JPH05198621A - フリップチップｉｃの実装装置 - Google Patents
フリップチップｉｃの実装装置Info
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- JPH05198621A JPH05198621A JP814392A JP814392A JPH05198621A JP H05198621 A JPH05198621 A JP H05198621A JP 814392 A JP814392 A JP 814392A JP 814392 A JP814392 A JP 814392A JP H05198621 A JPH05198621 A JP H05198621A
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- chip
- suction nozzle
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/11—Manufacturing methods
- H01L2224/113—Manufacturing methods by local deposition of the material of the bump connector
- H01L2224/1133—Manufacturing methods by local deposition of the material of the bump connector in solid form
- H01L2224/1134—Stud bumping, i.e. using a wire-bonding apparatus
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
- H01L2224/757—Means for aligning
- H01L2224/75743—Suction holding means
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 フリップチップＩＣを吸着ノズルにより吸着
保持してこれを基板に押し付けて実装するのに、基板へ
の押し付けを過不足なく行えるようにする。 【構成】 吸着ノズル１１のフリップチップＩＣ３を吸
着する端面のまわりに、基板２に当接して前記端面と基
板２との間を所定間隔Ｓ３に規制するストッパ６２を設
けたことを特徴とする。
保持してこれを基板に押し付けて実装するのに、基板へ
の押し付けを過不足なく行えるようにする。 【構成】 吸着ノズル１１のフリップチップＩＣ３を吸
着する端面のまわりに、基板２に当接して前記端面と基
板２との間を所定間隔Ｓ３に規制するストッパ６２を設
けたことを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、モールドしていないい
わゆるフリップチップＩＣを回路基板（ＬＣＤ等のガラ
ス基板を含む）に実装する実装装置に関し、詳しくはフ
リップチップＩＣのＩＣパッド上に形成されるバンプを
それ自体で、あるいは接合金属や導電性ペースト等の導
電性接着材である導電性接合材を介して基板の所定位置
にある電極と接合して、フリップチップＩＣを基板上に
実装するフリップチップＩＣの実装装置に関するもので
ある。
わゆるフリップチップＩＣを回路基板（ＬＣＤ等のガラ
ス基板を含む）に実装する実装装置に関し、詳しくはフ
リップチップＩＣのＩＣパッド上に形成されるバンプを
それ自体で、あるいは接合金属や導電性ペースト等の導
電性接着材である導電性接合材を介して基板の所定位置
にある電極と接合して、フリップチップＩＣを基板上に
実装するフリップチップＩＣの実装装置に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】従来のフリップチップＩＣの実装は、図
１４に示すように、部品装着ヘッドに装備された移動可
能な吸着ノズルａによってフリップチップＩＣｂを吸着
保持し、これをフリップチップＩＣｂの外部接続用の端
子であるパッドｃ上に形成されたバンプｄと基板ｅ上の
電極ｆとがそのまま、あるいはバンプｄもしくは基板ｅ
の電極ｆ上に塗着した導電性接合材ｇを介して対向する
状態にて押し付けることにより装着し、リフロー装置や
炉で前記バンプ自体または導電性接合材ｇを溶融あるい
は固着させてバンプｄと電極ｆとを接合している。
１４に示すように、部品装着ヘッドに装備された移動可
能な吸着ノズルａによってフリップチップＩＣｂを吸着
保持し、これをフリップチップＩＣｂの外部接続用の端
子であるパッドｃ上に形成されたバンプｄと基板ｅ上の
電極ｆとがそのまま、あるいはバンプｄもしくは基板ｅ
の電極ｆ上に塗着した導電性接合材ｇを介して対向する
状態にて押し付けることにより装着し、リフロー装置や
炉で前記バンプ自体または導電性接合材ｇを溶融あるい
は固着させてバンプｄと電極ｆとを接合している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし前記従来のよう
な装置では、前記接合のための特別な装置が必要でコス
ト上昇の原因になるし、フリップチップＩＣを吸着して
いる吸着ノズルａの押圧によって、導電性接合材ｇがま
わりへ大きくはみ出し、接合前の接触ないし接合時の軟
化または溶融状態にて隣接の接合部どうしがショートす
るようなことがときとして起こる。
な装置では、前記接合のための特別な装置が必要でコス
ト上昇の原因になるし、フリップチップＩＣを吸着して
いる吸着ノズルａの押圧によって、導電性接合材ｇがま
わりへ大きくはみ出し、接合前の接触ないし接合時の軟
化または溶融状態にて隣接の接合部どうしがショートす
るようなことがときとして起こる。
【０００４】また吸着ノズルａのフリップチップＩＣｂ
を吸着する端面ｈと基板ｅとの平行度が±５μｍ以内で
あることが厳密に要求されるが、これを満足し切れない
ことがある。
を吸着する端面ｈと基板ｅとの平行度が±５μｍ以内で
あることが厳密に要求されるが、これを満足し切れない
ことがある。
【０００５】さらに樹脂製の基板ｅに実装するような場
合は、基板ｅの反りが影響してフリップチップＩＣｂの
基板ｅへの押圧が不足して未接合状態を招くこともあ
る。
合は、基板ｅの反りが影響してフリップチップＩＣｂの
基板ｅへの押圧が不足して未接合状態を招くこともあ
る。
【０００６】またフリップチップＩＣｂのＩＣパッドｃ
上にバンプｄを形成するのに、通常ワイヤボンディング
装置が利用されており、図１６の（１）、（２）に示す
ように金製のワイヤｉをキャピラリｊによって、フリッ
プチップＩＣｂのＩＣパッドｃ上に押しつけてボンディ
ングした後、図１６の（３）に示すようにキャピラリｊ
を所定量後退させながら少し横に振っておき、図１６の
（４）のようにワイヤｉを緊張させておいて前記少し横
に振ったキャピラリｊを下降させることにより、ワイヤ
ｉのボンディング基部上にワイヤｉの折り返し部を形成
しながらボンディング基部とキャピラリｊとの間の部分
で図１６の（５）、（６）に示すように切断させて形成
している。
上にバンプｄを形成するのに、通常ワイヤボンディング
装置が利用されており、図１６の（１）、（２）に示す
ように金製のワイヤｉをキャピラリｊによって、フリッ
プチップＩＣｂのＩＣパッドｃ上に押しつけてボンディ
ングした後、図１６の（３）に示すようにキャピラリｊ
を所定量後退させながら少し横に振っておき、図１６の
（４）のようにワイヤｉを緊張させておいて前記少し横
に振ったキャピラリｊを下降させることにより、ワイヤ
ｉのボンディング基部上にワイヤｉの折り返し部を形成
しながらボンディング基部とキャピラリｊとの間の部分
で図１６の（５）、（６）に示すように切断させて形成
している。
【０００７】そして形成したバンプｄは、図１６の
（７）、（８）のようにプッシャーｋの押圧により所定
の突出量にレベリングしている。
（７）、（８）のようにプッシャーｋの押圧により所定
の突出量にレベリングしている。
【０００８】したがってバンプｄをワイヤボンディング
装置にて形成する場合、レベリングのための装置と工程
とが特別に設けられる必要があり、この面でもコスト高
となっている。
装置にて形成する場合、レベリングのための装置と工程
とが特別に設けられる必要があり、この面でもコスト高
となっている。
【０００９】そこで本発明は、以上のような従来の問題
を解消することができるフリップチップＩＣの実装装置
を提供することを課題とするものである。
を解消することができるフリップチップＩＣの実装装置
を提供することを課題とするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は上記のような課
題を達成するため、部品吸着ヘッドに備えた吸着ノズル
により所定の位置にあるフリップチップＩＣを吸着保持
して、これを吸着ノズルの移動により基板上への実装位
置に移送し、この実装位置での吸着ノズルの基板側への
進出によってフリップチップＩＣに有するバンプ部を、
それ自体でまたは接合金属や導電性ペースト等の導電性
接着材である導電性接合材を介して基板上の所定位置に
ある電極に対向する状態にて押し付けてフリップチップ
ＩＣを実装するフリップチップＩＣの実装装置におい
て、吸着ノズルのフリップチップＩＣを吸着する端面の
まわりに、基板と当接して前記端面と基板との間を所定
間隔に規制するストッパを設けたことを特徴とする。
題を達成するため、部品吸着ヘッドに備えた吸着ノズル
により所定の位置にあるフリップチップＩＣを吸着保持
して、これを吸着ノズルの移動により基板上への実装位
置に移送し、この実装位置での吸着ノズルの基板側への
進出によってフリップチップＩＣに有するバンプ部を、
それ自体でまたは接合金属や導電性ペースト等の導電性
接着材である導電性接合材を介して基板上の所定位置に
ある電極に対向する状態にて押し付けてフリップチップ
ＩＣを実装するフリップチップＩＣの実装装置におい
て、吸着ノズルのフリップチップＩＣを吸着する端面の
まわりに、基板と当接して前記端面と基板との間を所定
間隔に規制するストッパを設けたことを特徴とする。
【００１１】また部品装着ヘッドにバンプレベリング用
の第２の吸着ノズルをさらに装備し、所定位置に供給さ
れフリップチップＩＣを第２の吸着ノズルにより吸着保
持して、これをバンプレベリング位置に設けたバンプレ
ベリングテーブル上に移送し、フリップチップＩＣのバ
ンプ形成面側をバンプレベリングテーブルに押し付ける
ことによりバンプのレベリングを可能とするとともに、
第２の吸着ノズルのフリップチップＩＣを吸着する端面
のまわりに、バンプレベリングテーブルと当接して前記
端面とバンプレベリングテーブルとの間を所定間隔に規
制するストッパを設け、前記実装用の第１の吸着ノズル
はバンプのレベリング後のフリップチップＩＣをバンプ
レベリングテーブル上にて吸着保持してこれを基板上へ
の実装位置に移送し、実装を行うようにすることができ
る。
の第２の吸着ノズルをさらに装備し、所定位置に供給さ
れフリップチップＩＣを第２の吸着ノズルにより吸着保
持して、これをバンプレベリング位置に設けたバンプレ
ベリングテーブル上に移送し、フリップチップＩＣのバ
ンプ形成面側をバンプレベリングテーブルに押し付ける
ことによりバンプのレベリングを可能とするとともに、
第２の吸着ノズルのフリップチップＩＣを吸着する端面
のまわりに、バンプレベリングテーブルと当接して前記
端面とバンプレベリングテーブルとの間を所定間隔に規
制するストッパを設け、前記実装用の第１の吸着ノズル
はバンプのレベリング後のフリップチップＩＣをバンプ
レベリングテーブル上にて吸着保持してこれを基板上へ
の実装位置に移送し、実装を行うようにすることができ
る。
【００１２】また部品装着ヘッドに導電性接合材転写用
の第３の吸着ノズルをさらに装備し、バンプレベリング
後のフリップチップＩＣを吸着保持してこれを転写位置
に設けられた転写テーブル上に移送し、転写テーブルに
フリップチップＩＣのバンプ形成面側を近接させること
により、バンプに転写テーブル上の導電性接合材を塗着
させることを可能とするとともに、第３の吸着ノズルの
フリップチップＩＣを吸着する端面のまわりに、転写テ
ーブルと当接して前記端面と転写テーブル面との間を所
定間隔に規制するストッパを設け、第１の吸着ノズルは
導電性接合材の塗着後のフリップチップＩＣを吸着保持
してこれを実装位置に移送し、実装を行うようにするこ
ともできる。
の第３の吸着ノズルをさらに装備し、バンプレベリング
後のフリップチップＩＣを吸着保持してこれを転写位置
に設けられた転写テーブル上に移送し、転写テーブルに
フリップチップＩＣのバンプ形成面側を近接させること
により、バンプに転写テーブル上の導電性接合材を塗着
させることを可能とするとともに、第３の吸着ノズルの
フリップチップＩＣを吸着する端面のまわりに、転写テ
ーブルと当接して前記端面と転写テーブル面との間を所
定間隔に規制するストッパを設け、第１の吸着ノズルは
導電性接合材の塗着後のフリップチップＩＣを吸着保持
してこれを実装位置に移送し、実装を行うようにするこ
ともできる。
【００１３】またストッパは所定の位置まで後退可能な
付勢手段によって突出位置側に付勢されるようにするこ
とができる。
付勢手段によって突出位置側に付勢されるようにするこ
とができる。
【００１４】さらに実装用の第１の吸着ノズルは吸着す
るフリップチップＩＣを加熱するヒータを装備し、実装
時に働かせるようにすることができ、この場合、ヒータ
はバンプそのものあるいは導電性接合材を溶融させる加
熱温度に設定され、あるいはバンプそのものあるいは導
電性接合材を溶融点以下に加熱する加熱温度に設定され
る。
るフリップチップＩＣを加熱するヒータを装備し、実装
時に働かせるようにすることができ、この場合、ヒータ
はバンプそのものあるいは導電性接合材を溶融させる加
熱温度に設定され、あるいはバンプそのものあるいは導
電性接合材を溶融点以下に加熱する加熱温度に設定され
る。
【００１５】
【作用】本発明の上記構成によれば、部品吸着ヘッドに
備えた吸着ノズルにより所定の位置にあるフリップチッ
プＩＣを吸着保持して、これを吸着ノズルの移動により
基板上への実装位置に移送し、この実装位置での吸着ノ
ズルの基板側への進出によってフリップチップＩＣに有
するバンプ部を、それ自体でまたは接合金属や導電性ペ
ースト等の導電性接着材である導電性接合材を介して基
板上の所定位置にある電極に対向する状態に押し付けて
フリップチップＩＣを実装するのに、吸着ノズルのフリ
ップチップＩＣを吸着する端面のまわりに設けられたス
トッパが基板に当接して、この端面と基板との間を所定
間隔に規制するので、フリップチップＩＣの押し付けを
過不足なく達成することができる。
備えた吸着ノズルにより所定の位置にあるフリップチッ
プＩＣを吸着保持して、これを吸着ノズルの移動により
基板上への実装位置に移送し、この実装位置での吸着ノ
ズルの基板側への進出によってフリップチップＩＣに有
するバンプ部を、それ自体でまたは接合金属や導電性ペ
ースト等の導電性接着材である導電性接合材を介して基
板上の所定位置にある電極に対向する状態に押し付けて
フリップチップＩＣを実装するのに、吸着ノズルのフリ
ップチップＩＣを吸着する端面のまわりに設けられたス
トッパが基板に当接して、この端面と基板との間を所定
間隔に規制するので、フリップチップＩＣの押し付けを
過不足なく達成することができる。
【００１６】またバンプレベリング用の第２の吸着ノズ
ルをさらに備え、これが所定位置に供給されるフリップ
チップＩＣを先に吸着保持して、バンプレベリング位置
に設けたバンプレベリングテーブル上に移送し、フリッ
プチップＩＣのバンプ形成面側をバンプレベリングテー
ブルに押し付けることによりバンプのレベリングを行う
ことができるとともに、その際第２の吸着ノズルのフリ
ップチップＩＣを吸着する端面のまわりに設けられたス
トッパがバンプレベリングテーブルに当接して、前記端
面とバンプレベリングテーブルとの間を所定間隔に規制
するので、フリップチップＩＣ上のバンプを前記規制さ
れた所定間隔に対応した一定の突出量に過不足なくレベ
リングすることができ、しかもレベリング後のフリップ
チップＩＣは実装用の第１の吸着ノズルにより吸着保持
してこれを実装位置に移送し基板上の所定位置に押し付
けて、レベリング後のバンプを利用した実装を特別なレ
ベリング装置とそれによる処理なしに達成することがで
きる。
ルをさらに備え、これが所定位置に供給されるフリップ
チップＩＣを先に吸着保持して、バンプレベリング位置
に設けたバンプレベリングテーブル上に移送し、フリッ
プチップＩＣのバンプ形成面側をバンプレベリングテー
ブルに押し付けることによりバンプのレベリングを行う
ことができるとともに、その際第２の吸着ノズルのフリ
ップチップＩＣを吸着する端面のまわりに設けられたス
トッパがバンプレベリングテーブルに当接して、前記端
面とバンプレベリングテーブルとの間を所定間隔に規制
するので、フリップチップＩＣ上のバンプを前記規制さ
れた所定間隔に対応した一定の突出量に過不足なくレベ
リングすることができ、しかもレベリング後のフリップ
チップＩＣは実装用の第１の吸着ノズルにより吸着保持
してこれを実装位置に移送し基板上の所定位置に押し付
けて、レベリング後のバンプを利用した実装を特別なレ
ベリング装置とそれによる処理なしに達成することがで
きる。
【００１７】また部品装着ヘッドに導電性接合材転写用
の第３の吸着ノズルをさらに備え、これがバンプレベリ
ング後のフリップチップＩＣを吸着保持してこれを転写
位置に設けられた転写テーブル上に移送し、転写テーブ
ルにフリップチップＩＣのバンプ形成面側を近接させる
ことにより、バンプに転写テーブル面上の導電性接合材
を塗着させることができるとともに、この際第３の吸着
ノズルのフリップチップＩＣを吸着する端面のまわりに
設けられたストッパが転写テーブルと当接して、前記端
面との間を所定間隔に規制し、フリップチップＩＣが転
写テーブルに所定量近接させるので、導電性接合材のバ
ンプへの塗着量を一定にすることができ、しかも第１の
吸着ノズルは導電性接合材の塗着後のフリップチップＩ
Ｃを吸着保持してこれを実装位置に移送し基板上の所定
位置に押し付けて、導電性接合材を利用したバンプと基
板の電極との接合を図っての実装を、導電性接合材の特
別な塗着装置とそれによる作業なしに達成することがで
きる。
の第３の吸着ノズルをさらに備え、これがバンプレベリ
ング後のフリップチップＩＣを吸着保持してこれを転写
位置に設けられた転写テーブル上に移送し、転写テーブ
ルにフリップチップＩＣのバンプ形成面側を近接させる
ことにより、バンプに転写テーブル面上の導電性接合材
を塗着させることができるとともに、この際第３の吸着
ノズルのフリップチップＩＣを吸着する端面のまわりに
設けられたストッパが転写テーブルと当接して、前記端
面との間を所定間隔に規制し、フリップチップＩＣが転
写テーブルに所定量近接させるので、導電性接合材のバ
ンプへの塗着量を一定にすることができ、しかも第１の
吸着ノズルは導電性接合材の塗着後のフリップチップＩ
Ｃを吸着保持してこれを実装位置に移送し基板上の所定
位置に押し付けて、導電性接合材を利用したバンプと基
板の電極との接合を図っての実装を、導電性接合材の特
別な塗着装置とそれによる作業なしに達成することがで
きる。
【００１８】またストッパが、所定位置まで後退可能な
付勢手段により突出位置側に付勢されていると、前記実
装時やレベリング時、あるいは塗着時に、基板やバンプ
レベリングテーブル、あるいは転写テーブルに当接する
際、緩衝を受けながらそれらとの間を所定間隔に規制す
ることができる。
付勢手段により突出位置側に付勢されていると、前記実
装時やレベリング時、あるいは塗着時に、基板やバンプ
レベリングテーブル、あるいは転写テーブルに当接する
際、緩衝を受けながらそれらとの間を所定間隔に規制す
ることができる。
【００１９】さらに実装用の第１の吸着ノズルに吸着す
るフリップチップＩＣを加熱するヒータを備え、これを
実装時に働かせてフリップチップＩＣを加熱することに
より、ヒータをバンプ自体ないしバンプと導電性接合材
に及ばせて、バンプと基板の電極との接合を、特別なリ
フロー装置や炉を必要としないで達成することができ
る。
るフリップチップＩＣを加熱するヒータを備え、これを
実装時に働かせてフリップチップＩＣを加熱することに
より、ヒータをバンプ自体ないしバンプと導電性接合材
に及ばせて、バンプと基板の電極との接合を、特別なリ
フロー装置や炉を必要としないで達成することができ
る。
【００２０】この場合、ヒータはバンプそのものあるい
は導電性接合材を溶融させる加熱温度に設定され、ある
いはバンプそのものあるいは導電性接合材を溶融点以下
に加熱する加熱温度に設定されて、前記接合を達成する
ことができる。
は導電性接合材を溶融させる加熱温度に設定され、ある
いはバンプそのものあるいは導電性接合材を溶融点以下
に加熱する加熱温度に設定されて、前記接合を達成する
ことができる。
【００２１】
【実施例】以下図１〜図９に示す本発明の一実施例とし
てのフリップチップＩＣの実装装置について説明する。
てのフリップチップＩＣの実装装置について説明する。
【００２２】本実施例の装置はワイヤボンディング装置
によってバンプを形成したフリップチップＩＣを取り扱
い、バンプのレベリングおよびこれへの導電性接合材の
塗着を行って実装するようにしたものである。
によってバンプを形成したフリップチップＩＣを取り扱
い、バンプのレベリングおよびこれへの導電性接合材の
塗着を行って実装するようにしたものである。
【００２３】全体の概略構成は図１に示してあり、基台
１の上面の前後に、回路基板や液晶表示装置等の基板２
を搬入して実装位置にて一時位置決めしてフリップチッ
プＩＣ３の実装に供した後搬出する搬送手段４と、実装
されるフリップチップＩＣ３を所定の供給位置に供給す
る部品供給部５とが設けられている。
１の上面の前後に、回路基板や液晶表示装置等の基板２
を搬入して実装位置にて一時位置決めしてフリップチッ
プＩＣ３の実装に供した後搬出する搬送手段４と、実装
されるフリップチップＩＣ３を所定の供給位置に供給す
る部品供給部５とが設けられている。
【００２４】基台１の上面のほぼ中央位置には、フリッ
プチップＩＣ３を吸着して保持しこれを所定位置に移送
する部品装着ヘッド６が設けられ、これをＸ方向に移動
可能とするＸ方向テーブル７と、Ｙ方向に移動可能とす
るＹ方向テーブル８とによって支持されている。
プチップＩＣ３を吸着して保持しこれを所定位置に移送
する部品装着ヘッド６が設けられ、これをＸ方向に移動
可能とするＸ方向テーブル７と、Ｙ方向に移動可能とす
るＹ方向テーブル８とによって支持されている。
【００２５】部品装着ヘッド６は、フリップチップＩＣ
を実装するためにフリップチップＩＣ３を吸着保持する
第１の吸着ノズル１１の他、フリップチップＩＣ３に形
成されているバンプ１２（図３）をレベリングするため
にフリップチップＩＣを吸着保持する第２の吸着ノズル
１３と、形成されたバンプ１２に導電性接合材３７を塗
着するためにフリップチップＩＣ３を吸着保持する第３
の吸着ノズル１４とを装備している。
を実装するためにフリップチップＩＣ３を吸着保持する
第１の吸着ノズル１１の他、フリップチップＩＣ３に形
成されているバンプ１２（図３）をレベリングするため
にフリップチップＩＣを吸着保持する第２の吸着ノズル
１３と、形成されたバンプ１２に導電性接合材３７を塗
着するためにフリップチップＩＣ３を吸着保持する第３
の吸着ノズル１４とを装備している。
【００２６】また基台１の上面の搬送手段４と部品供給
部５との間には、前記レベリングのためのバンプレベリ
ングテーブル２１と前記塗着のための転写テーブル２２
とが設けられている。
部５との間には、前記レベリングのためのバンプレベリ
ングテーブル２１と前記塗着のための転写テーブル２２
とが設けられている。
【００２７】そして前記搬送手段４、部品供給部５、バ
ンプレベリングテーブル２１および転写テーブル２２
は、前記部品装着ヘッド６の移動範囲に位置している。
ンプレベリングテーブル２１および転写テーブル２２
は、前記部品装着ヘッド６の移動範囲に位置している。
【００２８】前記第１〜第３の各吸着ノズル１１、１
３、１４のそれぞれは、図２に示すようにばね３２によ
り下方に突出するように付勢されたＩＣ吸着部１１ａ、
１３ａ、１４ａを有し、それらの吸着を行う端面に開口
する吸引孔３１が設けられ、これに吸引源が接続されて
フリップチップＩＣ３を前記端面に吸着できるようにさ
れている。
３、１４のそれぞれは、図２に示すようにばね３２によ
り下方に突出するように付勢されたＩＣ吸着部１１ａ、
１３ａ、１４ａを有し、それらの吸着を行う端面に開口
する吸引孔３１が設けられ、これに吸引源が接続されて
フリップチップＩＣ３を前記端面に吸着できるようにさ
れている。
【００２９】また各吸着ノズル１１、１３、１４は、図
１、図２に示すように部品装着ヘッド６に有する個別の
ネジ式昇降機構２３〜２５によって昇降可能に支持さ
れ、かつステッピングモータ２６〜２８にて回転駆動さ
れて吸着したフリップチップＩＣ３の向きを変えられる
ようになっている。昇降機構２３〜２５はシリンダ装置
の伸縮によって昇降する型式のものとしてもよい。
１、図２に示すように部品装着ヘッド６に有する個別の
ネジ式昇降機構２３〜２５によって昇降可能に支持さ
れ、かつステッピングモータ２６〜２８にて回転駆動さ
れて吸着したフリップチップＩＣ３の向きを変えられる
ようになっている。昇降機構２３〜２５はシリンダ装置
の伸縮によって昇降する型式のものとしてもよい。
【００３０】実装するフリップチップＩＣ３のバンプ１
２は、図３に示すように、フリップチップＩＣ３の適当
な間隔を置いて設けられた外部接続用端子であるパッド
３５上にワイヤボンディング装置によって形成されてい
る。
２は、図３に示すように、フリップチップＩＣ３の適当
な間隔を置いて設けられた外部接続用端子であるパッド
３５上にワイヤボンディング装置によって形成されてい
る。
【００３１】転写テーブル２２上には、フリップチップ
ＩＣ３のバンプ１２を基板２の電極３６に接合するため
に塗着して用いる金属ペーストや導電性接着材等の導電
性接合材３７を凹所等に溜めおき、これをフリップチッ
プＩＣのバンプ１２部への転写に供するようにする。
ＩＣ３のバンプ１２を基板２の電極３６に接合するため
に塗着して用いる金属ペーストや導電性接着材等の導電
性接合材３７を凹所等に溜めおき、これをフリップチッ
プＩＣのバンプ１２部への転写に供するようにする。
【００３２】フリップチップＩＣは図１に示すようなト
レー４１に収容したものを部品供給部５に搭載して実装
に供する。なお図示しないエンボス加工されたテープに
収容したフリップチップＩＣ３を順次所定の部品供給位
置に送出して実装に供する場合もある。
レー４１に収容したものを部品供給部５に搭載して実装
に供する。なお図示しないエンボス加工されたテープに
収容したフリップチップＩＣ３を順次所定の部品供給位
置に送出して実装に供する場合もある。
【００３３】次に実装動作とともにさらに詳しく説明す
る。
る。
【００３４】前記部品供給部５にあるフリップチップＩ
Ｃ３は、部品装着ヘッド６の第２の吸着ノズル１３をそ
の位置まで移動させた後下降させることにより吸着保持
し、これを吸着ノズル１３の上昇と移動とによってバン
プレベリングテーブル２１上のレベリング位置に移送す
る。
Ｃ３は、部品装着ヘッド６の第２の吸着ノズル１３をそ
の位置まで移動させた後下降させることにより吸着保持
し、これを吸着ノズル１３の上昇と移動とによってバン
プレベリングテーブル２１上のレベリング位置に移送す
る。
【００３５】そしてこの位置にて吸着ノズル１３の下降
によりフリップチップＩＣ３のバンプ１２を形成してい
る面の側をバンプレベリングテーブル２１に押し付け、
バンプ１２のレベリングを行う。
によりフリップチップＩＣ３のバンプ１２を形成してい
る面の側をバンプレベリングテーブル２１に押し付け、
バンプ１２のレベリングを行う。
【００３６】このレベリングのために吸着ノズル１３の
ＩＣ吸着部１３ａの端面のまわりには、図３に示すよう
に前記レベリング時にバンプレベリングテーブル２１と
当接して吸着ノズル１３とバンプレベリングテーブル２
１との間を所定間隔Ｓ１に規制する第１のストッパ５１
が設けられている。したがって第１のストッパ５１の端
面からの突出量がＳ１である。
ＩＣ吸着部１３ａの端面のまわりには、図３に示すよう
に前記レベリング時にバンプレベリングテーブル２１と
当接して吸着ノズル１３とバンプレベリングテーブル２
１との間を所定間隔Ｓ１に規制する第１のストッパ５１
が設けられている。したがって第１のストッパ５１の端
面からの突出量がＳ１である。
【００３７】これによって吸着ノズル１３に吸着されて
いるフリップチップＩＣ３のバンプ１２は、吸着ノズル
１３の端面から高さＳ１のところまで一律に押さえ込ま
れ、フリップチップＩＣ３から所定量突出した状態にレ
ベリングされる。
いるフリップチップＩＣ３のバンプ１２は、吸着ノズル
１３の端面から高さＳ１のところまで一律に押さえ込ま
れ、フリップチップＩＣ３から所定量突出した状態にレ
ベリングされる。
【００３８】レベリング後吸着ノズル１３はフリップチ
ップＩＣ３をバンプレベリングテーブル２１上に置き去
る。
ップＩＣ３をバンプレベリングテーブル２１上に置き去
る。
【００３９】そしてバンプレベリングテーブル２１上の
レベリング後のフリップチップＩＣ３を今度は部品装着
ヘッド６の吸着ノズル１４の移動と下降とによって吸着
保持し、これを吸着ノズル１４の上昇と移動とによって
転写テーブル２２に溜込まれている導電性接合材３７上
にまで移送する。そしてこの位置での吸着ノズル１４の
下降によってフリップチップＩＣ３のバンプ１２形成面
側を導電性接合材３７に浸漬して、導電性接合材３７を
前記レベリングされたバンプ１２に転写させて塗着状態
とする。
レベリング後のフリップチップＩＣ３を今度は部品装着
ヘッド６の吸着ノズル１４の移動と下降とによって吸着
保持し、これを吸着ノズル１４の上昇と移動とによって
転写テーブル２２に溜込まれている導電性接合材３７上
にまで移送する。そしてこの位置での吸着ノズル１４の
下降によってフリップチップＩＣ３のバンプ１２形成面
側を導電性接合材３７に浸漬して、導電性接合材３７を
前記レベリングされたバンプ１２に転写させて塗着状態
とする。
【００４０】吸着ノズル１４のＩＣ吸着部１４ａの端面
のまわりには、図４に示すように前記転写時に転写テー
ブル２２と当接して吸着ノズル１４の端面と転写テーブ
ル２２との間を所定間隔Ｓ２に設定する第２のストッパ
５２が設けられている。
のまわりには、図４に示すように前記転写時に転写テー
ブル２２と当接して吸着ノズル１４の端面と転写テーブ
ル２２との間を所定間隔Ｓ２に設定する第２のストッパ
５２が設けられている。
【００４１】したがって第２のストッパ５２は吸着ノズ
ル１４の端面からの突出量がＳ２となり、これによって
吸着ノズル１４が吸着しているフリップチップＩＣ３の
転写テーブル２２における導電性接合材３７への浸漬量
が一定し、吸着ノズル１４の上昇によってフリップチッ
プＩＣ３を図５に示すように導電性接合材３７から引き
上げたときにフリップチップＩＣのバンプ１２に付着し
ている導電性接合材３７の量が一定する。
ル１４の端面からの突出量がＳ２となり、これによって
吸着ノズル１４が吸着しているフリップチップＩＣ３の
転写テーブル２２における導電性接合材３７への浸漬量
が一定し、吸着ノズル１４の上昇によってフリップチッ
プＩＣ３を図５に示すように導電性接合材３７から引き
上げたときにフリップチップＩＣのバンプ１２に付着し
ている導電性接合材３７の量が一定する。
【００４２】このためには、転写テーブル２２上に溜め
おく導電性接合材３７の量を一定に保つ必要があり、適
時補給するようにする。
おく導電性接合材３７の量を一定に保つ必要があり、適
時補給するようにする。
【００４３】バンプ１２に導電性接合材３７を転写した
後のフリップチップＩＣ３は、吸着ノズル１４の少しの
移動と下降とによって転写テーブル２２の導電性接合材
３７がない部分に移し置かれる。
後のフリップチップＩＣ３は、吸着ノズル１４の少しの
移動と下降とによって転写テーブル２２の導電性接合材
３７がない部分に移し置かれる。
【００４４】そしてこの転写後のフリップチップＩＣ３
は、吸着ノズル１１の移動と下降とによって吸着保持さ
れ、さらに吸着ノズル１１の移動と下降とによって基板
２の所定位置上に、フリップチップＩＣ３のバンプ１２
と基板２上の電極６１とが対向し合う状態にて押し付け
られる。
は、吸着ノズル１１の移動と下降とによって吸着保持さ
れ、さらに吸着ノズル１１の移動と下降とによって基板
２の所定位置上に、フリップチップＩＣ３のバンプ１２
と基板２上の電極６１とが対向し合う状態にて押し付け
られる。
【００４５】これによって、フリップチップＩＣ３は基
板２に仮固定され、リフロー装置や炉での処理によって
実装を完了する。
板２に仮固定され、リフロー装置や炉での処理によって
実装を完了する。
【００４６】前記基板２へのフリップチップＩＣ３の装
着のために、吸着ノズル１１の端面のまわりには、図６
に示すように基板２と当接して前記端面と基板２との間
を所定間隔Ｓ３に規制する第３のストッパ６２が設けら
れている。
着のために、吸着ノズル１１の端面のまわりには、図６
に示すように基板２と当接して前記端面と基板２との間
を所定間隔Ｓ３に規制する第３のストッパ６２が設けら
れている。
【００４７】これによって、フリップチップＩＣ３を基
板２に押し付ける際のフリップチップＩＣ３と基板２と
の近接度合いを基板２の反り等に関係なく一定にするこ
とができ、またフリップチップＩＣ３と基板２との平行
度を高精度に保証することができるから、フリップチッ
プＩＣ３の基板２への押し付けの過不足によって、導電
性接合材３７のはみ出しによる隣接接合部間のショート
や未接合が生じるようなことを回避することができる。
板２に押し付ける際のフリップチップＩＣ３と基板２と
の近接度合いを基板２の反り等に関係なく一定にするこ
とができ、またフリップチップＩＣ３と基板２との平行
度を高精度に保証することができるから、フリップチッ
プＩＣ３の基板２への押し付けの過不足によって、導電
性接合材３７のはみ出しによる隣接接合部間のショート
や未接合が生じるようなことを回避することができる。
【００４８】前記第１〜第３のストッパ５１、５２、６
２は、図８に示すように矩形端面の四隅に形成するか、
図９に示すように矩形端面の各辺の中央部に形成する
か、あるいは、図１０に示すように四周に連続して形成
するかでき、その設け方は自由である。
２は、図８に示すように矩形端面の四隅に形成するか、
図９に示すように矩形端面の各辺の中央部に形成する
か、あるいは、図１０に示すように四周に連続して形成
するかでき、その設け方は自由である。
【００４９】なお前記実施例では、バンプ１２のレベリ
ングと、バンプ１２への導電性接合材３７の転写による
塗着と、フリップチップＩＣ３の基板２への実装とをそ
れぞれ異なった吸着ノズル１１、１３、１４により行っ
ているが、１つの吸着ノズルに前記各種のストッパ５
１、５２、６２を設けて切換え使用したり、１つの吸着
ノズルに１種類のストッパを設けて、それが対向する基
板２やバンプレベリングテーブル２１および転写テーブ
ル２２側の部分のレベル設定によってそれぞに必要な所
定間隔Ｓ１〜Ｓ３を規制するようにすれば、１つの吸着
ノズルによってバンプ１２のレベリング、導電性接合材
３７の転写およびフリップチップＩＣ３の基板２への装
着を順次に実行することができる。
ングと、バンプ１２への導電性接合材３７の転写による
塗着と、フリップチップＩＣ３の基板２への実装とをそ
れぞれ異なった吸着ノズル１１、１３、１４により行っ
ているが、１つの吸着ノズルに前記各種のストッパ５
１、５２、６２を設けて切換え使用したり、１つの吸着
ノズルに１種類のストッパを設けて、それが対向する基
板２やバンプレベリングテーブル２１および転写テーブ
ル２２側の部分のレベル設定によってそれぞに必要な所
定間隔Ｓ１〜Ｓ３を規制するようにすれば、１つの吸着
ノズルによってバンプ１２のレベリング、導電性接合材
３７の転写およびフリップチップＩＣ３の基板２への装
着を順次に実行することができる。
【００５０】この場合吸着ノズルは、フリップチップＩ
Ｃ３を供給位置にて吸着保持し、これをバンプレベリン
グテーブル２１上に移送してバンプ１２のレベリングを
行って後、レベリング後のフリップチップＩＣ３を転写
テーブル２２上に移送してバンプ１２への導電性接合材
３７の転写を行い、さらにレベリングおよび転写を終了
したフリップチップＩＣ３を基板２の所定位置上に移送
して装着することになる。
Ｃ３を供給位置にて吸着保持し、これをバンプレベリン
グテーブル２１上に移送してバンプ１２のレベリングを
行って後、レベリング後のフリップチップＩＣ３を転写
テーブル２２上に移送してバンプ１２への導電性接合材
３７の転写を行い、さらにレベリングおよび転写を終了
したフリップチップＩＣ３を基板２の所定位置上に移送
して装着することになる。
【００５１】またバンプ１２のレベリングはバンプ１２
の形成が高精度になされるとか、導電性接合材３７が基
板２の電極６１の側に塗着されているとか、バンプ１２
自体によって基板２の電極６１との接合を行うとかする
のに合わせ、レベリングおよび転写の一方または双方を
省略することがある。
の形成が高精度になされるとか、導電性接合材３７が基
板２の電極６１の側に塗着されているとか、バンプ１２
自体によって基板２の電極６１との接合を行うとかする
のに合わせ、レベリングおよび転写の一方または双方を
省略することがある。
【００５２】この場合吸着ノズルの移動範囲と昇降位置
とが適宜変更される。
とが適宜変更される。
【００５３】図１１は本発明の第２の実施例を示し、各
吸着ノズル１１、１３、１４のＩＣ吸着部１１ａ、１３
ａ、１４ａの端面に設けるストッパ５１、５２、６２の
先端に弾性パッド７１を設けてある。
吸着ノズル１１、１３、１４のＩＣ吸着部１１ａ、１３
ａ、１４ａの端面に設けるストッパ５１、５２、６２の
先端に弾性パッド７１を設けてある。
【００５４】この弾性パッド７１は、各ストッパ５１、
５２、６２がバンプレベリングテーブル２１や転写テー
ブル２２、基板２に当接するときの緩衝となり、ΔＳの
縮み限界によって各吸着ノズル１１、１３、１４の端面
とバンプレベリングテーブル２１、転写テーブル２２、
基板２との間を所定間隔Ｓ１〜Ｓ３に規制する。
５２、６２がバンプレベリングテーブル２１や転写テー
ブル２２、基板２に当接するときの緩衝となり、ΔＳの
縮み限界によって各吸着ノズル１１、１３、１４の端面
とバンプレベリングテーブル２１、転写テーブル２２、
基板２との間を所定間隔Ｓ１〜Ｓ３に規制する。
【００５５】図１２は本発明の第３の実施例を示し、ス
トッパ５１、５２、６２の先端にばね７２によって突出
方向に付勢された押圧子７３を設けて第２実施例の場合
同様の作用効果を発揮するようにしてある。
トッパ５１、５２、６２の先端にばね７２によって突出
方向に付勢された押圧子７３を設けて第２実施例の場合
同様の作用効果を発揮するようにしてある。
【００５６】図１３は本発明の第４の実施例を示し、各
吸着ノズル１１、１３、１４のＩＣ吸着部１１ａ、１３
ａ、１４ａの端面内側に、ヒータ８１を内蔵してある。
吸着ノズル１１、１３、１４のＩＣ吸着部１１ａ、１３
ａ、１４ａの端面内側に、ヒータ８１を内蔵してある。
【００５７】このヒータ８１は前記基板２にフリップチ
ップＩＣ３を装着した状態で働かせ、フリップチップＩ
Ｃを加熱して、その熱がバンプ１２および導電性接合材
３７に伝導することにより、バンプ１２自身あるいは導
電性接合材３７を溶融または軟化、あるいは固化させ
て、フリップチップＩＣ３のバンプ１２と基板２の電極
６１との導電性接合材３７を介した、あるいはバンプ１
２自身による接合を行う。
ップＩＣ３を装着した状態で働かせ、フリップチップＩ
Ｃを加熱して、その熱がバンプ１２および導電性接合材
３７に伝導することにより、バンプ１２自身あるいは導
電性接合材３７を溶融または軟化、あるいは固化させ
て、フリップチップＩＣ３のバンプ１２と基板２の電極
６１との導電性接合材３７を介した、あるいはバンプ１
２自身による接合を行う。
【００５８】これによってバンプ１２自身または導電性
接合材３７を軟化ないしは溶融させての接合をリフロー
装置や炉等の特別な装置と工程を必要としないで達成す
ることができる。
接合材３７を軟化ないしは溶融させての接合をリフロー
装置や炉等の特別な装置と工程を必要としないで達成す
ることができる。
【００５９】以上のようにフリップチップＩＣ３の実装
に必要な全工程を１つの装置によって行うと、不良フリ
ップチップＩＣ３が発生したときの交換にも便利であ
る。
に必要な全工程を１つの装置によって行うと、不良フリ
ップチップＩＣ３が発生したときの交換にも便利であ
る。
【００６０】
【発明の効果】本発明によれば、部品吸着ヘッドに備え
た吸着ノズルにより所定の位置にあるフリップチップＩ
Ｃを吸着保持して、これを吸着ノズルの移動により基板
上への実装位置に移送し、この実装位置での吸着ノズル
の基板側への進出によってフリップチップＩＣに有する
バンプ部を、それ自体でまたは接合金属や導電性ペース
ト等の導電性接着材である導電性接合材を介して基板上
の所定位置にある電極に対向する状態に押し付けてフリ
ップチップＩＣを実装するのに、吸着ノズルのフリップ
チップＩＣを吸着する端面のまわりに設けられたストッ
パが基板に当接して、この端面と基板との間を所定間隔
に規制し、フリップチップＩＣの押し付けを過不足なく
達成するので、押し付け過剰により導電性接合材がはみ
出して隣接接合部間でショートしたり、押し付け不足に
より未接合状態を招くようなことを回避することがで
き、品質および歩留まりが向上するとともに、コストが
低減する。
た吸着ノズルにより所定の位置にあるフリップチップＩ
Ｃを吸着保持して、これを吸着ノズルの移動により基板
上への実装位置に移送し、この実装位置での吸着ノズル
の基板側への進出によってフリップチップＩＣに有する
バンプ部を、それ自体でまたは接合金属や導電性ペース
ト等の導電性接着材である導電性接合材を介して基板上
の所定位置にある電極に対向する状態に押し付けてフリ
ップチップＩＣを実装するのに、吸着ノズルのフリップ
チップＩＣを吸着する端面のまわりに設けられたストッ
パが基板に当接して、この端面と基板との間を所定間隔
に規制し、フリップチップＩＣの押し付けを過不足なく
達成するので、押し付け過剰により導電性接合材がはみ
出して隣接接合部間でショートしたり、押し付け不足に
より未接合状態を招くようなことを回避することがで
き、品質および歩留まりが向上するとともに、コストが
低減する。
【００６１】またバンプレベリング用の第２の吸着ノズ
ルをさらに備え、これが所定位置に供給されるフリップ
チップＩＣを先に吸着保持して、バンプレベリング位置
に設けたバンプレベリングテーブル上に移送し、フリッ
プチップＩＣのバンプ形成面側をバンプレベリングテー
ブルに押し付けることによりバンプのレベリングを行う
ことができるとともに、その際第２の吸着ノズルのフリ
ップチップＩＣを吸着する端面のまわりに設けられたス
トッパがバンプレベリングテーブルに当接して、前記端
面とバンプレベリングテーブルとの間を所定間隔に規制
し、フリップチップＩＣ上のバンプを前記規制された所
定間隔に対応した一定の突出量に過不足なくレベリング
する上、しかもレベリング後のフリップチップＩＣは実
装用の第１の吸着ノズルにより吸着保持してこれを実装
位置に移送し基板上の所定位置に押し付けて、レベリン
グ後のバンプを利用した実装を特別なレベリング装置と
それによる処理なしに達成するので、実装能率の向上と
必要装置および工程の簡略化とによって、コストのさら
なる低減を図ることができる。
ルをさらに備え、これが所定位置に供給されるフリップ
チップＩＣを先に吸着保持して、バンプレベリング位置
に設けたバンプレベリングテーブル上に移送し、フリッ
プチップＩＣのバンプ形成面側をバンプレベリングテー
ブルに押し付けることによりバンプのレベリングを行う
ことができるとともに、その際第２の吸着ノズルのフリ
ップチップＩＣを吸着する端面のまわりに設けられたス
トッパがバンプレベリングテーブルに当接して、前記端
面とバンプレベリングテーブルとの間を所定間隔に規制
し、フリップチップＩＣ上のバンプを前記規制された所
定間隔に対応した一定の突出量に過不足なくレベリング
する上、しかもレベリング後のフリップチップＩＣは実
装用の第１の吸着ノズルにより吸着保持してこれを実装
位置に移送し基板上の所定位置に押し付けて、レベリン
グ後のバンプを利用した実装を特別なレベリング装置と
それによる処理なしに達成するので、実装能率の向上と
必要装置および工程の簡略化とによって、コストのさら
なる低減を図ることができる。
【００６２】また部品装着ヘッドに導電性接合材転写用
の第３の吸着ノズルをさらに備え、これがバンプレベリ
ング後のフリップチップＩＣを吸着保持してこれを転写
位置に設けられた転写テーブル上に移送し、転写テーブ
ルにフリップチップＩＣのバンプ形成面側を近接させる
ことにより、バンプに転写テーブル面上の導電性接合材
を塗着させることができるとともに、この際第３の吸着
ノズルのフリップチップＩＣを吸着する端面のまわりに
設けられたストッパが転写テーブルと当接して、前記端
面との間を所定間隔に規制し、フリップチップＩＣが転
写テーブルに所定量近接させて導電性接合材のバンプへ
の塗着量を一定にする上、第１の吸着ノズルは導電性接
合材の塗着後のフリップチップＩＣを吸着保持してこれ
を実装位置に移送し基板上の所定位置に押し付けて、導
電性接合材を利用したバンプと基板の電極との接合を図
っての実装を、導電性接合材の特別な塗着装置とそれに
よる作業なしに達成するので、実装効率のさらなる向上
と必要装置および工程のさらなる簡略化と、これらによ
るコストのさらなる低減を図ることができる。
の第３の吸着ノズルをさらに備え、これがバンプレベリ
ング後のフリップチップＩＣを吸着保持してこれを転写
位置に設けられた転写テーブル上に移送し、転写テーブ
ルにフリップチップＩＣのバンプ形成面側を近接させる
ことにより、バンプに転写テーブル面上の導電性接合材
を塗着させることができるとともに、この際第３の吸着
ノズルのフリップチップＩＣを吸着する端面のまわりに
設けられたストッパが転写テーブルと当接して、前記端
面との間を所定間隔に規制し、フリップチップＩＣが転
写テーブルに所定量近接させて導電性接合材のバンプへ
の塗着量を一定にする上、第１の吸着ノズルは導電性接
合材の塗着後のフリップチップＩＣを吸着保持してこれ
を実装位置に移送し基板上の所定位置に押し付けて、導
電性接合材を利用したバンプと基板の電極との接合を図
っての実装を、導電性接合材の特別な塗着装置とそれに
よる作業なしに達成するので、実装効率のさらなる向上
と必要装置および工程のさらなる簡略化と、これらによ
るコストのさらなる低減を図ることができる。
【００６３】またストッパが、所定位置まで後退可能な
付勢手段により突出位置側に付勢されていると、前記実
装時やレベリング時、あるいは塗着時に、基板やバンプ
レベリングテーブル、あるいは転写テーブルに当接する
際、緩衝を受けながらそれらとの間を所定間隔に規制す
るので、ストッパの当接によって基板とフリップチップ
ＩＣとを位置ずれさせるようなことを防止することがで
きる。
付勢手段により突出位置側に付勢されていると、前記実
装時やレベリング時、あるいは塗着時に、基板やバンプ
レベリングテーブル、あるいは転写テーブルに当接する
際、緩衝を受けながらそれらとの間を所定間隔に規制す
るので、ストッパの当接によって基板とフリップチップ
ＩＣとを位置ずれさせるようなことを防止することがで
きる。
【００６４】さらに実装用の第１の吸着ノズルに吸着す
るフリップチップＩＣを加熱するヒータを備え、これを
実装時に働かせてフリップチップＩＣを加熱することに
より、ヒータをバンプ自体ないしバンプと導電性接合材
に及ばせて、バンプと基板の電極との接合を、特別なリ
フロー装置や炉を必要としないで達成するので、実装効
率がより一層向上し装置および工程のより一層の簡略化
を図ることができるし、何れかの工程にて不良フリップ
チップＩＣが発生した場合の交換にも便利であり、これ
に要する時間を大幅に短縮することができる。
るフリップチップＩＣを加熱するヒータを備え、これを
実装時に働かせてフリップチップＩＣを加熱することに
より、ヒータをバンプ自体ないしバンプと導電性接合材
に及ばせて、バンプと基板の電極との接合を、特別なリ
フロー装置や炉を必要としないで達成するので、実装効
率がより一層向上し装置および工程のより一層の簡略化
を図ることができるし、何れかの工程にて不良フリップ
チップＩＣが発生した場合の交換にも便利であり、これ
に要する時間を大幅に短縮することができる。
【図１】本発明が適用された一実施例としてのフリップ
チップＩＣの実装装置概略構成を示す斜視図である。
チップＩＣの実装装置概略構成を示す斜視図である。
【図２】図１の装置が備える吸着ノズルの駆動機構を示
す断面図である。
す断面図である。
【図３】バンプレベリング用の吸着ノズルの先端部とバ
ンプレベリングテーブルとを示す断面図である。
ンプレベリングテーブルとを示す断面図である。
【図４】転写用の吸着ノズルの先端部と転写テーブルと
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図５】転写後の状態を示す吸着ノズルの先端部の断面
図である。
図である。
【図６】部品実装用の吸着ノズルの先端部と基板とを示
す断面図である。
す断面図である。
【図７】部品装着状態を示す吸着ノズルの先端部と基板
との断面図である。
との断面図である。
【図８】吸着ノズルの先端部の一例を示す斜視図であ
る。
る。
【図９】吸着ノズルの先端部の他の例を示す斜視図であ
る。
る。
【図１０】吸着ノズルの先端部のさらに別の例を示す斜
視図である。
視図である。
【図１１】本発明の第２の実施例を示す吸着ノズルの先
端部の断面図である。
端部の断面図である。
【図１２】本発明の第３の実施例を示す吸着ノズルの先
端部の断面図である。
端部の断面図である。
【図１３】本発明の第４の実施例を示す吸着ノズルと基
板との断面図である。
板との断面図である。
【図１４】従来装置の吸着ノズルの先端部と基板との断
面図である。
面図である。
【図１５】従来装置でのフリップチップＩＣ装着による
不良発生状態を示す側面図である。
不良発生状態を示す側面図である。
【図１６】従来のバンプ形成工程の例を示す断面図であ
る。
る。
２ 基板 ３ フリップチップＩＣ ４ 搬送手段 ５ 部品供給部 ６ 部品装着ヘッド １１、１３、１４ 吸着ノズル ３１ 吸引孔 ５１、５２、６２ ストッパ ２１ バンプレベリングテーブル ２２ 転写テーブル
Claims (7)
- 【請求項１】 部品吸着ヘッドに備えた吸着ノズルによ
り所定の位置にあるフリップチップＩＣを吸着保持し
て、これを吸着ノズルの移動により基板上への実装位置
に移送し、この実装位置での吸着ノズルの基板側への進
出によってフリップチップＩＣに有するバンプ部を、そ
れ自体でまたは接合金属や導電性ペースト等の導電性接
着材である導電性接合材を介して基板上の所定位置にあ
る電極に対向する状態にて押し付けてフリップチップＩ
Ｃを実装するフリップチップＩＣの実装装置において、 吸着ノズルのフリップチップＩＣを吸着する端面のまわ
りに、基板に当接して前記端面と基板との間を所定間隔
に規制するストッパを設けたことを特徴とする部品供給
機構。 - 【請求項２】 部品装着ヘッドにバンプレベリング用の
第２の吸着ノズルをさらに装備し、所定位置に供給され
フリップチップＩＣを第２の吸着ノズルにより吸着保持
して、これをバンプレベリング位置に設けたバンプレベ
リングテーブル上に移送し、フリップチップＩＣのバン
プ形成面側をバンプレベリングテーブルに押し付けるこ
とによりバンプのレベリングを可能とするとともに、第
２の吸着ノズルのフリップチップＩＣを吸着する端面の
まわりに、バンプレベリングテーブルと当接して前記端
面とバンプレベリングテーブルとの間を所定間隔に規制
するストッパを設け、前記実装用の第１の吸着ノズルは
バンプのレベリング後のフリップチップＩＣをバンプレ
ベリングテーブル上にて吸着保持してこれを基板上への
実装位置に移送し、実装を行うようにした請求項１記載
のフリップチップＩＣの実装装置。 - 【請求項３】 部品装着ヘッドに導電性接合材転写用の
第３の吸着ノズルをさらに装備し、バンプレベリング後
のフリップチップＩＣを吸着保持してこれを転写位置に
設けられた転写テーブル上に移送し、転写テーブルにフ
リップチップＩＣのバンプ形成面側を近接させることに
より、バンプに転写テーブル上の導電性接合材を塗着さ
せることを可能とするとともに、第３の吸着ノズルのフ
リップチップＩＣを吸着する端面のまわりに、転写テー
ブルと当接して前記端面と転写テーブル面との間を所定
間隔に規制するストッパを設け、第１の吸着ノズルは導
電性接合材の塗着後のフリップチップＩＣを吸着保持し
てこれを実装位置に移送し、実装を行うようにした請求
項２記載のフリップチップＩＣの実装装置。 - 【請求項４】ストッパは所定の位置まで後退可能な付勢
手段により突出位置側に付勢されている請求項１〜３の
何れかに記載のフリップチップＩＣの実装装置。 - 【請求項５】実装用の第１の吸着ノズルは吸着するフリ
ップチップＩＣを加熱するヒータを装備し、実装時に働
かせるようにした請求項１〜４の何れかに記載のフリッ
プチップＩＣの実装装置。 - 【請求項６】ヒータはバンプそのものあるいは導電性接
合材を溶融させる加熱温度に設定される請求項５記載の
フリップチップＩＣの実装装置。 - 【請求項７】ヒータはバンプそのものあるいは導電性接
合材を溶融点以下に加熱する加熱温度に設定される請求
項５記載のフリップチップＩＣの実装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP814392A JPH05198621A (ja) | 1992-01-21 | 1992-01-21 | フリップチップｉｃの実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP814392A JPH05198621A (ja) | 1992-01-21 | 1992-01-21 | フリップチップｉｃの実装装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05198621A true JPH05198621A (ja) | 1993-08-06 |
Family
ID=11685086
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP814392A Pending JPH05198621A (ja) | 1992-01-21 | 1992-01-21 | フリップチップｉｃの実装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05198621A (ja) |
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- 1992-01-21 JP JP814392A patent/JPH05198621A/ja active Pending
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