KR100348830B1 - 더블본딩 방지의 화상인식 방법 - Google Patents

더블본딩 방지의 화상인식 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR100348830B1
KR100348830B1 KR1019950036276A KR19950036276A KR100348830B1 KR 100348830 B1 KR100348830 B1 KR 100348830B1 KR 1019950036276 A KR1019950036276 A KR 1019950036276A KR 19950036276 A KR19950036276 A KR 19950036276A KR 100348830 B1 KR100348830 B1 KR 100348830B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
image
wire bonding
chip
bonding
teaching
Prior art date
Application number
KR1019950036276A
Other languages
English (en)
Other versions
KR970023909A (ko
Inventor
문영규
Original Assignee
주식회사 하이닉스반도체
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 하이닉스반도체 filed Critical 주식회사 하이닉스반도체
Priority to KR1019950036276A priority Critical patent/KR100348830B1/ko
Publication of KR970023909A publication Critical patent/KR970023909A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100348830B1 publication Critical patent/KR100348830B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/60—Attaching or detaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/1015—Shape
    • H01L2924/1016—Shape being a cuboid
    • H01L2924/10161—Shape being a cuboid with a rectangular active surface

Abstract

본 발명은 더블본딩 방지의 화상인식 방법에 있어서, 특히 어떤 물체를 화상인식으로 좌표보정하여 와이어본딩 작업을 실시할때 이미 와이어본딩이 완료된 칩이 작업자의 실수로 재작업됨으로써 발생할 수 있는 칩의 불량을 방지하기 위한 것으로, 와이어본딩전과 와이어본딩후 각각 칩에어리어의 이미지를 티칭(teaching)하고, 와이어본딩 작업을 위해 인덱싱되어 본딩 에어리어에 대기한 칩이 화상찾기 에어리어내에 있을때 비교하고자 하는 이미지를 서칭(searching)하여, 와이어본딩전후를 티칭한 칩에어리어 이미지와 작업할 칩의 에어리어를 화상비교하여 와이어본후를 티칭한 칩에어리어 이미지와의 비교치가 기준설정값 이상이면 본딩다이라고 판단하여 와이어본딩작업을 중단토록하는것을 특징으로 하는 더블본딩방지의 화상인식 방법에 관한것이다.

Description

더블본딩 방지의 화상인식 방법
본 발명은 더블본딩 방지의 화상인식 방법에 있어서, 특히 어떤 물체를 화상인식으로 좌표보정하여 와이어본딩 작업을 실시할때 이이 와이어 본딩이 완료된 칩이 작업자의 실수로 재작업됨으로써 발생할 수 있는 칩의 불량을 방지하기 위한 것으로, 와이어본딩전과 와이어본딩후 각각 칩 에어리어의 이미지를 티칭(teaching)하고, 와이어본딩 작업을 위해 인덱싱되어 본딩 에어리어에 대기한 칩이 화상찾기 에어리어내에 있을때 비교하고자 하는 이미지를 서칭(searching)하여, 와이어본딩전후를 티칭한 칩 에어리어 이미지와 작업할 칩의 에어리어를 화상비교하며 와이어본딩후를 티칭한 칩에어리어 이미지와의 비교치가 기준설정값 이상이면 본딩다이라고 판단하여 와이어본딩작업을 중단토록하는것를 특징으로 하는 더블본딩방지의 화상인식 방법에 관한것이다.
일반적으로 티칭 공정을 실행하기 위해 와이어 본딩 장치가 사용되는 바, 이 와이어 본딩 장치를 개략적으로 설명하면 제 1 도 블럭도에 도시된 바와같다.
지금까지의 와이어 본딩장치는 기종에 따라 구조나 방식에 다소 차이가 있으나, 일반적으로는 제 1 도에 도시된 바와같이 와이어 본딩코자 하는 리드프레임 (21)과 칩의 이미지를 촬영하기 위한 CCD 카메라(22-1)와, 상기 CCD 카메라(22-1)에 의해서 인식된 화상메모리를 저장 및 계산/판단하는 수단을 갖는 화상 처리부 (22-2) 및, 상기 화상 처리부(22-2)에서 인식된 화상메모리를 브라운관에 디스플레이하는 모니터(22-3)를 포함한 화상인식수단(22)과: 상기 화상인식수단(22)으로 부터 리드프레임의 화상상태를 인가받아 정상적인 상태로 판단되면 와이어 본딩 작업의 실행을 제어하는 중앙처리장치(23)와; 상기 중앙처리장치(23)의 제어에 따라 리드프레임의 와이어 본딩위치에 정확하게 와이어 본딩을 실시하는 본드헤드 및 X-Y데이블(24) 및; 리드프레임(21)을 로딩, 언로딩 하는 로딩 및 언로딩수단(25)으로 구성된다.
상기 본드헤드 및 X-Y테이를(24)에는 와이어 본딩할 리드프레임(21)을 지지하며, 동시에 와이어 본딩이 잘 이루어지도록 열을 가하는 히트 블럭(heat block,도시하지 않음)과, 와이어 본딩할 리드프레임(21)이 와이어 본딩 중에 고정되도록 클램핑하는 윈도우 클램프(도시하지 않음)가 구비되어 있으며, 상기 본드 헤드에는 본딩용 골드 와이어가 장입되어 있고, 본드포스 및 초음파를 제공 받아 상/하, 전/후 진동에 의해 와이어 본딩을 수행하는 캐필러리가 구비되어 있다.
이와 같은 와이어 본딩장치를 이용하여 티칭하는 동작을 설명하면 아래와 같다.
먼저 와이어 본딩하고자 하는 리드 프레임(21)이 중앙제어장치(23)의 제어에 따라 로딩 및 언로딩 수단(25)을 통해 CCD 카메라(22-1)의 직하면에 이송되어 오면, 이송된 리드프레임을 윈도우 클램프로 클립핑하여 고정시킨 후, CCD 카메라 (22-1)로 촬영하고, 상기 촬영된 화상을 화상 처리부(2-2)로 전송한다.
상기 화상 처리부(22-2)에서는 이 화상을 모니터(22-3)에 전송하여 디스플레이 할수 있도록 하며, 이때 모니터(22-3)에는 정확한 티칭을 실행할 수 있도록 보조 커서가 나타나는 바, 최초 화상인식 좌표보정을 위해 대각선방향으로 일정블럭을 티칭한다.
이후 사각형 모양의 제 1보조 커서 사이즈를 현재 이송되어 온 리드프레임 (21)에 형성된 칩 패드와 동일한 크기로 조정한다.
그러면 상기 제 1 보조 커서의 중앙점에 십자형의 제 2 보조 커서가 나타나고, 이때의 x,y 좌표를 메모리에 저장하며, 이때 상기 제 2 보조 커서는 항상 제 1보조 커서의 사이즈가 정해지면, 그때 사이즈의 중앙점을 지적하도록 셋팅되어 있다.
이러한 과정을 리드 프레임(21)에 형성된 칩 패드와 내부리드마다 실시하여 와이어 본딩될 위치를 와이어 본딩 장치의 내부 메모리에 차례대로 저장한다.
상기와 같이 티칭 공정이 완료되면, 다음에 이송되어 오는 리드 프레임은 기 저장된 티칭 값을 이용해 와이어 본딩을 실시하게 된다.
그러나, 상기에서 설명한 바와같이 와이어본딩 작업을 실시할때는 티칭된 리드프레임과 칩의 인식 에어리어를 각각 찾은다음 좌표보정을 한후 진행 하는데, 이때 이미 티칭된 에어리어의 이미지와 와이어본딩을 했을 때의 이미지를 비교한 화상인식 매칭값의 차가 작아서 와이어본딩이 이미 완료된 칩인지를 구분하지 못하는 경우가 생긴다. 따라서 와이어본딩을 했던 리드프레임이 작업자 실수로 다시 로딩될때 화상인식장치가 구분을 못하고 또한번 와이어본딩을 함으로써 더블본딩이 발생하여 제품의 불량을 초래하는 문제점이 있었다.
본 발명은 이러한 문제를 해결코자 하는 것으로, 와이어본딩전과 와이어본딩후 칩에어리어의 티칭이미지를 각각 구하는 단계와, 와이어본딩 작업을 위해 인덱싱되어 본딩 에어리어에 대기한 칩내의 이미지를 구하는 단계와, 와이어본딩전 티칭이미지의 매칭값에 가까우면 와이어본딩이 안된상태이므로 와이어본딩을 실시하고, 대기한 칩내의 이미지가 와이어본딩후 티칭이미지의 매칭값에 가까우면 본딩다이라고 판단하여 와이어본딩 작업을 중단토록 제어하는 단계로 이루어진것을 특징으로 한다.
즉, 와이어본딩을 하기위해 화상인식 시킬때 칩의 화상인식 에어리어1, 에어리어2, ...... 에어리어 N의 와이어본딩전 티칭이미지 I1, I2, ..... IN과, 와이어본딩후 티칭이미지 I1', I2' ..... IN'를 메모리 시켜, 화상찾기시 이미지 ISI, IS2..... ISN과 와이어본딩전 티칭 이미지 I1, I2, ..... IN과의 매칭값을 M1, M2, ..... MN이라하고, 화상찾기시 이미지 IS1, IS2..... ISN과 와이어본딩후 티칭 이미지 I1', I2', ..... IN'과의 매칭값을 M1', M2', ..... MN'라 할때, K= 1, 2, ..... N이라하여 MK> MK'이면 현재 작업해야할 칩이 와이어본딩전 티칭이미지의 매칭값에 가까우므로 더블본딩이 아니고, MK'≥ MK이면 현재 작업해야할 칩이 와이어본딩 후 티칭이미지의 매칭값에 가까우므로 가까우므로 더블본딩이라고 판정한다.
이하 도면을 참조로 상세히 설명하면 다음과 같다.
본 발명에서 화상처리장치는 먼저 본딩전 칩의 화상인식 에어리어(제 3 도)를 제 4 도의 10처럼 각각 패드(제 2 도의 4) 이미지가 들어가도록 화상인식하여 티칭한다. 즉 와이어본딩전의 리드프레임에 대한 티칭이미지를 메모리에 저장시키고. 이후 와이어 본딩을 해서 본더머신이 원래 화상인식했던 칩의 에어리어(6,7)에 이동하여 본딩후 칩의 화상인식에어리어(제 5 도)를 제 6 도의 13처럼 자동으로 인식하여 티칭을 한다. 즉 와이어본딩후의 리드프레임에 대한 티칭이미지를 메모리에 기억시킨다.
제 2 도는 본 발명을 설명하기 위한 일반적인 리드프레임 화상인식과정 예시도로써, 일반적으로 와이어본딩시에는 와이어본딩 작업전에 상기에서 설명한 바와같은 방법으로 티칭을 완료한 티칭이미지값과 현재 작업선상에 위치한 리드프레임의 이미지를 비교하여 화상인식 좌표보정을 하도록 하는데, 일례로써 제 2 도와 같이 화상인식을 리드프레임(3)의 5,8 그리고 칩(1)의 6,7 각각 두군데씩 4에어리어를 화상인식 하는 방법이 주로 사용되며, 이는 X,Y,Θ축 좌표보정을 하도록 하기위한 것이다.
이후 실제 와이어본딩 작업시 좌표보정을 하기위해 화상찾기를 할때, 만약 화상찾기 대상 이미지를 와이어본딩전의 티칭이미지와 비교한 매칭값보다 와이어본딩후의 티칭이미지와 비교한 매칭값이 더 작을때 중앙처리부는 현재 작업대에 위치한 칩은 와이어본딩이 실시되어야할 칩으로 판단하여 와이어본딩작업을 실시하고, 만약 화상찾기 대상 이미지를 와이어본딩전의 티칭이미지와 비교한 매칭값보다 와이어본딩후의 티칭이미지와 비교한 매칭값이 더 클때 중앙처리부는 현재 작업대상에 위치한 칩이 와이어본딩이 완료된 상태로 판단하여 작업자에게 더블본딩을 확인토록 모니터에 디스플레이 시켜준다.
즉, 와이어본딩전 칩 에어리어1의 티칭이미지 10을 I1이라고하고, 와이어본딩후 칩 에어리어1의 티칭이미지 I3을 I1'라 하고, 화상찾기시 와이어본딩 작업을 하고자 인덱싱되어 와이어본딩 에어리어에 대기한 칩이 화상찾기 에어리어 내에 있을때 비교하고자 하는 이미지를 IS라 하면, I1과 IS, I1'와 IS를 화상비교한 매칭값을 각각 M1, M1'라 할때, M1> M1'이면 현재 작업할 칩의 매칭정도가 와이어본딩전의이미지에 가까우므로 와이어본딩이 안된 칩으로 판단하여 와이어본딩작업을 실시토록하고, M1' ≥M1이면 현재 작업할 칩의 매칭정도가 와이어본딩후의 이미지에 가까우므로 이미 와이어본딩이 완료된 상태이기 때문에 와이어본딩을 해서는 안된다는 경보를 디스플레이한다.
상기와 같이 동작되는 본 발명을 동작알고리즘으로 나타내면 다음과 같다.
더블본딩 방지의 화상인식 방법에 있어서, 와이어본딩전과 와이어본딩후의 칩에어리어의 티칭이미지를 각각 구하여 메모리시키는 제 1 단계와; 와이어본딩 작업을 위해 인덱싱되어 본딩 에어리어에 대기한 칩내의 이미지를 구하는 제 2 단계와; 와이어본딩전후 티칭이미지와 현재 작업할 칩의 이미지를 비교하여, 와이어본딩전 티칭이미지의 매칭값에 가까우면 와이어본딩이 안된상태이므로 와이어본딩을 실시하고, 대기한 칩내의 이미지가 와이어본딩후 티칭이미지의 매칭값에 가까우면 본딩다이라고 판단하여 와이어본딩작업을 중단토록하는 제어하는 제 3 단계로 이루어져 순차동작한다.
그리고 화상인식시 와이어본딩전 티칭이미지인 I1과 와이어본딩후 티칭이미지I1'를 비교, I1과 I1' 차이가 작을때는 더블본딩을 판정하기가 어렵기 때문에 I1의 에어리어1을 다시 선정토록한후 상기와 같은 알고리즘으로 연속적인 작업을 할 수 있도록 한다.
상술한 바와같이 본 발명은, 와이어본딩전과 와이어본딩후 각각 칩면적의 티칭이미지를 구하고, 와이어본딩 작업을 위해 인덱싱되어 본딩 에어리어에 대기한칩이 화상착기 에어리어내에 있을때 비교하고자 하는 이미지를 구하여 이들을 화상비교함으로써 매칭값을 구하여 본딩다이라고 판단되면 와이어본딩작업을 중단토록함으로 더블본딩에 따른 칩불량을 방지할 수 있다.
제 1 도는 와이어본더에 있어서 화상인식장치 동작블럭도,
제 2 도는 일반적인 와이어본딩 상태 예시도,
제 3 도는 와이어본딩전 칩의 화상인식 영역을 나타낸 상세도,
제 4 도는 와이어본딩전 칩의 화상인식 영역 이미지를 나타낸 상세도,
제 5 도는 와이어본딩후 칩의 화상인식 영역을 나타낸 상세도,
제 6 도는 와이어본딩후 칩의 화상인식 영역 이미지를 나타낸 상세도 이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
21: 리드프레임 22-1: CCD 카메라
22-2: 화상처리부 22-3: 모니터
24: X-Y 테이블 25: 로딩 및 언로딩 수단

Claims (1)

  1. CCD카메라와, 화상처리부및 디스플레이수단으로 이루어지는 화상인식수단을 구비하고, 중앙처리장치의 제어에 따라 상기 화상인식수단에 메모리한 티칭이미지를 기준으로 작업선상에 위치한 리드프레임의 화상이미지를 비교후 와이어본딩작업이 이루어지는 화상인식방법에 있어서,
    와이어본딩전과 와이어본딩후의 칩에어리어의 티칭이미지를 각각 구하여 메모리시키는 제 1 단계와; 와이어본딩 작업을 위해 인덱싱되어 본딩 에어리어에 대기한 칩내의 이미지를 구하는 제 2 단계와; 와이어본딩전후 티칭이미지와 현재 작업할 칩의 이미지를 비교하여, 와이어본딩전 티칭이미지의 매칭값에 가까우면 와이어본딩이 안된상태이므로 와이어본딩을 실시하고, 대기한 칩내의 이미지가 와이어본딩후 티칭이미지의 매칭값에 가까우면 본딩다이라고 판단하여 와이어본딩작업을 중단토록하는 제어하는 제 3 단계로 이루어진 순차동작으로 리드프레임의 더블본딩을 방지토록 하는 것을 특징으로 하는 더블본딩 방지의 화상인식방법.
KR1019950036276A 1995-10-19 1995-10-19 더블본딩 방지의 화상인식 방법 KR100348830B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019950036276A KR100348830B1 (ko) 1995-10-19 1995-10-19 더블본딩 방지의 화상인식 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019950036276A KR100348830B1 (ko) 1995-10-19 1995-10-19 더블본딩 방지의 화상인식 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR970023909A KR970023909A (ko) 1997-05-30
KR100348830B1 true KR100348830B1 (ko) 2002-12-28

Family

ID=37488919

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019950036276A KR100348830B1 (ko) 1995-10-19 1995-10-19 더블본딩 방지의 화상인식 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100348830B1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100296134B1 (ko) * 1998-04-27 2001-08-07 박종섭 와이어본더의이중본딩방지를위한화상인식방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR970023909A (ko) 1997-05-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3101854B2 (ja) ワイヤボンデイング装置
US5870489A (en) Ball detection method and apparatus for wire-bonded parts
KR100348830B1 (ko) 더블본딩 방지의 화상인식 방법
JP3106345B2 (ja) ワイヤボンディング装置
JP3020191B2 (ja) ボンデイング座標のティーチング方法及びティーチング手段
KR100348829B1 (ko) 리드프레임의 리버스인풋을 방지하기 위한 화상인식방법
JP3443181B2 (ja) ワイヤボンディング方法およびワイヤボンディング装置
JP2503898B2 (ja) ダイボンド認識装置
KR100348831B1 (ko) 와이어 본딩에서 티칭방법
JP3404755B2 (ja) ワイヤボンディング装置
JPH04250700A (ja) 電子部品認識方法
JP2538418B2 (ja) ダイボンディング装置
KR100260732B1 (ko) 펠릿의본딩상태검사장치및그검사방법
JPS61148828A (ja) ワイヤボンデイングの検査方法
JP3462298B2 (ja) ワイヤボンディング装置
JPH05102235A (ja) ワイヤボンデイング方法
KR0180670B1 (ko) 스태거드 와이어 본딩의 화상검사 장치 및 방법
JPH0238450Y2 (ko)
JPH0436111Y2 (ko)
JPH0793328B2 (ja) ダイボンデイング方法
KR100348828B1 (ko) 스태거드 와이어본딩방법
JP2002280411A (ja) ワイヤボンディング装置
JPH0212932A (ja) ワイヤボンディング装置
KR19990081144A (ko) 와이어본더의 이중 본딩 방지를 위한 화상인식장치 및 제어방법
JPH0461249A (ja) ワイヤボンド装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20100726

Year of fee payment: 9

LAPS Lapse due to unpaid annual fee