TW201731689A - 多層覆蓋帶 - Google Patents

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Abstract

一種多層覆蓋帶構造，其包括；一聚合基材，其具有一第一主表面及一第二主表面；一黏著劑層，其設置於該第一基材的該第一主表面上；及一抗靜電層，其設置於該第一基材的該第一主表面上。該聚合基材具有介於5mN/m與500mN/m之間的一表面能，及介於0.1μm與5μm之間的一表面粗糙度。

Description

多層覆蓋帶
本揭露係關於多層覆蓋帶及此等覆蓋帶在載帶總成中的用途。
已併入有各種覆蓋帶以用於將電子組件密封於一載帶總成中。此等覆蓋帶描述於例如美國專利申請第2003/0049437號、美國專利第4,963,405號、及美國專利第4,964,405號。
本文揭露多層覆蓋帶構造、包括多層覆蓋帶構造的載帶總成、及製造多層覆蓋帶構造的方法。在一些實施例中，一種多層覆蓋帶構造包括具有一第一主表面及一第二主表面的一第一基材；一黏著劑層，其設置於該第一基材的該第一主表面上；及一抗靜電構造，其設置於該第一基材的該第一主表面上。該抗靜電構造包括具有一第一主表面及一第二主表面的一第二聚合基材；及一抗靜電層，其設置於該第二基材的該第二主表面上。該第二聚合基材具有介於5mN/m與500mN/m之間的一表面能(surface energy)，及介於0.1μm與5μm之間的一表面粗糙度。
在一些實施例中，多層覆蓋帶構造包括具有一第一主表面及一第二主表面的一聚合基材；一黏著劑層，其設置於該第一基材的該第一主表面上；及一抗靜電層，其設置於該第一基材的該第一主表面上。該聚合基材具有介於5mN/m與500mN/m之間的一表面能，及介於0.1μm與5μm之間的一表面粗糙度。
本揭露之上述發明內容並非意欲說明本發明之各實施例。本揭露一或多個實施例之細節亦都在底下的說明中提出。將經由本說明及申請專利範圍而理解本發明之其他特徵、目的及優點。
10‧‧‧多層覆蓋帶構造
10’‧‧‧多層覆蓋帶構造
11A‧‧‧頂部表面
11B‧‧‧底部表面
12‧‧‧基材
12’‧‧‧基材
12A‧‧‧第一主表面
12A’‧‧‧第一主表面
12B‧‧‧第二主表面
12B’‧‧‧第二主表面
13‧‧‧底漆層
13’‧‧‧第一底漆層
13”‧‧‧第二底漆層
14‧‧‧黏著劑層
14’‧‧‧黏著劑層
16‧‧‧低黏合性背膠塗膜
16’‧‧‧低黏合性背膠層
18‧‧‧抗靜電膜構造
18’‧‧‧抗靜電層
22‧‧‧第二基材
22A‧‧‧第一主表面
22B‧‧‧第二主表面
24‧‧‧抗靜電層
100‧‧‧載帶總成
101‧‧‧載帶
102‧‧‧條部分
104‧‧‧縱向邊緣表面
106‧‧‧縱向邊緣表面
108‧‧‧前進孔
110‧‧‧前進孔
112‧‧‧凹穴
114‧‧‧側壁
116‧‧‧底壁
117‧‧‧孔隙
118‧‧‧組件
122‧‧‧平行縱向接合部分
124‧‧‧平行縱向接合部分
結合隨附圖式來考量本揭露之各種實施例的下述實施方式可更完全瞭解本申請案。
圖1展示本揭露之一多層覆蓋帶之一例示性實施例的剖面圖。
圖2展示本揭露之一多層覆蓋帶之一例示性實施例的剖面圖。
圖3展示本揭露之一多層載帶構造之一例示性實施例的剖面圖。
圖4為展示FC4400含量對以SR740A二甲基丙烯酸酯形成的塗膜的表面電阻性的影響的一圖表。
圖5為展示(1)所獲得的抗靜電塗膜及(2)在膠帶剝離測試後的表面電阻性的一圖表。
圖6為展示FC5000i含量對乙酸纖維素及BOPP膜的表面電阻性的影響的一圖表。
圖7為展示ZnO填料對乙酸纖維素基材的表面電阻性的影響的一圖表。
圖8為展示FC4400填料對消光及超消光PET表面的表面電阻性的影響的一圖表。
圖9為展示在晶粒黏住問題上的表面能及表面粗糙度範圍的一等高線圖。
圖10為展示消光BOPP基材作為在一載體上的一覆蓋帶的測試的相片，該載體具有以聚矽氧囊封之LED晶粒。
圖11A及圖11B各別為展示不具有或具有微結構的一覆蓋帶的表面形態的相片。
圖12為展示對於具有一黏性聚矽氧組分的受測試覆蓋帶各別所需的剝離力的一圖表。
在以下所繪示實施例的說明中係參照隨附圖式，圖式中圖解說明可實施本揭露的各種實施例。應瞭解，該等實施例可經採用並可進行構造變更而不偏離本揭露之範疇。圖式非必然按比例繪製。在圖式中所使用的類似數字(like numbers)指稱類似組件。但是，將明白，在給定圖式中使用元件符號指稱組件，並非意圖限制在另一圖式中具有相同元件符號之組件。
先前技術
隨著電子元件已變得更小型化，儲存、運輸及處置此等組件已變得更為困難，且已發展出專業方法。其中一種方法為使用載帶(carrier tape)。載帶可由各種材料形成，但一般是由條狀的塑膠材料形成，其具有為了保持個別組件不彼此觸碰或曝露於創口或污染的 多個縱向凹面(recess)或凹痕(indention)。此等凹痕區段(indented segment)一般包括用於將組件置入於凹面中的一上部開口，且接著該開口一般藉由一覆蓋帶予以密封。
經囊封之LED晶粒為經常使用載帶運輸的電子元件。LED晶粒的囊封一般實現為提供抗機械與熱衝擊、化學降解、及濕度與溫度循環的保護。此外，該囊封製程意圖提升光發射及熱傳移特性。
各種囊封材料(包括聚胺甲酸酯、環氧、聚矽氧、及其他聚合物)時常搭配LED晶粒使用。在這些常見囊封材料中，由於聚矽氧的高折射率與透光率、光學透明度、及熱與光穩定性，因而最為普遍。此在用於高功率LED的囊封材料中特別明顯。
已發現到在使用載帶運輸經囊封之LED晶粒(例如，以聚矽氧囊封之LED晶粒)期間，經囊封之部件具有跑出載帶凹穴(pocket)並黏著於該覆蓋帶的趨勢(在本文中稱為「晶粒黏住(die stick)」)。該晶粒黏住現象反而導致常用於表面安裝製程中的拾取及放置操作上的問題，並因而導致LED晶粒的終端使用者的高良率損失。因此，需要可減少或消去晶粒黏住的覆蓋帶材料或構造。
大致上，本揭露係關於覆蓋帶、載帶構造、及製作此二者的方法，其併入一聚合物膜及一靜電層。
用語定義
如本文中使用之「黏著劑(adhesive)」一詞係指可用於將兩個黏附體黏著在一起之聚合組成物。黏著劑之實例為熱活化黏著劑及壓敏性黏著劑。
熱活化黏著劑在室溫下無膠黏性，但是在升高溫度下變成具膠黏性且能夠接合至基材。此等黏著劑通常具有高於室溫之Tg(玻璃轉移溫度)或熔點(Tm)。當溫度升高至高於Tg或Tm時，儲存模數通常減小且黏著劑變成具膠黏性。
壓敏性黏著劑組成物已為此所屬技術領域中具有通常知識者所熟知，其具備包括下列之性質：(1)強力且持久的黏性；(2)以不超過手指壓力來黏著；(3)足以固持在黏附體上之能力；及(4)足以自黏附體乾淨地移除的充分黏結強度。已發現具良好壓敏性黏著劑作用的材料為經設計及配製以呈現必要黏彈性，產生膠黏性、剝離黏著性以及剪切保持力間之所欲平衡之聚合物。獲得適當的特性平衡不是一簡單的程序。
除非另有指明，「光學透明(optically transparent)」係指一物品、膜、或黏著劑組成物在可見光譜(約400至約700nm)之至少一部分內具有高透光率。
除非另有所指，用語「光學清透(optically clear)」指於至少一部分的可見光光譜(約400至約700nm)具有高透光率之黏著劑或物品，且其呈現低霧度。用語「霧度(haze)」指所傳送的光偏離入射光束平均多於2.5°的百分比。
如本文中所使用，用語「導電率(conductivity)」意指電性電荷在一材料中移動的能力的一度量。「電阻率(resistivity)」係導電率的倒數。
如本文中所使用，用語「覆蓋帶(cover tape)」意指實用於黏著至一載帶的表面的一膠帶，其具有用於容納並運輸晶片及其他敏感性電子組件的凹痕區段。
如本文中所使用，用語「凹痕區段(indented segment)」所指為形成於載帶中以一般保持某產品的單一單元的個別載體，例如凹穴或杯體。此等區段一般由真空成型、熱成型、模製、或其他已知的方法形成。
如本文中所使用，用語「條部分(strip portion)」指載帶沿著各縱向邊緣的部分，其可以具有或不具有用於纏繞的鏈齒孔。
如本文中所使用，當用語「相鄰(adjacent)」用於形容兩層時，意指該二層彼此近接且該二層之間無中介開放空間。該二層可彼此直接接觸(例如，層壓在一起)或可存在中介層。
如本文中所使用，當用語「直接相鄰(directly adjacent)」用於形容兩層時，意指該二層彼此直接接觸且該二層之間無中介層。
如本文中所使用，單數形式「一(a/an)」及「該(the)」皆包括複數個被指稱物(referents)，除非內文明確地另有指示。如本說明書及所附實施例中所使用者，用語「或(or)」通常是用來包括「及/或(and/or)」的意思，除非內文明確地另有指示。
如本文中所使用者，以端點敘述之數字範圍包括所有歸於該範圍內的數字(例如，1至5包括1、1.5、2、2.75、3、3.8、4、及5)。
除非另有所指，否則本說明書及實施例中所有表達量或成分的所有數字、屬性之測量及等等，在所有情形中都應予以理解成以用語「約(about)」進行修飾。因此，除非另有相反指示，在前述說明書及隨附實施例清單所提出的數值參數，可依據所屬技術領域中具有通常知識者運用本揭露的教示而欲獲得之理想特性而有所變化。起碼，至少應鑑於有效位數的個數，並且藉由套用普通捨入技術，詮釋各數值參數，但意圖不在於限制所主張實施例範疇均等論之應用。
參照圖1，在一些實施例中，本揭露係關於多層覆蓋帶構造10，其具有頂部表面11A及底部表面11B(底部表面11B意圖最靠近於位於一載帶中的一電子組件)。覆蓋帶構造10可包括具有第一主表面12A及第二主表面12B的第一基材12、黏著劑層14、及設置於第一主表面12A上的抗靜電構造18。如所展示，黏著劑層14可設置於第一主表面12A與抗靜電構造18之間。抗靜電構造18可經定尺寸及定形狀使得其僅覆蓋於黏著劑層14的一部分(即，黏著劑層14維持曝露的部分)。舉例而言，如所展示，黏著劑層14的兩個縱向邊緣維持曝露。多層構造10亦可包括低黏合性背膠塗膜16，其設置於第二主表面12B上，且底漆(primer)層13設置於第一主表面12A與黏著劑層14之間。
在一些實施例中，抗靜電構造18可包括第二基材22，其具有第一主表面22A及第二主表面22B，第一主表面22A經定位而相鄰於黏著劑層14。抗靜電構造18可進一步包括抗靜電層24，其設置於第二基材22的第二主表面22B上。
在一些實施例中，許多材料適於用在覆蓋帶構造10的第一基材12及第二基材22中。大致上，基材12、22可為由聚合材料(單一聚合材料或聚合材料之摻合物)製備的一膜。在一些實施例中，基材12、22可為光學透明或光學清透的。合適的聚合材料包括一般作為背膠材料的膠帶構造中使用的許多聚合材料。合適材料的實例包括：乙酸纖維素；聚酯，諸如例如聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、及聚酯共聚物；聚烯烴(諸如聚乙烯(PE)，包括許多等級聚乙烯(諸如低密度聚乙烯(LDPE)及聚乙烯共聚物)、聚丙烯(PP)(包括雙軸向聚丙烯(BOPP))、及聚烯烴共聚物；聚胺甲酸酯，包括聚胺甲酸酯共聚物；聚丙烯酸酯聚合物及共聚物；聚乙烯聚合物及共聚物；聚甲基丙烯酸酯聚合物及共聚物；聚碳酸酯聚合物及共聚物；及其結合物(combination)與混合物。基材12、22可由相同材料或不同材料形成。在一些實施例中，基材12、22可包括PET、BOPP、或乙酸纖維素或由PET、BOPP、或乙酸纖維素形成。在一些實施例中，該等基材12、22可包括乙酸纖維素或由乙酸纖維素形成。
第一基材及第二基材可為任何適合的厚度。一般而言，基材在約5微米(0.2密耳)至約100微米(4密耳)的範圍中，更一 般而言，基材在約6微米(0.25密耳)至約32微米(1.25密耳)，或在13微米(0.5密耳)至25微米(1.0密耳)的範圍中。
在一些實施例中，該第二基材(及可選地該第一基材)可經選擇以具有一特定表面能及/或表面粗糙度。在此方面，已發現到，可藉由選擇特定的表面能及表面粗糙度的組合來消去或減緩晶粒黏住問題。在一些實施例中，第二基材22(及可選地第一基材12)的表面粗糙度可介於0.1μm與5μm之間、0.1μm與1μm之間、或0.2μm與0.5μm之間、或可係至少0.5μm、0.3μm、或0.15μm；且表面能可介於5mN/m與500mN/m之間、20mN/m與100mN/m之間、或20mN/m與50mN/m之間、或可係至少40mN/m、30mN/m、或20mN/m。如在本文中所使用，表面能值係如藉由ASTM D7490-13(使用接觸角測量來測量固體塗膜、基材及顏料的表面張力的標準測試方法(Standard Test Method for Measurement of the Surface Tension of Solid Coatings,Substrates and Pigments using Contact Angle Measurements))所測量；而表面粗糙度值係如藉由ASTM D7127-13(使用可攜式觸控筆儀器測量磨料噴砂清潔的金屬表面的表面粗糙度的標準測試方法(Standard Test Method for Measurement of Surface Roughness of Abrasive Blast Cleaned Metal Surfaces Using a Portable Stylus Instrument))所測量。
在一些實施例中，黏著劑層14可設置於第一聚合基材的第一主表面12A的任意(至多全部)部分上。在一些實施例中，黏著劑層14可包括熱活化黏著劑、壓敏性黏著劑、或其組合。
熱活化黏著劑在室溫下無膠黏性，但是在升高溫度下變成具膠黏性且能夠接合至基材。此等黏著劑通常具有高於室溫之Tg(玻璃轉移溫度)或熔點(Tm)。當溫度升高至高於Tg或Tm時，儲存模數通常減小且黏著劑變成具膠黏性。
一般而言，由於希望該覆蓋帶構造為光學透明或光學清透，故該熱活化黏著劑可為光學透明或光學清透。可使用許多光學清透熱活化黏著劑。適合光學清透熱活化黏著劑之實例包括聚丙烯酸酯熱熔黏著劑、聚乙烯丁醛、乙烯乙酸乙烯酯、離子聚合物、聚烯烴、或其組合。
光學清透熱活化黏著劑可係基於(甲基)丙烯酸酯之熱熔黏著劑。該熱熔黏著劑一般由(甲基)丙烯酸酯聚合物製備，該(甲基)丙烯酸酯聚合物具有大於室溫，更一般來說大於約40℃之玻璃轉移溫度(Tg)，且由烷基(甲基)丙烯酸酯單體製備。實用的烷基(甲基)丙烯酸酯(即，丙烯酸烷基酯單體)包括非三級烷醇之直鏈或支鏈單官能性不飽和丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯，其烷基具有4至14個碳原子，且具體而言，4至12個碳原子。聚(甲基)丙烯酸熱熔黏著劑可亦含有可選的共單體組分，諸如例如：(甲基)丙烯酸、乙酸乙烯酯、N-乙烯基吡咯啶酮、(甲基)丙烯醯胺、乙烯酯、富馬酸酯(fumarate)、苯乙烯大分子單體、順丁烯二酸烷酯(alkyl maleate)及反丁烯二酸烷酯(alkyl fumarate)(分別基於順丁烯二酸及反丁烯二酸)、或其組合。
在一些實施例中，黏著劑層14可係至少部分由聚乙烯丁醛形成。可經由已知含水或基於溶劑之縮醛化製程(其中在存在酸 性催化劑之情況下聚乙烯醇與丁醛反應)形成該聚乙烯丁醛層。在一些情況下，該聚乙烯丁醛層可包括聚乙烯丁醛或由聚乙烯丁醛形成，該聚乙烯丁醛可以商標名稱「BUTVAR」樹脂購自Solutia Incorporated,of St.Louis,MO。
在一些情況下，該聚乙烯丁醛層可藉由混合樹脂與(可選的)塑化劑並經由片材模具擠出該混合之調配物來製備。若包括塑化劑，則聚乙烯丁醛樹脂可包括每一百份樹脂約20至80份塑化劑或可能約25至60份塑化劑。適合的塑化劑之實例包括多元酸或多元醇之酯類。適合的塑化劑係三甘醇雙(2-丁酸乙酯)、三甘醇二-(2-乙基己酸酯)、三甘醇二庚酯、四甘醇二庚酯、己二酸二己酯、己二酸二辛酯、已基環己基己二酸、庚基與壬基己二酸之混合物、己二酸二異壬酯、己二酸庚基壬酯、癸二酸二丁酯、諸如油改性癸二酸醇酸之聚合塑化劑、及磷酸酯與己二酸之混合物(諸如美國專利第3,841,890號中揭露者)及己二酸(諸如美國專利第4,144,217號中揭露者)。
適合乙烯乙酸乙烯酯(EVA)黏著劑之實例包括許多市售可得的EVA熱熔黏著劑。通常此等EVA熱熔黏著劑具有約18重量%至29重量%之聚合物之乙酸乙烯酯含量。該等黏著劑一般具有大量增黏劑和蠟。例示性組成物具有以下者：30至40重量%之EVA聚合物、30至40重量%之增黏劑、20至30重量%之蠟，及0.5至1重量%之穩定劑。適合EVA熱熔黏著劑之實例係購自DuPont,Wilmington,DE之BYNEL SERIES 3800樹脂(包括BYNEL 3810、BYNEL 3859、BYNEL 3860、及BYNEL 3861)。特別適合之EVA熱熔黏著 劑係以商標名稱「EVASAFE」購自Bridgestone Corp.Tokyo,JP之材料。
適合離子聚合物黏著劑之實例係「ionoplast樹脂」。Ionoplast樹脂係乙烯與不飽和羧酸之共聚物，其中在該共聚物中之至少一部分酸基團已經被中和為該酸的鹽形式。適合用於本揭露之ionoplast樹脂之擠壓片材係以商標名稱「SENTRYGLASS PLUS」可購自DuPont Chemicals,Wilmington,DE。
適合聚烯烴黏著劑之實例包括乙烯/α-烯烴共聚物。如本文中所使用，用語「乙烯/α-烯烴共聚物」指包含由乙烯與線性α-烯烴單體之催化寡聚合反應(即，聚合為低分子量產物)製造之一類烴的聚合物。舉例而言，可使用單位點催化劑(諸如茂金屬催化劑)或多位點催化劑(諸如齊格勒-納塔(Ziegler-Natta)及菲利浦(Phillips)催化劑)來製作該乙烯/α-烯烴共聚物。該線性α-烯烴單體一般係1-丁烯或1-辛烯，但可範圍可從C3至C20直鏈、支鏈或環狀α-烯烴。該α-烯烴可係支鏈，但僅若該支鏈在雙鍵之至少α位，諸如3-甲基-1-戊烯。C3至C20α-烯烴之實例包括丙烯、1-丁烯、4-甲基-1-丁烯、1-己烯、1-辛烯、1-十二烯、1-十四烯、1-十六烯及1-十八烯。該α-烯烴亦可含有環狀結構，諸如環己烷或環戊烷，該結構產生α-烯烴，諸如3-環己基-1-丙烯(烯丙基環己烷)及乙烯基環己烷。儘管在該用語之典型意義中無α-烯烴，但出於本揭露之目的，特定環形烯烴(諸如降冰片烯及相關烯烴)係α-烯烴且可被使用。相似地，出於本揭露之目的，苯乙烯及其相關烯烴(例如，α-甲基苯乙烯)係α-烯烴。然而， 出於本揭露之目的，丙烯酸與甲基丙烯酸及其各別離子聚合物，及丙烯酸酯與甲基丙烯酸酯並非係α-烯烴。說明性乙烯/α-烯烴共聚物包括乙烯/1-丁烯、乙烯/1-辛烯、乙烯/1-丁烯/1-辛烯、乙烯/苯乙烯。該聚合物可係嵌段或隨機。例示性市售可得低結晶乙烯/α-烯烴共聚物包括以商標名稱「ENGAGE」之乙烯/1-丁烯與乙烯/1-辛烯共聚物及「FLEXOMER」乙烯/1-己烯共聚物(可購自Dow Chemical Co.)銷售之樹脂；及均勻支鏈化、實質上直鏈之乙烯/α-烯烴共聚物，諸如「TAFMER」(可購自Mitsui Petrochemicals Company Limited)，及「EXACT」(可購自ExxonMobil Corp)。如本文中所使用，用語「共聚物(copolymer)」指由至少2個單體製作之聚合物。
在一些此等實施例中，該乙烯/α-烯烴共聚物之α-烯烴部分包括四個或更多個碳。在一些實施例中，該乙烯/α-烯烴共聚物係低結晶乙烯/α-烯烴共聚物。如本文中所使用，用語「低結晶(low crystalline)」意謂以重量計少於50%之結晶度(根據在ASTM F2625-07中所揭露之方法)。在一些實施例中，該低結晶乙烯/α-烯烴共聚物係丁烯α-烯烴。在一些實施例中，該低結晶乙烯/α-烯烴共聚物之α-烯烴具有4個或更多個碳。
在一些實施例中，該低結晶乙烯/α-烯烴共聚物具有低於或等於50℃之DSC峰值熔點。如本文中所使用，用語「DSC峰值熔點(DSC peak melting point)」意謂當峰值具有在DSC曲線下方之最大區域時在氮氣吹掃下藉由DSC(10°/min)判定之熔點。
在一些實施例中，黏著劑層14可包括壓敏性黏著劑或由壓敏性黏著劑形成。壓敏性黏著劑組成物已為此所屬技術領域中具有通常知識者所熟知，其具備包括下列之性質：(1)強力且持久的黏性；(2)以不超過手指壓力來黏著；(3)足以固持在黏附體上之能力；及(4)足以自黏附體乾淨地移除的充分黏結強度。許多壓敏性黏著劑適於使用在本揭露的該等覆蓋帶構造中。
適合的壓敏性黏著劑包括基於下列之彼等者：天然橡膠、合成橡膠、苯乙烯嵌段共聚物、聚乙烯醚、(甲基)丙烯酸酯、聚α-烯烴、聚矽氧、胺基甲酸酯或脲。如連同上述熱活化黏著劑，一般該壓敏性黏著劑係光學透明或光學清透的。
有用的天然橡膠壓敏性黏著劑一般含有塑煉天然橡膠、相對於100份的天然橡膠係25份至300份的一或多個增黏樹脂、及一般係0.5份至2.0份的一或多種抗氧化劑。天然橡膠的等級範圍可從淡淺色縐膠片級到較深的羅紋煙膠片級，且包括例如CV-60(一種黏度受控的橡膠等級)，及SMR-5(羅紋煙膠片等級)。
與天然橡膠一同使用的增黏樹脂一般包括但不限於木松香及其氫化衍生物；各種軟化點之萜烯樹脂、及基於石油之樹脂(諸如，獲自Exxon之「ESCOREZ 1300」系列的衍生自C5脂族烯烴的樹脂，及獲自Hercules,Inc.之「PICCOLYTE S」系列的聚萜烯)。抗氧化劑用於延遲對天然橡膠之氧化侵蝕，該氧化侵蝕可導致失去該天然橡膠黏著劑之內聚強度。有用的抗氧化劑包括但不限於胺，如N-N'二-β-萘基-1,4-苯二胺，可以「AGERITE D」購得；酚醛樹脂，如 2,5-二-(三級戊基)氫醌，可以「SANTOVAR A」之名自Monsanto Chemical Co.購得，四[亞甲基3-(3',5'-二-三級丁基-4’-羥苯基)丙酸酯]甲烷，可以「IRGANOX 1010」之名自Ciba-Geigy Corp.購得，及2-2'-亞甲基雙(4-甲基-6-三級丁基酚)，可以Antioxidant 2246之名購得；以及二硫代胺基甲酸鹽，如二硫代二丁基胺基甲酸鋅(zinc dithiodibutyl carbamate)。出於特殊目的，可將其他材料添加至天然橡膠黏著劑，其中該等添加物可包括塑化劑、顏料、及部分硫化該壓敏性黏著劑之硬化劑。
另一類有用的壓敏性黏著劑係該些包含合成橡膠的壓敏性黏著劑。此種黏著劑一般係橡膠狀彈性體，其係自黏性(self-tacky)的或非黏性(non-tacky)的，並且需要增黏劑。
自黏性合成橡膠壓敏性黏著劑包括例如丁基橡膠、具有小於3%異戊二烯之異丁烯的共聚物、聚異丁烯、異戊二烯的均聚物、聚丁二烯、諸如「TAKTENE 220 BAYER」或苯乙烯/丁二烯橡膠。丁基橡膠壓敏性黏著劑經常含有抗氧化劑，如二丁基二硫代胺基甲酸鋅(zinc dibutyl dithiocarbamate)。聚異丁烯壓敏性黏著劑一般不含抗氧化劑。合成橡膠壓敏性黏著劑，其一般需要增黏劑，一般亦較容易進行熔化程序。其等包含聚丁二烯或苯乙烯/丁二烯橡膠、10份至200份的增黏劑、及一般而言每100份橡膠之0.5份至2.0份的抗氧化劑橡膠，如「IRGANOX 1010」。合成橡膠的一實例係「AMERIPOL 1011A」，其為可從BF Goodrich購得之苯乙烯/丁二烯橡膠。有用的增黏劑包括松香的衍生物(諸如「FORAL 85」)、穩定化松香酯 (獲自Hercules,Inc.)、「SNOWTACK」系列的松香膠(獲自Tenneco)、及「AQUATAC」系列的松油型松香(獲自Sylvachem)；及合成烴類樹脂(諸如「PICCOLYTE」系列)、獲自Hercules,Inc.之聚萜烯、「ESCOREZ 1300」系列的衍生自C5脂族烯烴之樹脂、「ESCOREZ 2000」系列的衍生自C9芳族/脂族烯烴之樹脂、及聚芳族C9樹脂(諸如獲自Hercules,Inc.之「PICCO 5000」系列的芳族烴類樹脂)。可出於特殊目的添加其他材料，包括氫化丁基橡膠、顏料、塑化劑、液體橡膠(諸如可購自Exxon之「VISTANEX LMMH」聚異丁烯液體橡膠)、及用於部分硫化該黏著劑之硬化劑。
苯乙烯嵌段共聚物壓敏性黏著劑一般包含A-B或A-B-A類彈性體，其中A表示熱塑性苯乙烯嵌段且B表示聚異丙烯、聚丁二烯、或聚(乙烯/丁烯)、及樹脂之橡膠嵌段。用於嵌段共聚物壓敏性黏著劑之各種嵌段共聚物之實例包括線形、放射狀、星形及錐形苯乙烯-異丙烯嵌段共聚物，該等共聚物諸如可購自Shell Chemical Co.之「KRATON D1107P」、及可購自EniChem Elastomers Americas,Inc.之「EUROPRENE SOL TE 9110」；線性苯乙烯-(乙烯-丁烯)嵌段共聚物，諸如「KRATON G1657」，可購自Shell Chemical Co.；線性苯乙烯-(乙烯-丙烯)嵌段共聚物，諸如「KRATON G1750X」，可購自Shell Chemical Co.；及線型、放射狀、及星形苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物，諸如可購自Shell Chemical Co.之「KRATON D1118X」、及可購自EniChem Elastomers Americas,Inc.之「EUROPRENE SOL TE 6205」。聚苯乙烯嵌段趨於形成球形體形狀、圓柱體形狀、或板形狀 之域，使得嵌段共聚物壓敏性黏著劑具有兩相結構。與橡膠相關聯之樹脂一般提高造成壓敏性黏合劑的黏性。與橡膠相關聯之樹脂(rubber phase associating resin)的實例包括脂肪族烯烴衍生的樹脂，例如可購自Goodyear的「ESCOREZ 1300」系列及「WINGTACK」系列；松香酯，諸如「FORAL」系列及「STAYBELITE」酯10，兩者均可購自Hercules,Inc.；氫化烴類，諸如「ESCOREZ 5000」系列，可購自Exxon；聚萜烯，諸如「PICCOLYTE A」系列；及由石油或松脂源衍生之萜烯酚醛樹脂，諸如「PICCOFYN A100」，可購自Hercules,Inc.。與熱塑性相相關聯之樹脂傾向使該壓敏性黏著劑變硬。與熱塑性相相關聯之樹脂包括聚芳族化合物，諸如「PICCO 6000」系列的芳族烴樹脂，可購自Hercules,Inc.；諸如「CUMAR」系列之薰草酮-茚樹脂，可購自Neville；以及其他衍生自煤焦油或石油並具有高於約85℃之軟化點的高溶解度參數的樹脂，諸如可購自Amoco之「AMOCO 18」系列的α甲基苯乙烯樹脂、可購自Hercules,Inc.之「PICCOVAR 130」烷基芳族聚茚樹脂、及可購自Hercules之「PICCOTEX」系列的α甲基苯乙烯/乙烯基甲苯樹脂。出於特殊目的可添加其他材料，包括橡膠相塑化烴油類，諸如，可購自Lydondell Petrochemical Co.之「TUFFLO 6056」、獲自Chevron之聚丁烯-8、可購自Witco之「KAYDOL」、及可購自Shell Chemical Co.之「SHELLFLEX 371」；顏料；抗氧化劑，諸如均可購自Ciba-Geigy Corp.之「IRGANOX 1010」及「IRGANOX 1076」、可購自Uniroyal Chemical Co.之「BUTAZATE」、可購自American Cyanamid之「CYANOX LDTP」、及可購自Monsanto Co.之「BUTASAN」；抗臭氧劑，諸如「NBC」，二丁基二硫代胺基甲酸鎳，可購自DuPont；液體橡膠，諸如「VISTANEX LMMH」聚異丁烯橡膠；及紫外光抑制劑，諸如「IRGANOX 1010」及「TINUVIN P」，可購自Ciba-Geigy Corp。
聚乙烯醚壓敏性黏著劑一般係乙烯基甲基醚、乙烯基乙基醚或乙烯基異丁基醚之均聚物的摻合物，或乙烯基醚之均聚物及乙烯基醚與丙烯酸酯之共聚物的摻合物以獲得期望壓敏性質。根據聚合度，均聚物可係黏性油、黏性軟樹脂或類橡膠物質。在聚乙烯醚黏著劑中用作原料之聚乙烯醚包括基於下列之聚合物：乙烯基甲基醚，諸如可購自BASF之「LUTANOL M 40」；及可購自ISP Technologies,Inc.之「GANTREZ M 574」與「GANTREZ 555」；乙烯基乙基醚，諸如「LUTANOL A 25」、「LUTANOL A 50」及「LUTANOL A 100」；乙烯基異丁基醚，諸如「LUTANOL I30」、「LUTANOL I60」、「LUTANOL IC」、「LUTANOL I60D」及「LUTANOL I 65D」；甲基丙烯酸酯/乙烯基異丁基醚/丙烯酸，諸如可購自BASF之「ACRONAL 550 D」。用於穩定該聚乙烯醚壓敏性黏著劑之抗氧化劑包括，例如，可購自Shell之「IONOX 30」、可購自Ciba-Geigy之「IRGANOX 1010」、及可購自Bayer Leverkusen之抗氧化劑「ZKF」。出於特殊目的可添加如在BASF文獻中描述之其他材料，該等材料包括增黏劑、塑化劑及顏料。
基於(甲基)丙烯酸酯之壓敏性黏著劑一般具有約-20℃或更低之玻璃轉移溫度並可包含從100至80重量%之C3至C12烷基酯組分(諸如，例如，丙烯酸異辛酯、2-乙基-己基丙烯酸酯及正丁基丙烯酸酯)及從0至20重量%之極性組分(諸如，例如，丙烯酸、甲基丙烯酸、乙烯乙酸乙烯酯、正乙烯吡咯啶酮及苯乙烯大分子單體)。一般而言，該基於(甲基)丙烯酸酯之壓敏性黏著劑包含從0至20重量%之丙烯酸及從100至80重量%之丙烯酸異辛酯。該基於(甲基)丙烯酸酯之壓敏性黏著劑可為自黏或增黏。用於丙烯酸之有用增黏劑係松香酯，諸如可購自Hercules,Inc.之「FORAL 85」；芳族樹脂，諸如「PICCOTEX LC-55WK」；脂族樹脂，諸如可購自Hercules,Inc.之「PICCOTAC 95」；以及萜烯樹脂，諸如α-蒎烯與β-蒎烯(為可購自Arizona Chemical Co.之「PICCOLYTE A-115」及「ZONAREZ B-100」)。出於特殊目的可添加其他材料，包括氫化丁基橡膠、顏料，及部分硫化該黏著劑之硬化劑。
聚α-烯烴壓敏性黏著劑(亦稱為聚(1-烯烴)壓敏性黏著劑)一般而言包含實質上不交聯之聚合物或可具有在其上接枝之輻射活化官能基的不交聯之聚合物，如在美國專利第5,209,971號(Babu,等人)(其以引用的方式併入本文)中描述。該聚α-烯烴可係自黏及/或包括一或更多增黏材料。若未交聯，則該聚合物之固有黏度一般在約0.7與5.0dL/g間，如由ASTM D 2857-93，「Standard Practice for Dilute Solution Viscosity of Polymers」測定。此外，該聚合物一般主要係非晶。實用的聚α-烯烴聚合物包括(例如)C3至C18聚(1-烯 烴)聚合物，一般而言為C5至C12的α-烯烴及彼等與C3或C6至C8之共聚物及彼等與C3之共聚物。增黏材料一般係可以互溶於聚-α-烯烴聚合物之樹脂。取決於具體應用，在聚-α-烯烴聚合物中之增黏樹脂之總量範圍為每100重量份聚-α-烯烴聚合物之0到150重量份間。實用的增黏樹脂包括由C5至C9不飽和烴單體、聚萜烯、合成聚萜烯及類似者之聚合所衍生之樹脂。此類市售可得之基於此類型之C5烯烴級分的樹脂之實例係可購自Goodyear Tire及Rubber Co.之「WINGTACK 95」及「WINGTACK 15」增黏樹脂。其他烴類樹脂包括可購自Hercules Chemical Co.之「REGALREZ 1078」及「REGALREZ 1126」、及可購自Arakawa Chemical Co.之「ARKON P115」。出於特殊目的可添加其他材料，包括抗氧化劑、填料、顏料、及輻射活化交聯劑。
聚矽氧壓敏性黏著劑包括兩種主要組分：聚合物或膠，及增黏樹脂。該聚合物一般係在聚合物鏈的末端含有殘餘矽醇官能性(SiOH)的高分子量聚二甲基矽氧烷或聚二甲基二苯基矽氧烷，或者是包含聚二有機矽氧烷軟鏈段和脲封端硬鏈段的嵌段共聚物。該增黏樹脂一般係由三甲基矽氧基(OSiMe3)端加蓋(endcapped)並且亦含有一些殘餘矽醇官能性的三維矽酸鹽結構。增黏樹脂之實例包括獲自General Electric Co.,Silicone Resins Division,Waterford,N.Y.之SR 545及獲自Shin-Etsu Silicones of America,Inc.,Torrance,Calif.之MQD-32-2。典型聚矽氧壓敏性黏著劑之製造在美國專利第2,736,721號(Dexter)中有所描述。聚矽氧脲嵌段共聚物壓敏性黏著劑之製造在美國專利第 5,214,119號(Leir等人)中有所描述。出於特殊目的可添加其他材料，包括顏料、塑化劑、及填料。填料一般以每100份聚矽氧壓敏性黏著劑之從0份至10份來使用。可使用之填料之實例包括氧化鋅、二氧化矽、碳黑、顏料、金屬粉末及碳酸鈣。一類適合之含有矽氧烷之壓敏性黏著劑係具有乙二醯胺封端之硬鏈段的彼等黏著劑，諸如描述於美國專利第7,981,995號(Hays)及美國專利第7,371,464號(Sherman)之彼等黏著劑。
有用的聚胺基甲酸酯及有用聚脲壓敏性黏著劑包括(例如)在WO 00/75210(Kinning等人)中以及在美國專利第3,718,712號(Tushaus)；第3,437,622號(Dahl)；及第5,591,820號(Kydonieus等人)中揭露之彼等黏著劑。另外，在美國專利公開案第2011/0123800號(Sherman等人)中描述的基於脲之壓敏性黏著劑及在美國專利公開案第2012/0100326號(Sherman等人)中描述的基於胺基甲酸酯之壓敏性黏著劑可係適合的。
一類適合之光學清透壓敏性黏著劑係基於(甲基)丙烯酸酯之壓敏性黏著劑及可包含酸性或鹼性共聚物。在眾多實施例中，該基於(甲基)丙烯酸酯之壓敏性黏著劑係酸性共聚物。一般而言，由於用於製備該酸性共聚物之酸性單體之比例增加，所得黏著劑之內聚強度增加。一般取決於存在於本揭露之摻合物中的酸性共聚物之比例來調整酸性單體之比例。
為了達到壓敏性黏著劑特性，相對應的共聚物可經量身訂做以具有低於約0℃的所得玻璃轉移溫度(Tg)。合適的壓敏性黏著 劑共聚物係(甲基)丙烯酸酯共聚物。此類共聚物一般係衍生自包含約40重量%至約98重量%、通常至少70重量%、或至少85重量%、或甚至約90重量%的至少一種(甲基)丙烯酸烷酯單體的單體，該單體做為均聚物具有低於約0℃之Tg。
此類(甲基)丙烯酸烷酯單體的實例係其中的烷基包含約4個碳原子至約12個碳原子之單體，且該等實例包括但不限於丙烯酸正丁酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸異辛酯、丙烯酸異壬酯、丙烯酸異癸酯、及其混合物。可選地可利用作為均聚物且具有高於0℃之Tg之其他乙烯基單體及(甲基)丙烯酸烷酯單體，如丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸異莰酯、乙酸乙烯酯、苯乙烯、及類似者，來結合一或多個低Tg(甲基)丙烯酸烷酯單體及可共聚鹼性或酸性單體，前提是所得(甲基)丙烯酸酯共聚物的Tg低於約0℃。
在一些實施例中，期望使用不具有烷氧基之(甲基)丙烯酸酯單體。烷氧基為所屬技術領域中具有通常知識者所瞭解。
當使用時，用作壓敏性黏著劑基質之鹼性(甲基)丙烯酸酯共聚物一般係衍生自包含約2重量%至約50重量%、或是約5重量%至約30重量%的可共聚鹼性單體之鹼性單體。例示性鹼性單體包括N,N-二甲基胺基丙基甲基丙烯醯胺(DMAPMAm)；N,N-二乙基胺基丙基甲基丙烯醯胺(DEAPMAm)；N,N-二甲基胺基乙基丙烯酸酯(DMAEA)；N,N-二乙基胺基乙基丙烯酸酯(DEAEA)；N,N-二甲基胺基丙基丙烯酸酯(DMAPA)；N,N-二乙基胺基丙基丙烯酸酯(DEAPA)；N,N-二甲基胺基乙基甲基丙烯酸酯(DMAEMA)；N,N-二乙基胺基乙基 甲基丙烯酸酯(DEAEMA)；N,N-二甲基胺基乙基丙烯醯胺(DMAEAm)；N,N-二甲基胺基乙基甲基丙烯醯胺(DMAEMAm)；N,N-二乙基胺基乙基丙烯醯胺(DEAEAm)；N,N-二乙基胺基乙基甲基丙烯醯胺(DEAEMAm)；N,N-二甲基胺基乙基乙基醚(DMAEVE)；N,N-二乙基胺基乙基乙基醚(DEAEVE)；以及上述者之混合物。其他有用鹼性單體包括乙烯基吡啶、乙烯基咪唑、三級胺基-官能化苯乙烯(例如，4-(N,N-二甲基胺基)-苯乙烯(DMAS)、4-(N,N-二乙基胺基)-苯乙烯(DEAS))、N-乙烯基吡咯啶酮、N-乙烯己內醯胺、丙烯腈、N-乙烯甲醯胺、(甲基)丙烯醯胺、及其混合物。
當用於形成該壓敏性黏著劑基質時，酸性(甲基)丙烯酸酯共聚物一般係衍生自包含約2重量%至約30重量%、或約2重量%至約15重量%的可共聚酸性單體之酸性單體。有用的酸性單體包括但不限於選自下列之彼等單體：乙烯系不飽和羧酸、乙烯系不飽和磺酸、乙烯系不飽和膦酸、及其混合物。此等化合物之實例包括選自下列彼等實例：丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、富馬酸、巴豆酸、檸康酸、馬來酸、油酸、β-羧基乙基丙烯酸酯、2-磺乙基甲基丙烯酸酯、苯乙烯磺酸、2-丙烯醯胺基-2-甲基丙磺酸、乙烯膦酸、及類似者、及其混合物。由於其易獲得性，通常使用乙烯系不飽和羧酸。
在特定實施例中，該聚(甲基)丙烯酸壓敏性黏著劑基質係衍生自在約1重量%與約20重量%間之丙烯酸以及約99重量%至約80重量%間之異辛基丙烯酸酯、2-乙基己基丙烯酸酯或正丁基丙烯酸酯組成物之至少一者。在一些實施例中，該壓敏性黏著劑基質係衍生 自在約2重量%與約10重量%間之丙烯酸，以及約90重量%與約98重量%間之異辛基丙烯酸酯、2-乙基己基丙烯酸酯或正丁基丙烯酸酯組成物之至少一者。
另一類有用光學清透之基於(甲基)丙烯酸之壓敏性黏著劑係彼等(甲基)丙烯酸嵌段共聚物。此等共聚物可僅含有(甲基)丙烯酸單體或可含有其他共單體，諸如苯乙烯。此等壓敏性黏著劑之實例描述於舉例而言美國專利第7,255,920號(Everaerts等人)中。
在一些實施例中，覆蓋帶10可包括可選的底漆層13。底漆層13可設置於該第一聚合基材的第一主表面12A與黏著劑層14之間。一般而言，該底漆層可為適於增加層之間的黏著性的任意層。在此情況下，底漆層13可增加聚合基材12與黏著劑層14之間的黏著性。多種底漆可皆適合。若使用，該底漆層的組成物將取決於聚合基材12的組成物及黏著劑層14的組成物。舉例而言，已用於提供在基於聚酯之基材與塗敷於其上之功能塗層(諸如黏著劑層)之間的改善黏著性的數種底漆技術係：使用胺基矽烷塗膜來改善在低於冷凍溫度下的黏著性，如在美國專利第5,064,722號(Swofford等人)中所描述者；用聚烯丙胺塗膜底塗的PET(聚對苯二甲酸乙二醇酯)膜以改善對聚乙烯醇縮丁醛或離子塑料樹脂層的PET膜的黏著性，如在美國專利第7,189,457號(Anderson)中所描述者；用於降低聲音透射的玻璃層壓體，其可以包括位於兩個不同聚合物層之間的聚酯膜的三層式層壓體，如在美國專利第7,297,407號(Anderson)中所描述者；及用於多 層光學膜的底漆層，其中底漆層可以包括磺基聚酯及交聯劑，如PCT公開號第WO 2009/123921號中所描述者。
在一些實施例中，該第一聚合基材的第二主表面12B可包括一離型塗料層。許多離型塗料層可適合設置在第二主表面12B上。舉例而言，合適的離型塗料包括諸如用於膠帶產品背側以允許該膠帶可捲繞並維持完整、並接著退繞以供使用的材料。此等材料時常稱為低黏合性背膠或LAB。已研發多種LAB以供搭配多種黏著劑使用。適合用在本揭露的該覆蓋帶構造中的合適LAB或離型塗膜的實例包括：描述於美國專利第7,411,020號(Carlson等人)的水基含氟化合物材料；描述於美國專利第5,753,346號(Leir等人)的聚矽氧烷離型塗膜；描述於美國專利第7,229,687號(Kinning等人)的離型組成物；描述於美國專利第2,532,011號(Dalquist等人)的聚乙烯基N-烷基胺甲酸酯(聚胺甲酸酯)；描述於美國專利第6,204,350號(Liu等人)中的可濕固化材料；及描述於美國專利第5,290,615號(Tushaus等人)中的有機聚矽氧烷-聚脲共聚物脫模劑。
如上所討論的，抗靜電膜構造18可包括抗靜電層24，其設置於第二基材22的主表面22B上。一般而言，該抗靜電層可為耗散在儲存、運輸、及製造電子零件的期間中累積的靜電的任何層。舉例而言，該抗靜電層可包括或由以下形成：長鏈脂族胺、酰胺、或季銨鹽；金屬氧化物，諸如氧化銦錫(ITO)、氧化銻錫(ATO)、P-摻雜的ATO、氧化鈦(TiO2)、氧化鋅(ZnO)、氧化釩(V2O5)；導電聚合物，諸如PEDOT、PSS聚苯胺奈米纖維；離子液體、離子鹽、或聚合物 鹽，諸如在美國專利第6,706,920號、第6,732,829號、第6,740,413號及美國專利公開案第2010/0136265號與第2007/0141329號描述者，該等案全文特此以引用方式併入本文中；季胺單體/低聚合物/聚合物(例如，氯化乙胺(N，N，N-三甲基-2-[(2-甲基-1-氧代-2-丙烯基)氧基])(ethanaminium(N,N,N-trimethyl-2-[(2-methyl-1-oxo-2-propenyl)oxy]chloride))，其可購自Nippon Nyukazai Co.,LTD,Japan的TEXNOL CP-81；金屬鹽，諸如硫酸鋇(BaSO4)或氯化鋰(LiCl)；奈米粒子，諸如碳奈米管(CNT)、類石墨烯碳(GLC)；及其組合。
在一些實施例中，該抗靜電層可包括一抗靜電組分及一樹脂組分。合適的抗靜電組分包括離子液體、離子鹽、或聚合物鹽，諸如在美國專利第6,706,920號、第6,732,829號、第6,740,413號及美國專利公開案第2010/0136265號與第2007/0141329號描述者。舉例而言，抗靜電組分可包括一含氮有機陽離子及一弱配位氟有機陰離子。進一步合適的抗靜電劑包括乙胺。
在一些實施例中，該樹脂組份可包括丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯單體或低聚合物及其混合物，例如2-羥乙基甲基丙烯酸酯(2-hydroxyethyl methacrylate)、2-羥基-3-苯氧丙基丙烯酸酯(2-hydroxy-3-phenoxypropyl acrylate)、丙烯酸異莰酯、甲基甲基丙烯酸酯(methyl methacrylate)、2-(N,N-二甲基胺)乙基丙烯酸酯(2-(N,N-dimethylamino)ethyl acrylate)、伸乙基乙二醇二甲基丙烯酸酯(ethylene glycol dimethacrylate)、季戊四醇五丙烯酸酯 (pentaerythritol pentaacrylate)(可作為SR 399獲得)、及(4)雙酚A二丙烯酸酯(dethoxylated(4)bisphenol A diacrylate)(可作為SR 601獲得)。進一步合適的樹脂組分例如包括聚烯烴、聚苯乙烯、聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯、聚丙烯腈、聚(乙酸乙烯酯)、聚乙烯醇、聚氯乙烯、聚甲醛、聚碳酸酯、聚醯胺、聚醯亞胺、聚胺甲酸酯、酚類、聚胺、胺基環氧樹脂、聚酯、聚矽氧、纖維素基聚合物、多醣、或其組合。
在一些實施例中，基於該抗靜電組分及該樹脂組分的總重量，該抗靜電組分在該抗靜電層中佔有介於1wt.%至50wt.%之間、1wt.%至20wt.%之間、或1wt.%至10wt.%之間的量。基於該抗靜電組分及該樹脂組分的該總重量，該樹脂組分在該抗靜電層中佔有介於50wt.%至99wt.%之間、70wt.%至99wt.%之間、或90wt.%至99wt.%之間的量。
在各種實施例中，該抗靜電組分及該樹脂組分可作為包括該抗靜電組分及該樹脂組分及一溶劑的一溶液而沉積於該覆蓋帶之上。合適的溶劑可包括醇、酮、酯、醛、氯化溶劑、水、及其組合。合適的醇例如包括甲醇、乙醇、1-丙醇或2-丙醇、或1-甲氧基-2-丙醇。
在一些實施例中，在移除溶劑後，該抗靜電層(若有的話)可在該基材上佔有自0.01μm至100μm、自0.05μm至10μm、或自0.1μm至5μm的厚度。
抗靜電層24可展出許多所需的特性，使得其特別適於本揭露的多層覆蓋帶。舉例而言，在一些實施例中，抗靜電層24可為一光學透明層。在此方面，抗靜電層24可具有至少75%、至少80%、或更高的可視光透射性(%T)。
為了對該多層覆蓋帶賦予抗靜電特性，在一些實施例中，抗靜電層24可具有少於10E12歐姆/平方、少於10E10歐姆/平方、或少於10E7歐姆/平方的表面阻抗；或介於10E4與10E12歐姆/平方之間、介於10E4與10E10歐姆/平方之間、或介於10E4與10E8歐姆/平方之間的表面阻抗。
在一些實施例中，本揭露的多層覆蓋帶構造可具充分可撓性以捲繞於自身上，使得該多層覆蓋帶可依一卷材形式予以供應及使用。
現參照圖2，描繪依據本揭露的一些實施例的多層覆蓋帶構造10’。如所展示，帶構造10’可包括具有第一主表面12A’及第二主表面12B’的基材12’、黏著劑層14’、及設置於第二主表面12B’上的抗靜電層18’。黏著劑層14’及抗靜電層18’可經配置使得抗靜電層18’經設置而最靠近第二主表面12B’。在一些實施例中，黏著劑層14’可僅設置於聚合基材12’的一部分上。舉例而言，黏著劑層14’可以二或更多個黏著劑條設置於基材12’的一部分上(例如，在基材12’的相對縱向邊緣上)，使得抗靜電層18’的該等部分維持曝露於該等黏著劑條之間。帶構造10’亦可包括低黏合性背膠層16’，其設置於第一主表面12A’上。此外，一或多個可選的底漆層可設置於第二主表面 12B’上。舉例而言，如所展示，第一底漆層13’可設置於第二主表面12B’與抗靜電層18’之間，及/或第二底漆層13”可設置於抗靜電層18’與黏著劑層14’之間。
此第二類型多層覆蓋帶構造的許多元件相同或可與以上所述者相同。具體而言，該黏著劑層、低黏合性背膠層、底漆層及抗靜電層可如以上所述。在一些實施例中，聚合基材12’包括如上所述的乙酸纖維素，或由乙酸纖維素形成。
在一些實施例中，本揭露進一步係關於併入有上述覆蓋帶構造的載帶總成。該載帶總成可包括；(i)用於電子組件運輸的載帶，其包含縱向方向的平行條部分，該等條部分具有頂部表面及底部表面，而複數個凹痕區段(或凹穴)在該等平行條部分之間，其用於容納間歇形成於該帶的該縱向方向的電子組件；及(ii)如上述之一多層覆蓋帶構造，其用於可釋離地密封該載帶的該等凹穴。
圖3展示本揭露的載帶總成100的一實施例，且包括載帶101及上述多層覆蓋帶10或10’的任何者。所繪示的載帶總成100藉由先進的機制而對於組件(特別是電子組件)的儲存及運送係實用的。更具體而言，撓性載帶101具有界定頂部表面及與頂部表面相對之底部表面之載體或條部分102。條部分102包括縱向邊緣表面104及106、及一列對齊的前進孔108及110，其形成於邊緣表面中並沿著邊緣表面的一者(較佳為二者)延伸。前進孔108與110提供一種用於接收前進機構的構件，諸如用於使載帶101前進朝向預定位置之鏈齒驅動器之鏈齒。
一系列凹穴112可沿著條部分102間隔形成，且該等凹穴貫通該條部分的該頂部表面。在一指定載帶中，各凹穴可本質上與其他凹穴相同。一般而言，該等凹穴彼此對齊且等距間隔開。在所繪示的實施例中，各凹穴包括側壁114，其聯接該條部分的該頂部表面並自該條部分的該頂部表面向下延伸，並且聯接底壁116以形成凹穴112。底壁116通常可為平面，並且平行於條部分102的平面。可選地，底壁116可包括一孔隙或貫通孔117，其大小容納一機械上推件(例如一起針)以利於移除儲存於凹穴112中的組件118(諸如一電子組件(例如以聚矽氧囊封之LED晶粒))。亦可讓由光學掃描器使用孔隙117以偵測在任何給定凹穴中是否存在一組件。此外，孔隙117對於將凹穴抽真空以允許將組件更為有效率地裝載入該等凹穴係實用的。
凹穴112經設計以符合其所欲接收之組件的尺寸與形狀。儘管未特定繪示，但凹穴可具有比所示之四個側壁更多或更少的側壁。一般而言，各凹穴包括至少一側壁，其聯接條部分102並自條部分102向下延伸，且一底壁聯接該側壁以形成該凹穴。因此，凹穴可以是圓形、橢圓形、三角形、五角形，或具有其他形狀的輪廓。各側壁也可以些微的起模斜度(draft)(即2°至12°朝向凹穴中心傾斜)形成，以促進組件之插入，且在載帶製造期間有助於使凹穴自模具或成型模釋放。凹穴的深度也可依據凹穴所欲接收之元件而改變。此外，凹穴內部可經形成具有凸出物(ledge)、凸條(rib)、台座、棒、軌道、屬具(appurtenance)、及其他類似構造性特徵以更佳地容納或支撐 特定組件。儘管僅於圖示中繪示單行凹穴，但也可沿條部分形成二或更多行對齊之凹穴，以促進多個組件之同時遞送。預期的是，凹穴的該等行將配置為彼此平行，位於一行中的凹穴依列對齊於位於相鄰(多個)行中的該等凹穴。
載帶101可由具有足夠尺度(gauge)及可撓性之任何聚合材料形成以允許其可捲繞於儲存捲盤(storage reel)之轂(hub)。較佳地，載帶101可為光學清透，此意指其為足夠透明以允許儲存於該等凹穴中的組件可在不移除多層覆蓋帶10或10’的情況下被目視檢查。可使用多種聚合材料，包括但不限於：聚酯(例如乙二醇改質的聚苯二甲酸乙二酯)、聚碳酸酯、聚丙烯、聚苯乙烯、及丙烯腈-丁二烯-苯乙烯。
如圖3中展示，多層覆蓋帶(10或10’)覆蓋部分或全部的凹穴112，且設置於沿著條部分102長度的前進孔108與110之間。多層覆蓋帶(10或10’)可釋離地緊固在條部分102之頂部表面，使得其可經移除以取用儲存的該等組件。關於多層覆蓋帶10，在一些實施例中，黏著劑層14的曝露部分一般可對應於平行縱向接合部分122及124，其可各別接合於條部分102的縱向邊緣表面104及106。關於多層覆蓋帶10’，成條的黏著劑層14一般可對應於平行縱向接合部分122及124，平行縱向接合部分122及124可各別接合於條部分102的縱向邊緣表面104及106。多層覆蓋帶(10或10’)可位於載帶101上，使得對於多層覆蓋帶(10或10’)覆蓋於該等凹穴 112的區域而言，該抗靜電層為多層覆蓋帶(10或10’)最靠近該等凹穴112的層。
本文中亦揭露形成多層覆蓋帶構造的方法。在一些實施例中，該方法包含提供包含一第一基材的一黏著膠帶構造，該第一基材具有一第一主表面及一第二主表面，該第一聚合基材的該第二主表面上有一低黏合性背膠塗膜，且該第一基材的該第一主表面上塗佈有一黏著劑層。該方法進一步包括；形成包括一第二基材(其包括乙酸纖維素或由乙酸纖維素形成)的一抗靜電膜構造，該第二基材具有一第一主表面及一第二主表面；及將該第二基材的該第二主表面黏著至該黏著劑層，使得該黏著劑層的部分維持曝露於該第二聚合基材的各側上。形成該抗靜電膜構造包括：將一抗靜電層沉積於該第二基材的該第二主表面上。可使用任何習知塗佈技術來該抗靜電層沉積於該第二基材上，例如包括梅耶(Meyer)棒塗佈、刮刀塗佈、凹版塗佈、簾幕式塗佈或縫模式塗佈。
在一些實施例中，形成一多層覆蓋帶構造的方法包含：提供一基材，其具有一第一主表面及一第二主表面，該基材的該第二主表面上有一低黏合性背膠塗膜；及形成一抗靜電層於該基材的該第一主表面上，並且將一黏著劑層塗敷於該抗靜電層的一部分(例如，以二或多個條塗敷，使得該抗靜電層的部分維持曝露於該黏著劑層之間)。形成該抗靜電膜構造包括：將一抗靜電層沉積於該基材的該第一主表面上。可使用任何習知塗佈技術來沉積該抗靜電層於該基材 上，例如包括Meyer棒塗佈、刮刀塗佈、凹版塗佈、簾幕式塗佈或縫模式塗佈。
在一些實施例中，本揭露的方法進一步包括將一底漆層塗敷於該多層覆蓋帶構造的一或多層之間，如以上所討論的。
在一些實施例中，除了上述的表面能特性或替代上述的表面能特性，本揭露的多層覆蓋帶亦可包括具有寬度為0.05mm至4.0mm且深度為0.03mm至0.1mm的微結構突出物。舉例而言，此等微結構突出物可提供於該等基材的任何者上、在最靠近於該黏著劑層(其可為一熱活化黏著劑(HAA))的該基材的一表面上。圖11A及圖11B中分別展示不具有微結構突出物及具有微結構突出物的覆蓋帶的表面形態。
連同用於囊封具有相當黏性的電子組件的聚矽氧實行覆蓋帶的黏力測試。經由市售覆蓋帶2675、2670、及2671A測試微結構HAA覆蓋帶(2675-wm)的黏力。黏力越低，則晶粒黏住越低，因此覆蓋帶越佳。圖12中展示含黏性聚矽氧組分之受測試的覆蓋帶及覆蓋帶之各者所需的剝離力。圖12比較當針對聚矽氧組分測試時不同覆蓋帶的剝離力要求，其中展現最低剝離力的微結構突出物之覆蓋帶指示較低晶粒黏住特性。
實施例清單
1. 一種多層覆蓋帶構造，其包含：一第一基材，其具有一第一主表面及一第二主表面； 一黏著劑層，其設置於該第一基材的該第一主表面上；及一抗靜電構造，其設置於該第一基材的該第一主表面上；其中該抗靜電構造包含：一第二聚合基材，其具有一第一主表面及一第二主表面；及一抗靜電層，其設置於該第二基材的該第二主表面上；且其中該第二聚合基材具有介於5mN/m與500mN/m之間的一表面能，及介於0.1μm與5μm之間的一表面粗糙度。
2. 一種多層覆蓋帶構造，其包含；一聚合基材，其具有一第一主表面及一第二主表面；一黏著劑層，其設置於該第一基材的該第一主表面上；及一抗靜電層，其設置於該第一基材的該第一主表面上；其中該聚合基材具有介於5mN/m與500mN/m之間的一表面能，及介於0.1μm與5μm之間的一表面粗糙度。
3. 如前述實施例中任一項之多層覆蓋帶構造，其中該抗靜電層包含一抗靜電組分，其包含一離子液體、離子鹽、金屬氧化物、或聚合鹽。
4. 如前述實施例中任一項之多層覆蓋帶構造，其中該抗靜電層包含一抗靜電組分，其包含(a)一含氮有機陽離子及一弱配位氟有機陰離子；或(b)乙胺。
5. 如實施例3至4中任一項之多層覆蓋帶構造，其中該抗靜電層進一步包含一樹脂組分。
6. 如實施例5之多層覆蓋帶構造，其中該樹脂組分包含丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯單體或低聚合物、或異氰酸酯及環氧單體。
7. 如實施例5至6中任一項之多層覆蓋帶構造，其中基於該抗靜電組分及該樹脂組分的總重量，該抗靜電組分在該抗靜電層中佔有介於1wt.%至20wt.%之間的量。
8. 如實施例5至7中任一項之多層覆蓋帶構造，其中基於該抗靜電組分及該樹脂組分的該總重量，該樹脂組分在該抗靜電層中佔有介於70wt.%至99wt.%之間的量。
9. 如前述實施例中任一項之多層覆蓋帶構造，其中該抗靜電層的厚度係自0.05μm至10μm。
10.如前述實施例中任一項之多層覆蓋帶構造，其中該第一基材或該第二基材包含PET、BOPP、或乙酸纖維素。
11.如前述實施例中任一項之多層覆蓋帶構造，其中該黏著劑層包含一壓敏性黏著劑。
12.如前述實施例中任一項之多層覆蓋帶構造，其進一步包含一離型塗料層。
13.一種載帶總成，其包含：一種載帶，其用於電子組件運輸，該載帶包含：一條部分，其具有一頂部表面、與該頂部表面相對的一底部表面、及用於攜載該等電子組件的複數個凹穴，該 等凹穴沿著該條部分間隔並貫通該條部分之該頂部表面；及如前述實施例中任一項之多層覆蓋帶構造，其中該多層覆蓋帶構造覆蓋該等凹穴的至少一部分。
14.一種形成多層覆蓋帶構造的方法，其包含：提供一黏著劑帶構造，其包含：一第一基材，其具有一第一主表面及一第二主表面；及一黏著劑層，其塗佈於該基材的該第一主表面上；形成一抗靜電膜構造，其包含：一第二聚合基材，其具有一第一主表面及一第二主表面，其中該第二聚合基材具有介於5mN/m與500mN/m之間的一表面能，及介於0.1μm與5μm之間的一表面粗糙度；及一抗靜電層，其設置於該第二主表面上；及將該第二基材的該第二主表面黏著於該黏著劑層，使得該黏著劑層的部分維持曝露於該第二基材的各側。
實例
這些實例僅用於闡釋之目的，並非意圖限制隨附申請專利範圍之範疇。
杒材料 材料
對於本申請案揭露的實例，乙酸纖維素可購自3MCompany，其位於St.Paul,MN及Clarifoil,UK。厚度為13μm的BOPP材料可購自PT.Trias Sentosa,Tbk Indonesia。PET膜(ARYAPET A-491-單面電暈處理的無光澤膜(88% OT)及ARYAPET A391-單面電暈處理的超光滑膜(69% OT))可購自JBF,Bahrain SPC,UAE。
諸如丙烯酸酯/甲基丙烯酸酯CD9053(三官能酸酯)、SR351NS(三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、SR740A(二甲基丙烯酸酯)、SR340(2-苯氧基乙基甲基丙烯酸酯)、CN9062(丙烯酸酯胺基甲酸酯丙烯酸酯類(acrylic esters urethane acrylate)的樹脂可購自Sartomer Company,Exton,PA，丙烯酸異莰酯可購自Sigma Aldrich Pte Ltd,Singapore、而Desmodur 3300及Desmodur 3800異氰酸酯可購自Bayer Materials,Germany。
市售抗靜電塗料溶液Texnol-CP81、丙烯酸共聚物乳液可購自Nippon Nyukazai Company.,Ltd,Japan。FC4400及Fc5000i可購自3M Company,St.Paul,MN，而奈米ZnO可購自Nanomaterials Technology(NMT),Singapore。丙烯酸酯基共聚物溶液PMH-8899(其用作為乙酸纖維素的LAB材料)可購自3M Company,St.Paul,MN。
甲乙酮(MEK)、乙基乙酸鹽及1-甲氧基-2-丙醇、交聯劑1,4-丁二醇及催化劑二月桂酸二丁基錫(DBTDL)溶劑可購自Sigma-Aldrich Pte Ltd,Singapore。
塗料塗敷方法
使用2號的Meyer棒(獲自R.D.Specialties,Webster,N.Y.)將抗靜電塗料溶液塗佈於基材上(PET、BOPP、及乙酸纖維素)，以獲得厚度約為5μm的濕膜。依需求而於室溫或100℃使該等塗料固化。在丙烯酸酯/甲基丙烯酸酯的例子中，使用UV固化。一般而言，取決於塗料溶液的固體含量，熱固化後的塗料的乾膜厚度約為1Mm至2μm。
表面電阻性、表面能、表面粗糙度及晶粒黏住測量
在施加一10V電壓下使用HIRETA UP MCP HT 450表面電阻計測量塗料的表面電阻性。對於各塗佈條件，隨機地在20cm x 30cm的面積上進行三次表面電阻性測量。
使用Mitutoyo表面輪廓儀測量所獲得的膜及抗靜電塗料膜的表面粗糙度。
表面能係按ASTM D7490-13(使用接觸角測量來測量固體塗膜、基材及顏料的表面張力的標準測試方法(Standard Test Method for Measurement of the Surface Tension of Solid Coatings,Substrates and Pigments using Contact Angle Measurements))所測 量。使用來自Attension,Finland的測角計測量此水及二碘甲烷接觸角。
使用3M內部測試方法測量LED晶粒黏住，其中使用二十個以聚矽氧囊封之LED晶粒。LED晶粒被置於具有朝上的以聚矽氧囊封之圓頂的一平滑玻璃表面上。需受測試的膜的表面被置放於以聚矽氧囊封之圓頂並允許藉由放置70克重的一玻璃板以停留在該位置達15分鐘。在15分鐘之後，玻璃板及膜被移除，並記錄黏於膜上的LED晶粒數量。
實例1
抗靜電塗料配方以不同的丙烯酸酯/甲基丙烯酸酯單體/低聚物或其混合物(CD9053-SR351NS 1：1混合物；Sartomer CD9053-三官能酸酯、丙烯酸異莰酯、SR740二甲基丙烯酸酯(具有5、10及20%FC4400)、苯氧基乙基甲基丙烯酸酯、CN9062丙烯酸酯胺基甲酸酯丙烯酸酯類)製備，並以FC4400離子液體作為一抗靜電劑，並列於表1中。於1-甲氧基-2丙醇溶劑中製備丙烯酸酯/甲基丙烯酸酯單體/低聚物或其混合物以具有20wt%的樹脂含量。添加FC4400離子液體以獲得具有對樹脂重量的5wt%、10wt%、及20wt%的FC4400填料的塗料溶液。Irgacure 158起始劑用於UV交聯。使用5μm的Meyer棒以上述配方塗佈乙酸纖維素膜。一般而言，若在塗料配方中具有20wt%固體含量，在固化後獲得厚度約1μm的乾 膜。固化以一二步驟製程實現：(i)在第一步驟中，藉由使經塗佈基材曝露於100℃的烤箱中達2分鐘來排出溶劑；(ii)曝露於UV光下。
丙烯酸酯/甲基丙烯酸酯單體/低聚物或其混合物對該塗料特性的影響(諸如黏著性及表面電阻性)列於表1中。具有10wt%FC4400含量的初始配方經測試以選擇適於乙酸纖維素膜的一單體/低聚物。用不同的FC4400含量進一步最佳化給出良好黏著性提升的單體/低聚物配方以達到所需的表面電阻性。
表1展示單體/低聚物對塗料黏著性及表面電阻性的影體。
以下觀察係從以上結果得出。
在抗靜電塗料之前的乙酸纖維素的表面電阻性在5.99E+13至9.94E+13的範圍中，較接近一非導體。
以Sartomer CD9053三官能酸酯及Sartomer CD9053-SR351NS 1：1混合物的抗靜電塗料皆展現對於乙酸纖維素基材相當差的黏著性。然而，塗料二者皆展現在靜電耗散範圍(歐姆/平方)中的表面電阻性。
在丙烯酸異莰酯的情況中，塗料均勻且黏附於乙酸纖維素基材上。然而，在10wt%的FC4400的情況中，塗料的表面阻抗高於SR測量範圍(大於E14歐姆/平方)。因此，不使用丙烯酸異莰酯進行進一步研究。
在10wt%的FC4400的情況中，使用SR340(苯氧基乙基甲基丙烯酸酯)導致塗料具有相當良好的黏著性，但其表面電阻性較高(約在E10歐姆/平方)。Fc4400填料增加至20wt%或更多並未降低表面電阻性。
搭配FC4400離子液體使用的CN9062(胺基甲酸酯丙烯酸酯類的丙烯酸酯)在乙酸纖維素膜上形成相當穩定且黏的塗料。具有10wt%FC4400的塗料展現E9-E10歐姆/平方範圍的表面電阻性，使得其適於覆蓋帶應用。
在丙烯酸酯/甲基丙烯酸酯低聚物的全部配方中，SR740A(二甲基丙烯酸酯低聚物)在乙酸纖維素膜上形成相當黏且穩 定的塗料。因此，搭配在塗料溶液中的5、10、及20wt%的添加物，測試FC4400抗靜電離子液體的影響。雖然5wt% FC4400添加物展現表面電阻性的範圍在E8至E9歐姆/平方中，然而隨著FC4400含量增至10wt%，表面電阻性的範圍降低至E6至E7歐姆/平方。然而，FC4400含量進一步增加至20wt%未降低表面電阻性，此指示用於將表面電阻性的範圍降低至E6至E7歐姆/平方所需的最佳FC4400含量為10wt%。
圖4展示FC4400含量對以SR740A二甲基丙烯酸酯低聚物形成的塗料的表面電阻性的影響。
(i)基於FC4400離子液體及各種丙烯酸酯/甲基丙烯酸酯單體/低聚物的抗靜電塗料可形成於乙酸纖維素膜上。
(ii)藉由改變FC4400離子液體含量，抗靜電塗料的表面電阻性可在10E7-10E11歐姆/平方的範圍內變化。
(iii)經抗靜電塗佈的乙酸纖維素膜展現不黏於以聚矽氧鑄造的部件及以聚矽氧囊封之LED晶粒的特性，證實其對於處置以聚矽氧囊封之部件/聚矽氧部件的應用的合適性。
實例2
Texnol-CP81為在甲醇(MeOH)、乙醇(EtOH)、丙醇(PrOH)、及水的一溶劑混合物中氯化乙胺(N，N，N-三甲基-2-[(2-甲基-1-氧代-2-丙烯基)氧基])、含丁基-2-丙烯酸酯(n-丙烯酸丁酯)及2-甲基2-丙烯酸甲酯(甲基丙烯酸甲酯)之聚合物的混合物。
塗料被塗敷於乙酸纖維素上，並在100℃的一烤箱中熱乾燥達2分鐘。Texnol-CP81的抗靜電塗料在乙酸纖維素膜上形成一均勻且黏的塗料。塗料的表面電阻性的範圍為3.72E7-9.82E7歐姆/平方。為了測試塗料的黏附性，使用魔術膠帶實行膠帶剝離測試。塗料的表面電阻性的範圍展現些微增至8.52E7-2.53E8歐姆/平方。然而，塗料維持黏附而未被剝離，展現其耐久性。
圖5展示(1)如所獲得的抗靜電塗料及(2)在該膠帶剝離測試後的表面電阻性。
為了測試以Texnol-CP81塗佈的乙酸纖維素膜對該晶粒黏住問題的影響，使用以Texnol-CP81塗佈的乙酸纖維素膜的覆蓋帶構造被置放在具有圓頂形狀的以聚矽氧囊封之LED晶粒的載體上。圓頂形狀的以聚矽氧囊封之部件看似完好地置於載體中而無晶粒黏住問題。此進一步證實具有抗靜電劑的基於乙酸纖維素的覆蓋帶在解決晶粒黏住問題的合適性。
以市售抗靜電塗料Texnol-CP81塗佈的乙酸纖維素膜展現對以聚矽氧囊封之LED晶粒的不黏特性。當以Texnol-CP81塗佈的乙酸纖維素膜被作為在位於一載體中的以聚矽氧囊封之LED晶粒上的一覆蓋帶測試時，未展現晶粒黏住現象，而全部的LED晶粒皆維持在載體中。
實例3 1.在丙烯酸酯聚合物溶液PMH-8899中的FC5000i離子液體及奈米ZnO：
藉由以乙基乙酸鹽及甲苯稀釋，以5wt%填料被測試丙烯酸酯聚合物溶液PMH-8899。對於PMH-8899的5%溶液，添加FC5000i離子液體及奈米ZnO粒子作為抗靜電劑，並測試表面電阻性及晶粒黏住。對於丙烯酸樹脂重量，以2.5、5.7.5、10、20、及30wt%填料測試抗靜電離子液體FC5000i。在5%的PMH-8899溶液中，以5、7.5、及10wt%的填料測試奈米ZnO。於一渦流混合物中混合抗靜電添加物與PMH-8899溶液，並使用一5μm的Meyer棒塗佈在乙酸纖維素及BOPP基材上的消光面及非消光面上。塗料在80℃的一烤箱中被乾燥達15分鐘。
測量塗料表面的表面電阻性，且於圖6中展示具有10wt%及更高的FC5000i含量的塗料的結果。低於10wt%的FC5000i，塗料的表面電阻性超出E11歐姆/平方，其高於可用的範圍，因而於此圖中未展示。對於10wt%的FC5000i含量，表面電阻性的範圍為E11歐姆/平方，隨著FC5000i填料增加至20wt%而減少至E10至E11的範圍。此外，增加至30wt%的FC5000i含量使表面電阻性降低至E10歐姆/平方的範圍。表面(即，消光及非消光)的表面形態的變化未顯著地顯響表面電阻性。
圖6展示FC5000i含量對乙酸纖維素及BOPP膜的表面電阻性的影響。
在5% PMH-9900溶液中低於5、7.5、及10wt%的奈米ZnO填料塗佈在乙酸纖維素及BOPP膜上。被塗佈的基材在80℃下被乾燥達15分鐘。圖7展示在不同的奈米ZnO填料下，形成於乙酸纖維素膜的消光表面上的塗料的表面電阻性。
圖7展示ZnO填料對乙酸纖維素基材的表面電阻性的影響。
隨著ZnO含量從5wt%增加至10wt%，塗料的表面電阻性展現一穩定下降。在乾燥後，形成於乙酸纖維素膜上的奈米ZnO-PMH-8899塗料為清透且透明。被塗佈的乙酸纖維素及BOPP膜展現95%的透光性，其相似於未塗佈的膜。
實例4
此實例描述基於PET基材的一多層覆蓋帶構造以解決以聚矽氧囊封之LED晶粒及組件的晶粒黏住問題。在該多層構造中，使用含FC4400離子液體作為一抗靜電劑之一交聯劑以聚合異氰酸酯低聚物(Desmodur 3300及Desmodur 3800)而形成抗靜電塗料層。
此實例展示PET基材(非消光、消光、及超消光)的表面加工對晶粒黏住的影響。
對此，使用Desmodur 3300及Desmodur 3800、1,4-丁二醇交聯劑、離子液體FC4400、及催化劑二月桂酸二丁基錫(DBTDL)製備一雙罐系統。
部分1由Desmodur 3300/3800與FC4400組成，其由1.5gm的MEK稀釋。部分1的固體含量約為50%。部分2由1,4-丁二醇與催化劑(二月桂酸二丁基錫DBTDL)，其由0.5gm的MEK稀釋。部分2的固體含量約為45%。在塗佈之前，於一渦流混合物中混合部分1及部分2以獲得一均質溶液。
在混合之後，立即使用2號Meyer棒(來自R.D.Specialties,Webster,N.Y.)將溶液塗佈於非消光、消光、及超消光PET基材上，以獲得厚度為5μm的濕膜。塗料在100℃的一烤箱中被固化達2分鐘。
表2給出表面粗糙度及表面能對3個不同PET基材的晶粒黏住問題的影響。
以下觀察係從該等結果得出。
使用消光及超消光PET基材，未出現該晶粒黏住問題。觀察到消光及超消光表面具有在0.31-0.36μm範圍中的一表面粗糙度，其遠高於未消光表面(0.11μm)。另一方面，此等PET的該表面能僅變動約10%至20%。因此，可說對於具有40mN/m至60mN/m的範圍的表面能的基材，基材的越高表面粗糙度在決定晶粒黏住特性中扮演重要角色。
使以2.5、5、及10wt%填料之離子液體FC4400、與對於Desmodur 3800異氰酸酯、溶劑、交聯劑混合，並塗佈於非消光、消光、及超消光PET表面上。由於FC4400添加物為2.5wt%時的表面電阻性值高於E11歐姆/平方，展示5及10wt%填料的FC4400的結果。由於閃亮的PET展現晶粒黏住問題，於圖8中比較經抗靜電塗佈的消光及超消光表面的表面電阻性的結果。
圖8展示FC4400填料對消光及超消光PET表面的表面電阻性的影響。
運用5wt%的FC4400填料，經塗佈表面的表面電阻性約為E10歐姆/平方，且FC4400填料增加至10wt%的使表面電阻性降低至E9歐姆/平方的範圍。然而，晶粒黏住不受FC4400填料的變化所影響。
實例5 膜的表面能及表面粗糙度對晶粒黏住問題的影響
由於發現基材的表面能及表面粗糙度具有判定晶粒黏住特性的主要角色時，測試具有非消光、消光、及超消光表面加工的各種基材(乙酸纖維素、BOPP、及PET)的這兩個參數。測試此等基材(一些基材具有抗靜電塗料，而一些基材在如所獲得條件中)對於以聚矽氧囊封之LED晶粒的晶粒黏住。於表2中給出受測試的膜的類型，其表面能及表面粗糙度值及對晶粒黏住問題的對應影響。
表3展示表面粗糙度及表面能對不同基材的晶粒黏住問題的影響。
為進一步理解在晶粒黏住問題上的膜的表面能及表面粗糙度範圍，於圖9中以等高線圖的形式展示結果。
圖9展示在晶粒黏住問題上的表面能及表面粗糙度範圍。
以下觀察係從圖得出。
1. 在表面粗糙度為0.20μm至0.50μm的範圍中且表面能為22mN/m至60mN/m的範圍中，晶粒黏住問題不存在或最小。在此範圍內，隨著表面能的增加，表面粗糙度需要相似的增加以解決晶粒黏住問題。對於具有25mN/m表面能的膜，0.22μm的表面粗糙度足以解決晶粒黏住問題。隨著表面能增加至50mN/m，需要表面粗糙度增加至約0.35μm。
2. 雖然一般而言低表面能為解決晶粒黏住問題的好方案(例如，使用低表面能的以含氟聚合物塗佈的襯料作為以黏著劑塗佈的膜/帶)，低表面能並未解決晶粒黏住問題。除了表面能之外，表面粗糙度扮演重要角色。觀察到在表面粗糙度值低於0.22μm時，甚至具有25mN/m的較低或更低表面能的膜出現晶粒黏住問題。因此，可說0.22μm的最小表面粗糙度對於解 決晶粒黏住問題是必需的，無關乎表面能值(20mN/m至50mN/m)。
3. 除了表面粗糙度值之外，相似地，亦需符合最小表面能的要求以解決晶粒黏住問題。觀察到在表面能值低於22mN/m時，膜出現晶粒黏住問題，無關乎表面粗糙度(0.01μm至0.4μm)。
相較於非消光表面，乙酸纖維素及BOPP基材二者的消光表面對以聚矽氧囊封之LED晶粒展現較佳的無晶粒黏住表現。
基材的表面粗糙度值及表面能值在晶粒黏住問題上具有明確的角色，在表面粗糙度範圍為0.20μm至0.50μm且表面能範圍為22mN/m至60mN/m中觀察到最小晶粒黏住或未觀察到晶粒黏住。
測試利用消光BOPP製造熱活化黏著劑(HAA)及壓敏性黏著劑(PSA)覆蓋帶。熱活化黏著劑被塗敷於BOPP基材的邊緣且於一載體上進行測試，以獲知其作為HAA覆蓋帶的合適性。相似地，為了測試使用消光BOPP作為一PSA覆蓋帶，具有黏著劑的PET基材被層壓於消光BOPP上，使得PET的黏著劑層可黏著於載體。具有配置有抗靜電塗料的消光BOPP的覆蓋帶構造搭配以聚矽氧囊封之LED晶粒進行晶粒黏住測試，且未觀察到晶粒黏住。此外，以使一覆蓋帶在堆疊有以聚矽氧囊封之LED晶粒的一載體上進行測試。使用消光BOPP膜，未觀察到晶粒黏住，而其展示於圖10中。
圖10展示消光BOPP基材作為在堆疊有以聚矽氧囊封之LED晶粒的一載體上的一覆蓋帶的測試。
10‧‧‧多層覆蓋帶構造
12‧‧‧基材
12A‧‧‧第一主表面
12B‧‧‧第二主表面
13‧‧‧底漆層
14‧‧‧黏著劑層
16‧‧‧低黏合性背膠塗膜
18‧‧‧抗靜電膜構造
22‧‧‧第二基材
22A‧‧‧第一主表面
22B‧‧‧第二主表面
24‧‧‧抗靜電層

Claims (14)

  1. 一種多層覆蓋帶構造，其包含：一第一基材，其具有一第一主表面及一第二主表面；一黏著劑層，其設置於該第一基材的該第一主表面上；及一抗靜電構造，其設置於該第一基材的該第一主表面上；其中該抗靜電構造包含：一第二聚合基材，其具有一第一主表面及一第二主表面；及一抗靜電層，其設置於該第二基材的該第二主表面上；且其中該第二聚合基材具有介於5mN/m與500mN/m之間的一表面能，及介於0.1μm與5μm之間的一表面粗糙度。
  2. 如請求項1之多層覆蓋帶構造，其中該抗靜電層包含一抗靜電組分，其包含一離子液體、離子鹽、金屬氧化物、或聚合鹽。
  3. 如請求項1之多層覆蓋帶構造，其中該抗靜電層包含一抗靜電組分，其包含(a)一含氮有機陽離子及一弱配位氟有機陰離子；或(b)乙胺。
  4. 如請求項1之多層覆蓋帶構造，其中該抗靜電層進一步包含一樹脂組分。
  5. 如請求項4之多層覆蓋帶構造，其中該樹脂組分包含丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯單體或低聚合物、或異氰酸酯及環氧單體。
  6. 如請求項5之多層覆蓋帶構造，其中基於該抗靜電組分及該樹脂組分的總重量，該抗靜電組分在該抗靜電層中佔有介於1wt.%至20wt.%之間的量。
  7. 如請求項6之多層覆蓋帶構造，其中基於該抗靜電組分及該樹脂組分的該總重量，該樹脂組分在該抗靜電層中佔有介於70wt.%至99wt.%之間的量。
  8. 如請求項1之多層覆蓋帶構造，其中該抗靜電層的厚度係自0.05μm 至10μm。
  9. 如請求項1之多層覆蓋帶構造，其中該第一基材或該第二基材包含PET、BOPP、或乙酸纖維素。
  10. 如請求項1之多層覆蓋帶構造，其中該黏著劑層包含一壓敏性黏著劑。
  11. 如請求項1之多層覆蓋帶構造，其進一步包含一離型塗料層。
  12. 一種載帶總成，其包含：一種載帶，其用於電子組件運輸，該載帶包含：一條部分，其具有一頂部表面、與該頂部表面相對的一底部表面、及用於攜載該等電子組件的複數個凹穴，該等凹穴沿著該條部分間隔並貫通該條部分之該頂部表面；及如請求項1之多層覆蓋帶構造，其中該多層覆蓋帶構造覆蓋該等凹穴的至少一部分。
  13. 一種形成多層覆蓋帶構造的方法，其包含：提供一黏著劑帶構造，其包含：一第一基材，其具有一第一主表面及一第二主表面；及一黏著劑層，其塗佈於該基材的該第一主表面上；形成一抗靜電膜構造，其包含：一第二聚合基材，其具有一第一主表面及一第二主表面，其中該第二聚合基材具有介於5mN/m與500mN/m之間的一表面能，及介於0.1μm與5μm之間的一表面粗糙度；及一抗靜電層，其設置於該第二主表面上；及將該第二基材的該第二主表面黏著於該黏著劑層，使得該黏著劑層的部分維持曝露於該第二基材的各側。
  14. 一種多層覆蓋帶構造，其包含：一聚合基材，其具有一第一主表面及一第二主表面； 一黏著劑層，其設置於該第一基材的該第一主表面上；及一抗靜電層，其設置於該第一基材的該第一主表面上；其中該聚合基材具有介於5mN/m與500mN/m之間的一表面能，及介於0.1μm與5μm之間的一表面粗糙度。
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