JPS6231818B2 - - Google Patents
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- JPS6231818B2 JPS6231818B2 JP56000041A JP4181A JPS6231818B2 JP S6231818 B2 JPS6231818 B2 JP S6231818B2 JP 56000041 A JP56000041 A JP 56000041A JP 4181 A JP4181 A JP 4181A JP S6231818 B2 JPS6231818 B2 JP S6231818B2
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- JP
- Japan
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- lead
- bonding
- lead frame
- post
- television
- Prior art date
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- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims description 13
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 9
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01039—Yttrium [Y]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01082—Lead [Pb]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/1015—Shape
- H01L2924/1016—Shape being a cuboid
- H01L2924/10161—Shape being a cuboid with a rectangular active surface
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はワイヤボンデイング装置に関するもの
である。
である。
一般にボンデイングのために加工台に位置決め
されたリードフレーム及びペレツトの実際のボン
デイング点は、予め定められた正規のボンデイン
グ点よりずれている。そこで、ボンデイング時に
は、例えば特開昭51―41960号公報に示す様に、
４点補正方法によりボンデイング点の位置補正が
行われている。この補正方法は、リードフレーム
のリードポストの２定点を予め定めておき、この
２定点の実際の位置ずれを検出することによりリ
ードポストの各点の実際のボンデイング位置を算
出する方法で、リードフレーム上のリードポスト
の相対的な位置のバラツキはないものとしてい
る。
されたリードフレーム及びペレツトの実際のボン
デイング点は、予め定められた正規のボンデイン
グ点よりずれている。そこで、ボンデイング時に
は、例えば特開昭51―41960号公報に示す様に、
４点補正方法によりボンデイング点の位置補正が
行われている。この補正方法は、リードフレーム
のリードポストの２定点を予め定めておき、この
２定点の実際の位置ずれを検出することによりリ
ードポストの各点の実際のボンデイング位置を算
出する方法で、リードフレーム上のリードポスト
の相対的な位置のバラツキはないものとしてい
る。
しかし、前記リードポストの相対的な位置のバ
ラツキは、リードのピン数（リードポスト数）が
少ないICではあまり生じないが、リードのピン
数の多いICでは大きくなる。この事を第１図に
よつて詳述する。リードフレーム１のリード２を
実線で示す配列に理論上（設計上）設定しても、
リードのピン数の多いリードフレームは、リード
幅が0.2〜0.5mmと非常に狭いために、加工時に曲
つて製作したり、加工後曲つたりして実際は点線
２′で示すような形状となつている。このように
実際のリードフレームのリード２′の曲りは個々
に異なつているので、多ピンリードフレームの
ICは全自動でボンデイングを行うことができな
かつた。なお、第１図において、３は実際のリー
ドフレームのリード２′のリードポスト、４はリ
ードフレーム１に固着されたペレツト、５はペレ
ツト４上のパツドを示す。
ラツキは、リードのピン数（リードポスト数）が
少ないICではあまり生じないが、リードのピン
数の多いICでは大きくなる。この事を第１図に
よつて詳述する。リードフレーム１のリード２を
実線で示す配列に理論上（設計上）設定しても、
リードのピン数の多いリードフレームは、リード
幅が0.2〜0.5mmと非常に狭いために、加工時に曲
つて製作したり、加工後曲つたりして実際は点線
２′で示すような形状となつている。このように
実際のリードフレームのリード２′の曲りは個々
に異なつているので、多ピンリードフレームの
ICは全自動でボンデイングを行うことができな
かつた。なお、第１図において、３は実際のリー
ドフレームのリード２′のリードポスト、４はリ
ードフレーム１に固着されたペレツト、５はペレ
ツト４上のパツドを示す。
本発明は上記従来技術の欠点に鑑みなされたも
ので、多ピンリードフレームでも個々のリードポ
ストの位置ずれを自動的に修正して自動的にワイ
ヤボンデイングが行えるワイヤボンデイング装置
を提供することを目的とする。
ので、多ピンリードフレームでも個々のリードポ
ストの位置ずれを自動的に修正して自動的にワイ
ヤボンデイングが行えるワイヤボンデイング装置
を提供することを目的とする。
以下、本発明を図示の実施例により説明する。
第２図は本発明になるワイヤボンデイング装置の
一実施例を示す概略構成平面図、第３図は概略構
成正面図である。１は第１図に示すリードフレー
ムで、等間隔にペレツト４が固着されており、こ
のペレツト４が固着された周りにリード２′が形
成されている。またリードフレーム１の両側端部
にペレツト４の固着されるピツチと等しい等間隔
にリードフレームを送るため及び位置決めするた
めの基準穴６が設けられている。１０はリードフ
レーム下ガイド１０ａとリードフレーム上ガイド
１０ｂとより構成されたガイドレールで、リード
フレーム１の両側端側をガイドするように相対向
してアングル１１を介してベース１２に固定され
ている。そこで、このガイドレール１０に供給さ
れたリードフレーム１は図示しない送り爪がリー
ドフレーム１の基準穴６に係合してリードフレー
ム１の１ピツチだけ間欠的にガイドレール１０に
沿つて移送される。１３はリードフレーム１をガ
イドレール１０に供給するローダー部、１４はボ
ンデイングが終了したリードフレーム１を収納す
るアンローダー部である。
第２図は本発明になるワイヤボンデイング装置の
一実施例を示す概略構成平面図、第３図は概略構
成正面図である。１は第１図に示すリードフレー
ムで、等間隔にペレツト４が固着されており、こ
のペレツト４が固着された周りにリード２′が形
成されている。またリードフレーム１の両側端部
にペレツト４の固着されるピツチと等しい等間隔
にリードフレームを送るため及び位置決めするた
めの基準穴６が設けられている。１０はリードフ
レーム下ガイド１０ａとリードフレーム上ガイド
１０ｂとより構成されたガイドレールで、リード
フレーム１の両側端側をガイドするように相対向
してアングル１１を介してベース１２に固定され
ている。そこで、このガイドレール１０に供給さ
れたリードフレーム１は図示しない送り爪がリー
ドフレーム１の基準穴６に係合してリードフレー
ム１の１ピツチだけ間欠的にガイドレール１０に
沿つて移送される。１３はリードフレーム１をガ
イドレール１０に供給するローダー部、１４はボ
ンデイングが終了したリードフレーム１を収納す
るアンローダー部である。
２０はリードフレーム１を加熱するためにガイ
ドレール１０間に配設されたヒートブロツクで、
ベース１２に固定されたヒートブロツク台２１に
固定されている。２２はガイドレール１０の側方
に配設されたボンデイング装置のボンデイングヘ
ツド部で、ワイヤを保持するボンデイングツール
２３が先端に取付けられたボンデイングアーム２
４を保持している。２５はボンデイングヘツド部
２２が取付けられ平面上のXY方向に任意に作動
するXY駆動部、２６はXY駆動部２５が取付けら
れたXY駆動部取付台で、ベース１２に固定され
ている。２７，２８はガイドレール１０に位置決
め停止されたリードフレーム１のリード２′を撮
像するテレビカメラで、ガイドレール１０間中央
の上方に配設され、ボンデイングヘツド部２２の
上面に固定されたカメラホルダー２９に位置調整
可能に固定されている。またテレビカメラ２７と
２８の間はリードフレームの１ピツチに等しく設
定されている。
ドレール１０間に配設されたヒートブロツクで、
ベース１２に固定されたヒートブロツク台２１に
固定されている。２２はガイドレール１０の側方
に配設されたボンデイング装置のボンデイングヘ
ツド部で、ワイヤを保持するボンデイングツール
２３が先端に取付けられたボンデイングアーム２
４を保持している。２５はボンデイングヘツド部
２２が取付けられ平面上のXY方向に任意に作動
するXY駆動部、２６はXY駆動部２５が取付けら
れたXY駆動部取付台で、ベース１２に固定され
ている。２７，２８はガイドレール１０に位置決
め停止されたリードフレーム１のリード２′を撮
像するテレビカメラで、ガイドレール１０間中央
の上方に配設され、ボンデイングヘツド部２２の
上面に固定されたカメラホルダー２９に位置調整
可能に固定されている。またテレビカメラ２７と
２８の間はリードフレームの１ピツチに等しく設
定されている。
次にかかる構成よりなる本装置の動作について
説明する。ローダー部１３よりリードフレーム１
がガイドレール１０に供給され、このリードフレ
ーム１が間欠的に送られて第１番目のリード部が
テレビカメラ２７の下方に位置決めされると、
XY駆動部２５は予め設定されたリードフレーム
１のボンデイング点の記憶信号に従つてボンデイ
ングヘツド部２２を作動させた後、テレビカメラ
２７で撮影したリード部の第１番目のリードポス
トとテレビカメラ２７の撮像範囲に予め設定され
た検出範囲とを一致させるように、前記検出範囲
を電気信号によりXY方向に移動させ、検出範囲
をリードポストに一致させる。そして、この時の
検出範囲の移動量（電気信号のパルス）により予
め設定されたボンデイング点をコンピユータによ
り補正し記憶する。この補正動作は各リードポス
ト毎に実施される。
説明する。ローダー部１３よりリードフレーム１
がガイドレール１０に供給され、このリードフレ
ーム１が間欠的に送られて第１番目のリード部が
テレビカメラ２７の下方に位置決めされると、
XY駆動部２５は予め設定されたリードフレーム
１のボンデイング点の記憶信号に従つてボンデイ
ングヘツド部２２を作動させた後、テレビカメラ
２７で撮影したリード部の第１番目のリードポス
トとテレビカメラ２７の撮像範囲に予め設定され
た検出範囲とを一致させるように、前記検出範囲
を電気信号によりXY方向に移動させ、検出範囲
をリードポストに一致させる。そして、この時の
検出範囲の移動量（電気信号のパルス）により予
め設定されたボンデイング点をコンピユータによ
り補正し記憶する。この補正動作は各リードポス
ト毎に実施される。
次にリードフレーム１を１ピツチ送つて位置決
めすると、前記のように検出補正された１番目の
リード部はテレビカメラ２８の下方に、２番目の
リード部はテレビカメラ２７の下方にそれぞれ位
置する。この場合、リードフレーム１が常に高精
度に位置決めされると、間欠的に送られたリード
フレーム１の各リード部は同一状態にあるので、
ボンデイング位置であるテレビカメラ２８の下方
に送られてきたリード部を再度補正する必要はな
い。しかしながら、リードフレーム１の位置はそ
の都度相対的に位置ずれが生ずる。そこで、テレ
ビカメラ２７で補正した実際の各リードポストの
ボンデイング位置での相対的位置ずれを検出して
補正する必要がある。この補正の方法として、例
えば特開昭51―41960号公報に示す４点補正方法
によりボンデイング点の位置補正を行う。即ち、
ペレツト側の２定点とリードポストの２定点を予
め定めておき、ペレツト側の２定点の実際の位置
ずれを検出することによりペレツト側の実際のボ
ンデイング位置を算出し、リードポストの２定点
の位置ずれを検出することによりテレビカメラ２
７で検出し補正されたリードポストの各点のボン
デイング位置における実際のボンデイング点を算
出する。
めすると、前記のように検出補正された１番目の
リード部はテレビカメラ２８の下方に、２番目の
リード部はテレビカメラ２７の下方にそれぞれ位
置する。この場合、リードフレーム１が常に高精
度に位置決めされると、間欠的に送られたリード
フレーム１の各リード部は同一状態にあるので、
ボンデイング位置であるテレビカメラ２８の下方
に送られてきたリード部を再度補正する必要はな
い。しかしながら、リードフレーム１の位置はそ
の都度相対的に位置ずれが生ずる。そこで、テレ
ビカメラ２７で補正した実際の各リードポストの
ボンデイング位置での相対的位置ずれを検出して
補正する必要がある。この補正の方法として、例
えば特開昭51―41960号公報に示す４点補正方法
によりボンデイング点の位置補正を行う。即ち、
ペレツト側の２定点とリードポストの２定点を予
め定めておき、ペレツト側の２定点の実際の位置
ずれを検出することによりペレツト側の実際のボ
ンデイング位置を算出し、リードポストの２定点
の位置ずれを検出することによりテレビカメラ２
７で検出し補正されたリードポストの各点のボン
デイング位置における実際のボンデイング点を算
出する。
さて本題に戻つて、リードフレーム１の１番目
のリード部上の予め設定された少なくとも２定点
の位置ずれを順次テレビカメラ２８が検出するよ
うにXY駆動部２５によりボンデイングヘツド部
２２がXY方向に駆動されて移動し、この検出デ
ータに基いてテレビカメラ２７で検出し補正され
たリードポストの位置ずれ及びリードポストとペ
レツトの相対位置関係が補正される。そして、こ
の補正されたデータに基いてXY駆動部２５によ
りボンデイングヘツド部２２がXY方向に駆動さ
れてボンデイングツール２３でボンデイング点に
自動的に順次ボンデイングされる。この時、ボン
デイング位置で１番目のリード部の第１のリード
ポスト上へボンデイングが行われる時にテレビカ
メラ２７は２番目のリード部の第１のリードポス
トを撮像し、前記説明したテレビカメラ２７によ
る検出補正動作によりリードポストに検出範囲を
一致させ、２番目のリード部の第１のリードポス
トの補正が行われる。この動作は、１番目のリー
ド部の各リードポストにボンデイングツール２３
でボンデイングが行われる毎に２番目のリード部
ではリードポストの補正が行われる。そして、１
番目のリード部のボンデイングが完了すると、２
番目のリード部のリードポストの補正も同時に完
了する。ボンデイング終了後、リードフレーム１
は１ピツチ送られ、前記した動作が繰返される。
このようにしてリードフレーム１の全てのボンデ
イングが終了すると、リードフレーム１はアンロ
ーダー部１４に収納される。
のリード部上の予め設定された少なくとも２定点
の位置ずれを順次テレビカメラ２８が検出するよ
うにXY駆動部２５によりボンデイングヘツド部
２２がXY方向に駆動されて移動し、この検出デ
ータに基いてテレビカメラ２７で検出し補正され
たリードポストの位置ずれ及びリードポストとペ
レツトの相対位置関係が補正される。そして、こ
の補正されたデータに基いてXY駆動部２５によ
りボンデイングヘツド部２２がXY方向に駆動さ
れてボンデイングツール２３でボンデイング点に
自動的に順次ボンデイングされる。この時、ボン
デイング位置で１番目のリード部の第１のリード
ポスト上へボンデイングが行われる時にテレビカ
メラ２７は２番目のリード部の第１のリードポス
トを撮像し、前記説明したテレビカメラ２７によ
る検出補正動作によりリードポストに検出範囲を
一致させ、２番目のリード部の第１のリードポス
トの補正が行われる。この動作は、１番目のリー
ド部の各リードポストにボンデイングツール２３
でボンデイングが行われる毎に２番目のリード部
ではリードポストの補正が行われる。そして、１
番目のリード部のボンデイングが完了すると、２
番目のリード部のリードポストの補正も同時に完
了する。ボンデイング終了後、リードフレーム１
は１ピツチ送られ、前記した動作が繰返される。
このようにしてリードフレーム１の全てのボンデ
イングが終了すると、リードフレーム１はアンロ
ーダー部１４に収納される。
以上の説明から明らかな如く、本発明になるワ
イヤボンデイング装置によれば、個々のリードポ
スト相互が任意の方向に曲つていても検出補正し
た後にボンデイングを行うので、多ピンリードフ
レームやリード面積の小さいリードフレームでも
確実にリードポスト上のボンデイング点にボンデ
イングを行うことができる。またボンデイング中
に各リードポストの検出補正が行われるので、時
間に無駄のない能率的なボンデイングができる。
イヤボンデイング装置によれば、個々のリードポ
スト相互が任意の方向に曲つていても検出補正し
た後にボンデイングを行うので、多ピンリードフ
レームやリード面積の小さいリードフレームでも
確実にリードポスト上のボンデイング点にボンデ
イングを行うことができる。またボンデイング中
に各リードポストの検出補正が行われるので、時
間に無駄のない能率的なボンデイングができる。
第１図はリードフレームのリードの曲りを説明
する平面説明図、第２図は本発明になるワイヤボ
ンデイング装置の一実施例を示す概略構成平面
図、第３図は第２図の概略構成正面図である。 １……リードフレーム、２，２′……リード、
３……リードポスト、４……ペレツト、５……パ
ツド、１０……ガイドレール、２０……ヒートブ
ロツク、２２……ボンデイングヘツド部、２３…
…ボンデイングツール、２４……ボンデイングア
ーム、２５……XY駆動部、２７，２８……テレ
ビカメラ。
する平面説明図、第２図は本発明になるワイヤボ
ンデイング装置の一実施例を示す概略構成平面
図、第３図は第２図の概略構成正面図である。 １……リードフレーム、２，２′……リード、
３……リードポスト、４……ペレツト、５……パ
ツド、１０……ガイドレール、２０……ヒートブ
ロツク、２２……ボンデイングヘツド部、２３…
…ボンデイングツール、２４……ボンデイングア
ーム、２５……XY駆動部、２７，２８……テレ
ビカメラ。
Claims (1)
- １ 等間隔に複数個ペレツトが固着されかつ前記
ペレツトが固着される周りにリード部が形成され
たリードフレームを間欠的に送るガイドレール
と、このガイドレールに送られて位置決めされた
リードフレームにボンデイングするワイヤーを保
持するボンデイングツールが取付けられたボンデ
イングアームを保持しXY方向に移動し得るボン
デイングヘツド部とを備えたワイヤボンデイング
装置において、前記ボンデイングツールでボンデ
イングするボンデイング位置より手前上方に配設
され、リードフレームの全てのリード部のリード
ポストの位置ずれを検出するテレビカメラと、前
記ワイヤボンデイング位置の上方に配設され、前
記テレビカメラで検出されたリードフレームの相
対的な位置ずれを検出するテレビカメラとを備
え、前記２個のテレビカメラを前記ボンデイング
ヘツド部に取付けたことを特徴とするワイヤボン
デイング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56000041A JPS57113240A (en) | 1981-01-05 | 1981-01-05 | Wire bonding apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56000041A JPS57113240A (en) | 1981-01-05 | 1981-01-05 | Wire bonding apparatus |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57113240A JPS57113240A (en) | 1982-07-14 |
| JPS6231818B2 true JPS6231818B2 (ja) | 1987-07-10 |
Family
ID=11463220
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56000041A Granted JPS57113240A (en) | 1981-01-05 | 1981-01-05 | Wire bonding apparatus |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57113240A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0455079U (ja) * | 1990-09-17 | 1992-05-12 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5022574A (ja) * | 1973-06-26 | 1975-03-11 | ||
| JPS5080763A (ja) * | 1973-11-14 | 1975-07-01 | ||
| JPS5160410A (ja) * | 1974-11-25 | 1976-05-26 | Hitachi Ltd | Kotonaruichinisonzaisurufukusuno zahyono gentenitsuchiho |
| JPS5174575A (ja) * | 1974-12-25 | 1976-06-28 | Shinkawa Seisakusho Kk | |
| JPS54121672A (en) * | 1978-03-14 | 1979-09-20 | Nichiden Kikai Kk | Wire bonding device |
-
1981
- 1981-01-05 JP JP56000041A patent/JPS57113240A/ja active Granted
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5022574A (ja) * | 1973-06-26 | 1975-03-11 | ||
| JPS5080763A (ja) * | 1973-11-14 | 1975-07-01 | ||
| JPS5160410A (ja) * | 1974-11-25 | 1976-05-26 | Hitachi Ltd | Kotonaruichinisonzaisurufukusuno zahyono gentenitsuchiho |
| JPS5174575A (ja) * | 1974-12-25 | 1976-06-28 | Shinkawa Seisakusho Kk | |
| JPS54121672A (en) * | 1978-03-14 | 1979-09-20 | Nichiden Kikai Kk | Wire bonding device |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0455079U (ja) * | 1990-09-17 | 1992-05-12 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57113240A (en) | 1982-07-14 |
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