JP3455137B2 - ワイヤボンディング方法及び装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ワイヤボンディン
グ方法及び装置に関する。
グ方法及び装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、デバイスの位置検出とワイヤボン
ディングを同時に行うものとして、例えば特公昭６１−
５５２４８号公報、特公平１−４１０２６号公報等が挙
げられる。このワイヤボンディング方法を図２及び図３
により説明する。
ディングを同時に行うものとして、例えば特公昭６１−
５５２４８号公報、特公平１−４１０２６号公報等が挙
げられる。このワイヤボンディング方法を図２及び図３
により説明する。
【０００３】図２に示すように、リードフレーム１１、
１２・・・１Ｎには、ペレット２０が等間隔にそれぞれ
複数個（図示の例は７個）貼付けられており、ペレット
２０を中心としてデバイス２１、２２・・・２７を形成
している。ペレット２０とリード３０間は後記するボン
ディング装置４０によりワイヤ３１が接続される。リー
ドフレーム１１、１２・・・１Ｎは相対向して配設され
たガイドレール３２に沿って図示しないフレーム送り手
段で送られる。ガイドレール３２間にはリードフレーム
１１、１２・・・１Ｎを加熱するヒートブロック３３が
上下動可能に設けられている。
１２・・・１Ｎには、ペレット２０が等間隔にそれぞれ
複数個（図示の例は７個）貼付けられており、ペレット
２０を中心としてデバイス２１、２２・・・２７を形成
している。ペレット２０とリード３０間は後記するボン
ディング装置４０によりワイヤ３１が接続される。リー
ドフレーム１１、１２・・・１Ｎは相対向して配設され
たガイドレール３２に沿って図示しないフレーム送り手
段で送られる。ガイドレール３２間にはリードフレーム
１１、１２・・・１Ｎを加熱するヒートブロック３３が
上下動可能に設けられている。
【０００４】ボンディング装置４０は、ＸＹ方向に移動
可能なＸＹテーブル４１を有し、ＸＹテーブル４１はＸ
軸用モータ４２及びＹ軸用モータ４３によってＸ方向及
びＹ方向に移動させられる。ＸＹテーブル４１上にはボ
ンディングヘッド４４が搭載されており、ボンディング
ヘッド４４にはボンディングアーム４５が上下動可能に
設けられている。ボンディングアーム４５の先端部に
は、ワイヤ（図示せず）が挿通された工具４６が取付け
られている。デバイス２１、２２・・・２７の位置を検
出する検出器４７は、工具４６より２デバイス分だけリ
ードフレーム供給側に配設され、支持体４８を介してボ
ンディングヘッド４４に取付けられている。
可能なＸＹテーブル４１を有し、ＸＹテーブル４１はＸ
軸用モータ４２及びＹ軸用モータ４３によってＸ方向及
びＹ方向に移動させられる。ＸＹテーブル４１上にはボ
ンディングヘッド４４が搭載されており、ボンディング
ヘッド４４にはボンディングアーム４５が上下動可能に
設けられている。ボンディングアーム４５の先端部に
は、ワイヤ（図示せず）が挿通された工具４６が取付け
られている。デバイス２１、２２・・・２７の位置を検
出する検出器４７は、工具４６より２デバイス分だけリ
ードフレーム供給側に配設され、支持体４８を介してボ
ンディングヘッド４４に取付けられている。
【０００５】次に動作を図２及び図３により説明する。
リードフレーム１１、１２・・・１Ｎの７デバイス分を
１単位としてボンディングを行うものとする。またリー
ドフレーム１１、１２・・・１Ｎのデバイスピッチ及び
ボンディング点の位置座標は、予め図示しないマイクロ
コンピュータに記憶されており、このマイクロコンピュ
ータの指令により、ＸＹテーブル４１、即ちボンディン
グヘッド４４をＸＹ方向に、ボンディングアーム４５、
即ち工具４６を上下（Ｚ）方向にそれぞれ移動させる。
なお、図３において、〇印は工具４６の位置を、×印は
検出器４７の位置を示す。
リードフレーム１１、１２・・・１Ｎの７デバイス分を
１単位としてボンディングを行うものとする。またリー
ドフレーム１１、１２・・・１Ｎのデバイスピッチ及び
ボンディング点の位置座標は、予め図示しないマイクロ
コンピュータに記憶されており、このマイクロコンピュ
ータの指令により、ＸＹテーブル４１、即ちボンディン
グヘッド４４をＸＹ方向に、ボンディングアーム４５、
即ち工具４６を上下（Ｚ）方向にそれぞれ移動させる。
なお、図３において、〇印は工具４６の位置を、×印は
検出器４７の位置を示す。
【０００６】図示しないフレーム送り手段によってリー
ドフレーム１１が矢印Ａ方向に送られてリードフレーム
１１のデバイス２１のペレット２０がボンディングステ
ーション部に位置決めされる。次にデバイス２１のペレ
ット２０の任意の基準の１点又は２点の映像を検出器４
７によって検出して記憶する工程１が行われる。その後
に記憶された映像に基づいて基準点に対する実際の検出
点のずれ量がマイクロコンピュータで算出され、予めマ
イクロコンピュータに記憶されたボンディング点の位置
が補正されて記憶される。検出が終了すると、Ｘ軸用モ
ータ４２が矢印Ｂ方向に１デバイス分駆動してデバイス
２２のペレット２０の上方に検出器４７が位置し、同様
にデバイス２２を検出し、記憶する工程２が行われる。
即ち、工程１、２においては、リードフレーム１１のデ
バイス２１、２２について検出のみを行う。
ドフレーム１１が矢印Ａ方向に送られてリードフレーム
１１のデバイス２１のペレット２０がボンディングステ
ーション部に位置決めされる。次にデバイス２１のペレ
ット２０の任意の基準の１点又は２点の映像を検出器４
７によって検出して記憶する工程１が行われる。その後
に記憶された映像に基づいて基準点に対する実際の検出
点のずれ量がマイクロコンピュータで算出され、予めマ
イクロコンピュータに記憶されたボンディング点の位置
が補正されて記憶される。検出が終了すると、Ｘ軸用モ
ータ４２が矢印Ｂ方向に１デバイス分駆動してデバイス
２２のペレット２０の上方に検出器４７が位置し、同様
にデバイス２２を検出し、記憶する工程２が行われる。
即ち、工程１、２においては、リードフレーム１１のデ
バイス２１、２２について検出のみを行う。
【０００７】次にＸ軸用モータ４２が矢印Ｂ方向に１デ
バイス分駆動してデバイス２３のペレット２０の上方に
検出器４７が位置すると、工具４６はデバイス２１のペ
レット２０の上方に位置する。そこで、先に記憶された
デバイス２１の補正されたボンディング点の位置を示す
信号に従ってＸ軸用モータ４２及びＹ軸用モータ４３が
駆動してボンディングヘッド４４を移動させ、工具４６
がボンディング点に導かれてデバイス２１のペレット２
０とリード３０にワイヤ３１を接続してボンディングを
行う。このボンディング時にデバイス２３のペレット２
０の任意の基準の１点又は２点の映像を検出器４７によ
って検出して記憶する工程３が行われる。その後に記憶
された映像に基づいて基準点に対する実際の検出点のず
れ量がマイクロコンピュータで算出され、予めマイクロ
コンピュータに記憶されたボンディング点の位置が補正
されて記憶される。即ち、工程３においては、デバイス
２３について検出を行うと同時に、デバイス２１につい
てボンディングを行う。
バイス分駆動してデバイス２３のペレット２０の上方に
検出器４７が位置すると、工具４６はデバイス２１のペ
レット２０の上方に位置する。そこで、先に記憶された
デバイス２１の補正されたボンディング点の位置を示す
信号に従ってＸ軸用モータ４２及びＹ軸用モータ４３が
駆動してボンディングヘッド４４を移動させ、工具４６
がボンディング点に導かれてデバイス２１のペレット２
０とリード３０にワイヤ３１を接続してボンディングを
行う。このボンディング時にデバイス２３のペレット２
０の任意の基準の１点又は２点の映像を検出器４７によ
って検出して記憶する工程３が行われる。その後に記憶
された映像に基づいて基準点に対する実際の検出点のず
れ量がマイクロコンピュータで算出され、予めマイクロ
コンピュータに記憶されたボンディング点の位置が補正
されて記憶される。即ち、工程３においては、デバイス
２３について検出を行うと同時に、デバイス２１につい
てボンディングを行う。
【０００８】以後、上記工程３と同じ工程４、５、６、
７を順次繰り返して検出及びボンディングを行う。即
ち、工程３乃至７は検出及びボンディングを同時に行
う。
７を順次繰り返して検出及びボンディングを行う。即
ち、工程３乃至７は検出及びボンディングを同時に行
う。
【０００９】次にＸ軸用モータ４２が矢印Ｂ方向に１デ
バイス分駆動してデバイス２６のペレット２０の上方に
工具４６が位置し、工程８によってデバイス２６のボン
ディングを行う。このデバイス２６のボンディングが終
了すると、工程８と同様の工程９によってデバイス２７
のボンディングを行う。即ち、工程８、９においてはデ
バイス２６、２７についてボンディングのみを行う。
バイス分駆動してデバイス２６のペレット２０の上方に
工具４６が位置し、工程８によってデバイス２６のボン
ディングを行う。このデバイス２６のボンディングが終
了すると、工程８と同様の工程９によってデバイス２７
のボンディングを行う。即ち、工程８、９においてはデ
バイス２６、２７についてボンディングのみを行う。
【００１０】リードフレーム１１の１単位のボンディン
グが終了すると、Ｘ軸用モータ４２が矢印Ｂ方向と逆方
向に８デバイス分駆動してボンディングヘッド４４、即
ち工具４６及び検出器４７は元のスタート位置に戻る。
また次のリードフレーム１２のデバイス２１のペレット
２０が検出器４７の下方に位置するようにフレーム送り
手段によって送られる。そして、リードフレーム１２に
ついても前記した工程１乃至９が行われる。
グが終了すると、Ｘ軸用モータ４２が矢印Ｂ方向と逆方
向に８デバイス分駆動してボンディングヘッド４４、即
ち工具４６及び検出器４７は元のスタート位置に戻る。
また次のリードフレーム１２のデバイス２１のペレット
２０が検出器４７の下方に位置するようにフレーム送り
手段によって送られる。そして、リードフレーム１２に
ついても前記した工程１乃至９が行われる。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】リードフレーム１１の
最後の２個のデバイス２６、２７については、工程８、
９におけるボンディングのみを行い、また次のリードフ
レーム１２の最初の２個のデバイス２１、２２について
は、工程１、２における検出のみを行う。このため、ロ
スタイムがあり、その分生産性の低下を招いていた。
最後の２個のデバイス２６、２７については、工程８、
９におけるボンディングのみを行い、また次のリードフ
レーム１２の最初の２個のデバイス２１、２２について
は、工程１、２における検出のみを行う。このため、ロ
スタイムがあり、その分生産性の低下を招いていた。
【００１２】本発明の課題は、ロスタイムを最小限に抑
え、生産性の向上が図れるワイヤボンディング方法及び
装置を提供することにある。
え、生産性の向上が図れるワイヤボンディング方法及び
装置を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明の手段は、ペレットが等間隔にリードフレーム
のデバイス毎に貼付けられ、前記リードフレームのリー
ドと前記ペレットとにワイヤボンディングする工具と、
この工具を保持してＸＹ方向に移動するボンディングヘ
ッドと、前記工具に対して前記デバイスのピッチ又は整
数倍のピッチ離れて前記工具と共にリードフレームの上
方を移動可能に前記ボンディングヘッドに取付けられた
検出器とを備え、前記ボンディングヘッドを一定方向に
移動させながら複数個のデバイス分を１単位として順次
前記検出器で検出し、この検出と同時に検出済のデバイ
スを前記検出器の検出データに基づいて前記工具でワイ
ヤボンディングを行い、その後ワイヤボンディングが終
了した前記１単位のデバイス分だけ前記リードフレーム
を送り、また前記ボンディングヘッドをスタート位置に
移動させるワイヤボンディング方法又は装置において、
前記ボンディングされている１単位の最後のデバイスの
検出及びその時にボンディングするデバイスのボンディ
ングが終了した後の工程においては、前記ボンディング
されている１単位の残りのデバイスのボンディングが終
了するまで該ボンディングと同時に次の１単位のデバイ
スの検出を行い、その後ボンディングが終了した１単位
のデバイス及び次にボンディングされる１単位のデバイ
スを１単位デバイス分送り、また前記ボンディングヘッ
ドをスタート位置に移動させることを特徴とする。
の本発明の手段は、ペレットが等間隔にリードフレーム
のデバイス毎に貼付けられ、前記リードフレームのリー
ドと前記ペレットとにワイヤボンディングする工具と、
この工具を保持してＸＹ方向に移動するボンディングヘ
ッドと、前記工具に対して前記デバイスのピッチ又は整
数倍のピッチ離れて前記工具と共にリードフレームの上
方を移動可能に前記ボンディングヘッドに取付けられた
検出器とを備え、前記ボンディングヘッドを一定方向に
移動させながら複数個のデバイス分を１単位として順次
前記検出器で検出し、この検出と同時に検出済のデバイ
スを前記検出器の検出データに基づいて前記工具でワイ
ヤボンディングを行い、その後ワイヤボンディングが終
了した前記１単位のデバイス分だけ前記リードフレーム
を送り、また前記ボンディングヘッドをスタート位置に
移動させるワイヤボンディング方法又は装置において、
前記ボンディングされている１単位の最後のデバイスの
検出及びその時にボンディングするデバイスのボンディ
ングが終了した後の工程においては、前記ボンディング
されている１単位の残りのデバイスのボンディングが終
了するまで該ボンディングと同時に次の１単位のデバイ
スの検出を行い、その後ボンディングが終了した１単位
のデバイス及び次にボンディングされる１単位のデバイ
スを１単位デバイス分送り、また前記ボンディングヘッ
ドをスタート位置に移動させることを特徴とする。
【００１４】
【発明の実施の形態】本発明の一実施の形態を図１及び
図２により説明する。図１に示すように、工程１から工
程７は図３に示す従来例と同じである。そこで、この工
程１から工程７は重複説明を避けるために簡単に説明す
る。リードフレーム１１のデバイス２１のペレット２０
がボンディングステーション部に送られて位置決めされ
ると、工程１、２においてデバイス２１、２２の検出の
みが行われる。次に工程３乃至７においてデバイス２３
乃至２７について検出を行うと同時にデバイス２１乃至
２５のボンディングを行う。
図２により説明する。図１に示すように、工程１から工
程７は図３に示す従来例と同じである。そこで、この工
程１から工程７は重複説明を避けるために簡単に説明す
る。リードフレーム１１のデバイス２１のペレット２０
がボンディングステーション部に送られて位置決めされ
ると、工程１、２においてデバイス２１、２２の検出の
みが行われる。次に工程３乃至７においてデバイス２３
乃至２７について検出を行うと同時にデバイス２１乃至
２５のボンディングを行う。
【００１５】工程７が終了すると、次に本発明の特徴と
する工程８、９が行われる。前記したように、リードフ
レーム１１のデバイス２１のペレット２０がボンディン
グステーション部に送られて位置決めされると、リード
フレーム１２もリードフレーム１１の送りと同時に送ら
れ、リードフレーム１２の最初のデバイス２１はリード
フレーム１１の最後のデバイス２６に対して１デバイス
ピッチ間隔を保って位置決めされる。そこで、工程８に
おいては、リードフレーム１１のデバイス２６のボンデ
ィングのみを行うのではなく、検出器４７はリードフレ
ーム１２のデバイス２１の上方に位置しているので、リ
ードフレーム１２のデバイス２１の検出を行う。次の工
程９においてもリードフレーム１１のデバイス２７のボ
ンディングと同時にリードフレーム１２のデバイス２２
の検出を行う。
する工程８、９が行われる。前記したように、リードフ
レーム１１のデバイス２１のペレット２０がボンディン
グステーション部に送られて位置決めされると、リード
フレーム１２もリードフレーム１１の送りと同時に送ら
れ、リードフレーム１２の最初のデバイス２１はリード
フレーム１１の最後のデバイス２６に対して１デバイス
ピッチ間隔を保って位置決めされる。そこで、工程８に
おいては、リードフレーム１１のデバイス２６のボンデ
ィングのみを行うのではなく、検出器４７はリードフレ
ーム１２のデバイス２１の上方に位置しているので、リ
ードフレーム１２のデバイス２１の検出を行う。次の工
程９においてもリードフレーム１１のデバイス２７のボ
ンディングと同時にリードフレーム１２のデバイス２２
の検出を行う。
【００１６】このようにしてリードフレーム１１の１単
位のボンディングが終了すると、リードフレーム１１、
１２・・・１Ｎは７デバイス分矢印Ａ方向に送られる。
またＸ軸用モータ４２が矢印Ｂ方向と逆方向に６デバイ
ス分駆動して工具４６はリードフレーム１２のデバイス
２１の上方に位置するように移動させられる。そして、
工程１０が行われる。この工程１０における工具４６及
び検出器４７の位置は、以後リードフレーム１２・・・
１Ｎに対するスタート位置となる。またリードフレーム
１２のデバイス２１、２２は工程８、９によって検出さ
れたデータであり、前記したようにリードフレーム１２
は７デバイス分送られているので、リードフレーム１２
のデバイス２１、２２のＸ方向の検出データは以下に説
明する工程１０、１１に適合するように補正される。
位のボンディングが終了すると、リードフレーム１１、
１２・・・１Ｎは７デバイス分矢印Ａ方向に送られる。
またＸ軸用モータ４２が矢印Ｂ方向と逆方向に６デバイ
ス分駆動して工具４６はリードフレーム１２のデバイス
２１の上方に位置するように移動させられる。そして、
工程１０が行われる。この工程１０における工具４６及
び検出器４７の位置は、以後リードフレーム１２・・・
１Ｎに対するスタート位置となる。またリードフレーム
１２のデバイス２１、２２は工程８、９によって検出さ
れたデータであり、前記したようにリードフレーム１２
は７デバイス分送られているので、リードフレーム１２
のデバイス２１、２２のＸ方向の検出データは以下に説
明する工程１０、１１に適合するように補正される。
【００１７】前記したようにリードフレーム１２のデバ
イス２１、２２の検出は終了しているので、工程１０に
よってリードフレーム１２のデバイス２１のボンディン
グと同時にデバイス２３の検出が行われる。即ち、この
工程１０は工程３と同じである。以後、リードフレーム
１２についても工程４乃至７と同じ工程１１乃至１４
（工程１４は図示せず）が行われる。リードフレーム１
２の図示しないデバイス２６、２７と次のリードフレー
ム１３（図示せず）の図示しないデバイス２１、２２に
ついても工程８、９と同じ工程が行われる。
イス２１、２２の検出は終了しているので、工程１０に
よってリードフレーム１２のデバイス２１のボンディン
グと同時にデバイス２３の検出が行われる。即ち、この
工程１０は工程３と同じである。以後、リードフレーム
１２についても工程４乃至７と同じ工程１１乃至１４
（工程１４は図示せず）が行われる。リードフレーム１
２の図示しないデバイス２６、２７と次のリードフレー
ム１３（図示せず）の図示しないデバイス２１、２２に
ついても工程８、９と同じ工程が行われる。
【００１８】このようにして順次リードフレーム１１、
１２・・・のデバイス２１、２２・・・２７のボンディ
ングが行われ、最後のリードフレーム１Ｎについて、工
程Ｎ−１によってデバイス２５のボンディングとデバイ
ス２７の検出が終了すると、次は工程Ｎ−１及びＮによ
ってリードフレーム１Ｎのデバイス２６、２７のボンデ
ィングが行われる。この工程Ｎ−１及びＮは図３に示す
従来例の工程８、９と同じであるので、その詳細な説明
は省略する。
１２・・・のデバイス２１、２２・・・２７のボンディ
ングが行われ、最後のリードフレーム１Ｎについて、工
程Ｎ−１によってデバイス２５のボンディングとデバイ
ス２７の検出が終了すると、次は工程Ｎ−１及びＮによ
ってリードフレーム１Ｎのデバイス２６、２７のボンデ
ィングが行われる。この工程Ｎ−１及びＮは図３に示す
従来例の工程８、９と同じであるので、その詳細な説明
は省略する。
【００１９】このように、１単位（実施の形態は７個の
デバイス２１、２２・・・２７）として処理する最後の
部分のデバイス２６、２７と次の１単位の最初の部分の
デバイス２１、２２は、ボンディングと検出を同時に行
うので、ロスタイムが削減され、生産性が向上する。
デバイス２１、２２・・・２７）として処理する最後の
部分のデバイス２６、２７と次の１単位の最初の部分の
デバイス２１、２２は、ボンディングと検出を同時に行
うので、ロスタイムが削減され、生産性が向上する。
【００２０】なお、上記実施の形態においては、工具４
６と検出器４７の間隔を２デバイスピッチ離したが、１
デバイスピッチ又は３デバイスピッチ等の間隔離しても
よい。また７個のデバイス２１、２２・・・２７を１単
位として処理する場合について説明したが、１単位とし
て処理するデバイスの数は、ボンディング装置４０の性
能、即ちボンディングヘッド４４のＸ方向の移動量によ
って任意に設定できる。また上記実施の形態は、短冊状
のリードフレームに適用した場合について説明したが、
連続したリードフレームにも適用できることは勿論であ
る。
６と検出器４７の間隔を２デバイスピッチ離したが、１
デバイスピッチ又は３デバイスピッチ等の間隔離しても
よい。また７個のデバイス２１、２２・・・２７を１単
位として処理する場合について説明したが、１単位とし
て処理するデバイスの数は、ボンディング装置４０の性
能、即ちボンディングヘッド４４のＸ方向の移動量によ
って任意に設定できる。また上記実施の形態は、短冊状
のリードフレームに適用した場合について説明したが、
連続したリードフレームにも適用できることは勿論であ
る。
【００２１】
【発明の効果】本発明によれば、ボンディングされてい
る１単位の最後のデバイスの検出及びその時にボンディ
ングするデバイスのボンディングが終了した後の工程に
おいては、前記ボンディングされている１単位の残りの
デバイスのボンディングが終了するまで該ボンディング
と同時に次の１単位のデバイスの検出を行い、その後ボ
ンディングが終了した１単位のデバイス及び次にボンデ
ィングされる１単位のデバイスを１単位デバイス分送
り、また前記ボンディングヘッドをスタート位置に移動
させるので、ロスタイムを最小限に抑え、生産性の向上
が図れる。
る１単位の最後のデバイスの検出及びその時にボンディ
ングするデバイスのボンディングが終了した後の工程に
おいては、前記ボンディングされている１単位の残りの
デバイスのボンディングが終了するまで該ボンディング
と同時に次の１単位のデバイスの検出を行い、その後ボ
ンディングが終了した１単位のデバイス及び次にボンデ
ィングされる１単位のデバイスを１単位デバイス分送
り、また前記ボンディングヘッドをスタート位置に移動
させるので、ロスタイムを最小限に抑え、生産性の向上
が図れる。
【図１】本発明のワイヤボンディング方法の一実施の形
態を示す検出とボンディング工程の説明図である。
態を示す検出とボンディング工程の説明図である。
【図２】ワイヤボンディング装置を示し、（ａ）は平面
図、（ｂ）は正面図である。
図、（ｂ）は正面図である。
【図３】従来のワイヤボンディング方法の検出とボンデ
ィング工程の説明図である。
ィング工程の説明図である。
１１、１２・・・１Ｎ リードフレーム
２０ ペレット
２１、２２・・・２７ デバイス
３０ リード
３１ ワイヤ
４０ ボンディング装置
４４ ボンディングヘッド
４６ 工具
４７ 検出器
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01L 21/60
Claims (2)
- 【請求項１】 ペレットが等間隔にリードフレームのデ
バイス毎に貼付けられ、前記リードフレームのリードと
前記ペレットとにワイヤボンディングする工具と、この
工具を保持してＸＹ方向に移動するボンディングヘッド
と、前記工具に対して前記デバイスのピッチ又は整数倍
のピッチ離れて前記工具と共にリードフレームの上方を
移動可能に前記ボンディングヘッドに取付けられた検出
器とを備え、前記ボンディングヘッドを一定方向に移動
させながら複数個のデバイス分を１単位として順次前記
検出器で検出し、この検出と同時に検出済のデバイスを
前記検出器の検出データに基づいて前記工具でワイヤボ
ンディングを行い、その後ワイヤボンディングが終了し
た前記１単位のデバイス分だけ前記リードフレームを送
り、また前記ボンディングヘッドをスタート位置に移動
させるワイヤボンディング方法において、前記ボンディ
ングされている１単位の最後のデバイスの検出及びその
時にボンディングするデバイスのボンディングが終了し
た後の工程においては、前記ボンディングされている１
単位の残りのデバイスのボンディングが終了するまで該
ボンディングと同時に次の１単位のデバイスの検出を行
い、その後ボンディングが終了した１単位のデバイス及
び次にボンディングされる１単位のデバイスを１単位デ
バイス分送り、また前記ボンディングヘッドをスタート
位置に移動させることを特徴とするワイヤボンディング
方法。 - 【請求項２】 ペレットが等間隔にリードフレームのデ
バイス毎に貼付けられ、前記リードフレームのリードと
前記ペレットとにワイヤボンディングする工具と、この
工具を保持してＸＹ方向に移動するボンディングヘッド
と、前記工具に対して前記デバイスのピッチ又は整数倍
のピッチ離れて前記工具と共にリードフレームの上方を
移動可能に前記ボンディングヘッドに取付けられた検出
器とを備え、前記ボンディングヘッドを一定方向に移動
させながら複数個のデバイス分を１単位として順次前記
検出器で検出し、この検出と同時に検出済のデバイスを
前記検出器の検出データに基づいて前記工具でワイヤボ
ンディングを行い、その後ワイヤボンディングが終了し
た前記１単位のデバイス分だけ前記リードフレームを送
り、また前記ボンディングヘッドをスタート位置に移動
させるワイヤボンディング装置において、前記ボンディ
ングされている１単位の最後のデバイスの検出及びその
時にボンディングするデバイスのボンディングが終了し
た後の工程においては、前記ボンディングされている１
単位の残りのデバイスのボンディングが終了するまで該
ボンディングと同時に次の１単位のデバイスの検出を行
い、その後ボンディングが終了した１単位のデバイス及
び次にボンディングされる１単位のデバイスを１単位デ
バイス分送り、また前記ボンディングヘッドをスタート
位置に移動させることを特徴とするワイヤボンディング
装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16620799A JP3455137B2 (ja) | 1999-06-14 | 1999-06-14 | ワイヤボンディング方法及び装置 |
| TW089107951A TW490772B (en) | 1999-06-14 | 2000-04-27 | Wire-bonding method |
| KR10-2000-0029979A KR100368626B1 (ko) | 1999-06-14 | 2000-06-01 | 와이어본딩방법 및 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16620799A JP3455137B2 (ja) | 1999-06-14 | 1999-06-14 | ワイヤボンディング方法及び装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000353721A JP2000353721A (ja) | 2000-12-19 |
| JP3455137B2 true JP3455137B2 (ja) | 2003-10-14 |
Family
ID=15827091
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16620799A Expired - Fee Related JP3455137B2 (ja) | 1999-06-14 | 1999-06-14 | ワイヤボンディング方法及び装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3455137B2 (ja) |
| KR (1) | KR100368626B1 (ja) |
| TW (1) | TW490772B (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4839251B2 (ja) | 2007-03-26 | 2011-12-21 | 株式会社新川 | ワイヤボンディング方法 |
-
1999
- 1999-06-14 JP JP16620799A patent/JP3455137B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2000
- 2000-04-27 TW TW089107951A patent/TW490772B/zh not_active IP Right Cessation
- 2000-06-01 KR KR10-2000-0029979A patent/KR100368626B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20010007172A (ko) | 2001-01-26 |
| TW490772B (en) | 2002-06-11 |
| KR100368626B1 (ko) | 2003-01-24 |
| JP2000353721A (ja) | 2000-12-19 |
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