JPH0356489Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0356489Y2 JPH0356489Y2 JP10409387U JP10409387U JPH0356489Y2 JP H0356489 Y2 JPH0356489 Y2 JP H0356489Y2 JP 10409387 U JP10409387 U JP 10409387U JP 10409387 U JP10409387 U JP 10409387U JP H0356489 Y2 JPH0356489 Y2 JP H0356489Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor element
- positioning
- unit
- taping
- embossed tape
- Prior art date
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- Expired
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 32
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は半導体素子のエンボステープへのテー
ピングを行うテーピング装置に関する。
ピングを行うテーピング装置に関する。
第３図に示すように従来のテーピング装置は、
半導体素子１をパーツフイーダ２に供給し、該半
導体素子１をリニアフイーダ３で送り出した後、
第１吸着ノズル４によつて半導体素子１を位置決
め部のプツシヤー６で位置補正した後、第２吸着
ノズル５によつてエンボステープ７にテーピング
を行つていた。
半導体素子１をパーツフイーダ２に供給し、該半
導体素子１をリニアフイーダ３で送り出した後、
第１吸着ノズル４によつて半導体素子１を位置決
め部のプツシヤー６で位置補正した後、第２吸着
ノズル５によつてエンボステープ７にテーピング
を行つていた。
ところが、供給される半導体素子１が近年小さ
くなるにつれ、従来のメカ的な位置決め機構では
半導体素子の全周をガイドしきれないため、前後
又は左右方向に対し、充分な位置決めを行うこと
ができないという欠点があつた。
くなるにつれ、従来のメカ的な位置決め機構では
半導体素子の全周をガイドしきれないため、前後
又は左右方向に対し、充分な位置決めを行うこと
ができないという欠点があつた。
また、リード変形等のため、製品が傾いた状態
であつても、位置決め部のプツシヤー６が通常通
りに動作すれば、製品の状態に関係なく半導体素
子を吸着挿入してしまい、テーピング不良の原因
となつているという欠点があつた。
であつても、位置決め部のプツシヤー６が通常通
りに動作すれば、製品の状態に関係なく半導体素
子を吸着挿入してしまい、テーピング不良の原因
となつているという欠点があつた。
本考案の目的は半導体素子の位置決め補正を正
確に行うことと、リード変形等で傾いた状態の不
良品をエンボステープに挿入する以前に検出する
テーピング装置を提供することにある。
確に行うことと、リード変形等で傾いた状態の不
良品をエンボステープに挿入する以前に検出する
テーピング装置を提供することにある。
上述した従来のテーピング装置に対し、本考案
は半導体素子の位置決め部において位置ずれ量を
検出し、それに基づいて半導体素子の位置補正を
行うという相違点を有する。
は半導体素子の位置決め部において位置ずれ量を
検出し、それに基づいて半導体素子の位置補正を
行うという相違点を有する。
本考案は供給された半導体素子を特定位置で位
置決めし、該半導体素子をエンボステープに装填
するテーピング装置において、前記半導体素子の
位置決めを行う位置決め部を支持し、直交する２
軸方向に移動するＸ−Ｙテーブルと、前記位置決
め部上の半導体素子の姿勢を撮影するカメラ部
と、該カメラ部の出力に基づき半導体素子の基準
位置に対する位置ずれ量を演算する演算部と、該
演算部の指令に基づいて前記Ｘ−Ｙテーブルの駆
動制御を行う制御部とを有することを特徴とする
テーピング装置である。
置決めし、該半導体素子をエンボステープに装填
するテーピング装置において、前記半導体素子の
位置決めを行う位置決め部を支持し、直交する２
軸方向に移動するＸ−Ｙテーブルと、前記位置決
め部上の半導体素子の姿勢を撮影するカメラ部
と、該カメラ部の出力に基づき半導体素子の基準
位置に対する位置ずれ量を演算する演算部と、該
演算部の指令に基づいて前記Ｘ−Ｙテーブルの駆
動制御を行う制御部とを有することを特徴とする
テーピング装置である。
以下、本考案の実施例を図により説明する。
（実施例 １）
第１図において、本考案は、半導体素子１を供
給するパーツフイーダ２及びリニアフイーダ３
と、半導体素子１の位置決めを行うプツシヤー
（位置決め部）６と、半導体素子１をリニアフイ
ーダ３からプツシヤー６に搬入する第１吸着ノズ
ル４と、前記プツシヤー６を支えて直交する２軸
方向に移動するＸ−Ｙテーブル８と、プツシヤー
６で位置決めされた半導体素子１の姿勢を撮像す
るカメラ９と、カメラ９の出力に基づき半導体素
子１の基準位置に対する位置ずれ量を演算する演
算部１１と、演算部１１の指令に基づきＸ−Ｙテ
ーブル８の駆動制御を行う制御部１２とを有す
る。演算部１１は、カメラ９の出力を２値化する
２値化回路１１ａと、画像メモリ１１ｂと、
CPU１１ｃとからなる。
給するパーツフイーダ２及びリニアフイーダ３
と、半導体素子１の位置決めを行うプツシヤー
（位置決め部）６と、半導体素子１をリニアフイ
ーダ３からプツシヤー６に搬入する第１吸着ノズ
ル４と、前記プツシヤー６を支えて直交する２軸
方向に移動するＸ−Ｙテーブル８と、プツシヤー
６で位置決めされた半導体素子１の姿勢を撮像す
るカメラ９と、カメラ９の出力に基づき半導体素
子１の基準位置に対する位置ずれ量を演算する演
算部１１と、演算部１１の指令に基づきＸ−Ｙテ
ーブル８の駆動制御を行う制御部１２とを有す
る。演算部１１は、カメラ９の出力を２値化する
２値化回路１１ａと、画像メモリ１１ｂと、
CPU１１ｃとからなる。
第１図において、本装置は半導体素子１の位置
決め用プツシヤー６全体をＸ−Ｙ方向に移動させ
るＸ−Ｙテーブル８を有する。パーツフイーダに
供給された半導体素子１はリニアフイーダ３で送
られた後、第１吸着ノズル４によつて位置決め部
に搬送されプツシヤー６によつて固定された後、
レンズ１０を介して上部のカメラ９によりモール
ド外形が撮像される。このとき、撮像された像を
２値化回路１１ａにより２値化してメモリ１１ｂ
に取り込み、ずれ量をCPU１１ｃで算出して、
制御部１２に補正量をデータ転送する。その結
果、Ｘ−Ｙテーブル８は制御部１２の駆動により
エンボステープ７の挿入位置に合せて移動する。
位置補正完了後の半導体素子１は第２吸着ノズル
５によつてエンボステープ７内に挿入される。供
給された半導体素子１のリードが変形していた場
合には、モールドが傾いた状態になるため、撮像
した結果が不良となり、エンボステープ７に挿入
する前に検出することが可能である。
決め用プツシヤー６全体をＸ−Ｙ方向に移動させ
るＸ−Ｙテーブル８を有する。パーツフイーダに
供給された半導体素子１はリニアフイーダ３で送
られた後、第１吸着ノズル４によつて位置決め部
に搬送されプツシヤー６によつて固定された後、
レンズ１０を介して上部のカメラ９によりモール
ド外形が撮像される。このとき、撮像された像を
２値化回路１１ａにより２値化してメモリ１１ｂ
に取り込み、ずれ量をCPU１１ｃで算出して、
制御部１２に補正量をデータ転送する。その結
果、Ｘ−Ｙテーブル８は制御部１２の駆動により
エンボステープ７の挿入位置に合せて移動する。
位置補正完了後の半導体素子１は第２吸着ノズル
５によつてエンボステープ７内に挿入される。供
給された半導体素子１のリードが変形していた場
合には、モールドが傾いた状態になるため、撮像
した結果が不良となり、エンボステープ７に挿入
する前に検出することが可能である。
（実施例 ２）
第２図は本考案の第２の実施例を示す図であ
る。テーピング装置においては、ステイツク１３
内に配列された状態から半導体素子１を供給する
場合がある。本実施例はこの種のテーピング装置
に本考案を適用した実施例であり、ステイツク１
３の送りにずれがあつた場合にそのずれ量を補正
して半導体素子１をエンボステープ７に挿入する
ものである。その他の構成は第１図の実施例と同
一構成である。
る。テーピング装置においては、ステイツク１３
内に配列された状態から半導体素子１を供給する
場合がある。本実施例はこの種のテーピング装置
に本考案を適用した実施例であり、ステイツク１
３の送りにずれがあつた場合にそのずれ量を補正
して半導体素子１をエンボステープ７に挿入する
ものである。その他の構成は第１図の実施例と同
一構成である。
以上説明したように本考案は位置決め部で正確
な位置決めを行うことにより、エンボステープへ
の挿入不良や不良テーピングをなくすことができ
る効果がある。
な位置決めを行うことにより、エンボステープへ
の挿入不良や不良テーピングをなくすことができ
る効果がある。
第１図は本考案の第１の実施例を示す構成図、
第２図は本考案の第２の実施例を示す構成図、第
３図は従来のテーピング装置を示す構成図であ
る。 １……半導体素子、２……パーツフイーダ、３
……リニアフイーダ、４……第１吸着ノズル、５
……第２吸着ノズル、６……プツシヤー、７……
エンボステープ、８……Ｘ−Ｙテーブル、９……
カメラ、１０……レンズ、１１……演算部、１２
……制御部、１３……ステイツク。
第２図は本考案の第２の実施例を示す構成図、第
３図は従来のテーピング装置を示す構成図であ
る。 １……半導体素子、２……パーツフイーダ、３
……リニアフイーダ、４……第１吸着ノズル、５
……第２吸着ノズル、６……プツシヤー、７……
エンボステープ、８……Ｘ−Ｙテーブル、９……
カメラ、１０……レンズ、１１……演算部、１２
……制御部、１３……ステイツク。
Claims (1)
- 供給された半導体素子を特定位置で位置決め
し、該半導体素子をエンボステープに装填するテ
ーピング装置において、前記半導体素子の位置決
めを行う位置決め部を支持し、直交する２軸方向
に移動するＸ−Ｙテーブルと、前記位置決め部上
の半導体素子の姿勢を撮影するカメラ部と、該カ
メラ部の出力に基づき半導体素子の基準位置に対
する位置ずれ量を演算する演算部と、該演算部の
指令に基づいて前記Ｘ−Ｙテーブルの駆動制御を
行う制御部とを有することを特徴とするテーピン
グ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10409387U JPH0356489Y2 (ja) | 1987-07-07 | 1987-07-07 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10409387U JPH0356489Y2 (ja) | 1987-07-07 | 1987-07-07 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS649104U JPS649104U (ja) | 1989-01-18 |
| JPH0356489Y2 true JPH0356489Y2 (ja) | 1991-12-19 |
Family
ID=31335507
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10409387U Expired JPH0356489Y2 (ja) | 1987-07-07 | 1987-07-07 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0356489Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100332881B1 (ko) * | 2000-06-21 | 2002-04-15 | 이형도 | 리드의 센터링 장치 |
| JP7073652B2 (ja) * | 2017-09-07 | 2022-05-24 | Tdk株式会社 | 部品装填装置と部品装填方法 |
-
1987
- 1987-07-07 JP JP10409387U patent/JPH0356489Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS649104U (ja) | 1989-01-18 |
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