WO2021006208A1 - カバーフィルム及びそれを用いた電子部品包装体 - Google Patents

カバーフィルム及びそれを用いた電子部品包装体 Download PDF

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WO2021006208A1
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cover film
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layer
material layer
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高範 阿津坂
沙織 丹羽
齊藤　岳史
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デンカ株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a cover film and an electronic component package using the cover film.
  • the surface mount electronic component is housed in a carrier tape in which pockets are continuously formed by thermoforming according to the shape of the electronic component.
  • a cover film is placed on the upper surface of the carrier tape as a lid material, and both ends of the cover film are continuously heat-sealed in the length direction with a heated seal bar to form a package.
  • a sealant resin layer is formed on a base material layer including a polyester film or the like via an intermediate resin layer as needed.
  • an anchor coating agent containing a urethane resin, an ethylene vinyl acetate copolymer resin (EVA) or the like is previously applied on the base material layer.
  • EVA ethylene vinyl acetate copolymer resin
  • a method of forming an intermediate resin layer or a sealant resin layer on the coated surface is known (for example, Patent Document 1).
  • the anchor coating agent when the anchor coating agent is used, the number of man-hours increases and the cost is high, and there is a problem of environmental pollution by the organic solvent contained in the anchor coating agent.
  • An object of the present invention is to provide a cover film having excellent interlayer adhesiveness without using an anchor coating agent and an electronic component package using the same.
  • the present invention relates to the following.
  • an intermediate resin layer having at least a base material layer and a sealant resin layer, the sealant resin layer being formed so as to be in contact with one surface of the base material layer, or being in contact with one surface of the base material layer.
  • a cover film in which the intermediate resin layer in contact with the base material layer or the sealant resin layer in contact with the base material layer contains an epoxidized fatty acid or a derivative thereof.
  • the content of the epoxidized fatty acid or its derivative in the intermediate resin layer in contact with the base material layer or the sealant resin layer in contact with the base material layer is the sealant resin layer in contact with the intermediate resin layer or the base material layer in contact with the base material layer.
  • the cover film according to (1) which is 0.5 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the resin component constituting the above.
  • the surface of the base material layer that does not come into contact with the intermediate resin layer and the sealant resin layer and / or the surface of the sealant resin layer that does not come into contact with the intermediate resin layer and the base material layer contains an antistatic material (1).
  • the antistatic material contains 1 or more selected from a surfactant, tin oxide, zinc oxide, titanium oxide, and carbon black, and the surface resistance value of the surface containing the antistatic material is 1 ⁇ 10 13.
  • the cover film according to (7) which is ⁇ / ⁇ (ohms per square) or less.
  • An electronic component package having a lid material using the cover film according to any one of (1) to (8) and a carrier tape using a thermoplastic resin.
  • the cover film according to the embodiment of the present invention has a base material layer and a sealant resin layer.
  • the sealant resin layer may be formed on the base material layer so as to be in contact with one surface of the base material layer, or may be formed via an intermediate resin layer in contact with one surface of the base material layer. ..
  • an embodiment in which the sealant resin layer is formed so as to be in contact with one surface of the base material layer may be referred to as a first embodiment, and an intermediate resin layer in which the sealant resin layer is in contact with one surface of the base material layer.
  • the embodiment formed above that is, the sealant resin layer is formed on the base material layer via the intermediate resin layer
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing the layer structure of the cover film according to the first embodiment.
  • the cover film 10 is provided with a sealant resin layer 12 so as to be in contact with one surface of the base material layer 11. Further, although only one sealant resin layer 12 is provided in FIG. 1, two or more layers having different thicknesses and / or compositions may be laminated.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing the layer structure of the cover film according to the second embodiment.
  • a sealant resin layer 22 is provided on the base material layer 21 via an intermediate resin layer 23 provided so as to be in contact with one surface of the base material layer 21.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing a layer structure when the sealant resin layer has a two-layer structure (reference numerals 32a and 32b) in the cover film according to the second embodiment.
  • reference numerals 32a and 32b reference numerals 32a and 32b
  • the sealant resin layers 12, 22, 32a and 32b are formed only on one surface of the base material layers 11 and 21, 31.
  • the base material layers 11 and 21 , 31 may be formed on both sides.
  • the layer structure on one surface side and the layer structure on the other surface side of the base materials layers 11, 1, 21 and 31 may be the same or different. Examples of cases where the layer structures are different include an example in which one surface side of the base material layer has the layer structure according to the first embodiment and the other surface side has the layer structure according to the second embodiment.
  • the base material layer is a layer that serves as a base material for the cover film, and is usually formed by using a thermoplastic resin. That is, the base material layer contains a thermoplastic resin.
  • the thermoplastic resin constituting the base material layer include polyester resins such as polyethylene terephthalate and polyethylene naphthalate; polyolefin resins such as polyethylene and polypropylene; and polyamide resins such as 6,6-nylon and 6-nylon. It can be formed by using a non-stretched product of a resin containing at least one selected from these or a stretched product thereof.
  • biaxially stretched polyesters such as biaxially stretched polyethylene terephthalate (PET) and biaxially stretched polyethylene naphthalate (PEN); biaxially stretched polypropylene; and biaxially stretched nylon. It is preferable, and it is more preferable that it is formed by using biaxially stretched polyester or biaxially stretched polypropylene from the viewpoint of high transparency and rigidity.
  • the average thickness of the base material layer is preferably 5 ⁇ m to 100 ⁇ m, more preferably 10 ⁇ m to 80 ⁇ m, and even more preferably 12 ⁇ m to 30 ⁇ m.
  • the thickness of the base material layer is preferably 5 ⁇ m or more, it is possible to suppress the occurrence of “film breakage” when the cover film is peeled off due to the low tensile strength of the cover film itself.
  • the thickness is 100 ⁇ m or less, it is possible to suppress a decrease in heat sealability and an increase in cost for the carrier tape.
  • the "average thickness" of each layer such as the base material layer, the intermediate resin layer, and the sealant resin layer is an average value of five points measured from cross-sectional observation using a scanning electron microscope (SEM). , In the following, it may be simply described as "thickness”.
  • the sealant resin layer is a layer having an action of heat welding to the carrier tape.
  • the sealant resin layer is formed by using a thermoplastic resin. That is, the sealant resin layer contains a thermoplastic resin.
  • the thermoplastic resin include olefin resins, styrene resins, butadiene resins, acrylic resins, polyvinyl chloride resins, polyester resins, and any one or a combination of these hydrogenated products.
  • the thermoplastic resin is selected from a resin composition containing a styrene resin and an ethylene- ⁇ -olefin random copolymer; a hydrogenated additive of an aromatic vinyl-conjugated diene copolymer; an ethylene-vinyl acetate copolymer and the like. It is preferable to include 1 or more of the above.
  • the thermoplastic resin more preferably contains 1 or more selected from the following [1] to [3]. More preferably, one or more selected from the following [1] to [3] is contained in the components constituting the sealant resin layer in a total amount of 50% by mass or more, 60% by mass or more, or 70% by mass or more.
  • the styrene resin preferably contains a styrene-diene block copolymer as a main component.
  • the "main component” means a component having a content of 50% by mass or more of the whole.
  • the styrene-diene block copolymer is a block copolymer that requires a styrene-derived monomer unit and a diene-derived monomer unit, and has a polystyrene chain and a polydiene chain.
  • styrene-derived monomer unit p-methylstyrene, m-methylstyrene, o-methylstyrene, ot-butylstyrene, mt-butylstyrene, pt-butylstyrene, p-chlorostyrene , O-Chlorostyrene and other monomeric units.
  • the monomer unit derived from styrene may be one kind or a combination of two or more kinds.
  • Examples of the diene-derived monomer unit include a conjugated diene-derived monomer unit, and examples thereof include butadiene and isoprene.
  • styrene-diene block copolymers include diblock copolymers of styrene and butadiene, triblock copolymers of styrene-butadiene-styrene, block copolymers of styrene and isoprene, and styrene-isoprene-styrene. Examples thereof include triblock copolymers, and it is preferable that one or more selected from these is contained. Among these, a diblock copolymer of styrene and butadiene is preferable in terms of heat sealability.
  • the styrene-based resin may contain, as another component, a styrene-based resin such as general-purpose polystyrene or high-impact polystyrene in a proportion of less than 50% by mass, 30% by mass or less, or 10% by mass or less in the resin component. ..
  • Examples of the ⁇ -olefin-derived monomer unit in the ethylene- ⁇ -olefin random copolymer include propylene, 1-butene, 2-methyl-1-propene, 2-methyl-1-butene, and 3-methyl-1.
  • -Buten 1-hexene, 2-ethyl-1-butene, 2,3-dimethyl-1-butene, 1-pentene, 2-methyl-1-pentene, 3-methyl-1-pentene, 4-methyl-1 -Pentene, 3,3-dimethyl-1-butene, 1-heptene, methyl-1-hexene, dimethyl-1-pentene, ethyl-1-pentene, trimethyl-1-butene, methylethyl-1-butene, 1- Octene, methyl-1-pentene, ethyl-1-hexene, dimethyl-1-hexene, propyl-1-heptene, methylethyl-1-heptene, trimethyl-1
  • the content ratio of the styrene-diene block copolymer and the ethylene- ⁇ -olefin random copolymer is 95 as the mass ratio of (styrene-diene block copolymer) / (ethylene- ⁇ -olefin random copolymer). It is preferably / 5 to 40/60, and more preferably 80/20 to 55/45. By keeping it within the above range, the variation in peel strength is small when the cover film is peeled off, and it can be suitably used.
  • the hydrogenated additive of aromatic vinyl-conjugated diene copolymer is a monomer unit derived from aromatic vinyl and a monomer unit derived from conjugated diene. It is a copolymer composed of a unit obtained by hydrogenating the double bond of the above to form a single bond.
  • the monomer unit derived from aromatic vinyl, styrene and various substituted styrenes such as p-methylstyrene, m-methylstyrene, o-methylstyrene, ot-butylstyrene, mt-butylstyrene, p.
  • Examples thereof include units derived from each styrene-based monomer such as -t-butylstyrene, p-chlorostyrene, and o-chlorostyrene.
  • styrene units, p-methylstyrene units, and p-chlorostyrene units are preferable, and styrene units are particularly preferable.
  • the monomer unit derived from these aromatic vinyls may be one kind or a combination of two or more kinds.
  • Examples of the monomer unit derived from the conjugated diene include units derived from the conjugated diene monomer such as butadiene, isoprene, 1,3-pentadiene, and 2,3-dimethyl-1,3-butadiene. Of these, butadiene units and isoprene units are preferable. These conjugated diene monomer units may be of one type or in combination of two or more types.
  • the hydrogenated product of the aromatic vinyl-conjugated diene copolymer include the hydrogenated product of the diblock copolymer of styrene and butadiene, the hydrogenated product of the triblock copolymer of styrene-butadiene-styrene, and styrene.
  • isoprene block copolymer hydrogenated products, styrene-isoprene-styrene triblock copolymer hydrogenated products, and the like can be mentioned.
  • a hydrogenated styrene-butadiene-styrene triblock copolymer is preferable because it suppresses variations in peel strength when the cover film is peeled off.
  • the content of the monomer unit derived from aromatic vinyl constituting the hydrogenated additive of the aromatic vinyl-conjugated diene copolymer can further reduce the variation in peeling strength when peeling the cover film. In terms of points, it is preferably 15 to 45% by mass, more preferably 25 to 35% by mass.
  • the content of the unit obtained by hydrogenating the double bond of the conjugated diene monomer unit to form a single bond may be the total amount excluding the aromatic vinyl monomer unit, but in the process of hydrogenation treatment. Since it is difficult to make all the double bonds of the conjugated diene monomer unit into a single bond from the viewpoint of productivity, the conjugated diene monomer is contained in the hydrogenated block copolymer as long as the effect of the invention is not impaired. If the unit is 20% by mass or less, it can be contained.
  • the fluidity of the hydrogenated product of the aromatic vinyl-conjugated diene copolymer is not particularly limited, but the value measured at a temperature of 230 ° C. and a load of 2.16 kg in the measurement method of JIS K7210 is 1 g / 10 minutes to 20 g /. It is 10 minutes, preferably 3 g / 10 minutes to 10 g / 10 minutes.
  • Ethylene-vinyl acetate copolymer The ethylene-vinyl acetate copolymer is a copolymer that requires a monomer unit derived from ethylene and a monomer unit derived from vinyl acetate.
  • the content of the olefin component is preferably 70 to 91% by mass, more preferably 75 to 88% by mass.
  • the heat sealability can be further exhibited by setting the content of the olefin component in the range of preferably 70 to 91% by mass, more preferably 75 to 88% by mass. Further, even when the cover film is exposed to a high temperature environment, it is possible to prevent the cover film from being adhered to the carrier tape except at the heat-sealed portion.
  • the average thickness of the sealant resin layer is preferably 5 ⁇ m to 50 ⁇ m, and more preferably 10 ⁇ m to 40 ⁇ m.
  • the thickness of the sealant resin layer in the range of preferably 5 ⁇ m to 50 ⁇ m, more preferably 10 ⁇ m to 40 ⁇ m, the adhesiveness to the carrier tape can be further enhanced while maintaining the transparency.
  • the sealant resin layer can exhibit sufficient peel strength, the cost increase can be suppressed, and the variation in peel strength can be suppressed when the cover film is peeled. ..
  • the average thickness after lamination is within the above range.
  • An inorganic filler may be added to the sealant resin layer.
  • the cover film is heat-sealed on the surface of the carrier tape containing the electronic components, and in order to remove the moisture contained in the sealing resin, the cover film is placed in an environment of 60 ° C. for 72 hours or in an environment of 80 ° C. Baking may be performed under the condition of about 24 hours. In such a case, if the electronic component as the content adheres to the cover film, a trouble may occur in the process of peeling the cover film and mounting the electronic component. is there.
  • By adding an inorganic filler to the sealant resin layer it is possible to prevent the electronic components from adhering to the cover film even after the baking treatment.
  • the inorganic filler is not particularly limited, and examples thereof include spherical or crushed talc particles, silica particles, alumina particles, mica particles, calcium carbonate, magnesium carbonate, etc., and these are used as master batches dispersed in a binder resin. It can also be used. From the viewpoint of maintaining the transparency of the cover film, the median diameter (D50) of the inorganic filler is preferably less than 200 nm, which is 10 to 50 mass by mass with respect to 100 parts by mass of the resin component constituting the sealant resin layer, for example. Can be contained in parts. When used as a masterbatch, the content can be adjusted to 100 parts by mass of the resin component including the binder resin.
  • the intermediate resin layer is a layer that may be formed between the sealant resin layer and the base material layer.
  • the intermediate resin layer By providing the intermediate resin layer, the adhesion between the sealant resin layer and the carrier tape can be improved when the cover film is heat-sealed to the carrier tape.
  • the intermediate resin layer preferably contains a polyolefin resin as a main component.
  • the "main component" is as described above.
  • the polyolefin resin low density polyethylene, linear low density polyethylene, ultra low density polyethylene, epoxy-modified polyethylene, ethylene-1-butene copolymer, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-acrylic acid ester common weight Combined, ethylene-maleic acid copolymer, styrene-ethylene graft copolymer, styrene-propylene graft copolymer, styrene-ethylene-butadiene block copolymer, propylene polymer, ethylene polymer, etc. and blends thereof can give. These can be used alone, but a plurality of them can be used in combination.
  • LLDPE linear low-density polyethylene
  • the density is particularly 0.
  • a resin in the range of .85 to 0.95 g / cm 3 , more preferably 0.900 to 0.925 g / cm 3 an intermediate resin from the edge of the cover film due to heat and pressure during heat sealing.
  • the intermediate resin layer softens when the cover film is heat sealed to alleviate the contact spots on the heat sealing iron.
  • Stable peeling strength can be easily obtained when peeling the cover film.
  • the density shall be a value measured according to the measurement method of JIS K7112.
  • m-LLDPE LLDPE
  • m-LLDPE metallocene catalyst
  • m-LLDPE is a copolymer of ethylene with an olefin having 3 or more carbon atoms as a comonomer, preferably a linear, branched, or aromatic nuclei substituted ⁇ -olefin having 3 to 18 carbon atoms.
  • linear monoolefin examples include propylene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 1-octene, 1-nonene, 1-decene, 1-dodecene, 1-tetradecene, 1-hexadecene, 1 -Octadecene and the like can be mentioned.
  • branched monoolefin examples include 3-methyl-1-butene, 3-methyl-1-pentene, 4-methyl-1-pentene, 2-ethyl-1-hexene and the like.
  • monoolefins substituted with aromatic nuclei examples include styrene and the like.
  • comonomer can be copolymerized with ethylene alone or in combination of two or more.
  • polyenes such as butadiene, isoprene, 1,3-hexadiene, dicyclopentadiene, and 5-ethylidene-2-norbornene may be copolymerized.
  • those using 1-hexene and 1-octene as the comonomer can be preferably used because they have strong tensile strength and are excellent in terms of cost.
  • the average thickness of the intermediate resin layer is preferably 10 to 40 ⁇ m, more preferably 10 to 30 ⁇ m, in that the adhesion between the sealant resin layer and the carrier tape can be improved while maintaining transparency. Preferably, it can be 15 to 30 ⁇ m.
  • the layer (intermediate resin layer or sealant resin layer) in contact with the base material layer contains an epoxidized fatty acid or a derivative thereof.
  • the sealant resin layer when the sealant resin layer is formed so as to be in direct contact with the base material layer (first embodiment), the sealant resin layer contains an epoxidized fatty acid or a derivative thereof.
  • the intermediate resin layer contains an epoxidized fatty acid or a derivative thereof.
  • the layer in contact with the base material layer contains an epoxidized fatty acid or a derivative thereof, an isocyanate compound, a urethane resin, and / or an ethylene-vinyl acetate copolymer is maintained while maintaining transparency.
  • the adhesiveness between the base material and the sealant resin layer can be enhanced without using an anchor coating agent containing a resin (EVA) or the like.
  • the sealant resin layer is formed so as to indirectly contact the base material layer via the intermediate resin layer (second embodiment), the intermediate resin layer contains an epoxidized fatty acid or a derivative thereof. It may be configured, but in this case as well, the sealant resin layer may contain an epoxidized fatty acid or a derivative thereof.
  • Epoxy fatty acids or derivatives thereof include epoxy animal oils and vegetable oils such as epoxy soybean oil (ESO), epoxy propylene glycol dioleate, epoxy corn oil, epoxy sunflower oil, epoxy palm oil, epoxy amani.
  • epoxidized soybean oil is preferred.
  • a peak is detected as epoxyoleic acid when the soluble component obtained by pressure decomposition with methanol is reacted with a TMAH reagent and analyzed by GC-MS.
  • the content of the epoxidized fatty acid or its derivative can surely enhance the adhesiveness between the base material layer and the intermediate resin layer or the sealant resin layer without using an anchor coating agent, and further suppresses the decrease in transparency.
  • the amount is preferably 0.5 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the resin component constituting the intermediate resin layer in contact with the base material layer or the sealant resin layer in contact with the base material layer, and 0.3. It is more preferably parts by mass or less, and even more preferably 0.2 parts by mass or less.
  • the lower limit is preferably 0.00001 parts by mass or more, or 0.00002 parts by mass or more, more preferably 0.0001 parts by mass or more, and further preferably 0.001 parts by mass or more. ..
  • the surface of the base material layer on the side not in contact with the intermediate resin layer or the sealant resin layer (the surface of the base material layer on the side opposite to the side in contact with the intermediate resin layer or the sealant resin layer; cover;
  • the outermost surface of the film on the base material layer side) or the surface of the sealant resin layer that does not contact the intermediate resin layer or the base material layer (the side of the sealant resin layer that is opposite to the side that contacts the intermediate resin layer or the base material layer).
  • Surface; the outermost surface of the cover film on the sealant resin layer side) may be antistatic treated.
  • the antistatic treated surface contains an antistatic agent.
  • the antistatic agent examples include anionic, cationic, nonionic, betaine and other surfactants; conductive materials such as tin oxide, zinc oxide, titanium oxide and carbon black dispersed in a binder resin.
  • a binder resin a thermoplastic resin can be used.
  • a polyurethane resin, an acrylic resin, a polyvinyl chloride resin, an ethylene-vinyl acetate resin, a polyester resin, a butadiene resin, a styrene resin, and an acrylic modified polyester resin can be preferably used. .. From the viewpoint of workability, it is preferable to use the same resin as the intermediate resin layer or the sealant resin layer to which the antistatic agent is added.
  • the antistatic treatment is a method of applying an antistatic agent to the surface of the base material layer by a roll coater using a gravure roll, a lip coater, a spray, or the like; the antistatic agent is applied to the base material layer or the resin constituting the sealant resin layer. Examples thereof include a method of mixing in advance.
  • a layer containing an antistatic agent is formed on a base material layer or a sealant resin layer that has been antistatically treated by a method of applying an antistatic agent.
  • the average thickness of the antistatic layer is preferably 0.05 to 10 ⁇ m, more preferably 0.1 to 5 ⁇ m.
  • the average thickness referred to here is the average thickness after drying.
  • the surface resistivity of the cover film surface can be reduced while maintaining the transparency of the cover film.
  • the "average thickness" of the antistatic layer is an average value of 5 points measured by observing the cross section using a scanning electron microscope (SEM).
  • the mixing amount of the antistatic agent is 5 to 30 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resin component. Is preferable, and 10 to 25 parts by mass is more preferable.
  • the surface resistivity of the antistatic treated surface is, for example, 1 ⁇ 10 13 ⁇ / ⁇ or less, 1 ⁇ 10 12 ⁇ / ⁇ or less, 1 ⁇ 10 9 ⁇ / ⁇ or less, or 1 ⁇ 10 7 ⁇ / ⁇ or less. Can be. It is preferably 1 ⁇ 10 13 ⁇ / ⁇ or less.
  • the average thickness of the cover film is preferably 30 ⁇ m to 100 ⁇ m, more preferably 35 ⁇ m to 80 ⁇ m, and even more preferably 40 ⁇ m to 70 ⁇ m.
  • the "average thickness" of the cover film is an average value of 5 points measured using a Peacock precision measuring device manufactured by Ozaki Seisakusho.
  • the adhesive strength between the base material layer and the sealant resin layer of the cover film is preferably 1.5 N / 15 mm or more, and more preferably 3.0 N / 15 mm or more.
  • the adhesive strength is such that the laminate is cut into strips having a width of 15 mm in the flow direction, and the sealant resin layer is formed so as to be in contact with one surface of the base material layer and the base material layer, or one surface of the base material layer. It is peeled off at the interface between the layers with the intermediate resin layer formed so as to be in contact with, and the peeling speed is 300 mm / min, and the value is measured by a T peeling test (manufactured by SHIMADZ, EZ-TEST).
  • the haze increase rate of the cover film is preferably 20% or less, more preferably 10% or less, based on the reference film containing no epoxidized fatty acid or its derivative in the intermediate resin layer and the sealant resin layer.
  • the rate of increase in haze is as follows: in a cover film having a base material layer, an intermediate resin layer, and a sealant resin layer, a reference film containing no epoxidized fatty acid or its derivative in the intermediate resin layer and the sealant resin layer, and epoxy in the intermediate resin layer.
  • An evaluation film containing a chemical fatty acid or a derivative thereof is prepared, and the haze value of each is measured with a haze meter (NDH7000, manufactured by Nippon Denshoku Co., Ltd.) and calculated as the rate of increase of the haze value of the evaluation film with respect to the reference film. ..
  • the adhesiveness between the base material and the intermediate resin layer or the sealant resin layer can be enhanced without using the anchor coating agent, but the mode in which the anchor coating agent is used is not excluded. That is, in one embodiment, the cover film may contain an anchor coating agent component. On the other hand, in one embodiment, the cover film may be configured not to contain the anchor coating agent component.
  • the cover film can be configured so as to substantially not use an isocyanate compound and / or a urethane resin (for example, the content of the isocyanate compound and / or the urethane resin is 5% by mass or less in the total resin components).
  • the method for producing the cover film is not particularly limited, and a general method can be used.
  • the intermediate resin layer and the sealant resin layer of the present invention are extruded from the T die on the surface of the biaxially stretched polyester film of the base material layer to form a laminated film with the base material layer.
  • the resin composition constituting the antistatic layer is coated on the sealant resin layer with, for example, a gravure coater, a reverse coater, a kiss coater, an air knife coater, a Mayer bar coater, a dip coater or the like. Then, the target cover film can be obtained. Since it is not necessary to use the anchor coating agent for the cover film of the present embodiment, the coating step of the anchor coating agent can be omitted, and the environmental problem due to the organic solvent contained in the anchor coating agent does not occur.
  • a film composed of a base material layer and a sealant resin layer is formed by a dry laminating method in which a sealant resin layer is formed in advance by a T-die casting method, an inflation method, or the like and then bonded to the base material layer. You can also get it.
  • an antistatic layer can be formed on the sealant resin layer, if necessary.
  • the antistatic layer can be formed by applying a composition containing an antistatic agent with a roll coater using a gravure roll, a lip coater, a spray, or the like.
  • the cover film can be used as a lid material for carrier tape, which is a storage container for electronic components.
  • the carrier tape is a strip-shaped object having a width of about 8 mm to 100 mm and having a pocket for accommodating electronic components.
  • the material constituting the carrier tape is not particularly limited, and a commercially available material can be used, for example, polystyrene, polyester, polycarbonate, polyvinyl chloride, or the like. Can be done.
  • the carrier tape is one in which conductivity is imparted by kneading carbon black or carbon nanotubes into the resin, one in which an antistatic agent or a conductive material is kneaded, or a surface active agent type antistatic agent or polypyrrole.
  • An antistatic agent can be used by applying a coating liquid in which a conductive material such as polythiophene is dispersed in an organic binder such as acrylic.
  • the cover film is used as a lid material, and both edges of the cover film in the longitudinal direction are continuously heat-sealed. Obtained by packaging and winding on a reel.
  • the package containing electronic parts, etc. is a component mounting device that intermittently peels off the cover film while transporting the package using a hole called a sprocket hole for transporting the carrier tape provided at the edge in the longitudinal direction of the carrier tape. The electronic components and the like are taken out while checking the existence, orientation, and position, and mounted on the board.
  • Base layer Biaxially stretched polyethylene terephthalate film: manufactured by Toyobo Co., Ltd., "E-5100", thickness 16 ⁇ m
  • m-LLDPE Linear low-density polyethylene polymerized with a metallocene catalyst, manufactured by Ube-Maruzen Polyethylene Co., Ltd., "Umerit 2040F” (density 0.918 g / cm 3 according to JIS K7112)
  • Styrene-butadiene block copolymer 2 "TR resin” manufactured by JSR Corporation Ethylene-1-butene random copolymer: “Toughmer A” manufactured by Mitsui Chemicals, Inc. High Impact Polystyrene: “E640N” manufactured by Toyo Styrene Co., Ltd. Ethylene-vinyl acetate copolymer: “Evaflex V5711” manufactured by Mitsui DuPont Polychemical Co., Ltd. Talc-Silica Masterbatch: "PEX-ABT-16” manufactured by Toyo Ink Co., Ltd. Epoxy soybean oil: "O-130P” manufactured by ADEKA Corporation
  • Example 1 As described below, a cover film having a three-layer structure having a base material layer, an intermediate resin layer, and a sealant resin layer in this order was produced.
  • the resin constituting the sealant resin layer 100 parts by mass of a hydrogenated resin (“Tuftec H1041” manufactured by Asahi Kasei Chemicals Co., Ltd., 70% by mass of olefin component) of a styrene-butadiene-styrene triblock copolymer, talc, and silica masterbatch ("PEX-ABT-16" manufactured by Tokyo Ink Co., Ltd., olefin component amount 50% by mass) 25 parts by mass was preblended with a tumbler to obtain a sealant film having a thickness of 20 ⁇ m using a single-screw extruder.
  • a hydrogenated resin (“Tuftec H1041” manufactured by Asahi Kasei Chemicals Co., Ltd., 70% by mass of olefin component)
  • Comparative Examples 1 and 2 A cover film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the materials and compositions shown in Table 1 were used.
  • Comparative Examples 1 and 2 are examples in the case where the epoxidized fatty acid or its derivative is not contained in the intermediate resin layer in contact with the base material layer in the cover film having a three-layer structure.
  • a cover film having a two-layer structure having a base material layer and a sealant resin layer in this order was produced as follows.
  • a resin constituting the sealant resin layer 100 parts by mass of a hydrogenated resin (“Tuftec H1041” manufactured by Asahi Kasei Chemicals Co., Ltd., 70% by mass of olefin component) of a triblock copolymer of styrene-butadiene-styrene, talc, silica masterbatch 25 parts by mass of ("PEX-ABT-16” manufactured by Tokyo Ink Co., Ltd., 50% by mass of olefin component) and 0.156 parts by mass of epoxidized soybean oil (“O-130" manufactured by ADEKA) are blended with a tumbler.
  • a hydrogenated resin (“Tuftec H1041” manufactured by Asahi Kasei Chemicals Co., Ltd., 70% by mass of olefin component) of a triblock copolymer of sty
  • the laminate obtained by the above step is left in an atmosphere of a temperature of 23 ° C. and a relative humidity of 50% for 24 hours, cut into strips having a width of 15 mm in the resin flow direction, and also in an atmosphere of a temperature of 23 ° C. and a relative humidity of 50%.
  • T-peeling tester EZ-TEST manufactured by SHIMADZU
  • EZ-TEST manufactured by SHIMADZU
  • Example 7 Comparative Example 3
  • layers between the base material layer and the intermediate resin layer formed so as to be in contact with one surface of the base material layer (Examples 1 to 6, 8, 9, Comparative Examples 1 and 2). )

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Abstract

本発明は、基材層とシーラント樹脂層とを少なくとも有し、シーラント樹脂層が、基材層の一方の面に接するように形成され、又は、基材層の一方の面に接する中間樹脂層上に形成され、基材層に接する中間樹脂層又は基材層に接するシーラント樹脂層が、エポキシ化脂肪酸又はその誘導体を含有する、カバーフィルムであり、アンカーコート剤を用いずとも層間接着性に優れる。　

Description

カバーフィルム及びそれを用いた電子部品包装体
　本発明は、カバーフィルム及びそれを用いた電子部品包装体に関する。
　電子機器の小型化に伴い、使用される電子部品についても小型高性能化が進み、併せて電子機器の組み立て工程においてはプリント基板上に部品を自動的に実装することが行われている。表面実装用電子部品は、電子部品の形状に合わせて熱成形によりポケットが連続的に形成されたキャリアテープに収納される。電子部品を収納後、キャリアテープの上面に蓋材としてカバーフィルムを重ね、加熱したシールバーでカバーフィルムの両端を長さ方向に連続的にヒートシールして包装体としている。
　カバーフィルムの一般的な構成として、ポリエステルフィルム等を含む基材層上に、必要に応じて中間樹脂層を介してシーラント樹脂層が形成されている構成が知られている。基材層上に中間樹脂層やシーラント樹脂層を形成する方法としては、従来、基材層上に予めウレタン樹脂やエチレン酢酸ビニル共重合体樹脂（ＥＶＡ）等を含むアンカーコート剤を塗布しておき、その塗布面上に中間樹脂層やシーラント樹脂層を形成する方法が知られている（例えば特許文献１）。しかしながら、アンカーコート剤を用いる場合、工数が増えコストがかかるとともに、アンカーコート剤に含まれる有機溶剤による環境汚染の問題があった。
特開２０１８－１１８７６６号公報
　本発明は、アンカーコート剤を用いずとも層間接着性に優れるカバーフィルム及びそれを用いた電子部品包装体を提供することを課題とする。
　本発明は、以下に関するものである。
（１）基材層とシーラント樹脂層とを少なくとも有し、シーラント樹脂層が、基材層の一方の面に接するように形成され、又は、基材層の一方の面に接する中間樹脂層上に形成され、基材層に接する中間樹脂層又は基材層に接するシーラント樹脂層が、エポキシ化脂肪酸又はその誘導体を含有する、カバーフィルム。
（２）基材層に接する中間樹脂層又は基材層に接するシーラント樹脂層中のエポキシ化脂肪酸又はその誘導体の含有量が、基材層に接する中間樹脂層又は基材層に接するシーラント樹脂層を構成する樹脂成分１００質量部に対して０．５質量部以下である、（１）に記載のカバーフィルム。
（３）中間樹脂層がポリエチレン樹脂を含有する、（１）又は（２）に記載のカバーフィルム。
（４）ポリエチレン樹脂のＪＩＳ　Ｋ７１１２の測定法に従って測定した密度が、０．８５～０．９５ｇ／ｃｍ３である、（３）に記載のカバーフィルム。
（５）シーラント樹脂層が、以下の［１］～［３］から選択される１以上を含有する、（１）から（４）のいずれかに記載のカバーフィルム。
［１］スチレン－ジエンブロック共重合体を含有するスチレン系樹脂及びエチレン－α－オレフィンランダム共重合体を含有する樹脂組成物
［２］芳香族ビニル由来の単量体単位を１５～４５質量％含む芳香族ビニル－共役ジエン共重合体の水素添加物
［３］オレフィン成分を７０～９１質量％含むエチレン－酢酸ビニル共重合体
（６）基材層が、二軸延伸ポリエステル及び二軸延伸ポリプロピレンから選択される１以上を含む、（１）から（５）のいずれかに記載のカバーフィルム。
（７）基材層の中間樹脂層及びシーラント樹脂層と接しない面、及び／又は、シーラント樹脂層の中間樹脂層及び基材層と接しない面が、帯電防止材を含有する、（１）から（６）のいずれかに記載のカバーフィルム。
（８）帯電防止材が、界面活性剤、酸化錫、酸化亜鉛、酸化チタン、及びカーボンブラックから選択される１以上を含有し、帯電防止材を含有する面の表面抵抗値が１×１０１３Ω／□（ｏｈｍｓ　ｐｅｒ　ｓｑｕａｒｅ）以下である、（７）に記載のカバーフィルム。
（９）熱可塑性樹脂を含むキャリアテープの蓋材としての、（１）から（８）のいずれかに記載のカバーフィルムの使用。
（１０）（１）から（８）のいずれかに記載のカバーフィルムを用いた蓋材と、熱可塑性樹脂を用いたキャリアテープとを有する、電子部品包装体。
　本発明によれば、アンカーコート剤を用いずとも層間接着性に優れるカバーフィルム及びそれを用いた電子部品包装体を提供することができる。
本発明の第１実施形態のカバーフィルムの層構成を示す概略断面図である。 本発明の第２実施形態のカバーフィルムの層構成を示す概略断面図である。 本発明の第２実施形態のカバーフィルムの他の層構成を示す概略断面図である。
　以下、本発明の一実施形態について詳細に説明するが、一実施形態について記載した特定の説明が他の実施形態についても当てはまる場合には、他の実施形態においてはその説明を省略している。また、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではなく、本発明の効果を阻害しない範囲で適宜変更を加えて実施することができる。
　本発明の一実施形態に係るカバーフィルムは、基材層とシーラント樹脂層とを有する。シーラント樹脂層は、基材層上に、基材層の一方の面に接するように形成されていてもよく、基材層の一方の面に接する中間樹脂層を介して形成されていてもよい。以下では、シーラント樹脂層が基材層の一方の面に接するように形成されている実施形態を第１実施形態ということがあり、シーラント樹脂層が基材層の一方の面に接する中間樹脂層上に形成されている（つまり、シーラント樹脂層が中間樹脂層を介して基材層上に形成されている）実施形態を第２実施形態ということがある。
　図１は、第１実施形態に係るカバーフィルムの層構成を示す概略断面図である。このカバーフィルム１０は、基材層１１の一方の面に接するようにシーラント樹脂層１２が設けられている。また、図１においてシーラント樹脂層１２は１層のみ設けられているが、厚み及び／又は組成が異なる２層以上が積層されていてもよい。
　図２は、第２実施形態に係るカバーフィルムの層構成を示す概略断面図である。このカバーフィルム２０は、基材層２１の一方の面に接するように設けられている中間樹脂層２３を介してシーラント樹脂層２２が基材層２１上に設けられている。図２においてシーラント樹脂層２２は１層のみ設けられているが、厚み及び／又は組成が異なる２層以上が積層されていてもよい（図３を参照）。図３は、第２実施形態に係るカバーフィルムにおいてシーラント樹脂層を２層構造（符号３２ａ，３２ｂ）にした場合の層構成を示す概略断面図である。図１～３では、シーラント樹脂層１２，２２，３２ａ，３２ｂは、基材層１１，２１，３１の一方の面上のみに形成されているが、必要に応じて、基材層１１，２１，３１の両面に形成されていてもよい。この場合、基材層１１，２１，３１の一方の面側の層構成と他方の面側の層構成は、同じであってもよいし異なっていてもよい。層構成が異なる場合の例としては、基材層の一方の面側が第１実施形態に係る層構成を有し、他方の面側が第２実施形態に係る層構成を有する例が挙げられる。
（基材層）
　基材層は、カバーフィルムの基材となる層であり、通常は熱可塑性樹脂を用いて形成されている。すなわち、基材層は熱可塑性樹脂を含む。基材層を構成する熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂；ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂；６，６－ナイロン、６－ナイロン等のポリアミド樹脂等が挙げられ、これらから選択される少なくとも１種を含む樹脂の無延伸物又はその延伸物を用いて形成することができる。
　中でも、二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、二軸延伸ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等の二軸延伸ポリエステル；二軸延伸ポリプロピレン；二軸延伸ナイロンから選択される少なくとも１種を用いて形成されていることが好ましく、透明性と剛性の高さの点から、二軸延伸ポリエステル又は二軸延伸ポリプロピレンを用いて形成されていることがより好ましい。
　基材層の平均厚みは、５μｍ～１００μｍであることが好ましく、１０μｍ～８０μｍであることがより好ましく、１２μｍ～３０μｍであることがさらに好ましい。基材層の厚みを５μｍ以上とすることで、カバーフィルム自体の引張り強度が低くなることによってカバーフィルムを剥離する際に「フィルムの破断」が発生するのを抑制することができる。一方、１００μｍ以下とすることで、キャリアテープに対するヒートシール性の低下及びコストの上昇を抑制することができる。なお、本明細書において、基材層、中間樹脂層及びシーラント樹脂層等の各層の「平均厚み」は、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて断面の観察から計測した５点の平均値とし、以下では単に「厚み」として記載する場合がある。
（シーラント樹脂層）
　シーラント樹脂層は、キャリアテープに熱溶着する作用を有する層である。カバーフィルムが有するシーラント樹脂層がキャリアテープに熱溶着することで、カバーフィルムを用いた蓋材と、熱可塑性樹脂を用いたキャリアテープとを有する電子部品包装体が作製される。
　シーラント樹脂層は、熱可塑性樹脂を用いて形成されている。すなわち、シーラント樹脂層は熱可塑性樹脂を含む。熱可塑性樹脂としては、オレフィン系樹脂、スチレン系樹脂、ブタジエン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、及びこれらの水素添加物の何れか又はこれらの組み合わせが挙げられる。
　熱可塑性樹脂としては、スチレン系樹脂及びエチレン－α－オレフィンランダム共重合体を含有する樹脂組成物；芳香族ビニル－共役ジエン共重合体の水素添加物；エチレン－酢酸ビニル共重合体等から選択される１以上を含むことが好ましい。
　熱可塑性樹脂は、より好ましくは、以下の［１］～［３］から選択される１以上を含有する。さらに好ましくは、以下の［１］～［３］から選択される１以上を、シーラント樹脂層を構成する成分中に合計５０質量%以上、６０質量％以上、又は７０質量％以上含有する。
［１］スチレン－ジエンブロック共重合体を含有するスチレン系樹脂及びエチレン－α－オレフィンランダム共重合体を含有する樹脂組成物
［２］芳香族ビニル由来の単量体単位を１５～４５質量％含む芳香族ビニル－共役ジエン共重合体の水素添加物
［３］オレフィン成分を７０～９１質量％含むエチレン－酢酸ビニル共重合体
［１］スチレン系樹脂及びエチレン－α－オレフィンランダム共重合体を含有する樹脂組成物
　スチレン系樹脂は、スチレン－ジエンブロック共重合体を主成分として含有することが好ましい。本明細書において、「主成分」とは、含有量が全体の５０質量％以上の成分のことをいう。
　スチレン－ジエンブロック共重合体は、スチレン由来の単量体単位及びジエン由来の単量体単位を必須とするブロック共重合体であり、ポリスチレン鎖とポリジエン鎖とを有する。スチレン由来の単量体単位としては、ｐ－メチルスチレン、ｍ－メチルスチレン、ｏ－メチルスチレン、ｏ－ｔ－ブチルスチレン、ｍ－ｔ－ブチルスチレン、ｐ－ｔ－ブチルスチレン、ｐ－クロロスチレン、ｏ－クロロスチレン等の単量体単位が挙げられる。スチレン由来の単量体単位は、１種類でもよく、２種類以上の併用であってもよい。ジエン由来の単量体単位としては、共役ジエン由来の単量体単位が挙げられ、例えばブタジエンやイソプレン等が挙げられる。
　スチレン－ジエンブロック共重合体の具体例としては、スチレンとブタジエンのジブロック共重合体、スチレン－ブタジエン－スチレンのトリブロック共重合体、スチレンとイソプレンのブロック共重合体、スチレン－イソプレン－スチレンのトリブロック共重合体等が挙げられ、これらから選択される１以上を含有することが好ましい。これらの中では、スチレンとブタジエンのジブロック共重合体がヒートシール性の点で好ましい。
　スチレン系樹脂には、他の成分として、汎用ポリスチレン、ハイインパクトポリスチレン等のスチレン系樹脂を、樹脂成分中に５０質量％未満、３０質量％以下、又は１０質量％以下の割合で含むことができる。
　エチレン－α－オレフィンランダム共重合体中のα－オレフィン由来の単量体単位としては、プロピレン、１－ブテン、２－メチル－１－プロペン、２－メチル－１－ブテン、３－メチル－１－ブテン、１－ヘキセン、２－エチル－１－ブテン、２，３－ジメチル－１－ブテン、１－ペンテン、２－メチル－１－ペンテン、３－メチル－１－ペンテン、４－メチル－１－ペンテン、３，３－ジメチル－１－ブテン、１－ヘプテン、メチル－１－ヘキセン、ジメチル－１－ペンテン、エチル－１－ペンテン、トリメチル－１－ブテン、メチルエチル－１－ブテン、１－オクテン、メチル－１－ペンテン、エチル－１－ヘキセン、ジメチル－１－ヘキセン、プロピル－１－ヘプテン、メチルエチル－１－ヘプテン、トリメチル－１－ペンテン、プロピル－１－ペンテン、ジエチル－１－ブテン、１－ノネン、１－デセン、１－ウンデセン、１－ドデセン等の単量体単位が挙げられる。エチレン－α－オレフィン共重合体は、二種類以上を組み合わせて使用してもよい。
　スチレン－ジエンブロック共重合体とエチレン－α－オレフィンランダム共重合体との含有割合は、（スチレン－ジエンブロック共重合体）／（エチレン－α－オレフィンランダム共重合体）の質量比として、９５／５～４０／６０であることが好ましく、８０／２０～５５／４５であることがより好ましい。上記範囲内にすることで、カバーフィルムを剥離する際に剥離強度のバラツキが小さく好適に用いることができる。
［２］芳香族ビニル－共役ジエン共重合体の水素添加物
　芳香族ビニル－共役ジエン共重合体の水素添加物は、芳香族ビニル由来の単量体単位と、共役ジエン由来の単量体単位の二重結合を水素添加処理して単結合とした単位とからなる共重合体である。
　芳香族ビニル由来の単量体単位としては、スチレン及び各種の置換スチレン、例えばｐ－メチルスチレン、ｍ－メチルスチレン、ｏ－メチルスチレン、ｏ－ｔ－ブチルスチレン、ｍ－ｔ－ブチルスチレン、ｐ－ｔ－ブチルスチレン、ｐ－クロロスチレン、ｏ－クロロスチレン等の各スチレン系単量体に由来する単位が挙げられる。これらの中でも好ましくはスチレン単位、ｐ－メチルスチレン単位、ｐ－クロロスチレン単位であり、特に好ましくはスチレン単位である。これら芳香族ビニル由来の単量体単位は、１種類でもよく、２種類以上の併用であってもよい。
　共役ジエン由来の単量体単位としては、ブタジエン、イソプレン、１，３－ペンタジエン、２，３－ジメチル－１，３－ブタジエン等の共役ジエン単量体に由来する単位が挙げられる。これらの中でも好ましくはブタジエン単位、イソプレン単位である。これら共役ジエン単量体単位は１種類でもよく、２種類以上の併用であってもよい。
　芳香族ビニル－共役ジエン共重合体の水素添加物の具体例としては、スチレンとブタジエンのジブロック共重合体の水素添加物、スチレン－ブタジエン－スチレンのトリブロック共重合体の水素添加物、スチレンとイソプレンのブロック共重合体の水素添加物、スチレン－イソプレンースチレンのトリブロック共重合体の水素添加物等を挙げることがでる。カバーフィルムを剥離する際に剥離強度のバラツキを抑制する点で、スチレン－ブタジエン－スチレンのトリブロック共重合体の水素添加物が好ましい。
　芳香族ビニル－共役ジエン共重合体の水素添加物を構成している芳香族ビニル由来の単量体単位の含有量は、カバーフィルムを剥離する際に剥離強度のバラツキをより小さくすることができる点で、１５～４５質量％であることが好ましく、２５～３５質量％であることがより好ましい。共役ジエン単量体単位の二重結合を水素添加処理して単結合とした単位の含有量については、芳香族ビニル単量体単位を除く全量であってもよいが、水素添加処理の工程で共役ジエン単量体単位の二重結合を全て単結合にすることは生産性の観点から困難であるため、発明の効果を損なわない範囲として、水添ブロック共重合体中に共役ジエン単量体単位が２０質量％以下であれば含有することができる。
　芳香族ビニル－共役ジエン共重合体の水素添加物の流動性については特に制限はないが、ＪＩＳ　Ｋ７２１０の測定法において温度２３０℃、荷重２．１６ｋｇで測定した値が１ｇ／１０分～２０ｇ／１０分、好ましくは３ｇ／１０分～１０ｇ／１０分である。
［３］エチレン－酢酸ビニル共重合体
　エチレン－酢酸ビニル共重合体は、エチレン由来の単量体単位と酢酸ビニル由来の単量体単位とを必須とする共重合体である。エチレン－酢酸ビニル共重合体において、オレフィン成分の含有量は７０～９１質量％であることが好ましく、７５～８８質量％であることがより好ましい。オレフィン成分の含有量を好ましくは７０～９１質量％、より好ましくは７５～８８質量％の範囲内にすることで、ヒートシール性をより発現することができる。また、カバーフィルムが高温環境下に曝された場合でもヒートシール箇所以外でキャリアテープへの接着が発生することを防ぐことができる。
　シーラント樹脂層の平均厚みは、５μｍ～５０μｍであることが好ましく、１０μｍ～４０μｍであることがより好ましい。シーラント樹脂層の厚みを好ましくは５μｍ～５０μｍ、より好ましくは１０μｍ～４０μｍの範囲内にすることで、透明性を維持しつつキャリアテープとの接着性をより高めることができる。また、シーラント樹脂層が十分な剥離強度を示すことができる、コスト上昇を抑制することができる、カバーフィルムを剥離する際に剥離強度のバラツキを抑制することができる等の効果を得ることができる。なお、シーラント樹脂層が２層以上積層されている場合は、積層後の平均厚みが上記範囲内であることが好ましい。
　シーラント樹脂層は、無機フィラーが添加されていてもよい。カバーフィルムは、電子部品を入れたキャリアテープの表面にヒートシールされた状態で、封止樹脂に含まれる水分を除去するために、６０℃の環境下で７２時間、又は８０℃の環境下で２４時間程度の条件でベーキング処理されることがあり、このような場合に内容物である電子部品がカバーフィルムに接着すると、カバーフィルムを剥離して電子部品を実装する工程でトラブルとなることがある。シーラント樹脂層に無機フィラーを添加すると、ベーキング処理した場合でも電子部品がカバーフィルムに付着することを防ぐことができる。
　無機フィラーは、特に限定されないが、例えば、球状又は破砕形状のタルク粒子、シリカ粒子、アルミナ粒子、マイカ粒子、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム等が挙げられ、これらはバインダー樹脂中に分散されたマスターバッチとして用いることもできる。カバーフィルムの透明性を維持する点で、無機フィラーはメジアン径（Ｄ５０）が２００ｎｍ未満であることが好ましく、これを例えばシーラント樹脂層を構成する樹脂成分１００質量部に対して、１０～５０質量部含有することができる。マスターバッチとして用いる場合は、バインダー樹脂を含めた樹脂成分１００質量部に対して上記含有量にすることができる。
（中間樹脂層）
　中間樹脂層は、シーラント樹脂層と基材層との間に形成されていてもよい層である。中間樹脂層を設けることによって、カバーフィルムをキャリアテープにヒートシールする際にシーラント樹脂層とキャリアテープとの密着性を高めることができる。
　中間樹脂層は、ポリオレフィン系樹脂を主成分として含有することが好ましい。「主成分」については上記のとおりである。ポリオレフィン系樹脂としては、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、エポキシ変性ポリエチレンやエチレン－１－ブテン共重合体、エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－アクリル酸エステル共重合体、エチレン－マレイン酸共重合体、スチレン－エチレングラフト共重合体、スチレン－プロピレングラフト共重合体、スチレン－エチレン－ブタジエンブロック共重合体、プロピレン重合体、エチレン重合体等およびこれらのブレンド物があげられる。これらを単独で用いることもできるが複数を併用することもできる。
　これらの中でも、柔軟性を有していてかつ適度の剛性があり、常温での引裂き強度に優れる直鎖状低密度ポリエチレン（以下、ＬＬＤＰＥと示す）を好適に用いることができ、特に密度が０．８５～０．９５ｇ／ｃｍ３、より好ましくは０．９００～０．９２５ｇ／ｃｍ３の範囲の樹脂を用いることで、ヒートシールする際の熱や圧力による、カバーフィルム端部からの中間樹脂層樹脂の食み出しが起こりにくいためヒートシール時のコテの汚れが生じにくいだけでなく、カバーフィルムをヒートシールする際に中間樹脂層が軟化することによりヒートシールコテの当り斑を緩和するため、カバーフィルムを剥離する際に安定した剥離強度が得られ易い。なお、密度は、ＪＩＳ　Ｋ７１１２の測定法に従って測定した値とする。
　ＬＬＤＰＥには、チグラー型触媒で重合されたものと、メタロセン系触媒で重合されたもの（以下、ｍ－ＬＬＤＰＥと示す）がある。ｍ－ＬＬＤＰＥは、分子量分布が狭く制御されているため、とりわけ高い引裂強度を有しており、本発明の中間樹脂層として好適に用いることができる。ｍ－ＬＬＤＰＥは、コモノマーとして炭素数３以上のオレフィン、好ましくは炭素数３～１８の直鎖状、分岐状、芳香核で置換されたα－オレフィンとエチレンとの共重合体である。直鎖状のモノオレフィンとしては、例えば、プロピレン、１－ブテン、１－ペンテン、１－ヘキセン、１－オクテン、１－ノネン、１－デセン、１－ドデセン、１－テトラデセン、１－ヘキサデセン、１－オクタデセン等が挙げられる。また、分岐状モノオレフィンとしては、例えば、３－メチル－１－ブテン、３－メチル－１－ペンテン、４－メチル－１－ペンテン、２－エチル－１－ヘキセン等が挙げられる。また、芳香核で置換されたモノオレフィンとしては、スチレン等が挙げられる。これらのコモノマーは、単独又は２種以上を組み合わせて、エチレンと共重合することができる。この共重合では、ブタジエン、イソプレン、１，３－ヘキサジエン、ジシクロペンタジエン、５－エチリデン－２－ノルボルネン等のポリエン類を共重合させてもよい。中でも、コモノマーとして１－へキセン、１－オクテンを用いたものは、引張強度が強くまたコスト面でも優れていることから、好適に用いることができる。
　中間樹脂層の平均厚みは、透明性を維持した状態でシーラント樹脂層とキャリアテープとの密着性を高めることができる点で、１０～４０μｍであることが好ましく、１０～３０μｍであることがより好ましく、１５～３０μｍとすることもできる。
（エポキシ化脂肪酸又はその誘導体）
　本発明の一実施形態に係るカバーフィルムにおいて、基材層に接する層（中間樹脂層又はシーラント樹脂層）は、エポキシ化脂肪酸又はその誘導体を含有する。言い換えると、シーラント樹脂層が基材層に直接的に接するように形成されている場合（第１実施形態）、シーラント樹脂層は、エポキシ化脂肪酸又はその誘導体を含有する。シーラント樹脂層が中間樹脂層を介して基材層に間接的に接するように形成されている場合（第２実施形態）、中間樹脂層はエポキシ化脂肪酸又はその誘導体を含有する。基材層に接する層（中間樹脂層又はシーラント樹脂層）がエポキシ化脂肪酸又はその誘導体を含有することで、透明性を維持しつつ、イソシアネート化合物、ウレタン樹脂、及び／又はエチレン酢酸ビニル共重合体樹脂（ＥＶＡ）等を含むアンカーコート剤を用いずとも基材とシーラント樹脂層との接着性を高めることができる。
　なお、シーラント樹脂層が中間樹脂層を介して基材層に間接的に接するように形成されている場合（第２実施形態）は、中間樹脂層がエポキシ化脂肪酸又はその誘導体を含有するように構成されていればよいが、この場合もシーラント樹脂層がエポキシ化脂肪酸又はその誘導体を含有していてもよい。
　エポキシ化脂肪酸又はその誘導体としては、エポキシ化動物油および植物油、例えばエポキシ化大豆油（ＥＳＯ）、エポキシ化プロピレングリコールジオレエート、エポキシ化トウモロコシ油、エポキシ化ヒマワリ油、エポキシ化パーム油、エポキシ化アマニ油、エポキシ化カノーラ油、エポキシ化ナタネ油、エポキシ化ベニバナ油、エポキシ化トール油、エポキシ化キリ油、エポキシ化ヒマシ油、エポキシ化メチルステアレート、エポキシ化ブチルステアレート、エポキシ化２－エチルヘキシルステアレート、エポキシ化ステアリルステアレート、３，４－エポキシシクロヘキシルメチル－３，４－エポキシシクロヘキサンカルボキシレートエポキシ化大豆油、エポキシ化脂肪酸メチルエステル等が挙げられる。これらは１種単独で用いてもよく２種以上を併用してもよい。
　これらの中でも、エポキシ化大豆油が好ましい。エポキシ化大豆油は、メタノール加圧分解で得られた可溶分をＴＭＡＨ試薬で反応させＧＣ－ＭＳにより分析すると、エポキシオレイン酸としてピークが検出される。
　エポキシ化脂肪酸又はその誘導体の含有量は、アンカーコート剤を用いずとも基材層と中間樹脂層又はシーラント樹脂層との接着性を確実に高めることができ、かつ透明性の低下をより抑制することができる点で、基材層に接する中間樹脂層又は基材層に接するシーラント樹脂層を構成する樹脂成分１００質量部に対して、０．５質量部以下であることが好ましく、０．３質量部以下であることがより好ましく、０．２質量部以下であることがさらに好ましい。下限値は、０．００００１質量部以上、又は、０．００００２質量部以上であることが好ましく、０．０００１質量部以上であることがより好ましく、０．００１質量部以上であることがさらに好ましい。
（帯電防止剤）
　本実施形態に係るカバーフィルムにおいて、基材層の、中間樹脂層又はシーラント樹脂層と接しない側の面（基材層の、中間樹脂層又はシーラント樹脂層と接する側と反対側の表面；カバーフィルムの基材層側の最表面）、又は、シーラント樹脂層の、中間樹脂層又は基材層と接しない側の面（シーラント樹脂層の、中間樹脂層又は基材層と接する側と反対側の表面；カバーフィルムのシーラント樹脂層側の最表面）が、帯電防止処理されていてもよい。帯電防止処理されている面は、帯電防止剤を含有する。帯電防止剤としては、例えば、アニオン系、カチオン系、非イオン系、ベタイン系などの界面活性剤；バインダー樹脂に分散した酸化錫、酸化亜鉛、酸化チタン、及びカーボンブラック等の導電材等挙げることができる。バインダー樹脂としては、熱可塑性樹脂を用いることができる。熱可塑性樹脂としては、ポリウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、エチレン－酢酸ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ブタジエン系樹脂、スチレン系樹脂、アクリル変性ポリエステル樹脂を好適に用いることができる。作業性の点で、帯電防止剤が添加される中間樹脂層又はシーラント樹脂層と同じ樹脂を用いることが好ましい。
　帯電防止処理は、帯電防止剤を、グラビアロールを用いたロールコーターやリップコーター、スプレー等により基材層の表面に塗布する方法；帯電防止剤を、基材層又はシーラント樹脂層を構成する樹脂中に予め混合させておく方法等を挙げることができる。
　帯電防止剤を塗布する方法で帯電防止処理された基材層又はシーラント樹脂層の上には、帯電防止剤を含有する層（帯電防止層）が形成されている。帯電防止層の平均厚みは、０．０５～１０μｍであることが好ましく、０．１～５μｍであることがより好ましい。ここでいう平均厚みとは乾燥後の平均厚みである。帯電防止層の平均厚みを上記範囲内にすることで、カバーフィルムの透明性を維持しつつカバーフィルム表面の表面抵抗率を小さくすることができる。帯電防止剤を均一に塗布するために、帯電防止処理を行う前に、基材表面にコロナ放電処理やオゾン処理することが好ましく、特にコロナ放電処理することが好ましい。なお、帯電防止層の「平均厚み」は、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて断面の観察から測定した５点の平均値とする。
　帯電防止剤を、基材層又はシーラント樹脂層を構成する樹脂中に予め混合させておく方法において、帯電防止剤の混合量は、樹脂成分１００質量部に対して５～３０質量部であることが好ましく、１０～２５質量部であることがより好ましい。
　帯電防止処理された面の表面抵抗率は、例えば、１×１０１３Ω／□以下、１×１０１２Ω／□以下、１×１０９Ω／□以下、又は１×１０７Ω／□以下とすることができる。１×１０１３Ω／□以下であることが好ましい。
（カバーフィルム）
　本実施形態において、カバーフィルムの平均厚みは、３０μｍ～１００μｍが好ましく、３５μｍ～８０μｍがより好ましく、４０μｍ～７０μｍがさらに好ましい。カバーフィルムの平均厚みを３０μｍ以上とすることで、カバーフィルムを剥離した際の切れを防止することができる。一方、カバーフィルムの平均厚みを１００μｍ以下とすることで、コスト上昇を抑制するだけでなく、シール時間の短縮により生産性を向上ことができる。なお、カバーフィルムの「平均厚み」は、尾崎製作所製ピーコック精密測定機器を用いて測定した５点の平均値とする。
　カバーフィルムは、基材層とシーラント樹脂層との接着強度が、１．５Ｎ／１５ｍｍ以上であることが好ましく、３．０Ｎ／１５ｍｍ以上であることがより好ましい。接着強度は、積層体を、流れ方向に１５ｍｍ幅の短冊状に切出し、基材層と基材層の一方の面に接するように形成されたシーラント樹脂層、又は、基材層の一方の面に接するように形成された中間樹脂層との層間の界面で剥離し、剥離速度３００ｍｍ／分、Ｔ剥離試験（ＳＨＩＭＡＤＺ社製、ＥＺ－ＴＥＳＴ）により測定した値とする。
　カバーフィルムは、中間樹脂層及びシーラント樹脂層にエポキシ化脂肪酸又はその誘導体を含有しない基準フィルムに対するヘイズの増加率が２０％以下であることが好ましく、１０％以下であることがより好ましい。ヘイズの増加率は、基材層、中間樹脂層、及びシーラント樹脂層を有するカバーフィルムにおいて、中間樹脂層及びシーラント樹脂層にエポキシ化脂肪酸又はその誘導体を含有しない基準フィルムと、中間樹脂層にエポキシ化脂肪酸又はその誘導体を含有した評価用フィルムを準備し、それぞれについてヘーズメーター（日本電色社製、ＮＤＨ７０００）によりヘイズ値を測定し、基準フィルムに対する評価用フィルムのヘイズ値の増加率として算出する。
　本実施形態は、アンカーコート剤を用いずとも基材と中間樹脂層又はシーラント樹脂層との接着性を高めることができるが、アンカーコート剤を用いる態様を除外するものではない。すなわち、一実施形態において、カバーフィルムは、アンカーコート剤成分を含有していてもよい。
　一方、一実施形態において、カバーフィルムは、アンカーコート剤成分を含有しない構成にすることもできる。例えば、カバーフィルムは、イソシアネート化合物、及び／又はウレタン樹脂を実質的に用いない構成（例えば、イソシアネート化合物及び／又はウレタン樹脂の含有量が全樹脂成分中５質量％以下）にすることができる。
［カバーフィルムの製造方法］
　上記カバーフィルムを作製する方法は特に限定されるものではなく、一般的な方法を用いることができる。例えば、基材層の二軸延伸ポリエステルフィルム表面に本発明の中間樹脂層、シーラント樹脂層をＴダイから押出し基材層との積層フィルムとする。さらに帯電防止層を有する場合は、シーラント樹脂層の上に、帯電防止層を構成する樹脂組成物を、例えばグラビアコーター、リバースコーター、キスコーター、エアナイフコーター、メイヤーバーコーター、ディップコーター等によりコーティングすることで、目的とするカバーフィルムを得ることができる。本実施形態のカバーフィルムは、アンカーコート剤を用いる必要がないので、アンカーコート剤の塗布工程を省略することができ、アンカーコート剤に含まれる有機溶剤による環境問題も生じない。
　他の方法として、シーラント樹脂層を予めＴダイキャスト法、あるいはインフレーション法等で製膜しておき、これを基材層と接着するドライラミネート法により、基材層とシーラント樹脂層からなるフィルムを得ることもできる。
　前記の工程に加えて、必要に応じて、シーラント樹脂層上に帯電防止層を形成することができる。帯電防止層は、帯電防止剤を含む組成物を、グラビアロールを用いたロールコーターやリップコーター、スプレー等により塗布することで形成することができる。
［用途］
　カバーフィルムは、電子部品の収納容器であるキャリアテープの蓋材として用いることができる。キャリアテープとは、電子部品を収納するためのポケットを有した幅８ｍｍから１００ｍｍ程度の帯状物である。カバーフィルムを蓋材としてヒートシールする場合、キャリアテープを構成する材質は特に限定されるものではなく、市販のものを用いることができ、例えばポリスチレン、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニル等を使用することができる。キャリアテープは、カーボンブラックやカーボンナノチューブを樹脂中に練り込むことにより導電性を付与したもの、帯電防止剤や導電材が練り込まれたもの、あるいは表面に界面活性剤型の帯電防止剤やポリピロール、ポリチオフェン等の導電物をアクリル等の有機バインダーに分散した塗工液を塗布することにより、帯電防止性を付与したものを用いることができる。
　電子部品を収納した包装体は、例えば、キャリアテープの電子部品収納部に電子部品等を収納した後にカバーフィルムを蓋材とし、カバーフィルムの長手方向の両縁部を連続的にヒートシールして包装し、リールに巻き取ることで得られる。この形態に包装することで電子部品等は保管、搬送される。電子部品等を収納した包装体は、キャリアテープの長手方向の縁部に設けられたキャリアテープ搬送用のスプロケットホールと呼ばれる孔を用いて搬送しながら断続的にカバーフィルムを引き剥がし、部品実装装置により電子部品等の存在、向き、位置を確認しながら取り出し、基板への実装が行われる。
　以下、本発明を実施例によって詳細に説明するが、本発明はこれらによって限定されるものではない。実施例及び比較例で用いた各種材料は以下の通りである。
（基材層）
　二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム：東洋紡株式会社製、「Ｅ－５１００」、厚み１６μｍ
（中間樹脂層）
　ｍ－ＬＬＤＰＥ：メタロセン系触媒で重合された直鎖状低密度ポリエチレン、宇部丸善ポリエチレン株式会社製、「ユメリット２０４０Ｆ」（ＪＩＳ　Ｋ７１１２による密度０．９１８ｇ／ｃｍ３）
（シーラント樹脂層）
　スチレン－ブタジエン－スチレントリブロック共重合体水素添加樹脂：旭化成株式会社製、「タフテックＨ１０４１」
　スチレン－ブタジエンブロック共重合体１：デンカ株式会社製、「デンカクリアレン」
　スチレン－ブタジエンブロック共重合体２：ＪＳＲ株式会社製、「ＴＲレジン」
　エチレン－１－ブテンランダム共重合体：三井化学株式会社社製、「タフマーＡ」
　ハイインパクトポリスチレン：東洋スチレン株式会社製、「Ｅ６４０Ｎ」
　エチレン－酢酸ビニル共重合体：三井・デュポンポリケミカル株式会社製、「エバフレックスＶ５７１１」
　タルク－シリカマスターバッチ：東洋インキ株式会社製、「ＰＥＸ－ＡＢＴ－１６」
　エポキシ化大豆油：株式会社ＡＤＥＫＡ製、「Ｏ－１３０Ｐ」
［実施例１］
　以下のようにして、基材層、中間樹脂層、及びシーラント樹脂層をこの順で有する３層構造のカバーフィルムを作製した。シーラント樹脂層を構成する樹脂としてスチレン－ブタジエン－スチレンのトリブロック共重合体の水素添加樹脂（旭化成ケミカルズ社製、「タフテックＨ１０４１」、オレフィン成分量７０質量％）１００質量部とタルク、シリカマスターバッチ（東京インキ社製、「ＰＥＸ－ＡＢＴ－１６」、オレフィン成分量５０質量％）２５質量部とをタンブラーにてプリブレンドして、単軸押出機を用いて厚さ２０μｍのシーラントフィルムを得た。このシーラントフィルムと二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（厚み１６μｍ）の間に、中間樹脂層を構成する樹脂である、メタロセン系直鎖状低密度ポリエチレン（宇部丸善ポリエチレン社製、「ユメリット２０４０Ｆ」）１００質量部とエポキシ化大豆油（ＡＤＥＫＡ製、「Ｏ－１３０」）０．２５質量部とをタンブラーでブレンドした樹脂を単軸押出機で１３μｍの厚みで押し出し、押出しラミネート法で積層させて電子部品のキャリアテープ用カバーフィルムを得た。この際、アンカーコート剤や接着剤は用いていない。
［実施例２～６，８，９、比較例１，２］
　表１に示す材料及び組成とした以外は、実施例１と同じ方法でカバーフィルムを得た。なお、比較例１，２は、３層構造のカバーフィルムにおいて、基材層に接する中間樹脂層にエポキシ化脂肪酸又はその誘導体を含有しない場合の例である。
［実施例７］
　以下のようにして、基材層及びシーラント樹脂層をこの順で有する２層構造のカバーフィルムを作製した。シーラント樹脂層を構成する樹脂としてスチレン－ブタジエン－スチレンのトリブロック共重合体の水素添加樹脂（旭化成ケミカルズ社製、「タフテックＨ１０４１」、オレフィン成分量７０質量％）１００質量部、タルク、シリカマスターバッチ（東京インキ社製、「ＰＥＸ－ＡＢＴ－１６」、オレフィン成分量５０質量％）２５質量部、エポキシ化大豆油（ＡＤＥＫＡ製、「Ｏ－１３０」）０．１５６質量部をタンブラーにてブレンドして、単軸押出機を用いて厚さ２０μｍのシーラントフィルムとして二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（厚み１６μｍ）上へ押出しコーティングし、電子部品のキャリアテープ用カバーフィルムを得た。この際、アンカーコート剤や接着剤は用いていない。
［比較例３］
　シーラント樹脂層にエポキシ化大豆油を混合せず表１の組成にしたこと以外は、実施例７と同じ方法でカバーフィルムを得た。
［測定及び評価方法］
　各実施例及び各比較例で作製した電子部品のキャリアテープ用カバーフィルムについて下記に示す方法で測定を行い、以下に示す基準に基づいて評価を行った。これらの結果を表１にまとめて示す。
（層間接着強度）
　上記工程によって得られた積層体を温度２３℃、相対湿度５０％の雰囲気下に２４時間放置後、樹脂流れ方向に１５ｍｍ幅の短冊状に切出し、同じく温度２３℃、相対湿度５０％の雰囲気下、Ｔ剥離試験機（ＳＨＩＭＡＤＺＵ社製、ＥＺ－ＴＥＳＴ）を用い３００ｍｍ／分の速度にて、基材層と基材層の一方の面に接するように形成されたシーラント樹脂層との層間（実施例７、比較例３）、又は、基材層と基材層の一方の面に接するように形成された中間樹脂層との層間（実施例１～６，８，９、比較例１，２）の界面で剥離して剥離強度を測定し、以下の基準に沿って評価した。
　４：３．０Ｎ／１５ｍｍ以上
　３：１．５Ｎ／１５ｍｍ以上、３．０Ｎ／１５ｍｍ未満
　２：１．０Ｎ／１５ｍｍ以上、１．５Ｎ／１５ｍｍ未満
　１：１．０Ｎ／１５ｍｍ未満
（ヘイズ増加率）
　得られた積層体を、一辺５０ｍｍの正方形に切出し、ヘーズメーター（日本電色社製、ＮＤＨ７０００）を用い、ＪＩＳ　Ｋ７１３６の測定条件にてヘイズ値を評価した。ヘイズの増加率は、エポキシ化脂肪酸又はその誘導体を含有した積層体のヘイズ値をＡ、エポキシ化脂肪酸又はその誘導体を含有していないこと以外は、同一の組成および構成である積層体のヘイズ値をＢとした場合、ヘイズ増加率（％）＝（１－（Ｂ／Ａ））×１００で得られる値とした。以下の基準に沿って評価した。
　４：１０％以下
　３：１１％以上、２０％以下
　２：２１％以上、３０％以下
　１：３１％以上
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
１０，２０，３０　　　カバーフィルム
１１，２１，３１　　　基材層
１２，２２，３２ａ，３２ｂ　　　シーラント樹脂層
２３，３３　　　　　　中間樹脂層

Claims (10)

  1. 　基材層とシーラント樹脂層とを少なくとも有し、
    　シーラント樹脂層が、基材層の一方の面に接するように形成され、又は、基材層の一方の面に接する中間樹脂層上に形成され、
    　基材層に接する中間樹脂層又は基材層に接するシーラント樹脂層が、エポキシ化脂肪酸又はその誘導体を含有する、カバーフィルム。
  2. 　基材層に接する中間樹脂層又は基材層に接するシーラント樹脂層中のエポキシ化脂肪酸又はその誘導体の含有量が、基材層に接する中間樹脂層又は基材層に接するシーラント樹脂層を構成する樹脂成分１００質量部に対して０．５質量部以下である、請求項１に記載のカバーフィルム。
  3. 　中間樹脂層がポリエチレン樹脂を含有する、請求項１又は２に記載のカバーフィルム。
  4. 　ポリエチレン樹脂のＪＩＳ　Ｋ７１１２の測定法に従って測定した密度が、０．８５～０．９５ｇ／ｃｍ３である、請求項３に記載のカバーフィルム。
  5. 　シーラント樹脂層が、以下の［１］～［３］から選択される１以上を含有する、請求項１から４のいずれか一項に記載のカバーフィルム。
    ［１］スチレン－ジエンブロック共重合体を含有するスチレン系樹脂及びエチレン－α－オレフィンランダム共重合体を含有する樹脂組成物
    ［２］芳香族ビニル由来の単量体単位を１５～４５質量％含む芳香族ビニル－共役ジエン共重合体の水素添加物
    ［３］オレフィン成分を７０～９１質量％含むエチレン－酢酸ビニル共重合体
  6. 　基材層が、二軸延伸ポリエステル及び二軸延伸ポリプロピレンから選択される１以上を含む、請求項１から５のいずれか一項に記載のカバーフィルム。
  7. 　基材層の中間樹脂層及びシーラント樹脂層と接しない面、及び／又は、シーラント樹脂層の中間樹脂層及び基材層と接しない面が、帯電防止剤を含有する、請求項１から６のいずれか一項に記載のカバーフィルム。
  8. 　帯電防止剤が、界面活性剤、酸化錫、酸化亜鉛、酸化チタン、及びカーボンブラックから選択される１以上を含有し、帯電防止材を含有する面の表面抵抗値が１×１０１３Ω／□以下である、請求項７に記載のカバーフィルム。
  9. 　熱可塑性樹脂を含むキャリアテープの蓋材としての、請求項１から８のいずれか一項に記載のカバーフィルムの使用。
  10. 　請求項１から８のいずれか一項に記載のカバーフィルムを用いた蓋材と、熱可塑性樹脂を用いたキャリアテープとを有する、電子部品包装体。
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