JP2002280411A - ワイヤボンディング装置 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ワイヤループの真の検査をすること。
【構成】 ボンディング作業位置に位置付けられたボン
ディング対象部品の画像をカメラ10で取込み、取り込
んだ画像からボンディング位置座標を求め、求めたボン
ディング位置座標にワイヤ3を接続するワイヤボンディ
ング装置において、前記カメラ10の撮像結果から求め
た、2つのボンディング位置座標P1、P2を通る直線
の式を演算で求める手段と、前記カメラ10の撮像結果
から求めた、ボンディングされたワイヤ3のループの最
大カール点P3から上記2点P1、P2を通る直線に対
して下ろした垂線の長さを演算で求める手段とを有して
構成されるようにしたものである。
ディング対象部品の画像をカメラ10で取込み、取り込
んだ画像からボンディング位置座標を求め、求めたボン
ディング位置座標にワイヤ3を接続するワイヤボンディ
ング装置において、前記カメラ10の撮像結果から求め
た、2つのボンディング位置座標P1、P2を通る直線
の式を演算で求める手段と、前記カメラ10の撮像結果
から求めた、ボンディングされたワイヤ3のループの最
大カール点P3から上記2点P1、P2を通る直線に対
して下ろした垂線の長さを演算で求める手段とを有して
構成されるようにしたものである。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はワイヤボンディング装置
に関する。
に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、ワイヤボンディング方法は下記
(1)〜(4)の如くによりなされる。尚、図4〜6に
おいて、1は半導体チップ、1Aは電極、2はリードフ
レームのリード、3はワイヤ、4はキャピラリである。 (1)ボンディング装置を用いてワイヤボンディングを
行なうにあたり、ボンディング装置に対し、ボンディン
グ位置座標を設定する(覚え込ませる)必要がある。こ
の設定作業は「ティーチング作業」と呼ばれ、作業者に
よってなされる。
(1)〜(4)の如くによりなされる。尚、図4〜6に
おいて、1は半導体チップ、1Aは電極、2はリードフ
レームのリード、3はワイヤ、4はキャピラリである。 (1)ボンディング装置を用いてワイヤボンディングを
行なうにあたり、ボンディング装置に対し、ボンディン
グ位置座標を設定する(覚え込ませる)必要がある。こ
の設定作業は「ティーチング作業」と呼ばれ、作業者に
よってなされる。
【0003】ここでボンディング位置座標とは、半導体
チップ1の電極1A上とリードフレームのリード2上と
において、ワイヤ3が接続される点の座標をいう。 (2)ボンディング位置座標が設定されると、ボンディ
ング装置が有する制御部は、電極1Aとそれに対応する
リード2のボンディング位置座標に基づいて、それぞれ
のボンディング位置間におけるキャピラリ4の移動情
報、例えばZストローク(A〜D)、リバースレベル
(A〜B)、リバース量(B〜C)、下降軌跡(D〜
E)等を、予め設定された演算式等により算出し、設定
する(図4参照)。 (3)次に、上記のようにして設定されたキャピラリ4
の移動情報並びに不図示のカメラにて検出した電極1A
やリード2の位置ずれ量に基づいてキャピラリ4が移動
し、電極1Aとリード2の間にワイヤ3を接続する(図
5参照)。 (4)上記のようにして設定された条件でキャピラリ4
を移動させて実際のボンディングを行なうと、希望する
ワイヤループが形成されず、カール現象(形成されたワ
イヤループを真上から見たときに、ワイヤループが水平
方向に湾曲していること)を生じることがある。
チップ1の電極1A上とリードフレームのリード2上と
において、ワイヤ3が接続される点の座標をいう。 (2)ボンディング位置座標が設定されると、ボンディ
ング装置が有する制御部は、電極1Aとそれに対応する
リード2のボンディング位置座標に基づいて、それぞれ
のボンディング位置間におけるキャピラリ4の移動情
報、例えばZストローク(A〜D)、リバースレベル
(A〜B)、リバース量(B〜C)、下降軌跡(D〜
E)等を、予め設定された演算式等により算出し、設定
する(図4参照)。 (3)次に、上記のようにして設定されたキャピラリ4
の移動情報並びに不図示のカメラにて検出した電極1A
やリード2の位置ずれ量に基づいてキャピラリ4が移動
し、電極1Aとリード2の間にワイヤ3を接続する(図
5参照)。 (4)上記のようにして設定された条件でキャピラリ4
を移動させて実際のボンディングを行なうと、希望する
ワイヤループが形成されず、カール現象(形成されたワ
イヤループを真上から見たときに、ワイヤループが水平
方向に湾曲していること)を生じることがある。
【0004】この原因はいろいろ考えられるが、その1
つとして、例えば図6に示すように、ワイヤ3をリード
2上にボンディングする際、キャピラリ4先端から導出
しているワイヤ3が長すぎる(ワイヤ繰出し量不良)た
めに垂れ下がり、この部分がリード2先端のアール部に
接触し、外方(アール部の接線に対する直交方向)に弾
かれてしまうことがあげられる(ボンディング不良)。
つとして、例えば図6に示すように、ワイヤ3をリード
2上にボンディングする際、キャピラリ4先端から導出
しているワイヤ3が長すぎる(ワイヤ繰出し量不良)た
めに垂れ下がり、この部分がリード2先端のアール部に
接触し、外方(アール部の接線に対する直交方向)に弾
かれてしまうことがあげられる(ボンディング不良)。
【0005】そこでワイヤボンディング後に、ワイヤル
ープの形成状態を検査し、ループ形状が不良の場合は、
キャピラリ4のZストローク、下降軌跡等の調整を施
し、ボンディング不良をなくすようにしている。
ープの形成状態を検査し、ループ形状が不良の場合は、
キャピラリ4のZストローク、下降軌跡等の調整を施
し、ボンディング不良をなくすようにしている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】然るに、従来技術にお
いて、ワイヤループの形成状態を検査するには、ボンデ
ィングの終了したリードフレームを「プロジェクタ」と
呼ばれる検査装置まで搬送し、ここで各ワイヤループの
カール量を測定、検査していた。
いて、ワイヤループの形成状態を検査するには、ボンデ
ィングの終了したリードフレームを「プロジェクタ」と
呼ばれる検査装置まで搬送し、ここで各ワイヤループの
カール量を測定、検査していた。
【0007】ところが、検査装置まで搬送する間の振動
により、ワイヤループが変形してしまうことがある。そ
のためボンディング時にはワイヤループが正常に形成さ
れたにもかかわらず、検査装置まで搬送後の検査では異
常と判定されてしまい、ボンディング情報の調整に混乱
を来すこととなる(つまり真の判定が行なわれない)。
により、ワイヤループが変形してしまうことがある。そ
のためボンディング時にはワイヤループが正常に形成さ
れたにもかかわらず、検査装置まで搬送後の検査では異
常と判定されてしまい、ボンディング情報の調整に混乱
を来すこととなる(つまり真の判定が行なわれない)。
【0008】本発明は、ワイヤループの真の検査をする
ことができるようにすることを目的とする。
ことができるようにすることを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明は、ボンディング
作業位置に位置付けられたボンディング対象部品の画像
をカメラで取込み、取り込んだ画像からボンディング位
置座標を求め、求めたボンディング位置座標にワイヤを
接続するワイヤボンディング装置において、カメラによ
って撮像されたワイヤループの画像を表示する表示手段
と、作業者が表示手段に表示されたワイヤループの画像
におけるカール量最大部分を指定したことを条件に、ワ
イヤループの最大カール量を演算し、該最大カール量を
表示手段に表示させる演算制御手段とを有してなるよう
にしたものである。
作業位置に位置付けられたボンディング対象部品の画像
をカメラで取込み、取り込んだ画像からボンディング位
置座標を求め、求めたボンディング位置座標にワイヤを
接続するワイヤボンディング装置において、カメラによ
って撮像されたワイヤループの画像を表示する表示手段
と、作業者が表示手段に表示されたワイヤループの画像
におけるカール量最大部分を指定したことを条件に、ワ
イヤループの最大カール量を演算し、該最大カール量を
表示手段に表示させる演算制御手段とを有してなるよう
にしたものである。
【0010】
【作用】ボンディング装置自体によってワイヤのループ
状態を検査できる。即ち、ボンディング装置がボンディ
ング位置座標の設定のために本来的に有しているカメラ
を用い、ボンディングされたワイヤのループ状態を当該
カメラで直ちに取込んで検出できる。従って、ボンディ
ング後の運搬による振動等の悪影響を付与されない真の
ワイヤループを、ボンディング終了後即座に検査でき
る。
状態を検査できる。即ち、ボンディング装置がボンディ
ング位置座標の設定のために本来的に有しているカメラ
を用い、ボンディングされたワイヤのループ状態を当該
カメラで直ちに取込んで検出できる。従って、ボンディ
ング後の運搬による振動等の悪影響を付与されない真の
ワイヤループを、ボンディング終了後即座に検査でき
る。
【0011】
【実施例】図1は本発明の実施に用いられる演算回路の
一例を示すブロック図、図2はカメラのモニタ画面を示
す模式図、図3はワイヤループを示す模式図、図4はキ
ャピラリの移動惰報を示す模式図、図5はワイヤボンデ
ィング状態を示す模式図である。
一例を示すブロック図、図2はカメラのモニタ画面を示
す模式図、図3はワイヤループを示す模式図、図4はキ
ャピラリの移動惰報を示す模式図、図5はワイヤボンデ
ィング状態を示す模式図である。
【0012】先ず、本発明が実施されるワイヤボンディ
ング方法の一般的手順について説明する。 (1)ボンディング位置座標のティーチング(図1、図
2参照) ティーチングは、電極1Aとリード2とを画像認識手段
により撮像することにて行なう。即ち撮像手段(カメラ
10)により、半導体チップ1またはリード2を撮像
し、撮像した画像をモニタ11に表示する。このときモ
ニタ11の画面中央には、カメラの中心位置を示し、且
つモニタ画面11Aにおけるポイントを指示するときの
目合わせとなる指示マーク(「レチクル12」と呼ばれ
る)が表示されている(図2参照)。そしてモニタ11
に表示された電極1Aまたはリード2上にレチクル12
を合わせることにて、2つのボンディング位置座標P
1、P2の設定を行なう。
ング方法の一般的手順について説明する。 (1)ボンディング位置座標のティーチング(図1、図
2参照) ティーチングは、電極1Aとリード2とを画像認識手段
により撮像することにて行なう。即ち撮像手段(カメラ
10)により、半導体チップ1またはリード2を撮像
し、撮像した画像をモニタ11に表示する。このときモ
ニタ11の画面中央には、カメラの中心位置を示し、且
つモニタ画面11Aにおけるポイントを指示するときの
目合わせとなる指示マーク(「レチクル12」と呼ばれ
る)が表示されている(図2参照)。そしてモニタ11
に表示された電極1Aまたはリード2上にレチクル12
を合わせることにて、2つのボンディング位置座標P
1、P2の設定を行なう。
【0013】ところで、ボンディング装置が備えるカメ
ラ10は、X−Yテーブル20上に載置されており、そ
して操作盤に設けられたX−Yテーブル手動移動手段
(「チェスマン21」と呼ばれる)を操作することに
て、XYドライバ22を介してX−Y方向に移動させる
ことができるようになっている。
ラ10は、X−Yテーブル20上に載置されており、そ
して操作盤に設けられたX−Yテーブル手動移動手段
(「チェスマン21」と呼ばれる)を操作することに
て、XYドライバ22を介してX−Y方向に移動させる
ことができるようになっている。
【0014】そこで作業者は、モニタ11に映し出され
た画像を見ながらチェスマン21を操作することにてカ
メラ10を移動させ、レチクル12を電極1A又はリー
ド2上における理想的なボンディング位置に合わせる。
そしてこの位置合わせ後、操作盤のポイント指定ボタン
23を押すことで、ボンディング位置座標が演算制御装
置30のメモリ31に記憶される。 (2)キャピラリの移動情報の設定(図4参照) ボンディング位置座標が設定されると、ボンディング装
置が有する制御装置30は、電極1Aとそれに対応する
リード2のボンディング位置座標に基づいて、それぞれ
のボンディング位置間におけるキャピラリ4の移動情
報、例えばZストローク(A〜D)、リバースレベル
(A〜B)、リバース量(B〜C)、下降軌跡(D〜
E)等を、予め設定された演算式等により算出し、設定
する。 (3)キャピラリの移動によるワイヤボンディング(図
5参照) 制御装置30は、上記のようにして設定されたキャピラ
リ4の移動情報に基づいて、XYドライバ22、及びZ
ドライバ24を制御することにより、キャピラリ4を移
動し、電極1Aとリード2の間にワイヤ3を接続する。 (4)ワイヤループの検査(図3参照) 制御装置30は、ワイヤボンディング後に、ワイヤルー
プの形成状態を検査し、ループ形状が不良の場合は、キ
ャピラリ4のZストローク、下降軌跡等の調整を施し、
ボンディング不良をなくすようにする。このとき、制御
装置30は、指定された2つの座標点P1、P2(1
つの電極上におけるボンディング位置座標P1と、対応
するリード上のボンディング位置座標P2)を通る直線
の式を演算で求める手段、指定された第3の座標点P
3(2点P1、P2を通る直線に対してワイヤループが
水平方向へ最も湾曲、即ちカールしている点)から、2
点P1、P2を通る直線に対して下ろした垂線の長さ
(最大カール量)を演算で求める手段とを具備する。
た画像を見ながらチェスマン21を操作することにてカ
メラ10を移動させ、レチクル12を電極1A又はリー
ド2上における理想的なボンディング位置に合わせる。
そしてこの位置合わせ後、操作盤のポイント指定ボタン
23を押すことで、ボンディング位置座標が演算制御装
置30のメモリ31に記憶される。 (2)キャピラリの移動情報の設定(図4参照) ボンディング位置座標が設定されると、ボンディング装
置が有する制御装置30は、電極1Aとそれに対応する
リード2のボンディング位置座標に基づいて、それぞれ
のボンディング位置間におけるキャピラリ4の移動情
報、例えばZストローク(A〜D)、リバースレベル
(A〜B)、リバース量(B〜C)、下降軌跡(D〜
E)等を、予め設定された演算式等により算出し、設定
する。 (3)キャピラリの移動によるワイヤボンディング(図
5参照) 制御装置30は、上記のようにして設定されたキャピラ
リ4の移動情報に基づいて、XYドライバ22、及びZ
ドライバ24を制御することにより、キャピラリ4を移
動し、電極1Aとリード2の間にワイヤ3を接続する。 (4)ワイヤループの検査(図3参照) 制御装置30は、ワイヤボンディング後に、ワイヤルー
プの形成状態を検査し、ループ形状が不良の場合は、キ
ャピラリ4のZストローク、下降軌跡等の調整を施し、
ボンディング不良をなくすようにする。このとき、制御
装置30は、指定された2つの座標点P1、P2(1
つの電極上におけるボンディング位置座標P1と、対応
するリード上のボンディング位置座標P2)を通る直線
の式を演算で求める手段、指定された第3の座標点P
3(2点P1、P2を通る直線に対してワイヤループが
水平方向へ最も湾曲、即ちカールしている点)から、2
点P1、P2を通る直線に対して下ろした垂線の長さ
(最大カール量)を演算で求める手段とを具備する。
【0015】以下、上記制御装置30によるワイヤルー
プの検査手順について、詳述する。
プの検査手順について、詳述する。
【0016】先ずワイヤループの検査を行なうにあた
り、対象とするワイヤループのファーストボンディング
点である電極1Aの座標P1を指定する(尚この座標P
1、及びリード2上の座標P2は、予めティーチングさ
れているので、改めて記憶させる必要はない。)。
り、対象とするワイヤループのファーストボンディング
点である電極1Aの座標P1を指定する(尚この座標P
1、及びリード2上の座標P2は、予めティーチングさ
れているので、改めて記憶させる必要はない。)。
【0017】この指令によりカメラ10が移動し、モニ
タ11上にはその電極1Aが写し出される。このときモ
ニタ画面11Aには、カメラ10によって撮像されたワ
イヤループも写し出されている(実際には画面の面積の
制限からワイヤループの一部が写し出される)。また画
面中央には、レチクル12が表示されている。そこで作
業者は、このモニタ11を見ながらチェスマン21を操
作し、カメラ10を徐々に移動させることにて、ワイヤ
ループを追いかけ、その(水平方向に)最も湾曲してい
る部分、即ちカール量最大部分を探しだす。そして探し
だしたカール量最大部分にカメラ中心、即ちレチクル1
2に合わせ、ポイント指定ボタン23を押す。これに
て、その座標点(P3)がボンディング装置に記憶され
る。
タ11上にはその電極1Aが写し出される。このときモ
ニタ画面11Aには、カメラ10によって撮像されたワ
イヤループも写し出されている(実際には画面の面積の
制限からワイヤループの一部が写し出される)。また画
面中央には、レチクル12が表示されている。そこで作
業者は、このモニタ11を見ながらチェスマン21を操
作し、カメラ10を徐々に移動させることにて、ワイヤ
ループを追いかけ、その(水平方向に)最も湾曲してい
る部分、即ちカール量最大部分を探しだす。そして探し
だしたカール量最大部分にカメラ中心、即ちレチクル1
2に合わせ、ポイント指定ボタン23を押す。これに
て、その座標点(P3)がボンディング装置に記憶され
る。
【0018】この後作業者は、不図示の操作盤の演算指
令ボタンを押すことにより、演算制御装置30はカール
量の演算を開始する。演算は、後述する演算式に従って
行なわれる。そして算出されたカール量は、モニタ11
の所定の領域に表示される。
令ボタンを押すことにより、演算制御装置30はカール
量の演算を開始する。演算は、後述する演算式に従って
行なわれる。そして算出されたカール量は、モニタ11
の所定の領域に表示される。
【0019】作業者は、表示されたカール量を目安にボ
ンディング情報の調整を行なう。
ンディング情報の調整を行なう。
【0020】ここで、上述のカール量は、座標点P3か
らボンディング位置座標P1、P2を通る直線に対して
下ろした垂線の長さLであり、下記(1)式〜(6)式
により演算される。
らボンディング位置座標P1、P2を通る直線に対して
下ろした垂線の長さLであり、下記(1)式〜(6)式
により演算される。
【0021】2つの座標点P1(a、b)、P2(c、
d)を通る直線Hの式を y=αx+k(α:傾き、k:定数) ・・(1) とする。このとき、傾きαはP1、P2の座標から α=(d−b)/(c−a) ・・(2) で表わせる。また、x=aのとき、y=bであることか
ら、 k=b−α・aであり、k=b−a・(d−b)/(c−a) ・・(3) 従って、(2)式、(3)式を(1)式に代入すると、 y=x・(d−b)/(c−a)+(b−a・(d−b)/(c−a))・・( 4) となり、これは、 x・(d−b)/(c−a)−y+(b−a・(d−b)/(c−a))・・( 5) と変形できる。そこで座標点P3(e、f)から直線H
に下ろした垂線の長さLは、次の通りとなる。 L=|Ge−f+(b−Ga)|/√(G2+1) =|(e−a)G+(b−f)|/√(G2+1) ・・(6) ただし、G=(d−b)/(c−a) 然るに、本実施例によれば、下記〜の効果がある。
d)を通る直線Hの式を y=αx+k(α:傾き、k:定数) ・・(1) とする。このとき、傾きαはP1、P2の座標から α=(d−b)/(c−a) ・・(2) で表わせる。また、x=aのとき、y=bであることか
ら、 k=b−α・aであり、k=b−a・(d−b)/(c−a) ・・(3) 従って、(2)式、(3)式を(1)式に代入すると、 y=x・(d−b)/(c−a)+(b−a・(d−b)/(c−a))・・( 4) となり、これは、 x・(d−b)/(c−a)−y+(b−a・(d−b)/(c−a))・・( 5) と変形できる。そこで座標点P3(e、f)から直線H
に下ろした垂線の長さLは、次の通りとなる。 L=|Ge−f+(b−Ga)|/√(G2+1) =|(e−a)G+(b−f)|/√(G2+1) ・・(6) ただし、G=(d−b)/(c−a) 然るに、本実施例によれば、下記〜の効果がある。
【0022】ボンディング装置自体によってワイヤル
ープのカール量を検査できるようにしたため、従来のよ
うに搬送中の振動が、形成されたワイヤループに悪影響
を与えるといったことがなくなり、信頼できる真のワイ
ヤループの検査結果を得ることができる。
ープのカール量を検査できるようにしたため、従来のよ
うに搬送中の振動が、形成されたワイヤループに悪影響
を与えるといったことがなくなり、信頼できる真のワイ
ヤループの検査結果を得ることができる。
【0023】またリードフレームを搬送する必要がな
いので、検査を行なうために従来有した搬送時間を不要
とでき、結果として検査時間を短縮することもできる。
いので、検査を行なうために従来有した搬送時間を不要
とでき、結果として検査時間を短縮することもできる。
【0024】またボンディング終了後即座に検査を行
なえるため、不良半導体装置の製造を最小限に止めるこ
とができる(1枚のリードフレームには、通常、複数個
単位で半導体チップが載置されているため、ワイヤボン
ディングの際は、1リードフレームあるいは1マガジン
を1単位としてボンディングが行なわれる。このため従
来のように、プロジェクタへ搬送するものにおいては、
1リードフレームあるいは1マガジン分のボンディング
が終了後、1単位ごとにプロジェクタへ搬送されるよう
になっていたため、検査装置にてボンディング状態の不
良が発見されるまでには既に多くの不良半導体装置が製
造されてしまうという欠点があった)。
なえるため、不良半導体装置の製造を最小限に止めるこ
とができる(1枚のリードフレームには、通常、複数個
単位で半導体チップが載置されているため、ワイヤボン
ディングの際は、1リードフレームあるいは1マガジン
を1単位としてボンディングが行なわれる。このため従
来のように、プロジェクタへ搬送するものにおいては、
1リードフレームあるいは1マガジン分のボンディング
が終了後、1単位ごとにプロジェクタへ搬送されるよう
になっていたため、検査装置にてボンディング状態の不
良が発見されるまでには既に多くの不良半導体装置が製
造されてしまうという欠点があった)。
【0025】尚、上記実施例においては、第3の座標点
P3を作業者の手動操作にて指定したが、画像認識手段
を用いて自動検出するようにしてもよい。この場合カメ
ラによりワイヤループ上の座標点P3を順に追っていく
とともに、この時同時に座標点P3から、P1、P2を
通る直線に下ろした垂線の長さを算出し、この長さの最
大値をカール量としてモニタに表示するようにすること
もできる。
P3を作業者の手動操作にて指定したが、画像認識手段
を用いて自動検出するようにしてもよい。この場合カメ
ラによりワイヤループ上の座標点P3を順に追っていく
とともに、この時同時に座標点P3から、P1、P2を
通る直線に下ろした垂線の長さを算出し、この長さの最
大値をカール量としてモニタに表示するようにすること
もできる。
【0026】更に上記実施例において、ティーチング作
業時にボンディング位置座標P1、P2とともに基準パ
ターンを設定し、ボンディング時にボンディング対象部
品の画像をカメラにて取り込み、取り込んだ画像を基準
パターンと比較することによりボンディング位置座標の
補正を行ない、補正後のボンディング位置座標をP1、
P2と置き換えても良い。
業時にボンディング位置座標P1、P2とともに基準パ
ターンを設定し、ボンディング時にボンディング対象部
品の画像をカメラにて取り込み、取り込んだ画像を基準
パターンと比較することによりボンディング位置座標の
補正を行ない、補正後のボンディング位置座標をP1、
P2と置き換えても良い。
【0027】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、ワイヤル
ープの真の検査をすることができる。
ープの真の検査をすることができる。
【図1】図1は本発明の実施に用いられる演算回路の一
例を示すブロック図である。
例を示すブロック図である。
【図2】図2はカメラのモニタ画面を示す模式図であ
る。
る。
【図3】図3はワイヤループを示す模式図である。
【図4】図4はキャピラリの移動情報を示す模式図であ
る。
る。
【図5】図5はワイヤボンディング状態を示す模式図で
ある。
ある。
【図6】図6はカールの発生原因の一例を示す模式図で
ある。
ある。
1A 電極(ボンディング対象部品) 2 リード(ボンディング対象部品) 3 ワイヤ 10 カメラ 11 モニタ(表示手段) 30 演算制御装置
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成14年2月14日(2002.2.1
4)
4)
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0009
【補正方法】変更
【補正内容】
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明は、ボンディング
作業位置に位置付けられたボンディング対象部品の画像
をカメラで取込み、取り込んだ画像からボンディング位
置座標を求め、求めたボンディング位置座標にワイヤを
接続するワイヤボンディング装置において、カメラによ
って撮像されたワイヤループの画像を表示する表示手段
と、作業者が表示手段に表示されたワイヤループの画像
におけるカール量最大部分を指定したことを条件に、こ
の指定位置並びにボンディング前のティーチング時に設
定したボンディング位置座標に基づきワイヤループの最
大カール量を演算し、該最大カール量を表示手段に表示
させる演算制御手段とを有してなるようにしたものであ
る。また本発明は、ボンディング作業位置に位置付けら
れたボンディング対象部品の画像をカメラで取込み、取
り込んだ画像からボンディング位置座標を求め、求めた
ボンディング位置座標にワイヤを接続するワイヤボンデ
ィング装置において、カメラによって撮像されたワイヤ
ループの画像を表示する表示手段と、作業者が表示手段
に表示されたワイヤループの画像におけるカール量最大
部分を指定したことを条件に、この指定位置並びにボン
ディング時にカメラにて取りこんだ画像より求めた補正
後のボンディング位置座標に基づきワイヤループの最大
カール量を演算し、該最大カール量を表示手段に表示さ
せる演算制御手段とを有してなるようにしたものであ
る。
作業位置に位置付けられたボンディング対象部品の画像
をカメラで取込み、取り込んだ画像からボンディング位
置座標を求め、求めたボンディング位置座標にワイヤを
接続するワイヤボンディング装置において、カメラによ
って撮像されたワイヤループの画像を表示する表示手段
と、作業者が表示手段に表示されたワイヤループの画像
におけるカール量最大部分を指定したことを条件に、こ
の指定位置並びにボンディング前のティーチング時に設
定したボンディング位置座標に基づきワイヤループの最
大カール量を演算し、該最大カール量を表示手段に表示
させる演算制御手段とを有してなるようにしたものであ
る。また本発明は、ボンディング作業位置に位置付けら
れたボンディング対象部品の画像をカメラで取込み、取
り込んだ画像からボンディング位置座標を求め、求めた
ボンディング位置座標にワイヤを接続するワイヤボンデ
ィング装置において、カメラによって撮像されたワイヤ
ループの画像を表示する表示手段と、作業者が表示手段
に表示されたワイヤループの画像におけるカール量最大
部分を指定したことを条件に、この指定位置並びにボン
ディング時にカメラにて取りこんだ画像より求めた補正
後のボンディング位置座標に基づきワイヤループの最大
カール量を演算し、該最大カール量を表示手段に表示さ
せる演算制御手段とを有してなるようにしたものであ
る。
【手続補正3】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0021
【補正方法】変更
【補正内容】
【0021】2つの座標点P1(a、b)、P2(c、
d)を通る直線Hの式を y=αx+k(α:傾き、k:定数) ・・(1) とする。このとき、傾きαはP1、P2の座標から α=(d−b)/(c−a) ・・(2) で表わせる。また、x=aのとき、y=bであることか
ら、 k=b−α・aであり、k=b−a・(d−b)/(c−a) ・・(3) 従って、(2)式、(3)式を(1)式に代入すると、 y=x・(d−b)/(c−a)+(b−a・(d−b)/(c−a))・・( 4) となり、これは、 x・(d−b)/(c−a)−y+(b−a・(d−b)/(c−a))=0・ ・(5) と変形できる。そこで座標点P3(e、f)から直線H
に下ろした垂線の長さLは、次の通りとなる。 L=│G・e−f+(b−G・a)│/√(G2+1) =│(e-a)・G+(b−f)│/√(G2+1) ・・(6) ただし、G=(d−b)/(c−a)然るに、本実施例
によれば、下記〜の効果がある。
d)を通る直線Hの式を y=αx+k(α:傾き、k:定数) ・・(1) とする。このとき、傾きαはP1、P2の座標から α=(d−b)/(c−a) ・・(2) で表わせる。また、x=aのとき、y=bであることか
ら、 k=b−α・aであり、k=b−a・(d−b)/(c−a) ・・(3) 従って、(2)式、(3)式を(1)式に代入すると、 y=x・(d−b)/(c−a)+(b−a・(d−b)/(c−a))・・( 4) となり、これは、 x・(d−b)/(c−a)−y+(b−a・(d−b)/(c−a))=0・ ・(5) と変形できる。そこで座標点P3(e、f)から直線H
に下ろした垂線の長さLは、次の通りとなる。 L=│G・e−f+(b−G・a)│/√(G2+1) =│(e-a)・G+(b−f)│/√(G2+1) ・・(6) ただし、G=(d−b)/(c−a)然るに、本実施例
によれば、下記〜の効果がある。
Claims (1)
- 【請求項1】 ボンディング作業位置に位置付けられた
ボンディング対象部品の画像をカメラで取込み、取り込
んだ画像からボンディング位置座標を求め、求めたボン
ディング位置座標にワイヤを接続するワイヤボンディン
グ装置において、 カメラによって撮像されたワイヤループの画像を表示す
る表示手段と、作業者が表示手段に表示されたワイヤル
ープの画像におけるカール量最大部分を指定したことを
条件に、ワイヤループの最大カール量を演算し、該最大
カール量を表示手段に表示させる演算制御手段とを有し
てなることを特徴とするワイヤボンディング装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002077305A JP3476810B2 (ja) | 2002-02-12 | 2002-02-12 | ワイヤボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002077305A JP3476810B2 (ja) | 2002-02-12 | 2002-02-12 | ワイヤボンディング装置 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP31138191A Division JP3404755B2 (ja) | 1991-10-31 | 1991-10-31 | ワイヤボンディング装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002280411A true JP2002280411A (ja) | 2002-09-27 |
JP3476810B2 JP3476810B2 (ja) | 2003-12-10 |
Family
ID=19193291
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002077305A Expired - Fee Related JP3476810B2 (ja) | 2002-02-12 | 2002-02-12 | ワイヤボンディング装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3476810B2 (ja) |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3404755B2 (ja) | 1991-10-31 | 2003-05-12 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | ワイヤボンディング装置 |
-
2002
- 2002-02-12 JP JP2002077305A patent/JP3476810B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3476810B2 (ja) | 2003-12-10 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |