CN113602558A - 一种自动编带和背胶设备、载带以及编带方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种自动编带和背胶设备、载带以及编带方法，该自动编带和背胶设备，包括：上料机构，用于传送工件并将所述工件放置于载带的凹槽内；封带机构，设置于所述上料机构的下工位，所述封带机构用于对所述凹槽内放置有所述工件的所述载带进行封装；喷胶机构，设置于所述封带机构的下工位，所述喷胶机构用于对准所述载带的通孔并往所述凹槽内的所述工件喷胶；收卷机构，设置于所述喷胶机构的下工位，所述收卷机构用于对喷胶完毕后的所述载带进行收卷；工件在常温下也具备粘性，使工件能够固定在指定位置，而不会因为贴片设备的振动而出现位置偏移，影响后续对工件的加工，同时无需另加点胶工艺，简化电路板的芯片点胶工艺，提高工作效率。
Description
技术领域
本发明涉及自动化加工技术领域，具体是一种自动编带和背胶设备、载带以及编带方法。
背景技术
编带机可以分为半自动和全自动两大类，是把散料元器件产品，通过检测、换向、测试等工位后，放入载带中。随着电子产品的不断升级细化与高度集成，电子元件也从过去的插件式转化成贴片式来节省电路板的安装空间，扩展产品的功能。
固态胶在常温的情况下并不具有表面粘性，在实际操作中，为了便于对固态胶在贴片时达到初步固定效果，需要将固态胶的底部涂有粘性的胶水，使固态胶能粘贴在电路板上，然后再进行加热熔化固态胶。如果在固态胶片模切前加入背胶工艺，又将会出现散料粘连问题，无法将散料快速、精准放入载带中。现有的技术也无法在编带过程中给予固态胶涂有粘性的胶水，仅将固态胶放入载带中后进行封装，并没有对固态胶涂覆胶水，使得固态胶在终端客户使用时，容易发生偏移现象严重，或终端客户在使用前需要在电路板表面进行人工涂覆胶水以便先对固态胶进行固定，整体工艺较为复杂，成本较高，工作效率低。
发明内容
本发明的目的之一在于，提供一种自动编带和背胶设备，解决了现有技术中传统的固态胶或其他元件在常温的情况下并不具有粘性的技术问题，实现了固态胶或其他元件常温可以自由贴片，提高工作效率，降低制造成本。
为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：
一种自动编带和背胶设备，包括：
上料机构，用于传送工件并将所述工件放置于载带的凹槽内；
封带机构，设置于所述上料机构的下工位，所述封带机构用于对所述凹槽内放置有所述工件的所述载带进行封装；
喷胶机构，设置于所述封带机构的下工位，所述喷胶机构用于对准所述载带的通孔并往所述凹槽内的所述工件喷胶；
收卷机构，设置于所述喷胶机构的下工位，所述收卷机构用于对喷胶完毕后的所述载带进行收卷。
作为本发明所述的一种自动编带和背胶设备的改进，所述喷胶机构包括喷胶组件、第一转轮，所述第一转轮设置于所述喷胶组件与所述封带机构之间，所述第一转轮用于传送并翻转封装后的所述载带，以使所述载带的底部的通孔向上设置，所述喷胶组件用于对准所述载带的通孔并对所述凹槽内的所述工件喷胶。
作为本发明所述的一种自动编带和背胶设备的改进，所述喷胶机构还包括背胶固化机，所述背胶固化机设置于所述收卷机构与所述喷胶组件之间，所述背胶固化机用于固化所述凹槽内的胶水。
作为本发明所述的一种自动编带和背胶设备的改进，所述上料机构包括传送带、载带料盘，所述载带料盘可转动设置于所述传送带的上方，所述载带料盘用于承载并将所述载带传送至所述传送带处，以使所述载带贴合并与所述传送带同步传送，所述传送带上等间距开设有多个送料槽，所述送料槽用于与所述载带的凹槽一一对应设置。
作为本发明所述的一种自动编带和背胶设备的改进，所述上料机构还包括振动盘、传感器，所述振动盘与所述传送带之间设置有送料轨道，所述振动盘设置有出料口，所述传送带上设置有缺口，所述送料轨道的一端通过所述出料口与所述振动盘连接，所述送料轨道的另一端通过所述缺口与至少一个所述送料槽连接，所述送料轨道用于将所述工件从所述振动盘运输至所述送料槽内，所述传感器设置于所述传送带上并位于所述缺口的前侧。
作为本发明所述的一种自动编带和背胶设备的改进，所述封带机构包括盖膜压合机、盖膜料盘、压合轮，所述盖膜料盘设置于所述压合轮的上方并用于与所述压合轮配合运输封装膜，所述盖膜压合机设置于所述压合轮的下工位，所述盖膜压合机用于将覆盖于所述载带上的封装膜固定。
作为本发明所述的一种自动编带和背胶设备的改进，所述编带和背胶设备还包括检测机构，所述检测机构用于所述上料机构、所述封带机构、所述喷胶机构的完成结果至少一种进行检测。
作为本发明的另一目的在于：提供一种编带方法，采用上述的一种自动编带和背胶设备进行编带，包括以下步骤：
步骤一：启动振动盘，工件通过所述振动盘的振动，从所述振动盘的出料口进入送料轨道内，再由所述送料轨道通过传送带的缺口传输至送料槽内，并使用传感器感应所述工件的到位情况；
步骤二：转动载带料盘，使所述载带料盘上的载带移动至所述传送带上，将所述载带的底部的通孔朝上放置于所述传送带上，使所述凹槽与所述送料槽一一对应，并使所述载带贴合并与所述传送带同步传送，当所述载带与所述传送带同步传送至所述传送带的下方时，所述送料槽内的工件落入所述凹槽内；
步骤三：当所述载带上料完毕后，转动盖膜料盘，将所述盖膜料盘上的封装膜传送至所述载带处，并通过压合轮、盖膜压合机将所述封装膜固定于所述载带上，实现对所述载带的封装；
步骤四：当所述载带封装完毕后，第一转轮运输并翻转所述载带，使所述载带的底部的通孔朝上设置；
步骤五：当步骤四所述载带到位后，喷胶组件对准所述通孔并往所述凹槽内的所述工件喷胶，并背胶固化机固化所述通孔内的胶水；
步骤六：收卷机构对喷胶完毕的所述载带进行收卷。
作为本发明所述的一种编带方法的改进，使用检测机构对步骤二、步骤三、步骤五的完成情况至少之一进行检测。
作文本发明的再一目的在于：提供一种载带，应用于上述的一种自动编带和背胶设备，包括载带本体，所述载带本体上设置有多个线性排列的凹槽，每个所述凹槽的底部均开设有通孔，每个所述凹槽的底部还设置有凸起部，所述凸起部用于支撑放置于所述凹槽内的所述工件，以使所述凹槽的底部形成有与所述通孔连通的空腔。
与现有技术相比，本发明取得的有益效果为：
一种自动编带和背胶设备，通过上料机构、封带机构、喷胶机构、收卷机构的配合使用，实现对载带的上料、封装、喷胶、收卷等加工，通过喷胶机构的设置，载带的底部设置有通孔，喷胶机构通过通孔对凹槽内的工件喷胶，使工件在常温下也具备粘性，在工件通过贴片设备将芯片粘接到电路板上时，工件能够固定在指定位置，而不会因为贴片设备的振动而出现位置偏移，影响后续对工件的加工，再与芯片底部的锡膏同时加热、熔化、固化，无需另加点胶工艺、涂覆胶水或单独固化胶水，简化电路板的芯片点胶工艺，提高工作效率，降低制造成本；通过收卷机构的设置，收卷机构设置于喷胶机构的下工位并对喷胶完毕后的载带进行收卷，有效的使加工完毕后的载带成卷收纳，便于后续将载带装箱出售。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例一的结构示意图。
图2为本发明实施例二的结构示意图。
图3为本发明实施例三的结构示意图之一。
图4为本发明实施例三的结构示意图之二。
图5为本发明实施例三的结构示意图之三。
图6为本发明实施例四的结构示意图。
图7为本发明载带的结构示意图。
附图标记：上料机构1、封带机构2、喷胶机构3、收卷机构4、喷胶组件5、第一转轮6、背胶固化机7、传送带8、载带料盘9、送料槽10、振动盘11、送料轨道12、出料口13、缺口14、盖膜压合机15、盖膜料盘16、压合轮17、检测机构18、载带本体19、凹槽20、通孔21、工件22、封装膜23、传感器24、凸起部25、空腔26。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一
请参阅图1，一种自动编带和背胶设备，包括：
上料机构1，用于传送工件22并将所述工件22放置于载带的凹槽20内；
封带机构2，设置于上料机构1的下工位，封带机构2用于对凹槽20内放置有工件22的载带进行封装；
喷胶机构3，设置于封带机构2的下工位，喷胶机构3用于对准载带的通孔21并往凹槽20内的工件22喷胶；
收卷机构4，设置于喷胶机构3的下工位，收卷机构4用于对喷胶完毕后的载带进行收卷。
优选的，喷胶机构3包括喷胶组件5、第一转轮6，第一转轮6设置于喷胶组件5与封带机构2之间，第一转轮6用于传送并翻转封装后的载带，以使载带的底部的通孔21向上设置，喷胶组件5用于对准载带的通孔21并对凹槽20内的工件22喷胶。
优选的，编带和背胶设备还包括检测机构18，检测机构18用于上料机构1、封带机构2、喷胶机构3的完成结果至少一种进行检测。
在本实施例中，通过上料机构1、封带机构2、喷胶机构3、收卷机构4的配合使用，实现对载带的上料、封装、喷胶、收卷等加工，通过喷胶机构3的设置，载带的底部设置有通孔21，喷胶机构3通过通孔21对凹槽20内的工件22喷胶，使工件22在常温下也具备粘性，在工件通过贴片设备将芯片粘接到电路板上时，工件能够固定在指定位置，而不会因为贴片设备的振动而出现位置偏移，影响后续对工件的加工，再与芯片底部的锡膏同时加热、熔化、固化，无需另加点胶工艺、涂覆胶水或单独固化胶水，简化电路板的芯片点胶工艺，提高工作效率，降低制造成本；通过收卷机构4的设置，收卷机构4设置于喷胶机构3的下工位并对喷胶完毕后的载带进行收卷，有效的使加工完毕后的载带成卷收纳，便于后续将载带装箱出售。
具体的，可通过人工剪裁或是设置裁剪机构，对成卷的载带的直径进行设置，在使用过程中，采用人工或裁剪机构对载带进行剪裁，使成卷的载带卷绕到所需的直径，便于后续加工时，成卷的载带可适应不同尺寸的加工设备。
通过喷胶组件5、第一转轮6的配合使用，载带的凹槽20的底部设置有通孔21，第一转轮6用于运输并翻转载带，使翻转后的载带的通孔21朝上设置，喷胶组件5对准通孔21，通过通孔21对凹槽20内的工件22进行喷胶，使其在常温下也具备粘性，同时，将载带的通孔21朝上设置，在喷胶过程中，可降低胶水流出的风险，防止载带被流出的胶水污染。
具体的，第一转轮6的数量可根据实际情况进行设置，例如，可设置为一个、两个、三个、五个等。
通过检测机构18的设置，检测机构18可用于对上料机构1、封带机构2、喷胶机构3的完成结果至少一种进行检测；
当使用检测机构18对上料机构1的完成结果进行检测时，主要针对工件22位于凹槽20内的摆放位置是否正确、凹槽20内是否缺料进行检测；
当使用检测机构18对封带机构2的完成结果进行检测时，主要针对封装膜23两侧是否存在漏封、封装膜23是否与载带上表面贴合、封装膜23是否出现褶皱等进行检测；
当使用检测机构18对喷胶机构3的完成结果进行检测时，主要针对胶水是否流出、是否出现漏喷、凹槽20内胶水的剂量等进行检测。
具体的，检测机构18可设置为CCD相机，CCD相机是在安全防范系统中，图像的生成当前主要是来自CCD相机，CCD是电荷耦合器件(charge coupled device)的简称，它能够将光线变为电荷并将电荷存储及转移，也可将存储之电荷取出使电压发生变化，因此是理想的CCD相机元件，以其构成的CCD相机具有体积小、重量轻、不受磁场影响、具有抗震动和撞击的特性。
实施例二
与实施例一不同的是，本实施还具有：
请参阅图2，喷胶机构3还包括背胶固化机7，所述背胶固化机7设置于所述收卷机构4与所述喷胶组件3之间，背胶固化机7用于固化凹槽20内的胶水。
在本实施例中，通过背胶固化机7的设置，背胶固化机7用于固化凹槽20内的胶水，有效的降低胶水的流动性，防止胶水流出，同时，提高胶水的附着力，进而提高对工件22的固定能力。
具体的，背胶固化机7可设置为UV灯，又称紫外线灯，主要是利用紫外线的特性进行光化反应、产品固化、杀菌消毒、医疗检验等。UV固化中常用UV灯为弧光放电灯，其工作原理是在真空的石英管中加入定量的高纯汞(水银)，通过对两端电极提供电压差(压降)，产生离子放电，从而产生紫外线辐射。背胶固化机7的数量、固化的时间、固化的强度可根据实际情况进行设置。
具体的，还可以使用湿气固化、加热固化、厌氧固化、双重固化等方式对胶水进行固化，可以是其中的一种或是多种，可根据实际需求进行选择。
实施例三
与实施例一不同的是，本实施例还具有：
请参阅图3-5，上料机构1包括传送带8、载带料盘9，载带料盘9可转动设置于传送带8的上方，载带料盘9用于承载并将载带10传送至传送带8处，以使载带贴合并与传送带8同步传送，传送带8上等间距开设有多个送料槽10，送料槽10用于与载带的凹槽20一一对应设置。
优选的，上料机构1还包括振动盘11、传感器24，振动盘11与传送带8之间设置有送料轨道12，振动盘11设置有出料口13，传送带8上设置有缺口14，送料轨道12的一端通过出料口13与振动盘11连接，送料轨道12的另一端通过缺口14与至少一个送料槽10连接，送料轨道12用于将工件22从振动盘11运输至送料槽10内，传感器24设置于传送带8上并位于缺口14的前侧。
在本实施例中，通过传送带8、载带料盘9、送料槽10、振动盘11、送料轨道12、传感器24的配合使用，振动盘11上设置有出料口13，传送带8上设置有缺口14，振动盘11内放置有工件22，工件22通过振动盘11的振动，从振动盘11上的出料口13进入送料轨道12，再由送料轨道12通过传动带上的缺口14传送至送料槽10内，并通过传感器24感应送料槽10内的工件22到位情况，有效的将工件22从振动盘11运输至送料槽10内，转动载带料盘9，使载带料盘9上的载带移动至传送带8上，将载带的凹槽20的开口朝下贴合放置于传送带8上，并使凹槽20与送料槽10一一对应设置，启动传送带8，使传送带8与载带同步运动，当载带位于传动带的下方时，送料槽10内的工件22落入凹槽20内，有效的实现对工件22的上料，传统的上料方式是采用机械臂上料，机械臂上料时需要先对工件22进行夹取或吸附，由于工件22的尺寸较小，机械臂在夹取或吸附工件22时，工件22容易掉落，或是出现位移的现象，且机械臂将夹取或吸附的工件22放置到凹槽20内时，容易因为工件22的位移使工件22无法正确放入凹槽20内，进而影响下一步的封装，与传统的机械臂上料相比，有效的防止上料时因工件22的掉落而使凹槽20内出现缺料的现象，降低工件22无法正确放入凹槽20内的几率，结构简单，降低生产成本，提高工作效率。
具体的，送料轨道12在运输工件22时，可根据实际情况对送料轨道12进行分道，增加工件22的运输路线，使送料轨道12的每条运输路线对应连接一个送料槽10连接，进而提高工件22的运输效率。
实施例四
与实施例一相比，本实施例还具有：
请参阅图6，封带机构2包括盖膜压合机15、盖膜料盘16、压合轮17，盖膜料盘16设置于压合轮17的上方并用于与压合轮17配合运输封装膜23，盖膜压合机15设置于压合轮17的下工位，盖膜压合机15用于将覆盖于载带上的封装膜23固定。
在本实施例中，通过盖膜压合机15、盖膜料盘16、压合轮17的配合使用，盖膜料盘16设置于压合轮17上方，压合轮17与载带的上表面贴合，转动盖膜料盘16，使盖膜料盘16上的封装膜23移动至压合轮17与载带之间，转动压合轮17，辅助移动封装膜23的同时，将封装膜23覆盖于载带上，再通过盖膜压合机15将封装膜23固定于载带上，实现对载带的封装。
具体的，使用封装膜23对载带进行封装时，可采用热压复合、冷压复合、胶水粘合、常温压合等封装方式，可根据实际需求进行选择。
一种编带方法，采用上述的自动编带和背胶设备进行编带，包括以下步骤：
步骤一：启动振动盘11，工件22通过振动盘11的振动，从振动盘11的出料口13进入送料轨道12内，再由送料轨道12通过传送带8的缺口14传输至送料槽10内，并使用传感器24感应所述工件22的到位情况；
步骤二：转动载带料盘9，使载带料盘9上的载带移动至传送带8上，将载带的底部的通孔21朝上放置于传送带8上，使凹槽20与送料槽10一一对应，并使载带贴合并与传送带8同步传送，当载带与传送带8同步传送至传送带8的下方时，送料槽10内的工件22落入凹槽20内；
步骤三：当载带上料完毕后，转动盖膜料盘16，使盖膜料盘16上的封装膜23传送至载带处，并通过压合轮17、盖膜压合机15将封装膜23固定于载带上，实现对载带的封装；
步骤四：当载带封装完毕后，第一转轮6运输并翻转载带，使载带的底部的通孔21朝上设置；
步骤五：当步骤四载带到位后，喷胶组件5对准通孔21并往凹槽20内的工件22喷胶，并使用背胶固化机7固化通孔21内的胶水；
步骤六：收卷机构10对喷胶完毕的载带进行收卷。
优选的，使用检测机构10对步骤二、步骤三、步骤四的完成情况至少之一进行检测。
综上，采用一种自动编带和背胶设备进行编带时，可有效的降低上料时出现缺料的现象，增加工件22在常温下的粘性，在工件通过贴片设备将芯片粘接到电路板上时，便于对工件22进行定位，还设置有对上料机构1、封带机构2、喷胶机构3的完成结果进行检测的检测机构18，有效的降低成品出现瑕疵的现象，提高成品的质量，提高工作效率。
请参阅图7，一种载带，应用于自动编带和背胶设备，包括载带本体19，载带本体19上设置有多个线性排列的凹槽20，凹槽20用于承载工件22，每个凹槽20的底部均开设有通孔21，凹槽20的底部还设置有凸起部25，凸起部25用于支撑放置于凹槽20内的工件22，使凹槽20的底部形成有与通孔21连通的空腔26，便于为后续的喷胶预留空间，防止胶水从通孔21溢出，降低收卷时与盖膜黏连的几率。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。
Claims (10)
1.一种自动编带和背胶设备，其特征在于，包括：
上料机构，用于传送工件并将所述工件放置于载带的凹槽内；
封带机构，设置于所述上料机构的下工位，所述封带机构用于对所述凹槽内放置有所述工件的所述载带进行封装；
喷胶机构，设置于所述封带机构的下工位，所述喷胶机构用于对准所述载带的通孔并往所述凹槽内的所述工件喷胶；
收卷机构，设置于所述喷胶机构的下工位，所述收卷机构用于对喷胶完毕后的所述载带进行收卷。
2.如权利要求1所述的一种自动编带和背胶设备，其特征在于，所述喷胶机构包括喷胶组件、第一转轮，所述第一转轮设置于所述喷胶组件与所述封带机构之间，所述第一转轮用于传送并翻转封装后的所述载带，以使所述载带的底部的通孔向上设置，所述喷胶组件用于对准所述载带的通孔并对所述凹槽内的所述喷胶。
3.如权利要求2所述的一种自动编带和背胶设备，其特征在于，所述喷胶机构还包括背胶固化机，所述背胶固化机设置于所述收卷机构与所述喷胶组件之间，所述背胶固化机用于固化所述凹槽内的胶水。
4.如权利要求1所述的一种自动编带和背胶设备，其特征在于，所述上料机构包括传送带、载带料盘，所述载带料盘可转动设置于所述传送带的上方，所述载带料盘用于承载并将所述载带传送至所述传送带处，以使所述载带贴合并与所述传送带同步传送，所述传送带上等间距开设有多个送料槽，所述送料槽用于与所述载带的凹槽一一对应设置。
5.如权利要求4所述的一种自动编带和背胶设备，其特征在于，所述上料机构还包括振动盘、传感器，所述振动盘与所述传送带之间设置有送料轨道，所述振动盘设置有出料口，所述传送带上设置有缺口，所述送料轨道的一端通过所述出料口与所述振动盘连接，所述送料轨道的另一端通过所述缺口与至少一个所述送料槽连接，所述送料轨道用于将所述工件从所述振动盘运输至所述送料槽内，所述传感器设置于所述传送带上并位于所述缺口的前侧。
6.如权利要求1所述的一种自动编带和背胶设备，其特征在于，所述封带机构包括盖膜压合机、盖膜料盘、压合轮，所述盖膜料盘设置于所述压合轮的上方并用于与所述压合轮配合运输封装膜，所述盖膜压合机设置于所述压合轮的下工位，所述盖膜压合机用于将覆盖于所述载带上的封装膜固定。
7.如权利要求1所述的一种自动编带和背胶设备，其特征在于，所述编带和背胶设备还包括检测机构，所述检测机构用于所述上料机构、所述封带机构、所述喷胶机构的完成结果至少一种进行检测。
8.一种编带方法，其特征在于，采用权利要求1-7任意一项所述的一种自动编带和背胶设备进行编带，包括以下步骤：
步骤一：启动振动盘，工件通过所述振动盘的振动，从所述振动盘的出料口进入送料轨道内，再由所述送料轨道通过传送带的缺口传输至送料槽内，并使用传感器感应所述工件的到位情况；
步骤二：转动载带料盘，使所述载带料盘上的载带移动至所述传送带上，将所述载带的底部的通孔朝上放置于所述传送带上，使所述凹槽与所述送料槽一一对应，并使所述载带贴合并与所述传送带同步传送，当所述载带与所述传送带同步传送至所述传送带的下方时，所述送料槽内的工件落入所述凹槽内；
步骤三：当所述载带上料完毕后，转动盖膜料盘，将所述盖膜料盘上的封装膜传送至所述载带处，并通过压合轮、盖膜压合机将所述封装膜固定于所述载带上，实现对所述载带的封装；
步骤四：当所述载带封装完毕后，第一转轮运输并翻转所述载带，使所述载带的底部的通孔朝上设置；
步骤五：当步骤四所述载带到位后，喷胶组件对准所述通孔并往所述凹槽内的所述工件喷胶，并使用背胶固化机固化所述凹槽内的胶水；
步骤六：收卷机构对喷胶完毕的所述载带进行收卷。
9.如权利要求8所述的一种编带方法，其特征在于，使用检测机构对步骤二、步骤三、步骤五的完成情况至少之一进行检测。
10.一种载带，其特征在于，应用于权利要求1-7任意一项所述的一种自动编带和背胶设备，包括载带本体，所述载带本体上设置有多个线性排列的凹槽，每个所述凹槽的底部均开设有通孔，每个所述凹槽的底部还设置有凸起部，所述凸起部用于支撑放置于所述凹槽内的所述工件，以使所述凹槽的底部形成有与所述通孔连通的空腔。
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