JP2003118048A - 緩衝体及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 バリヤー性基材層とエチレン系樹脂材料層と
を十分な強度で接着して、生産性が高く、コストが低い
緩衝体を提供する。 【解決手段】 緩衝体となる袋体が、少なくともバリヤ
ー性基材層（Ｉ）と、下記(S1)〜(S4)の樹脂材料から選
択された少なくとも1種を含むシーラント層（II）とを
有する積層体からなる。(S1)特定の性状を有するエチレ
ン（共）重合体(A)20重量%以上と、エチレン（共）重合
体(A)以外のオレフィン系樹脂(B)80重量%以下とからな
る樹脂材料。(S2)(S1)の樹脂材料100重量部と、エポキ
シ化合物(C)１０重量部以下とからなる樹脂材料。(S3)
オレフィン系樹脂(B)100重量部と、エポキシ化合物(C)
0.05〜5重量部とからなる樹脂材料。(S4)エポキシ基と
反応し得る官能基を有するオレフィン系樹脂(D)1重量%
以上およびポリオレフィン系樹脂99重量%以下からなる
樹脂組成物100重量部と、エポキシ化合物(C)0.05〜5重
量部とからなる樹脂材料。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、物品を梱
包して運搬する際に、梱包した物品に加わる振動や衝撃
を和らげる緩衝体及びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】例えば、物品を梱包して運搬する際に、
物品に加わる振動や衝撃を和らげることを目的として、
物品の周囲に緩衝体を充填することがある。緩衝体には
様々な種類のものがあるが、例えば、樹脂製のフィルム
から作製された袋体に空気などの気体を注入したものが
挙げられる。このような、袋体に気体を注入した緩衝体
における樹脂製のフィルムには、ナイロンやポリエチレ
ンテレフタレート（以下、ＰＥＴと略称する）などのガ
スバリヤー性基材層と、接着剤やポリエチレン系樹脂な
どのシーラント層とを有する積層体を用いることがあ
る。ところで、ナイロンなどのポリアミド系樹脂やＰＥ
Ｔなどのポリエステル系樹脂と、ポリエチレンなどのポ
リオレフィンとは接着性が低い。そこで、ポリアミド系
樹脂またはポリエステル系樹脂からなる基材層と、ポリ
オレフィンを含む組成物層とを接着するためにウレタン
系またはイソシアネート系のアンカーコート剤などを塗
布している。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、アンカ
ーコート剤を塗布すると、アンカーコート剤分のコスト
が増加するだけでなく、アンカーコート剤を塗布する作
業を必要とするので、緩衝体の製造が効率的でなかっ
た。また、アンカーコート剤には溶剤が含まれているた
め、緩衝体製造の際には、揮発した溶剤によって作業環
境が悪化するという問題があった。また、溶剤を取り扱
うため、火災予防に細心の注意を払う必要があった。ま
た、換気設備を整える必要があり、このような設備に対
する負担によって製造コストが高くなるという問題があ
った。本発明は、前記事情を鑑みて行われたものであ
り、アンカーコート剤を使用せずに、ポリアミド系樹脂
またはポリエステル系樹脂等のガスバリヤー性基材層
と、ポリオレフィンを含むシーラント層とを十分な強度
で接着することにより、製造を効率的にし、コストが低
い緩衝体およびその製造方法を提供することを目的とす
る。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明の緩衝体は、袋体
に気体が封入されてなる緩衝体において、前記袋体が、
少なくともバリヤー性基材層（Ｉ）と、下記（Ｓ１）〜
（Ｓ４）の樹脂材料から選択された少なくとも１種を含
むシーラント層（II）とを有する積層体からなることを
特徴としている。 （Ｓ１）少なくとも共役二重結合を持つ有機環状化合物
および周期律表第IV族の遷移金属化合物を含む触媒によ
って製造された（ａ）密度０.８６〜０.９７ｇ／ｃｍ
³ 、（ｂ）メルトフローレート０.１〜１００ｇ／１０
分、（ｃ）分子量分布１.５〜４.５の性状を有するエチ
レン（共）重合体（Ａ）２０重量％以上と、エチレン
（共）重合体（Ａ）以外のオレフィン系樹脂（Ｂ）８０
重量％以下とからなる樹脂材料。 （Ｓ２）（Ｓ１）の樹脂材料１００重量部と、エポキシ
化合物（Ｃ）１０重量部以下とからなる樹脂材料。 （Ｓ３）オレフィン系樹脂（Ｂ）１００重量部と、エポ
キシ化合物（Ｃ）０.０５〜５重量部とからなる樹脂材
料。 （Ｓ４）エポキシ基と反応し得る官能基を有するオレフ
ィン系樹脂（Ｄ）１重量％以上およびポリオレフィン系
樹脂９９重量％以下からなる樹脂組成物１００重量部
と、エポキシ化合物（Ｃ）０.０５〜５重量部とからな
る樹脂材料。

【０００５】本発明の緩衝体においては、前記エチレン
（共）重合体（Ａ）のハロゲン濃度が１０ｐｐｍ以下で
あることが好ましい。

【０００６】また、前記エチレン（共）重合体（Ａ）が
実質的に添加剤が含まれていないことが好ましい。

【０００７】また、前記エチレン（共）重合体（Ａ）
が、さらに（ｄ）連続昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）によ
る溶出温度−溶出量曲線の積分溶出曲線から求めた全体
の２５％が溶出する温度Ｔ₂₅と全体の７５％が溶出する
温度Ｔ₇₅との差Ｔ₇₅−Ｔ₂₅および密度ｄが、（式１）Ｔ
₇₅−Ｔ₂₅≦−６７０×ｄ＋６４４の関係を満足すること
が好ましい。

【０００８】また、前記エチレン（共）重合体（Ａ）
が、さらに（ｅ）連続昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）によ
る溶出温度−溶出量曲線の積分溶出曲線から求めた全体
の２５％が溶出する温度Ｔ₂₅と全体の７５％が溶出する
温度Ｔ₇₅との差Ｔ₇₅−Ｔ₂₅および密度ｄが、（式２）Ｔ
₇₅−Ｔ₂₅≧−３００×ｄ＋２８５の関係を満足すること
が好ましい。

【０００９】また、前記エポキシ化合物（Ｃ）が、分子
内に少なくとも２個以上のエポキシ基を含む、分子量３
０００以下の多価エポキシ化合物であることが好まし
い。

【００１０】また、前記エポキシ基と反応し得る官能基
を有するオレフィン系樹脂（Ｄ）が、酸無水物基、カル
ボキシル基、カルボン酸金属塩からなる群から選ばれる
少なくとも１つの官能基を有することが好ましい。

【００１１】また、前記バリヤー性基材（Ｉ）が、ポリ
アミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、エチレン−酢酸ビ
ニル共重合体鹸化物、アルミニウム箔の群から選ばれる
１種であることが好ましい。

【００１２】また、本発明の緩衝体の製造方法は、バリ
ヤー性基材層（Ｉ）上に、下記（Ｓ１）〜（Ｓ４）の樹
脂材料から選択された少なくとも１種からなるシーラン
ト層（II）を成形温度１１０〜３３０℃で積層して積層
体を得て、該積層体を裁断してから前記シーラント層
（II）を熱シールして袋体とし、該袋体の内部に気体を
封入して緩衝体を得ることを特徴としている。 （Ｓ１）少なくとも共役二重結合を持つ有機環状化合物
および周期律表第IV族の遷移金属化合物を含む触媒によ
って製造された（ａ）密度０.８６〜０.９７ｇ／ｃｍ
³ 、（ｂ）メルトフローレート０.１〜１００ｇ／１０
分、（ｃ）分子量分布１.５〜４.５の性状を有するエチ
レン（共）重合体（Ａ）２０重量％以上と、エチレン
（共）重合体（Ａ）以外のオレフィン系樹脂（Ｂ）８０
重量％以下とからなる樹脂材料。 （Ｓ２）（Ｓ１）の樹脂材料１００重量部と、エポキシ
化合物（Ｃ）１０重量部以下とからなる樹脂材料。 （Ｓ３）オレフィン系樹脂（Ｂ）１００重量部と、エポ
キシ化合物（Ｃ）０.０５〜５重量部とからなる樹脂材
料。 （Ｓ４）エポキシ基と反応し得る官能基を有するオレフ
ィン系樹脂（Ｄ）１重量％以上およびポリオレフィン系
樹脂９９重量％以下からなる樹脂組成物１００重量部
と、エポキシ化合物（Ｃ）０.０５〜５重量部とからな
る樹脂材料。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。
本発明の緩衝体は、図１のような、袋体に空気などの気
体（以下、空気ということがある）を注入してなるもの
である。このような緩衝体は、例えば、バリヤー性基材
層（Ｉ）と、樹脂材料を含むシーラント層（II）とを有
する積層体を、シーラント層（II）が内側になるように
折り重ね、その状態で三方の端縁部をヒートシールして
袋状にし、この袋内部に空気を充填したものである。な
お、図１の緩衝体の形状は、一般的にテトラ体と称され
ている。

【００１４】バリヤー性基材層（Ｉ）に用いられる基材
は、フィルムまたはシート、板状体等を包含するもので
ある。このような基材としては、ガスバリヤー性を有す
る材料、例えば、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹
脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体鹸化物、ポリカーボ
ネート、アルミニウム箔等のフィルムまたはシートが用
いられる。これらのフィルムまたはシートは、機械的物
性の点から、二軸延伸したものが好ましい。また、フィ
ルムまたはシートは、その表面に、アルミニウム、金、
銀、シリカ、アルミナなどの金属、金属酸化物、無機化
合物などが蒸着されていてもよい。また、基材に使用さ
れるポリアミド系樹脂としては、例えば、ポリエチレン
テレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエ
チレンナフタレートなどが挙げられる。また、ポリアミ
ド系樹脂としては、例えば、６−ナイロン、６，６−ナ
イロン、１２−ナイロン、ＭＸＤ−６ナイロンなどが挙
げられる。

【００１５】シーラント層（II）は、積層体から緩衝体
を作製する際にヒートシールできる層であり、下記（Ｓ
１）〜（Ｓ４）から選ばれる少なくとも１種の樹脂材料
である。 （Ｓ１）少なくとも共役二重結合を持つ有機環状化合物
および周期律表第IV族の遷移金属化合物を含む触媒によ
って製造された（ａ）密度０.８６〜０.９７ｇ／ｃｍ
³ 、（ｂ）メルトフローレート０.１〜１００ｇ／１０
分、（ｃ）分子量分布１.５〜４.５の性状を有するエチ
レン（共）重合体（Ａ）２０重量％以上と、エチレン
（共）重合体（Ａ）以外のオレフィン系樹脂（Ｂ）８０
重量％以下とからなる樹脂材料。 （Ｓ２）（Ｓ１）の樹脂材料１００重量部と、エポキシ
化合物（Ｃ）１０重量部以下とからなる樹脂材料。 （Ｓ３）オレフィン系樹脂（Ｂ）１００重量部と、エポ
キシ化合物（Ｃ）０.０５〜５重量部とからなる樹脂材
料。 （Ｓ４）エポキシ基と反応し得る官能基を有するオレフ
ィン系樹脂（Ｄ）１重量％以上およびポリオレフィン系
樹脂９９重量％以下からなる樹脂組成物１００重量部
と、エポキシ化合物（Ｃ）０.０５〜５重量部とからな
る樹脂材料。

【００１６】（Ｓ１）樹脂材料におけるエチレン（共）
重合体（Ａ）は、エチレンと炭素数３〜２０、好ましく
は炭素数３〜１２のα−オレフィンとを共重合させるこ
とにより得られるものである。炭素数３〜２０のα−オ
レフィンとしては、プロピレン、１−ペンテン、４−メ
チル−１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１
−デセン、１−ドデセンなどが挙げられる。また、これ
らα−オレフィンの含有量は、合計で通常３０モル％以
下、好ましくは３〜２０モル％以下の範囲で選択される
ことが望ましい。

【００１７】エチレン（共）重合体（Ａ）の（ａ）密度
は、０．８６〜０．９７ｇ／ｃｍ³の範囲であり、好ま
しくは０.８９〜０.９４ｇ／ｃｍ³ 、より好ましくは
０.９０〜０.９３ｇ／ｃｍ³ の範囲である。密度が０．
８６ｇ／ｃｍ³ 未満では、剛性（腰の強さ）、耐熱性が
劣るものとなる。また、密度が０．９７ｇ／ｃｍ³ を超
えるものは工業的に生産することが難しくなる。

【００１８】エチレン（共）重合体（Ａ）の（ｂ）メル
トフローレート（以下、ＭＦＲと記す）は、０．１〜１
００ｇ／１０分の範囲であり、好ましくは１〜８０ｇ／
１０分、さらに好ましくは５〜５０ｇ／分の範囲であ
る。ＭＦＲが０．１ｇ／１０分未満では、成形加工性が
劣るものとなる。また、ＭＦＲが１００ｇ／１０分を超
えると、引裂強度、耐衝撃性等が劣るものとなる。

【００１９】エチレン（共）重合体（Ａ）の（ｃ）分子
量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は１．５〜４．５の範囲、好まし
くは２．０〜４．０、さらに好ましくは２．５〜３．０
の範囲である。Ｍｗ／Ｍｎが１．５未満では、成形加工
性が劣るものとなるおそれがある。Ｍｗ／Ｍｎが４．５
を超えると、引裂強度、耐衝撃性等が不十分となるおそ
れがある。ここで、エチレン（共）重合体の分子量分布
（Ｍｗ／Ｍｎ）は、ゲルパーミエイションクロマトグラ
フィー（ＧＰＣ）により重量平均分子量（Ｍｗ）と数平
均分子量（Ｍｎ）を求め、それらの比（Ｍｗ／Ｍｎ）を
算出することにより求めることができる。

【００２０】また、エチレン（共）重合体（Ａ）は、好
ましくは、図１に示すように、（ｄ）連続昇温溶出分別
法（ＴＲＥＦ）による溶出温度−溶出量曲線の積分溶出
曲線から求めた全体の２５％が溶出する温度Ｔ₂₅と全体
の７５％が溶出する温度Ｔ₇₅との差Ｔ₇₅−Ｔ₂₅および密
度ｄが、（式１）Ｔ₇₅−Ｔ₂₅≦−６７０×ｄ＋６４４の
関係を満足するものが望ましい。Ｔ₇₅−Ｔ₂₅と密度ｄが
上記（式１）の関係を満足するものは、低温ヒートシー
ル性が十分を満足するものなる。

【００２１】このＴＲＥＦの測定方法は下記の通りであ
る。まず、試料を酸化防止剤（例えば、ブチルヒドロキ
シトルエン）を加えたオルトジクロロベンゼン（以下、
ＯＤＣＢと省略する）に試料濃度が０．０５重量％とな
るように加え、１４０℃で加熱溶解する。この試料溶液
５ｍｌを、ガラスビーズを充填したカラムに注入し、
０．１℃／分の冷却速度で２５℃まで冷却し、試料をガ
ラスビーズ表面に沈着する。次に、このカラムにＯＤＣ
Ｂを一定流量で流しながら、カラム温度を５０℃／ｈｒ
の一定速度で昇温しながら、試料を順次溶出させる。こ
の際、溶剤中に溶出する試料の濃度は、メチレンの非対
称伸縮振動の波数２９２５ｃｍ^-1 に対する吸収を赤外
検出機で測定することにより連続的に検出される。この
値から、溶液中のエチレン共重合体の濃度を定量分析
し、溶出温度と溶出速度の関係を求める。ＴＲＥＦ分析
によれば、極少量の試料で、温度変化に対する溶出速度
の変化を連続的に分析出来るため、分別法では検出でき
ない比較的細かいピークの検出が可能である。

【００２２】また、エチレン（共）重合体（Ａ）は、さ
らに、（ｅ）連続昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）による溶
出温度−溶出量曲線の積分溶出曲線から求めた全体の２
５％が溶出する温度Ｔ₂₅と全体の７５％が溶出する温度
Ｔ₇₅との差Ｔ₇₅−Ｔ₂₅および密度ｄが、（式２）Ｔ₇₅−
Ｔ₂₅≧−３００×ｄ＋２８５の関係を満足することが好
ましい。Ｔ₇₅−Ｔ₂₅と密度ｄが上記（式２）の関係を満
足すると、低分子量ではない低融点成分を多く含むこと
になるので、従来の高圧法低密度ポリエチレンのみを接
着成分として用いた場合よりも、ポリエステル系樹脂や
ポリアミド系樹脂との接着強度を高くでき、かつより低
温ヒートシール性に優れるものとなる。

【００２３】また、エチレン（共）重合体（Ａ）は、さ
らに後述の（ｆ）および（ｇ）の要件を満足するエチレ
ン（共）重合体（Ａ１）、または、さらに後述の（ｈ）
および（ｉ）の要件を満足するエチレン（共）重合体
（Ａ２）のいずれかであることが好ましい。

【００２４】エチレン（共）重合体（Ａ１）の（ｇ）２
５℃におけるＯＤＣＢ可溶分の量Ｘ（重量％）と密度ｄ
およびＭＦＲは、下記（式３）および（式４）の関係を
満足しており、 （式３）ｄ−０．００８ｌｏｇＭＦＲ≧０．９３の場
合、 Ｘ＜２．０ ｄ−０．００８ｌｏｇＭＦＲ＜０．９３の場合、 Ｘ＜９．８×１０³×（０．９３００−ｄ＋０．００８
ｌｏｇＭＦＲ）²＋２．０ の関係を満足しており、好ましくは、 ｄ−０．００８ｌｏｇＭＦＲ≧０．９３の場合、 Ｘ＜１．０ ｄ−０．００８ｌｏｇＭＦＲ＜０．９３の場合、 Ｘ＜７．４×１０³×（０．９３００−ｄ＋０．００８
ｌｏｇＭＦＲ）²＋２．０ の関係を満足しており、さらに好ましくは、 ｄ−０．００８ｌｏｇＭＦＲ≧０．９３の場合、 Ｘ＜０．５ ｄ−０．００８ｌｏｇＭＦＲ＜０．９３の場合、 Ｘ＜５．６×１０³×（０．９３００−ｄ＋０．００８
ｌｏｇＭＦＲ）²＋２．０ の関係を満足している。

【００２５】ここで、上記２５℃におけるＯＤＣＢ可溶
分の量Ｘは、下記の方法により測定される。試料０．５
ｇを２０ｍｌのＯＤＣＢにて１３５℃で２時間加熱し、
試料を完全に溶解した後、２５℃まで冷却する。この溶
液を２５℃で一晩放置後、テフロン（登録商標）製フィ
ルターでろ過してろ液を採取する。試料溶液であるこの
ろ液を赤外分光器によりメチレンの非対称伸縮振動の波
数２９２５ｃｍ^-1付近の吸収ピーク強度を測定し、予め
作成した検量線により試料濃度を算出する。この値よ
り、２５℃におけるＯＤＣＢ可溶分量が求まる。

【００２６】２５℃におけるＯＤＣＢ可溶分は、エチレ
ン共重合体に含まれる高分岐度成分および低分子量成分
であり、耐熱性の低下や緩衝体表面のべたつきの原因と
なり、衛生性の問題やブロッキングの原因となる為、こ
の含有量は少ないことが望ましい。ＯＤＣＢ可溶分の量
は、共重合体全体のα−オレフィンの含有量および分子
量、即ち、密度とＭＦＲに影響される。従ってこれらの
指標である密度およびＭＦＲとＯＤＣＢ可溶分の量が上
記の関係を満たすことは、共重合体全体に含まれるα−
オレフィンの偏在が少ないことを示す。

【００２７】また、エチレン（共）重合体（Ａ１）は、
（ｆ）連続昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）により求めた溶
出温度−溶出量曲線において、ピークが複数個存在する
ものである。この複数のピーク温度は８５℃から１００
℃の間に存在することが特に好ましい。このピークが存
在することにより、融点が高くなり、また結晶化度が上
昇し、緩衝体の機械的特性が向上する。

【００２８】ここで、エチレン（共）重合体（Ａ１）
は、図３に示されるように、連続昇温溶出分別法（ＴＲ
ＥＦ）により求めた溶出温度−溶出量曲線において実質
的にピークが複数個の特殊なエチレン−α−オレフィン
共重合体である。一方、図４のエチレン共重合体は、連
続昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）により求めた溶出温度−
溶出量曲線において実質的にピークを１個有するエチレ
ン（共）重合体であり、従来の典型的なメタロセン系触
媒によるエチレン共重合体がこれに該当する。

【００２９】本発明におけるエチレン（共）重合体（Ａ
２）は、図２に示すように、（ｈ）連続昇温溶出分別法
（ＴＲＥＦ）による溶出温度−溶出量曲線のピークが一
つを有し、かつ（ｉ）融点ピークを１ないし２個有し、
かつそのうち最も高い融点Ｔ _mlと密度ｄが（式５）Ｔ_ml
≧１５０×ｄ−１７の関係を満足するものである。該エ
チレン（共）重合体（Ａ２）は、上記（ｈ）、（ｉ）を
満足することにより、従来の典型的なメタロセン触媒に
よるエチレン（共）重合体と比較して、接着に寄与する
と考えられる低分子量ではない低融点成分を相対的に多
く含むことにより、同じ密度において基材に対する接着
強度が高いものとなり、かつ腰も強くなる。

【００３０】また、エチレン（共）重合体（Ａ２）の中
でも、さらに（ｊ）メルトテンション（ＭＴ）とメルト
フローレート（ＭＦＲ）が、（式６）ｌｏｇＭＴ≦−
０．５７２×ｌｏｇＭＦＲ＋０．３の関係を満足するこ
とにより、フィルム成形等の成形加工性が良好なものと
なる。

【００３１】上記エチレン共重合体（Ａ２）は、図２に
示されるように、ＴＲＥＦピークが１つであり、従来の
典型的なメタロセン系触媒によるエチレン−α・オレフ
ィン共重合体と近似するものの、従来の典型的なメタロ
セン系触媒によるエチレン−α・オレフィン共重合体は
前記（式２）の条件を満足せず、従来の典型的なメタロ
セン系触媒によるエチレン共重合体とは明確に区別され
るものである。

【００３２】エチレン（共）重合体（Ａ）は、少なくと
も共役二重結合を持つ有機環状化合物と周期律表第IV族
の遷移金属化合物を含む触媒の存在下に、エチレン単独
又はエチレンとα−オレフィンとを共重合させて得られ
る直鎖状のエチレン（共）重合体である。このような直
鎖状のエチレン（共）重合体は、低温ヒートシール性に
優れ、かつ基材等に対する接着強度も高いものとなる。
また、分子量分布および組成分布が狭いため、機械的特
性に優れ、ヒートシール性、耐熱ブロッキング性等に優
れ、しかも耐熱性の良い重合体である。

【００３３】少なくとも共役二重結合を持つ有機環状化
合物と周期律表第IV族の遷移金属化合物とを含む触媒と
は、シングルサイト系触媒として知られるＣＧＣ触媒や
従来の典型的なメタロセン触媒を包含するものである
が、特に以下のａ１〜ａ４の化合物を混合して得られる
触媒で製造することが望ましい。 ａ１：一般式Ｍｅ¹Ｒ¹ _pＲ² _q（ＯＲ³）_rＸ¹ _4-p-q-r で表
される化合物（式中Ｍｅ¹ はジルコニウム、チタン、ハ
フニウムを示し、Ｒ¹ およびＲ³ はそれぞれ炭素数１〜
２４の炭化水素基、Ｒ² は、２，４−ペンタンジオナト
配位子またはその誘導体、ベンゾイルメタナト配位子、
ベンゾイルアセトナト配位子またはその誘導体、Ｘ¹ は
ハロゲン原子を示し、ｐ、ｑおよびｒはそれぞれ０≦ｐ
≦４、０≦ｑ≦４、０≦ｒ≦４、０≦ｐ＋ｑ＋ｒ≦４の
範囲を満たす整数である） ａ２：一般式Ｍｅ²Ｒ⁴ _m（ＯＲ⁵）_nＸ² _z-m-n で表される
化合物（式中Ｍｅ² は周期律表第Ｉ〜III 族元素、Ｒ⁴
およびＲ⁵ はそれぞれ炭素数１〜２４の炭化水素基、Ｘ
² はハロゲン原子または水素原子（ただし、Ｘ² が水素
原子の場合はＭｅ² は周期律表第III 族元素の場合に限
る）を示し、ｚはＭｅ² の価数を示し、ｍおよびｎはそ
れぞれ０≦ｍ≦ｚ、０≦ｎ≦ｚの範囲を満たす整数であ
り、かつ、０≦ｍ＋ｎ≦ｚである） ａ３：共役二重結合を持つ有機環状化合物 ａ４：Ａｌ−Ｏ−Ａｌ結合を含む変性有機アルミニウム
オキシ化合物および／またはホウ素化合物

【００３４】以下、さらに詳説する。上記触媒成分ａ１
の一般式Ｍｅ¹Ｒ¹ _pＲ² _q（ＯＲ³）_rＸ¹ _4-p-q-r で表され
る化合物の式中、Ｍｅ¹ はジルコニウム、チタン、ハフ
ニウムを示し、これらの遷移金属の種類は限定されるも
のではなく、複数を用いることもできるが、共重合体の
耐候性の優れるジルコニウムが含まれることが特に好ま
しい。Ｒ¹ およびＲ³はそれぞれ炭素数１〜２４の炭化
水素基で、好ましくは炭素数１〜１２、さらに好ましく
は１〜８である。具体的にはメチル基、エチル基、プロ
ピル基、イソプロピル基、ブチル基などのアルキル基；
ビニル基、アリル基などのアルケニル基；フェニル基、
トリル基、キシリル基、メシチル基、インデニル基、ナ
フチル基などのアリール基；ベンジル基、トリチル基、
フェネチル基、スチリル基、ベンズヒドリル基、フェニ
ルブチル基、ネオフイル基などのアラルキル基などが挙
げられる。これらは分岐があってもよい。Ｒ² は、２，
４−ペンタンジオナト配位子またはその誘導体、ベンゾ
イルメタナト配位子、ベンゾイルアセトナト配位子また
はその誘導体を示す。Ｘ¹ はフッ素、ヨウ素、塩素およ
び臭素などのハロゲン原子を示す。ｐ、ｑおよびｑ、ｒ
はそれぞれ、０≦ｐ≦４、０≦ｑ≦４、０≦ｒ≦４、０
≦ｐ＋ｑ＋ｒ≦４の範囲を満たすを整数である。

【００３５】上記触媒成分ａ１の一般式で示される化合
物の例としては、テトラメチルジルコニウム、テトラエ
チルジルコニウム、テトラベンジルジルコニウム、テト
ラプロポキシジルコニウム、トリプロポキシモノクロロ
ジルコニウム、テトラエトキシジルコニウム、テトラブ
トキシジルコニウム、テトラブトキシチタン、テトラブ
トキシハフニウムなどが挙げられ、特にテトラプロポキ
シジルコニウム、テトラブトキシジルコニウムなどのＺ
ｒ（ＯＲ）₄ 化合物が好ましく、これらを２種以上混合
して用いても差し支えない。また、前記２，４−ペンタ
ンジオナト配位子またはその誘導体、ベンゾイルメタナ
ト配位子、ベンゾイルアセトナト配位子またはその誘導
体の具体例としては、テトラ（２，４−ペンタンジオナ
ト）ジルコニウム、トリ（２，４−ペンタンジオナト）
クロライドジルコニウム、ジ（２，４−ペンタンジオナ
ト）ジクロライドジルコニウム、（２，４−ペンタンジ
オナト）トリクロライドジルコニウム、ジ（２，４−ペ
ンタンジオナト）ジエトキサイドジルコニウム、ジ
（２，４−ペンタンジオナト）ジ−ｎ−プロポキサイド
ジルコニウム、ジ（２，４−ペンタンジオナト）ジ−ｎ
−ブトキサイドジルコニウム、ジ（２，４−ペンタンジ
オナト）ジベンジルジルコニウム、ジ（２，４−ペンタ
ンジオナト）ジネオフイルジルコニウム、テトラ（ジベ
ンゾイルメタナト）ジルコニウム、ジ（ジベンゾイルメ
タナト）ジエトキサイドジルコニウム、ジ（ジベンゾイ
ルメタナト）ジ−ｎ−プロポキサイドジルコニウム、ジ
（ジベンゾイルメタナト）ジ−ｎ−ブトキサイドジルコ
ニウム、ジ（ベンゾイルアセトナト）ジエトキサイドジ
ルコニウム、ジ（ベンゾイルアセトナト）ジ−ｎ−プロ
ポキサイドジルコニウム、ジ（ベンゾイルアセトナト）
ジ−ｎ−ブトキサイドジルコニウム等があげられる。

【００３６】上記触媒成分ａ２の一般式Ｍｅ²Ｒ⁴ _m（Ｏ
Ｒ⁵）_nＸ² _z-m-n で表される化合物の式中Ｍｅ² は周期
律表第Ｉ〜III 族元素を示し、リチウム、ナトリウム、
カリウム、マグネシウム、カルシウム、亜鉛、ホウ素、
アルミニウムなどである。Ｒ⁴およびＲ⁵ はそれぞれ炭
素数１〜２４の炭化水素基、好ましくは炭素数１〜１
２、さらに 好ましくは１〜８の炭化水素基であり、具
体的にはメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピ
ル基、ブチル基などのアルキル基；ビニル基、アリル基
などのアルケニル基；フェニル基、トリル基、キシリル
基、メシチル基、インデニル基、ナフチル基などのアリ
ール基；ベンジル基、トリチル基、フェネチル基、スチ
リル基、ベンズヒドリル基、フェニルブチル基、ネオフ
イル基などのアラルキル基などが挙げられる。これらは
分岐があってもよい。Ｘ² はフッ素、ヨウ素、塩素およ
び臭素などのハロゲン原子または水素原子を示すもので
ある。ただし、Ｘ² が水素原子の場合はＭｅ² はホウ
素、アルミニウムなどに例示される周期律表第III 族元
素の場合に限るものである。また、ｚはＭｅ² の価数を
示し、ｍおよびｎはそれぞれ、０≦ｍ≦ｚ、０≦ｎ≦ｚ
の範囲を満たす整数であり、かつ、０≦ｍ＋ｎ≦ｚであ
る。

【００３７】上記触媒成分ａ２の一般式で示される化合
物の例としては、メチルリチウム、エチルリチウムなど
の有機リチウム化合物；ジメチルマグネシウム、ジエチ
ルマグネシウム、メチルマグネシウムクロライド、エチ
ルマグネシウムクロライドなどの有機マグネシウム化合
物；ジメチル亜鉛、ジエチル亜鉛などの有機亜鉛化合
物；トリメチルボロン、トリエチルボロンなどの有機ボ
ロン化合物；トリメチルアルミニウム、トリエチルアル
ミニウム、トリプロピルアルミニウム、トリイソブチル
アルミニウム、トリヘキシルアルミニウム、トリデシル
アルミニウム、ジエチルアルミニウムクロライド、エチ
ルアルミニウムジクロライド、エチルアルミニウムセス
キクロライド、ジエチルアルミニウムエトキサイド、ジ
エチルアルミニウムハイドライドなどの有機アルミニウ
ム化合物等の誘導体が挙げられる。

【００３８】上記触媒成分ａ３の共役二重結合を持つ有
機環状化合物は、環状で共役二重結合を２個以上、好ま
しくは２〜４個、さらに好ましくは２〜３個有する環を
１個または２個以上もち、全炭素数が４〜２４、好まし
くは４〜１２である環状炭化水素化合物；前記環状炭化
水素化合物が部分的に１〜６個の炭化水素残基（典型的
には、炭素数１〜１２のアルキル基またはアラルキル
基）で置換された環状炭化水素化合物；共役二重結合を
２個以上、好ましくは２〜４個、さらに好ましくは２〜
３個有する環を１個または２個以上もち、全炭素数が４
〜２４、好ましくは４〜１２である環状炭化水素基を有
する有機ケイ素化合物；前記環状炭化水素基が部分的に
１〜６個の炭化水素残基またはアルカリ金属塩（ナトリ
ウムまたはリチウム塩）で置換された有機ケイ素化合物
が含まれる。特に好ましくは分子中のいずれかにシクロ
ペンタジエン構造をもつものが望ましい。

【００３９】上記の好適な化合物としては、シクロペン
タジエン、インデン、アズレンまたはこれらのアルキ
ル、アリール、アラルキル、アルコキシまたはアリール
オキシ誘導体などが挙げられる。また、これらの化合物
がアルキレン基（その炭素数は通常２〜８、好ましくは
２〜３）を介して結合（架橋）した化合物も好適に用い
られる。

【００４０】環状炭化水素基を有する有機ケイ素化合物
は、下記一般式で表示することができる。 Ａ_LＳｉＲ_4-L ここで、Ａはシクロペンタジエニル基、置換シクロペン
タジエニル基、インデニル基、置換インデニル基で例示
される前記環状水素基を示し、Ｒはメチル基、エチル
基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基などのアル
キル基；メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブト
キシ基などのアルコキシ基；フェニル基などのアリール
基；フェノキシ基などのアリールオキシ基；ベンジル基
などのアラルキル基で示され、炭素数１〜２４、好まし
くは１〜１２の炭化水素残基または水素を示し、Ｌは１
≦Ｌ≦４、好ましくは１≦Ｌ≦３である。

【００４１】上記成分ａ３の有機環状炭化水素化合物の
具体例として、シクロペンタジエン、メチルシクロペン
タジエン、エチルシクロペンタジエン、プロピルシクロ
ペンタジエン、ブチルシクロペンタジエン、１，３−ジ
メチルシクロペンタジエン、１−メチル−３−エチルシ
クロペンタジエン、１−メチル−３−プロピルシクロペ
ンタジエン、１−メチル−３−ブチルシクロペンタジエ
ン、１，２，４−トリメチルシクロペンタジエン、ペン
タメチルシクロペンタジエン、インデン、４−メチル−
１−インデン、４，７−ジメチルインデン、シクロヘプ
タトリエン、メチルシクロヘプタトリエン、シクロオク
タテトラエン、アズレン、フルオレン、メチルフルオレ
ンのような炭素数５〜２４のシクロポリエンまたは置換
シクロポリエン、モノシクロペンタジエニルシラン、ビ
スシクロペンタジエニルシラン、トリスシクロペンタジ
エニルシラン、モノインデニルシラン、ビスインデニル
シラン、トリスインデニルシランなどが挙げられる。

【００４２】触媒成分ａ４のＡｌ−Ｏ−Ａｌ結合を含む
変性有機アルミニウムオキシ化合物とは、アルキルアル
ミニウム化合物と水とを反応させることにより、通常ア
ルミノキサンと称される変性有機アルミニウムオキシ化
合物が得られ、分子中に通常１〜１００個、好ましくは
１〜５０個のＡｌ−Ｏ−Ａｌ結合を含有する。また、変
性有機アルミニウムオキシ化合物は線状でも環状でもい
ずれでもよい。

【００４３】有機アルミニウムと水との反応は通常不活
性炭化水素中で行われる。該不活性炭化水素としては、
ペンタン、ヘキサン、ヘプタン、シクロヘキサン、ベン
ゼン、トルエン、キシレン等の脂肪族、脂環族、芳香族
炭化水素が好ましい。水と有機アルミニウム化合物との
反応比（水／Ａｌモル比）は通常０．２５／１〜１．２
／１、好ましくは０．５／１〜１／１であることが望ま
しい。

【００４４】ホウ素化合物としては、テトラ（ペンタフ
ルオロフェニル）ホウ酸トリエチルアルミニウム、トリ
エチルアンモニウムテトラ（ペンタフルオロフェニル）
ボレート、テトラ（ペンタフルオロフェニル）ホウ酸ジ
メチルアニリニウム、ジメチルアニリニウムテトラ（ペ
ンタフルオロフェニル）ボレート、ブチルアンモニウム
テトラ（ペンタフルオロフェニル）ボレート、Ｎ，Ｎ’
−ジメチルアニリニウムテトラ（ペンタフルオロフェニ
ル）ボレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアニリニウムテトラ
（３，５ージフルオロフェニル）ボレート、トリチルテ
トラキスペンタフルオロボレート、フェロセニウムテト
ラキスペンタフルオロボレート、トリスペンタフルオロ
ボラン等が挙げられる。好ましい例としては、Ｎ，Ｎ’
−ジメチルアニリニウムテトラ（ペンタフロオロフェニ
ル）ボレート、トリチルテトラキスペンタフルオロボレ
ート、フェロセニウムテトラキスペンタフルオロボレー
ト、トリスペンタフルオロボラン等から選択される少な
くとも１種の硼素化合物が挙げられる。

【００４５】上記触媒はａ１〜ａ４を混合接触させて使
用しても良いが、好ましくは無機担体および／または粒
子状ポリマー担体（ａ５）に担持させて使用することが
望ましい。該無機物担体および／または粒子状ポリマー
担体（ａ５）とは、炭素質物、金属、金属酸化物、金属
塩化物、金属炭酸塩またはこれらの混合物あるいは熱可
塑性樹脂、熱硬化性樹脂等が挙げられる。該無機物担体
に用いることができる好適な金属としては、鉄、アルミ
ニウム、ニッケルなどが挙げられる。具体的には、Ｓｉ
Ｏ₂、Ａｌ₂Ｏ₃、ＭｇＯ、ＺｒＯ₂、ＴｉＯ₂、Ｂ₂Ｏ₃、
ＣａＯ、ＺｎＯ、ＢａＯ、ＴｈＯ₂等またはこれらの混
合物が挙げられ、ＳｉＯ₂−Ａｌ₂Ｏ₃、ＳｉＯ₂−Ｖ
₂Ｏ₅、ＳｉＯ₂−ＴｉＯ₂、ＳｉＯ₂−Ｖ₂Ｏ₅、ＳｉＯ₂−
ＭｇＯ、ＳｉＯ₂−Ｃｒ₂Ｏ₃等が挙げられる。これらの
中でもＳｉＯ₂およびＡｌ₂Ｏ₃からなる群から選択され
た少なくとも１種の成分を主成分とするものが好まし
い。また、有機化合物としては、熱可塑性樹脂、熱硬化
性樹脂のいずれも使用でき、具体的には、粒子状のポリ
オレフィン、ポリエステル、ポリアミド、ポリ塩化ビニ
ル、ポリ（メタ）アクリル酸メチル、ポリスチレン、ポ
リノルボルネン、各種天然高分子およびこれらの混合物
等が挙げられる。

【００４６】上記無機物担体および／または粒子状ポリ
マー担体は、このまま使用することもできるが、好まし
くは予備処理としてこれらの担体を有機アルミニウム化
合物やＡｌ−Ｏ−Ａｌ結合を含む変性有機アルミニウム
化合物などに接触処理させた後に成分ａ５として用いる
こともできる。

【００４７】エチレン（共）重合体（Ａ）の製造方法
は、前記触媒の存在下、実質的に溶媒の存在しない気相
重合法、スラリー重合法、溶液重合法等で製造され、実
質的に酸素、水等を断った状態で、ブタン、ペンタン、
ヘキサン、ヘプタン等の脂肪族炭化水素、ベンゼン、ト
ルエン、キシレン等の芳香族炭化水素、シクロヘキサ
ン、メチルシクロヘキサン等の脂環族炭化水素等に例示
される不活性炭化水素溶媒の存在下または不存在下で製
造される。重合条件は特に限定されないが、重合温度は
通常１５〜３５０℃、好ましくは２０〜２００℃、さら
に好ましくは５０〜１１０℃であり、重合圧力は低中圧
法の場合通常常圧〜７０ｋｇ／ｃｍ² Ｇ、好ましくは常
圧〜２０ｋｇ／ｃｍ² Ｇであり、高圧法の場合通常１５
００ｋｇ／ｃｍ² Ｇ以下が望ましい。重合時間は低中圧
法の場合通常３分〜１０時間、好ましくは５分〜５時間
程度が望ましい。高圧法の場合、通常１分〜３０分、好
ましくは２分〜２０分程度が望ましい。また、重合につ
いては、一段重合法はもちろん、水素濃度、モノマー濃
度、重合圧力、重合温度、触媒等の重合条件が互いに異
なる２段階以上の多段重合法など特に限定されるもので
はない。特に好ましい製造方法としては、特開平５−１
３２５１８号公報に記載の方法が挙げられる。

【００４８】エチレン（共）重合体（Ａ）は、上述の触
媒成分の中に塩素等のハロゲンのない触媒を使用するこ
とにより、ハロゲン濃度としては多くとも１０ｐｐｍ以
下、好ましくは５ｐｐｍ以下、さらに好ましくは実質的
に含まない２ｐｐｍ以下（ＮＤ：Ｎｏｎ−Ｄｅｔｅｃ
ｔ）のものとすることが可能である。このような塩素等
のハロゲンフリーのエチレン（共）重合体を用いること
により、塩化水素等を中和するためのステアリン酸カル
シウム等の酸中和剤を添加する必要がなくなる。ステア
リン酸カルシウムは基材と組成物層との接着を阻害する
ことがあるので、これを添加しなくなると、接着強度が
さらに向上する。

【００４９】また、前記エチレン（共）重合体（Ａ）で
は、実質的に添加剤が含まれていないものを用いること
により、各種基材との接着強度が飛躍的に向上するので
好ましい。ここで、実質的に添加剤を含まないとは配合
された添加剤が被接触物に移行しない添加剤、接着強度
を低下させない添加剤等を意味する。

【００５０】エチレン（共）重合体（Ａ）以外のオレフ
ィン系樹脂（Ｂ）としては、高圧ラジカル法によって得
られるポリエチレン樹脂、イオン触媒による高・中・低
圧法による中・高密度ポリエチレン、線状低密度ポリエ
チレン、超低密度ポリエチレン、エチレン−α−オレフ
ィン共重合体ゴム、ポリプロピレン系樹脂等が挙られ
る。

【００５１】高圧ラジカル法によって得られるポリエチ
レン樹脂としては、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、
エチレン・ビニルエステル共重合体、エチレンとα，β
−不飽和カルボン酸またはその誘導体との共重合体など
が挙げられる。

【００５２】前記ＬＤＰＥは、ＭＦＲが０．０１〜１０
０ｇ／１０分、好ましくは０．１〜８０ｇ／１０分、さ
らに好ましくは１．０〜５０ｇ／１０分の範囲のもので
ある。この範囲であれば、メルトテンションが適切な範
囲となり、成形加工性が向上する。また、ＬＤＰＥの密
度は、０．９１〜０．９４ｇ／ｃｍ³ 、さらに好ましく
は０．９１〜０．９３５ｇ／ｃｍ³ の範囲である。この
範囲であれば、メルトテンションが適切な範囲となり、
成形加工性が向上する。ＬＤＰＥのメルトテンション
は、１．５〜２５ｇ、好ましくは３〜２０ｇ、さらに好
ましくは３〜１５ｇである。また、ＬＤＰＥの分子量分
布Ｍｗ／Ｍｎは、３．０〜１２、好ましくは４．０〜
８．０である。

【００５３】前記エチレン・ビニルエステル共重合体と
は、高圧ラジカル重合法で製造されるエチレンを主成分
とするプロピオン酸ビニル、酢酸ビニル、カプロン酸ビ
ニル、カプリル酸ビニル、ラウリル酸ビニル、ステアリ
ン酸ビニル、トリフルオル酢酸ビニルなどのビニルエス
テル単量体との共重合体である。中でも、特に好ましい
ものとしては、酢酸ビニルを挙げることができる。ま
た、エチレン５０〜９９．５重量％、ビニルエステル
０．５〜５０重量％、他の共重合可能な不飽和単量体０
〜４９．５重量％からなる共重合体が好ましい。特に、
ビニルエステルの含有量は３〜３０重量％、好ましくは
５〜２５重量％の範囲である。エチレン・ビニルエステ
ル共重合体のＭＦＲは、０．０１〜１００ｇ／１０分、
好ましくは０．１〜５０ｇ／１０分、さらに好ましくは
１．０〜３０ｇ／１０分の範囲である。

【００５４】前記エチレンとα，β−不飽和カルボン酸
またはその誘導体との共重合体としては、エチレン・
（メタ）アクリル酸またはそのアルキルエステル共重合
体が挙げられ、これらのコモノマーとしては、アクリル
酸、メタクリル酸、アクリル酸メチル、メタクリル酸メ
チル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、アクリ
ル酸プロピル、メタクリル酸プロピル、アクリル酸イソ
プロピル、メタクリル酸イソプロピル、アクリル酸ｎ−
ブチル、メタクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸シクロヘ
キシル、メタクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸ラウ
リル、メタクリル酸ラウリル、アクリル酸ステアリル、
メタクリル酸ステアリル、アクリル酸グリシジル、メタ
クリル酸グリシジル等を挙げることができる。この中で
も特に好ましいものとして、（メタ）アクリル酸のメチ
ル、エチル等のアルキルエステルを挙げることができ
る。特に、（メタ）アクリル酸エステルの含有量は３〜
３０重量％、好ましくは５〜２５重量％の範囲である。
エチレンとα，β−不飽和カルボン酸またはその誘導体
との共重合体のＭＦＲは０．０１〜５０ｇ／１０分、好
ましくは０．０５〜３０ｇ／１０分、さらに好ましくは
０．１〜１０ｇ／１０分である。具体的なエチレンと
α，β−不飽和カルボン酸またはその誘導体との共重合
体としては、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、
エチレン−無水マレイン酸共重合体、エチレン−（メ
タ）アクリル酸メチル共重合体、エチレン−（メタ）ア
クリル酸エチル共重合体、エチレン−無水マレイン酸−
（メタ）アクリル酸エチル共重合体、エチレン−（メ
タ）アクリル酸共重合体金属塩（アイオノマー）等が挙
げられる。

【００５５】上記イオン触媒による高・中・低圧法によ
る中・高密度ポリエチレンとは、チーグラー系触媒、ク
ロム系触媒、メタロセン系触媒等の触媒によって製造さ
れるエチレン単独重合体、エチレン−α−オレフィン共
重合体であって、密度が０.９３〜０.９７ｇ／ｃｍ³ 、
メルトフローレートが０.１〜５０ｇ／１０分の範囲の
ものである。上記α−オレフィンは、炭素数３〜２０の
α−オレフィンである。炭素数３〜２０のα−オレフィ
ンとしては、プロピレン、１−ペンテン、４−メチル−
１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセ
ン、１−ドデセンなどが挙げられる。また、これらα−
オレフィンの含有量は好ましくは３〜２０モル％以下の
範囲で選択されることが望ましい。

【００５６】また、線状低密度ポリエチレンとは、チー
グラー系触媒、クロム系触媒、メタロセン系触媒等の触
媒によって製造されるエチレン−α−オレフィン共重合
体であって、密度が０.９１〜０.９３ｇ／ｃｍ³ 、メル
トフローレートが０.１〜１００ｇ／１０分の範囲のも
のである。上記α−オレフィンは、炭素数３〜２０のα
−オレフィンであって、プロピレン、１−ペンテン、４
−メチル−１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテ
ン、１−デセン、１−ドデセンなどが挙げられる。ま
た、これらα−オレフィンの含有量は好ましくは３〜３
０モル％の範囲で選択されることが望ましい。

【００５７】超低密度ポリエチレンとは、チーグラー系
触媒、クロム系触媒、メタロセン系触媒等の触媒によっ
て製造されるエチレン−α−オレフィン共重合体であっ
て、密度が０.８８〜０.９１ｇ／ｃｍ³ 、メルトフロー
レートが０.１〜１００ｇ／１０分の範囲のものであ
る。上記α−オレフィンは、炭素数３〜２０のα−オレ
フィンである。炭素数３〜２０のα−オレフィンとして
は、プロピレン、１−ペンテン、４−メチル−１−ペン
テン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、１−
ドデセンなどが挙げられる。また、これらα−オレフィ
ンの含有量は好ましくは３０モル％以下で選択されるこ
とが望ましい。

【００５８】エチレン−α・オレフィン共重合体ゴムと
は、エチレンとプロピレン共重合体ゴム、エチレン−プ
ロピレン−ジエン共重合体ゴム、エチレン−ブテン−１
共重合体ゴム等が挙られる。

【００５９】ポリプロピレン系樹脂としては、プロピレ
ンの単独重合体、プロピレン−エチレン共重合体ランダ
ム共重合体、プロピレン−エチレンブロック共重合体、
プロピレン−ブテン−１共重合体等が挙られる。

【００６０】上述したように、（Ｓ１）樹脂材料は、エ
チレン（共）重合体（Ａ）が２０重量％以上、エチレン
（共）重合体（Ａ）以外のオレフィン系樹脂（Ｂ）が８
０重量％以下である。このような（Ｓ１）樹脂材料を用
いると、接着強度を向上させることができる。エチレン
（共）重合体（Ａ）以外のオレフィン系樹脂（Ｂ）とし
ては、特に、高圧ラジカル法によって得られる低密度ポ
リエチレンが好ましい。さらに、エチレン（共）重合体
（Ａ）は単独でもかまわないが、押出ラミネート法等に
より積層体を得る場合には、好ましくはエチレン（共）
重合体（Ａ）が９５〜６５重量％、高圧ラジカル法によ
って得られる低密度ポリエチレン樹脂が５〜３５重量％
からなる樹脂組成物とすることが望ましい。

【００６１】上述したように、（Ｓ２）樹脂材料は、
（Ｓ１）樹脂材料１００重量部と、エポキシ化合物
（Ｃ）１０重量部以下とからなるが、エポキシ化合物
（Ｃ）は、好ましくはエチレン（共）重合体（Ａ）１０
０重量部に対して０.０５〜５重量部、より好ましくは
０.１〜３重量部、特に好ましくは０．１〜２重量部の
範囲である。上述した範囲でエチレン（共）重合体
（Ａ）とエポキシ化合物（Ｃ）とを組み合わせることに
より飛躍的に接着強度を向上させることができる。

【００６２】エポキシ化合物（Ｃ）としては、分子内に
少なくとも２個以上のエポキシ基（オキシラン基ともい
う）を含む多価エポキシ化合物が好適に用いられる。さ
らに、エポキシ化合物（Ｃ）の分子量は、３０００以下
が好ましく、特に１５００以下が好ましい。分子量が３
０００を超えると、接着強度を向上させることができな
いことがある。

【００６３】具体的なエポキシ化合物（Ｃ）としては、
例えば、フタル酸ジグリシジルエステル、イソフタル酸
ジグリシジルエステル、テレフタル酸ジグリシジルエス
テル、アジピン酸ジグリシジルエステル、トリメチロー
ルプロパントリグリシジルエーテル、ポリグリセロール
ポリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールポリグ
リシジルエーテル、ブタンジオールジグリシジルエーテ
ル、水素添加ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、
フェノールノボラックポリグリシジルエーテル、エポキ
シ化植物油などが挙げられる。中でも扱い易さからエポ
キシ化植物油が好適である。

【００６４】ここで、エポキシ化植物油とは、天然植物
油の不飽和二重結合を過酸などを用いてエポキシ化した
ものであり、例えばエポキシ化大豆油、エポキシ化亜麻
仁油、エポキシ化オリーブ油、エポキシ化サフラワー
油、エポキシ化コーン油などを挙げることができる。こ
れらのエポキシ化植物油は、例えば旭電化工業（株）
製、Ｏ−１３０Ｐ（エポキシ化大豆油）、Ｏ−１８０Ａ
（エポキシ化亜麻仁油）等として市販されている。な
お、植物油をエポキシ化する際に若干副生するエポキシ
化されていない、またはエポキシ化が不十分な油分の存
在は本発明における作用効果を何ら妨げるものではな
い。

【００６５】上述したように、（Ｓ３）樹脂材料は、オ
レフィン系樹脂（Ｂ）１００重量部と、エポキシ化合物
（Ｃ）０.０５〜５重量部とからなる樹脂材料であり、
エポキシ化合物（Ｃ）は、好ましくは０.１〜３重量
部、より好ましくは０.１〜２重量部である。エポキシ
化合物（Ｃ）の添加量が０.０５重量部未満では、接着
強度を向上させることができず、５重量部を超えると接
着性が劣り、かつベタツキによるブロッキングを起こし
たり、臭いを発する等の問題が発生したりするおそれが
ある。オレフィン系樹脂（Ｂ）としては、（Ｓ１）樹脂
材料に含有されるオレフィン系樹脂（Ｂ）と同様であ
り、高圧ラジカル法によって得られるポリエチレン樹
脂、イオン触媒による高・中・低圧法による中・高密度
ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、超低密度ポリ
エチレン、エチレンーαーオレフィン共重合体ゴム、ポ
リプロピレン系樹脂等が挙られる。これらの中でも高圧
ラジカル法によって得られるポリエチレン樹脂が好まし
い。

【００６６】（Ｓ４）樹脂材料は、エポキシ基と反応し
得る官能基を有するオレフィン系樹脂（Ｄ）１重量％以
上およびオレフィン系樹脂（Ｂ）９９重量％以下とから
なる樹脂組成物１００重量部と、エポキシ化合物（Ｃ）
０.０５〜５重量部とからなるものである。好ましくは
エポキシ基と反応する官能基を有するオレフィン系樹脂
（Ｄ）は１〜３０重量％であり、より好ましくは２〜２
０重量％であり、特に好ましくは５〜２０重量％であ
る。このような範囲であると、エポキシ基と反応し得る
官能基を有するオレフィン系樹脂（Ｄ）のエポキシ基と
反応可能な官能基とエポキシ化合物（Ｃ）との間で反応
が起こり、エポキシ基と反応し得る官能基を有するオレ
フィン系樹脂（Ｄ）にグラフトされるエポキシ化合物
（Ｃ）が増加して、接着強度が向上する。なお、エポキ
シ化合物（Ｃ）は、（Ｓ２）、（Ｓ３）樹脂材料に含ま
れるものと同一のものを用いることができる。

【００６７】分子内にエポキシ基と反応する官能基を有
するオレフィン系樹脂（Ｄ）のエポキシ基と反応する官
能基としては、カルボキシル基またはその誘導体、アミ
ノ基、フェノール基、水酸基、チオール基などが挙げら
れる。これらの中でも反応性と安定性のバランスから、
分子内にエポキシ基と反応する官能基を有するオレフィ
ン系樹脂（Ｄ）は、酸無水物基、カルボキシル基、カル
ボン酸金属塩からなる群から選ばれた少なくとも１つの
官能基を有することが好ましい。

【００６８】分子内にエポキシ基と反応する官能基を有
するオレフィン系樹脂は、主として共重合法と、グラフ
ト法によって製造される。共重合法によって、エポキシ
基と反応する官能基を有するオレフィン系樹脂（Ｄ）を
製造する際には、エチレン単量体と、エチレン単量体と
反応可能で、エポキシ基と反応する官能基を有する不飽
和化合物とを共重合する。エチレン単量体と反応可能
で、エポキシ基と反応する官能基を有する不飽和化合物
としては、（メタ）アクリル酸等のα，β−不飽和カル
ボン酸、（メタ）アクリル酸ナトリウム等のα，β−不
飽和カルボン酸金属塩、無水マレイン酸、無水イタコン
酸、無水シトラコン酸等の不飽和カルボン酸無水物、ヒ
ドロキシエチル（メタ）アクリレート、（メタ）アリル
アルコール等の水酸基含有化合物、アリルアミン等の不
飽和アミノ化合物等が例示できるがこの限りではない。
さらに、これらの不飽和化合物に加えて（メタ）アクリ
ル酸エステル、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル等のビ
ニルアルコールエステル等を共重合させて用いることも
できる。また、これらの不飽和化合物は、エチレンとの
共重合において２種以上を混合して用いることができ
る。また、これらの不飽和化合物とエチレンとの共重合
体を、２種以上を併用することもできる。

【００６９】一方、グラフト法によって、エポキシ基と
反応可能な官能基を有するオレフィン系樹脂（Ｄ）を製
造する際には、ポリオレフィンと、過酸化物等の遊離基
発生剤と、エチレン単量体と反応可能で、エポキシ基と
反応する官能基を有する不飽和化合物とを溶融もしくは
溶液状態で作用させてグラフト変性するのが一般的であ
る。ここで用いられるポリオレフィンとしては、ＬＤＰ
Ｅ、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、高密度
ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）の
ほかに、エチレン−プロピレン共重合体、プロピレン−
ブテン−１共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体
（ＥＶＡ）、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体
（Ｅ（Ｍ）Ａ）、エチレン−酢酸ビニル−（メタ）アク
リル酸エステル共重合体などが挙げられる。これらは単
独あるいは２種以上混合して用いることができる。ま
た、例えば、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル−
無水マレイン酸共重合体のように、酸あるいはその誘導
体を既に含むような共重合体をさらにグラフト変性して
も何ら差し支えない。

【００７０】グラフト変性時に用いる遊離基発生剤の種
類については特に限定されないが、例えば、遊離基発生
剤としては、一般的な有機過酸化物が用いられ、中でも
反応性の良さと取り扱いの容易さからジクミルパーオキ
サイド、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ｔ−ブチル
パーオキシ）ヘキサン、１，３−ビス（２−ｔ−ブチル
パーオキシイソプロピル）ベンゼン、ベンゾイルパーオ
キサイド等を好ましく用いることができる。

【００７１】また、エチレン単量体と反応可能で、エポ
キシ基と反応する官能基を有する不飽和化合物として
は、上述した共重合法で用いることのできる不飽和化合
物と同様のものを用いることができる。

【００７２】上述した（Ｓ１）〜（Ｓ４）樹脂材料は、
ヘンシェルミキサー、リボンミキサー等により混合して
得る。さらに、混合したものをオープンロール、バンバ
リーミキサー、ニーダー、押出機等を用いて混練するこ
とができる。混練する際の温度は、通常、樹脂の融点〜
３５０℃である。

【００７３】次に、本発明の緩衝体の製造方法について
説明する。本発明の緩衝体の製造方法では、まず、バリ
ヤー性基材層（Ｉ）上に、上述した（Ｓ１）〜（Ｓ４）
の樹脂材料から選択された少なくとも１種からなるシー
ラント層（II）を成形温度１１０〜３３０℃で積層して
積層体を得る。次いで、この積層体を裁断し、裁断した
積層体のシーラント層（II）を熱シールして袋体とし、
次いで、この袋体の内部に気体を封入して緩衝体を得
る。

【００７４】積層体を得る方法としては、押出ラミネー
ト法などの共押出成形法、ドライラミネート法、サンド
ラミネート法などが挙げられる。これらの中でも、生産
性に優れる点から、押出ラミネート法が好ましい。

【００７５】押出ラミネート法により積層体を得て緩衝
体を製造する具体的な方法について説明する。まず、上
述した（Ｓ１）〜（Ｓ４）から選択された少なくとも１
種の樹脂材料を、Ｔダイ法、インフレ−ション法により
押出成形して溶融フィルムを作製する。次いで、この溶
融フィルムをバリヤー性基材層（Ｉ）上に積層してシー
ラント層（II）を形成させて積層体を得る。次いで、こ
の積層体を裁断し、シーラント層（II）が内側になるよ
うに折り重ねる。次いで、シーラント層（II）を熱シー
ルして袋体とし、この袋体の内部に気体を封入して緩衝
体を得る。

【００７６】バリヤー性基材層（Ｉ）上に、シーラント
層（II）を押出ラミネートして積層する際の成形温度
は、２４０〜３３０℃の範囲、好ましくは２６０〜３２
０℃、さらに好ましくは２８０〜３１０℃の範囲であ
る。成形温度が２４０℃未満では接着強度が十分でない
場合が生じ、３３０℃を超える場合には、樹脂の劣化等
が生じ好ましくない。また、特に３００℃程度以下の比
較的低温で積層する際には、シーラント層（II）の、バ
リヤー性基材層（Ｉ）との貼り合せ面の溶融樹脂を空
気、オゾン等で酸化させておくことが望ましい。また、
バリヤー性基材層（Ｉ）においても貼り合せ面をコロナ
放電処理等の表面処理することが望ましい。

【００７７】上記オゾンによる酸化処理量は、バリヤー
性基材層（Ｉ）の種類、条件等により、異なるものの、
５ｇ／Ｎｍ³×１Ｎｍ³／ｈｒ〜１００ｇ／Ｎｍ³×２０
Ｎｍ³／ｈｒの範囲、好ましくは１０ｇ／Ｎｍ³×１.５
Ｎｍ³／ｈｒ〜７０ｇ／Ｎｍ³×１０Ｎｍ³／ｈｒ、さら
に好ましくは１５ｇ／Ｎｍ³×２Ｎｍ³／ｈｒ〜５０ｇ／
Ｎｍ³×８Ｎｍ³／ｈｒの範囲で選択される。また、コロ
ナ放電処理量は、１〜３００ｗ分／ｍ² の範囲、好まし
くは５〜２００ｗ分／ｍ² 、さらに好ましくは１０〜１
００ｗ分／ｍ² の範囲で選択されることが望ましい。特
に、オゾン処理とコロナ放電処理を併用することによ
り、接着強度を飛躍的に向上させることができる。

【００７８】上述のようにして得た積層体のシーラント
層（II）を内側にしてヒートシールして袋体を作製し、
この袋体に、空気、ヘリウム、水素、窒素、アルゴン等
の気体を封入して緩衝体とするが、特に経済的な面から
空気を封入することが好ましい。また、緩衝体の形状
は、緩衝作用を有していれば特に限定されず、正方体、
直方体、テトラ体、円筒体、多角錐体、三角錐体、円錐
体、円盤体等のいずれであってもよい。

【００７９】

【実施例】以下、実施例を示して本発明を更に詳しく説
明するが、本発明はこれら実施例によって限定されるも
のではない。

【００８０】本実施例における試験方法は以下の通りで
ある。 ［密度］ＪＩＳ Ｋ６９２２−２に準拠した。 ［ＭＦＲ］ＪＩＳ Ｋ６９２２−２に準拠した。 ［Ｍｗ／Ｍｎ］ＧＰＣ（ウォータース社製１５０Ｃ型）
を用い、溶媒として１３５℃のＯＤＣＢを使用した。カ
ラムはショウデックス ＨＴ８０６Ｍを使用した。

【００８１】［ＴＲＥＦ］カラムを１３５℃に保った状
態で、カラムに試料を注入して０．１℃／分で２５℃ま
で降温し、ポリマーをガラスビーズ上に沈着させた後、
カラムを下記条件にて昇温して各温度で溶出したポリマ
ー濃度を赤外検出器で検出した。（溶媒：ＯＤＣＢ、流
速：１ｍｌ／分、昇温速度：５０℃／ｈｒ、検出器：赤
外分光器（波長２９２５ｃｍ^-1）、カラム：０．８ｃｍ
φ×１２ｃｍＬ（ガラスビーズを充填）、試料濃度：
０．０５重量％） ［ＤＳＣによるＴ_mlの測定］厚さ０．２ｍｍのシートを
熱プレスで成形し、シートから約５ｍｇの試料を打ち抜
いた。この試料を２３０℃で１０分保持後、２℃／分に
て０℃まで冷却した。その後、再び１０℃／分で１７０
℃まで昇温し、現れた最高温ピークの頂点の温度を最高
ピーク温度Ｔ_mlとした。

【００８２】［ＯＤＣＢ可溶分量］試料０．５ｇを２０
ｍｌのＯＤＣＢに加え、１３５℃で２時間加熱し、試料
を完全に溶解した後、２５℃まで冷却した。この溶液を
２５℃で一晩放置後、テフロン（登録商標）製フィルタ
ーでろ過してろ液を採取した。赤外分光器により、試料
溶液であるろ液におけるメチレンの非対称伸縮振動の波
数２９２５ｃｍ^-1付近の吸収ピーク強度を測定し、あら
かじめ作成した検量線により、ろ液中の試料濃度を算出
した。この値より、２５℃におけるＯＤＣＢ可溶分量を
求めた。

【００８３】［メルトテンション（ＭＴ）］溶融させた
ポリマーを一定速度で延伸したときの応力をストレイン
ゲージにて測定することにより決定した。測定試料は造
粒してペレットにしたものを用い、東洋精機製作所製Ｍ
Ｔ測定装置を使用して測定した。使用するオリフィスは
穴径２．０９ｍｍφ、長さ８ｍｍであり、測定条件は樹
脂温度１９０℃、シリンダー下降速度２０ｍｍ／分、巻
取り速度１５ｍ／分である。

【００８４】［ハロゲン濃度］蛍光Ｘ線法により測定
し、１０ｐｐｍ以上の塩素が検出された場合はこれをも
って分析値とした。１０ｐｐｍを下回った場合は、ダイ
アインスツルメンツ（株）製ＴＯＸ−１００型塩素・硫
黄分析装置にて測定し、２ｐｐｍ以下については、実質
的に含まないものとし、ＮＤ（ｎｏｎ−ｄｅｔｅｃｔ）
とした。

【００８５】実施例に用いた各種成分は以下の通りであ
る。エチレン（共）重合体（Ａ）は次の方法で重合し
た。 ［エチレン共重合体（Ａ１１）］ （固体触媒の調製）電磁誘導攪拌機を備えた触媒調製装
置に、窒素下で精製したトルエン１０００ｍｌ、テトラ
エトキシジルコニウム（Ｚｒ（ＯＥｔ）₄ ）２２ｇおよ
びインデン７５ｇおよびメチルブチルシクロペンタジエ
ン８８ｇを加え、９０℃に保持しながらトリプロピルア
ルミニウム１００ｇを１００分かけて滴下し、その後、
同温度で２時間反応させた。４０℃に冷却した後、メチ
ルアルモキサンのトルエン溶液（濃度２．５ｍｍｏｌ／
ｍｌ）を３２００ｍｌ添加し２時間撹拌した。次にあら
かじめ４５０℃で５時間焼成処理したシリカ（グレース
社製、＃９５２、表面積３００ｍ² ／ｇ）２０００ｇを
加え、室温で１時間攪拌の後、４０℃で窒素ブローおよ
び減圧乾燥を行い、流動性のよい固体触媒（イ）を得
た。

【００８６】（気相重合）連続式の流動床気相重合装置
を用い、重合温度６５℃、全圧２０ｋｇｆ／ｃｍ ² Ｇで
エチレンと１−ヘキセンの共重合を行った。前記固体触
媒（イ）を連続的に供給し、エチレン、１−ヘキセンお
よび水素を所定のモル比に保つように供給して重合を行
い、エチレン共重合体（Ａ１１）を得た。その物性を表
１に示す。

【００８７】エチレン-１−ヘキセン共重合体（Ａ１
２）は次の方法で重合した。 ［エチレン-１−ヘキセン共重合体（Ａ１２）］ (固体触媒の調製)電磁誘導攪拌機を備えた触媒調製装置
に、窒素下で精製したトルエン１０００ｍｌ、テトラエ
トキシジルコニウム（Ｚｒ（ＯＥｔ）₄ ）２２ｇおよび
インデン７４ｇを加え、９０℃に保持しながらトリプロ
ピルアルミニウム１００ｇを１００分かけて滴下し、そ
の後、同温度で２時間反応させた。４０℃に冷却した
後、メチルアルモキサンのトルエン溶液（濃度２．５ｍ
ｍｏｌ／ｍｌ）を３２００ｍｌ添加し２時間撹拌した。
次にあらかじめ４５０℃で５時間焼成処理したシリカ
（グレース社製、＃９５２、表面積３００ｍ² ／ｇ）２
０００ｇを加え、室温で１時間攪拌の後、４０℃で窒素
ブローおよび減圧乾燥を行い、流動性のよい固体触媒
（ロ）を得た。

【００８８】(気相重合)連続式の流動床気相重合装置を
用い、重合温度７０℃、全圧２０ｋｇｆ／ｃｍ ² Ｇでエ
チレンと１−ヘキセンの共重合を行った。前記固体触媒
（ロ）を連続的に供給し、エチレン、１−ヘキセンおよ
び水素を所定のモル比に保つように供給して重合を行
い、エチレン-１−ヘキセン共重合体（Ａ１２）を得
た。その物性を表１に示す。

【００８９】エチレン-１−ヘキセン共重合体（Ａ２）
は次の方法で重合した。 ［エチレン-１−ヘキセン共重合体（Ａ２）］ (固体触媒の調製)電磁誘導攪拌機を備えた触媒調製装置
に、窒素下で精製したトルエン１０００ｍｌ、テトラブ
トキシジルコニウム（Ｚｒ（ＯＢｕ）₄ ）２２ｇおよび
インデン４０ｇおよびメチルプロピルシクロペンタジエ
ン２１ｇを加え、９０℃に保持しながらトリプロピルア
ルミニウム１００ｇを１００分かけて滴下し、その後、
同温度で２時間反応させた。４０℃に冷却した後、メチ
ルアルモキサンのトルエン溶液（濃度２．５ｍｍｏｌ／
ｍｌ）を２０００ｍｌ添加し２時間撹拌した。次にあら
かじめ４５０℃で５時間焼成処理したシリカ（グレース
社製、＃９５２、表面積３００ｍ²／ｇ）２０００ｇを
加え、室温で１時間攪拌の後、４０℃で窒素ブローおよ
び減圧乾燥を行い、流動性のよい固体触媒（ハ）を得
た。

【００９０】(気相重合)連続式の流動床気相重合装置を
用い、重合温度８０℃、全圧２０ｋｇｆ／ｃｍ ² Ｇでエ
チレンと１−ヘキセンの共重合を行った。前記固体触媒
（ハ）を連続的に供給し、エチレン、１−ヘキセンおよ
び水素を所定のモル比に保つように供給して重合を行
い、エチレン-１−ヘキセン共重合体（Ａ２）を得た。
その物性を表１に示す。

【００９１】［一般メタロセン触媒によるエチレン−１
−ヘキセン（ｍＬＬ）］窒素で置換した撹拌機付き加圧
反応器に精製トルエンを入れ、次いで、１−ブテンまた
は１−ヘキセンを添加し、更にビス（ｎ−ブチルシクロ
ペンタジエニル）ジルコニウムジクロライド、メチルア
ルモキサン（ＭＡＯ）の混合液を（Ａｌ／Ｚｒモル比＝
５００）を加えた後、８０℃に昇温し、メタロセン触媒
を調製した。ついでエチレンを導入し、エチレンを連続
的に重合しつつ全圧を６ｋｇ／ｃｍ³ に維持して重合を
行い、エチレン−１−ヘキセン共重合体（ｍＬＬ）ヘキ
センを製造した。その物性を表１に示す。 ［（Ｂ１）市販の高圧ラジカル重合法による分岐状低密
度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）］密度：０.９１８ｇ／ｃ
ｍ³、ＭＦＲ：７ｇ／１０分である。また、比較用のエ
チレン系樹脂としては、以下のものを用いた。 ［（Ｂ２）市販のチーグラー系触媒による線状低密度ポ
リエチレン（ＬＬＤＰＥ）］密度：０.９１０ｇ／ｃ
ｍ³、ＭＦＲ：８ｇ／１０分である。その物性を表１に
示す。

【００９２】

【表１】

【００９３】［（Ｃ１）エポキシ化合物］エポキシ化合
物（エポキシ化大豆油、分子量：９３８，商品名；アデ
カサイザー、旭電化工業（株）製）。 ［（Ｄ）エチレン・メタクリル酸共重合体（ＥＭＭ
Ａ）］ Ｄ１：ＭＦＲ＝３２ｇ／１０min. ＭＡＡ濃度＝５重量
％ Ｄ２：ＭＦＲ＝８ｇ／１０min. ＭＡＡ濃度＝９重量％

【００９４】［実施例１］本発明のエチレン共重合体
（Ａ１１）８０重量％、高圧ラジカル法低密度ポリエチ
レン（Ｂ１）２０重量％を混合し、タンブラーミキサー
でドライブレンドした後、１７０℃でペレタイズしてポ
リエチレン系樹脂材料（以下ｓＬＬと称する）を得た。
次いで、モダンマシナリー製９０ｍｍφ（Ｌ／Ｄ＝３
２）押出ラミネーターを用い、上記ポリエチレン系樹脂
材料（ｓＬＬ）を押出成形して溶融膜を形成させ、ポリ
エチレン系樹脂材料（ｓＬＬ）の溶融膜の接着面にオゾ
ン処理（オゾン：３０ｇ／ｍ³×３ｍ³／ｈｒ）を施し
た。次いで、コロナ放電処理（６ｋＷ）をした厚さ１２
μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム
（以下、ＯＰＥＴと略す）コロナ放電処理面上に、ポリ
エチレン系樹脂材料（ｓＬＬ）の溶融膜のオゾン処理面
が接するようにして、ＯＰＥＴとｓＬＬとを、樹脂温度
３００℃、ラインスピード１５０ｍ／分、ラミ厚み１８
μｍでラミネートして、ＯＰＥＴ／ｓＬＬの積層体を作
製した。次いで、この積層体を裁断し、ｓＬＬが内側に
なるように折り重ねた。次いで、三方の端縁部をヒート
シールして袋体を作製し、これに空気を充填して緩衝体
を得た。緩衝体に用いた積層体から１５ｍｍ幅の短冊状
のサンプルを切り出し、ＪＩＳＫ６８５４に準拠して、
引張速度３００ｍｍ／分の条件でＴ剥離を行い、ＯＰＥ
ＴとｓＬＬとの間の剥離強度を測定し、この剥離強度を
ラミネート接着強度（ラミ接着強度）とした。その結果
を表２に示した。また、２つの積層体のｓＬＬ面を重ね
合わせ、温度１４０℃、圧力０．１５ＭＰａおよび時間
１秒でヒートシールした。その後、１５ｍｍ幅の短冊状
のサンプルを切り出し、ＪＩＳ Ｋ６８５４に準拠し
て、引張速度３００ｍｍ／分の条件でＴ剥離を行い、Ｏ
ＰＥＴとｓＬＬとの間の剥離強度を測定し、この剥離強
度を接着強度とした。ラミ接着強度およびヒートシール
強度の測定結果を表２に示す。

【００９５】［実施例２〜４］実施例１のエチレン共重
合体（Ａ１１）の代わりにエチレン−１−ヘキセン共重
合体（Ａ１２）、エチレン−１−ヘキセン共重合体（Ａ
２）、エチレン−１−ヘキセン共重合体（ｍＬＬ）を用
いて表２に示した配合で、実施例１と同様に行なって積
層体を得た。この積層体のラミ接着強度およびヒートシ
ール強度結果を表２に示す。

【００９６】［実施例５］高圧法ラジカル低密度ポリエ
チレン（Ｂ１）１００重量％に、エポキシ化合物（Ｃ
１）０．１５重量部を混合し、タンブラーミキサーでド
ライブレンドした後、１７０℃でペレタイズしてエチレ
ン系樹脂材料を得、実施例１と同様に押出ラミネート成
形を行なって積層体を得た。なお、得られた積層体は４
０℃×４８時間のエージングを行なった。接着強度およ
びヒートシール強度の評価結果を表２に示す。

【００９７】［実施例６〜７］表２または表３に示す割
合でエチレン共重合体（Ａ１１）及びエチレン−１−ヘ
キセン共重合体（Ａ１２）と（Ｂ１）、さらには（Ｃ
１）を混合し（実施例７）、タンブラーミキサーでドラ
イブレンドした後、１７０℃でペレタイズしてエチレン
系樹脂材料を得、実施例５と同様に押出ラミネート成形
を行なって積層体を得た。得られた積層体の接着強度お
よびヒートシール強度の評価を行った。その結果を表２
または表３に示す。

【００９８】［実施例８］表３に示す割合でエチレン共
重合体（Ａ１１）７５重量％、高圧法ラジカル低密度ポ
リエチレン（Ｂ１）２０重量％とエチレン・メタクリル
酸共重合体（Ｄ１）５重量％との混合物１００重量部
に、エポキシ化合物（Ｃ１）０．１８重量部を混合し、
タンブラーミキサーでドライブレンドした後、１７０℃
でペレタイズしてエチレン系樹脂材料を得、実施例５と
同様に押出ラミネート成形を行なって積層体を得た。得
られた積層体の接着強度およびヒートシール強度を測定
した。その結果を表３に示す。

【００９９】［実施例９］表３に示す割合で高圧法ラジ
カル低密度ポリエチレン（Ｂ１）９５重量％とエチレン
・メタクリル酸共重合体（Ｄ１）５重量％との混合物１
００重量部に、エポキシ化合物（Ｃ１）０．１５重量部
を混合し、タンブラーミキサーでドライブレンドした
後、１７０℃でペレタイズしてエチレン系樹脂材料を
得、実施例５と同様に押出ラミネート成形を行なって積
層体を得た。得られた積層体の接着強度およびヒートシ
ール強度を測定した。その結果を表３に示す。

【０１００】［実施例１０］表３に示す割合でチーグラ
ー系触媒による線状低密度ポリエチレン（Ｂ２）８０重
量％と高圧法ラジカル低密度ポリエチレン（Ｂ１）２０
重量％との混合物１００重量部に、エポキシ化合物（Ｃ
１）０．１６重量部を混合し、タンブラーミキサーでド
ライブレンドした後、１７０℃でペレタイズしてエチレ
ン系樹脂組成物を得、実施例５と同様に押出ラミネート
成形を行って積層体を得た。得られた積層体の接着強度
およびヒートシール強度を測定した。その結果を表３に
示す。

【０１０１】［実施例１１］エチレン共重合体（Ａ１
１）８０重量％と高圧ラジカル法低密度ポリエチレン
（Ｂ１）２０重量％とを混合し、タンブラーミキサーで
ドライブレンドした後、１７０℃でペレタイズしてポリ
エチレン系樹脂材料を得、このポリエチレン系樹脂材料
を、ＯＰＥＴの代わりに基材として用いたシリカ蒸着Ｐ
ＥＴのシリカ蒸着面にラミネートして積層体を得た以外
は、実施例１と同様にして緩衝体を製造した。その際、
使用された積層体の接着強度、ヒートシール強度の測定
結果を表３に示す。

【０１０２】［実施例１２］エチレン共重合体（Ａ１
１）８０重量％と高圧ラジカル法低密度ポリエチレン
（Ｂ１）２０重量％とを混合し、タンブラーミキサーで
ドライブレンドした後、１７０℃でペレタイズしてポリ
エチレン系樹脂材料を得、このポリエチレン系樹脂材料
を、ＯＰＥＴの代わりに基材として用いたアルミナ蒸着
ＰＥＴのアルミナ蒸着面にラミネートして積層体を得た
以外は、実施例１と同様にして緩衝体を製造した。その
際、使用された積層体の接着強度、ヒートシール強度の
測定結果を表３に示す。

【０１０３】

【表２】

【０１０４】

【表３】

【０１０５】［比較例１］実施例１のエチレン共重合体
（Ａ１１）の代わりに高圧法ラジカル低密度ポリエチレ
ン（Ｂ１）１００重量％からなるエチレン系樹脂材料を
用いて表４に示した配合で、実施例１と同様にして緩衝
体を得た。その際、使用された積層体の接着強度、ヒー
トシール強度の測定結果を表４に示す。

【０１０６】［比較例２］実施例１のエチレン共重合体
（Ａ１１）の代わりに、直鎖状低密度ポリエチレン（Ｂ
２）８０重量％と高圧法ラジカル低密度ポリエチレン
（Ｂ１）２０重量％とからなるエチレン系樹脂材料を用
いて表４に示した配合で、実施例１と同様にして緩衝体
を製造した。その際、使用された積層体の接着強度、ヒ
ートシール強度の測定結果を表４に示す。

【０１０７】［比較例３］表４に示す割合でチーグラー
系触媒による線状低密度ポリエチレン（Ｂ２）７５重量
％、高圧法ラジカル低密度ポリエチレン（Ｂ１）２０重
量％およびエチレン・メタクリル酸共重合体（Ｄ１）５
重量％を混合し、タンブラーミキサーでドライブレンド
した後、１７０℃でペレタイズしてエチレン系樹脂材料
を得た以外は、実施例１と同様にして緩衝体を製造し
た。その際、使用された積層体の接着強度、ヒートシー
ル強度の測定結果を表４に示す。

【０１０８】［比較例４］表４に示す割合でチーグラー
系触媒による線状低密度ポリエチレン（Ｂ２）８０重量
％および高圧法ラジカル低密度ポリエチレン（Ｂ１）２
０重量％の混合物１００重量部と、エポキシ化合物（Ｃ
１）０．０１重量部とを混合し、タンブラーミキサーで
ドライブレンドした後、１７０℃でペレタイズしてエチ
レン系樹脂材料を得た以外は、実施例５と同様にして緩
衝体を製造した。その際、使用された積層体の接着強
度、ヒートシール強度の測定結果を表４に示す。

【０１０９】［比較例５］表４に示す割合でチーグラー
系触媒による線状低密度ポリエチレン（Ｂ２）８０重量
％および高圧法ラジカル低密度ポリエチレン（Ｂ１）２
０重量％の混合物１００重量部と、エポキシ化合物（Ｃ
１）６重量部とを混合し、タンブラーミキサーでドライ
ブレンドした後、１７０℃でペレタイズしてエチレン系
樹脂材料を得た以外は、実施例５と同様にして緩衝体を
製造した。その際、使用された積層体の接着強度、ヒー
トシール強度の測定結果を表４に示す。

【０１１０】［比較例６］エチレン・メタクリル酸共重
合体（Ｄ２）を用いた以外は実施例１と同様にして緩衝
体を製造した。その際、使用された積層体の接着強度、
ヒートシール強度の測定結果を表４に示す。

【０１１１】［比較例７〜８］比較例２の直鎖状低密度
ポリエチレン（Ｂ２）８０重量％と高圧法ラジカル低密
度ポリエチレン（Ｂ１）２０重量％とからなるエチレン
系樹脂材料を用い、基材としてシリカ蒸着ＰＥＴ、アル
ミナ蒸着ＰＥＴを用いた以外は実施例１と同様にして緩
衝体を製造した。その際、使用された積層体の接着強
度、ヒートシール強度の測定結果を表４に示す。

【０１１２】

【表４】

【０１１３】実施例１〜４，実施例１１，実施例１２で
は、シーラント層（II）に（Ｓ１）の樹脂材料が用いら
れていたので、積層体の接着強度およびヒートシール強
度が高かった。実施例６，７では、シーラント層（II）
に（Ｓ２）の樹脂材料が用いられていたので、積層体の
接着強度およびヒートシール強度が高かった。実施例
５，１０では、シーラント層（II）に（Ｓ３）の樹脂材
料が用いられていたので、積層体の接着強度およびヒー
トシール強度が高かった。実施例８，９では、シーラン
ト層（II）に（Ｓ４）の樹脂材料が用いられていたの
で、積層体の接着強度およびヒートシール強度が高かっ
た。一方、比較例１〜８では、シーラント層（II）に
（Ｓ１）〜（Ｓ４）の樹脂材料が用いられていなかった
ので、積層体の接着強度およびヒートシール強度が高か
った。

【０１１４】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の緩衝体に
よれば、低温ヒートシール性が良好で接着強度が十分に
強固であるから高速製袋性に優れる。また、本発明によ
れば、アンカーコート剤を必要としないので、コストを
低くできる上に、製造が効率的である。また、溶剤によ
る危険性、作業環境汚染等が解消される。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の緩衝体の一例を示す斜視図である。

【図２】 本発明に係るエチレン−α−オレフィン共重
合体（Ａ）または（Ａ２）エチレン共重合体の溶出時間
−溶出量曲線を示すグラフである。

【図３】 本発明に係る（Ａ１）エチレン共重合体の溶
出時間−溶出量曲線を示すグラフである。

【図４】 メタロセン系触媒によるエチレン共重合体の
溶出温度−溶出量曲線を示すグラフである。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 迫 勘治朗 神奈川県川崎市川崎区夜光二丁目３番２号 日本ポリオレフィン株式会社技術本部研 究開発センター内 (72)発明者 笠原 洋 神奈川県川崎市川崎区夜光二丁目３番２号 日本ポリオレフィン株式会社技術本部研 究開発センター内 (72)発明者 加賀谷 一平 神奈川県川崎市川崎区夜光二丁目３番２号 日本ポリオレフィン株式会社技術本部研 究開発センター内 (72)発明者 斉藤 好正 神奈川県川崎市川崎区夜光二丁目３番２号 日本ポリオレフィン株式会社技術本部研 究開発センター内 Ｆターム(参考） 3E066 AA51 BA02 CA01 CB03 GA01 LA01 MA01 4F100 AB10A AB33A AK03B AK04B AK14B AK41A AK42 AK422 AK46A AK53B AK68A AK70B AK71B AL01B AL05A AL05B AT00A EC03 EC033 EH20 EH202 EJ55 EJ552 GB15 GB90 JA06B JA07B JD02A JL02 JL13B YY00B

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 袋体に気体が封入されてなる緩衝体にお
   いて、前記袋体が、少なくともバリヤー性基材層（Ｉ）
   と、下記（Ｓ１）〜（Ｓ４）の樹脂材料から選択された
   少なくとも１種を含むシーラント層（II）とを有する積
   層体からなることを特徴とする緩衝体。 （Ｓ１）少なくとも共役二重結合を持つ有機環状化合物
   および周期律表第IV族の遷移金属化合物を含む触媒によ
   って製造された（ａ）密度０.８６〜０.９７ｇ／ｃｍ
   ³ 、（ｂ）メルトフローレート０.１〜１００ｇ／１０
   分、（ｃ）分子量分布１.５〜４.５の性状を有するエチ
   レン（共）重合体（Ａ）２０重量％以上と、エチレン
   （共）重合体（Ａ）以外のオレフィン系樹脂（Ｂ）８０
   重量％以下とからなる樹脂材料。 （Ｓ２）（Ｓ１）の樹脂材料１００重量部と、エポキシ
   化合物（Ｃ）１０重量部以下とからなる樹脂材料。 （Ｓ３）オレフィン系樹脂（Ｂ）１００重量部と、エポ
   キシ化合物（Ｃ）０.０５〜５重量部とからなる樹脂材
   料。 （Ｓ４）エポキシ基と反応し得る官能基を有するオレフ
   ィン系樹脂（Ｄ）１重量％以上およびポリオレフィン系
   樹脂９９重量％以下からなる樹脂組成物１００重量部
   と、エポキシ化合物（Ｃ）０.０５〜５重量部とからな
   る樹脂材料。
2. 【請求項２】 前記エチレン（共）重合体（Ａ）のハロ
   ゲン濃度が１０ｐｐｍ以下であることを特徴とする請求
   項１に記載の緩衝体。
3. 【請求項３】 前記エチレン（共）重合体（Ａ）が実質
   的に添加剤が含まれていないことを特徴とする請求項１
   または２に記載の緩衝体。
4. 【請求項４】 前記エチレン（共）重合体（Ａ）が、さ
   らに（ｄ）連続昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）による溶出
   温度−溶出量曲線の積分溶出曲線から求めた全体の２５
   ％が溶出する温度Ｔ₂₅と全体の７５％が溶出する温度Ｔ
   ₇₅との差Ｔ₇₅−Ｔ₂₅および密度ｄが、（式１）Ｔ₇₅−Ｔ
   ₂₅≦−６７０×ｄ＋６４４の関係を満足することを特徴
   とする請求項１ないし３のいずれか一項に記載の緩衝
   体。
5. 【請求項５】 前記エチレン（共）重合体（Ａ）が、さ
   らに（ｅ）連続昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）による溶出
   温度−溶出量曲線の積分溶出曲線から求めた全体の２５
   ％が溶出する温度Ｔ₂₅と全体の７５％が溶出する温度Ｔ
   ₇₅との差Ｔ₇₅−Ｔ₂₅および密度ｄが、（式２）Ｔ₇₅−Ｔ
   ₂₅≧−３００×ｄ＋２８５の関係を満足することを特徴
   とする請求項１ないし４のいずれか一項に記載の緩衝
   体。
6. 【請求項６】 前記エポキシ化合物（Ｃ）が、分子内に
   少なくとも２個以上のエポキシ基を含む、分子量３００
   ０以下の多価エポキシ化合物であることを特徴とする請
   求項１ないし５のいずれか一項に記載の緩衝体。
7. 【請求項７】 前記エポキシ基と反応し得る官能基を有
   するオレフィン系樹脂（Ｄ）が、酸無水物基、カルボキ
   シル基、カルボン酸金属塩からなる群から選ばれる少な
   くとも１つの官能基を有することを特徴とする請求項１
   ないし６のいずれか一項に記載の緩衝体。
8. 【請求項８】 前記バリヤー性基材（Ｉ）が、ポリアミ
   ド系樹脂、ポリエステル系樹脂、エチレン−酢酸ビニル
   共重合体鹸化物、アルミニウム箔の群から選ばれる１種
   であることを特徴とする請求項１ないし７のいずれか一
   項に記載の緩衝体。
9. 【請求項９】 バリヤー性基材層（Ｉ）上に、下記（Ｓ
   １）〜（Ｓ４）の樹脂材料から選択された少なくとも１
   種からなるシーラント層（II）を成形温度１１０〜３３
   ０℃で積層して積層体を得て、該積層体を裁断してから
   前記シーラント層（II）を熱シールして袋体とし、該袋
   体の内部に気体を封入して緩衝体を得ることを特徴とす
   る緩衝体の製造方法。 （Ｓ１）少なくとも共役二重結合を持つ有機環状化合物
   および周期律表第IV族の遷移金属化合物を含む触媒によ
   って製造された（ａ）密度０.８６〜０.９７ｇ／ｃｍ
   ³ 、（ｂ）メルトフローレート０.１〜１００ｇ／１０
   分、（ｃ）分子量分布１.５〜４.５の性状を有するエチ
   レン（共）重合体（Ａ）２０重量％以上と、エチレン
   （共）重合体（Ａ）以外のオレフィン系樹脂（Ｂ）８０
   重量％以下とからなる樹脂材料。 （Ｓ２）（Ｓ１）の樹脂材料１００重量部と、エポキシ
   化合物（Ｃ）１０重量部以下とからなる樹脂材料。 （Ｓ３）オレフィン系樹脂（Ｂ）１００重量部と、エポ
   キシ化合物（Ｃ）０.０５〜５重量部とからなる樹脂材
   料。 （Ｓ４）エポキシ基と反応し得る官能基を有するオレフ
   ィン系樹脂（Ｄ）１重量％以上およびポリオレフィン系
   樹脂９９重量％以下からなる樹脂組成物１００重量部
   と、エポキシ化合物（Ｃ）０.０５〜５重量部とからな
   る樹脂材料。