CN109689819A - 粘合剂制品及其制备方法 - Google Patents

粘合剂制品及其制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN109689819A
CN109689819A CN201780054841.2A CN201780054841A CN109689819A CN 109689819 A CN109689819 A CN 109689819A CN 201780054841 A CN201780054841 A CN 201780054841A CN 109689819 A CN109689819 A CN 109689819A
Authority
CN
China
Prior art keywords
organosilicon
peeling layer
adhesive
polymer
layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201780054841.2A
Other languages
English (en)
Inventor
M·A·阿佩亚宁
M·A·布洛斯
D·J·金宁
G·特维罗维斯基
M·L·斯坦纳
S·王
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
3M Innovative Properties Co
Original Assignee
3M Innovative Properties Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 3M Innovative Properties Co filed Critical 3M Innovative Properties Co
Publication of CN109689819A publication Critical patent/CN109689819A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/40—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners
    • C09J7/401—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners characterised by the release coating composition
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D183/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • C09D183/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2483/00—Presence of polysiloxane
    • C09J2483/005—Presence of polysiloxane in the release coating

Abstract

本发明提供了一种制备粘合剂制品的方法，该方法包括三个步骤。首先，所述方法包括提供具有相对的第一主表面和第二主表面的衬片，其上设置有相应的第一有机硅剥离层和第二有机硅剥离层。所述第二有机硅剥离层包含可硅氢化交联的部分固化的有机硅混合物，其包含具有至少三个Si‑H基团的第一有机硅聚合物和具有至少两个乙烯基的第二有机硅聚合物，并且具有5重量％至25重量％的可提取物含量。其次，将粘合剂层设置到第一有机硅剥离层上。第三，将粘合剂层暴露于处理室内的E‑束辐射，由此提供经交联的粘合剂层。所述第二有机硅剥离层在粘合剂层的交联期间暴露于氧。本发明还公开了根据所述方法制备的粘合剂制品。

Description

粘合剂制品及其制备方法
技术领域
本公开广义上涉及粘合剂制品及其制备方法。
背景技术
胶带有很多种；例如，单面胶带或双面胶带，通常卷绕成卷。双面胶带(也称为“粘合剂转印带”)在两侧上具有粘合性，通常由衬片覆盖以保护粘合剂，该衬片在粘合剂层粘结到基底之前被除去。在一些实施方案中，使用双面剥离衬片，其中第一剥离层涂覆在背衬的第一主表面上，并且第二剥离层涂覆在背衬的与第一主表面相对的第二主表面上。通常，第一剥离层和第二剥离层设计成具有不同的剥离性能，以便于以卷的形式分配带。例如，第一剥离层可比第二剥离层稍微更紧密地粘结到粘合剂层，以实现卷的干净展开。
制备双面胶带的方法可相对简单，并且一种制备方法和所得结构如下。将一层粘合剂组合物准备好并通过一些可接受的方法挤出或以其它方式涂覆到剥离衬片的第一剥离层上。对于高性能胶带，然后经常交联粘合剂组合物(例如，化学地、通过可见光或紫外光、或通过电子束辐射)。接下来，将双面剥离衬片和粘合剂构造卷绕成卷，使得粘合剂层夹在第一剥离层和第二剥离层之间。
通过该方法制造双面胶带是理想的，但是当使用电子束(“E-束”)辐射来交联粘合剂聚合物时会遇到明显的问题。E-束辐射作为交联方法是有利的，因为它有效地交联具有大量颜料或填料的粘合剂聚合物，和/或更大厚度的粘合剂膜。在具有单个双面衬片的带构造中，通常需要执行电子束(E-束)曝光步骤，其中有机硅剥离层的主表面暴露(暴露表面)到E-束处理室的周围环境。如果在卷绕成卷之前将有机硅剥离层的暴露表面暴露于E-束辐射(“E-束处理”)，则粘附到粘合剂层本身的有机硅剥离层的剥离性质通常以有害的方式改变。此外，在这种构造中，粘合剂层和随后卷绕到其上的剥离层之间的粘结趋于随时间增加，导致不可预测的产品性能。这会在最终产品中产生不期望的情况，其中粘合剂层与两个剥离层的粘合性是相当的，导致所谓的“衬片混淆”。在一些情况下，甚至不能除去剥离衬片。这被称为“衬片粘连”。即使当粘合剂材料直接进行E-束处理时(即，不通过剥离衬片)，如果辐射穿透衬片，则有机硅剥离层的与粘合剂材料相反的侧面通常会受到影响。
该问题的一个解决方案是在临时衬片上制造双面胶带，用E-束辐射交联粘合剂，然后在将临时剥离衬片被包装到最终产品中之前用另一个剥离衬片替换它。然而，这种解决方案是不可接受的，因为它增加了工艺的复杂性，增加了工艺的浪费，并增加了另一个衬片的额外成本。因此，需要一种可进行E-束处理的剥离衬片，同时仍然保持基本上相同的预电子束处理的剥离特性，使得在消费者可使用最终产品之前不需要替换它。
发明内容
不希望受理论束缚，申请人认为电子束暴露在粘合剂层的开口侧(如上所述)和暴露的有机硅剥离层的不利影响导致形成各种化学物质(例如，过氧化物基团和/或过氧基)，其随着时间的推移，化学转化粘合剂和剥离材料表面以及它们的界面，从而有助于解决上面列举的问题。
有利地，本公开描述了克服上述问题的方法，而无需昂贵的临时剥离衬片。
因此，在一个方面，本公开提供了一种制备粘合剂制品的方法，该方法包括如下步骤：
提供具有相对的第一主表面和第二主表面的背衬，其中将第一有机硅剥离层设置在所述第一主表面上，其中将第二有机硅剥离层设置在所述第二主表面上，其中所述有机硅剥离层包含可硅氢化交联的部分固化的有机硅混合物，其中所述可硅氢化交联的有机硅混合物包含具有至少三个Si-H(即氢化硅)基团的第一有机硅聚合物和具有至少两个乙烯基基团的第二有机硅聚合物，其中所述第二有机硅剥离层具有基于所述第二剥离层的总重量计5重量％至25重量％的可提取物含量，并且其中所述第一聚二甲基硅氧烷上的Si-H基团与所述第二聚二甲基硅氧烷上的乙烯基基团的摩尔比在1.0至0.7的范围内；
将粘合剂层设置到所述第一有机硅剥离层上；以及
将至少所述粘合剂层暴露于处理室内的电子束辐射，由此提供经交联的粘合剂层，其中所述处理室含有氧，其中所述第二有机硅剥离层在所述粘合剂层的交联期间暴露于氧。
在另一方面，本公开提供了根据本公开的方法制备的粘合剂制品。
如本文所用：
术语“固化”意指充分交联以起到其预期目的的作用。
术语“可提取物”是指可以使用溶剂提取方法提取的物质。
术语“硅化剥离衬片”是指具有在其相背对的主表面上具有有机硅剥离层的衬片(例如，带或片材)。
术语“乙烯基”是指基团–CH＝CH2。
术语“乙烯基官能化的”是指具有连接的乙烯基基团。连接可通过共价键或通过居间基团。
在考虑具体实施方式以及所附权利要求书时，将进一步理解本公开的特征和优点。
附图说明
图1是根据本公开的示例性双面胶带的垂直截面的示意图。
图2是将双面胶带卷绕成卷的示例性方法的示意图。
图3是根据本公开的用于制备双面胶带的示例性方法的示意图。
在说明书和附图中重复使用的参考符号旨在表示本公开的相同或类似的特征结构或元件。应当理解，本领域的技术人员可以设计出许多落入本公开原理的范围内及符合本公开原理的实质的其它修改形式和实施方案。附图可不按比例绘制。
具体实施方式
图1描绘了双面胶带10在其制造之后并且在其被包装之前的一种构造的垂直截面。双面胶带10包括粘合剂层12。可用于粘合剂层12的聚合物将在下面更全面地讨论。粘合剂层12通常形成为片状并且具有第一表面11和第二表面13。当制造双面胶带10时，制造的方法使粘合剂层12的第一表面11不被覆盖。
双面胶带10还包括硅化剥离衬片20。硅化剥离衬片20包括背衬21。用于背衬21的合适材料将在下面更全面地讨论。背衬21具有第一表面23和第二表面24。硅化剥离衬片20包括第一有机硅剥离层22和第二有机硅剥离层25。而图1显示具有第一有机硅剥离层22的硅化剥离衬片20，背衬21可具有足够的衬片剥离，使得第一有机硅剥离层22不是必需的。如果使用，则将第一有机硅剥离层22施加到背衬21的第一表面23。将第二有机硅剥离层25施加到背衬21的第二表面24。第一有机硅剥离层22具有紧邻粘合剂层12的第二表面13的剥离侧27、和背衬侧28。第一有机硅剥离层22的剥离侧27还限定硅化剥离衬片20的第一表面23。第二有机硅剥离层25具有背衬侧29和非背衬侧30。第二有机硅剥离层25的非背衬侧30还限定硅化剥离衬片20的第二表面32。第一有机硅剥离层22和第二有机硅剥离层25可由相同或不同的材料组成。优选地，第一有机硅剥离层和第二有机硅剥离层(22，25)由不同的材料组成。
图2描绘了准备用于包装的双面胶带10的一种方法。双面胶带10自身卷绕成卷，以形成可包装制品50。在使用中，将双面胶带展开，任选地切割，并施加到具有粘合剂层12的暴露侧(上面讨论的第一侧11)的表面，然后除去背衬21。任选地，在去除背衬21之后，将粘合剂层12的第二面13施加到第二表面。这种形成可包装制品50的方法导致双面胶带10的一部分与双面胶带10的其它部分相互作用。一旦双面胶带10开始自身卷绕，粘合剂层12的第一表面11与第二有机硅剥离层25的非背衬侧30(也称为硅化剥离衬片20的第二表面32)接触。
当可包装制品50展开以使用双面胶带10时，第二有机硅剥离层25的非背衬侧30与粘合剂层12的第一表面11的接触变得重要。期望粘合剂层12和硅化剥离衬片20保持通过粘合剂层12的第二表面13而不是第一表面11接触。因此，硅化剥离衬片20在其从粘合剂层12的第二表面13剥离之前应优选从第一表面11剥离。因此，硅化剥离衬片20应该具有从粘合剂层12的第一表面11的衬片剥离，其与从粘合剂层12的第二表面13的衬片剥离充分不同。硅化剥离衬片20的第二表面32和粘合剂层12被构造成使得产生这种不同的效果。优选地，来自第一剥离层和第二剥离层的剥离力的比率为至少2:1，更优选至少3:1。
图3示意性地描绘了制备双面胶带10并将其形成为可包装制品50的一种方法。将粘合剂层12从分配器101分配到硅化剥离衬片20上。接下来，将硅化剥离衬片20和粘合剂层12在一对夹辊102之间层合在一起，以形成双面胶带10。然后，双面胶带10通过硅化剥离衬片20暴露于来自辐射源103的辐射，以引起粘合剂层12的交联。辐射源103优选地是E-束源。然后通过自身卷绕形成卷，将双面胶带10形成为可包装的制品50。
硅化剥离衬片具有带有相反的第一主表面和第二主表面(23，24)的背衬。第一有机硅剥离层和第二有机硅剥离层(22，25)设置在背衬21的相应表面上。
用于背衬21的合适材料包括，例如，聚合物膜，如聚酯膜(例如，聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(PET))、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)和聚烯烃膜(例如，聚乙烯膜、聚丙烯膜、双轴取向聚丙烯膜(BOPP膜))，金属化膜，密封纸(如聚乙烯涂层纸、金属化纸和粘土涂层纸)和纸。通常在背衬或基底上涂底漆以增加有机硅涂层的固着性。典型的涂底漆方法包括电晕或火焰处理，或将底漆涂覆到基底上。用于将有机硅固着到PET膜的底漆涂层的示例公开在美国专利No.5,077,353(Culbertson等人)中。此外，背衬或基底可包含抗静电涂层以防止静电充电，从而有助于保持层合物不含碎屑。抗静电涂层的示例包括但不限于氧化钒，如美国专利No.5,637,368(Cadalbert等人)中所述。优选地，剥离衬片是光学透明的，并因此背衬也为光学透明的。
背衬21的第一表面23上的第一有机硅剥离层22可包括常规的有机硅剥离材料，包括本领域已知的那些，例如使用以下固化机理的化学品：缩合固化(例如，基于水解或硅氢化作用)，加成固化，自由基固化，阳离子固化和触发缩合固化。还参见美国专利No.4,504,645(Melancon)、4,600,484(Drahnak)和7,279,210(Hulteen等人)、PCT公开No.WO 98/40439(Liu等人)和压敏粘合剂技术手册(Handbook of Pressure Sensitive AdhesiveTechnology)第三版第23章和第24章，范·诺斯特兰德·瑞因霍德公司(Van NostrandReinhold Co.,Inc.)(1989)。
硅氧烷(例如交联的聚硅氧烷)被广泛用作剥离材料。为了获得抗自由基迁移的有机硅剥离层，聚合物通常为交联的。交联可以是物理交联或化学交联。固化通过化学交联发生。
背衬21的第二表面24上的第二有机硅剥离层25包括常规硅氢化固化的有机硅剥离材料。这些材料通常包括具有多个Si-H基团(例如，作为端基和/或沿着聚合物主链)的第一有机硅聚合物(例如，氢化物官能化的聚二甲基硅氧烷)和具有侧链和/或末端乙烯基基团的第二有机硅聚合物(例如，乙烯基-官能化的聚二甲基硅氧烷)。有利地，本发明人已经发现，通过调节根据本公开的相对化学计量，即使在存在痕量氧的情况下暴露于电子束处理之后，当卷绕成卷时，也可以从粘合剂层获得低剥离。此外，可以确保第二有机硅剥离层25在其从粘合剂层12的第二表面13剥离之前有利地从第一表面11剥离。
第一有机硅聚合物包括至少一种氢化物(Si-H)官能化的聚硅氧烷。具有结构单元Si-H的聚氢化硅氧烷聚合物通常是流体有机聚硅氧烷，其优选但不是必须不含烯属不饱和度，但含有硅烷氢。示例性化合物描述于美国专利No.3,344,111(Chalk)和3,436,366(Modic)。
第二有机硅聚合物包括至少一种乙烯基官能化的聚硅氧烷。乙烯基官能化的聚硅氧烷是已知的并描述于美国专利No.3,882,083(Berger等人)、3,344,111(Chalk)和3,436,366(Modic)中。类似地，它们的制备和/或商业可用性也是众所周知的。
第一有机硅聚合物和第二有机硅聚合物可以以化学计量过量的Si-H或乙烯基基团使用。
用于本发明组合物的硅氢化催化剂包括所有众所周知的铂催化剂，它们可有效催化与硅键合的氢基团和与硅键合的乙烯基基团之间的硅氢化反应。这些材料包括，例如，细碎的铂催化剂，诸如美国专利No.2,970,150(Bailey)中所述的那些，美国专利No.2,823,218(Speier等人)中所述的氯铂酸催化剂，美国专利No.3,159,601(Ashby)和3,159,662(Ashby)中所述的铂烃络合物，以及美国专利No.3,220,972(Lamoreaux)中所述的铂醇化物催化剂。此外，催化剂可以是Karsted催化剂。所述催化剂可以通过用四甲基二乙烯基二硅氧烷还原由六氯铂酸制备。这样的化合物对于本领域技术人员来说是已知的。能够催化或加速硅烷与烯键式不饱和双键的加成交联的任何其他铂化合物也是合适的。示例性的铂-硅氧烷络合物包括在例如美国专利No.3,715,334(Karstedt)和美国专利No.3,814,730(Karstedt)中描述的那些。
如果使用铂催化剂，其通常以与聚硅氧烷组分(1)中烯键式不饱和基团的量相关的量存在，并且其量足以引起烯键式不饱和聚硅氧烷，组分(1)和聚氢硅氧烷，组分(2)的共反应。然而，一般来说，优选使用的铂催化剂的量足以在不饱和聚硅氧烷组分中每一百万个与硅键合的乙烯基团中提供一至二百个铂原子；然而，也可以使用其他量。
有机硅或聚二甲基硅氧烷是最重要和广泛使用的剥离材料。为了减少或避免有机硅转移到粘合剂层，有机硅剥离层通常是交联的。交联可以是物理交联或化学交联。在该专利申请中，化学交联也称为“固化”。
在一些实施方案中，有机硅基前体的官能团之间的数均分子量小于约500000g/mol，优选小于约20000g/mol或更少。在一些实施方案中，官能团之间的数均分子量为至少约500g/mol，并且通常为至少约2,000g/mol。
合适的丙烯酸酯官能化(乙烯基官能化)的有机硅前体在例如美国专利No.4,348,454(Eckberg)中有所描述。丙烯酸酯官能化的有机硅前体的示例包括例如，可以SILCOLEASE UV100系列获得的那些，得自蓝星硅氧烷公司(Bluestar Silicones)，以及可以TEGO RC 902、TEGO RC 922和TEGO RC 711获得的那些，得自新泽西州帕西帕尼市的伊诺力克工业股份有限公司(Evonik Industries,Parsippany,New Jersey)。
合适的乙烯基官能化的有机硅前体包括具有侧链和/或末端乙烯基基团的聚二甲基硅氧烷，以及具有侧链和/或末端己烯基(即-CH2CH2CH2CH2CH＝CH2)基团的聚二甲基硅氧烷。合适的己烯基官能化的有机硅在例如美国专利No.4,609,574(Keryk等人)中有所描述。己烯基官能化的有机硅的示例包括例如，可以SYL-OFF 7677得自密歇根州米德兰的道康宁公司(Dow Corning,Midland Michigan)的那些。合适的乙烯基官能化的有机硅在例如美国专利No.3,814,731(Nitzsche等人)和4,162,356(Grenoble)中有所描述，并且可从很多种来源获得。乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷的示例包括可以DMS-V21(分子量＝6000g/mol)和DMS-V25(分子量＝17,200g/mol)从盖勒斯特公司(Gelest Inc.)购得的那些。合适的乙烯基官能的有机硅聚合物也可以SYL-OFF从道康宁公司(Dow Corning)购得。包含末端封端的和侧链乙烯基官能化的有机硅聚合物的示例性材料为得自道康宁公司(Dow Corning)的SYL-OFF 7680-020聚合物。
合适的氢化物官能的有机硅交联剂描述于，例如，美国专利No.3,814,731(Nitzsche等人)和4,162,356(Grenoble)中。合适的交联剂是熟知的，并且本领域的普通技术人员将能够容易地选择合适的交联剂，包括识别此类交联剂上的合适的官能团，以用于与多种有机硅基聚合物一起使用。例如，氢化物官能化的交联剂可以SYL-OFF得自道康宁公司(Dow Corning)，包括以SYL-OFF 7048和SYL-OFF 7678获得的那些。其它示例性的氢化物官能化的交联剂包括可以SS4300C和SL4320获得的那些，购自纽约州奥尔巴尼迈图性能材料公司(Momentive Performance Materials,Albany,New York)。
氢化物官能化的有机硅交联剂的氢化物当量通常为至少约60克/当量(g/eq)，并且通常不大于约150g/eq。
在包括乙烯基官能化的有机硅前体和氢化物官能交联剂的实施方案中，氢化物基团与乙烯基基团的当量比为1.0至0.7，优选0.7至0.9，包括端值。在一些实施方案中，氢化物基团与乙烯基基团的当量比在0.7至0.8的范围内。在一些实施方案中，氢化物基团与乙烯基基团的当量比在0.8至0.9的范围内。
本文所述的交联的(例如固化的)有机硅可衍生自使用催化剂交联的一种或多种反应性有机硅前体。合适的催化剂的示例在例如美国专利No.5,520,978(Boardman等人)中有所描述。优选地，催化剂为用于乙烯基官能化的有机硅和己烯基官能化的有机硅的铂催化剂或铑催化剂。可商购获得的铂催化剂的示例包括但不限于可以商品名SIP6831.2(二甲苯中的铂-四甲基二乙烯基二硅氧烷催化剂络合物；2.1重量％至2.4重量％铂浓度)购自盖勒斯特公司(Gelest Inc.)的那些。Pt的量通常为按重量计约60份每一百万份至约150份每一百万份(ppm)。
用于制备有机硅剥离层的其它组分包括例如，抑制剂，例如马来酸二烯丙酯抑制剂，其可以SL 6040-D1 01P得自迈图公司(Momentive)；MQ树脂，诸如可以SYL-OFF 7210RELEASE MODIFIER得自道康宁公司(Dow Corning)的那些；以及固着添加剂，诸如可以SYL-OFF 297得自道康宁公司(Dow Corning)的那些。
优选地，粘合剂层在与衬片接触之前相对于其粘合性保持其对任何粘合体的至少80％的粘合力。
可使用任何合适的方法涂覆背衬上的有机硅剥离层。典型的有机硅剥离层重量大于0.2g/m2，更通常为0.7g/m2至2.5g/m2。用经过E-束处理的硅化剥离衬片观察到的衬片剥离值随涂层重量和所用的特定背衬两者变化。
添加剂，例如填料、抗氧化剂、粘度调节剂、颜料、剥离改性剂可添加到第一有机硅剥离层和第二有机硅剥离层(22和25)中达到它们基本上不会有害地改变最终产品的所需的性能的程度。
一旦选择有机硅剥离层制剂，将组分混合并递送至涂覆机。有用的涂覆方法包括例如棒涂；辊涂(例如凹版涂覆，胶印凹版涂覆(也称为3辊涂覆)和5辊涂覆)；喷涂；帘式涂覆；和刷涂。
将可固化有机硅剥离层制剂直接涂覆到背衬上，可以是100％固体，也可以是溶液。有用的背衬包括但不限于聚酯(例如PET)，聚烯烃(例如聚乙烯、聚丙烯、双轴取向聚丙烯(BOPP))，聚涂层纸，金属化纸，粘土密封纸和金属化膜。可例如用底漆、电晕处理或火焰处理进一步处理背衬的表面以增强有机硅剥离层化学或物理固定到背衬。
在将每种可固化的有机硅剥离层制剂涂覆到背衬上之后，涂覆的可固化的有机硅剥离层制剂例如通过加热和/或紫外(UV)辐射固化，这取决于体系的要求。合适的热源的示例包括烘箱、气枪和红外线加热元件。可用的UV辐射的示例包括高强度UV灯，例如H型灯(可从马里兰州罗克维尔的融合UV固化系统公司(Fusion UV Curing Systems，Rockville，Maryland)商购获得)和中压汞灯。当使用溶剂基制剂作为有机硅剥离层时，在UV固化之前也可能需要在热烘箱中进行处理以除去溶剂。
该一般程序适用于第一有机硅剥离层21和第二有机硅剥离层25。通常，在第二有机硅剥离层25之前涂覆第一有机硅剥离层21。或者，第一有机硅剥离层21和第二有机硅剥离层25两者可同时涂覆和固化。
各种不同的聚合物树脂以及它们的共混物适于形成粘合剂层12。基于最终制品的所需性质选择特定的树脂。可用于粘合剂层12的一类聚合物树脂的示例可参见美国专利No.6,103,152(Gehlsen等人)。可能需要共混两种或更多种具有不同化学组成的丙烯酸酯聚合物。通过操纵共混物组分的类型和浓度可获得广泛的物理性质。
可用于粘合剂层12的一类聚合物包括丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯聚合物和共聚物。这类聚合物(例如)通过聚合非叔烷基醇的一种或多种单体丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯而形成，该醇具有含1至20个碳原子(如，3至18个碳原子)的烷基。合适的丙烯酸酯单体包括(例如)丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸月桂酯、丙烯酸-2-乙基己酯、丙烯酸环己酯、丙烯酸异辛酯、丙烯酸十八烷基酯、丙烯酸壬酯、丙烯酸癸酯和丙烯酸十二烷基酯。相应的甲基丙烯酸酯也是可用的。还有用的是芳族丙烯酸酯和芳族甲基丙烯酸酯(例如丙烯酸苄酯和甲基丙烯酸苄酯)。
任选地，一种或多种单乙烯不饱和共聚物可以与丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯单体聚合。根据聚合物所需的性质，选择共聚单体的具体类型和量。一组可用的共聚单体包括具有的均聚物玻璃化转变温度大于(甲基)丙烯酸酯(即丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯)均聚物的玻璃化转变温度的那些。属于该组的合适共聚单体的示例包括：丙烯酸；丙烯酰胺；甲基丙烯酰胺；取代的丙烯酰胺(如N,N-二甲基丙烯酰胺)；衣康酸；甲基丙烯酸；丙烯腈；甲基丙烯腈；乙酸乙烯酯；N-乙烯基吡咯烷酮；丙烯酸异冰片酯；丙烯酸氰乙酯；N-乙烯基己内酰胺；马来酸酐；(甲基)丙烯酸羟烷基酯；N,N-二甲基氨基乙基(甲基)丙烯酸酯；N,N-二乙基丙烯酰胺；丙烯酸β-羧乙酯；新癸酸、新壬酸、新戊酸、2-乙基己酸或丙酸的乙烯基酯；偏二氯乙烯；苯乙烯；乙烯基甲苯和烷基乙烯基醚。
可与丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯单体聚合的第二组单烯键式不饱和共聚单体包括均聚物玻璃化转变温度(Tg)低于丙烯酸酯均聚物的玻璃化转变温度的那些。属于此类的合适的共聚单体的示例包括丙烯酸卡必酯(Tg＝-71摄氏度(℃))和甲氧基聚乙二醇400丙烯酸酯(Tg＝-65℃)；可以NK Ester AM-90G从新中村化学工业株式会社(Shin NakamuraChemical Co.,Ltd.)购得)。
可用于粘合剂层12的第二类聚合物包括：半结晶聚合物树脂，例如聚烯烃和聚烯烃共聚物(例如，基于具有2至8个碳原子的单体的聚合物树脂，例如低密度聚乙烯、高密度聚乙烯、聚丙烯和乙烯-丙烯共聚物)；聚酯和共聚酯；聚酰胺和共聚酰胺；氟化均聚物和共聚物；聚环氧烷(例如聚环氧乙烷和聚环氧丙烷)；聚乙烯醇；离聚物(例如，用碱中和的乙烯-甲基丙烯酸共聚物)；和醋酸纤维素。此类中聚合物的其它示例包括无定形聚合物，例如聚丙烯腈聚氯乙烯、热塑性聚氨酯、芳族环氧树脂、聚碳酸酯、无定形聚酯、无定形聚酰胺、ABS嵌段共聚物、聚苯醚合金、离聚物(例如，用盐中和的乙烯-甲基丙烯酸共聚物)、氟化弹性体和聚二甲基硅氧烷。
可用于粘合剂层12的第三类聚合物包括含有可紫外辐射活化的基团的弹性体。示例包括聚丁二烯、聚异戊二烯、聚氯丁烯、苯乙烯和二烯的无规和嵌段共聚物(例如SBR)、和乙烯-丙烯-二烯单体橡胶。这类聚合物通常与增粘树脂组合。
可用于粘合剂层12的第四类聚合物包括由不可光聚合的单体制备的压敏和热熔施涂的粘合剂。此类聚合物可以是粘合剂聚合物(即为固有粘合剂的聚合物)，或者不是固有粘合剂但在与诸如增塑剂或增粘剂的组分配混时能够形成粘合剂组合物的聚合物。具体示例包括聚α-烯烃(例如，聚辛烯、聚己烯和无规立构聚丙烯)，基于嵌段共聚物的粘合剂，天然和合成橡胶，有机硅粘合剂，乙烯-乙酸乙烯酯和含环氧基的结构粘合剂共混物(例如，环氧-丙烯酸酯和环氧-聚酯共混物)。
粘合剂层12还可任选地在其中具有其它组分。常规添加剂，例如填料、抗氧化剂、粘度调节剂、颜料、增粘树脂、纤维等也可添加到粘合剂层12中达到它们不改变最终产品的所需性能的程度。
优选的任选添加剂是颜料或遮光填料。可使用通常用作颜料的任何化合物，只要不改变最终产品的所需性能即可。示例性颜料包括炭黑和二氧化钛。颜料的量也取决于产品的所需用途。通常，颜料的浓度大于0.10重量％。优选地，颜料的浓度大于0.15重量％，并且更优选大于0.18重量％，以使粘合剂层12具有不透明的颜色。
粘合剂层12的厚度根据产品的用途而变化。在某些泡沫粘合剂产品的情况下，优选粘合剂层12的厚度大于250微米。更优选地，厚度大于500微米。在单层非发泡转移粘合剂的情况下，粘合剂层优选具有2密耳至5密耳(51微米至127微米)的厚度，但是也可使用其它厚度。
用于本发明的粘合剂层12至少部分地通过电子束(“E-束”)辐射交联，尽管也可使用另外的交联方式(例如，化学、热、γ辐射和/或紫外和/或可见辐射)。粘合剂层12被交联以赋予双面胶带10更理想的特性(例如，增加的强度)。一种交联方法是使用电子束辐射。E-束辐射是有利的，因为它可交联其它方法不能交联的聚合物，例如高颜料粘合剂、具有填料的粘合剂和相对厚的粘合剂层。
E-束辐射通过引发自由基链反应而引起粘合剂层的交联。来自E-束的电离微粒辐射被直接吸收在聚合物中并产生引发交联过程的自由基。通常，至少约100千电子伏特(keV)的电子能量是破坏化学键并电离或激发聚合物体系组分所必需的。产生的散射电子导致大量的分散在整个粘合剂中的自由基。这些自由基引发交联反应(例如，自由基聚合、自由基-自由基偶联)，这产生三维交联的聚合物。
E-束处理单元为此过程提供辐射。通常，处理单元包括电源和电子束加速管。电源增加并整流电流，并且加速器产生并聚焦E-束并控制扫描。例如，可通过用高压使钨丝通电来制造E-束。这导致电子以高速率产生。然后将这些电子浓缩以形成高能束并在电子枪内加速到全速。加速器管侧面的电磁铁允许束的偏转或扫描。
扫描宽度和深度通常分别在约61厘米-183厘米(cm)至约10cm-15cm之间变化。扫描仪开口覆盖有薄金属箔，通常是钛，允许电子通过，但在处理室中保持高真空。加速器的特征功率、电流和剂量率分别为约200-500keV，约25-200毫安(mA)和约1-10兆拉德(Mrads)。为了使过氧化物形成最小化，处理室应保持在实际的尽可能低的氧含量，例如通过氮气吹扫，尽管这不是必需的。
在电子束处理之后，所得到的双面胶带可卷绕成卷，例如，如图3所示。此时也可进行进一步的转换步骤，例如切开和/或包装。
本公开的选择实施方案
在第一实施方案中，本公开提供一种制备粘合剂制品的方法，该方法包括：
提供具有相对的第一主表面和第二主表面的背衬，其中将第一有机硅剥离层设置在所述第一主表面上，其中将第二有机硅剥离层设置在所述第二主表面上，其中所述有机硅剥离层包含可硅氢化交联的部分固化的有机硅混合物，其中所述可硅氢化交联的有机硅混合物包含具有至少三个Si-H基团的第一有机硅聚合物和具有至少两个乙烯基基团的第二有机硅聚合物，其中所述第二有机硅剥离层具有基于所述第二剥离层的总重量计5重量％至25重量％的可提取物含量，并且其中所述第一聚二甲基硅氧烷上的Si-H基团与所述第二聚二甲基硅氧烷上的乙烯基基团的摩尔比在1.0至0.7的范围内；
将粘合剂层设置到所述第一有机硅剥离层上；以及
将至少所述粘合剂层暴露于处理室内的电子束辐射，由此提供经交联的粘合剂层，其中所述处理室含有氧，其中所述第二有机硅剥离层在所述粘合剂层的交联期间暴露于氧。
在第二实施方案中，本公开提供根据第一实施方案所述的方法，其中所述电子束辐射分别在所述粘合剂层和所述第二有机硅剥离层两者处从相反方向引导。
在第三实施方案中，其中所述第二有机硅聚合物的至少一部分可溶剂提取自所述可硅氢化交联的部分固化的有机硅混合物。
在第四实施方案中，本公开提供根据第一实施方案至第三实施方案中任一项所述的方法，所述方法还包括将所述经交联的粘合剂层卷绕到所述第二有机硅剥离层上。
在第五实施方案中，本公开提供根据第一实施方案至第四实施方案中任一项所述的方法，其中所述第二剥离层具有基于所述第二剥离层的总重量计5重量％至15重量％的可提取物含量。
在第六实施方案中，本公开提供根据第一实施方案至第五实施方案中任一项制备的粘合剂制品。
通过以下非限制性实施例，进一步示出了本公开的目的和优点，但在这些实施例中引用的具体材料及其量以及其它条件和细节不应视为对本公开的不当限制。
实施例
除非另有说明，否则实施例及本说明书的其余部分中的所有份数、百分比、比等均以重量计。除非另有说明，实施例中使用的材料可从商业供应商(例如威斯康星州密尔沃基的Aldrich化学公司(Aldrich Chemical Co.,Milwaukee,Wisconsin.))获得和/或可通过已知方法制备。通过NMR光谱分析实施例中制备的材料，并且其与给定结构一致。
实施例中所使用的材料表
测试方法
涂层重量测定
使用Lab X 3000 XRF光谱仪(Oxford Instruments，Elk Grove Village，Illinois)测定有机硅剥离涂层的涂层重量，以测量与已知涂层重量的聚二甲基硅氧烷(PDMS)涂覆的聚酯膜标准物相比的有机硅涂层重量。结果以克/平方米(gsm)报告。
提取法固化的范围
通过计算用甲基异丁基酮(MIBK)提取之前和之后五分钟内有机硅剥离涂层重量的％变化，测定剥离涂层中可提取的有机硅的重量百分比(％)，其可作为固化程度的指标。如上所述，通过X射线荧光光谱法测定有机硅剥离涂层重量。％可提取有机硅计算如下：
[(a-b)/a]*100＝％可提取物
其中a＝用MIBK提取前的初始涂层；并且b＝用MIBK提取后的最终涂层。
粘合剂测试带制备
将以下组分混合在一起：95份IOA和5份AA。用该混合物填充塑料袋(乙烯-乙酸乙烯酯共聚物)，密封，并使用黑光将填充的袋暴露于UV-A照射以使粘合剂完全聚合。然后将小袋和内容物在149℃(300℉)下送入反向旋转的34毫米双螺杆挤出机(新泽西州萨默维尔的Leistritz公司(Leistritz，Somerset，New Jersey))中。还向挤出机中加入约33份FORAL85/100份粘合剂袋。将所得组合物热熔涂覆到烯烃衬片的有机硅处理表面上，暴露于电子束(E-束)照射(在210千电子伏特下以9兆拉德剂量)以使粘合剂交联，然后用第二处理过的烯烃衬片覆盖。所得粘合剂的玻璃化转变温度(Tg)为19℃。随后，所得制品用于将粘合剂层在其涂底漆的表面上转移层合到涂底漆的聚酯膜，以提供单一涂覆的粘合剂测试带，而没有任何保护性覆盖膜。
粘合剂测试带从剥离衬片的剥离力
根据制造商的说明，使用180度剥离几何形状测量剥离衬片和层合构造的粘合剂测试带之间的剥离力，如下所述。采用配备有5.0磅(2.27千克)负荷传感器的IMASS SP2100剥离力测试仪(马萨诸塞州Accord的IMASS公司(IMASS,Incorporated,Accord,Massachusetts))，使用以下参数：1英寸(2.54厘米)宽的试样，剥离速率90英寸/分钟(229厘米/分钟)，数据采集前延迟2秒，且平均时间5秒。两个试样的平均值以克/英寸为单位报告。根据以下条件进行测试。
A)在22℃(72℉)和50％相对湿度下7天
B)在50℃下7天，然后在测试前在22℃(72℉)和50％相对湿度下平衡最少24小时。
粘合剂测试带的剥离粘合强度
在72℉(22℃)和50％相对湿度下测量粘合剂测试带与玻璃板的剥离粘合强度，并将其指定为剥离粘合强度1。此外，首先将粘合剂测试带的第二个样品层合到剥离衬片，使得其与剥离涂层接触并暴露于粘合剂测试带从剥离衬片的剥离力测试方法中所述的各种条件，然后评估剥离力。从剥离衬片上除去粘合剂测试带后，如前所述评价胶带的剥离粘合强度，该结果称为剥离粘合强度2。
在从剥离衬片去除粘合剂测试带之后立即(在一分钟内)进行测试，并使用5lb(2.3kg)辊将测试带施加到干净的玻璃板。采用配备有10磅(4.54kg)测力传感器的IMASSSP 2100滑动/剥离测试仪(马萨诸塞州雅阁IMASS公司(IMASS，Incorporated，Accord，Massachusetts))使用以下参数：1英寸(2.54cm)宽的试样，剥离速率90英寸/分钟(229厘米/分钟)，数据采集前延迟两秒，180度剥离几何，且平均时间10秒。两个试样的平均值以克/英寸(g/cm)为单位报告。
实施例1-4
将下列物质在罐中组合并混合，得到均匀溶液：150克VTSP，3.09克HFSX，氢化物:乙烯基比率为1.0:1；150克VTSP，2.79克HFSX，氢化物:乙烯基比率为0.9:1；150克VTSP，2.48克HFSX，氢化物:乙烯基比率为0.8:1；以及150克VTSP，2.16克HFSX，氢化物:乙烯基比率为0.7:1。使用五辊涂覆站将这些溶液以100重量％固体涂覆在涂底漆的聚酯膜的涂底漆面上。然后将有机硅涂层在127℃(260℉)的烘箱中固化12秒。获得约2.0克/平方米的涂覆量，可提取物的重量百分比范围为5％至25％。将由此获得的涂覆的固化的剥离衬片在22℃(72℉)和50％相对湿度下储存一周，然后暴露于电子束(E-束)辐照。
接下来，将涂覆的固化的剥离衬片在具有剥离涂料组合物的一面上暴露于E-束辐照。采用ELECTROCURTAIN CB-300E-束单元(马萨诸塞州威尔明顿的能源科学公司(EnergySciences Incorporated，Wilmington，Massachusetts))，加速电压为210千电子伏特，并提供9兆拉德的剂量。如通过Alpha Omega Series 3000微量氧分析仪(美国罗德岛州林肯市Alpha Omega仪器公司(Alpha Omega Instruments Corporation，Lincoln，RhodeIsland))测量的，氮气惰性E-束室中的氧浓度保持在8ppm-15ppm氧之间。然后立即(在30秒内)使用橡胶辊手工将经E-束处理的剥离衬片层合到粘合剂测试带以确保紧密接触。以这种方式，粘合剂测试带的粘合剂与剥离衬片的固化的经E-束处理的剥离涂层直接接触。然后如上述测试方法中所述，评价所得层合构造的剥离力，以及在层合之前和层合到剥离衬片接着暴露于各种条件之后的粘合剂测试带的剥离粘合强度。
比较例A
将下列物质在罐中组合并混合，得到均匀溶液：150克VTSP，3.39克HFSX，氢化物:乙烯基比率为1.1:1。使用五辊涂覆站将该溶液以100重量％固体涂覆在涂底漆的聚酯膜的涂底漆面上。然后将有机硅涂层在127℃(260℉)的烘箱中固化12秒。获得约2.0克/平方米的涂覆量，其具有小于5重量％的可提取物。将由此获得的涂覆的固化的剥离衬片在22℃(72℉)和50％相对湿度下储存一周，然后暴露于电子束(E-束)辐照。
实施例1-4以及比较例A根据“粘合剂测试带从剥离衬片的剥离力”和“粘合剂测试带的剥离粘合强度”程序进行测试。结果报告于下表1中，其中测试带自玻璃的剥离粘合强度1为3580克/英寸(1409g/cm)。
以上获得专利证书的申请中所有引用的参考文献、专利和专利申请以一致的方式全文以引用方式并入本文中。在并入的参考文献部分与本申请之间存在不一致或矛盾的情况下，应以前述说明中的信息为准。为了使本领域的普通技术人员能够实践受权利要求书保护的本公开而给出的前述说明不应理解为是对本公开范围的限制，本公开的范围由权利要求书及其所有等同形式限定。

Claims (6)

1.一种制备粘合剂制品的方法，所述方法包括：
提供具有相对的第一主表面和第二主表面的背衬，其中将第一有机硅剥离层设置在所述第一主表面上，其中将第二有机硅剥离层设置在所述第二主表面上，其中所述有机硅剥离层包含可硅氢化交联的部分固化的有机硅混合物，其中所述可硅氢化交联的有机硅混合物包含具有至少三个Si-H基团的第一有机硅聚合物和具有至少两个乙烯基基团的第二有机硅聚合物，其中所述第二有机硅剥离层具有基于所述第二剥离层的总重量计5重量％至25重量％的可提取物含量，并且其中所述第一聚二甲基硅氧烷上的Si-H基团与所述第二聚二甲基硅氧烷上的乙烯基基团的摩尔比在1.0至0.7的范围内；
将粘合剂层设置到所述第一有机硅剥离层上；以及
将至少所述粘合剂层暴露于处理室内的电子束辐射，由此提供经交联的粘合剂层，其中所述处理室含有氧，其中所述第二有机硅剥离层在所述粘合剂层的交联期间暴露于氧。
2.根据权利要求1所述的方法，其中所述电子束辐射分别在所述粘合剂层和所述第二有机硅剥离层两者处从相反方向引导。
3.根据权利要求1所述的方法，其中所述第二有机硅聚合物的至少一部分可溶剂提取自所述可硅氢化交联的部分固化的有机硅混合物。
4.根据权利要求1所述的方法，所述方法还包括将所述经交联的粘合剂层卷绕到所述第二有机硅剥离层上。
5.根据权利要求1所述的方法，其中所述第二剥离层具有基于所述第二剥离层的总重量计5重量％至15重量％的可提取物含量。
6.一种根据权利要求1所述的方法制备的粘合剂制品。
CN201780054841.2A 2016-09-08 2017-08-24 粘合剂制品及其制备方法 Pending CN109689819A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201662384873P 2016-09-08 2016-09-08
US62/384,873 2016-09-08
PCT/US2017/048451 WO2018048635A1 (en) 2016-09-08 2017-08-24 Adhesive article and method of making the same

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN109689819A true CN109689819A (zh) 2019-04-26

Family

ID=59772806

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201780054841.2A Pending CN109689819A (zh) 2016-09-08 2017-08-24 粘合剂制品及其制备方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US10703940B2 (zh)
EP (1) EP3510115A1 (zh)
JP (1) JP6643523B2 (zh)
CN (1) CN109689819A (zh)
WO (1) WO2018048635A1 (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10731054B2 (en) 2016-06-29 2020-08-04 3M Innovative Properties Company Compound, adhesive article, and methods of making the same
CN109689819A (zh) 2016-09-08 2019-04-26 3M创新有限公司 粘合剂制品及其制备方法
EP4320065A1 (en) 2021-04-08 2024-02-14 3M Innovative Properties Company Surface characterization module and system including same

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4921882A (en) * 1987-10-08 1990-05-01 Hercules Incorporated Electron beam irradiated release film
CN1207748A (zh) * 1995-11-21 1999-02-10 帝国化学工业公司 隔离膜
CN101061193A (zh) * 2004-11-18 2007-10-24 陶氏康宁公司 有机硅剥离涂层组合物
CN109415603A (zh) * 2016-06-29 2019-03-01 3M创新有限公司 粘合剂制品及其制备方法
CN109415590A (zh) * 2016-06-29 2019-03-01 3M创新有限公司 化合物、粘合剂制品及其制备方法

Family Cites Families (53)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2245622A (en) 1939-05-22 1941-06-17 Summerbell William Breechblock operating mechanism
BE553159A (zh) 1955-12-05
US2970150A (en) 1957-12-17 1961-01-31 Union Carbide Corp Processes for the reaction of silanic hydrogen-bonded siloxanes with unsaturated organic compounds with a platinum catalyst
US3159662A (en) 1962-07-02 1964-12-01 Gen Electric Addition reaction
US3159601A (en) 1962-07-02 1964-12-01 Gen Electric Platinum-olefin complex catalyzed addition of hydrogen- and alkenyl-substituted siloxanes
US3220972A (en) 1962-07-02 1965-11-30 Gen Electric Organosilicon process using a chloroplatinic acid reaction product as the catalyst
US3436366A (en) 1965-12-17 1969-04-01 Gen Electric Silicone potting compositions comprising mixtures of organopolysiloxanes containing vinyl groups
US3344111A (en) 1966-09-28 1967-09-26 Gen Electric Preparation of stable copolymerizable organosilicon compositions containing a platinum catalyst and an acrylonitrile type compound
US3708296A (en) 1968-08-20 1973-01-02 American Can Co Photopolymerization of epoxy monomers
US3814730A (en) 1970-08-06 1974-06-04 Gen Electric Platinum complexes of unsaturated siloxanes and platinum containing organopolysiloxanes
US3715334A (en) 1970-11-27 1973-02-06 Gen Electric Platinum-vinylsiloxanes
NL7207442A (zh) 1971-06-25 1972-12-28
US3882083A (en) 1973-11-21 1975-05-06 Gen Electric Latent addition curable organopolysiloxane compositions
GB1512982A (en) 1974-05-02 1978-06-01 Gen Electric Salts
US4250311A (en) 1974-05-02 1981-02-10 General Electric Company P, As, and Sb hexafluoride onium salts as photoinitiators
US4162356A (en) 1976-12-09 1979-07-24 General Electric Company Method and composition for rendering flexible sheet material non-adherent
US4216288A (en) 1978-09-08 1980-08-05 General Electric Company Heat curable cationically polymerizable compositions and method of curing same with onium salts and reducing agents
US4279717A (en) 1979-08-03 1981-07-21 General Electric Company Ultraviolet curable epoxy silicone coating compositions
US4348454A (en) 1981-03-02 1982-09-07 General Electric Company Ultraviolet light curable acrylic functional silicone compositions
US4504645A (en) 1983-09-23 1985-03-12 Minnesota Mining And Manufacturing Company Latently-curable organosilicone release coating composition
US4600484A (en) 1983-12-06 1986-07-15 Minnesota Mining And Manufacturing Company Hydrosilation process using a (η5 -cyclopentadienyl)tri(σ-aliphatic) platinum complex as the catalyst
US4609574A (en) 1985-10-03 1986-09-02 Dow Corning Corporation Silicone release coatings containing higher alkenyl functional siloxanes
US5025052A (en) 1986-09-12 1991-06-18 Minnesota Mining And Manufacturing Company Fluorochemical oxazolidinones
US4985274A (en) 1989-08-09 1991-01-15 Dow Corning Corporation Method for controlling release forces in release coatings
US5077353A (en) 1990-11-07 1991-12-31 Hoechst Celanese Corporation Primer coating composition having glycidory silane and copolyester containing sulfonate groups
US5332797A (en) 1992-04-01 1994-07-26 Minnesota Mining And Manufacturing Company Silicone release compositions
US5637368A (en) 1992-06-04 1997-06-10 Minnesota Mining And Manufacturing Company Adhesive tape having antistatic properties
US5451622A (en) 1992-09-30 1995-09-19 Minnesota Mining And Manufacturing Company Composition comprising thermoplastic polymer and fluorochemical piperazine compound
US5468815A (en) 1994-01-12 1995-11-21 Minnesota Mining And Manufacturing Low coefficient of friction silicone release formulations incorporating higher alkenyl-functional silicone gums
US5554664A (en) 1995-03-06 1996-09-10 Minnesota Mining And Manufacturing Company Energy-activatable salts with fluorocarbon anions
US5932352A (en) 1995-11-21 1999-08-03 Higgins; David Edward Release film
TW426712B (en) 1995-12-21 2001-03-21 Du Pont Fluorinated diester melt additives for thermoplastic polymers and their uses
DE69723454T2 (de) 1996-10-23 2004-05-13 Minnesota Mining And Manufacturing Co., Saint Paul Gegenstand umfassend eine retroreflektierende folie
EP0963421B1 (en) 1997-02-28 2002-05-15 Minnesota Mining And Manufacturing Company Pressure-sensitive adhesive tape
JP3976350B2 (ja) 1997-03-14 2007-09-19 スリーエム カンパニー 反応性シラン官能性を有する要求に応じて硬化する、湿分硬化性組成物
US6103152A (en) 1998-07-31 2000-08-15 3M Innovative Properties Co. Articles that include a polymer foam and method for preparing same
FR2808531B1 (fr) 2000-05-05 2004-09-17 Rhodia Chimie Sa Complexe silicone/adhesif dont l'interface possede une force de decollement modulable par irradiation par faisceau d'electrons
US6780484B2 (en) 2001-02-02 2004-08-24 3M Innovative Properties Company Adhesive article and method of preparing
US6569914B2 (en) 2001-04-27 2003-05-27 Wacker Silicones Corporation Additive for modifying the coefficient of friction of silicone release coatings and having low extractable silicone
US6864322B2 (en) 2003-06-20 2005-03-08 3M Innovative Properties Company Linerless double-sided pressure sensitive adhesive tape
US20060251807A1 (en) 2005-05-06 2006-11-09 Hong Keith C Roofing Granules With Improved Surface Coating Coverage And Functionalities And Method For Producing Same
US7279210B2 (en) 2005-09-07 2007-10-09 3M Innovative Properties Company Curable compositions, methods of making and using the same, and articles therefrom
EP2636705B1 (en) 2008-10-29 2018-12-19 3M Innovative Properties Company Electron beam cured, nonfunctionalized silicone pressure sensitive adhesives
CN102216390B (zh) 2008-10-29 2015-03-11 3M创新有限公司 电子束固化的有机硅剥离材料
US8822560B2 (en) 2008-10-29 2014-09-02 3M Innovative Properties Company Electron beam cured silicone release materials
BR112014003900A2 (pt) 2011-09-01 2017-03-14 3M Innovative Properties Co métodos para produção de uma camada ao menos parcialmente curada
US10626268B2 (en) 2012-04-13 2020-04-21 3M Innovative Properties Company Pressure sensitive adhesive foams and articles therefrom
USD746000S1 (en) 2014-05-30 2015-12-22 3M Innovative Properties Company Helmet bracket having arrow indicia
CN107636102B (zh) 2015-05-14 2021-09-07 3M创新有限公司 转印带及相关方法
US20170036375A1 (en) 2015-08-07 2017-02-09 Hexcel Corporation Multi-sectional composite tooling
WO2017100045A1 (en) 2015-12-11 2017-06-15 3M Innovative Properties Company Fluorinated piperazine sulfonamides
WO2018005287A1 (en) 2016-06-29 2018-01-04 3M Innovative Properties Company Adhesive article and method of making the same
CN109689819A (zh) 2016-09-08 2019-04-26 3M创新有限公司 粘合剂制品及其制备方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4921882A (en) * 1987-10-08 1990-05-01 Hercules Incorporated Electron beam irradiated release film
CN1207748A (zh) * 1995-11-21 1999-02-10 帝国化学工业公司 隔离膜
CN101061193A (zh) * 2004-11-18 2007-10-24 陶氏康宁公司 有机硅剥离涂层组合物
CN109415603A (zh) * 2016-06-29 2019-03-01 3M创新有限公司 粘合剂制品及其制备方法
CN109415590A (zh) * 2016-06-29 2019-03-01 3M创新有限公司 化合物、粘合剂制品及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP6643523B2 (ja) 2020-02-12
WO2018048635A1 (en) 2018-03-15
JP2019529626A (ja) 2019-10-17
US10703940B2 (en) 2020-07-07
US20190203082A1 (en) 2019-07-04
EP3510115A1 (en) 2019-07-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100519682C (zh) 胶粘制品及其制备方法
CN109415590A (zh) 化合物、粘合剂制品及其制备方法
CN103781628B (zh) 用于产生至少部分固化的层的方法
JP5074682B2 (ja) シリコーン離型組成物及びそれを用いたシリコーン離型プラスチックフィルム
KR101661941B1 (ko) 경화성 오가노폴리실록산 조성물 및 상기 조성물로 이루어진 경화층을 갖는 시트형 물품
CN109415603A (zh) 粘合剂制品及其制备方法
CN104144781B (zh) 压敏粘合剂片及其制备方法
JPH01225549A (ja) シリコーン剥離層含有複合構造体
CN109689819A (zh) 粘合剂制品及其制备方法
CN107636102A (zh) 转印带及相关方法
CN110234363A (zh) 用于粘合具有低表面能的基材的自粘组合物
CN109952354A (zh) 粘合剂制品及其制备方法
CN105849140A (zh) 湿固化性半结晶（甲基）丙烯酸类低聚物以及在粘合剂制品中制备和使用其的方法
WO2018005287A1 (en) Adhesive article and method of making the same
JP2009203281A (ja) 剥離剤組成物及び剥離シート
CN107922796B (zh) 自粘多层制品及其制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20190426