JPH10135278A - キャリアテープへの電子部品の実装方法、およびその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】キャリアテープに電子部品をハンダ付けにより
実装する作業を、機械化作業によって容易かつ適切に行
えるようにする。 【解決手段】キャリアテープ１の端子部１１ａの領域お
よびその周辺領域を第１の位置決め手段３Ａによって所
定位置に位置決め固定させてから、ハンダペースト塗布
装置５によって上記端子部１１ａにハンダペーストを塗
布する第１の工程と、上記キャリアテープ１の上記ハン
ダペーストの塗布領域およびその周辺領域を第１の位置
決め手段３Ｂによって所定位置に位置決め固定させてか
ら、マウント装置６によって電子部品を上記ハンダペー
ストの塗布領域上にマウントする第２の工程と、上記キ
ャリアテープ１の移送経路への接近と離反とが可能に設
けられている発熱部材７０，７０ａを、上記キャリアテ
ープ１の電子部品のマウント領域に接近させることによ
り、上記ハンダペーストを加熱し、上記電子部品を上記
端子部１１ａにハンダ付けする第３の工程と、を有して
いる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【技術分野】本願発明は、ポリイミドなどの合成樹脂製
のキャリアテープにチップ型コンデンサやチップ型抵抗
器などのチップ型の電子部品をハンダ付けにより実装す
るためのキャリアテープへの電子部品の実装方法、およ
びその装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体装置の一例としては、いわ
ゆるＴＡＢ（ＴＡＰＥ ＡＵＴＯＭＡＴＥＤ ＢＯＮＤ
ＩＮＧ）と称されるものがある。この半導体装置は、ポ
リイミドなどの耐熱の合成樹脂によって長尺帯状に形成
されたキャリアテープに、端子部を備えた導電配線パタ
ーンを形成した上で、所望の半導体チップを実装したも
のである。上記キャリアテープに半導体チップを実装す
る手段としては、キャリアテープの端子部と半導体チッ
プの電極部とをバンプと称される熱圧着用媒体を介して
相互に熱圧着させる手段が採用されている。このような
半導体装置によれば、厚みの小さなキャリアフィルムに
半導体チップを直接実装した構造であるために、半導体
装置全体の厚みを小さくすることができ、たとえばこの
半導体装置をＩＣカードに用いることにより、ＩＣカー
ドの薄型化が図れる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記半導体装置におい
ては、キャリアテープに先に実装されている半導体チッ
プとは別に、チップ型コンデサやチップ型抵抗器などの
ようなチップ型の電子部品を、上記キャリアテープにさ
らに追加して実装したい場合がある。この場合、作業の
容易性や経済性などの観点からすれば、上記電子部品を
キャリアテープに対してハンダ付けによって自動実装で
きるようにすることが要請される。

【０００４】しかしながら、従来では、長尺帯状のキャ
リアテープにチップ型の電子部品を自動実装させるため
の技術は、何ら提案されていないのが実情であった。一
方、従来では、たとえばエポキシ樹脂製などの単票状の
硬質のプリント基板にチップ型の電子部品をハンダ付け
して自動実装可能な実装装置がある。この装置は、プリ
ント基板を移送する移送装置、プリント基板にハンダペ
ーストを塗布する塗布装置、ハンダペーストの塗布領域
上に電子部品をマウントするマウント装置、およびプリ
ント基板に塗布されたハンダペーストを加熱するハンダ
リフロー炉などを具備している。このような実装装置で
は、上記移送装置を改良し、長尺帯状のキャリアテープ
を所定経路で移送させることにより、上記キャリアテー
プにハンダペーストの塗布、キャリアテープ上への電子
部品のマウント、およびハンダペーストのリフローの各
処理を行わせることは、理論上可能である。ところが、
このような手段では、次に述べるような不具合を生じ、
キャリアテープに電子部品を適切に実装することができ
なかった。

【０００５】第１に、キャリアテープの端子部にハンダ
ペーストを塗布する作業、およびハンダペーストの塗布
領域上に電子部品をマウントする作業を行うときには、
高い位置決め精度が要求される。ところが、長尺帯状の
キャリアテープを移送する際には、キャリアテープに弛
みが生じるなどの理由から、キャリアテープを所望の位
置へ安定して移送することは困難となっていた。したが
って、キャリアテープへのハンダペーストの塗布作業
や、電子部品のマウント作業の位置精度が悪くなり、半
導体装置製造に際しての歩留りが悪くなるという不具合
があった。なお、上記キャリアテープの移送時の弛みな
どを防止する手段としては、移送されるキャリアテープ
を長尺状のガイド部材に常時接触させてガイドさせる手
段が考えられる。しかし、このような手段では、キャリ
アテープに塗布されたハンダペーストが上記ガイド部材
に付着し、このガイド部材に付着したハンダペーストが
さらにキャリアテープの他の部分に付着するといった事
態を招く虞れがあり、適切でない。

【０００６】第２に、キャリアテープをハンダリフロー
炉内に搬入させてハンダペーストの加熱作業を行ってい
るときに、その加熱作業に何らかの異変が生じるなどの
理由から、キャリアテープの一部をハンダリフロー炉の
外部へ排出させたい場合がある。ところが、このような
場合に、従来の実装装置では、ハンダリフロー炉内のキ
ャリアテープを外部に排出させようとすると、ハンダリ
フロー炉の前段に位置するキャリアテープの一部がハン
ダリフロー炉内に新たに搬入されてしまう事態が発生す
る。したがって、ハンダペーストの加熱作業に何らかの
異変が生じたような場合に、適切に対処することが難し
いものとなっていた。

【０００７】本願発明は、このような事情のもとで考え
出されたものであって、キャリアテープに電子部品をハ
ンダ付けにより実装する作業を、機械化作業によって容
易かつ適切に行えるようにすることをその課題としてい
る。

【０００８】

【発明の開示】上記の課題を解決するため、本願発明で
は、次の技術的手段を講じている。

【０００９】すなわち、本願発明の第１の側面によれ
ば、キャリアテープへの電子部品の実装方法が提供され
る。このキャリアテープへの電子部品の実装方法は、端
子部を備えた導電配線パターンが形成されているキャリ
アテープを移送手段によって所定の経路で移送させなが
ら、このキャリアテープに複数の電子部品を順次実装す
るためのキャリアテープへの電子部品の実装方法であっ
て、上記キャリアテープの端子部の領域およびその周辺
領域を第１の位置決め手段によって所定位置に位置決め
固定させてから、ハンダペースト塗布装置によって上記
端子部にハンダペーストを塗布する第１の工程と、上記
キャリアテープの上記ハンダペーストの塗布領域および
その周辺領域を第２の位置決め手段によって所定位置に
位置決め固定させてから、マウント装置によって電子部
品を上記ハンダペーストの塗布領域上にマウントする第
２の工程と、上記キャリアテープの移送経路への接近と
離反とが可能に設けられている発熱部材を、上記キャリ
アテープの電子部品のマウント領域に接近させることに
より、上記ハンダペーストを加熱し、上記電子部品を上
記端子部にハンダ付けする第３の工程と、を有している
ことに特徴づけられる。

【００１０】本願発明の第２の側面によれば、キャリア
テープの電子部品の実装装置が提供される。このキャリ
アテープへの電子部品の実装装置は、端子部を備えた導
電配線パターンが形成されているキャリアテープを移送
手段によって所定の移送経路で移送させながら、このキ
ャリアテープに複数の電子部品を順次実装するためのキ
ャリアテープへの電子部品の実装装置であって、上記キ
ャリアテープの端子部にハンダペーストを塗布するため
のハンダペースト塗布装置と、上記ハンダペースト塗布
装置によって上記端子部にハンダペーストが塗布される
ときに、上記キャリアテープの端子部の領域およびその
周辺領域を所定位置に位置決め固定する第１の位置決め
手段と、上記キャリアテープのハンダペーストの塗布領
域上に所望の電子部品をマウントするためのマウント装
置と、上記マウント装置によって上記電子部品が上記キ
ャリアテープ上にマウントされるときに、上記キャリア
テープのハンダペーストの塗布領域およびその周辺領域
を所定位置に位置決め固定する第２の位置決め手段と、
上記キャリアテープの移送経路への接近と離反とが可能
で、かつ上記移送経路への接近時において上記電子部品
がマウントされているハンダペーストの塗布領域を加熱
可能な発熱部材と、を備えていることに特徴づけられ
る。

【００１１】本願発明においては、キャリアテープの端
子部にハンダペースト塗布装置によってハンダペースト
を塗布するときには、上記キャリアテープの端子部の領
域およびその周辺領域を第１の位置決め手段によって所
定位置に位置決め固定させている。また、マウント装置
によって電子部品をハンダペーストの塗布領域上にマウ
ントするときにおいても、上記キャリアテープのハンダ
ペーストの塗布領域およびその周辺領域を第２の位置決
め手段によって所定位置に位置決め固定させている。し
たがって、キャリアテープが弛みなどを生じながら不安
定なかたちで移送されている場合であっても、ハンダペ
ーストの塗布作業時および電子部品のマウント作業時に
おいては、キャリアテープをハンダペースト塗布装置や
マウント装置に対して所定の正確な位置に設定すること
ができ、ハンダペースト塗布作業および電子部品のマウ
ント作業を適切に行うことができることとなる。その結
果、キャリアテープを用いて半導体装置を製造する場合
の歩留りを良くすることができる。

【００１２】また、上記第１の位置決め手段および第２
の位置決め手段は、ハンダペーストの塗布作業時または
電子部品のマウント作業時にのみキャリアテープの位置
決め固定を図ればよく、常時キャリアテープに接触して
いる必要はない。したがって、キャリアテープに塗布さ
れたハンダペーストが第１の位置決め手段や第２の位置
決め手段に不当に付着するといったことも極力回避する
ことができる。

【００１３】さらに、本願発明では、キャリアテープに
塗布されたハンダペーストを加熱する手段として、キャ
リアテープの移送経路への接近と離反とが可能な発熱部
材を用いているために、従来のハンダリフロー炉を用い
る手段とは異なり、ハンダペーストの加熱作業に異変を
生じたような場合には、上記発熱部材をキャリアテープ
から離反させることによって、上記事態に容易に対処で
きることとなる。したがって、トラブルの発生に対する
処理も容易なものとし、装置の取扱いを良好なものにす
ることができる。

【００１４】本願発明の好ましい実施の形態では、上記
本願発明の第２の側面によって提供されるキャリアテー
プへの電子部品の実装装置において、上記第１の位置決
め手段、および／または上記第２の位置決め手段は、上
記キャリアテープの表裏両面のそれぞれに対向するよう
に設けられた押さえ部材とバックアップ部材とを具備し
ているとともに、上記押さえ部材とバックアップ部材と
の少なくとも一方は、これら押さえ部材とバックアップ
部材との間に上記キャリアテープをクランプできるよう
に上記キャリアテープと対向する方向に移動自在に設け
られたクランプ装置である。

【００１５】このような構成によれば、ハンダペースト
塗布装置によってキャリアテープにハンダペーストを塗
布するとき、またはマウント装置によって所望の電子部
品を上記キャリアテープ上にマウントするときには、押
さえ部材とバックアップ部材とによって上記キャリアテ
ープの表裏両面をクランプすることにより、このキャリ
アテープの弛みを無くし、位置決め固定が図れる。さら
には、キャリアテープに反りなどの癖がある場合には、
この癖を無くすことも可能となる。したがって、キャリ
アテープに対するハンダペーストの塗布作業、または電
子部品のマウント作業を適切に行うことができる。ま
た、ハンダペーストの塗布作業や電子部品のマウント作
業を行わないときには、上記押さえ部材とバックアップ
部材とをキャリアテープから離反させておけばよく、上
記押さえ部材とバックアップ部材がキャリアテープに不
当に接触することも極力回避することができる。

【００１６】本願発明の他の好ましい実施の形態では、
上記キャリアテープは、電子部品を装填可能な貫通孔を
有するとともに、上記端子部は上記貫通孔内に突出して
おり、かつ上記バックアップ部材には、このバックアッ
プ部材と上記押さえ部材とによって上記キャリアテープ
をクランプするときに上記端子部の下方に配置される凹
部が設けられている。

【００１７】このような構成によれば、キャリアテープ
の端子部は、キャリアテープに設けられている貫通孔内
に突出しているために、この端子部にハンダペーストを
塗布したときには、このハンダペーストが端子部の下方
に垂れを生じる場合がある。これに対し、上記キャリア
テープを上記クランプ装置によってクランプするときに
は、上記端子部の下方にバックアップ部材の凹部が配置
される。したがって、上記端子部に塗布されたハンダペ
ーストに垂れが生じても、このハンダペーストが上記バ
ックアップ部材に直接接触して付着することを回避する
ことが可能となる。その結果、端子部に塗布されたハン
ダペーストがバックアップ部材を汚し、さらにはこのバ
ックアップ部材に付着したハンダペーストがキャリアテ
ープを汚すといったことを、より確実に解消できること
となる。

【００１８】本願発明の他の好ましい実施の形態では、
上記第１の位置決め手段、および／または上記第２の位
置決め手段は、上記キャリアテープに対向するガイド面
と、このガイド面に上記キャリアテープを真空吸着可能
とすべく上記ガイド面に開口した複数の吸着用孔とを具
備する吸着装置である。

【００１９】このような構成によれば、キャリアテープ
に対してハンダペーストの塗布作業、または電子部品の
マウント作業を行うときには、吸着装置を作動させ、複
数の吸着用孔の真空吸着作用によってキャリアテープを
所定のガイド面に吸着させることにより、このキャリア
テープの位置決め固定を図ることができる。また、その
際にも、上記キャリアテープを適度に緊張させることが
でき、反りなどの癖を無くすことも可能となる。したが
って、キャリアテープへのハンダペーストの塗布作業、
または電子部品のマウント作業を適切に行うことができ
る。

【００２０】本願発明の他の好ましい実施の形態では、
上記キャリアテープは、電子部品を装填可能な貫通孔を
有するとともに、上記端子部は上記貫通孔内に突出して
おり、かつ上記ガイド面には、このガイド面に上記キャ
リアテープが吸着されるときに上記端子部の下方に配置
される凹部が設けられている。

【００２１】このような構成によれば、上記吸着装置の
ガイド面にキャリアテープを真空吸着させてキャリアテ
ープの位置決め固定を図った場合において、端子部に塗
布されたハンダペーストに垂れが生じても、上記端子部
の下方には凹部が設けられていることにより、上記ハン
ダペーストがガイド面に不当に付着することが回避され
る。したがって、上記ガイド面やキャリアテープがハン
ダペーストによって汚れることを適切に解消することが
できる。

【００２２】本願発明の他の好ましい実施の形態では、
上記発熱部材は、上記キャリアテープに接近したときに
上記キャリアテープに非接触で上記ハンダペーストの塗
布領域を加熱するように設けられている。

【００２３】このような構成によれば、発熱部材とキャ
リアテープとは非接触状態であるために、たとえばキャ
リアテープの外面にハンダペーストがはみ出しを生じて
いるような場合であっても、このハンダペーストが発熱
部材に不当に付着することを適切に回避ですることがで
きる。

【００２４】本願発明の他の好ましい実施の形態では、
上記発熱部材は、上記キャリアテープの表裏両面のそれ
ぞれに対向して配置され、かつ上記キャリアテープに対
向する方向に移動自在に設けられた複数のヒータブロッ
クである。

【００２５】このような構成によれば、複数のヒータブ
ロックによって、ハンダペーストを２方向から適切に加
熱することができる。とくに、上記複数のヒータブロッ
クはキャリアテープに対向する方向に移動自在であるか
ら、これヒータブロックとキャリアテープとの相互間距
離を増減変更することによって、ハンダペーストの加熱
温度を任意に調整することができ、電子部品のハンダ付
けに最適な加熱温度の設定を容易に行うことができる。

【００２６】

【発明の実施の形態】以下、本願発明の好ましい実施の
形態について図面を参照しつつ、具体的に説明する。

【００２７】図１は、本願発明に係るキャリアテープへ
の電子部品の実装方法に用いられるキャリアテープ１の
巻取ロールＲの一例を示す斜視図である。図２は、上記
キャリアテープ１の要部断面図である。図３は、図２の
Ｉ−Ｉ矢視拡大要部平面図である。

【００２８】説明の便宜上、上記キャリアテープ１の構
成を先に説明すると、上記キャリアテープ１は、ポリイ
ミドなどの合成樹脂製であり、一定幅を有する長尺帯状
に形成されている。このキャリアテープ１は、ハンダの
加熱溶融温度に耐え得る耐熱性を有している。図１に示
すように、このキャリアテープ１の長手方向両側縁部に
は、多数の小孔１０が一定ピッチ間隔で穿設されてい
る。これらの小孔１０はキャリアテープ１を長手方向に
移送するときに利用される部位である。

【００２９】本実施形態では、上記キャリアテープ１
は、ＴＡＢまたはＴＡＢの中間生産物として構成されて
いる。すなわち、図２に示すように、上記キャリアテー
プ１には、銅箔などの金属箔製の配線導体１１によって
所定の導電配線パターン（図示略）が形成されていると
ともに、それら導電配線パターンの適所には所定の半導
体チップ１２が既に実装されている。

【００３０】上記半導体チップ１２の実装手段として
は、キャリアテープ１に穿設された貫通孔１３内に配線
導体１１の一部を露出させた上で、この配線導体１１上
に半導体チップ１２を載置し、これら半導体チップ１２
と配線導体１１とをバンプ１４を介して互いに熱圧着さ
せる手段が適用されている。また、半導体チップ１２と
配線導体１１との熱圧着が終了した後には、上記貫通孔
１３にたとえばエポキシ樹脂などの保護樹脂１５を充填
し、硬化させている。

【００３１】上記キャリアテープ１には、上記半導体チ
ップ１２に加え、他のチップ型の電子部品２を実装する
ための手段が予め講じられている。具体的には、上記キ
ャリアテープ１には、電子部品２を装填可能とする貫通
孔１６が設けられているとともに、配線導体１１に連設
された端子部１１ａが、上記貫通孔１６内に突出するよ
うに設けられている。上記キャリアテープ１は、所望の
電子回路を構成する半導体装置を、このキャリアテープ
１の長手方向に多数連続して形成するためのものであ
る。したがって、図２に示された断面構造は、キャリア
テープ１の長手方向に順次繰り返している。

【００３２】なお、上記チップ型の電子部品２が、たと
えばチップ型のコンデンサまたは抵抗器など、その電極
の数が２つである場合には、図３に示すように、上記端
子部１１ａは、たとえば平板状の形態として、計２箇所
設けられていればよい。これに対し、上記電子部品２
が、たとえば多数本のリード端子を具備するＬＳＩなど
の樹脂パッケージ型半導体装置である場合には、たとえ
ば図４に示すように、貫通孔１６には多数本の端子部１
１ａを突出させておけばよい。本願発明でいう電子部品
とは、半導体チップの他に、樹脂パッケージ型半導体装
置なども含む概念である。

【００３３】図１において、上記巻取ロールＲは、上記
キャリアテープ１と、これと略同幅の保護テープ３とを
一緒に巻き取ったものである。キャリアテープ１を単独
で巻き取った場合には、キャリアテープ１に実装された
半導体チップ１２どうしが互いに接触し合い、損傷する
虞れがあるが、キャリアテープ１の間に保護テープ３を
介在させておけば、そのような不具合を解消することが
できる。

【００３４】図５は、本願発明に係るキャリアテープへ
の電子部品の実装装置Ａの一例を示す概略説明図であ
る。

【００３５】この電子部品の実装装置Ａは、キャリアテ
ープの繰出し装置４、ハンダペースト塗布装置５、電子
部品のマウント装置６、加熱装置７、キャリアテープの
巻取り装置８、第１のクランプ装置３Ａ、および第２の
クランプ装置３Ｂを具備して構成されている。また、上
記電子部品の実装装置Ａには、キャリアテープ１を所定
経路で移送するための複数の移送ローラ９も設けられて
いる。

【００３６】上記複数の移送ローラ９としては、たとえ
ば繰出し装置４や巻取り装置８に設けられた駆動回転自
在な移送ローラ９（９ａ，９ｂ）や、これら移送ローラ
９ａ，９ｂ間に設けられた複数の移送ローラ９（９ｃ）
などがある。これら複数の移送ローラ９は、キャリアテ
ープ１の小孔１０に係入可能な爪（図示略）を具備する
ものであり、上記キャリアテープ１を所定寸法ずつ間欠
移送可能である。また、上記複数の移送ローラ９のそれ
ぞれは、キャリアテープ１の幅方向略中央部には接触し
ないように形成されている。したがって、キャリアテー
プ１の幅方向略中央部にハンダペーストが塗布されて、
このハンダペーストがキャリアテープ１の裏面（下面）
にはみ出しを生じても、このハンダペーストが各移送ロ
ーラ９に不当に付着することは回避される。上記キャリ
アテープ１の移送経路途中には、ダンサローラ９（９
ｄ）も適宜配される。このダンサローラ９（９ｄ）は、
キャリアテープ１に適度なテンションを付与する他、た
とえばハンダペースト塗布装置５とマウント装置６との
間のキャリアテープ１の寸法長さを増減調整し、ハンダ
ペースト塗布装置５によるハンダペーストの塗布作業と
マウント装置６による電子部品のマウント作業とを同時
に実行可能とするものである。

【００３７】上記繰出し装置４は、上記巻取ロールＲか
らキャリアテープ１をハンダペースト塗布装置５側に繰
り出すための装置である。上記キャリアテープ１の繰り
出し時には、保護テープ１９も同時に繰り出されるが、
この保護テープ１９については、巻取ロールＲａとして
巻き取るための装置が、上記繰出し装置４に設けられて
いる。上記巻取り装置８は、加熱装置７を通過したキャ
リアテープ１を巻き取るための装置である。この巻取り
装置８には、巻取ローラＲｂから保護テープ１９ａを繰
り出して、この保護テープ１９ａを上記キャリアテープ
１と一緒に巻き取るための装置も具備されている。

【００３８】上記ハンダペースト塗布装置５は、基本的
には、従来既存の半導体製造設備に使用されているハン
ダペースト塗布装置と共通した構成であり、ハンダペー
スト（クリームハンダ）をノズル５０ａの下端先端部か
ら定量吐出可能なディスペンサ５０を具備している。図
６に示すように、上記ディスペンサ５０は、キャリアテ
ープ１の移送経路の上方において、矢印ｘ，ｙに示す水
平方向、および矢印ｚで示す上下方向に移動自在であ
る。

【００３９】上記第１のクランプ装置３Ａは、上記図６
および図７に示すように、キャリアテープ１の移送経路
上方に位置する押さえ部材３０と、上記移送経路下方に
位置するバックアップ部材３１とを具備して構成されて
いる。これら押さえ部材３０とバックアップ部材３１と
は、いずれも昇降自在な昇降部材３２，３３によって支
持されている。したがって、上記押さえ部材３０とバッ
クアップ部材３１とを昇降動作させることにより、たと
えば図８に示すように、キャリアテープ１の表裏両面を
上記両部材３０，３１によってクランプすることが可能
である。

【００４０】上記押さえ部材３０は、たとえば計３箇所
の窓穴部３４を有する枠状に形成されており、これら３
箇所の窓穴部３４の上方からキャリアテープ１へハンダ
ペーストを塗布できるようになっている。上記３箇所の
窓穴部３４のそれぞれは、キャリアテープ１に形成され
る電子回路または半導体装置の１単位に相当する。した
がって、本実施形態では、１回の作業工程によって計３
つの電子回路または半導体装置に相当する領域に、ハン
ダペーストを塗布できるようになっている。また、上記
押さえ部材３０は、窓穴部３４が形成されていることに
より、キャリアテープ１の小孔１０が設けられている領
域を効率よく押さえることができるように形成されてお
り、キャリアテープ１に既に実装されている半導体チッ
プ１２を不当に押圧しないように構成されている。

【００４１】上記バックアップ部材３１は、全体の概略
形状が例えば平板状に形成されたものであるが、図７に
よく表れているように、その表面（上面）には、複数の
凹部３５が設けられている。これら複数の凹部３５は、
キャリアテープ１に設けられた複数の貫通孔１６にそれ
ぞれ対応するものであり、上記貫通孔１６とほぼ同等な
サイズに形成されている。したがって、たとえば図８に
示すように、キャリアテープ１を第１のクランプ装置３
Ａによってクランプしたときには、キャリアテープ１の
貫通孔１６内に突出した端子部１１ａの下方に、上記凹
部３５を配置させることができる。

【００４２】図５において、上記マウント装置６は、上
記ハンダペースト塗布装置５と同様に、従来既存のマウ
ント装置と同様な構成であり、たとえばチップ型の電子
部品２を真空吸引することによって吸着保持可能な吸着
ヘッド６０を具備している。この吸着ヘッド６０も、上
記ハンダペースト塗布装置５のディスペンサ５０と同様
に、キャリアテープ１の移送経路の上方において水平方
向および上下方向に移動自在であり、キャリアテープ１
の移送経路とは異なる位置に順次供給されてくるチップ
型の電子部品２を１つずつ取り上げてから、上記キャリ
アテープ１の所定箇所にマウントできるようになってい
る。

【００４３】上記第２のクランプ装置３Ｂは、その基本
的な構成が上記第１のクランプ装置３Ａと共通するもの
である。すなわち、この第２のクランプ装置３Ｂは、図
１０に示すように、キャリアテープ１の移送経路の上方
に位置する押さえ部材３０ａと、上記移送経路の下方に
位置するバックアップ部材３１ａとを具備しており、こ
れら押さえ部材３０ａと、バックアップ部材３１ａとは
昇降部材３２ａ，３３ａによって昇降自在である。した
がって、この第２のクランプ装置３Ｂによっても、図１
１に示すように、キャリアテープ１の表裏両面をクラン
プすることが可能である。また、上記押さえ部材３０ａ
には、この押さえ部材３０ａの上方からキャリアテープ
１上への電子部品２の投入を可能とする窓穴部３４ａが
計３箇所設けられている。さらに、上記バックアップ部
材３１ａの表面には、キャリアテープ１の貫通孔１６に
対応する凹部３５ａが設けられている。したがって、こ
の第２のクランプ装置３Ｂによってキャリアテープ１を
クランプしたときにも、図１１に示すように、キャリア
テープ１の端子部１１ａの下方には、上記凹部３５ａが
配置されることとなる。

【００４４】図１３において、上記加熱装置７は、キャ
リアテープ１の移送経路の上下双方の位置に配される上
下１組のヒータブロック７０，７０ａを具備して構成さ
れている。これらヒータブロック７０，７０ａのそれぞ
れは、たとえば金属製のブロック部材７３の内部にシー
ズヒータ７４を装着したものである。上側のヒータブロ
ック７０は、たとえばその表面温度が２８０℃程度に発
熱可能であり、また下側のヒータブロック７０ａは、そ
の表面温度がたとえば２３０℃程度に発熱可能である。
上記ヒータブロック７０，７０ａは、昇降部材７５，７
６によってそれぞれ支持されており、キャリアテープ１
との相互間距離を任意の距離に調整できるように昇降自
在である。また、上記ヒータブロック７０，７０ａは、
キャリアテープ１の移送方向に一定長さを有しており、
１回の加熱作業工程によってたとえばキャリアテープ１
上に形成される電子回路または半導体装置の３単位分に
相当する領域を一度に加熱できるように構成されてい
る。

【００４５】上記加熱装置７には、上記ヒータブロック
７０，７０ａの全体を覆うカバー体７２も設けられてい
る。このカバー体７２は、必要に応じてキャリアテープ
１の移送経路から容易に取り外し可能なものである。上
記ヒータブロック７０，７０ａによる加熱領域が上記カ
バー体７２によって覆われていることにより、上記加熱
領域への不当なダスト類の侵入が回避される他、上記ヒ
ータブロック７０，７０ａによる加熱効率が良好とな
る。また、上記ヒータブロック７０，７０ａの加熱温度
が外気の影響を受け難くなり、加熱温度の均一化も図れ
ることとなる。

【００４６】次に、上記構成の電子部品の実装装置Ａを
用いた場合についての本願発明に係るキャリアテープへ
の電子部品の実装方法の一例について説明する。

【００４７】まず、図５に示す実装装置Ａにおいて、巻
取ロールＲからキャリアテープ１を繰り出し、このキャ
リアテープ１を、ハンダペースト塗布装置５、マウント
装置６、加熱装置７、および巻取り装置８へ所定ピッチ
づつ間欠移送する。このようなキャリアテープ１の移送
時において、ハンダペースト塗布装置５では、キャリア
テープ１の移送停止時に端子部１１ａに対するハンダペ
ーストの塗布作業を行う。ただし、この塗布作業に際し
ては、図８に示すように、予め第１のクランプ装置３ａ
を作動させて、押さえ部材３０とバックアップ部材３１
とによってキャリアテープ１の表裏両面をクランプさせ
ておく。このようにキャリアテープ１をクランプさせる
ことにより、キャリアテープ１の端子部１１ａの領域お
よびその周辺領域を適度に緊張させて位置決め固定する
ことができる。とくに、上記キャリアテープ１は、半導
体チップ１２の実装時において加熱処理がなされている
ことに原因し、反りなどの癖が付いている場合が多い
が、このような癖も、上記クランプ作用によって解消す
ることが可能となる。したがって、ディスペンサ５０と
端子部１１ａとの相対的な位置決め精度を高めることが
でき、端子部１１ａに対してハンダペーストを所定量だ
け正確に塗布することが可能となる。

【００４８】図９に示すように、端子部１１ａにハンダ
ペーストｍを塗布した場合には、ハンダペーストｍの粘
性に原因し、その一部が端子部１１の下方に垂れを生じ
る場合がある。とくに、上記ハンダペーストｍの垂れ
は、端子部１１ａの先端部において顕著となる傾向があ
る。ところが、上記端子部１１ａの下方には、凹部３５
が設けられているために、上記ハンダペーストｍがバッ
クアップ部材３１に不当に接触することが回避される。
したがって、バックアップ部材３１がハンダペーストｍ
によって不当に汚れたり、あるいはそのハンダペースト
ｍがキャリアテープ１の他の部位に不当に付着するとい
ったことが解消される。

【００４９】上記端子部１１ａへのハンダペーストの塗
布作業が終了した後には、先の図７に示すように、第１
のクランプ装置３ａによるキャリアテープ１のクランプ
状態を解除すればよいが、このクランプ解除状態では、
押さえ部材３０やバックアップ部材３１をキャリアテー
プ１に非接触とすることができる。したがって、キャリ
アテープ１の通常の移送時においても、端子部１１ａに
塗布されたハンダペーストｍがバックアップ部材３１な
どに不当に付着することが回避できる。

【００５０】一方、マウント装置６では、上記ハンダペ
ースト塗布装置５によってハンダペースト塗布作業が行
われている際に、キャリアテープ１上へのチップ型の電
子部品２の投入作業が行われる。具体的には、上記ハン
ダペーストｍが塗布された端子部１１ａ上に電子部品２
がマウントされるように、電子部品２が貫通孔１６内に
装填される。ただし、この電子部品２のマウント作業に
おいても、上記ハンダペースト塗布作業と同様に、第２
のクランプ装置３ｂによってキャリアテープ１の表裏両
面のクランプ動作が行われる。すなわち、図１１に示す
ように、キャリアテープ１に電子部品２が投入される際
においても、キャリアテープ１は押さえ部材３０ａとバ
ックアップ部材３１ａとによってクランプされることに
より、キャリアテープ１のハンダペーストｍの塗布領域
およびその周辺領域が適度な緊張状態で位置決め固定さ
れる。したがって、吸着ヘッド６０と端子部１１ａとの
相対的な位置決めもやはり高精度に行うことができ、電
子部品２を端子部１１ａ上へマウントする作業が良好に
行える。むろん、上記バックアップ部材３１ａの表面に
も、凹部３５ａが設けられるために、図１２に示すよう
に、キャリアテープ１をバックアップした際に、ハンダ
ペーストｍがバックアップ部材３１ａに不当に付着する
こともない。したがって、マウント装置６の位置におい
ても、キャリアテープ１がハンダペーストによって汚れ
ることはない。

【００５１】次に、上記電子部品２がマウントされたキ
ャリアテープ１は、図１３に示すように、加熱装置７に
移送されるが、この加熱装置７では、次のような加熱処
理がなされる。すなわち、加熱装置７の上下のヒータブ
ロック７０，７０ａは、キャリアテープ１から遠く離れ
た位置に予め存在しており、キャリアテープ１の移送が
停止されると、上記ヒータブロック７０，７０ａのそれ
ぞれがキャリアテープ１に接近することにより、ハンダ
ペーストｍの加熱を開始する。上記２つのヒータブロッ
ク７０，７０ａをキャリアテープ１に適度に接近させて
おけば、ハンダペーストｍをたとえば１５０℃程度に加
熱保持させることができる。次いで、このような状態か
ら、表面温度が高い上側のヒータブロック７０をキャリ
アテープ１にさらに接近させる（たとえはキャリアテー
プ１に対して３ｍｍ程度に接近させる）。すると、この
接近動作によって、１５０℃程度に維持されていたハン
ダペーストｍの温度を急速に２５０℃程度にまで高める
ことができ、半導体チップ１２や電子部品２に熱損傷を
与えることなく、ハンダペーストｍを適切に加熱溶融す
ることができる。また、上記１組のヒータブロック７
０，７０ａのそれぞれは、キャリアテープ１に非接触と
しておく。これにより、加熱溶融したハンダペースト
が、上記ヒータブロック７０，７０ａの表面に不当に付
着することが回避できる。

【００５２】上記一連の作業工程によれば、長尺帯状の
キャリアテープ１を移送させていることにより、その移
送時にはキャリアテープ１に弛みなどが生じるが、これ
ら弛みなどの悪影響を受けることなく、ハンダペースト
の塗布作業、電子部品のマウント作業、およびハンダペ
ーストの加熱作業が適切に行える。したがって、キャリ
アテープ１を用いた半導体装置の製造に際しての製品不
良の発生を少なくし、歩留りを良好にすることができ
る。勿論、ハンダペーストの塗布作業、電子部品のマウ
ント作業、およびハンダペーストの加熱溶融作業のそれ
ぞれは、キャリアテープ１の移送停止時において一斉に
行えるので、製造効率も非常に良好とすることができ
る。

【００５３】また、上記作業工程によって製造された半
導体装置は、たとえば図１４に示すような構成となる。
この半導体装置は、キャリアテープ１に半導体チップ１
２やそれとは別の他のチップ型の電子部品２が複合的に
実装されたものであるが、半導体チップ１２と電子部品
２とのそれぞれは、キャリアテープ１に設けられた貫通
孔１３，１６にそれぞれ嵌入されたかたちで実装されて
いる。したがって、キャリアテープ１の外面から半導体
チップ１２や電子部品２が突出する高さ寸法を非常に小
さくすることができ、全体の厚みを小さくできる点で好
ましいものとなる。ただし、本願発明は、必ずしもキャ
リアテープ１に貫通孔１６を形成した上で、この貫通孔
１６内に電子部品２を嵌入すべく実装する必要はない、
本願発明では、たとえばキャリアテープ１に貫通孔を設
けることなく、キャリアテープ１の外表面に形成されて
いる端子部にハンダペーストを塗布し、その上に所望の
電子部品２を実装する作業にも適用することが可能であ
る。

【００５４】図１５は、キャリアテープ１を位置決め固
定するための吸着装置３Ｃの一例を示す一部断面説明図
である。この吸着装置３Ｃは、キャリアテープ１の移送
経路の下方にブロック部材３６を配置した構成であり、
このブロック部材３６の上面には、上記キャリアテープ
１の裏面に対向するガイド面３６ａが設けられている。
また、このガイド面３６ａには、複数の吸着用孔３７が
開口して設けられている。これら複数の吸着用孔３７
は、たとえば真空ポンプ（図示略）に接続されており、
キャリアテープ１をガイド面３６ａに吸着させる真空吸
引作用を発揮させるものである。

【００５５】上記構成の吸着装置３Ｃによれば、キャリ
アテープ１の通常の移送時には、同図に示すように、ガ
イド面３６ａをキャリアテープ１に対して非接触状態に
しておくことができ、ガイド面３６ａがハンダペースト
によって汚れることを解消することができる。一方、端
子部１１ａにハンダペーストを塗布する際、または端子
部１１ａ上に電子部品２をマウントする際には、図１６
に示すように、吸着用孔３７の真空吸引作用によってキ
ャリアテープ１をガイド面３６ａに吸着させることによ
り、キャリアテープ１の所望の部位を位置決め固定する
ことができる。またこの際には、キャリアテープ１を適
度に緊張させ、あるいはキャリアテープ１の反りなどを
解消することもできる。したがって、上記吸着装置３Ｃ
によっても、既述した第１のクランプ装置３Ａや第２の
クランプ装置３Ｂと同様に、ハンダペースト塗布装置５
のディスペンサ５０やマウント装置６の吸着ヘッド６０
と端子部１１ａとの相対的な位置関係を正確に設定する
ことができる。

【００５６】上記吸着装置３Ｃでは、ガイド面３６ａの
上方を移送されるキャリアテープ１を吸着用孔３７の真
空吸着作用によって下降させることができ、ブロック部
材３６を昇降させることなく、キャリアテープ１の位置
決め固定が図れる。ただし、本願発明は、これに限定さ
れず、たとえば上記ブロック部材３６を上昇させること
により、キャリアテープ１をガイド面３６ａに真空吸着
させるようにしてもかまわない。いずれにしても、キャ
リアテープ１の通常の移送時においては、キャリアテー
プ１とガイド面３６ａとの接触を回避し、端子部１１ａ
に塗布されたハンダペーストがガイド面３６ａに不当に
付着することを回避することが可能となる。また、上記
ガイド面３６ａに、凹部３５ｂを設けておくことによ
り、端子部１１ａに塗布されたハンダペーストが、ガイ
ド面３６ａに付着することを一層確実に防止することが
可能となる。

【００５７】上記実施形態においては、半導体チップ１
２が予め実装されているキャリアテープに、チップ型の
他の電子部品を実装する場合を一例として説明したが、
本願発明は、これに限定されない。本願発明では、半導
体チップ１２などが実装されておらず、単に端子部を備
えた導電配線パターンのみが形成されたキャリアテープ
に対して電子部品を実装する場合にも適用できることは
勿論である。

【００５８】また、本願発明に係るキャリアテープへの
電子部品の実装方法、およびキャリアテープへの電子部
品の実装装置の具体的な構成は、上記実施形態に限定さ
れない。キャリアテープを位置決め固定するための手段
としては、上記クランプ装置３Ａ，３Ｂや吸着装置３Ｃ
を用いる手段に限定されず、他の手段を採用してもかま
わない。また、ハンダペーストを加熱するための発熱部
材も、必ずしもヒータブロックに限定されず、これとは
別の発熱部材を用いてもかまわない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本願発明に係るキャリアテープへの電子部品の
実装方法に用いられるキャリアテープの巻取ロールの一
例を示す斜視図である。

【図２】上記キャリアテープの要部断面図である。

【図３】図２のＩ−Ｉ矢視拡大要部平面図である。

【図４】本願発明で適用されるキャリアテープの他の例
を示す要部拡大平面図である。

【図５】本願発明に係るキャリアテープへの電子部品の
実装装置の一例を示す概略説明図である。

【図６】図５に示された電子部品の実装装置に適用され
た第１のクランプ装置の一例を示す要部斜視図である。

【図７】図６に示す第１のクランプ装置の要部側面断面
図である。

【図８】図７に示す第１のクランプ装置の動作状態の一
例を示す断面図である。

【図９】キャリアテープの端子部にハンダペーストを塗
布した状態を示す要部拡大断面断面図である。

【図１０】図５に示す電子部品の実装装置に用いられて
いる第２のクランプ装置の一例を示す要部側面断面図で
ある。

【図１１】図１０に示す第２のクランプ装置の動作状態
を示す要部側面断面図である。

【図１２】キャリアテープの端子部に電子部品をマウン
トした状態を示す要部断面図である。

【図１３】図５に示す電子部品の実装装置に用いられて
いる加熱装置の一例を示す要部側面断面図である。

【図１４】図５に示す電子部品の実装装置によって製造
された半導体装置の一例を示す要部断面図である。

【図１５】キャリアテープを位置決め固定するための吸
着装置の一例を示す一部断面説明図である。

【図１６】図１５に示す吸着装置の動作状態を示す要部
断面説明図である。

【符号の説明】

Ａ 電子部品の実装装置 １ キャリアテープ ２ 電子部品 ３Ａ 第１のクランプ装置 ３Ｂ 第２のクランプ装置 ３Ｃ 吸着装置 ４ 繰出し装置 ５ ハンダペースト塗布装置 ６ マウント装置 ７ 加熱装置 ８ 巻取り装置 ９ 移送ローラ １１ 配線導体 １１ａ 端子部 １６ 貫通孔 ３０，３０ａ 押さえ部材 ３１，３１ａ バックアップ部材 ３４，３４ａ 窓穴部 ３５ 凹部 ５０ ディスペンサ ６０ 吸着ヘッド ７０，７０ａ ヒータブロック

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 端子部を備えた導電配線パターンが形成
   されているキャリアテープを移送手段によって所定の経
   路で移送させながら、このキャリアテープに複数の電子
   部品を順次実装するためのキャリアテープへの電子部品
   の実装方法であって、 上記キャリアテープの端子部の領域およびその周辺領域
   を第１の位置決め手段によって所定位置に位置決め固定
   させてから、ハンダペースト塗布装置によって上記端子
   部にハンダペーストを塗布する第１の工程と、 上記キャリアテープの上記ハンダペーストの塗布領域お
   よびその周辺領域を第２の位置決め手段によって所定位
   置に位置決め固定させてから、マウント装置によって電
   子部品を上記ハンダペーストの塗布領域上にマウントす
   る第２の工程と、 上記キャリアテープの移送経路への接近と離反とが可能
   に設けられている発熱部材を、上記キャリアテープの電
   子部品のマウント領域に接近させることにより、上記ハ
   ンダペーストを加熱し、上記電子部品を上記端子部にハ
   ンダ付けする第３の工程と、 を有していることを特徴とする、キャリアテープへの電
   子部品の実装方法。
2. 【請求項２】 端子部を備えた導電配線パターンが形成
   されているキャリアテープを移送手段によって所定の移
   送経路で移送させながら、このキャリアテープに複数の
   電子部品を順次実装するためのキャリアテープへの電子
   部品の実装装置であって、 上記キャリアテープの端子部にハンダペーストを塗布す
   るためのハンダペースト塗布装置と、 上記ハンダペースト塗布装置によって上記端子部にハン
   ダペーストが塗布されるときに、上記キャリアテープの
   端子部の領域およびその周辺領域を所定位置に位置決め
   固定する第１の位置決め手段と、 上記キャリアテープのハンダペーストの塗布領域上に所
   望の電子部品をマウントするためのマウント装置と、 上記マウント装置によって上記電子部品が上記キャリア
   テープ上にマウントされるときに、上記キャリアテープ
   のハンダペーストの塗布領域およびその周辺領域を所定
   位置に位置決め固定する第２の位置決め手段と、 上記キャリアテープの移送経路への接近と離反とが可能
   で、かつ上記移送経路への接近時において上記電子部品
   がマウントされているハンダペーストの塗布領域を加熱
   可能な発熱部材と、 を備えていることを特徴とする、キャリアテープへの電
   子部品の実装装置。
3. 【請求項３】 上記第１の位置決め手段、および／また
   は上記第２の位置決め手段は、上記キャリアテープの表
   裏両面のそれぞれに対向するように設けられた押さえ部
   材とバックアップ部材とを具備しているとともに、上記
   押さえ部材とバックアップ部材との少なくとも一方は、
   これら押さえ部材とバックアップ部材との間に上記キャ
   リアテープをクランプできるように上記キャリアテープ
   と対向する方向に移動自在に設けられたクランプ装置で
   ある、請求項２に記載のキャリアテープへの電子部品の
   実装装置。
4. 【請求項４】 上記キャリアテープは、電子部品を装填
   可能な貫通孔を有するとともに、上記端子部は上記貫通
   孔内に突出しており、かつ上記バックアップ部材には、
   このバックアップ部材と上記押さえ部材とによって上記
   キャリアテープをクランプするときに上記端子部の下方
   に配置される凹部が設けられている、請求項３に記載の
   キャリアテープへの電子部品の実装装置。
5. 【請求項５】 上記第１の位置決め手段、および／また
   は上記第２の位置決め手段は、上記キャリアテープに対
   向するガイド面と、このガイド面に上記キャリアテープ
   を真空吸着可能とすべく上記ガイド面に開口した複数の
   吸着用孔とを具備する吸着装置である、請求項２に記載
   のキャリアテープへの電子部品の実装装置。
6. 【請求項６】 上記キャリアテープは、電子部品を装填
   可能な貫通孔を有するとともに、上記端子部は上記貫通
   孔内に突出しており、かつ上記ガイド面には、このガイ
   ド面に上記キャリアテープが吸着されるときに上記端子
   部の下方に配置される凹部が設けられている、請求項５
   に記載のキャリアテープへの電子部品の実装装置。
7. 【請求項７】 上記発熱部材は、上記キャリアテープに
   接近したときに上記キャリアテープに非接触で上記ハン
   ダペーストの塗布領域を加熱するように設けられてい
   る、請求項２ないし６のいずれかに記載のキャリアテー
   プへの電子部品の実装装置。
8. 【請求項８】 上記発熱部材は、上記キャリアテープの
   表裏両面のそれぞれに対向して配置され、かつ上記キャ
   リアテープに対向する方向に移動自在に設けられた複数
   のヒータブロックである、請求項２ないし７のいずれか
   に記載のキャリアテープへの電子部品の実装装置。