CN110316472A - 高隔离性电子包装覆盖带 - Google Patents

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颜永裕
陈宗呈
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D73/00—Packages comprising articles attached to cards, sheets or webs
    • B65D73/02—Articles, e.g. small electrical components, attached to webs

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  • Mechanical Engineering (AREA)
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Abstract

本发明是一种高隔离性电子包装覆盖带，具低沾黏的特性，包含依序由上而下堆栈的透光基材层、黏合层、抗静电层以及隔离层，用以覆盖电子组件达到包装、收纳目的，其中透光基材层具透光性及耐热性，黏合层具黏性，而抗静电层具有抗静电，尤其是，隔离层具隔离作用，可用以覆盖电子组件达到包装、收纳目的，且具低沾附特性。因此，本发明很适合包装次毫米发光二极管或裸晶，以满足所需。

Description

高隔离性电子包装覆盖带
技术领域
本发明有关于一种高隔离性电子包装覆盖带，尤其是具高隔离性电子包装覆盖带的结构设计，主要于一般热封/压黏类型的覆盖带表面，在预留黏合空间的条件下，贴附一层隔离层，用以隔离黏合层与被收纳的组件，藉以达到高隔离性的需求。
背景技术
近年，随着显示设备对更加轻薄设计的需求与先进集成电路(IC)封装制程的提升，使得整并各发光组件后开发而生的次毫米发光二极管(Mini LED)及其封装胶体的微小化技术的开发、发展和裸晶(Bare Die)封装技术，已成为目前相关业界的主要核心技术之一。
但因应Mini LED组件与裸晶组件轻薄化的发展，必须依据该Mini LED组件或裸晶组件形状而设计出用于收纳该组件的热塑性树脂制承载带，其尺寸亦趋于浅薄，而在收纳该组件后，乘载带上方披覆的做为覆盖材料的覆盖带，可藉由加热的密封刀或压轮而将覆盖带两端沿着长度方向连续封合，形成收纳该组件的包装物。
然而，现有技术的缺点在于已收纳组件的包装物会因覆盖带黏合层与组件的表面能量相近，导致两者出现沾黏现象。
因此，非常需要一种创新的高隔离性电子包装覆盖带，利用隔离层的隔离作用以防止收纳的组件与包装物之间发生沾黏，藉以解决上述现有技术的所有问题。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种高隔离性电子包装覆盖带，包括依序由上而下堆栈的透光基材层、黏合层、抗静电层以及隔离层，用以覆盖电子组件达到包装、收纳目的，其中透光基材层具透光性及耐热性，黏合层具黏性，而抗静电层具有抗静电，尤其是，隔离层具隔离作用。
进一步而言，黏合层堆栈于透光基材层的下表面，抗静电层堆栈于黏合层的下表面，而隔离层是堆栈于抗静电层的下表面，用以覆盖并包装电子组件。尤其，抗静电层以及隔离层的横向尺寸相同，且小于黏合层的横向尺寸，使得黏合层的两侧可预留出黏合空间，用以相互黏合。
本发明的高隔离性电子包装覆盖带由于包含黏合层与抗静电层上存在特殊设计的隔离层，并预留黏合层用以贴合的空间，可在热封/压黏于热塑性树脂制乘载带时，藉特殊设计的隔离层而在60～80℃的高温环境下长时间放置24～72小时，亦不会发生与电子组件沾附的现象，确实达到低沾附特性。
附图说明
图1显示依据本发明实施例高隔离性电子包装覆盖带的示意图。
其中，附图标记说明如下：
10透光基材层
20黏合层
30抗静电层
40隔离层
50电子组件
具体实施方式
以下配合图标及组件符号对本发明的实施方式做更详细的说明，使本领域的技术人员在研读本说明书后能据以实施。
参考图1，本发明实施例高隔离性电子包装覆盖带的示意图。如图1所示，本发明实施例的高隔离性电子包装覆盖带包括透光基材层10、黏合层20、抗静电层30以及隔离层40，依序由上而下堆栈，其中透光基材层10具透光性及耐热性，黏合层20具黏性，而抗静电层30具有抗静电，尤其，隔离层40具隔离作用，可用以覆盖并包装电子组件50，且不沾粘，比如次毫米发光二极管(Mini Light Emitting Diode)组件与裸晶组件，进而达到包装、收纳目的。
黏合层20的厚度为10μm～50μm，且较佳的可为压克力胶、硅胶、PU胶、橡胶、或聚合胶等类似的胶质材料。
抗静电层30的厚度为0.1μm～1μm，可为具连续导通网目的导电高分子，或包含金属粒子或抗静电剂的基材，其中抗静电剂可为具有吸附空气中水分及发挥效果的界面活性剂。
再者，隔离层40的厚度为1μm～30μm，可为PE膜、PP膜、PTFE膜等的低表面能量材料，或是经化学及物理方式改变膜面微结构，藉以调整其表面能量而具有隔离效果的材料。
进一步而言，抗静电层30以及隔离层40的横向尺寸相同，且小于黏合层20的横向尺寸，使得黏合层20的两侧预留出黏合空间，比如0.5mm～2.5mm，亦即，黏合层20的部分下表面为裸露，用以相互黏合。例如，黏合层20左侧的裸露下表面及右侧的裸露下表面可相互黏合。因此，被隔离层40覆盖的电子组件50实质上是不会与黏合层20接触，可避免发生沾黏，所以本发明具有低沾黏的特性。
显然地，本发明将以预留黏合空间的方式将隔离层40贴合于黏合层20与抗静电层30的底面，而非一般用涂布方式将黏合层20与抗静电层30表面完全覆盖，使得黏合层20可完整保有黏着效果，令其电子包装覆盖带既可完好包装组件，亦可使组件不被沾黏于覆盖带之上。
由于包含黏合层20与抗静电层30上存在特殊设计的隔离层40，并预留黏合层20用以贴合的空间，这样的覆盖带可在热封/压黏于热塑性树脂制乘载带时，藉特殊设计的隔离层而在60～80℃的高温环境下长时间放置24～72小时，亦不会发生与电子组件沾附的现象。
以上所述仅为用以解释本发明的较佳实施例，并非企图据以对本发明做任何形式上的限制，因此，凡有在相同的发明精神下所作有关本发明的任何修饰或变更，皆仍应包括在本发明意图保护的范畴。

Claims (6)

1.一种高隔离性电子包装覆盖带，其特征在于，包括：
一透光基材层，具透光性及耐热性；
一黏合层，具黏性，堆栈于该透光基材层的一下表面；
一抗静电层，具有抗静电，堆栈于该黏合层的一下表面；以及
一隔离层，具隔离作用，堆栈于该抗静电层的一下表面，用以覆盖并包装一电子组件，
其中，该抗静电层以及该隔离层的横向尺寸相同，且小于该黏合层的横向尺寸，使得该黏合层的两侧预留出黏合空间，用以相互黏合。
2.如权利要求1所述的高隔离性电子包装覆盖带，其特征在于，该透光基材层为聚对苯二甲酸乙二酯膜(polyethylene terephthalate film，PET)、聚乙烯膜(polyethylenefilm，PE)、聚萘二甲酸乙二醇酯膜(polyethylene naphthalate film，PEN)或三醋酸纤维薄膜(Triacetate Cellulose film，TAC膜)。
3.如权利要求1所述的高隔离性电子包装覆盖带，其特征在于，该黏合层为压克力胶、硅胶、PU胶、橡胶、或聚合胶，且该黏合层的厚度为10μm～50μm。
4.如权利要求1所述的高隔离性电子包装覆盖带，其特征在于，该抗静电层为具连续导通网目的导电高分子，或包含金属粒子或抗静电剂的基材，该抗静电剂为具有吸附空气中水分及发挥效果的界面活性剂，该抗静电层的厚度为0.1μm～1μm。
5.如权利要求1所述的高隔离性电子包装覆盖带，其特征在于，该隔离层的厚度为1μm～30μm，且该隔离层为PE膜、PP膜、PTFE膜，或是经化学及物理方式改变膜面微结构以调整表面能量而具有隔离效果的材料。
6.如权利要求1所述的高隔离性电子包装覆盖带，其特征在于，该电子组件为一次毫米发光二极管(Mini Light Emitting Diode)组件或裸晶(Bare Die)组件。
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Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4994300A (en) * 1987-07-24 1991-02-19 Lintec Corporation Method of making a cover tape for sealing chip-holding parts of carrier tape
JPH0542968A (ja) * 1991-08-06 1993-02-23 Teraoka Seisakusho:Kk エンボスキヤリア形テーピング
CN1126690A (zh) * 1993-12-22 1996-07-17 琳得科株式会社 一种封盖带和用于生产这种带的涂层涂复机
CN1224687A (zh) * 1998-01-26 1999-08-04 四维企业股份有限公司 封装用复合膜
JP2000281983A (ja) * 1999-03-30 2000-10-10 Mitsubishi Shindoh Co Ltd キャリアテープ用カバーテープ及びテープ状搬送体
JP2012091858A (ja) * 2010-10-29 2012-05-17 Dainippon Printing Co Ltd カバーテープ
JP5456340B2 (ja) * 2009-03-13 2014-03-26 リンテック株式会社 搬送用ラベル、搬送用シート及び搬送用ラベルの製造方法
TW201731689A (zh) * 2015-11-23 2017-09-16 ３Ｍ新設資產公司 多層覆蓋帶
CN208560293U (zh) * 2018-03-30 2019-03-01 玮锋科技股份有限公司 高隔离性电子包装覆盖带

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4994300A (en) * 1987-07-24 1991-02-19 Lintec Corporation Method of making a cover tape for sealing chip-holding parts of carrier tape
JPH0542968A (ja) * 1991-08-06 1993-02-23 Teraoka Seisakusho:Kk エンボスキヤリア形テーピング
CN1126690A (zh) * 1993-12-22 1996-07-17 琳得科株式会社 一种封盖带和用于生产这种带的涂层涂复机
CN1224687A (zh) * 1998-01-26 1999-08-04 四维企业股份有限公司 封装用复合膜
JP2000281983A (ja) * 1999-03-30 2000-10-10 Mitsubishi Shindoh Co Ltd キャリアテープ用カバーテープ及びテープ状搬送体
JP5456340B2 (ja) * 2009-03-13 2014-03-26 リンテック株式会社 搬送用ラベル、搬送用シート及び搬送用ラベルの製造方法
JP2012091858A (ja) * 2010-10-29 2012-05-17 Dainippon Printing Co Ltd カバーテープ
TW201731689A (zh) * 2015-11-23 2017-09-16 ３Ｍ新設資產公司 多層覆蓋帶
CN208560293U (zh) * 2018-03-30 2019-03-01 玮锋科技股份有限公司 高隔离性电子包装覆盖带

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