JPH05347321A - リードフレームの予備半田付け方法 - Google Patents
リードフレームの予備半田付け方法Info
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- JPH05347321A JPH05347321A JP15548292A JP15548292A JPH05347321A JP H05347321 A JPH05347321 A JP H05347321A JP 15548292 A JP15548292 A JP 15548292A JP 15548292 A JP15548292 A JP 15548292A JP H05347321 A JPH05347321 A JP H05347321A
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- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
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- H01L2224/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
Abstract
ずに適正,かつ連続処理できるようにしたリードフレー
ムの予備半田付け方法を提供する。 【構成】ダイボンディングに先立ち、リードフレームの
ダイパッドに半田層を被着させる予備半田付け方法であ
って、ダイパッドのサイズに合わせてリボン半田11か
ら裁断した定形の半田箔11aをロボット式の半田箔フ
ィーダ8を用いて搬送途上にあるリードフレーム3のダ
イパッド上に位置を合わせて載置し、この状態で半田箔
をレーザビーム9aの照射による熱圧着,あるいは超音
波ウエッジボンディング法などによりダイパッドに仮止
めボンディングした後に、リードフレームを還元雰囲気
炉7に通炉してフラックス,治具レスの条件で予備半田
付けを行う。
Description
の組立てに使用するリードフレームに対し、ダイボンデ
ィングに先立ってダイパッドに半田層を被着させる予備
半田付け方法に関する。
形半導体装置、並びに当該半導体装置の組立に使用する
リードフレームを図2,図3に示す。図2において、1
は半導体チップ,リードフレームを封止した樹脂パッケ
ージ、2はパッケージ1から引出したリードフレームの
外部接続リードである。また、図3はリードフレームの
展開図であり、1枚のリードフレーム3には前記のリー
ド2,ダイパッド4,タイバー5などからなる単位パタ
ーンの複数組が連続してパターン形成されている。そし
て、半導体装置を組立てるには、まずダイパッド4に半
導体チップをマウントし、半導体チップとリード2との
間にワイヤボンディングを施した後に、樹脂パッケージ
1のモールド成形,リード加工を行って図2の半導体装
置を組立て構成することは周知の通りである。
半導体チップをダイボンディングするに当たっては、ダ
イボンディングに先立って、まずダイパッド4の斜線域
(図3参照)に予備半田を被着させておく方法が一般に
実施されている。ここで、ダイパッドに予備半田を被着
させる方法として、従来では、 (1)ダイパッドにあらかじめフラックスを塗布して半
田箔を載せ、半田付け炉に通炉して半田付けする方法。 (2)ダイパッドにフラックスを含む半田ペーストをポ
ッテング法により滴下供給して半田付けする方法。 (3)スクリーン印刷方式により半田ペーストをダイパ
ッドに塗布して半田付けする方法などが知られている。
に予備半田工程でフラックスを使用する半田付け方法で
は、半田付け後にフラックスの残渣を除去するために洗
浄,乾燥工程が必要であり、予備半田付け設備が大形化
するのみならず、フラックスの管理が厄介である。ま
た、これに加えて前記(1)の方法では、ダイパッドに
載せた半田箔がリードフレームを半田付け炉へ搬入する
搬送途上で位置ずれが生じ易く、これを防ぐためには半
田箔を所定位置に保持するカーボン治具が必要となる
が、サイズの異なるリードフレームレームごとに専用の
治具を用意しなければならず厄介である。さらに、治具
を使用すると炉内では熱量の一部が治具に奪われるため
に半田付けに長い加熱時間が要するほか、温度分布にバ
ラツキが生じるなどして適正な半田付けが困難であるな
どの問題点が残る。また、(2)のポッテング方法で
は、ダイパッド上に滴下した半田ペーストが均一に広が
らず、予備半田層の厚みにバラツキが生じる。さらに、
(3)のスクリーン印刷方法ではメタルマスクに目詰ま
りが生じ易く、その管理が厄介であるなどの問題点があ
る。
であり、その目的は前記課題を解消し、フラックス,半
田保持用の治具などを一切要せずに半田付けを適正,か
つ連続的に処理できる生産性の高いリードフレームの予
備半田付け方法を提供することにある。
に、本発明の予備半田付け方法では、ダイパッドのサイ
ズに合わせて裁断した定形の半田箔をリードフレームの
ダイパッド上に位置を合わせて載置し、この状態で半田
箔をダイパッドに仮止めボンディングした後に、リード
フレームを還元雰囲気炉に通炉して半田付けを行うもの
とする。
のダイパッドと半田箔との間の仮止めする方法として、
光ビーム照射による熱圧着法で行う方法、あるいは超音
波ウエッジボンディング法で行う方法などの実施態様が
ある。
ックスの使用に伴う洗浄,乾燥工程を一切必要とせずに
リードフレームのダイパッドに予備半田付けが行える。
また、ダイパッドに搭載した定形の半田箔をあらかじめ
仮止めボンディングしてあるので、治具を使用しなくて
もリードフレームを還元雰囲気炉へ搬入する途上で半田
リボンの位置ずれの生じるおそれはなく、これにより作
業能率を高めつつ予備半田層を均一な厚さでダイパッド
に被着させることができる。
る。すなわち、リードフレームの予備半田付け工程のラ
インにはリードフレーム3を搭載する搬送レール6、還
元雰囲気炉7、半田箔フィーダ8、レーザ方式の仮止め
ボンディング装置9などが設備されている。また、10
は厚さが均一であるフープ状のリボン半田11の巻回ロ
ールであり、定量送りローラ12,カッタ13を経て裁
断された定形の半田箔11aがフィーダ8の移送コレッ
ト8aのハンドリング操作でリードフレーム3に供給さ
れる。さらに、搬送レール6の下面側には予熱ヒータ1
4を備えている。
付け工程は次のように行われる。まず、リードフレーム
3が1枚ずつ搬送レール6にローディングされると、こ
れにタイミングを合わせて半田ロール10から繰り出し
たリボン半田11があらかじめ設定した定量(リードフ
レーム3のダイパッド4(図3参照)のサイズに合わせ
て設定する)ずつカッタ13に送られて裁断される。続
いて半田箔フィーダ8の移送コレット8aが裁断された
半田箔11aを吸着し、搬送途上にあるリードフレーム
3の位置まで移動してダイパッドの上に載置する。な
お、この場合にはモニタカメラなどを用いて正確な位置
決めを行うものとする。そして、半田箔がリードフレー
ムのダイパッド上に載置されたことが確認されると、続
いて移送コレット8aが半田箔を押さえたまま、半田箔
11aの周縁複数箇所(少なくとも2箇所)にレーザビ
ーム9aを照射してスポット的に熱圧着させ、半田箔を
ダイパッド上に仮止めボンディングする。なお、この時
点でリードフレーム3は搬送レール6に組み込まれた予
熱ヒータ14で予熱されており、レーザビームの照射に
よる仮止めボンディングが確実に行える。また、同様な
半田箔の供給操作をリードフレーム3を定ピッチずつ送
りを掛けながらリードフレームの端から各ダイパッドに
ついて順に実行し、全てのダイパッドに半田箔が仮止め
されると次にリードフレーム3を還元雰囲気炉7に搬入
し、炉内で半田箔を溶融させてダイパッドに半田付けを
行う。なお、予備半田付けされたリードフレームは、炉
7の出口側でアンローダにより取り出して専用のマガジ
ンに挿入され、後段のダイボンディング工程に送られ
る。
ディングをレーザビームの照射による熱圧着法により行
うようにしたが、レーザビームの代わりに超音波ウエッ
ジボンディング法を採用して実施することもできる。
け方法によれば、フラックス,およびフラックスの使用
に伴う洗浄,乾燥工程、並びに半田保持用治具の使用な
しに、リードフレームのダイパッドに対して予備半田付
けを適正,かつ連続処理することができ、これにより作
業能率,生産性の大幅な向上化が図れる。
実施例の構成配置図
の外観図
ームの展開図
Claims (3)
- 【請求項1】ダイボンディングに先立ち、リードフレー
ムのダイパッドに半田層を被着させる予備半田付け方法
であって、ダイパッドのサイズに合わせて裁断した定形
の半田箔をリードフレームのダイパッド上に位置を合わ
せて載置し、この状態で半田箔をダイパッドに仮止めボ
ンディングした後に、リードフレームを還元雰囲気炉に
通炉して半田付けを行うことを特徴とするリードフレー
ムの予備半田付け方法。 - 【請求項2】請求項1記載の予備半田付け方法におい
て、リードフレームのダイパッドと半田箔との間の仮止
めボンディングを、光ビーム照射による熱圧着法で行う
ことを特徴とするリードフレームの予備半田付け方法。 - 【請求項3】請求項1記載の予備半田付け方法におい
て、リードフレームのダイパッドと半田箔との間の仮止
めボンディングを、超音波ウエッジボンディング法で行
うことを特徴とするリードフレームの予備半田付け方
法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15548292A JP2924459B2 (ja) | 1992-06-16 | 1992-06-16 | リードフレームの予備半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP15548292A JP2924459B2 (ja) | 1992-06-16 | 1992-06-16 | リードフレームの予備半田付け方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JPH05347321A true JPH05347321A (ja) | 1993-12-27 |
JP2924459B2 JP2924459B2 (ja) | 1999-07-26 |
Family
ID=15607015
Family Applications (1)
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---|---|---|---|
JP15548292A Expired - Fee Related JP2924459B2 (ja) | 1992-06-16 | 1992-06-16 | リードフレームの予備半田付け方法 |
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1982001896A1 (en) * | 1980-12-05 | 1982-06-10 | Takahashi Shiro | Sliding member |
US4842657A (en) * | 1979-04-11 | 1989-06-27 | Shin-Gijutsu Kaihatsu Jigyodan | Amorphous alloys containing iron group elements and zirconium and particles made of said alloys |
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JP2009240100A (ja) * | 2008-03-27 | 2009-10-15 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 超電導ケーブルの接続構造体及び接続方法 |
WO2022162135A3 (de) * | 2021-01-29 | 2022-09-29 | Pink Gmbh Thermosysteme | Anlage und verfahren zum verbinden von elektronischen baugruppen |
Families Citing this family (2)
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DE102013213135B3 (de) * | 2013-07-04 | 2014-08-28 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zum Weichlöten von Halbleiterchips auf Substrate und Verfahren zum Herstellen eines Leistungshalbleitermoduls |
DE102015108481B4 (de) | 2015-05-29 | 2022-02-03 | Infineon Technologies Ag | Lot mit Struktur zur leichteren Vereinzelung |
-
1992
- 1992-06-16 JP JP15548292A patent/JP2924459B2/ja not_active Expired - Fee Related
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JP2924459B2 (ja) | 1999-07-26 |
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