JP3462298B2 - ワイヤボンディング装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はワイヤボンディング装置
に係り、特に、ボンディング点のティーチングを好適に
実施できるワイヤボンディング装置に関する。
に係り、特に、ボンディング点のティーチングを好適に
実施できるワイヤボンディング装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体ペレットにおける各電極と、各電
極に対応するリードフレームにおけるリードとを互いに
ワイヤでボンディングするワイヤボンディング装置にあ
っては、ボンディング動作中のキャピラリが、既にボン
ディングされたワイヤに接触することがないように、そ
の移動順序、つまりボンディング順序が予め設定される
ようになっており、電極とリードにおける各ボンディン
グ点の位置座標も、この設定されたボンディング順序に
従ってティーチングするようになっている。
極に対応するリードフレームにおけるリードとを互いに
ワイヤでボンディングするワイヤボンディング装置にあ
っては、ボンディング動作中のキャピラリが、既にボン
ディングされたワイヤに接触することがないように、そ
の移動順序、つまりボンディング順序が予め設定される
ようになっており、電極とリードにおける各ボンディン
グ点の位置座標も、この設定されたボンディング順序に
従ってティーチングするようになっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、ボンディン
グ順序にボンディング点の座標をティーチングする場合
には、ボンディング順序が決定された後でなければその
ティーチングを実施できない。
グ順序にボンディング点の座標をティーチングする場合
には、ボンディング順序が決定された後でなければその
ティーチングを実施できない。
【０００４】また、ボンディング点を追加する場合に
は、この追加されたボンディング点をどのボンディング
点の次にボンディングさせるかというボンディングの順
序を決定した後でなければ、追加されたボンディング点
のティーチングが実施できないのに加え、この追加され
るボンディング点も含めた全てのボンディング点の位置
座標を、ボンディング順序に従ってティーチングし直さ
なければならなかった。
は、この追加されたボンディング点をどのボンディング
点の次にボンディングさせるかというボンディングの順
序を決定した後でなければ、追加されたボンディング点
のティーチングが実施できないのに加え、この追加され
るボンディング点も含めた全てのボンディング点の位置
座標を、ボンディング順序に従ってティーチングし直さ
なければならなかった。
【０００５】更に、ボンディング点が多数あって、ボン
ディング順序が複雑な場合には、ボンディング点の座標
のティーチングが煩雑な作業となってしまう。
ディング順序が複雑な場合には、ボンディング点の座標
のティーチングが煩雑な作業となってしまう。
【０００６】本発明は、上述の事情を考慮してなされた
ものであり、ボンディングを行なうボンディング点の位
置座標を、ボンディング順序を考慮することなく容易に
ティーチングできるワイヤボンディング装置を提供する
ことを目的とする。
ものであり、ボンディングを行なうボンディング点の位
置座標を、ボンディング順序を考慮することなく容易に
ティーチングできるワイヤボンディング装置を提供する
ことを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、被ボンディング体における対となるボンディング点
の複数組に対し、キャピラリを用いて対ごとに順次ワイ
ヤボンディングを施すワイヤボンディング装置におい
て、各ボンディング点のティーチング座標を記憶する座
標記憶部と、前記各ボンディング点のボンディング順序
に関する編集情報を記憶する編集情報記憶部と、この編
集情報記憶部に記憶された前記編集情報に基づき前記座
標記憶部に記憶された各ボンディング点のティーチング
座標を編集し各ボンディング点にボンディング順序を付
与する制御装置と、この制御装置にて編集された編集結
果情報を記憶する編集結果記憶部とを有し、更に前記制
御装置は、前記編集結果記憶部に記憶された編集結果情
報に基づくボンディング順序にて前記キャピラリを移動
制御し各ボンディング点に順次ワイヤボンディングを施
すようにしたものである。
は、被ボンディング体における対となるボンディング点
の複数組に対し、キャピラリを用いて対ごとに順次ワイ
ヤボンディングを施すワイヤボンディング装置におい
て、各ボンディング点のティーチング座標を記憶する座
標記憶部と、前記各ボンディング点のボンディング順序
に関する編集情報を記憶する編集情報記憶部と、この編
集情報記憶部に記憶された前記編集情報に基づき前記座
標記憶部に記憶された各ボンディング点のティーチング
座標を編集し各ボンディング点にボンディング順序を付
与する制御装置と、この制御装置にて編集された編集結
果情報を記憶する編集結果記憶部とを有し、更に前記制
御装置は、前記編集結果記憶部に記憶された編集結果情
報に基づくボンディング順序にて前記キャピラリを移動
制御し各ボンディング点に順次ワイヤボンディングを施
すようにしたものである。
【０００８】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の発明において更に、前記編集情報記憶部には複数種類
の編集情報が記憶され、前記制御装置による編集が、前
記編集情報記憶部に記憶された編集情報の中より選択さ
れた編集情報に基づくものである。
の発明において更に、前記編集情報記憶部には複数種類
の編集情報が記憶され、前記制御装置による編集が、前
記編集情報記憶部に記憶された編集情報の中より選択さ
れた編集情報に基づくものである。
【０００９】
【作用】本発明によれば、次の作用がある。座標記憶部
に記憶されたティーチング座標は、編集情報記憶部に記
憶されているボンディング順序に関する編集情報に基づ
いて編集されて各ボンディング点にボンディング順序が
付与され、その編集結果情報が編集結果記憶部に記憶さ
れる。そして実際のボンディング時、編集結果記憶部に
記憶された編集結果情報に基づくボンディング順序にキ
ャピラリが移動制御されて各ボンディング点に順次ワイ
ヤボンディングが施される。
に記憶されたティーチング座標は、編集情報記憶部に記
憶されているボンディング順序に関する編集情報に基づ
いて編集されて各ボンディング点にボンディング順序が
付与され、その編集結果情報が編集結果記憶部に記憶さ
れる。そして実際のボンディング時、編集結果記憶部に
記憶された編集結果情報に基づくボンディング順序にキ
ャピラリが移動制御されて各ボンディング点に順次ワイ
ヤボンディングが施される。
【００１０】また、編集情報記憶部に複数種類の編集情
報が記憶される場合には、その中より選択された編集情
報に基づいて、制御装置による編集が行なわれる。
報が記憶される場合には、その中より選択された編集情
報に基づいて、制御装置による編集が行なわれる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図１は、本発明に係るワイヤボンディング装置の
一実施例を示すブロック図である。図２は、図１のワイ
ヤボンディング装置におけるティーチング操作を示すフ
ローチャートである。図３は、半導体ペレットを２ブロ
ックに分けてボンディングするときのボンディング順序
を示す半導体ペレットの平面図である。図４は、半導体
ペレットを４ブロックに分けてボンディングするときの
ボンディング順序を示す半導体ペレットの平面図であ
る。
する。図１は、本発明に係るワイヤボンディング装置の
一実施例を示すブロック図である。図２は、図１のワイ
ヤボンディング装置におけるティーチング操作を示すフ
ローチャートである。図３は、半導体ペレットを２ブロ
ックに分けてボンディングするときのボンディング順序
を示す半導体ペレットの平面図である。図４は、半導体
ペレットを４ブロックに分けてボンディングするときの
ボンディング順序を示す半導体ペレットの平面図であ
る。
【００１２】ワイヤボンディング装置１は、前工程にて
半導体ペレット２がマウントされたリードフレーム３の
搬送を案内する一対の案内レール４を有し、ボンディン
グ領域に対応するこの案内レール４の側方に、案内レー
ル４の搬送方向及びこれと直交する方向に移動自在なＸ
Ｙテーブル５が配置され、このＸＹテーブル５上にボン
ディングヘッド６が載置されて構成される。
半導体ペレット２がマウントされたリードフレーム３の
搬送を案内する一対の案内レール４を有し、ボンディン
グ領域に対応するこの案内レール４の側方に、案内レー
ル４の搬送方向及びこれと直交する方向に移動自在なＸ
Ｙテーブル５が配置され、このＸＹテーブル５上にボン
ディングヘッド６が載置されて構成される。
【００１３】ボンディングヘッド６にはボンディングア
ーム９及びトーチ電極１０が支持され、ボンディングア
ーム９の先端部に、ワイヤ７を挿通するキャピラリ８が
装着される。このボンディングアーム９は、図示しない
アーム駆動機構により上下動させられる。また、トーチ
電極１０は、その先端をキャピラリ８の直下に移動可能
とされて、キャピラリ８から突出したワイヤ７とトーチ
電極１０との間に放電を生じさせ、ワイヤ７の先端にボ
ール１１を形成する。
ーム９及びトーチ電極１０が支持され、ボンディングア
ーム９の先端部に、ワイヤ７を挿通するキャピラリ８が
装着される。このボンディングアーム９は、図示しない
アーム駆動機構により上下動させられる。また、トーチ
電極１０は、その先端をキャピラリ８の直下に移動可能
とされて、キャピラリ８から突出したワイヤ７とトーチ
電極１０との間に放電を生じさせ、ワイヤ７の先端にボ
ール１１を形成する。
【００１４】また、ボンディングヘッド６にはカメラ１
２が固定支持される。このカメラ１２は、キャピラリ８
の上方に位置されて、半導体ペレット２やリードフレー
ム３を撮像可能とし、後述の如く、ボンディング点の位
置ずれの検出や、ボンディング点のティーチングに用い
られる。カメラ１２で撮像された画像は画像処理装置１
５へ出力される。
２が固定支持される。このカメラ１２は、キャピラリ８
の上方に位置されて、半導体ペレット２やリードフレー
ム３を撮像可能とし、後述の如く、ボンディング点の位
置ずれの検出や、ボンディング点のティーチングに用い
られる。カメラ１２で撮像された画像は画像処理装置１
５へ出力される。
【００１５】画像処理装置１５は、カメラ１２の取り込
んだ画像の画像処理を行なう。そして、この処理画像
は、モニタ１６に表示されるとともに、不図示の画像メ
モリに記憶される。また、この画像処理装置１５では、
画像メモリ内の記憶データと予め基準画像メモリ（不図
示）に設定されている基準画像データとに基づき、公知
のパターンマッチング手法等にて半導体ペレット２とリ
ードフレーム３の位置ずれを検出する。
んだ画像の画像処理を行なう。そして、この処理画像
は、モニタ１６に表示されるとともに、不図示の画像メ
モリに記憶される。また、この画像処理装置１５では、
画像メモリ内の記憶データと予め基準画像メモリ（不図
示）に設定されている基準画像データとに基づき、公知
のパターンマッチング手法等にて半導体ペレット２とリ
ードフレーム３の位置ずれを検出する。
【００１６】制御装置１７は、ＸＹテーブル５、ボンデ
ィングアーム９及び画像処理装置１５を制御する。つま
り、制御装置１７は、ＸＹテーブル５を制御してカメラ
１２を移動させ、また、画像処理装置１５を制御して、
半導体ペレット２とリードフレーム３の位置ずれを検出
させ、更に、ＸＹテーブル５及びボンディングアーム９
を制御して、キャピラリ８により、対応する電極１３と
リード１４におけるボンディング点をワイヤボンディン
グさせる。
ィングアーム９及び画像処理装置１５を制御する。つま
り、制御装置１７は、ＸＹテーブル５を制御してカメラ
１２を移動させ、また、画像処理装置１５を制御して、
半導体ペレット２とリードフレーム３の位置ずれを検出
させ、更に、ＸＹテーブル５及びボンディングアーム９
を制御して、キャピラリ８により、対応する電極１３と
リード１４におけるボンディング点をワイヤボンディン
グさせる。
【００１７】また、制御装置１７には、操作部１８、編
集情報記憶部１９、座標記憶部２０及び編集結果記憶部
２１が接続され、この制御装置１７は、各ボンディング
点のボンディング順序をそのティーチング座標とともに
編集するボンディング順序編集機能を備える。
集情報記憶部１９、座標記憶部２０及び編集結果記憶部
２１が接続され、この制御装置１７は、各ボンディング
点のボンディング順序をそのティーチング座標とともに
編集するボンディング順序編集機能を備える。
【００１８】操作部１８は、作業者により操作されるも
ので、ＸＹテーブル５をその操作量に基づいて移動させ
るために用いられ、またティーチング時のボンディング
位置座標を制御装置１７を介して座標記憶部２０へ記憶
させたり、編集情報記憶部１９に後述する編集情報を記
憶させたり、更には、編集情報の選択信号を制御装置に
出力するものである。
ので、ＸＹテーブル５をその操作量に基づいて移動させ
るために用いられ、またティーチング時のボンディング
位置座標を制御装置１７を介して座標記憶部２０へ記憶
させたり、編集情報記憶部１９に後述する編集情報を記
憶させたり、更には、編集情報の選択信号を制御装置に
出力するものである。
【００１９】編集情報記憶部１９は、ボンディング動作
中のキャピラリ８が、既にボンディングされたワイヤに
接触しないように、各ボンディング点へのボンディング
順序を決定するための編集情報を記憶する。また、本実
施例における編集情報記憶部１９には、半導体集積回路
等の製品の品種毎に複数種類の編集情報が記憶されてお
り、今回用いる編集情報が操作部１８にて選択されるよ
うになっている。
中のキャピラリ８が、既にボンディングされたワイヤに
接触しないように、各ボンディング点へのボンディング
順序を決定するための編集情報を記憶する。また、本実
施例における編集情報記憶部１９には、半導体集積回路
等の製品の品種毎に複数種類の編集情報が記憶されてお
り、今回用いる編集情報が操作部１８にて選択されるよ
うになっている。
【００２０】この編集情報は、例えば図３に示すよう
に、半導体ペレット２の電極１３が少ないときには、半
導体ペレット２を左側のＭ領域と右側のＮ領域に２等分
にブロック分割し、電極１３及びリード１４の各ボンデ
ィング点を、そのティーチング座標に基づき、ボンディ
ング点の位置座標がＭ領域に存在する電極においては、
その一つの電極１３と対応するリード１４とのボンディ
ングが終了すると、時計回り方向にて隣接する電極１３
と対応するリード１４というように順次ボンディング
し、ボンディング点の位置座標がＮ領域に存在する電極
においては、その一つの電極１３と対応するリード１４
とのボンディングが終了すると、反時計回り方向にて隣
接する電極１３と対応するリード１４というように順次
ボンディングする旨のボンディング順序を示す。また、
図４に示すように、半導体ペレット２の電極１３が多数
ある場合には、編集情報は、半導体ペレット２を、直交
するｘ軸及びｙ軸によってＡ領域、Ｂ領域、Ｃ領域及び
Ｄ領域に４等分にブロック分割し、電極１３及びリード
１４の各ボンディング点を、そのティーチング座標に基
づき、Ａ領域、Ｂ領域、Ｃ領域、Ｄ領域の順序で、且
つ、Ａ領域にボンディング点の位置座標が存在する電極
においては順次反時計回りに、Ｂ領域に存在する電極に
おいては順次時計回りに、Ｃ領域に存在する電極におい
ては順次反時計回りに、そしてＤ領域に存在する電極に
おいては順次時計回りにそれぞれボンディングする旨の
ボンディング順序を示す。
に、半導体ペレット２の電極１３が少ないときには、半
導体ペレット２を左側のＭ領域と右側のＮ領域に２等分
にブロック分割し、電極１３及びリード１４の各ボンデ
ィング点を、そのティーチング座標に基づき、ボンディ
ング点の位置座標がＭ領域に存在する電極においては、
その一つの電極１３と対応するリード１４とのボンディ
ングが終了すると、時計回り方向にて隣接する電極１３
と対応するリード１４というように順次ボンディング
し、ボンディング点の位置座標がＮ領域に存在する電極
においては、その一つの電極１３と対応するリード１４
とのボンディングが終了すると、反時計回り方向にて隣
接する電極１３と対応するリード１４というように順次
ボンディングする旨のボンディング順序を示す。また、
図４に示すように、半導体ペレット２の電極１３が多数
ある場合には、編集情報は、半導体ペレット２を、直交
するｘ軸及びｙ軸によってＡ領域、Ｂ領域、Ｃ領域及び
Ｄ領域に４等分にブロック分割し、電極１３及びリード
１４の各ボンディング点を、そのティーチング座標に基
づき、Ａ領域、Ｂ領域、Ｃ領域、Ｄ領域の順序で、且
つ、Ａ領域にボンディング点の位置座標が存在する電極
においては順次反時計回りに、Ｂ領域に存在する電極に
おいては順次時計回りに、Ｃ領域に存在する電極におい
ては順次反時計回りに、そしてＤ領域に存在する電極に
おいては順次時計回りにそれぞれボンディングする旨の
ボンディング順序を示す。
【００２１】座標記憶部２０は、半導体ペレット２の電
極１３及びリードフレーム３のリード１４におけるボン
ディング点について、ティーチングされたボンディング
点の位置座標を記憶する。このボンディング点の位置座
標の記憶は、作業者が、操作部１８を操作してボンディ
ング点の位置座標をティーチング（指定）することによ
りなされる。
極１３及びリードフレーム３のリード１４におけるボン
ディング点について、ティーチングされたボンディング
点の位置座標を記憶する。このボンディング点の位置座
標の記憶は、作業者が、操作部１８を操作してボンディ
ング点の位置座標をティーチング（指定）することによ
りなされる。
【００２２】制御装置１７のボンディング順序編集機能
は、作業者が操作部１８を用いて編集情報記憶部１９内
の編集情報を選択したときに開始し、この選択された編
集情報に従って、座標記憶部２０にその位置座標が記憶
された各ボンディング点にボンディング順序を付与す
る。
は、作業者が操作部１８を用いて編集情報記憶部１９内
の編集情報を選択したときに開始し、この選択された編
集情報に従って、座標記憶部２０にその位置座標が記憶
された各ボンディング点にボンディング順序を付与す
る。
【００２３】編集結果記憶部２１は、上述のようにして
ボンディング順序が付与された各ボンディング点の編集
結果情報を記憶する。
ボンディング順序が付与された各ボンディング点の編集
結果情報を記憶する。
【００２４】次に、ワイヤボンディング装置１のボンデ
ィング作用を説明する。まず、作業者は、ワイヤボンデ
ィング装置１にボンディング点の位置座標をティーチン
グする。図２を用いて説明すると、このティーチング作
業においては、制御装置１７の制御下においてＸＹテー
ブル５が駆動され、各ボンディング点の設計上の位置座
標に基づき、各電極１３と各リード１４におけるボンデ
ィング点の上方に順次カメラ１２が位置付けられるとと
もに、電極１３、リード１４（のボンディング部）の画
像がモニタ１６に写し出される。そこで作業者は、カメ
ラ１２が各ボンディング点上方に位置付けられる度に、
必要に応じて操作部１８を操作してＸＹテーブル５を微
動させることで、ボンディング点位置をモニタ１６上に
て指定し、ボンディング点の位置座標をティーチングす
る（ステップ）。ここで、モニタ１６に写し出される
ボンディング部の画像の順序、つまりティーチング順序
については何ら制約されないが、この例では便宜的に時
計回りに沿って各ボンディング部が順次写し出されるよ
うになっており、この順序でボンディング点の位置座標
はティーチングされ、そのティーチング座標が座標記憶
部２０に記憶される。尚、モニタ上にて指定した各ボン
ディング部の位置座標は、例えばＸＹテーブル５に付随
の移動量検出器（不図示）からの検出信号に基づいて得
られるようになっている。
ィング作用を説明する。まず、作業者は、ワイヤボンデ
ィング装置１にボンディング点の位置座標をティーチン
グする。図２を用いて説明すると、このティーチング作
業においては、制御装置１７の制御下においてＸＹテー
ブル５が駆動され、各ボンディング点の設計上の位置座
標に基づき、各電極１３と各リード１４におけるボンデ
ィング点の上方に順次カメラ１２が位置付けられるとと
もに、電極１３、リード１４（のボンディング部）の画
像がモニタ１６に写し出される。そこで作業者は、カメ
ラ１２が各ボンディング点上方に位置付けられる度に、
必要に応じて操作部１８を操作してＸＹテーブル５を微
動させることで、ボンディング点位置をモニタ１６上に
て指定し、ボンディング点の位置座標をティーチングす
る（ステップ）。ここで、モニタ１６に写し出される
ボンディング部の画像の順序、つまりティーチング順序
については何ら制約されないが、この例では便宜的に時
計回りに沿って各ボンディング部が順次写し出されるよ
うになっており、この順序でボンディング点の位置座標
はティーチングされ、そのティーチング座標が座標記憶
部２０に記憶される。尚、モニタ上にて指定した各ボン
ディング部の位置座標は、例えばＸＹテーブル５に付随
の移動量検出器（不図示）からの検出信号に基づいて得
られるようになっている。
【００２５】次に、作業者は、操作部１８を操作して、
編集情報記憶部１９に予め記憶された編集情報から、最
適な一つの編集情報を選択する（ステップ）。する
と、制御装置１７は、上記選択された編集情報に従っ
て、座標記憶部２０に記憶された各ボンディング点のテ
ィーチング座標を編集し各ボンディング点にボンディン
グ順序を付与する（ステップ）。制御装置１７は、こ
のボンディング順序の付されたティーチング座標を編集
結果記憶部２１に記憶させる。これでティーチング作業
は終了する。
編集情報記憶部１９に予め記憶された編集情報から、最
適な一つの編集情報を選択する（ステップ）。する
と、制御装置１７は、上記選択された編集情報に従っ
て、座標記憶部２０に記憶された各ボンディング点のテ
ィーチング座標を編集し各ボンディング点にボンディン
グ順序を付与する（ステップ）。制御装置１７は、こ
のボンディング順序の付されたティーチング座標を編集
結果記憶部２１に記憶させる。これでティーチング作業
は終了する。
【００２６】そこで、実際のボンディング動作において
は、リードフレーム３がボンディング領域に位置決めさ
れると、制御装置１７の制御下におけるＸＹテーブル５
の移動によってカメラ１２が移動し、半導体ペレット２
上の所定部分（例えばコーナ部）とリードフレーム３の
特定リード１４を順次撮像するとともに、その画像は画
像処理装置１５にて処理され、そして公知のパターンマ
ッチング手法等を用いて半導体ペレット２とリードフレ
ーム３の位置ずれが検出される。そこで制御装置１７に
おいては、編集結果記憶部２１に記憶されているボンデ
ィング順序が付与された編集後のボンディング点の位置
座標をこのずれに基づいて補正する。
は、リードフレーム３がボンディング領域に位置決めさ
れると、制御装置１７の制御下におけるＸＹテーブル５
の移動によってカメラ１２が移動し、半導体ペレット２
上の所定部分（例えばコーナ部）とリードフレーム３の
特定リード１４を順次撮像するとともに、その画像は画
像処理装置１５にて処理され、そして公知のパターンマ
ッチング手法等を用いて半導体ペレット２とリードフレ
ーム３の位置ずれが検出される。そこで制御装置１７に
おいては、編集結果記憶部２１に記憶されているボンデ
ィング順序が付与された編集後のボンディング点の位置
座標をこのずれに基づいて補正する。
【００２７】制御装置１７は、上述のようにして求めら
れた半導体ペレット２の電極１３、並びにリードフレー
ム３のリード１４における上記補正後のボンディング点
位置に、且つ編集情報に基づいて編集決定された順序通
りにキャピラリ８が移動するようにＸＹテーブル５及び
ボンディングアーム９を移動させてワイヤボンディング
を実施する。
れた半導体ペレット２の電極１３、並びにリードフレー
ム３のリード１４における上記補正後のボンディング点
位置に、且つ編集情報に基づいて編集決定された順序通
りにキャピラリ８が移動するようにＸＹテーブル５及び
ボンディングアーム９を移動させてワイヤボンディング
を実施する。
【００２８】このワイヤボンディング動作は、先端にボ
ール１１が形成されたワイヤ７を挿通したキャピラリ８
を半導体ペレット２の電極１３上に下降させ、ワイヤ７
の先端のボール１１を、この電極１３に圧接させつつ超
音波振動を加えることにて接合し、その後、キャピラリ
８を所定の移動軌跡に従って、リードフレーム３のリー
ド１４上に移動させ、ワイヤ７をこのリード１４に圧接
させつつ超音波振動を加えることにて接合し、その後、
所定量キャピラリ８を上昇させ、ワイヤ７を切断するこ
とにてなされる。
ール１１が形成されたワイヤ７を挿通したキャピラリ８
を半導体ペレット２の電極１３上に下降させ、ワイヤ７
の先端のボール１１を、この電極１３に圧接させつつ超
音波振動を加えることにて接合し、その後、キャピラリ
８を所定の移動軌跡に従って、リードフレーム３のリー
ド１４上に移動させ、ワイヤ７をこのリード１４に圧接
させつつ超音波振動を加えることにて接合し、その後、
所定量キャピラリ８を上昇させ、ワイヤ７を切断するこ
とにてなされる。
【００２９】上記実施例によれば、編集情報記憶部１９
には、半導体ペレット２における電極１３上のボンディ
ング点に関するボンディングの順序を示す編集情報が複
数種類予め記憶され、制御装置１７が、この編集情報記
憶部１９に予め記憶され、作業者によって選択された一
つの編集情報と、座標記憶部２０に記憶された各電極に
おけるティーチング座標に従って、座標記憶部２０に記
憶された半導体ペレット２における電極１３上のボンデ
ィング点のボンディング順序をティーチング座標ととも
に編集するボンディング順序編集機能を備えることか
ら、ボンディング点の位置座標をティーチングする際、
作業者は、ボンディング順序を何ら考慮することなくテ
ィーチングし、その位置座標を座標記憶部２０に記憶さ
せれば良い。このため、ボンディングを行なうボンディ
ング点の座標のティーチングを極めて容易に実施でき
る。
には、半導体ペレット２における電極１３上のボンディ
ング点に関するボンディングの順序を示す編集情報が複
数種類予め記憶され、制御装置１７が、この編集情報記
憶部１９に予め記憶され、作業者によって選択された一
つの編集情報と、座標記憶部２０に記憶された各電極に
おけるティーチング座標に従って、座標記憶部２０に記
憶された半導体ペレット２における電極１３上のボンデ
ィング点のボンディング順序をティーチング座標ととも
に編集するボンディング順序編集機能を備えることか
ら、ボンディング点の位置座標をティーチングする際、
作業者は、ボンディング順序を何ら考慮することなくテ
ィーチングし、その位置座標を座標記憶部２０に記憶さ
せれば良い。このため、ボンディングを行なうボンディ
ング点の座標のティーチングを極めて容易に実施でき
る。
【００３０】ところで、同一のリードフレーム３に同一
の半導体ペレット２がボンディングされた同じ被ボンデ
ィング体であっても、必要とする機能の相違から、ワイ
ヤボンディングされる電極１３やリード１４が異なる場
合がある。このように、今回の品種では前回の品種に比
して追加や削除されるボンディング点がある場合に、従
来では全てのボンディング位置を全く新しく、しかもボ
ンディング順序通りに設定し直さなくてはならなかった
が、上記実施例を応用すると、容易に対処ができる。
の半導体ペレット２がボンディングされた同じ被ボンデ
ィング体であっても、必要とする機能の相違から、ワイ
ヤボンディングされる電極１３やリード１４が異なる場
合がある。このように、今回の品種では前回の品種に比
して追加や削除されるボンディング点がある場合に、従
来では全てのボンディング位置を全く新しく、しかもボ
ンディング順序通りに設定し直さなくてはならなかった
が、上記実施例を応用すると、容易に対処ができる。
【００３１】これは、図２のフローチャートに破線で示
したように、ステップの前に『新規か』との分岐点を
設定し、もし前回と被ボンディング体が同じであれば、
前回と相違する部分のボンディング点に関してだけ、そ
の位置座標の追加や削除等の修正を行ない、そして、前
回の位置座標に今回修正した位置座標を加えた全位置座
標データを対象として上記の実施例と同様にして編集
し、この編集後の座標データに基づいてボンディングを
施すようにすれば良いからである。こうすることで、今
回のステップにおけるティーチング作業は、追加又は
削除された電極１３及びリード１４上のボンディング点
に対してだけ行なえばよく、前回と同一のボンディング
点に関しては前回のティーチング座標をそのまま採用す
ることができ、短時間にて品種対応が可能となるのであ
る。
したように、ステップの前に『新規か』との分岐点を
設定し、もし前回と被ボンディング体が同じであれば、
前回と相違する部分のボンディング点に関してだけ、そ
の位置座標の追加や削除等の修正を行ない、そして、前
回の位置座標に今回修正した位置座標を加えた全位置座
標データを対象として上記の実施例と同様にして編集
し、この編集後の座標データに基づいてボンディングを
施すようにすれば良いからである。こうすることで、今
回のステップにおけるティーチング作業は、追加又は
削除された電極１３及びリード１４上のボンディング点
に対してだけ行なえばよく、前回と同一のボンディング
点に関しては前回のティーチング座標をそのまま採用す
ることができ、短時間にて品種対応が可能となるのであ
る。
【００３２】尚、上記した実施例においては、編集情報
記憶部１９に記憶させるボンディング順序を決定するた
めの編集情報として、２種類、つまりボンディング領域
全体を２等分と４等分し各領域でのボンディング方向を
指定したものを設定しておき、操作部１８にてどちらか
を選択するものを説明した。しかしながら、ボンディン
グ点の位置座標を、ボンディング順序を考慮することな
く容易にティーチングできるようにするという目的から
すると、１種類の編集情報だけが記憶されているもので
あっても良いものである。
記憶部１９に記憶させるボンディング順序を決定するた
めの編集情報として、２種類、つまりボンディング領域
全体を２等分と４等分し各領域でのボンディング方向を
指定したものを設定しておき、操作部１８にてどちらか
を選択するものを説明した。しかしながら、ボンディン
グ点の位置座標を、ボンディング順序を考慮することな
く容易にティーチングできるようにするという目的から
すると、１種類の編集情報だけが記憶されているもので
あっても良いものである。
【００３３】更に編集情報としては、例えば対応する電
極１３とリード１４とにおける両ボンディング点を結ぶ
直線をワイヤループと想定した場合、ティーチング座標
に基づき得られるこの仮想ワイヤループの位置と、キャ
ピラリ８の径とに基づき、ボンディング動作中のキャピ
ラリ８が仮想ワイヤループに接触することのないボンデ
ィング順序を数式的に求める演算式等を設定するもので
あっても良い。
極１３とリード１４とにおける両ボンディング点を結ぶ
直線をワイヤループと想定した場合、ティーチング座標
に基づき得られるこの仮想ワイヤループの位置と、キャ
ピラリ８の径とに基づき、ボンディング動作中のキャピ
ラリ８が仮想ワイヤループに接触することのないボンデ
ィング順序を数式的に求める演算式等を設定するもので
あっても良い。
【００３４】また、上記実施例においては、電極１３に
おけるボンディング点の位置情報に基づいてボンディン
グ順序を編集する場合を述べたが、リードフレーム３の
リード１４におけるボンディング点の位置情報に基づい
てボンディング順序を編集するようにしても良く、更に
は、電極１３とリード１４の両者におけるボンディング
点の位置情報に基づくものであっても良い。
おけるボンディング点の位置情報に基づいてボンディン
グ順序を編集する場合を述べたが、リードフレーム３の
リード１４におけるボンディング点の位置情報に基づい
てボンディング順序を編集するようにしても良く、更に
は、電極１３とリード１４の両者におけるボンディング
点の位置情報に基づくものであっても良い。
【００３５】また上記実施例においては、実際のボンデ
ィング動作の際、カメラを用いた位置補正を、編集結果
記憶部２１に記憶された位置座標に対して行なったが、
座標記憶部２０に記憶されたティーチング座標に対して
補正を行ない、この補正後のティーチング座標を編集情
報に基づいて編集するようにしても良い。
ィング動作の際、カメラを用いた位置補正を、編集結果
記憶部２１に記憶された位置座標に対して行なったが、
座標記憶部２０に記憶されたティーチング座標に対して
補正を行ない、この補正後のティーチング座標を編集情
報に基づいて編集するようにしても良い。
【００３６】
【発明の効果】以上のように、発明に係るワイヤボンデ
ィング装置によれば、ボンディングを行なうボンディン
グ点の位置座標を、ボンディング順序を考慮することな
く容易にティーチングすることができる。
ィング装置によれば、ボンディングを行なうボンディン
グ点の位置座標を、ボンディング順序を考慮することな
く容易にティーチングすることができる。
【図１】図１は、本発明に係るワイヤボンディング装置
の一実施例を示すブロック図である。
の一実施例を示すブロック図である。
【図２】図２は、図１のワイヤボンディング装置におけ
るティーチング操作を示すフローチャートである。
るティーチング操作を示すフローチャートである。
【図３】図３は、半導体ペレットを２ブロックに分けて
ボンディングするときのボンディング順序を示す半導体
ペレットの平面図である。
ボンディングするときのボンディング順序を示す半導体
ペレットの平面図である。
【図４】図４は、半導体ペレットを４ブロックに分けて
ボンディングするときのボンディング順序を示す半導体
ペレットの平面図である。
ボンディングするときのボンディング順序を示す半導体
ペレットの平面図である。
１ ワイヤボンディング装置
２ 半導体ペレット
３ リードフレーム
１２ カメラ
１３ 電極
１４ リード
１７ 制御装置
１８ 操作部
１９ 編集情報記憶部
２０ 座標記憶部
２１ 編集結果記憶部
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平５−102235（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−129408（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−252198（ＪＰ，Ａ)
特開 平１−160027（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01L 21/60 301
Claims (2)
- 【請求項１】 被ボンディング体における対となるボン
ディング点の複数組に対し、キャピラリを用いて対ごと
に順次ワイヤボンディングを施すワイヤボンディング装
置において、 各ボンディング点のティーチング座標を記憶する座標記
憶部と、 前記各ボンディング点のボンディング順序に関する編集
情報を記憶する編集情報記憶部と、 この編集情報記憶部に記憶された前記編集情報に基づき
前記座標記憶部に記憶された各ボンディング点のティー
チング座標を編集し各ボンディング点にボンディング順
序を付与する制御装置と、 この制御装置にて編集された編集結果情報を記憶する編
集結果記憶部とを有し、更に前記制御装置は、前記編集
結果記憶部に記憶された編集結果情報に基づくボンディ
ング順序にて前記キャピラリを移動制御し各ボンディン
グ点に順次ワイヤボンディングを施すことを特徴とする
ワイヤボンディング装置。 - 【請求項２】 前記編集情報記憶部には複数種類の編集
情報が記憶され、前記制御装置による編集が、前記編集
情報記憶部に記憶された編集情報の中より選択された編
集情報に基づくものであることを特徴とする請求項１に
記載のワイヤボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12566295A JP3462298B2 (ja) | 1995-04-27 | 1995-04-27 | ワイヤボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12566295A JP3462298B2 (ja) | 1995-04-27 | 1995-04-27 | ワイヤボンディング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08306730A JPH08306730A (ja) | 1996-11-22 |
| JP3462298B2 true JP3462298B2 (ja) | 2003-11-05 |
Family
ID=14915559
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12566295A Expired - Fee Related JP3462298B2 (ja) | 1995-04-27 | 1995-04-27 | ワイヤボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3462298B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009108202A1 (en) * | 2008-02-29 | 2009-09-03 | Kulicke And Soffa Industries, Inc. | Methods of teaching bonding locations and inspecting wire loops on a wire bonding machine, and apparatuses for performing the same |
-
1995
- 1995-04-27 JP JP12566295A patent/JP3462298B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08306730A (ja) | 1996-11-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20030805 |
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