TW202222580A - 蓋帶及電子零件包裝體 - Google Patents

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TW202222580A
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mass
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sealing
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TW110130814A
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澤口巧太
名波圭祐
中島剛介
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日商電化股份有限公司
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Abstract

本發明提供一種蓋帶，至少具有基材層、及熱封層；熱封層於測定頻率1Hz之動態黏彈性測定中，在150℃以下之溫度區域內的損失正切tanδ係未達1。

Description

蓋帶及電子零件包裝體
本發明關於蓋帶及電子零件包裝體。
伴隨電子設備之小型化，針對所使用之電子零件的小型高性能化亦有進展。在電子設備的組裝步驟中，執行在印刷基板上將零件自動安裝的步驟。就此種表面安裝用之電子零件的搬運而言，為了能連續地供給電子零件，係利用將電子零件收容於配合電子零件之形狀而連續地熱形成有袋部之載帶中的電子零件包裝體。
電子零件包裝體係藉由以下方法製造：將電子零件收容於載帶的袋部之後，於載帶的頂面上重疊作為蓋材之具有熱封層的蓋帶，再以加熱後之密封棒將蓋帶的兩端在長度方向上進行連續地熱封(例如，參照專利文獻1)。
使用電子零件包裝體時，將蓋帶從載帶剝離，使電子零件自動地取出並於電子電路基板上執行表面安裝。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2010-173673號公報
[發明所欲解決之課題]
近年，有在進展電子零件之顯著的小型化、薄型化、輕量化，在針對電子電路基板之電子零件的安裝步驟中，會有若在將蓋帶從載帶剝離時剝離強度之最大值與最小值的差(以下稱作「剝離強度範圍」)過大的話，則載帶會激烈振動而電子零件會飛出並變得容易發生安裝不良這樣的問題。
因此，本案發明人們著眼於蓋帶的熱封層，研究用於減小剝離強度範圍之熱封層的設計。
本發明係鑑於上述情事而作，目的為提供能減小剝離強度範圍的蓋帶、以及使用其之電子零件包裝體。 [解決課題之手段]
為了解決上述課題，本發明之其中一方面為提供一種蓋帶，至少具有基材層、及熱封層；熱封層，於測定頻率1Hz之動態黏彈性測定中，在150℃以下之溫度區域內的損失正切tanδ係未達1。
上述蓋帶，可作為蓋材而熱封於載帶，並可在熱封後予以剝離時減小剝離強度範圍。藉此，可在電子設備之製造中將蓋帶從電子零件包裝體予以剝離時，防止電子零件的飛出，可達成防止對於電子電路基板之安裝不良。
上述熱封層，考量確保密封強度的觀點，可含有聚苯乙烯系樹脂以及選自由聚乙烯系樹脂及丙烯酸系樹脂構成之群組中之1種以上的樹脂。
上述熱封層，考量更減小剝離強度範圍的觀點，於測定頻率1Hz之動態黏彈性測定中，30℃時之儲存彈性模量G’(30)與150℃時之儲存彈性模量G’(150)的比[G’(30)/G’(150)]係800以下亦可。
上述熱封層，考量耐黏連性及減低剝離強度範圍的觀點，於測定頻率1Hz之動態黏彈性測定中，30℃時之儲存彈性模量G’(30)係1.0×10 6Pa以上且未達1.0×10 8Pa亦可。
本發明之另一方面，係提供一種電子零件包裝體，具備：具有收容部之載帶；收容於載帶之收容部中的電子零件；及作為蓋材而熱封於載帶之上述蓋帶。
上述電子零件包裝體可成為在將蓋帶予以剝離時之剝離強度範圍較小者。藉此，可達成在電子設備之製造中大幅降低電子零件之安裝不良率。 [發明之效果]
藉由本發明，可提供能減小剝離強度範圍的蓋帶、及使用其之電子零件包裝體。
以下，針對本發明之理想的實施形態詳細地說明。
[蓋帶] 本實施形態之蓋帶至少包含基材層、及熱封層。
圖1係顯示蓋帶之實施形態的示意剖面圖。圖1之(a)中顯示之蓋帶50具備：基材層1、設置於基材層1之其中一面側的熱封層2、以及設置於基材層1與熱封層2之間的中間層3。又，圖1之(b)中顯示之蓋帶52係於基材層1與熱封層2之間設置有2層的中間層3a、及3b。本實施形態之蓋帶係可為未設置中間層之2層結構，亦可具有在基材層1之與熱封層2為相反側的一側上更具備例如抗靜電層等層的結構。又，本實施形態之蓋帶在不損及熱封層之熱封性的範圍內，亦可具有在熱封層2之與基材層1為相反側的一側上更具備抗靜電層等層的結構。
(基材層) 基材層可為將包含聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯樹脂；聚乙烯系樹脂；聚丙烯等聚乙烯系樹脂以外的聚烯烴系樹脂；尼龍等聚醯胺系樹脂；聚苯乙烯系樹脂；及聚碳酸酯樹脂中之1種或2種以上之熱塑性樹脂的樹脂組成物予以製膜而得之薄膜。這些薄膜，考量機械強度的觀點，為二軸延伸薄膜較為理想，再考量透明性、堅韌性的觀點，為二軸延伸聚對苯二甲酸乙二酯薄膜更為理想。
就聚苯乙烯系樹脂而言，可列舉如聚苯乙烯、高抗沖聚苯乙烯(HIPS：耐衝擊性聚苯乙烯)、苯乙烯-丁二烯共聚物或其氫化物、苯乙烯-異戊二烯共聚物或其氫化物、苯乙烯與乙烯之接枝共聚物、苯乙烯-丁烯-丁二烯共聚物、甲基丙烯酸與苯乙烯之共聚物等分子鏈中按莫耳比計具有1/2以上之苯乙烯單元的聚合物。這些可單獨使用1種，或將2種以上組合(以混合物的形式)使用。
就聚乙烯系樹脂而言，可列舉如低密度聚乙烯、直鏈狀低密度聚乙烯、超低密度聚乙烯、乙烯-α烯烴、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-丙烯橡膠等，分子鏈中按莫耳比計具有1/2以上之乙烯單元者。這些可單獨使用1種，或將2種以上組合(以混合物的形式)使用。
基材層，考量獲得在將薄膜予以製膜時之擠製穩定性的觀點，亦可添加一般使用之抗氧化劑、潤滑劑等各種添加劑。
基材層可為單層，亦可具有多層結構。
基材層之厚度，考量機械強度及熱封時之傳熱性的觀點，可為5～100μm，亦可為10～80μm，亦可為12～30μm。
(中間層) 中間層能以使基材層與熱封層之黏接強度穩固為目的而設置，可包含熱塑性樹脂。就熱塑性樹脂而言，可列舉如： (i)低密度聚乙烯、直鏈狀低密度聚乙烯、及超低密度聚乙烯等聚乙烯樹脂 (ii)乙烯-1-丁烯、乙烯與不飽和羧酸之共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、及再加上酸酐之3元共聚物、以及它們的混合物 (iii)苯乙烯-乙烯接枝共聚物、苯乙烯-丙烯接枝共聚物、苯乙烯-乙烯-丁二烯之嵌段共聚物、及它們的混合物等。
熱塑性樹脂，考量上述目的及容易形成層的觀點，為聚乙烯系樹脂較為理想，為低密度聚乙烯樹脂、直鏈狀低密度聚乙烯樹脂更為理想。
又，中間層亦可具有2層以上的結構。此時，在藉由製作熱封層與中間層之共擠製薄膜使熱封層之擠製穩定性提高的同時，可藉由其他中間層來改善共擠製薄膜與基材層之密接性。具有2層以上之結構的中間層亦可為例如與熱封層接觸之側係含有上述(i)、(ii)及(iii)所示之樹脂中之一種以上的第一中間層，且與基材層接觸之側係含有上述(i)及(ii)所示之樹脂中之一種以上的第二中間層。
中間層，考量獲得在將薄膜予以製膜時之擠製穩定性的觀點，亦可添加一般使用之抗氧化劑、潤滑劑等各種添加劑。
中間層之厚度，考量確保基材層與熱封層之黏接強度及蓋帶之剝離強度的觀點，可為3～70μm，亦可為5～60μm，亦可為10～50μm。
本實施形態之蓋帶亦可具有2以上之基材層及/或中間層。此種蓋帶例如亦可具有基材層及中間層係基材層/中間層/基材層的3層結構，亦可具有中間層/基材層/中間層/基材層的4層結構。
本實施形態之蓋帶具有2以上之基材層及/或中間層時，為了使層間之黏接力穩固，可使用公知的黏接劑。就黏接劑而言，可列舉如異氰酸酯系黏接劑、乙烯亞胺系黏接劑等。黏接劑之層，考量防止蓋帶之剝離強度的差異變大的觀點，厚度為5μm以下較為理想。
(熱封層) 熱封層，可由包含聚苯乙烯系樹脂、聚乙烯系樹脂、丙烯酸系樹脂等樹脂之樹脂組成物形成。
熱封層，考量減小剝離強度的觀點，可設定為於測定頻率1Hz之動態黏彈性測定中，在150℃以下之溫度區域內的損失正切tanδ未達1。又，熱封層於測定頻率1Hz之動態黏彈性測定中，損失正切tanδ之峰部溫度為150℃以下亦可。
另外，熱封層之動態黏彈性測定中之損失正切tanδ係依如下方式進行而求得。 (i)將構成熱封層之樹脂組成物成形為厚度1～2mm左右之片狀，製作測定用試樣。 (ii)針對測定用試樣，利用流變儀依以下條件實施動態黏彈性測定，求得損失正切tanδ。 [測定條件] 測定裝置：流變儀 DHR-2(TA Instruments(股)公司製) 測定模式：剪切模式 測定治具：平行板φ8mm 頻率：1Hz 應變：0.05% 昇溫速度：5℃/min 測定溫度：25～200℃
針對藉由使熱封層滿足上述損失正切tanδ之條件便可減小剝離強度範圍的理由，本案發明人們推測如下。 首先，發現剝離強度範圍大的蓋帶，在以設定成一般的溫度條件(例如140℃左右)的封口鐵進行熱封時，黏接範圍會有比封口鐵的寬度更廣的傾向。在此種黏接範圍中，從以封口鐵予以按壓的部位超出之部位的黏接強度會容易產生差異，這被認為是剝離強度範圍變大的要因。另一方面，損失正切tanδ係藉由以動態黏彈性測定所求得之儲存彈性模量G’及損耗模數G’’以G’’/G’所定義者。以G’’/G’定義之tanδ在150℃以下的溫度區域未達1，代表彈性的性質相較於黏性的性質係處於主導地位，而熱封時之黏接範圍係不易擴展。據認為，藉由使蓋帶具備會表現此種行為的熱封層，便可在以封口鐵進行熱封時減小上述之超出部位的面積，成為剝離強度範圍較小者。
熱封層，考量更減小剝離強度範圍的觀點，於測定頻率1Hz之動態黏彈性測定中，30℃時之儲存彈性模量G’(30)與150℃時之儲存彈性模量G’(150)的比[G’(30)/G’(150)]可為800以下，亦可為100～600。
熱封層，考量耐黏連性及減小剝離強度範圍的觀點，於測定頻率1Hz之動態黏彈性測定中，30℃時之儲存彈性模量G’(30)可為1.0×10 6Pa以上且未達1.0×10 8Pa，亦可為5.0×10 6Pa以上且未達1.0×10 8Pa，亦可為5.0×10 6Pa以上且5.0×10 7Pa以下。
考量確保密封強度之觀點，熱封層可含有聚苯乙烯系樹脂(以下，有時亦稱作(A)成分。)、和選自於由聚乙烯系樹脂(以下，有時亦稱作(B)成分。)及丙烯酸系樹脂(以下，有時亦稱作(C)成分。)構成之群組中之1種以上的樹脂。又，具有此種熱封層之蓋帶，係容易確保對於聚苯乙烯製載帶、聚碳酸酯製載帶等各種材質的載帶的密封性。
熱封層，就(A)成分而言，可包含苯乙烯系烴與共軛二烯系烴之共聚物、及耐衝擊性聚苯乙烯，亦可包含它們的混合物。
就苯乙烯系烴而言，可列舉如苯乙烯、α-甲基苯乙烯、各種烷基取代之苯乙烯等。就共軛二烯系烴而言，可列舉如丁二烯、異戊二烯等。
(A)成分可含有(A-1)及(A-2)，其中(A-1)係10質量%以上且未達50質量%之苯乙烯系烴與超過50質量%且90質量%以下之共軛二烯系烴的嵌段共聚物(以下，有時亦稱作(A-1)成分。)，且(A-2)係50質量%以上且95質量%以下之苯乙烯系烴與5質量%以上且50質量%以下之共軛二烯系烴的嵌段共聚物(以下，有時亦稱作(A-2)成分。)。
就(A-1)成分而言，可列舉如苯乙烯-丁二烯共聚物、苯乙烯-丁烯-丁烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯共聚物。(A-1)成分可單獨使用1種，或將2種以上組合使用。
(A-1)成分中之苯乙烯系烴與共軛二烯系烴之質量比，考量容易調節剝離強度的觀點、及薄膜之成膜性的觀點，可為10/90～45/55，亦可為30/70～45/55，亦可為35/75～45/55。
考量剝離強度範圍之減小的觀點，(A-1)成分之含量以熱封層總量為基準計可設定為20～65質量%，可設定為35～60質量%，亦可為40～55質量%，亦可為40～50質量%。
就(A-2)成分而言，可列舉如苯乙烯-丁二烯共聚物、苯乙烯-丁烯-丁烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯共聚物。(A-2)成分可單獨使用1種，或亦可將2種以上組合使用。
(A-2)成分中之苯乙烯系烴與共軛二烯系烴之質量比可為50/50～95/5，亦可為70/30～90/10，亦可為80/20～85/15。
考量剝離強度範圍之減小的觀點，(A-2)成分相對於(A-1)成分之質量比可設定為0.3～2.0，可設定為0.30～1.0，亦可為0.50～0.90，亦可為0.65～0.85。
熱封層中之(A-1)成分及(A-2)成分之合計含量，考量薄膜之成膜性及耐黏連性的觀點，以熱封層總量為基準計可為50～100質量%，亦可為50～95質量%，亦可為50～90質量%，亦可為60～100質量%，亦可為60～95質量%，亦可為60～90質量%，亦可為70～90質量%。
熱封層包含(A-1)成分、(A-2)成分、及耐衝擊性聚苯乙烯(以下，有時亦稱作(A-3)成分。)時，相對於(A-1)成分、(A-2)成分及(A-3)成分之合計100質量份，各自的含有比例如下：(A-1)成分可為30～60質量份、(A-2)成分可為20～60質量份、及(A-3)成分可為1～20質量份，(A-1)成分亦可為35～60質量份、(A-2)成分亦可為20～40質量份、及(A-3)成分亦可為5～15質量份。
熱封層中之(A)成分的含量，以熱封層總量為基準計，可為50～100質量%，亦可為50～95質量%，亦可為60～100質量%，亦可為60～95質量%，亦可為70～95質量%。
熱封層亦可含有(A)成分以外之聚苯乙烯系樹脂。就此種聚苯乙烯系樹脂而言，可列舉如耐衝擊性聚苯乙烯、通用級聚苯乙烯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯共聚物。
(A)成分以外之聚苯乙烯系樹脂的含量，考量耐黏連性的觀點，以熱封層總量為基準計可為超過0質量%且25質量%以下，亦可為5～20質量%，亦可為5～10質量%。
就(B)成分而言，可列舉如在基材層之說明中所例示者。但，乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸乙酯共聚物等含有(甲基)丙烯酸或其烷基酯作為共聚合成分的共聚物，係包含於(C)成分中。
(B)成分可單獨使用1種，或將2種以上組合(以混合物的形式)使用。
熱封層中之(B)成分的含量，考量減小剝離強度範圍的觀點，以熱封層總量為基準計可為0～20質量%，亦可為0～10質量%，亦可為0～5質量%。
就(C)成分而言，可列舉如乙烯-(甲基)丙烯酸系共聚物。
乙烯-(甲基)丙烯酸系共聚物，可列舉如乙烯-丙烯酸共聚物(EAA)、乙烯-甲基丙烯酸共聚物(EMAA)、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(EMMA)、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物(EEA)、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物(EMA)、乙烯-甲基丙烯酸縮水甘油酯-丙烯酸甲酯共聚物(EGMA-MA)。
熱封層，考量確保低溫下之密封強度的觀點，可包含乙烯-(甲基)丙烯酸甲酯共聚物(C-1)(以下，有時亦稱作(C-1)成分。)作為(C)成分。就(C-1)成分而言，可使用上述EMMA、EMA及EGMA-MA。
熱封層中之(C)成分的含量，考量減小剝離強度範圍的觀點，以熱封層總量為基準計可為0～30質量%，亦可為0～20質量%，亦可為0～10質量%。
熱封層在包含選自於由(B)成分及(C)成分構成之群組中之1種以上時，(B)成分及(C)成分之含量的合計，考量減小剝離強度範圍的觀點，以熱封層總量為基準計可為超過0質量%且30質量%以下，亦可為超過0質量%且20質量%以下，亦可為5～15質量%。
考量減小剝離強度範圍的觀點，熱封層中之(A)成分、(B)成分及(C)成分之含量的合計，以熱封層總量為基準計，可為70～100質量%，亦可為90～100質量%。
熱封層，考量獲得在將薄膜予以製膜時之擠製穩定性的觀點，亦可添加一般使用之抗氧化劑、潤滑劑等各種添加劑。
熱封層之厚度，考量確保密封強度的觀點，可為2～50μm，亦可為2～40μm，亦可為3～30μm。
上述各層，可藉由例如吹袋法、T型模具法、鑄造法、或輪壓法等方法來進行薄膜化。此時，可使用漢塞混合機(henschel mixer)、轉鼓混合機、mazelar等混合機來摻混構成各層之各成分，並將其直接以擠製機進行薄膜化，或亦可先將摻混物暫以單軸或二軸之擠製機予以混練擠製而獲得丸粒後，再將丸粒以擠製機予以擠製而進行薄膜化。
熱封層可藉由以下方法形成：以吹袋成形、T型模具擠製等擠製成形來形成薄膜的方法；將上述(A)成分、(B)成分及/或(C)成分、以及其他成分溶解於溶劑中並塗覆於基材層之薄膜上的方法；及以水系之乳劑的形式進行塗覆等。
以擠製成形將熱封層用之薄膜予以製膜時，為了提高擠製穩定性，與中間層進行共擠製較為理想。例如可將構成中間層之樹脂及構成熱封層之樹脂分別使用不同的單軸或二軸擠製機予以熔融混練，再將兩者介由進料塊、多歧管模具予以疊層一體化後，由T型模具進行擠製，藉此獲得中間層與熱封層疊層而成之二層薄膜。
又，以擠製成形獲得之熱封層用之薄膜亦可藉由乾式壓合、擠製壓合等一般的方法與基材層進行疊層而作為蓋帶。
蓋帶之全部厚度可為30～100μm，亦可為35～80μm，亦可為40～70μm。若在此種範圍內，會容易確保膠帶之強度及密封性。
本實施形態之蓋帶適合作為電子零件之包裝用途。就電子零件而言，可列舉如IC、LED(發光二極體)、電阻、液晶、電容器、電晶體、壓電元件電阻器、濾波器、晶體諧振器、晶體振盪器、二極體、連接器、開關、可變電阻、繼電器、電感元件等。電子零件可為使用上述零件之中間製品，亦可為最終製品。
在上述用途時，為了防止塵埃附著、使蓋帶本身之靜電電荷消散，對基材層及熱封層賦予抗靜電性能較為理想。就賦予抗靜電性能時一般使用的抗靜電劑而言，可使用界面活性劑型、導電性金屬氧化物微粒、電子傳導性高分子。這些抗靜電劑亦可根據其展現之性能而摻混於樹脂中，但考量有效地展現效果的觀點，能以凹版塗佈機等塗覆於蓋帶之兩表層。
電子零件包裝用之蓋帶，例如可熱封於載帶。
載帶可設有利用壓空成型法、真空成型法等方法所設置之用以收納電子零件之袋部。就載帶之材料而言，適合使用聚氯乙烯(PVC)、聚苯乙烯(PS)、聚酯(A-PET、PEN、PET-G、PCTA)、聚丙烯(PP)、聚碳酸酯(PC)、聚丙烯腈(PAN)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)等容易成形片材的材料。這些樹脂可單獨使用或將複數者予以組合使用。載帶亦可為由複數層構成之疊層體。
本實施形態之蓋帶可與聚苯乙烯製載帶、聚碳酸酯製載帶等載帶組合使用。
＜電子零件包裝體＞ 本實施形態之電子零件包裝體具備：具有可收容電子零件之收容部的載帶、收容於載帶之收容部中的電子零件、及作為蓋材而熱封於載帶之本實施形態的蓋帶。
圖2係顯示電子零件包裝體之一實施形態之部分缺口立體圖。圖2中所示之電子零件包裝體200具備：設有收容部20之壓紋載帶16、收容於收容部20中之電子零件40、及熱封於壓紋載帶16之覆蓋薄膜50。在壓紋載帶16設有能於在IC等各種電子零件之封入步驟等之搬運中使用的定位孔30。又，在收容部20之底部設有用於電子零件檢查的孔洞(圖式略)。
電子零件及載帶可列舉如上述者。
本實施形態之電子零件包裝體能以捲繞成捲軸狀之載帶體的形式而使用於電子零件之保存及搬運中。
本實施形態之電子零件包裝體，可藉由具備將本實施形態之蓋帶熱封至於收容部中收容有電子零件之載帶之步驟的方法來製造。本實施形態之蓋帶因為具有充分的耐黏連性，所以即便是在形成捲繞體的情況下也不易發生黏連，可抑制從捲繞體之釋出不良，可效率良好地進行熱封步驟。
蓋帶之熱封，可使用能對熱封層施加預定的熱量，且能施加預定的壓力之被稱為封口鐵的構件。能以將此種封口鐵從蓋帶的上方按壓於載帶上的形式來使蓋帶熱封於載帶表面。就具體的方法而言，可採用一邊搬運壓紋載帶一邊多次地按壓封口鐵的反復密封法、持續地將封口鐵壓於蓋帶側以進行熱封的連續密封法。
密封溫度可為100～240℃，亦可為120～220℃。
本實施形態之電子零件包裝體可減小將蓋帶予以剝離時之剝離強度範圍。藉此，在電子設備之製造中可達成電子零件之安裝不良率的大幅降低。
圖3係將蓋帶沿長邊方向予以剝離時所獲得之剝離強度圖表之例的圖。圖3之(a)係顯示使用具備於測定頻率1Hz之動態黏彈性測定中，在150℃以下之溫度區域內的損失正切tanδ為1以上之熱封層的蓋帶之一例時的剝離強度圖表，圖3之(b)係顯示使用具備上述損失正切tanδ未達1之熱封層的蓋帶之一例時的剝離強度圖表。圖3之(a)所示之剝離強度圖表中，膠帶之長邊方向上之剝離強度係劇烈變化，且剝離強度範圍R 1超過0.15N。另一方面，圖3之(b)所示之剝離強度圖表中，剝離強度範圍R 2未達0.15N，此種蓋帶相較於(a)之蓋帶，係不易因為剝離時之振動而發生電子零件飛出等瑕疵的情況。 [實施例]
以下，藉由實施例及比較例對本發明更具體地說明，但本發明並不限定於以下實施例。
(實施例1) 將作為聚苯乙烯系樹脂之苯乙烯-丁二烯共聚物(JSR(股)公司製、製品名「TR2000」、苯乙烯/丁二烯質量比＝40/60)45質量份、苯乙烯-丁二烯共聚物(電氣化學工業(股)公司製、製品名「CLEAREN 170ZR」、苯乙烯/丁二烯質量比＝83/17)25質量份、及高耐衝擊聚苯乙烯(東洋苯乙烯公司製、製品名「HIPS H870」)10質量份，與作為聚乙烯系樹脂之乙烯-1-丁烯無規共聚物(三井化學(股)公司製、製品名「TAFMER A-4085S」)20質量份於雙軸擠製機中進行混練，獲得構成熱封層之樹脂組成物。將此樹脂組成物與作為第一中間層之直鏈狀低密度聚乙烯(宇部丸善聚乙烯(股)公司製、製品名「umerit 2040F」)藉由利用T型模具法所為之共擠製法來獲得第一中間層(厚度20μm)/熱封層(厚度10μm)的2層薄膜(總厚30μm)。將此2層薄膜利用擠製壓合法介隔由低密度聚乙烯樹脂構成之第二中間層(厚度13μm)與二軸延伸聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(東洋紡(股)公司製、製品名「酯薄膜E5100」、厚度16μm)疊層，獲得實施例1之蓋帶。
(實施例2) 使用直鏈狀低密度聚乙烯(宇部丸善聚乙烯公司製、製品名「umerit 0540F」)20質量份替代乙烯-1-丁烯無規共聚物，除此以外，與實施例1同樣地進行，獲得蓋帶。
(實施例3) 使用乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(住友化學(股)公司製、製品名「ACRYFT WH303-F」、甲基丙烯酸甲酯含量：18質量%、乙烯含量：82質量%)15質量份作為丙烯酸系樹脂來替代乙烯-1-丁烯無規共聚物，並將聚苯乙烯系樹脂設定成表1中所示之組成，除此以外，與實施例1同樣地進行，獲得蓋帶。
(實施例4～5) 使用乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(住友化學(股)公司製、製品名「ACRYFT WH303-F」、甲基丙烯酸甲酯含量：18質量%、乙烯含量：82質量%)10質量份作為丙烯酸系樹脂來替代乙烯-1-丁烯無規共聚物，並將聚苯乙烯系樹脂設定成表1中所示之組成，除此以外，與實施例1同樣地進行，分別獲得蓋帶。
(實施例6) 使用乙烯-丙烯酸甲酯共聚物(日本聚乙烯(股)公司製、製品名「REXPEARL EB240H」、丙烯酸甲酯含量：20質量%、乙烯含量：80質量%)10質量份作為丙烯酸系樹脂來替代乙烯-1-丁烯無規共聚物，並將聚苯乙烯系樹脂設定成表1中所示之組成，除此以外，與實施例1同樣地進行，獲得蓋帶。
(實施例7) 使用乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(住友化學(股)公司製、製品名「ACRYFT WH303-F」、甲基丙烯酸甲酯含量：18質量%、乙烯含量：82質量%)25質量份作為丙烯酸系樹脂來替代乙烯-1-丁烯無規共聚物，並將聚苯乙烯系樹脂設定成表1中所示之組成，除此以外，與實施例1同樣地進行，獲得蓋帶。
(比較例1～2) 將聚苯乙烯系樹脂及聚乙烯系樹脂設定成表1中所示之組成，除此以外，與實施例1同樣地進行，分別獲得蓋帶。
表1及2所示之原料的細節係如下述。 SBR：苯乙烯-丁二烯共聚物(JSR(股)公司製、製品名「TR2000」、苯乙烯/丁二烯質量比＝40/60) SBC：苯乙烯-丁二烯共聚物(電氣化學工業(股)公司製、製品名「CLEAREN 170ZR」、苯乙烯/丁二烯質量比＝83/17) HIPS：高耐衝擊聚苯乙烯(東洋苯乙烯公司製、製品名「HIPS H870」) EB：乙烯-1-丁烯無規共聚物(三井化學(股)公司製、製品名「TAFMER A-4085S」) LLDPE：直鏈狀低密度聚乙烯(宇部丸善聚乙烯公司製、製品名「umerit 0540F」) EMMA：乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(住友化學(股)公司製、製品名「ACRYFT WH303-F」、甲基丙烯酸甲酯含量：18質量%、乙烯含量：82質量%) EMA：乙烯-丙烯酸甲酯共聚物(日本聚乙烯(股)公司製、製品名「REXPEARL EB240H」、丙烯酸甲酯含量：20質量%、乙烯含量：80質量%)
[熱封層之動態黏彈性測定] 將構成實施例及比較例中之熱封層的樹脂組成物成形為厚度1～2mm左右的片狀，分別製作出測定用試樣。針對這些測定用試樣，使用流變儀(TA Instruments(股)公司製、製品名「DHR-2」)，以剪切模式、昇溫速度5℃/min、頻率1Hz、應變0.05%、平行板φ8mm的條件，實施25～200℃時之動態黏彈性測定。
基於測定所得之儲存彈性模量G’及損耗模數G’’，求出在150℃以下之溫度區域內的損失正切tanδ的最大值。將結果顯示於表中。又，將30℃時之儲存彈性模量G’(30)及150℃時之儲存彈性模量G’(150)以及G’(30)/G’(150)的值顯示於表中。
依以下方法對各實施例及各比較例之蓋帶進行評價。將結果顯示於表1及2中。
[剝離強度範圍之評價] 使用包帶機(永田精機(股)公司製、製品名「NK-600」)以密封頭寬0.5mm×2、密封頭長24mm、密封壓力0.5kgf、進給長12mm、密封時間0.3秒的條件，將21.5mm寬之蓋帶熱封於24mm寬之聚苯乙烯製載帶(電氣化學工業(股)公司製、製品名「EC-R」)，獲得包帶試樣。另外，各個蓋帶之熱封溫度，係以將剝離強度圖表中獲得之剝離強度的平均值調整為0.4N(±0.03N)的方式所決定。各實施例及比較例中任一者之封口鐵的溫度均落在100～200℃的範圍內。
針對獲得之包帶試樣，在溫度23℃、相對濕度50%的環境下，以每分鐘300mm之剝離速度以剝離角度170°～180°的條件將蓋帶沿長邊方向予以剝離。此時從剝離了100mm時獲得之剝離強度圖表中，算出剝離強度之最大值與最小值的差，並依下列判定基準對剝離強度範圍進行評價。 ＜判定基準＞ A：剝離強度之最大值與最小值的差未達0.15N B：剝離強度之最大值與最小值的差為0.15N以上
[表1]
  實施例1 實施例2 實施例3 實施例4 實施例5 實施例6 實施例7
聚苯乙烯系樹脂 SBR 45 45 45 50 45 45 22.5
SBC 25 25 35 35 35 35 42.5
HIPS 10 10 5 5 10 10 10
聚乙烯系樹脂 EB 20 - - - - - -
LLDPE - 20 - - - - -
丙烯酸系樹脂 EMMA - - 15 10 10 - 25
EMA - - - - - 10 -
合計(質量份) 100 100 100 100 100 100 100
在150℃以下之溫度區域內的損失正切tanδ的最大值 0.8919 0.9701 0.8247 0.8379 0.8158 0.8149 0.9544
儲存彈 性模量 (Pa) G’(30)@30℃ 4.71×10 7 7.69×10 7 4.81×10 7 4.93×10 7 5.32×10 7 5.84×10 7 1.03×10 8
G’(150)@150℃ 8.27×10 4 1.14×10 5 1.07×10 5 1.05×10 5 1.21×10 5 1.20×10 5 1.05×10 5
G’(30)/G’(150) 570 675 448 469 441 487 981
剝離強度 範圍 範圍(N) 0.12 0.13 0.11 0.11 0.12 0.12 0.14
判定 A A A A A A A
[表2]
  比較例1 比較例2
聚苯乙烯系樹脂 SBR 12 22.5
SBC 34 42.5
HIPS 20 10
聚乙烯系樹脂 EB 34 25
LLDPE - -
丙烯酸系樹脂 EMMA - -
EMA - -
合計(質量份) 100 100
在150℃以下之溫度區域內 的損失正切tanδ的最大值 1.165 1.179
儲存彈性模量(Pa) G’(30)@30℃ 1.67×10 8 1.72×10 8
G’(150)@150℃ 1.16×10 5 1.27×10 5
G’(30)/G’(150) 1443 1359
剝離強度範圍 範圍(N) 0.17 0.17
判定 B B
如表1中所示，確認：具備在150℃以下之溫度區域內之損失正切tanδ未達1之熱封層之實施例1～7的蓋帶，即便在以使剝離強度之平均值為0.4N的方式進行熱封後的情況下，仍能將剝離強度範圍抑制在0.15N以下。
1:基材層 2:熱封層 3,3a,3b:中間層 16:壓紋載帶 20:收容部 30:定位孔 40:電子零件 50,52:蓋帶 200:電子零件包裝體
[圖1](a)、(b)係顯示蓋帶之實施形態的示意剖面圖。 [圖2]係顯示電子零件包裝體之一實施形態之部分缺口立體圖。 [圖3](a)、(b)係針對剝離強度範圍進行說明的圖。
1:基材層
2:熱封層
3,3a,3b:中間層
50,52:蓋帶

Claims (5)

  1. 一種蓋帶，至少具有基材層、及熱封層； 該熱封層，於測定頻率1Hz之動態黏彈性測定中，在150℃以下之溫度區域內的損失正切tanδ係未達1。
  2. 如請求項1之蓋帶，其中， 該熱封層含有聚苯乙烯系樹脂以及選自由聚乙烯系樹脂及丙烯酸系樹脂構成之群組中之1種以上的樹脂。
  3. 如請求項1或2之蓋帶，其中， 該熱封層於測定頻率1Hz之動態黏彈性測定中，30℃時之儲存彈性模量G’(30)與150℃時之儲存彈性模量G’(150)的比[G’(30)/G’(150)]係800以下。
  4. 如請求項1或2之蓋帶，其中， 該熱封層於測定頻率1Hz之動態黏彈性測定中，30℃時之儲存彈性模量G’(30)係1.0×10 6Pa以上且未達1.0×10 8Pa。
  5. 一種電子零件包裝體，具備： 具有收容部之載帶； 收容於該載帶之該收容部中的電子零件；及 作為蓋材而熱封於該載帶之如請求項1至4中任一項之蓋帶。
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