JP2526790B2 - 半導体製造装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置の組立を行う
半導体製造装置に関し、特にトランジスタ，ダイオード
等の半導体素子をリードフレームにペレットボンディン
グし、かつリードフレームとの間にワイヤボンディング
を行うための半導体製造装置に関する。
半導体製造装置に関し、特にトランジスタ，ダイオード
等の半導体素子をリードフレームにペレットボンディン
グし、かつリードフレームとの間にワイヤボンディング
を行うための半導体製造装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体素子ペレットをリードフレ
ームにペレットボンディングし、かつワイヤボンディン
グするための半導体製造装置として、図７に示すように
リードフレーム供給部３１内のリードフレーム１００を
一対の間欠送り装置３３，３４によって１ピッチごとに
搬送レール３７上を間欠送りし、かつこのリードフレー
ム１００に対してペレットボンディング装置３５により
順次半導体素子ペレット１０２をボンディングし、かつ
ボンディングしたペレットとリードフレームとをワイヤ
ボンディング装置３６においてワイヤボンディングし、
リードフレーム収納部３２に収納するものが提案されて
いる。例えば、特開昭５９−９４４２７号公報に同様な
ものが開示されている。この場合、ペレットボンディン
グ装置３５とワイヤボンディング装置３６は固定的に設
けられており、ボンディングする複数個の半導体素子ペ
レット１０２の１ピッチ分毎に送り装置３３，３４によ
って搬送されているリードフレーム１００の所定位置に
ペレットボンディングを行い、更にワイヤボンディング
を行っている。
ームにペレットボンディングし、かつワイヤボンディン
グするための半導体製造装置として、図７に示すように
リードフレーム供給部３１内のリードフレーム１００を
一対の間欠送り装置３３，３４によって１ピッチごとに
搬送レール３７上を間欠送りし、かつこのリードフレー
ム１００に対してペレットボンディング装置３５により
順次半導体素子ペレット１０２をボンディングし、かつ
ボンディングしたペレットとリードフレームとをワイヤ
ボンディング装置３６においてワイヤボンディングし、
リードフレーム収納部３２に収納するものが提案されて
いる。例えば、特開昭５９−９４４２７号公報に同様な
ものが開示されている。この場合、ペレットボンディン
グ装置３５とワイヤボンディング装置３６は固定的に設
けられており、ボンディングする複数個の半導体素子ペ
レット１０２の１ピッチ分毎に送り装置３３，３４によ
って搬送されているリードフレーム１００の所定位置に
ペレットボンディングを行い、更にワイヤボンディング
を行っている。
【０００３】また、この種の半導体製造装置では、リー
ドフレームの表面が酸化してペレットボンディングやワ
イヤボンディングの不良が発生することを防止するため
に、リードフレームを還元雰囲気に保つための保護カバ
ーを設けることが行われている。例えば、特開昭６２−
３５６３２号公報に記載のものは、図８のように、ペレ
ット１０２をリードフレーム１００にボンディングする
ペレットボンディング装置のコレット４１を包囲するよ
うにフレーム押さえ４２を設け、このフレーム押さえ４
２の一部からリードフレーム１００の表面に向けて酸化
防止ガスを吹き出すように構成し、リードフレーム１０
０の表面の酸化を防いでいる。また、特開昭５８−１６
４２３４号公報では、図９のようにワイヤボンディング
装置５１に搬送されるリードフレームの搬送部５２を包
囲するようにトンネル５３を形成し、搬送されるリード
フレーム１００の表面酸化を防止している。
ドフレームの表面が酸化してペレットボンディングやワ
イヤボンディングの不良が発生することを防止するため
に、リードフレームを還元雰囲気に保つための保護カバ
ーを設けることが行われている。例えば、特開昭６２−
３５６３２号公報に記載のものは、図８のように、ペレ
ット１０２をリードフレーム１００にボンディングする
ペレットボンディング装置のコレット４１を包囲するよ
うにフレーム押さえ４２を設け、このフレーム押さえ４
２の一部からリードフレーム１００の表面に向けて酸化
防止ガスを吹き出すように構成し、リードフレーム１０
０の表面の酸化を防いでいる。また、特開昭５８−１６
４２３４号公報では、図９のようにワイヤボンディング
装置５１に搬送されるリードフレームの搬送部５２を包
囲するようにトンネル５３を形成し、搬送されるリード
フレーム１００の表面酸化を防止している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このような従来の半導
体製造装置では、リードフレームを半導体素子のピッチ
の１ピッチ単位で間欠送りしているため、その送り回数
が多くなり、結果としてリードフレームが移動している
時間が長くなり、これに本来のボンディング時間を加え
ると、合計の処理時間が長くなり、処理能力が低いとい
う問題がある。また、従来装置における還元雰囲気の保
護カバーは、リードフレーム押さえから酸化防止ガスを
出す構成であるため、このリードフレーム押さえ部品が
厚くなり、部品加工、部品交換に手間がかかるという問
題がある。また、搬送部を還元雰囲気に保持しても、ボ
ンディング位置では還元雰囲気に保持していないため、
ボンディング時の加熱によって表面酸化が急速に進行さ
れ、有効な酸化防止を行うことが難しいという問題もあ
る。本発明の目的は、ペレットボンディング及びワイヤ
ボンディングの処理能力を高めるとともに、リードフレ
ームの酸化防止を有効に行うことができる半導体製造装
置を提供することにある。
体製造装置では、リードフレームを半導体素子のピッチ
の１ピッチ単位で間欠送りしているため、その送り回数
が多くなり、結果としてリードフレームが移動している
時間が長くなり、これに本来のボンディング時間を加え
ると、合計の処理時間が長くなり、処理能力が低いとい
う問題がある。また、従来装置における還元雰囲気の保
護カバーは、リードフレーム押さえから酸化防止ガスを
出す構成であるため、このリードフレーム押さえ部品が
厚くなり、部品加工、部品交換に手間がかかるという問
題がある。また、搬送部を還元雰囲気に保持しても、ボ
ンディング位置では還元雰囲気に保持していないため、
ボンディング時の加熱によって表面酸化が急速に進行さ
れ、有効な酸化防止を行うことが難しいという問題もあ
る。本発明の目的は、ペレットボンディング及びワイヤ
ボンディングの処理能力を高めるとともに、リードフレ
ームの酸化防止を有効に行うことができる半導体製造装
置を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、ペレットボン
ディング装置とワイヤボンディング装置とにわたってリ
ードフレームを搬送しながら処理を行う半導体製造装置
において、搬送手段はリードフレームを１回に複数ピッ
チ相当分搬送する送り機構を有し、ペレットボンディン
グ装置は停止状態におかれたリードフレームに対して複
数個のペレットを搭載するマルチ型のペレットボンディ
ング装置として構成し、ワイヤボンディング装置は停止
状態におかれたリードフレームの複数個のペレットに対
してワイヤボンディングを実行するマルチ型のワイヤボ
ンディング装置として構成し、かつペレットボンディン
グ装置からワイヤボンディング装置にわたる搬送手段を
還元雰囲気保護カバーで被い、この還元雰囲気保護カバ
ーにはペレットボンディング装置及びワイヤボンディン
グ装置と共に移動される移動カバー板を設け、この移動
カバー板にはボンディング対象となるリードフレーム箇
所を露呈させるための窓を開設し、この窓を通してボン
ディングを実行するように構成する。また、ワイヤボン
ディング装置を１台のペレットボンディング装置に対し
て複数のワイヤボンディングヘッドで構成し、リードフ
レームに固着された複数のペレットに対するワイヤボン
ディングを各ワイヤボンディングヘッドに分担させて実
行させる。
ディング装置とワイヤボンディング装置とにわたってリ
ードフレームを搬送しながら処理を行う半導体製造装置
において、搬送手段はリードフレームを１回に複数ピッ
チ相当分搬送する送り機構を有し、ペレットボンディン
グ装置は停止状態におかれたリードフレームに対して複
数個のペレットを搭載するマルチ型のペレットボンディ
ング装置として構成し、ワイヤボンディング装置は停止
状態におかれたリードフレームの複数個のペレットに対
してワイヤボンディングを実行するマルチ型のワイヤボ
ンディング装置として構成し、かつペレットボンディン
グ装置からワイヤボンディング装置にわたる搬送手段を
還元雰囲気保護カバーで被い、この還元雰囲気保護カバ
ーにはペレットボンディング装置及びワイヤボンディン
グ装置と共に移動される移動カバー板を設け、この移動
カバー板にはボンディング対象となるリードフレーム箇
所を露呈させるための窓を開設し、この窓を通してボン
ディングを実行するように構成する。また、ワイヤボン
ディング装置を１台のペレットボンディング装置に対し
て複数のワイヤボンディングヘッドで構成し、リードフ
レームに固着された複数のペレットに対するワイヤボン
ディングを各ワイヤボンディングヘッドに分担させて実
行させる。
【０００６】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明の一実施例の半導体製造装置の外観図
である。リードフレーム供給部１には複数枚のリードフ
レーム１００が収納されており、順次１枚ずつ取り出さ
れて直線配置した搬送レール３の一端部に載せられる。
この、搬送レールの途中位置にはペレットボンディング
部４とワイヤボンディング部５とが配設され、更に搬送
レール３の他端部にはペレットボンディング及びワイヤ
ボンディングが行われたリードフレームを順次収納する
リードフレーム収納部２が設けられる。前記搬送レール
３は、周知の左右上下動作により送り爪をリードフレー
ム１００の送り穴に嵌合させてピッチ送りする送り機構
６が設けられ、リードフレーム１００を搬送レール３の
一端部から他端部に向けて間欠的に搬送する。ここで、
この送り機構６は、リードフレーム１００に搭載する半
導体素子ペレットの複数ピッチに相当するピッチ寸法、
例えばここではｎ個のアイランド及び半導体素子ペレッ
トに相当するピッチ分を１回の間欠動作で搬送するよう
に構成される。
る。図１は本発明の一実施例の半導体製造装置の外観図
である。リードフレーム供給部１には複数枚のリードフ
レーム１００が収納されており、順次１枚ずつ取り出さ
れて直線配置した搬送レール３の一端部に載せられる。
この、搬送レールの途中位置にはペレットボンディング
部４とワイヤボンディング部５とが配設され、更に搬送
レール３の他端部にはペレットボンディング及びワイヤ
ボンディングが行われたリードフレームを順次収納する
リードフレーム収納部２が設けられる。前記搬送レール
３は、周知の左右上下動作により送り爪をリードフレー
ム１００の送り穴に嵌合させてピッチ送りする送り機構
６が設けられ、リードフレーム１００を搬送レール３の
一端部から他端部に向けて間欠的に搬送する。ここで、
この送り機構６は、リードフレーム１００に搭載する半
導体素子ペレットの複数ピッチに相当するピッチ寸法、
例えばここではｎ個のアイランド及び半導体素子ペレッ
トに相当するピッチ分を１回の間欠動作で搬送するよう
に構成される。
【０００７】前記ペレットボンディング部４は、ダイシ
ングによって個々のペレット１０２に分離された半導体
ウェハ１０１を載置して平面ＸＹ方向に移動されるＸＹ
テーブル７と、このＸＹテーブル７上の半導体ウェハ１
０１からペレット１０２を１個ずつ吸着し、かつ搬送レ
ール３により移動されてきたリードフレーム１００にペ
レット１０２をボンディングするペレットボンディング
装置８と、搬送レール３により移動されてきたリードフ
レーム１００を加熱するヒータブロック９とを備える。
前記ペレットボンディング装置８は、ペレットボンディ
ングヘッド１０からアーム１１を突出し、このアーム１
１の先端にペレット１０２を吸着するコレット１２を配
設した構成とする。そして、このペレットボンディング
装置８では、ペレットボンディングヘッド１０を図外の
ＸＹステージによって広範囲に移動可能な構成とするこ
とで、コレット１２をリードフレーム１００のｎ個のア
イランドに相当するピッチ範囲で移動させ、リードフレ
ーム１００の複数のアイランドにペレットをボンディン
グ可能なマルチ型のペレットボンディング装置とする。
ングによって個々のペレット１０２に分離された半導体
ウェハ１０１を載置して平面ＸＹ方向に移動されるＸＹ
テーブル７と、このＸＹテーブル７上の半導体ウェハ１
０１からペレット１０２を１個ずつ吸着し、かつ搬送レ
ール３により移動されてきたリードフレーム１００にペ
レット１０２をボンディングするペレットボンディング
装置８と、搬送レール３により移動されてきたリードフ
レーム１００を加熱するヒータブロック９とを備える。
前記ペレットボンディング装置８は、ペレットボンディ
ングヘッド１０からアーム１１を突出し、このアーム１
１の先端にペレット１０２を吸着するコレット１２を配
設した構成とする。そして、このペレットボンディング
装置８では、ペレットボンディングヘッド１０を図外の
ＸＹステージによって広範囲に移動可能な構成とするこ
とで、コレット１２をリードフレーム１００のｎ個のア
イランドに相当するピッチ範囲で移動させ、リードフレ
ーム１００の複数のアイランドにペレットをボンディン
グ可能なマルチ型のペレットボンディング装置とする。
【０００８】また、前記ワイヤボンディング部５は、同
様にワイヤボンディング装置１３とリードフレーム１０
０を加熱するヒータブロック１４とを備え、ワイヤボン
ディング装置１３はワイヤボンディングヘッド１５から
アーム１６を突出し、その先端にキャピラリやウェッジ
等のボンディングツール１７を配設し、ペレット１０２
とリードフレーム１００とを電気接続するようにワイヤ
１０３をボンディングするものである。ここで、このワ
イヤボンディング装置１３では、ワイヤボンディングヘ
ッドを図外のＸＹステージによって広範囲に移動可能な
構成とし、ボンディングツール１７をリードフレーム１
００にボンディングした複数のペレット間で移動させ、
複数のペレットに対して順序的にワイヤボンディングを
実行可能なマルチ型のワイヤボンディング装置とする。
様にワイヤボンディング装置１３とリードフレーム１０
０を加熱するヒータブロック１４とを備え、ワイヤボン
ディング装置１３はワイヤボンディングヘッド１５から
アーム１６を突出し、その先端にキャピラリやウェッジ
等のボンディングツール１７を配設し、ペレット１０２
とリードフレーム１００とを電気接続するようにワイヤ
１０３をボンディングするものである。ここで、このワ
イヤボンディング装置１３では、ワイヤボンディングヘ
ッドを図外のＸＹステージによって広範囲に移動可能な
構成とし、ボンディングツール１７をリードフレーム１
００にボンディングした複数のペレット間で移動させ、
複数のペレットに対して順序的にワイヤボンディングを
実行可能なマルチ型のワイヤボンディング装置とする。
【０００９】更に、図３に示すように、前記搬送レール
３のペレットボンディング部４からワイヤボンディング
部５にわたる領域を還元雰囲気保護カバー１８で被って
おり、この保護カバー１８内にはリードフレームの酸化
を防止するための還元ガスを通流させている。また、前
記ペレットボンディング部４とワイヤボンディング部５
における保護カバー１８の上部開口には搬送レール３に
沿って移動可能な移動カバー板１９がそれぞれ設けられ
ており、図２に示されるように、ペレットボンディング
部４においては１つのペレットをボンディングするため
に必要とされる窓２０を移動カバー板１９に開設し、図
示はされないが、ワイヤボンディング部においては１つ
のペレットに対してワイヤボンディングを行うために必
要とされる窓を移動カバー板に開設する。なお、これら
の移動カバー板１９は、図２にペレットボンディング部
４で例示するように、ペレットボンディング装置及びワ
イヤボンディング装置の各ボンディングヘッド１０，１
５に連結されており、これらのヘッドと一体的に移動さ
れるように構成する。
３のペレットボンディング部４からワイヤボンディング
部５にわたる領域を還元雰囲気保護カバー１８で被って
おり、この保護カバー１８内にはリードフレームの酸化
を防止するための還元ガスを通流させている。また、前
記ペレットボンディング部４とワイヤボンディング部５
における保護カバー１８の上部開口には搬送レール３に
沿って移動可能な移動カバー板１９がそれぞれ設けられ
ており、図２に示されるように、ペレットボンディング
部４においては１つのペレットをボンディングするため
に必要とされる窓２０を移動カバー板１９に開設し、図
示はされないが、ワイヤボンディング部においては１つ
のペレットに対してワイヤボンディングを行うために必
要とされる窓を移動カバー板に開設する。なお、これら
の移動カバー板１９は、図２にペレットボンディング部
４で例示するように、ペレットボンディング装置及びワ
イヤボンディング装置の各ボンディングヘッド１０，１
５に連結されており、これらのヘッドと一体的に移動さ
れるように構成する。
【００１０】以上の構成の半導体製造装置による半導体
製造工程を説明する。リードフレーム供給部１から送り
出されたリードフレーム１００は、複数ピッチ分を１回
で送る送り機構６により搬送レール３上を間欠送りされ
ながら搬送される。リードフレーム１００が還元雰囲気
保護カバー１８内を通過し、ペレットボンディング部４
に搬送されると、ペレットボンディングヘッド１０が、
ダイシング済みのウエハ１０１からペレット１０２を１
個ずつピックアップし、かつリードフレーム１００上に
まで移載した上でボンディングを行なう。この動作を繰
り返して１回送り分のリードフレーム１００の複数のア
イランド１０４に対し、ペレットボンディングを行う。
この時、送り機構６は停止しており、ペレットボンディ
ングヘッド１０が搬送方向に移動してボンディングを行
う。
製造工程を説明する。リードフレーム供給部１から送り
出されたリードフレーム１００は、複数ピッチ分を１回
で送る送り機構６により搬送レール３上を間欠送りされ
ながら搬送される。リードフレーム１００が還元雰囲気
保護カバー１８内を通過し、ペレットボンディング部４
に搬送されると、ペレットボンディングヘッド１０が、
ダイシング済みのウエハ１０１からペレット１０２を１
個ずつピックアップし、かつリードフレーム１００上に
まで移載した上でボンディングを行なう。この動作を繰
り返して１回送り分のリードフレーム１００の複数のア
イランド１０４に対し、ペレットボンディングを行う。
この時、送り機構６は停止しており、ペレットボンディ
ングヘッド１０が搬送方向に移動してボンディングを行
う。
【００１１】また、このとき、図４に併せて示すよう
に、ダイシング済みウエハ１０１からコレット１２がペ
レット１０２を真空吸着し、移動カバー板１９の窓２０
を通してリードフレーム１００の１つのアイランド１０
４−１にペレットボンディングを行う。さらに、連続し
てコレット１２がペレット１０２を真空吸着した後、他
のアイランド１０４−２位置にコレット１２が移動する
と、これに連動して移動カバー板１８が移動されるた
め、窓２０もアイランド１０４−２上に移動され、この
窓を通してペレットボンディングを行う。以下、同様に
して１０４−ｎまでのｎのアイランドのそれぞれにペレ
ットボンディングを実行する。このようにペレットボン
ディング部４において、送り機構６の１回のピッチ送り
数に相当するリードフレーム１００の複数のアイランド
１０４に対してペレットボンディングを行った後、送り
機構６は再度複数ピッチ送りを行い、リードフレーム１
００の次の部分をペレットボンディング部４に対向位置
させる。
に、ダイシング済みウエハ１０１からコレット１２がペ
レット１０２を真空吸着し、移動カバー板１９の窓２０
を通してリードフレーム１００の１つのアイランド１０
４−１にペレットボンディングを行う。さらに、連続し
てコレット１２がペレット１０２を真空吸着した後、他
のアイランド１０４−２位置にコレット１２が移動する
と、これに連動して移動カバー板１８が移動されるた
め、窓２０もアイランド１０４−２上に移動され、この
窓を通してペレットボンディングを行う。以下、同様に
して１０４−ｎまでのｎのアイランドのそれぞれにペレ
ットボンディングを実行する。このようにペレットボン
ディング部４において、送り機構６の１回のピッチ送り
数に相当するリードフレーム１００の複数のアイランド
１０４に対してペレットボンディングを行った後、送り
機構６は再度複数ピッチ送りを行い、リードフレーム１
００の次の部分をペレットボンディング部４に対向位置
させる。
【００１２】また、これと同期してワイヤボンディング
部５に搬送されたリードフレーム１００は、ペレットボ
ンディングと同様に複数のアイランド１０４のそれぞれ
にボンディングされたペレット１０２に対してリード１
０５との間にワイヤ１０３をボンディングする。このと
き、送り機構６の停止によりリードフレーム１００は停
止された状態にあり、ワイヤボンディング装置１３はワ
イヤボンディングヘッド１５を搬送レール方向に移動さ
せながら順次複数のペレット１０２に対してワイヤボン
ディングを実行する。この場合にも、還元保護カバー１
８の移動カバー板１９がワイヤボンディングヘッド１５
に連動して搬送レール方向に移動し、移動カバー板１９
に開設した窓２０を通して複数のペレット１０２に対し
てワイヤボンディングを実行する。このようにして、送
り機構６の１回のピッチ送り数に相当する数のペレット
に対してワイヤボンディングを実行した後、送り機構６
は再度複数ピッチ送りを行い、リードフレーム１００の
次の部分をワイヤボンディング部５に対向位置させる。
なお、図４はペレットボンディング及びワイヤボンディ
ングが実行されたリードフレームの平面図であり、その
１ピッチ寸法とｎピッチ寸法との関係を示している。
部５に搬送されたリードフレーム１００は、ペレットボ
ンディングと同様に複数のアイランド１０４のそれぞれ
にボンディングされたペレット１０２に対してリード１
０５との間にワイヤ１０３をボンディングする。このと
き、送り機構６の停止によりリードフレーム１００は停
止された状態にあり、ワイヤボンディング装置１３はワ
イヤボンディングヘッド１５を搬送レール方向に移動さ
せながら順次複数のペレット１０２に対してワイヤボン
ディングを実行する。この場合にも、還元保護カバー１
８の移動カバー板１９がワイヤボンディングヘッド１５
に連動して搬送レール方向に移動し、移動カバー板１９
に開設した窓２０を通して複数のペレット１０２に対し
てワイヤボンディングを実行する。このようにして、送
り機構６の１回のピッチ送り数に相当する数のペレット
に対してワイヤボンディングを実行した後、送り機構６
は再度複数ピッチ送りを行い、リードフレーム１００の
次の部分をワイヤボンディング部５に対向位置させる。
なお、図４はペレットボンディング及びワイヤボンディ
ングが実行されたリードフレームの平面図であり、その
１ピッチ寸法とｎピッチ寸法との関係を示している。
【００１３】したがって、この装置では、搬送レール３
に設けた送り機構６はリードフレーム１００をその複数
ピッチ単位でピッチ送りするため、リードフレーム１０
０を移動させるのに必要とされる時間を短縮し、結果と
して１つのリードフレームに対してペレットボンディン
グ及びワイヤボンディングの処理を完成するために必要
とされる全処理時間を前記リードフレームを移動させる
時間の短縮分だけ短縮し、処理効率を高めることが可能
となる。また、還元雰囲気保護カバー１８は、リードフ
レームが加熱されるヒータブロック９，１４を有するペ
レットボンディング部４やワイヤボンディング部５を含
む広い領域にわたって形成しているため、リードフレー
ム１００の表面が酸化されることを有効に防止すること
ができる。また、ペレットボンディング部４やワイヤボ
ンディング部５では、還元雰囲気保護カバー１８の上面
板を構成する移動カバー板１９に１つの窓２０を開設
し、移動カバー板１９を移動させながら窓２０を移動さ
せてペレットボンディングやワイヤボンディングを実行
する対象となるリードフレームの一部分のみを露呈させ
ているので、ボンディング対象以外の部分のリードフレ
ームが露呈されて酸化されることを防止することも可能
となる。
に設けた送り機構６はリードフレーム１００をその複数
ピッチ単位でピッチ送りするため、リードフレーム１０
０を移動させるのに必要とされる時間を短縮し、結果と
して１つのリードフレームに対してペレットボンディン
グ及びワイヤボンディングの処理を完成するために必要
とされる全処理時間を前記リードフレームを移動させる
時間の短縮分だけ短縮し、処理効率を高めることが可能
となる。また、還元雰囲気保護カバー１８は、リードフ
レームが加熱されるヒータブロック９，１４を有するペ
レットボンディング部４やワイヤボンディング部５を含
む広い領域にわたって形成しているため、リードフレー
ム１００の表面が酸化されることを有効に防止すること
ができる。また、ペレットボンディング部４やワイヤボ
ンディング部５では、還元雰囲気保護カバー１８の上面
板を構成する移動カバー板１９に１つの窓２０を開設
し、移動カバー板１９を移動させながら窓２０を移動さ
せてペレットボンディングやワイヤボンディングを実行
する対象となるリードフレームの一部分のみを露呈させ
ているので、ボンディング対象以外の部分のリードフレ
ームが露呈されて酸化されることを防止することも可能
となる。
【００１４】なお、メッキ等の保護膜を有するリードフ
レームに対してペレットボンディング及びワイヤボンデ
ィングを実行する場合には、表面が酸化し難いので、還
元雰囲気保護カバーにおいて移動カバー板を用いること
なく、図５のように、１回の送りでボンディングされる
ｎ個のアイランドやペレットにわたって固定型保護カバ
ー板１８Ａを延設し、この固定型保護カバー板に長穴窓
２１を開口し、この長穴窓２１を通してｎ個のアイラン
ド１０４−１〜１０４−ｎを露呈させ、これらにボンデ
ィングを実行するようにしてもよい。
レームに対してペレットボンディング及びワイヤボンデ
ィングを実行する場合には、表面が酸化し難いので、還
元雰囲気保護カバーにおいて移動カバー板を用いること
なく、図５のように、１回の送りでボンディングされる
ｎ個のアイランドやペレットにわたって固定型保護カバ
ー板１８Ａを延設し、この固定型保護カバー板に長穴窓
２１を開口し、この長穴窓２１を通してｎ個のアイラン
ド１０４−１〜１０４−ｎを露呈させ、これらにボンデ
ィングを実行するようにしてもよい。
【００１５】また、本発明では、図６に示すように、ワ
イヤボンディング部５に複数台、ここでは２台のワイヤ
ボンディング装置１３Ａ，１３Ｂを配置し、１回の送り
で移動されるリードフレーム１００上のｎ個のペレット
を前半と後半とで二分し、これらを各ワイヤボンディン
グ装置１３Ａ，１３Ｂで分担してワイヤボンディングを
実行するように構成してもよい。即ち、１個のペレット
をボンディングするのに必要とされる時間と、１個のペ
レットに対してワイヤボンディングを実行するのに必要
とされる時間を比較すると、後者の方が時間がかかるた
め、ワイヤボンディングを複数の装置で分担すること
で、両ボンディング部間の時差を低減し、或いは解消
し、処理時間の短縮を図るものである。したがって、ペ
レットボンディングとワイヤボンディングの処理時間の
比によっては、３台以上のワイヤボンディング装置を設
けるようにしてもよい。また、この場合図には示してい
ないが、複数のワイヤボンディング装置に対応してそれ
ぞれ還元雰囲気保護カバーに移動カバー板を配置し、各
移動カバー板に開設した窓を通してワイヤボンディング
を実行するように構成できることは言うまでもない。
イヤボンディング部５に複数台、ここでは２台のワイヤ
ボンディング装置１３Ａ，１３Ｂを配置し、１回の送り
で移動されるリードフレーム１００上のｎ個のペレット
を前半と後半とで二分し、これらを各ワイヤボンディン
グ装置１３Ａ，１３Ｂで分担してワイヤボンディングを
実行するように構成してもよい。即ち、１個のペレット
をボンディングするのに必要とされる時間と、１個のペ
レットに対してワイヤボンディングを実行するのに必要
とされる時間を比較すると、後者の方が時間がかかるた
め、ワイヤボンディングを複数の装置で分担すること
で、両ボンディング部間の時差を低減し、或いは解消
し、処理時間の短縮を図るものである。したがって、ペ
レットボンディングとワイヤボンディングの処理時間の
比によっては、３台以上のワイヤボンディング装置を設
けるようにしてもよい。また、この場合図には示してい
ないが、複数のワイヤボンディング装置に対応してそれ
ぞれ還元雰囲気保護カバーに移動カバー板を配置し、各
移動カバー板に開設した窓を通してワイヤボンディング
を実行するように構成できることは言うまでもない。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、搬送手段
によりリードフレームを１回に複数ピッチ相当分搬送
し、ペレットボンディング装置及びワイヤボンディング
装置は停止状態におかれたリードフレームに対して複数
個のペレットを搭載し、かつ複数個のペレットに対して
ワイヤボンディングを実行するマルチボンディング装置
として構成しているので、リードフレームの間欠送りに
必要とされる時間を短縮し、ペレットボンディング及び
ワイヤボンディングの処理時間を短縮してその処理能力
を大幅に向上することができる効果がある。
によりリードフレームを１回に複数ピッチ相当分搬送
し、ペレットボンディング装置及びワイヤボンディング
装置は停止状態におかれたリードフレームに対して複数
個のペレットを搭載し、かつ複数個のペレットに対して
ワイヤボンディングを実行するマルチボンディング装置
として構成しているので、リードフレームの間欠送りに
必要とされる時間を短縮し、ペレットボンディング及び
ワイヤボンディングの処理時間を短縮してその処理能力
を大幅に向上することができる効果がある。
【００１７】また、ペレットボンディング装置からワイ
ヤボンディング装置にわたる領域を還元雰囲気保護カバ
ーで被い、これに設けた移動カバー板にはボンディング
対象となるリードフレーム箇所を露呈させるための窓を
開設し、この窓を通してボンディングを実行しているの
で、リードフレームが露呈されることを極力防ぎ、リー
ドフレームの表面酸化を有効に防止して高品質なボンデ
ィングが実現できる効果がある。
ヤボンディング装置にわたる領域を還元雰囲気保護カバ
ーで被い、これに設けた移動カバー板にはボンディング
対象となるリードフレーム箇所を露呈させるための窓を
開設し、この窓を通してボンディングを実行しているの
で、リードフレームが露呈されることを極力防ぎ、リー
ドフレームの表面酸化を有効に防止して高品質なボンデ
ィングが実現できる効果がある。
【００１８】更に、ワイヤボンディング装置を複数のワ
イヤボンディングヘッドで構成し、リードフレームに固
着された複数のペレットに対するワイヤボンディングを
各ワイヤボンディングヘッドに分担させて実行すること
で、ペレットボンディングとの処理時間の均衡を図り、
ペレットボンディング及びワイヤボンディングを通した
全体の処理効率を高めることが可能となる。
イヤボンディングヘッドで構成し、リードフレームに固
着された複数のペレットに対するワイヤボンディングを
各ワイヤボンディングヘッドに分担させて実行すること
で、ペレットボンディングとの処理時間の均衡を図り、
ペレットボンディング及びワイヤボンディングを通した
全体の処理効率を高めることが可能となる。
【図１】本発明の半導体製造装置の一実施例の全体構成
を示す外観図である。
を示す外観図である。
【図２】図１のペレットボンディング部の要部の拡大図
である。
である。
【図３】図１の装置の正面方向の一部の断面図である。
【図４】ペレット及びワイヤの各ボンディングが実行さ
れたリードフレームの平面図である。
れたリードフレームの平面図である。
【図５】本発明の変形例を説明するための還元雰囲気保
護カバーの一部の平面図である。
護カバーの一部の平面図である。
【図６】本発明の他の実施例の全体構成を示す外観図で
ある。
ある。
【図７】従来の半導体製造装置の一例を示す外観図であ
る。
る。
【図８】従来の還元雰囲気保護カバーの構成の一例を示
す外観図である。
す外観図である。
【図９】従来の還元雰囲気保護カバーの構成の他の例を
示す正面図である。
示す正面図である。
１ リードフレーム供給部 ２ リードフレーム収納部 ３ 搬送レール ４ ペレットボンディング部 ５ ワイヤボンディング部 ６ 送り機構 ８ ペレットボンディング装置 １２ コレット １３ ワイヤボンディング装置 １７ ボンディングツール １８ 還元雰囲気保護カバー １９ 移動カバー板 ２０ 窓 ２１ 長穴窓
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体素子ペレットをリードフレームに
固着するペレットボンディング装置と、各ペレットとリ
ードフレームとの電気接続を行うワイヤボンディング装
置と、前記ペレットボンディング装置とワイヤボンディ
ング装置とにわたってリードフレームを搬送する搬送手
段とを備える半導体製造装置において、前記搬送手段は
前記リードフレームを１回に複数ピッチ相当分搬送する
送り機構を有し、前記ペレットボンディング装置は停止
状態におかれたリードフレームに対して複数個のペレッ
トを搭載するマルチ型のペレットボンディング装置とし
て構成し、前記ワイヤボンディング装置は停止状態にお
かれたリードフレームの複数個のペレットに対してワイ
ヤボンディングを実行するマルチ型のワイヤボンディン
グ装置として構成され、かつ前記ペレットボンディング
装置からワイヤボンディング装置にわたる搬送手段を還
元雰囲気保護カバーで被い、この還元雰囲気保護カバー
にはペレットボンディング装置及びワイヤボンディング
装置と共に移動される移動カバー板を設け、この移動カ
バー板にはボンディング対象となるリードフレーム箇所
を露呈させるための窓を開設したことを特徴とする半導
体製造装置。 - 【請求項２】 ワイヤボンディング装置を、１台のペレ
ットボンディング装置に対応して複数のワイヤボンディ
ングヘッドで構成し、リードフレームに固着された複数
のペレットに対するワイヤボンディングを各ワイヤボン
ディングヘッドに分担させてなる請求項１の半導体製造
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5178521A JP2526790B2 (ja) | 1993-06-28 | 1993-06-28 | 半導体製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5178521A JP2526790B2 (ja) | 1993-06-28 | 1993-06-28 | 半導体製造装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0714856A JPH0714856A (ja) | 1995-01-17 |
| JP2526790B2 true JP2526790B2 (ja) | 1996-08-21 |
Family
ID=16049934
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5178521A Expired - Fee Related JP2526790B2 (ja) | 1993-06-28 | 1993-06-28 | 半導体製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2526790B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58164234A (ja) * | 1982-03-25 | 1983-09-29 | Toshiba Corp | 半導体用ワイヤボンデイング装置 |
| JPH0538021Y2 (ja) * | 1988-09-06 | 1993-09-27 |
-
1993
- 1993-06-28 JP JP5178521A patent/JP2526790B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0714856A (ja) | 1995-01-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |