯磺酸、2-丙烯酰胺基-2-甲基丙烷磺酸、乙烯基膦酸等、以及它们的混合物的那些酸性单体。由于它们的可用性，因此通常使用烯键式不饱和羧酸。
在某些实施方案中，聚(甲基)丙烯酸压敏粘合剂基体衍生自介于约1重量％和约20重量％之间的丙烯酸、以及介于约99重量％和约80重量％之间的丙烯酸异辛酯、丙烯酸2-乙基己酯、或丙烯酸正丁酯组合物中的至少一者。在一些实施方案中，压敏粘合剂基体衍生自介于约2重量％和约10重量％之间的丙烯酸、以及介于约90重量％和约98重量％之间的丙烯酸异辛酯、丙烯酸2-乙基己酯或丙烯酸正丁酯组合物中的至少一者。
另一类可用的光学清晰的基于(甲基)丙烯酸酯的压敏粘合剂为那些(甲基)丙烯酸嵌段共聚物。此类共聚物可仅包含(甲基)丙烯酸酯单体或可包含其他共单体诸如苯乙烯。此类压敏粘合剂的示例在例如美国专利7,255,920 (Everaerts等人)中有所描述。
在一些实施方案中，盖带10可包括任选的底漆层13。底漆层13可设置在粘合剂层14和第一聚合物基底的第一主表面12A之间。一般来讲，底漆层可为适用于增大层间的粘附力的任意层。在该示例中，底漆层13可增大聚合物基底12和粘合剂层14之间的粘附力。各种底漆可为合适的。如果使用，底漆层的成分将取决于聚合物基底12的成分以及粘合剂层14的成分。例如，应用于它们并已被用于在聚酯基基底与功能涂层诸如粘合剂层之间提供改善粘附力的许多底漆技术包括：使用氨基硅烷涂层以改善冰点以下温度下的粘附力，如在美国专利5,064,722(Swofford等人)中所述的；PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)膜利用聚烯丙基胺涂层涂底漆，以改善对聚乙烯醇缩丁醛或离子性树脂层的PET膜的粘附性，如在美国专利 7,189,457(Anderson)中所述的；玻璃层合物用于减少声音传输，该玻璃层合物可包括设置在两个不同聚合物层之间的聚酯膜的3层层合物，如在美国专利7,297,407(Anderson)中所述的；以及用于多层光学膜的底漆层，其中底漆层可包括磺基聚酯和交联剂，如在PCT公开号WO 2009/123921中所述的。
在一些实施方案中，第一聚合物基底的第二主表面12B可包括防粘涂层。多种防粘涂层可适用于设置在第二主表面12B上。例如，合适的防粘涂层包括材料，诸如用在卷制带材产品背面上的材料，以允许带材被卷起并且保持完整并且然后在使用时退绕。此类材料通常被称为低粘附力背胶层或LAB。已开发出各种各样的LAB，以与各种式各样的粘合剂一起使用。适用于本公开盖带结构中的合适LAB或合适防粘涂层的示例包括：在美国专利7,411,020(Carlson等人)中描述的水基含氟化合物材料、在美国专利5,753,346(Leir等人)中描述的聚硅氧烷防粘涂层、在美国专利 7,229,687(Kinning等人)中描述的剥离组合物、在美国专利2,532,011 (Dalquist等人)中描述的聚乙烯正烷基氨基甲酸酯、在美国专利6,204,350(Liu等人)中描述的水分-可固化材料、以及在美国专利 5,290,615(Tushaus等人)中描述的有机聚硅氧烷-聚脲共聚物剥离剂。
如上文所述，防静电膜结构18可包括设置在第二基底22的主表面 22B上的防静电层24。一般来讲，防静电层可为耗散在电子部件的储存、运输和制造期间积聚的静电荷的任何层。例如，防静电层可包括下列化合物或由下列化合物形成：长链脂族胺、酰胺或季铵盐；金属氧化物，诸如铟锡氧化物(ITO)、锑锡氧化物(ATO)，P掺杂ATO、氧化钛(TiO2)、氧化锌(ZnO)、氧化钒(V2O5)；导电聚合物，诸如PEDOT、PSS、聚苯胺纳米纤维；离子液体、离子盐或聚合物盐，诸如美国专利6,706,920、6,732,829、 6,740,413和美国专利公开2010/0136265和2007/0141329中所述的那些离子液体、离子盐或聚合物盐，这些专利的全文以引用方式并入本文；季铵单体/低聚物/聚合物(例如，可以商品名TEXNOL CP 81从日本触媒株式会社(Nippon Nyukazai Co.,LTD,Japan)商购获得的乙铵(N,N,N-三甲基-2-[(2-甲基-1-氧代-2-丙烯基)氧基]氯化物))；金属盐，诸如硫酸钡(BaSO4)或氯化锂(LiCl)；纳米粒子，诸如碳纳米管(CNT)、石墨类碳(GLC)；或它们的组合。
在一些实施方案中，防静电层可包括防静电组分和树脂组分。合适的防静电组分包含离子液体、离子盐或聚合物盐，诸如美国专利6,706,920、 6,732,829、6,740,413和美国专利公开2010/0136265和2007/0141329中所述的那些离子液体、离子盐或聚合物盐。例如，防静电组分可包括含氮有机阳离子和弱配位氟代有机阴离子。另外，合适的防静电剂包括乙铵 (ethanaminium)。
在一些实施方案中，树脂组分可包括丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯单体或低聚物、以及它们的混合物，例如2-甲基丙烯酸羟乙酯、2-羟基-3-苯氧基丙基丙烯酸酯、丙烯酸异冰片酯、甲基丙烯酸甲酯、2-(N,N-二甲基氨乙基) 乙基丙烯酸酯、二甲基丙烯酸乙二醇酯、五丙烯酸季戊四醇酯(以商品名 SR 399购得)和脱乙氧基(4)双酚A二丙烯酸酯(以商品名SR601购得)。另外，合适的树脂组分包括例如聚烯烃、聚苯乙烯、聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯、聚丙烯腈、聚乙酸乙烯酯、聚乙烯醇、聚氯乙烯、聚氧甲烯、聚碳酸酯、聚酰胺、聚酰亚胺、聚氨酯、酚醛塑料、聚胺、氨基-环氧树脂、聚酯、硅氧烷、基于纤维素的聚合物、多醣、或它们的组合。
在一些实施方案中，基于防静电组分和树脂组分的总重量计，防静电组分可以介于1重量％至50重量％之间、介于1重量％至20重量％或介于 1重量％至10重量％之间的量存在于防静电层中。基于防静电组分和树脂组分的总重量计，树脂组分可以介于50重量％至99重量％之间、介于70 重量％至99重量％或介于90重量％至99重量％之间的量存在于防静电层中。
在各种实施方案中，防静电组分和树脂组分可作为包括防静电组分和树脂组分的溶液以及溶剂而被沉积到盖带上。合适的溶剂可包括醇类、酮类、酯类、醛类、氯化溶剂、水、以及它们的组合。合适的醇类包括例如甲醇、乙醇、1-丙醇、2-丙醇、或1-甲氧基-2-丙醇。
在一些实施方案中，在除去溶剂(如果有的话)之后，防静电层可以 0.01μm至100μm、0.05μm至10μm、或0.1μm至5μm的厚度存在于基底上。
防静电层24可表现出多种期望的特性，使其特别适合用于本公开的多层盖带。例如，在一些实施方案中，防静电层24可为光学透明层。就这一点而言，防静电层24可具有至少75％、至少80％或更高的可见光透光率 (％T)。
为了向多层盖带赋予防静电特性，在一些实施方案中，防静电层24可具有小于10E12欧姆/平方米(Ω/sq)、小于10E10Ω/sq、或小于10E7Ω/sq；或介于10E4Ω/sq和10E12Ω/sq之间、介于10E4Ω/sq和10E10Ω/sq之间、或介于10E4Ω/sq和10E8Ω/sq之间的表面电阻率。
在一些实施方案中，本公开的多层覆盖带结构可为柔性的，足以自身卷绕，由此可以卷形式提供并使用多层盖带。
现在参见图2，其示出了根据本公开的一些实施方案的多层盖带结构 10'。如图所示，带结构10'可包括具有第一主表面12A'和第二主表面12B' 的基底12'、粘合剂层14'、以及设置在第二主表面12B'上的防静电层18'。粘合剂层14'和防静电层18'可被布置成使得防静电层18'被设置为最靠近第二主表面12B'。在一些实施方案中，粘合剂层14'可仅设置在聚合物基底 12'的一部分上。例如，粘合剂层14'可设置在基底12'的一部分上的两个或更多个粘合剂条中(例如，在基底12'的相对纵向边缘上)，使得防静电层18'的部分保持暴露在粘合带之间。带结构10'还可包括设置在第一主表面 12A'上的低粘附力背胶层16'。另外，一个或多个任选的底漆层可设置在第二主表面12B'上。例如，如图所示，第一底漆层13'可设置在第二主表面 12B'与防静电层18'之间，和/或第二底漆层13”可设置在防静电层18'与粘合剂层14'之间。
该第二类型的多层盖带结构的许多元件可相同，或者与上文所述的那些元件相同。具体地，粘合剂层、低粘附力背胶层、底漆层和防静电层可与上文所述的粘合剂层、低粘附力背胶层、底漆层相同。在一些实施方案中，聚合物基底12'包括醋酸纤维素或者由醋酸纤维素形成，如上文所述。
在一些实施方案中，本公开还涉及结合如上文所述盖带结构的承载带组件。承载带组件可包括：(i)用于电子部件传送的承载带，该承载带包括在纵向上的平行条部分，该平行条部分具有顶部表面和底部表面，并且在平行条部分之间具有用于容纳在带材的纵向上间歇地形成的电子部件的多个凹入段(或口袋)；以及(ii)如上文所述的多层盖带结构，以用于以可剥离方式来密封承载带的口袋。
本公开的承载带组件100的一个实施方案如图3所示，其包括承载带 101和上文所述的多层盖带中的任一者(10或10')。所示出的承载带组件 100用于通过推进机构储存和递送部件(尤其是电子部件)。更具体地，柔性承载带101具有限定顶部表面以及与顶部表面相反的底部表面的载体或条带部分102。条带部分102包括纵向边缘表面104和106以及被形成在一个边缘表面中并沿其延伸优选地形成于两个边缘表面中并沿其延伸的一行对齐的推进孔108和110。推进孔108和110提供用于接收推进机构的手段，推进机构诸如用于将承载带101推进到预先确定的位置的链轮齿驱动器。
一系列口袋112可被形成在条带部分102中并且沿条带部分102间隔开，这些口袋通过条带部分的顶部表面开口。在给定的承载带内，每个口袋可与其他口袋基本上相同。通常，它们彼此对齐并且等距离间隔开。在示出的实施方案中，每个口袋包括侧壁114，侧壁114邻接条带部分的顶部表面并向下延伸并且邻接底壁116以形成口袋112。底壁116可为大致平面的并且平行于条带部分102的平面。任选地，底壁116可包括开口或通孔117，该开口或通孔117的尺寸适于容纳机械推进(例如，弹出针)，以便于移除被储存在口袋112中的部件118(诸如电子部件(例如，有机硅封装的LED晶粒))。开口117也可由光学扫描仪用于检测在任何给定口袋内是否存在部件。此外，孔117可用于向口袋施加真空，以允许更高效地加载具有部件的口袋。
口袋112可被设计成适形于它们旨在接收的部件的尺寸和形状。虽然没有具体示出，但是口袋可具有比图中所示的四个侧壁更多或更少的侧壁。一般来讲，每个口袋包括邻近条带部分102并由此处向下延伸的至少一个侧壁，以及邻近侧壁以形成口袋的底壁。因此，口袋可为圆形、椭圆形、三角形、五边形，或在轮廓上具有其他形状。每个侧壁还可形成轻微的拔模斜度(即朝向口袋的中心倾斜2°至12°)，以便有利于部件的插入，以及在承载带制造期间有助于从模具或成形模腔释放口袋。口袋的深度同样可根据口袋旨在接收的部件而改变。此外，口袋的内部可形成有凸缘、肋、基座、条、横档、附属物和其他类似结构特征部，以更好地容纳或支持特定类型的电子部件。虽然在附图中示出单列口袋，但是沿条带部分的长度也可形成两列或更多列对齐的口袋，以便有利于同时递送多个部件。希望多列口袋将彼此平行布置，其中一列上的口袋与相邻列上的口袋处于对齐的行中。
承载带101可由具有足够的度量和柔性从而允许其卷绕在储存卷轴的轮毂周围的任何聚合物材料形成。优选地，承载带101为光学清晰的，这意味着其足够透明，以允许在不去除多层盖带(10或10')的情况下目视检查被储存在口袋内的部件。可使用多种聚合物材料，包括但不限于聚酯 (例如，二醇改性的聚乙烯对苯二甲酸酯)、聚碳酸酯、聚丙烯、聚苯乙烯、和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯。
如图3所示，多层盖带(10或10')覆盖口袋112的一部分或全部，并且沿条带部分102的长度方向设置在成行推进孔108与110之间。多层盖带(10或10')可以可剥离方式固定到条带部分102的顶部表面，使得其可被移除以触及所储存的部件。有关多层盖带10，在一些实施方案中，粘合剂层14的暴露部分可大致对应于可分别结合到条带部分102的纵向边缘表面104和106的平行的纵向结合部分122和124。有关多层盖带10'，粘合剂层14的条带可大致对应于可分别结合到条带部分102的纵向边缘表面 104和106的平行的纵向结合部分122和124。多层盖带(10或10')可被定位在承载带101上，使得对于覆盖口袋112的多层盖带(10或10')的区域，防静电层为最靠近口袋112的多层盖带(10或10')的层。
本发明还公开了用于形成多层盖带结构的方法。在一些实施方案中，该方法包括提供包括第一基底和粘合剂层的粘合带结构，该第一基底具有第一主表面和第二主表面，其中低粘附力背胶涂层位于第一聚合物基底的第二主表面上，并且粘合剂层被涂覆在第一基底的第一主表面上。该方法还包括形成防静电膜结构，该防静电膜结构包括具有第一主表面和第二主表面的第二基底(包括醋酸纤维素或者由醋酸纤维素形成)，以及将第二基底的第二主表面粘附到粘合剂层，使得粘合剂层的部分保持暴露在第二聚合物基底的任一侧上。形成防静电膜结构包括将防静电层沉积到第二基底的第二主表面上。可使用任何常规的涂覆技术来将防静电层沉积在第二基底上，该任何常规的涂覆技术包括例如迈耶杆涂布、刮涂、凹版涂布、幕式涂布或狭槽模涂。
在一些实施方案中，形成多层盖带结构的方法包括：提供具有第一主表面和第二主表面的基底，其中低粘附力背胶涂层位于基底的第二主表面上，并且在基底的第一主表面上形成防静电层，以及将粘合剂层施加到防静电层的一部分(例如，施加至两个或更多个条带，使得防静电层的部分保持暴露在粘合剂层之间)。形成防静电膜结构包括将防静电层沉积到基底的第一主表面上。可使用任何常规的涂覆技术来将防静电层沉积到基底上，该任何常规的涂覆技术包括例如迈耶杆涂布、刮涂、凹版涂布、幕式涂布或狭槽模涂。
在一些实施方案中，本公开的方法还包括在多层盖带结构的一层或多层之间施加底漆层，如上文所述。
在一些实施方案中，除上文所述的表面能特性之外或作为替代选择，本公开的多层盖带可包括具有0.05mm至4.0mm的宽度和0.03mm至 0.1mm的深度的微结构化突出部。例如，此类微结构化突出部可设置在基底中的任一基底上，设置在最靠近粘合剂层(其可为热活化粘合剂(HAA))的基底的表面上。没有微结构化突出部和具有微结构化突出部的盖带的表面形态分别如图11A和图11B所示。
利用有机硅对盖带进行粘附力测试，其中有机硅用于封装具有相当大粘着性的电子部件。利用其他可商购获得的盖带2675、2670和2671A对微结构化HAA盖带(2675-wm)的粘附力进行测试。粘附力越低，晶粒粘附效应越低，盖带即越好。所测试的盖带和具有发粘有机硅组分的盖带中的每个盖带所需的剥离力如图12所示。图12对在相对于有机硅部件测试时不同盖带的剥离力要求进行比较，其中具有突出的微结构的盖带表现出最小剥离力，从而指示其晶粒粘附特性较低。
实施方案列举
1.一种多层盖带构造，包括：
具有第一主表面和第二主表面的第一基底；
设置在第一基底的第一主表面上的粘合剂层；和
设置在第一基底的第一主表面上的防静电结构；
其中防静电结构包括：
具有第一主表面和第二主表面的第二聚合物基底；和
设置在第二基底的第二主表面上的防静电层；并且
其中第二聚合物基底具有介于5mN/m和500mN/m之间的表面能以及介于0.1μm和5μm之间的表面粗糙度。
2.一种多层盖带结构，包括：
具有第一主表面和第二主表面的聚合物基底；
设置在第一基底的第一主表面上的粘合剂层；以及
设置在第一基底的第一主表面上的防静电层；
其中聚合物基底具有介于5mN/m和500mN/m之间的表面能以及介于0.1μm和5μm之间的表面粗糙度。
3.根据前述实施方案中任一项所述的多层盖带结构，其中防静电层包含防静电组分，该防静电组分包含离子液体、离子盐、金属氧化物、或聚合物盐。
4.根据前述实施方案中任一项所述的多层盖带结构，其中防静电层包含防静电组分，该防静电组分包含(a)含氮有机阳离子和弱配位氟代有机阴离子；或(b)乙铵。
5.根据实施方案3至4中任一项所述的多层盖带结构，其中防静电层还包含树脂组分。
6.根据实施方案5所述的多层盖带结构，其中树脂组分包含丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯单体或低聚物、或者异氰酸酯和环氧树脂单体。
7.根据实施方案5至6中任一项所述的多层盖带结构，其中基于防静电组分和树脂组分的总重量计，该防静电组分以介于1重量％至 20重量％之间的量存在于防静电层中。
8.根据实施方案5至7中任一项所述的多层盖带结构，其中基于防静电组分和树脂组分的总重量计，该树脂组分以介于70重量％至 99重量％之间的量存在于防静电层中。
9.根据前述实施方案中任一项所述的多层盖带结构，其中防静电层以0.05μm至10μm的厚度存在。
10.根据前述实施方案中任一项所述的多层盖带结构，其中第一基底或第二基底包含PET、BOPP、或醋酸纤维素。
11.根据前述实施方案中任一项所述的多层盖带结构，其中粘合剂层包含压敏粘合剂。
12.根据前述实施方案中任一项所述的多层盖带结构，还包括防粘涂层。
13.一种承载带组件，包括：
用于电子部件传送的承载带，该承载带包括：
具有顶部表面、与该顶部表面相反的底部表面、以及用于承载电子部件的多个口袋的条带部分，该口袋沿条带部分间隔开并且通过条带部分的顶部表面开口；和
根据前述实施方案中任一项所述的多层盖带结构，其中该多层盖带结构覆盖口袋的至少一部分。
14.一种形成多层盖带结构的方法，该方法包括：
提供粘合带结构，该粘合带结构包括：
具有第一主表面和第二主表面的第一基底；和
涂覆在基底的第一主表面上的粘合剂层；
形成防静电膜结构，该防静电膜结构包括：
具有第一主表面和第二主表面的第二聚合物基底，其中该第二聚合物基底具有介于5mN/m和500mN/m之间的表面能以及介于0.1μm和5μm之间的表面粗糙度；和
设置在第二主表面上的防静电层；和
将第二基底的第二主表面粘附到粘合剂层，使得粘合剂层的部分保持暴露在第二基底的任一面上。
实施例
这些实施例仅为了进行示意性的说明，并非意在限制所附权利要求书的范围。
材料
对于在本专利申请中公开的实施例，醋酸纤维素膜可购自美国明尼苏达州圣保罗的3M公司(3M Company,St.Paul,MN)和英国的Clarifoil公司 (Clarifoil,UK)。13μm厚的BOPP材料购自印度尼西亚的PT.Trias Sentosa 公司(PT.Trias Sentosa,TbkIndonesia)。PET膜(ARYAPET A-491(其中一面经电晕处理的哑光膜(88％OT))和ARYAPETA391(其中一面经电晕处理的超级哑光膜(69％OT)))购自阿联酋的JBF Bahrain SPC公司(JBF Bahrain SPC,UAE)。
树脂诸如丙烯酸酯/甲基丙烯酸酯CD9053(三官能化酸酯)、 SR351NS(三羟甲基丙烷三丙烯酸酯)、SR740A(二甲基丙烯酸酯)、 SR340(丙烯酸2-苯氧基乙基酯)、CN9062(丙烯酸酯聚氨酯丙烯酸酯) 购自美国宾夕法尼亚州埃克斯顿的沙多玛公司(SartomerCompany,Exton, PA)，丙烯酸异冰片酯购自新加坡西格玛奥德里奇公司(Sigma AldrichPte Ltd,Singapore)，并且Desmodur 3300和Desmodur 3800异氰酸酯购自德国拜耳材料公司(Bayer Materials,Germany)。
可商购获得的防静电涂覆溶液Texnol–CP81为可购自日本触媒株式会社(NipponNyukazai Company.,Ltd,Japan)的丙烯酸类共聚物乳液。FC4400 和FC5000i离子液体购自美国明尼苏达州圣保罗的3M公司(3M Company, St.Paul,MN)，并且纳米ZnO购自新加坡纳米材料科技公司(Nanomaterials Technology(NMT),Singapore)。用作醋酸纤维素的LAB材料的丙烯酸酯系聚合物溶液PMH-8899购自美国明尼苏达州圣保罗的3M公司(3M Company,St.Paul,MN)。
溶剂甲基乙基酮(MEK)、乙酸乙酯和1-甲氧基-2-丙醇、交联剂1,4-丁烷二醇和催化剂二丁基锡二月桂酸酯(DBTDL)购自新加坡西格玛奥德里奇公司(Sigma Aldrich PteLtd,Singapore)。
涂层涂覆方法
利用2号迈耶杆(购自美国纽约州韦伯斯特的R.D.特殊化学公司(R.D.Specialties,Webster,N.Y.))来将防静电涂覆溶液涂覆到基底(PET、BOPP 和醋酸纤维素)上，以得到厚度为约5μm的湿膜。这些涂层根据需要在室温或100℃下固化。就丙烯酸酯/甲基丙烯酸酯而言，利用紫外固化。通常，根据涂覆溶液的固体含量不同，热固化之后的涂层的干膜厚度为约 1μm至2μm。
表面电阻率、表面能、表面粗糙度和晶粒粘附测量
使用HIRETA UP MCP HT 450表面电阻率计在10V的施加电压下测量涂层的表面电阻率。在各种涂覆条件下，在20cm×30cm的区域内，随机进行三次表面电阻率测量。
使用Mitutoyo表面分析器来测量所获取的膜和带防静电涂层的膜的表面粗糙度。
按照ASTM D7490–13“Standard Test Method for Measurement of the SurfaceTension of Solid Coatings,Substrates and Pigments using Contact AngleMeasurements”(使用接触角测量法测量固体涂层、基底和颜料的表面张力的标准试验方法)来测量表面能。对该水和二碘甲烷，使用购自芬兰 Attension公司(Attension,Finland)的测角计来测量接触角。
使用3M内部测试方法来测量LED晶粒粘附，其中使用二十个有机硅封装的LED晶粒。LED晶粒被布置在平滑的玻璃表面上，其中有机硅封装的圆顶面朝上。将需要测试的膜的表面放置在有机硅封装的圆顶上，并且通过放置重70g的玻璃板来使其在该位置中保持15分钟。在15分钟之后，取出玻璃板和膜并记录粘附到膜上的LED晶粒的数量。
实施例1
防静电涂料配方由不同的丙烯酸酯/甲基丙烯酸酯单体/低聚物、或它们的混合物(CD9053–SR351NS 1:1混合物)、Sartomer CD9053-三官能酸酯、丙烯酸异冰片酯、SR740二甲基丙烯酸酯(包含5％、10％和20％ FC4400)、甲基丙烯酸苯氧基乙酯、CN9062丙烯酸酯聚氨酯丙烯酸酯) 与作为防静电剂的FC4400离子液体制得，配方列于表1中。丙烯酸酯/甲基丙烯酸酯单体/低聚物或它们的混合物在1-甲氧基-2-丙醇溶剂中制得以具有20重量％的树脂含量。加入FC4400离子液体以获取涂覆溶液，其中相对于树脂重量的FC4400荷载量为5重量％、10重量％和20重量％。使用 Irgacure 158引发剂，以用于紫外交联。使用5μm迈耶杆利用上述配方来涂覆醋酸纤维素膜。通常，其中在固化之后，获取涂料配方中的20重量％的固体含量、约1μm的干膜厚度。利用两步工艺来进行固化：(i)第一步，通过将涂覆的基底置于烘箱中在100℃下暴露2分钟以除去溶剂，以及(ii)暴露于紫外线下。
丙烯酸酯/甲基丙烯酸酯单体/低聚物、或它们的混合物对涂层特性诸如粘附力和表面电阻率的影响列于表1中。对包含10重量％的FC4400的初始配方进行测试，以选择用于醋酸纤维素膜的合适的单体/低聚物。利用不同FC4400含量进一步优化提供良好粘附力的单体/低聚物配方，以获取所需的表面电阻率。
表1显示了低聚物/单体对涂层粘附力和表面电阻率的影响。
表1
从上述结果得到以下观察结果。
在涂覆防静电涂层之前，醋酸纤维素膜的表面电阻率介于5.99E+13至 9.94E+13的范围内，这更接近非导体。
包含Sartomer CD9053三官能酸酯和包含Sartomer CD9053–SR351NS 1:1混合物的防静电涂层均表现出与醋酸纤维素基底非常差的粘附性。然而，这两种涂层均表现出处于静电耗散范围(E7-E8Ω/sq)中的表面电阻率。
就丙烯酸异冰片酯而言，涂层均匀并且附着在醋酸纤维素基底上。然而，包含10重量％FC4400时，涂层的表面电阻率超出SR测量范围(>E14 Ω/sq)。因此，未使用丙烯酸异冰片酯进行进一步研究。
使用SR340(甲基丙烯酸苯氧乙酯)使涂层具有非常良好的粘附性，但在包含10重量％的FC4400时，表面电阻率高于约E10Ω/sq。将FC4400 荷载量提高至20重量％或更高并未降低表面电阻率。
使用CN9062(聚氨酯丙烯酸酯的丙烯酸酯)与FC4400离子液体在醋酸纤维素膜上形成非常稳定的附着涂层。包含10重量％FC4400的涂层表现出处于E9-E10Ω/sq范围内的表面电阻率，因此适合盖带应用。
在所有丙烯酸酯/甲基丙烯酸酯低聚物配方中，SR740A(二甲基丙烯酸酯低聚物)在醋酸纤维素膜上形成附着性非常强且非常稳定的涂层。因此，在涂覆溶液中添加量为5重量％、10重量％和20重量％的条件下对 FC4400防静电离子液体的影响进行测试。虽然5重量％的FC4400添加量表现出处于E8-E9Ω/sq范围内的表面电阻率，但将FC4400含量提高至10 重量％，表面电阻率降至E6-E7Ω/sq的范围。然而，FC4400含量进一步提高至20重量％将不降低表面电阻率，从而指示将表面电阻率降至E6-E7Ω /sq范围的最佳FC4400含量为10重量％。
图4示出了FC4400含量对由SR740A二甲基丙烯酸酯低聚物形成的涂层的表面电阻率的影响。
(i)可在醋酸纤维素膜上形成基于FC4400离子液体和各种丙烯酸酯/ 甲基丙烯酸酯低聚物的防静电涂层。
(ii)通过改变FC4400离子液体含量，防静电涂层的表面电阻率可在 10E7–10E11Ω/sq的范围内进行调整。
(iii)涂覆有防静电涂层的醋酸纤维素膜表现出不粘附有机硅注塑部件和有机硅封装的LED晶粒的特性，从而确认其适用于处理有机硅封装的部件/有机硅部件。
实施例2
Texnol-CP81为乙铵(N,N,N-三甲基-2-[(2-甲基-1-氧代-2-丙烯基)氧基] 氯化物)以及丁基-2-丙烯酸酯(丙烯酸正丁酯)和甲基2-甲基2-丙烯酸酯 (甲基丙烯酸甲酯)的聚合物在甲醇(MeOH)、乙醇(EtOH)、丙醇(PrOH)、和水的混合溶剂中的混合物。
将该涂层施加到醋酸纤维素膜并置于烘箱中在100℃下干燥2分钟。 Texnol-CP81防静电涂层在醋酸纤维素膜上形成均匀的附着涂层。涂层的表面电阻率在3.72E7–9.82E7Ω/sq的范围内。为测试涂层附着性，使用 MAGIC带来对该涂层进行带材剥离测试。涂层的表面电阻率表现出略有提高，处于8.52E7–2.53E8Ω/sq的范围内。然而，涂层保持附着，而未发生剥离，从而指示其具有良好的耐久性。
图5示出了(1)所获取的防静电涂层的并且在(2)带材剥离测试之后的表面电阻率。
为测试涂覆有Texnol-CP81的醋酸纤维素膜对晶粒粘附问题的影响，将使用涂覆有Texnol-CP81的醋酸纤维素膜的盖带结构放置在包含圆顶形状有机硅封装的LED晶粒的载体上。结果看到，圆顶形状有机硅封装的部件被很好放置在载体中，而未发生晶粒粘附问题。这进一步确认包含防静电剂的醋酸纤维素基盖带对于解决晶粒粘附问题的适用性。
涂覆有可商购获得的防静电涂层Texnol–CP81的醋酸纤维素膜表现出不粘有机硅封装的LED晶粒的特性。在盖带处于载体中的有机硅封装的 LED晶粒上时对涂覆有Texnol-CP81的醋酸纤维素膜进行测试，结果表明不存在晶粒粘附现象，其中所有LED晶粒均保留在载体中。
实施例3
1.丙烯酸酯聚合物溶液PMH-8899中的FC5000i离子液体和纳米ZnO：
通过利用乙酸乙酯和甲苯稀释来对荷载量为5重量％的丙烯酸酯聚合物溶液PMH-8899进行测试。向5％的PMH-8899溶液中加入FC5000i离子液体和ZnO纳米粒子作为防静电剂并测试其表面电阻率和晶粒粘附特性。在相对于丙烯酸酯的重量的荷载量为2.5重量％、5重量％、7.5重量％、10 重量％、20重量％和30重量％的情况下，对防静电离子液体FC5000i进行测试。在5％PMH-8899溶液中荷载量为5重量％、7.5重量％和10重量％的情况下，对纳米ZnO进行测试。将PMH-8899溶液与防静电添加剂在涡旋混合器中进行混合，并使用5μm迈耶杆将其涂覆到醋酸纤维素和BOPP 基底的哑光及非哑光表面上。将涂层置于烘箱中在80℃下干燥15分钟。
测量经过涂布的表面的表面电阻率，具有为10重量％以及更高 FC5000i含量的涂层的结果被示于图6中。当FC5000i含量低于10重量％时，涂层的表面电阻率高于E11Ω/sq，这超出可用范围，并且因此未在该图中示出。当FC5000i含量为10重量％时，表面电阻率处于E11Ω/sq的范围内，在将FC5000i荷载量提高至20重量％时，表面电阻率降至E10-E11 的范围内。另外，FC5000i含量提高至30重量％将使表面电阻率降至E10 Ω/sq的范围内。表面形态即哑光和非哑光的变化对表面电阻率无显著影响。
图6示出了FC5000i含量对醋酸纤维素和BOPP膜的表面电阻率的影响。
将5％PMH-9900中荷载量为5重量％、7.5重量％和10重量％的纳米 ZnO涂覆到醋酸纤维素和BOPP膜上。将经过涂布的基底在80℃下干燥15 分钟。在不同纳米ZnO荷载量下被形成在醋酸纤维素膜的哑光表面上的涂层的表面电阻率被示于图7中。
图7示出了ZnO荷载量对醋酸纤维素基底的表面电阻率的影响。
随着ZnO含量从5重量％增至10重量％，涂层的表面电阻率逐渐降低。被形成在醋酸纤维素膜上的ZnO–PMH-8899涂层在干燥后为透光且透明的。经过涂布的醋酸纤维素和BOPP膜表现出95％的透光率，其类似于未涂布的膜。
实施例4
本实施例描述了利用基于PET基底的多层盖带结构解决有机硅封装的 LED晶粒和部件所遇到的晶粒粘附问题。在多层结构中，通过使用交联剂使异氰酸酯低聚物(Desmodur3300和Desmodur 3800)聚合(其中FC4400 离子液体作为防静电剂)来形成防静电涂层。
本实施例示出了PET基底表面效果(非哑光、哑光和超级哑光)对晶粒粘附的影响。
为此，使用Desmodur 3300和Desmodur 3800、1,4-丁二醇交联剂、离子液体FC4400和催化剂二丁基锡二月桂酸酯(DBTDL)来制成双反应釜系统。
第1部分包含Desmodur 3300/3800以及利用1.5gm MEK稀释的 FC4400。第1部分的固体含量为约50％。第2部分包含1,4-丁二醇以及利用0.5gm MEK稀释的催化剂(二丁基锡二月桂酸酯DBTDL)。第2部分的固体含量为约45％。在涂覆之前，将第1部分和第2部分在涡旋混合器中混合，以获取均匀的溶液。
溶液在混合后立即使用，利用2号迈耶杆(购自美国纽约州韦伯斯特的R.D.特殊化学公司(R.D.Specialties,Webster,N.Y.))来将其涂覆到非哑光、哑光和超级哑光PET基底上，以得到约5μm厚的湿膜。将涂层置于烘箱中在100℃下固化2分钟。
表2列出了表面粗糙度和表面能对三种不同PET基底的晶粒粘附问题的影响。
表2
从上述结果得到以下观察结果。
在使用哑光和超级哑光PET基底时，不存在晶粒粘附问题。据观察，哑光和超级哑光表面具有处于0.31任何–0.36μm范围内的表面粗糙度，这远高于非哑光表面(0.11μm)。另一方面，这些PET的表面能仅相差约10％- 20％。因此，可以说对于表面能处于40mN/m–60mN/m范围内的基底，基底所具有的较高表面粗糙度对晶粒粘附特性起到主要决定作用。
将离子液体FC4400以2.5重量％、5重量％和10重量％的荷载量与 Desmodur 3800异氰酸酯、溶剂、交联剂混合，并且被涂覆在非哑光、哑光和超级哑光PET表面上。由于在FC4400添加量为2.5重量％时，表面电阻率值高于E11Ω/sq，因此仅示出了FC4400荷载量为5重量％和10重量％的结果。由于光亮的PET表现出晶粒粘附问题，因此在图8中对涂覆有防静电剂的哑光表面和超级哑光表面的表面电阻率的结果进行了比较。
图8示出了FC4400荷载量对哑光PET表面和超级哑光PET表面的表面电阻率的影响。
当FC4400荷载量为5重量％时，经过涂布的表面的表面电阻率为约 E10Ω/sq，并且将FC4400荷载量提高至10重量％时，表面电阻率将降至 E9Ω/sq的范围内。然而，改变FC4400荷载量不影响晶粒粘附特性。
实施例5
膜的表面能和表面粗糙度对晶粒粘附问题的影响
由于发现基底的表面能和表面粗糙度对晶粒粘附特性起到主要决定作用，因此针对该两个参数来对具有非哑光表面光洁度、哑光表面光洁度和超级哑光表面光洁度的各种基底(醋酸纤维素、BOPP和PET)进行测试。一些具有防静电涂层并且另外一些处于所获取的条件中的这些基底利用有机硅封装的LED晶粒针对晶粒粘附性而被测试。所测试的膜的类型、其表面能值和表面粗糙度值以及对晶粒粘附问题的对应影响列于表2中。
表3显示了表面粗糙度和表面能对不同基底的晶粒粘附问题的影响。
表3
为进一步了解膜的表面能和表面粗糙度范围对晶粒粘附问题的影响，将结果以等值线图形式显示在图9中。
图9示出了表面能和表面粗糙度范围对晶粒粘附问题的影响。
从图中得到以下观察结果。
1.在0.20μm–0.50μm的表面粗糙度范围和22mN/m–60mN/m的表面能范围内，晶粒粘附问题不存在或极小。在该范围内，随着表面能增大，需要类似地增大表面粗糙度，以解决晶粒粘附问题。对于表面能为25mN/m的膜，在表面粗糙度为0.22μm时足以解决晶粒粘附问题。随着表面能提高至50mN/m，需要表面粗糙度提高至约0.35μm。
2.虽然一般来讲低表面能表面有利于粘附问题(例如，对于涂覆有粘合剂的膜/条带，使用涂覆有低表面能含氟聚合物的衬垫)，但是低表面能本身无法解决晶粒粘附问题。除表面能之外，表面粗糙度具有重要作用。据观察，当表面粗糙度值低于0.22μm时，即使膜具有25mN/m或更低的低表面能，仍然表现出晶粒粘附问题。因此，可以说无论表面能值(20-50mN/m)如何，最低表面粗糙度必须达到0.22μm才可解决晶粒粘附问题。
3.类似地，除表面粗糙度之外，需要满足最低表面能要求才可解决晶粒粘附问题。据观察，当表面能值低于22mN/m时，无论表面粗糙度(0.01μm-0.4μm)如何，膜均表现出晶粒粘附问题。
与非哑光表面相比，醋酸纤维素和BOPP基底两者的哑光表面均表现出与有机硅封装的LED晶粒的更好不晶粒粘附性能。
基底的表面粗糙度值和表面能值对晶粒粘附问题具有一定作用，当表面粗糙度处于0.20μm–0.50μm的范围并且表面能处于22mN/m–60mN/m的范围时，观察到极小的晶粒粘附特性或无晶粒粘附。
对哑光BOPP在制备热活化粘合剂(HAA)和压敏粘合剂(PSA)盖带中的实用性进行测试。热活化粘合剂在BOPP基底的边缘处被施加并在载体上方被测试，以了解其作为HAA盖带的适用性。类似地，为测试哑光BOPP 作为PSA盖带的适用性，将包含粘合剂的PET基底层压到哑光BOPP上，使得PET的粘合剂层能够附着到载体。针对晶粒粘附性对具有哑光BOPP和防静电涂层的盖带结构与有机硅封装的LED晶粒一起进行测试，并且观察到无晶粒粘附性。另外，在盖带位于堆叠有有机硅封装的LED晶粒的载体上时进行测试。在使用哑光BOPP膜时，未观察到晶粒粘附并且其被示于图10。
图10示出了在盖带位于具有有机硅封装的LED晶粒的载体上方时对哑光BOPP基底进行测试。

Claims (11)

1.一种多层盖带结构，包括：
具有第一主表面和第二主表面的第一基底；
设置在所述第一基底的所述第一主表面上的粘合剂层；和
设置在所述第一基底的所述第一主表面上的防静电结构；
其中所述防静电结构包括：
具有第一主表面和第二主表面的第二基底；和
设置在所述第二基底的所述第二主表面上的防静电层；并且
其中所述第二聚合物基底具有介于5mN/m和500mN/m之间的表面能以及介于0.1μm和5μm之间的表面粗糙度。
2.根据权利要求1所述的多层盖带结构，其中所述防静电层包含防静电组分，所述防静电组分包含离子液体、离子盐、金属氧化物、或聚合物盐。
3.根据权利要求1所述的多层盖带结构，其中所述防静电层包含防静电组分，所述防静电组分包含(a)含氮有机阳离子和弱配位氟代有机阴离子；或(b)乙铵。
4.根据权利要求1所述的多层盖带结构，其中所述防静电层还包含树脂组分。
5.根据权利要求4所述的多层盖带结构，其中所述树脂组分包含丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯单体或低聚物、或者异氰酸酯和环氧树脂单体。
6.根据权利要求1所述的多层盖带结构，其中所述防静电层以0.05μm至10μm的厚度存在。
7.根据权利要求1所述的多层盖带结构，其中所述第一基底或所述第二基底包含PET、BOPP、或醋酸纤维素。
8.根据权利要求1所述的多层盖带结构，其中所述粘合剂层包含压敏粘合剂。
9.根据权利要求1所述的多层盖带结构，还包括防粘涂层。
10.一种承载带组件，包括：
用于电子部件传送的承载带，所述承载带包括：
具有顶部表面、与所述顶部表面相反的底部表面、以及用于承载所述电子部件的多个口袋的条带部分，所述口袋沿所述条带部分间隔开并且通过所述条带部分的所述顶部表面开口；以及
根据权利要求1所述的多层盖带结构，其中所述多层盖带结构覆盖所述口袋的至少一部分。
11.一种多层盖带结构，包括：
具有第一主表面和第二主表面的聚合物基底；
设置在所述聚合物基底的所述第一主表面上的粘合剂层；和
设置在所述聚合物基底的所述第一主表面上的防静电层；
其中所述聚合物基底具有介于5mN/m和500mN/m之间的表面能以及介于0.1μm和5μm之间的表面粗糙度。
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