KR100348831B1

KR100348831B1 - 와이어 본딩에서 티칭방법

Info

Publication number: KR100348831B1
Application number: KR1019950035329A
Authority: KR
Inventors: 문영규
Original assignee: 주식회사 하이닉스반도체
Priority date: 1995-10-13
Filing date: 1995-10-13
Publication date: 2002-12-18
Also published as: KR970023903A

Abstract

본 발명은 반도체 제조 공정 중 와이어 본딩을 하기 전 실시하는 티칭 공정을 자동으로 실행함과 동시에, 지그재그 형으로 와이어 본딩이 되도록 티칭하여, 와이어 볼 간 쇼트를 방지토록 하는 와이어 본딩에서 티칭 방법에 관한 것으로, 기존 와이어 본딩에서 발생하는 와이어 볼간 쇼트율을 저하시키기 위해, 칩 패드에 실시하는 티칭을 패드의 중앙에 설정하는 기존과는 달리 지그재그 형식으로 티칭하여 와이어 볼들이 지그재그 형태로 형성되도록 하므로써, 볼 간 쇼트율을 저하시켜 패키지 신뢰성을 향상시키고, 아울러 지그재그형으로 본딩이 실시되면 기존의 와이어 본딩 실수로 발생되는 쇼트 또한 실수를 한 상태일지라도 쇼트가 발생하지 않으므로 패키지 생산량이 증가되는 잇점이 있다.

Description

와이어 본딩에서 티칭(Teaching)방법

본 발명은 와이어 본딩에서 티칭(Teaching)방법에 관한 것으로, 반도체 제조 공정 중 와이어 본딩을 하기 전 실시하는 티칭공정를 자동으로 실행함과 동시에, 지그재그 형으로 와이어 본딩이 되도록 티칭하여, 와이어 볼 간 쇼트를 방지토록 하는 와이어 본딩에서 티칭방법에 관한 것이다.

반도체 패키지 제조 공정 중 일부에 해당하는 와이어 본딩 과정은, 와이어 본딩을 하기 전 티칭 공정을 거치는데, 종래에는 티칭 공정을 수작업으로 실행하면서 와이어 본딩 위치를 패드의 중앙에 본딩하도록 티칭하였는 바, 이 티칭 과정은 와이어 본딩 장치에서 함께 이루어진다.

이러한 티칭 공정은 새로운 샘플의 리드 프레임이 이송되어 올때 실시되며, 와이어 본딩될 위치를 나타내주는 공정으로, 와이어 본딩을 실행키위해 기 실행되는 공정이다.

여기서 특히 칩의 패드와 내부리드를 접속시키는 와이어 본딩을 실행키 위해 기 실행되는 티칭은 제품의 품질 유지에 있어서 중요한 사항으로써, 본 발명에서 구현하고자 하는 티칭 방식이다.

상기와 같은 티칭 공정을 실행하기 위해 사용되는 장치로는 상기에서 잠시언급한 바와 같이 와이어 본딩 장치가 사용되는 바, 이 와이어 본딩 장치를 개략적으로 설명하면 제 1도 블럭도에 도시된 바와 같다.

지금까지의 와이어 본딩장치는 기종에 따라 구조나 방식에 다소 차이가 있으나, 일반적으로는 제 1도에 도시된 바와 같이 와이어 본딩코자 하는 리드프레임(1)과; 상기 리드프레임(1)이 본딩 장치의 정 위치에 이송되었나의 여부를 감지하는 센서부(2-1)와, 상기 센서부(2-1)에 리드프레임(1)이 감지되면, 상기 리드프레임(1)에서 칩의 이미지를 촬영하는 CCD 카메라(2-2)와, 상기 CCD 카메라(2-2)에서 인식된 화상을 램(2-3-1)에 저장하고, 이어 저장된 화상을 계산/판단하는 화상 처리부(2-3) 및 상기 화상 처리부(2-3)에서 인식된 화상을 모니터링 할수 있도록 디스플레이하는 모니터(2-4)를 포함한 화상인식수단(2)과; 상기 화상인식수단(2) 내의 모니터(2-4)에 디스플레이 되는 리드프레임(1)의 화상을 모니터링 하면서 화면에 나타나는 커서의 위치를 조정하는 수단인 조작부(3)와; 상기 화상인식수단(2)에서 화상 판단 결과 리드프레임(1)의 상태가 정상적인 상태로 판단됨이 인지되면, 와이어 본딩 실행을 제어하는 중앙제어장치(4)와; 상기 중앙제어장치(4)의 제어에 따라 리드프레임(1)의 와이어 본딩 위치에 정확하게 와이어 본딩을 실시하는 본드헤드 & X-Y 테이블(5) 및; 리드프레임(1)을 로딩 하는 로딩 수단(6)으로 구성된다.

또한 상기 본드헤드 & X-Y테이블(5)에는 와이어 본딩할 리드프레임(1)을 지지하며, 동시에 와이어 본딩이 잘 이루어지도록 열을 가하는 히트 블럭(heat block)(도면에는 도시하지 않음)과, 와이어 본딩할 리드프레임(1)이 와이어 본딩중에 움직이지 않토록 클램핑하는 윈도우 클램프(도면에는 도시하지 않음)가 구비되어 있으며;

상기 본드 헤드에는 본딩용 골드 와이어가 장입되어 있고, 본드 포스(force) 및 초음파를 제공 받아 상/하, 전/후 진동에 의해 와이어 본딩을 수행하는 틀(캐필러리)이 구비되어 있다.

이하 와이어 본딩장치는 이미 공지의 사항이므로 그 상세 구성 설명을 생략하며, 간략한 동작 설명을 하면, 리드프레임(1)이 로딩수단(6)에 의해 본딩장치 내부에 이송되어 오면 센서부(2-1)에서 이를 감지하여 리드 프레임(1)이 이송되어 왔음을 알린다.

상기 센서부(2-1)의 신호를 입력받은 화상인식수단(2)에서는 CCD 카메라(2-2)를 제어하여 리드프레임(1)에 어태치된 칩 화상을 촬영토록 제어하고, 촬영이 완료되면 상기 화상을 램(2-3-1)에 저장함과 동시에 모니터(2-4)에 전송하여 모니터링 할수 있도록 한다.

이어 기 티칭된 값을 이용해 현재 이송된 리드프레임(1)을 서칭(Searching)한 후, 리드프레임(1)의 상태가 양호하면 중앙제어장치(4)에서는 본드헤드 & X-Y 테이블(5)를 제어하여 칩 패드와 내부리드를 와이어 본딩토록 하며, 와이어 본딩이 완료되면 언로딩수단(도면에는 도시하지 않음)을 통해 다음 공정으로 이송될 수 있도록 언로딩되어 매거진에 안착된다.

이와 같은 와이어 본딩장치를 이용하여 티칭하는 동작을 설명하면 아래와 같다.

와이어 본딩하고자 하는 리드 프레임(1)이 로딩 수단(6)을 통해 CCD 카메라(2-2)의 직하면에 이송되어 오면, 이송된 리드프레임(1)을 윈도우 클램프로 클램핑하여 움직이지 않도록 한 후, CCD 카메라(2-2)로 촬영하고, 상기 촬영된 화상을 화상 처리부(2-3)로 전송한다.

상기 화상 처리부(2-3)에서는 이 화상을 모니터(2-4)에 전송하여 모니터링 할수 있도록 하는데, 이때 모니터(2-4)에는 정확한 티칭을 실행할 수 있도록 보조 커서가 나타난다.

이러한 보조커서에는 칩 패드와 동일한 형상인 제 1보조 커서가 있고, 십자형 형상인 제 2보조 커서가 있는데, 상기 제 2보조 커서는 항상 제 1 보조 커서의 사이즈가 정해지면, 그때 사이즈의 중앙점에 위치되도록 셋팅되어 있다.

이어 모니터(2-4)에 디스플레이 되는 칩 화상을 보면서 먼저 사각형 모양의 제 1보조 커서 사이즈를 조작부(3)를 통해 현재 이송되어 온 리드 프레임(1)에 형성된 칩 패드와 동일한 크기로 조정한다.

그러면 상기 제 1보조 커서의 중앙점에 십자형의 제 2보조 커서가 나타나고, 이때의 x,y 좌표를 화상처리부(2-3)에 내장된 램(2-3-1)에 저장하며, 이러한 과정을 리드 프레임(1)에 어태치된 칩의 패드마다 실시하여 와이어 보딩될 위치를 와이어 본딩 장치의 내부 메모리(램(2-3-1))에 차례대로 저장한다.

상기와 같이 티칭 공정이 완료되면, 다음에 이송되어 오는 리드 프레임(1)은 기 저장된 티칭 값을 이용해 서칭을 행한 후, 와이어 본딩을 실시하는 것이다.

그러나 이와 같은 종래 티칭 방법을 이용해 와이어 본딩을 실시하면, 티칭이패드의 중앙점에 이루어져 있기 때문에 제 2도에서 보는 바와 같이 와이어 볼 간 쇼트가 발생할 우려가 있다.

이러한 문제는 와이어 본딩의 오차에 의해 발생하는 것으로, 발생 원인의 일예를 들면, 상기 실행한 티칭을 패드의 중심에 정확히 하지 못한 경우, 와이어 볼 네크(neck)가 휘었을 경우, 볼 사이즈가 너무 컸을 경우, 티칭된 지점에서 벗어나 본딩을 실행한 본딩 오류 및, 본딩한 볼이 옆으로 퍼졌을 경우 서로 붙어서 쇼트가 발생되는 것이다.

특히 현재 많이 생산하고 있는 리드 프레임들은 패키지의 소형화를 위해 칩 패드 사이즈가 매우 작을 뿐만 아니라, 패드 간 간격이 매우 좁기 때문에 볼 쇼트가 빈번히 발생하여 패키지의 신뢰성을 저하시키고 있다.

따라서 본 발명은 상기에 기술한 종래 문제점을 해결하기 위해 패드에 티칭을 실시할 시, 패드 중앙점 티칭이 아닌, 지그재그형 티칭을 실시하여 약간의 본딩 오류에도 와이어 볼 간 쇼트가 발생하지 않도록 하는 티칭 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.

즉, 반도체 패키지 제조 공정의 티칭 공정에서 제 1 보조 커서와 제 2 보조 커서를 이용해 티칭을 실시하는 방법에 있어서,

칩 패드의 형상과 동일한 형상으로 조정된 제 1보조 커서의 가로, 세로 길이를 이용해 패드의 본딩될 위치를 제 2보조 커서로 티칭하며;

상기 티칭시, 세로 장방형 패드일때는 제 2보조 커서의 위치가 각 패드에 대응하는 제 1보조 커서의 중앙점에서 상하 반복 편심되도록 조정, 티칭하고;

가로 장방형 패드일때는 제 2보조 커서의 위치가 각 패드에 대응하는 제 1보조 커서의 중앙점에서 좌우 반복 편심되도록 조정, 티칭하여;

전체 티칭 형상이 지그재그형 티칭이 되도록 하므로써, 와이어 본딩시 와이어 볼 간 간격을 최대화 시켜 볼 포트를 방지하는 것이다.

이하 본 발명의 일실시예를 첨부된 도면을 참조하며 상세히 설명하며, 티칭 시 사용되는 장치는 종래의 장치를 그대로 사용하므로 종래 도면을 사용하여 설명한다.

본 발명에서 제시하는 티칭 방법은 상기에서도 언급한 바와 같이 지그재그형의 티칭을 실시하여 와이어 볼 간 쇼트를 방지하기 위함이 그 목적인데, 이와 같은 형태의 티칭을 실시하는 방법으로는 수동으로 행하는 방법과, 자동으로 행하는 방법 두 가지가 있다.

이를 차례로 설명하면 다음과 같다.

먼저 수동모드로 행하는 방법을 설명하면, 새로운 샘플의 리드 프레임(1)이 이송되어 오면, 이의 화상을 모니터(2-4) 상에 디스플레이 하고, 제 1보조 커서의 사이즈를 현재 이송된 리드프레임(1)의 칩 패드 크기와 동일하도록 조작부(3)를 통해 조정한다.

커서의 사이즈가 정해지면 이때의 커서 사이즈 가로 세로 길이를 구해 제 2보조 커서인 십자형 커서를 조정하는 바, 이 십자형 커서의 위치는 제 3도 (A), (B)에 도시된 바와 같이 제 1보조 커서(장방형 사각형 모양)의 중앙점에서 상/하 또는 좌/우로 반복 편심된 위치에 오도록 조정한다.

이때 상기 제 1보조 커서의 모양은 리드프레임(1)에 어태치된 칩의 가로 세로 방향에 따라 패드가 가로 장방형과 세로 장방형으로 형성되기 때문에 패드 모양에 따라 조정 변경해야 하는 바, 칩 패드가 세로 장방형일 때는 제 1보조 커서의 모양 또한 세로 장방형으로 조정한다.

이에 따라 제 2보조 커서의 위치는 각 패드 중앙점에서 위/아래(상/하)로 반복 편심된다(제 3 (A)도 참조).

반대로 칩 패드가 가로 장방형일때는 제 1보조 커서의 모양 또한 가로 장방형으로 조정되기 때문에 제 2보조 커서의 위치는 각 패드 중앙점에서 좌/우로 반복 편심된다(제 3 (B)도 참조).

여기서 각 장방형 패드의 편심 위치(Lx', Ly')를 구하는 식은, 세로 장방형 즉, Ly > Lx일때 (제 3도(A)) Lx' = Lx/2, Ly' = Lx/2 이고;

가로 장방형 즉, Lx > Ly일때 (제 3도(B)) Lx' = Ly/2, Ly' = Ly/2 이며;

처음 패드의 편심 위치가 정해지면 그 다음 패드 부터는 지그재그 형으로 십자형 커서를 조정하여 그 위치의 Lx', Ly' 좌표를 메모리 시키면 된다.

이와 같은 본 발명의 수동 티칭 방법이 기존의 수동 티칭 방법과 다른점은 수작업을 한다는 점에서는 같으나, 종래 설명에서도 언급한 바와 같이 종래 제 2보조 커서는 제 1보조 커서의 중앙에만 위치되도록 셋팅되어 있지만 본 발명에서는 제 2보조 켜서 또한 조정하여 티칭 위치를 지그재그 형으로 설정하여 와이어 볼 간 거리를 최대한 넓혀 그만큼 쇼트를 감소시킨다는 점이다.

둘째 화상을 인식하여 자동으로 티칭 좌표를 조정하는 자동화상인식모드는,먼저 제 1보조 커서의 크기를 새로운 리드프레임(1) 상의 실제 칩 패드 크기와 동일한 크기로 조정하여 이를 메모리화 시켜 셋팅한다.

물론 상기 패드의 사이즈는 가로/세로 장방형 모두 포함되며, 그 모양 또한 사각형 형상의 패드를 모따기한 여러 패드와, 모서리를 라운드 시킨 패드형상이 있는 바, 이러한 칩 패드 형상은 제 4도에 잘 도시되어 있다.

상기와 같이 각 장방형 패드의 크기와 동일한 크기의 커서 사이즈를 입력한 다음 화상지동인식을 스타트하면, 칩의 가로 방향의 패드 티칭을 행할때는 상기 메모리된 화상에 의해 제 1보조 커서의 형상이 메모리된 실제 세로 장방형 패드의 크기와 동일한 크기의 세로 장방형 커서(제 3도(A))로 자동 조정되고, 칩의 세로방향 패드 티칭을 행할때는 제 1보조 커서의 형상이 메모리된 실제 가로 장방형 패드의 크기와 동일한 크기의 가로 장방형 커서(제 3도(B))로 자동 조정된다.

단, 이때 주의할 점은 처음 시작하는 패드가 세로 장방형인지(칩의 가로방향), 가로 장방형인지(칩의 세로방향)를 인지시켜야 하는 점이다.

이처럼 처음 시작점이 인지되고서 화상자동인식을 시작하면, 상기 수동 방법예서 편심 위치를 구하는 방법과 동일한 방법으로 각 패드의 편심 위치를 자동으로 계산하는 바, 이는 상기 편심 위치를 구하는 식을 프로그램화 하여 중앙제어장치(4)에 내장하면 된다.

그리고 상기 방법에 의해 처음 패드의 티칭 좌표가 설정되면, 그 다음부터는 지그재그 형식으로 티칭해야 하는데, 이를 위한 방식은 아래와 같은 방식으로 구한다.

이는, 현재 티칭할 패드 바로 전단에 티칭한 패드의 티칭 좌표와, 현재 티칭할 패드의 중앙점 좌표 값을 감산(세로 장방형일때는 Ly값 대조, 가로 장방형일때는 Lx값 대조)하여 얻어진 결과값으로 티칭할 위치를 판단하는 바, 그 일예로 세로 장방형일때 티칭할 위치를 판단하는 예를 들면, 절단 Ly의 좌표값을 'a'라 정의하고, 현재 티칭할 중앙점 Ly의 좌표값을 'b'라 정의할때;

① 'a-b > 0'

② 'a-b < 0'

상기 두식에서 감산하여 얻어진 결과값을 'c'라 정의하면 ①식에서는 'c'의 값이 양수(+)이므로, 전단에 티칭한 위치가 패드의 중심에서 위측 방향에 티칭되어 있음을 판단할 수 있다.

이에 따라 현재 티칭할 패드의 티칭 위치는 패드의 중심에서 아래축 방향에 티칭해야 함이 판별된다.

이와 반대로 상기 ②식에서는 감산한 결과 값이 음수(-)이므로, 전단에 티칭한 패드의 위치가 패드의 중심에서 아래측 방향에 위치하고 있음을 알수 있다.

따라서 현재 티칭할 패드의 위치는 패드의 중심에서 위측 방향에 티칭하여야 함을 판단할 수 있다.

이때 바로 전단 패드의 티칭 Ly좌표값에서 얼마만큼 이동시켜야 하는가의 값은 상기 감산 결과에서 얻어진 'c'의 값만큼 중앙점에서 +y방향 또는 -y방향으로 이동시키면 된다.

즉, 세로 장방형일 경우, 결과값이 양수(+)이면 상기 결과값 만큼 중심점 Y좌표에서 -측 방향(하방향)으로 Y좌표값을 이동하고, 음수(-)이면 상기 결과값 만큼 중심점 Y좌표에서 +측 방향(상방향)으로 Y좌표값을 이동하면 된다.

또한 가로 장방형 패드의 지그재그식 방식은 상기와 동일한 방식으로, 단지 중앙점의 좌/우 편심이 되고, 감산하는 좌표값이 Lx값이라는 점만 다르므로 그 설명을 생략하며, 결과만 간단하게 명기하면, 결과값이 양수(+)일때 상기 결과값 만큼 중심점 X좌표에서 -측 방향(좌방향)으로 X좌표값을 이동하고, 음수(-)일때는 상기 결과값 만큼 중심점 X좌표에서 +측 방향(우방향)으로 X좌표값을 이동하여 편심 위치를 설정하면 된다.

이상과 같은 방식으로 리드 프레임의 칩 패드에 티칭을 완료한 상태를 도면으로 나타내 보면, 이는 제 5도에 도시된 바와 같이 지그재그형으로 티칭되었음이 잘 도시되어 있다(점선 표시는 와이어 본딩을 실시했을때의 와이어를 나타냄).

아울러 본 발명에서 제시하는 방식으로 티칭을 한 후, 와이어 본딩을 실시하면 종래 와이어 본딩 에러로 인한 볼 간 쇼트를 본 발명에서는 어느 정도의 오차도 허용할 수 있어 실수로 인한 와이어 본딩에도 전혀 쇼트가 발생하지 않게 되는 부분이 증가하게 되어 볼 간 쇼트율을 상당히 저하시킬 수 있다.

이는 제시된 제 6도를 보면 알수 있는 바, 종래 제 2도에 도시된 와이어 본딩이 잘못된 경우와 본 발명 티칭 방식을 통해 와이어 본딩을 실시하였을 시 잘못된 경우(제 6도에서 좌에서 우로 3번째 및 4번째 패드)를 비교해 보면, 종래와 동일한 조건으로 와이어 본딩을 잘못하였어도 모두 정상적인 상태를 유지하여 볼 간 쇼트가 발생하는 우려가 전혀 없다.

즉, 이는 패드간 간격이 좁아도 본 발명에 의한 티칭을 통해 와이어 본딩을 실시하면, 볼 간 간격이 최대한 넓어지기 때문에 와이어 본딩의 오류로 인해 와이어 볼이 티칭 지점에서 벗어나 패드의 외부에 까지 볼이 퍼졌을때, 패드 가장자리 선에서 벗어난 와이어 볼의 길이가 패드와 패드간 간격 길이 보다 크지 않는 범위이면, 볼 쇼트가 발생하지 않는 것이다.

한편, 제 5도에서 칩의 가로방향과 세로방향을 티칭할 시, 맨 처음 시작하는 패드의 편심 위치는 중심에서 위/아래 또는 좌/우가 되는 것은 어느 쪽이든지 무관하며, 칩의 가로방향과 세로방향의 시작점도 사용자가 하고자 하는 부분부터 하도록 처음 셋팅만 하면 자유자재로 변화시킬 수 있음은 물론이며, 본 발명 티칭을 통한 후 와이어 본딩 실행시 캐릴러리의 X,Y좌표 움직임은 별도의 좌표값이 있어 기존과 동일하게 와이어 본딩을 실시한다.

또한 본 발명의 티칭 방식을 이용하여 티칭을 실시할 시, 와이어 본딩 장치의 모니터 상에 디스플레이 되는 커서의 갯수는 사용자가 임의로 정할 수 있는 바, 제 1보조 커서와 제 2보조 커서의 인수를 하나씩 설정하여 현재 티칭하는 패드만 모니터에 디스플레이 되도록 하는 경우가 있고;

지그재그 방식의 정확성을 기하기 위해 현재 패드의 티칭을 행할 시 절단 패드의 티칭 위치를 확인하면서 실수로 전단에 티칭한 위치를 잊지 않도록 하기 위해 모니터 상에 전단에 행한 패드의 대칭위치 까지 디스플레이 되도록 하여, 정확한 티칭 공정이 이루어질 수 있도록 하는 경우가 있다.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이 본 발명은 와이어 본딩 공정 전에 실시하는 티칭 공정중 칩 패드에 실시하는 티칭을 기존과 달리 지그재그 형식으로 티칭하여 와이어 볼들이 지그재그 형태로 본딩되도록 하므로써, 볼 간 쇼트율을 저하시켜 패키지 신뢰성을 향상시키고, 아울러 지그재그 형으로 본딩이 실시되면 기존의 와이어 본딩 실수로 발생되는 쇼트 또한 실수를 한 상태일지라도 쇼트가 발생하지 않으므로 패키지 생산량이 증가되는 잇점이 있다.

제 1도는 일반적인 와이어 본딩 장치의 개략 구성도,

제 2도는 종래 티칭 방식으로 와이어 본딩을 한 상태의 칩 패드 일부를 나타내는 설명도,

제 3도 (A)는 본 발명에 의한 세로 장방형 패드의 티칭된 상태를 나타내는 설명도,

제 3도 (B)는 본 발명에 의한 가로 장방형 패드의 티칭된 상태를 나타내는 설명도,

제 4도는 본 발명에 적용되는 패드의 형상 중 일부를 나타낸 평면도,

제 5도는 본 발명에 의해 티칭된 리드 프레임의 평면도,

제 6도는 본 발명 티칭 방식으로 와이어 본딩을 한 상태의 칩 패드 일부를 나타내는 설명도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

1 : 리드 프레임 2 : 화상인식수단

2-1 : 센서부 2-2 : CCD 카메라

2-3 : 화상 처리부 2-3-1 : 램

2-4 : 모니터 3 : 조작부

4 : 중앙제어장치 5 : 본드헤드 & X-Y테이블

6 : 로딩 수단

Claims

반도체 패키지 제조 공정의 티칭 공정에서 제 1보조 커서(사각형 모양)와 제 2보조 커서(십자형 모양)를 이용해 티칭을 실시하는 방법에 있어서,

칩 패드의 형상과 동일한 형상으로 조정된 제 1보조 커서의 가로, 세로 길이를 이용해 패드의 본딩될 위치를 제 2보조 커서로 티칭하며;

상기 티칭 시, 세로 장방형 패드일때는 제 2보조 커서의 위치가 각 패드에 대응하는 제 1보조 커서의 중앙점에서 상하 반복 편심되도록 조정, 티칭하고;

가로 장방형 패드일때는 제 2보조 커서의 위치가 각 패드에 대응하는 제 1보조 커서의 중앙점에서 좌우 반복 편심되도록 조정, 티칭하여;

전체 티칭 형상이 지그재그형 티칭이 되도록 하므로써, 와이어 본딩시 와이어 볼 간 간격을 최대화 시켜 볼 쇼트를 방지하는 것을 특징으로 하는 와이어 본딩에서 티칭(Teaching)방법.
제 1항에 있어서,

상기 제 1보조 커서의 조정은, 티칭 작업할 샘플 리드 프레임 상의 칩 패드의 실제 이미지를 화상화 시켜 메모리에 기억시키고;

이어 처음 시작하는 패드의 장방형 형상을 인지시켜 티칭을 시작케 하고;

상기 티칭이 칩의 가로방향 티칭일때에는 제 1보조 커서의 형상이 상기 메모리된 실제 패드 이미지 크기의 세로 장방형으로 자동 조정되도록 하고;

상기 티칭이 칩의 세로방향 티칭일때에는 제 1보조 커서의 형상이 상기 메모리된 실제 패드 이미지 크기의 가로 장방형으로 자동 조정되도록 하며;

상기 티칭시 칩의 티칭 방향이 바뀌는 지점에서는 칩 패드의 각 장방형 형상에 따라 제 1보조 커서의 형상이 각 장방형으로 자동 조정되도록 하는 것을 특징으로 하는 와이어 본딩에서 티칭(Teaching)방법.
제 1항에 있어서,

제 2보조 커서의 편심 위치를 조정하는 방법은, 제 1보조 커서의 사이즈가 조정되면 상기 제 1보조 커서의 가로 세로 길이를 이용하여 하기 식 ① 및 ②와 같은 방식에 의해 처음단 패드의 편심 위치를 조정하며, 그 다음단 부터는 지그재그 식으로 조정하는 것을 특징으로 하는 와이어 본딩에서 티칭(Teaching)방법,

① 세로 장방형 패드일 경우 (Lx < Ly)

Lx' = Lx/2, Ly' = Lx/2.

② 가로 장방형 패드일 경우 (Lx > Ly)

Lx' = Ly/2, Ly' = Ly/2.

(상기 식에서, Lx 는 제 1보조 커서의 가로 길이,

Ly 는 제 1보조 커서의 세로길이,

Lx', Ly' 는 편심 좌표이다. )
제 3항에 있어서,

처음 패드의 티칭 위치가 설정되고 난 후, 지그재그식 티칭을 위해 제 2보조 커서를 조정하는 방법은, 세로 장방형 패드일때는 전단 패드의 편심 Y좌표값에서 현재 티칭할 패드의 중심점 Y좌표값을 감산한 후, 상기 감산 결과 얻어진 결과치를 판단하여 현재 편심 위치를 설정하고;

가로 장방형 패드일때는 전단 패드의 편심 X좌표값에서 현재 티칭할 패드의 중심점 X좌표값을 감산한 후, 상기 감산 결과 얻어진 결과치를 판단하여 현재 편심 위치를 설정하는 것을 특징으로 하는 와이어 본딩에서 티칭(Teaching)방법.
제 4항에 있어서,

상기 감산 결과값을 이용해 현재 티칭할 패드의 편심 위치를 구하는 방법은, 세로 장방형일 경우, 결과값이 양수(+)이면 상기 결과값 만큼 중심점 Y좌표에서 -측 방향(하방향)으로 Y좌표값을 이동하고, 음수(-)이면 상기 결과값 만큼 중심점 Y좌표에서 +측 방향(상방향)으로 Y좌표값을 이동하며;

가로 장방형일 경우, 결과값이 양수(+)이면 상기 결과값 만큼 중심점 X좌표에서 -측 방향(좌방향)으로 X좌표값을 이동하고, 음수(-)이면 상기 결과값 만큼 중심점 X좌표에서 +축 방향(우방향)으로 X좌표값을 이동하여 편심 위치를 설정하는 것을 특징으로 하는 와이어 본딩에서 티칭(Teaching)방법.