JP2003312727A - 電子部品キャリアテープ用カバーフィルム - Google Patents
電子部品キャリアテープ用カバーフィルムInfo
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- JP2003312727A JP2003312727A JP2002122287A JP2002122287A JP2003312727A JP 2003312727 A JP2003312727 A JP 2003312727A JP 2002122287 A JP2002122287 A JP 2002122287A JP 2002122287 A JP2002122287 A JP 2002122287A JP 2003312727 A JP2003312727 A JP 2003312727A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 アンカーコート剤等の接着剤を用いることな
く、カバーフィルムを構成する各層間の接着性が優れ、
帯電防止性および透明性を有し、薄肉化が可能で、かつ
製造も容易な電子部品キャリアーテープ用カバーフィル
ムを提供する。 【解決手段】 透明導電性膜１２が形成された基材から
なる基材層(I)１３と、シングルサイト系触媒の存在下
に製造された密度が0.86〜0.97ｇ／cm3 、メルトフロー
レートが0.1〜200ｇ／10分であるエチレン（共）重合体
(A)および他のポリオレフィン系樹脂(B)を含有するポリ
オレフィン系樹脂組成物(IIa)、またはポリオレフィン
系樹脂および分子内に少なくとも２個以上のエポキシ基
を含む分子量3000以下のエポキシ化合物(C)を含有する
ポリオレフィン系樹脂組成物(IIb)からなる組成物層(I
I)１４とを有する電子部品キャリアテープ用カバーフィ
ルム１０。
く、カバーフィルムを構成する各層間の接着性が優れ、
帯電防止性および透明性を有し、薄肉化が可能で、かつ
製造も容易な電子部品キャリアーテープ用カバーフィル
ムを提供する。 【解決手段】 透明導電性膜１２が形成された基材から
なる基材層(I)１３と、シングルサイト系触媒の存在下
に製造された密度が0.86〜0.97ｇ／cm3 、メルトフロー
レートが0.1〜200ｇ／10分であるエチレン（共）重合体
(A)および他のポリオレフィン系樹脂(B)を含有するポリ
オレフィン系樹脂組成物(IIa)、またはポリオレフィン
系樹脂および分子内に少なくとも２個以上のエポキシ基
を含む分子量3000以下のエポキシ化合物(C)を含有する
ポリオレフィン系樹脂組成物(IIb)からなる組成物層(I
I)１４とを有する電子部品キャリアテープ用カバーフィ
ルム１０。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品等を収納
したキャリアテープにおいて、その蓋材として用いられ
る電子部品キャリアーテープ用カバーフィルムに関し、
詳しくは、アンカーコート剤等の接着剤を用いることな
く、カバーフィルムを構成する各層間の接着性が優れ、
帯電防止性および透明性を有し、薄肉化が可能で、かつ
製造も容易な電子部品キャリアーテープ用カバーフィル
ムに関する。
したキャリアテープにおいて、その蓋材として用いられ
る電子部品キャリアーテープ用カバーフィルムに関し、
詳しくは、アンカーコート剤等の接着剤を用いることな
く、カバーフィルムを構成する各層間の接着性が優れ、
帯電防止性および透明性を有し、薄肉化が可能で、かつ
製造も容易な電子部品キャリアーテープ用カバーフィル
ムに関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の小型化に伴い、使用される電
子部品についても小型高性能化が進んでいる。このよう
な電子機器の組立工程においては、プリント基板上に電
子部品を自動的に実装することが行われている。このよ
うな自動実装に供される電子部品は、電子部品が自動的
に順次供給されるように、テーピング包装されている。
子部品についても小型高性能化が進んでいる。このよう
な電子機器の組立工程においては、プリント基板上に電
子部品を自動的に実装することが行われている。このよ
うな自動実装に供される電子部品は、電子部品が自動的
に順次供給されるように、テーピング包装されている。
【０００３】このようなテーピング包装としては、例え
ば、図６に示すような、電子部品キャリアーテープが使
用されている。この電子部品キャリアーテープ２０は、
一定間隔で電子部品３０を収納するくぼみ２１が形成さ
れたキャリアテープ本体２２と、該キャリアテープ本体
２２の上面に、両端が長さ方向にヒートシールされたカ
バーフィルム２３とから構成されるものである。
ば、図６に示すような、電子部品キャリアーテープが使
用されている。この電子部品キャリアーテープ２０は、
一定間隔で電子部品３０を収納するくぼみ２１が形成さ
れたキャリアテープ本体２２と、該キャリアテープ本体
２２の上面に、両端が長さ方向にヒートシールされたカ
バーフィルム２３とから構成されるものである。
【０００４】このカバーフィルム２３としては、ポリエ
チレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の二軸延伸フィルム
からなる基材層２４と、該基材層２４にアンカーコート
剤からなるアンカーコート層２５を介して接着された、
オレフィン系樹脂からなる中間層２６と、該中間層２６
に接し、スチレン系樹脂からなるヒートシール層２７と
からなるものが、一般的に用いられている。
チレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の二軸延伸フィルム
からなる基材層２４と、該基材層２４にアンカーコート
剤からなるアンカーコート層２５を介して接着された、
オレフィン系樹脂からなる中間層２６と、該中間層２６
に接し、スチレン系樹脂からなるヒートシール層２７と
からなるものが、一般的に用いられている。
【０００５】このようなカバーフィルム２３およびキャ
リアテープ本体２２とからなる電子部品キャリアテープ
２０に収納された電子部品３０は、カバーフィルム２３
を自動剥離装置により剥離した後、自動取出機によりキ
ャリアテープ本体２２のくぼみ２１から取り出され、プ
リント基板等に実装される。
リアテープ本体２２とからなる電子部品キャリアテープ
２０に収納された電子部品３０は、カバーフィルム２３
を自動剥離装置により剥離した後、自動取出機によりキ
ャリアテープ本体２２のくぼみ２１から取り出され、プ
リント基板等に実装される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】このカバーフィルム２
３において、基材層２４に使用されるＰＥＴ等の二軸延
伸フィルムと、中間層２６に使用されるオレフィン系樹
脂とは接着性に乏しいため、これらはアンカーコート剤
を介して積層する必要がある。しかしながら、このアン
カーコート剤には溶剤が含まれているため、カバーフィ
ルム２３の製造の際には、揮発した溶剤によって作業環
境が悪化するという問題があった。また、溶剤を取り扱
うため、火災予防に細心の注意を払う必要があった。ま
た、換気設備を整える必要があり、このような設備に対
する負担によって製造コストが高くなるという問題があ
った。
３において、基材層２４に使用されるＰＥＴ等の二軸延
伸フィルムと、中間層２６に使用されるオレフィン系樹
脂とは接着性に乏しいため、これらはアンカーコート剤
を介して積層する必要がある。しかしながら、このアン
カーコート剤には溶剤が含まれているため、カバーフィ
ルム２３の製造の際には、揮発した溶剤によって作業環
境が悪化するという問題があった。また、溶剤を取り扱
うため、火災予防に細心の注意を払う必要があった。ま
た、換気設備を整える必要があり、このような設備に対
する負担によって製造コストが高くなるという問題があ
った。
【０００７】また、電子部品キャリアーテープ２０は、
電子部品の包装材として使われることから、カバーフィ
ルム２３には帯電防止性能が付与されている。カバーフ
ィルム２３に帯電防止性能を付与する方法としては、基
材層（Ｉ）の二軸延伸フィルムに使用されるＰＥＴや、
ヒートシール層２７に使用されるスチレン系樹脂に、カ
ーボンブラック、金属酸化物微粒子、導電性フィラー、
帯電防止剤などを練り込む方法が用いられている。しか
しながら、これらカーボンブラック、金属酸化物微粒
子、導電性フィラー、帯電防止剤が練り込まれた二軸延
伸フィルムやスチレン系樹脂は透明性が悪く、電子部品
キャリアーテープ２０に収納された電子部品の確認が困
難であるという問題があった。
電子部品の包装材として使われることから、カバーフィ
ルム２３には帯電防止性能が付与されている。カバーフ
ィルム２３に帯電防止性能を付与する方法としては、基
材層（Ｉ）の二軸延伸フィルムに使用されるＰＥＴや、
ヒートシール層２７に使用されるスチレン系樹脂に、カ
ーボンブラック、金属酸化物微粒子、導電性フィラー、
帯電防止剤などを練り込む方法が用いられている。しか
しながら、これらカーボンブラック、金属酸化物微粒
子、導電性フィラー、帯電防止剤が練り込まれた二軸延
伸フィルムやスチレン系樹脂は透明性が悪く、電子部品
キャリアーテープ２０に収納された電子部品の確認が困
難であるという問題があった。
【０００８】さらに、このカバーフィルム２３は、主に
基材層２４、中間層２６およびヒートシール層２７から
なる３層構造のフィルムであるため厚肉であり、使用後
に廃棄されるカバーフィルムの量の低減や、材料コスト
の低減の観点から、薄肉化が求められている。また、こ
の従来のカバーフィルム２３は、３層構造のフィルムで
あり、かつアンカーコート剤層があるため製造工程が複
雑になり、製造コストがかさむという問題もあった。
基材層２４、中間層２６およびヒートシール層２７から
なる３層構造のフィルムであるため厚肉であり、使用後
に廃棄されるカバーフィルムの量の低減や、材料コスト
の低減の観点から、薄肉化が求められている。また、こ
の従来のカバーフィルム２３は、３層構造のフィルムで
あり、かつアンカーコート剤層があるため製造工程が複
雑になり、製造コストがかさむという問題もあった。
【０００９】よって、本発明の目的は、アンカーコート
剤等の接着剤を用いることなく、カバーフィルムを構成
する各層間の接着性が優れ、帯電防止性および透明性を
有し、薄肉化が可能で、かつ製造も容易な電子部品キャ
リアーテープ用カバーフィルムを提供することにある。
剤等の接着剤を用いることなく、カバーフィルムを構成
する各層間の接着性が優れ、帯電防止性および透明性を
有し、薄肉化が可能で、かつ製造も容易な電子部品キャ
リアーテープ用カバーフィルムを提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品キャリ
アテープ用カバーフィルムは、少なくとも片面に透明導
電性膜が形成された基材からなる基材層（Ｉ）と、該基
材層（Ｉ）に接した、下記（IIａ）および／または（II
ｂ）から選択される１種のポリオレフィン系樹脂組成物
からなる組成物層（ＩＩ）とを少なくとも有することを
特徴とする。（IIａ）シングルサイト系触媒の存在下に
製造された（ａ）密度が０．８６〜０．９７ｇ／ｃｍ
3 、（ｂ）メルトフローレートが０．１〜２００ｇ／１
０分であるエチレン（共）重合体（Ａ）１００〜１０質
量％および他のポリオレフィン系樹脂（Ｂ）０〜９０質
量％を含有するポリオレフィン系樹脂組成物。（IIｂ）
ポリオレフィン系樹脂および、ポリオレフィン系樹脂を
含む樹脂成分１００質量部に対して、分子内に少なくと
も２個以上のエポキシ基（オキシラン基）を含む、分子
量３０００以下のエポキシ化合物（Ｃ）０．０１〜１０
質量部を含有するポリオレフィン系樹脂組成物。
アテープ用カバーフィルムは、少なくとも片面に透明導
電性膜が形成された基材からなる基材層（Ｉ）と、該基
材層（Ｉ）に接した、下記（IIａ）および／または（II
ｂ）から選択される１種のポリオレフィン系樹脂組成物
からなる組成物層（ＩＩ）とを少なくとも有することを
特徴とする。（IIａ）シングルサイト系触媒の存在下に
製造された（ａ）密度が０．８６〜０．９７ｇ／ｃｍ
3 、（ｂ）メルトフローレートが０．１〜２００ｇ／１
０分であるエチレン（共）重合体（Ａ）１００〜１０質
量％および他のポリオレフィン系樹脂（Ｂ）０〜９０質
量％を含有するポリオレフィン系樹脂組成物。（IIｂ）
ポリオレフィン系樹脂および、ポリオレフィン系樹脂を
含む樹脂成分１００質量部に対して、分子内に少なくと
も２個以上のエポキシ基（オキシラン基）を含む、分子
量３０００以下のエポキシ化合物（Ｃ）０．０１〜１０
質量部を含有するポリオレフィン系樹脂組成物。
【００１１】また、前記透明導電性膜が形成された基材
は、金属蒸着二軸延伸フィルムであることが望ましい。
は、金属蒸着二軸延伸フィルムであることが望ましい。
【００１２】また、前記エチレン（共）重合体（Ａ）
は、下記（ａ）〜（ｄ）の要件を満足することが望まし
い。 （ａ）密度が０．８６〜０．９７ｇ／ｃｍ3 、 （ｂ）メルトフローレートが０．１〜２００ｇ／１０
分、 （ｃ）分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．５〜４．５、 （ｄ）連続昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）による溶出温度
−溶出量曲線の積分溶出曲線から求めた全体の２５％が
溶出する温度Ｔ25と全体の７５％が溶出する温度Ｔ75と
の差Ｔ75−Ｔ25および密度ｄが、下記（式１）の関係を
満足すること （式１） Ｔ75−Ｔ25≦−６７０×ｄ＋６４４
は、下記（ａ）〜（ｄ）の要件を満足することが望まし
い。 （ａ）密度が０．８６〜０．９７ｇ／ｃｍ3 、 （ｂ）メルトフローレートが０．１〜２００ｇ／１０
分、 （ｃ）分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．５〜４．５、 （ｄ）連続昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）による溶出温度
−溶出量曲線の積分溶出曲線から求めた全体の２５％が
溶出する温度Ｔ25と全体の７５％が溶出する温度Ｔ75と
の差Ｔ75−Ｔ25および密度ｄが、下記（式１）の関係を
満足すること （式１） Ｔ75−Ｔ25≦−６７０×ｄ＋６４４
【００１３】また、前記エチレン（共）重合体（Ａ）
は、さらに下記（ｅ）の要件を満足することが望まし
い。 （ｅ）連続昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）による溶出温度
−溶出量曲線の積分溶出曲線から求めた全体の２５％が
溶出する温度Ｔ25と全体の７５％が溶出する温度Ｔ75と
の差Ｔ75−Ｔ25および密度ｄが、下記（式２）の関係を
満足すること （式２） ｄ＜０．９５０ｇ／ｃｍ3 のとき Ｔ75−Ｔ25≧−３００×ｄ＋２８５ ｄ≧０．９５０ｇ／ｃｍ3 のとき Ｔ75−Ｔ25≧０
は、さらに下記（ｅ）の要件を満足することが望まし
い。 （ｅ）連続昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）による溶出温度
−溶出量曲線の積分溶出曲線から求めた全体の２５％が
溶出する温度Ｔ25と全体の７５％が溶出する温度Ｔ75と
の差Ｔ75−Ｔ25および密度ｄが、下記（式２）の関係を
満足すること （式２） ｄ＜０．９５０ｇ／ｃｍ3 のとき Ｔ75−Ｔ25≧−３００×ｄ＋２８５ ｄ≧０．９５０ｇ／ｃｍ3 のとき Ｔ75−Ｔ25≧０
【００１４】また、前記エチレン（共）重合体（Ａ）
は、さらに下記（ｆ）および（ｇ）の要件を満足するエ
チレン（共）重合体（Ａ１）、または、下記（ｈ）およ
び（ｉ）の要件を満足するエチレン（共）重合体（Ａ
２）であることが望ましい。 （ｆ）２５℃におけるオルソジクロロベンゼン（ＯＤＣ
Ｂ）可溶分量Ｘ（質量％）、密度ｄおよびメルトフロー
レート（ＭＦＲ）が下記（式３）および（式４）の関係
を満足すること （式３）ｄ−０．００８ｌｏｇＭＦＲ≧０．９３の場合 Ｘ＜２．０ （式４）ｄ−０．００８ｌｏｇＭＦＲ＜０．９３の場合 Ｘ＜９．８×１０3×（０．９３００−ｄ＋０．００８
ｌｏｇＭＦＲ）2＋２．０ （ｇ）連続昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）による溶出温度
−溶出量曲線のピークが複数個存在すること
は、さらに下記（ｆ）および（ｇ）の要件を満足するエ
チレン（共）重合体（Ａ１）、または、下記（ｈ）およ
び（ｉ）の要件を満足するエチレン（共）重合体（Ａ
２）であることが望ましい。 （ｆ）２５℃におけるオルソジクロロベンゼン（ＯＤＣ
Ｂ）可溶分量Ｘ（質量％）、密度ｄおよびメルトフロー
レート（ＭＦＲ）が下記（式３）および（式４）の関係
を満足すること （式３）ｄ−０．００８ｌｏｇＭＦＲ≧０．９３の場合 Ｘ＜２．０ （式４）ｄ−０．００８ｌｏｇＭＦＲ＜０．９３の場合 Ｘ＜９．８×１０3×（０．９３００−ｄ＋０．００８
ｌｏｇＭＦＲ）2＋２．０ （ｇ）連続昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）による溶出温度
−溶出量曲線のピークが複数個存在すること
【００１５】（ｈ）連続昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）に
よる溶出温度−溶出量曲線のピークが一つであること （ｉ）融点ピークを１ないし２個以上有し、かつそのう
ち最も高い融点Ｔmlと密度ｄが、下記（式５）の関係を
満足すること （式５） Ｔml≧１５０×ｄ−１９
よる溶出温度−溶出量曲線のピークが一つであること （ｉ）融点ピークを１ないし２個以上有し、かつそのう
ち最も高い融点Ｔmlと密度ｄが、下記（式５）の関係を
満足すること （式５） Ｔml≧１５０×ｄ−１９
【００１６】また、前記エチレン（共）重合体（Ａ２）
は、さらに下記（ｊ）の要件を満足することが望まし
い。 （ｊ）メルトテンション（ＭＴ）とメルトフローレート
（ＭＦＲ）が、下記（式６）を満足すること （式６） ｌｏｇＭＴ≦−０．５７２×ｌｏｇＭＦＲ＋０．３
は、さらに下記（ｊ）の要件を満足することが望まし
い。 （ｊ）メルトテンション（ＭＴ）とメルトフローレート
（ＭＦＲ）が、下記（式６）を満足すること （式６） ｌｏｇＭＴ≦−０．５７２×ｌｏｇＭＦＲ＋０．３
【００１７】また、前記エチレン（共）重合体（Ａ）中
のハロゲン含有量は１０ｐｐｍ以下であることが望まし
い。また、ポリオレフィン系樹脂組成物に、添加剤を配
合せず、もしくは実質的に被接触物に悪影響を与えない
添加剤を配合することが望ましい。
のハロゲン含有量は１０ｐｐｍ以下であることが望まし
い。また、ポリオレフィン系樹脂組成物に、添加剤を配
合せず、もしくは実質的に被接触物に悪影響を与えない
添加剤を配合することが望ましい。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。
図１は、本発明の電子部品キャリアテープ用カバーフィ
ルムの一例を示す断面図である。この電子部品キャリア
テープ用カバーフィルム１０は、基材本体１１の片面に
透明導電性膜１２が形成された基材からなる基材層
（Ｉ）１３と、透明導電性膜１２が形成された面とは反
対側の基材層（Ｉ）１３表面に接する、ポリオレフィン
系樹脂組成物からなる組成物層（II）１４とで概略構成
されるものである。
図１は、本発明の電子部品キャリアテープ用カバーフィ
ルムの一例を示す断面図である。この電子部品キャリア
テープ用カバーフィルム１０は、基材本体１１の片面に
透明導電性膜１２が形成された基材からなる基材層
（Ｉ）１３と、透明導電性膜１２が形成された面とは反
対側の基材層（Ｉ）１３表面に接する、ポリオレフィン
系樹脂組成物からなる組成物層（II）１４とで概略構成
されるものである。
【００１９】［基材層（Ｉ）］本発明における基材層
（Ｉ）とは、ポリプロピレン系樹脂、ポリアミド系樹
脂、ポリエステル系樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合
体鹸化物、ポリ塩化ビニリデン、ポリカーボネート等の
プラスチックフイルムまたはシートに透明導電性膜を設
けたものであり、透明性および導電性を兼ね備えた膜で
ある。このような透明導電性膜としては、特に限定はさ
れないが、アルミナ、酸化錫、酸化インジウム、ＩＴＯ
（酸化インジウム−酸化錫）、酸化亜鉛、錫−アンチモ
ン複合酸化物、亜鉛−アルミニウム複合酸化物、インジ
ウム−亜鉛複合酸化物等の薄膜が挙げられる。
（Ｉ）とは、ポリプロピレン系樹脂、ポリアミド系樹
脂、ポリエステル系樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合
体鹸化物、ポリ塩化ビニリデン、ポリカーボネート等の
プラスチックフイルムまたはシートに透明導電性膜を設
けたものであり、透明性および導電性を兼ね備えた膜で
ある。このような透明導電性膜としては、特に限定はさ
れないが、アルミナ、酸化錫、酸化インジウム、ＩＴＯ
（酸化インジウム−酸化錫）、酸化亜鉛、錫−アンチモ
ン複合酸化物、亜鉛−アルミニウム複合酸化物、インジ
ウム−亜鉛複合酸化物等の薄膜が挙げられる。
【００２０】中でも、電子部品キャリアテープ用カバー
フィルム１０用の基材としては、耐熱性、耐水性などに
優れるポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリ
エステル系樹脂、ナイロン６等のポリアミド系樹脂およ
びポリプロピレン系樹脂などの二軸延伸フィルムが好適
に用いられる。
フィルム１０用の基材としては、耐熱性、耐水性などに
優れるポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリ
エステル系樹脂、ナイロン６等のポリアミド系樹脂およ
びポリプロピレン系樹脂などの二軸延伸フィルムが好適
に用いられる。
【００２１】透明導電性膜の形成方法としては、真空蒸
着法、スパッタリング法、ＣＶＤ法、イオンプレーティ
ング法、スプレー法などが挙げられる。このような透明
導電性膜が形成された基材層（Ｉ）の表面抵抗率は、１
０1〜１０12Ω／□の範囲が一般的であり、１０6〜１０
12Ω／□の範囲が好ましく、さらに１０8〜１０12Ω／
□が好ましい。
着法、スパッタリング法、ＣＶＤ法、イオンプレーティ
ング法、スプレー法などが挙げられる。このような透明
導電性膜が形成された基材層（Ｉ）の表面抵抗率は、１
０1〜１０12Ω／□の範囲が一般的であり、１０6〜１０
12Ω／□の範囲が好ましく、さらに１０8〜１０12Ω／
□が好ましい。
【００２２】［組成物層（II）］本発明における組成物
層（II）は、ヒートシールによって電子部品キャリアー
テープの本体にカバーフィルムを接着するための層であ
るとともに、ヒートシール時に組成物層（II）とキャリ
アテープ本体との界面にかかる熱と圧力を均一にし、組
成物層（II）とキャリアテープ本体との間のヒートシー
ル強度が均一になるようにするための層である。
層（II）は、ヒートシールによって電子部品キャリアー
テープの本体にカバーフィルムを接着するための層であ
るとともに、ヒートシール時に組成物層（II）とキャリ
アテープ本体との界面にかかる熱と圧力を均一にし、組
成物層（II）とキャリアテープ本体との間のヒートシー
ル強度が均一になるようにするための層である。
【００２３】組成物層（II）の第１は、エチレン（共）
重合体（Ａ）１００〜１０質量％および他のポリオレフ
ィン系樹脂（Ｂ）０〜９０質量％を含有するポリオレフ
ィン系樹脂組成物（IIａ）からなるものである。組成物
層（II）の第２は、ポリオレフィン系樹脂およびポリオ
レフィン系樹脂を含む樹脂成分１００質量部に対して、
エポキシ化合物（Ｃ）０．０１〜１０質量部を含有する
ポリオレフィン系樹脂組成物（IIｂ）からなるものであ
る。ここで、ポリオレフィン系樹脂を含む樹脂成分と
は、後述するポリオレフィン系樹脂単独、もしくは該ポ
リオレフィン系樹脂および後述するオレフィン系樹脂
（Ｄ）を含有する組成物のことである。
重合体（Ａ）１００〜１０質量％および他のポリオレフ
ィン系樹脂（Ｂ）０〜９０質量％を含有するポリオレフ
ィン系樹脂組成物（IIａ）からなるものである。組成物
層（II）の第２は、ポリオレフィン系樹脂およびポリオ
レフィン系樹脂を含む樹脂成分１００質量部に対して、
エポキシ化合物（Ｃ）０．０１〜１０質量部を含有する
ポリオレフィン系樹脂組成物（IIｂ）からなるものであ
る。ここで、ポリオレフィン系樹脂を含む樹脂成分と
は、後述するポリオレフィン系樹脂単独、もしくは該ポ
リオレフィン系樹脂および後述するオレフィン系樹脂
（Ｄ）を含有する組成物のことである。
【００２４】［ポリオレフィン系樹脂組成物（IIａ）］
［エチレン（共）重合体（Ａ）］エチレン（共）重合体
（Ａ）は、シングルサイト系触媒の存在下に製造された
ものであり、該エチレン（共）重合体（Ａ）の（ａ）密
度は０．８６〜０．９７ｇ／ｃｍ3 、（ｂ）メルトフロ
ーレートが０．１〜２００ｇ／１０分であるものであ
る。
（Ａ）は、シングルサイト系触媒の存在下に製造された
ものであり、該エチレン（共）重合体（Ａ）の（ａ）密
度は０．８６〜０．９７ｇ／ｃｍ3 、（ｂ）メルトフロ
ーレートが０．１〜２００ｇ／１０分であるものであ
る。
【００２５】エチレン（共）重合体（Ａ）とは、エチレ
ン単独重合体またはエチレンと炭素数３〜２０、好まし
くは炭素数３〜１２のα−オレフィンとを共重合させる
ことにより得られるものである。炭素数３〜２０のα−
オレフィンとしては、プロピレン、１−ペンテン、４−
メチル−１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、
１−デセン、１−ドデセンなどが挙げられる。また、こ
れらα−オレフィンの含有量は、合計で通常３０モル％
以下、好ましくは３〜２０モル％以下の範囲で選択され
ることが望ましい。
ン単独重合体またはエチレンと炭素数３〜２０、好まし
くは炭素数３〜１２のα−オレフィンとを共重合させる
ことにより得られるものである。炭素数３〜２０のα−
オレフィンとしては、プロピレン、１−ペンテン、４−
メチル−１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、
１−デセン、１−ドデセンなどが挙げられる。また、こ
れらα−オレフィンの含有量は、合計で通常３０モル％
以下、好ましくは３〜２０モル％以下の範囲で選択され
ることが望ましい。
【００２６】エチレン（共）重合体（Ａ）の（ａ）密度
は、０．８６〜０．９７ｇ／ｃｍ3の範囲であり、好ま
しくは０．８８〜０．９５ｇ／ｃｍ3 の範囲、より好ま
しくは０．９０〜０．９４ｇ／ｃｍ3の範囲である。密
度が０．８６ｇ／ｃｍ3 未満では、剛性（腰の強さ）、
耐熱性が劣るものとなる。また、密度が０．９７ｇ／ｃ
ｍ3 を超えると、引裂強度、耐衝撃性等が不十分とな
る。
は、０．８６〜０．９７ｇ／ｃｍ3の範囲であり、好ま
しくは０．８８〜０．９５ｇ／ｃｍ3 の範囲、より好ま
しくは０．９０〜０．９４ｇ／ｃｍ3の範囲である。密
度が０．８６ｇ／ｃｍ3 未満では、剛性（腰の強さ）、
耐熱性が劣るものとなる。また、密度が０．９７ｇ／ｃ
ｍ3 を超えると、引裂強度、耐衝撃性等が不十分とな
る。
【００２７】エチレン（共）重合体（Ａ）の（ｂ）メル
トフローレート（以下、ＭＦＲと記す）は、０．０１〜
２００ｇ／１０分の範囲であり、好ましくは０．１〜１
００ｇ／１０分、さらに好ましくは０．５〜５０ｇ／分
の範囲である。ＭＦＲが０．０１ｇ／１０分未満では、
成形加工性が劣るものとなる。また、ＭＦＲが２００ｇ
／１０分を超えると、引裂強度、耐衝撃性等が劣るもの
となる。
トフローレート（以下、ＭＦＲと記す）は、０．０１〜
２００ｇ／１０分の範囲であり、好ましくは０．１〜１
００ｇ／１０分、さらに好ましくは０．５〜５０ｇ／分
の範囲である。ＭＦＲが０．０１ｇ／１０分未満では、
成形加工性が劣るものとなる。また、ＭＦＲが２００ｇ
／１０分を超えると、引裂強度、耐衝撃性等が劣るもの
となる。
【００２８】また、エチレン（共）重合体（Ａ）は、低
温ヒートシール性、すなわち高速成形性やヒートシール
強度等を向上させるために、下記（ｃ）および（ｄ）の
要件をさらに満足するものであることが好ましい。エチ
レン（共）重合体（Ａ）の（ｃ）分子量分布（Ｍｗ／Ｍ
ｎ）は、好ましくは１．５〜４．５、より好ましくは
２．０〜４．０、さらに好ましくは２．５〜３．０の範
囲である。Ｍｗ／Ｍｎが１．５未満では、成形加工性が
劣るものとなる。Ｍｗ／Ｍｎが４．５を超えると、引裂
強度、耐衝撃性等が不十分となるおそれがある。ここ
で、エチレン（共）重合体の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）
は、ゲルパーミエイションクロマトグラフィー（ＧＰ
Ｃ）により重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍ
ｎ）を求め、それらの比（Ｍｗ／Ｍｎ）を算出すること
により求めることができる。
温ヒートシール性、すなわち高速成形性やヒートシール
強度等を向上させるために、下記（ｃ）および（ｄ）の
要件をさらに満足するものであることが好ましい。エチ
レン（共）重合体（Ａ）の（ｃ）分子量分布（Ｍｗ／Ｍ
ｎ）は、好ましくは１．５〜４．５、より好ましくは
２．０〜４．０、さらに好ましくは２．５〜３．０の範
囲である。Ｍｗ／Ｍｎが１．５未満では、成形加工性が
劣るものとなる。Ｍｗ／Ｍｎが４．５を超えると、引裂
強度、耐衝撃性等が不十分となるおそれがある。ここ
で、エチレン（共）重合体の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）
は、ゲルパーミエイションクロマトグラフィー（ＧＰ
Ｃ）により重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍ
ｎ）を求め、それらの比（Ｍｗ／Ｍｎ）を算出すること
により求めることができる。
【００２９】エチレン（共）重合体（Ａ）は、例えば、
図２に示すように、（ｄ）連続昇温溶出分別法（ＴＲＥ
Ｆ）による溶出温度−溶出量曲線の積分溶出曲線から求
めた全体の２５％が溶出する温度Ｔ25と全体の７５％が
溶出する温度Ｔ75との差Ｔ75−Ｔ25および密度ｄが、下
記（式１）の関係を満足するものが好ましい。 （式１） Ｔ75−Ｔ25≦−６７０×ｄ＋６４４ Ｔ75−Ｔ25と密度ｄが上記（式１）の関係を満足する場
合には、低温ヒートシール性、ヒートシール強度など向
上がする。
図２に示すように、（ｄ）連続昇温溶出分別法（ＴＲＥ
Ｆ）による溶出温度−溶出量曲線の積分溶出曲線から求
めた全体の２５％が溶出する温度Ｔ25と全体の７５％が
溶出する温度Ｔ75との差Ｔ75−Ｔ25および密度ｄが、下
記（式１）の関係を満足するものが好ましい。 （式１） Ｔ75−Ｔ25≦−６７０×ｄ＋６４４ Ｔ75−Ｔ25と密度ｄが上記（式１）の関係を満足する場
合には、低温ヒートシール性、ヒートシール強度など向
上がする。
【００３０】このＴＲＥＦの測定方法は下記の通りであ
る。まず、試料を酸化防止剤（例えば、ブチルヒドロキ
シトルエン）を加えたＯＤＣＢに試料濃度が０．０５質
量％となるように加え、１４０℃で加熱溶解する。この
試料溶液５ｍｌを、ガラスビーズを充填したカラムに注
入し、０．１℃／分の冷却速度で２５℃まで冷却し、試
料をガラスビーズ表面に沈着する。次に、このカラムに
ＯＤＣＢを一定流量で流しながら、カラム温度を５０℃
／ｈｒの一定速度で昇温しながら、試料を順次溶出させ
る。この際、溶剤中に溶出する試料の濃度は、メチレン
の非対称伸縮振動の波数２９２５ｃｍ-1に対する吸収を
赤外検出機で測定することにより連続的に検出される。
この値から、溶液中のエチレン（共）重合体の濃度を定
量分析し、溶出温度と溶出速度の関係を求める。ＴＲＥ
Ｆ分析によれば、極少量の試料で、温度変化に対する溶
出速度の変化を連続的に分析出来るため、分別法では検
出できない比較的細かいピークの検出が可能である。
る。まず、試料を酸化防止剤（例えば、ブチルヒドロキ
シトルエン）を加えたＯＤＣＢに試料濃度が０．０５質
量％となるように加え、１４０℃で加熱溶解する。この
試料溶液５ｍｌを、ガラスビーズを充填したカラムに注
入し、０．１℃／分の冷却速度で２５℃まで冷却し、試
料をガラスビーズ表面に沈着する。次に、このカラムに
ＯＤＣＢを一定流量で流しながら、カラム温度を５０℃
／ｈｒの一定速度で昇温しながら、試料を順次溶出させ
る。この際、溶剤中に溶出する試料の濃度は、メチレン
の非対称伸縮振動の波数２９２５ｃｍ-1に対する吸収を
赤外検出機で測定することにより連続的に検出される。
この値から、溶液中のエチレン（共）重合体の濃度を定
量分析し、溶出温度と溶出速度の関係を求める。ＴＲＥ
Ｆ分析によれば、極少量の試料で、温度変化に対する溶
出速度の変化を連続的に分析出来るため、分別法では検
出できない比較的細かいピークの検出が可能である。
【００３１】また、エチレン（共）重合体（Ａ）は、さ
らに、（ｅ）連続昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）による溶
出温度−溶出量曲線の積分溶出曲線から求めた全体の２
５％が溶出する温度Ｔ25と全体の７５％が溶出する温度
Ｔ75との差Ｔ75−Ｔ25および密度ｄが、下記（式２）の
関係を満足することが好ましい。 （式２） ｄ＜０．９５０ｇ／ｃｍ3 のとき Ｔ75−Ｔ25≧−３００×ｄ＋２８５ ｄ≧０．９５０ｇ／ｃｍ3 のとき Ｔ75−Ｔ25≧０ Ｔ75−Ｔ25と密度ｄが上記（式２）の関係を満足する場
合には、ヒートシール強度と耐熱性が向上する。
らに、（ｅ）連続昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）による溶
出温度−溶出量曲線の積分溶出曲線から求めた全体の２
５％が溶出する温度Ｔ25と全体の７５％が溶出する温度
Ｔ75との差Ｔ75−Ｔ25および密度ｄが、下記（式２）の
関係を満足することが好ましい。 （式２） ｄ＜０．９５０ｇ／ｃｍ3 のとき Ｔ75−Ｔ25≧−３００×ｄ＋２８５ ｄ≧０．９５０ｇ／ｃｍ3 のとき Ｔ75−Ｔ25≧０ Ｔ75−Ｔ25と密度ｄが上記（式２）の関係を満足する場
合には、ヒートシール強度と耐熱性が向上する。
【００３２】エチレン（共）重合体（Ａ）は、さらに下
記の（ｆ）および（ｇ）の要件を満足するエチレン
（共）重合体（Ａ１）であることが好ましい。（ｆ）２
５℃におけるＯＤＣＢ可溶分の量Ｘ（質量％）と密度ｄ
およびＭＦＲは、下記（式３）および（式４）の関係を
満足しており、 （式３）ｄ−０．００８ｌｏｇＭＦＲ≧０．９３の場
合、 Ｘ＜２．０ （式４）ｄ−０．００８ｌｏｇＭＦＲ＜０．９３の場
合、 Ｘ＜９．８×１０3×（０．９３００−ｄ＋０．００８
ｌｏｇＭＦＲ）2＋２．０ の関係を満足しており、好ましくは、 ｄ−０．００８ｌｏｇＭＦＲ≧０．９３の場合、 Ｘ＜１．０ ｄ−０．００８ｌｏｇＭＦＲ＜０．９３の場合、 Ｘ＜７．４×１０3×（０．９３００−ｄ＋０．００８
ｌｏｇＭＦＲ）2＋２．０ の関係を満足しており、さらに好ましくは、 ｄ−０．００８ｌｏｇＭＦＲ≧０．９３の場合、 Ｘ＜０．５ ｄ−０．００８ｌｏｇＭＦＲ＜０．９３の場合、 Ｘ＜５．６×１０3×（０．９３００−ｄ＋０．００８
ｌｏｇＭＦＲ）2＋２．０ の関係を満足している。
記の（ｆ）および（ｇ）の要件を満足するエチレン
（共）重合体（Ａ１）であることが好ましい。（ｆ）２
５℃におけるＯＤＣＢ可溶分の量Ｘ（質量％）と密度ｄ
およびＭＦＲは、下記（式３）および（式４）の関係を
満足しており、 （式３）ｄ−０．００８ｌｏｇＭＦＲ≧０．９３の場
合、 Ｘ＜２．０ （式４）ｄ−０．００８ｌｏｇＭＦＲ＜０．９３の場
合、 Ｘ＜９．８×１０3×（０．９３００−ｄ＋０．００８
ｌｏｇＭＦＲ）2＋２．０ の関係を満足しており、好ましくは、 ｄ−０．００８ｌｏｇＭＦＲ≧０．９３の場合、 Ｘ＜１．０ ｄ−０．００８ｌｏｇＭＦＲ＜０．９３の場合、 Ｘ＜７．４×１０3×（０．９３００−ｄ＋０．００８
ｌｏｇＭＦＲ）2＋２．０ の関係を満足しており、さらに好ましくは、 ｄ−０．００８ｌｏｇＭＦＲ≧０．９３の場合、 Ｘ＜０．５ ｄ−０．００８ｌｏｇＭＦＲ＜０．９３の場合、 Ｘ＜５．６×１０3×（０．９３００−ｄ＋０．００８
ｌｏｇＭＦＲ）2＋２．０ の関係を満足している。
【００３３】ここで、上記２５℃におけるＯＤＣＢ可溶
分の量Ｘは、下記の方法により測定される。試料０．５
ｇを２０ｍｌのＯＤＣＢにて１３５℃で２時間加熱し、
試料を完全に溶解した後、２５℃まで冷却する。この溶
液を２５℃で一晩放置後、テフロン（登録商標）製フィ
ルターでろ過してろ液を採取する。試料溶液であるこの
ろ液を赤外分光器によりメチレンの非対称伸縮振動の波
数２９２５ｃｍ-1付近の吸収ピーク強度を測定し、予め
作成した検量線により試料濃度を算出する。この値よ
り、２５℃におけるＯＤＣＢ可溶分量が求まる。
分の量Ｘは、下記の方法により測定される。試料０．５
ｇを２０ｍｌのＯＤＣＢにて１３５℃で２時間加熱し、
試料を完全に溶解した後、２５℃まで冷却する。この溶
液を２５℃で一晩放置後、テフロン（登録商標）製フィ
ルターでろ過してろ液を採取する。試料溶液であるこの
ろ液を赤外分光器によりメチレンの非対称伸縮振動の波
数２９２５ｃｍ-1付近の吸収ピーク強度を測定し、予め
作成した検量線により試料濃度を算出する。この値よ
り、２５℃におけるＯＤＣＢ可溶分量が求まる。
【００３４】２５℃におけるＯＤＣＢ可溶分は、エチレ
ン（共）重合体に含まれる高分岐度成分および低分子量
成分であり、耐熱性の低下や成形体表面のべたつきの原
因となり、衛生性の問題や成形体内面のブロッキングの
原因となる為、この含有量は少ないことが望ましい。Ｏ
ＤＣＢ可溶分の量は、共重合体全体のα−オレフィンの
含有量および分子量、即ち、密度とＭＦＲに影響され
る。従ってこれらの指標である密度およびＭＦＲとＯＤ
ＣＢ可溶分の量が上記の関係を満たすことは、共重合体
全体に含まれるα−オレフィンの偏在が少ないことを示
す。
ン（共）重合体に含まれる高分岐度成分および低分子量
成分であり、耐熱性の低下や成形体表面のべたつきの原
因となり、衛生性の問題や成形体内面のブロッキングの
原因となる為、この含有量は少ないことが望ましい。Ｏ
ＤＣＢ可溶分の量は、共重合体全体のα−オレフィンの
含有量および分子量、即ち、密度とＭＦＲに影響され
る。従ってこれらの指標である密度およびＭＦＲとＯＤ
ＣＢ可溶分の量が上記の関係を満たすことは、共重合体
全体に含まれるα−オレフィンの偏在が少ないことを示
す。
【００３５】また、エチレン（共）重合体（Ａ１）は、
（ｇ）連続昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）により求めた溶
出温度−溶出量曲線において、ピークが複数個存在する
ものである。この複数のピーク温度のうち、高温側のピ
ーク温度は８５℃から１００℃の間に存在することが特
に好ましい。このピークが存在することにより、融点が
高くなり、また結晶化度が上昇し、成形体の耐熱性およ
び剛性が向上する。
（ｇ）連続昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）により求めた溶
出温度−溶出量曲線において、ピークが複数個存在する
ものである。この複数のピーク温度のうち、高温側のピ
ーク温度は８５℃から１００℃の間に存在することが特
に好ましい。このピークが存在することにより、融点が
高くなり、また結晶化度が上昇し、成形体の耐熱性およ
び剛性が向上する。
【００３６】ここで、エチレン（共）重合体（Ａ１）
は、図３に示されるように、連続昇温溶出分別法（ＴＲ
ＥＦ）により求めた溶出温度−溶出量曲線において実質
的にピークが複数個の特殊なエチレン（共）重合体であ
る。一方、図４のエチレン（共）重合体は、連続昇温溶
出分別法（ＴＲＥＦ）により求めた溶出温度−溶出量曲
線において実質的にピークを１個有するエチレン（共）
重合体であり、従来の典型的なメタロセン系触媒による
エチレン（共）重合体がこれに該当する。
は、図３に示されるように、連続昇温溶出分別法（ＴＲ
ＥＦ）により求めた溶出温度−溶出量曲線において実質
的にピークが複数個の特殊なエチレン（共）重合体であ
る。一方、図４のエチレン（共）重合体は、連続昇温溶
出分別法（ＴＲＥＦ）により求めた溶出温度−溶出量曲
線において実質的にピークを１個有するエチレン（共）
重合体であり、従来の典型的なメタロセン系触媒による
エチレン（共）重合体がこれに該当する。
【００３７】本発明におけるエチレン（共）重合体
（Ａ）の他の態様は、下記（ｈ）および（ｉ）の要件を
満足するエチレン（共）重合体（Ａ２）である。（ｈ）
連続昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）による溶出温度−溶出
量曲線のピークが一つである。（ｉ）融点ピークを１な
いし２個以上有し、かつそのうち最も高い融点Ｔmlと密
度ｄが、下記（式５）の関係を満足するものである。 （式５） Ｔml≧１５０×ｄ−１９ 本発明において、上記の関係を満足するものであると耐
熱性等が向上する。
（Ａ）の他の態様は、下記（ｈ）および（ｉ）の要件を
満足するエチレン（共）重合体（Ａ２）である。（ｈ）
連続昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）による溶出温度−溶出
量曲線のピークが一つである。（ｉ）融点ピークを１な
いし２個以上有し、かつそのうち最も高い融点Ｔmlと密
度ｄが、下記（式５）の関係を満足するものである。 （式５） Ｔml≧１５０×ｄ−１９ 本発明において、上記の関係を満足するものであると耐
熱性等が向上する。
【００３８】また、エチレン（共）重合体（Ａ２）の中
でも、さらに下記（ｊ）の要件を満足するエチレン
（共）重合体が好適である。（ｊ）メルトテンション
（ＭＴ）とメルトフローレート（ＭＦＲ）が、下記（式
６）の関係を満足すること （式６） ｌｏｇＭＴ≦−０．５７２×ｌｏｇＭＦＲ＋０．３ ＭＴとＭＦＲが上記（式６）の関係を満足することによ
り、成形加工性が良好なものとなる。
でも、さらに下記（ｊ）の要件を満足するエチレン
（共）重合体が好適である。（ｊ）メルトテンション
（ＭＴ）とメルトフローレート（ＭＦＲ）が、下記（式
６）の関係を満足すること （式６） ｌｏｇＭＴ≦−０．５７２×ｌｏｇＭＦＲ＋０．３ ＭＴとＭＦＲが上記（式６）の関係を満足することによ
り、成形加工性が良好なものとなる。
【００３９】ここで、エチレン（共）重合体（Ａ２）
は、図５に示されるように、ＴＲＥＦピークが１つであ
り、従来の典型的なメタロセン系触媒によるエチレン
（共）重合体と同種のＴＲＥＦパターンを示すが、従来
の典型的なメタロセン系触媒によるエチレン（共）重合
体は、上記（式２）を満足しない。したがって、本発明
におけるエチレン（共）重合体（Ａ２）は、従来の典型
的なメタロセン系触媒によるエチレン（共）重合体とは
明確に区別されるものである。
は、図５に示されるように、ＴＲＥＦピークが１つであ
り、従来の典型的なメタロセン系触媒によるエチレン
（共）重合体と同種のＴＲＥＦパターンを示すが、従来
の典型的なメタロセン系触媒によるエチレン（共）重合
体は、上記（式２）を満足しない。したがって、本発明
におけるエチレン（共）重合体（Ａ２）は、従来の典型
的なメタロセン系触媒によるエチレン（共）重合体とは
明確に区別されるものである。
【００４０】エチレン（共）重合体（Ａ）は、シングル
サイト系触媒の存在下に、エチレンを単独重合またはエ
チレンとα−オレフィンとを共重合させて得られる直鎖
状のエチレン（共）重合体である。このような直鎖状の
エチレン（共）重合体は、基材等に対する接着性に優れ
ている。また、分子量分布および組成分布が狭いため、
機械的特性に優れ、低温ヒートシール性、ヒートシール
強度、耐熱ブロッキング性等に優れ、しかも耐熱性の良
い重合体である。本発明におけるシングルサイト系触媒
としては、従来の典型的なメタロセン系触媒、ＣＧＣ触
媒等を包含するが、少なくとも共役二重結合を持つ有機
環状化合物と周期律表第IV族の遷移金属化合物を含む触
媒で製造されることが望ましい。
サイト系触媒の存在下に、エチレンを単独重合またはエ
チレンとα−オレフィンとを共重合させて得られる直鎖
状のエチレン（共）重合体である。このような直鎖状の
エチレン（共）重合体は、基材等に対する接着性に優れ
ている。また、分子量分布および組成分布が狭いため、
機械的特性に優れ、低温ヒートシール性、ヒートシール
強度、耐熱ブロッキング性等に優れ、しかも耐熱性の良
い重合体である。本発明におけるシングルサイト系触媒
としては、従来の典型的なメタロセン系触媒、ＣＧＣ触
媒等を包含するが、少なくとも共役二重結合を持つ有機
環状化合物と周期律表第IV族の遷移金属化合物を含む触
媒で製造されることが望ましい。
【００４１】特に、エチレン（共）重合体（Ａ）は、以
下のａ１〜ａ４の化合物を混合して得られる触媒で製造
することが望ましい。 ａ１：一般式Ｍｅ1Ｒ1 pＲ2 q（ＯＲ3）rＸ1 4-p-q-r で表
される化合物（式中Ｍｅ1 はジルコニウム、チタン、ハ
フニウムを示し、Ｒ1 およびＲ3 はそれぞれ炭素数１〜
２４の炭化水素基、Ｒ2 は、２，４−ペンタンジオナト
配位子またはその誘導体、ベンゾイルメタナト配位子、
ベンゾイルアセトナト配位子またはその誘導体、Ｘ1 は
ハロゲン原子を示し、ｐ、ｑおよびｒはそれぞれ０≦ｐ
≦４、０≦ｑ≦４、０≦ｒ≦４、０≦ｐ＋ｑ＋ｒ≦４の
範囲を満たす整数である） ａ２：一般式Ｍｅ2Ｒ4 m（ＯＲ5）nＸ2 z-m-n で表される
化合物（式中Ｍｅ2 は周期律表第Ｉ〜III 族元素、Ｒ4
およびＲ5 はそれぞれ炭素数１〜２４の炭化水素基、Ｘ
2 はハロゲン原子または水素原子（ただし、Ｘ2 が水素
原子の場合はＭｅ2 は周期律表第III 族元素の場合に限
る）を示し、ｚはＭｅ2 の価数を示し、ｍおよびｎはそ
れぞれ０≦ｍ≦ｚ、０≦ｎ≦ｚの範囲を満たす整数であ
り、かつ、０≦ｍ＋ｎ≦ｚである） ａ３：共役二重結合を持つ有機環状化合物 ａ４：Ａｌ−Ｏ−Ａｌ結合を含む変性有機アルミニウム
オキシ化合物および／またはホウ素化合物
下のａ１〜ａ４の化合物を混合して得られる触媒で製造
することが望ましい。 ａ１：一般式Ｍｅ1Ｒ1 pＲ2 q（ＯＲ3）rＸ1 4-p-q-r で表
される化合物（式中Ｍｅ1 はジルコニウム、チタン、ハ
フニウムを示し、Ｒ1 およびＲ3 はそれぞれ炭素数１〜
２４の炭化水素基、Ｒ2 は、２，４−ペンタンジオナト
配位子またはその誘導体、ベンゾイルメタナト配位子、
ベンゾイルアセトナト配位子またはその誘導体、Ｘ1 は
ハロゲン原子を示し、ｐ、ｑおよびｒはそれぞれ０≦ｐ
≦４、０≦ｑ≦４、０≦ｒ≦４、０≦ｐ＋ｑ＋ｒ≦４の
範囲を満たす整数である） ａ２：一般式Ｍｅ2Ｒ4 m（ＯＲ5）nＸ2 z-m-n で表される
化合物（式中Ｍｅ2 は周期律表第Ｉ〜III 族元素、Ｒ4
およびＲ5 はそれぞれ炭素数１〜２４の炭化水素基、Ｘ
2 はハロゲン原子または水素原子（ただし、Ｘ2 が水素
原子の場合はＭｅ2 は周期律表第III 族元素の場合に限
る）を示し、ｚはＭｅ2 の価数を示し、ｍおよびｎはそ
れぞれ０≦ｍ≦ｚ、０≦ｎ≦ｚの範囲を満たす整数であ
り、かつ、０≦ｍ＋ｎ≦ｚである） ａ３：共役二重結合を持つ有機環状化合物 ａ４：Ａｌ−Ｏ−Ａｌ結合を含む変性有機アルミニウム
オキシ化合物および／またはホウ素化合物
【００４２】以下、さらに詳説する。上記触媒成分ａ１
の一般式Ｍｅ1Ｒ1 pＲ2 q（ＯＲ3）rＸ1 4-p-q-r で表され
る化合物の式中、Ｍｅ1 はジルコニウム、チタン、ハフ
ニウムを示し、これらの遷移金属の種類は限定されるも
のではなく、複数を用いることもできるが、共重合体の
耐候性の優れるジルコニウムが含まれることが特に好ま
しい。Ｒ1 およびＲ3はそれぞれ炭素数１〜２４の炭化
水素基で、好ましくは炭素数１〜１２、さらに好ましく
は１〜８である。具体的にはメチル基、エチル基、プロ
ピル基、イソプロピル基、ブチル基などのアルキル基；
ビニル基、アリル基などのアルケニル基；フェニル基、
トリル基、キシリル基、メシチル基、インデニル基、ナ
フチル基などのアリール基；ベンジル基、トリチル基、
フェネチル基、スチリル基、ベンズヒドリル基、フェニ
ルブチル基、ネオフイル基などのアラルキル基などが挙
げられる。これらは分岐があってもよい。Ｒ2 は、２，
４−ペンタンジオナト配位子またはその誘導体、ベンゾ
イルメタナト配位子、ベンゾイルアセトナト配位子また
はその誘導体を示す。Ｘ1 はフッ素、ヨウ素、塩素およ
び臭素などのハロゲン原子を示す。ｐおよびｑはそれぞ
れ、０≦ｐ≦４、０≦ｑ≦４、０≦ｒ≦４、０≦ｐ＋ｑ
＋ｒ≦４の範囲を満たすを整数である。
の一般式Ｍｅ1Ｒ1 pＲ2 q（ＯＲ3）rＸ1 4-p-q-r で表され
る化合物の式中、Ｍｅ1 はジルコニウム、チタン、ハフ
ニウムを示し、これらの遷移金属の種類は限定されるも
のではなく、複数を用いることもできるが、共重合体の
耐候性の優れるジルコニウムが含まれることが特に好ま
しい。Ｒ1 およびＲ3はそれぞれ炭素数１〜２４の炭化
水素基で、好ましくは炭素数１〜１２、さらに好ましく
は１〜８である。具体的にはメチル基、エチル基、プロ
ピル基、イソプロピル基、ブチル基などのアルキル基；
ビニル基、アリル基などのアルケニル基；フェニル基、
トリル基、キシリル基、メシチル基、インデニル基、ナ
フチル基などのアリール基；ベンジル基、トリチル基、
フェネチル基、スチリル基、ベンズヒドリル基、フェニ
ルブチル基、ネオフイル基などのアラルキル基などが挙
げられる。これらは分岐があってもよい。Ｒ2 は、２，
４−ペンタンジオナト配位子またはその誘導体、ベンゾ
イルメタナト配位子、ベンゾイルアセトナト配位子また
はその誘導体を示す。Ｘ1 はフッ素、ヨウ素、塩素およ
び臭素などのハロゲン原子を示す。ｐおよびｑはそれぞ
れ、０≦ｐ≦４、０≦ｑ≦４、０≦ｒ≦４、０≦ｐ＋ｑ
＋ｒ≦４の範囲を満たすを整数である。
【００４３】上記触媒成分ａ１の一般式で示される化合
物の例としては、テトラメチルジルコニウム、テトラエ
チルジルコニウム、テトラベンジルジルコニウム、テト
ラプロポキシジルコニウム、トリプロポキシモノクロロ
ジルコニウム、テトラエトキシジルコニウム、テトラブ
トキシジルコニウム、テトラブトキシチタン、テトラブ
トキシハフニウムなどが挙げられ、特にテトラプロポキ
シジルコニウム、テトラブトキシジルコニウムなどのＺ
ｒ（ＯＲ）4 化合物が好ましく、これらを２種以上混合
して用いても差し支えない。また、前記２，４−ペンタ
ンジオナト配位子またはその誘導体、ベンゾイルメタナ
ト配位子、ベンゾイルアセトナト配位子またはその誘導
体の具体例としては、テトラ（２，４−ペンタンジオナ
ト）ジルコニウム、トリ（２，４−ペンタンジオナト）
クロライドジルコニウム、ジ（２，４−ペンタンジオナ
ト）ジクロライドジルコニウム、（２，４−ペンタンジ
オナト）トリクロライドジルコニウム、ジ（２，４−ペ
ンタンジオナト）ジエトキサイドジルコニウム、ジ
（２，４−ペンタンジオナト）ジ−ｎ−プロポキサイド
ジルコニウム、ジ（２，４−ペンタンジオナト）ジ−ｎ
−ブトキサイドジルコニウム、ジ（２，４−ペンタンジ
オナト）ジベンジルジルコニウム、ジ（２，４−ペンタ
ンジオナト）ジネオフイルジルコニウム、テトラ（ジベ
ンゾイルメタナト）ジルコニウム、ジ（ジベンゾイルメ
タナト）ジエトキサイドジルコニウム、ジ（ジベンゾイ
ルメタナト）ジ−ｎ−プロポキサイドジルコニウム、ジ
（ジベンゾイルメタナト）ジ−ｎ−ブトキサイドジルコ
ニウム、ジ（ベンゾイルアセトナト）ジエトキサイドジ
ルコニウム、ジ（ベンゾイルアセトナト）ジ−ｎ−プロ
ポキサイドジルコニウム、ジ（ベンゾイルアセトナト）
ジ−ｎ−ブトキサイドジルコニウム等があげられる。
物の例としては、テトラメチルジルコニウム、テトラエ
チルジルコニウム、テトラベンジルジルコニウム、テト
ラプロポキシジルコニウム、トリプロポキシモノクロロ
ジルコニウム、テトラエトキシジルコニウム、テトラブ
トキシジルコニウム、テトラブトキシチタン、テトラブ
トキシハフニウムなどが挙げられ、特にテトラプロポキ
シジルコニウム、テトラブトキシジルコニウムなどのＺ
ｒ（ＯＲ）4 化合物が好ましく、これらを２種以上混合
して用いても差し支えない。また、前記２，４−ペンタ
ンジオナト配位子またはその誘導体、ベンゾイルメタナ
ト配位子、ベンゾイルアセトナト配位子またはその誘導
体の具体例としては、テトラ（２，４−ペンタンジオナ
ト）ジルコニウム、トリ（２，４−ペンタンジオナト）
クロライドジルコニウム、ジ（２，４−ペンタンジオナ
ト）ジクロライドジルコニウム、（２，４−ペンタンジ
オナト）トリクロライドジルコニウム、ジ（２，４−ペ
ンタンジオナト）ジエトキサイドジルコニウム、ジ
（２，４−ペンタンジオナト）ジ−ｎ−プロポキサイド
ジルコニウム、ジ（２，４−ペンタンジオナト）ジ−ｎ
−ブトキサイドジルコニウム、ジ（２，４−ペンタンジ
オナト）ジベンジルジルコニウム、ジ（２，４−ペンタ
ンジオナト）ジネオフイルジルコニウム、テトラ（ジベ
ンゾイルメタナト）ジルコニウム、ジ（ジベンゾイルメ
タナト）ジエトキサイドジルコニウム、ジ（ジベンゾイ
ルメタナト）ジ−ｎ−プロポキサイドジルコニウム、ジ
（ジベンゾイルメタナト）ジ−ｎ−ブトキサイドジルコ
ニウム、ジ（ベンゾイルアセトナト）ジエトキサイドジ
ルコニウム、ジ（ベンゾイルアセトナト）ジ−ｎ−プロ
ポキサイドジルコニウム、ジ（ベンゾイルアセトナト）
ジ−ｎ−ブトキサイドジルコニウム等があげられる。
【００４４】上記触媒成分ａ２の一般式Ｍｅ2Ｒ4 m（Ｏ
Ｒ5）nＸ2 z-m-n で表される化合物の式中Ｍｅ2 は周期
律表第Ｉ〜III 族元素を示し、リチウム、ナトリウム、
カリウム、マグネシウム、カルシウム、亜鉛、ホウ素、
アルミニウムなどである。Ｒ4およびＲ5 はそれぞれ炭
素数１〜２４の炭化水素基、好ましくは炭素数１〜１
２、さらに 好ましくは１〜８であり、具体的にはメチ
ル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル
基などのアルキル基；ビニル基、アリル基などのアルケ
ニル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、メシチル
基、インデニル基、ナフチル基などのアリール基；ベン
ジル基、トリチル基、フェネチル基、スチリル基、ベン
ズヒドリル基、フェニルブチル基、ネオフイル基などの
アラルキル基などが挙げられる。これらは分岐があって
もよい。Ｘ2 はフッ素、ヨウ素、塩素および臭素などの
ハロゲン原子または水素原子を示すものである。ただ
し、Ｘ2が水素原子の場合はＭｅ2 はホウ素、アルミニ
ウムなどに例示される周期律表第III 族元素の場合に限
るものである。また、ｚはＭｅ2 の価数を示し、ｍおよ
びｎはそれぞれ、０≦ｍ≦ｚ、０≦ｎ≦ｚの範囲を満た
す整数であり、かつ、０≦ｍ＋ｎ≦ｚである。
Ｒ5）nＸ2 z-m-n で表される化合物の式中Ｍｅ2 は周期
律表第Ｉ〜III 族元素を示し、リチウム、ナトリウム、
カリウム、マグネシウム、カルシウム、亜鉛、ホウ素、
アルミニウムなどである。Ｒ4およびＲ5 はそれぞれ炭
素数１〜２４の炭化水素基、好ましくは炭素数１〜１
２、さらに 好ましくは１〜８であり、具体的にはメチ
ル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル
基などのアルキル基；ビニル基、アリル基などのアルケ
ニル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、メシチル
基、インデニル基、ナフチル基などのアリール基；ベン
ジル基、トリチル基、フェネチル基、スチリル基、ベン
ズヒドリル基、フェニルブチル基、ネオフイル基などの
アラルキル基などが挙げられる。これらは分岐があって
もよい。Ｘ2 はフッ素、ヨウ素、塩素および臭素などの
ハロゲン原子または水素原子を示すものである。ただ
し、Ｘ2が水素原子の場合はＭｅ2 はホウ素、アルミニ
ウムなどに例示される周期律表第III 族元素の場合に限
るものである。また、ｚはＭｅ2 の価数を示し、ｍおよ
びｎはそれぞれ、０≦ｍ≦ｚ、０≦ｎ≦ｚの範囲を満た
す整数であり、かつ、０≦ｍ＋ｎ≦ｚである。
【００４５】上記触媒成分ａ２の一般式で示される化合
物の例としては、メチルリチウム、エチルリチウムなど
の有機リチウム化合物；ジメチルマグネシウム、ジエチ
ルマグネシウム、メチルマグネシウムクロライド、エチ
ルマグネシウムクロライドなどの有機マグネシウム化合
物；ジメチル亜鉛、ジエチル亜鉛などの有機亜鉛化合
物；トリメチルボロン、トリエチルボロンなどの有機ボ
ロン化合物；トリメチルアルミニウム、トリエチルアル
ミニウム、トリプロピルアルミニウム、トリイソブチル
アルミニウム、トリヘキシルアルミニウム、トリデシル
アルミニウム、ジエチルアルミニウムクロライド、エチ
ルアルミニウムジクロライド、エチルアルミニウムセス
キクロライド、ジエチルアルミニウムエトキサイド、ジ
エチルアルミニウムハイドライドなどの有機アルミニウ
ム化合物等の誘導体が挙げられる。
物の例としては、メチルリチウム、エチルリチウムなど
の有機リチウム化合物；ジメチルマグネシウム、ジエチ
ルマグネシウム、メチルマグネシウムクロライド、エチ
ルマグネシウムクロライドなどの有機マグネシウム化合
物；ジメチル亜鉛、ジエチル亜鉛などの有機亜鉛化合
物；トリメチルボロン、トリエチルボロンなどの有機ボ
ロン化合物；トリメチルアルミニウム、トリエチルアル
ミニウム、トリプロピルアルミニウム、トリイソブチル
アルミニウム、トリヘキシルアルミニウム、トリデシル
アルミニウム、ジエチルアルミニウムクロライド、エチ
ルアルミニウムジクロライド、エチルアルミニウムセス
キクロライド、ジエチルアルミニウムエトキサイド、ジ
エチルアルミニウムハイドライドなどの有機アルミニウ
ム化合物等の誘導体が挙げられる。
【００４６】上記触媒成分ａ３の共役二重結合を持つ有
機環状化合物は、環状で共役二重結合を２個以上、好ま
しくは２〜４個、さらに好ましくは２〜３個有する環を
１個または２個以上もち、全炭素数が４〜２４、好まし
くは４〜１２である環状炭化水素化合物；前記環状炭化
水素化合物が部分的に１〜６個の炭化水素残基（典型的
には、炭素数１〜１２のアルキル基またはアラルキル
基）で置換された環状炭化水素化合物；共役二重結合を
２個以上、好ましくは２〜４個、さらに好ましくは２〜
３個有する環を１個または２個以上もち、全炭素数が４
〜２４、好ましくは４〜１２である環状炭化水素基を有
する有機ケイ素化合物；前記環状炭化水素基が部分的に
１〜６個の炭化水素残基またはアルカリ金属塩（ナトリ
ウムまたはリチウム塩）で置換された有機ケイ素化合物
が含まれる。特に好ましくは分子中のいずれかにシクロ
ペンタジエン構造をもつものが望ましい。
機環状化合物は、環状で共役二重結合を２個以上、好ま
しくは２〜４個、さらに好ましくは２〜３個有する環を
１個または２個以上もち、全炭素数が４〜２４、好まし
くは４〜１２である環状炭化水素化合物；前記環状炭化
水素化合物が部分的に１〜６個の炭化水素残基（典型的
には、炭素数１〜１２のアルキル基またはアラルキル
基）で置換された環状炭化水素化合物；共役二重結合を
２個以上、好ましくは２〜４個、さらに好ましくは２〜
３個有する環を１個または２個以上もち、全炭素数が４
〜２４、好ましくは４〜１２である環状炭化水素基を有
する有機ケイ素化合物；前記環状炭化水素基が部分的に
１〜６個の炭化水素残基またはアルカリ金属塩（ナトリ
ウムまたはリチウム塩）で置換された有機ケイ素化合物
が含まれる。特に好ましくは分子中のいずれかにシクロ
ペンタジエン構造をもつものが望ましい。
【００４７】上記の好適な化合物としては、シクロペン
タジエン、インデン、アズレンまたはこれらのアルキ
ル、アリール、アラルキル、アルコキシまたはアリール
オキシ誘導体などが挙げられる。また、これらの化合物
がアルキレン基（その炭素数は通常２〜８、好ましくは
２〜３）を介して結合（架橋）した化合物も好適に用い
られる。
タジエン、インデン、アズレンまたはこれらのアルキ
ル、アリール、アラルキル、アルコキシまたはアリール
オキシ誘導体などが挙げられる。また、これらの化合物
がアルキレン基（その炭素数は通常２〜８、好ましくは
２〜３）を介して結合（架橋）した化合物も好適に用い
られる。
【００４８】環状炭化水素基を有する有機ケイ素化合物
は、下記一般式で表示することができる。 ＡLＳｉＲ4-L ここで、Ａはシクロペンタジエニル基、置換シクロペン
タジエニル基、インデニル基、置換インデニル基で例示
される前記環状水素基を示し、Ｒはメチル基、エチル
基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基などのアル
キル基；メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブト
キシ基などのアルコキシ基；フェニル基などのアリール
基；フェノキシ基などのアリールオキシ基；ベンジル基
などのアラルキル基で示され、炭素数１〜２４、好まし
くは１〜１２の炭化水素残基または水素を示し、Ｌは１
≦Ｌ≦４、好ましくは１≦Ｌ≦３である。
は、下記一般式で表示することができる。 ＡLＳｉＲ4-L ここで、Ａはシクロペンタジエニル基、置換シクロペン
タジエニル基、インデニル基、置換インデニル基で例示
される前記環状水素基を示し、Ｒはメチル基、エチル
基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基などのアル
キル基；メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブト
キシ基などのアルコキシ基；フェニル基などのアリール
基；フェノキシ基などのアリールオキシ基；ベンジル基
などのアラルキル基で示され、炭素数１〜２４、好まし
くは１〜１２の炭化水素残基または水素を示し、Ｌは１
≦Ｌ≦４、好ましくは１≦Ｌ≦３である。
【００４９】上記成分ａ３の有機環状炭化水素化合物の
具体例として、シクロペンタジエン、メチルシクロペン
タジエン、エチルシクロペンタジエン、プロピルシクロ
ペンタジエン、ブチルシクロペンタジエン、１，３−ジ
メチルシクロペンタジエン、１−メチル−３−エチルシ
クロペンタジエン、１−メチル−３−プロピルシクロペ
ンタジエン、１−メチル−３−ブチルシクロペンタジエ
ン、１，２，４−トリメチルシクロペンタジエン、ペン
タメチルシクロペンタジエン、インデン、４−メチル−
１−インデン、４，７−ジメチルインデン、シクロヘプ
タトリエン、メチルシクロヘプタトリエン、シクロオク
タテトラエン、アズレン、フルオレン、メチルフルオレ
ンのような炭素数５〜２４のシクロポリエンまたは置換
シクロポリエン、モノシクロペンタジエニルシラン、ビ
スシクロペンタジエニルシラン、トリスシクロペンタジ
エニルシラン、モノインデニルシラン、ビスインデニル
シラン、トリスインデニルシランなどが挙げられる。
具体例として、シクロペンタジエン、メチルシクロペン
タジエン、エチルシクロペンタジエン、プロピルシクロ
ペンタジエン、ブチルシクロペンタジエン、１，３−ジ
メチルシクロペンタジエン、１−メチル−３−エチルシ
クロペンタジエン、１−メチル−３−プロピルシクロペ
ンタジエン、１−メチル−３−ブチルシクロペンタジエ
ン、１，２，４−トリメチルシクロペンタジエン、ペン
タメチルシクロペンタジエン、インデン、４−メチル−
１−インデン、４，７−ジメチルインデン、シクロヘプ
タトリエン、メチルシクロヘプタトリエン、シクロオク
タテトラエン、アズレン、フルオレン、メチルフルオレ
ンのような炭素数５〜２４のシクロポリエンまたは置換
シクロポリエン、モノシクロペンタジエニルシラン、ビ
スシクロペンタジエニルシラン、トリスシクロペンタジ
エニルシラン、モノインデニルシラン、ビスインデニル
シラン、トリスインデニルシランなどが挙げられる。
【００５０】触媒成分ａ４のＡｌ−Ｏ−Ａｌ結合を含む
変性有機アルミニウムオキシ化合物とは、アルキルアル
ミニウム化合物と水とを反応させることにより、通常ア
ルミノキサンと称される変性有機アルミニウムオキシ化
合物が得られ、分子中に通常１〜１００個、好ましくは
１〜５０個のＡｌ−Ｏ−Ａｌ結合を含有する。また、変
性有機アルミニウムオキシ化合物は線状でも環状でもい
ずれでもよい。
変性有機アルミニウムオキシ化合物とは、アルキルアル
ミニウム化合物と水とを反応させることにより、通常ア
ルミノキサンと称される変性有機アルミニウムオキシ化
合物が得られ、分子中に通常１〜１００個、好ましくは
１〜５０個のＡｌ−Ｏ−Ａｌ結合を含有する。また、変
性有機アルミニウムオキシ化合物は線状でも環状でもい
ずれでもよい。
【００５１】有機アルミニウムと水との反応は通常不活
性炭化水素中で行われる。該不活性炭化水素としては、
ペンタン、ヘキサン、ヘプタン、シクロヘキサン、ベン
ゼン、トルエン、キシレン等の脂肪族、脂環族、芳香族
炭化水素が好ましい。水と有機アルミニウム化合物との
反応比（水／Ａｌモル比）は通常０．２５／１〜１．２
／１、好ましくは０．５／１〜１／１であることが望ま
しい。
性炭化水素中で行われる。該不活性炭化水素としては、
ペンタン、ヘキサン、ヘプタン、シクロヘキサン、ベン
ゼン、トルエン、キシレン等の脂肪族、脂環族、芳香族
炭化水素が好ましい。水と有機アルミニウム化合物との
反応比（水／Ａｌモル比）は通常０．２５／１〜１．２
／１、好ましくは０．５／１〜１／１であることが望ま
しい。
【００５２】ホウ素化合物としては、テトラ（ペンタフ
ルオロフェニル）ホウ酸トリエチルアルミニウム、トリ
エチルアンモニウムテトラ（ペンタフルオロフェニル）
ボレート、テトラ（ペンタフルオロフェニル）ホウ酸ジ
メチルアニリニウム、ジメチルアニリニウムテトラ（ペ
ンタフルオロフェニル）ボレート、ブチルアンモニウム
テトラ（ペンタフルオロフェニル）ボレート、Ｎ，Ｎ−
ジメチルアニリニウムテトラ（ペンタフルオロフェニ
ル）ボレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアニリニウムテトラ
（３，５−ジフルオロフェニル）ボレート、トリチルテ
トラキスペンタフルオロボレート、フェロセニウムテト
ラキスペンタフルオロボレート、トリスペンタフルオロ
ボラン等が挙げられる。中でも、Ｎ，Ｎ−ジメチルアニ
リニウムテトラ（ペンタフルオロフェニル）ボレート、
トリチルテトラキスペンタフルオロボレート、フェロセ
ニウムテトラキスペンタフルオロボレート、トリスペン
タフルオロボランが好適である。
ルオロフェニル）ホウ酸トリエチルアルミニウム、トリ
エチルアンモニウムテトラ（ペンタフルオロフェニル）
ボレート、テトラ（ペンタフルオロフェニル）ホウ酸ジ
メチルアニリニウム、ジメチルアニリニウムテトラ（ペ
ンタフルオロフェニル）ボレート、ブチルアンモニウム
テトラ（ペンタフルオロフェニル）ボレート、Ｎ，Ｎ−
ジメチルアニリニウムテトラ（ペンタフルオロフェニ
ル）ボレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアニリニウムテトラ
（３，５−ジフルオロフェニル）ボレート、トリチルテ
トラキスペンタフルオロボレート、フェロセニウムテト
ラキスペンタフルオロボレート、トリスペンタフルオロ
ボラン等が挙げられる。中でも、Ｎ，Ｎ−ジメチルアニ
リニウムテトラ（ペンタフルオロフェニル）ボレート、
トリチルテトラキスペンタフルオロボレート、フェロセ
ニウムテトラキスペンタフルオロボレート、トリスペン
タフルオロボランが好適である。
【００５３】上記触媒はａ１〜ａ４を混合接触させて使
用しても良いが、好ましくは無機担体および／または粒
子状ポリマー担体（ａ５）に担持させて使用することが
望ましい。該無機物担体および／または粒子状ポリマー
担体（ａ５）とは、炭素質物、金属、金属酸化物、金属
塩化物、金属炭酸塩またはこれらの混合物あるいは熱可
塑性樹脂、熱硬化性樹脂等が挙げられる。該無機物担体
に用いることができる好適な金属としては、鉄、アルミ
ニウム、ニッケルなどが挙げられる。具体的には、Ｓｉ
Ｏ2、Ａｌ2Ｏ3、ＭｇＯ、ＺｒＯ2、ＴｉＯ2、Ｂ2Ｏ3、
ＣａＯ、ＺｎＯ、ＢａＯ、ＴｈＯ2等またはこれらの混
合物が挙げられ、ＳｉＯ2−Ａｌ2Ｏ3、ＳｉＯ2−Ｖ
2Ｏ5、ＳｉＯ2−ＴｉＯ2、ＳｉＯ2−Ｖ2Ｏ5、ＳｉＯ2−
ＭｇＯ、ＳｉＯ2−Ｃｒ2Ｏ3等が挙げられる。これらの
中でもＳｉＯ2およびＡｌ2Ｏ3からなる群から選択され
た少なくとも１種の成分を主成分とするものが好まし
い。また、有機化合物としては、熱可塑性樹脂、熱硬化
性樹脂のいずれも使用でき、具体的には、粒子状のポリ
オレフィン、ポリエステル、ポリアミド、ポリ塩化ビニ
ル、ポリ（メタ）アクリル酸メチル、ポリスチレン、ポ
リノルボルネン、各種天然高分子およびこれらの混合物
等が挙げられる。
用しても良いが、好ましくは無機担体および／または粒
子状ポリマー担体（ａ５）に担持させて使用することが
望ましい。該無機物担体および／または粒子状ポリマー
担体（ａ５）とは、炭素質物、金属、金属酸化物、金属
塩化物、金属炭酸塩またはこれらの混合物あるいは熱可
塑性樹脂、熱硬化性樹脂等が挙げられる。該無機物担体
に用いることができる好適な金属としては、鉄、アルミ
ニウム、ニッケルなどが挙げられる。具体的には、Ｓｉ
Ｏ2、Ａｌ2Ｏ3、ＭｇＯ、ＺｒＯ2、ＴｉＯ2、Ｂ2Ｏ3、
ＣａＯ、ＺｎＯ、ＢａＯ、ＴｈＯ2等またはこれらの混
合物が挙げられ、ＳｉＯ2−Ａｌ2Ｏ3、ＳｉＯ2−Ｖ
2Ｏ5、ＳｉＯ2−ＴｉＯ2、ＳｉＯ2−Ｖ2Ｏ5、ＳｉＯ2−
ＭｇＯ、ＳｉＯ2−Ｃｒ2Ｏ3等が挙げられる。これらの
中でもＳｉＯ2およびＡｌ2Ｏ3からなる群から選択され
た少なくとも１種の成分を主成分とするものが好まし
い。また、有機化合物としては、熱可塑性樹脂、熱硬化
性樹脂のいずれも使用でき、具体的には、粒子状のポリ
オレフィン、ポリエステル、ポリアミド、ポリ塩化ビニ
ル、ポリ（メタ）アクリル酸メチル、ポリスチレン、ポ
リノルボルネン、各種天然高分子およびこれらの混合物
等が挙げられる。
【００５４】上記無機物担体および／または粒子状ポリ
マー担体は、このまま使用することもできるが、好まし
くは予備処理としてこれらの担体を有機アルミニウム化
合物やＡｌ−Ｏ−Ａｌ結合を含む変性有機アルミニウム
化合物などに接触処理させた後に成分ａ５として用いる
こともできる。
マー担体は、このまま使用することもできるが、好まし
くは予備処理としてこれらの担体を有機アルミニウム化
合物やＡｌ−Ｏ−Ａｌ結合を含む変性有機アルミニウム
化合物などに接触処理させた後に成分ａ５として用いる
こともできる。
【００５５】エチレン（共）重合体（Ａ）の製造方法
は、前記触媒の存在下、実質的に溶媒の存在しない気相
重合法、スラリー重合法、溶液重合法等で製造され、実
質的に酸素、水等を断った状態で、ブタン、ペンタン、
ヘキサン、ヘプタン等の脂肪族炭化水素、ベンゼン、ト
ルエン、キシレン等の芳香族炭化水素、シクロヘキサ
ン、メチルシクロヘキサン等の脂環族炭化水素等に例示
される不活性炭化水素溶媒の存在下または不存在下で製
造される。重合条件は特に限定されないが、重合温度は
通常１５〜３５０℃、好ましくは２０〜２００℃、さら
に好ましくは５０〜１１０℃であり、重合圧力は低中圧
法の場合通常常圧〜７０ｋｇ／ｃｍ2 Ｇ、好ましくは常
圧〜２０ｋｇ／ｃｍ2 Ｇであり、高圧法の場合通常１５
００ｋｇ／ｃｍ2 Ｇ以下が望ましい。重合時間は低中圧
法の場合通常３分〜１０時間、好ましくは５分〜５時間
程度が望ましい。高圧法の場合、通常１分〜３０分、好
ましくは２分〜２０分程度が望ましい。また、重合は一
段重合法はもちろん、水素濃度、モノマー濃度、重合圧
力、重合温度、触媒等の重合条件が互いに異なる２段階
以上の多段重合法など特に限定されるものではない。特
に好ましい製造方法としては、特開平５−１３２５１８
号公報に記載の方法が挙げられる。
は、前記触媒の存在下、実質的に溶媒の存在しない気相
重合法、スラリー重合法、溶液重合法等で製造され、実
質的に酸素、水等を断った状態で、ブタン、ペンタン、
ヘキサン、ヘプタン等の脂肪族炭化水素、ベンゼン、ト
ルエン、キシレン等の芳香族炭化水素、シクロヘキサ
ン、メチルシクロヘキサン等の脂環族炭化水素等に例示
される不活性炭化水素溶媒の存在下または不存在下で製
造される。重合条件は特に限定されないが、重合温度は
通常１５〜３５０℃、好ましくは２０〜２００℃、さら
に好ましくは５０〜１１０℃であり、重合圧力は低中圧
法の場合通常常圧〜７０ｋｇ／ｃｍ2 Ｇ、好ましくは常
圧〜２０ｋｇ／ｃｍ2 Ｇであり、高圧法の場合通常１５
００ｋｇ／ｃｍ2 Ｇ以下が望ましい。重合時間は低中圧
法の場合通常３分〜１０時間、好ましくは５分〜５時間
程度が望ましい。高圧法の場合、通常１分〜３０分、好
ましくは２分〜２０分程度が望ましい。また、重合は一
段重合法はもちろん、水素濃度、モノマー濃度、重合圧
力、重合温度、触媒等の重合条件が互いに異なる２段階
以上の多段重合法など特に限定されるものではない。特
に好ましい製造方法としては、特開平５−１３２５１８
号公報に記載の方法が挙げられる。
【００５６】エチレン（共）重合体（Ａ）は、上述の触
媒成分の中に塩素等のハロゲンのない触媒を使用するこ
とにより、ハロゲン濃度としては多くとも１０ｐｐｍ以
下、好ましくは５ｐｐｍ以下、さらに好ましくは実質的
に含まない２ｐｐｍ以下（ＮＤ：Ｎｏｎ−Ｄｅｔｅｃ
ｔ）のものとすることが可能である。このような塩素等
のハロゲンフリーのエチレン（共）重合体を用いること
により、従来のような酸中和剤（ハロゲン吸収剤）を使
用する必要がなくなり、化学的安定性等が優れ、特に電
子部品用キャリアテープに好適に活用されるクリーンな
カバーフィルムを提供することができる。
媒成分の中に塩素等のハロゲンのない触媒を使用するこ
とにより、ハロゲン濃度としては多くとも１０ｐｐｍ以
下、好ましくは５ｐｐｍ以下、さらに好ましくは実質的
に含まない２ｐｐｍ以下（ＮＤ：Ｎｏｎ−Ｄｅｔｅｃ
ｔ）のものとすることが可能である。このような塩素等
のハロゲンフリーのエチレン（共）重合体を用いること
により、従来のような酸中和剤（ハロゲン吸収剤）を使
用する必要がなくなり、化学的安定性等が優れ、特に電
子部品用キャリアテープに好適に活用されるクリーンな
カバーフィルムを提供することができる。
【００５７】［他のポリオレフィン系樹脂（Ｂ）］他の
ポリオレフィン系樹脂（Ｂ）としては、高圧ラジカル重
合法によって得られた低密度ポリエチレン（ＬＤＰ
Ｅ）、エチレン・ビニルエステル共重合体、エチレンと
α，β−不飽和カルボン酸またはその誘導体との共重合
体、チーグラー系触媒、フィリップス系触媒等を用いた
高・中・低圧法による密度０．９４〜０．９７ｇ／ｃｍ
3 の高密度ポリエチレン、密度０．９１〜０．９４ｇ／
ｃｍ3 未満の直鎖状低密度ポリエチレン、密度０．８６
〜０．９１ｇ／ｃｍ3 未満の超低密度ポリエチレン、エ
チレン（共）重合体ゴム、ポリプロピレン系樹脂などが
挙げられる。
ポリオレフィン系樹脂（Ｂ）としては、高圧ラジカル重
合法によって得られた低密度ポリエチレン（ＬＤＰ
Ｅ）、エチレン・ビニルエステル共重合体、エチレンと
α，β−不飽和カルボン酸またはその誘導体との共重合
体、チーグラー系触媒、フィリップス系触媒等を用いた
高・中・低圧法による密度０．９４〜０．９７ｇ／ｃｍ
3 の高密度ポリエチレン、密度０．９１〜０．９４ｇ／
ｃｍ3 未満の直鎖状低密度ポリエチレン、密度０．８６
〜０．９１ｇ／ｃｍ3 未満の超低密度ポリエチレン、エ
チレン（共）重合体ゴム、ポリプロピレン系樹脂などが
挙げられる。
【００５８】前記ＬＤＰＥのＭＦＲは、０．０１〜２０
０ｇ／１０分、好ましくは０．１〜１００ｇ／１０分、
さらに好ましくは０．５〜８０ｇ／１０分の範囲であ
る。この範囲であれば、メルトテンションが適切な範囲
となり、成形加工性が向上する。また、ＬＤＰＥの密度
は、０．９１〜０．９４ｇ／ｃｍ3 、さらに好ましくは
０．９１〜０．９３５ｇ／ｃｍ3 の範囲である。この範
囲であれば、メルトテンションが適切な範囲となり、成
形加工性が向上する。ＬＤＰＥのメルトテンションは、
１．５〜２５ｇ、好ましくは３〜２０ｇ、さらに好まし
くは３〜１５ｇである。また、ＬＤＰＥの分子量分布Ｍ
ｗ／Ｍｎは、３．０〜１２、好ましくは４．０〜８．０
である。また、ＬＤＰＥの分子量分布Ｍｗ／Ｍｎは、
３．０〜１２、好ましくは、４．０〜８．０である。
０ｇ／１０分、好ましくは０．１〜１００ｇ／１０分、
さらに好ましくは０．５〜８０ｇ／１０分の範囲であ
る。この範囲であれば、メルトテンションが適切な範囲
となり、成形加工性が向上する。また、ＬＤＰＥの密度
は、０．９１〜０．９４ｇ／ｃｍ3 、さらに好ましくは
０．９１〜０．９３５ｇ／ｃｍ3 の範囲である。この範
囲であれば、メルトテンションが適切な範囲となり、成
形加工性が向上する。ＬＤＰＥのメルトテンションは、
１．５〜２５ｇ、好ましくは３〜２０ｇ、さらに好まし
くは３〜１５ｇである。また、ＬＤＰＥの分子量分布Ｍ
ｗ／Ｍｎは、３．０〜１２、好ましくは４．０〜８．０
である。また、ＬＤＰＥの分子量分布Ｍｗ／Ｍｎは、
３．０〜１２、好ましくは、４．０〜８．０である。
【００５９】前記エチレン・ビニルエステル共重合体と
は、高圧ラジカル重合法で製造されるエチレンを主成分
とするプロピオン酸ビニル、酢酸ビニル、カプロン酸ビ
ニル、カプリル酸ビニル、ラウリル酸ビニル、ステアリ
ン酸ビニル、トリフルオル酢酸ビニルなどのビニルエス
テル単量体との共重合体である。中でも、特に好ましい
ものとしては、酢酸ビニルを挙げることができる。ま
た、エチレン５０〜９９．５質量％、ビニルエステル
０．５〜５０質量％、他の共重合可能な不飽和単量体０
〜４９．５質量％からなる共重合体が好ましい。特に、
ビニルエステルの含有量は３〜３０質量％、好ましくは
５〜２５質量％の範囲である。エチレン・ビニルエステ
ル共重合体のＭＦＲは、０．０１〜２００ｇ／１０分、
好ましくは０．１〜１００ｇ／１０分、さらに好ましく
は０．５〜８０ｇ／１０分の範囲である。
は、高圧ラジカル重合法で製造されるエチレンを主成分
とするプロピオン酸ビニル、酢酸ビニル、カプロン酸ビ
ニル、カプリル酸ビニル、ラウリル酸ビニル、ステアリ
ン酸ビニル、トリフルオル酢酸ビニルなどのビニルエス
テル単量体との共重合体である。中でも、特に好ましい
ものとしては、酢酸ビニルを挙げることができる。ま
た、エチレン５０〜９９．５質量％、ビニルエステル
０．５〜５０質量％、他の共重合可能な不飽和単量体０
〜４９．５質量％からなる共重合体が好ましい。特に、
ビニルエステルの含有量は３〜３０質量％、好ましくは
５〜２５質量％の範囲である。エチレン・ビニルエステ
ル共重合体のＭＦＲは、０．０１〜２００ｇ／１０分、
好ましくは０．１〜１００ｇ／１０分、さらに好ましく
は０．５〜８０ｇ／１０分の範囲である。
【００６０】前記エチレンとα，β−不飽和カルボン酸
またはその誘導体との共重合体としては、エチレン・
（メタ）アクリル酸またはそのアルキルエステル共重合
体が挙げられ、これらのコモノマーとしては、アクリル
酸、メタクリル酸、アクリル酸メチル、メタクリル酸メ
チル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、アクリ
ル酸プロピル、メタクリル酸プロピル、アクリル酸イソ
プロピル、メタクリル酸イソプロピル、アクリル酸ｎ−
ブチル、メタクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸シクロヘ
キシル、メタクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸ラウ
リル、メタクリル酸ラウリル、アクリル酸ステアリル、
メタクリル酸ステアリル、アクリル酸グリシジル、メタ
クリル酸グリシジル等を挙げることができる。この中で
も特に好ましいものとして、（メタ）アクリル酸のメチ
ル、エチル等のアルキルエステルを挙げることができ
る。特に、（メタ）アクリル酸エステルの含有量は３〜
３０質量％、好ましくは５〜２５質量％の範囲である。
エチレンとα，β−不飽和カルボン酸またはその誘導体
との共重合体のＭＦＲは０．０１〜２００ｇ／１０分、
好ましくは０．１〜１００ｇ／１０分、さらに好ましく
は０．５〜８０ｇ／１０分である。
またはその誘導体との共重合体としては、エチレン・
（メタ）アクリル酸またはそのアルキルエステル共重合
体が挙げられ、これらのコモノマーとしては、アクリル
酸、メタクリル酸、アクリル酸メチル、メタクリル酸メ
チル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、アクリ
ル酸プロピル、メタクリル酸プロピル、アクリル酸イソ
プロピル、メタクリル酸イソプロピル、アクリル酸ｎ−
ブチル、メタクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸シクロヘ
キシル、メタクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸ラウ
リル、メタクリル酸ラウリル、アクリル酸ステアリル、
メタクリル酸ステアリル、アクリル酸グリシジル、メタ
クリル酸グリシジル等を挙げることができる。この中で
も特に好ましいものとして、（メタ）アクリル酸のメチ
ル、エチル等のアルキルエステルを挙げることができ
る。特に、（メタ）アクリル酸エステルの含有量は３〜
３０質量％、好ましくは５〜２５質量％の範囲である。
エチレンとα，β−不飽和カルボン酸またはその誘導体
との共重合体のＭＦＲは０．０１〜２００ｇ／１０分、
好ましくは０．１〜１００ｇ／１０分、さらに好ましく
は０．５〜８０ｇ／１０分である。
【００６１】チーグラー系触媒、フィリップス系触媒等
による密度０．９４〜０．９７ｇ／ｃｍ3 の高密度ポリ
エチレンとしてはエチレン単独重合体、エチレン・α−
オレフィン共重合体等が挙げられる。
による密度０．９４〜０．９７ｇ／ｃｍ3 の高密度ポリ
エチレンとしてはエチレン単独重合体、エチレン・α−
オレフィン共重合体等が挙げられる。
【００６２】また、上記密度０．９１〜０．９４ｇ／ｃ
ｍ3 未満の直鎖状低密度ポリエチレンとしては、エチレ
ンと炭素数３〜２０のα−オレフィンとの共重合体であ
り、炭素数３〜２０のα−オレフィンとしては、プロピ
レン、１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、１−
ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセンな
どが挙げられる。また、これらα−オレフィンの含有量
は、合計で通常３０モル％以下、好ましくは３〜２０モ
ル％以下の範囲で選択されることが望ましい。
ｍ3 未満の直鎖状低密度ポリエチレンとしては、エチレ
ンと炭素数３〜２０のα−オレフィンとの共重合体であ
り、炭素数３〜２０のα−オレフィンとしては、プロピ
レン、１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、１−
ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセンな
どが挙げられる。また、これらα−オレフィンの含有量
は、合計で通常３０モル％以下、好ましくは３〜２０モ
ル％以下の範囲で選択されることが望ましい。
【００６３】また、前記チーグラー型触媒による超低密
度ポリエチレン（ＶＬＤＰＥ）とは、密度が０．８６〜
０．９１ｇ／ｃｍ3 、好ましくは０．８８〜０．９０５
ｇ／ｃｍ3 の範囲のエチレン・α−オレフィン共重合体
であり、ＬＬＤＰＥとエチレン・α−オレフィン共重合
体ゴム（ＥＰＲ、ＥＰＤＭ）の中間の性状を示すポリエ
チレンである。
度ポリエチレン（ＶＬＤＰＥ）とは、密度が０．８６〜
０．９１ｇ／ｃｍ3 、好ましくは０．８８〜０．９０５
ｇ／ｃｍ3 の範囲のエチレン・α−オレフィン共重合体
であり、ＬＬＤＰＥとエチレン・α−オレフィン共重合
体ゴム（ＥＰＲ、ＥＰＤＭ）の中間の性状を示すポリエ
チレンである。
【００６４】また、前記エチレン（共）重合体ゴムと
は、密度が０．８６〜０．９１ｇ／ｃｍ3 未満のエチレ
ン・プロピレン共重合体ゴム、エチレン・プロピレン・
ジエン共重合体ゴム等が挙げられ、該エチレン・プロピ
レン系ゴムとしては、エチレンおよびプロピレンを主成
分とするランダム共重合体（ＥＰＭ）、および第３成分
としてジエンモノマー（ジシクロペンタジエン、エチリ
デンノルボルネン等）を加えたものを主成分とするラン
ダム共重合体（ＥＰＤＭ）が挙げられる。
は、密度が０．８６〜０．９１ｇ／ｃｍ3 未満のエチレ
ン・プロピレン共重合体ゴム、エチレン・プロピレン・
ジエン共重合体ゴム等が挙げられ、該エチレン・プロピ
レン系ゴムとしては、エチレンおよびプロピレンを主成
分とするランダム共重合体（ＥＰＭ）、および第３成分
としてジエンモノマー（ジシクロペンタジエン、エチリ
デンノルボルネン等）を加えたものを主成分とするラン
ダム共重合体（ＥＰＤＭ）が挙げられる。
【００６５】また、ポリプロピレン系樹脂としてはプロ
ピレン単独重合体、プロピレン・α−オレフィン共重合
体が挙げられ、プロピレン−エチレンランダム共重合
体、プロピレン−エチレンブロック共重合体等が挙げら
れる。
ピレン単独重合体、プロピレン・α−オレフィン共重合
体が挙げられ、プロピレン−エチレンランダム共重合
体、プロピレン−エチレンブロック共重合体等が挙げら
れる。
【００６６】本発明における組成物層（II）は、エチレ
ン（共）重合体（Ａ）１００〜１０質量％および他のポ
リオレフィン系樹脂（Ｂ）０〜９０質量％を含有するポ
リオレフィン系樹脂組成物（IIａ）からなるものであ
る。上記エチレン（共）重合体（Ａ）が１０質量％より
少ない場合、もしくは他のポリオレフィン系樹脂（Ｂ）
が９０質量％を超える場合には、低温ヒートシール性、
接着強度が低下する虞が生じる。
ン（共）重合体（Ａ）１００〜１０質量％および他のポ
リオレフィン系樹脂（Ｂ）０〜９０質量％を含有するポ
リオレフィン系樹脂組成物（IIａ）からなるものであ
る。上記エチレン（共）重合体（Ａ）が１０質量％より
少ない場合、もしくは他のポリオレフィン系樹脂（Ｂ）
が９０質量％を超える場合には、低温ヒートシール性、
接着強度が低下する虞が生じる。
【００６７】［ポリオレフィン系樹脂組成物（IIｂ）］
ポリオレフィン系樹脂組成物（IIｂ）は、ポリオレフィ
ン系樹脂と、ポリオレフィン系樹脂を含む樹脂成分１０
０質量部に対して、分子内に少なくとも２個以上のエポ
キシ基（オキシラン基）を含む、分子量３０００以下の
エポキシ化合物（Ｃ）０．０１〜１０質量部とを含有す
る組成物である。ポリオレフィン系樹脂は、上記ポリオ
レフィン系樹脂組成物（IIａ）におけるエチレン（共）
重合体（Ａ）および他のポリオレフィン系樹脂（Ｂ）を
包含し、重複しても差し支えないものである。
ポリオレフィン系樹脂組成物（IIｂ）は、ポリオレフィ
ン系樹脂と、ポリオレフィン系樹脂を含む樹脂成分１０
０質量部に対して、分子内に少なくとも２個以上のエポ
キシ基（オキシラン基）を含む、分子量３０００以下の
エポキシ化合物（Ｃ）０．０１〜１０質量部とを含有す
る組成物である。ポリオレフィン系樹脂は、上記ポリオ
レフィン系樹脂組成物（IIａ）におけるエチレン（共）
重合体（Ａ）および他のポリオレフィン系樹脂（Ｂ）を
包含し、重複しても差し支えないものである。
【００６８】［エポキシ化合物（Ｃ）］エポキシ化合物
（Ｃ）としては、分子内に少なくとも２個以上のエポキ
シ基（オキシラン基）を含む、分子量３０００以下のエ
ポキシ化合物が好適に用いられる。分子内のエポキシ基
が１個のエポキシ化合物では、基材への接着性の改善効
果があまり期待できない懸念が生じる。また、このエポ
キシ化合物の分子量は、３０００以下が好ましく、特に
１５００以下が好ましい。分子量が３０００を超える
と、組成物化した際に、十分な接着性の改善効果が得ら
れない虞がある。
（Ｃ）としては、分子内に少なくとも２個以上のエポキ
シ基（オキシラン基）を含む、分子量３０００以下のエ
ポキシ化合物が好適に用いられる。分子内のエポキシ基
が１個のエポキシ化合物では、基材への接着性の改善効
果があまり期待できない懸念が生じる。また、このエポ
キシ化合物の分子量は、３０００以下が好ましく、特に
１５００以下が好ましい。分子量が３０００を超える
と、組成物化した際に、十分な接着性の改善効果が得ら
れない虞がある。
【００６９】このようなエポキシ化合物としては、例え
ば、フタル酸ジグリシジルエステル、イソフタル酸ジグ
リシジルエステル、テレフタル酸ジグリシジルエステ
ル、アジピン酸ジグリシジルエステル、トリメチロール
プロパントリグリシジルエーテル、ポリグリセロールポ
リグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールポリグリ
シジルエーテル、ブタンジオールジグリシジルエーテ
ル、水素添加ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、
フェノールノボラックポリグリシジルエーテル、エポキ
シ化植物油などが挙げられる。中でも扱い易さと食品包
装材料に用いた場合の安全性の観点からエポキシ化植物
油が好適である。
ば、フタル酸ジグリシジルエステル、イソフタル酸ジグ
リシジルエステル、テレフタル酸ジグリシジルエステ
ル、アジピン酸ジグリシジルエステル、トリメチロール
プロパントリグリシジルエーテル、ポリグリセロールポ
リグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールポリグリ
シジルエーテル、ブタンジオールジグリシジルエーテ
ル、水素添加ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、
フェノールノボラックポリグリシジルエーテル、エポキ
シ化植物油などが挙げられる。中でも扱い易さと食品包
装材料に用いた場合の安全性の観点からエポキシ化植物
油が好適である。
【００７０】ここで、エポキシ化植物油とは、天然植物
油の不飽和二重結合を過酸などを用いてエポキシ化した
ものであり、例えばエポキシ化大豆油、エポキシ化亜麻
仁油、エポキシ化オリーブ油、エポキシ化サフラワー
油、エポキシ化コーン油などを挙げることができる。こ
れらのエポキシ化植物油は、例えば旭電化工業（株）
製、Ｏ−１３０Ｐ（エポキシ化大豆油）、Ｏ−１８０Ａ
（エポキシ化亜麻仁油）等として市販されている。な
お、植物油をエポキシ化する際に若干副生するエポキシ
化されていない、またはエポキシ化が不十分な油分の存
在は本発明における作用効果を何ら妨げるものではな
い。
油の不飽和二重結合を過酸などを用いてエポキシ化した
ものであり、例えばエポキシ化大豆油、エポキシ化亜麻
仁油、エポキシ化オリーブ油、エポキシ化サフラワー
油、エポキシ化コーン油などを挙げることができる。こ
れらのエポキシ化植物油は、例えば旭電化工業（株）
製、Ｏ−１３０Ｐ（エポキシ化大豆油）、Ｏ−１８０Ａ
（エポキシ化亜麻仁油）等として市販されている。な
お、植物油をエポキシ化する際に若干副生するエポキシ
化されていない、またはエポキシ化が不十分な油分の存
在は本発明における作用効果を何ら妨げるものではな
い。
【００７１】エポキシ化合物（Ｃ）の添加量は、ポリオ
レフィン系樹脂、所望によりエポキシ基と反応する官能
基を有するオレフィン系樹脂（Ｄ）を含む樹脂成分１０
０質量部に対して、０．０１〜１０質量部、好ましくは
０．０１〜７質量部であり、より好ましくは０．０３〜
５質量部である。エポキシ化合物（Ｃ）の添加量が０．
０１質量部未満では、基材への接着性の向上効果が不十
分であり、１０質量部を超えると接着性は向上するもの
の、ベタツキによるブロッキングを起こしたり、臭いを
発する等の問題が起こる虞がある。
レフィン系樹脂、所望によりエポキシ基と反応する官能
基を有するオレフィン系樹脂（Ｄ）を含む樹脂成分１０
０質量部に対して、０．０１〜１０質量部、好ましくは
０．０１〜７質量部であり、より好ましくは０．０３〜
５質量部である。エポキシ化合物（Ｃ）の添加量が０．
０１質量部未満では、基材への接着性の向上効果が不十
分であり、１０質量部を超えると接着性は向上するもの
の、ベタツキによるブロッキングを起こしたり、臭いを
発する等の問題が起こる虞がある。
【００７２】［オレフィン系樹脂（Ｄ）］また、ポリオ
レフィン系樹脂組成物（IIｂ）に、分子内にエポキシ基
と反応する官能基を有するオレフィン系樹脂（Ｄ）をさ
らに含有させてもよい。この官能基を有するオレフィン
系樹脂（Ｄ）は必須ではないが、これを添加することに
よりさらに基材との接着性を向上させることができる。
これは、エポキシ基と反応可能な官能基とエポキシ化合
物との間で反応が起こり、樹脂成分にグラフトされるエ
ポキシ化合物（Ｃ）が増加するためである。
レフィン系樹脂組成物（IIｂ）に、分子内にエポキシ基
と反応する官能基を有するオレフィン系樹脂（Ｄ）をさ
らに含有させてもよい。この官能基を有するオレフィン
系樹脂（Ｄ）は必須ではないが、これを添加することに
よりさらに基材との接着性を向上させることができる。
これは、エポキシ基と反応可能な官能基とエポキシ化合
物との間で反応が起こり、樹脂成分にグラフトされるエ
ポキシ化合物（Ｃ）が増加するためである。
【００７３】エポキシ基と反応する官能基を有するオレ
フィン系樹脂（Ｄ）の使用量は、ポリオレフィン系樹脂
と、官能基を有するオレフィン系樹脂（Ｄ）との合計質
量に対して、好ましくは３０質量％未満であり、より好
ましくは１〜２５質量％であり、さらに好ましくは３〜
２０質量％である。オレフィン系樹脂（Ｄ）を３０質量
％以上添加すると、接着向上効果はあるものの、経済的
ではない。
フィン系樹脂（Ｄ）の使用量は、ポリオレフィン系樹脂
と、官能基を有するオレフィン系樹脂（Ｄ）との合計質
量に対して、好ましくは３０質量％未満であり、より好
ましくは１〜２５質量％であり、さらに好ましくは３〜
２０質量％である。オレフィン系樹脂（Ｄ）を３０質量
％以上添加すると、接着向上効果はあるものの、経済的
ではない。
【００７４】エポキシ基と反応する官能基としては、カ
ルボキシル基またはその誘導体、アミノ基、フェノール
基、水酸基、チオール基などが挙げられる。中でも反応
性と安定性のバランスから、酸無水物基、カルボキシル
基、カルボン酸金属塩からなる群から選ばれた少なくと
も１つの基を分子内に有するオレフィン系樹脂（Ｄ）が
好ましく用いられる。エポキシ基と反応する官能基の導
入方法としては、主として共重合法と、グラフト法が挙
げられる。
ルボキシル基またはその誘導体、アミノ基、フェノール
基、水酸基、チオール基などが挙げられる。中でも反応
性と安定性のバランスから、酸無水物基、カルボキシル
基、カルボン酸金属塩からなる群から選ばれた少なくと
も１つの基を分子内に有するオレフィン系樹脂（Ｄ）が
好ましく用いられる。エポキシ基と反応する官能基の導
入方法としては、主として共重合法と、グラフト法が挙
げられる。
【００７５】例えば、共重合法によって製造される、エ
ポキシ基と反応する官能基を有するオレフィン系樹脂
（Ｄ）としては、エチレンと反応可能な化合物とエチレ
ンとの多元共重合体が挙げられる。共重合に用いる化合
物としては、（メタ）アクリル酸等のα，β−不飽和カ
ルボン酸、（メタ）アクリル酸ナトリウム等のα，β−
不飽和カルボン酸金属塩、無水マレイン酸、無水イタコ
ン酸、無水シトラコン酸等の不飽和カルボン酸無水物、
ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、（メタ）アリ
ルアルコール等の水酸基含有化合物、アリルアミン等の
不飽和アミノ化合物等が例示できるがこの限りではな
い。さらに、これらの不飽和化合物に加えて（メタ）ア
クリル酸エステル、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル等
のビニルアルコールエステル等を共重合させて用いるこ
ともできる。これらの化合物は、エチレンとの共重合体
において２種以上を混合して用いることができ、これら
の化合物とエチレンとの共重合体は、２種以上を併用す
ることもできる。
ポキシ基と反応する官能基を有するオレフィン系樹脂
（Ｄ）としては、エチレンと反応可能な化合物とエチレ
ンとの多元共重合体が挙げられる。共重合に用いる化合
物としては、（メタ）アクリル酸等のα，β−不飽和カ
ルボン酸、（メタ）アクリル酸ナトリウム等のα，β−
不飽和カルボン酸金属塩、無水マレイン酸、無水イタコ
ン酸、無水シトラコン酸等の不飽和カルボン酸無水物、
ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、（メタ）アリ
ルアルコール等の水酸基含有化合物、アリルアミン等の
不飽和アミノ化合物等が例示できるがこの限りではな
い。さらに、これらの不飽和化合物に加えて（メタ）ア
クリル酸エステル、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル等
のビニルアルコールエステル等を共重合させて用いるこ
ともできる。これらの化合物は、エチレンとの共重合体
において２種以上を混合して用いることができ、これら
の化合物とエチレンとの共重合体は、２種以上を併用す
ることもできる。
【００７６】一方、グラフト変性によりエポキシ基と反
応可能な官能基を導入したオレフィン系樹脂（Ｄ）は、
ポリオレフィンと過酸化物等の遊離基発生剤と、変性用
の化合物とを溶融もしくは溶液状態で作用させて製造す
るのが一般的である。グラフト変性に用いられるポリオ
レフィンとしては、ＬＤＰＥ、直鎖状低密度ポリエチレ
ン（ＬＬＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、
ポリプロピレン（ＰＰ）のほかに、エチレン−プロピレ
ン共重合体、プロピレン−ブテン−１共重合体、エチレ
ン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン−（メ
タ）アクリル酸共重合体（Ｅ（Ｍ）Ａ）、エチレン−酢
酸ビニル−（メタ）アクリル酸エステル共重合体などが
挙げられる。これらは単独あるいは２種以上混合して用
いることができる。また、例えば、エチレン−（メタ）
アクリル酸エステル−無水マレイン酸共重合体のよう
に、酸あるいはその誘導体を既に含むような共重合体を
さらにグラフト変性して用いても何ら差し支えない。
応可能な官能基を導入したオレフィン系樹脂（Ｄ）は、
ポリオレフィンと過酸化物等の遊離基発生剤と、変性用
の化合物とを溶融もしくは溶液状態で作用させて製造す
るのが一般的である。グラフト変性に用いられるポリオ
レフィンとしては、ＬＤＰＥ、直鎖状低密度ポリエチレ
ン（ＬＬＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、
ポリプロピレン（ＰＰ）のほかに、エチレン−プロピレ
ン共重合体、プロピレン−ブテン−１共重合体、エチレ
ン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン−（メ
タ）アクリル酸共重合体（Ｅ（Ｍ）Ａ）、エチレン−酢
酸ビニル−（メタ）アクリル酸エステル共重合体などが
挙げられる。これらは単独あるいは２種以上混合して用
いることができる。また、例えば、エチレン−（メタ）
アクリル酸エステル−無水マレイン酸共重合体のよう
に、酸あるいはその誘導体を既に含むような共重合体を
さらにグラフト変性して用いても何ら差し支えない。
【００７７】グラフト変性時に用いる遊離基発生剤の種
類については特に限定を受けないが、例えば、遊離基発
生剤としては、一般的な有機過酸化物が用いられ、中で
も反応性の良さと取り扱いの容易さからジクミルパーオ
キサイド、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ｔ−ブチ
ルパーオキシ）ヘキサン、１，３−ビス（２−ｔ−ブチ
ルパーオキシイソプロピル）ベンゼン、ベンゾイルパー
オキサイド等が好ましく用いられる。
類については特に限定を受けないが、例えば、遊離基発
生剤としては、一般的な有機過酸化物が用いられ、中で
も反応性の良さと取り扱いの容易さからジクミルパーオ
キサイド、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ｔ−ブチ
ルパーオキシ）ヘキサン、１，３−ビス（２−ｔ−ブチ
ルパーオキシイソプロピル）ベンゼン、ベンゾイルパー
オキサイド等が好ましく用いられる。
【００７８】また、変性用の不飽和化合物としては、上
記共重合法で用いられるエチレンと共重合可能な化合物
と同様の不飽和化合物が用いられ、カルボン酸基あるい
はカルボン酸無水物基とその金属塩、アミノ基、水酸基
等、ラジカル反応可能な不飽和基を有していれば基本的
には使用可能である。このような変性用の不飽和化合物
としては、例えば、（メタ）アクリル酸等の不飽和カル
ボン酸、（メタ）アクリル酸ナトリウム等の不飽和カル
ボン酸金属塩、無水マレイン酸あるいは無水イタコン
酸、無水シトラコン酸等の不飽和カルボン酸無水物、ヒ
ドロキシエチル（メタ）アクリレート、（メタ）アリル
アルコール等の不飽和水酸基含有化合物、アリルアミン
等の不飽和アミノ化合物等が例示できるがこの限りでは
ない。
記共重合法で用いられるエチレンと共重合可能な化合物
と同様の不飽和化合物が用いられ、カルボン酸基あるい
はカルボン酸無水物基とその金属塩、アミノ基、水酸基
等、ラジカル反応可能な不飽和基を有していれば基本的
には使用可能である。このような変性用の不飽和化合物
としては、例えば、（メタ）アクリル酸等の不飽和カル
ボン酸、（メタ）アクリル酸ナトリウム等の不飽和カル
ボン酸金属塩、無水マレイン酸あるいは無水イタコン
酸、無水シトラコン酸等の不飽和カルボン酸無水物、ヒ
ドロキシエチル（メタ）アクリレート、（メタ）アリル
アルコール等の不飽和水酸基含有化合物、アリルアミン
等の不飽和アミノ化合物等が例示できるがこの限りでは
ない。
【００７９】組成物層（II）に用いられるポリオレフィ
ン系樹脂組成物には、所望により慣用の添加剤が添加さ
れていてもよいが、好ましくは、酸化防止剤、アンチブ
ロッキング剤、滑剤、帯電防止剤、防曇剤、紫外線吸収
剤、有機系あるいは無機系顔料、造核剤、架橋剤などの
公知の添加剤が配合されてない、もしくは、前記樹脂組
成物に添加剤が配合されたとしても、配合された添加剤
が実質的に電子部品等の被接触物に悪影響を与えない添
加剤であることが望ましい。したがって、本発明におい
ては、実質的に添加剤が配合されていないか、外部に溶
出または滲出してしまうような添加剤、例えば、電子部
品の場合は、電子部品を腐食してしまうなど、電子部品
に悪影響を与えてしまうような添加剤、あるいは時間と
ともにフィルム表面に偏在するような添加剤が、エチレ
ン系樹脂組成物に含まれていないことにより、クリーン
な電子部品キャリアテープ用カバーフィルムを提供する
ことが可能となる。
ン系樹脂組成物には、所望により慣用の添加剤が添加さ
れていてもよいが、好ましくは、酸化防止剤、アンチブ
ロッキング剤、滑剤、帯電防止剤、防曇剤、紫外線吸収
剤、有機系あるいは無機系顔料、造核剤、架橋剤などの
公知の添加剤が配合されてない、もしくは、前記樹脂組
成物に添加剤が配合されたとしても、配合された添加剤
が実質的に電子部品等の被接触物に悪影響を与えない添
加剤であることが望ましい。したがって、本発明におい
ては、実質的に添加剤が配合されていないか、外部に溶
出または滲出してしまうような添加剤、例えば、電子部
品の場合は、電子部品を腐食してしまうなど、電子部品
に悪影響を与えてしまうような添加剤、あるいは時間と
ともにフィルム表面に偏在するような添加剤が、エチレ
ン系樹脂組成物に含まれていないことにより、クリーン
な電子部品キャリアテープ用カバーフィルムを提供する
ことが可能となる。
【００８０】本発明における被接触物に悪影響を与えな
い添加剤としてハイドロタルサイト等は被接触物を腐食
させず、かつ本発明の樹脂シートの特性を本質的に阻害
しない範囲で添加が可能な添加剤であるが、このような
添加剤は接着強度を低下させるので、実質的に添加剤を
配合しないことが好ましい。
い添加剤としてハイドロタルサイト等は被接触物を腐食
させず、かつ本発明の樹脂シートの特性を本質的に阻害
しない範囲で添加が可能な添加剤であるが、このような
添加剤は接着強度を低下させるので、実質的に添加剤を
配合しないことが好ましい。
【００８１】ポリオレフィン系樹脂組成物は、上記エチ
レン（共）重合体（Ａ）および他のポリオレフィン系樹
脂（Ｂ）またはエポキシ化合物（Ｃ）、所望によりポリ
オレフィン系樹脂（Ｄ）を、ヘンシェルミキサー、リボ
ンミキサー等により混合するか、混合したものをさらに
オープンロール、バンバリーミキサー、ニーダー、押出
機等を用いて混練する方法によって得ることができる。
混練の温度は、通常、樹脂の融点以上〜３５０℃であ
る。
レン（共）重合体（Ａ）および他のポリオレフィン系樹
脂（Ｂ）またはエポキシ化合物（Ｃ）、所望によりポリ
オレフィン系樹脂（Ｄ）を、ヘンシェルミキサー、リボ
ンミキサー等により混合するか、混合したものをさらに
オープンロール、バンバリーミキサー、ニーダー、押出
機等を用いて混練する方法によって得ることができる。
混練の温度は、通常、樹脂の融点以上〜３５０℃であ
る。
【００８２】本発明の電子部品キャリアテープ用カバー
フィルムを製造する方法としては、基材上に、ポリオレ
フィン系樹脂組成物を押出ラミネートし、基材層（Ｉ）
上に組成物層（II）を積層する方法；基材層（Ｉ）と組
成物層（II）とをドライラミネート成形によって貼り合
わることによって基材層（Ｉ）上に組成物層（II）を積
層する方法などが挙げられる。ここで、基材層（Ｉ）へ
の組成物層（II）の積層は、基材の透明導電性膜が、図
示例のように、基材層（Ｉ）と組成物層（II）との接着
面とは反対側になるように行ってもよく、基材層（Ｉ）
と組成物層（II）との接着面側になるように行ってもよ
い。
フィルムを製造する方法としては、基材上に、ポリオレ
フィン系樹脂組成物を押出ラミネートし、基材層（Ｉ）
上に組成物層（II）を積層する方法；基材層（Ｉ）と組
成物層（II）とをドライラミネート成形によって貼り合
わることによって基材層（Ｉ）上に組成物層（II）を積
層する方法などが挙げられる。ここで、基材層（Ｉ）へ
の組成物層（II）の積層は、基材の透明導電性膜が、図
示例のように、基材層（Ｉ）と組成物層（II）との接着
面とは反対側になるように行ってもよく、基材層（Ｉ）
と組成物層（II）との接着面側になるように行ってもよ
い。
【００８３】基材上へポリオレフィン系樹脂組成物を押
出ラミネートする際の成形温度は、２４０〜３３０℃の
範囲、好ましくは２６０〜３２０℃、さらに好ましくは
２８０〜３１０℃の範囲である。また、特に３００℃程
度以下の比較的低温でのラミネート時には、基材との貼
り合せ面の溶融樹脂を空気、オゾン等で酸化させておく
ことが望ましい。また、基材においても貼り合せ面をコ
ロナ放電処理等の表面処理することが望ましい。上記成
形温度が２４０℃未満では接着強度が十分でない場合が
生じ、３３０℃を超える場合には、樹脂の劣化等が生じ
好ましくない。
出ラミネートする際の成形温度は、２４０〜３３０℃の
範囲、好ましくは２６０〜３２０℃、さらに好ましくは
２８０〜３１０℃の範囲である。また、特に３００℃程
度以下の比較的低温でのラミネート時には、基材との貼
り合せ面の溶融樹脂を空気、オゾン等で酸化させておく
ことが望ましい。また、基材においても貼り合せ面をコ
ロナ放電処理等の表面処理することが望ましい。上記成
形温度が２４０℃未満では接着強度が十分でない場合が
生じ、３３０℃を超える場合には、樹脂の劣化等が生じ
好ましくない。
【００８４】上記オゾン処理量は、基材の種類、条件等
により、異なるものの、５ｇ／Ｎｍ 3×１Ｎｍ3／ｈｒ〜
１００ｇ／Ｎｍ3×２０Ｎｍ3／ｈｒの範囲、好ましくは
１０ｇ／Ｎｍ3×１.５Ｎｍ3／ｈｒ〜７０ｇ／Ｎｍ3×１
０Ｎｍ3／ｈｒ、さらに好ましくは１５ｇ／Ｎｍ3×２Ｎ
ｍ3／ｈｒ〜５０ｇ／Ｎｍ3×８Ｎｍ3／ｈｒの範囲で選
択される。また、コロナ放電処理量は、１〜３００ｗ分
／ｍ2 の範囲、好ましくは５〜２００ｗ分／ｍ2 、さら
に好ましくは１０〜１００ｗ分／ｍ2 の範囲で選択され
ることが望ましい。特に、オゾン処理とコロナ放電処理
を併用することにより、接着強度を飛躍的に向上させる
ことができる。
により、異なるものの、５ｇ／Ｎｍ 3×１Ｎｍ3／ｈｒ〜
１００ｇ／Ｎｍ3×２０Ｎｍ3／ｈｒの範囲、好ましくは
１０ｇ／Ｎｍ3×１.５Ｎｍ3／ｈｒ〜７０ｇ／Ｎｍ3×１
０Ｎｍ3／ｈｒ、さらに好ましくは１５ｇ／Ｎｍ3×２Ｎ
ｍ3／ｈｒ〜５０ｇ／Ｎｍ3×８Ｎｍ3／ｈｒの範囲で選
択される。また、コロナ放電処理量は、１〜３００ｗ分
／ｍ2 の範囲、好ましくは５〜２００ｗ分／ｍ2 、さら
に好ましくは１０〜１００ｗ分／ｍ2 の範囲で選択され
ることが望ましい。特に、オゾン処理とコロナ放電処理
を併用することにより、接着強度を飛躍的に向上させる
ことができる。
【００８５】このような電子部品キャリアテープ用カバ
ーフィルムにあっては、組成物層（II）に用いられるポ
リオレフィン系樹脂組成物が、前述のように基材に直接
押出ラミネート等によって積層されることにより、実用
的に十分な接着強度を発揮するため、アンカーコート剤
を使用する必要がない。そのため、溶剤の使用による作
業環境等の汚染がない。また、アンカーコート剤を使用
しないので、電子部品キャリアテープ用カバーフィルム
中の残留溶剤が低減される。また、アンカーコート剤を
使用することなく十分な接着強度が得られるので、高速
成形が可能となる。また、アンカーコート剤を使用する
必要がないので、コストが低減される。
ーフィルムにあっては、組成物層（II）に用いられるポ
リオレフィン系樹脂組成物が、前述のように基材に直接
押出ラミネート等によって積層されることにより、実用
的に十分な接着強度を発揮するため、アンカーコート剤
を使用する必要がない。そのため、溶剤の使用による作
業環境等の汚染がない。また、アンカーコート剤を使用
しないので、電子部品キャリアテープ用カバーフィルム
中の残留溶剤が低減される。また、アンカーコート剤を
使用することなく十分な接着強度が得られるので、高速
成形が可能となる。また、アンカーコート剤を使用する
必要がないので、コストが低減される。
【００８６】また、基材層（Ｉ）に透明導電性膜が形成
されているので、電子部品キャリアテープ用カバーフィ
ルムの透明性を損なうことなく、電子部品キャリアテー
プ用カバーフィルムに導電性を付与することができる。
また、従来の電子部品キャリアテープ用カバーフィルム
における中間層に相当する層を、ヒートシール層として
用いているので、従来のカバーフィルムにおけるヒート
シール層が不要となり、フィルムの薄肉化が可能とな
る。また、カバーフィルムの層を、従来のヒートシール
層とアンカーコート剤層を減らすことができるので、製
造工程が簡略化され、製造が容易となる。
されているので、電子部品キャリアテープ用カバーフィ
ルムの透明性を損なうことなく、電子部品キャリアテー
プ用カバーフィルムに導電性を付与することができる。
また、従来の電子部品キャリアテープ用カバーフィルム
における中間層に相当する層を、ヒートシール層として
用いているので、従来のカバーフィルムにおけるヒート
シール層が不要となり、フィルムの薄肉化が可能とな
る。また、カバーフィルムの層を、従来のヒートシール
層とアンカーコート剤層を減らすことができるので、製
造工程が簡略化され、製造が容易となる。
【００８７】なお、本発明の電子部品キャリアテープ用
カバーフィルムは、基本的には基材層（Ｉ）と組成物層
（II）で構成され、組成物層（II）がヒートシールを兼
ねることが可能であるが、場合によりさらに、組成物層
（II）に接してシーラント層(III）を設けてもよい。シ
ーラント層(III）の材料としては、ポリオレフィン系の
シーラントフィルム等、公知のシーラントフィルムを用
いることができる。
カバーフィルムは、基本的には基材層（Ｉ）と組成物層
（II）で構成され、組成物層（II）がヒートシールを兼
ねることが可能であるが、場合によりさらに、組成物層
（II）に接してシーラント層(III）を設けてもよい。シ
ーラント層(III）の材料としては、ポリオレフィン系の
シーラントフィルム等、公知のシーラントフィルムを用
いることができる。
【００８８】
【実施例】以下、実施例を示して本発明を更に詳しく説
明するが、本発明はこれら実施例によって限定されるも
のではない。
明するが、本発明はこれら実施例によって限定されるも
のではない。
【００８９】本実施例における試験方法は以下の通りで
ある。 ［密度］ＪＩＳ Ｋ６７６０に準拠した。 ［ＭＦＲ］ＪＩＳ Ｋ６７６０に準拠した。 ［Ｍｗ／Ｍｎ］ＧＰＣ（ウォータース社製１５０Ｃ型）
を用い、溶媒として１３５℃のＯＤＣＢを使用した。カ
ラムとしては東ソー（株）製、ＧＭＭＨＲ−Ｈ（Ｓ）を
使用した。
ある。 ［密度］ＪＩＳ Ｋ６７６０に準拠した。 ［ＭＦＲ］ＪＩＳ Ｋ６７６０に準拠した。 ［Ｍｗ／Ｍｎ］ＧＰＣ（ウォータース社製１５０Ｃ型）
を用い、溶媒として１３５℃のＯＤＣＢを使用した。カ
ラムとしては東ソー（株）製、ＧＭＭＨＲ−Ｈ（Ｓ）を
使用した。
【００９０】［ＴＲＥＦ］カラムを１３５℃に保った状
態で、カラムに試料を注入して０．１℃／分で２５℃ま
で降温し、ポリマーをガラスビーズ上に沈着させた後、
カラムを下記条件にて昇温して各温度で溶出したポリマ
ー濃度を赤外検出器で検出した。（溶媒：ＯＤＣＢ、流
速：１ｍｌ／分、昇温速度：５０℃／ｈｒ、検出器：赤
外分光器（波長２９２５ｃｍ-1）、カラム：０．８ｃｍ
φ×１２ｃｍＬ（ガラスビーズを充填）、試料濃度：
０．０５質量％） ［ＤＳＣによるＴmlの測定］厚さ０．２ｍｍのシートを
熱プレスで成形し、シートから約５ｍｇの試料を打ち抜
いた。この試料を２３０℃で１０分保持後、２℃／分に
て０℃まで冷却した。その後、再び１０℃／分で１７０
℃まで昇温し、現れた最高温ピークの頂点の温度を最高
ピーク温度Ｔmlとした。
態で、カラムに試料を注入して０．１℃／分で２５℃ま
で降温し、ポリマーをガラスビーズ上に沈着させた後、
カラムを下記条件にて昇温して各温度で溶出したポリマ
ー濃度を赤外検出器で検出した。（溶媒：ＯＤＣＢ、流
速：１ｍｌ／分、昇温速度：５０℃／ｈｒ、検出器：赤
外分光器（波長２９２５ｃｍ-1）、カラム：０．８ｃｍ
φ×１２ｃｍＬ（ガラスビーズを充填）、試料濃度：
０．０５質量％） ［ＤＳＣによるＴmlの測定］厚さ０．２ｍｍのシートを
熱プレスで成形し、シートから約５ｍｇの試料を打ち抜
いた。この試料を２３０℃で１０分保持後、２℃／分に
て０℃まで冷却した。その後、再び１０℃／分で１７０
℃まで昇温し、現れた最高温ピークの頂点の温度を最高
ピーク温度Ｔmlとした。
【００９１】［ＯＤＣＢ可溶分量］試料０．５ｇを２０
ｍｌのＯＤＣＢに加え、１３５℃で２時間加熱し、試料
を完全に溶解した後、２５℃まで冷却した。この溶液を
２５℃で一晩放置後、テフロン（登録商標）製フィルタ
ーでろ過してろ液を採取した。赤外分光器により、試料
溶液であるろ液におけるメチレンの非対称伸縮振動の波
数２９２５ｃｍ-1付近の吸収ピーク強度を測定し、あら
かじめ作成した検量線により、ろ液中の試料濃度を算出
した。この値より、２５℃におけるＯＤＣＢ可溶分量を
求めた。
ｍｌのＯＤＣＢに加え、１３５℃で２時間加熱し、試料
を完全に溶解した後、２５℃まで冷却した。この溶液を
２５℃で一晩放置後、テフロン（登録商標）製フィルタ
ーでろ過してろ液を採取した。赤外分光器により、試料
溶液であるろ液におけるメチレンの非対称伸縮振動の波
数２９２５ｃｍ-1付近の吸収ピーク強度を測定し、あら
かじめ作成した検量線により、ろ液中の試料濃度を算出
した。この値より、２５℃におけるＯＤＣＢ可溶分量を
求めた。
【００９２】［メルトテンション（ＭＴ）］溶融させた
ポリマーを一定速度で延伸したときの応力をストレイン
ゲージにて測定することにより決定した。測定試料は造
粒してペレットにしたものを用い、東洋精機製作所製Ｍ
Ｔ測定装置を使用して測定した。使用するオリフィスは
穴径２．０９ｍｍφ、長さ８ｍｍであり、測定条件は樹
脂温度１９０℃、シリンダー下降速度２０ｍｍ／分、巻
取り速度１５ｍ／分である。 ［ハロゲン濃度］蛍光Ｘ線法により測定し、１０ｐｐｍ
以上の塩素が検出された場合はこれをもって分析値とし
た。１０ｐｐｍを下回った場合は、ダイアインスツルメ
ンツ（株）製ＴＯＸ−１００型塩素・硫黄分析装置にて
測定し、２ｐｐｍ以下については、実質的に含まないも
のとし、ＮＤ（ｎｏｎ−ｄｅｔｅｃｔ）とした。
ポリマーを一定速度で延伸したときの応力をストレイン
ゲージにて測定することにより決定した。測定試料は造
粒してペレットにしたものを用い、東洋精機製作所製Ｍ
Ｔ測定装置を使用して測定した。使用するオリフィスは
穴径２．０９ｍｍφ、長さ８ｍｍであり、測定条件は樹
脂温度１９０℃、シリンダー下降速度２０ｍｍ／分、巻
取り速度１５ｍ／分である。 ［ハロゲン濃度］蛍光Ｘ線法により測定し、１０ｐｐｍ
以上の塩素が検出された場合はこれをもって分析値とし
た。１０ｐｐｍを下回った場合は、ダイアインスツルメ
ンツ（株）製ＴＯＸ−１００型塩素・硫黄分析装置にて
測定し、２ｐｐｍ以下については、実質的に含まないも
のとし、ＮＤ（ｎｏｎ−ｄｅｔｅｃｔ）とした。
【００９３】［接着強度］得られたカバーフィルムを４
０℃のギヤオーブン中で２日間エージングした後、２３
℃の恒温室で１日間状態調整を行った。Ｍ方向を長手方
向として、長さ２０ｃｍ、幅１５ｍｍの短冊状のサンプ
ルをカバーフィルムから切り出し、オリエンテック
（株）製、万能引張試験機にて基材層（Ｉ）と組成物層
（II）との界面における接着強度を、引張速度３００ｍ
ｍ／分、初期チャック間距離５０ｍｍ、Ｔ型剥離の条件
で測定した。
０℃のギヤオーブン中で２日間エージングした後、２３
℃の恒温室で１日間状態調整を行った。Ｍ方向を長手方
向として、長さ２０ｃｍ、幅１５ｍｍの短冊状のサンプ
ルをカバーフィルムから切り出し、オリエンテック
（株）製、万能引張試験機にて基材層（Ｉ）と組成物層
（II）との界面における接着強度を、引張速度３００ｍ
ｍ／分、初期チャック間距離５０ｍｍ、Ｔ型剥離の条件
で測定した。
【００９４】［透明性］ＪＩＳ−Ｋ６７１４により全光
線透過率を測定した。 ［導電性］ＪＩＳ−Ｃ２３１８により表面固有抵抗を測
定した。
線透過率を測定した。 ［導電性］ＪＩＳ−Ｃ２３１８により表面固有抵抗を測
定した。
【００９５】実施例に用いた各種成分は以下の通りであ
る。 ［エチレン（共）重合体（Ａ）］エチレン（共）重合体
（Ａ１１）は次の方法で合成した。 ［固体触媒の調製］ 〔固体触媒〕電磁誘導攪拌機を備えた触媒調製装置に、
窒素下で精製したトルエン１０００ｍｌ、テトラプロポ
キシジルコニウム（Ｚｒ（ＯＰｒ）4 ）２６ｇ、インデ
ン２２ｇおよびメチルブチルシクロペンタジエン８８ｇ
を加え、９０℃に保持しながらトリプロピルアルミニウ
ム１００ｇを１００分かけて滴下し、その後、同温度で
２時間反応させた。４０℃に冷却した後、メチルアルモ
キサンのトルエン溶液（濃度３．３ｍｍｏｌ／ｍｌ）を
２４２４ｍｌ添加し２時間撹拌した。次にあらかじめ４
５０℃で５時間焼成処理したシリカ（表面積３００ｍ2
／ｇ）２０００ｇを加え、室温で１時間攪拌の後、４０
℃で窒素ブローおよび減圧乾燥を行い、流動性のよい固
体触媒（イ）を得た。
る。 ［エチレン（共）重合体（Ａ）］エチレン（共）重合体
（Ａ１１）は次の方法で合成した。 ［固体触媒の調製］ 〔固体触媒〕電磁誘導攪拌機を備えた触媒調製装置に、
窒素下で精製したトルエン１０００ｍｌ、テトラプロポ
キシジルコニウム（Ｚｒ（ＯＰｒ）4 ）２６ｇ、インデ
ン２２ｇおよびメチルブチルシクロペンタジエン８８ｇ
を加え、９０℃に保持しながらトリプロピルアルミニウ
ム１００ｇを１００分かけて滴下し、その後、同温度で
２時間反応させた。４０℃に冷却した後、メチルアルモ
キサンのトルエン溶液（濃度３．３ｍｍｏｌ／ｍｌ）を
２４２４ｍｌ添加し２時間撹拌した。次にあらかじめ４
５０℃で５時間焼成処理したシリカ（表面積３００ｍ2
／ｇ）２０００ｇを加え、室温で１時間攪拌の後、４０
℃で窒素ブローおよび減圧乾燥を行い、流動性のよい固
体触媒（イ）を得た。
【００９６】［気相重合］連続式の流動床気相重合装置
を用い、重合温度６５℃、全圧２０ｋｇｆ／ｃｍ 2 Ｇで
エチレンと１−ヘキセンの共重合を行った。前記固体触
媒（イ）を連続的に供給し、エチレン、１−ヘキセンお
よび水素等を所定のモル比に保つように供給して重合を
行い、エチレン（共）重合体（Ａ１１）を得た。その共
重合体の物性の測定結果を表１に示した。
を用い、重合温度６５℃、全圧２０ｋｇｆ／ｃｍ 2 Ｇで
エチレンと１−ヘキセンの共重合を行った。前記固体触
媒（イ）を連続的に供給し、エチレン、１−ヘキセンお
よび水素等を所定のモル比に保つように供給して重合を
行い、エチレン（共）重合体（Ａ１１）を得た。その共
重合体の物性の測定結果を表１に示した。
【００９７】エチレン（共）重合体（Ａ１２）は次の方
法で合成した。 ［固体触媒の調製］ 〔固体触媒〕電磁誘導攪拌機を備えた触媒調製装置に、
窒素下で精製したトルエン１０００ｍｌ、テトラブトキ
シジルコニウム（Ｚｒ（ＯＢｕ）4 ）３１ｇおよびイン
デン７４ｇを加え、９０℃に保持しながらトリイソブチ
ルアルミニウム１２７ｇを１００分かけて滴下し、その
後、同温度で２時間反応させた。４０℃に冷却した後、
メチルアルモキサンのトルエン溶液（濃度３．３ｍｍｏ
ｌ／ｍｌ）を２４２４ｍｌを添加し２時間撹拌した。次
にあらかじめ４５０℃で５時間焼成処理したシリカ（表
面積３００ｍ2 ／ｇ）２０００ｇを加え、室温で１時間
攪拌の後、４０℃で窒素ブローおよび減圧乾燥を行い、
流動性のよい固体触媒（ロ）を得た。
法で合成した。 ［固体触媒の調製］ 〔固体触媒〕電磁誘導攪拌機を備えた触媒調製装置に、
窒素下で精製したトルエン１０００ｍｌ、テトラブトキ
シジルコニウム（Ｚｒ（ＯＢｕ）4 ）３１ｇおよびイン
デン７４ｇを加え、９０℃に保持しながらトリイソブチ
ルアルミニウム１２７ｇを１００分かけて滴下し、その
後、同温度で２時間反応させた。４０℃に冷却した後、
メチルアルモキサンのトルエン溶液（濃度３．３ｍｍｏ
ｌ／ｍｌ）を２４２４ｍｌを添加し２時間撹拌した。次
にあらかじめ４５０℃で５時間焼成処理したシリカ（表
面積３００ｍ2 ／ｇ）２０００ｇを加え、室温で１時間
攪拌の後、４０℃で窒素ブローおよび減圧乾燥を行い、
流動性のよい固体触媒（ロ）を得た。
【００９８】［気相重合］連続式の流動床気相重合装置
を用い、重合温度７０℃、全圧２０ｋｇｆ／ｃｍ 2 Ｇで
エチレンと１−ヘキセンの共重合を行った。前記固体触
媒（ロ）を連続的に供給し、エチレン、１−ヘキセンお
よび水素を所定のモル比に保つように供給しての重合を
行い、エチレン（共）重合体（Ａ１２）を得た。その共
重合体の物性の測定結果を表１に示した。
を用い、重合温度７０℃、全圧２０ｋｇｆ／ｃｍ 2 Ｇで
エチレンと１−ヘキセンの共重合を行った。前記固体触
媒（ロ）を連続的に供給し、エチレン、１−ヘキセンお
よび水素を所定のモル比に保つように供給しての重合を
行い、エチレン（共）重合体（Ａ１２）を得た。その共
重合体の物性の測定結果を表１に示した。
【００９９】エチレン（共）重合体（Ａ２）は次の方法
で合成した。 ［固体触媒の調製］ 〔固体触媒〕電磁誘導攪拌機を備えた触媒調製装置に、
窒素下で精製したトルエン１０００ｍｌ、テトラプロポ
キシジルコニウム（Ｚｒ（ＯＰｒ）4 ）２６ｇ、インデ
ン７４ｇおよびメチルプロピルシクロペンタジエン７８
ｇを加え、９０℃に保持しながらトリプロピルアルミニ
ウム１００ｇを１００分かけて滴下し、その後、同温度
で２時間反応させた。４０℃に冷却した後、メチルアル
モキサンのトルエン溶液（濃度３．３ｍｍｏｌ／ｍｌ）
を２１３３ｍｌ添加し２時間撹拌した。次にあらかじめ
４５０℃で５時間焼成処理したシリカ（表面積３００ｍ
2 ／ｇ）２０００ｇを加え、室温で１時間攪拌の後、４
０℃で窒素ブローおよび減圧乾燥を行い、流動性のよい
固体触媒（ハ）を得た。
で合成した。 ［固体触媒の調製］ 〔固体触媒〕電磁誘導攪拌機を備えた触媒調製装置に、
窒素下で精製したトルエン１０００ｍｌ、テトラプロポ
キシジルコニウム（Ｚｒ（ＯＰｒ）4 ）２６ｇ、インデ
ン７４ｇおよびメチルプロピルシクロペンタジエン７８
ｇを加え、９０℃に保持しながらトリプロピルアルミニ
ウム１００ｇを１００分かけて滴下し、その後、同温度
で２時間反応させた。４０℃に冷却した後、メチルアル
モキサンのトルエン溶液（濃度３．３ｍｍｏｌ／ｍｌ）
を２１３３ｍｌ添加し２時間撹拌した。次にあらかじめ
４５０℃で５時間焼成処理したシリカ（表面積３００ｍ
2 ／ｇ）２０００ｇを加え、室温で１時間攪拌の後、４
０℃で窒素ブローおよび減圧乾燥を行い、流動性のよい
固体触媒（ハ）を得た。
【０１００】［気相重合］連続式の流動床気相重合装置
を用い、重合温度８０℃、全圧２０ｋｇｆ／ｃｍ 2 Ｇで
エチレンと１−ヘキセンの共重合を行った。前記固体触
媒（ハ）を連続的に供給し、エチレン、１−ヘキセンお
よび水素を所定のモル比に保つように供給して重合を行
い、エチレン（共）重合体（Ａ２）を得た。その共重合
体の物性の測定結果を表１に示した。
を用い、重合温度８０℃、全圧２０ｋｇｆ／ｃｍ 2 Ｇで
エチレンと１−ヘキセンの共重合を行った。前記固体触
媒（ハ）を連続的に供給し、エチレン、１−ヘキセンお
よび水素を所定のモル比に保つように供給して重合を行
い、エチレン（共）重合体（Ａ２）を得た。その共重合
体の物性の測定結果を表１に示した。
【０１０１】［メタロセン触媒によるエチレン・ヘキセ
ン−１共重合体（Ａ３）の製造］窒素で置換した撹拌機
付き加圧反応器に精製トルエンを入れ、次いで、１−ヘ
キセンを添加し、更にビス（ｎ−ブチルシクロペンタジ
エニル）ジルコニウムジクロライド、メチルアルモキサ
ン（ＭＡＯ）の混合液を（Ａｌ／Ｚｒモル比＝２００）
を加えた後、８０℃に昇温し、メタロセン触媒を調整し
た。ついでエチレンを張り込み、エチレンを連続的に重
合しつつ全圧を８ｋｇ／ｃｍ3 に維持して重合を行い、
エチレン・ヘキセン−１共重合体（Ａ３）を製造した。
その共重合体の物性の測定結果を表１に示した。
ン−１共重合体（Ａ３）の製造］窒素で置換した撹拌機
付き加圧反応器に精製トルエンを入れ、次いで、１−ヘ
キセンを添加し、更にビス（ｎ−ブチルシクロペンタジ
エニル）ジルコニウムジクロライド、メチルアルモキサ
ン（ＭＡＯ）の混合液を（Ａｌ／Ｚｒモル比＝２００）
を加えた後、８０℃に昇温し、メタロセン触媒を調整し
た。ついでエチレンを張り込み、エチレンを連続的に重
合しつつ全圧を８ｋｇ／ｃｍ3 に維持して重合を行い、
エチレン・ヘキセン−１共重合体（Ａ３）を製造した。
その共重合体の物性の測定結果を表１に示した。
【０１０２】［市販のチーグラー系触媒による線状低密
度ポリエチレン（Ａ４）］ （ＬＬＤＰＥ）密度：０．９１０ｇ／ｃｍ3 、ＭＦＲ：
１０ｇ／１０分、コモノマー：４−メチル−ペンテン−
１ 上記エチレン共重合体の物性を表１に示した。
度ポリエチレン（Ａ４）］ （ＬＬＤＰＥ）密度：０．９１０ｇ／ｃｍ3 、ＭＦＲ：
１０ｇ／１０分、コモノマー：４−メチル−ペンテン−
１ 上記エチレン共重合体の物性を表１に示した。
【０１０３】
【表１】
【０１０４】高圧ラジカル法によって得られるポリエチ
レン樹脂（Ｂ）としては、以下のものを用いた。 ［高圧ラジカル重合法による低密度ポリエチレン（Ｂ
１）］ 密度：０.９１７ｇ／ｃｍ3、ＭＦＲ：７．０ｇ／１０分
レン樹脂（Ｂ）としては、以下のものを用いた。 ［高圧ラジカル重合法による低密度ポリエチレン（Ｂ
１）］ 密度：０.９１７ｇ／ｃｍ3、ＭＦＲ：７．０ｇ／１０分
【０１０５】エポキシ化合物（Ｃ）としては、以下のも
のを用いた。 ［エポキシ化合物（Ｃ１）］ エポキシ化大豆油（分子量：約１０００、商品名：アデ
カサイザー、旭電化工業（株）製）
のを用いた。 ［エポキシ化合物（Ｃ１）］ エポキシ化大豆油（分子量：約１０００、商品名：アデ
カサイザー、旭電化工業（株）製）
【０１０６】基材としては以下のものを用いた。
Ｓ１： 市販のＩＴＯ蒸着ポリエチレンテレフタレート
フィルム（ＰＥＴ）（東レ（株）製ＣＨ０２、２５μ）
にあらかじめＰＥＴ面側に６０Ｗ分／ｍ2の処理量でコ
ロナ処理を行ったものを使用した。
フィルム（ＰＥＴ）（東レ（株）製ＣＨ０２、２５μ）
にあらかじめＰＥＴ面側に６０Ｗ分／ｍ2の処理量でコ
ロナ処理を行ったものを使用した。
【０１０７】［実施例１］表２に示す各成分をヘンシェ
ルミキサーにて混合し、田辺工業（株）製、φ５０ｍｍ
単軸押出機を用いて、樹脂温度２００℃、押出量３５ｋ
ｇ／ｈｒの条件下で、溶融混練し、ペレット化した。こ
のペレットを、φ９０ｍｍ径の押出機を有する押出ラミ
ネート成形機（モダンマシナリー社製）を用いて、Ｔダ
イからニップロールまでの距離１２０ｍｍ、成形時のダ
イ直下樹脂温度３２０℃、ラミネート速度１００ｍ／
分、ラミネート厚さ２５μｍ、コート幅８６０ｍｍの条
件下で、基材上に押し出して、押出ラミネーションを行
い、電子部品キャリアテープ用カバーフィルムを製造し
た。
ルミキサーにて混合し、田辺工業（株）製、φ５０ｍｍ
単軸押出機を用いて、樹脂温度２００℃、押出量３５ｋ
ｇ／ｈｒの条件下で、溶融混練し、ペレット化した。こ
のペレットを、φ９０ｍｍ径の押出機を有する押出ラミ
ネート成形機（モダンマシナリー社製）を用いて、Ｔダ
イからニップロールまでの距離１２０ｍｍ、成形時のダ
イ直下樹脂温度３２０℃、ラミネート速度１００ｍ／
分、ラミネート厚さ２５μｍ、コート幅８６０ｍｍの条
件下で、基材上に押し出して、押出ラミネーションを行
い、電子部品キャリアテープ用カバーフィルムを製造し
た。
【０１０８】得られたカバーフィルムについて、基材層
（Ｉ）と組成物層（II）との界面における接着強度、透
明性および導電性を測定した。その結果を表２に示し
た。
（Ｉ）と組成物層（II）との界面における接着強度、透
明性および導電性を測定した。その結果を表２に示し
た。
【０１０９】［実施例２〜２０、比較例１〜４］各成分
を表２に示す組成に変更し、表２に示す基材を用いた以
外は、実施例１と同様に電子部品キャリアテープ用カバ
ーフィルムを製造し、基材層（Ｉ）と組成物層（II）と
の界面における接着強度を測定した。結果を表２および
表３に示した。
を表２に示す組成に変更し、表２に示す基材を用いた以
外は、実施例１と同様に電子部品キャリアテープ用カバ
ーフィルムを製造し、基材層（Ｉ）と組成物層（II）と
の界面における接着強度を測定した。結果を表２および
表３に示した。
【０１１０】
【表２】
【０１１１】
【表３】
【０１１２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の電子部品
キャリアテープ用カバーフィルムは、少なくとも片面に
透明導電性膜が形成された基材を含む基材層（Ｉ）と、
該基材層（Ｉ）に接した、上述のポリオレフィン系樹脂
組成物（IIａ）またはポリオレフィン系樹脂組成物（II
ｂ）からなる組成物層（II）とを少なくとも有するもの
であるので、アンカーコート剤等の接着剤を用いること
なく、基材層（Ｉ）と組成物層（II）との間の接着性が
優れている。また、薄肉化が可能であり、製造も容易で
ある。
キャリアテープ用カバーフィルムは、少なくとも片面に
透明導電性膜が形成された基材を含む基材層（Ｉ）と、
該基材層（Ｉ）に接した、上述のポリオレフィン系樹脂
組成物（IIａ）またはポリオレフィン系樹脂組成物（II
ｂ）からなる組成物層（II）とを少なくとも有するもの
であるので、アンカーコート剤等の接着剤を用いること
なく、基材層（Ｉ）と組成物層（II）との間の接着性が
優れている。また、薄肉化が可能であり、製造も容易で
ある。
【０１１３】また、エチレン（共）重合体（Ａ）中のハ
ロゲン含有量が１０ｐｐｍ以下であれば、または前記オ
レフィン系樹脂組成物に、添加剤を配合せず、もしくは
実質的に被接触物に移行しない添加剤を配合すれば、ク
リーンな電子部品キャリアテープ用カバーフィルムを提
供することが可能となる。
ロゲン含有量が１０ｐｐｍ以下であれば、または前記オ
レフィン系樹脂組成物に、添加剤を配合せず、もしくは
実質的に被接触物に移行しない添加剤を配合すれば、ク
リーンな電子部品キャリアテープ用カバーフィルムを提
供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の電子部品キャリアテープ用カバーフ
ィルムの一例を示す断面図である。
ィルムの一例を示す断面図である。
【図２】 本発明に係るエチレン（共）重合体（Ａ）の
溶出温度−溶出量曲線を示すグラフである。
溶出温度−溶出量曲線を示すグラフである。
【図３】 本発明に係るエチレン（共）重合体（Ａ１）
の溶出温度−溶出量曲線を示すグラフである。
の溶出温度−溶出量曲線を示すグラフである。
【図４】 メタロセン系触媒によるエチレン（共）重合
体の溶出温度−溶出量曲線を示すグラフである。
体の溶出温度−溶出量曲線を示すグラフである。
【図５】 本発明に係るエチレン（共）重合体（Ａ２）
の溶出温度−溶出量曲線を示すグラフである。
の溶出温度−溶出量曲線を示すグラフである。
【図６】 従来の電子部品キャリアテープの一例を示す
断面図である。
断面図である。
１０ 電子部品キャリアテープ用カバーフィルム
１２ 透明導電性膜
１３ 基材層（Ｉ）
１４ 組成物層（II）
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｃ０８Ｌ 63:00）
(72)発明者 笠原 洋
神奈川県川崎市川崎区夜光二丁目３番２号
日本ポリオレフィン株式会社技術本部研
究開発センター内
Ｆターム(参考） 3E067 AA11 AB41 AC04 AC18 BA24A
BB14A BB25A BC07A CA11
CA21 EA04 EA35 EA36 FA01
FA08 FC01
3E086 AA02 AB02 AD24 BA04 BA13
BA15 BA24 BB22 BB35 CA31
4F100 AB01A AB01C AK03D AK04D
AK04J AK53D AL01D AL05D
AL06D AT00B BA04 BA07
BA10A BA10D EH66A EH66C
EJ37B GB41 JA06D JA07D
JA13D JA20D JG01A JG01C
JK06 JN01A JN01C YY00D
4J002 BB03W BB03X BB05W BB05X
BB06X BB07X BB08X BB10X
BB12X BB14X BB15W BB18X
BP02X CD012 CD022 CD062
CD102 CD162 GF00 GQ00
Claims (9)
- 【請求項１】 少なくとも片面に透明導電性膜が形成さ
れた基材を含む基材層（Ｉ）と、 該基材層（Ｉ）に接した、下記（IIａ）および／または
（IIｂ）から選択される１種のポリオレフィン系樹脂組
成物からなる組成物層（II）とを少なくとも有すること
を特徴とする電子部品キャリアテープ用カバーフィル
ム。 （IIａ）シングルサイト系触媒の存在下に製造された
（ａ）密度が０．８６〜０．９７ｇ／ｃｍ3 、（ｂ）メ
ルトフローレートが０．１〜２００ｇ／１０分であるエ
チレン（共）重合体（Ａ）１００〜１０質量％および他
のポリオレフィン系樹脂（Ｂ）０〜９０質量％を含有す
るポリオレフィン系樹脂組成物。 （IIｂ）ポリオレフィン系樹脂および、ポリオレフィン
系樹脂を含む樹脂成分１００質量部に対して、分子内に
少なくとも２個以上のエポキシ基（オキシラン基）を含
む、分子量３０００以下のエポキシ化合物（Ｃ）０．０
１〜１０質量部を含有するポリオレフィン系樹脂組成
物。 - 【請求項２】 前記透明導電性膜が形成された基材が、
金属蒸着二軸延伸フィルムであることを特徴とする請求
項１記載の電子部品キャリアテープ用カバーフィルム。 - 【請求項３】 前記エチレン（共）重合体（Ａ）が、下
記（ａ）〜（ｄ）の要件を満足することを特徴とする請
求項１または請求項２記載の電子部品キャリアテープ用
カバーフィルム。 （ａ）密度が０．８６〜０．９７ｇ／ｃｍ3 、 （ｂ）メルトフローレートが０．１〜２００ｇ／１０
分、 （ｃ）分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．５〜４．５、 （ｄ）連続昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）による溶出温度
−溶出量曲線の積分溶出曲線から求めた全体の２５％が
溶出する温度Ｔ25と全体の７５％が溶出する温度Ｔ75と
の差Ｔ75−Ｔ25および密度ｄが、下記（式１）の関係を
満足すること （式１） Ｔ75−Ｔ25≦−６７０×ｄ＋６４４ - 【請求項４】 前記エチレン（共）重合体（Ａ）が、さ
らに下記（ｅ）の要件を満足することを特徴とする請求
項３記載の電子部品キャリアテープ用カバーフィルム。 （ｅ）連続昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）による溶出温度
−溶出量曲線の積分溶出曲線から求めた全体の２５％が
溶出する温度Ｔ25と全体の７５％が溶出する温度Ｔ75と
の差Ｔ75−Ｔ25および密度ｄが、下記（式２）の関係を
満足すること （式２） ｄ＜０．９５０ｇ／ｃｍ3 のとき Ｔ75−Ｔ25≧−３００×ｄ＋２８５ ｄ≧０．９５０ｇ／ｃｍ3 のとき Ｔ75−Ｔ25≧０ - 【請求項５】 前記エチレン（共）重合体（Ａ）が、さ
らに下記（ｆ）および（ｇ）の要件を満足するエチレン
（共）重合体（Ａ１）であることを特徴とする請求項３
または請求項４記載の電子部品キャリアテープ用カバー
フィルム。 （ｆ）２５℃におけるオルソジクロロベンゼン（ＯＤＣ
Ｂ）可溶分量Ｘ（質量％）、密度ｄおよびメルトフロー
レート（ＭＦＲ）が下記（式３）および（式４）の関係
を満足すること （式３）ｄ−０．００８ｌｏｇＭＦＲ≧０．９３の場合 Ｘ＜２．０ （式４）ｄ−０．００８ｌｏｇＭＦＲ＜０．９３の場合 Ｘ＜９．８×１０3×（０．９３００−ｄ＋０．００８
ｌｏｇＭＦＲ）2＋２．０ （ｇ）連続昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）による溶出温度
−溶出量曲線のピークが複数個存在すること - 【請求項６】 前記エチレン（共）重合体（Ａ）が、さ
らに下記（ｈ）および（ｉ）の要件を満足するエチレン
（共）重合体（Ａ２）であることを特徴とする請求項３
または請求項４記載の電子部品キャリアテープ用カバー
フィルム。 （ｈ）連続昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）による溶出温度
−溶出量曲線のピークが一つであること （ｉ）融点ピークを１ないし２個以上有し、かつそのう
ち最も高い融点Ｔmlと密度ｄが、下記（式５）の関係を
満足すること （式５） Ｔml≧１５０×ｄ−１９ - 【請求項７】 前記エチレン（共）重合体（Ａ２）が、
さらに下記（ｊ）の要件を満足することを特徴とする請
求項６記載の電子部品キャリアテープ用カバーフィル
ム。 （ｊ）メルトテンション（ＭＴ）とメルトフローレート
（ＭＦＲ）が、下記（式６）を満足すること （式６） ｌｏｇＭＴ≦−０．５７２×ｌｏｇＭＦＲ＋０．３ - 【請求項８】 前記エチレン（共）重合体（Ａ）中のハ
ロゲン含有量が１０ｐｐｍ以下であることを特徴とする
請求項３ないし７いずれか一項に記載の電子部品キャリ
アテープ用カバーフィルム。 - 【請求項９】 前記ポリオレフィン系樹脂組成物に、添
加剤を配合せず、もしくは実質的に被接触物に悪影響を
与えない添加剤を配合してなることを特徴とする請求項
１ないし８いずれか一項に記載の電子部品キャリアテー
プ用カバーフィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002122287A JP2003312727A (ja) | 2002-04-24 | 2002-04-24 | 電子部品キャリアテープ用カバーフィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002122287A JP2003312727A (ja) | 2002-04-24 | 2002-04-24 | 電子部品キャリアテープ用カバーフィルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003312727A true JP2003312727A (ja) | 2003-11-06 |
Family
ID=29537942
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002122287A Withdrawn JP2003312727A (ja) | 2002-04-24 | 2002-04-24 | 電子部品キャリアテープ用カバーフィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003312727A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2021006208A1 (ja) * | 2019-07-11 | 2021-01-14 |
-
2002
- 2002-04-24 JP JP2002122287A patent/JP2003312727A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2021006208A1 (ja) * | 2019-07-11 | 2021-01-14 | ||
| WO2021006208A1 (ja) * | 2019-07-11 | 2021-01-14 | デンカ株式会社 | カバーフィルム及びそれを用いた電子部品包装体 |
| CN114007862A (zh) * | 2019-07-11 | 2022-02-01 | 电化株式会社 | 覆盖膜以及使用该覆盖膜的电子元件包装体 |
| JP7446301B2 (ja) | 2019-07-11 | 2024-03-08 | デンカ株式会社 | カバーフィルム及びそれを用いた電子部品包装体 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20050705 |