JPH0238450Y2 - - Google Patents
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- JPH0238450Y2 JPH0238450Y2 JP1985141800U JP14180085U JPH0238450Y2 JP H0238450 Y2 JPH0238450 Y2 JP H0238450Y2 JP 1985141800 U JP1985141800 U JP 1985141800U JP 14180085 U JP14180085 U JP 14180085U JP H0238450 Y2 JPH0238450 Y2 JP H0238450Y2
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- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 33
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
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- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
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- H01L2224/85148—Aligning involving movement of a part of the bonding apparatus
- H01L2224/85169—Aligning involving movement of a part of the bonding apparatus being the upper part of the bonding apparatus, i.e. bonding head, e.g. capillary or wedge
- H01L2224/8518—Translational movements
- H01L2224/85181—Translational movements connecting first on the semiconductor or solid-state body, i.e. on-chip, regular stitch
Description
【考案の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本考案はICチツプ等のワークをワイヤにより
ボンデイングするワイヤーボンデイング装置に関
し、特にボンデイングされたワイヤのボール直径
を一定に保つことが可能な手段を備えた装置に関
するものである。
ボンデイングするワイヤーボンデイング装置に関
し、特にボンデイングされたワイヤのボール直径
を一定に保つことが可能な手段を備えた装置に関
するものである。
（従来の技術）
リードフレーム上に等間隔で固定配置された複
数のワークとしてのICチツプをリードフレーム
とともに自動的に１ピツチづつボンデイングステ
ーシヨン位置へ間欠移送し、ICチツプと周囲の
リードとをワイヤによりボンデイング接続するワ
イヤーボンデイング装置は周知である。
数のワークとしてのICチツプをリードフレーム
とともに自動的に１ピツチづつボンデイングステ
ーシヨン位置へ間欠移送し、ICチツプと周囲の
リードとをワイヤによりボンデイング接続するワ
イヤーボンデイング装置は周知である。
この種の装置は、ボンデイング用のワイヤを挿
通支持しワイヤをボンデイング位置に移動するボ
ンデイングツールを備えており、例えば、第３図
ａに示すようにワイヤ１のボール１ａをボンデイ
ングツール２によりICチツプ３に超音波振動を
与えて加圧することによりワイヤ１およびICチ
ツプ３の接続、すなわち第１ボンド接続が行われ
る。次にボンデイングツール２を上方へ移動し
（同図ｂ）、この位置からリード４の直上位置へ水
平移動し（同図ｃ）、さらにこの位置からクラン
プ５を閉じてワイヤ１を固定した状態でボンデイ
ングツール２を降下しワイヤ１をリード４に超音
波振動を与えて加圧することにより、ワイヤ１お
よびリード４のボンデイング接続、すなわち第２
ボンド接続が達成される。（同図ｄ）。
通支持しワイヤをボンデイング位置に移動するボ
ンデイングツールを備えており、例えば、第３図
ａに示すようにワイヤ１のボール１ａをボンデイ
ングツール２によりICチツプ３に超音波振動を
与えて加圧することによりワイヤ１およびICチ
ツプ３の接続、すなわち第１ボンド接続が行われ
る。次にボンデイングツール２を上方へ移動し
（同図ｂ）、この位置からリード４の直上位置へ水
平移動し（同図ｃ）、さらにこの位置からクラン
プ５を閉じてワイヤ１を固定した状態でボンデイ
ングツール２を降下しワイヤ１をリード４に超音
波振動を与えて加圧することにより、ワイヤ１お
よびリード４のボンデイング接続、すなわち第２
ボンド接続が達成される。（同図ｄ）。
そして、この第２ボンド接続の完了後に、その
接続部の直上位置でワイヤの切断が行われる。
接続部の直上位置でワイヤの切断が行われる。
このようにして、第１ボンド接続部と第２ボン
ド接続部とのワイヤ接続が行われるのであるが、
このワイヤ接続は１個のICチツプ３について複
数個所で行われており、このため、ボンデイング
ツール２の移動を制御するツール移動制御部には
ボンデイング位置の設定値とボンデイングツール
の移動プログラムがインプツトされ、この移動プ
ログラムによつてボンデイングツール２の所望の
ボンデイング動作が行われている。
ド接続部とのワイヤ接続が行われるのであるが、
このワイヤ接続は１個のICチツプ３について複
数個所で行われており、このため、ボンデイング
ツール２の移動を制御するツール移動制御部には
ボンデイング位置の設定値とボンデイングツール
の移動プログラムがインプツトされ、この移動プ
ログラムによつてボンデイングツール２の所望の
ボンデイング動作が行われている。
ところで、周知のように、第１ボンド接続に際
しては、その接続の前処理として第４図に示すよ
うに、ワイヤ１の下端部にボール１ａが形成され
る。このボール６の形成は一般的に、放電電極６
をワイヤ１の下端に一定の間隙を介して対置さ
せ、放電電極６に放電回路２０から放電電圧を印
加することにより行われる。すなわち、放電電圧
の印加により放電電極６とワイヤ１間に放電が行
われ、この放電の熱によつてワイヤ１の下端にボ
ール１ａが形成されるのである。このような前処
理をした後、詳しくは第５図に示すように、ボー
ル１ａをICチツプ３の電極板３ａに押しつけ、
前述した如くICチツプ３（電極板３ａ）とワイ
ヤ１（ボール１ａ）との第１ボンド接続が行われ
るのである。この場合、ボンデイング終了時にお
いては、ボール１ａはボンデイングツール２の押
し付け力によつて潰された状態となつており、こ
の押し潰し状態でボール１ａが電極板３ａからは
み出さないようにする必要がある。はみ出しが大
きいと隣の回路パターンと接触して短絡が生じる
からである。このため、従来装置においては、押
し潰したときにはみ出すことがない最適なボール
圧潰の直径を決定し、この決定したボール圧潰径
となるように放電条件、従来例では放電電極６に
加える印加電圧を一律的に定めて前記ボール１ａ
を放電成形している。
しては、その接続の前処理として第４図に示すよ
うに、ワイヤ１の下端部にボール１ａが形成され
る。このボール６の形成は一般的に、放電電極６
をワイヤ１の下端に一定の間隙を介して対置さ
せ、放電電極６に放電回路２０から放電電圧を印
加することにより行われる。すなわち、放電電圧
の印加により放電電極６とワイヤ１間に放電が行
われ、この放電の熱によつてワイヤ１の下端にボ
ール１ａが形成されるのである。このような前処
理をした後、詳しくは第５図に示すように、ボー
ル１ａをICチツプ３の電極板３ａに押しつけ、
前述した如くICチツプ３（電極板３ａ）とワイ
ヤ１（ボール１ａ）との第１ボンド接続が行われ
るのである。この場合、ボンデイング終了時にお
いては、ボール１ａはボンデイングツール２の押
し付け力によつて潰された状態となつており、こ
の押し潰し状態でボール１ａが電極板３ａからは
み出さないようにする必要がある。はみ出しが大
きいと隣の回路パターンと接触して短絡が生じる
からである。このため、従来装置においては、押
し潰したときにはみ出すことがない最適なボール
圧潰の直径を決定し、この決定したボール圧潰径
となるように放電条件、従来例では放電電極６に
加える印加電圧を一律的に定めて前記ボール１ａ
を放電成形している。
（考案が解決しようとする問題点）
しかしながら、この種の装置では、温度等の環
境変化あるいは経時変化等に伴う放電回路２０の
特性変化により、放電電圧が変化したり、機械部
品の不具合によつてボンデイングツール２のボン
デイング押し付け力が変動する場合があり、この
ような場合には第１ボンド接続部のボール圧潰径
が設定値から大きく外れ電極板３ａからはみ出し
て半導体回路を短絡してしまうという問題があ
り、特に、無人化による自動ボンデイングを行つ
ている場合には、このボール１ａのはみ出しに気
づくのが遅れ、大量の製品不良を産出してしまう
という弊害があつた。
境変化あるいは経時変化等に伴う放電回路２０の
特性変化により、放電電圧が変化したり、機械部
品の不具合によつてボンデイングツール２のボン
デイング押し付け力が変動する場合があり、この
ような場合には第１ボンド接続部のボール圧潰径
が設定値から大きく外れ電極板３ａからはみ出し
て半導体回路を短絡してしまうという問題があ
り、特に、無人化による自動ボンデイングを行つ
ている場合には、このボール１ａのはみ出しに気
づくのが遅れ、大量の製品不良を産出してしまう
という弊害があつた。
本考案は上記従来の問題点に顧みてなされたも
のであり、たとえ何らかの原因によりボンデイン
グ接続部のボール圧潰径が最適設定値からずれた
場合にあつても、直ちにこれを検出修正して常時
最適設定値に等しいボール圧潰径を確保すること
ができるワイヤーボンデイング装置を提供するも
のである。
のであり、たとえ何らかの原因によりボンデイン
グ接続部のボール圧潰径が最適設定値からずれた
場合にあつても、直ちにこれを検出修正して常時
最適設定値に等しいボール圧潰径を確保すること
ができるワイヤーボンデイング装置を提供するも
のである。
（問題点を解決するための手段）
本考案は上記問題点を解決するために次のよう
に構成されている。即ち、本考案は、ボンデイン
グツールの移動を制御するツール移動制御部と、
ワイヤのボール成形制御部とを備え、１ピツチづ
つ間欠移送されるワークを順次ワイヤによりボン
デイングするワイヤーボンデイング装置におい
て、ボンデイングされた所望個所のボール圧潰径
を検出するボール径検出装置と、ボール径検出装
置の検出値と予め与えられているボール圧潰径の
設定値とを比較しその差信号を前記ボール成形制
御部へ供給するボール径比較回路とを有すること
を特徴とするワイヤーボンデイング装置である。
に構成されている。即ち、本考案は、ボンデイン
グツールの移動を制御するツール移動制御部と、
ワイヤのボール成形制御部とを備え、１ピツチづ
つ間欠移送されるワークを順次ワイヤによりボン
デイングするワイヤーボンデイング装置におい
て、ボンデイングされた所望個所のボール圧潰径
を検出するボール径検出装置と、ボール径検出装
置の検出値と予め与えられているボール圧潰径の
設定値とを比較しその差信号を前記ボール成形制
御部へ供給するボール径比較回路とを有すること
を特徴とするワイヤーボンデイング装置である。
（作用）
上記構成からなる本考案において、ボンデイン
グツールの移動はツール移動制御部によつて制御
され、１ピツチづつ間欠移送されて来るワークの
ボンデイングが順次行われる。そして、ボンデイ
ング完了後の所望個所におけるワイヤのボール圧
潰径はボール径検出装置によつて検出され、その
検出値と予め与えられているボール圧潰径の設定
値との比較がボール径比較回路によつて行われ
る。ボール圧潰径が何らかの原因により定性的に
変化した場合には、その比較によつて検出値と設
定値間に差が生じ、この差信号がボール径比較回
路からボール成形制御部に供給される。ボール成
形制御部は差信号に基づいて例えば放電電圧や放
電間隙等のボール成形条件に修正を与え、ボンデ
イングされたワイヤのボール圧潰径を設定値に一
致させる。本考案はこのように、接続部のボール
圧潰径を常時設定値に一致させることができるの
で、ボールが電極板からはみ出すことがなく、短
絡等に起因する不良製品の発生を確実に防止する
ことが可能となるものである。
グツールの移動はツール移動制御部によつて制御
され、１ピツチづつ間欠移送されて来るワークの
ボンデイングが順次行われる。そして、ボンデイ
ング完了後の所望個所におけるワイヤのボール圧
潰径はボール径検出装置によつて検出され、その
検出値と予め与えられているボール圧潰径の設定
値との比較がボール径比較回路によつて行われ
る。ボール圧潰径が何らかの原因により定性的に
変化した場合には、その比較によつて検出値と設
定値間に差が生じ、この差信号がボール径比較回
路からボール成形制御部に供給される。ボール成
形制御部は差信号に基づいて例えば放電電圧や放
電間隙等のボール成形条件に修正を与え、ボンデ
イングされたワイヤのボール圧潰径を設定値に一
致させる。本考案はこのように、接続部のボール
圧潰径を常時設定値に一致させることができるの
で、ボールが電極板からはみ出すことがなく、短
絡等に起因する不良製品の発生を確実に防止する
ことが可能となるものである。
（実施例）
以下、本考案の一実施例を図面に基づいて説明
する。なお、本実施例の説明において前記従来例
において説明した事項と同一部材には同一符号を
付してその説明を省略する。
する。なお、本実施例の説明において前記従来例
において説明した事項と同一部材には同一符号を
付してその説明を省略する。
第１図には本考案の一実施例を示すブロツク図
が示され、ボンデイング装置の本体部にはワーク
搬送装置７が設けられている。このワーク搬送装
置７は複数のワークとしてのICチツプ３が等間
隔で配設されたリードフレーム８を１ピツチ、す
なわちICチツプ３の配設間隔ごとにボンデイン
グステーシヨンへ間欠移送する。ボンデイングス
テーシヨンの対向位置にはボンデイングツール２
が配置されており、このボンデイングツール２は
ボンデイングアーム９を介してボンデイングヘツ
ド１０に連結されている。ボンデイングヘツド１
０は第１のXYテーブル１１に装着されており、
この第１のXYテーブル１１のＸ方向およびＹ方
向の移動と、ボンデイングヘツド１０自体の上下
方向の移動とによつてボンデイングヘツド１０、
すなわちボンデイングツール２は三次元方向の移
動が可能になつている。このボンデイングツール
２の三次元方向の移動制御はツール移動制御部１
２によつて行われている。すなわち、ツール移動
制御部１２にはボンデイング接続位置の設定値
と、前述した第１のボンド接続位置から第２のボ
ンド接続位置へボンデイングツール２を移動させ
るプログムとが記録されており、このプログラム
に沿つてボンデイングツール２を移動させること
によりICチツプ３とリード４とのボンデイング
が自動的に行われるようになつている。しかし何
らかの原因によりボール成形条件やボンデイング
圧に変化がある場合には、従来例において説明し
たように、ボンデイング接続部におけるボール圧
潰径が変動してしまうという問題がある。
が示され、ボンデイング装置の本体部にはワーク
搬送装置７が設けられている。このワーク搬送装
置７は複数のワークとしてのICチツプ３が等間
隔で配設されたリードフレーム８を１ピツチ、す
なわちICチツプ３の配設間隔ごとにボンデイン
グステーシヨンへ間欠移送する。ボンデイングス
テーシヨンの対向位置にはボンデイングツール２
が配置されており、このボンデイングツール２は
ボンデイングアーム９を介してボンデイングヘツ
ド１０に連結されている。ボンデイングヘツド１
０は第１のXYテーブル１１に装着されており、
この第１のXYテーブル１１のＸ方向およびＹ方
向の移動と、ボンデイングヘツド１０自体の上下
方向の移動とによつてボンデイングヘツド１０、
すなわちボンデイングツール２は三次元方向の移
動が可能になつている。このボンデイングツール
２の三次元方向の移動制御はツール移動制御部１
２によつて行われている。すなわち、ツール移動
制御部１２にはボンデイング接続位置の設定値
と、前述した第１のボンド接続位置から第２のボ
ンド接続位置へボンデイングツール２を移動させ
るプログムとが記録されており、このプログラム
に沿つてボンデイングツール２を移動させること
によりICチツプ３とリード４とのボンデイング
が自動的に行われるようになつている。しかし何
らかの原因によりボール成形条件やボンデイング
圧に変化がある場合には、従来例において説明し
たように、ボンデイング接続部におけるボール圧
潰径が変動してしまうという問題がある。
本実施例はかかる弊害を解消するためにボンデ
イングが完了したICチツプ３の任意の位置のボ
ール圧潰径を検出して設定値との差を求め、これ
によりボール１ａの成形条件を修正するようにし
ている。すなわち、第１図において、第１のXY
テーブル１１の隣位置には第２のXYテーブル１
３が設けられており、この第２のXYテーブル１
３には上下動自在のオートフオーカス装置１４が
配設されている。オートフオーカス装置１４には
フレーム１５が固定されており、フレーム１５の
先端部にはボール検出カメラ１６が取り付けられ
ている。このボール検出カメラ１６はボンデイン
グが完了した任意のICチツプ３と対向されてお
り、第１ボンド接続部のボール１ａを結像する。
そして、この結像の焦点はオートフオーカス装置
１４を上下動することにより合わせられる。この
ようにフオーカスされた結像信号はボール径検出
部１７に送られる。ボール径検出部１７は結像信
号を受けてこれをパターン化する。すなわち、例
えば、第２図に示すように、ボール１ａの部分を
黒色で表し、ボール１ａの囲りの部分を白色化し
てボール１ａのパターン画像Ａをつくり出し、こ
れを検出画面Ｂ上に表示する。一方、この検出画
面Ｂ上にはＸ方向に移動可能な第１の測定線ａと
Ｙ方向に移動可能な第２の測定線ｂが設けられて
いる。この第１の測定線ａはＹ軸に平行になつて
おり、また第２の測定線ｂはＸ軸と平行になつて
いる。そして、第１の測定線ａおよび第２の測定
線ｂの移動量はアナログ量又はデイジタル量とし
てコンピユータ回路（図示せず）等を用いて求め
られるようになつている。
イングが完了したICチツプ３の任意の位置のボ
ール圧潰径を検出して設定値との差を求め、これ
によりボール１ａの成形条件を修正するようにし
ている。すなわち、第１図において、第１のXY
テーブル１１の隣位置には第２のXYテーブル１
３が設けられており、この第２のXYテーブル１
３には上下動自在のオートフオーカス装置１４が
配設されている。オートフオーカス装置１４には
フレーム１５が固定されており、フレーム１５の
先端部にはボール検出カメラ１６が取り付けられ
ている。このボール検出カメラ１６はボンデイン
グが完了した任意のICチツプ３と対向されてお
り、第１ボンド接続部のボール１ａを結像する。
そして、この結像の焦点はオートフオーカス装置
１４を上下動することにより合わせられる。この
ようにフオーカスされた結像信号はボール径検出
部１７に送られる。ボール径検出部１７は結像信
号を受けてこれをパターン化する。すなわち、例
えば、第２図に示すように、ボール１ａの部分を
黒色で表し、ボール１ａの囲りの部分を白色化し
てボール１ａのパターン画像Ａをつくり出し、こ
れを検出画面Ｂ上に表示する。一方、この検出画
面Ｂ上にはＸ方向に移動可能な第１の測定線ａと
Ｙ方向に移動可能な第２の測定線ｂが設けられて
いる。この第１の測定線ａはＹ軸に平行になつて
おり、また第２の測定線ｂはＸ軸と平行になつて
いる。そして、第１の測定線ａおよび第２の測定
線ｂの移動量はアナログ量又はデイジタル量とし
てコンピユータ回路（図示せず）等を用いて求め
られるようになつている。
したがつて、例えば、パターン画像Ａの右側位
置から第１の測定線ａをパターン画像Ａの左側位
置まで移動し、測定線ａが白色部分から黒色部分
に入る位置X1と測定線ａが黒色部分から白色部
分に完全に脱出する位置X2との間の移動量を求
めることによりボール１ａのＸ方向の圧潰径DX
が検出される。同様に第２の測定線ｂをＹ方向に
移動することによりボール１ａのＹ方向の圧潰径
DYが検出される。このボール圧潰径の検出値と
して、DXとDYのいずれか一方、又はその大きい
方を採用してもよいが、本実施例ではＸ方向の径
DXとＹ方向の径DYとの平均値Dpが求められ、こ
の平均値Dnが検出信号としてボール径比較回路
１８に加えられる。
置から第１の測定線ａをパターン画像Ａの左側位
置まで移動し、測定線ａが白色部分から黒色部分
に入る位置X1と測定線ａが黒色部分から白色部
分に完全に脱出する位置X2との間の移動量を求
めることによりボール１ａのＸ方向の圧潰径DX
が検出される。同様に第２の測定線ｂをＹ方向に
移動することによりボール１ａのＹ方向の圧潰径
DYが検出される。このボール圧潰径の検出値と
して、DXとDYのいずれか一方、又はその大きい
方を採用してもよいが、本実施例ではＸ方向の径
DXとＹ方向の径DYとの平均値Dpが求められ、こ
の平均値Dnが検出信号としてボール径比較回路
１８に加えられる。
ボール径比較回路１８にはボール１ａが電極板
３ａからはみ出すことがない最適なボール圧潰径
の設定値Dpが予め与えられている。ボール径比
較回路１８は、検出回路の値Dnと設定値Dpとの
差を比較してその差を求め、その差信号をボール
成形制御部１９に加える。ボール成形制御部１９
には演算回路が設けられており、ボール径比較回
路１８からの差信号に基づいて所望の演算処理を
行い、放電回路２０に印加電圧の修正指令を送
る。放電回路２０はこの修正指令を受けて放電電
極６に印加する印加電圧を増減させることにな
り、これによりボンデイングされたワイヤ１のボ
ール圧潰径を常時設定値と等しい最適な値に安定
して維持することが可能となる。ところで、放電
電極６は水平面内での施回移動と上下移動が可能
に構成されており、これらの移動は放電電極駆動
部２１によつて制御されている。したがつて、ボ
ール成形制御部１９からの差信号を放電電極駆動
部２１に加えることにより、ボール圧潰径Dnの
増減に応じて放電電極６の上下動を行うことが可
能であり、これによりワイヤ１の下端部と放電電
極６間の間隙（放電間隙）を制御できる。
３ａからはみ出すことがない最適なボール圧潰径
の設定値Dpが予め与えられている。ボール径比
較回路１８は、検出回路の値Dnと設定値Dpとの
差を比較してその差を求め、その差信号をボール
成形制御部１９に加える。ボール成形制御部１９
には演算回路が設けられており、ボール径比較回
路１８からの差信号に基づいて所望の演算処理を
行い、放電回路２０に印加電圧の修正指令を送
る。放電回路２０はこの修正指令を受けて放電電
極６に印加する印加電圧を増減させることにな
り、これによりボンデイングされたワイヤ１のボ
ール圧潰径を常時設定値と等しい最適な値に安定
して維持することが可能となる。ところで、放電
電極６は水平面内での施回移動と上下移動が可能
に構成されており、これらの移動は放電電極駆動
部２１によつて制御されている。したがつて、ボ
ール成形制御部１９からの差信号を放電電極駆動
部２１に加えることにより、ボール圧潰径Dnの
増減に応じて放電電極６の上下動を行うことが可
能であり、これによりワイヤ１の下端部と放電電
極６間の間隙（放電間隙）を制御できる。
したがつて、前記放電電圧の制御と放電間隙の
制御とを併用することにより、ボール圧潰径の制
御をより正確に行うことが可能となる。
制御とを併用することにより、ボール圧潰径の制
御をより正確に行うことが可能となる。
なお、本実施例においては、オートフオーカス
装置１４およびボール検出カメラ１６は第２の
XYテーブル１３に搭載されているので、このオ
ートフオーカス装置１４およびボール検出カメラ
１６をボンデイングが完了した任意のチツプ３の
位置へ移動することが可能であり、検出したいボ
ール１ａを自由に選択することができる。
装置１４およびボール検出カメラ１６は第２の
XYテーブル１３に搭載されているので、このオ
ートフオーカス装置１４およびボール検出カメラ
１６をボンデイングが完了した任意のチツプ３の
位置へ移動することが可能であり、検出したいボ
ール１ａを自由に選択することができる。
また、周知のように、１個のICチツプ３には
多数のワイヤがボンデイング接続されることとな
るが、このボール圧潰径の検出はそのICチツプ
３にボンデイングされている全部の第１ボンド接
続部のボール１ａについて行つてもよく、場合に
より全数のボール１ａから代表的なボール１ａを
選択的にピツクアツプして行つてもよく、さらに
はボンデイングされた複数のICチツプ３ごとに
適当数のボール１ａについて検出を行い、これら
の各検出の平均値を検出値として採用してもよ
く、このように、ボール圧潰径の検出については
種々の態様を選定することができる。
多数のワイヤがボンデイング接続されることとな
るが、このボール圧潰径の検出はそのICチツプ
３にボンデイングされている全部の第１ボンド接
続部のボール１ａについて行つてもよく、場合に
より全数のボール１ａから代表的なボール１ａを
選択的にピツクアツプして行つてもよく、さらに
はボンデイングされた複数のICチツプ３ごとに
適当数のボール１ａについて検出を行い、これら
の各検出の平均値を検出値として採用してもよ
く、このように、ボール圧潰径の検出については
種々の態様を選定することができる。
（変形例）
上記実施例ではオートフオーカス装置１４およ
びボール検出カメラ１６を第２のXYテーブル１
３に搭載してボール検出カメラ１６等を検出した
いボール１ａの位置に移動可能に構成したが、こ
のオートフオーカス装置１４およびボール検出カ
メラ１６をボンデイング装置の本体等に固定的に
設け、ボンデイングステーシヨン位置から定間隔
離れた位置のICチツプ３についての特定のボー
ル圧潰径を検出するようにすることも可能であ
る。
びボール検出カメラ１６を第２のXYテーブル１
３に搭載してボール検出カメラ１６等を検出した
いボール１ａの位置に移動可能に構成したが、こ
のオートフオーカス装置１４およびボール検出カ
メラ１６をボンデイング装置の本体等に固定的に
設け、ボンデイングステーシヨン位置から定間隔
離れた位置のICチツプ３についての特定のボー
ル圧潰径を検出するようにすることも可能であ
る。
（考案の効果）
本考案は上述したような構成と作用とを有して
いるので、環境温度の変化や機械部品の不具合等
何らかの原因によりボンデイングされたワイヤの
ボール圧潰径が設定値から変化したとしても、そ
の変化が直ちに検出され、かつ自動的に修正され
る。この結果、ボンデイングされたワイヤのボー
ル圧潰径を最適設定値に一致させることが可能と
なり、ボールのはみ出しによる回路短絡等の製品
不良を確実に防止できるばかりでなく、ボンデイ
ング作業の省力化および安定化を効果的に図れ、
信頼性の高いボンデイング無人化操業を行うこと
が可能である。
いるので、環境温度の変化や機械部品の不具合等
何らかの原因によりボンデイングされたワイヤの
ボール圧潰径が設定値から変化したとしても、そ
の変化が直ちに検出され、かつ自動的に修正され
る。この結果、ボンデイングされたワイヤのボー
ル圧潰径を最適設定値に一致させることが可能と
なり、ボールのはみ出しによる回路短絡等の製品
不良を確実に防止できるばかりでなく、ボンデイ
ング作業の省力化および安定化を効果的に図れ、
信頼性の高いボンデイング無人化操業を行うこと
が可能である。
第１図は本考案の一実施例を示すブロツク構成
図、第２図はボール径検出部のボール径検出例を
示す説明図、第３図ａ〜同図ｄはワイヤーボンデ
イングの作用説明図、第４図はボールの放電成形
例を示す説明図、第５図はボールと電極板とのボ
ンデイング状態を示す説明図である。 １……ワイヤ、１ａ……ボール、２……ボンデ
イングツール、３……ICチツプ、３ａ……電極
板、４……リード、５……クランプ、６……放電
電極、７……ワーク搬送装置、８……リードフレ
ーム、９……ボンデイングアーム、１０……ボン
デイングヘツド、１１……第１のXYテーブル、
１２……ツール移動制御部、１３……第２のXY
テーブル、１４……オートフオーカス装置、１５
……フレーム、１６……ボール検出カメラ、１７
……ボール径検出部、１８……ボール径比較回
路、１９……ボール成形制御部、２０……放電回
路、２１……放電電極駆動部。
図、第２図はボール径検出部のボール径検出例を
示す説明図、第３図ａ〜同図ｄはワイヤーボンデ
イングの作用説明図、第４図はボールの放電成形
例を示す説明図、第５図はボールと電極板とのボ
ンデイング状態を示す説明図である。 １……ワイヤ、１ａ……ボール、２……ボンデ
イングツール、３……ICチツプ、３ａ……電極
板、４……リード、５……クランプ、６……放電
電極、７……ワーク搬送装置、８……リードフレ
ーム、９……ボンデイングアーム、１０……ボン
デイングヘツド、１１……第１のXYテーブル、
１２……ツール移動制御部、１３……第２のXY
テーブル、１４……オートフオーカス装置、１５
……フレーム、１６……ボール検出カメラ、１７
……ボール径検出部、１８……ボール径比較回
路、１９……ボール成形制御部、２０……放電回
路、２１……放電電極駆動部。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) ボンデイングツールの移動を制御するツール
移動制御部と、ワイヤのボール成形制御部とを
備え、１ピツチづつ間欠移送されるワークを順
次ワイヤによりボンデイングするワイヤーボン
デイング装置において、ボンデイングされた所
望個所のボール圧潰径を検出するボール径検出
装置と、ボール径検出装置の検出値と予め与え
られているボール圧潰径の設定値とを比較しそ
の差信号を前記ボール成形制御部へ供給するボ
ール径比較回路とを有することを特徴とするワ
イヤーボンデイング装置。 (2) ボール径検出装置は被検出部のボールを結像
するボール検出カメラと、ボール検出カメラの
結像をフオーカスするオートフオーカス装置
と、フオーカスされた結像に基づいてボール圧
潰径を検出するボール径検出部とからなること
を特徴とする実用新案登録請求の範囲第(1)項記
載のワイヤーボンデイング装置。 (3) ボール径検出装置は被検出部のボールを結像
するボール検出カメラと、ボール検出カメラの
結像をフオーカスするオートフオーカス装置
と、フオーカスされた結像に基づいてボール圧
潰径を検出するボール径検出部と、ボール検出
カメラおよびオートフオーカス装置を任意の被
検出部のボール直上位置へ移動するテーブルと
からなることを特徴とする実用新案登録請求の
範囲第(1)項記載のワイヤーボンデイング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985141800U JPH0238450Y2 (ja) | 1985-09-17 | 1985-09-17 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985141800U JPH0238450Y2 (ja) | 1985-09-17 | 1985-09-17 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6251741U JPS6251741U (ja) | 1987-03-31 |
| JPH0238450Y2 true JPH0238450Y2 (ja) | 1990-10-17 |
Family
ID=31049923
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985141800U Expired JPH0238450Y2 (ja) | 1985-09-17 | 1985-09-17 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0238450Y2 (ja) |
-
1985
- 1985-09-17 JP JP1985141800U patent/JPH0238450Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6251741U (ja) | 1987-03-31 |
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