JP2002280411A - ワイヤボンディング装置 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ワイヤループの真の検査をすること。
【構成】 ボンディング作業位置に位置付けられたボン
ディング対象部品の画像をカメラ１０で取込み、取り込
んだ画像からボンディング位置座標を求め、求めたボン
ディング位置座標にワイヤ３を接続するワイヤボンディ
ング装置において、前記カメラ１０の撮像結果から求め
た、２つのボンディング位置座標Ｐ１、Ｐ２を通る直線
の式を演算で求める手段と、前記カメラ１０の撮像結果
から求めた、ボンディングされたワイヤ３のループの最
大カール点Ｐ３から上記２点Ｐ１、Ｐ２を通る直線に対
して下ろした垂線の長さを演算で求める手段とを有して
構成されるようにしたものである。
ディング対象部品の画像をカメラ１０で取込み、取り込
んだ画像からボンディング位置座標を求め、求めたボン
ディング位置座標にワイヤ３を接続するワイヤボンディ
ング装置において、前記カメラ１０の撮像結果から求め
た、２つのボンディング位置座標Ｐ１、Ｐ２を通る直線
の式を演算で求める手段と、前記カメラ１０の撮像結果
から求めた、ボンディングされたワイヤ３のループの最
大カール点Ｐ３から上記２点Ｐ１、Ｐ２を通る直線に対
して下ろした垂線の長さを演算で求める手段とを有して
構成されるようにしたものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はワイヤボンディング装置
に関する。
に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、ワイヤボンディング方法は下記
（１）〜（４）の如くによりなされる。尚、図４〜６に
おいて、１は半導体チップ、１Ａは電極、２はリードフ
レームのリード、３はワイヤ、４はキャピラリである。 （１）ボンディング装置を用いてワイヤボンディングを
行なうにあたり、ボンディング装置に対し、ボンディン
グ位置座標を設定する（覚え込ませる）必要がある。こ
の設定作業は「ティーチング作業」と呼ばれ、作業者に
よってなされる。
（１）〜（４）の如くによりなされる。尚、図４〜６に
おいて、１は半導体チップ、１Ａは電極、２はリードフ
レームのリード、３はワイヤ、４はキャピラリである。 （１）ボンディング装置を用いてワイヤボンディングを
行なうにあたり、ボンディング装置に対し、ボンディン
グ位置座標を設定する（覚え込ませる）必要がある。こ
の設定作業は「ティーチング作業」と呼ばれ、作業者に
よってなされる。
【０００３】ここでボンディング位置座標とは、半導体
チップ１の電極１Ａ上とリードフレームのリード２上と
において、ワイヤ３が接続される点の座標をいう。 （２）ボンディング位置座標が設定されると、ボンディ
ング装置が有する制御部は、電極１Ａとそれに対応する
リード２のボンディング位置座標に基づいて、それぞれ
のボンディング位置間におけるキャピラリ４の移動情
報、例えばＺストローク（Ａ〜Ｄ）、リバースレベル
（Ａ〜Ｂ）、リバース量（Ｂ〜Ｃ）、下降軌跡（Ｄ〜
Ｅ）等を、予め設定された演算式等により算出し、設定
する（図４参照）。 （３）次に、上記のようにして設定されたキャピラリ４
の移動情報並びに不図示のカメラにて検出した電極１Ａ
やリード２の位置ずれ量に基づいてキャピラリ４が移動
し、電極１Ａとリード２の間にワイヤ３を接続する（図
５参照）。 （４）上記のようにして設定された条件でキャピラリ４
を移動させて実際のボンディングを行なうと、希望する
ワイヤループが形成されず、カール現象（形成されたワ
イヤループを真上から見たときに、ワイヤループが水平
方向に湾曲していること）を生じることがある。
チップ１の電極１Ａ上とリードフレームのリード２上と
において、ワイヤ３が接続される点の座標をいう。 （２）ボンディング位置座標が設定されると、ボンディ
ング装置が有する制御部は、電極１Ａとそれに対応する
リード２のボンディング位置座標に基づいて、それぞれ
のボンディング位置間におけるキャピラリ４の移動情
報、例えばＺストローク（Ａ〜Ｄ）、リバースレベル
（Ａ〜Ｂ）、リバース量（Ｂ〜Ｃ）、下降軌跡（Ｄ〜
Ｅ）等を、予め設定された演算式等により算出し、設定
する（図４参照）。 （３）次に、上記のようにして設定されたキャピラリ４
の移動情報並びに不図示のカメラにて検出した電極１Ａ
やリード２の位置ずれ量に基づいてキャピラリ４が移動
し、電極１Ａとリード２の間にワイヤ３を接続する（図
５参照）。 （４）上記のようにして設定された条件でキャピラリ４
を移動させて実際のボンディングを行なうと、希望する
ワイヤループが形成されず、カール現象（形成されたワ
イヤループを真上から見たときに、ワイヤループが水平
方向に湾曲していること）を生じることがある。
【０００４】この原因はいろいろ考えられるが、その１
つとして、例えば図６に示すように、ワイヤ３をリード
２上にボンディングする際、キャピラリ４先端から導出
しているワイヤ３が長すぎる（ワイヤ繰出し量不良）た
めに垂れ下がり、この部分がリード２先端のアール部に
接触し、外方（アール部の接線に対する直交方向）に弾
かれてしまうことがあげられる（ボンディング不良）。
つとして、例えば図６に示すように、ワイヤ３をリード
２上にボンディングする際、キャピラリ４先端から導出
しているワイヤ３が長すぎる（ワイヤ繰出し量不良）た
めに垂れ下がり、この部分がリード２先端のアール部に
接触し、外方（アール部の接線に対する直交方向）に弾
かれてしまうことがあげられる（ボンディング不良）。
【０００５】そこでワイヤボンディング後に、ワイヤル
ープの形成状態を検査し、ループ形状が不良の場合は、
キャピラリ４のＺストローク、下降軌跡等の調整を施
し、ボンディング不良をなくすようにしている。
ープの形成状態を検査し、ループ形状が不良の場合は、
キャピラリ４のＺストローク、下降軌跡等の調整を施
し、ボンディング不良をなくすようにしている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】然るに、従来技術にお
いて、ワイヤループの形成状態を検査するには、ボンデ
ィングの終了したリードフレームを「プロジェクタ」と
呼ばれる検査装置まで搬送し、ここで各ワイヤループの
カール量を測定、検査していた。
いて、ワイヤループの形成状態を検査するには、ボンデ
ィングの終了したリードフレームを「プロジェクタ」と
呼ばれる検査装置まで搬送し、ここで各ワイヤループの
カール量を測定、検査していた。
【０００７】ところが、検査装置まで搬送する間の振動
により、ワイヤループが変形してしまうことがある。そ
のためボンディング時にはワイヤループが正常に形成さ
れたにもかかわらず、検査装置まで搬送後の検査では異
常と判定されてしまい、ボンディング情報の調整に混乱
を来すこととなる（つまり真の判定が行なわれない）。
により、ワイヤループが変形してしまうことがある。そ
のためボンディング時にはワイヤループが正常に形成さ
れたにもかかわらず、検査装置まで搬送後の検査では異
常と判定されてしまい、ボンディング情報の調整に混乱
を来すこととなる（つまり真の判定が行なわれない）。
【０００８】本発明は、ワイヤループの真の検査をする
ことができるようにすることを目的とする。
ことができるようにすることを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、ボンディング
作業位置に位置付けられたボンディング対象部品の画像
をカメラで取込み、取り込んだ画像からボンディング位
置座標を求め、求めたボンディング位置座標にワイヤを
接続するワイヤボンディング装置において、カメラによ
って撮像されたワイヤループの画像を表示する表示手段
と、作業者が表示手段に表示されたワイヤループの画像
におけるカール量最大部分を指定したことを条件に、ワ
イヤループの最大カール量を演算し、該最大カール量を
表示手段に表示させる演算制御手段とを有してなるよう
にしたものである。
作業位置に位置付けられたボンディング対象部品の画像
をカメラで取込み、取り込んだ画像からボンディング位
置座標を求め、求めたボンディング位置座標にワイヤを
接続するワイヤボンディング装置において、カメラによ
って撮像されたワイヤループの画像を表示する表示手段
と、作業者が表示手段に表示されたワイヤループの画像
におけるカール量最大部分を指定したことを条件に、ワ
イヤループの最大カール量を演算し、該最大カール量を
表示手段に表示させる演算制御手段とを有してなるよう
にしたものである。
【００１０】
【作用】ボンディング装置自体によってワイヤのループ
状態を検査できる。即ち、ボンディング装置がボンディ
ング位置座標の設定のために本来的に有しているカメラ
を用い、ボンディングされたワイヤのループ状態を当該
カメラで直ちに取込んで検出できる。従って、ボンディ
ング後の運搬による振動等の悪影響を付与されない真の
ワイヤループを、ボンディング終了後即座に検査でき
る。
状態を検査できる。即ち、ボンディング装置がボンディ
ング位置座標の設定のために本来的に有しているカメラ
を用い、ボンディングされたワイヤのループ状態を当該
カメラで直ちに取込んで検出できる。従って、ボンディ
ング後の運搬による振動等の悪影響を付与されない真の
ワイヤループを、ボンディング終了後即座に検査でき
る。
【００１１】
【実施例】図１は本発明の実施に用いられる演算回路の
一例を示すブロック図、図２はカメラのモニタ画面を示
す模式図、図３はワイヤループを示す模式図、図４はキ
ャピラリの移動惰報を示す模式図、図５はワイヤボンデ
ィング状態を示す模式図である。
一例を示すブロック図、図２はカメラのモニタ画面を示
す模式図、図３はワイヤループを示す模式図、図４はキ
ャピラリの移動惰報を示す模式図、図５はワイヤボンデ
ィング状態を示す模式図である。
【００１２】先ず、本発明が実施されるワイヤボンディ
ング方法の一般的手順について説明する。 （１）ボンディング位置座標のティーチング（図１、図
２参照） ティーチングは、電極１Ａとリード２とを画像認識手段
により撮像することにて行なう。即ち撮像手段（カメラ
１０）により、半導体チップ１またはリード２を撮像
し、撮像した画像をモニタ１１に表示する。このときモ
ニタ１１の画面中央には、カメラの中心位置を示し、且
つモニタ画面１１Ａにおけるポイントを指示するときの
目合わせとなる指示マーク（「レチクル１２」と呼ばれ
る）が表示されている（図２参照）。そしてモニタ１１
に表示された電極１Ａまたはリード２上にレチクル１２
を合わせることにて、２つのボンディング位置座標Ｐ
１、Ｐ２の設定を行なう。
ング方法の一般的手順について説明する。 （１）ボンディング位置座標のティーチング（図１、図
２参照） ティーチングは、電極１Ａとリード２とを画像認識手段
により撮像することにて行なう。即ち撮像手段（カメラ
１０）により、半導体チップ１またはリード２を撮像
し、撮像した画像をモニタ１１に表示する。このときモ
ニタ１１の画面中央には、カメラの中心位置を示し、且
つモニタ画面１１Ａにおけるポイントを指示するときの
目合わせとなる指示マーク（「レチクル１２」と呼ばれ
る）が表示されている（図２参照）。そしてモニタ１１
に表示された電極１Ａまたはリード２上にレチクル１２
を合わせることにて、２つのボンディング位置座標Ｐ
１、Ｐ２の設定を行なう。
【００１３】ところで、ボンディング装置が備えるカメ
ラ１０は、Ｘ−Ｙテーブル２０上に載置されており、そ
して操作盤に設けられたＸ−Ｙテーブル手動移動手段
（「チェスマン２１」と呼ばれる）を操作することに
て、ＸＹドライバ２２を介してＸ−Ｙ方向に移動させる
ことができるようになっている。
ラ１０は、Ｘ−Ｙテーブル２０上に載置されており、そ
して操作盤に設けられたＸ−Ｙテーブル手動移動手段
（「チェスマン２１」と呼ばれる）を操作することに
て、ＸＹドライバ２２を介してＸ−Ｙ方向に移動させる
ことができるようになっている。
【００１４】そこで作業者は、モニタ１１に映し出され
た画像を見ながらチェスマン２１を操作することにてカ
メラ１０を移動させ、レチクル１２を電極１Ａ又はリー
ド２上における理想的なボンディング位置に合わせる。
そしてこの位置合わせ後、操作盤のポイント指定ボタン
２３を押すことで、ボンディング位置座標が演算制御装
置３０のメモリ３１に記憶される。 （２）キャピラリの移動情報の設定（図４参照） ボンディング位置座標が設定されると、ボンディング装
置が有する制御装置３０は、電極１Ａとそれに対応する
リード２のボンディング位置座標に基づいて、それぞれ
のボンディング位置間におけるキャピラリ４の移動情
報、例えばＺストローク（Ａ〜Ｄ）、リバースレベル
（Ａ〜Ｂ）、リバース量（Ｂ〜Ｃ）、下降軌跡（Ｄ〜
Ｅ）等を、予め設定された演算式等により算出し、設定
する。 （３）キャピラリの移動によるワイヤボンディング（図
５参照） 制御装置３０は、上記のようにして設定されたキャピラ
リ４の移動情報に基づいて、ＸＹドライバ２２、及びＺ
ドライバ２４を制御することにより、キャピラリ４を移
動し、電極１Ａとリード２の間にワイヤ３を接続する。 （４）ワイヤループの検査（図３参照） 制御装置３０は、ワイヤボンディング後に、ワイヤルー
プの形成状態を検査し、ループ形状が不良の場合は、キ
ャピラリ４のＺストローク、下降軌跡等の調整を施し、
ボンディング不良をなくすようにする。このとき、制御
装置３０は、指定された２つの座標点Ｐ１、Ｐ２（１
つの電極上におけるボンディング位置座標Ｐ１と、対応
するリード上のボンディング位置座標Ｐ２）を通る直線
の式を演算で求める手段、指定された第３の座標点Ｐ
３（２点Ｐ１、Ｐ２を通る直線に対してワイヤループが
水平方向へ最も湾曲、即ちカールしている点）から、２
点Ｐ１、Ｐ２を通る直線に対して下ろした垂線の長さ
（最大カール量）を演算で求める手段とを具備する。
た画像を見ながらチェスマン２１を操作することにてカ
メラ１０を移動させ、レチクル１２を電極１Ａ又はリー
ド２上における理想的なボンディング位置に合わせる。
そしてこの位置合わせ後、操作盤のポイント指定ボタン
２３を押すことで、ボンディング位置座標が演算制御装
置３０のメモリ３１に記憶される。 （２）キャピラリの移動情報の設定（図４参照） ボンディング位置座標が設定されると、ボンディング装
置が有する制御装置３０は、電極１Ａとそれに対応する
リード２のボンディング位置座標に基づいて、それぞれ
のボンディング位置間におけるキャピラリ４の移動情
報、例えばＺストローク（Ａ〜Ｄ）、リバースレベル
（Ａ〜Ｂ）、リバース量（Ｂ〜Ｃ）、下降軌跡（Ｄ〜
Ｅ）等を、予め設定された演算式等により算出し、設定
する。 （３）キャピラリの移動によるワイヤボンディング（図
５参照） 制御装置３０は、上記のようにして設定されたキャピラ
リ４の移動情報に基づいて、ＸＹドライバ２２、及びＺ
ドライバ２４を制御することにより、キャピラリ４を移
動し、電極１Ａとリード２の間にワイヤ３を接続する。 （４）ワイヤループの検査（図３参照） 制御装置３０は、ワイヤボンディング後に、ワイヤルー
プの形成状態を検査し、ループ形状が不良の場合は、キ
ャピラリ４のＺストローク、下降軌跡等の調整を施し、
ボンディング不良をなくすようにする。このとき、制御
装置３０は、指定された２つの座標点Ｐ１、Ｐ２（１
つの電極上におけるボンディング位置座標Ｐ１と、対応
するリード上のボンディング位置座標Ｐ２）を通る直線
の式を演算で求める手段、指定された第３の座標点Ｐ
３（２点Ｐ１、Ｐ２を通る直線に対してワイヤループが
水平方向へ最も湾曲、即ちカールしている点）から、２
点Ｐ１、Ｐ２を通る直線に対して下ろした垂線の長さ
（最大カール量）を演算で求める手段とを具備する。
【００１５】以下、上記制御装置３０によるワイヤルー
プの検査手順について、詳述する。
プの検査手順について、詳述する。
【００１６】先ずワイヤループの検査を行なうにあた
り、対象とするワイヤループのファーストボンディング
点である電極１Ａの座標Ｐ１を指定する（尚この座標Ｐ
１、及びリード２上の座標Ｐ２は、予めティーチングさ
れているので、改めて記憶させる必要はない。）。
り、対象とするワイヤループのファーストボンディング
点である電極１Ａの座標Ｐ１を指定する（尚この座標Ｐ
１、及びリード２上の座標Ｐ２は、予めティーチングさ
れているので、改めて記憶させる必要はない。）。
【００１７】この指令によりカメラ１０が移動し、モニ
タ１１上にはその電極１Ａが写し出される。このときモ
ニタ画面１１Ａには、カメラ１０によって撮像されたワ
イヤループも写し出されている（実際には画面の面積の
制限からワイヤループの一部が写し出される）。また画
面中央には、レチクル１２が表示されている。そこで作
業者は、このモニタ１１を見ながらチェスマン２１を操
作し、カメラ１０を徐々に移動させることにて、ワイヤ
ループを追いかけ、その（水平方向に）最も湾曲してい
る部分、即ちカール量最大部分を探しだす。そして探し
だしたカール量最大部分にカメラ中心、即ちレチクル１
２に合わせ、ポイント指定ボタン２３を押す。これに
て、その座標点（Ｐ３）がボンディング装置に記憶され
る。
タ１１上にはその電極１Ａが写し出される。このときモ
ニタ画面１１Ａには、カメラ１０によって撮像されたワ
イヤループも写し出されている（実際には画面の面積の
制限からワイヤループの一部が写し出される）。また画
面中央には、レチクル１２が表示されている。そこで作
業者は、このモニタ１１を見ながらチェスマン２１を操
作し、カメラ１０を徐々に移動させることにて、ワイヤ
ループを追いかけ、その（水平方向に）最も湾曲してい
る部分、即ちカール量最大部分を探しだす。そして探し
だしたカール量最大部分にカメラ中心、即ちレチクル１
２に合わせ、ポイント指定ボタン２３を押す。これに
て、その座標点（Ｐ３）がボンディング装置に記憶され
る。
【００１８】この後作業者は、不図示の操作盤の演算指
令ボタンを押すことにより、演算制御装置３０はカール
量の演算を開始する。演算は、後述する演算式に従って
行なわれる。そして算出されたカール量は、モニタ１１
の所定の領域に表示される。
令ボタンを押すことにより、演算制御装置３０はカール
量の演算を開始する。演算は、後述する演算式に従って
行なわれる。そして算出されたカール量は、モニタ１１
の所定の領域に表示される。
【００１９】作業者は、表示されたカール量を目安にボ
ンディング情報の調整を行なう。
ンディング情報の調整を行なう。
【００２０】ここで、上述のカール量は、座標点Ｐ３か
らボンディング位置座標Ｐ１、Ｐ２を通る直線に対して
下ろした垂線の長さＬであり、下記（１）式〜（６）式
により演算される。
らボンディング位置座標Ｐ１、Ｐ２を通る直線に対して
下ろした垂線の長さＬであり、下記（１）式〜（６）式
により演算される。
【００２１】２つの座標点Ｐ１（ａ、ｂ）、Ｐ２（ｃ、
ｄ）を通る直線Ｈの式を ｙ＝αｘ＋ｋ（α：傾き、ｋ：定数） ・・（１） とする。このとき、傾きαはＰ１、Ｐ２の座標から α＝（ｄ−ｂ）／（ｃ−ａ） ・・（２） で表わせる。また、ｘ＝ａのとき、ｙ＝ｂであることか
ら、 ｋ＝ｂ−α・ａであり、ｋ＝ｂ−ａ・（ｄ−ｂ）／（ｃ−ａ） ・・（３） 従って、（２）式、（３）式を（１）式に代入すると、 ｙ＝ｘ・（ｄ−ｂ）／（ｃ−ａ）＋（ｂ−ａ・（ｄ−ｂ）／（ｃ−ａ））・・（ ４） となり、これは、 ｘ・（ｄ−ｂ）／（ｃ−ａ）−ｙ＋（ｂ−ａ・（ｄ−ｂ）／（ｃ−ａ））・・（ ５） と変形できる。そこで座標点Ｐ３（ｅ、ｆ）から直線Ｈ
に下ろした垂線の長さＬは、次の通りとなる。 Ｌ＝｜Ｇｅ−ｆ＋（ｂ−Ｇａ）｜／√（Ｇ２＋１） ＝｜（ｅ−ａ）Ｇ＋（ｂ−ｆ）｜／√（Ｇ２＋１） ・・（６） ただし、Ｇ＝（ｄ−ｂ）／（ｃ−ａ） 然るに、本実施例によれば、下記〜の効果がある。
ｄ）を通る直線Ｈの式を ｙ＝αｘ＋ｋ（α：傾き、ｋ：定数） ・・（１） とする。このとき、傾きαはＰ１、Ｐ２の座標から α＝（ｄ−ｂ）／（ｃ−ａ） ・・（２） で表わせる。また、ｘ＝ａのとき、ｙ＝ｂであることか
ら、 ｋ＝ｂ−α・ａであり、ｋ＝ｂ−ａ・（ｄ−ｂ）／（ｃ−ａ） ・・（３） 従って、（２）式、（３）式を（１）式に代入すると、 ｙ＝ｘ・（ｄ−ｂ）／（ｃ−ａ）＋（ｂ−ａ・（ｄ−ｂ）／（ｃ−ａ））・・（ ４） となり、これは、 ｘ・（ｄ−ｂ）／（ｃ−ａ）−ｙ＋（ｂ−ａ・（ｄ−ｂ）／（ｃ−ａ））・・（ ５） と変形できる。そこで座標点Ｐ３（ｅ、ｆ）から直線Ｈ
に下ろした垂線の長さＬは、次の通りとなる。 Ｌ＝｜Ｇｅ−ｆ＋（ｂ−Ｇａ）｜／√（Ｇ２＋１） ＝｜（ｅ−ａ）Ｇ＋（ｂ−ｆ）｜／√（Ｇ２＋１） ・・（６） ただし、Ｇ＝（ｄ−ｂ）／（ｃ−ａ） 然るに、本実施例によれば、下記〜の効果がある。
【００２２】ボンディング装置自体によってワイヤル
ープのカール量を検査できるようにしたため、従来のよ
うに搬送中の振動が、形成されたワイヤループに悪影響
を与えるといったことがなくなり、信頼できる真のワイ
ヤループの検査結果を得ることができる。
ープのカール量を検査できるようにしたため、従来のよ
うに搬送中の振動が、形成されたワイヤループに悪影響
を与えるといったことがなくなり、信頼できる真のワイ
ヤループの検査結果を得ることができる。
【００２３】またリードフレームを搬送する必要がな
いので、検査を行なうために従来有した搬送時間を不要
とでき、結果として検査時間を短縮することもできる。
いので、検査を行なうために従来有した搬送時間を不要
とでき、結果として検査時間を短縮することもできる。
【００２４】またボンディング終了後即座に検査を行
なえるため、不良半導体装置の製造を最小限に止めるこ
とができる（１枚のリードフレームには、通常、複数個
単位で半導体チップが載置されているため、ワイヤボン
ディングの際は、１リードフレームあるいは１マガジン
を１単位としてボンディングが行なわれる。このため従
来のように、プロジェクタへ搬送するものにおいては、
１リードフレームあるいは１マガジン分のボンディング
が終了後、１単位ごとにプロジェクタへ搬送されるよう
になっていたため、検査装置にてボンディング状態の不
良が発見されるまでには既に多くの不良半導体装置が製
造されてしまうという欠点があった）。
なえるため、不良半導体装置の製造を最小限に止めるこ
とができる（１枚のリードフレームには、通常、複数個
単位で半導体チップが載置されているため、ワイヤボン
ディングの際は、１リードフレームあるいは１マガジン
を１単位としてボンディングが行なわれる。このため従
来のように、プロジェクタへ搬送するものにおいては、
１リードフレームあるいは１マガジン分のボンディング
が終了後、１単位ごとにプロジェクタへ搬送されるよう
になっていたため、検査装置にてボンディング状態の不
良が発見されるまでには既に多くの不良半導体装置が製
造されてしまうという欠点があった）。
【００２５】尚、上記実施例においては、第３の座標点
Ｐ３を作業者の手動操作にて指定したが、画像認識手段
を用いて自動検出するようにしてもよい。この場合カメ
ラによりワイヤループ上の座標点Ｐ３を順に追っていく
とともに、この時同時に座標点Ｐ３から、Ｐ１、Ｐ２を
通る直線に下ろした垂線の長さを算出し、この長さの最
大値をカール量としてモニタに表示するようにすること
もできる。
Ｐ３を作業者の手動操作にて指定したが、画像認識手段
を用いて自動検出するようにしてもよい。この場合カメ
ラによりワイヤループ上の座標点Ｐ３を順に追っていく
とともに、この時同時に座標点Ｐ３から、Ｐ１、Ｐ２を
通る直線に下ろした垂線の長さを算出し、この長さの最
大値をカール量としてモニタに表示するようにすること
もできる。
【００２６】更に上記実施例において、ティーチング作
業時にボンディング位置座標Ｐ１、Ｐ２とともに基準パ
ターンを設定し、ボンディング時にボンディング対象部
品の画像をカメラにて取り込み、取り込んだ画像を基準
パターンと比較することによりボンディング位置座標の
補正を行ない、補正後のボンディング位置座標をＰ１、
Ｐ２と置き換えても良い。
業時にボンディング位置座標Ｐ１、Ｐ２とともに基準パ
ターンを設定し、ボンディング時にボンディング対象部
品の画像をカメラにて取り込み、取り込んだ画像を基準
パターンと比較することによりボンディング位置座標の
補正を行ない、補正後のボンディング位置座標をＰ１、
Ｐ２と置き換えても良い。
【００２７】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、ワイヤル
ープの真の検査をすることができる。
ープの真の検査をすることができる。
【図１】図１は本発明の実施に用いられる演算回路の一
例を示すブロック図である。
例を示すブロック図である。
【図２】図２はカメラのモニタ画面を示す模式図であ
る。
る。
【図３】図３はワイヤループを示す模式図である。
【図４】図４はキャピラリの移動情報を示す模式図であ
る。
る。
【図５】図５はワイヤボンディング状態を示す模式図で
ある。
ある。
【図６】図６はカールの発生原因の一例を示す模式図で
ある。
ある。
１Ａ 電極（ボンディング対象部品） ２ リード（ボンディング対象部品） ３ ワイヤ １０ カメラ １１ モニタ（表示手段） ３０ 演算制御装置
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１４年２月１４日（２００２．２．１
４）
４）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、ボンディング
作業位置に位置付けられたボンディング対象部品の画像
をカメラで取込み、取り込んだ画像からボンディング位
置座標を求め、求めたボンディング位置座標にワイヤを
接続するワイヤボンディング装置において、カメラによ
って撮像されたワイヤループの画像を表示する表示手段
と、作業者が表示手段に表示されたワイヤループの画像
におけるカール量最大部分を指定したことを条件に、こ
の指定位置並びにボンディング前のティーチング時に設
定したボンディング位置座標に基づきワイヤループの最
大カール量を演算し、該最大カール量を表示手段に表示
させる演算制御手段とを有してなるようにしたものであ
る。また本発明は、ボンディング作業位置に位置付けら
れたボンディング対象部品の画像をカメラで取込み、取
り込んだ画像からボンディング位置座標を求め、求めた
ボンディング位置座標にワイヤを接続するワイヤボンデ
ィング装置において、カメラによって撮像されたワイヤ
ループの画像を表示する表示手段と、作業者が表示手段
に表示されたワイヤループの画像におけるカール量最大
部分を指定したことを条件に、この指定位置並びにボン
ディング時にカメラにて取りこんだ画像より求めた補正
後のボンディング位置座標に基づきワイヤループの最大
カール量を演算し、該最大カール量を表示手段に表示さ
せる演算制御手段とを有してなるようにしたものであ
る。
作業位置に位置付けられたボンディング対象部品の画像
をカメラで取込み、取り込んだ画像からボンディング位
置座標を求め、求めたボンディング位置座標にワイヤを
接続するワイヤボンディング装置において、カメラによ
って撮像されたワイヤループの画像を表示する表示手段
と、作業者が表示手段に表示されたワイヤループの画像
におけるカール量最大部分を指定したことを条件に、こ
の指定位置並びにボンディング前のティーチング時に設
定したボンディング位置座標に基づきワイヤループの最
大カール量を演算し、該最大カール量を表示手段に表示
させる演算制御手段とを有してなるようにしたものであ
る。また本発明は、ボンディング作業位置に位置付けら
れたボンディング対象部品の画像をカメラで取込み、取
り込んだ画像からボンディング位置座標を求め、求めた
ボンディング位置座標にワイヤを接続するワイヤボンデ
ィング装置において、カメラによって撮像されたワイヤ
ループの画像を表示する表示手段と、作業者が表示手段
に表示されたワイヤループの画像におけるカール量最大
部分を指定したことを条件に、この指定位置並びにボン
ディング時にカメラにて取りこんだ画像より求めた補正
後のボンディング位置座標に基づきワイヤループの最大
カール量を演算し、該最大カール量を表示手段に表示さ
せる演算制御手段とを有してなるようにしたものであ
る。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２１】２つの座標点Ｐ１（ａ、ｂ）、Ｐ２（ｃ、
ｄ）を通る直線Ｈの式を ｙ＝αｘ＋ｋ（α：傾き、ｋ：定数） ・・（１） とする。このとき、傾きαはＰ１、Ｐ２の座標から α＝（ｄ−ｂ）／（ｃ−ａ） ・・（２） で表わせる。また、ｘ＝ａのとき、ｙ＝ｂであることか
ら、 ｋ＝ｂ−α・ａであり、ｋ＝ｂ−ａ・（ｄ−ｂ）／（ｃ−ａ） ・・（３） 従って、（２）式、（３）式を（１）式に代入すると、 ｙ＝ｘ・（ｄ−ｂ）／（ｃ−ａ）＋（ｂ−ａ・（ｄ−ｂ）／（ｃ−ａ））・・（ ４） となり、これは、 ｘ・（ｄ−ｂ）／（ｃ−ａ）−ｙ＋（ｂ−ａ・（ｄ−ｂ）／（ｃ−ａ））＝０・ ・（５） と変形できる。そこで座標点Ｐ３（ｅ、ｆ）から直線Ｈ
に下ろした垂線の長さＬは、次の通りとなる。 Ｌ＝│Ｇ・ｅ−ｆ＋（ｂ−Ｇ・ａ）│／√（Ｇ２＋１） ＝│（ｅ-ａ）・Ｇ＋（ｂ−ｆ）│／√（Ｇ２＋１） ・・（６） ただし、Ｇ＝（ｄ−ｂ）／（ｃ−ａ）然るに、本実施例
によれば、下記〜の効果がある。
ｄ）を通る直線Ｈの式を ｙ＝αｘ＋ｋ（α：傾き、ｋ：定数） ・・（１） とする。このとき、傾きαはＰ１、Ｐ２の座標から α＝（ｄ−ｂ）／（ｃ−ａ） ・・（２） で表わせる。また、ｘ＝ａのとき、ｙ＝ｂであることか
ら、 ｋ＝ｂ−α・ａであり、ｋ＝ｂ−ａ・（ｄ−ｂ）／（ｃ−ａ） ・・（３） 従って、（２）式、（３）式を（１）式に代入すると、 ｙ＝ｘ・（ｄ−ｂ）／（ｃ−ａ）＋（ｂ−ａ・（ｄ−ｂ）／（ｃ−ａ））・・（ ４） となり、これは、 ｘ・（ｄ−ｂ）／（ｃ−ａ）−ｙ＋（ｂ−ａ・（ｄ−ｂ）／（ｃ−ａ））＝０・ ・（５） と変形できる。そこで座標点Ｐ３（ｅ、ｆ）から直線Ｈ
に下ろした垂線の長さＬは、次の通りとなる。 Ｌ＝│Ｇ・ｅ−ｆ＋（ｂ−Ｇ・ａ）│／√（Ｇ２＋１） ＝│（ｅ-ａ）・Ｇ＋（ｂ−ｆ）│／√（Ｇ２＋１） ・・（６） ただし、Ｇ＝（ｄ−ｂ）／（ｃ−ａ）然るに、本実施例
によれば、下記〜の効果がある。
Claims (1)
- 【請求項１】 ボンディング作業位置に位置付けられた
ボンディング対象部品の画像をカメラで取込み、取り込
んだ画像からボンディング位置座標を求め、求めたボン
ディング位置座標にワイヤを接続するワイヤボンディン
グ装置において、 カメラによって撮像されたワイヤループの画像を表示す
る表示手段と、作業者が表示手段に表示されたワイヤル
ープの画像におけるカール量最大部分を指定したことを
条件に、ワイヤループの最大カール量を演算し、該最大
カール量を表示手段に表示させる演算制御手段とを有し
てなることを特徴とするワイヤボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002077305A JP3476810B2 (ja) | 2002-02-12 | 2002-02-12 | ワイヤボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002077305A JP3476810B2 (ja) | 2002-02-12 | 2002-02-12 | ワイヤボンディング装置 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31138191A Division JP3404755B2 (ja) | 1991-10-31 | 1991-10-31 | ワイヤボンディング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002280411A true JP2002280411A (ja) | 2002-09-27 |
| JP3476810B2 JP3476810B2 (ja) | 2003-12-10 |
Family
ID=19193291
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002077305A Expired - Fee Related JP3476810B2 (ja) | 2002-02-12 | 2002-02-12 | ワイヤボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3476810B2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3404755B2 (ja) | 1991-10-31 | 2003-05-12 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | ワイヤボンディング装置 |
-
2002
- 2002-02-12 JP JP2002077305A patent/JP3476810B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3476810B2 (ja) | 2003-12-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |